YF-ED-J3492
可按资料类型定义编号
使用集成电路的基本知识
实用版
Management Of Personal, Equipment And Product Safety In Daily Work, So The Labor Process Can Be Carried Out Under Material Conditions And Work Order That Meet Safety Requirements.
（示范文稿）
二零XX年XX月XX日
使用集成电路的基本知识实用版
提示：该安全管理文档适合使用于日常工作中人身安全、设备和产品安全，以及交通运输安全等方面的管理，使劳动过程在符合安全要求的物质条件和工作秩序下进行，防止伤亡事故、设备事故及各种灾害的发生。下载后可以对文件进行定制修改，请根据实际需要调整使用。
1．集成电路型号的识别
要全面了解一块集成电路的用途、功能、电特性，那必须知道该块集成电路的型号及其产地。电视、音响、录像用集成电路与其它集成电路一样，其正面印有型号或标记，从而根据型号的前缀或标志就能初步知道它是那个生产厂或公司的集成电路，根据其数字就能知道属哪一类的电路功能。例如AN5620，前缀AN说明是松下公司双极型集成电路，数字“5620”前二位区分电路主要功能，“56”说明是电视
机用集成电路，而70～76属音响方面的用途，30～39属录像机用电路。详细情况请参阅部分生产厂集成电路型号的命名，但要说明，在实际应用中常会出现A4100，到底属于日立公司的HA、三洋公司的LA、日本东洋电具公司的BA、东芝公司的TA、南朝鲜三星公司的KA、索尼公司的CXA、欧洲联盟、飞利浦、莫托若拉等国的TAA、TCA、TDA的哪一产品？一般来说，把前缀代表生产厂的英文字母省略掉的集成路，通常会把自己生产厂或公司的名称或商标打印上去，如打上SONY，说明该集成电路型号是
CXA1034，如果打上SANYO，说明是日本三洋公司的LA4100，C1350C一般印有NEC，说明该集成电路是日本电气公司生产的uPC1350C集成电路。
有的集成电路型号前缀连一个字母都没有，例如东芝公司生产的KT－4056型存储记忆选台自动倒放微型收放机，其内部集成电路采用小型扁平封装，其中二块集成电路正面主要标记印有2066、JRC，2067、JRC，显然2066、2067是型号的简称。要知道该型号的前缀或产地就必需找该块集成电路上的其它标记，那么JRC是查找的主要线索，经查证是新日本无线电公司制造的型号为NJM2066和NJM2067集成电路，JRC是新日本无线电公司英文缩写的简称，其原文是NewJapanRadioCoLtd，它把New省略后写成JRC。（生产厂的商标的公司缩写请请参阅有关内容）。但要注意的是，有的电源图或书刊中标明的集成电路型号也有错误，如常把
uPC1018C误印刷为UPC1018C或MPC1018C等（在本站的资料中，“μ”用“u”代用），在使用与查阅时应注意。
2．使用前对集成电路要进行一次全面了解
使用集成电路前，要对该集成电路的功能，内部结构、电特性、外形封装以及与该集成电路相连接的电路作全面分析和理解，使用时各项电性能参数不得超出该集成电路所允许的最大使用范围。
3．安装集成电路时要注意方向
在印刷线路板上安装集成电路时，要注意
方向不要搞错，否则，通电时集成电路很可能被烧毁。一般规律是：集成电路引脚朝上，以缺口或打有一个点“。”或竖线条为准，则按逆时针方向排列。如果单列直手插式集成电路，则以正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚朝下，引脚编号顺序一般从左到右排列。除了以上常规的引脚方向排列外，也有一些引脚方向排列较为特殊，应引起注意，这些大多属于单列直插式封装结构，它的引脚方向排列刚好与上面说的相反,后缀为“R”，如
M5115和M5115RP、HA1339A和A1339AR、
HA1366W和HA1366AR等，即印有型号或商标的一面朝自己时，引脚朝下，后缀为“R”的引脚排列方向是自右向左，这主要是一些双声道音频功率放大电路，在连接BTL功放电路时，印
刷板的排列对称方便，而特制设计的。
还有双列14脚附散热片封装，单声道音频功率放大电路AN7114与AN7115，它与
LA4100、LA4102封装形式基本相同，所不同的是AN7114的散热片安装在引脚第7、8脚的一边，而LA4100的散热片是安装在引脚的第1、14脚一边，其内部电路和参数等均相同，如果前者的第1～7脚对应于LA4100第8～14脚，而AN7114的第8～14脚对应于LA4100第1～7脚正好相差180°散热片互为180°安装代换时，则两者引脚可兼容。
4．有些空脚不应擅自接地
内部等效电路和应用电路中有的引出脚没有标明，遇到空的引出脚时，不应擅自接地，这些引出脚为更替或备用脚，有时也作为内部连接。数字电路所有不用的输人端，均应根据实际情况接上适当的逻辑电平（Vdd或Vss），不得悬空，否则电路的工作状态将不确定，并且会增加电路的功耗。对于触发器（CMOS电路）还应考虑控制端的直流偏置问题，一般可在控制端与Vdd或Vss（视具体情况而定）之间接一只100KΩ的电阻，触发信号则接到管脚上。这样才能保证在常态下电路状态是唯一的，一旦触发信号（脉冲）来到，触发器便能正常翻转。
5．注意引脚能承受的应力与引脚间的绝缘
集成电路的引脚不要加上太大的应力，在拆卸集成电路时要小心，以防折断。对于耐高压集成电路，电源Vcc与地线以及其它输入线之间要留有足够的空隙。
6．对功率集成电路需要注意以下几点
（1）在未装散热板前，不能随意通电。
（2）在未确定功率集成电路的散热片应该接地前，不要将地线焊到散热片上。
（3）散热片的安装要平，紧固转矩一般为4～6Kg·cm，散热板面积要足够大。
（4）散热片与集成电路之间不要夹进灰尘、碎屑等东西，中间最好使用硅脂，用以降低热阻，散热板安装好后，需要接地的散热板用引线焊到印刷线路板的接地端上。
7．集成电路引脚加电时要同步
集成块各引脚施加的电压要同步，原则上集成块的Vcc与地之间要最加上电压。CMOS电路尚末接通电源时，决不可以将输人信号加到CMOS电路的输人端。如果信号源和CMOS电路各用一套电源，则应先接通CMOS电源，再接通信号源的电源；关机时，应先切断信号源电源，再关掉CMOS电源。
