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实验室金相试样制备过程大概如下

实验室金相试样制备过程大概如下
实验室金相试样制备过程大概如下

氧化铝

物理性质:

真密度 3.97 g/cm3

松装密度:0.85g/mL(325目~0)0.9g/mL(120目~325目)

真密度的检测原理:把试样破碎后,磨细使之尽可能不存在有封闭气孔,测量其干燥的质量和真体积,从而测得真密度。

粉末松装密度(apparent density of powders)粉末在规定条件下自由充满标准容器后所测得的堆积密度,即粉末松散填装时单位体积的质量,以g/cm3表示,是粉末的一种工艺性能。松装密度是粉末多种性能的综合体现,对粉末冶金机械零件生产工艺的稳定,以及产品质量的控制都是很重要的,也是模具设计的依据。

TiC具有高熔点(3150°),低密度(4.93g/cm3)的物理特性。

热力学中的“焓”的物理意义是什么?

热力学能(U):一个系统内能量的总和(分子的平均动能,转动能,振动能,分子间势能,原子间键能,电子运动能,核内离子间核能等)。

把所研究的一个反应过程的所有参与因素看作一个系统,这个系统在反应前有一个上述的热力学能U1,反应后变为U2。

构造一种情况使得反应前后(甚至反应的过程中)系统的压强保持不变。反应前后系统的体积会有一个变化量。反应前后系统的能量变化中有一部分用来做功改变系统体积。这部分能量值为系统的压强乘以体积变化量(可正可负可零)=[P*(V2-V1)]

定义系统有一个“焓变” =(U2-U1)+ P*(V2-V1)

只可以描述系统的“焓”变了多少,而不能测出系统的

“焓”具体是多少。

焓变>0 系统经历了吸热反应。

焓变<0 系统经历了放热反应。

实验室金相试样制备过程大概如下:

正确地检验和分析金属的显微组织必须具备优良的金相样品。制备好的试样应能观察到真实组织、无磨痕、麻点与水迹,并使金属组织中的夹物、石墨等不脱落。否则将会严重影响显微分析的正确性。金相样品的制备分取样、磨制、抛光、组织显示(浸蚀)等几个步骤。

取样

选择合适的、有代表性的试样是进行金相显微分析的极其重要的一步,包括选择取样部位、检验面及确定截取方法、试样尺寸等。

(1)取样部位及检验面的选择

取样的部位和检验面的选择,应根据检验目的选取有代表性的部位。例如:分析金属的缺陷和破损原因时,应在发生缺陷和破损部位取样,同时也应在完好的部位取样,以便对比;检测脱碳层、化学热处理的渗层、淬火层、晶粒度等,应取横向截面;研究带状组织及冷塑性变形工件的组织和夹杂物的变形情况时,则应截取纵向截面。

(2)试样的截取方法

试样的截取方法可根据金属材料的性能不同而异。对于软材料,可以用锯、车、刨等方法;对于硬材料,可以用砂轮切片机切割或电火花切割等方法;对于硬而脆的材料,如白口铸铁,可以用锤击方法;在大工件上取样,可用氧气切割等方法。在用砂轮切割或电火花切割时,应采取冷却措施,以减少由于受热而引起的试样组织变化。试样上由于截取而引起的变形层或烧损层必须在后续工序中去掉。

(3)试样尺寸和形状

金相试样的大小和形状以便于握持、易于磨制为准,通常采用直径ф15~20mm、高15~20mm的圆柱体或边长15~20mm的立方体。

磨制

分粗磨和细磨两步。试样取下后,首先进行粗磨。如是钢铁材料试样可先用砂轮粗磨平,如是很软的材料(如铝、铜等有色金属)可用锉刀锉平。在砂轮上磨制时,应握紧试样,使试样受力均匀,压力不要太大,并随时用水冷却,以防受热引起金属组织变化。此外,在一般情况下,试样的周界要用砂轮或锉刀磨成圆角,以免在磨光及当抛光时将砂纸和抛光织物划破。但是,对于需要观察表层组织(如渗碳层,脱碳层)的试样,则不能将边缘磨圆,这种试样最好进行镶嵌。

细磨是消除粗磨时产生的磨痕,为试样磨面的抛光做好准备。粗磨平的试样经清水冲洗并吹干后,随即把磨面依次在由粗到细的各号金相砂纸上磨光。常用的砂纸号数有01、02、03、04号4种,号小者磨粒较粗,号大者较细。磨制时砂纸应平铺于厚玻璃板上,左手按住砂纸,右手握住试样,使磨面朝下并与砂纸接触,在轻微压力作用下把试样向前推磨,用力要均匀,务求平稳,否则会使磨痕过深,且造成试样磨面的变形。试样退回时不能与砂纸接触,这样“单程单向”地反复进行,直至磨面上旧的磨痕被去掉,新的

磨痕均匀一致为止。在调换下一号更细的砂纸时,应将试样上磨屑和砂粒清除干净,并转动90°角,使新、旧磨痕垂直。

金相试样的磨光除了要使表面光滑平整外,更重要的是应尽可能减少表层损伤。每一道磨光工序必须除去前一道工序造成的变形层(至少应使前一道工序产生的变形层减少到本道工序生产的变形层深度),而不是仅仅把前一道工序的磨痕除去;同时,该道工序本身应尽可能减少损伤,以便进行下一道工序。最后一道磨光工序产生的变形层深度应非常浅,应保证能在下一道抛光工序中除去。

磨制铸铁试样时,为了防止石墨脱落或产生曳尾现象,可在砂纸上涂一薄层石墨或肥皂作为润滑剂。磨制软软的有色金属试样时,为了防止磨粒嵌入软金属内和减少磨面的划损,可在砂纸上涂一层机油、汽油、肥皂水溶液或甘油水溶液作润滑剂。

金相试样还可以用机械磨制来提高磨制效率。机械磨制是将磨粒粗细不同的水砂纸装在预磨机的各磨盘上,一边冲水,一边在转动的磨盘上磨制试样磨面。配有微型计算机的自动磨光机可以对磨光过程进行程序控制,整个磨光过程可以在数分钟内完成。

抛光

目的为去除金相磨面上因细磨而留下的磨痕,使之成为光滑、无痕的镜面。金相试样的抛光可分为机械抛光、电解抛光、化学抛光三类。机械抛光简便易行,应用较广。

(1)机械抛光

机械抛光是在专用的抛光机上进行的,抛光机主要是由电动机和抛光圆盘(Ф200~300mm)组成,抛光盘转速为200~600r/min以上。抛光盘上铺以细帆布、呢绒、丝绸等。抛光时在抛光盘上不断滴注抛光液。抛光液通常采用Al2O3、MgO或Cr2O3等细粉末(粒度约为0.3~1μm)在水中的悬浮液。机械抛光就是靠极细的抛光粉末与磨面间产生相对磨削和液压作用来消除磨痕的。操作时将试样磨面均匀地压在旋转的抛光盘上,并沿盘的边缘到中心不断作径向往复运动。抛光时间一般为3~5min。抛光后的试样,其磨面应光亮无痕,且石墨或夹杂物等不应抛掉或有曳尾现象。这时,试样先用清水冲诜,再用无水酒精清洗磨面,最后用吹风机吹干。

(2)电解抛光

电解抛光是利用阳极腐蚀法使试样表面变得平滑光高的一种方法。将试样浸入电解液中作阳极,用铝片或不锈钢片作阴极,使试样与阴极之间保持一定距离(20~30mm),接通直流电源。当电流密度足够时,试样磨面即由于电化学作用而发生选择性溶解,从而获得光滑平整的表面。这种方法的优点是速度快,只产生纯化学的溶解作用而无机械力的影响,因此,可避免在机械抛光时可能引起的表层金属的塑性变形,从而能更确切地显示真实的金相组织。但电解抛光操作时工艺规程不易控制。

