Simulation and Experimental Analysis for a Ball Stitch on Bump Wire Bonding Process
above a Laminate Substrate
Yong Liu, Howard Allen, Timwah Luk and Scott Irving
Fairchild Semiconductor Corp.
82 Running Hill Road, Mail Stop 35-2E, South Portland, ME 04106
Email: yliu@https://www.doczj.com/doc/a49396667.html,; Tel: (207) 761-3155; Fax: (207) 761-6339
Abstract
This study will focus on a ball stitch on bump (BSOB) wire bonding process above a laminate substrate by modeling and experiment. The goals of our study are: (1) to determine the stress and deformation mechanism of BSOB wire bonding process on laminate substrate; (2) to understand the impact of wire bonding parameters. The simulation will include the ultrasonic transient dynamic bonding process, and the stress wave transferred to the interface between bond structure and laminate substrate. Different laminate material parameters are studied for the optimized solution. Different ultrasonic parameters of bonding force and frequency are studied and discussed for the effects of bonding process on laminate substrate structures with partial supports. Experimental test work includes a DOE study with different parameters of ultrasonic power and bonding force. Finally, the comparison of modeling and experimental results is provided. Introduction
Currently there is a substantial volume of modeling work on standard ball and wedge wire bonding process, most of which consider pure mechanical bonding loads with static or quasi dynamics methodology to simulate the free air ball (FAB), compressive bonding process on silicon and wedge bonding on lead frame substrate [1-3]. In 2004, we presented a complete transient dynamic modeling work for the wire bonding process of both FAB and the bond pad metallization system at ECTC54 [4]. In recent years, there have been studies of wire bonding for bond pad structure with low K film above silicon substrate [5-6]. However, little work has been reported about a new wire bonding process called BSOB and its use with laminate-based substrate packages. In standard wirebonding the first bond is a ball bond to a bondpad on the die followed by a wedge bond to a bondfinger on the substrate. The BSOB process is different in that the first ball bond is attached to the die and the wire to the ball is then broken, leaving a gold bump. The next bond is a second ball which is bonded to the bondfinger on the substrate. From this ball the wire is played out back to the first ball upon which a wedge bond is made, completing the bonding cycle. BSOB wire bonding is used where exceptionally short wires are needed such as in very thin packages where loop height control is extremely critical and the distance between wire to die edge is very small.
It is known that in reality, wire bonding is a complicated, multiple physical transient dynamic process and is completed within a very short time. The dynamic impact of wirebonding to both devices and the substrate is critical and significant. This study will evaluate the BSOB wire bonding process on a laminate substrate by use of both modeling and experimentation. The goals of our study are to determine the stress and deformation mechanism of the bonding process on a laminate substrate and to understand the impact of different wire bonding parameters to the stress balance and deformation of a bond pad with partial support at the bottom of laminate. The simulation will consider both the ultrasonic transient dynamic bonding process and the stress wave transferred to the interface between bond structure and laminate substrate. The model considers the bonder capillary as a rigid body due to its high hardness, thus the rigid and elastic plastic contact pair between capillary and FAB is introduced. The contact surfaces between the FAB and bond pad are a non-linear contact pair with consideration of the dynamic friction. The Pierce strain rate dependent model is utilized to model the wire bonding stain behavior. Different laminate material parameters are studied to understand their impact on the bond pad structure. Different ultrasonic parameters such as bonding force and frequency are studied and discussed for the effects of the bonding process on laminate substrate structures with partial supports. Experimental test work includes a DOE study with different parameters of ultrasonic power and bonding force. Ball shear strength is used for the DOE test response. Finally, the trend comparison and discussion of modeling and experimental results are presented.
Problem Definition, Material Properties and assumptions
The basic bond pad structure of the laminate substrate, shown in Fig.1, is created using Cu, Ni and Au layers plated onto the laminate material. The wire bonding area is located near the via, which is also very close to the edge of the die. Furthermore, due to the substrate design the bottom is only partially supported. This increases the difficulty of BSOB wire bonding. Before starting the actual assembly BSOB wire bonding process, carefully simulation and analysis are necessary for cost savings. In order to conduct an effective simulation, the following assumptions are made: (1) The temperature of FAB is the same as substrate (in reality, there is some difference due to the transient temperature cooling from FAB forming and moving to contact bond pad). (2) FAB is rate dependent elastic plastic material during bonding process. The bond pad and other metal layers are treated as elastic plastic material. All the other materials are considered to be linear elastic. (3) The contact intermetallic effect, diffusion in bond formation due to ultrasonic energy and heat induced by friction, will not be considered in this paper. (4) The capillary is a rigid body due to much higher Young’s modulus and hardness. The inertia force from capillary transferred to FAB is not considered in this paper. The related material properties are listed in Table 1.
Ikeda et al indicated [2]: a gold ball is impacted by a capillary at the loading speed of 0.98 N/sec, which may result in the strain rate of the gold ball more than 1000 1/s locally. Based on the Hopkinson impact bar tests by Ikeda, the yield stress of FAB with strain rate dependent Pierce model can be approximated by [4]:
(1)
where 0=0.0327GPa , m=1 and γ=561.4 (1/s)
A general finite element code, ANSYS, is used in the
modeling. A non-linear large deformation and transient dynamics implicit algorithm with the above rate dependent Peirce model (1) is selected. Since the bonder capillary is considered as a rigid body due to its high hardness value, this leads to the rigid and elastic plastic contact pair between capillary and FAB. While the contact surfaces between FAB and bond pad are a non-linear contact pair with consideration of the dynamic friction. The capillary moves down a certain height (bonding height) to press the FAB with a high speed and different frequency. Fig.2 illustrates the capillary on a FAB before compression. Fig.3 shows the local (with half via) deformed meshes of FAB and bond pad system in the wire bonding process in which the yellow area is space/air, light blue area is laminate and dark blue area is the copper..
Table 1 Materials parameters
Material Modulus (GPa)
Poisson ratio Yield stress
(GPa) Laminate 20.5 0.39
Ni 205 0.3
Cu 110 0.3 Al(Cu) 70.0 0.35 0.2 (25C)
0.05 (450C)
Au(FAB) 60.0 0.44 0.0327(200C)
This surface is the support during wirebonding
Area with full vertical
support during bonding.
Area with no vertical support during wirebond.
SUBSTRATE
MOLD COMPOUND
CU/NI/AU BONDFINGER
EXTERIOR PACKAGE
TERMINAL
Fig.1 Bond pad structure and laminate of a BSOB system with partial support at bottom.
Fig.2 Ultrasonic capillary on a FAB of a second BSOB above laminate
Fig.3. Meshes of deformed FAB and bond pad model for a BSOB wire bonding (second bond) with 15018 elements
Modeling Results and Discussion
(1) Impact of Wire Bonding Force
The results of impact of wire bonding force are showed in Fig.4 - Fig.10. These results are obtained under a fixed ultrasonic frequency 128 KHz.
