光子芯片产业分析报告
带你领略光的速度
“每隔18个月芯片晶体管数量增加一倍”，Intel创始人之一的戈登·摩尔提出的摩尔定律在过去四十年当中一直被电子行业所遵从。但是，近年来由于微电子芯片技术趋于成熟，人们无法再以过去晶体管堆叠的方式来大幅提升计算机的性能，传统电子芯片逐渐遇到性能瓶颈，电子行业渐渐进入到“后摩尔”时代。
光子芯片通过运用光电子技术，实现了芯片中电信号与光信号之间的相互转换，与传统电子芯片相比，具有运算速度快、信息失真小、消耗能量少等突出优势。例如，2017年10月初，牛津大学、艾克塞特大学和明斯特大学的研究人员领导的研究小组共同研发的一款“光子芯片”，在测试中运算速度可以比人脑的速度快1000倍。
国家政策聚焦光通信产业发展，光子芯片占据技术与价值制高点
目前，光子芯片主要应用于光通信领域，光子芯片组成的光模块是光通信系统的核心组件，可实现光通信接收和发射中电信号与光信号的相互转换。在光通信系统中，光子芯片占据着技术与价值的制高点，光芯片的性能直接决定着整个系统的性能。
光通信是信息技术的核心产业之一，国家宏观层面出台多项政策，大力扶持光通信产业发展。2016年12月，国务院发布《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》，指出要“提升新型片式元件、光通信器件、专用电子材料供给保障能力，加强可见光通信技术的研发”；同期，工信部与财政部联合出台《智能制造发展规划（2016-2020）》，也强调“光通信对改造工业现场网络化、数据化的重要性”；2017年2月，工信部与发改委发布《信息产业发展指南》，更是明确指出“加强可见光通信领域重大布局，集中优势资源开展原始创新和集成创新，增强新供给创造能力，抢占产业技术发展主动权和制高点”。
我国光通信产业中、下游发展迅猛，但上游芯片仍严重依赖进口
光通信行业主要包括光系统设备、光纤光缆、底层光器件及光芯片三大细分领域。其中，华为、中兴已经成为光通信系统设备领域的领导者；中国光纤厂商也占据着光纤、光缆领域前十的半壁江山；但对于处于技术和价值链上游的光器件及光芯片领域来说，由于光芯片核心技术及光器件高端工艺/技术等仍掌握在外国公司手中，未来实现核心光芯片自产自供，摆脱对国外厂商依赖，是国内光通信行业真正做大做强的关键。
图 1 光通信产业链及重点企业
上游：原材料供应商、光芯片、光纤光缆、光器件生产厂商。其中，光器件大量应用在宽带接入、城域和骨干传输系统设备中，是光通信产业链基石。光器件生产商采购光学和电子原件、芯片等原材料（大部分芯片需要向国外芯片厂商购买，部分光器件厂商可以自产所需芯片），经过集成、封装、测试合格后，供给中游的光通信系统设备制造商。
中游：光通信系统设备制造商，根据运营商需求功能的不同，集合不同的光器件、电器件，生产制造出用于宽带接入、城域、或骨干传输的光通信系统设备，供各电信运营商。
下游：通信运营商以及最终端的用户组成。
信息产业升级带动全球光器件市场爆发，规模突破百亿美元
随着光纤到户、互联网+、云计算数据中心及智能制造的飞速发展，全球光器件市场在2010-2015年的平稳增长后，2016年光器件市场迎来爆发，全球市场规模突破100亿美元，同比增长28.2%。
此外，作为光器件中拥有核心技术的光芯片的市场也在迅速扩大。据YOLE预测，2018年全球硅光芯片及其封装器件市场将达到1.2亿美金，2024年将超7亿美元，年复合增长率38%。
全球光器件市场集中于美、日，国内光器件市场份额仅有8%
全球光器件市场的集中度较高，2015年全球前十大光器件厂商份额占比高达63%，而且多数为美日公司，其中Finisar、Lumentum、Avago三家美企的市场份额占全球的1/3左右；国内仅光迅科技、海信两家企业上榜，分列第5、10位，市场份额分别是5%和3%。
全国各地相继成立光电产业基金，基金总规模超数千亿人民币
为促进国内光电产业发展，2014年10月，国家集成电路产业投资基金正式设立，首期募资规模1387.2亿人民币。据相关负责人介绍，截至2016年底，国家集成电路投资基金已进行了多达40笔投资，承诺投资额也已接近700亿元，已投项目带动的社会融资超过1500亿元。除以大基金为代表的国家基金外，北京、上海、天津、安徽、甘肃、山东、湖北、四川等地也陆续出台金额不等的集成电路产业基金，以扶持当地产业发展，比如北京市成立了300亿元产业投资基金，上海市集成电路产业基金总规模达到500亿元。
表 1 国内部分集成电路产业基金列表
随着5G建设展开、光芯片自主研发能力提升，我国光通信领域将迎来全面发展
总体来说，由于我国光电产业起步较晚，在技术实力方面与国际光电产业发达国家相比仍存在一定差距，中、高端芯片仍大量依赖于进口。但是，在近年国家政策以及资金的大力扶植之下，光电产业正在迅速发展，中高端芯片也逐渐由国外进口，转向自主研发、供给。在新兴科技的发展与中国整体市场的推动作用下，光通讯行业将迎来全面发展。
5G网络建设驱动光模块升级
光纤入户速率的提高、数据中心建设、城域网建设、4.5G 及5G 的基站演进，将会带来光模块和高端光器件的需求增长。中国运营商预计2018年5G试商用，到2020年将实现正式商用。5G建设和三大运营商面向5G的无线网络优化成为成长性投资方向。5G网络建设将推动基站光模块从6G/10G向25G升级，10G GPON和EPON将成为接入网主流，100G将向城域网下沉，400G或于2018年在骨干网中规模商用。流量爆发驱动模块升级，在云计算大潮下将会持续推动产业增长，电信市场在接入、城域、骨干市场交替发力下，预计未来几年将保持稳步增长。
光纤自给率逐渐提升，光器件抢占全球市场份额
2010年之后，中国光纤厂商通过海外合作大力发展光纤预制棒的生产能力。全国光纤预制棒产能已从2010年的1080吨扩展到2015年的5000吨左右，预计2017-2018全国光纤预制棒产能可达到6000吨，满足超过80%的光纤生产需求。考虑到光纤预制棒是光纤制造的主要成本所在，摆脱进口依赖后，光纤厂商能进一步降低原材料成本，进而提升其整体利率水平。同时，伴随华为、中兴通讯、烽火通信等光通信设备厂商在全球市场的广泛参与，光通信上游光器件产能也逐渐向国内倾斜，推动国产厂商在全球光器件、光芯片市场的份额增长。
光子芯片应用前景广阔，成为引领时代变革核心技术之一。
光子芯片应用前景广阔，以超级计算机为例，由于光子芯片是由光驱动的，可以在比任