了解一下集成电路的基础知识要点 将许多电阻、二极管和三极管等元器件以电路的形式制作半导体硅片上，然后接出引脚并封装起来，就构成了集成电路。集成电路简称为 集成块，下图 (a)所示的LM380就是一种常见的音频放大集成电路， 其内部电路如图（b）所示。 图 (a) 图（b） 对于大多数人来说，不用了解内部电路具体结构，只需知道集成电路 的用途和各引脚的功能。 单独集成电路是无法工作的，需要给它加接相应的外围元件并提供电 源才能工作。下图中的集成电路LM380提供了电源并加接了外围元件，它就可以对6脚输入的音频信号进行放大，然后从8脚输出放大的音 频信号，再送入扬声器使之发声。 有些时候，我们会把集成电路和芯片混为一谈，比如在大家平常讨论 话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成 电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也 有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相 移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路， 当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成 电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和 封装。而广义的集成电路，当涉及到行业（区别于其他行业）时，也 可以包含芯片相关的各种含义。 芯片也有它独特的地方，广义上，只要是使用微细加工手段制造出来 的半导体片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有电路。比如半导体 光源芯片；比如机械芯片，如MEMS陀螺仪；或者生物芯片如DNA芯片。
LED芯片知识大了解 目录 一 LED芯片基本知识 (2) 1、LED芯片的概念 (2) 2、LED芯片的组成元素 (2) 3、LED芯片的分类 (2) 二 LED衬底材料 (4) 1、LED衬底材料的概念及作用 (4) 2、LED衬底材料的种类 (4) 三 LED外延片 (6) 1、LED外延片生长的概念 (6) 2、LED外延片衬底材料的种类 (6) 3、LED外延片的检测 (6)
一、LED芯片基本知识 1、LED芯片的概念 LED芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的芯片，芯片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个芯片被环氧树脂封装起来。半导体芯片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N 结。当电流通过导线作用于这个芯片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。LED芯片为LED的主要原材料 ，LED主要依靠芯片来发光。 LED芯片是在外延片上的基础上经过下面一系列流 程，最终完成如右图的成品-芯片。 外延片→清洗→镀透明电极层透 (Indium Tin Oxide，ITO)→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→ 平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→ SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→ N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→ P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→ 芯片→成品测试。图1 外延片成品示意图 2、LED芯片的组成元素 LED芯片的元素主要为III-V族元素，主要有砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga、)铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Si)这几种元素中的若干种组成。 3、LED芯片的分类 1）按发光亮度分 A、一般亮度：R(红色GaAsP 655nm)、H ( 高红GaP 697nm )、G ( 绿色GaP 565nm )、 Y ( 黄色GaAsP/GaP 585nm )、E(桔色GaAsP/ GaP 635nm )等 B、高亮度：VG(较亮绿色GaP 565nm)、VY(较亮黄色 GaAsP/ GaP 585nm)、 SR(较亮红色GaA/AS 660nm)； C、超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等 D、不可见光(红外线)：R﹑SIR﹑VIR﹑HIR
集成电路IC常识 中国半导体器件型号命名方法 第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。 第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性 第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。 第四部分：用数字表示序号 第五部分：用汉语拼音字母表示规格号 日本半导体分立器件型号命名方法 第一部分：用数字表示器件有效电极数目或类型。 第二部分：日本电子工业协会JEIA注册标志。 第三部分：用字母表示器件使用材料极性和类型。 第四部分：用数字表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号。 第五部分：用字母表示同一型号的改进型产品标志。 