IT专业名词解释及专业术语
IT(Information Technology)信息技术
PC(Personal Computer)个人电脑
PDA(Personal Date Assistant)个人数字助理
ISP(Internet Service Provider)互联网服务提供商
ICP(Internet Content Provider)互联网内容提供商
BBS(Bulletin Board System)电子公告牌系统
CEO(Chief Executive Officer)首席执行官
COO(Chief Operating Officer)首席运营官
CFO(Chief Finance Officer)首席财务官
CTO(Chief Technlology Officer)首席技术官
CIO(Chief Information Officer)首席信息官
CGO(Chief Government Officer)首席沟通官
ISDN（Integrated Services Digital Network）窄带综合业务数字网合业务数字网
ADSL(Asymmetric Digital Subscriber Loop)非对称数字用户线
PAS(Personal Access Phone System)小灵通
MMS（Multimedia Messaging Service）彩信
3G（3rd Generation）第三代移动通信技术
CDMA(Code-DivisionMultiple Access)码分多址
GPRS（GPRS General Packet Radio Service)通用无线分组业务
CCC（China Compulsory Certification)中国强制认证
DC（Digital Camera)数码照相机
DV（Digital Video)数码摄象机
LCD （Liquid Crystal Display）液晶显示。
CPU(Center Processor Unit)中央处理单元
mainboard主板
RAM(random access memory)随机存储器(内存)
ROM(Read Only Memory)只读存储器
Floppy Disk软盘
Hard Disk硬盘
CD-ROM光盘驱动器(光驱)
monitor监视器
keyboard键盘
mouse鼠标
chip芯片
CD-RW光盘刻录机
HUB集线器
Modem= MOdulator-DEModulator,调制解调器
P-P(Plug and Play)即插即用
UPS(Uninterruptable Power Supply)不间断电源
BIOS(Basic-input-Output System)基本输入输出系统
CMOS互补金属氧化物半导体
setup安装
uninstall卸载
wizzard向导
OS(Operation Systrem)操作系统
CPU类：
1. ES版的CPU：ES（Engineering Sample）是工程样品，一般是在新的CPU批量生产前制造，供测试用的CPU。
2. CPU与内存同步（异步）超频：
CPU与内存同步即调整CPU外频并使内存频率与之同频工作。
举例：Intel Core 2 Duo E4300默认外频是200MHz，
宇瞻黑豹II代 DDRII667 1G默认频率是333MHz，
若将CPU外频提升至333MHz，此时CPU外频和内存频率相等，即CPU与内存同步超频。
CPU与内存异步则是指两者的工作频率可存在一定差异。该技术可令内存工作在高出或低于系统总线速度33MHz或3:4、4:5（CPU外频:内存频率）的频率上，这样可以缓解超频时经常受限于内存的“瓶颈”。
3. CPU的CnQ技术：
CnQ是Cool & Quiet的简称，跟Intel的SpeedStep及AMD移动平台CPU的PowerNow!功能近似，这是AMD用于桌面处理器的一项节能降耗的新技术。其作用是在CPU闲置时降低频率和电压，以减少发热量和能耗；在CPU高负荷运行时提高频率和电压，确保任务运算的顺利完成。CnQ的这种CPU能耗的调节功能可以事先通过相关的CnQ管理工具预置并随时调整。在目前CPU发热量和能耗都大幅提升的前提下，CnQ显得非常实用，能确保系统的稳定性和安全性。
目前，Athlon 64系列处理器除了ClawHammer核心的部分产品不支持CnQ外，其余均支持。值得一提的是，AMD低端的Sempron系列处理器也支持该项技术。不过由于Athlon 64产品核心和步进代号不同，对CnQ的支持程度也有所不同。
4. 扣肉CPU：
是intel推出的新一代CPU是他们用来对付竞争对手AMD的最新产品AM2的武器采用CORE DUO而不是我们常见的构架了。它的中文发音是"酷瑞"（标准的应该是酷睿，这里方便各位理解），所以读起来有点像扣肉。
5. DIY领域中的OC：
“OC”，英文全称“OverClock”，即超频。翻译过来的意思是超越标准的时钟频率。超频者就是"OverClocker"。
6. CPU外频和CPU的总线频率之间的关系（感谢网友大头彬提供资料）
（1）前端总线（FSB）：英文全称Front Side Bus。
对Intel平台来说前端总线是PC内部2台设备之间传递数字信号的桥梁。CPU
可以通过前端总线（FSB）与内存、显卡及其他设备通信。FSB频率越快，处理器在单位时间里得到更多的数据，处理器利用率越高。
对于AMD，K8以后系列CPU来说，由于其CPU内部集成了内存控制器，也就没有了前端总线这个概念，取而代之的是H-T总线频率。
（2）Intel 前端总线（FSB）带宽：
FSB带宽表示FSB的数据传输速度，单位MB/s或GB/s 。
FSB带宽=FSB频率*FSB位宽/8，现在FSB位宽都是64位。
举例：Intel Core 2 Duo E4300的FSB频率是800MHz，
则其FSB带宽=800*64/8=6.4GB/s。
AMD的总线带宽计算与Intel的不同，具体可用相关软件查看。（感谢网友穷啊穷指出错误）
（3）CPU外频与总线频率的关系：
Intel FSB频率=Intel P4 CPU外频*4
7. AMD的H-T总线
HT是HyperTransport的简称。HyperTransport本质是一种为主板上的集成电路互连而设计的端到端总线技术，目的是加快芯片间的数据传输速度。HyperTransport技术在AMD平台上使用后，是指AMD CPU到主板芯片之间的连接总线（如果主板芯片组是南北桥架构，则指CPU到北桥），即HT总线。类似于Intel平台中的前端总线（FSB），但Intel平台目前还没采用HyperTransport 技术。“HyperTransport”构架不但解决了随着处理器性能不断提高同时给系统架构带来的很多问题，而且更有效地提高了总线带宽。
灵活的HyperTransport I/O总线体系结构让CPU整合了内存控制器，使处理器不通过系统总线传给芯片组而直接和内存交换数据。这样前端总线的概念也就无从谈起了。
8. CPU主频
CPU的主频，即CPU内核工作的时钟频率（CPU Clock Speed）。通常所说的某某CPU是多少兆赫的，而这个多少兆赫就是“CPU的主频”。很多人认为CPU的主频就是其运行速度，其实不然。CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度，与CPU实际的运算能力并没有直接关系。主频和实际的运算速度存在一定的关系，但目前还没有一个确定的公式能够定量两者的数值关系，因为CPU 的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标（缓存、指令集，CPU的位数等等）。由于主频并不直接代表运算速度，所以在一定情况下，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。比如AMD公司的AthlonXP系列CPU 大多都能以较低的主频，达到英特尔公司的Pentium 4系列CPU较高主频的CPU 性能，所以AthlonXP系列CPU才以PR值的方式来命名。因此主频仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。
CPU的主频不代表CPU的速度，但提高主频对于提高CPU运算速度却是至关重要的。举个例子来说，假设某个CPU在一个时钟周期内执行一条运算指令，那么当CPU运行在100MHz主频时，将比它运行在50MHz主频时速度快一倍。因为100MHz的时钟周期比50MHz的时钟周期占用时间减少了一半，也就是工作在100MHz主频的CPU执行一条运算指令所需时间仅为10ns比工作在50MHz主频时的20ns缩短了一半，自然运算速度也就快了一倍。只不过电脑的整体运行速度
不仅取决于CPU运算速度，还与其它各分系统的运行情况有关，只有在提高主频的同时，各分系统运行速度和各分系统之间的数据传输速度都能得到提高后，电脑整体的运行速度才能真正得到提高。
9. CPU核心类型
核心（Die）又称为内核，是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU核心都具有固定的逻辑结构，一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。
为了便于CPU设计、生产、销售的管理，CPU制造商会对各种CPU核心给出相应的代号，这也就是所谓的CPU核心类型。
不同的CPU（不同系列或同一系列）都会有不同的核心类型（例如E6300的核心Allendale、E6600核心Conroe等等），甚至同一种核心都会有不同版本的类型（例如Northwood核心就分为B0和C1等版本），核心版本的变更是为了修正上一版存在的一些错误，并提升一定的性能，而这些变化普通消费者是很少去注意的。每一种核心类型都有其相应的制造工艺（例如0.25um、0.18um、0.13um、0.09um以及65nm等）、核心面积（这是决定CPU成本的关键因素，成本与核心面积基本上成正比）、核心电压、电流大小、晶体管数量、各级缓存的大小、主频范围、流水线架构和支持的指令集（这两点是决定CPU实际性能和工作效率的关键因素）、功耗和发热量的大小、封装方式（例如PLGA等等）、接口类型（例如Socket 775、Socket 939等等）、前端总线频率（FSB）等等。因此，核心类型在某种程度上决定了CPU的工作性能。
一般说来，新的核心类型往往比老的核心类型具有更好的性能，但这也不是绝对的，这种情况一般发生在新核心类型刚推出时，由于技术不完善或新的架构和制造工艺不成熟等原因，可能会导致新的核心类型的性能反而还不如老的核心类型的性能。例如，早期Willamette核心Socket 423接口的Pentium 4的实际性能不如Socket 370接口的Tualatin核心的Pentium III和赛扬，现在的低频Prescott核心Pentium 4的实际性能不如同频的Northwood核心Pentium 4等等，但随着技术的进步以及CPU制造商对新核心的不断改进和完善，新核心的中后期产品的性能必然会超越老核心产品。
CPU核心的发展方向是更低的电压、更低的功耗、更先进的制造工艺、集成更多的晶体管、更小的核心面积（这会降低CPU的生产成本从而最终会降低CPU 的销售价格）、更先进的流水线架构和更多的指令集、更高的前端总线频率、集成更多的功能（例如集成内存控制器等等）以及双核心和多核心（也就是1个CPU内部有2个或更多个核心）等。CPU核心的进步对普通消费者而言，最有意义的就是能以更低的价格买到性能更强的CPU。
在CPU漫长的历史中伴随着纷繁复杂的CPU核心类型，以下分别就Intel CPU 和AMD CPU的主流核心类型作一个简介。
主流核心类型介绍（仅限于台式机CPU，不包括笔记本CPU和服务器/工作站CPU，而且不包括比较老的核心类型）。
（1）INTEL核心
Tualatin
这也就是大名鼎鼎的“图拉丁”核心，是Intel在Socket 370架构上的最后一种CPU核心，采用0.13um制造工艺，封装方式采用FC-PGA2和PPGA，核心电压也降低到了1.5V左右，主频范围从1GHz到1.4GHz，外频分别为100MHz（赛扬）和133MHz（Pentium III），二级缓存分别为512KB（Pentium III-S）和256KB （Pentium III和赛扬），这是最强的Socket 370核心，其性能甚至超过了早期低频的Pentium 4系列CPU。
Willamette
这是早期的Pentium 4和P4赛扬采用的核心，最初采用Socket 423接口，后来改用Socket 478接口（赛扬只有1.7GHz和1.8GHz两种，都是Socket 478接口），采用0.18um制造工艺，前端总线频率为400MHz，主频范围从1.3GHz 到2.0GHz（Socket 423）和1.6GHz到2.0GHz（Socket 478），二级缓存分别为256KB（Pentium 4）和128KB（赛扬），注意，另外还有些型号的Socket 423接口的Pentium 4居然没有二级缓存！核心电压1.75V左右，封装方式采用Socket 423的PPGA INT2，PPGA INT3，OOI 423-pin，PPGA FC-PGA2和Socket 478的PPGA FC-PGA2以及赛扬采用的PPGA等等。Willamette核心制造工艺落后，发热量大，性能低下，已经被淘汰掉，而被Northwood核心所取代。