Fig.4. von-Mises stress distribution of a BSOB under wire bonding force 650 mN
Au Ni Cu BT Air
Fig.5 Stress disctribution along the interface between bond pad and ball under bonding force 650mN. Note that the von-Mises stress at left side is 16% greater than right side due to partial support at left side.
Shear stress
Fig.6 von_Mises stress and shear stress at the interface layers under partial left support. Bonding force : 650mN
Fig.7 Friction stress distribution. Left side is about 45% greater than right side with bonding force 650MN
Figure 4 shows the whole von-Mises stress field of the
BSOB wire bonding (650 mN bonding force) with partial
support under laminate. It shows there is some imbalance at both left and right sides of the bond pad structure. Higher
stress is also seen at the interface between laminate and the copper material. Figure 5 shows the stresses (von-Mises, shear, principal stress and vertical stress) vary along the interface of bond pad and ball. The max von-Mises stress at left side is 16% greater than right side. Figure 6 provides the von-Mises stress and shear stress distribution on the contact layer of ball and bond pad. Figure 7 indicates the friction stress distribution on the ball and bond pad surface. 45% stress imbalance is found between lift and right sides. Figure 8 illustrates the bond tilt profile. Due to the imbalance of stresses, it is very likely to induce the partial bonding seen on the right hand side (see Fig.6).
In order to examine the stress balance and the bond pad tilt during BSOB second wire bonding process, different wire bonding forces are applied to the model. Figure 9 shows the deformed balls and bond pad structures with 5 bonding forces.
Fig.8 Bond pad tilt during wire bonding of a BSOB under partial left side support. Bonding force: 650mN.
Fig.9 FAB deformation under different bonding forces
0200400600800100012001400Bonding force (mN)
B o n d P a d T i l t (u m )
Fig.10, Bond pad deformation vs wire bonding force.
650mN
850mN
1000mN
1200mN
350mN
von-Mises stress
Fig.11 (a) Unbonded area (on right side) under bonding force 200mN
-10
010203040506070800200
400
600
800
1000
1200
1400
Wire Bonding Force (mN)
S t r e s s u n b a l a n c e (%)
Friction Stress von-Mises Stress
Fig.11(b Stress imbalance ( Stress_left -Stress_right ) / Stress_left on bond pad vs wire bonding force.
Figure 10 graphs the wire bonding force applied against the resultant bond pad tilt. As the wire bonding force increases, the bond pad tilt increases. Figure 11 (a) gives the bonding cross section picture under wire bonding force of 200mN. It shows at lower wire bonding force case, there is unbonded area. Figure 11(b) gives the stress imbalance on bond pad varies with wire bonding force. In the ideal case the imbalance is 0%, then the two sides of the bondpad get the same stress level. From Fig.11, it can be seen that for von-Mises stress as the wire bonding force increases, its imbalance
is reduced. When the wire bonding force is higher than 1000
mN, the stress on right hand side of bond pad became bigger.
However, if the wire bond force is too big, the wire bonding
will be over loaded which will reduce bonding quality. As we
have seen from the Fig.11 the left side has been over-stressed,
resulting in the stress balance becoming negative when the wire bonding force exceeds 1000 mN. Therefore if we control the wire bonding force so that it cannot over-stress the bond pad, we can reduce the stress balance as much as possible. (2) Impact of Ultrasonic Frequency
The results under different ultrasonic frequency and a fixed wire bonding force 650mN are listed in Figs.12-13. Fig.12 gives the bond pad tilt under different ultrasonic frequency. It looks like the impact of ultrasonic frequency is not significant.
00.05
0.10.150.20.250.30.350.40.4560
80
100
120
140
160
Frequency (kHz)
B o n d P a d T i l t (u m )
Fig.12 Bond Pad Tilt versus different ultrasonic frequency
0510152025303540455050
75
100
125
150
175
Frequency (kHz)
S t r e s s u n b a l a n c e (%)
Friction Stress von-Mises Stress
Fig.13. Stress imbalance (Stress_Left – Stress_Right) /Stress_Left
on bond pad vs ultrasonic frequency. Figure 13 compares the stress imbalance of friction and
von-Mises stress at the contact surface of FAB and bond pad. It can be seen from this figure that the von-Mises stress imbalance becomes smaller at lower frequency and bigger at higher frequency. While the friction stress imbalance has slightly increased at higher frequency.This may be because at the higher frequency, the horizontal acceleration of capillary is greater, which induces a greater inertia force on a tilted bond pad. 15161718192021222324Young's Modulus (GPa)
B o n d P a d T i l t (u m )
Fig.14 Bondpad tilt versus out of plane modulus of laminate
(3) Impact of the modulus of laminate to the bondpad tilt.
The laminate material is considered to be an orthotropic elastic material. The out of plane modulus is very important to
the bondpad tilt. Figure 14 shows that as the out of plane modulus of the laminate increases, the bond pad tilt decreases. This indicates that higher out of plane modulus of laminate is helpful to optimize the BSOB wire bonding situation we are describing in this paper.
Experimental Result The DOE test run legs for BSOB wire bonding are listed in Table 2 with diffferent wire bonding force and power. There are three power setings for each bonding force. The test results are showed in Figures 15-16.
Table 2 Test DOE (Fixed Frequency – 128Khz)
Test Run Leg
Bonding Power (Watt) Bonding Force(g) 1 120 252 160 253 200 25
4 120 50
5 160 50
6 200 50
7 120 75
8 160 75
9 200
75
10 120 100
11 160 100
12 200 100
(a) less half capillary mark (b) Full circle capillary mark with 25 gram force with 85 gram force Fig. 15 Bonding capillary images at 25 and 85 grams force
showing imbalance compensation effect.
Fig.16 DOE BSOB wire bonding test
Figure 15 has shown that the capillary print mark on bond pad with two different wire bonding forces. It clearly shows that with smaller wire bonding force 25 gram, the print mark on bond pad is less than half circle due to imbalance force. However, when the wire bonding force is increased to 85
grams, the capillary print mark seems to be a full circle. This agrees with our modeling results regarding the stress imbalance ratio versus wire bonding force (see Fig.11). Figure 16 shows that at a power of 120 Watts, as the wire bonding force increases, the bonding ball shear strength increases significantly. However for the higher power cases, when the bonding force increases, the ball shear strength
decreases slightly. The results are consistent with our
modeling results, at the frequeny 128 kHz, as the wire bonding force increases, the stress imbalance become smaller.
This induces better bonding strength. On the other hand, the modeling has shown the trends that as the frequency
increases, the friction stress imbalance increases slightly.