(3)化学抛光

化学抛光的实质与电解抛光相类似,也是一个表层溶解过程。它是一种将化学试剂涂在试样表面上约几秒至几分钟,依靠化学腐蚀作用使表面发生选择性溶解,从而得到光滑平整的表面的方法。

4. 组织显示:

由于金属中合金成分和组织的不同,造成腐蚀能力的差异,腐蚀后使各组织间、晶界和晶内产生一定的衬度,金属组织得以显示。常用的金相组织显示方法有:(1)化学浸蚀法;(2)电解浸蚀法;(3)金相组织特殊显示法,其中化学浸蚀法最为常用。

经抛光后的试样若直接放在显微镜下观察,只能看到一片亮光,除某些非金属夹杂物(如MnS及石墨等)外,无法辨别出各种组成物及其形态特征,必须使用浸蚀剂对试样表面进行“浸蚀”,才能清楚地看到显微组织的真实情况。钢铁材料最常用的浸蚀剂为3%~4%硝酸酒精溶液或4%苦味酸酒精溶液。

最常用的金相组织显示方法是化学浸蚀法,其主要原理是利用浸蚀剂对试样表面的化学溶解作用或电化学作用(即微电池原理)来显示组织。对于纯金属单相合金来说,浸蚀是一个纯化学溶解过程。由于金属及合金的晶界上原子排列混乱,并有较高的能量,故晶界处容易被浸蚀而呈现凹沟。同时,由于每个晶粒原子排列的位向不同,表面溶解速度也不一样,因此,试样浸蚀后会呈现出轻微的凹凸不平,在垂直光线的照射下将显示出明暗不同的晶粒。对于两相以上的合金而言,浸蚀主要是一个电化学腐蚀过程。由于各组成具有不同的电极电位,试样浸入浸蚀剂中就有两相之间形成无数对“微电池”。具有负电位的一相成为阳极被迅速浸入浸蚀剂中形成凹洼;具有正电位的另一相则为阴极,在正常电化学作用下不受浸蚀而保持原有平面。当光线照射到凹凸不平的试样表面时,由于各处对光线的反射程度不同,在显微镜下就能看到各种不同的组织和组成相。

浸蚀方法是将试样磨面浸入浸蚀剂中,或用棉花沾上浸蚀剂控试表面。浸蚀时间要适当,一般试样磨面发暗时就可停止。如果浸蚀不足,可重复浸蚀。浸蚀完毕后,立即用清水冲诜,接着用酒精冲洗,最后用吹风机吹干。这样制得的金相试样即可在显微镜下进行观察和分析研究。如果一旦浸蚀过度,试样需要重新抛光,甚至还需在04号砂纸上进行磨光,再去浸蚀。

实验金相试样的制备

实验金相试样的制备 一、实验目的 1.熟悉金相显微试样的制备过程 2.了解掌握金相显微试样的制备方法 二、概述 在利用金相显微镜作金相显微分析时,必须首先制备金相试样,我们在显微镜中所观察到的显微组织,是靠光线从试样观察面上的反射来实现的。若试样观察面上的反射光能进入物镜。我们就可以从目镜中观察到反射的象,否则就观察不到。 图2-1 光线在不同表面上的反射情况 由图2-1所示可见,未经制备的试样的表面相当于无数多个与镜筒不垂直的平滑表面,这是不能成象的。因此,我们要先把试样观察面制备成光滑平面。但是光滑平面在显微镜下只看到光亮一片,而不能看到显微组织结构特征,故还须用一定的浸蚀剂浸蚀试样观察面,使某些耐浸蚀弱的区域不同程度地受到浸蚀而呈现微观察的凸凹不平。这些区域的反射光线被散射而呈暗色。由于明暗相衬,在显微观察中就能表示试试样磨面组织结构的特征了。 金相试样的制备包括试样的切取、镶嵌、磨制抛光、锓蚀等五个步骤。 1. 取样 试样应根据分析目的和要求在有代表的位置上截取。一般地说,取横截面主要观察:1、试样边缘到中心部位显微组织的变化。2、表层缺陷的检验、氧化、过滤、折叠等。3、表面处理结果的研究,如表面淬火、硬化层、化学热处理层、镀层等。4、晶粒度测定等。通过纵截面可观察:1、非金属夹杂;2、测定晶粒变形程度;3、鉴定带状组织及通过热处理消除带状组织的效果等。试样一般可

用手工切割、机床切割、切片机切割等方法截取(试样大小为φ12×12mm圆柱体或12×12×12mm的立方体)。不论采用哪种方法,在切取过程中均不宜使试样的温度过高,以免引起金属组织的变化,影响分析结果。 2. 镶嵌 当试样的尺寸太小(如金属丝、薄片等)时,直接用手来磨制很困难,需要使用试样夹或利用样品镶嵌机,把试样镶嵌在低熔点合金或塑料(如胶木粉、聚乙烯及聚合树脂等)中,如图2-2所示。 图2-2 试样的镶嵌(见实验室挂图) 3. 磨制 试样的磨制一般分粗磨和细磨两道工序。 a. 粗磨:粗磨的目的是为了获得一个平整的表面,钢铁材料试样的粗磨可用锉刀锉平,也可在砂轮机上磨制。但应注意:试样对砂轮压力不宜过大。否则会在试样表面形成很深的磨良,增加精磨和抛光的困难,要随时用水冷却试样,以免受热引起组织交化;试样边缘的棱角若无保存必要,可先行磨圆(倒角),以免在细磨及抛光时撕破砂纸或抛光布,甚至造成试样从抛光机上飞出伤人。 b. 细磨:经粗磨后试样表面虽较平整,但仍还存在有较深的痕(如图2-3)所示。细磨的目的就是为了消除这些磨痕,以得到平整而光滑的磨面,为下一步的抛光作好准备;将粗磨好的试样用水冲洗擦干后就开始进行细磨,细磨是在一套粗细程度不同的金相少纸上,由粗到细依次顺序进行的。细磨时将砂纸放在玻璃扳上,手指紧握试样,并使磨面朝下,均匀用力向前推行磨制。在回程时,应提起试样不与砂纸接触。以保证磨面平整面不产生弧度,每更换一号砂纸时,须将试样的研磨方向转90°,即与上道磨痕方向垂直。直到将上一号砂纸所产生的磨

金相试样制备流程2

金相试样制备流程 取样、镶嵌、粗磨、细磨、抛光和腐蚀。分别叙述如下: 1.取样 (1)选取原则 应根据研究目的选取有代表性的部位和磨面,例如,在研究铸件组织时,由于偏析现象的存在,必须从表层到中心,同时取样观察,而对于轧制及锻造材料则应同时截取横向和纵向试样,以便分析表层的缺陷和非金属夹杂物的分布情况,对于一般的热处理零件,可取任一截面。 (2)取样尺寸 截取的试样尺寸,通常直径为12—15mm,高度和边长为12—15mm 的圆柱形和方形,原则以便于手握为宜。 (3)截取方法 视材料性质而定,软的可用手锯或锯床切割,硬而脆的可用锤击,极硬的可用砂轮片或电脉冲切割。无论采取哪种方法,都不能使样品的温度过于升高而使组织变化。备注:常用取样设备全自动金相切割机 QG-100Z、金相切割机 Q-2 2.机械夹持 当试样的尺寸太小或形状不规则时,如细小的金属丝、片、小块状或要进行边缘观察时,通常用螺丝将样品与钢板固定,样品之间可用金属垫片隔开,也适应于不能加热的材料。 3.粗磨

