SMT回流焊四大温区的作用
在SMT贴片整线工艺中，贴片机完成贴装工艺后，下一步进行的工艺是焊接工艺，回流焊工艺是整条SMT表面贴装技术中最重要的工艺常见的焊接焊接设备有波峰焊、回流焊等设备，今天托普科小编与大家讨论的是回流焊的焊接四大温区的作用，分别为预热区，恒温区，回焊区和冷却区，四个温区中的每个阶段都有其重要的意义。
SMT回流焊预热区
回流焊进行焊接的第一步工作是预热，预热是为了使焊膏活性化，避免浸锡时进行急剧高温加热引起焊接不良所进行的预热行为，把常温PCB板匀均加热，达到目标温度。在升温过程中要控制升温速率，过快则会产生热冲击，可能造成电路板和元件受损；过慢则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。
SMT回流焊保温区
第二阶段-保温阶段，主要目的是使回流焊炉炉内PCB板及各元器件的温度稳定，使元件温度保持一致。由于元器件大小不一，大的元件需要热量多，升温慢，小的元件升温快，在保温区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，使助焊剂充分挥发出去，避免焊接时有气泡。保温段结束，焊盘，焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去，整个电路板的温度也达到平衡。托普科小编提示：所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则在回流段将会因为各部分温度不均而产生各种不良焊接现象。
回流焊回焊区
回流焊区域里加热器的温度升至最高，元件的温度快速上升至最高温度。在回流街道段，其焊接峰值温度随所用焊膏的不同而不同，峰值温度一般为210-230℃，回流时间不宜过长，以防对元件及PCB造成不良影响，可能会造成电路板被烤焦等。
回流焊冷却区
最后阶段，温度冷却到锡膏凝固点温度以下，使焊点凝固。冷却速率越快，焊接效果越好。冷却速率过慢，将导致过量共晶金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，冷却区降温速率一般在4℃/S左右，冷却至75℃.
回流焊机原理以及工艺 1.什么是回流焊 回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。 回流焊机原理分为几个描述： （回流焊温度曲线图） A.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。 B.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。 C.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。 D.PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。 2.回流焊机流程介绍 回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。 A，单面贴装：预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→
检查及电测试。 B，双面贴装：A面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→B面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。 回流焊的最简单的流程是"丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线。" 回流焊机工艺要求 回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。 1.要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。 2.要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。 3.焊接过程中严防传送带震动。 4.必须对首块印制板的焊接效果进行检查。 5.焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。 影响工艺的因素: 1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。 2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。 3.产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为： LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的最大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况（元件焊接密度、不同基板）和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要的。 3.回流焊机技术有那些优势？ （1）再流焊技术进行焊接时，不需要将印刷电路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加热的方式完成焊接任务的；因而被焊接的元器件受到热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏。 （2）由于在焊接技术仅需要在焊接部位施放焊料，并局部加热完成焊接，因而避免了桥接等焊接缺陷。 （3）再流焊技术中，焊料只是一次性使用，不存在再次利用的情况，因而焊料很纯净，没有杂质，保证了焊点的质量。 4.回流焊机的注意事项 1.为确保人身安全，操作人员必须把厂牌及挂饰摘下，袖子不能过于松垮。
