AMD 平台
VIA：
除了支持K7 系列CPU（Athlon/Duron/Athlon XP）的KT880/KT600/KT400A以及较早期的KT400/KM400/KT333/KT266A/KT266/KT133/KT133A外，还有有K8M800、K8T800、K8T800 Pro、K8T890和K8T890 Pro。其中，支持K7系列的KT600和KT880支持400MHz FSB、DDR 400内存和AGP 8X规范，KT880还支持双通道内存技术。支持K8系列的K8M800和K8T800支持800MHz HyperTransport频率，K8T800 Pro、K8T890和K8T890 Pro支持1000MHz HyperTransport频率，K8M800、K8T800和K8T800 Pro支持AGP 8X规范，而K8T890和K8T890 Pro则支持PCI Express X16规范，并且与nVidia的nForce4 SLI相同，K8T890 Pro同样也能支持两块nVidia的Geforce 6系列显卡之间的SLI连接以提升系统的图形性能；K8M800还集成了S3 UniChrome Pro显示芯片。。
SIS：
主要有支持K7系列CPU的SIS748/SIS746/SIS746FX/SIS745/SIS741/SIS741GX/SIS740/SIS735，以及支持k8系列CPU的SIS755、SIS755FX、SIS760和SIS756。其中，SIS755和SIS760支持800MHz HyperTransport频率，SIS755FX和SIS756则支持1000MHz HyperTransport频率；SIS755、SIS755FX和SIS760支持AGP 8X规范，而SIS756则支持PCI Express X16规范；SIS760还集成了支持DirectX 8.1的SIS Mirage 2显示芯片。。
NVIDIA：
除了早期的支持K7系列CPU的nForce2 IGP/SPP，nForce2 Ultra 400，nForce2 400等，比较新的是支持K8系列CPU的nForce3系列的nForce3 250、nForce3 250Gb、nForce3 Ultra、nForce3 Pro以及nForce4系列的nForce4、nForce4 Ultra和nForce4 SLI，这些全都是单芯片芯片组，其中nForce3系列支持AGP 8X规范，而nForce4系列则支持PCI Express X16规范，nForce4 SLI更能支持两块nVidia的Geforce 6系列显卡(支持SLI技术的GeForce 6800Ultra 、GeForce 6800GT、GeForce 6600GT)之间的SLI连接，极大地提升系统的图形性能。
ULI：
离开芯片组市场多年，目前产品不多，主要就是单芯片的支持K8系列CPU的M1689，比较特别的是，M1689能支持所有的K8系列CPU，包括桌面平台(Athlon 64和Athlon 64 FX)、移动平台(Mobile Athlon 64)和服务器/工作站平台(Opteron)。支持800MHz HyperTransport频率和AGP 8X规范。
ATI：
ATI刚进入AMD平台芯片组市场，目前只有支持K8系列CPU的Radeon Xpress 200(北桥芯片是RS480)和Radeon Xpress 200P(北桥芯片是RX480)，这二者都支持PCI Express X16规范，其中，Radeon Xpress 200还集成了支持DirectX 9.0的Radeon X300显示芯片。Radeon Xpress 200有两项技术比较有特色，一是“HyperMemory”技术，简单的说就是在主板的北桥芯片旁边板载整合图形核芯专用的本地显存，ATI也为HyperMemory技术做了很灵活的设计，可以单独使用板载显存，也可以和系统共用内存，更可以同时使用板载显存和系统内存；二是“SurroundView”功能，即再添加一块独立显卡配合整合的图形核心，可以实现三屏显示输出功能。
AMD平台
VIA：
除了支持K7系列CPU（Athlon/Duron/Athlon XP）的KT880/KT600/KT400A以及较早期的KT400/KM400/KT333/KT266A/KT266/KT133/KT133A外，还有有K8M800、K8T800、K8T800 Pro、K8T890和K8T890 Pro。其中，支持K7系列的KT600和KT880支持400MHz FSB、DDR 400内存和AGP 8X规范，KT880还支持双通道内存技术。支持K8系列的K8M800和K8T800支持800MHz HyperTransport频率，K8T800 Pro、K8T890和K8T890 Pro支持1000MHz HyperTransport 频率，K8M800、K8T800和K8T800 Pro支持AGP 8X规范，而K8T890和K8T890 Pro则支持PCI Express X16规范，并且与nVidia的nForce4 SLI相同，K8T890 Pro同样也能支持两块nVidia 的Geforce 6系列显卡之间的SLI连接以提升系统的图形性能；K8M800还集成了S3 UniChrome Pro显示芯片。。
SIS：
主要有支持K7系列CPU的SIS748/SIS746/SIS746FX/SIS745/SIS741/SIS741GX/SIS740/SIS735，以及支持k8系列CPU的SIS755、SIS755FX、SIS760和SIS756。其中，SIS755和SIS760支持800MHz HyperTransport频率，SIS755FX和SIS756则支持1000MHz HyperTransport频率；SIS755、SIS755FX和SIS760支持AGP 8X规范，而SIS756则支持PCI Express X16规范；SIS760还集成了支持DirectX 8.1的SIS Mirage 2显示芯片。。
NVIDIA：
除了早期的支持K7系列CPU的nForce2 IGP/SPP，nForce2 Ultra 400，nForce2 400等，比较新的是支持K8系列CPU的nForce3系列的nForce3 250、nForce3 250Gb、nForce3 Ultra、nForce3 Pro以及nForce4系列的nForce4、nForce4 Ultra和nForce4 SLI，这些全都是单芯片芯片组，其中nForce3系列支持AGP 8X规范，而nForce4系列则支持PCI Express X16规范，nForce4 SLI更能支持两块nVidia的Geforce 6系列显卡(支持SLI技术的GeForce 6800Ultra 、GeForce 6800GT、GeForce 6600GT)之间的SLI连接，极大地提升系统的图形性能。
ULI：
离开芯片组市场多年，目前产品不多，主要就是单芯片的支持K8系列CPU的M1689，比较特别的是，M1689能支持所有的K8系列CPU，包括桌面平台(Athlon 64和Athlon 64 FX)、移动平台(Mobile Athlon 64)和服务器/工作站平台(Opteron)。支持800MHz HyperTransport频率和AGP 8X规范。
ATI：
ATI刚进入AMD平台芯片组市场，目前只有支持K8系列CPU的Radeon Xpress 200(北桥芯片是RS480)和Radeon Xpress 200P(北桥芯片是RX480)，这二者都支持PCI Express X16规范，其中，Radeon Xpress 200还集成了支持DirectX 9.0的Radeon X300显示芯片。Radeon Xpress 200有两项技术比较有特色，一是“HyperMemory”技术，简单的说就是在主板的北桥芯片旁边板载整合图形核芯专用的本地显存，ATI也为HyperMemory技术做了很灵活的设计，可以单独使用板载显存，也可以和系统共用内存，更可以同时使用板载显存和系统内存；二是“SurroundView”功能，即再添加一块独立显卡配合整合的图形核心，可以实现三屏显示输出功能。
显示芯片
显示芯片是指主板所板载的显示芯片，有显示芯片的主板不需要独立显卡就能实现普通
的显示功能，以满足一般的家庭娱乐和商业应用，节省用户购买显卡的开支。板载显示芯片可以分为两种类型：整合到北桥芯片内部的显示芯片以及板载的独立显示芯片，市场中大多数板载显示芯片的主板都是前者，如常见的865G/845GE主板等；而后者则比较少见，例如精英的“游戏悍将”系列主板，板载SIS的Xabre 200独立显示芯片，并有64MB的独立显存。
主板板载显示芯片的历史已经非常悠久了，从较早期VIA的MVP4芯片组到后来英特尔的810系列，815系列，845GL/845G/845GV/845GE，865G/865GV以及即将推出的910GL/915G/915GL/915GV等芯片组都整合了显示芯片。而英特尔也正是依靠了整合的显示芯片，才占据了图形芯片市场的较大份额。
目前各大主板芯片组厂商都有整合显示芯片的主板产品，而所有的主板厂商也都有对应的整合型主板。英特尔平台方面整合芯片组的厂商有英特尔，VIA，SIS，ATI等，AMD平台方面整合芯片组的厂商有VIA，SIS，NVIDIA等等。从性能上来说，英特尔平台方面显示芯片性能最高的是ATI的Radeon 9100 IGP芯片组，而AMD平台方面显示芯片性能最高的是NVIDIA 的nForce2 IGP芯片组。
板载音效
板载音效是指主板所整合的声卡芯片型号或类型。
声卡是一台多媒体电脑的主要设备之一，现在的声卡一般有板载声卡和独立声卡之分。在早期的电脑上并没有板载声卡，电脑要发声必须通过独立声卡来实现。随着主板整合程度的提高以及CPU性能的日益强大，同时主板厂商降低用户采购成本的考虑，板载声卡出现在越来越多的主板中，目前板载声卡几乎成为主板的标准配置了，没有板载声卡的主板反而比较少了。
板载ALC650声卡芯片
板载声卡一般有软声卡和硬声卡之分。这里的软硬之分，指的是板载声卡是否具有声卡主处理芯片之分，一般软声卡没有主处理芯片，只有一个解码芯片，通过CPU的运算来代替声卡主处理芯片的作用。而板载硬声卡带有主处理芯片，很多音效处理工作就不再需要CPU参与了。
AC’97
AC’97的全称是Audio CODEC’97，这是一个由英特尔、雅玛哈等多家厂商联合研发并制定的一个音频电路系统标准。它并不是一个实实在在的声卡种类，只是一个标准。目前最新的版本已经达到了2.3。现在市场上能看到的声卡大部分的CODEC都是符合AC’97标准。厂商也习惯用符合CODEC的标准来衡量声卡，因此很多的主板产品，不管采用的何种声卡芯片或声卡类型，都称为AC’97声卡。
HD Audio
HD Audio是High Definition Audio(高保真音频)的缩写，原称Azalia，是Intel与杜比(Dolby)公司合力推出的新一代音频规范。目前主要是Intel 915/925系列芯片组的ICH6系列南桥芯片所采用。
HD Audio的制定是为了取代目前流行的AC’97音频规范，与AC’97有许多共通之处，某种程度上可以说是AC’97的增强版，但并不能向下兼容AC’97标准。它在AC’97的基础上提供了全新的连接总线，支持更高品质的音频以及更多的功能。与AC’97音频解决方案相类似，