集成电路(IC)型号命名方法/规则/标准 原部标规定的命名方法X XXXXX 电路类型电路系列和电路规格符号电路封装T：TTL；品种序号码（拼音字母）A：陶瓷扁平； H：HTTL；（三位数字） B ：塑料扁平； E：ECL； C：陶瓷双列直插； I：I-L； D：塑料双列直插； P：PMOS； Y：金属圆壳； N：NMOS； F：金属菱形； F：线性放大器； W：集成稳压器； J：接口电路。 原国标规定的命名方法CXXXXX中国制造器件类型器件系列和工作温度范围器件封装符号 T：TTL；品种代号C：（0-70）℃；W：陶瓷扁平； H：HTTL；（器件序号）E ：（-40~85）℃；B：塑料扁平； E：ECL； R：（-55~85）℃；F：全密封扁平； C：CMOS； M：（-55~125）℃；D：陶瓷双列直插； F：线性放大器； P：塑料双列直插； D：音响、电视电路； J：黑瓷双理直插； W：稳压器； K：金属菱形； J：接口电路； T：金属圆壳； B：非线性电路； M：存储器； U：微机电路；其中，TTL中标准系列为CT1000系列；H 系列为CT2000系列；S系列为CT3000系列；LS系列为CT4000系列； 原部标规定的命名方法CX XXXX中国国标产品器件类型用阿拉伯数字和工作温度范围封装 T：TTL电路；字母表示器件系C：（0~70）℃F：多层陶瓷扁平； H：HTTL电路；列品种G：（-25~70）℃B：塑料扁平； E：ECL电路；其中TTL分为：L：（-25~85）℃H：黑瓷扁平； C：CMOS电路；54/74XXX；E：（-40~85）℃D：多层陶瓷双列直插； M：存储器；54/74HXXX；R：（-55~85）℃J：黑瓷双列直插； U：微型机电路；54/74LXXX；M：（-55~125）℃P：塑料双列直插； F：线性放大器；54/74SXXX； S：塑料单列直插； W：稳压器；54/74LSXXX； T：金属圆壳； D：音响、电视电路；54/74ASXXX； K：金属菱形； B：非线性电路；54/74ALSXXX； C：陶瓷芯片载体； J：接口电路；54/FXXX。 E：塑料芯片载体； AD：A/D转换器；CMOS分为： G：网格针栅阵列； DA：D/A转换器；4000系列；本手册中采用了： SC：通信专用电路；54/74HCXXX； SOIC：小引线封装（泛指）； SS：敏感电路；54/74HCTXXX； PCC：塑料芯片载体封装；SW：钟表电路； LCC：陶瓷芯片载体封装； SJ：机电仪电路； W：陶瓷扁平。SF：复印机电路； 一。如何鉴别IC原装、散新 在研发或学习过程中，经常需要买少量的片子，代理的质量虽然好，但是数量
L e d显示屏基础知识试 题 公司内部编号：（GOOD-TMMT-MMUT-UUPTY-UUYY-DTTI-
L e d显示屏基础知识试题（考试时间60分钟） 姓名： 一.选择题（共25分，每题5分） 1. LED显示屏单元板一般为（）驱动。 A 40V直流 B 220V交流 C 5V直流 D 5V交流 2. LED显示屏的基本组成单元是（）。 A LED像素 B 箱体 C led模组 D 电源 3. LED显示屏按照使用环境可以分为（ )。 A 室内和室外，半室外屏 B 全彩和单双色 C 半户外单色 D 全彩户外显示屏 4. 常见的室外显示屏有哪些（） A、P6，P10，P25，P31.25 B、P10，P12，P16，P20 C、P8，P10，P25，P31.25 D、P5，P6，P7.62，P10 5.常见的室内显示屏有哪些（） A、P4，P5，P6，P8 B、P5，P7.62，P10，P25 C、P3，P10，P6，P20 D、P5，P8，P7.62，P12 二.填空题（共25分，每题5分） 1. P16的显示屏像素间距是，单元板分辨率是，单元板尺寸是 2. 显示屏的刷新频率是指： 3. LED显示屏白平衡一般按照的方式配比. 4. 室外P20全彩显示屏的像素密度是点/㎡。 5. 显示屏用led灯常见的封装有，，， 三.问答题 1.列举常见led芯片厂家.（10分）
2. led显示屏常见的一些应用场合有哪些（ 10分） 3. led显示屏的报价都有哪几方面每一方面又包含哪些内容（10分） 4. 假如现在有一个客户要做一块儿户外显示屏，需要明确了解客户哪些需求（20 分）
大功率产品知识培训 一、我司灯具型号常规命名规则： 公司品牌（WM）—灯具系列代码+灯具尺寸+灯具光源颜色—灯具全部LED颗数 +PC罩颜色（备注：灯具尺寸表示灯具总长度或直径，单位为毫米。PC罩为透明用“T”表示， PC罩为乳白用“L”表示） 例如：大功率线形洗墙灯型号为 WM—T1200RGB—36 型号分解为：‘WM’代表公司品牌，‘T’代表此款灯具为T型洗灯，‘1200’代表此款灯具的总长度为1200毫米，“RGB”代表灯具的颜色为红绿蓝变色，‘36’代表灯具LED的总颗数为36颗。 二、我司灯具的分类 我司生产的灯具按单颗LED的额定功率分为：小功率灯具（单颗<1W）和大功率灯具（单颗≥1W） 按LED的封装分为：贴片LED灯具、直插LED灯具（食人鱼灯具） 按灯具使用效果分为：轮郭灯、数字管灯、线条灯/灯串灯、点光灯(点光源)、投光灯、泛光灯、射灯、显示屏等 按灯具的使用场所分为：洗墙灯、水底灯、喷泉灯、地面灯、墙角灯、插地灯、商照灯（天花灯、导轨灯）、路灯等 按灯具的结构形状分为：线形灯、点状灯、方形灯、带状灯 三、我司大功率灯具常用材料基本差数 1常用材料名词解释 （1）铝合金 以铝为基的合金总称。主要合金元素有铜、硅、镁、锌、锰，次要合金元素有镍、铁、钛、铬、锂等。
铝合金密度低，但强度比较高，接近或超过优质钢，塑性好，可加工成各种型材，具有优良的导电性、导热性和抗蚀性，工业上广泛使用，使用量仅次于钢。 铝合金分两大类：铸造铝合金，在铸态下使用（我司灯具使用的类型）；变形铝合金，能承受压力加工，力学性能高于铸态。可加工成各种形态、规格的铝合金材。 （2）钢化玻璃 钢化玻璃（Tempered glass/Reinforced glass） 属于安全玻璃。钢化玻璃其实是一种预应力玻璃,为提高玻璃的强度,通常使用化学或物理的方法，在玻璃表面形成压应力，玻璃承受外力时首先抵消表层应力，从而提高了承载能力，增强玻璃自身抗风压性，寒暑性，冲击性等。 优点 钢化玻璃的主要优点有两条： 第一是强度较之普通玻璃提高数倍，抗弯强度是普通玻璃的3~5倍，抗冲击强度是普通玻璃5~10倍，提高强度的同时亦提高了安全性。 第二是使用安全，其承载能力增大改善了易碎性质，即使钢化玻璃破坏也呈无锐角的小碎片，对人体的伤害极大地降低了. 钢化玻璃的耐急冷急热性质较之普通玻璃有2~3倍的提高，一般可承受150LC以上的温差变化，对防止热炸裂有明显的效果 缺点 钢化玻璃的缺点： 1 钢化后的玻璃不能再进行切割，和加工，只能在钢化前就对玻璃进行加工至需要的形状，再进行钢化处理。
