导热胶
导热胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。好粘导热胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在-60～280℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。
概述
导热胶，又称导热硅胶。是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件。又称：导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶，导热矽利康。促进剂固化,丙烯酸酯.用于将变压器,晶体管和其它发热元件粘接到印刷电路板组装件或散热器上。
特点
★具有优异的导热性能（散热性能），固化后的导热系数[W/(m·k)]达到1.1~1.5，为电子产品提供了高保障的散热系数，为电子产品（尤其是需要高散热产品）在使用过程中的稳定起到保障作用，提高了产品的使用性能及寿命；
★具有优越的电气性，耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝缘性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及稳定性，增加了电子产品在使用过程中的安全系数；
★具有卓越的粘接强度，尤其对电子元器件、铝、PVC、PBT等塑料等具有良好的附着力，同时起到既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用；
★固化速度快，易于挤出，但不流淌，操作方便，可手动施胶也可机械施胶，不漏胶，满足任何工作环境及工况场所，具有简易、方便施胶的好处；
★是一种无毒、无刺激性气体释放、无溶剂、无腐蚀、无污染、更安全环保，已通过欧盟RoHS标准，同时让工况操作人员和使用电子产品的消费者用得放心，为安全环保提供了双重保障；
★具有优异的耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温280度，耐低温－60度；
用途
★LED驱动模块元器件与外壳的散热粘结固定；大功率LED产品的施胶，如大功率LED投光灯、LED路灯、LED电源、LED水底景观灯、LED点光源、LED室内筒灯等与支架粘接、PCB板与散热铝片粘接固定等的用胶；
★因胶对金属表面有很强的附着力，不易剥落，被广泛用于PTC片与铝散热片的粘结、密封，以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定；
★主要应用在CPU散热器，晶闸管、晶片与散热片之间的散热，电熨斗底板散热用导热胶，变压器的导热和电子元件固定，接着与填充；
★导热胶代替了传统的卡片和螺钉连接方式；
★导热胶现广泛应用于工业生产中，并被广大用户属称为：导热胶、导热硅胶、导热绝缘胶、导热材料、散热硅胶、LED导热硅胶等等。
分类
超高温导热胶，有机硅导热胶，环氧树脂AB胶，聚氨酯胶，聚氨酯导热导电胶，导热硅脂。
物化数据
外观：白色膏状物
针入度：（1/10mm）260～340 270～340 280～340 280～340
密度：（g/cm3）2.8 2.7 2.6 2.6
油离度：（%,200℃/8hr）≤3.0 ≤3.0 ≤3.0 ≤3.0
挥发度：（%,200℃/8hr）≤2.0 ≤2.0 ≤2.0 ≤2.0
击穿电压强度：(Kv/mm) ≥5 ≥5 ≥5 ≥5
导热系数：[W/（m·K）] 0.85-1.2 1.2-1.5 1.8-2.0 2.0-2.5
体积电阻率：( Ω·cm) 1.0×1015 1.0×1015 1.0×1015 1.0×1015
耐温度：(℃) -50～200 -50～200 -50～200 -50～200
使用方法
表面处理：除去基体表面松动物质，采用喷砂、电砂轮、钢丝刷或粗砂纸等方式打磨，提高修复表面的粗糙度，使用丙酮清洗剂擦拭，以清洁接着表面。
涂胶：修补剂是由A、B双组份组成，使用时严格按规定的配合比将主剂A 和固化剂B充分混合至颜色均匀一致，并在规定的可使用时间内用完，余胶不可再用；
将混合好的修补剂涂抹在经处理过的基体表面，涂抹时应用力均匀，反复按压，保证材料与基体表面充分接触，以达到最佳效果。需多层涂胶时，需对原涂胶表面进行处理后再涂抹；