HD Audio同样是一种软硬混合的音频规范，集成在ICH6芯片中(除去Codec部分)。与现行的AC’97相比，HD Audio具有数据传输带宽大、音频回放精度高、支持多声道阵列麦克风音频输入、CPU的占用率更低和底层驱动程序可以通用等特点。
特别有意思的是HD Audio有一个非常人性化的设计，HD Audio支持设备感知和接口定义功能，即所有输入输出接口可以自动感应设备接入并给出提示，而且每个接口的功能可以随意设定。该功能不仅能自行判断哪个端口有设备插入，还能为接口定义功能。例如用户将MIC插入音频输出接口，HD Audio便能探测到该接口有设备连接，并且能自动侦测设备类型，将该接口定义为MIC输入接口，改变原接口属性。由此看来，用户连接音箱、耳机和MIC 就像连接USB设备一样简单，在控制面板上点几下鼠标即可完成接口的切换，即便是复杂的多声道音箱，菜鸟级用户也能做到“即插即用”。
板载声卡优缺点
因为板载软声卡没有声卡主处理芯片，在处理音频数据的时候会占用部分CPU资源，在CPU主频不太高的情况下会略微影响到系统性能。目前CPU主频早已用GHz来进行计算，而音频数据处理量却增加的并不多，相对于以前的CPU而言，CPU资源占用旅已经大大降低，对系统性能的影响也微乎其微了，几乎可以忽略。
“音质”问题也是板载软声卡的一大弊病，比较突出的就是信噪比较低，其实这个问题并不是因为板载软声卡对音频处理有缺陷造成的，主要是因为主板制造厂商设计板载声卡时的布线不合理，以及用料做工等方面，过于节约成本造成的。
而对于板载的硬声卡，则基本不存在以上两个问题，其性能基本能接近并达到一般独立声卡，完全可以满足普通家庭用户的需要。
集成声卡最大的优势就是性价比，而且随着声卡驱动程序的不断完善，主板厂商的设计能力的提高，以及板载声卡芯片性能的提高和价格的下降，板载声卡越来越得到用户的认可。
板载声卡的劣势却正是独立声卡的优势，而独立声卡的劣势又正是板载声卡的优势。独立声卡从几十元到几千元有着各种不同的档次，从性能上讲集成声卡完全不输给中低端的独立声卡，在性价比上集成声卡又占尽优势。在中低端市场，在追求性价的用户中，集成声卡是不错的选择
网卡芯片
主板网卡芯片是指整合了网络功能的主板所集成的网卡芯片，与之相对应，在主板的背板上也有相应的网卡接口（RJ-45），该接口一般位于音频接口或USB接口附近。
板载RTL8100B网卡芯片
以前由于宽带上网很少，大多都是拨号上网，网卡并非电脑的必备配件，板载网卡芯片的主板很少，如果要使用网卡就只能采取扩展卡的方式；而现在随着宽带上网的流行，网卡逐渐成为电脑的基本配件之一，板载网卡芯片的主板也越来越多了。
在使用相同网卡芯片的情况下，板载网卡与独立网卡在性能上没有什么差异，而且相对与独立网卡，板载网卡也具有独特的优势。首先是降低了用户的采购成本，例如现在板载千兆网卡的主板越来越多，而购买一块独立的千兆网卡却需要好几百元；其次，可以节约系统
扩展资源，不占用独立网卡需要占用的PCI插槽或USB接口等；再次，能够实现良好的兼容性和稳定性，不容易出现独立网卡与主板兼容不好或与其它设备资源冲突的问题。
板载网卡芯片以速度来分可分为10/100Mbps自适应网卡和千兆网卡，以网络连接方式来分可分为普通网卡和无线网卡，以芯片类型来分可分为芯片组内置的网卡芯片（某些芯片组的南桥芯片，如SIS963）和主板所附加的独立网卡芯片（如Realtek 8139系列）。部分高档家用主板、服务器主板还提供了双板载网卡。
板载网卡芯片主要生产商是英特尔，3Com，Realtek，VIA和SIS等等。
板载RAID
RAID是英文Redundant Array of Inexpensive Disks的缩写，中文简称为廉价磁盘冗余阵列。RAID就是一种由多块硬盘构成的冗余阵列。虽然RAID包含多块硬盘，但是在操作系统下是作为一个独立的大型存储设备出现。利用RAID技术于存储系统的好处主要有以下三种：
1. 通过把多个磁盘组织在一起作为一个逻辑卷提供磁盘跨越功能
2. 通过把数据分成多个数据块（Block）并行写入/读出多个磁盘以提高访问磁盘的速度
3. 通过镜像或校验操作提供容错能力
最初开发RAID的主要目的是节省成本，当时几块小容量硬盘的价格总和要低于大容量的硬盘。目前来看RAID在节省成本方面的作用并不明显，但是RAID可以充分发挥出多块硬盘的优势，实现远远超出任何一块单独硬盘的速度和吞吐量。除了性能上的提高之外，RAID 还可以提供良好的容错能力，在任何一块硬盘出现问题的情况下都可以继续工作，不会受到损坏硬盘的影响。
RAID技术分为几种不同的等级，分别可以提供不同的速度，安全性和性价比。根据实际情况选择适当的RAID级别可以满足用户对存储系统可用性、性能和容量的要求。常用的RAID级别有以下几种：NRAID，JBOD，RAID0，RAID1，RAID0+1，RAID3，RAID5等。目前经常使用的是RAID5和RAID（0+1）。
NRAID
NRAID即Non-RAID，所有磁盘的容量组合成一个逻辑盘，没有数据块分条（no block stripping）。NRAID不提供数据冗余。要求至少一个磁盘。
JBOD
JBOD代表Just a Bunch of Drives，磁盘控制器把每个物理磁盘看作独立的磁盘，因此每个磁盘都是独立的逻辑盘。JBOD也不提供数据冗余。要求至少一个磁盘。
RAID 0
RAID 0即Data Stripping（数据分条技术）。整个逻辑盘的数据是被分条（stripped）分布在多个物理磁盘上，可以并行读/写，提供最快的速度，但没有冗余能力。要求至少两个磁盘。我们通过RAID 0可以获得更大的单个逻辑盘的容量，且通过对多个磁盘的同时读取获得更高的存取速度。RAID 0首先考虑的是磁盘的速度和容量，忽略了安全，只要其中一个磁盘出了问题，那么整个阵列的数据都会不保了。
RAID 1
RAID 1，又称镜像方式，也就是数据的冗余。在整个镜像过程中，只有一半的磁盘容量是有效的（另一半磁盘容量用来存放同样的数据）。同RAID 0相比，RAID 1首先考虑的是安全性，容量减半、速度不变。
RAID 0+1
为了达到既高速又安全，出现了RAID 10（或者叫RAID 0+1），可以把RAID 10简单地理解成由多个磁盘组成的RAID 0阵列再进行镜像。
RAID 3和RAID 5
RAID 3和RAID 5都是校验方式。RAID 3的工作方式是用一块磁盘存放校验数据。由于任何数据的改变都要修改相应的数据校验信息，存放数据的磁盘有好几个且并行工作，而存放校验数据的磁盘只有一个，这就带来了校验数据存放时的瓶颈。RAID 5的工作方式是将各个磁盘生成的数据校验切成块，分别存放到组成阵列的各个磁盘中去，这样就缓解了校验数据存放时所产生的瓶颈问题，但是分割数据及控制存放都要付出速度上的代价。
按照硬盘接口的不同，RAID分为SCSI RAID，IDE RAID和SATA RAID。其中，SCSI RAID主要用于要求高性能和高可靠性的服务器/工作站，而台式机中主要采用IDE RAID和SATA RAID。
以前RAID功能主要依靠在主板上插接RAID控制卡实现，而现在越来越多的主板都添加了板载RAID芯片直接实现RAID功能，目前主流的RAID芯片有HighPoint的HTP372和Promise 的PDC20265R，而英特尔更进一步，直接在主板芯片组中支持RAID，其ICH5R南桥芯片中就内置了SATA RAID功能，这也代表着未来板载RAID的发展方向---芯片组集成RAID。Matrix RAID：
Matrix RAID即所谓的“矩阵RAID”，是ICH6R南桥所支持的一种廉价的磁盘冗余技术，是一种经济性高的新颖RAID解决方案。Matrix RAID技术的原理相当简单，只需要两块硬盘就能实现了RAID 0和RAID 1磁盘阵列，并且不需要添加额外的RAID控制器，这正是我们普通用户所期望的。Matrix RAID需要硬件层和软件层同时支持才能实现，硬件方面目前就是ICH6R南桥以及更高阶的ICH6RW南桥，而Intel Application Acclerator软件和Windows操作系统均对软件层提供了支持。
Matrix RAID的原理就是将每个硬盘容量各分成两部分(即：将一个硬盘虚拟成两个子硬盘，这时子硬盘总数为4个)，其中用两个虚拟子硬盘来创建RAID0模式以提高效能，而其它两个虚拟子硬盘则透过镜像备份组成RAID 1用来备份数据。在Matrix RAID模式中数据存储模式如下：两个磁盘驱动器的第一部分被用来创建RAID 0阵列，主要用来存储操作系统、应用程序和交换文件，这是因为磁盘开始的区域拥有较高的存取速度，Matrix RAID将RAID 0逻辑分割区置于硬盘前端(外圈)的主因，是可以让需要效能的模块得到最好的效能表现；而两个磁盘驱动器的第二部分用来创建RAID1模式，主要用来存储用户个人的文件和数据。
例如，使用两块120GB的硬盘，可以将两块硬盘的前60GB组成120GB的逻辑分割区，然后剩下两个60GB区块组成一个60GB的数据备份分割区。像需要高效能、却不需要安全性的应用，就可以安装在RAID 0分割区，而需要安全性备分的数据，则可安装在RAID 1分割区。换言之，使用者得到的总硬盘空间是180GB，和传统的RAID 0+1相比，容量使用的效益非常的高，而且在容量配置上有着更高的弹性。如果发生硬盘损毁，RAID 0分割区数据自然无法复原，但是RAID 1分割区的数据却会得到保全。
可以说，利用Matrix RAID技术，我们只需要2个硬盘就可以在获取高效数据存取的同时又能确保数据安全性。这意味着普通用户也可以低成本享受到RAID 0+1应用模式。
NV RAID：
NV RAID是nVidia自行开发的RAID技术，随着nForce各系列芯片组的发展也不断推陈
出新。相对于其它RAID技术而言，目前最新的nForce4系列芯片组的NV RAID具有自己的鲜明特点，主要是以下几点：
(1)交错式RAID(Cross-Controller RAID)：交错式RAID即俗称的混合式RAID，也就是将SATA接口的硬盘与IDE接口的硬盘联合起来组成一个RAID模式。交错式RAID在nForce3 250系列芯片组中便已经出现，在nForce 4系列芯片组身上该功能得到延续和增强。
(2)热冗余备份功能：在nForce 4系列芯片组中，因支持Serial ATA 2.0的热插拔功能，用户可以在使用过程中更换损坏的硬盘，并在运行状态下重新建立一个新的镜像，确保重要数据的安全性。更为可喜的是，nForce 4的nVIDIA RAID控制器还允许用户为运行中的RAID系统增加一个冗余备份特性，而不必理会系统采用哪一种RAID模式，用户可以在驱动程序提供的“管理工具”中指派任何一个多余的硬盘用作RAID系统的热备份。该热冗余硬盘可以让多个RAID系统(如一个RAID 0和一个RAID1)共享，也可以为其中一个RAID系统所独自占有，功能类似于时下的高端RAID系统。
(3)简易的RAID模式迁移：nForce 4系列芯片组的NV RAID模块新增了一个名为“Morphing”的新功能，用户只需要选择转换之后的RAID模式，而后执行“Morphing”操作，RAID删除和模式重设的工作可以自动完成，无需人为干预，易用性明显提高。
支持内存类型
支持内存类型是指主板所支持的具体内存类型。不同的主板所支持的内存类型是不相同的。内存类型主要有FPM，EDO，SDRAM，RDRAM已经DDR DRAM等。
1. FPM内存
2. EDO内存
3. SDRAM内存
4. RDRAM内存