Conclusions
This paper studies the BSOB wire bonding process above
laminate material with partial support by both FEA and experiemntal DOE. Summary of the work are as follows: (1) For the BSOB wire bonding above laminate with
partial support, increasing the wire bonding force will increase the bond pad tilt, but it will reduce the stress imbalance and get better ball shear response . However, too high a wire bonding force will induce
overstress on the bonding interface which will
decrease the ball shear performance
(2) With higher ultrasonic frequency, the stress im-
balance will increase slightly. However, the ultrasonic frequency does not impact the bond pad tilt. There is a trade off between ultrasonic power and wire bonding force.
(3) For laminate material under bondpad with partial
support, the greater the out of plane modulus, the smaller the bond pad tilt. So selecting the higher out of plane modulus laminate material is a good way to generate better BSOB bonding.
Acknowledgments
The authors wish to thank the support from Automation Development, Materials Analysis Group, and Penang Assembly, Fairchild Semiconductor Corp.
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Proceedings of 54 th Electronic Components and Technology Conference, Las Vegas, Nevada, June 2004,
pp.
实验报告 课程名称：期货理论与实务 实验项目：期货交易模拟实验 学生姓名：xx 学号：2012xx 班级：金融1201班 专业：金融学 指导教师：xxxx 2016年1月
一、注册 本文报告撰写所使用的模拟软件为期货交易系统国海良时，注册的帐号为xxx，密码为xxxx。 本文选择沪铜1604（cu1604）进行期货模拟交易。 二、基本分析 1.2015世界经济增长强势 2015年全球经济呈现出强劲的增长势头，经济增长率高于20世纪90年代高速增长时期的平均水平，创造了过去20年来的最高纪录。2015年美日欧三大经济体的增长速度普遍提高，美日经济增长势头强劲，除此之外，主要发展中国家的经济均呈现出强势的增头，东亚地区将作为一个经济整体继续成为全球经济增长率最高的国家和地区，2015年，印度财政年度的经济增长率为10.4%，首次超过中国成为世界第一。 2.2016经济增长放缓，增速适中 在2015年10月国际货币基金组织(IMF)发布的全球经济展望显示：扣除通货膨胀因素后，2016年全球经济预计将增长3.6%，比起2015年的增长率预期3.1%有显著提高；然而发达国家和发展中国家面临的局面却迥然不同，各国增长前景则有可能出现显著的分化，全球的差异性也将进一步拉大：美国经济有望继续稳定增长，欧洲主要国家有望从经济衰退的阴影中逐渐走出，迎来经济稳中有升的局面，但是仍然面临诸多内外困难，复苏不会一帆风顺，特别是难民危机如不能妥善解决，可能造成深远的影响；亚洲和新兴市场的经济可能面临不利的局面，而大宗商品价格不断走低，对于以其为经济支柱的国家来说无疑是雪上加霜；全球的市场波动性可能进一步增加，总体而言，国际金融危机后的世界经济是向前发展的。 3.2016有色金属价格拐点将现，铜需求上涨 2014-2015年，全球大宗商品市场经历了连续两年的熊市，直到目前也没有见底的迹象。根据历史经验，在美国历次加息周期中，大宗商品表现最好，年回报超过25%，2015年随着铜价的持续走低，智刟等主要铜产地开始减产，全球铜供给趋于平衡，铜库存开始出现减少。2016年随着全球经济弱复苏，铜需求有望进一步上升，有望带动铜库存进一步下降，铜价有望迎来拐点。数据显示，12月底伦铜库存为236225吨，上月末为243350吨，增加7125吨。本月底上海期货交易所铜库存继续上涨，统计为177854吨，上月末为187152吨。
高考文科数学模拟试卷 一、选择题：本大题共10小题，每小题5分，共50分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的． 1．已知复数z满足（2﹣i）2?z=1，则z的虚部为（） A．B．C．D． 2．已知集合A={x|x2=a}，B={﹣1，0，1}，则a=1是A?B的（） A．充分不必要条件B．必要不充分条 C．充要条件D．既不充分也不必要条件 3．设单位向量的夹角为120°，，则|=（） A．3 B． C．7 D． 4．已知等差数列{a n}满足a6+a10=20，则下列选项错误的是（） A．S15=150 B．a8=10 C．a16=20 D．a4+a12=20 5．一几何体的三视图如图所示，则该几何体的体积为（） A．B．C．4﹣πD． 6．双曲线=1的顶点到其渐近线的距离为（） A． B．C． D． 7．周期为4的奇函数f（x）在[0，2]上的解析式为f（x）=，则 f（2014）+f（2015）=（） A．0 B．1 C．2 D．3
8．已知x，y满足约束条件，则z=2x+y的最大值为（） A．2 B． C．4 D． 9．在△ABC中，内角A、B、C的对边分别是a、b、c，若c2=（a﹣b）2+6，△ABC的面积为，则C=（） A．B．C．D． 10．设f′（x）为函数f（x）的导函数，已知x2f′（x）+xf（x）=lnx，f（1）=，则 下列结论正确的是（） A．xf（x）在（0，+∞）单调递增B．xf（x）在（1，+∞）单调递减 C．xf（x）在（0，+∞）上有极大值 D．xf（x）在（0，+∞）上有极小值 二、填空题：本大题共5小题，每小题5分，共25分. 11．右面的程序框图输出的S的值为． 12．在区间[﹣2，4]上随机取一个点x，若x满足x2≤m的概率为，则m= ．13．若点（a，9）在函数的图象上，则a= ． 14．已知x＞0，y＞0且2x+y=2，则的最小值为．
