表面活性剂中有毒成分的安全性评价
作者：吴杰， 姚晨之， 李向阳， 裴鸿
作者单位：吴杰,姚晨之,裴鸿(中国日用化学工业研究院，山西太原 030001)， 李向阳(中国日用化学工业信息中心，山西太原 030001)
本文链接：https://www.doczj.com/doc/af18102112.html,/Conference_7445137.aspx
助焊剂对焊接的影响及常见的不良状况原因分析： 助焊剂对焊接质量的影响很多，客户经常反映的由助焊剂引起的不良问题，主要有以下几个方面： （一）、焊后线路板板面残留多、板子脏。 从助焊剂本身来讲，主要原因可能是助焊剂固含量高、不挥发物太多，而这些物质焊后残留在了板面上，从而造成板面残留多，另外从客户工艺及其他方面来分析有以下几个原因: 1.走板速度太快，造成焊接面预热不充分，助焊剂中本来可以挥发的物质未能充分挥发； 2.锡炉温度不够，在经过焊接高温的瞬间助焊剂中相关物质未能充分分解、挥发或升华； 3.锡炉中加了防氧化剂或防氧化油，焊接过程中这些物质沾到焊接面而造成的残留； 4.助焊剂涂敷的量太多，从而不能完全挥发； 5.线路板元件孔太大，在预热和焊接过程中使助焊剂上升到零件面造成残留； 6.有时虽然是使用免清洗助焊剂，但焊完之后仍然会有较明显残留，这可能是因为线路板焊接面本身有预涂松香（树脂）的保护层，这个保护层本来的分布是均匀的，所以在焊接前看不出来板面很脏，但经过焊接区时，这个均匀的涂层被破坏，从而造成板面很脏的状况出现； 7.线路板在设计时，预留过孔太少，造成助焊剂在经过预热及锡液时，造成助焊剂中易挥发物挥发不畅；8．在使用过程中，较长时间未添加稀释剂，造成助焊剂本身的固含量升高； （二）、上锡效果不好，有焊点吃锡不饱满或部分焊点虚焊及连焊。出现这种状况的原因主要有以下几个方面： 1、助焊剂活性不够，不能充分去除焊盘或元件管脚的氧化物； 2、助焊剂的润湿性能不够，使锡液在焊接面及元件管脚不能完全浸润，造成上锡不好或连焊。 3、使用的是双波峰工艺，第一次过锡时助焊剂中的有效成分已完全分解，在过第二次波峰时助焊剂已起不到去除氧化及浸润的作用； 4、预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱，因此造成上锡不良； 5、发泡或喷雾不恰当，造成助焊剂的涂布量太少或涂布不均匀，使焊接面不能完全被活化或润湿； 6、焊接面部分位置未沾到助焊剂，造成不能上锡； 7、波峰不平或其他原因造成焊接面区域性没有沾锡。 8、部分焊盘或焊脚氧化特别严重，助焊剂本身的活性不足以去除其氧化膜。 9、线路板在波峰炉中走板方向不对，有较密的成排焊点与锡波方向垂直过锡，造成了连焊。（如图所示）图三,推荐的过板方向 10、锡含量不够，或铜等杂质元素超标，造成锡液熔点（液相线）升高，在同样的温度下流动性变差。 11、手浸锡时操作方法不当，如浸锡时间、浸锡方向把握不当等。 （三）、焊后有腐蚀现象造成元器件、焊盘发绿或焊点发黑。主要原因有以下几个方面： 1、助焊剂中活化物质的活性太强，在焊后未能充分分解，从而造成继续腐蚀。 2、预热不充分（预热温度低，或走板速度快）造成助焊剂残留多，活化物质残留太多。 3、助焊剂残留物或离子态残留本身不易腐蚀，而这些物质发生吸水现象以后所形成的物质会造成腐蚀现象。
分类农药名称持效期或半衰期其它注意事项 酰胺类?1、１/几乎所有品种都是防除一年生禾本科杂草的特效除草剂，对阔叶杂草的防除效果差,活性如下：乙草胺＞异丙甲草胺=异丙草胺>丁草胺>甲草胺>毒草胺 2/大多数品种都是土壤处理剂，主要在作物播后芽前施药。单子叶植物的主要吸收部位是幼芽（胚芽鞘),而双子叶植物则主要通过幼根(下胚轴)、其实是幼芽吸收。?3/多数品种的作用机理是抑制种子发芽和幼芽生长，使幼芽严重矮化而最终死亡。敌稗是抑制植物的光合作用。４/土壤处理剂中位差选择起着较大的作用。?5/用于土壤处理剂中,持效期一般比较短。一般1—3个月,在植物提内容易降解。乙草胺(禾耐斯) 持效期40-７0天主要保持在0 -3cm的土层中,高温、高湿下或药后持续低温、高湿,易产生药害，出苗后叶片皱缩、发黄,但一般情况下１0－１5天后可恢复正常生长。播种后24-７2小时施药易产生药害。杂草吸收主要部位是芽,因此必须在杂草出土前施药。 异丙甲草胺(都尔）持效期30—３５天,施药后1０—12周活性自然消失单子叶禾本科杂草主要通过芽鞘吸收,双子叶杂草通过幼芽和幼根吸收,向上传导,抑制幼芽和细根 的生长，敏感杂草在发芽后出土前或刚刚出土即中毒死亡。禾本科杂草吸收能力比阔叶强。移栽前３—5天施药为宜,直播田播后1—2天出苗前用药，该药容易被土壤微生物降解,持效期中等 甲草胺（拉索) 一般控制杂草的时间为6０天左右能被突然团粒吸附,不易在土壤中淋失,也不易挥发失效,但能被土壤微生物所分解。水稻、高粱、谷子、黄瓜、韭菜、菠菜作物对其很敏感,程度几乎与稗草、马唐相似。混土深度以不超过5cm为宜。 丙草胺(扫弗特) 一个月的除草效果仍在９０%以上,在水田中持效期为3０—50 天水稻4叶期以后的植株均可以将此除草剂分解为没有活性的代谢产物,因此单独使用时，只能用于移栽稻田,用于秧田、直播田时对幼苗有损害。