香港众鑫微电子 金生150******** q10862894
Sept. 2014
目录
— 公司目标 — 指纹识别市场 — 公司产品、技术 和专利优势 — 商业模式和目标客户
苏 州 迈 瑞 微 电 子 有 限 公 司 MICROARRAY
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公司目标
成为指纹识别领域的全球化领导企业
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iPhone 5S Touch ID
开启智能终端指纹行业巨大市场
Source: Apple
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移动支付是智能终端应用的重要趋势
指纹芯片是TRUSTZONE的独占外设终端
苹果在2014年推出的ios设备都将整合Touch ID， 包括下一代iPhone、下一代iPad和 iPad mini
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按年10倍成长 中国是指纹芯片的需求大国
— 2014年金立、VIVO、酷派和华为已经分别推出1款带有指纹芯片的手
机，尤其华为Mate7指纹支付手机发布，创下国产指纹手机的上市首月 销售记录。2014年中国市场的指纹芯片总销售量预计至少300万片以上， 年产业规模1亿人民币 — 2015年重点手机厂商多数都已经计划多款手机配置指纹芯片，预计总 销售量突破3000万片以上，年产业规模10亿人民币 — 2016年指纹芯片在智能手机的渗透率保守按照20%计算就有20000万片 需求，年产业规模60亿人民币 — 从智能手机的发展历史来看，指纹芯片会和电容触控驱动芯片一样， 在4--5年左右成为智能手机的标准配置，年产业规模100亿
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产品应用领域
— 手机、笔记本和平板电脑、可穿戴等消费电子市场
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AFS120 AFS160 SFS192
AFS192 AFS200
— 安防和金融等行业细分市场
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— 身份证、护照和社会福利证件认证市场
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AFS360
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AFS120 芯片样品和测试板
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AFS120和国际大厂的产品对比
技术类型 苹果5S Touch ID 射频型 交流耦合测量 包络 高 20-60mA 20 高 低 复杂 很高 美国Validity 射频型 交流耦合测量 包络 中 20-60mA N/A 中 低 比较复杂 中 向三星电子供 货，只有滑动 型，使用体验 不如苹果 瑞典FPC 脉冲型 瞬态耦合保持测 量电平 低 4-8mA 50 中 中 简单 中 目前中国市场主 要提供商 电荷转移型 电荷积分计数放电周期 最高（是5S Touch ID的1.5倍） 3.0-4.9mA （是5S Touch ID的20%） 100(是5S Touch ID的5倍） 低 高 最简单 很低 在Android市场提供媲美苹果品质的 更有针对性的面积型产品 本公司
灵敏度 动态功耗 帧率 制程要求 模组良率 模组制造 同等规格
的模组成本 消费电子市场 面积式指纹芯 片和自主指纹 算法，自产自 销
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AFS120和国产厂商的产品对比 台商E 陆商S 陆商G
技术类型 灵敏度 传感器封装 形 式和难度 塑封或硬 COVER 最大 厚度 被动型 低 塑封，简单 非标准塑封工艺 60um厚。因为灵 敏度太低，很难加 蓝宝石或陶瓷等硬 COVER 脉冲型 低 塑封，复杂 非标准塑封工艺 60um厚，因为灵 敏度太低，很难加 蓝宝石或陶瓷等硬 COVER 射频型 高 WLCSP，复杂 玻璃300—500um，陶 瓷或蓝宝石200— 300um。因为WLCSP 成本问题，做塑封没 有竞争力
本公司 电荷转移型 电荷积分计数放电周期 最高 TSV，WLCSP和塑封都可 以，工艺要求最简单 玻璃500um ，可做标准塑 封150um ，陶瓷或蓝宝石 300—500um.适应于所有 形态的模组
模组制程要求 模组良率 同等规格 的模组成本 专利和算法 量产时间
简单（只有塑封） 简单（只有塑封） 复杂 高 塑封低 中 塑封较高 低 非常高
简单（塑封和硬COVER） 高 很低（塑封和硬COVER）
技术方向落后， 有自己的算法 Q2，2014
苹果专利隐患， 没有自己的算法 Q4，2014
苹果专利隐患，没有 自己的算法 Q4，2014