一、填空 1.ls (填写参数)命令用于显示隐藏文件。（-a） 2.进入当前目录的父目录的命令为 (%cd ..) 3.查看当前工作目录的命令为：（%pwd） 4.目录/home//uuu已建立，当前工作目录为/home/，采用绝对路径进入/home//uuu 的命令为：（%cd /home//uuu） 5.假设对letter文件有操作权限，命令%chmod a+rw letter会产生什么结果：（对 所有的用户增加读写权限。） 6.显示当前时间的命令为：（%date） 7.打开系统管理窗口的命令为：（%admintool） 8.与IP地址为166.111.4.80的主机建立FTP连接的命令为：（%ftp 166.111.4.80 or %ftp %open 166.111.4.80） 9.建立FTP连接后，接收单个文件的命令为：（%get） 10.建立FTP连接后，发送多个文件的命令为：（%mput） 11.有一种称为0.13um 2P5M CMOS单井工艺, 它的特征线宽为______，互连层共有 _____层，其电路类型为_______。0.13um 7 CMOS 12.请根据实际的制造过程排列如下各选项的顺序： a.生成多晶硅 b.确定井的位置和大小 c.定义扩散区，生成源漏区 d.确定有源区的位置和大小 e.确定过孔位置 正确的顺序为：___ _________________。bdace 13.集成电路中的电阻主要有__________, ____________, _____________三种。井电 阻，扩散电阻，多晶电阻 14.为方便版图绘制，通常将Contact独立做成一个单元，并以实例的方式调用。若该 Contact单元称为P型Contact，由4个层次构成，则该四个层次分别为：_________，_________, _________, ___________. active, P+ diffusion, contact, metal. 15.CMOS工艺中，之所以要将衬底或井接到电源或地上，是因为 ___________________________________。报证PN结反偏，使MOS器件能够正常工 作。 16.版图验证主要包括三方面：________，__________，__________; 完成该功能的 Cadence工具主要有（列举出两个）：_________，_________。DRC, LVS, ERC, Diva, Dracula 17.造成版图不匹配的因数主要来自两个方面：一是制造工艺引起的，另一个是 __________;后者又可以进一步细分为两个方面：_______________， _____________。片上环境波动，温度波动，电压波动。 18.DRC包括几种常见的类型，如最大面积（Maximum Dimension），最小延伸（Minimum Extension），此外还有_________，_________，_________。最小间距，最小宽度，最小包围（Minimum Enclosure）。 19.减少天线效应的三种方法有：____________，____________，__________。插入二 极管，插入缓冲器，Jumper (或者，通过不同的金属层绕线)。 20.由于EDA工具的不统一，出现了各种不同的文件格式，如LEF, DEF等，业界公认 的Tape out的文件格式为 _______，它不可以通过文本编辑器查看，因为它是
----- 计算机基础知识及答案（二） 1、微型计算机采用的是冯·诺依曼体系结构，其硬件系统由运 算器、控制器、存储器、输 入设备和___C___五部分组成。 A 键盘、鼠标器。 B 显示器、打印机。 C 输出设备。 D 系统 总线。 2、在微型计算机中，其核心部件中央处理器CPU，被称之为 ___D___。 A 关键部件。 B 主要部件。C必备部件。D 微处理器 MPU(Micro Processing Unit)。 、微处理器把运算器和3集成在一块很小的硅片上，是一个独立的 部件。__A____ A 控制器。 B 内存储器。 C 输入设备。D输出设备。 4、微型计算机的基本构成有两个特点：一是采用微处理器，二
是采用___D___。 显示器和打印机作为输出设备。键盘和鼠标器作为输入设备。B A CROM和RAM作为主存储器。 总线系统。D 、根据微型计算机硬件构成的特点，可以将其硬件系统具体化为由微处理器、内存储器、5 组成。I/O 设备和__D____接口电路、 显示器、打印机。B A 键盘、鼠标器。总线系统。 D C 外围设备。 CPU、在微型计算机系统组成中，我们把微处理器6、只读存储器ROM和随机存储器RAM三 。部分统称为___D___ 主机。微机系统。 B 硬件系统。硬件核心模块。C D A 、微型计算机使用的主要逻辑部件是7。___D___ A 电子管。 B 晶体管。 C 固体组件。 D 大规模和超大规模集成电路。
8、在微型计算机中，通常把输入/ 输出设备，统称为__D____。ACPU。B 存储器。C操作系统。 D 外部设备。 9、下面是关于微型计算机总线的描述，正确的有___C___。 ----- ----- A 总线系统由系统总线、地址总线、数据总线和控制总线组成。 B 总线系统由接口总线、地 D系统总线由地址总线、数据总线和控制总线组成。C 址总线、数据总线和控制总线组成。 地址总线、数据总线和控制总线的英文缩写分别为DB、AB，CB。 10、微型计算机的系统总线是CPU与其它部件之间传___D___信息的公共通道。 送 A 输入、输出、运算。 B 输入、输出、控制。 C 程序、数据、运算。 D 数据、地址、控制。