区县功能定位发布北京划分为四大功能区 为落实科学发展观，充分发挥各区县在全市总体发展中的积极性，加强市委、市政府对各区县经济社会发展的分类指导，促进城市总体功能的优化和首都经济社会的可持续发展，《中共北京市委北京市人民政府关于区县功能定位及评价指标的指导意见》2005年正式发布。 该《指导意见》依照北京城市总体规划关于“两轴—两带—多中心”和城市次区域划分的设想，遵循“优化城区、强化郊区”的原则，把全市从总体上划分为首都功能核心区、城市功能拓展区、城市发展新区和生态涵养发展区四类区域。 首都功能核心区，包括东城、西城两个区，集中体现北京作为全国政治、文化中心功能，集中展现古都特色，是首都功能及“四个服务”的最主要载体。这个区域的主要任务是加强城市管理，保护古都风貌，改善人居环境，大力发展现代服务业，为实现首都城市性质和功能做出贡献。 城市功能拓展区，包括朝阳、海淀、丰台、石景山四个区，涵盖中关村科技园区核心区、奥林匹克中心区、北京商务中心区等重要功能区，是体现北京现代经济与国际交往功能的重要区域。这个区域的主要任务是拓展面向全国和世界的外向经济服务功能，推进科技创新与高新技术产业发展，大力发展高端产业，为提升城市的核心竞争力做出贡献。
城市发展新区，包括通州、顺义、大兴、昌平、房山五个区和亦庄开发区。这个区域涵盖通州、顺义、亦庄三个重点新城，平原面积广阔，具有良好的自然环境、资源条件和得天独厚的区位优势，是北京发展制造业和现代农业的主要载体，也是北京疏散城市中心区产业与人口的重要区域，是未来北京经济重心所在。其主要任务是依托新城、国家级和市级开发区，增强生产制造、物流配送和人口承载功能，成为城市新的增长极，为全市的持续快速协调发展做出贡献。 生态涵养发展区，包括门头沟、平谷、怀柔、密云、延庆五个区县。这个区域大多处于山区或浅山区，山区占辖区面积均在６２％以上，是北京的生态屏障和水源保护地，是保证北京可持续发展的关键区域。其主要任务是加强生态环境的保护与建设，引导人口相对集聚，引导自然资源的合理开发与利用，发展生态友好型产业，成为首都坚实的生态屏障和市民休闲游憩的理想空间。
KICSTART软件的简易操作指导书（回流焊）首先打开软件，如下图，左右分别各三个按钮，具体功能如下： 左一：基本单位设定；
传送带的速度：建议选择公分/分。 距离：建议选择公分。 温度：一般选择摄氏度。 产品开始测量时的最高温度：为了方便起见，一般选择40度，一是因为整数，二是因为比人体温度稍高一点，不会因为人体的接触而触发仪器的工作。 左二：编辑制程界限； 从制程界限名称菜单里面任意选择一项，进行编辑，等编辑好了后再以自己的方式另存，然后新的制程界限名称就产生了，以后直接使用。当然也可以将其他不需要的（比如软件自带的）制程界限都删掉。下面重点介绍一下如何编辑制程界限！上图中有两个框框可供选择，分别如下： 波峰焊：这个用不上，只用于波峰焊。 所有热电偶制程界限一致：一般都打勾，表示所有的热电偶的要求一致，也有特殊元件不一致，比如BGA，要把勾去掉。 下面开始编辑：如下图，
下拉上面的菜单，可以看到，这里面有很多选项，下面就可能用到的选项分别简单解释一下：温度之间最高斜率：两个温度值之间的斜率，比如从室温30度到150度的斜率要求，一般1---3，这项可以使用三个温度之间的斜率要求。 温度最高上升斜率：从曲线开始记录算起，到最高温度值之间的斜率范围。 温度最高下降斜率：从最高温度值算起，到停止记录温度时的斜率范围。 预热：两个温度值之间的升温时间要求，比如从室温30度到150度的升温时间是60至120S，这项可以使用四个预热要求。 恒温：和预热是一个概念，只是温度值偏高。 以上时间：指某一个特定的温度值以上，所有包含的时间，比如250度以上所要求的时间是20----40S。这项可以使用四个要求。 回流：回流时间，一般是220度以上时间，也可以用上面的以上时间代替。 最高温度：最高温度值。 注意：如果制程界限要求不一致，上图中的最下方有热电偶的编号，意思是你所用的热电偶要分别编辑，例如你使用6根线，就要编辑6次，后面可以备注所测量的元件的名称，比如IC，连接器，电容，等等。 右一：开始测试温度曲线
职工应知应会知识题库 第一部分公共知识 1、党和国家现行的安全生产方针是什么？ 答：安全第一，预防为主，综合治理。 2、《安全生产法》赋予职工的8项权利是什么？ 答：（1）知情权；（2）教育培训权；（3）劳动保护权；（4）管理监督权；（5）拒绝违章指挥、强令冒险作业权；（6）紧急撤离权；（7）批评、检举、控告权；（8）获得赔偿权。 3、煤矿生产“三大规程”是什么？ 答：《煤矿安全规程》、《作业规程》、《技术操作规程》。 4、什么是煤矿危险源？ 答：煤矿危险源是指煤矿中存在的能直接导致煤矿事故发生，造成人员伤亡、职业危害、财产损失或环境破坏的各种不安全因素。 5、矿工入井不能穿什么服装、不得携带什么物品？ 答：不能穿化纤衣服，不得携带香烟及点火物品下井。 6、矿工入井必须随身佩带什么安全设备？ 答：必须佩带矿灯、安全帽、携带自救器，配备不齐或设备不完好不能入井工作。 7、怎样自觉遵守《入井检身制度》？ 答：听从指挥,排队入井,接受检身。 8、什么是“三不生产”？ 答：不安全不生产，隐患不处理不生产，安全措施不落实不生产。 9、什么是“三不伤害”？ 答：不伤害自己，不伤害别人，不被别人伤害。 10、事故追查“四不放过”原则是什么？ 答：（1）事故原因和性质未查清不放过；（2）事故责任者没有受到追究不放过；（3）职工群众没有受到教育不放过；（4）防措施不落实不放过。 11、什么是“三违”？ 答：指违章作业、违章指挥、违反劳动纪律。 12、什么是人的本质安全？ 答：所谓人的本质安全，是指职工想安全、会安全、能安全。 13、什么是本质安全？ 答：所谓本质安全，就是通过追求人、物、系统、制度四大要素的安全可靠与和谐统一，最终来实现矿井恒久安全的目标。 14、特殊工种及普通工种人员必须持什么证书上岗？ 答：特殊工种持《特种作业操作证》，普通工种持《安全工作书》。 15、现场急救常用的人工呼吸方法有哪几种？ 答：有口对口吹气法、仰卧压胸法和俯卧压背法三种。 第二部分专业题库 一、采煤专业 1、综采工作面泵站压力不得低于多少MPa？ 答：30 MPa。 2、采煤工作面放炮作业时哪三人必须在现场执行“三人联锁放炮”制度？
