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半导体器件特性仿真

半导体器件特性仿真
半导体器件特性仿真

实验报告

课程名称:___模拟电子技术实验____________指导老师:__樊伟敏___

_成绩:

实验名称:________ pspice的使用练习1_____实验类型:_EDA___________同组学生姓名:__________ 一、实验目的和要求(必填)二、实验内容和原理(必填)

三、主要仪器设备(必填)四、操作方法和实验步骤

五、实验数据记录和处理六、实验结果与分析(必填)

七、讨论、心得

实验5 PSpice 使用练习——半导体器件特性仿真

一.实验目的

1.了解PSpice软件常用菜单和命令的使用。

2.掌握PSpice中电路图的输入和编辑方法。

3.学习PSpice分析设置、仿真、波形查看的方法。

4.学习半导体器件特性的仿真分析方法。

二.实验准备

1.阅读PSpice软件的使用说明。

2.了解二极管、三极管的伏安特性。

3.理解二极管和三极管伏安特性的测试电路。

三.实验内容

1.二极管伏安特性测试电路如图5.1所示。输入该电路图,设置合适的分析方法及参数,用PSpice软件

仿真分析二极管的伏安特性。

R1

D1

D1N4001

图5.1 二极管特性测试电路

2.在直流分析中设置对温度的内嵌分析,仿真分析二极管在不同温度下的伏安特性。

3.将图5.1所示电路中的电源VS用VSIN元件代替,并设置合适的元件参数,仿真反系二极管两端的输

出波形。

4.三极管特性测试电路如图

5.2所示,用PSpice程序仿真分析三极管的输出特性,并估算其电流放大倍

数。

实验名称:_____pspice 的使用_____姓名:____宋飞凤________学号:___ 3099901028 ____

Rc

图5.2 三极管特性测试电路

四.实验内容和步骤

1.二极管特性的仿真分析 1.1二极管伏安特性 (1)输入图5.1电路图

(2)仿真二极管伏安特性时的设置

直流扫描(DC Sweep )分析参数设置:扫描变量类型为电压源,扫描变量为Vs ,扫描类型为线性扫描,初始值为-200V ,终值为40V ,增量为0.1V 。

(3)运行仿真分析程序 (4)查看仿真结果

①在Probe 程序中显示I (D )曲线,结果如图5.3显示。

线

P.2

实验名称:_____pspice 的使用_____姓名:____宋飞凤________学号:

___3099901028____

图5.3 I (D )与电压源Vs 之间的关系

②为了得到二极管的伏安特性曲线,应该将横坐标变量变为二极管两端的电压。选择二极管电压V (D:1)作为X 轴坐标变量,得到二极管的伏安特性曲线,如图5.4所示。

图5.4 二极管的伏安特性曲线

从图中可以可以看出二极管正偏时导通,电压近似为0;二极管反偏时截止,电流近似为0;当反向偏置电压过大时,则二极管处于反向击穿状态,反向电流将急剧增大。 1.2环境温度对二极管伏安特性的影响 (1)输入图5.1电路图

(2)仿真二极管温度特性时的设置

设置直流扫描的内嵌分析(Nested Sweep ):扫描类型为温度,扫描类型为列表扫描,扫描值为-100(’C ),0(’C ),100(’C )。

P.3

(3)运行仿真分析程序

(4)查看仿真结果

为了得到二极管不同温度下的正向伏安特性曲线,需改变X轴和Y轴的坐标范围。X轴坐标范围设置为0V至1V,Y轴坐标范围设置为0mA至40mA。得到的二极管在不同温度下的伏安特性曲线如图5.5所示。

图5.5 二极管在不同温度下的伏安特性

1.3仿真二极管两端的电压波形

(1)修改图5.1电路图如下所示。

VOFF = 0

D1

D1N4001 R1

(2)VSIN信号源的设置

为了仿真分析二极管两端的电压波形,需要在电路中加入瞬时电源。将电路中的电源Vs用VSIN元件代替,并设置元件参数为VOFF=0,VAMPL=10V,FREQ=1kHz。

(3)二极管仿真波形时瞬态分析设置

设置瞬态分析,参数为Final Time =2ms,Step Ceiling = 0.01ms。

(3)运行仿真分析程序

(4)查看仿真结果

在Probe程序中显示V(out),结果如图5.6所示。

图5.6 二极管两端的电压波形

2.三极管特性的仿真分析

(1)输入电路图,如图5.2。

(2)设置分析参数设置

三极管输出特性的仿真分析需要设置直流扫描分析,并设置直流内嵌分析。

①直流扫描分析参数可设置为:扫描变量类型为电压源,扫描变量为VCC,扫描类型为线性扫描,初始

值为0V,终值为50V,增量为0.1V。

②直流内嵌分析参数可设置为:扫描变量类型为电流源,扫描变量为IB,扫描类型为线性扫描,初始值

为0,终值为100uA,增量为10 uA。

(3)运行仿真分析程序

(4)查看仿真结果

将X轴变量设置为三极管电极与发射极之间的电压V(Q1:c),并选择合适的坐标范围,可得到三极管的输出特性曲线,如图5.7所示。

图5.7 三极管的输出特性曲线

3.思考题:

用Probe图形后处理程序查看图形时,对于不同的分析设置,其缺省的横坐标是哪个变量?

答:直流扫描时是所选的扫描变量;交流扫描是频率变量;瞬态扫描是时间变量。

5.存在的问题或需要老师帮助解决的问题。

答:开始作业做得很纠结,后来通过书上的学习,把习题都做出来了,感觉蛮有成就感的,基本没什么问题。

半导体专业实验补充silvaco器件仿真..