高三文科数学模拟试题 满分：150分 考试时间：120分钟 第Ⅰ卷（选择题 满分50分 一、选择题：（本大题共10小题，每小题5分，共50分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的） 1．复数31i i ++（i 是虚数单位）的虚部是（ ） A ．2 B ．1- C ．2i D ．i - 2．已知集合{3,2,0,1,2}A =--，集合{|20}B x x =+<，则()R A C B ?=（ ） A ．{3,2,0}-- B ．{0,1,2} C ． {2,0,1,2}- D ．{3,2,0,1,2}-- 3．已知向量(2,1),(1,)x ==a b ，若23-+a b a b 与共线，则x =（ ） A ．2 B ． 12 C ．1 2 - D ．2- 4．如图所示，一个空间几何体的正视图和侧视图都是边长为1的正方形，俯视图是一个直径为1的圆，那 么这个几何体的表面积为（ ） A ．4π B ． 3 2 π C .3π D .2π 5．将函数()sin 2f x x =的图象向右平移6 π 个单位，得到函数 () y g x =的图象，则它的一个对称中心是（ ） A ．(,0)2π - B . (,0)6π- C . (,0)6π D . (,0) 3π 6．执行如图所示的程序框图，输出的s 值为（ ） A ．10- B ．3- C ． 4 D ．5 7. 已知圆22 :20C x x y ++=的一条斜率为1的切线1l ，若 与1l 垂直的直线2l 平分该圆，则直线2l 的方程为（ ） A. 10x y -+= B. 10x y --= C. 10x y +-= D. 10x y ++= 8．在等差数列{}n a 中，0>n a ，且301021=+++a a a Λ， 则65a a ?的最大值是( ) A ． 94 B ．6 C ．9 D ．36 正视图 侧视图 俯视图 1k k =+结束 开始 1,1 k s ==5?k < 2s s k =- 输出s 否 是
第九章 数字电路基础知识 一、 填空题 1、 模拟信号是在时间上和数值上都是 变化 的信号。 2、 脉冲信号则是指极短时间内的 电信号。 3、 广义地凡是 规律变化的，带有突变特点的电信号均称脉冲。 4、 数字信号是指在时间和数值上都是 的信号，是脉冲信号的一种。 5、 常见的脉冲波形有，矩形波、 、三角波、 、阶梯波。 6、 一个脉冲的参数主要有 Vm 、tr 、 Tf 、T P 、T 等。 7、 数字电路研究的对象是电路的输出与输入之间的逻辑关系。 8、 电容器两端的电压不能突变，即外加电压突变瞬间，电容器相当于 。 9、 电容充放电结束时，流过电容的电流为0，电容相当于 。 10、 通常规定，RC 充放电，当t = 时，即认为充放电过程结束。 11、 RC 充放电过程的快慢取决于电路本身的 ，与其它因素无关。 12、 RC 充放电过程中，电压，电流均按 规律变化。 13、 理想二极管正向导通时，其端电压为0,相当于开关的 。 14、 在脉冲与数字电路中，三极管主要工作在 和 。 15、 三极管输出响应输入的变化需要一定的时间，时间越短，开关特性 。 16、 选择题 2 若一个逻辑函数由三个变量组成，则最小项共有（ ）个。 A 、3 B 、4 C 、8 4 下列各式中哪个是三变量A 、B 、C 的最小项（ ） A 、A B C ++ B 、A BC + C 、ABC 5、模拟电路与脉冲电路的不同在于( )。 A 、模拟电路的晶体管多工作在开关状态，脉冲电路的晶体管多工作在放大状态。 B 、模拟电路的晶体管多工作在放大状态，脉冲电路的晶体管多工作在开关状态。 C 、模拟电路的晶体管多工作在截止状态，脉冲电路的晶体管多工作在饱和状态。 D 、模拟电路的晶体管多工作在饱和状态，脉冲电路的晶体管多工作在截止状态。 6、己知一实际矩形脉冲，则其脉冲上升时间( )。 A 、.从0到Vm 所需时间 B 、从0到2 2Vm 所需时间 C 、从0.1Vm 到0.9Vm 所需时间 D 、从0.1Vm 到 22Vm 所需时间 7、硅二极管钳位电压为( ) A 、0.5V B 、0.2V C 、0.7V D 、0.3V 8、二极管限幅电路的限幅电压取决于( )。 A 、二极管的接法 B 、输入的直流电源的电压 C 、负载电阻的大小 D 、上述三项 9、在二极管限幅电路中,决定是上限幅还是下限幅的是( ) A 、二极管的正、反接法 B 、输入的直流电源极性 C 、负载电阻的大小 D 、上述三项 10、下列逻辑代数定律中，和普通代数相似是( ) A 、否定律 B 、反定律 C 、重迭律 D 、分配律
课程名称:《金融工程》 期货模拟交易实验报告 学院: 经济管理学院 授课时间: 2013-2014学年第二学期(64课时) 专业与班级: 姓名（学号）: 任课教师: 尹常玲 提交日期: 2014年6月19日
期货模拟交易实验报告 一、实验名称 期货模拟交易 二、实验时间 2014年4月-2014年6月 三、实验内容 运用钱龙金融教学系统，进行期货品种的开仓、平仓等操作，通过设置行情选中自己感兴趣的期货进行实时关注。同时每次的期货交易可以根据自己对市场行情的理解及预测选择“做空”及“做多”即具体对期货的买卖操作。在模拟操作中，如何看待选定期货的历史信息而进行有策略的投资选择是十分重要的。在期货市场中，虽然可以“以小搏大”，“空手买卖”，但是每次模拟操作的买卖方向直接决定了收益情况，因此要把握好市场行情，谨慎选择操作方向。我国的期货市场主要包括上海、郑州及大连期货交易市场，主要经营的期货产品分为工业产品、农产品及贵金属三大类。在决定每一次的持仓操作时，不仅要在分析国际国内期货市场的基础上合理选择持仓期货商品，还要通过部分期货的市场变化相关性，构造合理的投资组合，以防范可能的市场风险并控制内部的操作风险。 四、实验目的 通过实践了解期货的产生，综合分析宏观和微观因素对期货市场的影响；实际了解期货价格走势，了解其价格与成交量之间的走势，并学习尝试进一步判断其未来走势；熟悉期货操作的基本分析方法，灵活运用基本面分析和技术面分析；模拟投资，熟悉交易过程，提高理论联系实际的能力，将课上所学习的投机策略具体运用于实践中；学会选择合理适当的期货品种进行操作。 五、实验过程