SMT回流焊温度曲线测试操作指导书一范文 一、目的：用于指导回流焊温度曲线测试操作指示。 二、适用范围：适用于本公司SMT回流焊温度测试 三、职责：无 四、作业内容： 4.1设定温度参数制程界限： 4.1.1工程师根据锡膏型号、特殊元件规格、特殊测量位置、FPC制程以及客户的要求制定 一个合理的温度曲线测试范围，包括：升温区、浸泡（保温）区、回流区、冷却区的具体参 数及定义 回流焊标准温度曲线 4.1.2预热区：通常是指由室温升温至150度左右的区域。在此温区，升温速率不宜过快， 一般不超过3度/秒。以防止元器件应升温过快而造成基板变形或元件微裂等现象。 4.1.3浸泡（保温）区：通常是指由110度~190度左右的区域。在此温区，助焊剂进一步挥 发并帮助基板清楚氧化物，基板及元器件均达热平衡，为高温回流做准备。此区一般持续时间问60~120秒。
4.1.4回流区：通常是指超过217度以上温度区域。在此温区，焊膏很快熔化，迅速浸润焊 接面，并与基板PAD形成新的合金焊接层，达到元件与PAD之间的良好焊接。此区持续时 间一般设定为：45~90秒。最高温度一般不超过250度（除有特定要求外）。 4.1.5冷却区：该区为焊点迅速降温，将焊料凝固，使焊料晶格细化，提高焊接强度。本区 降温速率一般设置为-3~-1度/秒左右。 4.2测温板的制作 4.2.1采用与生产料号一致的样品板作为测温板，制作测温板时，原则上应保留必要的具有 代表性的测温元器件，以保证测试测量温度与实际生产温度保持一致。 4.2.2测温板与生产料号在无法保持一致情况下，经工程师验证认可，可使用与之同类型的测温板进行测量。 4.2.3测温点应该选择最具有代表性的区域及元件，比如最大及最小吸热量的元件，零件选 取优先级（如Socket-＞Motor-＞大型BGA -＞小型BGA-＞QFP或SOP-＞标准Chip）除此之外， 还应选择介于两者之间的一个测温区。如图： 回流焊标准测温点 4.2.4 一般测温点在每板上不得少于3个，有BGA或大型IC至少选取4个，基于特殊代表 型元件为首选原则选取元件。 4.2.5位置分布：采用全板对角线型方式或4角1中心点方式，能涵盖整块板位置分布. 4.2.6测温线应用耐高温黄胶带或红胶固定在测温板上。 4.3测试炉温曲线 4.3.1根据工程师制定的温度制程界限，炉温测试技术员基于不同的回流炉结构先行预设定各区炉温，以达到温度制程要求. 4.3.2将测温板上的热电偶依次插入测试仪的插孔内.戴上保护套，同时注意空气线必须插入 第一插孔内。 433炉温设定后，待回流炉绿灯正常亮起后，方可以用测温板进行测试。
一.目的： 1. 将回流焊机的操作步骤规范化，为生产工人提供操作向导。规范操作工的作业程序和动作，以确保设备安全、正常运行，保障人员及公司产品的安全。 2.延长设备使用年限，减少设备故障，避免事故的发生。 二.范围此操作规程适用于劲拓回流焊设备 三.职责 回流焊机的操作工严格按照此规程进行操作。 四. 操作流程 1.开机前检查 1）通过查看生产现场悬挂的温湿度计，确认工作环境之温湿度在（温度20℃~28℃,50%-60%大气湿度）规定范围内。如工作环境发生变化应及时通知设备员调整。 2）做好机器及工作岗位的6S 检查工作。检查炉子进出口是否有异物存在，确认网链上没有放置多余物品,并确认两端紧急停止开关为弹起状态，前后防护盖是否关闭正常； 3）待一切检查正常后，方可启动电源开机。 2.作业步骤： 1).将电源开关打到“ON ”处，计算机直接启动至WINDOWS 操作画面，把“START ”按钮按亮启动机器(图1)。（注意:这时不允许碰到或重按“START ”键，否则有引起硬盘损坏的可能），在WINDOWS 操作画面 双击桌面运行操作软件“NS Series ”图标，进入选择炉温程序 ，开机后机器进入预热阶段，该过程持续时间约为20~30分钟,待温度达到规定要求时，方可进行回流焊接； （图1） .轨道宽度调节。旋转轨道宽窄调节开关，根据不同的基板大小调整好导轨宽度，不可过紧或是过松；调节宽度时可以配合调速器旋钮来进行调节,逆时针为 2)减速，顺时针为增速方向（图1）。开始调节时，可采用较快的速度，当宽度接 近基板宽度时，采用较低速进行精度调节，确认炉子进口、出口的轨道宽度是否一致。 3).以上检测合格后,先试做一块基板，看有无变色、变形、焊点是否良好等不良现象；经过回流焊接的首个产品，应由操作工本人对产品进行自检，然后交由工艺员或检验员进行首件确认检验，检验合格后才可以大 启动按钮 开启 关闭 电源开关 复位键 蜂鸣器 测温头插座 关闭 开启 上炉体盖开启开关 调速器 调宽 轨道宽窄调节开关 调窄