Northwood
这是主流Pentium 4和赛扬所采用的核心，其与Willamette核心最大的改进是采用了0.13um制造工艺，并都采用Socket 478接口，核心电压1.5V左右，二级缓存分别为128KB（赛扬）和512KB（Pentium 4），前端总线频率分别为400/533/800MHz（赛扬都只有400MHz），主频范围分别为2.0GHz到2.8GHz（赛扬），1.6GHz到2.6GHz（400MHz FSB Pentium 4），2.26GHz到3.06GHz（533MHz FSB Pentium 4）和2.4GHz到3.4GHz（800MHz FSB Pentium 4），并且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超线程技术（Hyper-Threading Technology），封装方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的规划，Northwood 核心会很快被Prescott核心所取代。
Prescott
这是Intel新的CPU核心，最早使用在Pentium 4上，现在低端的赛扬D也大量使用此核心，其与Northwood最大的区别是采用了0.09um制造工艺和更多的流水线结构，初期采用Socket 478接口，以后会全部转到LGA 775接口，核心电压1.25-1.525V，前端总线频率为533MHz（不支持超线程技术）和800MHz （支持超线程技术），主频分别为533MHz FSB的2.4GHz和2.8GHz以及800MHz FSB 的2.8GHz、3.0GHz、3.2GHz和3.4GHz，其与Northwood相比，其L1 数据缓存从8KB增加到16KB，而L2缓存则从512KB增加到1MB，封装方式采用PPGA。按照Intel的规划，Prescott核心会很快取代Northwood核心并且很快就会推出Prescott核心533MHz FSB的赛扬。
Prescott 2M
Prescott 2M是Intel在台式机上使用的核心，与Prescott不同，Prescott 2M 支持EM64T技术，也就说可以使用超过4G内存，属于64位CPU，这是Intel第
一款使用64位技术的台式机CPU。Prescott 2M核心使用90nm制造工艺，集成2M二级缓存，800或者1066MHz前端总线。目前来说P4的6系列和P4EE CPU 使用Prescott 2M核心。Prescott 2M本身的性能并不是特别出众，不过由于集成了大容量二级缓存和使用较高的频率，性能仍然有提升。此外Prescott 2M 核心支持增强型IntelSpeedStep技术 (EIST)，这技术完全与英特尔的移动处理器中节能机制一样，它可以让Pentium 4 6系列处理器在低负载的时候降低工作频率，这样可以明显降低它们在运行时的工作热量及功耗。
Smithfield
Smithfield基于双个采用90nm制程的Prescotts的核心。Smithfield相当于是两个Prescott核心的处理器的结合体，整合了一个可以平衡两个内核之间总线执行的仲裁逻辑，通过“中断机制”来平衡分配两个核心的工作。
Presler
这是Pentium D 9XX和Pentium EE 9XX采用的核心，Intel于2005年末推出。基本上可以认为Presler核心是简单的将两个Cedar Mill核心松散地耦合在一起的产物，是基于独立缓存的松散型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能不够理想。Presler核心采用65nm制造工艺，全部采用Socket 775接口，核心电压1.3V左右，封装方式都采用PLGA，都支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T，并且除了 Pentium D 9X5之外都支持虚拟化技术Intel VT。前端总线频率是800MHz(Pentium D)和1066MHz(Pentium EE)。与Smithfield核心类似，Pentium EE和Pentium D的最大区别就是Pentium EE 支持超线程技术而Pentium D则不支持，并且两个核心分别具有2MB的二级缓存。在CPU内部两个核心是互相隔绝的，其缓存数据的同步同样是依靠位于主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线在两个核心之间传输来实现的，所以其数据延迟问题同样比较严重，性能同样并不尽如人意。Presler核心与Smithfield核心相比，除了采用65nm制程、每个核心的二级缓存增加到2MB和增加了对虚拟化技术的支持之外，在技术上几乎没有什么创新，基本上可以认为是Smithfield核心的65nm制程版本。Presler核心也是Intel处理器在NetBurst架构上的最后一款双核心处理器的核心类型，可以说是在NetBurst被抛弃之前的最后绝唱，以后Intel桌面处理器全部转移到Core架构。按照Intel 的规划，Presler核心从2006年第三季度开始将逐渐被 Core架构的Conroe核心所取代。
Conroe
这是更新的Intel桌面平台双核心处理器的核心类型，其名称来源于美国德克萨斯州的小城市“Conroe”。Conroe核心于2006年7月27日正式发布，是全新的Core(酷睿)微架构(Core Micro-Architecture)应用在桌面平台上的第一种CPU核心。目前采用此核心的有Core 2 Duo E6x00系列和Core 2 Extreme X6x00系列。与上代采用NetBurst微架构的Pentium D和Pentium EE相比，Conroe 核心具有流水线级数少、执行效率高、性能强大以及功耗低等等优点。Conroe 核心采用65nm制造工艺，核心电压为1.3V左右，封装方式采用PLGA，接口类型仍然是传统的Socket 775。在前端总线频率方面，目前Core 2 Duo和Core 2 Extreme都是1066MHz，而顶级的Core 2 Extreme将会升级到1333MHz；在一级
缓存方面，每个核心都具有32KB的数据缓存和32KB的指令缓存，并且两个核心的一级数据缓存之间可以直接交换数据；在二级缓存方面，Conroe核心都是两个内核共享4MB。Conroe核心都支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST 和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。与Yonah核心的缓存机制类似，Conroe核心的二级缓存仍然是两个核心共享，并通过改良了的Intel Advanced Smart Cache(英特尔高级智能高速缓存)共享缓存技术来实现缓存数据的同步。Conroe核心是目前最先进的桌面平台处理器核心，在高性能和低功耗上找到了一个很好的平衡点，全面压倒了目前的所有桌面平台双核心处理器，加之又拥有非常不错的超频能力，确实是目前最强劲的台式机CPU核心も
Allendale
这是?Conroe同时发布的Intel桌面平台双核心处理器的核心类型，其名称来源于美国加利福尼亚州南部的小城市“Allendale”。 Allendale核心于2006年7月27日正式发布?仍然基于全新的Core(酷睿)微架构，目前采用此核心的有1066MHz FS孂的Core 2 Duo E6x00系列，即専发布的还有800MHz FSB的Core 2 Duo E4x00系列。Ellendale核心的二级缓存朾剶与Conroe核心相同，但共享式二级缓存被削减至2MB。Allendale核心仍然采用 65nm制造工艺，核心电压为1.3V左右，封装方式采用PLGA，接口类型仍然是传统的Socket 775，并且仍然支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。除了共享式二级缓存被削减到2MB以及二级缓存是8路64Byte而非Conroe核心的16路64Byte之外，Allendale核心与 Conroe核心几乎完全一样，可以说就是Conroe核心的简化版。当然由于二级缓存上的差异，在频率相同的情况下Allendale核心性能会稍逊于 Conroe核心。
（2）AMD CPU核心
AMD CPU种类：毒龙(Duron) 闪龙(Semptron) 速龙(Athlon) 速龙双核心(Athlonx2) 皓龙(Opteron) 炫龙(Turion)。
一、Athlon（速龙） XP的核心类型
Athlon XP有4种不同的核心类型，但都有共同之处：都采用Socket A接口而且都采用PR标称值标注。
Palomino
这是最早的Athlon XP的核心，采用0.18um制造工艺，核心电压为1.75V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。
Thoroughbred
这是第一种采用0.13um制造工艺的Athlon XP核心，又分为Thoroughbred-A 和Thoroughbred-B两种版本，核心电压1.65V-1.75V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz和333MHz。
Thorton
采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz。可以看作是屏蔽了一半二级缓存的Barton。
Barton
采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为512KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz和400MHz。
二、新Duron（毒龙）的核心类型
AppleBred
采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为64KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。没有采用PR标称值标注而以实际频率标注，有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三种。
三、Semptron（闪龙）系列CPU的核心类型
Paris
Paris核心是Barton核心的继任者，主要用于AMD的闪龙，早期的754接口闪龙部分使用Paris核心。Paris采用90nm制造工艺，支持iSSE2指令集，一般为256K二级缓存，200MHz外频。Paris核心是32位CPU，来源于K8核心，因此也具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。使用Paris 核心的闪龙与Socket A接口闪龙CPU相比，性能得到明显提升。
Palermo
Palermo核心目前主要用于AMD的闪龙CPU，使用Socket 754接口、90nm制造工艺，1.4V左右电压，200MHz外频，128K或者256K二级缓存。Palermo核心源于K8的Wincheste核心，不过是32位的。除了拥有与AMD高端处理器相同的内部架构，还具备了EVP、Cool‘n’Quiet；和HyperTransport等AMD独有的技术，为广大用户带来更“冷静”、更高计算能力的优秀处理器。由于脱胎与ATHLON64处理器，所以Palermo同样具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。
Manila
这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口Sempron的核心类型，其名称来源于菲律宾首都马尼拉(Manila)。Manila核心定位于桌面低端处理器，采用90nm制造工艺，不支持虚拟化技术AMD VT，仍然采用800MHz的HyperTransport总线，二级缓存为256KB或128KB，最大亮点是支持双通道DDR2 667内存，这是其与只支持单通道DDR 400内存的Socket 754接口Sempron的最大区别。Manila核心Sempron分为TDP功耗62W的标准版(核心电压1.35V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压1.25V左右)。除了支持双通道DDR2之外，Manila核心Sempron相对于以前的Socket 754接口Sempron并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处。
四、Athlon（速龙） 64系列CPU的核心类型
