当前位置:文档之家› 镀上镀铜如何测厚

镀上镀铜如何测厚

镀上镀铜如何测厚
镀上镀铜如何测厚

镀上镀铜如何测厚

产品名称:C-00410型电解测厚仪

?产地:中国订货号:C-00410

?简介:C-00410电脑多功能电解镀层测厚仪是最新一代的金属

镀层电解测厚仪,该仪器是根据电化学中的库仑定理(Q=nF)

与现代微电脑技术结合的产物,具有结构先进,性能稳定可

靠,功能齐全的特点。

?销售:沧州欧谱

?一、产品简介

C-00410微电脑多功能电解测厚仪是最新一代的金属镀层电解测厚仪,该仪器是根据电化学中的库仑定理(Q=nF)与现代微电脑技术结合的产物,具有结构先进,性能稳定可靠,功能齐全的特点。对多数非合金型金属镀层厚度的测定适用,是国际标准中首推的一种镀层测厚方法一库仑法类仪器。使用本仪器可以保障用户单位的产品质量,防止原材料的能源的浪费。利用本仪器还可以帮助用户找到适合不同要求的最佳电镀工艺,是有关成品厂及电镀厂必备的仪器。

二、主要特点

1、本产品采用美国进口芯片处理数据,具有超高速串口、高速A/D、精准、兼容、抗干扰、寿命长、技术

前端等优点。

2、中、英文界面切换液晶LCD显示,具体显示质量高、数字式接口、体积小重量轻、功耗低等优点。

3、热敏打印机永久使用,不用更换色带。微型打印接口中、英文测试报告打印,打印镀层种类、厚度、测

试人员、日期,内部时钟万年历,无需每次设置。

4、自动暂停测量提示更换电解液。以减少测量误差。

5、自动计算平均值。

6、可测多层镀如:Cr/Ni/Cu/塑料,报告可一次性打印出结果,不用分解打印(独有)

7、采用权威美国进口标准片,校准和标定达到理想测量误差值。可调导电系数减小误差。

8.调整终点电位差,以适应镀层与基体之间电位最佳。

9.以测量70种以上金属镀层基体组合,可以测量平面、曲面上的镀层,可以测量小零件、导线、线状零件

10.除镀速度0.3-40μm/分钟可调

11.真空挤压式气泵循环搅拌,根据镀层可调整搅拌力度气量大小,以达到溶解最佳状态,。

12.电解杯抗腐合金不锈钢,不易腐蚀老化。

13、可调恒电流达到电解效率最佳值。

14、操作界面功能直观方便操作测量,输入可直接完成.

15、矩阵按键采用进口欧姆龙或NKK,具有1000万次以上寿命。

16、(C-00410-C)可以与电脑联接,可观到曲线走向,结果可生成office文挡永久保存,A4纸打印报告。

三、技术参数

测量品种范围镍(0);铬(1);铜(2);锌(3);镉(4);锡(5);铅(6);银(7);金(8);

铜/Zn(9);铬/T(10);镍/Fe(11)等,其它镀层可定制。

合金镀层测量Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等

多层镀测量陶瓷塑料、铁、铝、铜基体上镀铜,再镀镍,然后镀铬

测量厚度范围0.03~300μm

准确度±8%+1

复现精度<3%+1

显示精度10微米以下是三位小数,精度1/1000

电解电流精度±0.5%

测量面直径Φ3.2mm;Φ2.5mm;Φ1.7mm

供电电源AC220±10%V;0.7A;50HZ/60HZ±0.5HZ,需有良好可靠接地

使用环境温度:+10~+40℃;相对湿度:不大于85%;要求周围无强腐蚀性气体和强磁场干扰。

主机重量5Kg

外型尺寸350×260×160mm(长×宽×高)

?

1.三芯电源线1根

2.二芯恒流电缆线2根

3.气泵橡皮管1根

4.溶丝管(0.7A)3只

5.橡皮垫圈6只

6.电解池1只

7.测量支架1套

8.使用说明书1本

9.产品合格证书1份

10.测试标准片1块(可选)

11.镊子1把

12.化学防飞溅眼镜1付

13.测试电解液3瓶100mL/瓶(出厂时可指定测量种类)?

五、订货须知:

1、要确定好基体(本仪器不受任何基体的限制性)。

2、要确定好镀层种类。

3、根据客户需要选适当型号。

4、要确定测试工件大小。

滚齿机操作规程

编号:SM-ZD-92934 滚齿机操作规程 Through the process agreement to achieve a unified action policy for different people, so as to coordinate action, reduce blindness, and make the work orderly. 编制:____________________ 审核:____________________ 批准:____________________ 本文档下载后可任意修改

滚齿机操作规程 简介:该规程资料适用于公司或组织通过合理化地制定计划,达成上下级或不同的人员之间形成统一的行动方针,明确执行目标,工作内容,执行方式,执行进度,从而使整体计划目标统一,行动协调,过程有条不紊。文档可直接下载或修改,使用时请详细阅读内容。 1、工作前 a.查验“交接班记录”。 b.检查操作手柄、手轮、开关、旋钮是否处在正确位置,操纵是否灵活,安全装置是否齐全、可靠,各部位状态是否良好。 c.检查油池、油箱中油量是否充足,油路是否畅通;擦净导轨面灰尘;按润滑图表的要求做好润滑工作。 d.检查液压、冷却系统是否正常,低速空车运转3-5分钟,检查各部位运转是否正常。 2、工作中 a.严禁超性能使用机床。

b.禁止在机床的导轨表面、油漆表面放置物品。 c.齿轮毛坯必须牢固地安装在心轴上,如同时安放多件毛坯,其端面应紧密靠拢,各接触面间不得有杂物。 d.滚刀杆装到主轴上时,用刀杆紧固螺栓固定;滚刀装上后,再将后轴承装上,用压板压紧,最后将滚刀紧固。 e.当滚切不同螺旋角时,刀架角度板动后应紧固。 f.加工第一只工件时,先要用手动慢进给进行试切。 g.根据被加工零件规格,应正确计算各挂轮架齿轮的齿数,啮合间隙要适当;根据齿轮滚动宽度调整好刀架形成挡块。 h.按工件材料、齿数、模数及滚刀耐用情况,选用合理的切削量,并根据加工直齿和斜齿调整好差动离合器,脱开或接通。 i.滚齿中要经常检查工件、刀具及挂轮架齿轮的紧固情况,防止松动。 j.当调整挂轮、装夹工件及更换刀具时,应停机进行。加工中需停机时,应先退出刀具。 k.有液压平衡装置的滚齿机,在顺铣时应注意按机床规