重庆市科学划分五大功能区相关材料 综合考虑人口、资源、环境、经济、社会、文化等因素，重庆市委四届三次会议研究通过了重庆市五大功能区域划分的发展规划，将全市划分为都市功能核心区、都市功能拓展区、城市发展新区、渝东北生态涵养发展区、渝东南生态保护发展区等五个功能区域。 1．都市功能核心区 都市功能核心区包括渝中区全域和大渡口、江北、沙坪坝、九龙坡、南岸5区处于内环以内的区域，约294平方公里，2012年常住人口280万。 目标定位：该区域是重庆大都市区最核心的区域。要充分体现重庆作为国家中心城市的政治经济、历史文化、金融创新、现代服务业中心功能，集中展现重庆历史文化名城、美丽山水城市、智慧城市和现代大都市风貌，加强中央商务区和重大商务集聚区建设，使之成为高端要素集聚、辐射作用强大、具有全国性影响的大都市中心区。到2020年，GDP达到3300亿元，服务业增加值提高近20个百分点。 重点任务：一是优化产业结构。以服务业经济为主，重点打造解放碑—江北嘴—弹子石中央商务区，建设总部经济和要素交易集聚区，着力发展金融保险、研发设计、高端商务、电子商务、精品商贸、中介咨询、文化创意等现代服务业，服务全市和西部地区。二是提升产业能级。升级改造大坪、观音桥、南坪、三峡广场、杨家坪、九宫庙等商圈，建设商业集聚中心，优化商业环境，发展新型商业业态，建设电子商务信息平台，打造长江上游地区的消费时尚中心。三是提升现代都市形象。统筹推进城市空间优化和风貌改造，加快重钢等老工业区功能与形象再造，保护和开发历史文化遗迹，提高社会事业服务质量，改善老城区人居环境，向外疏散过密的城市人口，总人口大体
保持现在规模约280万。四是提升城市管理水平。提升城市规划、建设、管理的现代化水平，强化规划引领，优化城市功能布局，建设智慧城市，推进城市运转更高效、更便捷、更宜人，提高安全和应急保障水平。五是保护城市生态。凸显得天独厚的山城、江城、绿城风貌特色，充分利用和保护好鹅岭、中梁山、南山等绿色山脊天然生态屏障及长江、嘉陵江等水域生态廊道，打造两江四岸滨水景观，展现美丽山水城市独特风貌，发展都市旅游业。 2．都市功能拓展区 都市功能拓展区包括主城9区除都市功能核心区外的区域，即江北、南岸、大渡口、九龙坡、沙坪坝5个区处于内环以外的区域以及渝北区、北碚区、巴南区全域，面积约5179平方公里，2012年常住人口515万。 目标定位：该区域几乎集中了所有优势资源，发展条件完备，如国家级开发开放平台两江新区、两个保税（港）区、国家级经开区和高新区等，是全市内陆开放高地建设的主战场，是重庆大都市功能区的主要组成部分。集中体现国家中心城市的经济辐射力和服务影响力，是全市科教中心、物流中心、综合枢纽和对外开放的重要门户，是先进制造业集聚区，主城生态屏障区，以及未来新增城市人口的宜居区。到2020年，实现GDP 10700亿元，实现工业总产值22000亿元，工业总产值年均增速达到18.1%；形成21个大型人口聚集区，未来10年新增人口约400万人。 重点任务：一是加快向北“要高度”，做大经济体量。以两江新区、两路寸滩保税港区为主战场重点发展，以先进制造业集群为主导做大经济体量，成为开发开放和集聚先进生产要素的高地。加快两江新区开发开放，围绕“五大定位”，打造万亿级先进制造业集群、国家级云计算中心和结算中心、国家级研发总部和重大科研成果转化基
中国·超人集团有限公司 ANTOM回流焊操作规程 批准： 编码：Q/CRJ07010081-2009 审核： 持有处：SMT 标准化： 页码：共2页版本状态：A 修改状态：0 编制： 1.目的和适用范围 指导机器作业人员的操作方法，指导操作人员正确与规范操作，保障操作安全、提高机器的使用效率和使用寿命，降低生产成本，本规程适用于SMT ANTOM回流焊。 2.工作环境 2.1为防止因错误操作而引起的事故,请勿在电源电压超过额定电压±10% 的情况下使用。 2.2为了室内空气质量，排烟系统抽气量应保持在2立方米/分钟。 3.操作方法 3.1 开机：打开电箱闭合回流焊供电电源，置机器操作面左下角开关于 “ON”的位置，等待3-4秒后触摸屏出现主画面。 3.2 关机：在运行画面轻点停止图标，此时热风关闭，马达正常运转， 送板链条正常运转，等温度降至设定温度时马达停转，链条停止， 机器待机，此时置机器操作面左下角开关于“OFF”的位置。 3.3 生产：机器正常开启时，点击目录进入主画面，点击“档案管理”， 再点击“传送资料”，在对话框中选择与制程相应的温度参数设置，然后点击“确认资料”再“写入资料”；回到生产画面点开始。当 三色灯的绿灯常亮时，表示温度达到稳定状态，可以过炉生产。 4.注意事项： 4.1 生产不同机种时，应首先调整回流焊轨道宽度，使用电源开关上方的 摇杆，具体根据基板的宽度而定，一般轨道的宽度应大于基板宽度 1.5mm左右。
4.2 在刚开机或调整温度后，不能马上进行固化或焊接，因为此时的温度 还没有达到或超过设定温度，马上生产会产生较多次品；只有当信号灯常亮时，炉腔内温度才能达到所要求温度。 4.3 当感应超时或炉内有基板掉落时，警报会响起，应先打开炉盖，检查 是否有基板掉落炉内，清除之后，点界面“解除警报”再点击“重新设定”。 4.4 生产条件：为了机器和产品安全，生产时不得超出以下范围；基板长 宽不能小于50mm×70mm，不能大于310mm×330mm。不能超出轨道上面部分25mm，不能超出轨道下面部分18mm。 4.5 平时应注意保护机器触摸屏，防止重压，尖锐划伤后故障。 4.6 在不明状况下的报警、链条超速运转、马达声音尖锐等，马上按下红 色EMERGENCY STOP按钮，切断主电源。报于厂商寻求解决。 5.保养 按《ANTOM回流焊设备点检表》所列项目进行点检保养，同时故障时依照《电子厂设备管理规程》第3.7项维修程序进行。 6.附件《ANTOM回流焊设备点检表》