取好样后,为了获得一个平整的表面,同时去掉取样时有组织变化的部分,在不影响观察的前提下,可将棱角磨平,并将观察面磨平,一定要将切割时的变形层磨掉。一般的钢铁材料常在砂轮机上磨制,压力不要过大,同时用水冷却,操作时要当心,防止手指等损伤。而较软的材料可用挫刀磨平。砂轮的选择,磨料粒度为40、46、54、60等号,数值越大越细,材料为白刚玉,棕刚玉、绿碳化硅、黑碳化硅等,代号分别为GB、GZ、GC、TH、或WA、A、TL、C,尺寸一般为外径×厚度×孔径=250×25×32,表面平整后,将样品及手用水冲洗干净。 4.细磨 以消除粗磨存在的磨痕,获得更为平整光滑的磨面,是在一套粒度不同的金相砂纸上由粗到细依次进行磨制,砂纸号数一般为180、280、400、600、800、1000,粒度由粗到细,对于一般的材料(如碳钢样品)磨制方式为: (1)手工磨制, 将砂纸铺在玻璃板上,一手按住砂纸,一手拿样品在砂纸上单向推磨,用力要均匀,使整个磨面都磨到,更换砂纸时,要把手、样品、玻璃板等清理干净,并与上道磨痕方向垂直磨制,磨到前道磨痕完全消失时才能更换砂纸。也可用水砂纸进行手工湿磨,即在序号为240、300、600、1000的水砂纸上边冲水边磨制。 (2)机械磨 在预磨机上铺上水砂纸进行磨制与手工湿磨方法相同。 5.抛光

金相试样的制备及金相组织观察

金相试样得制备及金相组织观察 一、实验目得 1、了解金相显微镜得基本原理、构造,初步掌握显微镜得正确使用。? 2、掌握金相显微试样得制备过程与基本方法。 3、了解浸蚀得基本原理,并熟悉其基本操作 4、学习利用金相显微镜进行显微组织观察.通过在显微镜下观察到得金相显微组织初步分析材料类型以及材料可能具备得机械性能等。 二、实验设备与用品 1、金相显微镜 2、不同粗细得金相砂纸一套、玻璃板、侵蚀剂(4%硝酸酒精) 3、抛光机 4、待制备得金相试样 三、金相显微镜得基本原理、构造及使用 1、显微镜得放大倍数 利用透镜可将物体得象放大,但单个透镜或一组透镜得放大倍数就是有限得,为此,要考虑用另一组透镜将第一次放大得象再行放大,以得到更高放大倍数得象。金相显微镜就就是基于这一要求设计得。显微镜中装有两组放大透镜,靠近物体得一组透镜为物镜,靠近观 察得一组透镜为目镜. 金相显微镜得光学原理图1如图所示。 物体AB置于物镜得一倍焦距F1与二倍焦距 之间,它得一次象在物镜得另一侧二倍焦距 以外,形成一个倒立、放大得实象A′B′;当 实象A′B′位于目镜得前一倍焦距F2以内时 则目镜复又使映象A′B′放大,而在目镜得前 二倍焦距 2 F2以外,得到A′B′得正立虚象 A″B″。因此最后得映象A″B″就是经过物镜、 目镜两次放大后所得到得。其放大倍数应为 物镜放大倍数与目镜放大倍数得乘积。 物体AB经物镜第一次放大得倍数: M物=A′B′/ AB=(Δ+f1′)/ f1 式中f1、f1′—-物镜前焦距与后焦距 Δ—-显微镜得光学镜筒长 与Δ相比,物镜得焦距f1′很短,可略, 所以M物≈Δ/ f1 象A′B′经目镜第二次放大得倍数: M目= A″B″/A′B′≈D/ f2 式中f2——目镜得前焦距 D——人眼明视距离,D≈图1 显微镜光学原理图 250㎜。 所以显微镜得放大倍数应为: M=M物·M目=(Δ/ f1)·(D/ f2) 当显微镜得机械镜筒长度等于光学镜筒长度时,M= M物·M目;而当这二者不等时,M= M物·M目·C,C就是与机械镜筒长、光学镜筒长有关得系数,一般为1,有时为0、63,其C

金相试样制备试验报告.

金相试样的制备 一、实验目的 (1)了解金相显微试样制备原理,熟悉金相显微试样的制备过程。 (2)初步掌握金相显微试样的制备方法。 二、实验原理 金相试样制备 金相试样制备过程一般包括:取样、粗磨、细磨、抛光和浸蚀五个步骤。 1.取样 从需要检测的金属材料和零件上截取试样称为"取样"。取样的部位和磨面的选择必须根据分析要求而定。截取方法有多种,对于软材料可以用锯、车、刨等方法;对于硬材料可以用砂轮切片机或线切割机等切割的方法,对于硬而脆的材料可以用锤击的方法。无论用哪种方法都应注意,尽量避免和减轻因塑性变形或受热引起的组织失真现象。试样的尺寸并无统一规定,从便于握持和磨制角度考虑,一般直径或边长为15~20mm,高为12~18mm比较适宜。对那些尺寸过小、形状不规则和需要保护边缘的试样,可以采取镶嵌或机械夹持的办法。 金相试样的镶嵌,是利用热塑性塑料(如聚氯乙烯),热凝性塑料(如胶木粉)以及冷凝性塑料(如环氧树脂+固化剂)作为填料进行的。前两种属于热镶填料,热镶必须在专用设备一镶嵌机上进行。第三种属于冷镶填料,冷镶方法不需要专用设备,只将适宜尺寸(约φl5~20mm)

的钢管、塑料管或纸壳管放在平滑的塑料(或玻璃)板上,试样置于管内待磨面朝下倒入填料,放置一段时间凝固硬化即可。 2.粗磨 粗磨的目的主要有以下三点: 1)修整有些试样,例如用锤击法敲下来的试样,形状很不规则,必须经过粗磨,修整为规则形状的试样; 2)磨平无论用什么方法取样,切口往往不十分平滑,为了将观察面磨平,同时去掉切割时产生的变形层,必须进行粗磨; 3)倒角在不影响观察目的的前提下,需将试样上的棱角磨掉,以免划破砂纸和抛光织物。 黑色金属材料的粗磨在砂轮机上进行,具体操作方法是将试样牢牢地捏住,用砂轮的侧面磨制。在试样与砂轮接触的一瞬间,尽量使磨面与砂轮面平行,用力不可过大。由于磨削力的作用往往出现试样磨面的上半部分磨削量偏大,故需人为地进行调整,尽量加大试样下半部分的压力,以求整个磨面均匀受力。另外在磨制过程中,试样必须沿砂轮的径向往复缓慢移动,防止砂轮表面形成凹沟。必须指出的是,磨削过程会使试样表面温度骤然升高,只有不断地将试样浸水冷却,才能防止组织发生变化。 砂轮机转速比较快,一般2850r/min,工作者不应站在砂轮的正前方,以防被飞出物击伤。操作时严禁戴手套,以免手被卷入砂轮机。 3.细磨 粗磨后的试样,磨面上仍有较粗较深的磨痕,为了消除这些磨痕必须进行细磨。细磨,可分为手工磨和机械磨两种。 (1)手工磨 手工磨是将砂纸铺在玻璃板上,左手按住砂纸,右手握住试样在砂纸上作单向推磨。金相砂纸由粗到细分许多种,其规格可参考表2-1。 表2-1 常用金相砂纸的规格