5. DDR SDRAM内存
6. DDR2内存
ECC并不是内存类型，ECC（Error Correction Coding或Error Checking and Correcting）是一种具有自动纠错功能的内存，英特尔的82430HX芯片组就开始支持它，使用该芯片组的主板都可以安装使用ECC内存，但由于ECC内存成本比较高，所以主要应用在要求系统运算可靠性比较高的商业电脑中，例如服务器/工作站等等。由于实际上存储器出错的情况不会经常发生，而且普通的主板也并不支持ECC内存，所以一般的家用与办公电脑也不必采用ECC内存。
一般情况下，一块主板只支持一种内存类型，但也有例外。有些主板具有两种内存插槽，可以使用两种内存，例如以前有些主板能使用EDO和SDRAM，现在有些主板能使用SDRAM 和DDR SDRAM。
上图中的主板就支持两种内存类型（SDRAM和DDR SDRAM），采用两种类型的内存插槽（蓝色和黑色）区分。值得注意的是，在这些主板上不能同时使用两种内存，而只能使用其中的一种，这是因为其电气规范和工作电压是不同的，混用会引起内存损坏和主板损坏的问题
DDR SDRAM内存
DDR SDRAM是Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory（双数据率同步动态随机存储器）的简称，是由VIA等公司为了与RDRAM相抗衡而提出的内存标准。DDR SDRAM是SDRAM的更新换代产品，采用2.5v工作电压，它允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿传输数据，这样不需要提高时钟的频率就能加倍提高SDRAM的速度，并具有比SDRAM多一倍的传输速率和内存带宽，例如DDR 266与PC 133 SDRAM相比，工作频率同样是133MHz，但内存带宽达到了2.12 GB/s，比PC 133 SDRAM高一倍。目前主流的芯片组都支持DDR SDRAM，是目前最常用的内存类型
DDR2
DDR2的定义：
DDR2（Double Data Rate 2）SDRAM是由JEDEC（电子设备工程联合委员会）进行开发的新生代内存技术标准，它与上一代DDR内存技术标准最大的不同就是，虽然同是采用了在时钟的上升/下降延同时进行数据传输的基本方式，但DDR2内存却拥有两倍于上一代DDR内存预读取能力（即：4bit数据读预取）。换句话说，DDR2内存每个时钟能够以4倍外部总线的速度读/写数据，并且能够以内部控制总线4倍的速度运行。
此外，由于DDR2标准规定所有DDR2内存均采用FBGA封装形式，而不同于目前广泛应用的TSOP/TSOP-II封装形式，FBGA封装可以提供了更为良好的电气性能与散热性，为DDR2内存的稳定工作与未来频率的发展提供了坚实的基础。回想起DDR的发展历程，从第一代应用到个人电脑的DDR200经过DDR266、DDR333到今天的双通道DDR400技术，第一代DDR 的发展也走到了技术的极限，已经很难通过常规办法提高内存的工作速度；随着Intel最新处理器技术的发展，前端总线对内存带宽的要求是越来越高，拥有更高更稳定运行频率的DDR2内存将是大势所趋。
DDR2与DDR的区别：
在了解DDR2内存诸多新技术前，先让我们看一组DDR和DDR2技术对比的数据。
1、延迟问题：
从上表可以看出，在同等核心频率下，DDR2的实际工作频率是DDR的两倍。这得益于DDR2内存拥有两倍于标准DDR内存的4BIT预读取能力。换句话说，虽然DDR2和DDR一样，都采用了在时钟的上升延和下降延同时进行数据传输的基本方式，但DDR2拥有两倍于DDR 的预读取系统命令数据的能力。也就是说，在同样100MHz的工作频率下，DDR的实际频率为200MHz，而DDR2则可以达到400MHz。
这样也就出现了另一个问题：在同等工作频率的DDR和DDR2内存中，后者的内存延时要慢于前者。举例来说，DDR 200和DDR2-400具有相同的延迟，而后者具有高一倍的带宽。实际上，DDR2-400和DDR 400具有相同的带宽，它们都是3.2GB/s，但是DDR400的核心工作频率是200MHz，而DDR2-400的核心工作频率是100MHz，也就是说DDR2-400的延迟要高于DDR400。
2、封装和发热量：
DDR2内存技术最大的突破点其实不在于用户们所认为的两倍于DDR的传输能力，而是在采用更低发热量、更低功耗的情况下，DDR2可以获得更快的频率提升，突破标准DDR的400MHZ 限制。
DDR内存通常采用TSOP芯片封装形式，这种封装形式可以很好的工作在200MHz上，当频率更高时，它过长的管脚就会产生很高的阻抗和寄生电容，这会影响它的稳定性和频率提升的难度。这也就是DDR的核心频率很难突破275MHZ的原因。而DDR2内存均采用FBGA封装形式。不同于目前广泛应用的TSOP封装形式，FBGA封装提供了更好的电气性能与散热性，为DDR2内存的稳定工作与未来频率的发展提供了良好的保障。
DDR2内存采用1.8V电压，相对于DDR标准的2.5V，降低了不少，从而提供了明显的更小的功耗与更小的发热量，这一点的变化是意义重大的。
DDR2采用的新技术：
除了以上所说的区别外，DDR2还引入了三项新的技术，它们是OCD、ODT和Post CAS。OCD（Off-Chip Driver）：也就是所谓的离线驱动调整，DDR II通过OCD可以提高信号的完整性。DDR II通过调整上拉（pull-up）/下拉（pull-down）的电阻值使两者电压相等。使用OCD 通过减少DQ-DQS的倾斜来提高信号的完整性；通过控制电压来提高信号品质。
ODT：ODT是内建核心的终结电阻器。我们知道使用DDR SDRAM的主板上面为了防止数据线终端反射信号需要大量的终结电阻。它大大增加了主板的制造成本。实际上，不同的内存模组对终结电路的要求是不一样的，终结电阻的大小决定了数据线的信号比和反射率，终结电阻小则数据线信号反射低但是信噪比也较低；终结电阻高，则数据线的信噪比高，但是信号反射也会增加。因此主板上的终结电阻并不能非常好的匹配内存模组，还会在一定程度上影响信号品质。DDR2可以根据自已的特点内建合适的终结电阻，这样可以保证最佳的信号波形。使用DDR2不但可以降低主板成本，还得到了最佳的信号品质，这是DDR不能比拟的。
Post CAS：它是为了提高DDR II内存的利用效率而设定的。在Post CAS操作中，CAS信号（读写/命令）能够被插到RAS信号后面的一个时钟周期，CAS命令可以在附加延迟（Additive Latency）后面保持有效。原来的tRCD（RAS到CAS和延迟）被AL（Additive Latency）所取代，AL可以在0，1，2，3，4中进行设置。由于CAS信号放在了RAS信号后面一个时钟周期，因此ACT和CAS信号永远也不会产生碰撞冲突。
总的来说，DDR2采用了诸多的新技术，改善了DDR的诸多不足，虽然它目前有成本高、延迟慢能诸多不足，但相信随着技术的不断提高和完善，这些问题终将得到解决。
适用类型
主板适用类型，是指该主板所适用的应用类型。针对不同用户的不同需求、不同应用范围，主板被设计成各不相同的类型，即分为台式机主板和服务器/工作站主板。
台式机主板
台式机主板
台式机主板，就是平常大部分场合所提到的应用于PC的主板，板型是ATX或Micro ATX 结构，使用普通的机箱电源，采用的是台式机芯片组，只支持单CPU，内存最大只能支持到4GB，而且一般都不支持ECC内存。存储设备接口也是采用IDE或SATA接口，某些高档产品会支持RAID。显卡接口多半都是采用AGP 4X或AGP 8X，某些高档产品也会采用AGP Pro接
口以支持某些高能耗的高档显卡。扩展接口也比较丰富，有多个USB2.0/1.1，IEEE1394，COM，LPT，IrDA等接口以满足用户的不同需求。扩展插槽的类型和数量也比较多，有多个PCI，CNR，AMR等插槽适应用户的需求。部分带有整合的网卡芯片，有低档的10/100Mbps自适应网卡，也有高档的千兆网卡。在价格方面，既有几百元的入门级或主流产品，也有一二千元的高档产品以满足不同用户的需求，。台式机主板的生产厂商和品牌也非常多，市场上常见的就有几十种之多。
服务器/工作站主板
服务器/工作站主板，则是专用于服务器/工作站的主板产品，板型为较大的ATX，EATX 或WATX，使用专用的服务器机箱电源。其中，某些低端的入门级产品会采用高端的台式机芯片组，例如英特尔的I875P芯片组就被广泛用在低端入门级产品上；而中高端产品则都会采用专用的服务器/工作站芯片组，例如英特尔E7501，Sever Works GC-SL等芯片组。对服务器/工作站主板而言，最重要的是高可靠性和稳定性，其次才是高性能。因为大多数的服务器都要满足每天24小时、每周7天的满负荷工作要求。由于服务器/工作站数据处理量很大，需要采用多CPU并行处理结构，即一台服务器/工作站中安装2、4、8等多个CPU；对于服务器而言，多处理器可用于数据库处理等高负荷高速度应用；而对于工作站，多处理器系统则可以用于三维图形制作和动画文件编码等单处理器无法实现的高处理速度应用。为适应长时间，大流量的高速数据处理任务，在内存方面，服务器/工作站主板能支持高达十几GB甚至几十GB的内存容量，而且大多支持ECC内存以提高可靠性。
服务器主板
服务器主板在存储设备接口方面，中高端产品也多采用SCSI接口而非IDE接口，并且支持RAID方式以提高数据处理能力和数据安全性。在显示设备方面，服务器与工作站有很大不同，服务器对显示设备要求不高，一般多采用整合显卡的芯片组，例如在许多服务器芯片组中都整合有ATI的RAGE XL显示芯片，要求稍高点的采用普通的AGP显卡，甚至是PCI 显卡；而图形工作站对显卡的要求非常高，主板上的显卡接口也多采用AGP Pro 150，而且多采用高端的3DLabs、ATI等显卡公司的专业显卡，如3DLabs的“野猫”系列显卡，中低端则采用NVIDIA的Quandro系列以及ATI的Fire GL系列显卡等等。在扩展插槽方面，服务器/工作站主板与台式机主板也有所不同，例如PCI插槽，台式机主板采用的是标准的33MHz 的32位PCI插槽，而服务器/工作站主板则多采用64位的PCI X-66甚至PCI X-133，其工作频率分别为66MHz和133MHz，数据传输带宽得到了极大的提高，并且支持热插拔，其电气规范以及外型尺寸都与普通的PCI插槽不同。在网络接口方面，服务器/工作站主板也与台式机主板不同，服务器主板大多配备双网卡，甚至是双千兆网卡以满足局域网与Internet的不同需求。服务器主板技术要求非常高，所以与台式机主板相比，生产厂商也就少得多了，比较出名的也就是英特尔、超微、华硕、技嘉、泰安、艾崴等品牌，在价格方面，从一千多元的入门级产品到几万元甚至十几万元的高档产品都有
芯片组
芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，如果说中央处理器（CPU）是整个电脑系统的心脏，那么芯片组将是整个身体的躯干。在电脑界称设计芯片组的厂家为Core Logic，Core 的中文意义是核心或中心，光从字面的意义就足以看出其重要性。对于主板而言，芯片组几
乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为目前CPU的型号与种类繁多、功能特点不一，如果芯片组不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。
