精英级SMT工程师应具备的能力：
1、工艺要求：精通电子装联的全部过程，包括回流焊、波峰焊、选择焊等，能敏锐发现电子装联中缺陷产生原因，提出自己的质量改进方案。能够利用AUTOCAD等软件编制从SMT 到插件、装配等的所有工艺卡。
2、设备要求：熟悉常见贴片设备的架构及工作原理，例如转塔式、模块式、拱架式等等，至少熟练掌握2种以上贴片机的使用及维护，能排除生产过程中出现的90%以上的故障。其它如印刷机、回流焊等情况类似。
3、编程能力：熟悉不同贴片机的优化思想，能够在不借助任何第三方软件的基础上手工完成优化、生产线平衡。能够使用并处理至少三种以上EDA软件并生成CAD数据（PROTEL 和POWERPCB是必须掌握的）,熟悉多种CAM软件,能够处理GERBER文件。能够完成所接触各种类型零件的编制及识别。
4、软件开发：至少熟练掌握VB/VC/DELPHI等高级开发语言一种，并独立开发出贴片机离线编程软件一套，能用于贴片程序的生成及编辑。
5、发表文章：每年在全国核心刊物上发表论文不少于2篇。
6、英语要求：大学英语6级以上。
工程师水平划分：
顶级工程师：满足全部要求，只可惜在国内很难找到，估计要到国外去发掘了。
高级工程师：满足4-5项要求，SMT工程师的精英，国内人数预计在100-200人左右。
中级工程师：满足3项内容，其中工艺要求和编程能力是必须符合的，另外符合软件开发或者发表文章要求的，不管总数是否达到，也具备中级工程师的能力。国内人数预计在1000-2000人左右。
初级工程师：满足2项内容，国内人数预计在5000-10000人左右。
技术员：只满足1项内容以下，这个人数最多了，其他所有人全部都是，估计在数万之众。按照这项划分，国内80%以上的所谓SMT工程师充其量只达到了技术员或初级工程师的水准，只是在某个方面具备了一些能力，离精英级工程师的差距还很遥远。尤其许多初入这个行业的新手，要不狂妄自大，要不对前途感到迷茫，认为这个行业没有多少技术含量，甚至得出了搞SMT的不如种地的技术含量高的这样的谬论，实际上并不是这个行业技术含量低，而是因为你所从事的工作技术含量很低，造成了很多人认为SMT没有多大意思，仅把这个作为向上爬的一个跳板，干不了两年就转行干别的了，并没有认真扎下心来专心工作。
要想获得成功，你必须要付出比一般人多得多的汗水，掌握别人所不能掌握的技术，这样你就离一名精英级别的工程师不远了。
北京市远东德力电子有限公司 Beijing Fareast DELI Electronic.Co.,Ltd SMT工程师试题 姓名:______________ 分数: 一、填空题（每空1分，共计30分） 1、电容用字母：表示，它的基本单位，之间的转换关系是1F= UF= PF。 2、电容在电路中的主要作用：、、、、等。 3、YAMAHA YV88X贴装精度： mm/chip, mm/QFP ，贴装速度 sec/chip、 sec/QFP 及 PCB最大尺寸是: MM。 4、YAMAHA YV64D：点胶速度： sec/点；点胶精度： MM 。 5、Panasonic SP28-DH印刷精度 MM；擦网模式分类：、、。 6、Panasonic CM301-DH识别元件最大尺寸是： MM；吸嘴对应二极管元件吸着最佳。 7、3216器件单点胶水直径mm，高度mm； 8、SMT零件进料包装方式有：。 9、YV系列贴片机数据库编号：为3216电阻；数据库编号：为4532电容。 二、单项选择题(45题,每题1分,共45分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内) 1.不属于焊锡特性的是:( ) A.融点比其它金属低 B.高温时流动性比其它金属好 C.物理特性能满足焊接条件 D.低温时流动性比其它金属好 2.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当 二面度随其角度增高愈趋:( ) A.显著 B.不显著 C.略显著 D.不确定 3.下列电容外观尺寸为英制的是:( ) A.1005 B.1608 C.6432 D.0805 4.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( ) A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c
SMT工程师岗位职责三篇 篇一：SMT工程师岗位职责 故障诊断和维修 1 负责处理生产中出现的一般设备故障,负责设备故障诊断和维修，跟踪维修效果，并出维修报告. 2 对于重大设备故障及时反馈工程师带班主管并协助处理 3 协助工程主管处理现场发生的重大设备质量问题，协助并提交相关的处理报告和预防性措施，并推动预防性措施的实施 4 故障备件的维修和再利用 5 根据事后维修及预防维修相结合的设备管理制度，建立具体的SMT设备计划维修、状态维修、故障诊断等预防维护措施，并负责实施，降低设备备件损耗，保证设备完好 设备调试 1 BGA贴片控制要点：印刷不能连锡、漏印锡、厚度超标；控制抛料率，防止飞料；识别率不低于90%，防止偏位 2 有密脚IC的板：控制印刷质量，防止少锡、连锡；识别率不低于80%，防止偏位 3 有异形器件的板：注意核对图纸、PCB、异形器件的标识点。必要时，还要核对异形器件的背面标识点，防止方向错误 4 及时维修抛料异常飞达，以及引起品质问题的飞达
