1范围
1.1主题内容
本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等
的焊接要求以及质量保证措施。
1. 2适用范围
本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。
2引用文件
GB 3131-88锡铅焊料
GB 9491-88锡焊用液态焊剂(松香基)
QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求
QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求
QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求
3定义
3. 1 MELF metal electrode leadless face
MELF是指焊有金属电极端面，作端面焊接的元器件。
4 一般要求
4. 1环境要求
4.1.1环境条件按QJ 165A中3. 1. 4条要求执行。
4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。
4. 2工具、设备及人员要求
4. 2. 1工具
电烙铁应为温控型的，烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士5. 5℃之内，烙铁头的形状应符合焊接空间要求，并保证良好的接地。
4. 2. 2设备
4. 2. 2. 1波峰焊设备
波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内，在整个焊接过程中，焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士5.5℃，并具有排气系统。
4.2.2.2再流焊设备
再流焊设备应可将焊接表面迅速加热，并能在连续焊接操作时，迅速加热到预定温度的士6℃范围内。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏，也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。
4. 2. 3人员
操作人员应经过专业技术培训，熟悉本标准及相关工艺的规定，具有判别焊点合格或不合格的能力，并经考核合格上岗。
4. 3焊点
4. 3. 1外观
4.3.1.1 焊点表面应无气孔、非晶态，以及有连续良好的润湿。焊点不应露出基底金属、不应有锐边、拉尖、焊剂残渣以及夹杂。与邻近导电通路之间焊料不应出现拉丝、桥接等现象。
4. 3. 1. 2当存在下列情况时焊点外表呈暗灰色是允许的。
a. 焊点焊接采用的不是HLSn60Pb焊料;
b. 焊接部件为镀金或镀银;
c. 焊点冷却速度缓慢(例如:热容量大的组装件经波峰焊或汽相焊之后)，但不应有过热、过冷或受扰动的焊点。
4. 3. 2裂纹和气泡
焊点的焊料与焊接部位间不应有裂纹、裂缝、裂口或隙缝。气泡或气孔若与最小允许焊料量同时发生，则为不合格。
4. 3. 3润湿及焊缝
焊料应润湿全部焊接部位的表面，并围绕焊点四周形成焊缝。焊料润湿不良或润湿不完全，不应超出焊点四周10%焊料不应收缩成融滴或融球。
4. 3. 4焊料覆盖面
焊料量应覆盖全部焊接部位，但焊料中导线的轮廓应可辨认。
4. 3. 5热缩焊焊点
热缩焊装置形成的焊点其焊缝及焊接部件应清晰可见，焊料环应熔融，焊料沿引线流动，外部套管可以变色，但应可见焊区套管外的导线绝缘层，除轻微变色外，不应受损。
4. 4印制电路板组装件
4. 4. 1导电体脱离基板
焊接后，从印制电路板面至焊盘外侧下部边缘最大允许上翘距离，应为焊区或焊盘的厚度(高度)。
4.4.2组装件的清洁
组装件焊接后应清除杂质(焊剂残渣、绝缘层残渣等)。
4. 5 热膨胀系数失配补偿
元器件安装工艺或印制电路板设计，应能补偿元器件与印制电路板之间的热膨胀系数失配，安装工艺的补偿应限于元器件引线、元器件的特殊安装以及常规焊点。禁止设计特殊的焊点外形作部分热膨胀系数失配补偿之用。无引线元器件不应在槽形而和焊盘之间使用多余的内连线连接，无引线芯片载体仅底部端接时最小焊点高度一般为0. 2mm 。
4. 6 互连线的焊接点
组装件间的互连线，应焊接在金属化孔或接线端上。不应采用另加绝缘套管的镀锡裸线。
4. 7 表面安装的焊接
手工焊接表面贴装多引线元器件时，应使用对角线方法依次焊接引线，最小焊接长度为1 ~ 2mm 。
4. 8 焊接温度、时间
4. 8. 1 手工焊接温度一般应设定在260~300℃范围之内，焊接时间一般不大于水，对热敏元器件、片状元器件不超过2s，若在规定时间未完成焊接，应待焊点冷却后再复焊，非修复性复焊不得超过2次。
4. 8. 2 波峰焊机焊槽内温度应控制在250士5℃范围，焊接时间为3 ~3. 5s 。
4. 8. 3 再流焊焊接温度、时间按有关文件规定。
4. 9通孔充填焊料的要求
对有引线或导线擂入的金属化孔充填焊料时，焊料只能从焊接面一侧流入小孔内的另一侧。
5详细要求
5. 1焊接准备
5. 1. 1 被焊导电体表面在焊接操作前应进行清洁处理。
5. 1. 2 导线、引线与接线端子在焊接前，应使用机械方法将其固定，防止导线、引线在端子上移动。
5. 1. 3 对镀金的元器件应经搪锡处理(高频器件、微电路除外)。
5. 1. 4 元器件安装应按QJ 3012要求执行。
5. 2 焊接材料
5. 2. 1焊料
应采用符合GB 3131的焊料制品HLSn60Pb或HLSn63Pb ,焊料外形任选，带芯焊料的焊剂应为R型或RM A型。
5. 2. 2 膏状焊料
选用时应考虑焊料粉的颗粒形状、粘性、印刷性能、分解温度等技术指标，对焊料粉的氧化物应有控制。
5. 2. 3 焊剂
应采用符合GB 9491的R型或RMA型松脂剂液体焊剂。导线电缆焊接不应使用RA 型焊剂，其它场合使用RA型焊剂时应得到有关部门批准。
5. 3 焊接
5. 3. 1导线、引线与接线端子的焊接
5.3.1. 1 导线、引线与接线端的缠绕
导线、引线在接线端子上缠绕最少为3/4圈，但不得超过一圈。如图1所示。对于直径小于0. 3mm的导线，最多可缠绕3圈。
5. 3. 1. 2 导线、引线最大截面积
导线、引线与接线端连接部位的截面积，不应超过接线端子接线孔的截面积。
5. 3. 1. 3 接线端最多焊点数
每个接线端子一般不应有三个以上的焊点。
5. 3. 1. 4 绝缘层间隙
焊点焊料与导线的绝缘层间隙:
a.最小间隙:绝缘层可紧靠焊料，但不能嵌入焊料，绝缘层不能熔融，烧焦或缩直径;
b. 最大间隙:为两倍导线直径或1. 6mm。
5.3.1.5 导线、引线与接线端子的焊接
焊料应在导线与接线端接触部分形成焊缝，焊料不应掩盖导线的轮廓，对槽形接线端，焊料可以充满焊槽。如图2所示。
5.3.1.6 导线、引线与焊杯的焊接
不应有超过=根的导线插人焊杯，多股芯线保持整齐，不应折断，并全部插入焊杯的底部，焊缝沿接触表面形成，焊料应润湿焊杯整个内侧，并至少充满杯口的75%，如图3、4所示。
5. 3. 2 印制电路板组装件的焊接
5. 3. 2. 1 通孔焊接
5. 3. 2. 1. 1引线或导线插装用孔
对有引线或导线插入的金属化孔，通孔应充填焊料.焊料应从印制电路板一侧连续流到另一侧的元器件面，并覆盖焊盘面积的90%以上，焊料允许凹缩进孔内，凹缩量如图5所示。
5. 3. 2. 1. 2 引线弯曲半径部位的焊料
正常的润湿，焊料应在元器件引线弯曲成形部位，但弯曲半径应暴露，焊料沿引线
润湿如图6所示。