但加安全剂可弥补不足,施药量过大时,药后５天苗心叶、叶尖到叶缘褪绿卷曲，植物生长受抑。?克草胺40天左右黄瓜对其很敏感，安全性比丁草胺差，不宜在水稻秧田、直播田及小苗、弱苗及漏水本田施用。?萘丙酰草胺（大惠利、敌草胺）半衰期长达１2周在芽前或芽后１叶期施药有效。禾本科的小麦、百合科的韭菜、伞行科的芹菜、茴香、莴苣对其敏感。 敌稗在土壤中很快分解失效,用于水稻是高度选择性的触杀型除草剂，不传导，只在接触部位起作用，在水稻体内被分解为无毒物质而安全,只做茎叶处理剂。水稻在喷施前后10天内不能用药，不可与2,4-D混用，也不可与液体肥料一起用。?杀草胺60天左右施药后保持5—7天浅水层，不排水,也不能串灌。该药适合在地膜覆盖田、有灌溉田间的田块以及夏季作物及那放的旱田应用，水稻幼芽对其很敏感。只能杀死萌芽前的杂草。?丁草胺(马歇特）残效期60左右，对后茬作物没有影响对萌动及2叶期以前杂草有效，能被土壤微生物分解，对光稳定。秧田在播后3天用药,除草效果佳;之前后之后除草效果一般,之前易出药害。水不能淹没秧心。 异丙草胺(普乐宝) 持效期60—80天，对后茬作物安全对多年生禾本科杂草和阔叶杂草无效,该药适合在地膜覆盖田、有灌溉田间的田块以及夏季作物及那放的旱田应用，水稻幼芽对其很敏感。只能杀死萌芽前的杂草。?双苯酰草胺（草乃敌）一般条件下在土壤中残效期较长施用后需1年后才能种小麦等,只能杀死萌芽前的杂草。 吡氟草胺土壤中半期为1６—20周，一般供氧条件下为１6—５0周可以防除麦田多种杂草。
助焊剂的主要成份及其作用 A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部 位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起 到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后 PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均 匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响； （二）、焊料粉： 焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点： A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响： A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右； A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与
制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。 A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。 B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏； B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10； B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏； B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏； B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：
助焊剂说明 助焊剂是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量. (1)助焊剂成分 近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高 免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同 有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污 天然树脂及其衍生物或合成树脂 表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用 有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一。 防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质 助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布 成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性. (2)常用助焊剂的作用 1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。 2)能覆盖在焊料表面，防止焊料或金属继续氧化。 3)增强焊料和被焊金属表面的活性，降低焊料的表面张力。 4)焊料和焊剂是相熔的，可增加焊料的流动性，进一步提高浸润能力。 5)能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。 6)合适的助焊剂还能使焊点美观。 (3)常用助焊剂应具备的条件 1)熔点应低于焊料。