实验2 PN结二极管特性仿真 1、实验内容 (1)PN结穿通二极管正向I-V特性、反向击穿特性、反向恢复特性等仿真。 (2)结构和参数:PN结穿通二极管的结构如图1所示,两端高掺杂,n-为耐压层,低掺杂,具体参数:器件宽度4μm,器件长度20μm,耐压层厚度16μm,p+区厚度2μm,n+区厚度2μm。掺杂浓度:p+区浓度为1×1019cm-3,n+区浓度为1×1019cm-3,耐压层参考浓度为5×1015 cm-3。 图1 普通耐压层功率二极管结构 2、实验要求 (1)掌握器件工艺仿真和电气性能仿真程序的设计 (2)掌握普通耐压层击穿电压与耐压层厚度、浓度的关系。 3、实验过程 #启动Athena go athena #器件结构网格划分; line x loc=0.0 spac= 0.4 line x loc=4.0 spac= 0.4 line y loc=0.0 spac=0.5 line y loc=2.0 spac=0.1 line y loc=10 spac=0.5 line y loc=18 spac=0.1 line y loc=20 spac=0.5 #初始化Si衬底; init silicon c.phos=5e15 orientation=100 two.d #沉积铝; deposit alum thick=1.1 div=10 #电极设置 electrode name=anode x=1 electrode name=cathode backside #输出结构图 structure outf=cb0.str tonyplot cb0.str #启动Atlas go atlas #结构描述

半导体器件综合参数测试

研究生《电子技术综合实验》课程报告 题目:半导体器件综合参数测试 学号 姓名 专业 指导教师 院(系、所) 年月日

一、实验目的: (1)了解、熟悉半导体器件测试仪器,半导体器件的特性,并测得器件的特性参数。掌握半导体管特性图示仪的使用方法,掌握测量晶体管输入输出特性的测量方法。 (2)测量不同材料的霍尔元件在常温下的不同条件下(磁场、霍尔电流)下的霍尔电压,并根据实验结果全面分析、讨论。 二、实验内容: (1)测试3AX31B、3DG6D的放大、饱和、击穿等特性曲线,根据图示曲线计算晶体管的放大倍数; (2)测量霍尔元件不等位电势,测霍尔电压,在电磁铁励磁电流下测霍尔电压。 三、实验仪器: XJ4810图示仪、示波器、三极管、霍尔效应实验装置 四、实验原理: 1.三极管的主要参数: (1)直流放大系数h FE:h FE=(I C-I CEO)/I B≈I C/I B。其中I C为集电极电流,I B为基极电流。 基极开路时I C值,此值反映了三极管热稳定性。 (2)穿透电流I CEO : (3)交流放大系数β:β=ΔI C/ΔI B (4)反向击穿电压BV CEO:基极开路时,C、E之间击穿电压。 2.图示仪的工作原理: 晶体管特性图示仪主要由阶梯波信号源、集电极扫描电压发生器、工作于X-Y方式的示波器、测试转换开关及一些附属电路组成。晶体管特性图示仪根据器件特性测量的工作原理,将上述单元组合,实现各种测试电路。阶梯波信号源产生阶梯电压或阶梯电流,为被测晶体管提

供偏置;集电极扫描电压发生器用以供给所需的集电极扫描电压,可根据不同的测试要求,改变扫描电压的极性和大小;示波器工作在X-Y状态,用于显示晶体管特性曲线;测试开关可根据不同晶体管不同特性曲线的测试要求改变测试电路。(原理如图1) 上图中,R B、E B构成基极偏置电路。当E B》V BE时,I B=(E B-V BE)/R B基本恒定。晶体管C-E之间加入锯齿波扫描电压,并引入小取样电阻RC,加到示波器上X轴Y轴电压分别为:V X=V CE=V CA+V AC=V CA-I C R C≈V CA V Y=-I C·R C∝-I C I B恒定时,示波器屏幕上可以看到一根。I C-V CE的特征曲线,即晶体管共发射极输出特性曲线。为了显示一组在不同I B的特征曲线簇I CI=φ应该在X轴锯齿波扫描电压每变化一个周期时,使I B也有一个相应的变化。应将E B改为能随X轴的锯齿波扫描电压变化的阶梯电压。每一个阶梯电压能为被测管的基极提供一定的基极电流,这样不同变化的电压V B1、V B2、V B3…就可以对应不同的基极注入电流I B1、I B2、I B3….只要能使没一个阶梯电压所维持的时间等于集电极回路的锯齿波扫描电压周期。如此,绘出I CO=φ(I BO,V CE)曲线与I C1=φ(I B1,V CE)曲线。 3.直流电流放大系数h FE与工作点I,V的关系 h FE是晶体三极管共发射极连接时的放大系数,h FE=I C/I B。以n-p-n晶体管为例,发射区的载流子(电子)流入基区。这些载流子形成电流I E,当流经基区时被基区空穴复合掉一部分,这复合电流形成IB,复合后剩下的电子流入集电区形成电流为IC,则I E=IB+IC。因IC>>IB 所以一般h FE=IC/IB都很大。

中科大半导体器件原理考试重点

《半导体器件原理》课程复习提纲 2017.12 基础:半导体物理、半导体器件的基本概念、物理效应。 重点:PN结、金半结、双极型晶体管、JFET、MESFET、MOSFET。根据物理效应、物理方程、实验修正等,理解半导体器件的工作原理和特性曲线,掌握器件的工作方程和各种修正效应,了解器件的参数意义,能够进行器件设计、优化、应用、仿真与建模等。 第一章:半导体物理基础 主要内容包括半导体材料、半导体能带、本征载流子浓度、非本征载流子、本征与掺杂半导体、施主与受主、漂移扩散模型、载流子输运现象、平衡与非平衡载流子。 半导体物理有关的基本概念,质量作用定律,热平衡与非平衡、漂移、扩散,载流子的注入、产生和复合过程,描述载流子输 运现象的连续性方程和泊松方程。(不作考试要求) 第二章:p-n结 主要内容包括热平衡下的p-n结,空间电荷区、耗尽区(耗尽层)、内建电场等概念,p-n结的瞬态特性,结击穿,异质结与高低结。 耗尽近似条件,空间电荷区、耗尽区(耗尽层)、内建电势等概念,讨论pn结主要以突变结(包括单边突变结)和线性缓变结为例,电荷分布和电场分布,耗尽区宽度,势垒电容和扩散电容的概念、定义,直流特性:理想二极管IV方程的推导;

对于考虑产生复合效应、大注入效应、温度效应对直流伏安特性的简单修正。PN的瞬态特性,利用电荷控制模型近似计算瞬变时间。结击穿机制主要包括热电击穿、隧道击穿和雪崩击穿。要求掌握隧道效应和碰撞电离雪崩倍增的概念,雪崩击穿条件,雪崩击穿电压、临界击穿电场及穿通电压的概念,异质结的结构及概念,异质结的输运电流模型。高低结的特性。 第三章:双极型晶体管 主要内容包括基本原理,直流特性,频率响应,开关特性,异质结晶体管。 晶体管放大原理,端电流的组成,电流增益的概念以及提高电流增益的原则和方法。理性晶体管的伏安特性,工作状态的判定,输入输出特性曲线分析,对理想特性的简单修正,缓变基区的少子分布计算,基区扩展电阻和发射极电流集边效应,基区宽度调制,基区展宽效应,雪崩倍增效应,基区穿通效应,产生复合电流和大注入效应,晶体管的物理模型E-M模型和电路模型G-P 模型。跨导和输入电导参数,低频小信号等效电路和高频等效电路,频率参数,包括共基极截止频率fα和共射极截止频率fβ的定义,特征频率f T的定义,频率功率的限制,其中少子渡越基区时间,提高频率特性的主要措施。开关特性的参数定义,开关时间的定义和开关过程的描述,利用电荷控制方程简单计算开关时间。 开关晶体管中最重要的参数是少子寿命。异质结双极型晶体管的结构及优点。