5 监控每种板的抛料率，抛料高于0.3%时应立即采取措施进行控制 6 设备调试：处理因故障引起的调试问题，如因软硬件故障引起的抛料率升高的问题 7主动去炉后查看直通率，去测试查看贴片不良，以便及时采取处理措施 现场日常工作 1 检查所有技术员、操作员的工作，指导开线，及时处理开线过程中出现的问题，纠正不合理现象，保证生产线快速、有效的运作起来 2 要求技术员对生产线进行检查，保证生产控制过程完整和规范 3 指导技术员处理一般现场问题，对技术员的处理结果进行审核 4 检查各线设备是否正常运行，对异常情况及时处理 5 巡查各线设备的抛料情况，及时督促技术员处理 6 巡查各种规章制度在生产现场的执行情况，及时通报违规操作 7 巡查各线产品的品质状况，督促技术员及时处理 8 及时纠正操作员不规范操作，指导正确的操作方法 9 经常提问，检查操作员是否有规范化的操作意识和控制要点。 10 根据每天的品质状况、生产效率和抛料情况对设备状态进行综合分析 11 根据设备保养计划，和生产调度进行沟通，安排好相应的周保养和月保养工作 12 组织操作员、技术员完成好设备的保养工作 13 参加设备的周保养和月保养 14化各类文档，提升SMT设备使用水平 15 根据相关操作指导书与工艺文件与相关流程，对SMT现场操作员、技术员进
一、主管： 1、早会 （1）宣导公司纪律 （2）昨天生产出现的问题点原因分析、改善对策 （3）各项要求 （4）上级指示 （5）生产安排 2、根据生产计划组织安排生产 （1）贴片机现在在生产什么，接着要生产什么 （2）哪些出货较急，要先安排检修 3、现场对各项制度要求的落实及贯彻 （1）早会宣导、要求 （2）上班查核有无违规 （3）对违规人员予以处罚 4、掌握生产进度，保证生产计划按时完成 （1）每日填写“订单追踪表” （2）注意收尾的批量，尾数还有多少，是什么问题，何时能解决 5、“5S”工作推动和查核 （1）宣导“5S”的重要性和做法 （2）落实责任人 （3）查核执行情况 （4）对没有做好的要立即安排完成 6、生产异常问题反馈与处理 （1）当生产发生异常时要立即处理 （2）自己无法处理的要立即反馈经理和相关人员 （3）采用书面形式 （4）追踪处理结果 7、报表审核 （1）生产日报表 （2）静电手环点检表 （3）电烙铁点检表 （4）报验/入库单 （5）领料单/退料单 （6）PQC检验报表 （7）贴片记录表 （8）重工记录表 8、“生产记录表”填写 （1）针对日立、万利达客户每日填报“生产记录表” （2）要真实反映生产状况，数据要准确、真实 9、对员工进行公司纪律和岗位职责的宣导、培训和查核 （1）不定期组织员工进行公司纪律和岗位职责培训 （2）经常利用早会进行公司纪律宣导 （3）每日查核下属员工是否依岗位要求作业
（4）对违反规定的要立即纠正并予以处罚 10、对班长、物料、作业员进行绩效考核 （1）制定考核项目和考核办法 （2）每日对人员进行评核 （3）月底汇总对人员进行绩效考核 11、对PQC反馈问题进行原因分析，并提交改善对策 （1）每日对PQC反馈的问题点进行确认，追查责任人 （2）每周二前提交原因分析和改善对策 （3）对责任人予以相应的处罚 12、合理安排人员，提升生产效率 （1）了解员工思想动态 （2）对要离职的人员进行调整 （3）每日上班时根据生产机种需求合理安排人员 （4）有计划地安排机台人员去学检修 13、抽查各工序产品品质 （1）每日经常抽查各工序产品品质 （2）发现问题及时分析原因并作处理 14、不良品及时安排处理 （1）对不良品架上的不良品要作记录 （2）能处理的要当班处理 （3）不能处理的要追查原因 （4）缺料要当班开单，料到后要当班处理完成 15、督导作业员做好散件管理 （1）督导机台人员用小塑料袋来装散件并作好标示 （2）散件尽可能安排当班用完 （3）机台散件要安排人员挑选使用 16、督导物料员做好仓库管理 （1）督促领料员及时盘料 （2）督促备料人员及时备料 （3）查看备料人员是否依规定作业 （4）督促盘料人员及时盘料和退料 （5）了解物料损耗状况，对损耗严重的及时查找原因 （6）督促物料员做好网板的登帐管理 （7）查核仓库“5S”执行情况 17、客户投诉、质量异常的处理 （1）客户投诉、质量异常，要落实责任人，分析原因并提出改善对策（2）督导改善对策的落实执行 （3）确认改善效果 18、设备、工治具的管理 （1）当设备出现异常时要立即反馈给上级和相关人员处理 （2）做好工治具的管理，缺少或不够时及时申购 19、上级交办事项的处理 （1）上级交办事项要及时处理 （2）处理完后要回馈给上级
SMT工程师个人简历模板 本页是最新发布的《SMT工程师个人简历模板》的详细页面，好东西应该跟大家分享，改了一下错别字，收藏。 姓名：邓先生性别：男 婚姻状况：未婚民族：苗族 户籍：湖南-张家界年龄： 27 现所在地：广东-东莞身高： 165cm 意向地区：广东-东莞、广东-深圳、广东-佛山 意向职位：工业/工厂类 质量/安全管理类 寻求职位： SMT、AOI、ME工程师 待遇要求：可面议
最快到岗：随时到岗 教育经历 xx-09～xx-07 湖南科技职业学院机电一体化大专 培训经历 xx-08～xx-09 广东技术师范学院 SMT贴片机编程原理保养与维修及工艺控制 xx-05～xx-05 高效电子有限公司 DOE培训 **公司 (xx-11～xx-07) 公司性质：合资企业行业类别：电子、微电子技术、集成电路 担任职位：工艺工程师岗位类别： PE/产品工程师 工作描述： 1.SMT设备(SPI、AOI)程序制作调试和异常处理。
3.负责炉温的优化。 4.对产线员工SPI、AOI判定标准进行培训。 5.提供最新和范文模板参考负责smt生产线员工的作业手法改进。 6.从SPI AOI检测数据制程不良，提早或现场解决问题，减少不良的发生。 **公司 (xx-09～xx-11) 公司性质：外资企业行业类别：电子、微电子技术、集成电路 担任职位： SMT工程师岗位类别： ME/机械(构)工程师 工作描述： 1.负责SMT贴片程序的编写，按照保养计划对设备进行保养(贴片机、回流焊、波峰焊、清洗机、元件整形机)。
2.负责SMT试产问题改善及优化和新机种钢网制作，开孔工艺的确认和、WI完善。 3.对产品制程机构问题分析与改善，设定产品流程及工作方法并改善。 4.供应商来料不良品分析，及要求供应商改善和后期改善效果追踪确认。 5.对 SMT 焊锡不良进行分析和改善，完成各項实验和专案以及工艺方案的制定、落实，并使其标准化。 7.Profile 每周的测试与优化统计分析。 8.负责新材料的开发，试用验证(锡膏﹑助焊剂等)。 9.负责 ESD 防护及监控(静电皮带的更换等)。 离职原因：想从事SMT方面的工作 **公司 (xx-07～xx-09)