5.3.2.1.3 导线界面连接
作为界面连接的单股镀锡铜线穿过通孔弯钩，弯钩要求应符合元器件引线弯钩要求，
并与印制电路板两面的焊盘焊接。如图7所示。
5. 3. 2. 1. 4 非支承孔合格焊点
焊料与被焊表面应有小于90°的接触角。
5. 3. 2. 1. 5 无引线或导线插装的金属化孔
这种通孔可不填充焊料。当需填充焊料时焊料塞应满足图5所示的要求。
5. 3. 2. 2 表面安装焊接
5. 3. 2. 2. 1 片状元器件的焊缝
芯片在焊盘上面应75%以上的金属端帽覆盖，并有一条焊缝，焊缝向元器件端面上方延伸，高度为25%或1.0mm。侧面不需要焊缝，焊料对元器件和焊料对焊盘的润湿角都应小于90°焊料不能把元器件本体上的非金属化部位包住。如图8、9、10、11所示。
5. 3. 2. 2. 2 MELF的焊点外形
MELF在焊盘上面应有75%以上的金属端帽的宽度和长度覆盖，如图12所示。焊点应形成一条焊缝，焊缝向MELF侧面上方延伸高度为0. 1mm或25%D(金属端帽直径)，如图13所示。
5. 3. 2. 2. 3 无引线槽形元器件上的焊缝
无引线芯片载体在焊盘上面应有75%以上的金属化槽面宽度覆盖，并有一条焊缝，焊料垂直上升到外侧槽面的下部边缘，焊料对元器件和焊盘的润湿角都应小于90°,当无引线芯片载体仅有底部端接时，最小的焊点高度一般为0. 2mm，如图14所示。
5. 3. 2. 2. 4 无引线元器件平行度
元器件每个端部下面的焊料厚度差异不大于0. 4mm，如图15所示。
5. 3.2.2.5 引线弯曲部位的外形
引线的弯曲不应向元器件本体引线封口处延伸，弯曲引线到焊盘的角度大于45°,小于9 0°。;如图16所示。
5. 3. 2. 2. 6 引线和焊盘的接触
最小的接触长度，扁平引线为引线宽度，圆形引线为两倍直径，如图17所示。侧向外伸趾端外伸应如图17、18所示范围内。总的外伸量要保持在最小的接触长度，根部不应伸出焊盘，如图19所示。
5. 3. 2. 2.7引线离开焊盘的高度
引线最小安装面翘离焊盘表面的最大值，圆形引线为引线直径(D)的一半，扁平或带状引线为引线厚度( T ) 两倍或0. 5mm，最小安装面内各点均应在直径一半或两倍引线高度这个最大间隙内，如图20所示。最小安装面范围取决于引线接触长度以及引线直径或厚度。
5. 3. 2. 2. 8 最小焊料覆盖面
圆形或扁圆形引线上的最小焊缝高度应为引线直径的25%，扁平引线上的最小焊缝高度处应有一条清晰可见的焊缝，该焊缝至少要从焊盘上升到引线侧面50%高处，焊料与引
线焊盘等长，引线轮廓在焊料中应可见，如图21所示。
5.3.2.2.9 引线根部焊缝
焊料应向引线上弯部延伸，但不能与元器件本体或引线封口接触，根部焊缝在引线根部和焊盘之间应连续不断，并延伸超出弯曲半径，根部不能伸出焊盘。
5. 3. 2. 2. 10 J形和V形引线的焊缝
焊盘上应有75%以上的引线宽度覆盖并有一条焊缝，焊缝应向引线侧面上方延伸到引线内表面的高度，焊料不能与元器件封装的底部接触。焊料沿“J”或“V”的圆弧处形成的焊缝应有一个引线宽度，如图22所示。
5. 3. 2. 2. 11 J形和V形元器件安装的平行度
焊接后，元器件与印制电路板之间的间隙不应超过2. 5mm，如图23所示。
5. 4 质量保证措施
5. 4. 1 潜在失效的预防
5. 4. 1. 1 静电放电
焊接时为防止元器件及电子部件的静电损伤，应按QJ 2711规定执行。
5. 4. 1. 2 元器件安装、焊接
当根据设计要求安装和焊接的元器件经受不住后续工艺施加应力，应采取单独的操作，将这些元器件安装并焊接到组装件上。
5. 4. 1. 3 冷却
焊点应在室温下自然冷却，在焊料固化期间，焊点不应经受移动及应力，不应采用液体冷却焊点。
5. 4. 1. 4 引脚的剪断
引脚不应采用产生内应力的剪切工具剪断。
5. 4. 1. 5 焊后引线剪断
焊接后剪断元器件引线或导线，焊点应重熔。
5.4.1.6 表面安装元器件的单点焊接
初次焊接时，一般不宜采用单点焊接表面安装((SMT)元器件，允许进行单点返修操作的条件是不同时重熔邻近的焊点。
5. 4. 2 检验
焊接质量应在清洗后检验。
5. 4. 2. 1 焊点的检验
焊点应百分之百目测检验(可以借助于3~5倍放大镜) ，焊点的外观应按4. 3条规定。各焊缝的要求，应按5. 3条规定。对返工后的焊点均应重新检验，并应符合4. 3条、5. 3条规定。
5. 4. 2. 2 绝缘体的检验
焊接后，绝缘体不应出现热损伤，裂痕、烧焦，分解等现象(过热变色是允许的)。5. 4. 2. 3 检验用的放大装置
对有争议的焊点或目测拒收的产品，仲裁应提高放大倍数来检验。
焊盘宽度仲裁用
>0. 5mm 10X
0.25---0.5mm 20X
G0. 25mm 30X
5. 4. 2. 4 焊料纯度的检验
对重复使用的焊料应保持其纯度，在焊接前应清除出现在焊料接触面上所有浮渣，并定期按GB 3131进行化学光谱分析，若不合格应全部更新焊料。
焊接技术要求 在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。 一、焊接工具 1、电烙铁 电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。 电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点：电烙铁插头最好使用三极插头。 要使外壳妥善接地。使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。 电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。 焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。 使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。 2、焊锡和助焊剂焊接时，还需要焊锡和助焊剂。 （1）焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。
（2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。 3、辅助工具 为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。应学会正确使用这些工具。 二、焊前处理 焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。 1、清除焊接部位的氧化层 可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。 印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。 2、元件镀锡 在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。
