无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施（1）
史建卫;王乐;梁永君;王洪平;柴勇
【期刊名称】《电子电路与贴装》
【年(卷),期】2007(000)001
【摘要】无铅化电子组装中，由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对“黑盘”现象、表面裂纹和焊点剥离三种缺陷进行了产生机理分析，并给出了相应的解决措施。
【总页数】6页(43-47,42)
【关键词】无铅;焊点;黑盘;表面裂纹;剥离
【作者】史建卫;王乐;梁永君;王洪平;柴勇
【作者单位】日东电子科技（深圳）有限公司
【正文语种】英文
【中图分类】TN41
【相关文献】
1.无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施 [J], 史建卫
2.无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施(1) [C], 史建卫
3.无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施 [J], 史建卫
4.浅谈无铅焊接工艺中常见缺陷及防止 [J], 杨小峰; 蒋建伟; 高镇江
5.浅谈无铅焊接工艺中常见缺陷及防止 [J], 杨小峰; 蒋建伟; 高镇江
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