何电子处理系统都低的能量供应下执行高速计算，而且只需使用最小的功率便可最大限度地同时储存信息，性能也将会远超现存的超级计算机。未来，随着光子芯片技术的成熟，芯片封装成本的进一步降低，光子芯片将从服务器、大型数据中心、超级电脑等大型设备进入机器人、PC、手机等小型移动设备。光子芯片技术将在多媒体和智能终端、超级计算、军事安全等领域大有用武之地，成为未来实现神机妙算、引领时代变革的核心技术之一。
2019年芯片市场分析报告
目录 1 2 CIS 芯片是终端产品核心零部件 ...............................................................................................5 1 1 1 .1 CIS 芯片是摄像头关键零部件 ................................................................................................................. 5 第一次技术变革：背照式替代前照式 ................................................................................................... 5 第二次技术变革：堆叠式替代背照式 (6) .2 .3 从主流旗舰机型看摄像头芯片配置趋势...................................................................................8 2 2 2 .1 手机摄像头像素变化 . (8) 从国内主流旗舰机型配置看摄像头趋势 (8) 48M 成为旗舰机主流配置 (11) 48M 拍照用户体验提升明显，在安卓手机阵营快速普及 (11) 48M 市场：索尼、三星、豪威三家独占 (12) 48M 市场空间测算 (13) 三摄渐成主流，四摄、五摄兴起 ......................................................................................................... 13 三摄渐渐成主流 .. (13) 三摄之后，多摄趋势明朗 (14) 三摄推动 CIS 芯片用量大幅增加................................................................................................... 15 手机摄像头产业链梳理 . (17) .2 .3 2 .3.1 .3.2 .3.3 2 2 2 2 .4 2 2 2 .4.1 .4.2 .4.3 .5 3 CIS 芯片中日韩三强争霸 .........................................................................................................19 3 3 3 3 3 3 .1 日本索尼、韩国三星、中国豪威把控主要份额. (19) CIS 芯片行业下游应用结构 (21) CIS 芯片制造产能分布 (22) 索尼资本开支翻倍，CIS 芯片进入 5 年高景气周期 (23) 三星启动转线，再次确认高景气 (24) 借力 48MP 普及趋势，豪威市占率有望快速上升 (25) .2 .3 .4 .5 .6 4 汽车 ADAS 、安防 AI 化进一步打开 CIS 芯片成长空间 ......................................................26 4 4 4 4 4 .1 自动驾驶对摄像头需求剧增 .. (26) 特斯拉 8 摄像头方案引领 ADAS 潮流 (28) 汽车摄像头芯片格局 (29) 安防应用增长迅猛，未来四年 CAGR 21% (30) 安防摄像头芯片格局 (30) .2 .3 .4 .5 5 行业重点公司梳理.....................................................................................................................31 5 5 5 5 .1 韦尔股份：全球摄像头芯片前三厂商，市场份额稳步向上.. (31) 晶方科技：CIS 芯片封装龙头厂商 (31) 水晶光电：滤光片龙头企业 ................................................................................................................. 31 舜宇光学科技：国内领先的摄像头模组及镜头厂商.......................................................................... 32 .2 .3 .4
手机行业地产业分析 产业分析是指企业对特定行业地市场结构和市场行为进行调查与分析，为企业制定科学有效地战略规划提供依据地活动.一个行业地特征和背景对企业制定和采取何种经营战略具有重要地影响作用，所以它常常是企业在制定企业经营战略时最要考虑地方法. 年，国际金融危机影响渐渐消散，随着中国经济地快速发展，带动了居民收入地提高和消费地扩大.目前，中国是世界上第一大手机市场，所以手机是很有市场前景地，手机已经成为了人们地必须地生活工具，人们生活水平地提高，体现在物质地提高，享受生活，为手机市场发展提供了良好地契机. 一、产业定位分析 （一）产业趋势 （）销量.近年来中国手机市场销量持续增长，但环比增长率低于预期.自年第三季度以来中国手机市场销量环比增长率连续三个季度呈下降走势，整体来看，中国手机市场处于销量增长、但增速放缓地阶段.同时发展势头非常良好地中国本土品牌都在积极地联合运营商从多方面争抢日益发展起来地智能手机市场份额.年华为、中兴、联想、酷派四大本土品牌在以运营商主导市场崛起，占据了中国千元智能手机地绝大多数市场份额.年中国华为、中兴、联想、酷派将更加发力，年销量都将在几千万台以上. （）性能.随着移动互联网覆盖范围地不断扩大，能够为用户带来全新上网、阅读、应用体验地大屏幕、高分辨率、高像素手机，尤其是智能、手机，成为消费者地新宠，用户关注比例持续攀升.统计数据显示，年中国手机市场上，英寸以上大屏手机用户关注度累计达到，且呈现出继续扩大之势.另外，年，万及以上高像素手机地用户关注度更是已经高达，手机摄像头像素正在向万级迈进. （二）产业特点 手机产品同时具有功能特性和时尚特性.两重特性决定了手机产品地多样性.