Excel高级筛选条件区域设置

Excel高级筛选条件区域设置 learning Excel中的“自动筛选”功能大家也许并不陌生,对于条件简单的筛选操作,它基本可以应付。但是,最后符合条件的结果只能显示的在原有的数据表格中,不符合条件的将自动隐藏。若要筛选含有指定关键字的记录,并且将结果显示在两个表中进行数据比对或其他情况,“自动筛选”就有些捉襟见肘了。“傻瓜相机”毕竟功能有限,那么就让我们来试试“高级相机”吧!熟练运用“高级筛选”,无论条件多么复杂,都能一网筛尽。人力资源部的小李最近在做员工表格统计时,就尝到了甜头。 一、特定字符一步筛 现在在这份表格中,小李要查找姓“陈”的所有员工记录,他想了想,很快获得了结果。 如图1所示,在数据区域外的任一单元格(如B17)中输入被筛选的字段名称“姓名”,在紧靠其下方的B18单元格中输入筛选条件“陈*”。然后依次单击“数据→筛选→高级筛选”命令,在弹出的“高级筛选”对话框,选择筛选方式中的“将筛选结果复制到其他位置”单选按钮。将“列表区域”设置为“$A$1:$F$15”,“条件区域”设置为“$B$17:$B$18”,“复制到”设置为“$A$20:$F$20”,单击“确定”按钮,系统便自动将符合条件的记录筛选出来,并复制到指定的从A20开始的单元格区域中(如图2所示)。

小提示:如果在图1的B18单元格中输入筛选条件“*陈”,可筛选名字中含有“陈”字的员工记录(即“陈”字不一定是名字中的第一个字,该字可在名字中的任意位置)。 二、空白数据巧妙筛 接下来小李还需要查找没有职称员工的记录,如何进行呢? 如图3所示,他先在数据区域外的任一单元格(如E17)中输入被筛选的字段名称“职称”,然后在紧靠其下方的E18单元格中输入筛选条件“<>*”。 下一步,打开“高级筛选→将筛选结果复制到其他位置”,设置好“列表区域”、“条件区域”和

pcb化学镀铜工艺流程解读二

p c b化学镀铜工艺流程 解读二 集团标准化工作小组 [Q8QX9QT-X8QQB8Q8-NQ8QJ8-M8QMN]

PCB化学镀铜工艺流程解读(二) 三、化学镀铜 1.化学镀铜液 目前应用比较广泛的配方是下表所列举的几种使用不同络合剂分类的化学镀铜液,表中配方1为洒石酸钾钠络合剂,其优点是化学镀铜液的操作温度低,使用方便,但稳定性差,镀铜层脆性大,镀铜时间要控制适当,不然由于脆性的镀铜层太厚会影响镀层与基材的结合强度。配方2为EDTA·2Na络合剂,其使用温度高,沉积速率较高,镀液的稳定性较好,但成本较高。配方3为双络合剂,介于两者之间。 常用的化学镀铜溶液及操作条件 2.化学镀铜溶液的稳定性 (1)化学镀铜溶液不稳定的原因 在催化剂存在的条件下,化学镀铜的主要反应如下:

在化学镀铜溶液中除上式的主反应以外,还存在以下几个副反应。 a.甲醛的歧化反应-在浓碱条件下,甲醛一部分被氧化成为甲酸,另一部分被还原成甲醇,反应式为 甲醛的歧视化反应除造成甲醛过量的消耗外,还会使镀液过早的"老化",使镀液不稳定。 b.在碱性镀铜溶液中,甲醛还原一部分Cu2+为Cu+,其反应式为 反应式(5-3)所生成的Cu2O在碱性溶液中是微溶的: Cu2O+ H2O ===2Cu++2 OH-- (5-4) 反应(5-4) 中出现的铜Cu+非常容易发生歧化反应 2Cu+=== Cu0↓+ Cu2+ (5-5) 反应式(5-5)所生成的铜是极细小的微粒,它们无规则地分散在化学镀铜液中,这些铜微粒具有催化性,如果对这些铜微粒不进行控制,则迅速地导致整个镀液分解,这是造成化学镀铜液不稳定的主要原因。 (2)提高化学镀铜溶液稳定性的措施 a.加稳定剂所加入的稳定剂对Cu+有极强的络合能力,对溶液中的Cu2+离子络合能力较差,这种溶液中的Cu+离子不能产生歧化反应,因而能起到稳定化学镀铜液的作用。所加入的稳定剂一般是含硫或N的化合物。例如:a,a′联吡啶、亚铁氰化钾,2,9二甲基邻菲罗林、硫脲、2-巯基苯骈噻唑等。 b.气搅拌化学镀铜过程中,用空气搅拌溶液,在一定程度上可抑制Cu2O 的产生,从而起到稳定溶液的作用。 c.连续过滤用粒度5μm的滤芯连续过滤化学镀铜液,可以随时滤除镀液中出现的活性颗粒物质。 d.加入高分子化合物掩蔽铜颗粒很多含有羟基、醚基高分子化合物能吸附在铜的表面上。这样,由于Cu2O的歧化反应而生成的铜颗粒,在其表面上吸附了这些高分子化合物之后就会失去催化性能,不再起分解溶液的作用。最常用的高分子化合物有聚乙二醇、聚乙二醇硫醚等。 e.控制工作负荷对于不同的化学镀铜液具有不同的工作负荷,如果"超载"就会加速化学镀铜液的分解。对于表4所举的化学镀铜液工作负荷在连续工作时一般不能大于1dm2/L。 3.化学镀铜层的韧性 为了保证PCB金属化孔连接的可靠性,化学镀铜层必须具有足够的韧性。化学镀铜层韧性差的主要原因是由于甲醛还原Cu2时,放出氢气引起的。虽然氢气不能和铜共沉积,但在镀铜反应中,这些氢气会吸附在铜的表面上,聚集成气泡夹杂在镀铜层中,使镀铜层产生大量的气泡空洞,这些空洞会使化学镀铜层的电阻变高,韧性变差。 提高化学镀铜层韧性的主要措施是在镀液中加入阻氢剂,防止氢气在铜层表面聚积。下表列举了a,a′联吡啶与其它的添加剂联合使用时对以EDTA为