S M T工程师考试试题 姓名： 一、填空题：（合计：35分，每空1分） 1. 富士XPF-L； sec/chip、最 小贴装 0105 、PCB最大尺寸是： 457*356mm mm。 2. MPM BTB，擦网模式分为：干擦、湿 擦、真空擦。 3. SMT元件进料包装方式分：卷装、管装、散装、托盘 装。 4. 受潮PCB需要烘烤，确定是否受潮的方法为：检查湿度卡是否超标， 不烘烤会导致基板炉后起泡或焊点上锡不良。
二、选择题：（合计：22分，每题2分，部分为多选） 1. IC需要烘烤而没有烘烤会造成（ A ） A.假焊 B.连锡 C.引脚变形 D.多件 2. 在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ ABCE ） A.回流炉死机 B.回流炉突然卡板 C.回流炉链条脱落 D.机器运行正常 3. 下面哪些不良是发生在贴片段:( ACD ) A.侧立 B.少锡 C. 反面 D.多件 4. 下面哪些不良是发生在印刷段:( ABC ) A.漏印 B.多锡 C.少锡 D.反面 5. 炉后出现立碑现象的原因可以有哪些：（ ABCD ） A.一端焊盘未印上锡膏 B.机器贴装坐标偏移 C.印刷偏位 D.元件焊盘氧化不上锡 6. 炉前发现不良，下面哪个处理方式正确（ ACD ） A.把不良的元件修正，然后过炉 B.当着没看见过炉 C.做好标识过炉 D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉 7. SMT贴片排阻有无方向性（ B ） A.有 B.无 C.视情况 D.特别标记 8. 若零件包装方式为12w8P,则飞达间距尺寸可能调整每次进（ A B ） 9. 回流焊温度设定按如下何种方法来设定（ C ） A.固定温度数据 B.根据前一工令设定 C.用测温仪测量适宜温度 D.根据经验设定
smt人员的岗位职责 一、拉长：负责smt部整个班的生产、物料、品质跟踪及人员调配工作。具体工作如 下： 1、根据部门主管下达的生产计划，提前做好产前准备工作；如生产通知单、bom等工艺文件落实、钢网、辅料、物料等情况。 2、通知技术员（工程部）转线，负责转线的日常安排及生产现场5s管理工作。 3、生产过程中的品质跟踪，人员调配。 4、生产过程中劳动纪律的管控，生产效率、数量及尾数的跟踪；生产过程中现场的摆放和标识管理。 5．对生产完的机种要及时收回相关的生产资料和相关报表。 二、丝印员： 1、根据拉长的安排，做好pcb印刷及印刷后的检查工作。 2、按拉长的转线计划，提前做好产前准备工作；如锡膏，钢网等。 3、转线过程中，根据作业流程，定好需生产机型钢网。 4、在本职工作做好的前提下，协助操作员上料、拆料、对料等工作。 三、操作员： 1、根据拉长安排，对指定设备进行日常操作。 2、转线过程中，负责上料、对料及物料清点。 3、班后要做好日常保养的工作、设备清洁卫生、散料查找，并做好相关报表：生产记录表、生产流程跟踪单、换料记录、设备日常保养记录表等。 4、协助手贴员对设备不能贴装元件进行手贴。 5、生产首件的基本确认，是否有漏贴、有反向等。 6．机种生产完后，要拆下设备中所有物料，根据物料清单，将物料退回生产线物料员，并将生产过程中所使用的工艺文件退回拉长。 7．首件由品质部ipqc确认后，过炉前必须确认炉温是否为该机型的炉温；并确认炉温是否正常。 四、物料员： 1、根据部门主管或拉长的生产计划提前从公司货仓领出要生产的物料。 2、在领料过程中要做好盘点，特别是a类物料的清点，不能有少数的现象。 3、根据货仓的物料清单，对物料情况进行汇总，如有欠料或其他异常要及时反馈给拉长或部门主管。 4、生产线生产完的机型，要将物料及时根据物料单退回货仓。 5、协助拉长对生产过程中的物料进行跟踪。 6、协助操作员转线上料等工作。 五、检查（手贴） 1、根据生产安排，对设备不能贴装的元件进行手贴，贴装过程注意元件的丝印、编号及极性，不能出现错、漏、反现象。 2、转线过程中，协助操作员上料、对料等工作。 3、对设备贴装完及手贴完的pcb‘a根据作业标准认真检查，检查合格后，方可放入回流炉中。 |六、部门主管（郭强、熊松林） 1. 负责依据公司生产计划制定本部门生产安排、人员调配；确保本部门按时完成公司下达的生产计划。 2. 负责本部门人员日常工作安排、人事管理等工作。
自动化车间各岗位工作职责 经理工作职责 1：制定标准工时,制定标准作业书，制定品质标准。 2：监督设备、工具的运作情况。 3：制定设备的配件更换流程和填写常用工文具申请报告以及制定相应的管理制度。 4：对新进设备评估并提交评估报告.以便上级作出正确的决定。 5：不良品发生处理对策。 6：联络相关部门，制定紧急对策。 7：确认对策效果、预防措施，防止二次发生。 8：判定品质是处于稳定的状态还是处于异常状态。 9：确认不良对策是否有效。 10：制定质量管理方案和实施计划，组织、协调并监促该计划的完成。 11：清查客户抱怨事件的质量原因，检查各种制度的执行情况。 12：推行5S活动，整洁作业环境给客户留下深刻印象，有利于提高公司整体形象。 13：为其它管理活动的顺利开展打下基础。 14：制定要本部人员的考核制度,绩效制度。 15：督促生产主管和工程人员定时培训员工,并加以考核入档。 16：制定稳定有效的生产工艺的流程。 17：制定鲜明的奖惩制度，鼓励提合理化建议。 18：以身作则，率先示范，发挥领导效应。 19:关心部属身心健康，爱护下属，对每个下属做到公开、公平、公证，维系良好的人际关系。20：鼓励下属自修求进，相互学习。 21：服从高层决定，协助高层认真执行公司制度及处理其它事务。 22：督促并检查工程人员对所有设备保养进度的执行情况和保养报表填写。 23：每周一次例会，总结本周的生产效率和品质分析及物料情况。根据本周制定下周生产以及物料、品质管控制度，实时宣布并执行公司新制度、暂行规定。 24：总结上月工作报告并提交给上一级领导，规划下月工作计划(人力出勤，品质状况，产能效率，物料损耗，结案状况)