Sledgehammer
Sledgehammer是AMD服务器CPU的核心，是64位CPU，一般为940接口，0.13微米工艺。Sledgehammer功能强大，集成三条HyperTransprot总线，核心使用
12级流水线，128K一级缓存、集成1M二级缓存，可以用于单路到8路CPU服务器。Sledgehammer集成内存控制器，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时，支持双通道DDR内存，由于是服务器CPU，当然支持ECC校验。
Clawhammer
采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为1MB，封装方式采用mPGA，采用Hyper Transport总线，内置1个128bit的内存控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。
Newcastle
其与Clawhammer的最主要区别就是二级缓存降为512KB（这也是AMD为了市场需要和加快推广64位CPU而采取的相对低价政策的结果），其它性能基本相同。
Wincheste
Wincheste是比较新的AMD Athlon 64CPU核心，是64位CPU，一般为939接口，0.09微米制造工艺。这种核心使用200MHz外频，支持1GHyperTransprot 总线，512K二级缓存，性价比较好。Wincheste集成双通道内存控制器，支持双通道DDR内存，由于使用新的工艺，Wincheste的发热量比旧的Athlon小，性能也有所提升。
五、速龙双核心（Athlonx2）CPU核心类型
Toledo
这是AMD于2005年4月在桌面平台上的新款高端双核心处理器的核心类型，它和Manchester核心非常相似，差别在于二级缓存不同。Toledo是在San Diego 核心的基础上演变而来，基本上可以看作是两个San diego核心简单地耦合在一起，只不过协作程度比较紧密罢了，这是基于独立缓存的紧密型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能仍然不够理想。Toledo核心采用90nm制造工艺，整合双通道内存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot总线，全部采用Socket 939接口。Toledo核心的两个内核都独立拥有1MB的二级缓存，与Manchester 核心相同的是，其缓存数据同步也是通过SRI在CPU内部传输的。Toledo核心与Manchester核心相比，除了每个内核的二级缓存增加到1MB之外，其它都完全相同，可以看作是Manchester核心的高级版。
Manchester
这是AMD于2005年4月发布的在桌面平台上的第一款双核心处理器的核心类型，是在Venice核心的基础上演变而来，基本上可以看作是两个Venice核心耦合在一起，只不过协作程度比较紧密罢了，这是基于独立缓存的紧密型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能仍然不够理想。Manchester核心采用90nm 制造工艺，整合双通道内存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot总线，全部采用Socket 939接口。Manchester核心的两个内核都独立拥有512KB的二级缓存，但与Intel的Smithfield核心和Presler核心的缓存数据同步要依靠主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线传输方式大为不同的是，Manchester核心中两个内核的协作程度相当紧密，其缓存数据同步是依靠CPU内置的
SRI(System Request Interface，系统请求接口)控制，传输在CPU内部即可实现。这样一来，不但CPU资源占用很小，而且不必占用内存总线资源，数据延迟也比Intel的Smithfield核心和Presler核心大为减少，协作效率明显胜过这两种核心。不过，由于Manchester核心仍然是两个内核的缓存相互独立，从架构上来看也明显不如以Yonah核心为代表的Intel的共享缓存技术Smart Cache。当然，共享缓存技术需要重新设计整个CPU架构，其难度要比把两个核心简单地耦合在一起要困难得多。
Windsor
这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口双核心Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的核心类型，其名称来源于英国地名温莎(Windsor)。Windsor核心定位于桌面高端处理器，采用90nm制造工艺，支持虚拟化技术AMD VT，仍然采用1000MHz的HyperTransport总线，二级缓存方面Windsor核心的两个内核仍然采用独立式二级缓存，Athlon 64 X2每核心为512KB或1024KB，Athlon 64 FX每核心为1024KB。Windsor核心的最大亮点是支持双通道DDR2 800内存，这是其与只支持双通道DDR 400内存的Socket 939接口Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的最大区别。Windsor核心Athlon 64 FX目前只有FX-62这一款产品，其TDP 功耗高达125W；而Athlon 64 X2则分为TDP功耗89W的标准版(核心电压1.35V 左右)、TDP功耗65W的低功耗版(核心电压1.25V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压1.05V左右)。Windsor核心的缓存数据同步仍然是依靠CPU内置的SRI(System request interface，系统请求接口)传输在CPU内部实现，除了支持双通道DDR2内存以及支持虚拟化技术之外，相对于以前的Socket 939接口Athlon 64 X2和双核心Athlon 64 FX并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处。
Orleans
这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口单核心Athlon 64的核心类型，其名称来源于法国城市奥尔良(Orleans)。Manila核心定位于桌面中端处理器，采用90nm制造工艺，支持虚拟化技术AMD VT，仍然采用1000MHz的HyperTransport总线，二级缓存为512KB，最大亮点是支持双通道DDR2 667内存，这是其与只支持单通道DDR 400内存的Socket 754接口Athlon 64和只支持双通道DDR 400内存的Socket 939接口Athlon 64的最大区别。Orleans核心Athlon 64同样也分为TDP功耗62W的标准版(核心电压1.35V左右)和TDP 功耗35W的超低功耗版(核心电压1.25V左右)。除了支持双通道DDR2内存以及支持虚拟化技术之外，Orleans核心Athlon 64相对于以前的Socket 754接口和Socket 940接口的Athlon 64并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处。
10. CPU接口类型
我们知道，CPU需要通过某个接口与主板连接的才能进行工作。CPU经过这么多年的发展，采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。而目前CPU 的接口都是针脚式接口，对应到主板上就有相应的插槽类型。CPU接口类型不同，在插孔数、体积、形状都有变化，所以不能互相接插。
（1）Socket 775
Socket 775又称为Socket T，是目前应用于Intel LGA775封装的CPU所对应的接口，目前采用此种接口的有LGA775封装的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D和Conroe等CPU。与以前的Socket 478接口CPU不同，Socket 775接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以775个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket 775插槽内的775根触针接触来传输信号。Socket 775接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。随着Socket 478的逐渐淡出，Socket 775将成为今后所有Intel桌面CPU的标准接口。
（2）Socket 754
Socket 754是2003年9月AMD64位桌面平台最初发布时的CPU接口，目前采用此接口的有低端的Athlon 64和高端的Sempron，具有754根CPU针脚。随着Socket 939的普及，Socket 754最终也会逐渐淡出。
（3）Socket 939
Socket 939是AMD公司2004年6月才推出的64位桌面平台接口标准，目前采用此接口的有高端的Athlon 64以及Athlon 64 FX，具有939根CPU针脚。Socket 939处理器和与过去的Socket 940插槽是不能混插的，但是，Socket 939仍然使用了相同的CPU风扇系统模式，因此以前用于Socket 940和Socket 754的风扇同样可以使用在Socket 939处理器。
（4）Socket 940
Socket 940是最早发布的AMD64位接口标准，具有940根CPU针脚，目前采用此接口的有服务器/工作站所使用的Opteron以及最初的Athlon 64 FX。随着新出的Athlon 64 FX改用Socket 939接口，所以Socket 940将会成为Opteron 的专用接口。
（5）Socket 603
Socket 603的用途比较专业，应用于Intel方面高端的服务器/工作站平台，采用此接口的CPU是Xeon MP和早期的Xeon，具有603根CPU针脚。Socket 603接口的CPU可以兼容于Socket 604插槽。
（6）Socket 604
与Socket 603相仿，Socket 604仍然是应用于Intel方面高端的服务器/工作站平台，采用此接口的CPU是533MHz和800MHz FSB的Xeon。Socket 604接口的CPU不能兼容于Socket 603插槽。
（7）Socket 478
Socket 478接口是目前Pentium 4系列处理器所采用的接口类型，针脚数为478针。Socket 478的Pentium 4处理器面积很小，其针脚排列极为紧密。英特尔公司的Pentium 4系列和P4 赛扬系列都采用此接口。
（8）Socket A
Socket A接口，也叫Socket 462，是目前AMD公司Athlon XP和Duron处理器的插座接口。Socket A接口具有462插空，可以支持133MHz外频。
（9）Socket 423
Socket 423插槽是最初Pentium 4处理器的标准接口，Socket 423的外形和前几种Socket类的插槽类似，对应的CPU针脚数为423。Socket 423插槽多是基于Intel 850芯片组主板，支持1.3GHz～1.8GHz的Pentium 4处理器。不过随着DDR内存的流行，英特尔又开发了支持SDRAM及DDR内存的i845芯片组，CPU插槽也改成了Socket 478，Socket 423接口也就销声匿迹了。
（10）Socket 370
Socket 370架构是英特尔开发出来代替SLOT架构，外观上与Socket 7非常像，也采用零插拔力插槽，对应的CPU是370针脚。英特尔公司著名的“铜矿”和”图拉丁”系列CPU就是采用此接口。
（11）SLOT 1
SLOT 1是英特尔公司为Pentium Ⅱ系列CPU设计的插槽，其将Pentium Ⅱ CPU 及其相关控制电路、二级缓存都做在一块子卡上，多数Slot 1主板使用100MHz 外频。SLOT 1的技术结构比较先进，能提供更大的内部传输带宽和CPU性能。此种接口已经被淘汰，市面上已无此类接口的产品。
（12）SLOT 2
SLOT 2用途比较专业，都采用于高端服务器及图形工作站的系统。所用的CPU 也是很昂贵的Xeon（至强）系列。Slot 2与Slot 1相比，有许多不同。首先，Slot 2插槽更长，CPU本身也都要大一些。其次，Slot 2能够胜任更高要求的多用途计算处理，这是进入高端企业计算市场的关键所在。在当时标准服务器设计中，一般厂商只能同时在系统中采用两个 Pentium Ⅱ处理器，而有了Slot 2设计后，可以在一台服务器中同时采用 8个处理器。而且采用Slot 2接口的Pentium Ⅱ CPU都采用了当时最先进的0.25微米制造工艺。支持SLOT 2接口的主板芯片组有440GX和450NX。