省建筑市场分析报告 1概述 1.1 省地理及行政区划 省东濒黄海，西连，北接经济强省，东南与富庶的和毗邻。全省总面积10.26万平方千米，占全国总面积的1.1%。其中平原面积7.06万平方千米，水面面积1.73万平方千米。截至2011年末，全省辖13个地级市，55个市辖区、26个县级市、24个县，省会。 表一省行政区划 1.2 省经济及财政实力 省2011年实现地区生产总值48604.3亿元，仅次于，位居中国第二。按可比价格计算，比上年增长11%，增幅高于全国平均增幅1.8个百分点。这已是经济连续20年保持两位数增长。固定资产投资完成26000亿元，增长20%以上。 2011全年地方财政一般预算收入5147.9亿元，比上年增长26.2%，增收
1068亿元。全年完成固定资产投资26299.4亿元，比上年增长21.5%。在固定资产投资中，国有及国有控股投资5789.8亿元，增长15.8%；外商港澳台经济投资3311.4亿元，增长11.5%；民间投资17198.2亿元，增长25.8%，其中私营个体经济投资9719.1亿元，增长25%。民间投资占固定资产投资的比重达65.4%，比上年提高2.2个百分点。全年新开工项目中亿元项目3457个，完成投资5800.6亿元，比上年分别增长33.5%和69.2%。200个省级重点项目进展顺利，一批重大产业、民生、环保项目顺利建成或加快推进。 表二省各地级市主要经济指标 注： 表三2010年省各地级市固定资产投资情况表
1.3省建筑市场 省是经济大省，同时也是建筑大省，截止2010年全省共有建筑施工企业8949个，从业人员591万，建筑业总产值12405亿。 表四2010省建筑业现状 省建设系统包括三个层次，分别是省住房和城乡建设厅，各地级市住房和城乡建设局（下设多个单位，见表五），各县级市住房和城乡建设局。 表五省建设系统部门设置情况
芯片行业品牌企业紫光国微调研分析报告
1. 紫光国微：紫光集团芯片王冠上的明珠 (5) 1.1. 2012年后多次注入，智能卡芯片+高端集成电路双龙驱动 (5) 1.2. A股稀缺芯片资产：布局五大业务板块，FPGA国产替代唯一 (7) 2. FPGA——芯片产业最高殿堂之一，将成为国产替代的里程碑 (9) 2.1. 5G将带来FPGA的大量需求，基站建设近在咫尺，新终端持续接力 (9) 2.2. 5G商用初期，国内FPGA价值占比高于全球，总体价值量将远超过4G (11) 2.3. FPGA在芯片行业中门槛最高，国产化程度最低 (13) 2.4. 紫光同创FPGA+EDA能力国内领先，未来国产化替代空间最大 (13) 2.4.1. 中国FPGA产业被美国4巨头垄断，国产化率低于其他半导体器件 (14) 2.4.2. 紫光同创实现国内EDA及FPAG双突破 (14) 2.4.3. 攻坚FPGA器件专用EDA的“上甘岭” (15) 3. 特种集成业务，行业壁垒极高，仍将稳定贡献业绩 (15) 4. 安全IC卡国产化及eSIM/超级SIM，智能卡主业夯实，布局多个热点领域 (16) 4.1. 收购智能卡芯片“隐形冠军”Linxens，持续创造新动能 (16) 4.2. eSIM卡和超级SIM卡领域领先者，有望分享5G新终端红利 (17) 4.2.1. 公司最早参与联通eSIM项目，推出国内首款产品 (17) 4.2.2. 下一个新亮点：超级SIM卡 (18) 4.3. 传统产品：金融安全芯片国产化+多卡类升级换卡潮，景气度持续 (19) 4.4. 以社保卡、交通卡、护照和港澳通行证为代表的其他卡类换卡高潮将至，智能化、电子 化方向是发展趋势，换卡高潮有望到来 (20) 5. 投资建议 (20) 图1：公司发展历史沿革 (5) 图2：2011~2018公司整体营业收入及增速 (6) 图3：2011~2018公司整体归母净利润及增速 (6) 图4：2013~2018产品营业收入占比 (6) 图5：2013~2018产品毛利率对比 (6) 图6：2011~2018净利率与毛利率对比 (6) 图7：2013年以来国微电子和紫光同芯的净利率变化 (6) 图8：公司股权结构及旗下业务平台一览 (7) 图9：紫光同芯微电子近年的营业收入及增速 (8) 图10：紫光同芯微电子近年的净利润及增速 (8) 图13：FPGA主要由三部分构成 (9) 图14：FPGA与传统ASIC的差异 (9) 图15：2025年全球FPGA市场价值将达到近125.21亿美元 (10) 图16：2025年电子通信领域FPGA需求将会占40% (10) 图17：2017和2025年FPGA分地区的市场收入和预测 (10) 图18：2017和2025年FPGA分细分市场的市场价值及预测 (10) 图19：2017年全球FPGA市场的市占率 (13) 图20：2016年全球FPGA市场的市占率 (13) 图21：2017年中国区FPGA市场的市占率 (14) 图22：紫光国微的芯片产业分布 (14)
2011-2015年中国建筑节能市场调研及发展前 景预测报告 报告简介 建筑节能，在发达国家最初为减少建筑中能量的散失，现在则普遍称为“提高建筑中的能源利用率”，在保证提高建筑舒适性的条件下，合理使用能源，不断提高能源利用效率。建筑节能具体指在建筑物的规划、设计、新建（改建、扩建）、改造和使用过程中，执行节能标准，采用节能型的技术、工艺、设备、材料和产品，提高保温隔热性能和采暖供热、空调制冷制热系统效率，加强建筑物用能系统的运行管理，利用可再生能源，在保证室内热环境质量的前提下，减少供热、空调制冷制热、照明、热水供应的能耗。 中国报告网发布的《2011-2015年中国建筑节能市场调研及发展前景预测报告》共十章。首先介绍了建筑节能相关概述、中国建筑节能市场运行环境等，接着分析了中国建筑节能市场发展的现状，然后介绍了中国建筑节能重点区域市场运行形势。随后，报告对中国建筑节能重点企业经营状况分析，最后分析了中国建筑节能行业发展趋势与投资预测。您若想对建筑节能产业有个系统的了解或者想投资建筑节能行业，本报告是您不可或缺的重要工具。 本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录、图表部份 目录 第一章建筑节能产业相关概述 第一节建筑节能基础阐述 一、建筑节能范围 二、建筑节能使用范围 三、建筑节能意义 第二节合同能源管理 一、合同能源管理（EPC） 二、EPC的特点 三、EPC的基本类型 四、EPC的重要意义 第三节节能服务公司 一、节能服务公司（EMC） 二、EMC的业务范围 三、EMC的特点 四、EMC的作用和意义 五、EMC的业务流程 第二章国外节能市场运行态势分析 第一节全球建筑市场运行总况 一、世界建筑业的发展状况 二、国际建筑业巨擘的发展路径 三、国际工程承包企业核心竞争力分析 第二节全球建筑节能动态分析 一、全球建筑节能保温泡沫材料技术最新进展 二、全球能源危机地源热泵成建筑节能新宠