高考文科数学模拟题 一、选择题: 1．已知集合{}{} 12,03A x x B x x =-<=<<，则A B =（） A ．{} 13x x -<”是“0< 高中文科数学高考模拟试卷 一、选择题：本大题共12小题，每小题5分，满分60分． 1．如果复数 )()2(R a i ai ∈+的实部与虚部是互为相反数，则a 的值等于 A ．2 B ．1 C ．2- D ．1- 2．已知两条不同直线1l 和2l 及平面α，则直线21//l l 的一个充分条件是 A ．α//1l 且α//2l B ．α⊥1l 且α⊥2l C ．α//1l 且α?2l D ．α//1l 且α?2l 3．在等差数列}{n a 中，69327a a a -=+，n S 表示数列}{n a 的前n 项和，则=11S A ．18 B ．99 C ．198 D ．297 4．右图是一个几何体的三视图，根据图中数据， 可得该几何体的表面积是 A ．π32 B ．π16 C ．π12 D ．π8 5．已知点)4 3cos ,43 (sin ππP 落在角θ的终边上，且)2,0[πθ∈，则θ的值为 A ． 4 π B ． 4 3π C ． 4 5π D ． 4 7π 6．按如下程序框图，若输出结果为170，则判断框内应补充的条件为 A ．5i > B ．7i ≥ C ．9i > D ．9i ≥ 7．若平面向量)2,1(-=与的夹角是?180，且||=b A ．)6,3(- B ．)6,3(- C ．)3,6(- 8．若函数)(log )(b x x f a +=的大致图像如右图，其中则函数b a x g x +=)(的大致图像是 A B C D 9．设平面区域D 是由双曲线1422 =-x y 的两条渐近线和椭圆12 22 =+y x 的右准线所围成的三角形（含边界与内部）．若点D y x ∈),(，则目标函数y x z +=的最大值为 A ．1 B ．2 C ．3 D ．6 10．设()11x f x x +=-，又记()()()()()11,,1,2,,k k f x f x f x f f x k +===L 则()2009=f x A ．1x - B ．x C ．11x x -+ D ．11x x +- 俯视图 模拟电子技术复习资料总结 第一章半导体二极管 一.半导体的基础知识 1.半导体---导电能力介于导体和绝缘体之间的物质(如硅Si、锗Ge)。 2.特性---光敏、热敏和掺杂特性。 3.本征半导体----纯净的具有单晶体结构的半导体。 4.两种载流子----带有正、负电荷的可移动的空穴和电子统称为载流子。 5.杂质半导体----在本征半导体中掺入微量杂质形成的半导体。体现的是半导体的掺杂特性。*P型半导体:在本征半导体中掺入微量的三价元素（多子是空穴，少子是电子）。 *N型半导体: 在本征半导体中掺入微量的五价元素（多子是电子，少子是空穴）。 6.杂质半导体的特性 *载流子的浓度---多子浓度决定于杂质浓度，少子浓度与温度有关。 *体电阻---通常把杂质半导体自身的电阻称为体电阻。 *转型---通过改变掺杂浓度，一种杂质半导体可以改型为另外一种杂质半导体。 7. PN结 * PN结的接触电位差---硅材料约为0.6~0.8V，锗材料约为0.2~0.3V。 * PN结的单向导电性---正偏导通，反偏截止。 8. PN结的伏安特性 二. 半导体二极管 *单向导电性------正向导通，反向截止。 *二极管伏安特性----同ＰＮ结。 *正向导通压降------硅管0.6~0.7V，锗管0.2~0.3V。 *死区电压------硅管0.5V，锗管0.1V。 3.分析方法------将二极管断开，分析二极管两端电位的高低: 若V阳>V阴( 正偏)，二极管导通(短路); 若V阳 2) 等效电路法 直流等效电路法 *总的解题手段----将二极管断开，分析二极管两端电位的高低: 若V阳>V阴( 正偏)，二极管导通(短路); 若V阳 一、目的 实际了解期货价格走势，了解其价格与成交量之间的走势。熟悉期货的基本面分析法与常见的技术分析法。理解并掌握期货交易的主要原则和规则：期货交易规则应包括开市、闭市、报价、成交、记录、停板、交易的结算和保证、交割、纠纷处理及违约处罚等内容。期货交易规则仍然是一种总的规定，根据业务管理的需要，交易所又制定了各种细则和管理办法，如交割细则，套期保值管理规定，定点仓库管理规定，仓单管理办法等。期货合约也是规则的组成部分。制定期货交易规则的目的是为了维持正常交易秩序，保护平等竞争，惩罚违约、制止垄断、操纵市场等不正当的交易行为。商品期货交易的了结（即平仓）一般有两种方式，即对冲平仓和实物交割。自己模拟投资，熟悉交易过程，提高理论联系实际的能力。运用课程讲授的分析方法及操作方式，通过模拟操作，提高自己对期货市场的分析能力以及实际操盘能力，并且巩固学习的知识，达到温故而知新的效果。 在整个期货模拟交易的过程中，我主要购买了白糖和豆油这两种产品。由于自身经验不足，对期货交易的整个过程只有理论知识的了解，所以真正的去操作起来就没那么容易了，所以在进行期货模拟交易的这段日子里，很遗憾的，我并没有“赚到钱”，反而还亏损了，但我觉得这并不是重点，在这整个过程中我所学到东西，才是真正重要的。 二、内容 （1）对期货模拟交易的认识： 期货模拟交易是按照真实期货交易的流程以及操作方法，但是不需注入保证金的情况下进行的模拟交易，对于打算入市交易的投资者而言，模拟交易能够使我们熟悉交易系统，熟悉交易模式以及对期货交易产生初步概念。 （2）模拟交易的过程： 由于我进行模拟交易的时候事情较多，也没有一直关注各个期货产品的实时情况，因此就不一一地进行分析解释，只对于模拟交易的各个步骤进行举例分析说明。 ①软件介绍 赢顺模拟版软件支持国内四家期货交易所的模拟交易、夜盘仿真交易，以及境外的 2020年高考文科数学模拟试卷及答案（共三套） 2020年高考文科数学模拟试卷及答案（一） 一、选择题：(本大题共12小题，每小题5分，在每小题给出的四个选项中，只有一项符合题目的要求) 1、设集合{}1 2 3 4U =，，，，集合{}2540A x x x =∈-+ 第 1 页 共 10 页 2020年四川省高考文科数学模拟试题 本试卷分第Ⅰ卷（选择题）和第Ⅱ卷（非选择题）两部分。共150分，考试时间120分钟 注意事项： 1．答题前，考生务必先将自己的姓名、准考证号填写在答题纸上，考生要认真核对答题纸上 粘贴的条形码的“准考证号、姓名、考试科目”与考生本人准考证号、姓名是否一致。 2．第Ⅰ卷每小题选出答案后，用2B 铅笔把答题纸上对应题目的答案标号涂黑，如需改动， 用橡皮擦净后，再选涂其他答案标号。第Ⅱ卷用黑色墨水签字笔在答题纸上书写作答，在试题卷上作答，答案无效。 第Ⅰ卷（选择题 共60分） 一、选择题（本大题共12小题，每小题5分，共60分．在每小题给出的四个选项中，只有 一项是符合题目要求） 1．已知集合{}3,2,1,0,1-=A ，{} 022>-=x x x B ，则=B A I A ．{}3 B ． {}3,1- C ．{}3,2 D ．{}2,1,0 2．已知复数，则z 在复平面内对应的点在 A ．第一象限 B ．第二象限 C ．第三象限 D ．第四象限 3. 