文件编号：GD/FS-8265 （安全管理范本系列） 使用集成电路的基本知识 详细版 In Order To Simplify The Management Process And Improve The Management Efficiency, It Is Necessary To Make Effective Use Of Production Resources And Carry Out Production Activities. 编辑：_________________ 单位：_________________ 日期：_________________
使用集成电路的基本知识详细版 提示语：本安全管理文件适合使用于平时合理组织的生产过程中，有效利用生产资源，经济合理地进行生产活动，以达到实现简化管理过程，提高管理效率，实现预期的生产目标。，文档所展示内容即为所得，可在下载完成后直接进行编辑。 1．集成电路型号的识别 要全面了解一块集成电路的用途、功能、电特性，那必须知道该块集成电路的型号及其产地。电视、音响、录像用集成电路与其它集成电路一样，其正面印有型号或标记，从而根据型号的前缀或标志就能初步知道它是那个生产厂或公司的集成电路，根据其数字就能知道属哪一类的电路功能。例如 AN5620，前缀AN说明是松下公司双极型集成电路，数字“5620”前二位区分电路主要功能，“56”说明是电视机用集成电路，而70～76属音响方面的用途，30～39属录像机用电路。详细情况请
参阅部分生产厂集成电路型号的命名，但要说明，在实际应用中常会出现A4100，到底属于日立公司的HA、三洋公司的LA、日本东洋电具公司的BA、东芝公司的TA、南朝鲜三星公司的KA、索尼公司的CXA、欧洲联盟、飞利浦、莫托若拉等国的TAA、TCA、TDA的哪一产品？一般来说，把前缀代表生产厂的英文字母省略掉的集成路，通常会把自己生产厂或公司的名称或商标打印上去，如打上SONY，说明该集成电路型号是CXA1034，如果打上SANYO，说明是日本三洋公司的LA4100，C1350C 一般印有NEC，说明该集成电路是日本电气公司生产的uPC1350C集成电路。 有的集成电路型号前缀连一个字母都没有，例如东芝公司生产的KT－4056型存储记忆选台自动倒放
LED灯珠常识 什么是LED： LED是英文light emittingdiode（发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，加上合适的电 压就能正常发光。 LED光源的特点： 1．电压：LED使用低压电源，供电电压在1.8-3.6V之间，根据产品不同而异，所以它是一个比使用高压电源更安全的电源，特别适用于公共场所。 2．效能：消耗能量较同光效的白炽灯减少80% 3．稳定性：理论上可以点亮10万小时。 4．光衰：随着科技的进步，光衰越来越小。现在普通LED灯在一千小时以内的光衰已经可以真正控制在5%以内，即使超过一千小时以后，光衰也很小。 5．环保：无辐射，无污染，真真正正的环保材料。出口时LED产品一般免检 LED芯片的尺寸常识： 按外形分类，芯片一般分为圆片和方片。其中圆片相对较低档，性能不够稳定，我司一般不采用圆片生产的LED；方片一般以尺寸大小来衡量，比如12mil (1 mil=0.0254平方毫米)。一般来说，同一品牌的芯片，芯片尺寸越大，亮度越高。我司最常采用的LED灯珠，红光和黄光一般在9~12mil，白，蓝，绿光一般都在12~14mil，这也是市面上最常用的芯片，如果用更大的芯片，亮度虽然可以提高不少，但是芯片价格大幅度提高，这就是为什么大尺寸芯片很少有人采用的原因。 LED灯珠常识 LED的颜色常识：LED灯珠常识 LED的不同颜色是由其不同波长的芯片决定的，比如，红光芯片一般波长是620~630nm （纳米），绿光芯片一般波长是527nm,蓝光芯片的一般波长是470nm, 黄光芯片的一般波长是585nm,白光LED用的也是蓝光芯片，只是在蓝光芯片上加上适量的的荧光粉就发出白光了。 LED灯珠常识 LED的分类：LED灯珠常识 按功率大小分：可分为小功率，大功率（行业上一般把0.5W以上的灯叫做大功率灯）按外形分：可分为直插式DIP和贴片式SMD 草帽LED又可以按灯头的尺寸细分为F3（灯头的直径是3mm），F5（灯头的直径是5mm）；或按灯头的形状细分为无边，薄边，厚边，圆头；按灯头透明与否可分为透明，雾状。。。。。。。更多细分方法不尽列举，以上所列仅以我司经常采用为依据。 食人鱼LED同样可以按灯头的尺寸分为F3，F5，按灯头的形状分为圆头（即最常见的食人鱼灯），平头（这种形头很特殊，其发光角度接近180度，一般用在需要散光的场合）。 LED灯珠常识 LED灯珠常识 小功率贴片式LED按外形尺寸可以分为0805，1206，3020，3528，5050或5060（5050与5060
天津职业技术师范大学Tianjin University of Technology and Education 毕业设计 专业：电子科学与技术 班级学号：0995******* 学生姓名：梁天翼 指导教师：孙鸿波 二○一二年六月
天津职业技术师范大学本科生毕业设计 基于DSP的数字滤波及人脸识别 Digital Filters and Face Recognisation Based on DSP 专业班级：电科0802 学生姓名：梁天翼 指导教师：孙鸿波 系别：电子工程系 20[X] 年[X] 月
摘要 [鼠标左键三击选择该段落，输入替换之。] 中文摘要应将学位论文的内容要点简短明了地表达出来，约300~500字左右（限一页），字体为宋体小四号。内容应包括工作目的、研究方法、成果和结论。重点是结果和结论，语言力求精炼。为了便于文献检索，应在本页下方另起一行注明论文的关键词（3-5个）。缩略语、简称、代号，除了相邻专业的读者也能清楚理解外，在首次出现时必须加以说明。 关键词：[关键词1] ；[关键词2] ；[关键词3] ；[关键词4] ；[关键词5]
ABSTRACT "[内容应与中文摘要相同。字体为Times New Roman小四号。]" Key Words："[Key Word 1]" ; "[Key Word 2]" ; "[Key Word 3]" ; "[Key Word 4]" ;"[Key Word 5]"
