封装专用英语词汇集团文件发布号：（9816-UATWW-MWUB-WUNN-INNUL-DQQTY-
常见封装形式简介DIP=DualInlinePackage=双列直插封装
HDIP=DualInlinePackagewithHeatSink=带散热片的双列直插封装
SDIP=ShrinkDualInlinePackage=紧缩型双列直插封装
SIP=SingleInlinePackage=单列直插封装
HSIP=SingleInlinePackagewithHeatSink=带散热片的单列直插封装
SOP=SmallOutlinePackage=小外形封装
HSOP=SmallOutlinePackagewithHeatSink=带散热片的小外形封装
eSOP=SmallOutlinePackagewithexposedthermalpad=载体外露于塑封体的小外形封装SSOP=ShrinkSmallOutlinePackage=紧缩型小外形封装
TSSOP=ThinShrinkSmallOutlinePackage=薄体紧缩型小外形封装
TQPF=ThinProfileQuadFlatPackage=薄型四边引脚扁平封装
PQFP=PlasticQuadFlatPackage=方形扁平封装
LQPF=LowProfileQuadPackage=薄型方形扁平封装
eLQPF=LowProfileQuadFlatPackagewithexposedthermalpad=载体外露于塑封体的薄型方形扁平封装
DFN=DualFlatNon-leadedPackage=双面无引脚扁平封装
QFN=QuadFlatNon-leadedPackage=双面无引脚扁平封装
TO=Transistorpackage=晶体管封装
SOT=SmallOutlineofTransistor=小外形晶体管
BGA=BallGridArray=球栅阵列封装
BQFP=QuadFlatPackageWithBumper=带缓冲垫的四边引脚扁平封装
CAD=ComputerAidedDesign=计算机辅助设计
CBGA=CeramicBallGridArray=陶瓷焊球阵列
CCGA=CeramicColumnGridArray=陶瓷焊柱阵列
CSP=ChipSizePackage=芯片尺寸封装
DFP=DualFlatPackage=双侧引脚扁平封装
DSO=DualSmallOutline=双侧引脚小外形封装
3D=Three-Dimensional=三维
2D=Two-Dimensional=二维
FCB=FlipChipBonding=倒装焊
IC=IntegratedCircuit=集成电路
I/O=Input/Output=输入/输出
LSI=LargeScaleIntegratedCircuit=大规模集成电路MBGA=MetalBGA=金属基板BGA
MCM=MultichipModule=多芯片组件
MCP=MultichipPackage=多芯片封装
MEMS=MicroelectroMechanicalSystem=微电子机械系统MFP=MiniFlatPackage=微型扁平封装
MSI=MediumScaleIntegration=中规模集成电路
OLB=OuterLeadBonding=外引脚焊接
PBGA=PlasticBGA=塑封BGA
PC=PersonalComputer=个人计算机
PGA=PinGridArray=针栅阵列
SIP=SystemInaPackage=系统级封装
SOIC=SmallOutlineIntegratedCircuit=小外形封装集成电路SOJ=SmallOutlineJ-LeadPackage=小外形J形引脚封装
SOP=SmallOutlinePackage=小外形封装
SOP=SystemOnaPackage=系统级封装
WB=WireBonding=引线健合
WLP=WaferLevelPackage=晶圆片级封装
常用文件、表单、报表中英文名称
清除通知单Purgenotice
工程变更申请ECR(EngineeringChangeRequest)
持续改善计划CIP(continuousimprovementplan)
戴尔专案DellProjec t
收据Receipt
数据表Datasheet
核对表Checklist
文件清单Documentationchecklist
设备清单Equipmentchecklist
调查表，问卷Questionnaire
报名表Entryform
追踪记录表Trackinglog
日报表Dailyreport
周报表Weeklyreport
月报表Monthlyreport
年报表Yearlyreport
年度报表Annualreport
财务报表Financialreport
品质报表Qualityreport
生产报表Productionreport