{ 1范围 主题内容 本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等 的焊接要求以及质量保证措施。 1. 2适用范围 本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。 2引用文件 ？ GB 3131-88锡铅焊料 GB 9491-88锡焊用液态焊剂(松香基) QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求 QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求 QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求 3定义 3. 1 MELF metal electrode leadless face $ MELF是指焊有金属电极端面，作端面焊接的元器件。 4 一般要求 4. 1环境要求 环境条件按QJ 165A中3. 1. 4条要求执行。 4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。 4. 2工具、设备及人员要求 4. 2. 1工具 @ 电烙铁应为温控型的，烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士 5. 5℃之内，烙铁头的形状应符合焊接空间要求，并保证良好的接地。 4. 2. 2设备 4. 2. 2. 1波峰焊设备 波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内，在整个焊接过程中，焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士℃，并具有排气系统。4.2.2.2再流焊设备 再流焊设备应可将焊接表面迅速加热，并能在连续焊接操作时，迅速加热到预定温度的士6℃范围内。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏，也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。 4. 2. 3人员 操作人员应经过专业技术培训，熟悉本标准及相关工艺的规定，具有判别焊点合格或不合格的能力，并经考核合格上岗。 《
钢结构构件制作焊接技术要求 一、常规要求 1、焊工应经培训合格并取得资格证书，方可担任焊接工作。 2、重要结构件的重要焊缝，焊缝两端或焊缝交叉处必须打上焊工代号钢印。 3、焊前对焊件应预先清除焊缝附近表面的污物，如氧化皮、油、防腐涂料等。 4、在零摄氏度以下焊接时，应遵守下列条件： ①保证在焊接过程中，焊缝能自由收缩； ②不准用重锤打击所焊的结构件； ③焊接前需除尽所焊结构件上的冰雪； ④焊接前应按规定预热，具体温度根据工艺试验定。 5、焊接前应按规定预热，必须封焊主板（腹板）、筋板、隔板的端（厚度方向）及连接件的外露端部的缝隙； 6、钢结构件隐蔽部位应焊接、涂装、并经检查合格后方可封闭。 7、双面对接焊焊接应挑焊根，挑焊根可采用风铲、炭弧气刨，气刨及机械加工等方法。 8、多层焊接应连续施焊，每一层焊道焊完后应及时清理检查、清除缺陷后再焊。 9、焊接过程中，尽可能采用平焊位置。 10、焊接时，不得使用药皮脱落或焊芯生锈的焊条和受潮结块的焊剂及已熔烧过的渣壳；焊丝、焊钉在使用前应清除油污、铁锈。 11、施工单位对首次采用的钢材、焊接材料、焊接方法、焊后热
处理等，应进行焊接工艺评定，写出工艺评定报告，并且根据评定报告确定焊接工艺。 12、焊工停焊时间超过6个月，应重新考核。 13、焊接时，焊工应遵守焊接工艺，不得自由施焊及在焊道外的母材上引弧。 14、对接接头、T形接头、角接接头、十字接等对接焊缝及对接和角接组合焊缝，应在焊缝的两端设置引弧和引出板，其材质和坡口形式应与焊件相同。引弧和引出的焊缝长度：埋弧焊应大于50mm，手工电弧焊及气体保护焊应大于20mm。焊接完毕应采用气割切除引弧和引出板，并修磨平整，不得用锤击落。 15、焊缝出现裂纹时，焊工不得擅自处理，应查清原因，订出修补工艺后方可处理。 焊缝同一部位的返修次数，不宜超过两次，当超过两次时，应按返修工艺进行。 16、焊接完毕，焊工应清理焊缝表面的溶渣及两侧的飞溅物，检查焊缝外观质量。 检查合格后，应在工艺规定的焊缝部位打上焊工钢印。 17、碳素结构钢应在焊缝冷却到环境温度、低合金结构钢应在完成焊接24小时以后，方可进行焊缝探伤检验。 二、根据焊接结构件的特点、材料及现场条件的可能，焊接方法可选择手工电弧焊、埋弧自动焊和二氧化碳气体保护焊。 三、返修
焊接国家标准总汇标准号标准名称 焊接基础通用标准 GB/T3375--94焊接术语 GB324--88焊缝符号表示法 GB5185--85金属焊接及钎焊方法在图样上的表示代号 GB12212--90技术制图焊缝符号的尺寸、比例及简化表示法 GB4656--84技术制图金属结构件表示法 GB985--88气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式和尺寸 GB986--88埋弧焊焊缝坡口的基本形式与尺寸 GB/T12467.1—1998焊接质量要求金属材料的熔化焊第1部分：选择及使用指南GB/Tl2468.2--1998焊接质量保证金属材料的熔化焊第2部分：完整质量要求 GB/Tl2468.3--1998焊接质量保证金属材料的熔化焊第3部分：一般质量要求 GB/Tl2468.4--1998焊接质量保证金属材料的熔化焊第4部分：基本质量要求 GB/T12469--90焊接质量保证钢熔化焊接头的要求和缺陷分级 GBl0854--90钢结构焊缝外形尺寸 GB/T16672—1996焊缝----工作位置----倾角和转角的定义焊接材料标准焊条 GB/T5117--1995碳钢焊条 GB/T5118--1995低合金钢焊条 GB/T983—1995不锈钢焊条 GB984--85堆焊焊条 GB/T3670--1995铜及铜合金焊条 GB3669--83铝及铝合金焊条 GBl0044--88铸铁焊条及焊丝 GB/T13814—92镍及镍合金焊条 GB895--86船用395焊条技术条件 JB/T6964—93特细碳钢焊条 JB/T8423—96电焊条焊接工艺性能评定方法 GB3429--82碳素焊条钢盘条 JB/DQ7388--88堆焊焊条产品质量分等 JB/DQ7389--88铸铁焊条产品质量分等 JB/DQ7390--88碳钢、低合金钢、不锈钢焊条产品质量分等 JB/T3223--96焊接材料质量管理规程焊丝 GB/T14957—94熔化焊用钢丝 GB/T14958--94气体保护焊用钢丝 GB/T8110--95气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝 GBl0045--88碳钢药芯焊丝 GB9460--83铜及铜合金焊丝 GBl0858--89铝及铝合金焊丝 GB4242--84焊接用不锈钢丝
焊接件通用技术要求 一、主题内容与适用范围 本标准规定了本公司产品焊接件的技术要求，试验方法和检验规则。本标准适用于本公司生产的各机型农机及其它焊接件的制造和检验。若本标准规定与图纸要求相矛盾时，应以图纸要求为准。本标准适用于手工电弧焊、CO2气体保护焊等焊接方法制造的焊接件。 二、技术要求 1、材料 用于制造组焊件的原材料(钢板、型钢和钢管等)、焊接材料(焊条、焊丝、焊剂、保护气体等) 进厂时，须经检验部门根据制造厂的合格证明书验收后，才准入库。对无牌号、无质证书的原材料和焊材，必须进行检验和鉴定。其成份和性能符合要求时方准使用。 1.1焊接材料： 1)焊条、焊丝应存放于干燥、通风良好的库房内，各类焊条必须分类、分牌号堆放，避免混乱。搬运过程轻拿轻放，不要损伤药皮。焊条码放不可过高 2)仓库内，保持室温在0°C以上，相对湿度小于60%。 3)各类存储时，必须离地面高300mm，离墙壁300mm以上存放，以免受潮。 4)一般焊条一次出库量不能超过两天的用量，已经出库的焊条，必须要保管 好。焊条使用前应按其说明书要求进行烘焙，重复烘焙不得超过两次。 1.2原材料 1.2.1各种钢材在划线前，不能有较大的变形，其形状公差不得超出下列规定：1)钢板的平面度不应超过表1规定 表1 钢板平面度公差值f