常用半导体器件复习题

第1章常用半导体器件 一、判断题(正确打“√”,错误打“×”,每题1分) 1.在N型半导体中,如果掺入足够量的三价元素,可将其改型成为P型半导体。()2.在N型半导体中,由于多数载流子是自由电子,所以N型半导体带负电。()3.本征半导体就是纯净的晶体结构的半导体。() 4.PN结在无光照、无外加电压时,结电流为零。() 5.使晶体管工作在放大状态的外部条件是发射结正偏,且集电结也是正偏。()6.晶体三极管的β值,在任何电路中都是越大越好。( ) 7.模拟电路是对模拟信号进行处理的电路。( ) 8.稳压二极管正常工作时,应为正向导体状态。( ) 9.发光二极管不论外加正向电压或反向电压均可发光。( ) 10.光电二极管外加合适的正向电压时,可以正常发光。( ) 一、判断题答案:(每题1分) 1.√; 2.×; 3.√; 4.√; 5.×; 6.×; 7.√; 8.×; 9.×; 10.×。

二、填空题(每题1分) 1.N型半导体中的多数载流子是电子,P型半导体中的多数载流子是。2.由于浓度不同而产生的电荷运动称为。 3.晶体二极管的核心部件是一个,它具有单向导电性。 4.二极管的单向导电性表现为:外加正向电压时,外加反向电压时截止。5.三极管具有放大作用的外部条件是发射结正向偏置,集电结偏置。6.场效应管与晶体三极管各电极的对应关系是:场效应管的栅极G对应晶体三极管的基极b,源极S对应晶体三极管,漏极D对应晶体三极管的集电极c。7.PN结加正向电压时,空间电荷区将。 8.稳压二极管正常工作时,在稳压管两端加上一定的电压,并且在其电路中串联一支限流电阻,在一定电流围表现出稳压特性,且能保证其正常可靠地工作。 9.晶体三极管三个电极的电流I E 、I B 、I C 的关系为:。 10.发光二极管的发光颜色决定于所用的,目前有红、绿、蓝、黄、橙等颜色。 二、填空题答案:(每题1分) 1.空穴 2.扩散运动 3.PN结 4.导通 5.反向 6.发射机e 7.变薄 8.反向 9.I E =I B +I C 10.材料 三、单项选择题(将正确的答案题号及容一起填入横线上,每题1分)

实验六 半导体器件仿真实

实验六半导体器件仿真实验 姓名:林少明专业:微电子学学号11342047 【实验目的】 1、理解半导体器件仿真的原理,掌握Silvaco TCAD 工具器件结构描述流程及特 性仿真流程; 2、理解器件结构参数和工艺参数变化对主要电学特性的影响。 【实验原理】 1. MOSFET 基本工作原理(以增强型NMOSFET 为例): 图 1 MOSFET 结构图及其夹断特性 当外加栅压为0 时,P 区将N+源漏区隔开,相当于两个背对背PN 结,即使在源漏之间加上一定电压,也只有微小的反向电流,可忽略不计。当栅极加有正向电压时,P 型区表面将出现耗尽层,随着V GS的增加,半导体表面会由耗尽层转为反型。当V GS>V T时,表面就会形成N 型反型沟道。这时,在漏源电压V DS的作用下,沟道中将会有漏源电流通过。当V DS一定时,V GS越高,沟道越厚,沟道电流则越大。

2. MOSFET 转移特性 V DS 恒定时,栅源电压 V GS 和漏源电流 I DS 的关系曲线即是 MOSFET 的转移特性。 对于增强型 NMOSFET ,在一定的 V DS 下, V GS =0 时, I DS =0;只有 V GS >V T 时,才有 I DS >0。图 2 为增强型 NMOSFET 的转移特性曲线。 图 2 增强型 NMOSFET 的转移特性曲线 图中转折点位置处的 V GS (th ) 值为阈值电压。 3. MOSFET 的输出特性 对于 NMOS 器件,可以证明漏源电流: 令n = ox WC L μβ,称β为增益因子。 (1)()DS GS T V V V <<- 由于 V DS 很小,忽略2DS V 项,可得:

半导体器件物理 试题库

半导体器件试题库 常用单位: 在室温(T = 300K )时,硅本征载流子的浓度为 n i = 1.5×1010/cm 3 电荷的电量q= 1.6×10-19C μn =1350 2cm /V s ? μp =500 2 cm /V s ? ε0=8.854×10-12 F/m 一、半导体物理基础部分 (一)名词解释题 杂质补偿:半导体内同时含有施主杂质和受主杂质时,施主和受主在导电性能上有互相抵消 的作用,通常称为杂质的补偿作用。 非平衡载流子:半导体处于非平衡态时,附加的产生率使载流子浓度超过热平衡载流子浓度, 额外产生的这部分载流子就是非平衡载流子。 迁移率:载流子在单位外电场作用下运动能力的强弱标志,即单位电场下的漂移速度。 晶向: 晶面: (二)填空题 1.根据半导体材料内部原子排列的有序程度,可将固体材料分为 、多晶和 三种。 2.根据杂质原子在半导体晶格中所处位置,可分为 杂质和 杂质两种。 3.点缺陷主要分为 、 和反肖特基缺陷。 4.线缺陷,也称位错,包括 、 两种。 5.根据能带理论,当半导体获得电子时,能带向 弯曲,获得空穴时,能带 向 弯曲。 6.能向半导体基体提供电子的杂质称为 杂质;能向半导体基体提供空穴的杂 质称为 杂质。 7.对于N 型半导体,根据导带低E C 和E F 的相对位置,半导体可分为 、弱简 并和 三种。 8.载流子产生定向运动形成电流的两大动力是 、 。