数控滚齿机操作规程完整

数控滚齿机操作规程 1、操作者必须熟悉本设备结构性能,传动原理以及加工应用程序,经考试合格取得操作证后方可独立操作。 2、操作者要认真做到“三好”(管好、用好、修好)“四会”(会使用、会保养、会检查、会排除故障)。 3、操作者必须遵守使用设备的“五项纪律”和维护设备的“四项要求”的规定。 4、操作者要随时按照“巡回检查内容”的要求对设备进行检查。 5、严格按照设备用油要求进行加油,做到润滑“五定”(定时、定点、定量、定质、定人)。 6、严禁移动或损坏机床上的警示标牌。 7、多人操作时,相互间应协调一致。 8、严禁超负荷、超规范使用设备。 9、当设备停机八小时以上,应先启动机床液压润滑5—10分钟,然后再用手动方式运转各运动轴,查看各部运转是否正常;确认运转正常、润滑良好、无任何报警、方能开始工作。 10、工作前必须正确安装刀具。 (1)刀具的内孔、端面与心轴及垫圈的接触面要清洁、配合要适当。(2)刀具规格、锥度不符不得装卡。 (3)装卡的刀具必须紧固。 11、加工扇形齿轮时必须对工作台进行平衡配重。 12、工作前根据工件材质、技术参数、刀具材料合理选择切削用量,正确编写加工程序,核对无误后方能进行试切及工件加工。 13、多工件堆积切削时,相互接触面要平整清洁,不得有铁屑等杂物。 14、在吊装(卸)工件时必须根据工件的重量和形状选用安全的吊具和方法,不得碰撞机床。 15、装卡工件要紧固牢靠,不得松动。 16、当切削不同螺旋角齿轮时,刀架转度后应紧固牢靠。

17、使用自动对刀时注意降低倍率开关档位,设备运转中禁止变速。 18、禁止使用磨钝了的刀具进行切削。 19、禁止在设备上堆放杂物、工具和附件,严禁用撞击方式进行工件找正。 20、工作中注意防止冷却液混入液压系统,防止棉纱等废弃物掉入机床内部。 21、未经许可禁止打开电控柜。 22、启动程序刚开始工作时,右手作好按程序停止按钮的准备,程序在运行当中手不能离开程序停止按钮,如有紧急情况立即按下程序停止按钮。 23、使用手轮或快速移动方式移动各轴时,一定要看清各轴方向`“+、-”号标牌后再移动。移动时先慢转手轮观察机床移动方向无误后方可加快移动速度。 24、加工过程中认真观察切削时的冷却状况,确保机床、刀具的正常运行及工件加工质量。 25、遵守岗位责任制,机床由专人使用、管理,严禁擅自离开岗位。 26、注意观察机床液压、气压的工作压力以及油箱内的温升是否正常。 27、当环境温度低于15℃时,必须保证液压系统连续工作。 28、修改程序的钥匙在程序调整完后要立即拿掉,不得插在机床上(由操作者保管),以免无意改动程序。 29、及时清理铁屑及杂物,保持切削油必要的清洁度。 30、注意观察机床稳压柜、电柜空调、油制冷单元、排削装置等辅助设施运行是否正常;及时倒掉制冷设施的冷凝水,避免油质乳化,保持环境整洁。 31、更换内、外刀架或拆装后立柱时,应十分小心,确保各种电源电缆、信号电缆、液压管线完好无损。 32、机床发生故障时,应立即通知维修人员处理。当设备发生事故时,应保持现场并立即报告公司和设备科。 33、下班前15分钟应停机清扫设备,清扫部位按照“设备巡回检查内容”的有关规定进行,并认真填好交班记录;不允许采用压缩空气清洗机床、

Excel中表格进行高级筛选多列多条件的操作方法

Excel中表格进行高级筛选多列多条件的操作方法 一、筛选出美国且订购额大于2000的记录。 步骤1:选定数据源区域A2:E22 步骤2:数据/排序和筛选/高级,出现对话框 步骤3:对话框中“列表区域”的值,就是前面选定的范围;在“条件区域”的值中,点一下,再选定条件区域(本例是G3:H4)。 步骤4:在对话框中“方式”选项下,勾选“将结果复制到其他位置”;然后在“复制到”后面输入要存放结果的第一个单元格。(本例选择M1:Q1) 步骤5:点击“确定”即可完成,结果如图。 二、筛选出刘远订购额大于1000,或者张自中订购额小于800的记录 步骤1:选定数据源区域A2:E22(图同上)。 步骤2:数据/排序和筛选/高级,出现对话框 步骤3:对话框中“列表区域”的值,就是前面选定的范围;在“条件区域”的值中,点一下,再选定条件区域(本例是G6:H8)。 步骤4:在对话框中“方式”选项下,勾选“将结果复制到其他位置”;然后在“复制到”后面输入要存放结果的第一个单元格。(本例选择M5:Q5) 步骤5:点击“确定”即可完成,结果如图。 三、筛选赵小且订购额小于1000,或美国张自中订购额大于1000,或定单号为10255的记录 步骤1:选定数据源区域A2:E22(数据源同上图) 步骤2:数据/排序和筛选/高级,出现对话框

步骤3:对话框中“列表区域”的值,就是前面选定的范围;在“条件区域”的值中,点一下,再选定条件区域(本例是G11:J14)。 步骤4:在对话框中“方式”选项下,勾选“将结果复制到其他 位置”;然后在“复制到”后面输入要存放结果的第一个单元格。 (本例选择M10:Q10) 步骤5:点击“确定”即可完成,结果如图。

PCB化学镀铜工艺流程解读(一)