SMT工程师简历范文 最新发布的《SMT工程师简历范文》的详细范文参考文章，觉得应该跟大家分享，看完如果觉得有帮助请记得收藏。 基本资料 姓名：性别： 出生年月：学历： 毕业学院：专业： 联系方式： email： 希望行业：SMT行业 目标地点：上海市,深圳市,苏州市,南京市,厦门市 目标职能：调试维修工程师,SMT工程师,生产主管车间主任,故障分析工程师 教育经历 20XX-9 --20XX-6 ：电子技术专业大专 在校期间所学课程有：电工原理、线性电子线路、非线性电子线路、数字电路、微机原理、单片机原理、电视机原理、电子测量、电声原理等。． 工作经验 20XX-1 -- 20XX-8 ：电子有限公司
工作岗位：生产管理类实装制造部经理 a.负责SMT设备导入,厂房规划布置,协助松下售后服务工程师安装设备,设备制程能力分析(根据IPC9850标准)； b.程序文件建立,制造流程LAYOUT,控制计划、PFMEA,、作业标准书的编制； c.范文写作贴片机程式制作与优化,提升SMT设备制程能力(编程软件 PT200,PANAPRO)； d.新机种的导入，人员的培训及人员技能的提升； e.导入精益生产，降低换线时间，提升生产效率； 部ISOTS16949体系的推进； g.通过对BTU回流焊温度曲线的调试与优化，采用KIC炉温监控系统对回流曲线进行实时监控与优化，使各段温度曲线制程能力达到以上； h.客户评鉴对应；i.与相关部门工作协调。 20XX-6 -- 20XX-12 ：电子信息有限公司 行业smt所属行业： 工作岗位：生产管理类 SMT工艺技术课长 a..新制品导入总推动者； b.团队组织构筑壮大； c.人员培训； d.本部门的基准与标准建立； e.新设备导入、区域规划、设备验收.、SMT备品管理。 20XX-9 -- 20XX-5 ：电子信息有限公司
SMT工程师考试试题 姓名： 一、填空题：（合计：35分，每空1分） 1. 富士XPF-L； sec/chip、最小贴装 0105 、PCB最大尺寸是： 457*356mm mm。 2. MPM BTB，擦网模式分为：干擦、湿擦、真空擦。 3. SMT元件进料包装方式分：卷装、管装、散装、托盘装。 4. 受潮PCB需要烘烤，确定是否受潮的方法为：检查湿度卡是否超标，不烘烤会导致基板炉后起泡或焊点上锡不良。 二、选择题：（合计：22分，每题2分，部分为多选） 1. IC需要烘烤而没有烘烤会造成（ A ） ? A.假焊 ? ? B.连锡 ? ? C.引脚变形 ? ? D.多件 2. 在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理： （ ABCE ） A.回流炉死机 ? ? ? B.回流炉突然卡板 C.回流炉链条脱落 ? D.机器运行正常 3. 下面哪些不良是发生在贴片段:( ACD ) A.侧立 ? ? B.少锡 ? ? C. 反面 ? D.多件 4. 下面哪些不良是发生在印刷段:( ABC ) A.漏印 ? ? B.多锡 ? ? C.少锡 ? ? D.反面 5. 炉后出现立碑现象的原因可以有哪些：（ ABCD ） A.一端焊盘未印上锡膏 ? B.机器贴装坐标偏移 ? C.印刷偏位 D.元件焊盘氧化不上锡
6. 炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（ ACD ） ? A.把不良的元件修正，然后过炉 ?B.当着没看见过炉 ? C.做好标识过炉 ? D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉 7. SMT贴片排阻有无方向性（ ?B? ） A.有 ? B.无 ? C.视情况 D.特别标记 8. 若零件包装方式为12w8P,则飞达间距尺寸可能调整每次进（ A B ） ? ? 9. 回流焊温度设定按如下何种方法来设定（ C ） A.固定温度数据 ? B.根据前一工令设定 ? C.用测温仪测量适宜温度 D.根据经验设定 10. 63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:(? B??)? ℃ ?℃? ?℃? ?℃? 11. 如下哪些情况下操作员应按紧急按钮或关闭电源，保护现场后通知当线工程师处理：（ ACE ） A.贴片机运行过程中撞机 ? ? B.机器运行时，飞达盖子翘起? C.机器漏电 ? ? ? ? ? ? ? D.机器取料报警，检查为没有物料 E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上 三、判断题：（合计：10分，每题1分） 1. SMT是Surface Mousing Technology的缩写。（ X ） 2. 储存锡膏冰箱温度范围一般设定为0-10度，室温条件下回温1H以上搅拌后即可使用。（ X ） 3. 间距BGA焊盘正常钢网开孔孔径可开到,方形孔导圆角。（ X ） 4. SMT贴片元件正常大于1206元件，开钢网才需采取防锡珠工艺。（ X ） 5. Chip物料印刷偏移最大要求偏移量不可超过焊盘宽度30%。（ V ） 6. SMT行业常规要求Chip料抛料目标为%，正常作业每2H需监控抛料状况。（ X ） 7. 正常SMT上料需要参照的资料有BOM、ECN和料站表。（ V ） 8. 钢网张力正常为30-60 N/ cm2之间，测量点为网孔开孔的四边角及开孔中心。（ X ） 9. SMT元件包装分纸带、胶带和Tray盘包装，一般纸带包装代码为“D”,胶带包装代码为“J”.( X ) 设备元件尺寸宽度在4-5mm之间元件，正常选择吸嘴贴装。（ V ） 四、问答题：（合计33分） 1. 正常生产过程中钢网出现异常主要有哪些？导致原因？（至少列举3种，9分） 1）.钢网变形，有刮痕，破损，原因：异物顶坏、人为损伤、板放反、印刷压力超标、使用次数达上限等。 2）.钢网张力不足，原因：达到使用寿命、钢网绷网胶腐蚀脱开、 3）.钢网开孔处有锡膏，原因：堵孔没洗干净、垫厚胶纸脱落、抛光处理不当。 2. 列举SMT导致BGA假焊因素及相关改善措施(10分) 1）.BGA开孔不合理：开孔面积过小，根据BGA间距合理修改钢网，如开孔之间。