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1输入大标题 [格式已按规定设好。选择段落区域，输入替换之。] 学位论文一般要求不少于1万字；与论文相关的英文资料翻译不少于3000字；参考文献15篇以上 图：a. 要精选、简明，切忌与表及文字表述重复 b. 图中的术语、符号、单位等应同文字表述一致。 c. 图序及图名居中置于图的下方。 表：a. 表中参数应标明量和单位的符号。 b. 表序及表名置于表的上方。 公式：编号用括号括起写在右边行末，其间不加虚线。 图、表、公式等与正文之间要有一行的间距；文中的图、表、附注、公式一律采用阿拉伯数字分章（或连续）编号。如：图2-5，表3-2，公式（5-1）等。若图或表中有附注，采用英文小写字母顺序编号。 量和单位 要严格执行GB3100—3102：93有关量和单位的规定（具体要求请参阅《常用量和单位》.计量出版社，1996）；单位名称的书写，可以采用国际通用符号，也可以用中文名称，但全文应统一，不要两种混用。 1.1"[点击输入一级标题××××标题2]" 1.1.1"[点击输入二级标题××××标题3]" "[点击输入正文××××]" 1.1.2"[点击输入二级标题××××标题3]" "[点击输入正文××××]" 1.1.3"[点击输入二级标题××××标题3]" "[点击输入正文××××]"
LED基础知识培训-外延、芯片王立 2009-3-16 Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation 内容提要 1 2 3 4 LED器件基础知识 LED器件基础知识 LED材料生长 LED材料生长 LED芯片制造芯片制造高效率LED芯片设计芯片设计高效率 Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation LED器件基础知识 1、半导体发光的概念发光是物体内部以某种方式吸收的能量转化为光辐射的过程。发光是一种非平衡辐射。区分各种非平衡辐射的宏观光学参量是辐射期间—去掉激发后辐射还可延续的时间。发光的辐射期间在10-11秒以上。 Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation LED器件基础知识半导体发光的不同形态粉末发光。薄膜发光。结型发光。通常所说的半导体发光是指结型发光——器件的核心在于p-n结。半导体照明技术是结型电致发光和粉末光致发光的结合。 Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation LED器件基础知识 2、半导体发光的研究历史 1907 ! Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation LED器件基础知识 1923, O.W. Lossev of Russia reported electroluminescent light emission in silicon carbide crystals. 1937, F. Destriau of France reported (field-excited electroluminescence of zinc sulfide powders. 1939 – 1944 World War II 1951 – Solid State Lighting potential resurfaced when a team of researchers led by Kurt Lehovec started to investigate the electroluminescent potential of silicon carbide. 1962 – Nick Holonyak Jr, working at General Electric, gave the first practical demonstration of LEDs. 1968 – HP Labs develops the first commercially available light-emitting diode. GE, Bell Labs make the same claim. LEDs were first invented in England, Korea and China as well, depending upon who you talk to. …… 1994 –高亮度蓝光LED实现产业化，半
1、我们通常所说的CPU外频指的是( C )。 A、CPU的运行频率 B、CPU与内存的交换速度 C、CPU与主板同步运行的速率 D、CPU速率与主板运行速率的差距 2、USB接口一般不能连接下面的哪种设备( C )。 A、鼠标 B、打印机 C、显示器 D、mp3 3、拆卸内存的正确方法是( )。 A、用手捏住内存网上拔出 B、拨开内存两边的扣子，内存自动弹出 C、用钳子钳住内存向上拔出 D、内存焊在主板上，无法拆卸
4、只读存储器ROM中的EEPROM指的是哪种内存 ( D )。 A、只读存储器 B、可编程只读存储器 C、光擦除可编程只读存储器 D、电擦除可编程只读存储器 5、通常制造内存条的是哪种类型的RAM ( )。 A、SRAM B、DRAM C、VRAM D、ROM 6、目前市场上在售的显卡大多采用哪种接口 ( )。 A、AGP B、PCI C、PCI-E D、IDE
（）的基础上进行的。 A、安装显卡驱动 B、安装主板驱动 C、安装声卡驱动 D、安装网卡驱动 8、关于LCD显示器的点距，下列说法不正确的是 ( )。 A、点距是指两个连续的液晶颗粒中心之间的距离 B、点距越大，画面越清晰 C、点距越小，画面越清晰 D、点距在出厂时已经设定好，用户无法改变 9、目前市场上的台式机硬盘通常采用哪两种接口( )。 A、PATA与IDE B、IDE与SATA C、FDD与SATA D、PATA与FDD