回流焊工艺 (一)摘要：由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。 （二）技术产生背景:由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。 （三）发展阶段:根据产品的热传递效率和焊接的可靠性的不断提升，回流焊大致可分为五个发展阶段 第一代:热板传导回流焊设备：热传递效率最慢，5-30 W/m2K（不同材质的加热效率不一样），有阴影效应. 第二代:红外热辐射回流焊设备：热传递效率慢，5-30W/m2K（不同材质的红外辐射效率不一样），有阴影效应，元器件的颜色对吸热量有大的影响。 第三代:热风回流焊设备：热传递效率比较高，10-50 W/m2K，无阴影效应，颜色对吸热量没有影响。 第四代:气相回流焊接系统：热传递效率高，200-300 W/m2K，无阴影效应，焊接过程需要上下运动，冷却效果差。 第五代真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系统：密闭空间的无空洞焊接，热传递效率最高，300 W-500W/m2K。焊接过程保持静止无震动。冷却效果优秀，颜色对吸热量没有影响 （四）回流焊的工作原理：再流焊又称回流焊。它主要用于贴片元器件的焊接上。再流焊技术是将焊料加工成一定颗粒的，并伴以适当的液态粘合剂，使之成为具有一定流动性的糊状焊膏，用它把将贴片元器件粘在印制电路板上，
大脑脑区划分及功能说明 概述 人类的大脑是所有器官中最复杂的一部份，并且是所有神经系统的中枢；虽然它看起来是一整块的样子，但是通过神经系统专家，可了解它的各个功能。人类的大脑可以区分为三个部份：脑核(Central Core)、脑缘系统(Limbic System)、大脑皮质(Cerebral Cortex)。 脑核部份是掌管人类日常基本生活的处理，包括呼吸、心跳、觉醒、运动、睡眠、平衡、早期感觉系统等。而脑缘系统是负责行动、情绪、记忆处理等功能，另外，它还负责体温、血压、血糖、以及其它居家活动等。大脑皮质则负责人脑较高级的认知和情绪功能，它区分为两个主要大块----左大脑和右大脑，各大块均包含四个部份----额叶脑(Frontal Lobe)、顶叶脑(Parietal Lobe)、枕叶脑(Occipital Lobe)、颞叶脑(Temporal Lobe)。 大脑位于脑干前方，背侧以大脑纵裂分成左、右大脑半球。大脑半球表面覆盖一层灰质，称大脑皮质，其表面凹凸不平形成脑沟（凹陷）、脑回（凸起）。皮质深层为白质、由各种神经纤维构成、每侧半球内各一个内腔，即侧脑室、大脑皮质是神经系统调节躯体运动的最高中枢，同时会它对内脏活动也有调节作用
额叶frontal lobe 额叶：是大脑发育中最高级的部分，它包括初级运动区、前运动区和前额叶。位于中央沟以前。作用：额叶在有组织、有方向的活动中，有使活动服从于坚定意图和动机的作用。 额叶位于大脑的前部，有四个主要的脑回，即中央前回、额上回、额中回及额下回。额叶病损时主要引起随意运动、言语、颅神经、植物神经功能及精神活动等方面的障碍。 在中央沟和中央前沟之间为中央前回。在其前方有额上沟和额下沟，被两沟相间的是额上回、额中回和额下回。额下回的后部有外侧裂的升支和水平分支分为眶部、三角部和盖部。额叶前端为额极。额叶底面有眶沟界出的直回和眶回，其最内方的深沟为嗅束沟，容纳嗅束和嗅球。嗅束向后分为内侧和外侧嗅纹，其分叉界出的三角区称为嗅三角，也称为前穿质，前部脑底动脉环的许多穿支血管由此入脑。在额叶的内侧面，中央前、后回延续的部分，称为旁中央小叶。负责思维、演算，与个体的需求和情感相关。 前额叶与丘脑背内侧核共同构成觉察系统，是精神活动的最主要场所。额叶的功能是交换产出样本，通过联结路径点亮丘觉产出意识。前额叶与丘脑背内侧核通过联络纤维建立联结路径，样本就是通过联结路径点亮丘觉的。 病症：癫痫 顶叶Parietal Lobe 位于中央沟之后，顶枕裂于枕前切迹连线之前。在中央沟和中央后沟之间为中央后回。横行的顶间沟将顶叶余部分为顶上小叶和顶下小叶。顶下小叶又包括缘上回和角回。响应疼痛、触摸、品尝、温度、压力的感觉，该区域也与数学和逻辑相关。有研究表明，人的顶叶的大小在一定程度下与数学和逻辑方面能力的大小有关，一般成正比，即顶叶后区体积越大，一个人在数学，逻辑思维，发散思维等方面的能力越强（如爱因斯坦等，他的顶叶比一般人大百分之二十左右，盲人的顶叶也比一般人的大），顶叶前区越大，人的身体协调性，感觉等越发达。顶叶大小也与一个人的寿命长度和躯体平衡、协调性在一定程度上有关。 顶叶分前中后区。 前区：顶额联合区，身体感觉，味觉，触觉，性冲动，身体协调性，身体认知。 中区：顶颞联合区，即韦克尼区，负责感觉性语言的认知处理。 后区：顶枕联合区，负责空间感觉（右脑）及数理逻辑（左脑）。 枕叶Occipital Lobe 枕叶（Occipital Lobe）是大脑皮层的一个区域。其已知的主要功能包括处理视觉信息，例如初级视皮层V1就位于枕叶。枕叶位于半球后部，在枕顶沟的后方；在外侧面很小，沟回不定；顶叶与颞叶之后，在小脑之上大脑后端的部分，称为枕叶。枕叶为视觉皮质中枢，枕叶病损时不仅发生视觉障碍，并且出现记忆缺陷和运动知觉障碍等症状，但以视觉症状为主。