助焊剂相关知识 一、助焊剂的作用： 关于助焊剂的作用概括来讲主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。 1、关于“辅助热传导”作用的理解“ 在焊接时，焊锡基本处于完全熔融的高温状态，在这种高温状态下，被焊接元器件与焊盘必然会经受一定的高温考验，至于最高温度的热冲击，人们在实际操作中会采用各种应对措施加以防范，同时要求被焊接物之材质的耐热性能要比较强，一般根据标准工艺之温度要求，将其材质最终能够承受的温度极限（也叫耐热温度），设计在可能遭受的最高温度线以上20-300C左右，应该说是这比较保险的安全范围。所以，一旦被焊物材质确定下来后，最终会承受热冲击的可能性基本都在安全许可范围内，但是，在实际的工艺操作过程中变数太多，如每台机器之间与标准工艺的误差，可能会造成整个焊接过程所有参数的改变，既使最高温度是在事先设定的安全范围内，但如果升温速率过大，会使所有可能接触到锡液的每一个零部件或零部件之局部骤然升温，温度的急骤上升或急骤下降都能够引起材质性能的蠕变，对这种材质性能的蠕变，在短期内几乎所有的检测手段都无能为力，它所造成的危害是长期的、潜在的、不易被查明原因的，这种危害对一些精密电子信息产品而言，可算是致命的内伤。 基于以上阐述，我们对助焊剂“辅助热传导”的作用就极易理解了，当前所有助焊剂的组份中，溶剂基本上是不可缺少的，同时溶剂中也有高沸点的添加剂，这些物质在遇热后能吸收一部分热量，同时在达到沸点的温度后开始逐步挥发，同时带走部分热量，使被焊接材质不至于在瞬间产生急骤的温度变化；另外，因为助焊剂在焊接材质表面的涂覆，还能使整个板面的受热情况趋于均匀。所以，我们对种状况理解为“辅助热传导”，它所辅助的整个过程可以看成是延缓热冲击、使焊材受热均匀的过程，而不是在破坏热传导或帮助热能迅速传导的这样一个过程或作用。 2、关于“去除氧化物”作用的理解。 焊接的过程就是钎焊接头或焊点成型的过程，这个过程也是合金结构发生变化及合金重组的过程。焊料合金本身的结构状态基本都是稳定的，那么，它与其他金属或其他合金在极短的时间内重新熔合，并形成新的合金结构就不是那么容易的事情，目前，传统的焊料合金为Sn63/Pb37，它与其他很多金属或合金都能够重新熔合并形成新的合金，如铜、铝、镍、锌、银、金等，特别是金属铜极易与锡铅合金焊料熔合，但是当这些金属被空气或其他物质所氧化或反应时，在这些金属物的表面会形成一个氧化层，虽然锡铅焊料与这些金属本身较易形成合金结构，但与这些物质的氧化物或化合物形成新的焊点接头，重新熔合的机会就非常低。几乎所有的焊接材料设计者在论证焊料的可焊性时，都是将焊接材质及工艺环境设定在理想状态，而所有的理想状态在实际工艺过程中几乎是不存在的，就线路板、元器件、或其他被焊接材质的制
食物中的生物活性成分 食物中除了含有多种营养素外，还含有其他许多对人体有益的物质。这类物质过去较多地被称为非营养素生物活性成分，来自植物中食物的生物活性成分，称为植物化学物。这类物质不是维持机体生长发育所必需的营养物质，但对维持人体健康、调节生理功能和预防疾病发挥重要的作用。 概述： 生物活性的食物成分包括主要来自植物性食物的黄酮类化合物、酚酸、有机硫化物、萜类化合物和类胡萝卜素等，也包括辅酶Q、γ-氨基丁酸、褪黑素及左旋肉碱等主要来源于动物性食物的生物活性成分。他们不仅参与生理及病理生理的调节和慢性病的防治，还为食物带来了不同风味和颜色。 植物化学物是指植物能量代谢过程中产生的多种中间或末端低分子量次级代谢产物。这些产物除个别是维生素的前体物外，其余均为非传统营养素成分。植物化学物对植物本身而言具有多种功能。与植物次级代谢产物相比，从含量上来讲，这些次级代谢产物微乎其微。当我们食入植物性食品时，就会摄取到各种各样的植物化学物。 膳食中另外一类重要的生物活性的食物成分主要来自动物性食物，这些物质来源于食物，机体本身也可以合成，它们在体内也发挥着重要的生物学功能。 一、植物化学分类：较为复杂，种类繁多。 二、植物化学物的生物活性：具有多种生理功能，主要表现在以下几个方面： （一）抗癌作用：蔬菜和水果中所富含的植物化学物有多种预防人类癌症发生的潜在作用。新鲜的蔬菜和水果沙拉可明显降低癌症发生的危险性，对胃肠道、肺、口腔和喉的上皮肿瘤证据最为充分。 （二）抗氧化作用：癌症和心血管疾病的发病机制与过量反应性氧分子及自由基的存在有关。人体对这些活性物质的保护系统包括抗氧化酶系统如超氧化物歧化酶、谷胱甘肽过氧化物酶、内源性抗氧化物及其具有抗氧化活性的必需营养素。在植物性食物的所有抗氧化植物化学物中，多酚无论在含量上还是在自由基清除能力上都是最高的。原儿茶酸和绿原酸等酚酸含有多个酚羟基，可以通过自身氧化释放电子，直接清除各种自由基，保护氧化还原系统与游离自由基之间的平衡。DNA氧化性损伤与包括癌症在内的多种年龄有关的退行性疾病关系密切。以尿中排出的8-氧-7,8-二氢-2-脱氧鸟苷作为生物标志物可以检测出DNA的氧化