不良分析报表FAR(Failureanalysisreport)
首件检查报告Firstarticleinspectionreport
初步报告（或预备报告）Preliminaryreport
一份更新报告Anundatedreport
一份总结报告Afinalreport
纠正与改善措施报告(异常报告单)CAR(CorrectiveActionReport)出货检验报告OutgoingInspectionReport
符合性报告（材质一致性证明）COC(CertificateofCompliance)稽核报告Auditreport
品质稽核报告Qualityauditreport
制程稽核报告Processauditreport
5S稽核报告5Sauditreport
客户稽核报告Customerauditreport
供应商稽核报告Supplierauditreport
年度稽核报告Annualauditreport
内部稽核报告Internalauditreport
外部稽核报告Externalauditreport
SPC报表(统计制程管制)Statisticalprocesscontrol
工序能力指数(Cpk)Processcapabilityindex
（规格)上限Upperlimit
（规格）下限Lowerlimit
规格上限UpperSpecificationLimit(USL)
规格下限LowerSpecificationLimit(LSL)
上控制限（或管制上限）UpperControlLimit(UCL)
下控制限（或管制下限）LowerControlLimit(LCL)
最大值Maximumvalue
平均值Averagevalue
最小值Minimumvalue
临界值Thresholdvalue/criticalvalue
MRB单(生产异常通知报告)MaterialReviewBoardReport
工艺流程图ProcessFlowDiagram
物料清单（产品结构表/用料结构表）BOM(BillofMaterials)
合格供应商名录AVL(ApprovedVendorList)
异常报告单CAR
工程规范报告通知单（工程变更通知）ECN
TECN
自主点检表SelfCheckList
随件单（流程卡）TravelingCard(RunCard)
压焊图Bondingdiagram
晶圆管制卡Waferinspectioncard
晶圆进料品质异常反馈单FeedbackReportforWaferIncomingQualityProblems 订购单PO(PurchaseOrder)
出货通知单AdvancedShipNotice
送货单/交货单DO(DeliveryOrder)
询价单RFQ(Requestforquotation)
可靠性实验报告ReliabilityMonitorReport 产品报废单PSB
特采控制表CRB
返工单PRB
异常处理行动措施OCAP
减薄：
Wafer[‘weif]
n.威化饼干、电子晶片（晶圆薄片）
Grind[ɡraind]vt.&vi.磨碎;嚼碎n.磨,碾Crack[krk]vt.&vi.
(使…)开裂,破裂n.
裂缝,缝隙
Ink[ik]
n.
墨水,油墨
Die[dai]vt.&vi.
死亡（芯片）
Dot[dt]n.
点,小圆点
Mounting[‘maunti]
n.
装备,衬托纸
Tape[teip]n.
带子；录音磁带;录像带
Size[saiz]n.
大小,尺寸，尺码
Thick[θik]adj.厚的，厚重的
Thickness[‘θiknis]n.
厚(度),深(度)宽(度)
Po sition[p‘zi?n]n.
方位，位置
Rough[rf]
adj.
粗糙的;不平的
Fine[fain]adj.
美好的,优秀的,优良的,杰出的
Speed[spi:d]n.
速度,速率
Spark[spɑ:k]n.
火花;火星
Out[aut]adv.离开某地,不在里面；(火或灯)熄灭Grindstone[‘ɡraindstun]n.
磨石、砂轮
Mount[maunt]vt.&vi.
装上、配有
Mounter装配工;安装工;镶嵌工
Mounting[‘maunti]n.
装备,衬托纸
Magazine[,mɡ
‘zi:n]n.杂志,期刊，弹药库（传递料盒）Cassette[k‘set]n.盒式录音带；盒式录像带Inspect[in‘spekt]vt.检查，检验，视察Inspection[in‘spek
n]n.检查，视察
Card[kɑ:d]n.
卡,卡片,名片
划片：
Saw[s:]n.
锯vt.&vi.
锯，往复运动
Sawing['s:i
]n.
锯,锯切,锯开
Film[film]n.
影片,电影（薄膜，蓝膜）
Frame[freim]n.
框架，骨架，构架
Clean[kli:n]adj.
清洁的,干净的；纯净的
Cleaner[‘kli:n]n.