（13）SLOT A
SLOT A接口类似于英特尔公司的SLOT 1接口，供AMD公司的K7 Athlon使用的。在技术和性能上，SLOT A主板可完全兼容原有的各种外设扩展卡设备。它使用的并不是Intel的P6 GTL+ 总线协议，而是Digital公司的Alpha总线协议EV6。EV6架构是种较先进的架构，它采用多线程处理的点到点拓扑结构，支持200MHz的总线频率。
11. CPU针脚数
目前CPU都采用针脚式接口与主板相连，而不同的接口的CPU在针脚数上各不相同。CPU接口类型的命名，习惯用针脚数来表示，比如Pentium 4系列处理器所采用的Socket 478接口，其针脚数就为478针；而Athlon XP系列处理器所采用的Socket 462接口，其针脚数就为462针。
接口类型针脚数
SOCKET 775 775
SOCKET 939 939
SOCKET 940 940
SOCKET 754 754
SOCKET A(462) 462
SOCKET 478 478
SOCKET 604 604
SOCKET 603 603
SOCKET 423 423
SOCKET 370 370
12. CPU封装技术
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；
引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；
基于散热的要求，封装越薄越好。
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU 制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU 产品。
CPU芯片的封装技术：
DIP技术、QFP技术、PFP技术、PGA技术、BGA技术
目前较为常见的封装形式：
OPGA封装、mPGA封装、CPGA封装、FC-PGA封装、
FC-PGA2封装、OOI 封装、PPGA封装、S.E.C.C.封装、
S.E.C.C.2 封装、S.E.P.封装、PLGA封装、CuPGA封装。
13. CPU的流水线（感谢网友belatedeffort提供建议）
对于CPU来说，它的工作可分为获取指令、解码、运算、结果几个步骤。其中前两步由指令控制器完成，后两步则由运算器完成。按照传统的方式，所有指令按顺序执行，先由指令控制器工作，完成一条指令的前两步，然后运算器工作，完成后两步，依此类推……很明显，当指令控制器工作时运算器基本上处于闲置状态，当运算器在工作时指令控制器又在休息，这样就造成了相当大的资源浪费。于是CPU借鉴了工业生产中被广泛应用的流水线设计，当指令控制器完成了第一条指令的前两步后，直接开始第二条指令的操作，运算器单元也是，这样就形成了流水线。流水线设计可最大限度地利用了CPU资源，使每个部件在每个时钟周期都在工作，从而提高了CPU的运算频率。
工业生产中采用增设工人的方法加长流水线作业可有效提高单位时间的生产量，而CPU采用级数更多的流水线设计可使它在同一时间段内处理更多的指令，有效提高其运行频率。如Intel在Northwood核心Pentium 4处理器中设计的流水线为20级，而在Prescott核心Pentium 4处理器中其流水线达到了31级，而正是超长流水线的使用，使得Pentium 4在和Athlon XP（整数流水线10级，浮点流水线15级）的频率大战中取得了优势。
CPU工作时，指令并不是孤立的，许多指令需要按一定顺序才能完成任务，一旦某个指令在运算过程中发生了错误，就可能导致整条流水线停顿下来，等待修正指令的修正，流水线越长级数越多，出错的几率自然也变得更大，旦出错影响也越大。在一条流水线中，如果第二条指令需要用到第一条指令的结果，这种情况叫做相关，一旦某个指令在运算过程中发生了错误，与之相关的指令也都会变得无意义。
最后，由于导电体都会产生延时，流水线级数越长导电延迟次数就越多，总延时自然也就越长，CPU完成单个任务的时间就越长。因此，流水线设计也不是越长越好的。
注意：CPU的流水线级数和CPU的倍频是两个完全不同的概念。
14. CPU的步进（Stepping）（感谢网友belatedeffort提供建议）
步进（Stepping）可以看作是CPU的版本，不同步进的CPU在超频能力、稳定性，BUG的处理方面是不同的，当然不同步进的CPU在功耗和发热方面也会有所不同的。在谈到哪款CPU好超频时，往往会说什么什么步进的哪款CPU好超之类的话（尤其是英特尔）而AMD往往是以哪个代号的核心比较好超来说的。
步进（Stepping）是CPU的一个重要参数，也叫分级鉴别产品数据转换规范，“步进”编号用来标识一系列CPU的设计或生产制造版本数据，步进的版本会随着这一系列CPU生产工艺的改进、BUG的解决或特性的增加而改变，也就是说步进编号是用来标识CPU的这些不同的“修订”的。同一系列不同步进的CPU 或多或少都会有一些差异，例如在稳定性、核心电压、功耗、发热量、超频性能甚至支持的指令集方面可能会有所差异。
对于CPU制造商而言，步进编号可以有效地控制和跟踪所做的更改，也就是说可以对自己的设计、生产和销售过程进行有效的管理；而对于CPU的最终用户而言，通过步进编号则可以更具体的识别其系统所安装的CPU版本，确定CPU 的内部设计或制作特性等等。步进编号就好比CPU的小版本号，而且步进编号与CPU编号和CPU ID是密切联系的，每次步进改变之后其CPU ID也可能会改
变。
一般来说步进采用字母加数字的方式来表示，例如A0，B1，C2等等，字母或数字越靠后的步进也就是越新的产品。一般来说，步进编号中数字的变化，例如A0到A1，表示生产工艺较小的改进；而步进编号中字母的变化，例如A0到B1，则表示生产工艺比较大的或复杂的改进。
在选购CPU时，应该尽可能地选择步进比较靠后的产品。
15. CPU的缓存
CPU缓存（Cache Memory）位于CPU与内存之间的临时存储器，它的容量比内存小但交换速度快。在缓存中的数据是内存中的一小部分，但这一小部分是短时间内CPU即将访问的，当CPU调用大量数据时，就可避开内存直接从缓存中调用，从而加快读取速度。由此可见，在CPU中加入缓存是一种高效的解决方案，这样整个内存储器（缓存+内存）就变成了既有缓存的高速度，又有内存的大容量的存储系统了。缓存对CPU的性能影响很大，主要是因为CPU的数据交换顺序和CPU与缓存间的带宽引起的。
缓存的工作原理是当CPU要读取一个数据时，首先从缓存中查找，如果找到就立即读取并送给CPU处理；如果没有找到，就用相对慢的速度从内存中读取并送给CPU处理，同时把这个数据所在的数据块调入缓存中，可以使得以后对整块数据的读取都从缓存中进行，不必再调用内存。
总的来说，CPU读取数据的顺序是先缓存后内存。
最早先的CPU缓存是个整体，而且容量很低。后来出现了集成在与CPU同一块电路板上或主板上的缓存，此时就把 CPU内核集成的缓存称为一级缓存，而外部的称为二级缓存。一级缓存中还分数据缓存（Data Cache，D-Cache）和指令缓存（Instruction Cache，I-Cache）。二者分别用来存放数据和执行这些数据的指令，而且两者可以同时被CPU访问，减少了争用Cache所造成的冲突，提高了处理器效能。
随着CPU制造工艺的发展，二级缓存也能轻易地集成在CPU内核中，容量也在逐年提升。而且随着二级缓存被集成入CPU内核中，以往二级缓存与CPU大差距分频的情况也被改变，此时其以相同于主频的速度工作，可以为CPU提供更高的传输速度。
二级缓存是CPU性能表现的关键之一，在CPU核心不变化的情况下，增加二级缓存容量能使性能大幅度提高。而同一核心的CPU高低端之分往往也是在二级缓存上有差异，由此可见二级缓存对于CPU的重要性。
CPU产品中，一级缓存的容量基本在4KB到64KB之间，二级缓存的容量则分为128KB、256KB、512KB、1MB、2MB、4MB等。一级缓存容量各产品之间相差不大，而二级缓存容量则是提高CPU性能的关键。二级缓存容量的提升是由CPU 制造工艺所决定的，容量增大必然导致CPU内部晶体管数的增加，要在有限的CPU面积上集成更大的缓存，对制造工艺的要求也就越高。
（以下内容选看）
CPU在缓存中找到有用的数据被称为命中，当缓存中没有CPU所需的数据时（这时称为未命中），CPU才访问内存。从理论上讲，在一颗拥有二级缓存的CPU中，读取一级缓存的命中率为80%。也就是说CPU一级缓存中找到的有用数据占数据总量的80%，剩下的20%从二级缓存中读取。由于不能准确预测将要执行的数据，
读取二级缓存的命中率也在80%左右（从二级缓存读到有用的数据占总数据的16%）。那么还有的数据就不得不从内存调用，但这已经是一个相当小的比例了。目前的较高端的CPU中，还会带有三级缓存，它是为读取二级缓存后未命中的数据设计的—种缓存，在拥有三级缓存的CPU中，只有约5%的数据需要从内存中调用，这进一步提高了CPU的效率。
为了保证CPU访问时有较高的命中率，缓存中的内容应该按一定的算法替换。一种较常用的算法是“最近最少使用算法”（LRU算法），它是将最近一段时间内最少被访问过的行淘汰出局。因此需要为每行设置一个计数器，LRU算法是把命中行的计数器清零，其他各行计数器加1。当需要替换时淘汰行计数器计数值最大的数据行出局。这是一种高效、科学的算法，其计数器清零过程可以把一些频繁调用后再不需要的数据淘汰出缓存，提高缓存的利用率。
16. CPU的功耗指标：TDP
TDP是反应一颗处理器热量释放的指标。TDP的英文全称是“Thermal Desi gn Power”，中文直译是“热量设计功耗”。TDP功耗是处理器的基本物理指标。它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位未W。单颗处理器的TDP值是固定的，而散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。
处理器的功耗：是处理器最基本的电气性能指标。根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，处理器的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。
处理器的峰值功耗：处理器的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样处理器的功耗也在变化之中。在散热措施正常的情况下（即处理器的温度始终处于设计范围之内），处理器负荷最高的时刻，其核心电压与核心电流都达到最高值，此时电压与电流的乘积便是处理器的峰值功耗。
处理器的功耗与TDP 两者的关系可以用下面公式概括：
处理器的功耗＝实际消耗功耗＋TDP
实际消耗功耗是处理器各个功能单元正常工作消耗的电能，TDP是电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。从这个等式我们可以得出这样的结论：TDP并不等于是处理器的功耗，TDP要小于处理器的功耗。虽然都是处理器的基本物理指标，但处理器功耗与TDP对应的硬件完全不同：与处理器功耗直接相关的是主板，主板的处理器供电模块必须具备足够的电流输出能力才能保证处理器稳定工作；而TDP数值很大，单靠处理器自身是无法完全排除的，因此这部分热能需要借助主动散热器进行吸收，散热器若设计无法达到处理器的要求，那么硅晶体就会因温度过高而损毁。因此TDP也是对散热器的一个性能设计要求。
主板类：
1. BIOS和CMOS简介：（感谢可爱笑笑芬提供资料）
（1）BIOS：
BIOS是Basic Input-Output System的缩写。它是PC的基本输入输出系统，是一块装入了启动和自检程序的 EPROM 或 EEPROM 集成电路，也就是集成在主板上的一个ROM（只读存储）芯片。其中保存有PC系统最重要的基本输入/输出程序、系统信息设置程序、开机上电自检程序和系统启动自举程序。
（2）CMOS：
CMOS英文全称Comple-mentary Metal-Oxicle-Semiconductor，中文译为"互补金属氧化物半导体" 。
CMOS是微机主板上的一块可读写的RAM芯片。主要用来保存当前系统的硬件配置和操作人员对某些参数的设定。CMOS RAM芯片由系统通过一块后备电池供电，因此无论是在关机状态中，还是遇到系统掉电情况，CMOS信息都不会丢失。由于CMOS ROM芯片本身只是一块存储器，只具有保存数据的功能，所以对CMOS 中各项参数的设定要通过专门的程序，现在多数厂家将CMOS设置程序做到了BIOS芯片中，在开机时通过按下“DEL”键进入CMOS设置程序而方便地对系统进行设置，因此CMOS设置又通常叫做BIOS设置。
（3）BIOS和CMOS的关系：
BIOS中的系统设置程序是完成CMOS参数设置的手段；CMOS RAM既是BIOS设定系统参数的存放场所，又是BIOS设定系统参数的结果。因此他们之间的关系就是“通过BIOS设置程序对CMOS参数进行设置”。
（4）BIOS和CMOS的区别：（感谢网友deng1231000提供建议）