主板芯片组几乎决定着主板的全部功能，其中CPU的类型、主板的系统总线频率，内存类型、容量和性能，显卡插槽规格是由芯片组中的北桥芯片决定的；而扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量（如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，并口，笔记本的VGA输出接口）等，是由芯片组的南桥决定的。还有些芯片组由于纳入了3D加速显示（集成显示芯片）、AC＇97声音解码等功能，还决定着计算机系统的显示性能和音频播放性能等。
现在的芯片组，是由过去286时代的所谓超大规模集成电路：门阵列控制芯片演变而来的。芯片组的分类，按用途可分为服务器/工作站，台式机、笔记本等类型，按芯片数量可分为单芯片芯片组，标准的南、北桥芯片组和多芯片芯片组（主要用于高档服务器/工作站），按整合程度的高低，还可分为整合型芯片组和非整合型芯片组等等。
台式机芯片组要求有强大的性能，良好的兼容性，互换性和扩展性，对性价比要求也最高，并适度考虑用户在一定时间内的可升级性，扩展能力在三者中最高。在最早期的笔记本设计中并没有单独的笔记本芯片组，均采用与台式机相同的芯片组，随着技术的发展，笔记本专用CPU的出现，就有了与之配套的笔记本专用芯片组。笔记本芯片组要求较低的能耗，良好的稳定性，但综合性能和扩展能力在三者中却也是最低的。服务器/工作站芯片组的综合性能和稳定性在三者中最高，部分产品甚至要求全年满负荷工作，在支持的内存容量方面也是三者中最高，能支持高达十几GB甚至几十GB的内存容量，而且其对数据传输速度和数据安全性要求最高，所以其存储设备也多采用SCSI接口而非IDE接口，而且多采用RAID 方式提高性能和保证数据的安全性。
到目前为止，能够生产芯片组的厂家有英特尔（美国）、VIA（中国台湾）、SiS（中国台湾）、ALi（中国台湾）、AMD（美国）、NVIDIA（美国）、ATI（加拿大）、Server Works（美国）等几家，其中以英特尔和VIA的芯片组最为常见。在台式机的英特尔平台上，英特尔自家的芯片组占有最大的市场份额，而且产品线齐全，高、中、低端以及整合型产品都有，VIA、SIS、ALI和最新加入的ATI几家加起来都只能占有比较小的市场份额，而且主要是在中低端和整合领域。在AMD平台上，AMD自身通常是扮演一个开路先锋的角色，产品少，市场份额也很小，而VIA却占有AMD平台芯片组最大的市场份额，但现在却收到受到后起之秀NVIDIA的强劲挑战，后者凭借其nForce2芯片组的强大性能，成为AMD平台最优秀的芯片组产品，进而从VIA手里夺得了许多市场份额，。而SIS与ALi依旧是扮演配角，主要也是在中、低端和整合领域。笔记本方面，英特尔平台具有绝对的优势，所以英特尔的笔记本芯片组也占据了最大的市场分额，其它厂家都只能扮演配角以及为市场份额极小的AMD平台设计产品。服务器/工作站方面，英特尔平台更是绝对的优势地位，英特尔自家的服务器芯片组产品占据着绝大多数中、低端市场，而Server Works由于获得了英特尔的授权，在中高端领域占有最大的市场份额，甚至英特尔原厂服务器主板也有采用Server Works芯片组的产品，在服务器/工作站芯片组领域，Server Works芯片组就意味着高性能产品；而AMD服务器/工作站平台由于市场份额较小，主要都是采用AMD自家的芯片组产品。
芯片组的技术这几年来也是突飞猛进，从ISA、PCI到AGP，从ATA到SATA，Ultra DMA 技术，双通道内存技术，高速前端总线等等，每一次新技术的进步都带来电脑性能的提高。2004年，芯片组技术又会面临重大变革，最引人注目的就是PCI Express总线技术，它将取代PCI和AGP，极大的提高设备带宽，从而带来一场电脑技术的革命。另一方面，芯片组技术也在向着高整合性方向发展，例如AMD Athlon 64 CPU内部已经整合了内存控制器，这大大降低了芯片组厂家设计产品的难度，而且现在的芯片组产品已经整合了音频，网络，SATA，
RAID等功能，大大降低了用户的成本
支持CPU类型
是指能在该主板上所采用的CPU类型。CPU的发展速度相当快，不同时期CPU的类型是不同的，而主板支持此类型就代表着属于此类的CPU大多能在该主板上运行（在主板所能支持的CPU频率限制范围内）。CPU类型从早期的386、486、Pentium、K5、K6、K6-2、Pentium II、Pentium III等，到今天的Pentium 4、Duron、AthlonXP、至强（XEON）、Athlon 64经历了很多代的改进。每种类型的CPU在针脚、主频、工作电压、接口类型、封装等方面都有差异，尤其在速度性能上差异很大。只有购买与主板支持CPU类型相同的CPU，二者才能配套工作。
CPU插槽类型
我们知道，CPU需要通过某个接口与主板连接的才能进行工作。CPU经过这么多年的发展，采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。而目前CPU的接口都是针脚式接口，对应到主板上就有相应的插槽类型。不同类型的CPU具有不同的CPU插槽，因此选择CPU，就必须选择带有与之对应插槽类型的主板。主板CPU插槽类型不同，在插孔数、体积、形状都有变化，所以不能互相接插。
1. Socket 775
2. Socket 754
3. Socket 939
4. Socket 940
5. Socket 603
6. Socket 604
7. Socket 478
8. Socket A
9. Socket 423
10. Socket 370
11. SLOT 1
12. SLOT 2
13. SLOT A
14. Socket 7
Socket 775
Socket 775又称为Socket T，是目前应用于Intel LGA775封装的CPU所对应的处理器插槽，能支持LGA775封装的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D等CPU。Socket 775插槽与目前广泛采用的Socket 478插槽明显不同，非常复杂，没有Socket 478插槽那样的CPU针脚
插孔，取而代之的是775根有弹性的触须状针脚(其实是非常纤细的弯曲的弹性金属丝)，通过与CPU底部对应的触点相接触而获得信号。因为触点有775个，比以前的Socket 478的478pin增加不少，封装的尺寸也有所增大，为37.5mm×37.5mm。另外，与以前的Socket 478/423/370等插槽采用工程塑料制造不同，Socket 775插槽为全金属制造，原因在于这种新的CPU的固定方式对插槽的强度有较高的要求，并且新的prescott核心的CPU的功率增加很多，CPU的表面温度也提高不少，金属材质的插槽比较耐得住高温。在插槽的盖子上还卡着一块保护盖。
Socket 775插槽由于其内部的触针非常柔软和纤薄，如果在安装的时候用力不当就非常容易造成触针的损坏；其针脚实在是太容易变形了，相邻的针脚很容易搭在一起，而短路有时候会引起烧毁设备的可怕后果；此外，过多地拆卸CPU也将导致触针失去弹性进而造成硬件方面的彻底损坏，这是其目前的最大缺点。
目前，采用Socket 775插槽的主板数量并不太多，主要是Intel 915/925系列芯片组主板，也有采用比较成熟的老芯片组例如Intel 865/875/848系列以及VIA PT800/PT880等芯片组的主板。不过随着Intel加大LGA775平台的推广力度，Socket 775插槽最终将会取代Socket 478插槽，成为Intel平台的主流CPU插槽。
Socket 939
Socket 939是AMD公司2004年6月才发布的64位桌面平台标准，是目前高端的Athlon 64以及Athlon 64 FX所对应的插槽标准，具有939个CPU针脚插孔，支持200MHz外频和1000MHz的HyperTransport总线频率，并且支持双通道内存技术。
Socket 939目前的配套主板也逐渐增多，将是AMD64位桌面平台以后的主流平台Socket 754
Socket 754是2003年9月AMD64位桌面平台最初发布时的标准插槽，是目前低端的Athlon 64和高端的Sempron所对应的插槽标准，具有754个CPU针脚插孔，支持200MHz 外频和800MHz的HyperTransport总线频率，但不支持双通道内存技术。
Socket 754是目前广泛采用的AMD64位平台标准，与之配套的主板非常多。关于Socket 754的前途目前众说纷纭，有说随着Socket 939的普及，Socket 754最终会被完全淘汰；也有说Socket 754接口的Athlon 64将会完全停产而只保留Socket 754接口的Sempron的......不管究竟是怎么样，由于AMD64平台的插槽标准过多，而且互不兼容，Socket 754应该会逐渐被Socket 939所取代。
Socket 940
Socket 940是最早发布的AMD64位平台标准，是服务器/工作站所使用的Opteron以及
最初的Athlon 64 FX所对应的插槽标准，具有940个CPU针脚插孔，支持200MHz外频和800MHz的HyperTransport总线频率，并且支持双通道内存技术。
由于Socket 940接口的CPU价格高昂，而且必须搭配昂贵的ECC内存才能使用，所以其总体采购成本是比较昂贵的。现在新出的Athlon 64 FX已经改用Socket 939接口，所以Socket 940将会成为Opteron的专用接口。
Socket 478插槽
Socket 478插槽是目前Pentium 4系列处理器所采用的接口类型，针脚数为478针。Socket 478的Pentium 4处理器面积很小，其针脚排列极为紧密。采用Socket 478插槽的主板产品数量众多，是目前应用最为广泛的插槽类型。
Socket 604
与Socket 603相仿，Socket 604仍然是应用于Intel平台高端的服务器/工作站主板，但与Socket 603的最大区别是增加了对133MHz外频以及533MHz前端总线频率的支持，2004年随着Intel64位的支持EM64T技术的Xeon的发布，又增加了对200MHz外频以及800MHz 前端总线频率的支持。Socket 604插槽可以兼容Socket 603接口的Xeon和Xeon MP。
Socket 603
Socket 603的用途比较专业，应用于Intel平台高端的服务器/工作站主板，其对应的CPU 是Xeon MP和早期的Xeon。Socket 603具有603个CPU针脚插孔，只能支持100MHz外频以及400MHz前端总线频率。Socket 603插槽并不能兼容Socket 604接口的Xeon。
Socket A插槽
Socket A接口，也叫Socket 462，是目前AMD公司Athlon XP和Duron处理器的插座标准。Socket A接口具有462插空，可以支持133MHz外频。如同Socket 370一样，降低了制造成本，简化了结构设计。
前端总线频率