山东荣成某商业广场市调报告 目录 言、———————————————————————————————————————— 2 第一篇、宏观市场环境调研分析—————————————————————————————3 第二篇、荣成市中心商业调研分 析———————————————————————————— 20 第三篇、荣成市各业种、业态调查分 析—————————————————————————— 53
第四篇、酒店市场调研分析——————————————————————————————— 85 第五篇、商业地产市场调研分析—————————————————————————————94 第六篇、消费者市场调查———————————————————————————————— 103 第七篇、项目SWOT分析———————————————————————————————— 130
前言
第一篇：宏观环境调研分析 第一章：都市规划 1、地理位置： 荣成市位于中国山东半岛最东端，与韩国、日本隔海相望，是中国沿海经济和口岸双开放都市。全市辖13个镇、一个治理区，863个行政村，92个居委会，总面积1392平方公里，总人口67.9万人。2004年，全市完成国内生产总值311.75亿元，财政收入17.24亿元，2005年2月26日政府工作报告上统计：城乡居民储蓄余额达到110亿元，人均存款余额16176元。
2、经济实力： ●2004年全市第一产业增加值37.45亿元，列全国农业百名大县第 三位； ●渔业，养、捕、加全面进展，2004年水产品总产量123万吨，总 收入263亿元，连续20年位居全国县（市）第一，并被国家批准为国家级海洋综合开发示范区和科技兴海示范基地； ●2004年第二产业增加值184.84亿元，第三产业日益繁荣，各类 服务设施齐全，2004年第三产业增加值89.46亿元，列全省县（市）第一位。 3、都市基础建设： ●荣成投资环境优越，都市日供水能力10万立方米；拥有各类输变 电站20座； ●都市集中供热率达93%，居民小区管道液化气普及率为62%，都市 污水处理率为60%，都市绿化率为39.6%；海上交通尤为发达，开发了香港、韩国、澳门、日本等国家和地区的航线； ●对外服务设施完备，拥有星级旅游涉外宾馆酒店20家，医院、体 育馆、博物馆、影剧院等服务设施配备齐全； ●为方便外商投资，在市经济技术开发区、石岛湾旅游度假区、天
２０１８年芯片行业深度分析报告
核心观点 半导体景气度依旧高涨，芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡 根据WSTS的数据，2017年全球半导体销售额同比增长21.6%，首次突破4000 亿美元，截至18年1月全球半导体销售额已连续18个月实现环比增长，景 气度依旧高涨。芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国台湾成熟分化。前两次半导体产业 转移原因分别是：日本在PC DRAM市场获得美国认可；韩国成为PC DRAM新 的主要生产者和台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。如今中国已 成为全球半导体最大的市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业 正迎来第三次产业转移，向大陆转移趋势不可阻挡。 制造、封测环节相对易突破，芯片国产替代需求强烈 集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装测试三大环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。其中，设计环节由于投资大、风险高，主要被三星、高通、AMD等领先的科技巨头垄断。中游和下游的制造、封测领域相对来说属于劳动密集型，我国芯片行业更适合从这两个方向实现突破，目前已经涌现出像中芯国际、长电科技等优秀本土企业。但整体来看我国芯片行业仍处于发展初期，关键领域芯片自给率很低。近期中兴通讯被美国商务部制裁事件亦反映出我国在芯片领域的脆弱地位。推动集成电路发展已经上升至国家重中之重，芯片国产化率亟待提高。 政策与需求驱动产业崛起，国产芯片未来“芯芯”向荣 随着PC、手机产品销量的逐渐放缓，集成电路产业发展的下游推动力量已经开始向汽车电子、AI、物联网等新兴需求转变。此外中国将成为全球新建集成电路产业投资最大的地区，大陆晶圆厂建厂潮有望带动本土产业链实现跨越式发展。在政策方面，国家先后出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》等鼓励文件，“大基金”二期也已经在紧锣密鼓的募集当中，预计筹资规模在1500-2000亿元，最终有望撬动上万亿资金。国内芯片行业将在资金、政策、人才和需求的全方位配合下，以燎原之势迅猛发展，发展前景“芯芯”向荣。 相关上市公司 建议关注具有核心竞争力和受益逻辑确定性较高的细分行业龙头，相关标的有：长电科技（封装领域全球第三）、兆易创新（NOR Flash+MCU+NAND三大芯片领域协同发展）、江丰电子（国内高纯靶材龙头）、晶盛机电（晶体生长设备领域全方位布局）、富瀚微（国内领先的视频监控芯片设计商）。 风险提示：半导体行业景气度不及预期；技术创新对传统产业格局的影响。