PCB化学镀铜工艺流程解读(一) 化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理,使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子(钯是一种十分昂贵的金属,价格高且一直在上升,为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行),铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原,而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层,使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用,目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下: 钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理(加速)→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干 一、镀前处理 1.去毛刺 钻孔后的覆铜泊板,其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺,这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200~400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺时,在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁,改进型的磨板机,具有双向转动带摆动尼龙刷辊,消除了除了这种弊病。 2.整孔清洁处理 对多层PCB有整孔要求,目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫酸除钻污,而现在多用碱性高锰酸钾处理法,随后清洁调整处理。 孔金属化时,化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁,就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度,所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。最常用的清洗液及操作条件列于表如下:

滚齿机安全操作规程(通用版)

The prerequisite for vigorously developing our productivity is that we must be responsible for the safety of our company and our own lives. (安全管理) 单位:___________________ 姓名:___________________ 日期:___________________ 滚齿机安全操作规程(通用版)

滚齿机安全操作规程(通用版)导语:建立和健全我们的现代企业制度,是指引我们生产劳动的方向。而大力发展我们生产力的前提,是我们必须对我们企业和我们自己的生命安全负责。可用于实体印刷或电子存档(使用前请详细阅读条款)。 1穿好工作服、扎好袖口,女工要戴好工作帽,不准穿凉鞋进入工作岗位。 2对设备的机械、电气、各操作手柄、防护装置以及当班需用的工、量具等,进行全面检查,保证良好,并按规定加油润滑。 3装夹的刀具必须紧固。刀具不合格,锥度不符不得装夹。 4工作前应按工件材料、齿数、模数及齿刀耐用情况选用合理的切削用量,并根据加工直齿和斜齿调好差动离合器,脱开或接通以免发生事故。 5当切削不同螺旋角时,刀架角度搬动后应紧固。 6机床开动时,不准用手模刀具和工件。测量工件尺寸、机床变速、调整、装换工件、刀具等必须停车。 7使用板手与螺帽(螺栓)必须相符,用力要适当,扳动方向无障碍。 8机床运转时,不准离开机床,必须离开时应停车、断电。

9发生异常情况应当立即停车。自己排除不了的故障,应报有关部门修复。 10发生人身、机器事故应保持现场,并报有关部门。 XX设计有限公司 Your Name Design Co., Ltd.

滚齿机操作规程

滚齿机操作规程 1、操作者必须熟悉本设备结构性能,经考试合格取得操作证后方可独立操作。 2、操作者要认真做到“三好”(管好、用好、修好)“四会”(会使用、会保养、会检查、会排除故障)。 3、操作者必须遵守使用设备的“五项纪律”和维护设备的“四项要求”规定。 4、操作者要随时按照“巡回检查内容”的要求对设备进行检查。 5、严格按照设备润滑图表规定进行加油,做到“五定”(定时、定点、定量、定质、定人),注油后应将油杯(池)的盖子盖好。 6、严禁超规范、超负荷使用设备。 7、停车八小时以上再开动设备时,应先低速运转五分钟,确认润滑系统畅通,各部传动正常后再开始工作。 8、工作前必须正确安装刀具: (1)刀具的内孔、端面与心轴及垫圈的接触面要清洁,配合要适当。(2)刀具不合规格、锥度不对不得装卡。 (3)装卡的刀具必须紧固。 9、开动机床前应先启动润滑油泵。检查各部润滑正常,指示讯号正确后才能开车。 10、加工扇形齿轮时必须进行平衡配重。 11、工作前应正确计算各挂轮架的齿轮。挂换的齿轮要锁紧、啮合间隙要适当(一般在0.06mm左右)。选用的齿轮其啮合齿面应清洁,

无刻痕、毛刺、油污。挂轮箱内不得有工具和杂物。 12、工作前根据铣齿宽度调整好行程撞块的位置。 13、工作前应按工件材质、齿轮模数、铣刀耐用度选用合理的切削用量。并根据加工直齿、斜齿变好差动机构离合器的脱开或接通,以防发生事故。 14、操作者不得自行调整各部间隙。 15、多工件堆积切削时,其接触面要平直清洁,不得有铁屑等杂物。 16、在吊装(卸)工件时必须根据工件的重量和形状选用安全的吊具和方法,不得碰撞机床。 17、装卡工件要紧固牢靠,不得松动。 18、当切削不同螺旋角齿轮时,刀架转度时应注意平衡或用吊车将刀架扶住,避免突然倾斜发生事故;转度后应紧固牢靠。 19、对能加工直径≥φ3000的重型滚齿机必须根据工件重量按照说明书要求正确调整工作台卸荷压力,确保工作台手动运转灵活。 20、不得机动对刀和上刀。 21、禁止在运转中变速。 22、切削过程中铣刀未停止进给时,不得停车。 23、工作中要经常检查各部轴承的温升,不许超过50℃。 24、禁止用磨钝了的刀具进行切削。 25、禁止操作者离开或托人代管开动着的设备。 26、有液压平衡装置的设备在顺铣时,应注意按机床规定调整好工作压力。

PCB化学镀铜工艺流程模板

PCB化学镀铜工艺流程模 板 PCB化学镀铜工艺流程 产品检验标准-02-03 18:26:16阅读4评论0字号:大中小订阅 PCB化学镀铜工艺流程解读(-) 化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)—般也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理,使绝 缘基材表廂吸附上一层活性的粒子一般见的是金属耙粒子(耙是一 种十分昂贵的金属,价格高且一直在上升,为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行),铜离子首先在这些活性的金属耙粒子上

被还原,而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层, 使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表廂上进行。化学镀铜在 我们PCB制造业中得到了广泛的应甩当前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下: 钻孔-磨板去毛刺-上板―整孔清洁处理-双水洗-微蚀化学粗化-双水洗一预浸处理一胶体耙活化处理-双水洗-解胶处理(加速)一双水洗一沉铜一双水洗-下板T上板T浸酸一一次铜一水洗-下板一烘干 一、镀前处理 1?去毛刺 钻孔后的覆铜泊板,其孔□部位不可避免的产生一些小的毛刺,这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200—400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛刺机的磨粽杲采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺时,在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔□内壁,改进型的磨板机,具有双向转动带摆动尼龙刷觀,消除了除了这种弊病。 2. 整孔清洁处理 对多层PCB有整孔要求,目的是除去钻污及孔彳散蚀处理。以前多用浓硫酸除钻污,而现在多用砌性高锚酸钾处理法,随 后清洁调整处理。