2)型材的直线度和垂直度公差不超过表2的规定 表2 3)歪扭不超过表2的规定，当超过规定，本公司无法矫正时，经检验部门同意，可用于次要结构。 1.2.2下料： 1.2.2.1尺寸偏差：钢材可采用机械剪切、气割、等离子切割、火焰切割、激光切割等下料方法，零件切割后的尺寸偏差应符合下列规定： 剪板机下料零件尺寸的极限偏差按表3规定：气割、等离子切割、火焰切割的零件尺寸的极限偏差按表4规定
焊接工艺规范及操作规程 1．目的和适用范围 1．1 本规范对本公司特殊过程――焊接过程进行控制，做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量。 1．2 本规范适用于各类铁塔结构、桁架结构、多层和高层梁柱框架结构等工业与民用建筑和一般构筑物的钢结构工程中，钢材厚度≥4mm的碳素结构钢和低和金高强度结构钢的焊接。适用的焊接方法包括：手工电弧焊、气体保护焊、埋弧焊及相应焊接方法的组合。 2．本规范引用如下标准： JGJ81－2002《建筑钢结构焊接技术规程》 GB50205－2001《钢结构工程施工质量验收规范》 GB50017－2003《钢结构设计规范》 3．焊接通用规范 3．1焊接设备 3．1．1 焊接设备的性能应满足选定工艺的要求。 3．1．2 焊接设备的选用： 手工电弧焊选用ZX3－400型、BX1－500型焊机 CO2气体保护焊选用KRⅡ－500型、HKR－630型焊机 埋弧自动焊选用ZD5（L）－1000型焊机 3．2 焊接材料 3．2．1 焊接材料的选用应符合设计图纸的要求，并应具有钢厂和焊接材料厂出具的质量证明书或检验报告；其化学成份、力学性能和其它质量要求必须符合国家现行标准规定。3．2．2 焊条应符合现行国家标准《碳钢焊条》（GB／T5117），《低合金钢焊条》（GB ／T5118）的规定。 3．2．3 焊丝应符合现行国家标准《熔化焊用钢丝》（GB／T14957）、《气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝》（GB／T8110）及《碳钢药芯焊丝》（GB／T10045）、《低合金钢药芯焊丝》（GB／T17493）的规定。 3．2．4 埋弧焊用焊丝和焊剂应符合现行国家标准《埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂》（GB／
手工焊接技术要求规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1 焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1 电烙铁的功率选用原则： 1) 焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电 烙铁。 2) 焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3) 焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W以上的电烙铁。 3.2.2 电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1) 有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360C之间，缺省设置为330± 10C, 焊接 时间需小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝 焊接。部分元件的特殊焊接要求：
SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320± 10C ;焊接时间：每个焊点1~3 秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350C (注：根据CHIP件尺寸不同请 使用不同的烙铁嘴。) DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330± 5C；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264等封装)或焊点与大铜箔相 连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360C，当焊接敏感怕 热零件(LED CCD传感器等)温度控制在260~300C。 2) 无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380C之间，缺省设置为360± 10 C,焊接时间小于 3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1) 电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断， 缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被严重氧化后很难再 上锡。 2) 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地， 防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应 大于10MQ，电源线绝缘层不得有破损。 3) 将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地 电阻值稳定显示值应小于3Q;否则接地不良。 4) 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时 间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。 5) 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部 位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。 3.3手工焊接所需的其它工具： 1) 镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。 2) 防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好，接地
焊接件通用技术规范 1.目的 为统一普通钢结构焊接件在工厂全过程的基本要求，特制订本规范。 2.范围 如顾客未对焊接件产品的加工及检验要求做出明确规定（含规范和图纸）、或已给出的规定不全时，在技术文件编制、加工制作、性能试验、检验规则以及标识、包装、运输、贮存和检验等环节须执行本规范的要求。 3.一般要求 3.1焊接件的制造应符合经规定程序批准的产品图样、技术文件和本标准的规定。 3.2焊接件材料和焊接材料 3.2.1用于焊接件材料的钢号、规格、尺寸应符合产品图样的要求。 3.2.2用于焊接件的材料（钢板型钢等）和焊接材料（焊条、焊丝、焊剂等），进厂时应按照材料标准规定，验收合格后方准使用。 3.2.3对于无牌号和无合格证书的焊接件材料和焊接材料须进行检验和鉴定，确认合格后方准使用。 3.2.4原材料下料前的形状偏差应符合有关标准规定，否则应予以矫正或另作他用（矫正可下料前校正，也可下料后校正），使之达到要求。矫正后，钢材表面不应留有明显的损伤。 3.3焊接零件未注公差尺寸的形位公差 3.3.1零件尺寸的极限偏差 手工气割的板材、型钢（角钢、工字钢、槽钢）零件尺寸的极限偏差应符合表1规定。 3.2.2零件形位公差 3.2.2.1板材零件表面的直线度和平面度公差应符合表2规定，直线度应在被测面的全长上测量。 表2 mm