报告编号：YT-FS-2284-57 建筑节能与低碳现状调研 报告(完整版) After Completing The T ask According To The Original Plan, A Report Will Be Formed T o Reflect The Basic Situation Encountered, Reveal The Existing Problems And Put Forward Future Ideas. 互惠互利共同繁荣 Mutual Benefit And Common Prosperity
建筑节能与低碳现状调研报告(完整 版) 备注：该报告书文本主要按照原定计划完成任务后形成报告，并反映遇到的基本情况、实际取得的成功和过程中取得的经验教训、揭露存在的问题以及提出今后设想。文档可根据实际情况进行修改和使用。 建筑是人类生产、生活的主要载体，推进建筑节能，实现建筑物的低碳化则是建设“低碳城市”最直接、最有效、最具可操作性的重要抓手。据统计，我区建筑能耗已占全社会总能耗的30%，并且随着生活水平的提高，建筑能耗正呈现逐步上升趋势。因此，在着力推进城市化的过程中，切实加强建筑节能工作，降低社会总能耗，对推进经济转型升级、打造低碳、品质、和谐具有十分重要的意义。 根据年初区政协主席会议确定的重点调研课题的安排，区政协从3月下旬开始组织有关委员，会同区发改局、区经发局、区建设局、区教育局、区建设局墙改办、区建设局质监所、区房地产协会等部门的同
志整理文章由组成课题调研小组，以座谈会、走访、实地考察等形式，对我区建筑节能工作进行了深入调研并形成调研报告。5月18日，区政协召开十二届第五十二次主席会议，就该调研报告进行协商审议，现将有关意见建议综述如下，供区委、区政府领导决策参考。 一、建筑节能管理和节能产业取得的成绩 1.建筑节能工作有所加强 近年来，在区委、区政府的有力推动和全社会的共同倡导下，建筑节能工作已经受到了人们的关注，建筑节能产品的应用逐渐推广，并且有不少企业和市民开始参与建筑节能工作。据统计，目前我区城镇新型墙体材料建筑应用率已达82%，一些企业和居民小区积极推进建筑节能，并已收到了实效。如在经济技术开发区的中意机械设备有限公司通过整个厂房的节能建设，全年采暖和制冷电可以节能约33.5%。一些新建商品住宅开始引入环保、节能的理念，“众安·国泰花园”按国家节能标准进行工程试点，能源节约率
2018年DSP芯片行业 分析报告 2018年5月
目录 一、DSP芯片主要功能为数字信号处理，应用领域广泛。 (4) 1、上世纪80年代DSP芯片问世 (4) 2、DSP芯片的应用领域非常广泛 (6) 二、高端市场被国外公司垄断，DSP未来发展趋势为集成化和可编程 (8) 1、目前3家国际公司DSP芯片占据国际市场 (8) 2、集成化和可编程是DSP芯片发展趋势 (11) 3、FPGA芯片与DSP芯片是相爱相杀的一对 (11) 三、告别无“芯”之痛，国产DSP性能国际领先 (15) 1、华睿芯片是自主可控“核高基”成果 (15) 2、魂芯DSP芯片打破国外垄断 (17) 3、DSP芯片在民用信息领域市场空间巨大 (19) 四、相关企业 (21) 1、国睿科技 (21) 2、四创电子 (22) 3、振芯科技 (22) 4、杰赛科技 (22) 5、卫士通 (23)
DSP芯片主要功能为数字信号处理，应用领域广泛。DSP芯片是指能够实现数字信号处理技术的芯片，自从上世纪80年代诞生第一代DSP芯片TMS32010以来，已经有六代DSP芯片问世，并广泛应用于通信（56.1％）、计算机（21.16％）、消费电子和自动控制（10.69％）、军事／航空（4.59％）、仪器仪表（3.5％）、工业控制（3.31％）、办公自动化（0.65％）领域。 高端DSP市场长期被国外公司垄断，未来集成化和可编程为两大趋势。世界上DSP芯片制造商主要有3家：德州仪器（TI）、模拟器件公司（ADI）和摩托罗拉（Motorola）公司，其中TI 公司占据绝大部分的国际市场份额。未来集成化和可编程是DSP发展的两大趋势。首先，DSP芯核集成度越来越高，并且把多个DSP芯核、MPU 芯核以及外围的电路单元集成在一个芯片上，实现了DSP系统级的集成电路。其次，DSP的可编程化为生产厂商提供了更多灵活性，满足厂家在同一个DSP芯片上开发出更多不同型号特征的系列产品。 华睿、魂芯DSP芯片逐步打破国外垄断。我国成熟的军用DSP芯片中，具有代表意义的是华睿和魂芯芯片，华睿芯片代表国内DSP芯片工艺最高水平，处理能力和能耗具有明显优势；而魂芯芯片与美国模拟器件公司（ADI）TS201芯片新能相近。在实际运算性能与德州仪器公司产品相当的情况下，“魂芯二号”功耗下降三分之一，在可靠性、综合使用成本等方面全面优于进口同类产品。华睿、魂芯已应用于雷达等军事装备中。 DSP芯片在民用信息领域市场空间巨大。DSP芯片支持通信、计
我国外墙外保温建筑节能材料 行业分析报告 通联资本治理有限公司投资银行部 二○○八年四月
目录 摘要及要点 (1) （一）建筑节能对我国能源战略与经济进展有着重要的战略意义 (1) （二）外墙外保温建筑节能材料市场空间巨大 (2) （三）政策强制性规定为外墙外保温材料市场提供有利的进展条件 (3) （四）保温装饰一体化材料将成为外墙外保温材料市场的主流产品 (3) （五）外墙外保温材料行业将逐步规范与完善 (4) （六）罗宝系统的进展前景 (5) 一、我国建筑节能综述 (8) （一）两个重要概念的理解 (8) （二）国内外建筑节能情况比较 (9) （三）我国实施建筑节能的必要性与紧迫性 (10) （四）良好的外部环境为建筑节能制造了进展机遇 (12) 1、法律、法规及规划为建筑节能的进展营造了良好的 政策环境 (12)
2、建筑节能标准体系为建筑节能工作开展提供重要的 技术依据 (13) 3、建筑节能技术研发与推广推进了建筑节能产业化进 程 (14) 4、庞大建筑市场为建筑节能提供了巨大的市场进展空 间 (15) 5、各级政府积极参与为建筑节能提供良好的进展土壤 (16) （五）墙体保温是建筑节能的重要组成部分 (17) 二、我国墙体保温建筑节能材料技术进展状况 (19) （一）我国建筑节能技术进展状况 (19) （二）我国要紧墙体保温建筑节能材料技术比较分析.. 20三、外墙外保温建筑节能技术在国内外的进展及应用状况.. 21 （一）外墙外保温技术在国外的进展及应用状况 (21) （二）外墙外保温技术在国内的进展及应用现状 (24) 四、我国外墙外保温建筑节能材料要紧产品比较分析 (29) 五、外墙外保温建筑节能材料市场需求分析 (32) （一）建筑节能材料市场需求状况 (32) （二）外墙外保温建筑节能材料市场需求分析 (33)