麦田除草剂产品技术要点分析 认识唑草酮 通用名：唑草酮，carfentrazone-ethyl;其他名称有唑草酮酯、唑草酯、氟唑草酮；三唑啉酮类化合物。在有光条件下，通过抑制原卟啉原氧化酶（PPO）而破坏细胞膜，导致杂草死亡。选择性触杀型除草剂，苗后茎叶处理，无土壤活性，对后茬安全。唑草酮在施用后15-30分钟内即可被叶片吸收，受雨淋影响小；杂草中毒死亡时间分别为2-4小时和3-5天。对绝大多数阔草均有效，其中播娘蒿最为敏感；可用于抗性（对ALS抑制剂产生的抗性）杂草的综合治理选择早晚气温低、风小时施药晴天上午8点之前、下午4点之后施药，气温超过30℃、相对湿度低于65%、风速高于4m/s时应停止施药。 优势：杀草谱宽，特别是能防除多种恶性阔草：泽漆、抗性播娘蒿、荠菜、婆婆纳、猪殃殃、野老鹳等（对大巢菜、稻搓菜、繁缕效果一般，对蚤缀效果差）；杀草速度快。 劣势:土壤墒情好,杂草易复发,干旱情况下除草效果好;冬前用效果好于早春,早春用杂草最易复发,且用量需增加50%以上;混用性差。 注意:不可与助剂包括洗衣粉等混用,否则易产生药害,不建议与目前主流禾草除草剂混用,否则易产生药害.唑草酮在小麦上易产生药斑，乙氧氟草醚和唑草酮作用机理相同,也是选择性触杀型除草剂,现也进入麦田除草市场。 认识二甲四氯和2,4-滴 二者属于苯氧羧酸类化合物,合成激素类,作用方式类似于生长素-吲哚乙酸.。植物中毒后，叶片卷缩、扭曲，茎基部肿胀，生出短而粗的次生根，茎叶褪色、发黄、干枯，茎基部组织腐烂，最后全株死亡；心叶、嫩茎易受害。用于茎叶处理，防除一年生和多年生阔草和部分莎草；土壤处理，对一年生禾本科草及种子繁殖的
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量. (1)助焊剂成分 近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高 免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同 有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污 天然树脂及其衍生物或合成树脂 表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用 有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一 防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质
紫花地丁化学成分及其抗炎活性研究 紫花地丁（Viola yedoensis）系堇菜科（Violaceae）堇菜属（Viola L.）多年生草本植物,是中国传统中药之一,入药部分为干燥全草,发挥抗菌消炎、清热解毒、凉血消肿之功效。现代药理学研究发现紫花地丁具有较好的抗病毒、抗炎、抑菌及抗肿瘤等活性。 因目前紫花地丁提取物的抗炎活性研究较少,因此本试验从紫花地丁的成分分离检识、体内抗炎活性研究及其对脂多糖（LPS）诱导的宿主细胞体外抗炎活性的影响三部分展开实验研究紫花地丁化学成分及其抗炎活性。目的:研究紫花地丁不同溶剂提取物的化学成分组成;筛选出紫花地丁的最佳有抗炎作用的溶剂提取物;探究紫花地丁最佳体内抗炎溶剂提取物的体外抗炎作用。 方法:1.采用不同极性溶剂分别以浸提法和乙醇回旋冷凝法对紫花地丁全草的化学成分进行提取,试管法和圆形滤纸法检识不同溶剂提取物中的化学成分,减压浓缩制得各溶剂提取物的浸膏并称重、计算得膏率;2.给小鼠灌服回旋冷凝法提取的紫花地丁的不同提取物后,用二甲苯诱导小鼠耳廓肿胀、1%冰乙酸改变小鼠腹腔毛细血管通透性、角叉菜胶诱导大鼠足跖肿胀进行急性炎症造模、ELISA 法检测炎性组织中PGE2含量、硝酸还原酶法检测炎性组织中NO含量等试验,研究不同溶剂提取物的抗炎效果;3.以乙醇回旋冷凝法提取的乙酸乙酯提取物溶液干预脂多糖（LPS）诱导的RAW264.7细胞体外炎症模型,ELISA法检测其对RAW264.7细胞释放NO、肿瘤坏死因子（TNF-α）、IL-1β、IL-6的影响,荧光定量聚合酶链式反应检测其对炎性巨噬细胞中TNF-α、iNOS和C0X-2 相对表达水平的影响,研究分析紫花地丁乙酸乙酯提取物的体外抗炎活性。结果:1.通过检识得知紫花地丁中含有酚类和鞣质、生物碱、有机酸、油脂类、香