作清洁工作的人或物
Oven[‘v
n]
n.
烤箱,炉
Cassette[k‘set]n.
盒式录音带；盒式录像带
Handler[‘h?ndl]n.(物品、商品)的操作者Scribe[skraib]
n.抄写员,抄书吏
Street?n.
大街,街道
Blade[bleid]n.
刀口,刀刃,刀片
Cut[kt]vt.&vi.
切,剪,割,削
Speed[spi:d]n.
速度,速率
Spindle[‘spindl]n.
主轴，(机器的)轴
Size[saiz]n.
大小,尺寸,尺码
Cooling['ku:li]adj.
冷却(的)
Kerf[k:f]n.
锯痕,截口,切口
Width[widθ]n.
宽度,阔度,广度
Chip[tip]
n.
碎片、缺口
Chipping[‘t?ipi]n.
碎屑,破片
Crack[kr?k]vt.(使…)开裂,破裂n.裂缝,缝隙Missing[‘misi]adj.失掉的,失踪的,找不到的Die[dai]vt.&vi.
死亡（芯片）
Saw[s:]n.
锯vt.&vi.
锯，往复运动
Street[stri:t]n.
大街,街道
Film[film]n.
影片,电影（薄膜，蓝膜）
Frame[freim]n.
框架，骨架，构架
Tape[teip]n.
带子；录音磁带;录像带
Bubble['bbl]n.
泡,水泡,气泡
mount---贴wafer---晶圆?frame---框架blade---刀片
tape---膜cassette---盒子completion---完成loader---上料
un-loader---出料initial---初始化open---打开air---空气pressure---压力failure---失败vacuum---真空alignment---校准ink---黑点die---芯片error---错误limit---限制
cover---盖子device---产品data---数据saw---切割
water---水elevator---升降机spindle---主轴sensor---感应器wheel---轮子setup---测高rotary---旋转check---检查
feed---进给cutter---切割speed---速度height---高度
new---新shift---轮班pause---暂停clean---清洗?
center---中心chip---崩边change---变换enter---确认Offcenter---偏离中心broken---破的alarm---报警
上芯：
Attach[‘tt]vt.&vi.
贴上;系;附上
Bond[bnd]
n.
连接,接合,结合vt.
使粘结,使结合
Bonder[‘bnd
]n.联接器,接合器,粘合器Dieattachmaterialepoxy粘片胶Epoxy[e‘pksi]n
.环氧树脂（导电胶）
Material[m‘tiril]n.
材料,原料
Non-conductiveepoxy绝缘胶Conductive[kn‘dktiv]adj.传导的Dispenser[dis‘pens]n.
配药师,药剂师
Nozzle[‘nzl]
n.
管嘴,喷嘴
Rubber[‘rb
]n.
(合成)橡胶，橡皮
Tip[tip]n.
尖端,末端
Diepick-uptool吸嘴
Tool[tu:l]n.
工具,用具
Collect[k‘lekt]vt.
收集,采集（吸嘴）
Ejector[i‘dekt
]n.
驱逐者,放出器,排出器
Pin[pin]n.针,大头针,别针
LeadFrame引线框架
Lead[li:d]vt.&vi.
带路,领路,指引
Frame[freim]n.
框架，骨架，构架
Magazine[,mɡ‘zi:n]n.杂志,期刊（料盒）Curing[‘kjuri
]
n.
塑化,固化,硫化,硬化
Oven[‘vn]n.
烤箱,炉
Scrap[skrp]n.
小片,碎片,碎屑
Dent[dent]
n.
凹痕,凹坑
DieLift-off晶粒脱落（芯片脱落，掉芯）Skew[skju:]adj.
歪,偏,斜
Misorientation?[mis,:rien‘tein]n.
定向误差,取向误差
Presqueezedel写胶前气压延时Postsqueezedel写胶后气压延时
Squeeze[skwi:z]
vt.榨取,挤出n.
挤,榨,捏
Eject[i‘dekt]
vt.&vi.
弹出,喷出,排出
Delay[di'lei]n.
延迟
Height[hait]n.