已知θ θθ2cos 22sin 1则,2tan -=的值为 A ．23 B ．21 C ．21- D ．2 3- 4.若n S 是等差数列}{n a 的前n 项和，且2038=-S S ，则11S 的值为 A.44 B.22 C. 2203 D.88 5.已知函数)0()1(2 1)(2>++-+?=a a x a x a e e x f x ，其中e 为自然对数的底数.若函数)(x f y =与)]([x f f y =有相同的值域，则实数a 的最大值为 A ．e B ．2 C. 1 D ． 2 e 6.若函数() f x 同时满足以下三个性质： 2018高考文科数学模拟试题 一、选择题： 1．已知命题，，则是成立的（ ）条件． A ．充分不必要 B ．必要不充分 C ．既不充分有不必要 D ．充要 2．已知复数，，，是虚数单位，若是实数，则（ ） A ． B ． C ． D ． 3．下列函数中既是偶函数又在上单调递增的函数是（ ） A ． B ． C ． D ． 4．已知变量，之间满足线性相关关系 ，且，之间的相关数据如下表所示：则（ ） A ．0.8 B ．1.8 C ．0.6 D ．1.6 5．若变量，满足约束条件，则的最大值是（ ） A ．0 B ．2 C ．5 D ．6 6．已知等差数列的公差和首项都不为，且成等比数列，则（ ） A ． B ． C ． D ． 7．我国古代数学名著《孙子算经》中有如下问题：“今有三女，长女五日一归，中女四日一归，少女三日一归．问：三女何日相会？”意思是：“一家出嫁的三个女儿中，大女儿每五天回一次娘家，二女儿每四天回一次娘家，小女儿每三天回一次娘家．三个女儿从娘家同一天走后，至少再隔多少天三人再次相会？”假如回娘家当天均回夫家，若当地风俗正月初二都要回娘家，则从正月初三算起的 :12p x -<<2:log 1q x 2016届高三文科数学模拟试卷(一） 第I 卷 一、选择题(本大题共12小题，每小题5分，共60分.在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的) 1.已知集合{} 1A x x =≤，集合B Z =，则A B =( ) A.{}0 B.{}11A x x =-≤≤ C.{}1,0,1- D.? 1.解:集合{} {}111A x x x x =≤=-≤≤，所以{}1,0,1A B =-，选C. 2.设i 是虚数单位，复数111i z i -=+ +在复平面上所表示的点为( ) A.第一象限 B.第二象限 C.第三象限 D.第四象限 2.解:复数12 1111i z i i i -=+ ==-++.所对应的点为(1,1)-,在第四象限,选D. 3.已知向量(,2)a m =-，(4,2)b m =-，条件p ://a b ，条件q :2m =，则p 是q 的( ) A.充分不必要条件 B.必要不充分条件 C.充要条件 D.既不充分也不必要条件 4.解:因为2//2802a b m m ?-+=?=±，所以p 是q 的必要不充分条件，选B. 4.函数1()cos23sin cos 2 f x x x x =+的一个对称中心是( ) A.(,0)3π B.(,0)6 π C.(,0)6 π - D.(,0)12 π - 4.解:函数113()cos23sin cos cos2sin 2sin(2)2226 f x x x x x x x π =+=+=+的对称中心的横 坐标满足2,6 x k k Z π π+ =∈,即,212k x k Z ππ= -∈,所以(,0)12 π -是它的一个对称中心， 选D. 模拟电路基础知识大全 一、填空题:(每空1分共40分) 1、PN结正偏时(导通),反偏时(截止),所以PN结具有(单向)导电性。 2、漂移电流是(反向)电流,它由(少数)载流子形成,其大小与(温度)有关,而与外加电压(无关)。 3、所谓理想二极管,就是当其正偏时,结电阻为(零),等效成一条直线;当其反偏时,结电阻为(无穷大),等效成断开; 4、三极管是(电流)控制元件,场效应管是(电压)控制元件。 5、三极管具有放大作用外部电压条件是发射结(正偏),集电结(反偏)。 6、当温度升高时,晶体三极管集电极电流Ic(增大),发射结压降(减小)。 7、三极管放大电路共有三种组态分别是(共集电极)、(共发射极)、(共基极)放大电路。 8、为了稳定三极管放大电路的静态工作点,采用(直流)负反馈,为了稳定交流输出电流采用(交流)负反馈。 9、负反馈放大电路和放大倍数AF=(A/1+AF),对于深度负反馈放大电路的放大倍数AF= (1/F )。 10、带有负反馈放大电路的频带宽度BWF=(1+AF)BW,其中BW=(fh-fl ), (1+AF )称为反馈深度。 11、差分放大电路输入端加上大小相等、极性相同的两个信号,称为(共模)信号,而加上大小相等、极性相反的两个信号,称为(差模)信号。 12、为了消除乙类互补功率放大器输出波形的(交越)失真,而采用(甲乙)类互补功率放大器。 13、OCL电路是(双)电源互补功率放大电路; OTL电路是(单)电源互补功率放大电路。 14、共集电极放大电路具有电压放大倍数(近似于1 ),输入电阻(大),输出电阻(小)等特点,所以常用在输入级,输出级或缓冲级。 15、差分放大电路能够抑制(零点)漂移,也称(温度)漂移,所以它广泛应用于(集成)电路中。 16、用待传输的低频信号去改变高频信号的幅度称为(调波),未被调制的高频信号是运载信息的工具,称为(载流信号)。 17、模拟乘法器输出与输入的关系式是U0=(KUxUy ) 1、1、P型半导体中空穴为(多数)载流子,自由电子为(少数)载流子。 2、PN结正偏时(导通),反偏时(截止),所以PN结具有(单向)导电性。 3、反向电流是由(少数)载流子形成,其大小与(温度)有关,而与外加电压(无关)。 4、三极管是(电流)控制元件,场效应管是(电压)控制元件。 5、当温度升高时,三极管的等电极电流I(增大),发射结压降UBE(减小)。 期货套利交易模拟实验报告 期货套利交易模拟实验报告 一、实验名称：牛市套利模拟实验 二、实验目的：了解期货合约，学会分析期货市场行情，熟悉期货套利方法的运用与操作流程。三、实验方法： a) 使用软件：“金博士” 模拟期货客户端b) 使用方法：牛市套利四、实验内容 （一）交易内容，如下表： 表一： 委托时间合约号方向买入卖出卖出买入开平开仓开仓平仓平仓成交量成交价10 10 10 10 2556 2489 2573 2503 平仓盈亏170 -140 手续费38 38 39 39 201412241118 RB1501 201412241121 RB1503 201412260905 RB1501 201412240904 RB1503 （二）套利过程分析 图一：RB1501价格走势图 图二：RB1503价格走势图 1、图一、图二分别为RB1501和RB1503的价格走势图。