■CBD商务功能区 东港商务区开发 东港商务区是大连规划建设的最高端城市功能区，也是大连建设国际化大都市的标志性区域，坐落在“钻石海湾”的东南部，西部与人民路商务区相连，南部依山，北部临海，是地铁一号线东侧线路的起点，将成为人民路商务区的延伸区。东港商务区规划总用地面积597公顷，规划为总部经济办公区、金融商贸区、游艇港湾区、滨海服务区和时尚社区五大功能区。 目前，市、区两级政府的招商工作已全面启动，达沃斯国际会议中心正在施工并将于2010年底竣工；万达中心项目正在建设；以色列凯丹投资的大型购物中心也进入设计阶段；位于东港商务区内的15库创意产业园项目的建设装修工程已经接近尾声，现面向服装创意、商业产品展示等产业招商，将打造中山区的创意产业中心。 临东港区域的科技城和邮轮中心建设 未来的东港商务区是引领城市经济发展的重要区域，随着其规划建设的启动，其周边地区的功能和价值必将得到有力提升，为此，中山区提出了临东港区域规划建设的概念。重点发展两大项目，一是在春和街附近打造占地约4万平方米的科技城，吸引研发和服务为主的科技企业入驻。二是在大连港西部区域打造邮轮中心。目前，大连港集团已与中信房地产公司合作开发大连港西地块，规划建筑面积123万平方米，将建设与邮轮中心配套的码头、餐饮、娱乐等项目综合体。 长江路“夜大连”休闲娱乐特色街建设 目前，民主广场周边特色酒吧、高档餐饮等业态发展初具规模，随着长江路沿线的进一步改造，该区域将逐步成为餐饮、娱乐、休闲聚集区。 人民路中央商务区功能提升 人民路中央商务区作为大连市的CBD，以总部经济和楼宇经济为载体和内容，重点发展金融，航运物流、科技等现代服务业。区域内总部经济发达，楼宇资源丰富，培育并命名了11座专业大厦，吸引众多相关企业入驻发展，并给予优惠政策扶持。人民路两侧的友谊商城、时代广场名品廊、新世界名店坊是大连市最高端的购物场所。 目前，位于CBD商务功能区内的维湾广场、上方港景、港湾壹号、凯伦国际、汇邦国际中心等项目的公建部分对外招商。 青泥洼商业中心的升级开发 青泥洼商业中心是大连商业最繁华区域，也是大连商业的核心区域。这里有新玛特、麦凯乐、大连商场、百年城、久光百货等大型购物广场，有国美电器、大商交电等家电商场，有全市最大的量贩超市胜利广场等。随着香榭里广场的开业、原铜锣湾百货的改造、中心裕景项目的建设，这里将成为引领大连市商业发展的集聚区。目前，“中心裕景”项目、五金交电地块项目、原15中学地块项目正在推进，爱尚首尔商城项目和
回流焊操作使用规范 一：目录 (1) 二：设备介绍 (2) 三：开机 (2) 四：基本操作 (4) 五：关机 (5) 六：异常处理 (6) 七：注意事项 (6)
一：设备介绍 HOTFLOW-9CR为八温区热风空气焊接机，独立的微循环冷却系统，有两种传送方式链条/网带传送，有适用于无铅/普通焊料，适用于BGA、普通元件/单双面板、软板的焊接，生产最大/最小PCB尺寸350MM（W）*400MM(L)/50MM(W)*50MM(L),轨道传送速度0-1800MM/MIN,轨道传送高度90MM±20MM,部品上下高度±25MM。设备带有不间段电源（在突然停电的情况下继续部分功能如传送可正常工作15分钟左右），使用三相电源380V ±10％50HZ,全功率/正常工作功率51KW/10KW，使用0.4MPa以上干净气源。 图1 二：开机 1、打开炉体前面靠出口处第2个机器防护盖，将总电源开关向上扳置于ON接通电源，盖上机器防护盖。
图2 2、将开机电源向右旋转开启电脑，一分钟后电脑启动进入桌面，双击桌面上的回流焊 软件图标，打开回流焊软件。 图3 图4 3、将紧急开关弹回，检查传送装置周围有无异物堵塞。点击主画面“解锁”操作权限 点击“确认”，点击“启动/停止”开始传送及加热运行。
图5 三：基本操作 1、作业前先对机器按“设备保养点检记录表”的项目进行点检，并记录在点检表内。 2、选择PCB程序点击主画面“打开”打开文件夹，找到相应的生产机型，再点击“打开”打开程序。 图6 3、调整轨道前检查轨道活动范围有无异物并取出，点击“运输开/关”运输停止，手动旋拧“轨道宽窄”(左旋窄/右旋宽）调整轨道至大于PCB宽度的3MM，将PCB放置在
统筹推进“四大功能区”建设“魅力十师、美 丽北屯” - 兵团党委六届十五次全委（扩大）会议，是在兵团“十二五”胜利收官、“十三五”起步开局的关键时刻召开的重要会议，将引领兵团全面建成小康社会。 十师、北屯市将按照会议要求，以固本强基、创新驱动、改革开放、民生优先、绿色发展为重点，抢抓丝绸之路经济带核心区北通道建设战略机遇，统筹推进北屯市区、屯南新区、阿山郊区、边境特区“四大功能区”，建设“魅力十师、美丽北屯”，打造兵团“向西开放先行区、城市建设引领区、特色产业聚集区、融合发展典范区、现代农业示范区”，与兵团同步全面建成小康社会，发挥好“稳定器、大熔炉、示范区”作用。 一是牢记第一责任，维护好社会大局和谐稳定。把专业化维稳、常态化防控、滚动式合训、源头化预防向纵深推进。按照“专防专控突出抓点、联防联控突出抓线、群防群控突出抓面”要求，整合优化、充实壮大十师北屯市各级军、警、兵、民维稳队伍。全面推进“皆兵+精兵”战略，加强基干民兵队伍正规化建设，实现实战演练常态化，提升执行应急处突、抢险救援等任务的能力。建立“党委领导、政府负责、社会协同、公众参与”的社会治理格局，加强人防管理，强化物防建设，突出技防提升。 二是保持战略定力，保护生态环境，走生态立城、生态兴业、生态富民道路。建设和谐宜居、山清水秀、富有活力、各具特色的现代化城镇体系。持续深入开展“六城联创”，北屯市完成自治区食品安全城市、环保模范城市、双拥模范城市初验工作。