目前国内最常用的可靠性评价试验主要为：表面绝缘阻抗测试，其次铜镜腐蚀测试、离子浓度测试、软钎焊性试验等。 表面绝缘阻抗测试 试验时用规定的材质的梳型电极或环型电极，均匀地涂覆定量的焊剂，在约85℃的温度下干燥30 rain作为试片。先在常态下测定上述试片的绝缘电阻，然后将试片置于温度为(40±2)℃，湿度约90%的恒温恒湿箱中，保持96 h后取出，再放人用在(20±2)℃温度下的特级酒石酸钠的饱和溶液调节湿度(90%)的干燥器中，在1 h内取出，然后在标准状态下，使用绝缘电阻测定器测定表面绝缘电阻。表面绝缘电阻值大于108Ω才算符合可靠性要求。 国外对于免清洗助焊剂的表面绝缘电阻要求较高，一般要求做加偏置电压、长时间潮热试验。观察焊后焊剂残留物对表面绝缘电阻的时效影响，以此来衡量免清洗助焊剂的可靠性。 铜镜腐蚀测试 将欲测试的免清洗助焊剂滴在铜板(40.0mm×40.0 mm×0.2 mm)上，使其自然漫流，然后放人80℃的烘箱中烘2 h，取出冷却后再放入潮湿箱(温度40℃，湿度93%)中72 h查看铜板的颜色变化，如颜色变为深绿，则发生了腐蚀，如颜色无变化或有残渣，则表明未发生腐蚀现象。 不粘附性试验 将粉笔末撒到此种涂有免清洗助焊剂焊料的表面，然后擦去，不粘附；用纱布方法试验，纱布上看不到助焊剂残留物，试板上也无明显纱布痕迹。说明此种免清洗助焊剂的不粘附性性能优良。 软钎焊性试验 在涂有免清洗助焊剂的清洁铜板(50 mm×50mm×1 mm)中央放上HLSnPb50(D8 mm×4 mm)钎料，钎料上分别滴上两滴助焊剂，然后置于275℃的恒温箱内1 min，取出测其漫流面积，据此可判断助焊性能的强弱。 免清洗助焊剂成分及作用作用 免清洗型助焊剂的成分包括溶剂、活性剂和其它添加剂。其它添加剂又包括表面活性剂、缓蚀剂、成膜剂和防氧化剂等。用户可根据焊料的种类、成分和焊接工艺条件等选择合适的助焊剂，所以助焊剂的配方灵活，种类非常多。 3.3.1溶剂： 是溶解焊剂中的所含成分，作为各成分的载体，使之成为均匀的粘稠液体。目前常用溶剂主要以醇类为主，如乙醇、异丙醇等，甲醇虽然价格成本较低，但因其对人体具有较强
目前最全得除草剂讲解 磺酰脲类 1、活性高，每公顷以克计。 2、杀草谱光，不同品种除草谱差别大。 3、选择性强，对作物安全度高，对杂草高效。 4、使用方便，可被杂草得根、茎、叶吸收，也可以土壤处理。 5、对植物得主要作用标靶就是乙酰乳酸合成酶，不影响种子发芽与出苗，杂草受药后迅速停止生长，但死亡需要时间长。 6、易于发身酸性水解。 7、对哺乳动物安全。在环境中易分解而不积累，部分品种在土壤中得持效期较长，可能会对后茬作物产生药害。 噻磺隆 该药剂在土壤中能迅速被土壤微生物分解（30—60天）苗后选择性除草剂，在受药后1—3周内死亡。对禾本科杂草效果差，对田旋花无效。在昼夜气温为20度/10度—30度/20度条件下对大豆安全。当温度到35/25度时，大豆得安全性下降。用于麦类、玉米、大豆、花生。 苯磺隆 残效期60天左右，用于麦类抑制芽鞘与根得生长，敏感杂草在1—3周死亡。绿磺隆（嗪磺隆） 残效期8个月以上，用于麦类对后茬作物有影响，在麦类作物很快代谢为无害物质，种子接触到药剂会严重影响出苗，在国内外限定只能用于小麦连作得地块。 甲磺隆 残效期长，用于麦类 醚苯磺隆 用于麦类，可以防除一年生阔叶杂草与某些禾本科杂草，对猪殃殃有较好得芽前与芽后除草效果。不能把药液喷施到其她作物上。 苄嘧磺隆 水稻秧田、本田、直播田、小麦水稻秧田与直播田，播种前与播种后20天内均可以施药，以播后杂草萌发初期施药防效佳。防除一年生阔叶杂草与莎草，施药时保持水层3—5cm，持续3—4天，该药剂在土壤中移动性小，温度、土质对其影响较小。延长保水时间就是提高除草效果得关键。时间长，效果好。5—7天为宜，不少3天。 醚磺隆 使用后1—2个月内种植轮作作物，没不良影响。施药时要封闭进、出水口，保持田水以保证仿效。该药不宜用于渗漏性得田块，否则会使药剂向下移动，集中稻根区导致药害。
锡膏&助焊剂成分及作用 大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）。 （一）、助焊剂的主要成份及其作用： A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响； （二）、焊料粉： 焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点： A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响： A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右； A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。 A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。 B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产