CMOS只是一块存储器，而 BIOS才是PC的“基本输入输出系统”程序。由于BIOS和CMOS都跟系统设置密切相关，所以在实际使用过程中造成了BIOS设置和CMOS设置的说法，其实指的都是同一回事，但BIOS与CMOS却是两个完全不同的概念，千万不可搞混淆。
2. PCB简介：
PCB，即印刷电路板（Printed circuit board，PCB）。它几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。
电脑的主板在不放电阻、芯片、电容等零件的时候就是一块PCB板。
3. 主板的南北桥芯片：
（1）北桥芯片（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔 845E芯片组的北桥芯片是82845E，875P芯片组的北桥芯片是82875P等等。北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存、AGP或PCI-E 数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP或PCI-E插槽、ECC纠错等支持。整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。
北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不
同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。
（2）南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。
南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。南桥芯片的发展方向主要是集成更多的功能，例如网卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI 无线网络等等。
4. 主板上的扩展插槽：
扩展插槽是主板上用于固定扩展卡并将其连接到系统总线上的插槽，也叫扩展槽、扩充插槽。扩展槽是一种添加或增强电脑特性及功能的方法。例如，不满意主板整合显卡的性能，可以添加独立显卡以增强显示性能；不满意板载声卡的音质，可以添加独立声卡以增强音效；不支持USB2.0或IEEE1394的主板可以通过添加相应的USB2.0扩展卡或IEEE1394扩展卡以获得该功能等。
目前扩展插槽的种类主要有ISA，PCI，AGP，CNR，AMR，ACR和比较少见的WI-FI，VXB，以及笔记本电脑专用的PCMCIA等。历史上出现过，早已经被淘汰掉的还有MCA插槽，EISA插槽以及VESA插槽等等。目前的主流扩展插槽是PCI Express 插槽。
（1）AGP插槽(Accelerated Graphics Port)是在PCI总线基础上发展起来的，主要针对图形显示方面进行优化，专门用于图形显示卡。AGP标准也经过了几年的发展，从最初的AGP 1.0、AGP2.0 ，发展到现在的AGP 3.0，如果按倍速来区分的话，主要经历了AGP 1X、AGP 2X、AGP 4X、AGP PRO，目前最新片版本就是AGP 3.0，即AGP 8X。AGP 8X的传输速率可达到2.1GB/s，是AGP 4X传输速度的两倍。AGP插槽通常都是棕色（以上三种接口用不同颜色区分的目的就是为了便于用户识别），还有一点需要注意的是它不与PCI、ISA插槽处于同一水平位置，而是内进一些，这使得PCI、ISA卡不可能插得进去
（2）PCI-Express是最新的总线和接口标准，它原来的名称为“3GIO”，是由英特尔提出的，很明显英特尔的意思是它代表着下一代I/O接口标准。交由PCI-SIG（PCI特殊兴趣组织）认证发布后才改名为“PCI-Express”。这个新标准将全面取代现行的PCI和AGP，最终实现总线标准的统一。它的主要优势就是数据传输速率高，目前最高可达到10GB/s以上，而且还有相当大的发展潜力。PCI Express也有多种规格，从PCI Express 1X到PCI Express 16X，能满足现在和将来一定时间内出现的低速设备和高速设备的需求。
PCI-E和AGP的区别：
第一，PCI-E x16总线通道比AGP更宽、“最高速度限制”更高；
第二，PCI-E通道是“双车道”，也就是“双工传输”，同一时间段允许“进”和“出”的两路数字信号同时通过，而AGP只是单车道，即一个时间允许一个方向的数据流。而这些改进得到的结果是，PCI-E x16传输带宽能达到2×4Gb/s=8Gb/s，而AGP 8x规范最高只有2Gb/s，PCI-E的优势可见一斑。
（3）PCI插槽是基于PCI局部总线（Pedpherd Component Interconnect，周边元件扩展接口）的扩展插槽，其颜色一般为乳白色，位于主板上AGP插槽的下方，ISA插槽的上方。其位宽为32位或64位，工作频率为33MHz，最大数据传输率为133MB/sec（32位）和266MB/sec（64位）。可插接显卡、声卡、网卡、内置Modem、内置ADSL Modem、USB2.0卡、IEEE1394卡、IDE接口卡、RAID卡、电视卡、视频采集卡以及其它种类繁多的扩展卡。PCI插槽是主板的主要扩展插槽，通过插接不同的扩展卡可以获得目前电脑能实现的几乎所有外接功能。
（4）PCI-X是PCI总线的一种扩展架构，它与PCI总线不同的是，PCI总线必须频繁的于目标设备和总线之间交换数据，而PCI-X则允许目标设备仅于单个PCI-X设备看已进行交换，同时，如果PCI-X设备没有任何数据传送，总线会自动将PCI-X设备移除，以减少PCI设备间的等待周期。所以，在相同的频率下，PCI-X将能提供比PCI高14-35%的性能。
PCI-X又一有利因素就是它有可扩展的频率，也就是说，PCI-X的频率将不再像PCI那样固定的，而是可随设备的变化而变化，比如某一设备工作于66MHz，那么它就将工作于66MHz，而如果设备支持100MHz的话，PCI－X就将于100MHz 下工作。PCI-X可以支持66,100,133MHz这些频率，而在未来，可能将提供更多的频率支持。
5. 内存控制器
内存控制器（Memory Controller）是计算机系统内部控制内存并且通过内存控制器使内存与CPU之间交换数据的重要组成部分。内存控制器决定了计算机系统所能使用的最大内存容量、内存BANK数、内存类型和速度、内存颗粒数据深度和数据宽度等等重要参数，也就是说决定了计算机系统的内存性能，从而也对计算机系统的整体性能产生较大影响。
传统的计算机系统其内存控制器位于主板芯片组的北桥芯片内部，CPU要和内存进行数据交换，需要经过“CPU--北桥--内存--北桥--CPU”五个步骤，在此模式下数据经由多级传输，数据延迟显然比较大从而影响计算机系统的整体性能；而AMD的K8系列CPU（包括Socket 754/939/940等接口的各种处理器）内部则整合了内存控制器，CPU与内存之间的数据交换过程就简化为“CPU--内存--CPU”三个步骤，省略了两个步骤，与传统的内存控制器方案相比显然具有更低的数据延迟，这有助于提高计算机系统的整体性能。
CPU内部整合内存控制器的优点，就是可以有效控制内存控制器工作在与CPU 核心同样的频率上，而且由于内存与CPU之间的数据交换无需经过北桥，可以有效降低传输延迟。打个比方，这就如同将货物仓库直接搬到了加工车间旁边，大大减少了原材料和制成品在货物仓库和加工车间之间往返运输所需要的时
间，极大地提高了生产效率。这样一来系统的整体性能也得到了提升。
CPU内部整合内存控制器的最大缺点，就是对内存的适应性比较差，灵活性比较差，只能使用特定类型的内存，而且对内存的容量和速度也有限制，要支持新类型的内存就必须更新CPU内部整合的内存控制器，也就是说必须更换新的CPU；而传统方案的内存控制器由于位于主板芯片组的北桥芯片内部，就没有这方面的问题，只需要更换主板，甚至不更换主板也能使用不同类型的内存，例如Intel Pentium 4系列CPU，如果原来配的是不支持DDR2的主板，那么只要更换一块支持DDR2的主板就能使用DDR2，如果配的是同时支持DDR和DDR2的主板，则不必更换主板就能直接使用DDR2。
6. 内存控制器的分频效应（感谢网友大头彬提供资料）
系统工作时，内存运行频率是根据CPU运行频率的变化而变化的。控制这种变化的元件就是内存控制器，内存控制器的这种根据CPU的实际频率来调节内存运行频率的方式称作内存控制器的分频效应。具体的分频方式因不同平台而异。
（1）AMD平台
目前主流的AMD CPU都在内部集成了内存控制器，所以无论搭配什么主板，其内存分频机制都是一定的。每一个确定了硬件配置的AMD平台都有其固定的内存分频系数，这些系数影响着内存的实际运行频率。
AMD平台内存分频系数的具体计算方法如下：
分频系数N=CPU默认主频×2÷内存标称频率
得到的数字再用“进一法”取整数。注意，“进一法”不是四舍五入，而是把小数点后的数字舍掉，在前面的整数部分加1。
这时，内存实际运行频率=CPU实际运行主频÷分频系数N。
例如，AM2接口的Athlon64 3000+搭配DDR2 667内存时，我们在BIOS里把内存频率设置为DDR2 667，而此时内存实际工作在DDR2 600下，这就是由内存分频系数引起的。由于此时BIOS的设置值并非内存的实际工作频率，因此我们把BIOS中的设置值称为内存标称频率。
以上面所说的AM2 Athlon64 3000+搭配DDR2 667内存为例：
N=1800×2÷667≈5.397，取整数=6，
此时内存的实际运行频率=1800MHz÷6=300MHz，即DDR2 600。
如果在BIOS中把内存设置为DDR2 533，则用上述公式计算得出其分频系数N=7，内存实际工作在DDR2 517下。
不同频率的内存搭配不同主频的CPU时，其内存分频系数又各不相同。
如果CPU换成3200+，默认频率为2GHz，
则在DDR2 667时：N=2000×2÷667，取整数为6，
DDR2 533时，N=2000×2÷533，取整数为8，
平台的硬件配置不同，则系数N不同。
对AMD平台而言，直接关系到超频幅度的三个决定性因素分别为：CPU、内存、HT总线，其中任何一项拖了后腿，整个平台的超频幅度都大受影响。我们可以人为地降低CPU倍频和HT总线倍频，以减少CPU和HT总线对超频结果的影响，这时进行超频就可以确定内存的超频极限。
开盘价：指每天成交中最先的一笔成交的价格。 收盘价：指每天成交中最后的一笔股票的价格，也就是收盘价格。 成交数量：指当天成交的股票数量。 最高价：指当天股票成交的各种不同价格是最高的成交价格。 最低价：指当天成交的不同价格中最低成交价格。 升高盘：是指开盘价比前一天收盘价高出许多。 开低盘：是指开盘价比前一天收盘价低出许多。 盘档：是指投资者不积极买卖，多采取观望态度，使当天股价的变动幅度很小，这种情况称为盘档。 整理：是指股价经过一段急剧上涨或下跌后，开始小幅度波动，进入稳定变动阶段，这种现象称为整理，整理是下一次大变动的准备阶段。 盘坚：股价缓慢上涨，称为盘坚。 盘软：股价缓慢下跌，称为盘软。 跳空：指受强烈利多或利空消息刺激，股价开始大幅度跳动。跳空通常在股价大变动的开始或结束前出现。 回档：是指股价上升过程中，因上涨过速而暂时回跌的现象。 反弹：是指在下跌的行情中，股价有时由于下跌速度太快，受到买方支撑面暂时回升的现象。 反弹幅度较下跌幅度小，反弹后恢复下跌趋势。 成交笔数：是指当天各种股票交易的次数 成交额：是指当天每种股票成交的价格总额。 最后喊进价：是指当天收盘后，买者欲买进的价格。 最后喊出价：是指当天收盘后，卖者的要价。 多头：对股票后市看好，先行买进股票，等股价涨至某个价位，卖出股票赚取差价的人。空头：是指变为股价已上涨到了最高点，很快便会下跌，或当股票已开始下跌时，变为还会继续下跌，趁高价时卖出的投资者。 涨跌：以每天的收盘价与前一天的收盘价相比较，来决定股票价格是涨还是跌。一般在交易台上方的公告牌上用“+”“-”号表示。 价位：指喊价的升降单位。价位的高低随股票的每股市价的不同而异。以上海证券交易所为例：每股市价末满100元价位是0.10元；每股市价100-200元价位是0.20元；每股市价200-300元价位是0.30元；每股市价300-400元价位是0.50元；每股市价400元以上价位是1.00元； 僵牢：指股市上经常会出现股价徘徊缓滞的局面，在一定时期内既上不去，也下不来，上海投资者们称此为僵牢。 配股：公司发行新股时，按股东所有人参份数，以特价（低于市价）分配给股东认购。 要价、报价：股票交易中卖方愿出售股票的最低价格。 行情牌：一些大银行和经纪公司，证券交易所设置的大型电子屏幕，可随时向客户提供股票行情。 盈亏临界点：交易所股票交易量的基数点，超过这一点就会实现盈利，反之则亏损。 填息：除息前，股票市场价格大约等于没有宣布除息前的市场价格加将分派的股息。因而在宣布除息后股价将上涨。除息完成后，股价往往会下降到低于除息前的股价。二者之差约等于股息。如果除息完成后，股价上涨接近或超过除息前的股价，二者的差额被弥补，就叫填息。 票面价值：指公司最初所定股票票面值。 法定资本：例如一家公司的法定资本是2000万元，但开业时只需1000万元便足够，持股人