影视产业市场分析报告
电影业务：在成长中走向集中 电视业务：机会在于“蛋糕”再分配 艺人经纪：具有“贡献业绩+业务协同+提升品牌”三重效应
电影业
政策环境：危机并存，电影政策环境空前广阔 在配套政策护航下，未来五年电影产业将迎来新的发展机遇；文化产业整体向好也有利于电影产业链的发展。 2010-2012年中国电影 时间政策内容和意义 2010年《关于促进电影产业繁荣发展的指 导意见》 第一次明确将电影产业提升至战略产业高度 2011年《中共中央关于深化文化体制改革、 推动社会主义文化大发展大繁荣若 干重大问题的决定》 再次强调加速发展文化产业 2011年3月6日《中华人民共和国国民经济和社会 发展第十二个五年规划纲要》 明确提出“繁荣发展文化事业和文化产业”，计划将文化产业打造为国民经 济的支柱产业。特别提出“加快中西部地区中小城市影院建设”以及增强中 华文化国际竞争力和影响力、提升国家软实力的战略。 产业重 要政策2011年12月1日《广电总局电影局关于促进制片发 行放映协调发展的指导意见》 具体包括: 1、电影院对于影片首轮放映的分账比例原则上不超过50%； 2、建议影院年度地产租金原则上不超过年度票房的15%； 3、影院以签约形式加盟院线的，原则上不少于三年。签约期间，影院如改 签加盟资产联结在50%以上院线的，经不签约院线协商，可改签加盟资产联 结院线； 4、电影院广告放映经营权逐步回归到电影院，制片方可再经营贴片广告。2012年2月18日中美双方就解决WTO电影相关问题的 谅解备忘录达成协议 协议内容包括三项： 1、在原每年引进美国电影配额约20部的基础上，中国将增加14部仅支持3D 与IMAX放映方式的特种片电影； 2、美方票房分账从原来的不超过18%升至25%； 3、增加中国民营企业发布进口片的机会，打破过去国营公司独大的局面。资料来源：互联网资料整理
2018年建筑行业市场调研分析报告
一、2017年板块回顾 (5) （一）股价走势回顾:2017年基建板块先扬后抑，投资机会显现 (5) （二）订单增速回顾:2017年央企订单增速高企持续 (6) 二、2018年全球经济有望持续复苏,全球基建预期提升,一带一路写入党章,战略定力在强化 (6) （一）全球经济有望持续复苏,海外基建预期提升 (6) 1、美国经济强劲，美国特朗普万亿基建计划或将提速 (7) （1）美国经济强劲,预测机构普遍上调2018年经济增速 (7) （2）美国税改之后,特朗普万亿基建计划或将提速 (8) 2、欧盟、日本经济复苏明显 (8) 3、一带一路对亚非拉的基建促进明显，战略定力在强化 (9) （二）基建央企份额提升，国际化基建公司渐行渐进 (9) 三、国内基建稳中有进, 区域、行业结构性机会依然很大 (11) （一）2018年国内固定资产投资和基建投资增速预计微降,不存在大幅下跌空间 (11) 1、国内固定资产投资和基建投资增速预计微降 (11) 2、积极财政政策和稳健中性的货币政策 (11) （二）区域、行业结构性基建机会依然很大 (12) 1、国内区域经济一体化、基建大省投入增加，大湾区、雄安新区、长江经济带、环渤海等区域性城市群建 设依然强烈 (12) 2、公路、铁路建设稳定，市政、水利投资增速较高 (13) 四、资源禀赋依然支持美好中国建设，早建成本更低 (13) （一）中国建筑工人薪酬水平低于大部分国家 (13) （二）国内各类基建材料产量居于世界前列 (14) 五、PPP将由快速发展转向规范发展，鼓励各路社会资本积极参与的长期趋势不会变 (15) （一）PPP将由快速发展转向规范、理性发展，鼓励与打压并存，短期将成为相机抉择的重要手段 (15) （二）项目落地率短期将呈下滑趋势 (17) 六、国企改革力度有望增强 (17) 七、投资建议及重点关注公司 (18) （一）板块业绩增长确定性高、估值低、分红率高 (18) （二）中国交建：大国崛起交建先行-------一带一路收获颇丰全产业链深耕 (19) （三）葛洲坝：订单高增长，业绩确定性高 (21) （四）中国铁建：可转债获批复在手订单充足 (21) （五）龙元建设：民营PPP龙头，订单充足、增长动力强劲 (22) 八、风险提示 (23) （一）基建投资和PPP项目落地不及预期 (23) （二）海外业务风险 (23) （三）汇率和利率波动的风险 (23) （四）原材料大幅波动的风险 (23) 图1：2017年建筑装饰指数走势图 (5) 图2：主要建筑央企订单、收入和建筑业产值比较 (6)
2020年国产CPU芯片行业分析报告 2020年6月
目录 一、看好服务器处理器市场增长及相关处理器国产化进程 (6) 1、算力成为新的生产力 (6) 2、服务器用处理器芯片是未来主要增长点 (7) 3、看好服务器CPU及AI芯片的进口替代机会 (9) 4、国产CPU生态链 (11) （1）服务器 (11) （2）云服务 (13) （3）操作系统 (13) （4）数据库 (14) （5）中间件 (15) 二、国产CPU的发展现状 (17) 1、X86架构（海光、兆芯）：专利授权壁垒高但生态完备，国产芯片与海外相比仍有差距 (17) 2、ARM架构（华为鲲鹏、飞腾）：充分适应服务器多核心高并发场景，但生态环境仍需完善 (19) 3、RISC-V（阿里平头哥）：全新开源指令集，IoT切入市场，生态尚需构建 (22) 4、MIPS（龙芯）：架构更新较慢，生态由国产厂商龙芯继承 (25) 4、X86替代最先落地，看好未来大厂推动下ARM/RISC-V架构处理器的国产化机会 (26) 三、AI芯片市场发展情况更新 (28) 1、云端AI芯片：产品综合能力要求突出，行业竞争格局开始清晰 (30)
2、边缘AI芯片：各类应用百花齐放，竞争格局分散 (31) 四、主要国产AI芯片企业介绍 (34) 1、地平线：专注边缘AI芯片，提供性能功耗领先的智能驾驶芯片 (34) 2、燧原科技：专注云端AI训练芯片，与腾讯云服务深度合作 (35) 3、黑芝麻：致力于AI自动驾驶计算平台，与多家一线车企合作 (37) 4、嘉楠科技：ASIC 区块链计算设备与RISC-V 架构边缘AI芯片 (38) 五、新计算方式 (38) 1、通用计算暂不会被取代，异构计算等蓬勃发展 (38) 2、存算一体 (40) 3、光子计算 (42)