加快推进新型工业化“提质”。农产品加工产业要适应新市场，开发新产品，摒弃同质化、低成本、拼价格的低端发展模式。电力、煤炭、建材等传统产业用好低电价、低水价、减税清费等优惠政策，逐步走出困境。新能源产业抓住国家新能源示范试点城市机遇，加快风力、光伏发电项目建设。加快推进农业现代化“提效”。围绕“新型经营主体+社会化服务+适度规模经营”的模式，打造现代农业示范区，建设优质农产品生产加工基地。 三是全力推动“四大功能区”战略。“北屯市区”率先发展，以建设“阿北经济特区”“六城”“四中心”“两基地”为路径，聚业兴城。“屯南新区”跨越发展，加快煤电生产基地、光伏产业基地、农产品加工基地建设。“边境特区”聚焦发展、联合发展，重点发展对外贸易、涉外农业，创建5A级旅游景区。“阿山郊区”特色发展，打造10个星级“农家乐”、百家休闲农庄，千亩采摘、万亩观光旅游基地。 四是补齐短板消除瓶颈。以智慧城市为示范引领，加大PPP 项目推进力度，加快完善基础设施配套步伐。认真落实“三去一降一补”五大重点任务，统筹运用“加减乘除”方法，找准问题、分类施策。以“双创工作”为突破口，确保职工充分就业和持续增收。以精准扶贫为着力点，确保贫困人口3年全部脱贫、2年巩固提升，让改革发展成果惠及广大职工群众。 五是继续巩固民族团结示范区创建成果。牢固树立“一盘棋”思想，进一步健全兵地协商协调机制，把融合发展纳入各级党政考核体系。融入“四国多方”“四地五师”合作平台，加强区域间交通、电力、通信等基础设施规划衔接。加强与阿勒泰地区吉木乃县、青河县合作，参与加工贸易、仓储物流基础设施建设。把教育医疗卫生等优势资源，更多更好地惠及地方农牧民。
1. 什么是回流焊？ 回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印 制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊 是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊"是因为气 体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。 回流焊温度曲线图： A. 当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。 B. PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。 C. 当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、 漫流或回流混合形成焊锡接点。 D. PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。 2. 回流焊流程介绍 回流焊工作流程图 回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。 A，单面贴装：预涂锡膏-贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)-回流焊-检查及电测试。 B，双面贴装：A面预涂锡膏-贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)-回流焊- B面预涂锡膏-贴片(分为手工贴装 和机器自动贴装)-回流焊-检查及电测试。 回流焊的最简单的流程是“丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊 是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线。 回流焊工艺要求 回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这 种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。这种设备的内部有一个加热电路， 将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。 1. 要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。 2. 要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。 3. 焊接过程中严防传送带震动。 4. 必须对首块印制板的焊接效果进行检查。 5. 焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。 影响工艺的因素:? 1. 通常PLCC QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。 2. 在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。 3. 产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。 负载因子定义为：LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，5=组装基板的间隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的最大负载因子的范围为0.5?0.9。这要根据产品情况 (元件焊接密度、不同基板) 和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要的。 3. 回流焊技术有那些优势？？ (1 )再流焊技术进行焊接时，不需要将印刷电路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加热的方式完成焊接任务的；因 而被焊接的元器件受到热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏。 (2 )由于在焊接技术仅需要在焊接部位施放焊料，并局部加热完成焊接，因而避免了桥接等焊接缺陷。 (3)再流焊技术中，焊料只是一次性使用，不存在再次利用的情况，因而焊料很纯净，没有杂质，保证了焊点的质量。 4. 回流焊的注意事项