助焊剂 （电艺3091班向富磊 15#） 摘要：助焊剂（flux）在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。 助焊剂可分为固体、液体和气体。 关键字：助焊剂焊接 助焊剂种类 助焊剂的种类繁多，一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。 （1）无机系列助焊剂 无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐２类。 含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联严禁使用这类无机系列的助焊剂。 （2）有机系列助焊剂（OA） 有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。 （3）树脂系列助焊剂 在电子产品的焊接中使用比例最大的是松香树脂助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。 为了不同的应用需要，松香助焊剂有液态、糊状和固态３种形态。固态的助焊剂适用于烙铁焊，液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊和再流焊。 在实际使用中发现，松香为单体时，化学活性较弱，对促进焊料的润湿往往不够充分，因此需要添加少量的活性剂，用以提高它的活性。松香系列焊剂根据有无添加活性剂和化学活性的强弱，被分为非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香４种，美国MIL标准中分别称为R、RMA、RA、RSA，而日本JIS标准则根据助焊剂的含氯量划分为AA（0.1wt%以下）、A（0.1～0.5wt%）、B（0.5～1.0wt%）3种等级。 ①非活性化松香（R）：它是由纯松香溶解在合适的溶剂（如异丙醇、乙醇等）中组成，其中没有活性剂，消 除氧化膜的能力有限，所以要求被焊件具有非常好的可焊性。通常应用在一些使用中绝对不允许有腐蚀危险存在的电路中，如植入心脏的起搏器等。 ②弱活性化松香（RMA）：这类助焊剂中添加的活性剂有乳酸、柠檬酸、硬脂酸等有机酸以及盐基性有机化合 物。添加这些弱活性剂后，能够促进润湿的进行，但母材上的残留物仍然不具有腐蚀性，除了具有高可靠性的航空、航天产品或细间距的表面安装产品需要清洗外，一般民用消费类产品（如收录机、电视机等）均不需设立清洗工序。在采用弱活性化松香时，对被焊件的可焊性也有严格的要求。 ③活性化松香（RA）及超活性化松香（RSA）：在活性化松香助焊剂中，添加的强活性剂有盐酸苯胺、盐酸联 氨等盐基性有机化合物，这种助焊剂的活性是明显提高了，但焊接后残留物中氯离子的腐蚀变成不可忽视的问题，所以，在电子产品的装联中一般很少应用。随着活性剂的改进，已开发了在焊接温度下能将残渣分解为非腐蚀性物质的活性剂，这些大多数是有机化化合物的衍生物。 助焊剂的作用
除草剂成分汇总及作用说明 除草剂种类繁多，但以常见的除草剂----百草枯为例吧 百草枯的主要成分：1,1’二甲基4,4’二氯二吡啶 百草枯的化学名称是：1-1-二甲基-4-4-联吡啶阳离子盐； 百草枯是一种快速灭生性除草剂，具有触杀作用和一定内吸作用。能迅速被植物绿色组织吸收，使其枯死。对非绿色组织没有作用。在土壤中迅速与土壤结合而钝化， 对植物根部及多年生地下茎及宿根无效。但百草枯对人毒性极大，且无特效解毒药，口服中毒死亡率可达90%以上，请注意使用；百草枯的特点：为速效触杀型灭生性季胺盐类除草剂。有效成分对叶绿体层膜破坏力极强，使光合作用和叶绿素合成很快中止，叶片着药后2～3小时即开始受害变色，克芜踪对单子叶和双子叶植物绿色组织均有很强的破坏作用，有一定的传导作用破坏绿色植物组织，但不能穿透栓质化的树皮，接触土壤后很容易被钝化。不能破坏植株的根部和土壤内潜藏的种子，因而施药后杂草有再生现象。 百草枯的使用方法： 1、应用百草枯化除，加水须用清水，药液要尽量均匀喷洒在杂草的绿色茎、叶上，不要喷在地上； 2、百草枯除草适期为杂草基本出齐，株高小于15厘米时； 3、光照可加速百草枯发挥药效，晴天施药见效快； 4、药后1小时下雨对药效无影响。 除草剂分类大全（一）、按除草剂的作用方式分类 1、选择性除草剂 除草剂在不同植物间具有选择性，即能毒害或杀死杂草而不伤害作物，甚至只毒杀某种杂草，而不损害作物和其他杂草，凡具有这种选择性作用的除草剂称为选择性除草剂。通俗地讲就是能用于某种作物、杀死其中的一部分杂草的除草剂。如精喹能用于花生、大豆、西红柿等阔叶作物田防除狗尾草等禾本科杂草，而不能用于玉米田，否则它会将玉米当成禾本科杂草杀死，它也不能杀死阔叶杂草。再如莠去津能用于玉米田防除阔叶杂草和部分禾本科杂草，而即使用量稍高也不伤害玉米。精喹和莠去津的这种性质就叫选择性。 但是选择性对用量是有要求的，如果提高莠去津的用量到一定程度，不仅可以轻易地杀死玉米，甚至可以杀死大片的灌木林。 2、灭生性除草剂 这种除草剂对植物缺乏选择性或选择性小，草苗不分，“见绿就杀”。灭生性除草剂能杀死所有植物，如百草枯见绿就杀，既不区分作物和杂草，也不区分杂草所属种类。再如前面所述的提高莠去津用量杀死灌木林，这时的莠去津就成了灭生性除草剂。 （二）、按使用方法分类 1、土壤处理剂 土壤处理剂也叫做苗前封闭剂，施用于土壤中，通过杂草的根、芽鞘或下胚轴等部位吸收而发挥除草作用，可防除未出土杂草，对已出土的杂草效果差一些，一般在作物播前、播后苗前或移栽前施用，如乙草胺、异丙甲草胺、氟乐灵等。 2、茎叶处理剂指用于杂草苗后，施用在杂草茎叶上而起作用的除草剂，如精喹、烟嘧磺隆。很多除草剂既可作为土壤处理剂也可作为茎叶处理剂，被称为土壤处理剂是因为它在土壤中的药效更强些，如氰草津，以根吸收为主，也可由茎叶吸收。 应该说明，这种分类中所讲的苗前苗后中的“苗”严格地讲是“杂草苗”，而不是“作物苗”。“作