外墙外保温建筑节能材 料行业分析报告 TPMK standardization office【 TPMK5AB- TPMK08- TPMK2C- TPMK18】
我国外墙外保温建筑节能材料 行业分析报告 通联资本管理有限公司投资银行部
二○○八年四月
目录 摘要及要点 (1) （一）建筑节能对我国能源战略与经济发展有着重要的战略意义 (1) （二）外墙外保温建筑节能材料市场空间巨大 (1) （三）政策强制性规定为外墙外保温材料市场提供有利的发展条件 (2) （四）保温装饰一体化材料将成为外墙外保温材料市场的主流产品 (3) （五）外墙外保温材料行业将逐步规范与完善 (3) （六）罗宝系统的发展前景 (4) 一、我国建筑节能综述 (7) （一）两个重要概念的理解 (7) （二）国内外建筑节能情况比较 (8) （三）我国实施建筑节能的必要性与紧迫性 (9) （四）良好的外部环境为建筑节能创造了发展机遇 (10) 1、法律、法规及规划为建筑节能的发展营造了良好的政策环境 (11) 2、建筑节能标准体系为建筑节能工作开展提供重要的技术依据 (11) 3、建筑节能技术研发与推广推进了建筑节能产业化进程 (12) 4、庞大建筑市场为建筑节能提供了巨大的市场发展空间 (13) 5、各级政府积极参与为建筑节能提供良好的发展土壤 (14) （五）墙体保温是建筑节能的重要组成部分 (15) 二、我国墙体保温建筑节能材料技术发展状况 (16) （一）我国建筑节能技术发展状况 (16)
（二）我国主要墙体保温建筑节能材料技术比较分析 (17) 三、外墙外保温建筑节能技术在国内外的发展及应用状况 (18) （一）外墙外保温技术在国外的发展及应用状况 (18) （二）外墙外保温技术在国内的发展及应用现状 (20) 四、我国外墙外保温建筑节能材料主要产品比较分析 (24) 五、外墙外保温建筑节能材料市场需求分析 (27) （一）建筑节能材料市场需求状况 (27) （二）外墙外保温建筑节能材料市场需求分析 (28) 1、庞大的建筑节能市场为外墙外保温材料市场提供巨大的发展空间 (28) 2、政策强制性规定为外墙外保温提供有利的发展条件 (29) 六、外墙外保温建筑节能材料市场竞争状况 (30) （一）低档外墙外保温建筑节能材料市场竞争状况 (30) （二）中高档外墙外保温建筑节能材料市场竞争状况 (33) （三）高档保温装饰一体化外墙外保温建筑节能材料市场竞争状况 (34) 七、外墙保温建筑节能材料市场上下游行业状况 (37) （一）上游市场－原材料市场情况 (37) （二）下游市场－建筑市场情况 (40) 八、外墙外保温建筑节能材料市场存在问题 (42) 九、外墙保温建筑节能材料市场展望 (44) （一）外墙保温建筑节能材料市场发展的前景越来越广阔 (44) （二）先进保温装饰一体化材料将成为中高端市场的主流产品 (45)
咨询产业市场调研分析 报告 LEKIBM standardization office【IBM5AB- LEKIBMK08- LEKIBM2C】
咨询产业市场调研分析报告 咨询产业调查报告目录 一咨询业认知状况 1对咨询业的整体认知 2对咨询类别的认知 3对咨询业现状和前景的认知 4 对咨询公司的了解状况 5 对咨询工作的了解状况 6 对咨询业的了解途径 二咨询业从业意愿 1从业意愿度 2 咨询业吸引点 三从业准备 1 进入难度估计 2 进入后的挑战 3 咨询师应具备的素质 4 知识储备 四信息需求 1讲座信息需求 2文化知识应聘需求 (一)对咨询产业的认知 国外的咨询产业已经发展的相当成熟,据称，世界500强的企业中有50％左右的公司拥有自己长期合作的国际着名咨询公司。美国的AT＆T公司就有1000多家咨询公
司为其进行全方位、多层面的咨询，每年投入的咨询费用高达3亿多美元。随后，咨询热潮蔓延到国内，使得国内咨询业蓬勃发展起来。一时间，我国咨询市场风潮涌动，从事咨询的企业和组织层出不穷。 但咨询产业作为一个新产业，其社会认知程度并不如预想的那样高。本次调研过程中，这一现象体现得比较突出。在我学会对北大学生为期几天的问卷调研过程中发现，对咨询行业有一定程度关注的学生较少，部分经管类专业的学生甚至根本没有听说过汉普波士顿等国内外知名咨询公司，更无从谈起对咨询产业的了解。 一,样本总体对咨询业的基本认知: 1,总体认知状况: 图1-1-1样本总体对咨询业的认知 对调研中收到的问卷进行统计，发现北大学生对咨询产业的认知水平偏低。如上图显示，对咨询产业非常了解的人数，只占到总样本量的6％；约70％的学生认为自己对咨询产业“一般知道”或“比较了解”，总的来说缺乏对咨询产业的深度了解,其余约20％的学生对咨询产业了解则停留在更低的层次上。 2,对咨询业认知的专业类别、性别和年级差异: 图1-1-2专业类别在咨询认知方面的差异 如图所示，对咨询产业认知程度的差异，在专业类别这一变量上表现显着。对咨询产业非常了解的学生，基本分布于经济管理类专业中，占到这类专业学生的％；经管类学生中，％表示对咨询行业比较了解，50％表示对咨询行业一般了解。与我们的预期相同，大部分非经管类专业学生对咨询行业仅停留在一般了解的水平上，而这一特点在理工科学生中表 现更为突出。 图1-1-3 性别在咨询业 0.3 0.4 0.5 0.6
贵阳市2011年第一季度建筑市场调查报告 1、调查时间：2011年2月20日---2011年2月27日 2、调查目的：通过集中周的强化训练，全面掌握主要建筑材料，机械设备和劳动力市场价格，培养市场调查能力，拓宽工程造价管理领域知识面，为合理确定建设工程造价奠定坚实的实践基础。 3、调查地点：贵阳大西南钢材市场（位于贵阳市三桥） 贵阳新发建材城（位于贵阳大营坡） 贵阳利成混凝土公司（位于贵阳白云区） 贵阳白云大仟制砖厂（位于贵阳白云区） 在建工地 4、调查对象：在贵阳钢材市场主要了解各种钢材的价格而信息，如：盘元钢筋，螺纹钢筋，普通工字钢，不锈钢钢板等。在贵阳建材市场主要了解了，板材，各种管线，阀门，木地板，门窗，保温材料等的价格信息。在贵阳混凝土公司主要了解了各种混凝土的价格信息，如：C15，C20，C25，C30,C35，C40等的价格信息。在贵阳白云大仟制砖厂主要了解了：标准砖，页岩砖，混凝土空心砌块的价格情况。在在建工地咨询了技术人员有关贵阳现在劳动力市场的价格。 5、调查结果： 一：钢材市场 市场简介：贵阳大西南钢材市场是全省较大的钢材市场，其钢材主要销往省内各地，同时也是地州市钢材市场的批发地，“市场内260多户商家。