3.2.2.2型材零件的直线度、平面度、垂直度公差应符合表3的规定，歪扭误差应符合表4的规定。 表3 mm
3.2.2.3板材与型材零件切割边棱对表面垂直度，不得大于表5规定。 图1 L—边棱长度；t—直线度 3.2.2.4板材零件边棱之间的垂直度与平行度，不得大于相应尺寸的公差之半（见图 2）。 t≤Δ 图2 3.2.2.5型材零件切割断面对其表面的垂直度以及型材零件切割断面的平行度，不得大于型材零件切割断面之间的尺寸公差之半（见图3）。 图3 3.2.2.6弯曲成型的筒体零件尺寸的极限偏差、圆角和弯角，（≥5mm钢板）应符合表6规定。
1范围 1.1主题内容 本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等 的焊接要求以及质量保证措施。 1. 2适用范围 本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。 2引用文件 GB 3131-88锡铅焊料 GB 9491-88锡焊用液态焊剂(松香基) QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求 QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求 QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求 3定义 3. 1 MELF metal electrode leadless face MELF是指焊有金属电极端面，作端面焊接的元器件。 4 一般要求 4. 1环境要求 4.1.1环境条件按QJ 165A中3. 1. 4条要求执行。 4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。 4. 2工具、设备及人员要求 4. 2. 1工具 电烙铁应为温控型的，烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士5. 5℃之内，烙铁头的形状应符合焊接空间要求，并保证良好的接地。 4. 2. 2设备 4. 2. 2. 1波峰焊设备 波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内，在整个焊接过程中，焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士5.5℃，并具有排气系统。 4.2.2.2再流焊设备 再流焊设备应可将焊接表面迅速加热，并能在连续焊接操作时，迅速加热到预定温度的士6℃范围内。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏，也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。 4. 2. 3人员 操作人员应经过专业技术培训，熟悉本标准及相关工艺的规定，具有判别焊点合格或不合格的能力，并经考核合格上岗。 4. 3焊点 4. 3. 1外观 4.3.1.1 焊点表面应无气孔、非晶态，以及有连续良好的润湿。焊点不应露出基底金属、不应有锐边、拉尖、焊剂残渣以及夹杂。与邻近导电通路之间焊料不应出现拉丝、桥接等现象。
焊接国家标准总汇 标准号标准名称 焊接基础通用标准 GB/T3375--94 焊接术语 GB324--88 焊缝符号表示法 GB5185--85 金属焊接及钎焊方法在图样上的表示代号 GB12212--90 技术制图焊缝符号的尺寸、比例及简化表示法 GB4656--84 技术制图金属结构件表示法 GB985--88 气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式和尺寸 GB986--88 埋弧焊焊缝坡口的基本形式与尺寸 GB/T12467.1—1998 焊接质量要求金属材料的熔化焊第1部分：选择及使用指南 GB/Tl2468.2--1998 焊接质量保证金属材料的熔化焊第2部分：完整质量要求 GB/Tl2468.3--1998 焊接质量保证金属材料的熔化焊第3部分：一般质量要求 GB/Tl2468.4--1998 焊接质量保证金属材料的熔化焊第4部分：基本质量要求 GB/T12469--90 焊接质量保证钢熔化焊接头的要求和缺陷分级 GBl0854--90 钢结构焊缝外形尺寸 GB/T16672—1996 焊缝----工作位置----倾角和转角的定义 焊接材料标准 焊条 GB/T5117--1995 碳钢焊条 GB/T5118--1995 低合金钢焊条 GB/T983—1995 不锈钢焊条 GB984--85 堆焊焊条 GB/T3670--1995 铜及铜合金焊条 GB3669--83 铝及铝合金焊条 GBl0044--88 铸铁焊条及焊丝 GB/T13814—92 镍及镍合金焊条 GB895--86 船用395焊条技术条件 JB/T6964—93 特细碳钢焊条 JB/T8423—96 电焊条焊接工艺性能评定方法 GB3429--82 碳素焊条钢盘条 JB/DQ7388--88 堆焊焊条产品质量分等 JB/DQ7389--88 铸铁焊条产品质量分等 JB/DQ7390--88 碳钢、低合金钢、不锈钢焊条产品质量分等 JB/T3223--96 焊接材料质量管理规程 焊丝
四川格来消防电器设备有限公司手工焊接技术基础知识 文件编号：Q/GL-JS-03 文件版本：第一版 编制日期： 拟制： 审批：
手工焊接技术基础知识 在电子产品中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。 一、焊接工具：烙铁、烙铁架、焊锡丝及锡丝架、钳子、镊子等 1、电烙铁 电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。如图1。 图1 a)准备：罗铁头镀锡：新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃 面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。 b)安全检查：电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点： ●电烙铁插头应使用三极插头。应要使外壳妥善接地。 ●使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。 ●电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。 ●焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。 ●使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。 2、焊锡和助焊剂 焊接时，还需要焊锡和助焊剂。 （1）焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。