A、硬盘是主要的外部存储器 B、硬盘抗震性能优越，从高处掉下也不会坏 C、硬盘比较娇贵，使用时应避免大的振动 D、硬盘容量越大，能够存储的数据越多 11、下面不是机箱的作用的是( )。 A、为各种硬件提供一个安置的场所 B、可以减少内部电磁辐射与外部电磁辐射的影响 C、提供开关与指示灯，方便操作 D、漂亮的机箱性能相对也好 12、以下关于电源的说法不正确的是 ( )。 A、电源是将市电（交流电）转换成电脑使用的直流电的装置 B、电源的功率越大越好 C、劣质的电源容易引起电脑的多种故障 D、电源一般与机箱捆绑销售，也可以单独购买 13、CPU风扇安装时，常在CPU和风扇之间添加 ( )。 A、热固胶水
编订：__________________ 审核：__________________ 单位：__________________ 使用集成电路的基本知识 Deploy The Objectives, Requirements And Methods To Make The Personnel In The Organization Operate According To The Established Standards And Reach The Expected Level. Word格式 / 完整 / 可编辑
文件编号：KG-AO-1587-33 使用集成电路的基本知识 使用备注：本文档可用在日常工作场景，通过对目的、要求、方式、方法、进度等进行具体的部署，从而使得组织内人员按照既定标准、规范的要求进行操作，使日常工作或活动达到预期的水平。下载后就可自由编辑。 1．集成电路型号的识别 要全面了解一块集成电路的用途、功能、电特性，那必须知道该块集成电路的型号及其产地。电视、音响、录像用集成电路与其它集成电路一样，其正面印有型号或标记，从而根据型号的前缀或标志就能初步知道它是那个生产厂或公司的集成电路，根据其数字就能知道属哪一类的电路功能。例如AN5620，前缀AN 说明是松下公司双极型集成电路，数字“5620”前二位区分电路主要功能，“56”说明是电视机用集成电路，而70～76属音响方面的用途，30～39属录像机用电路。详细情况请参阅部分生产厂集成电路型号的命名，但要说明，在实际应用中常会出现A4100，到底属于日立公司的HA、三洋公司的LA、日本东洋电具公司的
一.16s,8s和4s主要区别： 1、扫描方式不一样； 2、亮度不一样（16s小于8s小于4s）； 3、价格不一样，或者理解为使用的驱动IC数量不一样（同一型号16s低于8s 低于4s） 目前市场上的显示屏大致可分为静态扫描和动态扫描两种方式！静态扫描又分为静态实像素和静态虚拟！动态扫描也分为动态实像和动态虚拟``分别有2 扫，4扫，8扫，16扫`` 举列说明：一个常用的全彩模组：像素为16*8 （2R1G1B）MBI5026 驱动，模组总共使用的灯是：16*8*（2+1+1）=512 ，MBI5026 为16位芯片！（1）512/16=32，如果是32 个MBI5026芯片，这块板子是静态虚拟（2）如果板子上两个红灯串连，用24个MBI5026芯片，是静态实像素。（3）12个MBI5026芯片，动态2扫实像素 （4）16个MBI5026芯片，动态2扫虚拟 （5）8个MBI5026芯片，动态4扫虚拟 （6）6个MBI5026芯片，动态4扫实像素 二.LED 的基本术语VF、IV、WL、IR 解释及光通量换算关系 V代表电压。 F代表正向。 I代表电流。 R代表反向。
WL代表波长。 故：VF代表正向电压，一般小功率led红、黄、橙、黄绿的vf是1.8-2.4v，纯绿、蓝、白的vf是3.0-3.6v。IF是正向电流，一般小功率led的IF都是20mA。IR是反向电流， 一般是在5v的反向电压下面测量，分小于10uA（微安），小于5uA和0uA 几个档次。WL是光的波长，可见光分别有各自的波长，不同的波长对应不同的颜色，如红光一般是615-650nm（纳米），蓝光一般是450-475nm。白光由于是蓝色芯片＋荧光粉调制而成，所以无波长，以色温来衡量（3000k以下偏黄。3000k－7000k正白，7000k以上偏蓝）。 LED的Vf值是什么意思?它的大小对LED有什么影响? vf是正向电压的意思，但是不一定正向电压越大，正向电流越大。你看只要是小功率led的承认书上面都会有一个vf值，有一个If值，不管vf值是多大，（红、黄、黄绿、橙一般为1.8v－2.4v，白、蓝、翠绿一般为3.0v-3.6v）。If 都是20mA。这两者是相辅相成的。比如2颗白光，一颗是3.0v，20mA，一颗是3.4v，20mA，意思就是说第一颗灯，你给它3.0v的电压，流过它的电流就是正常额定电流20mA，但是第二颗灯，你要给它3.4v的电压，流过它的电流才是20mA。在这里Vf和If没有成正比；但是一颗黄灯和一颗白灯比，比如黄灯的电压是2.0v，白灯的电压是3.3v，这颗黄灯在2.0v的电压下和这颗白灯在3.3v的电压下流过它们的电流是一样的，都是20mA，在这里Vf和If并不成正比。所以只有是专指同一颗灯的情况下Vf和If才是绝对成正比的。你在使用的时候不管Vf是多大，只要控制流过所有灯的电流为20mA就ok了
微型计算机硬件组成基础知识测试题 一、选择题 1．在微型计算机的总线上单向传送信息的是。 A．数据总线B．地址总线C．控制总线 2．动态RAM的特点是。 A．工作中需要动态地改变存储单元内容 B．工作中需要动态地改变访存地址 C．每隔一定时间需要刷新 D．每次读出后需要刷新 3．除外存之外，微型计算机的存储系统一般指。 A．ROM B．控制器C．RAM D．内存 4．微型计算机采用总线结构。 A．提高了CPU访问外设的速度 B．可以简化系统结构、易于系统扩展 C．提高了系统成本 D．使信号线的数量增加 5．世界上第一台微型计算机是位计算机。 A．4 B．8 C．16 D．32 6．下面关于微型计算机的发展方向的描述不正确的是。 A．高速化、超小型化B．多媒体化 C．网络化D．家用化 7．下面关于基本输入/输出系统BIOS的描述不正确的是。 A．是一组固化在计算机主板上一个ROM芯片内的程序 B．它保存着计算机系统中最重要的基本输入/输出程序、系统设置信息 C．即插即用与BIOS芯片有关 D．对于定型的主板，生产厂家不会改变BIOS程序 8．芯片组是系统主板的灵魂，它决定了主板的结构及CPU的使用。芯片有“南桥”和“北桥”之分，“南桥”芯片的功能是。 A．负责I/O接口以及IDE设备（硬盘等）的控制等 B．负责与CPU的联系 C．控制内存 D．AGP、PCI数据在芯片内部传输 9．微型计算机的存储系统一般指主存储器和。 A．累加器B．辅助存储器C．寄存器D．RAM 10．关于硬盘的描述，不正确的是。 A．硬盘片是由涂有磁性材料的铝合金构成 B．硬盘各个盘面上相同大小的同心圆称为一个柱面 C．硬盘内共有一个读/写磁头 D．读/写硬盘时，磁头悬浮在盘面上而不接触盘面 11．关于光介质存储器的描述，不正确的是。 A．光介质存储器是在微型计算机上使用较多的存储设备 B．光介质存储器应用激光在某种介质上写入信息