金相试样制备方法

金相试样制备方法 1次点击::时间:2010-01-08 22:05:48来源:作者 金相检验是研究金属及合金内部组织的重要方法之一,为了在金相显微镜下正确有效地观察到内部显微组织,就需制备能用于微观检验的样品――金相试样,也可称之为磨片。 金相试样制备的主要程序为:取样—嵌样(对于小样品)—磨光—抛光一浸蚀等。 一、取样原则 用金相显微镜对金属的一小部分进行金相研究,其成功与否,可以说首先取决所取试样有无代表性。在一般情况下,研究金属及合金显微组织的金相试样应从材料或零件在使用中最重要的部位截取;或是偏析、夹杂等缺陷最严重的部位截取。在分析失效原因时,则应在失效的地方与完整的部位分别截取试样,以探究其失效的原因。对于生长较长裂纹的部件,则应在裂纹发源处、扩展处、裂纹尾部分别取样,以分析裂纹产生的原因。研究热处理后的零件时,因组织较均匀,可任选一断面试样。若研究氧化、脱碳、表面处理(如渗碳)的情况,则应在横断面上观察。有些零部件的“重要部位”的选择要通过对具体服役条件的分析才能确定。 二、试样截取 无论采取何种截取方法截取试样,都必须保证不使试样观察面的金相组织发生变化。软材料可用锯、车、刨等方法切取;硬材料可用水冷砂轮切片机、电火花切割等方法切取;硬而脆的材料(如白口铸铁),也可用锤击法获取。 对于要测量表面处理层深的试样,要注意切割面与渗层面垂直。研究轧制材料时,如研究夹杂物的形状、类型、材料的变形程度、晶粒拉长的程度、带状组织等,应在平行于轧制方向上截取纵向试样;如研究材料表层的缺陷、非金属夹杂物的分布,应在垂直轧制方向上截取横向试样。金相试样较理想的形状是圆柱形和正方柱体。以具体情况而定。一般可取高为10~15mm,直径Φ1O~15mm;方形试样边长为10~15mm为宜。在实际工作中,由于被检材料和零件的品种极多,要在材料和零件上截取理想的形状与尺寸有一定的困难,一般可按实际情况决定。但是以试样的高度为其直径或边长的一半为宜,形状与大小以便于握在手中磨制为原则。 三、试样镶嵌 当试样尺寸过小、形状特殊(如金属碎片、丝材、薄片、细管、钢皮等)不易握持,或要保护试样边缘(如表面处理的检验、表面缺陷的检验等)则要对试样进行夹持或镶嵌。 镶嵌可分为冷镶嵌和热镶嵌。冷镶嵌指在室温下使镶嵌料固化,一般适用于不宜受压的软材1 料及组织结构对温度变化敏感或溶点较低的材料。热镶法是把试样和镶嵌料一起放入钢模内加热加压,冷却后脱模。后者的使用较为广泛。实验室使用的上海日用电机厂生产的XQ-2型金相试样镶嵌机,这种镶嵌机操作简单,温度自动控制的范围的选择便利。主要缺点是模套不能变更,对试样的尺寸适应性较差,其次是不能强制冷却。 嵌料常用的有酚-甲醛树脂、酚-糠醛树脂、聚氯乙烯、聚苯乙烯前两种主要为呈热凝性的材料,后两种为热塑性材料,并呈透明和半透明性。在酚-甲醛树脂内加入木粉,即常用的所谓“电木粉”,它可以染成不同颜色。常用热镶嵌工艺见表1-1,热镶嵌中会碰到一些缺陷,这些缺陷的成因、补救办法见表1-2。 表1-1常用热镶嵌工艺

金相试样制备操作规程

金相试样制备操作规程 1、金相试样的选取。 ①对机件破裂的原因进行金相分析时,试样应在部件破裂部位截取。为了得到更多的资料,还需要在离开破裂源较远的部位截取参考试样,进行对照研究。 ②对于工艺过程或热处理不同的材料或部件,试样的截取部位也要相应地改变。 ③研究分析铸件的金相组织,必须从铸件的表层到中心同时观察.根据各部位组织的差异,从而了解铸件的偏析程度。小机件可直接截取垂直于模壁的横断面,大机件应在垂直于模壁的横断面上,从表层到中心截取几个试样。 ⑤经过各种热处理的零件,显微组织是比较均匀的,因而只在任一截面上截取试样即可,同时要考虑到表层情况,如脱碳、渗碳、表面镀膜、氧化等。 2、确定金相磨面。 ①横截面主要研究内容: a.试样外层边缘到中心部位金相显微组织的变化。 b.表层缺陷的检验,如、氧化、脱碳、过烧、折迭等。 c.表面处理结果观察,如表面镀膜、表面淬火、化学热处理等。 d.非金属夹杂物在截面上的分布情况。 e.晶粒度的测定。 ②纵截面主要研究内容: a.非金属夹杂物的数量、形状、大小,夹杂物的情况与取样部位关系非常大,因而必须注意取样部位能代表整块材料。 b.测定晶粒拉长的程度,了解材料冷变形的程度。 c.鉴定钢的带状组织以及热处理消除带状组织的效果。 3、金相的截取方法。 a、试样的截取方法可根据金属材料的性能不同而异。 b、对于软材料,可以用锯、车、刨等方法; c、对于硬材料,可以用砂轮切片机切割或电火花切割等方法; d、对于硬而脆的材料,如白口铸铁,可以用锤击方法; e、在大工件上取样,可用氧气切割等方法。 f、在用砂轮切割或电火花切割时,应采取冷却措施,以减少由于受热而引起的试样组织变化。 g、试样上由于截取而引起的变形层或烧损层必须在后续工序中去掉。 4、金相的尺寸和形状 金相试样的大小和形状以便于握持、易于磨制为准,通常采用直径ф15~20mm、高15~20mm的圆柱体或边长15~20mm的立方体。 5、金相的磨制 ①粗磨。钢铁材料试样可先用砂轮粗磨平,如是很软的材料(如铝、铜等有色金属)可用锉刀锉平。在砂轮上磨制时,应握紧试样,使试样受力均匀,压力不要太大,并随时用水冷却,以防受热引起金属组织变化。此外,在一般情况下,试样的周

铅合金金相试样制备方法

铅合金金相试样制备方法 铅及铅合金很软,在低压力下就会发生变形,研磨和抛光过程中会发生相当大的表面流动和变形,如不彻底去除该变形层就会掩盖真实组织,容易造成假象。由于其熔点低,尤其是纯铅,低于0℃ 即发生再结晶,金相制样过程中的变形、摩擦就足以引起发热、氧化和 再结晶,大量使用润滑液和冷却液必不可少。在磨光和抛光过程中,还要尽量避免磨粒嵌入样品表面,以便能得到真实的金相组织。基于以上的特点,用常规的机械抛光方法制备金相样品很难获得满意的结果,人们进行过电解抛光方法及电解抛光溶液配方的探索。经反复对比试验,匡同春等采用机械—化学抛光方法制备铅锑合金试样,大大提高了制样效率和组织 显示的真实性,并优选出一种HCl-H202-H20系列的化学抛光侵蚀剂。 l 化学抛光试剂配方 化学抛光侵蚀剂的选取和配方的优化原则是:冰醋酸虽然较适合用作化学抛光侵蚀剂的主要组元,但它有强烈的刺鼻气味;硝酸对铅合金腐蚀很快,且腐蚀产物硝酸铅等沉积在表面上难以除去,阻碍腐蚀过程的继续进行。故在新的侵蚀剂中不用冰醋酸和硝酸。经反复试验,选择抛光侵蚀剂为:30mlHCl+10mlH202+60mlH2O,室温使用,即配即用。 2 制样方法与注意事项 1.1 粗磨 试样先经380#→500#→600#碳化硅水砂纸磨光。操作时,用力要轻,润滑冷却充分,否则易产生较厚的变形损伤层和较深划痕等缺陷。 1.2 机械抛光 机械抛光选用金刚石微粉,先粗抛后细抛。粗抛采用W5或W3.5高效金相抛光剂,海 军呢抛光布;细抛采用Wl或W0.5高效金相抛光剂,平绒布。抛光时用力轻,抛光时间不 宜长,抛光盘转速要低且湿度要适中,因为湿度不够会引起样品发热、氧化甚至再结晶;过量加蒸馏水亦会引起金刚石微粉的流失。 1.3 化学抛光 将经上述细抛后的试样用30mlHCl+10mlH202+60mlH2O进行化学抛光3~5m in, 用水冲洗,吹干。这时试样面以银灰色为最佳。 化学抛光时禁止用棉签擦试样品表面。抛光时间根据不同成分样品而定,过长易出现 浮凸,组织失真;过短则变形损伤层未能彻底除去,真实组织显示不出。 图1、2为经上述机械-化学抛光后的金相组织。