9.在Si-SiO 2系统中,存在 、固定电荷、 和辐射电离缺陷4种基 本形式的电荷或能态。 10.对于N 型半导体,当掺杂浓度提高时,费米能级分别向 移动;对于P 型半 导体,当温度升高时,费米能级向 移动。 (三)简答题 1.什么是有效质量,引入有效质量的意义何在?有效质量与惯性质量的区别是什么? 2.说明元素半导体Si 、Ge 中主要掺杂杂质及其作用? 3.说明费米分布函数和玻耳兹曼分布函数的实用范围? 4.什么是杂质的补偿,补偿的意义是什么? (四)问答题 1.说明为什么不同的半导体材料制成的半导体器件或集成电路其最高工作温度各不相同? 要获得在较高温度下能够正常工作的半导体器件的主要途径是什么? (五)计算题 1.金刚石结构晶胞的晶格常数为a ,计算晶面(100)、(110)的面间距和原子面密度。 2.掺有单一施主杂质的N 型半导体Si ,已知室温下其施主能级D E 与费米能级F E 之差为 1.5B k T ,而测出该样品的电子浓度为 2.0×1016cm -3,由此计算: (a )该样品的离化杂质浓度是多少? (b )该样品的少子浓度是多少? (c )未离化杂质浓度是多少? (d )施主杂质浓度是多少? 3.室温下的Si ,实验测得430 4.510 cm n -=?,153510 cm D N -=?, (a )该半导体是N 型还是P 型的? (b )分别求出其多子浓度和少子浓度。 (c )样品的电导率是多少? (d )计算该样品以本征费米能级i E 为参考的费米能级位置。 4.室温下硅的有效态密度1932.810 cm c N -=?,1931.110 cm v N -=?,0.026 eV B k T =,禁带 宽度 1.12 eV g E =,如果忽略禁带宽度随温度的变化

模电实验报告——半导体器件特性仿真

实验报告 课程名称:___模拟电子技术基础实验_____实验名称:____半导体器件特性仿真____实验类型:__EDA___ 一、实验目的和要求(必填) 二、实验内容和原理(必填) 三、主要仪器设备(必填) 四、操作方法和实验步骤 五、实验数据记录和处理 六、实验结果与分析(必填) 七、讨论、心得 一、 实验目的和要求 1、了解PSPICE 软件常用菜单和命令的使用。 2、掌握PSPICE 电路图的输入和编辑。 3、学习PSPICE 分析设置、仿真、波形查看等方法。 4、学习半导体器件特性的仿真分析方法。 二、 实验内容和原理 1、二极管伏安特性测试电路如图3.1.1所示,输入该电路图,设置合适的分析方式及参数,用PSpice 程序仿真分析二极管的伏安特性。 2、在直流分析中设置对温度的内嵌分析,仿真分析二极管在不同温度下的伏安特性。 3、将电源Vs 用VSIN 元件代替,并设置合适的元件参数,仿真分析二极管两端的输出波形。 4、三极管特性测试电路如图3.1.2所示,用PSpice 程序仿真分析三极管的输出特性,并估算电压放大倍数。 图3.1.1 二极管特性测试电路 图3.1.2 三极管特性测试电路 三、 主要仪器设备 装有PSpice 程序的PC 机 四、 操作方法和实验步骤 1、二极管特性的仿真分析

受温度影响。用PSpice仿真时,从元件库中选出相应元件,连线,设置分析参数。二极管特性测试电路的直流扫描分析参数可设置为:扫描变量类型为电压源,扫描变量为Vs,扫描类型为线性扫描,初始值为-200V,终值为40V,增量为0.1V。为了仿真分析二极管在不同温度下的伏安特性,还需设置直流扫描的内嵌分析(Nested Sweep),内嵌分析参数可设置为:扫描变量类型为温度,扫描类型为列表扫描,扫描值为-10(℃),0(℃),30(℃)。在Probe程序中可查看到二极管的伏安特性曲线,其横坐标应为二极管两端电压V(2)。为了分析温度对二极管伏安特性的影响,可以改变X坐标轴和Y坐标轴的范围,得到二极管在不同温度下的正向伏安特性曲线。 2、三极管特性的仿真分析 三极管的共射输出特性曲线是在一定的基极电流下,三极管的集电极电流与集电极发射极电压之间的关系。用PSpice仿真时,从元件库中选出相应元件,连线,设置分析参数。直流扫描分析参数可设置为:扫描变量类型为电压源,扫描变量为VCC,扫描类型为线性扫描,初始值为0V,终值为50V,增量为0.1V。设置直流扫描的内嵌分析(Nested Sweep),内嵌分析参数可设置为:扫描变量类型为电流源,扫描类型为IB,扫描类型为线性扫描,初始值为0,终值为100μA,增量为10μA。在Probe程序中可查看到三极管集电极电流IC(Q1)的曲线,需将X轴变量设置为三极管集电极与发射极之间的电压V(Q1:c),并选择合适的坐标范围 ,可得到三极管的输出特性曲线。 五、实验数据记录和处理 1、二极管特性的仿真分析

半导体器件附答案

第一章、半导体器件(附答案) 一、选择题 1.PN 结加正向电压时,空间电荷区将 ________ A. 变窄 B. 基本不变 C. 变宽 2.设二极管的端电压为 u ,则二极管的电流方程是 ________ A. B. C. 3.稳压管的稳压是其工作在 ________ A. 正向导通 B. 反向截止 C. 反向击穿区 4.V U GS 0=时,能够工作在恒流区的场效应管有 ________ A. 结型场效应管 B. 增强型 MOS 管 C. 耗尽型 MOS 管 5.对PN 结增加反向电压时,参与导电的是 ________ A. 多数载流子 B. 少数载流子 C. 既有多数载流子又有少数载流子 6.当温度增加时,本征半导体中的自由电子和空穴的数量 _____ A. 增加 B. 减少 C. 不变 7.用万用表的 R × 100 Ω档和 R × 1K Ω档分别测量一个正常二极管的正向电阻,两次测 量结果 ______ A. 相同 B. 第一次测量植比第二次大 C. 第一次测量植比第二次小 8.面接触型二极管适用于 ____ A. 高频检波电路 B. 工频整流电路 9.下列型号的二极管中可用于检波电路的锗二极管是: ____ A. 2CZ11 B. 2CP10 C. 2CW11 D.2AP6 10.当温度为20℃时测得某二极管的在路电压为V U D 7.0=。若其他参数不变,当温度上 升到40℃,则D U 的大小将 ____ A. 等于 0.7V B. 大于 0.7V C. 小于 0.7V 11.当两个稳压值不同的稳压二极管用不同的方式串联起来,可组成的稳压值有 _____ A. 两种 B. 三种 C. 四种 12.在图中,稳压管1W V 和2W V 的稳压值分别为6V 和7V ,且工作在稳压状态,由此可知输 出电压O U 为 _____ A. 6V B. 7V C. 0V D. 1V