（2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中3：7）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。 3、辅助工具 为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳（斜口钳）、镊子和小刀等做为辅助工具。应学会正确使用这些工具。 尖嘴钳偏口钳镊子小刀 图2 辅助工具 二、焊前处理 焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理（见图3）。 1、清除焊接部位的氧化层及及元件镀锡 （一般新的电路板由于采用防氧化包装，可省去此步，但个别大型元件应注意需检查焊接部位的氧化情况） a)可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。印刷电 路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。 b)元件镀锡 c)在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压 在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应 将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线， 打光后应先拧在一起，然后再镀锡。
标准号标准名称 焊接基础通用标准 GB/T3375--94 焊接术语 GB324--88 焊缝符号表示法 GB5185--85 金属焊接及钎焊方法在图样上的表示代号 GB12212--90 技术制图焊缝符号的尺寸、比例及简化表示法 GB4656--84 技术制图金属结构件表示法 GB985--88 气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式和尺寸 GB986--88 埋弧焊焊缝坡口的基本形式与尺寸 GB/T12467.1—1998 焊接质量要求金属材料的熔化焊第1部分：选择及使用指南 GB/Tl2468.2--1998 焊接质量保证金属材料的熔化焊第2部分：完整质量要求GB/Tl2468.3--1998 焊接质量保证金属材料的熔化焊第3部分：一般质量要求GB/Tl2468.4--1998 焊接质量保证金属材料的熔化焊第4部分：基本质量要求GB/T12469--90 焊接质量保证钢熔化焊接头的要求和缺陷分级 GBl0854--90 钢结构焊缝外形尺寸 GB/T16672—1996 焊缝----工作位置----倾角和转角的定义 焊接材料标准 焊条 GB/T5117--1995 碳钢焊条 GB/T5118--1995 低合金钢焊条 GB/T983—1995 不锈钢焊条 GB984--85 堆焊焊条 GB/T3670--1995 铜及铜合金焊条 GB3669--83 铝及铝合金焊条 GBl0044--88 铸铁焊条及焊丝 GB/T13814—92 镍及镍合金焊条 GB895--86 船用395焊条技术条件 JB/T6964—93 特细碳钢焊条 JB/T8423—96 电焊条焊接工艺性能评定方法 GB3429--82 碳素焊条钢盘条 JB/DQ7388--88 堆焊焊条产品质量分等 JB/DQ7389--88 铸铁焊条产品质量分等 JB/DQ7390--88 碳钢、低合金钢、不锈钢焊条产品质量分等 JB/T3223--96 焊接材料质量管理规程 焊丝 GB/T14957—94 熔化焊用钢丝 GB/T14958--94 气体保护焊用钢丝 GB/T8110--95 气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝 GBl0045--88 碳钢药芯焊丝 GB9460--83 铜及铜合金焊丝 GBl0858--89 铝及铝合金焊丝
焊接技术规范 3.1焊接前准备工作 2.2.2焊工必须掌握焊接技术理论和实际操作技能，并取得国家劳动部门颁发的焊工操作证书。 2.2.3焊工除具备必须的理论知识和实际操作能力外，还应具备良好的职业素养，能切实遵守各项制度的规定，并认真进行焊接质量自检。 3.1.1在焊工上岗作业前，分包商应对其进行培训和考核，考核内容包括：做2块氩弧焊、电弧焊试样进行评定，合格后按电弧焊点焊、电弧焊连续焊、氩弧焊连续焊、氩弧焊及电弧焊连续焊规定四类焊接作业许可范围，严禁越类施焊。3.1.2分包商应做好上述焊工培训和考核记录，并报总包商审批。 3.1.3检查材料的表面质量，如保护膜或镀层是否无划伤、碰伤，外表面是否无锈蚀、色泽是否正常等，不合格的料件严禁进入下道工序，并做好检查记录。3.1.4检查料件外形及尺寸是否符合要求，如平整度、长度及对角线尺寸、断面尺寸、变形等，不合格的料件严禁进入下道工序，并做好检查记录。 3.1.5焊接前对所需焊接部位进行细致统筹，认真辨认，开好坡口，清理焊接区域，预先需要矫正的材料应处理得当，保证矫正时不破坏材料。 3.1.6槽体焊接坡口要求：为保证槽体焊缝质量，槽体对接焊缝采用两面焊接，外面采用钨极氩弧焊，内面采用手工电弧焊，故要求开X型坡口，采用手执砂轮机磨制坡口。 3.1.7仔细检查调试焊机，工装夹具，做好焊接防护措施，保证焊接安全及材料外形、表面质量在焊接时不被损坏。 3.1.8在材料上正确划定焊接工艺基准线。 3.1.9准备好焊接平台。 3.1.10在安装现场的焊接作业属特种作业管理的范畴，必须提前在总包商项目部办理动火作业审批手续；若是高处焊接作业，则还应遵守登高作业的相关规定。 3.1焊接 3.2.1焊接前应再次对构件进行校正，按2.2.4、要求进行。
焊接通用技术条件 SDZ018-85 本标准适用于水利电力系统一般机械及钢结构产品的手工电弧焊和埋弧自动焊。凡产品图样或技术文件中无特殊要求时，均应符合本标准的规定。 1 一般技术要求 1.1 焊接工作应配备专职的焊接技术人员、焊接检查和检验人员。 1.2 焊工应经专门的技术训练，从事Ⅰ、Ⅱ类焊缝焊接的工人，需按SDZ009-84《手工电弧焊及埋弧自动焊焊工考试规则》或其他有关焊工考试规则进行考试，并取得第三方公证单位认可的焊工合格证。 1.3 焊接原材料和焊接材料的型号、规格和订货要求应符合图样和技术文件规定，材料的代用应执行代用制度。材料进厂时，应按材料标准的规定检查验收，必要时可进行抽检复验。对无牌号、规格、无质量保证书的原材料和焊接材料，只有经过检验和鉴定，确定其规格、型号、质量状态后，方可使用。 1.3.1 焊接材料的选用，应根据母材的化学成份、机械性能、焊接接头的抗裂性、焊前预热、焊后热处理及使用条件等因素综合考虑。参照表1选用。 表1 焊接材料的选用及预热、焊后热处理规范
注：回火加热速度不大于200℃/小时，保温时间一般为0.04时/毫米，最低不少于两小时，以2.5～