1. 计算机的软件系统一般分为__ ____两大部分。 A.系统软件和应用软件 2. 按Microsoft等指定的标准，多媒体计算机MPC由个人计算机、CDROM驱动器、______、音频和视频卡、音响设备等五部分组成。 B.Windows操作系统 3. 在Windows中，应用程序的菜单栏通常位于窗口的______。 C.标题兰的下面 4. PowerPoint属于_____________。 D.应用软件 5. 计算机网络可以分为______。（双选题） A.局域网 C.广域网 6. 网络邻居提供在局域网内部的共享机制，允许不同计算机之间的______。（双选题） A.文件复制 C.共享打印 7. Windows提供了长文件命名方法，一个文件名的长度最多可达到______个字符。 D.255 8. 在Windows中，利用打印机管理器，可以查看打印队列中文档的有关信息，其中文档的时间和日期是指______。 D.文档传送到打印机管理器的时间和日期 9. 编辑演示文稿时，要在幻灯片中插入表格、剪贴画或照片等图形，应在__ _____中进行。 C.幻灯片窗格 10. Excel的工作簿窗口最多可包含______张工作表。 D.255 11. 国际标准化组织定义了开放系统互连模型（OSI），该参考模型将协议分成______层。 C.7 12. 以下哪种操作系统不属于网络操作系统：______。 A.MS-DOS 13. 电子邮件的格式为：username@hostname，其中hostname为______。 B.ISP某台主机的域名 14. 防止软磁盘感染计算机病毒的有效方法是______。 C.使软磁盘处于写保护状态
Digital IC：数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统 第一章引论 1、数字IC芯片制造步骤 设计：前端设计（行为设计、体系结构设计、结构设计）、后端设计（逻辑设计、电路设计、版图设计） 制版：根据版图制作加工用的光刻版 制造：划片：将圆片切割成一个一个的管芯（划片槽） 封装：用金丝把管芯的压焊块（pad）与管壳的引脚相连 测试：测试芯片的工作情况 2、数字IC的设计方法 分层设计思想：每个层次都由下一个层次的若干个模块组成，自顶向下每个层次、每个模块分别进行建模与验证 SoC设计方法：IP模块（硬核（Hardcore)、软核（Softcore)、固核（Firmcore））与设计复用Foundry（代工）、Fabless（芯片设计）、Chipless（IP设计）“三足鼎立”——SoC发展的模式 3、数字IC的质量评价标准（重点：成本、延时、功耗，还有能量啦可靠性啦驱动能力啦之类的） NRE (Non-Recurrent Engineering) 成本 设计时间和投入，掩膜生产，样品生产 一次性成本 Recurrent 成本 工艺制造（silicon processing），封装（packaging），测试（test） 正比于产量 一阶RC网路传播延时：正比于此电路下拉电阻和负载电容所形成的时间常数 功耗：emmmm自己算 4、EDA设计流程 IP设计系统设计（SystemC）模块设计（verilog） 综合 版图设计(.ICC) 电路级设计（.v 基本不可读）综合过程中用到的文件类型(都是synopsys)： 可以相互转化 .db（不可读）.lib（可读） 加了功耗信息
LED芯片基础知识的一些要点 一、l ed历史 50年前人们己经了解半导体材料可产生光线的基本知识，1962年，通用电气公司的尼克?何伦亚克（NickHolonyakJr. ） JF发出第一种实际应用的可见光发光二极管。LED是英文lightemittingdiode （发光二极管）的缩写，它的基木结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架了上，然后四周用环氧树脂密封, 即固体封装，所以能起到保护内部芯线的作用，所以LED的抗震性能好。 最初LED用作仪器仪表的指示光源，后来各种光色的LED在交通信号灯和大面积显示屏屮得到了广泛应用，产生了很好的经济效益和社会效益。以12英寸的红色交通信号灯为例，在美国木来是采用长寿命、低光效的140 瓦白炽灯作为光源，它产生2000流明的白光。经红色滤光片后，光损失90%,只剩下200流明的红光。而在新设计的灯屮，Lumileds公司采用了 18个红色LED光源，包括电路损失在内，共耗电14 k,即可产生同样的光效。汽车信号灯也是LED光源应用的重要领域。 二、L ED芯片的原理 LED （LightEmittingDiode）,发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占?主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电了。但这两种半导体连接起来的时候，它们Z间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。 三、主要芯片厂商 德国的欧司朗，美国的流明、CREE、AXT,台湾的广稼、国联（FPD）、鼎元（TK）、华汕（A0C）、汉光（HL）、艾迪森、光磊（ED）,韩国的有首尔，LI本的有口亚、东芝，大陆的有大连路美、福地、三安、杭州士兰明芯、仿U亚等它们都是大家耳熟能详的芯片供应商,下面根据产地细分下o