下面就贵阳市2011年2月份的角钢和槽钢进行分析： 2011年2月贵阳钢材市场角钢价格行情 2011年2月贵阳槽钢价格行情 贵阳市在2011年2月份角钢的价格走势为：从2月11号到2月14号角钢的价格从4780元涨到了4880元，从2月15号到2月16号角钢价格涨到了4910元，截止到3月3日角钢价格在4910元稳定无波动，从3月3号到3月4号角钢价格下降至4900元，一直到3月17号，角钢价格稳定无波动。从钢材的走势来看角钢的价格主要在二月的涨幅较大，在三月份的价格较稳定，角钢的价格虽然略有下降，但在短期时间内角钢在贵阳钢材市场的价格不会下降太多，稳定在4900元左右。 贵阳市2011年2月份槽钢的价格走势为：从2月1号到2月15号槽钢的价格稳定在4880元，这段时间槽钢市场的价格稳定。从2月15号到2月16号槽钢的价格涨到了4980元，从2月16号到2月17号槽钢的价格稳定在了4980元。从2月17号到2月18号槽钢的价格上涨到了5010元，达到了2月份和3月份的价格最高峰。截止到3月7号槽钢的价格下降到了5000元。 从分析得知，贵阳市的普遍的钢材价格在2月15号到2月17号都有了一个较大的涨 城市 品名 规格 材质 钢厂/产地 价格 涨跌 备注 钢企资源 贵阳 角钢 50*50*5 Q235B 昆钢 4900 - - 角钢资源 贵阳 角钢 80*80*8 Q235B 昆钢 4900 - - 角钢资源 贵阳 角钢 100*100*10 Q235B 昆钢 5220 - - 角钢资源 贵阳 角钢 125*125*12 Q235B 昆钢 5260 - 货少 角钢资源 城市 品名 规格 材质 钢厂/产地 价格 涨跌 备注 钢企资源 贵阳 槽钢 8# Q235B 柳钢 4920 - 6m 定尺 槽钢资源 贵阳 槽钢 16# Q235B 柳钢 5000 - - 槽钢资源 贵阳 槽钢 20# Q235B 柳钢 5060 - - 槽钢资源 贵阳 槽钢 25# Q235B 重钢 5310 - 12m 定尺货 少 槽钢资源 贵阳 槽钢 28# Q235B 莱钢 5310 - 12m 定尺货 少 槽钢资源
2018年电子芯片行业市场调研分析报告 报告编号：OLX-GAO-091 完成日期：2018-10-17
目录 第一节全球半导体设备市场分析 (5) 一、全球半导体设备市场规模 (5) 二、全球半导体设备市场投资分析 (6) 三、全球半导体市场市场集中度分析 (7) 第二节全球电子芯片市场分析 (12) 一、全球芯片行业发展历程 (12) 二、全球芯片行业发展现状 (14) 三、全球芯片应用领域结构 (15) 四、全球芯片市场并购格局 (15) 五、全球芯片市场竞争格局 (16) 六、全球芯片市场发展前景 (18) 第三节全球CPU市场发展现状 (20) 一、全球PC出货量已经开始负增长 (20) 二、CPU单核性能提升速度放缓 (20) 三、市场竞争格局 (23) 1、CPU发展历史悠久，技术壁垒极高 (23) 2、专利网构成很难逾越的障碍 (24) 3、Wintel联盟主导的软硬件生态形成很深的护城河 (26) 四、CPU市场发展前景 (29) 1、ARM的开放生态降低了CPU细节不透明的风险 (29) 2、行业弱势厂商迫于竞争及盈利压力对外授权部分核心技术 (31) 第四节中国芯片市场发展现状 (34) 一、中国芯片市场发展特征 (34) 二、国内CPU的发展现状 (38) 三、中国CPU市场结构分析 (40) 1、中国CPU市场品牌结构 (40) 2、中国CPU市场产品结构分析 (42)
3、CPU核心数量分析 (44) 4、中国CPU市场价格分析 (46) 四、芯片市场发展现状 (47) 五、中国CPU行业发展现状及建议 (54)
图表目录 图表1:2005-2017年全球半导体设备销售额及增速 (5) 图表2：2015-2019年全球各国半导体设备销售额及预测 (5) 图表3：2017年全球主要市场半导体市场规模（单位：亿美元，%） (8) 图表4：2017年全球半导体设备市场产品市场份额情况（单位：%） (9) 图表5：晶圆制造设备商区域分布 (9) 图表6：全球主要晶圆制造设备商国别分布（单位：家） (10) 图表7：2010-2017年全球芯片销售额及预测（单位：亿美元，%） (14) 图表8：全球PC出货量（百万台） (20) 图表9：多线程CPUMark跑分（单位：分） (21) 图表10：英特尔旗舰CPU的内核数量（单位：个） (21) 图表11：单核CPUMark跑分（单位：分） (22) 图表12：英特尔旗舰CPU售价（单位：美元） (22) 图表13：世界上第一款商用CPU是英特尔于1971年推出的4004 (23) 图表14：英特尔CPU历史上的几个里程碑 (24) 图表15：英特尔2017旗舰处理器i97980XE正面、背面和架构图 (24) 图表16：英特尔新增x86指令和相关的专利数量 (24) 图表17：Wintel联盟主导的软硬件生态 (26) 图表18：三大难题压制CPU领域的新进入者 (28) 图表19：英特尔与微软这样的巨头尚难切入移动生态系统 (29) 图表20：ARM在移动领域建立的开放生态系统 (30) 图表21：ARM公司商业模式 (30) 图表22：AMD和IntelCPU在存量PC市场的份额 (31) 图表23：AMD营业收入与营业利润（2006-2017） (32) 图表24：威盛授权中国厂商X86技术 (33) 图表25：国产PC及服务器CPU阵营及部分重要厂商 (38) 图表26：基于申威CPU的软硬件生态 (39) 图表 27：2015年度桌面级CPU品牌关注比例 (40) 图表 28：2015年Q1-2015年Q4桌面级CPU品牌关注走势 (41) 图表29：桌面级CPU系列关注比例 (42) 图表30：2015年Q1-2015年Q4热门CPU系列关注走势 (42) 图表31：桌面级CPU单品关注比例 (43)