助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法 助焊剂（flux）可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、‘去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积“、’防止再氧化‘等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。 助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用就是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。 一、助焊剂成分 近几十年来，在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂。这类助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高。其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗。这样不但会增加生产成本，而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物。这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，属于禁用和被淘汰之列。但是由于各种原因，目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡，再用氟热氯型清洗剂清洗的工艺，效率较低而成本偏高，环境污染严重。 现在市场上使用比较多的，档次较高的是免洗助焊剂，主要原料为：有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂。简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成分所占比例各不相同，所起作用不同。 有机溶剂：酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇，丙酮、甲苯异丁基甲酮，醋酸乙酯、,醋酸丁酯等。作为液体成分，其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分，使之形成均匀的溶液，便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分，同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污。 但因卤素离子很难清洗干净，离子残留度高，卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性，故不适合用作免洗助焊剂的原料，不含卤素的表面活性剂，活性稍弱，但离子残留少。表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂，其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力，增强表面润湿力，增强有机酸活化剂的渗透力，也可起发泡剂的作用。 有机酸活化剂：由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成，如丁二酸、戊二酸、衣康酸、邻羟基苯甲酸、癸二酸、庚二酸、苹果酸、琥珀酸等，其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，是助焊剂的关键成分之一。 防腐蚀剂：减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质。 助溶剂：阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势，避免活化剂不良的非均匀分布。