SMT人员的岗位职责 丝印员： 1、根据助理工程师的按排，做好PCB印刷和印刷后的检查工作。 2、按助理工程师的转线计划，提前做好产前准备工作，如锡膏、钢网等。 3、转线过程中，根据作业流程，定好需生产机型钢网。 4、在本职工作做好的前提下，协助操作员上料、拆料、对料等工作。 操作员： 1、根据助理工程师按排，对指定设备进行日常操作。 2、转线过程中，负责上料、对料及物料清点。 3、班后要做好日常保养的工作，设备清洁卫生、散料查找，并做好相关报表：生产日报表、 换料记录、设备日常保养记录等。 4、协助手贴员对设备不能贴装元件进行手贴。 5、生产首件的基本确认，是否有漏贴、有反向等。 6、机种生产完后，要拆下设备中所有物料，根据物料清单，将物料退回生产线物料员，并 将生产过程中所有使用的工艺文件退回助理工程师。 7、首件由品质部IPQC确认后，过炉前必须确认炉温是否为该机型的炉温，并确认炉温是 否正常。 物料员： 1、根据经理或厂长的生产计划提前领生产的物料。 2、在领料过程中要做好盘点，特别是在清点物料时，不能有少数的现象。 3、根据物料清单，对物料情况进行汇总，如有欠料或其他异常要及时反馈给经理或厂长。 4、生产线生产完的机型，要将物料及时根据物料单退回。 5、协助助理工程师对生产过程中的物料进行跟踪。 6、协助操作员转线上料等工作。 炉前： 1、根据生产安排，对设备不能贴装的元件进行手贴，贴装过程注意元件的丝印、编号及极 性，不能出现错、漏、反现象。 2、转线过程中，协助操作员上料、对料等工作。 3、对设备贴装完及手贴完的PCB，根据作业标准认真检查，检查合格后，方可放入回流炉 中。 炉后、QC： 1、确认生产下来的产品是否不良 2、特殊工艺要求的追踪确认 3、经常抽查各工序产品质量，发现异常及时处理和反馈 4、做好不良品统计表，记录下来分析原因 助理工程师： 1、负责依据公司生产计划制定本部门生产安排、人员调配；确保本部门按时完成公司下达的生产计划。 2、负责本部门人员日常工作安排、人事管理等工作。 3、负责部门各类生产异常之处理、跟进及改善效果验证。 4、负责本部生产工艺管理、品质保障。
设备工程师职责 一家大型公司的设备工程师的职责提供参考 设备保养点检和预防维修 1TPM计划及推行：根据SMART原则，制定和实施SMT设备的TPM计划，负责组织、领导、协调、控制的全过程，及时总结推行过程中的经验和教训，形成指导性文件 2监督、检查日保养情况 3及时组织、实施周保养、月保养计划及确认保养效果 4根据设备点检指导书，实施设备月点检、年点检计划，并确认点检效果5根据SMT设备运行状况和备件的损坏情况，科学的评审、申购各类SMT 设备备件，并负责备件的申购状态的跟踪和验收，保证备件的及时供应，控制备件的库存成本。 6制定和确定FEEDER维护方法和维护制度 7根据工艺委员会的要求，参与SMT设备工艺能力与运行状态监控措施的研究，建立设备工艺能力规范与运行状态监控规范，推动DFM工作，确保运行状态受控 8参与技术创新（如开展TPM（全面生产性维修）活动，进行FMEA分析等），开展设备技术改造，为外协加工厂、新建合资合作企业提供设备技术支持 9通过计划维修、状态维修、故障诊断等手段，建立预防维修体系，保证设备完好
10设备软件和硬件安全工作：完善、落实安全管理规定。升级设备软件，保存、更新机器数据 故障诊断和维修 1负责处理生产中出现的一般设备故障,并出维修报告. 2对于重大设备故障及时反馈PM工程师处理，并负责跟踪、反馈故障处理的效果 3设备故障诊断和维修：负责设备故障诊断和维修，跟踪维修效果，编写故障报告和评审 4处理现场发生的重大设备质量问题，并提交相关的处理报告和预防性措施，并推动预防性措施的实施 5故障备件的维修和再利用 6根据事后维修及预防维修相结合的设备管理制度，建立具体的SMT设备计划维修、状态维修、故障诊断等预防维护措施，并负责实施，降低设备备件损耗，保证设备完好 设备调试 1BGA贴片控制要点：印刷不能连锡、漏印锡、厚度超标；控制抛料率，防止飞料；识别率不低于60%，防止偏位 2有密脚IC的板：控制印刷质量，防止少锡、连锡；识别率不低于60%，防止偏位 3印胶板：注意钢网清洁，防止焊盘被污染 4点胶板：注意胶瓶中胶量和针嘴清洁，防止漏点胶 5点锡板：注意锡瓶中锡量和针嘴清洁，防止漏点锡
SMT工程师简历模板 以下是关于SMT工程师简历模板的文章！ 姓名：毛先生性别：男 婚姻状况：已婚民族：汉族 户籍：湖北-随州年龄： 26 现所在地：湖北-随州身高： 168cm 意向地区：广东 意向职位：电子/电器/元件类-电子工程师/技术员 工业/工厂类-产品开发经理/主管 工业/工厂类-SMT/表面贴装技术技术员 寻求职位： SMT工程师、助理工程师 教育经历 20XX-09 ～ 20XX-07 湖北随州机电工程学校手机组装维修中专 20XX-09 ～ 20XX-07 湖北广水马平四中高中高中 培训经历 20XX-03 ～ 20XX-04 西门子电子装配系统有限公司Pro编程培训 Pro Programming training 20XX-02 ～ 20XX-03 西门子电子装配系统有限公司Siplace 1级培训D系列 SIPLACE SMD Placment Systems 20XX-01 ～ 20XX-02 西门子电子装配系统有限公司