高度,身高
Level[‘levl]n.
水平线,水平面;水平高度
Head[hed]n.
头部，领导,首脑
Ejectupdelay顶针延迟Ejectupheigh t顶针高度Bondlevel粘片高度
PickLevel捡拾芯片高度Headpickdelay粘接头拾取延迟Headbonddelay粘接头粘接延时Pickdelay捡拾芯片延时Bonddelay粘接芯片延时
Index[‘indeks]n.
索引;标志,象征;量度
Clamp[klmp]
vt.&vi.
夹紧;夹住n.
夹具
Indexclampdelay步进夹转换延时Indexdelay框架步进延时
Shear[i]vt.
剪羊毛,剪n.
大剪刀
Test[test]n.
测验,化验,试验,检验
Diesheartest推晶试验
Thickness['θiknis]n.
厚(度),粗
Coverage[‘kvrid]n.
覆盖范围
Epoxythickness&coverage导电胶厚度和覆盖率Orientation[,:rien‘tein]n.
方向,目标
DieOrientation芯片方向
Void[vid]adj.
空的,空虚的n.
太空,宇宙空间;空隙,空处;空虚感,失落感Epoxyvoid导电胶空洞
Chip[tip]n.
碎片
Damage[‘dmid]vt.&vi.
损害,毁坏,加害于n.损失,损害,损毁Chipdamage芯片损伤
Backside[‘bksaid]
n.
臀部,屁股，背面
Chipbacksidedamage芯片背面损伤
Tilt[tilt]vt.&vi.
(使)倾斜
Tilteddie芯片歪斜Epoxyondie芯片粘胶
Crack[krk]vt.&vi.
(使…)开裂,破裂n.
裂缝,缝隙
Crackdie芯片裂缝/芯片裂痕Lift[lift]vt.&vi.
举起,抬起n.
抬,举
Lifteddie翘芯片
Misplace[,mis‘pleis]vt. 把…放错位置
Misplaceddie设置芯片NOdieonL/F空粘
Insufficient[,ns‘fint]adj. 不足的,不够的Insufficientepoxy导电胶不足Epoxycrack导电胶多胶Epoxycuring银浆烘烤
Edge[ed]n.
边,棱,边缘
Partial[‘pɑ:l]
adj.
部分的,不完全的
Mirror[‘mir]n.
镜子
Missing[‘misi]adj.
失掉的,失踪的,找不到的
Edgedie/partialdie边缘片/边沿芯片Mirrordie光片/镜子芯片
Missingdie掉芯/漏芯/掉片
Splash[spl]vt.使(液体)溅起vi.(液体)溅落Splatter[‘splt]vt.&vi.
(使某物)溅泼
Diagram[‘daiɡrm]
n.
图解,简图,图表
Inksplash/inksplatter墨溅Diebondingdiagram上芯图
Dieshesrtest推片实验/推晶试验Diesheartester推片试验机
Dieshesrtool推片头
Metalcorrosion晶粒腐蚀/芯片腐蚀Wafermappingsystem芯片分级系统
System['sistm]n.
系统;体系
wafer---晶圆?die---芯片attach---粘贴glue---银胶
substrate---基板?magazine---盒子inspection---检查parameter---参数manual---操作手册reset---重设enter---确定error---错误
input---输入speed---速度stop---停止pressure---压力
vacuum---真空sensor---传感器backside---背面pin---针
statistics---统计calibration---校正bond---贴片conversion---改机thickness---厚度tilt---倾斜度shape---形状adjust---调整
contact---接触cover---覆盖device---产品chip---崩边
pause---暂停elevator---升降机initial---初始化alignment---校准cassette---盒子tape---膜frame---框架ring---铁圈
temperature---温度rubbertip---吸嘴frametype---框架型号
nozzle---点胶头writer---划胶头
压焊：
Wire[‘wai]n.
金属丝,金属线;电线,导线
Bond[bnd]n.
接合,结合vt.
使粘结,使结合
Wirebond/Wiringbonding压焊/焊丝/球焊
Goldwire金丝
Pad[pd]vt.