淘宝常用专业术语、名词解释 【基础统计类】 1、浏览量（PV）：店铺各页面被查看的次数。用户多次打开或刷新同一个页面，该指标值累加。 2、访客数(UV)：全店各页面的访问人数。所选时间段内，同一访客多次访问会进行去重计算。 3、收藏量：用户访问店铺页面过程中，添加收藏的总次数（包括首页、分类页和宝贝页的收藏次数）。 4、浏览回头客：指前6天内访问过店铺当日又来访问的用户数，所选时间段内会进行去重计算。 5、浏览回头率：浏览回头客占店铺总访客数的百分比。 6、平均访问深度：访问深度，是指用户一次连续访问的店铺页面数（即每次会话浏览的页面数），平均访问深度即用户平均每次连续访问浏览的店铺页面数。【月报-店铺经营概况】中，该指标是所选月份日数据的平均值。 7、跳失率：表示顾客通过相应入口进入，只访问了一个页面就离开的访问次数占该入口总访问次数的比例。 8、人均店内停留时间（秒）：所有访客的访问过程中，平均每次连续访问店铺的停留时间。 9、宝贝页浏览量：店铺宝贝页面被查看的次数，用户每打开或刷新一个宝贝页面，该指标就会增加。 10、宝贝页访客数：店铺宝贝页面的访问人数。所选时间段内，同一访客多次访问会进行去重计算。 11、宝贝页收藏量：用户访问宝贝页面添加收藏的总次数。 12、入店页面：单个用户每次浏览您的店铺时查看的第一个页面为入店页面。 13、出店页面：单个用户每次浏览您店铺时所查看的最后一个页面为出店页面。 14、入店人次：指从该页面进入店铺的人次。 15、出店人次：指从该页面离开店铺的人次。 16、进店时间：用户打开该页面的时间点，如果用户刷新页面，也会记录下来。 17、停留时间：用户打开本店最后一个页面的时间点减去打开本店第一个页面的时间点（只访问一页的顾客停留时间暂无法获取，这种情况不统计在内，显示为“—”）。 18、到达页浏览量：到达店铺的入口页面的浏览量。 19、平均访问时间：打开该宝贝页面到打开下一个宝贝页面的平均时间间隔。（用户访问该宝贝页后，未点击该页其他链接的情况不统计在内，显示为“—”） 20、全店宝贝查看总人次：指全部宝贝的查看人次之和。 21、搜索次数：在店内搜索关键词或价格区间的次数。
建筑工程专业名词及解释 1、基坑：基坑是指为进行建筑物（包括构筑物）基础与地下室的施工所开挖的地面以下 空间。＞5米的基坑叫做深基坑，基坑分为三个等级：一级：开挖深度大于10米。三级： 开挖深度小于或等于7米。二级：介于一、三级以外的基坑。 2、建筑工程意外伤害保险：《建设工程安全生产管理条例》第38条规定：“施工单位 应当为施工现场从事危险作业的人员办理意外伤害保险。意外伤害保险费由施工单位支付。 实行施工总承包的，由总承包单位支付意外伤害保险费。意外伤害保险期限自建设工程开 工之日起至竣工验收合格止。”根据这个条款，分包单位的从事危险作业人员的意外伤害保险的保险费是由总承包单位支付的。 3、工程质量保证金：建设单位全部或者部分使用政府投资的建设项目按工程价款结 算总额5% 左右的比例预留保证金，社会投资项目采用预留保证金方式的，预留保证金的比 例可以参照执行发包人与承包人应该在合同中约定保证金的预留方式及预留比例。 4、墙裙：墙裙，又称护壁，很直观、通俗的说就是立面墙上像围了裙子。这种装饰方法是在四周的墙上距地一定高度（例如1米5）范围之内全部用装饰面板、木线条等材料包住，常用于卧室和客厅。 5、勒脚：勒脚是建筑物外墙的墙脚，即建筑物的外墙与室外地面或散水部分的接触墙体部位的加厚部分。勒脚的高度不低于700mm。勒脚部位外抹水泥砂浆或外贴石材等防水耐久的材料，应与散水、墙身水平防潮层形成闭合的防潮系统 6、普通烧结砖泛霜：原材料黏土中含有的硫酸镁或硫酸钙等可溶性硫酸盐受潮吸水溶 解，随着砖内的水分的蒸发而在砖的表面产生盐析现象，一般为白霜。呈晶体析出时， 使砖面剥落，抗冻性减小，影响工程质量。 7、水泥凝结时间：初凝时间（不得小于45分钟）；终凝时间：硅酸盐水泥不得大于390 分钟/普通硅酸盐水泥不得大于600分钟。（混凝土凝结时间：初凝时间不小于45分钟；终凝时间不大于10h） 8、堆积密度：疏松状（小块、颗粒纤维）材料在堆积状态下单位体积的质量。砂的松散堆积密度：＞ 1350kg/m 3;碎石的堆积密度：1480kg/m 3。 9、表观密度：在自然状态下，单位体积材料质量。砂的表观密度：＞ 2500kg/m 3;碎石的表观密度：2700kg/m 3。 10、和易性：砼拌合物易于施工操作（工作性）包括流动性、粘聚性和保水性三方面的含义。 11、砂率：指混凝土中砂的质量占砂、石总质量的百分率。 12、砼抗压强度：150mm的立方体试件，标养室（20± 2C ,相对湿度95%以上），养护28天龄期，测得抗压强度，feu表示，单位N/m怦或MPa。普通砼强度范围C15—C80。 13、砼表观密度：普通砼的表观密度2000-2800kg/m 3，一般工程中设计的砼密度为 2350-2450 之间，可以取2400kg/m 3。 14、砖的单位（经验）用量：标准砖512块/m3 （529块）。每块砖的实际体积是（240*115*53） =0.00146 立方米加口砂浆的体积是（0.24）*｛（0.05灰缝0.01）｝*｛（0.11灰缝0.01）｝=0.0018立方米那么每立方米墙体用砖是1/0.00189=52块砂浆用量是1/0.00146=68块.684-529=1块*0.00146=0.2立方米（计算没考虑损耗） 15、钢筋的单位理论质量：0.00617d2kg/m。 16、砼抗渗性：用抗渗等级表示：P4、P6、P8、P10、P12五个等级。 17、砂浆的强度等级：边长70.7cm的立方体试件；M2.5、M5、M7.5、M10、M15、M20六个等级。 18、基坑边缘堆置土方和材料：距基坑上部边缘不少于2m ,堆置高度不应超过1.5m。
开盘价： 是指当日开盘后该股票的第一笔交易成交的价格。如果开市后30分钟内无成交价，则以前日的收盘价作为开盘价。 收盘价： 指每天成交中最后一笔股票的价格，也就是收盘价格。 最高价： 是指当日所成交的价格中的最高价位。有时最高价只有一笔，有时也不止一笔。 最低价： 是指当日所成交的价格中的最低价位。有时最低价只有一笔，有时也不止一笔。 买入价（Buying rate/Bid rate），即买入汇率，是银行从客户或同业那里买入外汇时使用的汇率。文档来自于网络搜索 卖出价 (Selling rate/Ask or Offer rate)是银行卖出外汇时使用的汇率。不同标价方法下卖出价的含义不同。文档来自于网络搜索 涨跌： 以每天的收盘价与前一天的收盘价相比较，来决定股票价格是涨还是跌。一般在交易台上方的公告牌上用"+""-"号表示。 涨跌幅度又叫做涨跌幅，原指商品在交易中与前一日相比上涨和下跌的百分比，现在一般是指股票市场和期货市场中股票与期货与前一个交易日相比上涨和下跌的百分比文档来自于网络搜索 成交额，指当天(已)成交股票的金额总数。 成交量是指一个时间单位内对某项交易成交的数量。 “上海证券综合指数”它是上海证券交易所编制的,以上海证券交易所挂牌上市的全部股票为计算范围,以发行量为权数综合.文档来自于网络搜索 上证50指数是根据科学客观的方法，挑选上海证券市场规模大、流动性好的最具代表性的50只股票组成样本股，以综合反映上海证券市场最具市场影响力的一批优质大盘企业的整体状况。文档来自于网络搜索 深证指数是指由深圳证券交易所编制的股价指数 深圳证券交易所成份股价指数（简称深证成指）是深圳证券交易所的主要股指。它是按一定标准选出40家有代表性的上市公司作为成份股，用成份
股票专业名词解释 股票：股份证书的简称，是股份公司为筹集资金而发行给股东作为持股凭证，凭证取得股息和红利并行使股东权利的一种有价证券。 股票的常见分类： 1，A股，B股，H股是按英文字母作为代称的股票分类。 A股是以人民币计价，面对中国公民发行且在境内上市的股票； B股是以美元港元计价，面向境外投资者发行，但在中国境内上市的股票，沪市挂牌B股以美元计价，而深市B股以港元计价； H股是以港元计价在香港发行并上市的境内企业的股票。 2，ST股,就是由连续两年出现亏损的股票而受到特别处理的股票，快退市的前面加*号。 S股，就是未股改股，就是还没有完成股改的股票。 除权：上市公司在年底或年中分红是送股，如：10送10，到送股那天你的账上股数多了一倍，但股价相应降了一半。派息：是上市公司向股东派发现金红利的简称。 填权：指在除权除息后的一段时间里，如果多数人对该股看好，该只股票交易市价高于除权(除息)基准价，即股价比除权除息前有所上涨，这种行情称为填权。 增资：上市公司因为公司业务需求，需要扩大资金而再次在市场上进行募集资金的行为。 板块：指把股票按照行业，地域，概念等划分为同一类。 价位：指股票在交易时，市场体现反应的最新价格。 开盘价：指股票在每个交易日的第一笔成交价格，这是传统的开盘价定义。目前中国市场采用集合竞价的方式产生开盘价。 收盘价：股票在每个交易日的最后一笔成交价格。它是当日行情的标准,又是下一个交易日开盘价的依据,可据以预测未来。 最高价：是指当日所成交的价格中最高价位。有时最高价只有一笔，有时也不止一笔。 最低价：是指当日所成交的价格中最低价位。有时最低价只有一笔，有时也不止一笔。 涨跌：以最新的交易价格与前一天的收盘价相比较，低于前日收盘价格为跌，高于前日收盘价格为涨。 涨（跌）停板：交易所规定的股价一天中，涨（跌）最大幅度为前一日收盘价的百分数，现行规定一般为10％，ST 股和S股每天涨跌幅度为5％。 高开：是指开盘价比前一天收盘价高出很多。 低开：是指开盘价比前一天收盘价低出很多。 停牌：股票由于某种消息或进行某种活动引起股价的连续上涨或下跌，由证券交易所暂停其在股票市场上进行交易。待情况澄清或企业恢复正常后，再复牌在交易所挂牌交易。 手：它是国际上通用的计算成交股数的单位。必须是手的整数倍才能办理交易。目前一般以100股为一手进行交易。 即购买股票至少必须购买100股。 成交量：反映成交的数量多少。一般可用成交股数和成交金额两项指标来衡量。 多头：预期未来价格上涨，以目前价格买入一定数量的股票等价格上涨后，高价卖出，从而赚取差价利润的交易行为，特点为先买后卖的交易行为。 空头：预期未来行情下跌，将手中股票按目前价格卖出，待行情跌后买进，获利差价利润。其特点为先卖后买的交易行为。 利多：对于多头有利，能刺激股价上涨的各种因素和消息如：银根放松，GDP增长加速等。 利空：对空头有利，能促使股价下跌的因素和信息如：利率上升经济衰退，公司经营亏损等。 牛市：也称多头市场，指市场行情普通看涨，延续时间较长的大升市。 熊市：也称空头市场，指行情普通看淡，延续时间相对较长的大跌市。 支撑区：股价下跌到达某一价位附近，有大量买进情形。使股价暂时停止下跌，甚至回升的区域。 阻力区：股价上涨到达某一价位附近，有大量的卖出情形，使股价暂时停止上扬，甚至回跌的区域。 补缺口：指将跳空出现时将没有交易的空价位补回来，也就是股价跳空后，过一段时间将回到跳空前价位，以填补
职业卫生常见专业术语名词解释 职业卫生(Occupational health) 是研究劳动条件对劳动者健康的影响，以劳动者的健康在职业活动过程中免受有害因素侵害为目的的工作领域，研究改善劳动条件的一门学科，其首要的任务是识别、评价和控制不良的劳动条件，以及在法律、技术、设备、组织制度和教育等方面采取相应措施以保护劳动者的健康。 职业病(Occupational diseases)是指职工因受职业性有害因素的影响而引起的，由国家以法律法规形式规定并经国家指定的医疗机构确诊的疾病。 职业禁忌证(Occupational contraindication)是指某些疾病(或某种生理缺陷)，其患者如从事某种职业，便会因职业性危害因素而使病情加重或易于发生事故，则称此疾病(或生理缺陷)为该职业的职业禁忌证。 急性中毒（acute poisoning）是指职工在短时间内摄入大量有毒物质，发病急，病情变化快，致使暂时或永久丧失工作能力或死亡的事件。 有害物质（harmful substances）化学的、物理的、生物的等能危害职工健康的所有物质的总称。 有毒物质（toxic substances）作用于生物体，能使机体发生暂时或永久性病变，导致疾病甚至死亡的物质。
危害因素（hazardous factors）能对人造成伤亡或对物造成突发性损坏的因素。 有尘作业（dusty work）作业场所空气中粉尘含量超过国家卫生标准中粉尘的最高容许浓度的作业。 有毒作业（toxic work）作业场所空气中有毒物质含量超过国家标准中有毒物质的最高容许浓度的作业。 职业接触限值：（OELs）指职业性有害因素的接触限量标准、指劳动者在职业活动过程中，长期反复接触，对机体不引起急性或慢性有害健康影响的容许接触水平。 最高容许浓度（MAC）：指任何有代表性的采样测定均不得超过的浓度。 时间加权平均阈限值（TLV—TWA）：指正常8小时工作日的时间加权平均浓度。 短时间接触限值（TLV—STEL）：这是在不超过TWA的情况下，指每次接触时间不得超过15分钟的时间加权平均浓度。此浓度指在8小时内任何时间均不得超过的浓度。