半导体器件复习题与参考答案

第二章 1 一个硅p -n 扩散结在p 型一侧为线性缓变结,a=1019cm -4,n 型一侧为均匀掺杂,杂质浓度为3×1014cm -3,在零偏压下p 型一侧的耗尽层宽度为0.8μm,求零偏压下的总耗尽层宽度、建电势和最大电场强度。 解:)0(,22≤≤-=x x qax dx d p S εψ )0(,2 2n S D x x qN dx d ≤≤-=εψ 0),(2)(22 ≤≤--=- =E x x x x qa dx d x p p S εψ n n S D x x x x qN dx d x ≤≤-=- =E 0),()(εψ x =0处E 连续得x n =1.07μm x 总=x n +x p =1.87μm ?? =--=-n p x x bi V dx x E dx x E V 0 516.0)()( m V x qa E p S /1082.4)(25 2max ?-=-= ε,负号表示方向为n 型一侧指向p 型一侧。 2 一个理想的p-n 结,N D =1018cm -3,N A =1016cm -3,τp=τn=10-6s ,器件的面积为1.2×10-5cm -2,计算300K 下饱和电流的理论值,±0.7V 时的正向和反向电流。 解:D p =9cm 2/s ,D n =6cm 2/s cm D L p p p 3103-?==τ,cm D L n n n 31045.2-?==τ n p n p n p S L n qD L p qD J 0 + = I S =A*J S =1.0*10-16A 。 +0.7V 时,I =49.3μA , -0.7V 时,I =1.0*10-16A 3 对于理想的硅p +-n 突变结,N D =1016cm -3,在1V 正向偏压下,求n 型中性区存

常用半导体器件

《模拟电子技术基础》 (教案与讲稿) 任课教师:谭华 院系:桂林电子科技大学信息科技学院电子工程系 授课班级:2008电子信息专业本科1、2班 授课时间:2009年9月21日------2009年12月23日每周学时:4学时 授课教材:《模拟电子技术基础》(第4版) 清华大学电子学教研组童诗白华成英主编 高教出版社 2009

第一章常用半导体器件 本章内容简介 半导体二极管是由一个PN结构成的半导体器件,在电子电路有广泛的应用。本章在简要地介绍半导体的基本知识后,主要讨论了半导体器件的核心环节——PN 结。在此基础上,还将介绍半导体二极管的结构、工作原理,特性曲线、主要参数以及二极管基本电路及其分析方法与应用。最后对齐纳二极管、变容二极管和光电子器件的特性与应用也给予简要的介绍。 (一)主要内容: ?半导体的基本知识 ?PN结的形成及特点,半导体二极管的结构、特性、参数、模型及应用电 路 (二)基本要求: ?了解半导体材料的基本结构及PN结的形成 ?掌握PN结的单向导电工作原理 ?了解二极管(包括稳压管)的V-I特性及主要性能指标 (三)教学要点: ?从半导体材料的基本结构及PN结的形成入手,重点介绍PN结的单向导 电工作原理、 ?二极管的V-I特性及主要性能指标 1.1 半导体的基本知识 1.1.1 半导体材料 根据物体导电能力(电阻率)的不同,来划分导体、绝缘体和半导体。导电性能介于导体与绝缘体之间材料,我们称之为半导体。在电子器件中,常用的半导体材料有:元素半导体,如硅(Si)、锗(Ge)等;化合物半导体,如砷化镓(GaAs)等;以及掺杂或制成其它化合物半导体材料,如硼(B)、磷(P)、锢(In)和锑(Sb)等。其中硅是最常用的一种半导体材料。 半导体有以下特点: 1.半导体的导电能力介于导体与绝缘体之间 2.半导体受外界光和热的刺激时,其导电能力将会有显著变化。 3.在纯净半导体中,加入微量的杂质,其导电能力会急剧增强。

1章 常用半导体器件题解

第一章 常用半导体器件 自 测 题 一、判断下列说法是否正确,用“√”和“×”表示判断结果填入空内。 (1)在N 型半导体中如果掺入足够量的三价元素,可将其改型为P 型半导体。( √ ) (2)因为N 型半导体的多子是自由电子,所以它带负电。( × ) (3)PN 结在无光照、无外加电压时,结电流为零。( √ ) (4)处于放大状态的晶体管,集电极电流是多子漂移运动形成的。 ( ×) (5)结型场效应管外加的栅-源电压应使栅-源间的耗尽层承受反向电压,才能保证其R G S 大的特点。( ) (6)若耗尽型N 沟道MOS 管的U G S 大于零,则其输入电阻会明显变小。( ) 解:(1)√ (2)× (3)√ (4)× (5)√ (6)× 二、选择正确答案填入空内。 (1)PN 结加正向电压时,空间电荷区将 A 。 A. 变窄 B. 基本不变 C. 变宽(加上正向电压时,内电场被削弱,空间电荷区变窄) (2)设二极管的端电压为U ,则二极管的电流方程是 C 。 A. I S e U B. T U U I e S C. )1e (S -T U U I (3)稳压管的稳压区是其工作在 C 。 A. 正向导通 B.反向截止 C.反向击穿 (4)当晶体管工作在放大区时,发射结电压和集电结电压应为 B 。 A. 前者反偏、后者也反偏 B. 前者正偏、后者反偏 C. 前者正偏、后者也正偏 (5)U G S =0V 时,能够工作在恒流区的场效应管有 。 A. 结型管 B. 增强型MOS 管 C. 耗尽型MOS 管 解:(1)A (2)C (3)C (4)B (5)A C

三、写出图T1.3所示各电路的输出电压值,设二极管导通电压U D=0.7V。 图T1.3 解:U O1≈1.3V,U O2=0,U O3≈-1.3V,U O4≈2V,U O5≈1.3V, U O6≈-2V。 四、已知稳压管的稳压值U Z=6V,稳定电流的最小值I Z m i n=5mA。求图T1.4所示电路中U O1和U O2各为多少伏。 图T1.4 解:U O1=6V,U O2=5V。