实验二 金相试样的制备

实验二金相试样的制备 一、实验目的: 1、掌握金相样品制备的一般方法(机械抛光和化学浸蚀) 2、了解金相样品制备的其他方法 二、实验内容: 金相样品制备的全程包括:试样的截取与磨平(包括细薄样品的镶嵌)、样品的磨光与抛光、样品组织的显露、显微组织的观察与记录等。本次实验的重点是掌握金相样品制备的一般方法——机械抛光和化学浸蚀,因而省略了试样的截取与磨平过程,同时各步的实验方法仅取若干不同种类之一。 本次实验具体内容如下: 1、金相试样截取部位的选择: 截取试样的部位,必须能表征材料或部件的特点及检验的目的。 2、金相试样的镶嵌: 选择镶样塑料时应考虑下列特性: (1)镶样塑料必须不溶于酒精; (2)镶样塑料应该有足够的硬度; (3)镶样塑料必须有适当的粘附性; (4)所用塑料的镶样操作是否会影响试样组织的变化; (5)镶样塑料有强的抗腐蚀能力; (6)镶嵌方便,不需要长时间,镶嵌不容易出现缺陷。 本实验所采用的是热压镶嵌法,使用热凝树脂(电木粉和邻苯二甲酸二丙烯)。 3、金相试样的磨光与抛光: 分粗磨和细磨两步。试样取下后,首先进行粗磨。如是钢铁材料试样可先用砂轮粗磨平,如是很软的材料(如铝、铜等有色金属)可用锉刀锉平。 细磨是消除粗磨时产生的磨痕,为试样磨面的抛光做好准备。粗磨平的试样经清水冲洗并吹干后,随即把磨面依次在由粗到细的各号金相砂纸上磨光。常用的砂纸号数有400、600、800、10004种型号,号小者磨粒较粗,号大者较细。磨制时砂纸应平铺于厚玻璃板上,左手按住砂纸,右手握住试样,使磨面朝下并与砂纸接触,在轻微压力作用下把试样向前推磨,用力要均匀,务求平稳,否则会使磨痕过深,且造成试样磨面的变形。试样退回时不能与砂纸接触,这样“单程单向”地反复进行,直至磨面上旧的磨痕被去掉,新的磨痕均匀一致为止。在调换下一号更细的砂纸时,应将试样上磨屑和砂粒清除干净,并转动90°角,使新、旧磨痕垂直。 金相试样的磨光除了要使表面光滑平整外,更重要的是应尽可能减少表层损伤。每一道磨光工序必须除去前一道工序造成的变形层(至少应使前一道工序产生的变形层减少到本道工序生产的变形层深度),而不是仅仅把前一道工序的磨痕除去;同时,该道工序本身应尽可能减少损伤,以便进行下一道工序。最后一道磨光工序产生的变形层深度应非常浅,应保证能在下一道抛光工序中除去。

金相样品制备的一般方法

金相样品制备的一般方法 1 实验目的 1.掌握金相样品制备的一般方法(机械抛光和化学侵蚀)。 2.了解金相样品制备的其他方法。 2 实验设备及材料 1.金相显微镜一台 2.碳钢试样一块 3.金相砂纸一套 4.抛光机及抛光液 5.侵蚀液,酒精,玻璃器皿,镊子,脱脂棉,滤纸等。 3 实验过程 3.1预磨机磨样 取得样品,用食指抵住样品顶端,大拇指和中指夹紧样品。打开预磨机,将水龙头的水量调到合适的大小,将样品放置于砂纸的中间位置附近,轻压下样品,让砂纸充分研磨样品表面。等样品表面上的划痕都朝一个方向时,将样品旋转九十度重新磨样,直到新划痕覆盖上一次的划痕,这样重复3~4次,最后一次划痕都朝一个方向时,磨样完成,关闭水龙头和预磨机,准备抛光。 3.2样品抛光 在样品表面抹上一点抛光膏,打开抛光机,将水龙头水量调到合适大小,为防止抛光膏被抛光布打飞,倾斜将样品慢慢抵至抛光布上,然后轻压样品是其和抛光布充分接触,,期间将样品旋转90°2~3次,使抛光更均匀,抛光至样品表面光亮如镜,看不到细小的划痕即可。关闭抛光机和水龙头,完成抛光。 3.3样品侵蚀 将抛光完成的样品置于水流下冲洗几秒,将抛光过程中的杂质冲洗干净,准备侵蚀。用镊子将蘸满侵蚀液(4%硝酸酒精)的棉团均匀擦拭样品表面,重复擦拭5~8次,直至样品表面变成均匀的浅灰色,然后立即将样品表面用水流冲洗,将侵蚀液清洗干净,防止过度侵蚀。 清洗完成后用蘸满酒精的棉团擦拭样品表面,然后用吹风机将样品表面吹干,至此样品侵蚀完成,准备样品的观察。 3.4样品观察 将样品置于载物台上,打开显微镜光源,切换低倍物镜,将样品调高至与物镜相距2~3毫米,然后观察目镜,同时用粗调旋钮向下调节样品位置,直至在视野中观察到样品组织,然后用细调旋钮调节使视场更加清晰。 视场找到后,将物镜切换至高倍镜,调节细调旋钮,直至能清晰观察到样品组织即可。

实验三 碳钢的热处理组织 实验四 金相显微试样制备

实验三碳钢的热处理及组织、性能分析 一:实验目的 (1)观察和研究碳钢经不同形式热处理后显微组织的特点。 (2)了解热处理工艺对碳钢硬度的影响。 二:实验说明 碳钢经热处理后的组织可以是接近平衡状态(如退火、正火)的组织,也可以是不平衡组织(如淬火组织)。因此在研究热处理后的组织时,不但要用铁碳相图,还要用钢的C曲线来分析。图1为共析碳钢的C曲线,图2为45钢连续冷却的CCT 曲线。 图1 共析碳钢的c曲线图2 45钢的CCT曲线 曲线能说明在不同冷却条件下过冷奥氏体在不同温度范围内发生不同类型的转变过程及能得到哪些组织。 1.碳钢的退火和正火组织 亚共析碳钢(如40、45钢等)一般采用完全退火,经退火后可得接近于平衡状态的组织,其组织形态特征已在实验l中加以分析和观察(图3)过共析碳素工具钢(如T10、T12钢等)则采用球化退火,T12钢经球化退火后,组织中的二次渗碳体和珠光体中的渗碳体都呈球状(或粒状),图中均匀分散的细小粒状组织就是粒状渗碳体。 2.钢的淬火组织 含碳质量分数相当于亚共析成分的奥氏体淬火后得到马氏体。马氏体组织为板条状或针状,20钢经淬火后将得到板条状马氏体。在光学显微镜下,其形态呈现为一束束相互平行的细条状马氏体群。在一个奥氏体晶粒内可有几束不同取向的马氏体群,每束条与条之间以小角度晶界分开,束与束之间具有较大的位向差,如图4所示。

图3 T12 钢球化退火组织图4 低碳马氏体组织 45钢经正常淬火后将得到细针状马氏体和板条状马氏体的混合组织,如图5所示。由于马氏体针非常细小,故在显微镜下不易分清。 45钢加热至860℃后油淬,得到的组织将是马氏体和部分托氏体(或混有少量的上贝氏体),如图6所示。碳质量分数相当于共析成分的奥氏体等温淬火后得到贝氏体,如T8钢在550~350℃及350℃~ Ms温度范围内等温淬火,过冷奥氏体将分别转变为上贝氏体和下贝氏体。上贝氏体是由成束平行排列的条状铁素体和条间断续分布的渗碳体所组成的片层状组织,当转变量不多时,在光学显微镜下可看到成束的铁素体在奥氏体晶界内伸展,具有羽毛状特性,如图7所示。 图5 45钢正常淬火组织图6 45钢油淬组织图7 上贝氏体组织特征下贝氏体是在片状铁素体内部沉淀有碳化物的组织。由于易受浸蚀,所以在显微镜下呈黑色针状特征,如图8所示。 在观察上、下贝氏体组织时,应注意为显示贝氏体组织形态,试样的处理条件一般是在等温度下保持不长的时间后即在水中冷却因此只形成部分贝氏体,显微组织中呈白亮色的基体部分为淬火马氏体组织。 含碳质量分数相当于过共析成分的奥氏体淬火后除得到针状马氏体外,还有较多的残余奥氏体。T12碳钢在正常温度淬火后将得到细小针状马氏体加部分未溶人奥氏体中的球形渗碳体和少量残余奥氏体,如图4.9所示。但是当把此钢加热到较高温度淬火时,显微镜组织中出现粗大针状马氏体,并在马氏体针之间看到亮白色的残余奥氏体,如图10所示。