GMP术语名词解释 1、药品：是指用于预防、治疗、诊断人的疾病，有目的地调节人的生理机能并规定有适应症或者功能主治、用法用量的物质，包括中药材、中药饮片、中成药、化学原料药及其制剂、抗生素、生化药品、放射性药品、血清、疫苗、血液制品和诊断药品等。 2、GMP: GMP是在药品生产全过程中，用科学、合理规范的条件和方法来保证生产优质药品的一整套系统的、科学的管理规范，是药品生产和质量管理的基础准则。 3、物料:用于生产药品的原料、辅料、包装材料等。 4、批号:用于识别“批”的一组数字或字母加数字。用以追溯和审查批药品的生产历史（，表示2010年5月第8批生产的药品。） 5、待验:物料在进厂入库前或成品出厂前所处的搁置等待检验结果的状态。 6、批生产记录:一个批次的待包装品或成品的所有生产记录。 批生产记录能提供该批产品的生产历史以及与质量有关的情况。 7、物料平衡:产品或物料的理论产量或理论用量与实际产量或用量之间的比较，并适当考虑可允许的正常偏差。 8、标准操作规程:经批准用以指示操作的通用性文件或管理办法。 9、生产工艺规程:规定为生产一定数量成品所需起始原料和包装材料的数量，以及工艺、加工说明、注意事项，包括生产过程中的控制等一个或一套文件。 10、工艺用水：药品生产工艺中使用的水，包括饮用水、纯化水、注射用水。 11、纯化水：为饮用水经蒸馏法、离子交换法、反渗透法或其它适宜方法制得供药用的水，不含任何附加剂。 12、注射用水：为纯化水经蒸馏所得的水。 13、饮用水：达到饮用标准，可供人饮用的水。 14、洁净室（区）：空气悬浮粒子浓度受控的房间。它的建造和使用应减少
股票名词解释大全 股票 股票是股份有限公司在筹集资本时向出资人发行的股份凭证，代表着其持有者对股份公司的所有权。具有以下基本特征：不可偿还性，参与性，收益性（股票通常被高通货膨胀期间可优先选择的投资对象），流通性，价格波动性和风险性。 l）不可偿还性。股票是一种无偿还期限的有价证券，投资者认购了股票后，就不能再要求退股，只能到二级市场卖给第三者。股票的转让只意味着公司股东的改变，并不减少公司资本。从期限上看，只要公司存在，它所发行的股票就存在，股票的期限等于公司存续的期限。 2）参与性。股东有权出席股东大会，选举公司董事会，参与公司重大决策。股票持有者的投资意志和享有的经济利益，通常是通过行使股东参与权来实现的。股东参与公司决策的权利大小，取决于其所持有的股份的多少.从实践中看，只要股东持有的股票数量达到左右决策结果所需的实际多数时，就能掌握公司的决策控制权。 3）收益性。股东凭其持有的股票，有权从公司领取股息或红利，获取投资的收益。股息或红利的大小，主要取决于公司的盈利水平和公司的盈利分配政策。股票的收益性，还表现在股票投资者可以获得价差收人或实现资产保值增值。通过低价买人和高价卖出股票，投资者可以赚取价差利润。以美国可口可乐公司股票为例。
如果在1983年底投资1000美元买人该公司股票，到 1994年7月便能以 11 554美元的市场价格卖出，赚取10倍多的利润。在通货膨胀时，股票价格会随着公司原有资产重置价格上升而上涨，从而避免了资产贬值。股票通常被视为在高通货膨胀期间可优先选择的投资对象。 4）流通性。股票的流通性是指股票在不同投资者之间的可交易性。流通性通常以可流通的股票数量、股票成交量以及股价对交易量的敏感程度来衡量。可流通股数越多，成交量越大，价格对成交量越不敏感（价格不会随着成交量一同变化），股票的流通性就越好，反之就越差。股票的流通，使投资者可以在市场上卖出所持有的股票，取得现金。通过股票的流通和股价的变动，可以看出人们对于相关行业和上市公司的发展前景和盈利潜力的判断。 那些在流通市场上吸引大量投资者、股价不断上涨的行业和公司，可以通过增发股票，不断吸收大量资本进人生产经营活动，收到了优化资源配置的效果。5）价格波动性和风险性。股票在交易市场上作为交易对象，同商品一样，有自己的市场行情和市场价格。由于股票价格要受到诸如公司经营状况、供求关系、银行利率、大众心理等多种因素的影响，其波动有很大的不确定性。正是这种不确定性，有可能使股票投资者遭受损失。价格波动的不确定性越大，投资风险也越大。 因此，股票是一种高风险的金融产品。例如，称雄于世界计算机产业的国际商用机器公司（IBM），当其业绩不凡时，每股价格曾高达170美元，但在其地位遭到挑战，出现经营失策而招致亏损时，股价又下跌到40美元。如果不合时机地在高价位买进该股，就会导致严重损失。
激情成就梦想，行动铸就辉煌！！！股票专业名词解释股票： 股份证书的简称,是股份公司为筹集资金而发行给股东作为持股凭证,凭 证取得股息和红利并行使股东权利的一种有价证券。 股票的常见分类： 1, A股，B股，H股是按英文字母作为代称的股票分类。 A股是以人民币计价，面对中国公民发行且在境内上市的股票；B股是以美 元港元计价，面向境外投资者发行，但在中国境内上市的股票，沪市挂牌B股 以美元计价，而深市B股以港元计价；H股是以港元计价在香港发行并上市的境内企业的股票。 2, ST股，就是由连续两年出现亏损的股票而受到特别处理的股票，快退市的前面加* 号。 S股，就是未股改股，就是还没有完成股改的股票。 除权： 上市公司在年底或年中分红是送股，如： 10送10，到送股那天你的账上股数多了一倍，但股价相应降了一半。 派息： 是上市公司向股东派发现金红利的简称。 填权： 指在除权除息后的一段时间里，如果多数人对该股看好，该只股票交易市 价高于除权（除息）基准价，即股价比除权除息前有所上涨，这种行情称为填权。 增资： 上市公司因为公司业务需求,需要扩大资金而再次在市场上进行募集资金 的行为。
板块： 指把股票按照行业，地域，概念等划分为同一类。 价位： 指股票在交易时，市场体现反应的最新价格。 开盘价： 指股票在每个交易日的第一笔成交价格，这是传统的开盘价定义。 目前中国市场采用集合竞价的方式产生开盘价。 收盘价： 股票在每个交易日的最后一笔成交价格。 它是当日行情的标准,又是下一个交易日开盘价的依据,可据以预测未来。 最高价： 是指当日所成交的价格中最高价位。 有时最高价只有一笔，有时也不止一笔。 最低价： 是指当日所成交的价格中最低价位。 有时最低价只有一笔，有时也不止一笔。 涨跌： 以最新的交易价格与前一天的收盘价相比较，低于前日收盘价格为跌，高于前日收盘价格为涨。 涨（跌）停板： 交易所规定的股价一天中，涨（跌）最大幅度为前一日收盘价的百分数，
十一、房地产专业术语 1、问：什么是商品房？ 答：是指在市场经济条件下，通过出让方式取得土地使用权后开发建设的房屋，均按市场价出售。商品房根据其销售对象的不同，可以分为外 销商品房和内销商品房两种。 2、问：什么是外销房？ 答：外销商品房是由房地产开发企业建设的，取得了外销商品房预（销）售许可证的房屋，外销商品房可以出售给国内外（含港、澳、台）的 企业，其他组织和个人。 3、问：什么是内销房？ 答：内销商品房是由房地产开发企业建设的，取得了商品房销售许可证的房屋，内销商品房可以出售给当地企事业单位和居民。 4、问：什么是复式住宅？ 答：复式住宅是受跃层式住宅启发而创造设计的一种经济型住宅。这类住宅在建造上仍每户占有上下两层，实际是在层高较高的一层楼中增建 一个1.2米的夹层，两层合计的层高要大大低于跃层式住宅（复式为 3.3米，而一般跃层为5.6米），复式住宅的下层供起居用，炊事、进 餐、洗浴等，上层供休息睡眠和贮藏用，户内设多处入墙式壁柜和楼 梯，中间楼板也即上层的地板。因此复式住宅具备了省地、省工、省 料又实用的特点，特别适合子三代、四代同堂的大家庭居住，既满足 了隔代人的相对独立，又达到了相互照应的目的。 5、问：什么是跃层式住宅？ 答：跃层式住宅是近年来推广的一种新颖住宅建筑形式。这类住宅的特点是，内部空间借鉴了欧美小二楼独院住宅的设计手法，住宅占有上下 两层楼面，卧室、起居室、客厅、卫生间、厨房及其它辅助用房可以 分层布置，上下层之间的交通不通过公共楼梯而采用户内独用小楼梯 联接。跃层式住宅的优点是每户都有二层或二层合一的采光面，即使 朝向不好，也可通过增大采光面积弥补，通风较好，户内居住面积和 辅助面积较大，布局紧凑，功能明确，相互干扰较小。
建筑工程专业术语及 名词解释
建筑工程专业名词及解释 1、基坑：基坑是指为进行建筑物（包括构筑物）基础与地下室的施工所开挖的地面以下空间。≥5米的基坑叫做深基坑，基坑分为三个等级：一级：开挖深度大于10米。三级：开挖深度小于或等于7米。二级：介于一、三级以外的基坑。 2、建筑工程意外伤害保险：《建设工程安全生产管理条例》第38条规定：“施工单位应当为施工现场从事危险作业的人员办理意外伤害保险。意外伤害保险费由施工单位支付。实行施工总承包的，由总承包单位支付意外伤害保险费。意外伤害保险期限自建设工程开工之日起至竣工验收合格止。”根据这个条款，分包单位的从事危险作业人员的意外伤害保险的保险费是由总承包单位支付的。 3、工程质量保证金：建设单位全部或者部分使用政府投资的建设项目，按工程价款结算总额5%左右的比例预留保证金，社会投资项目采用预留保证金方式的，预留保证金的比例可以参照执行发包人与承包人应该在合同中约定保证金的预留方式及预留比例。 4、墙裙：墙裙，又称护壁，很直观、通俗的说就是立面墙上像围了裙子。这种装饰方法是在四周的墙上距地一定高度（例如1米5）范围之内全部用装饰面板、木线条等材料包住，常用于卧室和客厅。 5、勒脚：勒脚是建筑物外墙的墙脚，即建筑物的外墙与室外地面或散水部分的接触墙体部位的加厚部分。勒脚的高度不低于700mm。勒脚部位外抹水泥砂浆或外贴石材等防水耐久的材料，应与散水、墙身水平防潮层形成闭合的防潮系统
6、普通烧结砖泛霜：原材料黏土中含有的硫酸镁或硫酸钙等可溶性硫酸盐受潮吸水溶解，随着砖内的水分的蒸发而在砖的表面产生盐析现象，一般为白霜。呈晶体析出时，使砖面剥落，抗冻性减小，影响工程质量。 7、水泥凝结时间：初凝时间（不得小于45分钟）；终凝时间：硅酸盐水泥不得大于390分钟/普通硅酸盐水泥不得大于600分钟。（混凝土凝结时间：初凝时间不小于45分钟；终凝时间不大于10h） 8、堆积密度：疏松状（小块、颗粒纤维）材料在堆积状态下单位体积的质量。砂的松散堆积密度：＞1350kg/m3；碎石的堆积密度：1480kg/m3。 9、表观密度：在自然状态下，单位体积材料质量。砂的表观密度：＞ 2500kg/m3；碎石的表观密度：2700kg/m3。 10、和易性：砼拌合物易于施工操作（工作性）包括流动性、粘聚性和保水性三方面的含义。 11、砂率：指混凝土中砂的质量占砂、石总质量的百分率。 12、砼抗压强度：150mm的立方体试件，标养室（20±2℃，相对湿度95%以上），养护28天龄期，测得抗压强度，fcu表示，单位N/m㎡或MPa。普通砼强度范围C15—C80。 13、砼表观密度：普通砼的表观密度2000-2800kg/m3，一般工程中设计的砼密度为2350-2450之间，可以取2400kg/m3。 14、砖的单位（经验）用量：标准砖512块/m3（529块）。每块砖的实际体积是(240*115*53)=0.00146立方米,加砂浆的体积是(0.24)*{(0.053+灰缝0.01)}*{(0.115+灰缝 0.01)}=0.00189立方米.那么每立方米墙体用砖是1/0.00189=529块.砂浆用量是 1/0.00146=684块.684-529=155块*0.00146=0.226立方米(计算没考虑损耗)
股票入门基础知识（股票名词解释） A股 正式名称是人民币普通股票，是由我国境内的公司发行，供境内机构、组织或个人（不含台、港、澳投资者）以人民币认购和交易的普通股股票。B股 正式名称是人民币特种股票，是指以人民币标明面值，以外币认购和买卖，在上海证券交易所或深圳证券交易所上市流通的股票，它是境外投资者和国内投资者以美元或港币向我国的股份有限公司投资而形成的股份。上海的B股用美元交易，深圳的B股用港币交易。标准券 标准券是指在债券回购交易中，由交易所根据债券回购融资方证券账户的国债存量，按照不同的券种，根据各自的折合比率计算的，用于回购抵押的标准化国债券（综合债券）。标准券是一种假设的回购综合债券，它是由各种债券根据一定的折算率折合相加而成。 标准券折算率 标准券的折算率是指国债现券折算成国债回购业务标准券的比率。 公布这一折算比率的意义在于：便于将不同国债现券折合成标准券，方便国债回购业务的开展，同时也促进了国债市场的完善和发展。备兑凭证备兑凭证属于广义的认股权证，其持有者可按某一特定价格购买某种股票或几种股票组合，投资者为获得这一权利，须付出一定的代价（备兑凭证发行价），在到期日可根据股价情况选择行使或不行使权利。备兑凭证由有关股票对应的上市公司以外的第三者发行，通常由资信良好的金融机构
发行。 变动收益证券 变动收益证券是指因客观条件的变化其收益也随之变化的证券。考试大如普通股，其股利收益事先不确定，而随公司税后利润的多少来确定，浮动利率债券也属此类证券。 不动产抵押公司债 不动产抵押公司债是以公司的不动产（如房屋、土地等）作抵押而发行的债券，是抵押证券的一种。 不记名股票 不记名股票也称无记名股票，是指在股票票面和股份公司股东名册上均不记载股东姓名的股票。它与记名股票的差别主要在于股票记载方式上。部分偿还 部分偿还是指从债券发行日起，经过一定宽限期限后，按发行额的一定比例，陆续偿还，到债券期满时全部还清。属于期中偿还的一种情况。 保荐人制度 新股发行的“保荐人制度"指由保荐人（券商）负责发行人的上市推荐和辅导，核实公司发行文件与上市文件中所载资料是否真实、准确、完整，协助发行人建立严格的信息披露制度，并承担风险防范责任。保荐机构及其保荐代表人履行保荐职责，但也不能减轻或者免除发行人及其高管人员、中介机构及其签名人员的责任。保荐制度最引人注目的规定就是明确了保荐机构和保荐代表人责任并建立责任追究机制,建立保荐机构和保荐代表人的注册登记管理制度，明确保荐期限，确立保荐责任，引进持续信