常用半导体器件习题考答案

第7章 常用半导体器件 习题参考答案 7-1 计算图所示电路的电位U Y (设D 为理想二极管)。 (1)U A =U B =0时; (2)U A =E ,U B =0时; (3)U A =U B =E 时。 解:此题所考查的是电位的概念以及二极管应用的有关知识。从图中可以看出A 、B 两点电位的相对高低影响了D A 和D B 两个二极管的导通与关断。 当A 、B 两点的电位同时为0时,D A 和D B 两个二极管的阳极和阴极(U Y )两端电位同时为0,因此均不能导通;当U A =E ,U B =0时,D A 的阳极电位为E ,阴极电位为0(接地),根据二极管的导通条件,D A 此时承受正压而导通,一旦D A 导通,则U Y >0,从而使D B 承受反压(U B =0)而截止;当U A =U B =E 时,即D A 和D B 的阳极电位为大小相同的高电位,所以两管同时导通,两个1k Ω的电阻为并联关系。本题解答如下: (1)由于U A =U B =0,D A 和D B 均处于截止状态,所以U Y =0; (2)由U A =E ,U B =0可知,D A 导通,D B 截止,所以U Y =E ? +9 19=109E ; (3)由于U A =U B =E ,D A 和D B 同时导通,因此U Y =E ?+5.099=1918E 。 7-2 在图所示电路中,设D 为理想二极管,已知输入电压u i 的波形。试画出输出电压u o 的波形图。 解:此题的考查点为二极管的伏安特性以及电路的基本知识。 首先从(b )图可以看出,当二极管D 导通时,电阻为零,所以u o =u i ;当D 截止时,电阻为无穷大,相当 于断路,因此u o =5V ,即是说,只要判断出D 导通与否, 就可以判断出输出电压的波形。要判断D 是否导通,可 以以接地为参考点(电位零点),判断出D 两端电位的高 低,从而得知是否导通。 u o 与u i 的波形对比如右图所示: 7-3 试比较硅稳压管与普通二极管在结构和运用上有 何异同 (参考答案:见教材) 7-4 某人检修电子设备时,用测电位的办法,测出管脚①对地电位为-;管脚②对地电位

常用半导体元件习题及答案

第5章常用半导体元件习题 5.1晶体二极管 一、填空题: 1.半导体材料的导电能力介于和之间,二极管是将 封装起来,并分别引出和两个极。 2.二极管按半导体材料可分为和,按内部结构可分为_和,按用途分类有、、四种。3.二极管有、、、四种状态,PN 结具有性,即。4.用万用表(R×1K档)测量二极管正向电阻时,指针偏转角度,测量反向电阻时,指针偏转角度。 5.使用二极管时,主要考虑的参数为和二极管的反向击穿是指。 6.二极管按PN结的结构特点可分为是型和型。 7.硅二极管的正向压降约为 V,锗二极管的正向压降约为 V;硅二极管的死区电压约为 V,锗二极管的死区电压约为 V。 8.当加到二极管上反向电压增大到一定数值时,反向电流会突然增大,此现象称为现象。 9.利用万用表测量二极管PN结的电阻值,可以大致判别二极管的、和PN结的材料。 二、选择题: 1. 硅管和锗管正常工作时,两端的电压几乎恒定,分别分为( )。 A.0.2-0.3V 0.6-0.7V B. 0.2-0.7V 0.3-0.6V C.0.6-0.7V 0.2-0.3V D. 0.1-0.2V 0.6-0.7V 的大小为( )。 2.判断右面两图中,U AB A. 0.6V 0.3V B. 0.3V 0.6V C. 0.3V 0.3V D. 0.6V 0.6V 3.用万用表检测小功率二极管的好坏时,应将万用表欧姆档拨到() Ω档。 A.1×10 B. 1×1000 C. 1×102或1×103 D. 1×105 4. 如果二极管的正反向电阻都很大,说明 ( ) 。 A. 内部短路 B. 内部断路 C. 正常 D. 无法确定 5. 当硅二极管加0.3V正向电压时,该二极管相当于( ) 。 A. 很小电阻 B. 很大电阻 C.短路 D. 开路 6.二极管的正极电位是-20V,负极电位是-10V,则该二极管处于()。 A.反偏 B.正偏 C.不变D. 断路 7.当环境温度升高时,二极管的反向电流将() A.增大 B.减小 C.不变D. 不确定 8.PN结的P区接电源负极,N区接电源正极,称为()偏置接法。

01常用半导体器件练习题

第1章常用半导体器件 一.选择题 1、半导体导电的载流子是____C____,金属导电的载流子是_____A__。 A.电子B.空穴C.电子和空穴D.原子核 2、在纯净半导体中掺入微量3价元素形成的是___A_____型半导体。 A. P B. N C. PN D. 电子导电 3、纯净半导体中掺入微量5价元素形成的是____B____型半导体。 A. P B. N C. PN D. 空穴导电 4、N型半导体多数载流子是B,少数载流子是 A ;P型半导体中多数载流子是 A ,少数载流子是 B 。 A.空穴B.电子C.原子核D.中子 5、杂质半导体中多数载流子浓度取决于 D ,少数载流子浓度取于 B 。 A.反向电压的大小B.环境温度C.制作时间D.掺入杂质的浓度 6、PN结正向导通时,需外加一定的电压U,此时,电压U的正端应接PN结的 A , 负端应接PN结 B 。 A.P区B.N区 7、二极管的反向饱和电流主要与 B 有关。(当温度一定时,少子浓度一定,反向电流几乎不 随外加电压而变化,故称为反向饱和电流。) A.反向电压的大小B.环境温度C.制作时间D.掺入杂质的浓度 8、二极管的伏安特性曲线反映的是二极管 A 的关系曲线。 A.V D-I D B.V D-r D C.I D-r D D.f-I D 9、用万用表测量二极管的极性,将红、黑表笔分别接二极管的两个电极,若测得的电阻很 小(几千欧以下),则黑表笔所接电极为二极管的 C 。 A.正极B.负极C.无法确定 10、下列器件中, B 不属于特殊二极管。 A.稳压管B.整流管C.发光管D.光电管 11、稳压二极管稳压,利用的是稳压二极管的 C 。 A.正向特性B.反向特性C.反向击穿特性 12、稳压管的稳定电压V Z是指其 D 。