滚齿机说明书

青岛农业大学海都学院 本科生毕业论文(设计) 题目:Y3150E滚齿机传动设计及机床的调整姓名:xxxx 系别:工程系 专业:机械设计制造及其自动化 班级: xxx级x班 学号:200901202 指导教师:殷凤兰 2013年6月18日

目录 摘要 (Ⅰ) Abstract (Ⅱ) 前言 (5) 第1章滚齿机概述 (7) 1.1滚齿机机床简介及滚齿机分类 (7) 1.1.2 Y3150E滚齿机的主要用途及工作方式 (8) 1.1.3滚齿机分类 (8) 第2章滚齿机传动设计 (9) 2.1滚齿机主传动 (9) 2.2传动系统的设计 (10) 2.2.1设计分析 (10) 2.3 齿轮的设计 (11) 2.3.1齿轮传动的设计与强度校核 (11) 2.3.2低速级大小齿轮的设计: (12) 2.4传动轴及轴承的设计与校核 (14) 2.4.1从动轴和轴承的设计与校核 (14) 第3章Y3150E滚齿机机床的调整 (18) 3.1 加工直齿圆柱齿轮时机床的调整 (18) 3.1.1工件安装 (18) 3.1.2滚刀的安装 (18) 3.1.3 主轴转速的选择及调整 (19) 3.1.4轴向进给量的调整 (19) 3.1.5刀架工作行程挡块位置的调整 (20) 3.1.6滚刀精加工的调整 (20) 3.2 加工斜齿圆柱齿轮时机床的调整 (21) 3.2.1工件的安装 (15) 3.2.2滚刀的安装 (15)

3.2.3 主轴转速的选择及调整 (16) 3.2.4轴向进给量的调整 (16) 3.2.5差动挂轮的计算和调整 (16) 3.3加工质数直齿圆柱齿轮时机床的调整 (22) 3.4加工大于100的质数及其整倍数的斜齿圆柱齿轮时机床的 调整 (23) 3.5径向进给滚切蜗轮时机床调整 (24) 结论 (25) 谢辞 (26) 参考文献 (27) 附件清单 ........................................................... 错误!未定义书签。

Excel数据筛选的技巧

Excel数据筛选的技巧 对于Office一族来说,最常用也是最困扰他们的工作有两个:一个是在浩如烟海的众多数据中,如何快速找到和检索出所需的信息;另一个则是如何轻松得到分类汇总的结果和统计报表数据。下面,我们将向大家介绍用Excel对数据信息进行筛选、检索的一些操作技巧和经验。 日前,在北京召开了第29届奥林匹克运动盛会,来北京参赛旅游的中外宾客络绎不绝,为了更好的了解北京的特色小吃和各式美食,所以在网络中非常流行一个“吃在北京”的文档。该文档是用Excel制作的,文档的标题行中从“店名”到“菜系”,从“地址”到“电话”,从“招牌菜”到“人均消费”可谓一应俱全。为了查询方便,该数据表还设置了“自动筛选”功能,可通过标题右侧的下拉列表来对“餐厅”、“菜系”或“消费价格”等按照条件进行筛选查看,如图1所示 这种通过下拉列表设置条件的筛选在Excel中被称作“自动筛选”,这种筛选可以将列表中的数据直接当作条件,也可以通过“自定义”条件的设置进行某个字段“与”、“或”查询,由于自动筛选的应用较为简单,在此,不再做赘述和讲解。 现在,我们要探讨的是自动筛选的兄弟——高级筛选。虽然自动筛选或高级筛选,在Excel中都可以起到根据条件查询数据的作用,是数据分析必不可少的工具和手段,但是高级筛选才是最好的数据查询方式。因为它不仅包含了所有自动筛选的操作,而且还有很多自动筛选望尘莫及的功能,如:多字段复杂条件的“与”、“或”关系查询;将查询结果复制到其他表;实现条件的“模糊查询”;与“宏”和“窗体控件”结合等等。 多字段复杂条件的“与”、“或”关系查询并将结果复制到其他数据表 用Excel的“自动筛选”功能来对数据表进行筛选查询,若对多字段设置了筛

化学镀铜具体操作流程

化学镀铜具体操作流程 1.化学镀铜液 目前应用比较广泛的配方是下表所列举的几种使用不同络合剂分类的化学镀铜液,表中配方1为洒石酸钾钠络合剂,其优点是化学镀铜液的操作温度低,使用方便,但稳定性差,镀铜层脆性大,镀铜时间要控制适当,不然由于脆性的镀铜层太厚会影响镀层与基材的结合强度。配方2为EDTA·2Na络合剂,其使用温度高,沉积速率较高,镀液的稳定性较好,但成本较高。配方3为双络合剂,介于两者之间。 2.化学镀铜溶液的稳定性 (1)化学镀铜溶液不稳定的原因 在催化剂存在的条件下,化学镀铜的主要反应如下: 在化学镀铜溶液中除上式的主反应以外,还存在以下几个副反应。 a.甲醛的歧化反应-在浓碱条件下,甲醛一部分被氧化成为甲酸,另一部分被还原成甲醇,反应式为 甲醛的歧视化反应除造成甲醛过量的消耗外,还会使镀液过早的"老化",使镀液不稳定。 b.在碱性镀铜溶液中,甲醛还原一部分Cu2+为Cu+,其反应式为 反应式(5-3)所生成的Cu2O在碱性溶液中是微溶的:Cu2O+ H2O ===2Cu++2 OH-- (5-4) 反应(5-4) 中出现的铜Cu+非常容易发生歧化反应2Cu+=== Cu0↓+ Cu2+ (5-5)反应式(5-5)所生成的铜是极细小的微粒,它们无规则地分散在化学镀铜液中,这些铜微粒具有催化性,如果对这些铜微粒不进行控制,则迅速地导致整个镀液分解,这是造成化学镀铜液不稳定的主要原因。 (2)提高化学镀铜溶液稳定性的措施 a.加稳定剂所加入的稳定剂对Cu+有极强的络合能力,对溶液中的Cu2+离子络合能力较差,这种溶液中的Cu+离子不能产生歧化反应,因而能起到稳

插齿机模型说明书.