3℃/分钟的速度缓冷至300℃后空冷。 1.3.1.1 同种钢材之间的焊接，焊接材料的选用，一般应符合下列要求： a.焊接接头的机械性能应与母材相当； b.工艺性能良好； c.低碳钢及低合金钢焊接的焊条应符合GB981-76《低碳钢及低合金高强度钢焊条》的要求。 1.3.1.2 异种钢之间的焊接，焊接材料的选用应符合下列要求： a.两侧均非奥氏体不锈钢时，可根据合金元素含量较低(或强度等级较低)的一侧钢材选用。 b.其中一侧是奥氏体不锈钢时，可选用含镍、铬量比不锈钢更高的焊条(焊丝)。 1.4 焊前准备。 1.4.1 焊接前必须根据材料的可焊性、结构特点、设计要求、设备能力、使用条件及施工环境等因素编制合理的焊接工艺。 1.4.2 首次使用的钢种以及改变焊接材料类型、焊接方法和焊接工艺，必须在施工前进行焊接工艺试验。并按有关标准进行工艺评定。 1.4. 2.1 工艺试验所取得的焊接位置，应包括现场作业中所有的焊接位置。当现场实际焊接作业中，存在明显的妨碍焊接过程的障碍时，应在试验中考虑设置模拟障碍。 1.4. 2.2 工艺试验所使用的母材及焊接材料，应与工程上使用的相同。 1.4. 2.3 工艺试验结果评定内容，除无损探伤、拉伸及冷弯试验外，还应根据材料性质提出有关力学性能试验、金相试验、抗裂试验和化学试验等。 1.4. 2.4 在焊工考试和工程施焊前，必须具有合格的试验评定结果，该结果应由技术负责人验证。 1.4.3 焊接材料的使用。 1.4.3.1 焊条应根据说明规定进行烘干，烘干的焊条应在100～150℃保温，随用随取。烘干的焊条位置于空气中超过四小时，重新烘干，重新烘干次数不超过两次。 1.4.3.2 焊丝表面不得有油污、水、铁锈等，不得有小角度弯曲。 1.4.3.3 焊剂颗粒度应符合说明书要求，焊剂使用前应烘干，烘干温度和保温时间，按说明书要求进行，烘干的焊剂要随用随取。 1.4.4 钢结构焊缝分类参照表2。
1.1主题内容 本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等 的焊接要求以及质量保证措施。 1. 2适用范围 本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。 2引用文件 GB 3131-88锡铅焊料 GB 9491-88锡焊用液态焊剂(松香基) QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求 QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求 QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求 3定义 3. 1 MELF metal electrode leadless face MELF是指焊有金属电极端面，作端面焊接的元器件。 4 一般要求 4. 1环境要求 4.1.1环境条件按QJ 165A中3. 1. 4条要求执行。 4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。 4. 2工具、设备及人员要求 4. 2. 1工具 电烙铁应为温控型的，烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士 5. 5℃之内，烙铁头的形状应符合焊接空间要求，并保证良好的接地。 4. 2. 2设备 4. 2. 2. 1波峰焊设备 波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内，在整个焊接过程中，焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士5.5℃，并具有排气系统。 4.2.2.2再流焊设备 再流焊设备应可将焊接表面迅速加热，并能在连续焊接操作时，迅速加热到预定温度的士6℃范围内。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏，也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。 4. 2. 3人员 操作人员应经过专业技术培训，熟悉本标准及相关工艺的规定，具有判别焊点合格或不合格的能力，并经考核合格上岗。 4. 3焊点 4. 3. 1外观 4.3.1.1 焊点表面应无气孔、非晶态，以及有连续良好的润湿。焊点不应露出基底金属、不应有锐边、拉尖、焊剂残渣以及夹杂。与邻近导电通路之间焊料不应出现拉丝、桥接等现
手工焊接技术与技巧 本文介绍了电子产品制作和维修过程中，手工焊接和手工拆焊的一些技术方法和技巧，工具的选择与使用，以及需要注意的问题。 标签：电子制作手工焊接手工拆焊 在电子产品开发、企业小规模生产以及工程技术人员电子产品维修等领域，手工焊接仍是不可缺少的。 1 焊料和工具选择 1.1 焊料的选择 焊料是连结被焊金属的材料。 1.1.1 松香焊锡丝。手工焊接常使用免清洗活性松香焊锡丝，使铅锡合金芯管中填满助焊剂松香。松香在74℃时呈活性，随温度上升，使金属表面氧化物以金属皂形式激离，温度超过300℃松香失去活性。锡中加铅可提高流动性和强度，降低成本，锡6 2.7%、铅37.3%的配比使熔点和凝固点都在183℃，称为共晶点焊锡。焊丝的线径根据焊盘的大小选择，现在的电子产品小焊盘居多，一般选用0.5-0.8mm的松香焊丝。 市场上松香焊丝质量差别较大，价格相差也较多，正规大厂家的质量好、价高，假冒的也多，选购时应注意甄别。商标要清晰，标有A#的表示质量等级高，更重要的是要进行外观检查和火焰测试。表面润泽光亮有金属晶莹感的质量好，发黑发暗光泽度差的、有拉伸痕纹或发白而缺乏光泽的不好使用。用打火机烧锡丝头并观察，有松香喷雾并形成光亮润泽剔透球珠的质量过关。 1.1.2 焊锡膏，由焊料金属粉末溶于浓助焊剂中制成，简称焊膏。在表面帖装中充当焊料和助焊剂，同时起粘结作用，一般选用中度活性。 其它材料。①助焊剂（松香水或助焊膏），一般使用笔式或针式容易控制用量。②清洁剂（清板水或无水酒精），用于清除元器件和电路板上残留的助焊剂，使用时用镊子夹持脱脂棉球，在棉球上打上清洁剂。 1.2 焊接工具的选用与控制 1.2.1 电烙铁和烙铁架。普通焊接工具为电烙铁，功率一般选择20-30瓦，分内热式和外热式两种，调节烙铁头与烙铁芯之间的插入深度，可调整烙铁头温度。还有可调温电烙铁，更好的是恒温焊台，具有良好的接地装置，通过调节电流控制温度。烙铁头温度一般控制在200-400℃之间。温度过低会增加加热时间，容易损伤器件，温度过高也会伤害元器件及电路板，需要根据焊接对象和环境温
热熔对接连接（对接焊） 一、焊接工艺曲线和参数 聚乙烯管材的焊接一般分三个阶段，加热段、切换段、对接段，根据管子的不同规格和截面积制定其焊接参数。 焊接工艺三个重要参数：温度、压力、时间－PE 熔接过程中压力、时间的关系（见图8.6）。 二、温度的确定：聚乙烯管材对接焊的最佳焊接温度为200～230℃，一般生产厂家确定为210±10℃；是聚乙烯材料的加工温度，在材料粘流态转化温度之上，只有在这种条件下，聚乙烯产生熔融流动，聚合物的大分子才能进行相互扩散形成缠绕，得到最大的强度和高质量的焊接结果；实践证明，温度低于180℃，即使加热时间长，也不能达到质量好的焊接结果。如果温度过高，将有可能激活分子链中的C键与氧发生反应，使材料降解，聚乙烯材料将受到氧化破坏。析出挥发性的物质和气体，材料结构发生变化，生成不饱和烃，出现杂质，从而使焊接质量降低。 三、时间的确定 加热时间的确定：焊接端面平整后10×壁厚（mm）秒。 加热时间的长短，决定焊接的质量；是否能将温度均匀传递到焊接面及一定的深度，在转换的阶段保持最佳的焊接温度。管端面熔化的最佳时间，是随着需要加热的面积增大而增大的，更重要的是对流和辐射传播的能量，会随着管壁厚度的增加而减小。管端面的不平度，造成热量的传递不均匀，窝藏空气，产生气孔，最终影响焊接质量，所以需要和压力密切的配合，在加热的同时施加一定的压力，平整焊接面，促进塑化，形成理想的焊接面进行热传递，然后降压吸热。 切换时间的确定：10 秒内尽可能地缩短，其端面冷却非常快，对接速度慢直接影响焊接质量。 冷却时间的确定：见表8.3；1.15～1.33×壁厚（mm）分钟。 聚合物材料的导热性差，只有金属的几十分之一，冷却速度相应的缓慢，在冷却的时间内需要进行结晶，收缩，所以需要有充分的时间降到结晶温度，进行充分的晶粒生长，消除内应力，在一定的压力下冷却，避免焊接端面有缩孔。 四、压力的确定 焊接压力和冷却压力根据焊接面的截面积×0.15N/mm2； 在210±10℃的温度下，焊接时间、压力的取值，可以参照德国焊接协会DVS 2207－95的标准（参见表9.1）。 表8.3 聚乙烯管材热熔对接焊参数值（环境温度20℃）