金相样品的制备

实验一金相样品的制备 一、实验目的 1、初步掌握金相样品的制备过程; 2、了解显微组织的显露方法。 二、实验原理 利用金相显微镜来研究金属和合金组织的方法叫光学显微分析法。它可以解决金属组织方面的很多问题,如非金属夹杂物,金属与合金的组织,晶粒的大小和形状,偏析、裂纹以及热处理工艺是否合理等。 金相样品是用来在显微镜下进行分析、研究的试样,金相样品的制备过程包括取样、磨光、抛光、腐蚀等步骤。 1、取样 显微试样的选取应根据研究目的,取其具有代表性的部位。例如,在检验和分析失效零件的损坏原因时,除了在损坏部位取样外,还需要在距破坏较远的部位截取试样,以便比较;在研究金属铸件组织时,由于存在偏析现象,必须从表层到中心同时取样进行观察;对轧制和锻造材料,则应同时截取横向(垂直于轧制方向)及纵向(平行于轧制方向)的金相试样,以便于分析比较表层缺陷及非金属夹杂物的分布情况;对于一般热处理后的零件,由于金相组织比较均匀,试样的截取可在任一截面进行。 试样的截取方法视材料的性质不同而异,软的金属可用手锯或锯床切割,硬而脆的材料(如白口铸铁)则可用锤击取下,对极硬的材料(如淬火钢),则可采用砂轮片切割或电火花线切割加工。但不论用哪种方法取样,都应避免试样受热或变形而引起金属组织变化。为防止受热,必要时应随时用水冷却试样。试样尺寸一般不要过大,应便于握持和易于磨制。其尺寸常采用直径为12~15mm的圆柱体或边长为12~15mm的方形试样。对形状特殊或尺寸细小不易握持的试样,或为了试样不发生倒角,可采用图1.1所示的镶嵌法或机械装夹法。 图1.1 金相试样的镶嵌方法图 镶嵌法是将试样镶嵌在镶嵌材料中,目前使用的镶嵌材料有热固性塑料(如胶木粉)及热塑性材料(聚乙烯、聚合树脂)等。此外还可将试样放在金属圈内,然后注入低熔点物质,如低熔点合金等。 2、磨制 试样的磨制一般分为粗磨和细磨两道工序。 粗磨的目的是为了获得一个平整的表面。试样截取后,将试样的磨面用砂轮或锉刀制成平面,同时尖角倒圆。在砂轮上磨制时,应握紧试样,压力不宜过大,并随时用水冷却,以防受热引起金属组织变化。经粗磨后试样表面虽较平整,但仍存在有较深的磨痕。

金相试样的制备和金属的显微组织观察与分析

实验金相试样的制备和金属的显微组织观察与分析 一、实验目的 1、掌握金相试样制备的基本操作方法 2、了解不同金属金相组织特征,掌握金属材料的成分、状态、组织、性能、用途之间 的关系 二、实验设备及材料 1、4XCE型金相显微镜 2、试样切割机、砂轮机、抛光机、吹风机 3、金相砂纸、抛光粉、抛光布、4%的硝酸酒精溶液、酒精、棉花 4、20钢、、T8钢、灰铁,铸铝等试样。 三、金相试样的制备 1、取样 根据试样的观察要求,一般注意以下几点: (1)尺寸大小 样品取得不宜太大和太小,这些都不利于后期的磨制、抛光和操作观察,尺寸可参照 下图。 图1-1 (2)截取部位 观察最需要的是典型组织,在截取均匀组织时比较好实施,而对于例如有方向性、涂层、镀层或组织过度区域时尽量考虑它们的位置所在,尽量选取合适的端面或断面进行操作。

(3)取样方法 由于某些取样方式可能会使被截取的试样发生热处理现象,在取样时应注意边冷却边操作,不能采用使得金相组织发生转变的方法,一般可采用线切割、手锯切割、敲取等方式。 2、镶嵌 如果样品是尺寸比较小的形状,就不便于后期磨制和放在载物台上观察,就需要进行镶嵌,可以用镶样机将试样镶嵌在酚醛塑料中,或采用更简便的方法,使用融化的石蜡将试样镶嵌在其中。 3、磨制 试样的磨制一般分为粗磨和细磨两道工序。 (1)粗磨 其主要目的是为了获得一个平整的表面,同时为了去掉截取时有组织变化的部分,可以在砂轮机上或砂布上进行。 如果在砂轮机磨制时,操作人应站在砂轮机的侧面,注意安全,握紧试样,试样与砂轮之间的压力保持适中,并随时用水冷却,以防受热引起金属组织变化,直到将试样表面磨的基本平整后,粗磨就告完成,然后将试样用水洗干净,擦干待用。 (2)细磨 其主要的目的就是为了消除粗磨的磨痕,以得到更平整而光滑的磨面,为进一步的抛光作好准备。 准备好各种粒度的金相砂纸和一块光滑平整度好的玻璃,先将粗粒度的金相砂纸放在上边,然后将粗磨的试样在上面进行磨制,磨制时注意用力均匀,从砂纸的靠近人的一侧推至另一侧,然后拿起,试样退回时不能与砂纸接触,以保证磨面平整而不产生弧度,再从靠近人的一端推到另一端,同时注意第二次磨制时最好换一个地方而不再用原来磨过的路径,直到把上次的磨痕全部磨掉,得到一个新的表面,然后换另一张粒度稍细的砂纸并将试样的磨痕方向和推磨的方向垂直,继续推磨,直到得到全新的磨痕,循环到最细的砂纸磨过为止。 4、抛光 其目的在于去处细磨面上遗留下来的细微磨痕和变形层,以获得光滑的镜面。常用的抛光方法有电解抛光、机械抛光和化学抛光三种,其中以机械抛光最简便,应用最广。

金相试样制备方法

金相试样制备方法 时间:2010-01-08 22:05:48来源:作者:点击:1次 金相检验是研究金属及合金内部组织的重要方法之一,为了在金相显微镜下正确有效地观察到内部显微组织,就需制备能用于微观检验的样品――金相试样,也可称之为磨片。金相试样制备的主要程序为:取样—嵌样(对于小样品)—磨光—抛光一浸蚀等。 一、取样原则 用金相显微镜对金属的一小部分进行金相研究,其成功与否,可以说首先取决所取试样有无代表性。在一般情况下,研究金属及合金显微组织的金相试样应从材料或零件在使用中最重要的部位截取;或是偏析、夹杂等缺陷最严重的部位截取。在分析失效原因时,则应在失效的地方与完整的部位分别截取试样,以探究其失效的原因。对于生长较长裂纹的部件,则应在裂纹发源处、扩展处、裂纹尾部分别取样,以分析裂纹产生的原因。研究热处理后的零件时,因组织较均匀,可任选一断面试样。若研究氧化、脱碳、表面处理(如渗碳)的情况,则应在横断面上观察。有些零部件的“重要部位”的选择要通过对具体服役条件的分析才能确定。 二、试样截取 无论采取何种截取方法截取试样,都必须保证不使试样观察面的金相组织发生变化。软材料可用锯、车、刨等方法切取;硬材料可用水冷砂轮切片机、电火花切割等方法切取;硬而脆的材料(如白口铸铁),也可用锤击法获取。 对于要测量表面处理层深的试样,要注意切割面与渗层面垂直。研究轧制材料时,如研究夹杂物的形状、类型、材料的变形程度、晶粒拉长的程度、带状组织等,应在平行于轧制方向上截取纵向试样;如研究材料表层的缺陷、非金属夹杂物的分布,应在垂直轧制方向上截取横向试样。 金相试样较理想的形状是圆柱形和正方柱体。以具体情况而定。一般可取高为10~15mm,直径Φ1O~15mm;方形试样边长为10~15mm为宜。在实际工作中,由于被检材料和零件的品种极多,要在材料和零件上截取理想的形状与尺寸有一定的困难,一般可按实际情况决定。但是以试样的高度为其直径或边长的一半为宜,形状与大小以便于握在手中磨制为原则。 三、试样镶嵌 当试样尺寸过小、形状特殊(如金属碎片、丝材、薄片、细管、钢皮等)不易握持,或要保护试样边缘(如表面处理的检验、表面缺陷的检验等)则要对试样进行夹持或镶嵌。 镶嵌可分为冷镶嵌和热镶嵌。冷镶嵌指在室温下使镶嵌料固化,一般适用于不宜受压的软材