SMT回流焊常见缺陷分析及处理 不润湿（Nonwetting）/润湿不良（Poor Wetting） 通常润湿不良是指焊点焊锡合金没有很好的铺展开来，从而无法得到良好的焊点并直接影响到焊点的可 靠性。 产生原因： 1.焊盘或引脚表面的镀层被氧化，氧化层的存在阻挡了焊锡与镀层之间的接触； 2.镀层厚度不够或是加工不良，很容易在组装过程中被破坏； 3.焊接温度不够。相对SnPb而言，常用无铅焊锡合金的熔点升高且润湿性大为下降，需要更高的焊接温 度来保证焊接质量； 4.预热温度偏低或是助焊剂活性不够，使得助焊剂未能有效去除焊盘以及引脚表面氧化膜； 5.还有就是镀层与焊锡之间的不匹配业有可能产生润湿不良现象； 6.越来越多的采用0201以及01005元件之后，由于印刷的锡膏量少，在原有的温度曲线下锡膏中的助焊 剂快速的挥发掉从而影响了锡膏的润湿性能； 7.钎料或助焊剂被污染。 防止措施： 1.按要求储存板材以及元器件，不使用已变质的焊接材料； 2.选用镀层质量达到要求的板材。一般说来需要至少5μm厚的镀层来保证材料12个月内不过期； 3.焊接前黄铜引脚应该首先镀一层1～3μm的镀层，否则黄铜中的Zn将会影响到焊接质量； 4.合理设置工艺参数，适量提高预热或是焊接温度，保证足够的焊接时间； 5.氮气保护环境中各种焊锡的润湿行为都能得到明显改善； 6.焊接0201以及01005元件时调整原有的工艺参数，减缓预热曲线爬伸斜率，锡膏印刷方面做出调整。 黑焊盘(Black Pad) 黑焊盘： 指焊盘表面化镍浸金（ENIG）镀层形态良好，但金层下的镍层已变质生成只要为镍的氧化物的脆性黑色物 质，对焊点可靠性构成很大威胁。 产生原因：黑盘主要由Ni的氧化物组成，且黑盘面的P含量远高于正常Ni面，说明黑盘主要发生在槽 液使用一段时间之后。 1.化镍层在进行浸金过程中镍的氧化速度大于金的沉积速度，所以产生的镍的氧化物在未完全溶解之前 就被金层覆盖从而产生表面金层形态良好，实际镍层已发生变质的现象； 2.沉积的金层原子之间比较疏松，金层下面的镍层得以有继续氧化的机会。在GalvanicEffect的作用 下镍层会继续劣化。 防止措施： 目前还没有切实有效防止措施的相关报道，但可以从以下方面进行改善： 1.减少镍槽的寿命，生产中严格把关，控制P的含量在7％左右。镍槽使用寿命长了之后其中的P含量 会增加，从而会加快镍的氧化速度； 2.镍层厚度至少为4μm，这样可以使得镍层相对平坦；金层厚度不要超过0.1μm，过多的金只会使焊点 脆化； 3.焊前烘烤板对焊接质量不会起太大促进作用。黑焊盘在焊接之前就已经产生，烘烤过度反而会使镀层 恶化； 4.浸金溶液中加入还原剂，得到半置换半还原的复合金层，但成本会提高2.5倍。
劲拓ES-800回流焊操作规程 作业指导书第1页共4页修订信息Amendment documentation: 最新版本修改解释 Explanation of the latest changes: 更改内容： 发放范围Scope of issue：
劲拓ES-800回流焊操作规程 作业指导书 第2页 共4页 1 目的和范围 Purpose and Scope of Application 规范并指导试验人员使用正确的方法进行操作ES-800回流焊。保证焊接产品质量符合要求，安全使用设备，防止事故发生。 适用于苏州西门子电器有限公司天台分公司ES-800回流焊操作使用及维护保养。 2 职责 Responsibility 2.1 ES-800回流焊操作人员必须经过培训才能操作设备，并严格按照操作规程操作，并做好 日常点检及维护保养。 2.2 设备管理人员负责ES-800回流焊的管理。 3 工作程序 Process 3.1 操作步骤介绍 3.1.1检查设备电源线的连接是否接上电源。保证机器两端四个紧急按钮为弹起状态。 3.1.2在机器前部，将POWEROFF/ON 开关往右 旋转，并停顿1-2秒松开，等待一段时 间，机器将打开电源。 3.1.3等待计算机启动WINDOWS 系统，会显示 如图登录画面。输入用户名“user ”和 密码“ 123 ” 。， 3.1.4点击确定，会显示如下画面，选择“操 作模式”，点确认。
劲拓ES-800回流焊操作规程 作业指导书 第3页 共4页 3.1.5选择生产程序，点确定。此时机器进入焊 接操控软件主界面。 3.1.6在主操作面点“启动”或在机器前端直接按下“START"按钮，机器会自动开启运输链条和风机，并开启加热系统。 3.1.7各启动项开启后，设备进入升温状态，直至各温区升温到设定温度，传动系统运行正常后，设备信号显示灯或操控软件界面显示条为绿色后方可进行焊接作业。 3.2关机步骤介绍 3.2.1生产结束时，进入焊接操控软件主截面， 点击“模式”，再点击“冷却”，机器自 动关闭加热系统，进入冷却模式。 3.2.2待操控软件各温区温度都降至180度以下后，退出操控软件，关闭计算机。 3.2.3将位于机器前部的POWER OFF/ON 开关往右旋转，并停顿1-2秒松开，机器将自动关闭运输链条、风 机等，并切断电源。 3.3 生产注意事项 3.3.1回流焊操作员需培训上岗，非操作工位员工不得操作机器。 3.3.2机器运行过程中，不得将头、手等身体部位伸入机器内。 3.3.3遇意外情况，请按下紧急停机按钮。 3.3.4在关闭回流焊之前必须运行冷却程序，否则有可能导致导轨变形或马达烧毁。 4. 机器的维护保养 4.1 设备应放置在洁净的工作环境中，避免因灰尘等影响焊接质量。 4.2 定期检查机器各处的润滑情况。 4.3 开启机体罩，定期清洁炉膛，检查并清除排风口、抽风口内壁污垢，以保证清洁空气循环。 4.4 定期检查各发热器是否正常，如有损坏应及时更换。 4.5 定期检查、清洁冷却风机，保证其长期工作，以确保热风电机及电控箱内的电器组件正常工作而不致烧坏。