附件3 上海同济同捷科技股份有限公司企业 标准 TJI／DG·0001·A1—2002 汽车焊接技术标准(点焊) 2002-04-28发布2002-05-01实施上海同济同捷科技股份有限公司发布
TJI/DG·0001·A1-2002 前言 目的：本标准吸收了国外及国内汽车行业的技术标准而制订，为规范本公司在汽车产品设计、试制中焊接（点焊）的技术要求和质量。非汽车产品的焊接（点焊）等效执行。 内容：1. 本标准的适用范围； 2. 点焊接头设计原则； 3. 焊点质量标准； 4. 焊点质量的检验方法； 5. 焊点接头的质量等级； 本标准于2002年5月1日起实施。 本标准自生效之日起，本公司的点焊技术按本标准执行，原“试行”版本TJI/DG·0001·A1-2002作废，本版本为正式版本，电子版本由本版本覆盖。 本标准由上海同济同捷科技股份有限公司总师办提出。 本标准由上海同济同捷科技股份有限公司标准情报室归口管理。 本标准由上海同济同捷科技股份有限公司专家部起草。 本标准主要起草人：邬美华、薛永纯、江巧英。
上海同济同捷科技股份有限公司企业标准 汽车焊接技术标准（点焊） TJI／DG·0001·A1—2002 1.适用范围 1.1本标准是同捷公司负责确立或认可的汽车产品设计提供电阻点焊的焊接技术标准。除非在焊接图纸上有特定的注释，确立不同的焊接要求，任何与本标准以外的特例，必须征得工艺人员同意。 1.2本标准适用于厚度6mm以下的低碳钢板(08、08AL、10、20、A2、A3等)、低合金高强度钢板（16Mn、09S iV）、含磷钢板（镀锌板、镀铝板、镀铅板等）的点焊。1.3本标准未包括的材料厚度的点焊技术条件由现场工艺人员参照本标准自行在工艺技术文件中规定。 1.4本标准颁布前已有的产品图，如有不符合本标准之处可不作修改，新图纸设计或旧图纸换版时均符合本标准。 1.5 点焊种类：基本两种类型，结构点焊和工艺点焊。 1.5.1 结构点焊 结构点焊是为了达到产品性能而设计的，所有点焊均为结构点焊，除非焊接图纸上特别注明工艺焊缝（点）。所有的结构点焊应符合结构式样。 1.5.2 工艺点焊 工艺点焊是为了简化（在线）工艺装配，但在工艺焊缝（点）的产品结构性能不作要求。工艺点焊必须接受产品设计部门的认可，并在焊接图纸中注明。 2.点焊接头设计原则 2.1点焊接头应为敞开式以利于焊接工具的接近。如果设计为半敞开式或封闭式须和工艺人员洽商。（见图1） 2. 2点焊零件的板材的层数一般为2层，不超过3层。 2. 3点焊接头各层板材的厚度比不超过2，否则应征得工艺人员同意。 上海同济同捷科技股份有限公司2002-04-28批准2002-05-01发布
2.定位焊及正常焊接必须由具有相应等级不锈钢焊工证书的焊工进行施焊。 四、焊前准备： 1.储存、吊装、运输 1.1不锈钢件储存:应有专用存放架，存放架应为木质或表面喷漆的碳钢支架或垫以橡胶垫，以与碳钢等其它金属材质隔离。存放时，储存位置应便于吊运，与其它材料存放区相对隔离，应有防护措施，不锈钢钢管两端加防护盖以避免灰尘、油污、铁锈对不锈钢的污染。 1.2不锈钢件吊装：吊装时，应采用专用吊具，如吊装带、专用夹头等，严禁使用钢丝绳以免划伤表面；并且在起吊和放置时，应避免冲击磕碰造成划伤。 1.3不锈钢件运输：运输时，应用运输工具（如小车、拖拉机等），并应洁净有隔离防护措施，以防灰尘、油污、铁锈污染不锈钢。严禁拖拉，避免磕碰、划伤。 2.对于受损的钢板表面需要进行酸洗、钝化处理。 三、焊接过程： 1.焊接规范见《焊接工艺》（YTRS643-91-01A），除以下特殊要求外，其他焊接要求均按照《焊接技术要求》（YTRS643-91-02）执行。 2.保护金属表面，严禁随处引弧，任意用铁锤敲击金属表面。 3.与不锈钢焊接的临时性构件（如马板、吊耳等），要使用相同的不锈钢材料，采用相应的焊接工艺。 4.焊接不锈钢钢管时，管内应通惰性气体进行净化，焊接时焊缝附近 区域必须持续有氩气保护。 5.焊接不锈钢钢管时，需用TIG焊打底。
6.使用不锈钢材质的砂轮和钢丝刷等进行打磨和清理工作。 四、焊后处理： 2.酸洗、钝化步骤如下： 2.1将焊缝表面清理干净。 2.2再将酸洗、钝化膏涂抹于焊缝及近缝区具有氧化皮处，涂膜厚度为 1~3mm。 2.3反应一般为1-10分钟，0℃以下，氧化皮厚处，需适当延长时（反应时间视膏体品牌及金属氧化膜厚度而定）。
焊接技术标准规范
1范围 1.1主题内容 本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等 的焊接要求以及质量保证措施。 1. 2适用范围 本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。 2引用文件 GB 3131-88锡铅焊料 GB 9491-88锡焊用液态焊剂(松香基) QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求 QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求 QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求 3定义 3. 1 MELF metal electrode leadless face MELF是指焊有金属电极端面，作端面焊接的元器件。 4 一般要求 4. 1环境要求 4.1.1环境条件按QJ 165A中3. 1. 4条要求执行。 4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工
位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。4. 2工具、设备及人员要求 4. 2. 1工具 电烙铁应为温控型的，烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士5. 5℃之内，烙铁头的形状应符合焊接空间要求，并保证良好的接地。 4. 2. 2设备 4. 2. 2. 1波峰焊设备 波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内，在整个焊接过程中，焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士5.5℃，并具有排气系统。 4.2.2.2再流焊设备 再流焊设备应可将焊接表面迅速加热，并能在连续焊接操作时，迅速加热到预定温度的士6℃范围内。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏，也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。 4. 2. 3人员 操作人员应经过专业技术培训，熟悉本标准及相关工艺的规定，具有判别焊点合格或不合格的能力，并经考核合格上岗。4. 3焊点