Siplace 2级培训D系列 SIPLACE SMD Placment Systems **公司 公司性质：民营企业行业类别：其他 担任职位： SMT工程师岗位类别： SMT/表面贴装技术工程师 工作描述：(HS50 HS60 D4 D1) FUJI (XP143 XP243)系列等设备的调试、保养、维修。 2.负责召开试产产前会和总结会，制定试生产流程，对试生产过程进行跟踪监控，并协调解决生产过程中出现的各异常情况，试产完成后，及时提供试产报告。 3.对量产产品生产过程中存在的问题及时组织项目小组成员分析，制定解决措施，并跟踪解决措施的执行力度及效果。 4.具备丰富的治工具管理、钢网开设经验。 5.熟练掌握回流炉曲线设置，能及时解决生产过程中出现的各种焊接问题。 6.能熟练使用锡膏厚度检测仪、X-RAY检测仪及AOI等检测设备判定产品故障，并做应对应的改善措施。 离职原因：希望有更好的发展 **公司 公司性质：外资企业行业类别：其他 担任职位： SMT助理工程师岗位类别： SMT/表面贴
SMT 工艺工程测试题 姓名： 得分： 一、判断题: (10分) 1. 锡膏由焊剂和焊料组成,焊剂是合金粉末的载体，它与合金粉末的相对比重相差极大，为了保证良好地混合在一起，本身应具备高黏度; 而焊料指的材料是软钎焊及其材料.( ) 2. 钢网厚度的选取一般来说取决于IC的Pitch值. ( ) 3. 设定一个回流温度曲线要考虑的因素有很多，一般包括所使用的锡膏特性，回流炉的特点等,但不需考虑PCB板的特性. ( ) 4. PCB板阻焊膜起泡是由于阻焊膜与PCB基材之间存在气体/水蒸气/脏物造成. ( ) 5. 通过适当降低PCB的Tg值和增加PCB板厚度可以改善PCB板扭曲问题. ( ) 6. 对于制作插机操作指导书时,对插机元件的安排应”先大后小, 从左到右”的顺序. ( ) 7. 预热温度过低或助焊剂喷雾过少会造成PCBA板过波峰焊后板面有锡网产生.( ) 8. 后加过程中烙铁温度温度设置过高,会加快烙铁头的氧化,缩短烙铁头的使用寿命.( ) 9. 发现锡线溅锡现象, 可以通过对锡线开一个小的”V”槽来改善. ( ) 10. 锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度, 速度越快厚度越薄.( ) 二、单选题(30) 1.PCB板的烘烤温度和时间一般为( ) A. 125℃,4H B. 115℃,1H C. 125℃,2H D. 115℃,3H 2. 从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温( ) A. 2H B. 4到8H C. 6H以内 D.1H 3. 使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的( ) A. 90%以上 B.75% C. 80% D.70%以上 4. 根据IPC的判断标准,条码暗码的可读性通过条码扫描设备扫描,如果扫描次数超过( ),就可以判断该条码为不良. A. 1次 B. 2~3次 C.4次 D.4次以上 5. 根据IPC的标准,PCB板上的丝印字体必须满足的最低接受标准是( ) A.字体必须清楚 B.字体模糊,但可辨别 C.字体连续/清晰 D.字体无要求 6. 钢网厚度为0.15mm, 印刷锡膏的厚度一般为( ) A.0.5~0.18mm B. 0.9~0.23mm C.0.13~0.25mm D. 0.9~0.18mm 7. 96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为( ) A.183℃ B. 230℃ C.217℃ D.245℃ 8. 在无铅生产中,一般要求烙铁的功率为( ) A.55W B.60W C.70W以上 D.以上都可以 9. 在有铅波峰焊生产中,要求过波峰的时间为( ) A. 2~3秒 B.3~5秒 C.5秒以上 D.以上都是 10. 在无铅生产中,按IPC的标准通孔上锡必须满足PCB板厚度的( ) A. 55%以上 B.100% C. 70%以上 D.75%以上
班长岗位职责 1.上班交接工作，生产进度、生产异常 2.开会安排岗位工作及生产注意事项，生产要求 3.跟进每条线的生产进度，下一机种换线准备工作有无提前准备，物料是否齐全 4.对员工纪律，防静电、5S进行检查 5.对人员合理安排，减少不平衡现象 6.对生产效率跟进，影响效率的分析及改正 7.对产线的巡查，确保产线正常生产 8.安排吃饭顶位，确保产线正常生产 9.检查机器的生产时间是否平衡，如未平衡及时通知技术员处理 10.检查散料回收/补件记录是否有按规定作业 11.各岗位的贵重物品，物料交接状况是否到位 12.对新进员工的培训和教导跟进 13.对订单清尾，物料管控 物料员 1.领料（将物料从库房领出，确保数量、规格、型号正确，无混料或少料现象）
2.退料（将物料数量盘点，按照物料领料单如实填写退回库房） 3.查看产线有无优先使用半盘物料，散料有无优先使用 4.将领回的物料标示清楚（客户、订单、批量、机种） 5.产线辅料领用及发放 6.当发生异常时（如物料不齐，物料不符合BOM单时）必须提前通知班长，防止欠料上 线造成停线 7.各种表单必须如实填写，以便查核 8.跟进生产日计划，对物料进行确认，所生产机种是否齐料 9.对物料房的PCB及物料摆放整齐 10.搞好工作台面、冰箱、烤箱及物料房的5S 11.做好静电防护 转机员 1.上班交接物料状态及产线生产状况 2.提前将下一款机种物料准备好，提前上好飞达，（物料优先使用散料） 3.将下线的机种物料及时退回物料房，防止漏料 4.协助产线生产 5.将物料按站表位挂在物料架上