1章 常用半导体器件 习题

第一章题解-1 第一章 常用半导体器件 习 题 1.1 选择合适答案填入空内。 (1)在本征半导体中加入 元素可形成N 型半导体,加入 元素可形成P 型半导体。 A. 五价 B. 四价 C. 三价 (2)当温度升高时,二极管的反向饱和电流将 。 A. 增大 B. 不变 C. 减小 (3)工作在放大区的某三极管,如果当I B 从12μA 增大到22μA 时,I C 从1m A 变为2m A ,那么它的β约为 。 A. 83 B. 91 C. 100 (4)当场效应管的漏极直流电流I D 从2m A 变为4m A 时,它的低频跨导g m 将 。 A.增大 B.不变 C.减小 解:(1)A ,C (2)A (3)C (4)A 1.2 能否将1.5V 的干电池以正向接法接到二极管两端?为什么? 解:不能。因为二极管的正向电流与其端电压成指数关系,当端电压为1.5V 时,管子会因电流过大而烧坏。 1.3 电路如图P1.3所示,已知u i =10s in ωt (v),试画出u i 与u O 的波形。设二极管正向导通电压可忽略不计。 图P1.3

第一章题解-2 解图P1.3 解:u i 和u o 的波形如解图P1.3所示。 1.4 电路如图P1.4所示,已知u i =5s in ωt (V),二极管导通电压U D =0.7V 。试画出u i 与u O 的波形,并标出幅值。 图P1.4 解图P1.4 解:波形如解图P1.4所示。 1.5 电路如图P1.5(a )所示,其输入电压u I1和u I2的波形如图(b )所示,二极管导通电压U D =0.7V 。试画出输出电压u O 的波形,并标出幅值。 图P1.5 解:u O 的波形如解图P1.5所示。

常用半导体器件 选择复习题

第4章常用半导体器件-选择复习题 1.半导体的特性不包括。 A. 遗传性 B.光敏性 C.掺杂性 D. 热敏性 2.半导体中少数载流子在内电场作用下有规则的运动称为。 A.漂移运动 B. 扩散运动 C.有序运动 D.同步运动 3.N型半导体中的多数载流子是。 A.自由电子 B.电子 C.空穴 D.光子 4.P型半导体中的多数载流子是。 A.空穴 B.电子 C. 自由电子 D.光子 5.本征半导体中掺微量三价元素后成为半导体。 A.P型 B.N型 C.复合型 D.导电型 6.本征半导体中掺微量五价元素后成为半导体。 A. N型 B. P型 C.复合型 D.导电型 7.在PN结中由于浓度的差异,空穴和电子都要从浓度高的地方向浓度低的地方运动,这就是。 A.扩散运动 B.漂移运动 C.有序运动 D.同步运动 8.将一个PN结两端各加一条引线,再封装起来,就成为一只。 A.二极管 B. 三极管 C.电子管 D.晶闸管 9.当外电场与内电场方向相同时,阻挡层,电子不容易通过。 A.变厚 B.变薄 C. 消失 D.变为导流层 10.当外电场与内电场方向相反时,阻挡层,电子容易通过。 A.变薄 B. 变厚 C. 消失 D.变为导流层 11.PN结的基本特性是。 A.单向导电性 B. 半导性 C.电流放大性 D.绝缘性 12.晶体三极管内部结构可以分为三个区,以下那个区不属于三极管的结构。 A.截止区 B. 发射区 C.基区 D.集电区 13.稳压二极管一般要串进行工作,以限制过大的电流。 A 电阻 B电容 C电感 D电源 14.下图电路中,设硅二极管管的正向压降为0V,则Y= 。 A.0V B.3V C.10V D.1.5V 15.下图电路中,设硅二极管管的正向压降为0V,则Y= 。 A.0V B.3V C.10V D.1.5V

【精品】电子元器件基础知识考试试题及答案

精心整理 电子元器件基础知识考试试题及答案 部门:姓名得分: 一、 填空题(每题5分,共30分)1. 电阻器是利用材料的电阻特性制作出的电子元器件,常用单位有欧姆(Ω)、千欧(K Ω) 和兆欧(M Ω),各单位之间的转换关系为1M Ω=103K Ω=106Ω。2.电阻器阻值的标示方法有直标法、数字法和色标法。3.电感器是用导线在绝缘骨架上单层或多层绕制而成的,又叫电感线圈。 4.二极管按材料分类,可分为锗管和硅管。 5.三极管按导电类型可分为 PNP 型和NPN 型。6.碳膜电阻为最早期也最普遍使用的电阻器,利用真空喷涂技术在瓷棒上面喷涂一层碳膜, 再将碳膜外层加工切割成螺旋纹状,依照螺旋纹的多寡来定其电阻值,螺旋纹愈多时表示电阻值愈大。 二、判断题(每题5分,共25分) 1.电阻量测不能带电测试,待测物要独立存在。(正确) 2.电阻器按安装方式可分为:固定电阻、可调电阻、特种电阻(敏感电阻) 。(正确)3. 二极管又称晶体二极管,简称二极管,可以往两个方向传送电流。(错误)4. 三极管又称“晶体三极管”或“晶体管”。具有两个电极,是能起放大、振荡或开关等作用的半导体电子器件。(错误)5. 扼流线圈又称为扼流圈、阻流线圈、差模电感器,是用来限制交流电通过的线圈,分高频阻流圈和低频阻流圈。(正确)三、 简答题(每题15分,共45分)1.读出右图两个色环电阻的阻值及误差 ,并根据电容的标识方法读出贴片电容212J 和104K 的 电容值及误差。答:1.270Ω,5% 2.200K Ω,1% 3.212J:21*102pF=2100pF=2.1nF,5% 4.104K:10*104pF=100nF,10% 2.简述右图符号分别表示那些特性的晶体管。 答:1.普通二极管 2.稳压二极管 3.发光二极管 4.光电二极管3.列举3个常用的电子元器件并简述其用万用表简单的检测方法。 答:1.电阻器:万用表电阻档直接测量。 2.电容器:容量用万用表直接测量,充放电采用适当的电阻档观察阻值变化确定。 3.电感器:万用表的Rx1挡,测一次绕组或二次绕组的电阻值,有一定阻值为正常。 1 2