独创技术路线，没有专 利隐患。自己的算法 Q4，2014
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量产模组工艺对比
封装结构 传 统 方 案 系统模组结构 1.传统指纹识别芯片采用焊线 方式，芯片尺寸大，高度高. 2.系统集成度低不适合移动互 联网使用 1.苹果公司Touch ID芯片封装 采用正面开槽，重布线，焊线 的方式，需要重建全套晶圆级 封装生产线，成本高昂。 2.模组结构含蓝宝石及金属封 边及驱动，成本高昂。 1.我司芯片封装基于TSV封装 技术进行开发，采用标准BGA 形态。可实现超薄化大规模生 产，投入及成本较低。 2.我司模组结构金属环可选， 蓝宝石可选，结构超薄紧凑， 市场适应能力强。
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苹 果 方 案
我 司 方 案
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AFS120模组具有性能和性价比双重优势
完全针对手机产业链的要求优化
— 可用于HOME键、背置和Under Glass — 业内首家TSV设计，模组工艺和性能都比WLCSP和WIRE-BONDING更
适合手机工业的需求 — TSV的模组SIZE更小，和5S Touch ID比，同等传感器面积可以做到更 小的模组 — TSV的模组工艺只有上面盖板和下面电连接两个操作面，而且先后顺 序可选。尤其先贴合上盖板工艺避免Particle，而WLCSP相反是最后贴 合上盖板，容易引入Particle，导致良率降低 — AFS120芯片自带DFT设计，晶圆和模组阶段只需要电连接测试机即可 完成测试，不需要建立测试外部环境
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基于AFS120的 指纹和触控一体化设计
— 与Touch ID同等电压驱动电平条件下可
穿透等效500um厚康宁玻璃的电介质 — 和市场宣称的类似技术比较，具有性能 更好，性价比更优的领先性 — 已开始工程样品开发
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AFS192模组 广泛应用于安防和行 业应用等领域
本公司的面型AFS192 Fingerprint Cards的面型 FPC1011F 同等技术平台下，本公司 使用不到一半模组面积实 现了相同的传感区域，体 现了在“芯片—模组”一 体化设计上的优势
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苹果专利垄断问题
— 苹果（Authentec）持有的壁垒型专利US5940526的36个权项有35个处于
有权状态苹果公司有权对同时具备外部电极、传感电极阵列、放大电 路的指纹传感器发起侵权诉讼 — 传统设计要想绕开专利就无法从驱动电平的提升中线性受益，只有 Microarray的专利技术“C-Q-T”既绕开技术壁垒又受益驱动电平的提 升
产品和技术特色总结
— AFS120芯片的性能和性价比都是业界领先的
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灵敏度是5S Touch ID的150%、帧率是5S的500%、功耗是5S的20%，同等Die size下传感阵 列面积是5S Touch ID的1.85倍 ? 创新的技术体系采用低成本晶圆生产工艺，晶圆成本是同行的60% ? 业内全球第一款TSV、WLCSP和塑封三合一可选封装
— 面向易制造性和可测性的模组设计，面向最终产品工艺和外观的设计
复杂度，改善最终产品外观 — 基于TSV设计的芯片封装为模组制造傻瓜化创造条件，大幅度提高模组良率 — 盖板选用电参数更好加工更容易的陶瓷盖板，媲美蓝宝石 — 改良的可选金属环工艺
— 业内首家提出无驱动电极的高灵敏度技术方案，去掉金属环，可以减少封装的
— 从算法到传感器芯片的技术链齐全，优化使用体验
将指纹芯片针对指纹算法信号处理特点进行优化定制的能力，需要依靠第三方 算法提供商进行配套 — 而本公司产品因从算法到传感器芯片的技术链齐全而具备更优的系统级性能和 技术组合灵活性
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— 除苹果公司以外，绝大部分指纹芯片厂商不具备指纹算法研发能力，更不具备
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商业模式
l 类似CMOS影像传感器芯片在手机行业的商业模式 l 分别技术服务于手机厂和指纹模组厂，销售IC给 模组厂，由手机厂向指纹模组厂采购指纹模组。
指纹芯片 | 算法和软件
手机模组 生产工厂
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手机厂商
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目标客户一 ：品牌客户（示例）
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