金相试样的制备及金相组织观察

金相试样的制备及金相组织观察 一、实验目的 1、了解金相显微镜的基本原理、构造,初步掌握显微镜的正确使用。 2、掌握金相显微试样的制备过程和基本方法。 3、了解浸蚀的基本原理,并熟悉其基本操作 4、学习利用金相显微镜进行显微组织观察。通过在显微镜下观察到的金相显微组织初步分析材料类型以及材料可能具备的机械性能等。 二、实验设备和用品 1、金相显微镜 2、不同粗细的金相砂纸一套、玻璃板、侵蚀剂(4%硝酸酒精) 3、抛光机 4、待制备的金相试样 三、金相显微镜的基本原理、构造及使用 1、显微镜的放大倍数 利用透镜可将物体的象放大,但单个透镜或一组透镜的放大倍数是有限的,为此,要考虑用另一组透镜将第一次放大的象再行放大,以得到更高放大倍数的象。金相显微镜就是基于这一要求设计的。显微镜中装有两组放大透镜,靠近物体的一组透镜为物镜,靠近观察 的一组透镜为目镜。Array金相显微镜的光学原理图1如图所示。 物体AB置于物镜的一倍焦距F1与二倍焦距 之间,它的一次象在物镜的另一侧二倍焦距 以外,形成一个倒立、放大的实象A′B′;当 实象A′B′位于目镜的前一倍焦距F2以内时则 目镜复又使映象A′B′放大,而在目镜的前二 倍焦距2 F2以外,得到A′B′的正立虚象A″B″。 因此最后的映象A″B″是经过物镜、目镜两次 放大后所得到的。其放大倍数应为物镜放大 倍数和目镜放大倍数的乘积。 物体AB经物镜第一次放大的倍数: M物= A′B′/ AB=(Δ+f1′ )/ f1 式中f1、f1′——物镜前焦距与后焦距 Δ——显微镜的光学镜筒长 与Δ相比,物镜的焦距f1′很短,可略, 所以M物≈Δ/ f1 象A′B′经目镜第二次放大的倍数: M目= A″B″/A′B′≈D/ f2 式中f2——目镜的前焦距 D——人眼明视距离,D≈250㎜。 图1 显微镜光学原理图 所以显微镜的放大倍数应为: M= M物·M目=(Δ/ f1)·(D/ f2) 当显微镜的机械镜筒长度等于光学镜筒长度时,M= M物·M目;而当这二者不等时,M= M 物·M目·C,C是与机械镜筒长、光学镜筒长有关的系数,一般为1,有时为0.63,其C值标在金相显微镜上。

金相显微镜的使用与金相样品的制备实验报告-

金相显微摄像 一、实验目的: (一了解普通金相显微镜的构造与使用方法。 (二了解金相试样的制备方法。 (三学习使用金相显微镜观察金相组织。 二、实验设备及材料: 实验设备:金相显微镜、砂轮机、抛光机、吹风机、玻璃板、培养皿、镊子。材料:金相试样、砂纸一套(800,1000,1200 、抛光液(Al2O3、腐蚀剂(4% 硝酸酒精溶液、药棉、酒精 三、实验内容及步骤: 实验内容:(1用机械抛光和化学侵蚀的方法制备金相样品 (2观察试样的显微组织,并绘制组织图。 试验步骤:(1金相样品的截取及镶嵌 (2金相样品磨光 (3金相样品的抛光 (4金相样品的化学侵蚀 (5显微组织的观察与记录 四、简述金相显微镜的放大原理:显微镜的成象放大部分主要由两组透镜组成。靠近观察物体的透镜叫物镜,而靠近眼睛的透镜叫目镜。通过物镜和目镜的两次放大,就能将物体放大到较高的倍数

五、简述金相显微镜的基本构造 金相显微镜通常由光学系统,照明系统和机械系统三大部分组成,有的显微镜还附有摄影装置 (一金相显微镜机械装置 显微镜的机械装置要由镜座、镜臂、载物台、镜简、物镜转换器及调焦装置等。它是支持放大、照明部分的支架、具固定与调解光学镜头,固定和移动标本作用。 二金相显微镜放大部分 放大部分包括接物镜和接目镜。 (三金相显微镜照明部分 照明部分包括反光镜、滤光镜、虹彩光圈和聚光镜等 六、金相制样的基本过程包括几个方面?这几个方面各是哪些? 制备显微试样包括取样、磨光、抛光及浸蚀四个步骤 1、取样 取样时应根据被分析材料或零件的特点。选择有代表性的部分。试样最适合的尺寸是直径为12mm,高为10mm的圆柱体或面积为12*12㎜2,高10mm的长方体。根据材料性质不同,可用手锯、用车床切削、用锤子击碎以及用砂轮切割等方法截取试样。在取样过程中应注意防止试样受热组织发生变化。取得试样后,应将试样表面制成平面,同时边缘要倒成圆角(如分析化学热处理表面组织时则不能倒角。 2、磨光

实验三、金相试样制备

实验三金相试样制备 一、实验目的 金相试样的正确取样和制备是进行正确金相分析的基础,本实验的主要目的就是掌握金相试样制备的基本方法。 二、原理概述 光学金相显微分析的第一步是制备试样,将待观察的试样表面磨制成光亮无痕的镜面,然后经过浸蚀分析组织形态。如因制备不当,在观察上出现划痕、凹坑、水迹、变形层或浸蚀过深过浅都会影响正确的形貌观察。因此制备出高质量的试样对组织分析是很重要的。 金相试样制备过程一般包括:取样、粗磨、细磨、抛光和浸蚀五个步骤。 (一)取样 从需要检测的金属材料和零件上截取试样称为“取样”。 (二)粗磨 粗磨的目的主要有以下三点: 1)修整 有些试样,例如用锤击法敲下来的试样,形状很不规则,必须经过粗磨,修整为规则形状的试样。 2)磨平 无论用什么方法取样,切口往往不十分平滑,为将观察面磨平,同时去掉切割时产生的变形层,必须进行粗磨。 (三)细磨 粗磨后的试样,磨面上仍有较深的磨痕,为了消除这些磨痕必须进行细磨。 (四)抛光 抛光的目的是去除细磨后遗留在磨面上的细微磨痕,得到光亮无痕的镜面。抛光的方法有机械抛光、电解抛光和化学抛光三种,其中最常用的是机械抛光。机械抛光在抛光机上进行,将抛光织物(粗抛常用帆布,精抛常用毛呢)用水浸湿、铺平、绷紧、固定在抛光盘上。启动开关使抛光盘逆时针转动,将适量的抛光液(氧化铝、氧化铬或氧化铁抛光粉加水的悬浮液)滴洒在盘上即可进行抛光,抛光时就注意: (1)试样沿盘的径向往返缓慢移动,同时逆抛光盘转向自转,待抛光快结束时作短时定位轻抛。 (2)在抛光过程中,要经常滴加适量的抛光液或清水,以保持抛光盘的湿度,如发现抛光盘过脏或带有粗大颗粒时,必须将其冲刷干净后再继续使用。 (3)抛光时间应尽量缩短,不可过长,为满足这一要求可分粗抛和精抛两步进行。 (五)浸蚀 抛光后的试样在金相显微镜下观察,只能看到光亮的磨面,如果有划痕、水迹或材料中的非金属夹杂物、石墨以及裂纹等也可以看出来,但是要分析金相组织还必须进行浸蚀。