6.做好静电防护 7.对岗位5S进行整理 印刷岗位 1.上班交接所生产机种、订单、客户及生产数量，进板方向 2.当班的PCB要交接清楚并记录（领用的数量必须相符） 3.印刷前要检查PCB有无报废，版本不一样，打叉板和缺失等现象，如有及时发馈给班 长处理 4.发生异常（印刷不下锡，连锡等不良现象时，及时反馈给技术员或班长处理） 5.协助转线、上料、换料 6.印刷时刮刀两旁锡膏要及时回收，每印三块擦一次钢网 7.如转线、设备故障等时间超出半小时，必须将锡膏回收，确保锡膏不变干 8.新、旧锡膏使用比例为：新锡膏和旧锡膏是4：1 9.印刷好待贴片的PCB不可超出5PCS 10.针对客户有特殊要求不上锡的焊盘要加封钢网 11.PCB印刷不良时，不能用洗板水洗，应用酒精洗，吹干（PCB过孔插件孔不可有残留锡 膏，以防堵空）过炉烤干后再用 12.针对有密脚ICBGA等印刷后用放大镜检查 13.用完的钢网必须清洗干净，检查有无变形或损坏
SMT主管岗位工作职责 1. 在本部门内确保公司的各项规章制度及要求得到执行和遵守,做好安全生产预防措施,维持良好的生产工作秩序. 2. 根据工作和计划要求,做好人员的规划和安排,推动本部门及时高效的完成生产工作任务. 3. 积极推进产品品质的提高和工作效率的改善;及时确认并跟进各班次的生产结果. 4. 确保作业现场的5S管理及其它基本管理要求 工艺要求能得到有效执行; 5. 代表部门和公司其它部门进行协调和沟通; 6. 对部属人员工作的指导,对部属人员定期作出工作评估,并提出工作要求. 7. 对部属人员的培训和教育. 8. 及时完成公司上级领导交办的其它事项. SMT拉长岗位工作职责 1、根据生产出货计划要求,做好充分的生产前准备工作,合理安排测试机台和人员. 2、维持好本班次人员的上班秩序,维持良好5 S环境,做好现场人员的静电防护和安全生产预防. 3、确保本班次生产任务的及时完成,维持良好的品质管理要求,及时
确认生产现场产品的状态标识, 4、掌握了解当班次的生产和不良品质情况 并加以控制和改善。严格控制产品和物料的流向。 5、及时处理生产现场发生产的异常情况 确保生产顺利进行 并向上级及时报告。 6、经常检查现场各工位 及时发现存在的问题并加以改善和解决。 7、做好当班次工作报表汇总 并及时上交。 8、及时完成上级管理人员交办的其它事项。 SMT组长岗位工作职责 1、根据计划及上级人员的安排,确保按质按量完成生产任务. 2、落实本班组人员的具体工作安排; 3、对新员工的作业方法、作业要求进行教育培训 并加以确认。 4、不时的确认员工的作业方法是否符合作业指导书的要求 5、确认并督导各工位做好产品标识、不良记录。监督现场产品及 材料的流向。 6、及时收集本组的各种报表和记录 及时上交。 7、维持本组的上班纪律和5 S管理要求。 8、及时落实改善措施 努力提高产品品质和工作效率。 9、经常检查作业工位 及时解决测试人员的的问题 10、督导并确认5S区域每日的清扫。
调试维修工程师S M T工 程师个人简历 Document number：PBGCG-0857-BTDO-0089-PTT1998
个人简历 个人资料 姓 名：xxx 性 别：男 (可以贴照片) 出生日期：1980-xx-xx 学 历：大专 毕业院校：**学院 专 业：电子技术 工作经验：五年以上 目前年薪： 5-6万 申请职位：机械专业人员 薪资要求：6000-7999 联系方式： (手机) xxxxxxx@h o (邮件 & MSN) 求职意向 工作性质：全/兼职 希望行业：SMT 行业 目标地点：上海市,深圳市,苏州市,XX 市,厦门市 目标职能：调试/维修工程师,SMT 工程师,生产主管/车间主任,故障分析工程师 教育经历 2000-9 --2003-6 ：**学院 电子技术专业 大专 在校期间所学课程有：电工原理、线性电子线路、非线性电子线路、数字电路、微机原理、单片机原理、电视机原理、电子测量、电声原理等。 工作经验 2007-1 -- 2007-8 ：**电子有限公司 所属行业：smt 行业 工作岗位：生产管理类 实装制造部经理 a.负责SMT 设备导入,厂房规划布置,协助松下售后服务工程师安装设备,设备制程能力分析(根据IPC9850标准)； b.程序文件建立,制造流程LAYOUT,控制计划、PFMEA,、作业标准书的编制； c.贴片机程式制作与优化,提升SMT 设备制程能力(编程软 件:PT200,PANAPRO)；
d.新机种的导入，人员的培训及人员技能的提升； e.导入精益生产，降低换线时间，提升生产效率； 部ISO/TS16949体系的推进； g.通过对BTU回流焊温度曲线的调试与优化，采用KIC炉温监控系统对回流曲线进行实时监控与优化，使各段温度曲线制程能力达到以上； h.客户评鉴对应； i.与相关部门工作协调。 2005-6 -- 2006-12 ：**电子信息有限公司 所属行业：smt行业 工作岗位：生产管理类 SMT工艺技术课长 a..新制品导入总推动者； b.团队组织构筑壮大； c.人员培训； d.本部门的基准与标准建立； e.新设备导入、区域规划、设备验收.、SMT备品管理。 2004-9 -- 2005-5 ：**下电子信息有限公司 所属行业：smt行业 工作岗位：生产管理类 SMT工艺工程师 a.负责新机种引继：程序制作，上线调试，试作， CHKLIST制作，对问题点采取对策，效果判定； b.工艺制程改善，工艺调整； c.治工具管理、网板开口改善、制作； d.运用ＱＣ手法分析与解决问题，对制程进行管控、提升生产效率； e.贴片机程序编辑与优化；在线锡膏厚度测试仪（CKD)程序制作及厚度标准建立评估、制程能力考量；SAKI AOI 程序制作优化；OMRON AOI程序制作与优化，参数设置结合IPC-A-610D的可接受三级标准，减少不良流出,执行率与重复精度、可测率分析、误判率的状态考量； f.回流曲线设置，采用KIC24/7对炉温制程进行实时监控； g.熟悉设备：松下SPF 、SP18/28/60 、HDF 、MSR 、HT121 、MPAG3 、 BM123/221 ;回流焊SMIC 、BTU、HELLER;光学检查AOI:SAKI 、OMRON 、在线锡膏厚度检查CKD 、X射线检查SMX 、功能检查机FUN CHK、BGA返修机等.