总线是将信息以一个或多个源部件传送到一个或多个目的部件的一组传输线。通俗的说，就是多个部件间的公共连线，用于在各个部件之间传输信息。人们常常以MHz表示的速度来描述总线频率。总线的种类很多，前端总线的英文名字是Front Side Bus，通常用FSB表示，是将CPU连接到北桥芯片的总线。计算机的前端总线频率是由CPU和北桥芯片共同决定的。北桥芯片负责联系内存、显卡等数据吞吐量最大的部件，并和南桥芯片连接。CPU就是通过前端总线（FSB）连接到北桥芯片，进而通过北桥芯片和内存、显卡交换数据。前端总线是CPU和外界交换数据的最主要通道，因此前端总线的数据传输能力对计算机整体性能作用很大，如果没足够快的前端总线，再强的CPU也不能明显提高计算机整体速度。数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率，即数据带宽＝（总线频率×数据位宽）÷8。目前PC机上所能达到的前端总线频率有266MHz、333MHz、400MHz、533MHz、800MHz 几种，前端总线频率越大，代表着CPU与北桥芯片之间的数据传输能力越大，更能充分发挥出CPU的功能。现在的CPU技术发展很快，运算速度提高很快，而足够大的前端总线可以保障有足够的数据供给给CPU，较低的前端总线将无法供给足够的数据给CPU，这样就限制了CPU性能得发挥，成为系统瓶颈。
外频与前端总线频率的区别：前端总线的速度指的是CPU和北桥芯片间总线的速度，更实质性的表示了CPU和外界数据传输的速度。而外频的概念是建立在数字脉冲信号震荡速度基础之上的，也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一万万次，它更多的影响了PIC及其他总线的频率。之所以前端总线与外频这两个概念容易混淆，主要的原因是在以前的很长一段时间里（主要是在Pentium 4出现之前和刚出现Pentium 4时），前端总线频率与外频是相同的，因此往往直接称前端总线为外频，最终造成这样的误会。随着计算机技术的发展，人们发现前端总线频率需要高于外频，因此采用了QDR（Quad Date Rate）技术，或者其他类似的技术实现这个目的。这些技术的原理类似于AGP的2X或者4X，它们使得前端总线的频率成为外频的2倍、4倍甚至更高，从此之后前端总线和外频的区别才开始被人们重视起来。此外，在前端总线中比较特殊的是AMD64的HyperTransport。
目前各种芯片组所支持的前端总线频率(FSB)：
Intel平台系列
Intel芯片组：
845、845D、845GL所支持的前端总线频率是400MHz，845E、845G、845GE、845PE、845GV 以及865P、910GL所支持的前端总线频率是533MHz，而865PE、865G、865GV、848P、875P、915P、915G、915GV、925X所支持的前端总线频率是800MHz，925XE所支持的前端总线频率是1066MHz，这是目前PC机最高的前端总线频率。
VIA芯片组：
P4X266、P4X266A、P4M266所支持的前端总线频率是400MHz，P4X266E、P4X333、P4X400、P4X533所支持的前端总线频率是533MHz，PT800、PT880、PM800、PM880所支持的前端总线频率是800MHz。
SIS芯片组：
SIS645、SIS645DX、SIS650所支持的前端总线频率是400MHz，SIS651、SIS655、SIS648所支持的前端总线频率是533MHz，SIS648FX、SIS661FX、SIS655FX、SIS655TX、SIS649、SIS656所支持的前端总线频率是800MHz。
ATI芯片组：
Radeon 9100 IGP、Radeon 9100 Pro IGP、RX330所支持的前端总线频率是800MHz。
ULI芯片组：
M1683和M1685所支持的前端总线频率是800MHz。
AMD平台系列
VIA芯片组：
KT266、KT266A、KM266所支持的前端总线频率是266MHz，KT333、KT400、KT400A、KM400、KN400所支持的前端总线频率是333MHz，KT600和KT880所支持的前端总线频率是400MHz。
SIS芯片组：
SIS735、SIS745、SIS746、SIS740所支持的前端总线频率是266MHz，SIS741GX和SIS746FX所支持的前端总线频率是333MHz，SIS741和SIS748所支持的前端总线频率是400MHz。
Uli芯片组：
M1647所支持的前端总线频率是266MHz。
nVidia芯片组：
nForce2 IGP、nForce2 400和nForce2 Ultra 400所支持的前端总线频率是400MHz。
此外，由于AMD64系列CPU内部整合了内存控制器，其HyperTransport频率只与CPU接口类型有关，而与主板芯片组无关，所以其HyperTransport频率的区分是相当简单的：Socket 754平台的HyperTransport频率是800MHz，Socket 939平台的HyperTransport频率是1000MHz，而Socket 940平台的HyperTransport频率也是800MHz
主板结构
由于主板是电脑中各种设备的连接载体，而这些设备的各不相同的，而且主板本身也有芯片组，各种I/O控制芯片，扩展插槽，扩展接口，电源插座等元器件，因此制定一个标准以协调各种设备的关系是必须的。所谓主板结构就是根据主板上各元器件的布局排列方式，尺寸大小，形状，所使用的电源规格等制定出的通用标准，所有主板厂商都必须遵循。
主板结构分为AT、Baby-AT、ATX、Micro ATX、LPX、NLX、Flex ATX、EATX、WATX以及BTX等结构。其中，AT和Baby-AT是多年前的老主板结构，现在已经淘汰；而LPX、NLX、Flex ATX则是ATX的变种，多见于国外的品牌机，国内尚不多见；EATX和WATX则多用于服务器/工作站主板；ATX是目前市场上最常见的主板结构，扩展插槽较多，PCI插槽数量在4-6个，
大多数主板都采用此结构；Micro ATX又称Mini ATX，是ATX结构的简化版，就是常说的“小板”，扩展插槽较少，PCI插槽数量在3个或3个以下，多用于品牌机并配备小型机箱；而BTX则是英特尔制定的最新一代主板结构。
1. AT
2. Baby AT
3. ATX
4. Micro ATX
5. BTX
AT结构
在PC推出后的第三年即1984年，IBM公布了PCAT。AT主板的尺寸为13"×12"，板上集成有控制芯片和8个I/0扩充插槽。由于AT主板尺寸较大，因此系统单元（机箱）水平方向增加了2英寸，高度增加了1英寸，这一改变也是为了支持新的较大尺寸的AT格式适配卡。将8位数据、20位地址的XT扩展槽改变到16位数据、24位地址的AT扩展槽。为了保持向下兼容，它保留62脚的XT扩展槽，然后在同列增加36脚的扩展槽。XT扩展卡仍使用62脚扩展槽（每侧31脚），AT扩展卡使用共98脚的的两个同列扩展槽。这种PC AT总线结构演变策略使得它仍能在当今的任何一个PC Pentium/PCI系统上正常运行。
PC AT的初始设计是让扩展总线以微处理器相同的时钟速率来运行，即6MHz 的286，总线也是6MHz；8MHz的微处理器，则总线就是8MHz。随着微处理器速度的增加，增加扩展总线的速度也很简单。后来一些PC AT系统的扩展总线速度达到了10和12MHz。不幸的是，某些适配器不能以这样的速度工作或者能很好得工作。因此，绝大多数的PC AT仍以8或8.33MHz为扩展总线的速率，在此速度下绝大多数适配器都不能稳定工作。
电脑配置基础知识
电脑硬件知识扫盲菜鸟提升必看电脑配置知识 原文标题：硬件知识扫盲，防止被JS忽悠，菜鸟提升请看（附作者照片） 先给大家亮亮原文作者照片，这里先亮一张，下面文章内容中还会附加上一些，应原作者要求，望大家照片尽量不要到处发，谢谢。 笔名：微微 下面正式进入正文了，这里先简单写下文章主要大纲，主要对电脑硬件包括cpu，显卡，主板，内存等DIY硬件进行一些简单通俗易懂的介绍，新手必 看，高手飘过。
一、处理器CPU知识 ①CPU的分类 CPU品牌有两大阵营，分别是Intel（英特尔）和AMD,这两个行业老大几乎垄断了CPU市场，大家拆开电脑看看，无非也是Intel和AMD的品牌(当然不排除极极少山寨的CPU)。而Intel的CPU又分为Pentium（奔腾）、Celeron（赛扬）和Core（酷睿）。其性能由高到低也就是Core＞Pentium＞Celeron。AMD 的CPU分为Semporn（闪龙）和Athlon（速龙），性能当然是Athlon优于Semporn的了。 Intel与AMD标志认识 ②CPU的主频认识 提CPU时，经常听到2.4GHZ、3.0GHZ等的CPU，这些到底代表什么？这些类似于2.4GHZ的东东其实就是CPU的主频，也就是主时钟频率，单
位就是MHZ。这时用来衡量一款CPU性能非常关键的指标之一。主频计算还有条公式。主频=外频×倍频系数。 单击“我的电脑”→“属性”就可以查看CPU类型和主频大小如下图： 我的电脑-属性查看cpu信息 ③CPU提到的FSB是啥玩意？ FSB就是前端总线，简单来说，这个东西是CPU与外界交换数据的最主要通道。FSB的处理速度快慢也会影响到CPU的性能。4.CPU提及的高速缓存指的又是什么呢？高速缓存指内置在CPU中进行高速数据交换的储存器。分一级缓存（L1Cache）、二级缓存（L2Cache）以及三级缓存（L3Cache）。 一般情况下缓存的大小为：三级缓存＞二级缓存＞一级缓存。缓存大小也是衡量CPU性能的重要指标。 ④常提及的 45nm规格的CPU又是什么东西？ 类似于45nm这些出现在CPU的字样其实就是CPU的制造工艺，其单位是微米，为秘制越小，制造工艺当然就越先进了，频率也越高、集成的晶体管就越多！现在的CPU制造工艺从微米到纳米，从90纳米---65纳米---45纳米---到现在的32纳米---将来的28纳米，再到未来的更低，工艺越小，产品做的越精，功耗低，体积越小。
电脑维修基础知识 第一部分：主板维修知识主板， 1．BIOS作用：ＢＩＯＳ是开机初始化，检测系统安装设备类型，数量等。 2． RESET的产生过程：ＰＧ→（门电路，南桥）→ＲＥＳＥＴ复位（ＩＳＡ槽Ｂ２脚，ＰＣＩ槽Ａ８脚，ＡＧＰ槽Ｂ４脚，ＩＤＥ的确１脚） 3． CLK产生过程晶振 门电路 南桥 ISA 20脚 PCI 的D8 AGP的D4 OSC 基本时钟主板芯片级维修论坛,硬盘芯片级维修论坛,数码相机芯片级论坛维修,办公设备芯片级维修论坛( B8 ^$ `7 u, l7 E8 | 开电就有，直接送到ISA的B30，如没有OSC 则时钟发生器坏中国IT硬件芯片级维修联盟, [ d2 N3 V k# r$ M. @4 ]8 B3 @ 4．. @, J4 b. p' [ 主板不能触发https://www.doczj.com/doc/af10984481.html,6 t8 Y W i+ @' A O 电源排线的绿线经过一个三极管或门电路（74HCT74,14,07）受IO芯片控制或南桥，再从IO或南桥到PW—ON 插针。（ATX 电源可以强行短路绿线与地来触发主板）易损元件1、电池没电2、跳线错误3、实时晶振或谐振电容4、74门电路 5、IO 6、南桥 5． 判断主板的故障时，一定要测CPU 三组电压2。5V 1.5V 2V RESET,SCLK,内存供电3.3V,是否正常,再看其他的原因. 6. CPU旁边的两个大管当不上CPU 时,可能无电压输出,插上CPU,应有3.3V和1.5V给CPU 剩下的2.0V 内核由旁边的一个小管子供给.这2个管子只给CPU和北桥供电 7． 有些SCLK 信号不经过南桥,直接到CPU 脚和AGP.PCI 中国IT硬件芯片级维修联盟$ m9 b& Q: `9 k$ y8 ` b4 y 8．主板芯片级维修论坛,硬盘芯片级维修论坛,数码相机芯片级论坛维修,办公设备芯片级维修论坛& E2 [( n' n0 @2 t( H% F5 } 电源插座（主板上）各电压通向哪里？掌握RESET、CLK、READY、PG信号产生RESET、PG→时钟发生器→CPU（RESET）。主板上印制线曲曲折：是为了满足信号同步的需要。9．BIOS的22脚CS（片选）由CPU产生→北桥→南桥→BIOS 的２２脚。 10．若诊断卡跳Ｃ１－Ｃ６，Ｕ１－Ｕ６表示不读内存①首