除草剂的作用机理 除草剂的作用机理比较复杂，许多除草剂的作用机理至今尚未十分清楚。这是因为它们的作用不仅受防治对象影响，同时还受环境条件的干扰；许多除草剂的杀草作用并不限于某一因素，有时是几种因素同时发生，形成一个多种复杂的过程。无论触杀型或是内吸传导型除草剂，当被植物吸收后，必须对植物的正常生理生化过程进行某种干扰作用，才能把植物杀死。 植物的生长发育是植物体内许多生理生化过程协调统一的表现，当除草剂干扰了其中某一环节时，就会使植物的生理生化过程失去平衡，从而导致植物的生长发育受到抑制或死亡。 除草剂对植物干扰、破坏的作用机理可以归纳为以下几个主要方面： 一、抑制光合作用： 绿色植物是靠光合作用来获得的养分，光合作用是植物体内各种生理生化活动的物质基础，是植物特有的生理机制。生物界活动所消耗的物质和能量主要是由光合作用来积累，所有动植物的细胞结构及生存所必需的复杂分子，都来源于光合作用的产物及环境中的微生物。光合作用在温血动物体内并不发生，因此抑制光合作用的除草剂对温血动物的毒性很低。光合作用是绿色植物利用光能将所吸收的二氧化碳同化为有机物并释放出氧的过程，植物在进行光合作用时，可将光能转变成化学能： hυ CO2+H2O C6H12O2 + 6O2 叶绿体 这一反应过程是由一系列复杂的生物物理及生物化学过程来完成的。一般把发生在叶绿体内的光合作用分成光反应和暗反应两大阶段。 叶绿体内的光合作用可分成下列几个步骤： (1)叶绿体内的色素(通常由叶绿素a及b所组成)被吸收的光量子所激活。 (2)将贮藏在“激活了的色素”中的能量，在光系统I及Ⅱ中经过一系列的电子传递，转变成化学能，在水光解过程中，将氧化型辅酶Ⅱ(NADP+)还原成还原型辅酶Ⅱ(NADPH)： hυ NADP+ + H2O NADPH + 1／2O2十H+ 与此反应相偶联的是ADP与无机磷酸盐(Pi)形成ATP： hυ ADP + Pi ATP (3)将贮存在NADPH及ATP中的能量，消耗在后面不直接依赖光的反应，即固定和还原二氧化碳的反应——暗反应。 图中表示了叶绿体中光合作用电子传递时的氧化还原电位图，图中D1及D2分别表示光系统I及光系统Ⅱ中的电子给予体，AI及AⅡ分别表示光系统I及夏中的电子接受体。Cytf：细胞色素f；Fd：铁氧化还原蛋白；Fp：Fd-NADP+，氧化还原酶；PC：质体蓝素；PQ：质体醌。 光系统I、Ⅱ及各种电子载体(如质体醌、细胞色素、质体蓝素、铁氧化还原蛋白等)组成了电子传递链，它们将水光解所释放出的电子传递给NADP+，每还原一分子NADP+为NADPH需要两个电子，并同时形成ATP。ATP的合成包括在两个光系统中，称为非循环光合磷酸化(noncyclicphotophorylation)。近来的研究表
助焊剂的特性 1、化学活性（Chemical Activity） 要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。 助焊剂与氧化物的化学放映有几种：1、相互化学作用形成第三种物质；2、氧化物直接被助焊剂剥离；3、上述两种反应并存。 松香助焊剂去除氧化层，即是第一中反应，松香主要成份为松香酸（Abietic Acid）和异构双萜酸（Isomeric diterpene acids），当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（Copper abiet），是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。 氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式长用在半导体零件的焊接上。 几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。 2、热稳定性（Thermal Stability） 当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280℃左右会分解，此应特别注意。 3、助焊剂在不同温度下的活性 好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。 助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。另一个例子，如使用氢气做为助焊剂，若温度是一定的，反映时间则依氧化物的厚度而定。 当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉（315℃）时，几乎无任何反应，如果无法避免高温时，可将预热时间延长，使其充分发挥活性后再进入锡炉。 也可以利用此一特性，将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与温度，以确保活性纯化。 4、润湿能力（Wetting Power） 为了能清理材表面的氧化层，助焊剂要能对基层金属有很好的润湿能力，同时亦应对焊锡有很好的润湿能力以取代空气，降低焊锡表面张力，增加其扩散性。 5、扩散率（Spreading Activity） 助焊剂在焊接过程中有帮助焊锡扩散的能力，扩散与润湿都是帮助焊点的角度改变，通常“扩散率”可用来作助焊剂强弱的指标。