《SMT工程师》笔试卷 姓名:______________ 得分:___________ 一、单项选择题(25题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂 在答题卡的相应方格内) 1.不属于焊锡特性的是:( ) A.融点比其它金属低 B.高温时流动性比其它金属好 C.物理特性能满足焊接条件 D.低温时流动性比其它金属好 2.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用, 当二面度随其角度增高愈趋:( ) A.显著 B.不显著 C.略显著 D.不确定 3.下列电容外观尺寸为英制的是:( ) A.1005 B.1608 C.4564 D.0805 4.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( ) A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c 5.下列SMT零件为主动组件的是:( ) A.RESISTOR(电阻) B.CAPACITOR(电容) C.SOIC D.DIODE(二极管) 6.当二面角在( )范围内为良好附着 A.0°<θ<80° B. 0°<θ<20° C. 不限制 D. 20°<θ<80° 7.63Sn+37Pb之共晶点为:( ) A.153℃ B.183℃ C.200℃ D.230℃ 8.奥姆定律:( ) A.U=IR B.I=UR C.R=IU D.其它 9.6.8M奥姆5%其从电子组件表面符号表示为:( ) A.682 B.686 C.685 D.684 10.所谓2125之材料: ( ) A.L=2.1,V=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.0 11.OFP,208PIC脚距:( ) A.0.3mm B.0.4mm C.0.5mm D.0.6mm 12.钢板的开孔型式:( ) A.方形 B.本迭板形 C.圆形 D.以上皆是 13.SMT环境温度:( ) A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±3℃
1、主管： 1、早会 （1）宣导公司纪律 （2）昨天生产出现的问题点原因分析、改善对策 （3）各项要求 （4）上级指示 （5）生产安排 2、根据生产计划组织安排生产 （1）贴片机现在在生产什么，接着要生产什么 （2）哪些出货较急，要先安排检修 3、现场对各项制度要求的落实及贯彻 （1）早会宣导、要求 （2）上班查核有无违规 （3）对违规人员予以处罚 4、掌握生产进度，保证生产计划按时完成 （1）每日填写“订单追踪表” （2）注意收尾的批量，尾数还有多少，是什么问题，何时能解决 5、 “5S”工作推动和查核 （1）宣导“5S”的重要性和做法 （2）落实责任人 （3）查核执行情况 （4）对没有做好的要立即安排完成 6、生产异常问题反馈与处理 （1）当生产发生异常时要立即处理 （2）自己无法处理的要立即反馈经理和相关人员 （3）采用书面形式 （4）追踪处理结果 7、报表审核 （1）生产日报表 （2）静电手环点检表 （3）电烙铁点检表 （4）报验/入库单 （5）领料单/退料单 （6）PQC检验报表 （7）贴片记录表 （8）重工记录表 8、 “生产记录表”填写 （1）针对日立、万利达客户每日填报“生产记录表” （2）要真实反映生产状况，数据要准确、真实 9、对员工进行公司纪律和岗位职责的宣导、培训和查核
（1）不定期组织员工进行公司纪律和岗位职责培训 （2）经常利用早会进行公司纪律宣导 （3）每日查核下属员工是否依岗位要求作业 （4）对违反规定的要立即纠正并予以处罚 10、对班长、物料、作业员进行绩效考核 （1）制定考核项目和考核办法 （2）每日对人员进行评核 （3）月底汇总对人员进行绩效考核 11、对PQC反馈问题进行原因分析，并提交改善对策 （1）每日对PQC反馈的问题点进行确认，追查责任人 （2）每周二前提交原因分析和改善对策 （3）对责任人予以相应的处罚 12、合理安排人员，提升生产效率 （1）了解员工思想动态 （2）对要离职的人员进行调整 （3）每日上班时根据生产机种需求合理安排人员 （4）有计划地安排机台人员去学检修 13、抽查各工序产品品质 （1）每日经常抽查各工序产品品质 （2）发现问题及时分析原因并作处理 14、不良品及时安排处理 （1）对不良品架上的不良品要作记录 （2）能处理的要当班处理 （3）不能处理的要追查原因 （4）缺料要当班开单，料到后要当班处理完成 15、督导作业员做好散件管理 （1）督导机台人员用小塑料袋来装散件并作好标示 （2）散件尽可能安排当班用完 （3）机台散件要安排人员挑选使用 16、督导物料员做好仓库管理 （1）督促领料员及时盘料 （2）督促备料人员及时备料 （3）查看备料人员是否依规定作业 （4）督促盘料人员及时盘料和退料 （5）了解物料损耗状况，对损耗严重的及时查找原因 （6）督促物料员做好网板的登帐管理 （7）查核仓库“5S”执行情况 17、客户投诉、质量异常的处理 （1）客户投诉、质量异常，要落实责任人，分析原因并提出改善对策 （2）督导改善对策的落实执行