电脑主板图文详解 认识主机板 「主机板」( Motherboard )不算电脑里最先进的零组件，但绝对是塞最多东西的零组件。事实上，现在新的主机板简直像怪物，上面可能有数十个长长短短、大大小小、圆的方的、各式各样的插槽。即使我已经见过不下百张的主机板，仍然会惊讶于一张板子怎么能塞这么多东西，更可怕的是，东西还一年比一年多。 平台的概念 在电脑零件组中，主机板扮演的是一个「平台」( Platform )的角色，它把所有其他零 组件串连起来，变成一个整体。我们常说CPU象大脑一样，负责所有运算的工作，而主机板就有点像脊椎，连接扩充卡、硬盘、网络、音效、键盘、鼠标器、打印机等等所有的周边，让CPU可以掌控。所以玩电脑的人，常会在意「板子稳不稳」，因为主机板连接的周边太多，若稳定性不够就容易出现各种灵异现象。CPU不够快，顶多人笨一点算得慢，但脊椎出毛病 就不良于行了。当然，CPU还是最重要的零件，CPU挂了，就像本草纲目所记载的：「脑残没药医」。目前全世界最大的主机板厂通通都在台湾 (生产线当然在大陆) ，所以一定要好好认识一下台湾之光，但就像最前面说的，现在主机板上实在塞太多东西，每个插槽都是一种规格，有自己的历史和技术。这篇主要是讲一个「综观」，各插槽的技术会在对应零组件里详细说明，出现一堆英文缩写请别在意。废话不多说，我们挑一张目前最新的主机板做介绍，大家一起感谢微星提供两张P35 Platinum 供小弟任意解体，幸好，在本专题中没有一张主机板死亡。
主机板外观 这是目前新的主机板的模样， 看起来密密麻麻跟鬼一样。 你电脑里装的可能没这么高级, 花样也不一定这么多，但某些东西是每一张主机板都会有的。 p I 1 h cn S A ■ t-. ll n -J
笔记本主板不加电维修方法 在有些时候我们的笔记本主板出现了不加电的情况，这时候该怎么去进行主板不加电的维修呢?下面就由小编来为你们简单的介绍笔记本主板不加电的维修方法吧! 笔记本主板不加电维修方法 一、外观的检测 拿到一块客户送修的主板，所先要向客户问明主板的具体故障现象，在没有问清楚故障现象的时候，最好不要通电检测，以防有不必要的麻烦，在询问客户的时间，我们就可以先对主板的外观作一个大致的检查。 1.检查主板上的主要元件有无烧伤的痕迹，重点观察南北桥、I/O、供电MOS管，如发现有明显的烧伤，则首先要将烧伤的部分给予更换。由于南桥的表面颜色较深，轻微的烧伤痕迹可能不太容易观察到，这种时候，我们可以把板子倾斜一定的角度，对着日光
或灯光进行查看。在看有否烧伤的同时，还要闻一下主板上是否有刺激性的气味，这也是主板是否有烧伤的依据之一。 2.检查主板上PCB是否有断线、磕角、掉件等人为故障，如有此类故障，则首先进行补线、补件的工作。观察的主要方向是主板的边缘以及背面。 二、未插ATX电源前的量测 如果确定客户描述的故障是主板不上电，则首先要用万用表的二极管档量测主板上是否有短路的地方(其方法是将万用表打到二极管档位，红表笔接地黑表笔接欲测试点，我们可称其为量测对地阻值)，千万不可直接上电，不然可能会导致短路的现象更加严重，引起其它元件的烧毁。 1.量测ATX电源上的3.3V、5V、5VSB、12V电压是否有对地短路现象，通常来说，其对地的阻值应在100以上，如果有在100以下的现象，则有可能处于短路状态(PS：新款的主板，3.3V电压对地的正常值阻可能在100左右，所以这个100的数值只可以作为参考性的数字，而非准确的指标，最好的方法是找一块同样的主板来进行对比量测)。如果有短路的情况，则根据短路的具体电压用更换法来排处短路的故障。
主板 主板（Main Board，Mother Board，System Board）是电脑中最大的一块电路板，上面布满了各种插槽（可连接声卡、显卡、MODEM等）、接口（可连接鼠标、键盘等）、电子元件，它们都有自己的职责，并把各种周边设备紧紧连接在一起。主板性能的好坏对电脑的总体指标将产生举足轻重的影响。 除所支持的CPU类型外，主板的重要特征就是总线的类型。控制芯片和扩展槽之间也有数据通道，叫做扩展总线或局部总线。扩展总线允许用户通过安装扩展卡来扩充计算机的功能。通常每块主板提供5－8个扩展槽，它们可能是不同的总线类型。同一类型的连接槽是相通的，所以板卡基本可以插入任何一个槽中。扩展槽的每一边都有针，它和所插入板卡的连接器边缘相接触。主板上主要有两大类扩展槽，黑色的为ISA（Industry Standard Architecture，工业标准架构），白色的为PCI。ISA已被淘汰，PCI是现在较普遍的一种。 主板结构 所谓主板结构，就是根据主板上各元器件的布局排列方式、尺寸大小、形状、所使用的电源规格等制定出的通用标准，所有主板厂商都必须遵循。主板结构分为AT、Baby-AT、ATX、Micro ATX、LPX、NLX、Flex ATX、EATX、WATX 以及BTX等。其中，AT和Baby-AT是多年前的老主板结构，现在已经淘汰。而LPX、NLX、Flex ATX则是ATX的变种，多见于国外的品牌机。EATX和WATX则多用于服务器/工作站主板。ATX是最常见的主板结构，扩展插槽较多，PCI插槽数量在4-6个。Micro ATX又称Mini ATX，是ATX结构的简化版，就是常说的“小板”，扩展插槽较少，PCI插槽数量在3个或3个以下，多用于品牌机并配备小型机箱。BTX则是英特尔制定的较新一代主板结构。 芯片组 芯片组（Chipset）是构成主板电路的核心，决定了主板的级别和档次。它就是北桥芯片（NBC，North Bridge Chip）和南桥芯片（SBC，South Bridge Chip）的统称。芯片组把复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内。 北桥主内，系统控制芯片，也称为主桥（Host Bridge），决定了主板可以支持的CPU种类，主要负责控制内存类型和容量，控制内存、AGP和PCI 数据在北桥内部传输，提供对CPU的主频、前端总线频率、ISA/PCI/AGP 插槽、ECC内存纠错等的支持。掌控项目多为高速设备。整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心、内存控制器、Cache高速控制器等。 ?CPU与Cache、内存之间的交流与控制 ?AGP（图形加速端口）控制 ?PCI总线的控制 ?CPU与外设之间的交流
手机有两样东西会爆炸,而且威力足以炸死人,一种我想大家都很清楚,电池,大家都不陌生。但大家忽略了手机还有一个元件也会爆炸,威力不小的……那就是后备电池拉,在主板上,后备电池一但遇高温,就会爆炸,所以友友们注意点！！！ 别以为你不会碰到这事,当你手机进水?你会不会自己用吹风机吹呢?]五大元件之一：CPU！又称MCU，中文翻译：中央处理器/微处理器。 作用：主控单元，逻辑运算。CPU主要控制的功能? 1、控制KB行列线(KB是什么?键盘咯!) 2、LCD(显示屏)的工作条件 3、信号通道的控制 4、告警电路(就是低电亮提示) 5、与flash(字库)交换信息 6、输出维持电压。CPU会引起的故障：(多得真是数不清，所以只介绍一些)主要会引起不开机，次要也会KB(按键)失灵，引起的太多了。 只作主要介绍。一般的CPU都有几百个引脚,每个引脚都有自己的功能……所以引起的故障也不是三言两句能说得清的。 2、手机每开机一次，CPU调用SIM卡数据TX(发射)到基站,然后基站验证你SIM卡的用户信息,还有你的帐号里有没有钱,然后再发溃一信息给手机,手机接收到后CPU重flash调用汉字出来“中国移动”“中国联通”……最后后数据传至LCD(显示屏)五大元件之二： 字库！又叫程序管理器/版本/闪速存储器英文翻译：flash/Rom作用： 存放手机的开机程序/功能程序/存放着手机的6735个汉字。 我们手机显示的汉字全部是放在这里面EEPRAM(码片)现在都和字库是集成(意思就是合二为一)在一块的。 存放着手机的串号、最后十次的通话记录、存放手机的功率表格。 故障：主要是会引起软件问题,不开机,开机定屏,死机等等………. 3、[小贴士]你知道一般手机的生产流程吗?首先是PCB板材,就是主板.然后再经过执锡膏,也就是那些银色的点,就是元件下面的那些。然后进行升级,校准最后也就是组装拉?手机主板就是这样完成的.五大元件 之三：电源。英文翻译：PMU/PMIC。电源为电池的直接负载,主要分为各部分IC?提供适合的供电。引起的故障：有短路,无信号,不开机,不能升级…………等很多故障。 在诺基亚中,一般电源的体积比CPU大,也就是最大的那块就是电源。 4、教大家一个简单又方便自己测试的手机的开机过程。有人说开机就那几秒,但你知这几秒内手机是怎么运作的呢?我们首先可以用一个电源表,通过按下开机键观察电源表的电流就可以知手机的开机过程,如果你开不起机,在有电流的情况下也可以通过这个来判断手机是因为什么不开机的。 当你按下ON/OFF(开机键),电流的变化过程=>>>按下开机键电流指针到10mA(毫安)20~30mA时CPU的工作条件具备50~60mA(抖动返回)CPU从字库调取软件进行运算自检100mA以上,手机开机200~300mA音乐/振铃/灯光。响、震、亮、200手机上网找网。最后只剩下灯光掉下成120。然后就是掉回10mA。。手机是待机状态。通过这些你手机不开机的话你也能迅速判断哪出问题了? 5、[小知识点]当你手机突然没信号时怎么办?关机重起也解决不了?那你可以试下下面的方法,只限支持此功能的手机.人工找网法就是进入手机找看看有没手动搜网这个功能当你搜不到网络时,你可以试下.这样做的原理是：让手机的RX(接收通道)强行工作。 结果：如果显示中国移动或中国联通,很高兴的跟你说,你有回网络了。但这样并不代表你手机没事,只能说明你手机的RX(接收)是畅通的。就问题就出在TX(发射)身上.另一个结果如
主板知识大全 适用类型 主板适用类型，是指该主板所适用的应用类型。针对不同用户的不同需求、不同应用范围，主板被设计成各不相同的类型，即分为台式机主板和服务器/工作站主板。 台式机主板 台式机主板，确实是平常大部分场合所提到的应用于PC 的主板，板型是ATX或Micro ATX结构，使用一般的机箱电源，采纳的是台式机芯片组，只支持单CPU，内存最大只能支持到4GB，而且一般都不支持ECC内存。存储设备接口也是采纳IDE 或SATA接口，某些高档产品会支持RAID。显卡接口多半差不多上采纳AGP 4X或AGP 8X，某些高档产品也会采纳AGP Pro 接口以支持某些高能耗的高档显卡。扩展接口也比较丰富，有多个USB2.0/1.1，IEEE1394，COM，LPT，IrDA等接口以满足用户的不同需求。扩展插槽的类型和数量也比较多，有多个