燕山大学 课程设计说明书 (专业综合训练课程设计) 项目名称:插齿机模型设计 姓名:郝云飞宋龙龙肖雅文 李顺侯丽娜夏斌 指导教师:汪飞雪、解明利职称:讲师 2011-12-22 燕山大学专业综合训练任务书

院(系):基层教学单位: 年月日

小组分工及贡献 本次课程设计由我们小组6名成员共同完成,根据各人情况以及兴趣特长进行了详细分工,协同合作完成了本次课程设计。 小组中郝云飞同学主要负责刀具旋转运动部分三维设计、总体三维装配、协调同学进行工作、部分工程图的修改等;宋龙龙同学主要负责总体参数的计算、工件旋转部分的三维设计、带轮部分的参数设计等;李顺同学主要负责小组说明书的整理、机架部分的三维设计,并与宋龙龙同学合作完成了总装工程图的初步绘制;侯丽娜同学主要负责传动系统的三维设计、轴的强度校核、传动系统部件图的绘制等;肖雅文同学主要负责刀具往复运动部分的三维设计、齿轮的校核,并与侯丽娜同学共同完成了部件图的绘制和小组ppt 的制作;夏斌同学主要负责资料的搜集、小组说明书的整理、查阅相关参考书籍等。

摘要 本设计研究的是小型教学实验用齿轮插齿机,主要内容有插齿机的传动原理与方法的拟订、传动系统的运动分析与计算和总体结构设计。 在设计过程中主要采用机械传动方式,基本上包含了各种比较典型和常用的机械传动,如:带传动、圆柱齿轮传动、圆锥齿轮传动、蜗轮蜗杆和链传动等。总体结构设计上采用了分离式传动,能够比较直观地反映机械加工机床的特点。机床实现了齿轮加工所需的插齿、圆周进给、径向进给等运动。 关键词:机械传动插齿加工

目录 小组分工及贡献 (3) 摘要 (4) 目录 (5) 第1章绪论 (1) 1.1课题背景 (1) 1.2课题概述 (1) 第2章系统设计及参数计算 (3) 2.1系统组成、布局和方案设计 (3) 2.2参数计算 (5) 2.3主要传动零件的设计参数 (9) 第3章三维设计 (16) 3.1总装图 (16) 3.2插齿机各部件三维设计 (18) 结论 (25) 参考文献 (26)

高级筛选教程

没有发现哪里可以找到粘贴附件的地方,只好把写的内容站到回复里面了: excel的高级筛选功能如果条件是以下两种情况,一般不会出错: 列表区域条件区域保存区域 工作表1 工作表1 工作 表1 工作表1 工作表2 工作 表1 就按照通常的顺序,先把鼠标放置到列表区域,然后再依次选择条件区域,保存区域. 但是如下情况时,会出现提示: "excel 只能复制筛选过的数据到活动工作表", 操作失败. 列表区域条件区域保存区域 A 工作表1 工作表2 工作 表2 B 工作表1 工作表2 工作 表3 C 工作表1 另一个文件另一个 文件 A解决办法如下: 先找到工作表2,选中条件区域,再启动高级筛选,这时看条件区域的状况,会出现告 警提示:无法确定哪一行包含列标签,即excel的高级筛选的设置过程通常都是先确定列表 区域,再确定条件区域,再确定保存区域. 点击确定,会弹出高级筛选的对话框,这时会发 现我们起初选择的条件区域的应用位置表达式被excel的默认的放置到了列表区域, 将其 拷贝粘贴到条件区域,然后再依次设置工作表1中的列表区域,及工作表2的保存区域. 确定,即可. 分析: 这个解决过程验证了excel先前的出错提示中的"活动工作表"的说 法. 当选择列表区域,并启动高级筛选功能时,就明确了当前的工作表即工作表2是活 动工作表.也就使得最后筛选后的数据能能够保存到该工作表中. 再考虑B的解决办法: (经过测试,A的解决过程在B情况下行不通) 基于以上A的解决过程及分析,为了让高级筛选功能启动的时候的工作表就是保存 区域所在的工作表,其实,很简单: 只需先找到保存区域所在的工作表,并启动高级筛选,似乎因为该区域通常都是空的,所以也没有A中出现的提示, 然后勾选"将筛选结果复制到其他位置",并指定保存区域的引用位置,然后再去设置工作表1中的列表区域和工作表2中的引用区域,确定,即可.

炉温均匀性测试作业指导书

有限公司 热处理炉均匀性测试作业指导书 编制: 审核: 批准: 实施时间:

1、目的: 生产中使用的热处理炉TUS(温度均匀性)和使用仪表及热电偶满足公司生产需要以及符合客户需求特制定本作业指导书。 2、范围: 本作业指导书适用于公司热处理炉产品所使用的热处理炉温度均匀性测试。 3、职责 4.1 公司热处理工程师根据客户要求负责热处理工艺编制和最终确认。4.2 技术部与生产部门按照产品热处理工艺选择需要的热处理设备,设备的仪表类型也必须经过国家法定检定机构校检并符合客户要求。 4.3由公司热处理工程师主持相关技术人员对热处理炉进行TUS测试。4、热处理温度均匀性 热处理炉内工作区温度达到稳定化后相对于设定点温度的变化,工作区内任两点的温度偏差不应超过热处理工艺对温均匀性的要求(一般情况下用于正火的热处理炉温度均匀性:±14℃,回火热处理炉温度均匀性±8℃)。 热处理炉等级与温度均匀性范围要求: 5、温度均匀性测试(TUS) 进行TUS时,如果客户没有特别指出热处理炉的装载状态,一般情况下在满载情况下进行测试,装载的产品必须是依据公司工艺文件进行热处理的产品。当下一次进行TUS时也必须是和前一次测试时的装载状态且产

品与上一次相同。 5.2 温度均匀性测试(TUS)步骤 5.2.1通常情况下,在进行TUS时热处理炉必须是室温状态下;如果热处理炉刚进行过生产有一定温度(例如:此时炉内温度是500℃),则下一次进行TUS测试也必须和此次情况相同(500℃)。 5.2.2 热电偶(传感器)的处理。 TUS测试进行之前,热电偶测量端必须用直径不超过13mm(0.5英寸)并且不超过待热处理产品的最薄处、与产品材料一致的长60mm,内部加工出与热电偶直径一样大小深40mm圆孔的圆棒,置于热电偶测量端进行保护。 5.2.3 测量点的选择与位置图 5.2.3.1测量点及热电偶的选择 本公司热处理炉温度均匀性测试,采用10点进行测量,9 TUS+1控温热电偶。如下图所附。

化学镀工艺流程详解.