分析图一、图二可知，RB1501前期资金不断入注，而22日螺纹钢价格大幅度下跌，23日下跌幅度缩小，实体短影线长，价格波动剧烈，预期价格有望回升，且近期合约价格高于远期合约，预计基差扩大，故进行买近卖远交易。买进10手RB1501合约，单价为2556元/手，卖出10手RB1503合约，单价为2489元/手，基差为67元/手。 2、持仓两日后，期货价格如预期上涨，且3月份螺纹钢期货合约价格的上升幅度小于1月份的上升幅度，基差扩大，故抛售期货，实现套利收益。卖出10手RB1501合约，单价为2573元/手，买入10手RB1503合约，单价为2503元/手，基差为70元/手。 3、买卖RB1501合约，实现大盈利170元；买卖RB1503合约，实现小亏损-140元.最终实现盈利30元。五、实验结果及分析： 实验最终盈利30元，取得成功。在实验过程中，熟悉牛市套利原理，掌握套利操作流程，将套利原理与期货技术分析方法相结合，并灵活运用，实现对期货的正确预期与及时交易操作，即可实现套利收益。 凹凸教育高考文科数学模拟题 本试卷分第Ⅰ卷（选择题）和第Ⅱ卷（非选择题）两部分，满分150分，考试时间120分钟. 第Ⅰ卷 一、选择题：本大题共12小题，每小题5分，共60分.在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的. 1．已知全集,U R =且{}{} 2|12,|680, A x x B x x x =->=-+<则()U C A B I 等于 （A ）[1,4)- （B ）(2,3] （C ）(2,3) （D ）(1,4)- 2．已知i z i 32)33(-=?+（i 是虚数单位），那么复数z 对应的点位于复平面内的 （A ）第一象限 （B ）第二象限 （C ）第三象限 （D ）第四象限 3．下列有关命题的说法正确的是 （A ）命题“若21x =，则1=x ”的否命题为：“若21x =，则1x ≠”． （B ）“1x =-”是“2560x x --=”的必要不充分条件． （C ）命题“x R ?∈，使得210x x ++<”的否定是：“x R ?∈， 均有210x x ++<”． （D ）命题“若x y =，则sin sin x y =”的逆否命题为真命题． 4．某人骑自行车沿直线匀速旅行，先前进了a 千米，休息了一段时间，又沿原路返回b 千米（)a b <，再前进c 千米，则此人离起点的距离s 与时间t 的关系示意图是 （A ） （B ） （C ） （D ） 5．已知(31)4,1()log ,1a a x a x f x x x -+ 2016年高考模拟试卷04 文科数学 本试卷分第I 卷（选择题）和第II 卷（非选择题）两部分。第I 卷1至2页。第II 卷3至4页。考试结束后，将本草纲目试卷和答题卡一并交回。 注意事项： 1.答题前，考生在答题卡上务必用直径0.5毫米黑色墨水签字笔将自己的姓名、准考证号填写清楚，并贴好条形码。请认真核准条形码上的准考证号、姓名和科目。 2.每小题选出答案后，用2B 铅笔把答题卡上对应题目的答案标号涂黑，如需改动，用橡皮擦干净后，再选涂其他答案标号，在试题卷上作答无交通工效．．．．．．．．．．．．。 3.第I 卷共12小题，第小题5分，共60分。在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的。 第I 卷 一、选择题：（本大题共12小题，每小题5分，满分60分．在每小题给出的四个选项中，只有 一项是符合题目要求的．） 1. 已知集合{}1,0,1M =-和{}0,1,2,3N =的关系的韦恩（Venn ）图如图1所示，则阴影部 分所示的集合是（ ） A ．{}0 B ．{}0,1 C ．{}1,2,3- D ．{}1,0,1,2,3- 2. 命题“存在实数x ，使2280x x +-=”的否定是（ ） A ．对任意实数x , 都有2280x x +-= B ．不存在实数x ，使2280x x +-≠ C ．对任意实数x , 都有2280x x +-≠ D ．存在实数x ，使2280x x +-≠ 3. 若复数 1i 1 2i 2 b +=+（i 是虚数单位，b 是实数），则b =（ ） A ．2- B ．1 2 - C ．12 D ．2 4. 已知平面向量(1,2)AB =，(2,)AC y =，且0AB AC ?=，则23AB AC +=（ ） A ．(8,1) B ．(8,7) C ．()8,8- D ．()16,8 图1 模拟期货实习报告 作为一名学经济的学生，期货知识必不可少。通过本次的期货学习，在老师悉心的教导下，我深入了解了期货的基本知识。通过模拟实训，自己亲身真实的参加期货的实际操作，与自己所学的期货知识理论相结合，让我不仅对自己所掌握的方法进行了验证，也让我对期货有了新的认识。 在期货实验操作上，我操作的合约大多以做多为主，即“低买高卖”，当价格开始上涨的时候我会找时机抛出，当价格下跌的时候，我会根据自己的判断进行止损或平均买高。课后，我大概了解了一些期货交易具体时间，抽课余时间时不时进行一些交易。虽然老师给了1000万元的资金量，但是我觉得初入门的人在刚开始的时候应该少操作以保证盈利，因为期货的手续费是非常高的。因此我在第一次操作时，仅买了100只期货。由于第一次进行期货实习交易，弄不懂买空和买多，胡乱买了一通。运气还算不错，小赚了一把。后来，慢慢摸索，取得一些经验，在文华随身行中买了PTA1505、鸡蛋1505、郑醇1506这三支期货，发现了一些规律，低价买进高价卖出，因此赚了十多万。因此，我认为在进行期货操作时，技术分析也是非常重要的。技术分析时并不需要关注价位为何变动，只关心价位怎样变动。期货市场不同于股票市场，股票市场及时止损的话，不会有太大亏损，但是期货市场止损后，就会有很大的亏损。其后交易，是实行保证金制度的比率通常相当于合约总值的百分之十左右。价格波动大一点，两三个涨停板或跌停板就亏过头了。所以，在资金运用的过程中，必 须留有余地，量力而为。要分段入市，事先要作好打算，订好计划。 短线操作的时候精神必须高度集中,稍有犹豫或耽搁都有可能导致亏损，更会因此打乱节奏，或使心态变坏。所以必须严格止损，最好当日以单纯做一个方向为主。选择方向是交易成败的关键。期货还是短线交易，尤其是日内交易最容易控制住风险，也最能体现出期货的魅力和特点。只有确保日内赢利，才能很好的在这个市场里操作好。日内的好处在于：你有主动权控制，你有权利选择参与或不参与交易，你可以安稳地休息，你可以明确的控制止损。在期货投资这样的高风险投资中，短线是最灵活和最安全的方法，短线交易者就不一样了，他们没有太多时间思考，一开仓单入市后，马上就要执行平仓指令，所以执行交易指令一定要坚决。在普通的趋势交易中，犹豫几分钟可能不会影响交易的结果，但短线交易几秒钟的犹豫就会错过平仓的机会，短线交易的平仓指令是跟随市场的下一个波动做出的，在开仓的同时就已经决定了必须在市场下一个跳动价位平仓，短线交易赚取也正是价格随机波动带来的利润，一旦没有及时跟随市场的节奏平仓，哪怕只有一次犹豫，这一天就可能全盘皆输。