PCI，CNR，AMR等插槽适应用户的需求。部分带有整合的网卡芯片，有低档的10/100Mbps自适应网卡，也有高档的千兆网卡。在价格方面，既有几百元的入门级或主流产品，也有一二千元的高档产品以满足不同用户的需求，。台式机主板的生产厂商和品牌也特不多，市场上常见的就有几十种之多。 服务器/工作站主板 服务器/工作站主板，则是专用于服务器/工作站的主板产品，板型为较大的ATX，EATX或WATX，使用专用的服务器机箱电源。其中，某些低端的入门级产品会采纳高端的台式机芯片组，例如英特尔的I875P芯片组就被广泛用在低端入门级产品上；而中高端产品则都会采纳专用的服务器/工作站芯片组，例如英特尔 E7501，Sever Works GC-SL等芯片组。对服务器/工作站主板而言，最重要的是高可靠性和稳定性，其次才是高性能。因为大多数的服务器都要满足每天24小时、每周7天的满负荷工作要求。由于服务器/工作站数据处理量专门大，需要采纳多CPU并行处理结构，即一台服务器/工作站中安装2、4、8等多个CPU；关于服务器而言，多处理器可用于数据库处理等高负荷高速度应用；而关于工作站，多处理器系统则能够用于三维图形制作和动画文件编码等单处理器无法实现
图解电脑主板 一、硬件其实不神秘 现在电脑早已不是什么稀罕物了，但你是否了解你的电脑呢？你是否知道硬件上那些密密麻麻芯片的作用呢？ 如果说CPU是PC的大脑，电源是PC的心脏，那么主板就是PC的神经系统。可以说主板是所有硬件的基础，是它将各个硬件连接起来，并保证这些硬件可以按部就班的工作。 由于承担着大量复杂的工作，因此主板上元件的复杂程度也是所有硬件中数一数二的，但却很少有普通玩家了解主板上各个元件的功能，这对于一个DIY玩家是坚决不被允许的。 今天笔者就为大家介绍一下主板上各个元件的功能特点，希望通过笔者的介绍大家可以了解更多的硬件知识，成为一个真正的硬件高手。
二、主板主要元件概述 【A】 CPU插槽，目前Intel和AMD的处理器均采用这种ZIP零阻力接口设计。另外CPU接口附近通常会留出较低的空间以保证高端热管散热器的安装。 【B】内存接口，此位置专门为安装内存所使用，一般普通主板只拥有4个内存插槽，高端主板会增加至6个，而某些集成主板只有2个甚至1个。安装时需要将内存装进同一颜色插槽才能实现双通道及三通道。 【C】 PCI-E 16x接口，这款拥有三条PCI-E 16x接口，并都采用蓝色以方便识别。目前PCI-E接口主要为安装显卡使用，而3条PCI-E接口则意味着这款主板最多能同时安装3块显卡，当然只有狂热的游戏发烧友才会这么干。 【D】 PCI接口，这款主板拥有两条PCI接口，并都采用黑色涂装，PCI接口目前主要为安装网卡、声卡等设备。 【E】 PCI-E 1X接口，这块主板板载两条PCI-E 1X接口，此接口250MB/s的带宽远高于普通PCI接口的133MB/s，目前PCI-E 1X主要用于安装扩展卡，如声卡、网卡等。 【F】北桥芯片，散热片低下是主板的北桥芯片。北桥的主要功能是为CPU、内存、PCI-E接口之前提供互相通信，而在某些集成主板中，北桥内还集成了显示核心。 【G】南桥芯片，南桥芯片的主要功能是控制PCI接口、集成声卡、USB接口等设备。
主板维修思路 首先主板的维修原则是先简后繁,先软后硬,先局部后具体到某元器件。 一．常用的维修方法： 1．询问法：询问用户主板在出现故障前的状况以及所工作的状态？询问是由什么原因造成的故障？询问故障主板工作在何种环境中等等。 2．目测法：接到用户的主板后，一定要用目测法观察主板上的电容是否有鼓包、漏液或严重损坏，是否有被烧焦的芯片及电子元器件，以及少电子元器件或者PCB板断线等。还有各插槽有无明显损坏。3．电阻测量法：也叫对地测量阻值法。可以用测量阴值大小的方法来大致判断芯片以及电子元器件的好坏，以及判断电路的严重短路和断路的情况。如：用二极管档测量晶体管是否有严重短路、断路情况来判断其好坏，或者对ISA插槽对地的阻值来判断南桥好坏情况等。 4．电压测量法：主要是通过测量电压，然后与正常主板的测试点比较，找出有差异的测试点，最后顺着测试点的线路（跑电路）最终找到出故障的元件，更换元件。 二．主板维修的步骤： 1．首先用电阻测量法，测量电源、接口的5V、12V、3.3V等对地电阻，如果没有对地短路，再进行下一步的工作。 2．加电（接上电源接口，然后按POWER开关）看是否能开机，若不能开机，修开机电路，若能开机再进行下一步工作。 3．测试CPU主供电、核心电压、只要CPU主供电不超过2.0V，就可以加CPU（前提是目测时主板上没有电容鼓包、漏液），同时把主板上外频和倍频跳线跳好（最好看一下CMOS），看看CPU是否能工作到C，或者D3（C1或D3为测试卡代码，表示CPU已经工作），如果不工作进行下一步。 4．暂时把CPU取下，加上假负载，严格按照资料上的测试点，测试各项供电是否正常。 如：核心电压1.5V，2.5V和PG的2.5V及SLOT1的3.3V等，如正常再进行下一小工作。 5．根据资料上的测试点测试时钟输出是否正常,时钟输出为1.1-1.9V，如正常进行下一步。 6．看测试卡上的RESET灯是否正常（正常时为开机瞬间，灯会闪一下，然后熄灭，当我们短接RESET 跳线时，灯会随着短接次数一闪一闪，如灯常亮或者常来均为无复位。），如果复位正常再进行下一步。 7．首先测BIOS的CS片选信号（为CPU第一指令选中信号），低电平有效，然后测试BIOS的CE信号（此信号表示BIOS把数据放在系统总线上）低电平有效。 8．若以上步骤后还不工作，首先目测主板是否有断线，然后进行BIOS程序的刷新，检查CPU插座接触是否良好。 9．若以上步骤依然不管用，只能用最小系统法检修。步骤为：更换I/O南桥北桥
教你五步了解主板知识 要认识主板,要购买一块满意的主板,要了解电脑主板的知识,可以从以下五步开始,经过下面的知识,你一定可以从容而不被商家忽悠. 第一：观察外表，掂其分量。首先，看主板的厚度，二者比较，厚者为宜。再观察主板电路板的层数及布线系统是否合理。把主板拿起，隔主板对着光源看，若能观察到另一面的布线元件,则说明该主板为双层板,否则,就是四层板或多层板。选购时应该选后者。另外布线是否合理流畅，也将影响整块主板的电气性能，这主要靠第一眼的感觉，当然这种感觉是建立在对一般主板布线相当了解的基础之上的。仔细观察主板各芯片的生产日期和型号、品牌标识。一般来说，各芯片的生产日期不宜超过三个月，否则将影响主板的整体性能。虽说硬件产品很少有过期一说，不过还是小心一点好。芯片上的标识要清晰可辨，无划痕等明显印迹。 第二：扩展槽插卡。一般来说，PCI插槽的问题不多见，ISA插槽则要认真检查。不过ISA插槽观察还是比较简单的。首先仔细观察槽孔的弹簧片的形状，然后把ISA卡插入槽中后拔出，观察现在槽内的弹簧片的位置、形状是否与原来相同，若有较大偏差，则说明该插槽的弹簧片弹性不好，当然该主板的质量也不会好到哪儿去。 第三：摇跳线。仔细观察各组跳线是否虚焊。开机后，轻微摇动跳线，看机子是否出错，若有出错信息，则说明跳线松动，性能不稳定，此主板必不在选购之列，注意，摇的时候用力不要过大过猛，这样容易摇坏跳线，好板子也会被你摇成坏板子。 第四：主板电池。电池是为保持CMOS数据和时钟的运转而设的。“掉电”就是指电池没电了，不能保持CMOS的数据，关机后时钟也不走了。选购时，观察主板电池是否生锈、漏液。若生锈，可更换电池；若漏液，则有可能腐蚀整块主板而导致主板报废，这样的主板当然不能选了。 第五：软件测速。利用SPEED系列或别的测速软件对主板进行全面的检测，不同主板间的横向比较会给你一个准确的结论。如果你不愿意自己测试的话，权威性报刊、杂志的评测报告也是很好的参考。 当然，选购主板时各个用户对自己要求的主板标准不同，具体可根据各自的
电脑主板各部件详细图解 大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。而下面学习啦小编就以图解的形式带你来全面了解主板，希望对您有所帮助！ 电脑主板各部件详细图解 一、主板图解 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated- Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。
各种计算机常见的问题与维修方法(硬件篇) 1.主机打开，电源有通过，但是没有屏幕发生的原因与解决方法 (1) power坏了，或power不足瓦，或没插好，这常见于很多人组计算机，都是用机壳附的power，那些都是不足瓦的，刚开始用都没问题，一段时间后计算机就打不开了，所以遇到这问题先换一个power试试看(一定要足300w瓦喔)，如果确定power没问题，再检查下一个。 (2)内存没插好或坏了，这样也是主机会动，没屏幕，解决方法就是重插内存.使用橡皮擦清洁金手指部份或换一条新的试试，另外若内存相冲，也会造成没有屏幕，解决方式就是拔掉一只内存或交换插槽位置测试 (3) CPU坏了或频率错误，这是最难检查的也是最难搞的，因为要找一颗CPU来测实在是很不容易，通常我会送修原厂连同主机板，请原厂代为测试；频率错误大都发生在超频，一次如果超太多，就容易当机，重开机后会没有屏幕，解决的方式是清除CMOS的数据，使他恢复正常即可，不过有时要等一段时间等CPU 温度降下来才行。 (4)显示卡坏了或没插好，或温度太高，解决方法是先重插，如果不行等他降温，再不行换一张显示卡看看是不是显示卡坏了。 (5)屏幕坏了，当然是换一台试试看噜，没其它方法。 (6)如果以上的测试都不行，那主机板坏的机会就很大了，请检查是否电容有爆浆，如果没有，请将主机板上的东西拆下来换到别台计算机试试看，确定都可以使用，那就是主机板坏了，请送修或买新的吧。 (7)板卡短路或线路短路这部份最近越来越常见不过不太好测试只能将主板 拔出裸测若能正常那可能与外壳或CASE 线路有关 2.灌xp灌不进去，或在灌时会出现某某档案错误或遗失。 (1)内存坏，建议换一只内存或有二只的人拔掉一只试试，插二只内存以上的人请注意，其中一只坏了也是会造成以上状况，所以一定要每一只都测试过，才能找出原因，另外你也可以用MENTEST测试你的内存有无坏掉，superxp里面就有了。
主板维修基础知识 1、跑线路 主板电路维修中要跑线路，通过跑线路找到电路所经过的元器件或芯片，然后找到故障元件 万用表蜂鸣二极管档，表笔接线路的两端，表响 2、找线 主板上比较粗的线一般是供电线，细的线是信号线，曲线是时钟信号线，跑线路中遇到小圆孔要到主板背面找线 3、跑线路中遇到电阻应直接越过，供电线经过大电阻，信号线经过小电阻；遇到电容不能越过 4、对地打阻值 对地打阻值，万用表蜂鸣二极管档，红笔接地线，黑笔接测试点主板上地线：主板的镙丝口、金属外壳、大焊点等 对地打阻值可以判断南北桥的好坏 电阻： 电阻主要有碳质电阻、碳膜电阻、金属膜电阻三类，应用最广的为碳膜电阻，最高档的为金属膜电阻。电阻的阻值以色环来标示，其中最常见的为四色环标示和五色环标示。如采用四色环标示，其第一色环是十位数，第二色环为个位数，第三色环为应乘位数，第四色环为误差率。例如：四色环的电阻的颜色排列为红蓝棕金，则这只电阻的电阻值为260