金相试样制备过程

步骤:取样、镶样、磨制、抛光、侵蚀等工序。 取样:显微试样的选取应根据研究的目的,取其具有代表性的部位。用切割机把试样截下,采用直径20mm,高15mm的圆柱体。切取过程中不宜使试样 的温度过于升高,以免引起金属组织的变化,影响分析结果。 镶样:当试样尺寸太小时,直接用手磨制很困难,用试样镶嵌机把试样镶嵌在胶木粉中。 磨制:分为粗磨和细磨两道工序。 粗磨:粗磨的目的是为了获得一个平整的表面。通常在砂轮机上进行,但 在磨制时应主意:试样对砂轮的压力不宜过大,否则会在试样表面 形成很深的磨痕,增加精磨和抛光的难度;要随时用水冷却试样, 以免受热引起组织变化;试样边缘的棱角若无保存表要,可先行磨 圆(倒角),以免在细磨及抛光时撕破砂纸或抛光布,甚至造成试样 从抛光机上飞出伤人。 细磨:经粗磨后试样表面虽较平整,但仍还存在有较深的磨痕。细磨的目 的就是为了消除这些磨痕,以得到平整而光滑的磨面,为下一步的 抛光做好准备。细磨是在一套粗细程度不同的金相砂纸上,由粗到 细一次顺序进行的。细磨时将砂纸贴在带有旋转圆盘的预磨机上, 手指紧握试样,并使磨面朝下,均匀用力向下压在砂纸上。每更换 一号砂纸时,须将试样的研磨方向调转90度。 抛光:抛光的目的是去除细磨时遗留下来的细微磨痕而获得光亮的镜面,制备时采用机械抛光,在专用的抛光机上进行。抛光机主要由电动机和抛光圆盘 组成,抛光圆盘转速为300~500转/分。抛光盘上铺以细帆布、呢绒、丝绸 等。抛光时在抛光盘上不断滴注抛光液。抛光液通常采用A1203、Mg0或 Cr203等细粉末(粒度约为0.3~1um)在水中的悬浮液。机械抛光就是靠 极细的抛光粉与磨面间产生相对磨削和滚压作用来消除磨痕的。操作时将 试样磨面均匀地在旋转的抛光盘上,并沿盘的边缘到中心不断作径向往复 运动。抛光时间一般为3~5分钟。抛光结束后,试样表面看不出任何磨痕 而呈光亮的镜面。 浸蚀:经抛光后的试样若直接放在显微镜下观察,只能看到一片亮光,除某些非金属夹杂物(如MnS及石墨等)外,无法辨别出各种组成物及其形态特征。 必须使用浸蚀剂对试样表面进行“浸蚀”,才能清楚地显示出显微组织的真 是情况。钢铁材料最常用的浸蚀剂为3~4%硝酸酒精溶液。浸蚀的方法是将 试样磨面浸入浸蚀剂中,活用棉花沾上浸蚀剂擦拭表面。浸蚀时间要适当, 一般试样磨面发暗时就可停止,如果浸蚀不足可重复浸蚀。浸蚀完毕后立 即用清水冲洗,接着用酒精冲洗,最后用吹风机吹干。这样制的金相试样 即可在显微镜下进行观察和分析研究。 设备:金相切割机、砂轮机、镶嵌机、预磨机、抛光机。

金相试样的制作方法

金相试样的制作方法 在用金相显微镜来检验和分析材料的显微组织时,需将所分析的材料制备成一定尺寸的试样,并经磨制、抛光与腐蚀工序,才能进行材料的组织观察和研究工作。 一.金相样品的制备过程一般包括如下步骤: 取样、镶嵌、粗磨、细磨、抛光和腐蚀。分别叙述如下: 3.1.1取样 (1)选取原则 应根据研究目的选取有代表性的部位和磨面,例如,在研究铸件组织时,由于偏析现象的存在,必须从表层到中心,同时取样观察,而对于轧制 及锻造材料则应同时截取横向和纵向试样,以便分析表层的缺陷和非金 属夹杂物的分布情况,对于一般的热处理零件,可取任一截面。 (2)取样尺寸 截取的试样尺寸,通常直径为12—15mm,高度和边长为12—15mm的圆 柱形和方形,原则以便于手握为宜。 (3)截取方法 视材料性质而定,软的可用手锯或锯床切割,硬而脆的可用锤击,极硬 的可用砂轮片或电脉冲切割。无论采取哪种方法,都不能使样品的温度 过于升高而使组织变化。 3.1.2镶嵌 当试样的尺寸太小或形状不规则时,如细小的金属丝、片、小块状或要进行边缘观察时,可将其镶嵌或夹持。见图9所示。 (1)热镶嵌 用热凝树脂(如胶木粉等),在镶嵌机上进行。适应于在低温及不大的 压力下组织不产生变化的材料。 (2)冷镶嵌 用树脂加固化剂(如环氧树脂和胺类固化剂等)进行,不需要设备,在 模子里浇铸镶嵌。适应于不能加热及加压的材料。 (3)机械夹持

通常用螺丝将样品与钢板固定,样品之间可用金属垫片隔开,也适应于 不能加热的材料。 (2)机械磨 在预磨机上铺上水砂纸进行磨制与手工湿磨方法相同。 3.1.3粗磨 取好样后,为了获得一个平整的表面,同时去掉取样时有组织变化的部分,在不影响观察的前提下,可将棱角磨平,并将观察面磨平,一定要将切割时的变形层磨掉。一般的钢铁材料常在砂轮机上磨制,压力不要过大,同时用水冷却,操作时要当心,防止手指等损伤。而较软的材料可用挫刀磨平。砂轮的选择,磨料粒度为40、46、54、60等号,数值越大越细,材料为白刚玉,棕刚玉、绿碳化硅、黑碳化硅等,代号分别为GB、GZ、GC、TH、或WA、A、TL、C,尺寸一般为外径×厚度×孔径=250×25×32,表面平整后,将样品及手用水冲洗干净。 3.1.4细磨 以消除粗磨存在的磨痕,获得更为平整光滑的磨面,是在一套粒度不同的金相砂纸上由粗到细依次进行磨制,砂纸号数一般为120、280、01、03、05、或120、280、02、04、06号,粒度由粗到细,对于一般的材料(如碳钢样品)磨制方式为: (1)手工磨制, 将砂纸铺在玻璃板上,一手按住砂纸,一手拿样品在砂纸上单向推磨, 用力要均匀,使整个磨面都磨到,更换砂纸时,要把手、样品、玻璃板 等清理干净,并与上道磨痕方向垂直磨制,磨到前道磨痕完全消失时才 能更换砂纸,见图10所示。也可用水砂纸进行手工湿磨,即在序号为2 40、300、600、1000的水砂纸上边冲水边磨制。 3.1.5抛光 目的是消除细磨留下的磨痕,获得光亮无痕的镜面。方法有机械抛光、电解抛光、化学抛光和复合抛光等,最常用的是机械抛光。 (1)机械抛光 是在专用的抛光机上进行抛光,靠极细的抛光粉和磨面间产生的相对磨 削和滚压作用来消除磨痕的,分为粗抛光和细抛光两种

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