化学镀工艺流程 化学镀是一种在无电流通过的情况下,金属离子在同一溶液中还原剂的作用下通过可控制的氧化还原反应在具有催化表面(催化剂一般为钯、银等贵金属离子的镀件上还原成金属,从而在镀件表面上获得金属沉积层的过程,也称自催化镀或无电镀。化学镀最突出的优点是无论镀件多么复杂,只要溶液能深入的地方即可获得厚度均匀的镀层,且很容易控制镀层厚度。与电镀相比,化学镀具有镀层厚度均匀、针孔少、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点;但化学镀镀层质量不很好,厚度上不去,且可镀的品种不多,故主要用于不适于电镀的特殊场合。 近年来, 化学镀技术得到了越来越广泛的应用,在各种非金属纤维、微球、微粉等粉体材料上施镀成为研究的热点之一;用化学镀方法可以在非金属纤维、微球、微粉镀件表面获得完整的非常薄而均匀的金属或合金层,而且镀层厚度可根据需要确定。这种金属化了的非金属纤维、微球、微粉镀件具有良好的导电性,作为填料混入塑料时能获得较好的防静电性能及电磁屏蔽性能,有可能部分取代金属粉用于电磁波吸收或电磁屏蔽材料。美国国际斯坦福研究所采用在高聚物基体上化学镀铜来研制红外吸收材料。毛倩瑾等采用化学镀的方法对空心微珠进行表面金属化改性研究,发现改性后的空心微珠具有较好的吸波性能,可用于微波吸收材料、轻质磁性材料等领域。 化学镀所需仪器:电热恒温水浴锅;8522型恒温磁力搅拌器控温搅拌;增力电动搅拌机。化学镀工艺流程:机械粗化→化学除油→水洗→化学粗化→水洗→敏化→水洗→活化→水洗→解胶→水洗→化学镀→水洗→干燥→镀层后处理。 1化学镀预处理 需进行化学镀的镀件一般不溶于水或者难溶于水。化学镀工艺的关键在于预处理,预处理的目的是使镀件表面生成具有显著催化活性效果的金属粒子,这样才能最终在基体表面沉积金属镀层。由于镀件微观表面凸凹不平,必须进行严格的镀前预处理,否则易造成镀层不均匀、密着性差,甚至难于施镀的后果。

数控滚齿机操作规程

数控滚齿机操作规程公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]

数控滚齿机操作规程 1、操作者必须熟悉本设备结构性能,传动原理以及加工应用程序,经考试合格取得操作证后方可独立操作。 2、操作者要认真做到“三好”(管好、用好、修好)“四会”(会使用、会保养、会检查、会排除故障)。 3、操作者必须遵守使用设备的“五项纪律”和维护设备的“四项要求”的规定。 4、操作者要随时按照“巡回检查内容”的要求对设备进行检查。 5、严格按照设备用油要求进行加油,做到润滑“五定”(定时、定点、定量、定质、定人)。 6、严禁移动或损坏机床上的警示标牌。 7、多人操作时,相互间应协调一致。 8、严禁超负荷、超规范使用设备。 9、当设备停机八小时以上,应先启动机床液压润滑5—10分钟,然后再用手动方式运转各运动轴,查看各部运转是否正常;确认运转正常、润滑良好、无任何报警、方能开始工作。 10、工作前必须正确安装刀具。 (1)刀具的内孔、端面与心轴及垫圈的接触面要清洁、配合要适当。(2)刀具规格、锥度不符不得装卡。 (3)装卡的刀具必须紧固。 11、加工扇形齿轮时必须对工作台进行平衡配重。 12、工作前根据工件材质、技术参数、刀具材料合理选择切削用量,正确编写加工程序,核对无误后方能进行试切及工件加工。 13、多工件堆积切削时,相互接触面要平整清洁,不得有铁屑等杂物。 14、在吊装(卸)工件时必须根据工件的重量和形状选用安全的吊具和方法,不得碰撞机床。 15、装卡工件要紧固牢靠,不得松动。 16、当切削不同螺旋角齿轮时,刀架转度后应紧固牢靠。 17、使用自动对刀时注意降低倍率开关档位,设备运转中禁止变速。

Excel中高级筛选使用及实例

Excel中高级筛选使用及实例 一、用前说明及单条件查询。 1、使用前的说明: 首先在数据表格最上面一行插入几行空白行作为条件设置区域,条件行和数据行尽量不要交叉,以免影响查看效果。 2、录入筛选条件: 例如:查找出所有图号“AJ207”记录,则在先前插入的空白行的第一行(暂定为H1)录入“图号”,在H2中录入“AJ207”,这里的双引号不用录入(下同)。 3、显示筛选结果: 点击菜单数据>筛选>高级筛选,点击列表区域,将要进行参与筛选的所有数据都进行选择,在条件区域将H1和H2进行选择,最后点击确定就能显示出所有图号为“AJ207”的记录了。(如下图) 二、区间查询 例如:查找出发货日期在“2006-8-5”到“2006-8-16”所有记录。同上面设置条件时一样在H1和I1中录入“发货日期”在H2和I2中分别录入“>=2006-8-5”“<=2006-8-16”,然后再和上面使用高级筛选一样设置列表区域和条件区域,这里条件区域要将H1、H2、I1和I2都选上。然后再看看结果,是不是你想要的数据呢。(如下图)

三、多条件查询(与关系,即满足所有条件的记录) 例如:查找名称为“箱体”、图号为“AE983LGB”并且发货日期在“2006-8-4”的记录,这次我们在H1:J2中分别录入以下数据,H1为“名称”、H2为“箱体”、I1为“图号”、I2为“AE983LGB”、J1为“发货日期”和J2为“2006-8-4”。然后再进行列表区域和条件区域选择,最后会显示出我们所要的结果来。(如下图) 四、多条件查询(或关系,即满足几个条件中的任一条件的记录) 例如:查找发货日期为“2006-8-1”或实收数量“>250”或图号为“AJ207”的记录。在H1中录入“图号”、H2中录入“AJ207”,相应地I1为“发货日期”、I3为“2006-8-1”、J1为“应收数量”J4为“>250”。然后再进行列表区域和条件区域选择,最后会显示出我