建筑专业术语名词及解释 1、房地产专业术语 1.房地产：房产与地产的合称，是不动产。 2.五证二书：《建设用地规划许可证》、《国土使用证》、《建设工程规划许可证》、《施工许可证》、《预售许可证》、《商品房质量保证书》、《商品房使用说明书》 3.商品房：专门用以买卖的房屋。有产权保障，可自由出租抵押。 4.商住房：即可用于住家使用，也可以用于办公的商品房。 5.集资房：由单位统一筹集各需要住房的客户资金，而建造之房屋，通常仅有一整栋的一张产权证，客户没有单独的产权证。 6.安居房：﹙经济实用房=安居房﹚是指以中低收入家庭住房困难户为供应对象，并按国家住宅建设标准﹙不含别墅、高级公寓、外销住宅﹚建设的普通住宅。﹙其实行的是土地无偿划拔，住户只拥有该土地的使用权，如需办理国土证，则要另外出资，并享受政府扶持税费减半征收。其房价由政府部门核定，利润只能在3%以下。﹚ 7.跃层：是一套住宅占两个楼层，有内部楼梯联系上下层。﹙一般在首层安排起居室、厨房、餐厅、卫生间，二层安排卧室、书房、卫生间。﹚ 8.复式：概念上是一层，并不具备完整的两层空间，但层高比普通住宅高，可在局部分出夹层，安排卧室或书房等，用楼梯联系上下。﹙夹层在底层的投影面积只占底层面积的一部分，夹层和底层之间有视线上的交流和空间上的流通。﹚9.错层：纵向或横向剖面中，楼层的几部分之间楼地面高低错开。
10.标准层：平面布置相同的住宅楼层。 11.高层：8层以上，带有电梯，钢筋混凝土结构 12.多层：7层以下，一般不带电梯，砖混结构 13.骑楼：有雨遮之一楼直道部分 14.裙楼：指建筑体底部较庞大之建筑体，常用于商业、办公 15.承重墙：承受房屋重力的墙，不可任意拆改、破坏 16.非承重墙：一般情况下仅承受自重的墙。 17.剪力墙：承受地震力的钢筋混凝土墙 18.隔墙：用以隔断空间的墙，一般不承重 19.结构墙：主要承受侧向力或地震作用，并保持结构整体稳定的承重墙，又称剪力墙、抗震墙等。 20.框架结构：由梁和柱以刚接和铰接相连接成承重体系的房屋建筑结构。 21.消防电梯：专门用以消防灭火电梯，有抽烟排风功能 22.客梯：住户人流用梯有相配套安全配置保障 23.货梯：用以运送货物电梯 24.管道井：用以布置各类管道的空间井道 25.井筒：指大楼电梯、步梯、管道、公共厕所、茶水间集中的地方 26.空气流动：空内通风对流通畅，自然对流的换气能力 27.采光：获得光亮，直接接受自然光线和亮度 28.通风：风(空气)之来源、去路。
股票名词解释大全.txt鲜花往往不属于赏花的人，而属于牛粪。。。道德常常能弥补智慧的缺陷，然而智慧却永远填补不了道德空白人生有三样东西无法掩盖：咳嗽贫穷和爱，越隐瞒，就越欲盖弥彰。牛市: 股票市场上买入者多于卖出者，股市行情看涨称为牛市。形成牛市的因素很多，主要包括以下几个方面：①经济因素：股份企业盈利增多、经济处于繁荣时期、利率下降、新兴产业发展、温和的通货膨胀等都可能推动股市价格上涨。②政治因素：政府政策、法令颁行、或发生了突变的政治事件都可引起股票价格上涨。③股票市场本身的因素：如发行抢购风潮、投机者的卖空交易、大户大量购进股票都可引发牛市发生。 熊市: 熊市与牛市相反。股票市场上卖出者多于买入者，股市行情看跌称为熊市。引发熊市的因素与引发牛市的因素差不多，不过是向相反方向变动。 多头、多头市场: 多头是指投资者对股市看好，预计股价将会看涨，于是趁低价时买进股票，待股票上涨至某一价位时再卖出，以获取差额收益。一般来说，人们通常把股价长期保持上涨势头的股票市场称为多头市场。多头市场股价变化的主要特征是一连串的大涨小跌。 空头、空头市场: 空头是投资者和股票商认为现时股价虽然较高，但对股市前景看坏，预计股价将会下跌，于是把借来的股票及时卖出，待股价跌至某一价位时再买进，以获取差额收益。采用这种先卖出后买进、从中赚取差价的交易方式称为空头。人们通常把股价长期呈下跌趋势的股票市场称为空头市场，空头市场股价变化的特征是一连串的大跌小涨。 买空: 投资者预测股价将会上涨，但自有资金有限不能购进大量股票于是先缴纳部分保证金，并通过经纪人向银行融资以买进股票，待股价上涨到某一价位时再卖，以获取差额收益。 卖空: 卖空是投资者预测股票价格将会下跌，于是向经纪人交付抵押金，并借入股票抢先卖出。待股价下跌到某一价位时再买进股票，然后归还借入股票，并从中获取差额收益。 利多: 利多是指刺激股价上涨的信息，如股票上市公司经营业绩好转、银行利率降低、社会资金充足、银行信贷资金放宽、市场繁荣等，以及其他政治、经济、军事、外交等方面对股价上涨有利的信息。 利空: 利空是指能够促使股价下跌的信息，如股票上市公司经营业绩恶化、银行紧缩、银行利率调高、经济衰退、通货膨胀、天灾人祸等，以及其他政治、经济军事、外交等方面促使股价下跌的不利消息。 长空: 长空是指长时间做空头的意思。投资者对股势长远前景看坏，预计股价会持续下跌，在借股卖出后，一直要等股价下跌很长一段时间后再买进，以期获取厚利。 长多: 长多是指长时间做多头的意思。投资者对股势前景看好，现时买进股票后准备长期持有，以期股价长期上涨后获取高额差价。 死多: 死多是指抱定主意做多头的意思。投资者对股势长远前景看好，买进股票准备长期持有，并抱定一个主意，不赚钱不卖，宁可放上若干年，一直到股票上涨到一个理想价位再卖出。 跳空: 股价受利多或利空影响后，出现较大幅度上下跳动的现象。当股价受利多影响上涨时，交易所内当天的开盘价或最低价高于前一天收盘价两个申报单位以上。当股价下跌时，当天的开盘价或最高价低于前一天收盘价在两个申报单位以上。或在一天的交易中，上涨或下跌超过一个申报单位。以上这种股价大幅度跳动现象称之为跳空。 吊空: 股票投资者做空头，卖出股票后，但股票价格当天并未下跌，反而有所上涨，只得高价赔钱买回，这就是吊空。
十一、房地产专业术语 1、问:什么就是商品房？ 答:就是指在市场经济条件下,通过出让方式取得土地使用权后开发建设得房屋,均按市场价出售。商品房根据其销售对象得不同,可以分为外销 商品房与内销商品房两种。 2、问:什么就是外销房？ 答:外销商品房就是由房地产开发企业建设得,取得了外销商品房预(销)售许可证得房屋,外销商品房可以出售给国内外(含港、澳、台)得企业, 其她组织与个人。 3、问:什么就是内销房？ 答:内销商品房就是由房地产开发企业建设得,取得了商品房销售许可证得房屋,内销商品房可以出售给当地企事业单位与居民。 4、问:什么就是复式住宅？ 答:复式住宅就是受跃层式住宅启发而创造设计得一种经济型住宅。这类住宅在建造上仍每户占有上下两层,实际就是在层高较高得一层楼中增 建一个1、2米得夹层,两层合计得层高要大大低于跃层式住宅(复式为 3、3米,而一般跃层为5、6米),复式住宅得下层供起居用,炊事、进 餐、洗浴等,上层供休息睡眠与贮藏用,户内设多处入墙式壁柜与楼梯, 中间楼板也即上层得地板。因此复式住宅具备了省地、省工、省料又 实用得特点,特别适合子三代、四代同堂得大家庭居住,既满足了隔代 人得相对独立,又达到了相互照应得目得。 5、问:什么就是跃层式住宅？ 答:跃层式住宅就是近年来推广得一种新颖住宅建筑形式。这类住宅得特点就是,内部空间借鉴了欧美小二楼独院住宅得设计手法,住宅占有上下 两层楼面,卧室、起居室、客厅、卫生间、厨房及其它辅助用房可以分 层布置,上下层之间得交通不通过公共楼梯而采用户内独用小楼梯联 接。跃层式住宅得优点就是每户都有二层或二层合一得采光面,即使朝 向不好,也可通过增大采光面积弥补,通风较好,户内居住面积与辅助 面积较大,布局紧凑,功能明确,相互干扰较小。
1.1 股市名词解释 K线： 发明于日本米市故又称为日本线， 起源于日本。 K线是一条柱状的线条， 由影线和实体组成。 影线在实体上方的部分叫上影线， 下方的部分叫下影线，如图1-1所示。 实体分阳线和阴线两种，又称红阳线和黑阴线。 一条K线记录的就是某一种股票一天的价格变动范围。 图1-1 K线图形 K线类技术分析方法：K线图是进行各种技术分析最基础的图表，K线类的研究是侧重若干天的K线组合情况，如二根、三根或者更多的K线组合来推测证券市场多空双方力量的对比，进而判断证券市场多空力量谁占优势，是暂时的，还是阶段性的。 上影线：在K线图中，从实体向上延伸的细线叫上影线。在阳线中，它是当日最高价与收盘价之差；在阴线中，它是当日最高价与开盘价之差。由此，带有上影线的K线形态，可分为带上影线的阳线、带上影线的阴线和十字星。形态不同，多空力量的判断就不同。 下影线：在K线图中，从实体向下延伸的细线叫下影线。在阳线中，它是当日开盘价与最低价之差；在阴线中，它是当日收盘价与最低价之差。光头光脚的阳线和阴线：既没有上影线也没有下影线的阳线和阴线，如图1-2所示。 图1-2 光头光脚的阳线和阴线 光头阳线和光头阴线：没有上影线的阳线和阴线，如图1-3所示。
图1-3 光头阳线和光头阴线 T字型K线：没有上影线的十字型K线，如图1-4所示。 图1-4 T字型K线 倒T字型K线：没有下影线的十字型K线，如图1-5所示。 图1-5 倒T字型K线 十字型K线：当收盘价与开盘价相同时，就会出现这种K线。它的特点是没有实体，如图1-6所示。 图1-6 十字型K线
日K线图：将每天的K线按时间顺序排列在一起，反映该股票自上市以来每天价格变动情况的K线图，如图1-7所示。 图1-7 日K线图 移动平均线(MA)：是以道?琼斯的“平均成本概念”为理论基础，采用统计学中“移动平均”的原理，将一段时期内的股票价格平均值连成曲线，用来显示股价的历史波动情况，进而反映股价指数未来发展趋势的技术分析方法，它是道氏理论的形象化表述。 移动平均线定义：“平均”是指最近n天收市价格的算术平均线；“移动”是指在计算中，始终采用最近n天的价格数据。因此，被平均的数组(最近n天的收市价格)随着新的交易日的更迭，逐日向前推移。在计算移动平均值时，通常采用最近n天的收市价格。把新的收市价格逐日地加入数组，而往前倒数的第n+1个收市价则被剔去，然后，再把新的总和除以n，就得到了新的一天的平均值(n天平均值)。 计算公式： MA=(C1+C2+C3+...+Cn)/N 【注释】C：某日收盘价N：移动平均周期 移动平均线依计算周期分为短期(如5日、10日)、中期(如30日) 和长期(如60日、120日)移动平均线，如图1-8所示。
单线态氧 1、单线态氧 激发态氧分子。基态氧原子（三线态氧分子）被激发后，原本两个π2p*轨道中两个自旋平行的电子，既可以同时占据一个π2p*轨道，自旋相反，也可以分别占据两个π2p*轨道，自旋相反。两种激发态，S=0，2S+1=1即他们的自旋多重性均为1，是单重态（分别用1Δg和1Σg+表示）。因此，激发态氧分子又成为单线态氧1O2。 2寿命 1ΔgO2：10^-6s~10^-5s 1Σg+O2：10^-9s 1ΔgO2>>1Σg+O2,因此通常说的单线态氧就是1Δg。 单线态氧的寿命与其所处环境密切相关，在气体环境室温下，可达到1小时以上（有报道为72 分钟），而在溶液中，其寿命仅为微秒甚至纳秒级。 3制备 基态氧分子吸收光直接产生1O2是不可能的，跃迁高度禁阻。可以通过光敏化法、微波放电法和化学方法得到。 1.光敏化法就是在光敏化剂作用下对基态氧进行辐照。常用的光敏化剂是一种荧光性染料（如荧光黄、亚甲基蓝、叶绿素等），可表示为：敏化剂----hv--->敏化剂T1 敏化剂T1+O2(基)----能量传递--->敏化剂+1O2 2.化学反应制备：H2O2+ClO- ----EtOH--->1O2+H20+Cl-
1.主要是1,2-、1,3-及1,4-烯烃的加成： R2C=CR`2+1O2----->---hv或△--->R2CO+R`2CO 2.1O2在体内会不断生成与猝灭，并且在多种生理及病理过程中起作用（包括好的和坏的）。例如，在染料光敏化氧化条件下，各种生物成分（蛋白质、氨基酸、核酸等）很容易与氧反应而使有机体损坏，如在动物和人体中会引起蛋白质光氧化疾病等。 活性氧 是指化学性质活跃的含氧原子或原子团,如超氧自由基(·O2-)、过氧化氢(H2O2)、羟自由基(·OH)等等.活性氧可使类脂中的不饱和脂肪酸发生过氧化反应,破坏细胞膜的结构 所谓的活性氧,概括地说,是指机体内或者自然环境中由氧组成,含氧并且性质活泼的物质的总称:主要有一种激发态的氧分子,即一重态氧分子或称单线态氧分子(1O2).:最主要的有二种含氧的自由基,即超氧阴离子(O2·-)和羟自由基(·OH). 芴 芴是一种有机物，用于制医药（制造抗痉挛药、镇静药，镇痛药，降血压药）、染料（代替蒽醌合成阴丹士林染料）；合成杀虫剂、除草剂；制抗冲击有机玻璃和芴醛树脂；用作湿润剂、洗涤剂、液体闪光剂、消毒剂等。用作有机合成原料；可制成三硝基芴酮，用于静电复印；合成芳基透明尼龙。 【中文名称】芴（拼音：wù） 【中文别名】次联苯甲酮;9H-芴;二苯并五环;二亚苯基甲烷;2,2ˊ-亚甲