市场永远是在无序的波动之中，炒手对于买入卖出的方向性选择不是靠对长期趋势的判断，而是靠自己对于价位下一次波动的预期。短线炒手赚取的是当天交易的波动利润，绝对不能隔夜持仓。短线交易一但亏损立即止损出局，每笔交易的亏损尽量不要超过一个波动价位，必须把短线炒作和普通趋势投资严格区别开来。只有把握了市场的方向，顺势做，盈利的可能性才更大。把握好止损。即使你没有交易经 2019高考文科数学模拟试卷 一、选择题 1. 已知集合{ } 2 230A x N x x =∈+-≤，则集合A 的真子集个数为 （A ）31 （B ）32 （C ）3 （D ）4 2. 若复数()()21z ai i =-+的实部为1，则其虚部为 （A ）3 （B ）3i （C ） 1 （D ）i 3.设实数2log 3a =，12 13b ??= ??? ，13 log 2c =，则有 （A ）a b c >> （B ）a c b >> （C ）b a c >> （D ）b c a >> 4.已知1 cos()43 π α+ =，则sin2α= （A ）79- （B ）79 （C ）22± （D ）79 ± 5. 宋元时期数学名著《算学启蒙》中有关于“松竹并生”的问题：松长五尺，竹长两尺，松日自半，竹日自倍，松竹何日而长等，右图是源于其思想的一个程序框图，若输入的,a b 分别为5,2，则输出的n 等于 （A ）2 （B ）3 （C ）4 （D ）5 6.如图，AB 为圆O 的一条弦，且4AB =，则OA AB =u u u r u u u r g （A ）4 （B ）-4 （C ）8 （D ）-8 7.以下命题正确的个数是 ①函数()f x 在0x x =处导数存在，若0:()0p f x '=；0:q x x =是()f x 的极值点， 则p 是q 的必要不充分条件 ②实数G 为实数a ，b 的等比中项，则G ab =± ③两个非零向量a r 与b r ，若夹角0a b 模拟电路（基本概念和知识总揽） 1、基本放大电路种类（电压放大器，电流放大器，互导放大器和互阻放大器），优缺点，特别是广泛采用差分结构的原因。 2、负反馈种类（电压并联反馈，电流串联反馈，电压串联反馈和电流并联反馈）；负反馈的优点（降低放大器的增益灵敏度，改变输入电阻和输出电阻，改善放大器的线性和非线性失真，有效地扩展放大器的通频带，自动调节作用） 3、基尔霍夫定理的内容是什么？ 基尔霍夫定律包括电流定律和电压定律。 电流定律：在集总电路中，任何时刻，对任一节点，所有流出节点的支路电流代数和恒等于零。电压定律：在集总电路中，任何时刻，沿任一回路，所有支路电压的代数和恒等于零。 4、描述反馈电路的概念，列举他们的应用？ 反馈，就是在电子系统中，把输出回路中的电量输入到输入回路中去。 反馈的类型有：电压串联负反馈、电流串联负反馈、电压并联负反馈、电流并联负反馈。负反馈的优点：降低放大器的增益灵敏度，改变输入电阻和输出电阻，改善放大器的线性和非线性失真，有效地扩展放大器的通频带，自动调节作用。 电压（流）负反馈的特点：电路的输出电压（流）趋向于维持恒定。 5、有源滤波器和无源滤波器的区别？ 无源滤波器：这种电路主要有无源元件R、L和C组成 有源滤波器：集成运放和R、C组成，具有不用电感、体积小、重量轻等优点。 集成运放的开环电压增益和输入阻抗均很高，输出电阻小，构成有源滤波电路后还具有一定的电压放大和缓冲作用。但集成运放带宽有限，所以目前的有源滤波电路的工作频率难以做得很高。 6、基本放大电路的种类及优缺点，广泛采用差分结构的原因。 答：基本放大电路按其接法的不同可以分为共发射极放大电路、共基极放大电路和共集电极放大电路，简称共基、共射、共集放大电路。 共射放大电路既能放大电流又能放大电压，输入电阻在三种电路中居中，输出电阻较大，频带较窄。常做为低频电压放大电路的单元电路。 共基放大电路只能放大电压不能放大电流，输入电阻小，电压放大倍数和输出电阻与共射放 期货模拟交易实验报告书 一、实验项目名称 期货模拟交易 二、实验条件 电脑设备、互联网、智胜云金融投资实战云平台 三、实验目的及要求 1.登录智盛云平台，熟悉智盛云系统的使用，并会获取证券信息的渠道和 手段； 2.观测各类证券数据，了解并分析市场行情。比如期货，普通股，基金ETF， 期货，期权，外汇协议； 3.熟悉证券及期货交易制度，比如：集合竞价，除权及报价，指数及其分 类，涨跌幅限制，保证金交易等； 4.通过互联网了解国内期货及期权市场的基本情况。登录并浏览相关网站， 包括期货期权市场的监管机构、自律组织（中国期货业协会）、交易所 （比如中金所、上交所、上期所及上期能源、郑商所、大商所）、期货 经纪公司的官方网站； 5.熟悉期货价格走势的基本分析方法、技术分析方法； 6.分析期货市场行情，进行期货模拟交易； 7.对交易决策进行细致分析。 （以100万元作为投资启动金） 四、期货交易分析报告 1.实验过程 因为对于股票指数相对熟悉，因此，在实验过程中以股指期货交易为主，同时进行了沥青、乙醇等的少量小额交易，受到新冠疫情的影响，全球股市出现不同程度跳水，因此购入了黄金多头，并获得一定利润。 交易前期，整体上以看多为主，并利用T+0的交易制度，进行了大量投机交易；交易中期，随着A股股指反复震荡，因认为指数回升需要一定时间，故在2800、2900点左右进行了大量的看空交易，并适当减少了投机操作。 交易后期，认为指数位置相对偏高，因此持续看空，并坚定持有，尽量不因单日指数变化而进行跟风操作。 2.实验结果与分析（盈亏状况、实验中的不足、实验经验及改进措施等实验心得） 本次最终交易结果为亏损8%左右。实验过程中，自身心态不好是较为明显的弱点，没有给市场充足的时间来验证自己的判断。尤其是在操作前期，投机交易特征明显，以追求短线利益为主，往往需要花费大量的时间盯盘，且不能取得较好的收益。 交易中期，投资心态有所好转。由于已经意识到投机行为并不会为自身带来额外收益，因此，开始选择稳定持有。但由于前期亏损较多，实际操作中的逐利心理十分明显，一旦相应操作不能在两三天甚至一个交易日内为自身带来收益时，便会怀疑自身判断，转而进行反向操作，进一步加重亏损。 交易后期，因亏损额已远超15%，处于半放弃状态，索性选择相信自己，最终选择坚定持有。市场走势验证了自身判断，并获得了一定的收益，整体收益率从-23%回升至-8%左右。尽管仍处于亏损状态，但已弥补了前期的部分损失。整个实验过程中虽在不断发现自身的不足，并积极改进，仍然未能较好的克服自身心态浮躁的问题。尤其是在实验前期，对于走势判断也缺乏理性，容易受到当日走势的影响，不够独立客观。随着实验的逐步推进，逐渐趋于理性，形成了自身的判断，并尝试等待，让时间证明自己的判断。本次实验也进一步加深了自己对于期货市场的认识，投资需谨慎！高中文科数学高考模拟试卷含答案
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