炉温均匀性测试作业指导书

炉温均匀性测试作 业指导书

有限公司 热处理炉均匀性测试作业指导书 编制: 审核: 批准: 实施时间:

1、目的: 生产中使用的热处理炉TUS(温度均匀性)和使用仪表及热电偶满足公司生产需要以及符合客户需求特制定本作业指导书。 2、范围: 本作业指导书适用于公司热处理炉产品所使用的热处理炉温度均匀性测试。 3、职责 4.1 公司热处理工程师根据客户要求负责热处理工艺编制和最终确认。 4.2 技术部与生产部门按照产品热处理工艺选择需要的热处理设备,设备的仪表类型也必须经过国家法定检定机构校检并符合客户要求。 4.3由公司热处理工程师主持相关技术人员对热处理炉进行TUS测试。 4、热处理温度均匀性 热处理炉内工作区温度达到稳定化后相对于设定点温度的变化,工作区内任两点的温度偏差不应超过热处理工艺对温均匀性的要求(一般情况下用于正火的热处理炉温度均匀性:±14℃,回火热处理炉温度均匀性±8℃)。 热处理炉等级与温度均匀性范围要求: 5、温度均匀性测试(TUS)

进行TUS时,如果客户没有特别指出热处理炉的装载状态,一般情况下在满载情况下进行测试,装载的产品必须是依据公司工艺文件进行热处理的产品。当下一次进行TUS时也必须是和前一次测试时的装载状态且产品与上一次相同。 5.1 温度均匀性测试的设备: 5.2 温度均匀性测试(TUS)步骤 5.2.1一般情况下,在进行TUS时热处理炉必须是室温状态下;如果热处理炉刚进行过生产有一定温度(例如:此时炉内温度是500℃),则下一次进行TUS测试也必须和此次情况相同(500℃)。 5.2.2 热电偶(传感器)的处理。 TUS测试进行之前,热电偶测量端必须用直径不超过13mm(0.5英寸)而且不超过待热处理产品的最薄处、与产品材料一致的长60mm,内部加工出与热电偶直径一样大小深40mm圆孔的圆棒,置于热电偶测量端进行保护。 5.2.3 测量点的选择与位置图 5.2.3.1测量点及热电偶的选择 本公司热处理炉温度均匀性测试,采用10点进行测量,9 TUS+1控

(完整版)PCB化学镀铜工艺流程解读(一).doc

PCB 化学镀铜工艺流程解读(一) 化学镀铜 (Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一 种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理,使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子(钯是一种十分昂贵的金属,价格高且一直在上升,为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行),铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原,而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层, 使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们 PCB制造业 中得到了广泛的应用,目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。 PCB孔金 属化工艺流程如下: 钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理(加速)→双水洗→沉铜→双 水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干 一、镀前处理 1.去毛刺 钻孔后的覆铜泊板,其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺,这 些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用 200~400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺 时,在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁,改进型的磨板机,具有双向 转动带摆动尼龙刷辊,消除了除了这种弊病。 2.整孔清洁处理 对多层 PCB有整孔要求,目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫酸除钻污,而现在多用碱性高锰酸钾处理法,随后清洁调整处理。 孔金属化时,化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁,就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度,所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。最常用的清洗液及操作条件列于表如下: 清洗液及操作条件 配 方 1 2 3 组分 碳酸钠( g/l )40~60 —— 磷酸三钠( g/l )40~60 —— OP乳化剂( g/l )2~3 —— 氢氧化钠( g/l )—10~ 15 — 金属洗净剂( g/l )——10~ 15

Y3150滚齿使用说明书

YM3150E 使用说明书 第Ⅰ分册 第1 页 前 言 1. 摘要 本机床使用说明书由两册组成: 第Ⅰ分册:机械、液压部分 第Ⅱ分册:电气部分 本说明书为第Ⅰ分册,提供关于Y3150E、YM3150E 滚齿机的规格、 性能、操作的知识。提供安全操作滚齿机需要的操作和保养方面的知识。 在使用机床前必须认真阅读。 本说明书为Y3150E、YM3150E 共用,由于两种机床的分齿运动及进 给运动有部份参数和调整公式不同,以括号[ ]内数值表示YM3150E 的参 数或公式,加以区别。 国外用户订购英制随机附件时,滚刀心轴规格以装箱单为准。

给用英制标尺和刻度盘时,滚刀轴心线与工作台轴线有效中心距最小为1.2 英寸,最大为15 英寸。径向进给手柄1 转,径向移动0.1 英寸,刻度盘上 每小格刻度值为0.001 英寸。 机床及其配套件都在不断的改进之中,只有随机所附的技术资料才能 保证其正确性。 请务必在仔细阅读本说明书后,方允许开动机床。 由于错误操作和未按操作规则而引起的机床损坏,我方不承担任何责 任。 如果本说明书中列有用户未订购的特殊部件,是由于说明书结构方面 的原因,我们不可能把他们从中去掉。用户不得因此要求我方另外免费供 货。 机床不能同时达到所有规格参数极限,如果您需要在极限状态下使用, 请选用其他规格或型号的机床。 机床到达用户所在地开箱时,请按随机附给的《装箱单》内

容清点, 如与《装箱单》内容或技术协议书要求的内容有差错,请及时与我厂联系。 共2 页 Y3150E YM3150E 使用说明书 第Ⅰ分册 第2 页 本机床系列资料是供操作者及机床维修人员使用的,请注意保存、保 密。 机床在工作中,若出现常见故障,请按本资料后面章节介绍的方法加 以分析、排除。若有无法理解或无法解除的故障,请及时与我厂取得联系, 我们将给予大力支持。 重庆机床(集团)有限责任公司 地址:重庆市巴南区道角 邮编:400055 电话:( 023)62555290 (023)62551452

相关主题
文本预览
相关文档 最新文档