半导体器件综合测试实验报告

1实验目的 了解、熟悉半导体器件测试仪器,半导体器件的特性,并测得器件的特性参数。掌握半导体管特性图示仪的使用方法,掌握测量晶体管输入输出特性的测量方法; 测量不同材料的霍尔元件在常温下的不同条件下(磁场、霍尔电流)下的霍尔电压,并根据实验结果全面分析、讨论。 2实验内容 测试3AX31B、3DG6D的放大、饱和、击穿等特性曲线,根据图示曲线计算晶体管的放大倍数; 测量霍尔元件不等位电势,测霍尔电压,在电磁铁励磁电流下测霍尔电压。 3实验仪器 XJ4810图示仪、示波器、三极管、霍尔效应实验装置。 4实验原理 4.1三极管的主要参数 4.1.1 直流放大系数 共发射极直流放大系数β β=-( 4-1) (I I)/I C CEO B 时,β可近似表示为 当I I C CEO β=( 4-2) I/I C B 4.1.2 交流放大系数 共发射极交流放大系数β定义为集电极电流变化量与基极电流变化量之比,即

CE C B v i i β=?=?常数 ( 4-3) 4.1.3 反向击穿电压 当三极管内的两个PN 结上承受的反向电压超过规定值时,也会发生击穿,其击穿原理和二极管类似,但三极管的反向击穿电压不仅与管子自身的特性有关,而且还取决于外部电路的接法。 4.2霍尔效应 霍尔效应是导电材料中的电流与磁场相互作用而产生电动势的效应,从本质上讲,霍尔效应是运动的带电粒子在磁场中受洛仑兹力的作用而引起的偏转。当带电粒子(电子或空穴)被约束在固体材料中,这种偏转就导致在垂直电流和磁场的方向上产生正负电荷在不同侧的聚积,从而形成附加的横向电场。 图4-1 霍尔效应示意图 如图4-1所示,磁场B 位于Z 的正向,与之垂直的半导体薄片上沿X 正向通以电流s I (称为控制电流或工作电流),假设载流子为电子(N 型半导体材料),它沿着与电流s I 相反的X 负向运动。由于洛伦兹力L f 的作用,电子即向图中虚线箭头所指的位于y 轴负方向的B 侧偏转,并使B 侧形成电子积累,而相对的A 侧形成正电荷积累。与此同时运动的电子还受到由于两种积累的异种电荷形成的反向电场力E f 的作用。随着电荷积累量的增加,E f 增大,当两力大小相等(方向相反)时,L f =-E f ,则电子积累便达到动态平衡。这时在A 、B 两端面之间建立的电场称为霍尔电场H E ,相应的电势差称为霍尔电压H V 。

新型半导体材料与器件仿真实验项目

新型半导体材料与器件仿真实验项目 课程介绍与课件 电子科学与技术专业及微电子科学与工程专业的教学内容中,涉及到半导体纳米材料与器件。纳米材料与器件的宏观物理特性是由材料的微观电子结构所决定的。但是,材料的微观电子结构无法直接观察和测量,对学生理解和掌握所学知识带来了一定的难度;其次,制备纳米材料时需要考虑很多因素,如起始反应物的选择、反应物用量和配比,反应条件的设计。为了获得性能好的产品,往往需要进行大量重复性的实验,对每一次实验结果进行分析检测,再改进方案重新实验。即不断反复试验、不断摸索、不断修改,一直到获得最佳的结果为止。如果需要摸索的条件多,实验研究的过程相应会增长,不利于提高研究效率。 通过虚拟仿真实验,以图形化、视频化的方式,栩栩如生的向学生展示了纳米材料的微观电子结构与宏观光学特性之间的关系;降低了实验成本。加深了学生对学科基础理论知识的理解,使学生掌握本专业领域常用的设计与仿真软件工具,增强学生分析问题、解决问题的能力,进而达到较佳的教学效果。 在教学中,以启发式教学为主的教学方法。采用录像、视频的形式,演示课程中所涉及的文物保护纳米涂层的作用,演示纳米材料的吸收光谱随纳米线尺寸的变化。这部分穿插在多媒体课件中实施,解决传统课程黑板讲述不直观的问题。激发学生的学习兴趣。每次实验前,将学生分成若干个小组,通过小组讨论,进行合作学习,培养学生的思维表达能力,让学生多多参与,亲自动手、亲自操作、激发学习兴趣、促进学生主动学习。小组讨论后,指导教师先进行一个基本的实验流程操作,对一些关键或容易出错之处进行强调,使学生首先有一个感性的认识。每次实验都编排有依实验过程的相关问题的实验报告,学生一边实验操作一边思考,达到对理论或难点知识的深刻理解。为了给学生提供一个良好的实验条件, 在课后学生可以在校园网内任何网络端口可全天候上机实践,并与指导老师进行交互。若有任何问题,学生可以在网络平台给教师留言,进行意见反馈。

2章常用半导体器件与应用题解

第二章常用半导体器件及应用 一、习题 2.1填空 1. 半导材料有三个特性,它们是 ________ 、______ 、______ 。 2. 在本征半导体中加入_____ 元素可形成N型半导体,加入_________ 元素可形成P型半导体。 3. 二极管的主要特性是______________ 。 4. _____________________________________ 在常温下,硅二极管的门限电压约为V,导通后的正向压降约为_V;锗二极 管的门限电压约为_______ V,导通后的正向压降约为_V。 5. ____________________________________________ 在常温下,发光二极管的正向导通电压约为_______________________________________________ V,考虑发光二极管的发光亮度 和寿命,其工作电流一般控制在__________ mA。 6. 晶体管(BJT)是一种 ___ 控制器件;场效应管是一种_______ 控制器件。 7. 晶体管按结构分有_______ 和_______ 两种类型。 8. 晶体管按材料分有_______ 和____ 两种类型。 9. NPN和PNP晶体管的主要区别是电压和电流的_________ 不同。 10. 晶体管实现放大作用的外部条件是发射结_、集电结_。 11. 从晶体管的输出特性曲线来看,它的三个工作区域分别是_______ 、 ____ 、_____ 。 12. 晶体管放大电路有三种组态__________ 、______ 、_______ 。 13. 有两个放大倍数相同,输入电阻和输出电阻不同的放大电路A和B,对同一个具有 内阻的信号源电压进行放大。在负载开路的条件下,测得A放大器的输出电压小,这说明A的输入电阻______________ 。 14 .三极管的交流等效输入电阻随________ 变化。 15 .共集电极放大电路的输入电阻很______ ,输出电阻很_____ 。 16 .射极跟随器的三个主要特点是_______ 、____ 、______ 。 17 .放大器的静态工作点由它的__________ 决定,而放大器的增益、输入电阻、输出电 阻等由它的________ 决定。 18 .图解法适合于____________ ,而等效电路法则适合于 ______________ 。 19 .在单级共射极放大电路中,如果输入为正弦波,用示波器观察u o和U i的波形的相

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