欧，误差率为5％。(具体参数见附表。) 色环电阻识别对应表颜色黑棕红橙黄绿蓝紫灰白黑金 银本色 对应数值 0 1 3 3 4 5 6 7 8 9 0 应乘位数×1 ×10 ×100 ×1000 ×104 ×105 ×106 ×107 ×108 ×109×0.1 ×0.01 误差率 1% 2% 0.5% 0.25% 0.1% 5% 10% 20% 温度系数 200ppm 100ppm 50ppm 15ppm 25ppm 20ppm 10ppm 5ppm 1ppm 电容： 电容常见的标记方式是直接标记，其常用的单位有pF，μF两种，很容易认出。但一些小容量的电容采用的是数字标示法，一般有三位数，第一、二位数为有效的数字，第三位数为倍数，即表示后面要跟多少个0。例如：343表示34000pF，另外，如果第三位数为9，表示 10－1，而不是10的9次方，例如：479表示4.7pF。 更换电容时主要应注意电容的耐压值一般要求不低于原电容的耐压 要求。在要求较严格的电路中，其容量一般不超过原容量的±20％即可。在要求不太严格的电路中，如旁路电路，一般要求不小于原电容的1/2且不大于原电容的2倍～6倍即可。
主板维修教程 维修部分 不开机故障的检测方法及顺序 1. 检查CPU 的三大工作条件 l 供电 l 时钟 l 复位 2. 取下BIOS 查22脚片选信号是否有跳变 3. 试换BIOS，查跟BIOS 相连的线路 4. 查ISA，PCI上的数据线，地址线（及AD），中断等控制线（这样可直接反映南北桥问题） 5. 查AGP，PCI，CPU座的对地阻值来判断北桥是否正常 l 供电CPU内核电压 2 场效应管坏，开路或短路 2 滤波电容短路（电解电容） 2 电压IC 无输出 ü 无12V 供电 ü 电压IC 坏 ü 断线 2 CPU 工作电压相关线路有轻微短路 2 场效应管坏了一个，输出电压也会变低 2 反馈电路无作用 2 电压IC输出电压低 l VID 0—4，（+5V电压） 2 电压IC 无输出 2 和CPU座相连的排阻坏 2 断线 l VTT 1.5V 2 供电场效应管坏 2 VTT1.5V 有对地短路 2 场效应管供电不正常 2 场效应管坏 l 时钟 2 CPU座与时钟IC 之间开路 2 时钟IC 无输出 2 和输出连接的滤波电容坏（10皮法） 2 供电是否正常3.3V 2.8V 2.5V 2 全部无输出或一半无输出 2 晶振是否起振22皮法是否坏 2 有供电，IC 坏 2 无供电，查供电相关线路 2 IC 坏 2 查不正常的一半供
2 复位电压低：北桥坏 2 有电压无复位 ?北桥假焊或北桥无复位 ?与北桥相连的线路断开 2 有复位：与北桥间断线 2 无复位：查复位的产生电路 开机显示内容及相关故障判断 1. 显示显卡的资料及显存的容量 2. 显示主板的型号、出厂日期、BIOS版本内容 3. 显示CPU的主频、（外频和倍频） 1) CPU座坏 2) 跳线设置错误 3) 北桥和CPU座之间的线路 4. 内存的容量 1) 内存条坏 2) 内存槽坏 3) 北桥坏 4) 内存槽接触不良 5. IDE接口的状况 1) 检测不到 i. 信号线及硬盘、光驱 ii. IDE 接口断针 iii. 南桥坏，断线 2) 检测错误 i. 硬盘、光驱信号线 ii. IDE接口问题 iii. 南桥坏 iv. 清除CMOS 6. 软驱 1) 设置错误 2) 信号线及软驱 3) 软驱接口 4) I/O坏 5) 南桥坏 7. 键盘、鼠标 1) 键盘、鼠标坏 2) 相关线路（排阻、排容、电感、电阻、I/O） 3) 键盘锁（CMOS、键盘锁相关线路） 4) 南桥或到南桥之间断线或短路
曾经为菜鸟朋友分享过一篇电脑硬件知识扫盲文章，受到不少DIY菜鸟朋友的欢迎，在不到一年的时间里，点击次数超过20万，分享次数超过200次，这足以说明很多电脑爱好者朋友对于电脑硬件知识学习有着浓厚兴趣，为了让新手朋友更系统的学习电脑硬件知识，本文将对各类电脑硬件知识进行汇总，由于内容涉及的较多，建议新手朋友收藏本文，以便需要产看的时候及时找到。 综合阅读推荐：电脑硬件知识扫盲菜鸟提升必看电脑配置知识 电脑硬件主要包括；CPU、主板、内存、显卡、硬盘、机箱电源、光驱等，下面分别介绍下： 电脑硬件知识之CPU知识篇： ● CPU是什么cpu是什么意思？ ● CPU怎么看怎么看CPU好坏？ ● CPU参数的认识 相关推荐阅读：CPU温度多少正常如何查看CPU温度？ 电脑硬件知识之主板知识篇 ● 什么是主板主板有什么用？ ● 电脑硬件知识之菜鸟必看的主板接口知识大全
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主板：英文“mainboard”，它是电脑中最大的一块电路板，是电脑系统中的核心部件，它的上面布满了各种插槽（可连接声卡/显卡/MODEM/等）、接口（可连接鼠标/键盘等）、电子组件，它们都有自己的职责，并把各种周边设备紧紧连接在一起。它的性能好坏对电脑的总体指标将产生举足轻重的影响。 CPU(Central Processing Unit:中央处理器）：通常也称为微处理器。它被人们称为电脑的心脏。它实际上是一个电子组件，它的内部由几百万个晶体管组成的，可分为控制单元、逻辑单元和存储单元三大部分。其工作原理为：控制单元把输入的指令调动分配后，送到逻辑单元进行处理再形成数据，然后存储到储存器里，最后等着交给应用程序使用。 BIOS（Basic-Input-&-Output-System基本输入/输出系统）：直译过来后中文名称就是“基本输入输出系统”。它的全称应该是ROM-BIOS，意思是只读存储器基本输入输出系统。其实，它是一组固化到计算机内主板上一个ROM芯片上的程序，它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、系统设置信息、开机上电自检程序和系统启动自举程序。 CMOS：CMOS是电脑主板上的一块可读写的RAM芯片，用它来保护当前系统的硬件配置和用户对某些参数的设定。现在的厂商们把CMOS程序做到了BIOS芯片中，当开机时就可按特定键进入CMOS设置程序对系统进行设置。所以又被人们叫做BIOS设置。 芯片组（Chipset）：是构成主板电路的核心。一定意义上讲，它决定了主板的级别和档次。它就是“南桥”和“北桥”的统称，就是把以前复杂的电路和组件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。 北桥：就是主板上离CPU最近的一块芯片，负责与CPU的联系并控制内存、AGP、PCI数据在北桥内部传输。 南桥：主板上的一块芯片，主要负责I/O接口以及IDE设备的控制等。 MCH（memory controller hub）：内存控制器中心，负责连接CPU，AGP总线和内存。 ICH（I/O controller hub）：输入/输出控制器中心，负责连接PCI总线，IDE设备，I/O设备等。 FWH（firmware controller）：固件控制器，主要作用是存放BIOS。 I/O芯片：在486以上档次的主板，板上都有I/O控制电路。它负责提供串行、并行接口及软盘驱动器控制接口。 PCB：也就是主板线路板它由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线做出修正。而好的主板的线路板可达到六层，这是由于信号线必须相距足够远的距离，以防止电磁干扰，六层板可能有三个或四个信号层、一个接地层、以及一个或两个电源层，以提供足够的电力供应。 AT板型: 也就是“竖”型板设计，即短边位于机箱后面板。它最初应用于IBM PC/A T机上。AT主板大小为13×12英寸。 Baby-AT板型: 随着电子组件和控制芯片组集成度的大幅提高，也相应的推出了尺寸相对较小的Baby AT主板结构。Baby AT大小为×英寸。
电脑主板各部件详细图解 啦小编就以图解的形式带你来全面了解主板，希望对您有所帮助！ 电脑主板各部件详细图解 一、主板图解 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated- Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。
电脑主板上电子元器件基础知识大全 打开机箱盖一看，主板上布满了密密麻麻的全是一些电子员器件，有电阻、电容、晶体管等等很多，在电脑工作中这些小元器件可是起着非常重要的作用，一个不能少一个也不能坏。 哎，这个时候才想起上大学的时候学的数字电路、物理电路来，模拟电路来，可惜那个时候 从来没一个老师说过这些东西有些什么应用领域的作用，想一想觉得那些老师业太缺乏应用能力了，气愤，这就是中国教育的弊端，与应用严重脱 节！ 没办法，这里总结起来温习温习吧！ 一、电阻 电阻在电路中用“ R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作 用为：分流、限流、 分压、偏置等。 1、参数识别：电阻的单位为欧姆（Q ）,倍率单位有：千欧（K Q ）,兆欧（M Q）等。换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧 电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。 a、数标法主要用于贴片等小体积的电路，如： 472 表示47X 100 Q（即4.7K）; 104 则表示100K b、色环标注法使用最多，现举例如下： 四色环电阻五色环电阻（精密电阻） 2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示： 颜色有效数字倍率允许偏差（%） 银色/ X0.01 ± 10 金色/ x0.1 ± 5 黑色0 +0 / 棕色1 x10 ± 1 红色2 x100 ± 2 橙色3 X1000 / 黄色4 xIOOOO /
绿色5 X100000 ± 0.5 蓝色6 X1000000 ± 0.2 紫色7 X10000000 ± 0.1 灰色8 X100000000 / 白色9 X1000000000 / 二、电容 1、电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C13表示编号为13的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中 间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。 电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交 流信号的频率 和电容量有关。 容抗XC=1/2 n f c （f表示交流信号的频率，C表示电容容量）电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电 容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。 2、识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法 3 种。电容的基本单位用法拉（F）表示，其它单位还有：毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF ）、皮法（pF）。其中：1 法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法 容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 UF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示 字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。 如：102 表示10 X 102PF=1000PF 224 表示22 X 104PF=0.22 uF