在低于气温25℃时可适当延长固化时间，当气温低于15℃时，采用适当的热源进行加热（红外线、电炉等），但加热时不可以直接接触修补部位，正确操作是热源离修补表面40cm以上,60～80℃保持2～3小时。
注意事项
本产品不属于危险品,可按非危险品运输；
放置于儿童不及处，避免阳光直接照射，阴凉处储存；
夏季施工时注意:当环境温度超过35℃,每次配胶不宜过多,配胶后应迅速涂覆；
如遇到特殊材料难以黏结，可先采用处理剂产品在介面表面涂抹上薄薄的一层待其干燥后即可进行施胶；
如果施胶部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的位置,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长；
使用过后的硅胶再次使用时，如封口处有少许结皮，只要将其去除即可正常使用，不影响硅胶效果（但必须是在严格密封保存环境下）；
避免与皮肤或眼睛接触，若不慎接触，立即用清水冲洗并看医生，工作室应保持良好的通风，必要时穿戴防护工具
贮运
1.阴凉干燥环境中贮存。
2. 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输
导热系数、传热系数、热阻值概念及热工计算方法 导热系数λ[W/(m.k)]： 导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度(K,℃),在1小时内，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米?度(W/m?K,此处的K可用℃代替)。导热系数可通过保温材料的检测报告中获得或通过热阻计算。 传热系数K [W/(㎡?K)]： 传热系数以往称总传热系数。国家现行标准规范统一定名为传热系数。传热系数K值，是指在稳定传热条件下，围护结构两侧空气温差为1度(K，℃)，1小时内通过1平方米面积传递的热量，单位是瓦/平方米?度(W/㎡?K，此处K可用℃代替)。传热系数可通过保温材料的检测报告中获得。 热阻值R(m.k/w)： 热阻指的是当有热量在物体上传输时，在物体两端温度差与热源的功率之间的比值。单位为开尔文每瓦特（K/W）或摄氏度每瓦特（℃/W）。 传热阻： 传热阻以往称总热阻，现统一定名为传热阻。传热阻R0是传热系数K的倒数，即R0=1/K，单位是平方米*度/瓦（㎡*K/W）围护结构的传热系数K值愈小，或传热阻R0值愈大，保温性能愈好。 （节能）热工计算： 1、围护结构热阻的计算 单层结构热阻：R=δ/λ 式中：δ—材料层厚度(m)；λ—材料导热系数[W/(m.k)] 多层结构热阻： R=R1+R2+----Rn=δ1/λ1+δ2/λ2+----+δn/λn 式中: R1、R2、---Rn—各层材料热阻(m.k/w) δ1、δ2、---δn—各层材料厚度(m) λ1、λ2、---λn—各层材料导热系数[W/(m.k)] 2、围护结构的传热阻 R0=Ri+R+Re 式中: Ri —内表面换热阻(m.k/w)(一般取0.11) Re —外表面换热阻(m.k/w)(一般取0.04) R —围护结构热阻(m.k/w) 3、围护结构传热系数计算 K=1/ R0 式中: R0—围护结构传热阻 外墙受周边热桥影响条件下，其平均传热系数的计算 Km=(KpFp+Kb1Fb1+Kb2Fb2+ Kb3Fb3 )/( Fp + Fb1+Fb2+Fb3) 式中:Km—外墙的平均传热系数[W/(m.k)] Kp—外墙主体部位传热系数[W/(m.k)]
RTV不流动粘接密封专用硅胶 特性：本品为是以硅材料为主的高导热型单组份室温硫化粘接硅橡胶。 1.高强度的粘接性能，对多种金属·铝材·PC·PVC·PBT等材料 具有优越胡粘接附着力。 2.具有高导热性能，可达到导热系数0.8以上，甚至高达1.0. 2.固化时间快，易挤出，联流淌，操作方便。 3.高低温性能，-50摄氏度-260摄氏度，抗冷热交变性卓越. 4.绝缘性好，同时具备良好的防水防尘抗震·固定功能。 5.良好的耐老化耐气候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性能优越， 使用寿命长，对环境的适应性能强。 6.胶体弹性好，固化后不收缩，再次维修易拆卸，适用于多种金 属粘接密封。 7.通过SGS ROSH MSDS REACH等产品认证标准，不含异氰酸 盐·PVC·无溶剂，对人体友善，健康环保，其各项指标均由第 三方权威认证。 作用：适用于各种导热·粘结·灌封·固定·绝缘·防潮·抗震·保护和延长产品使用寿命等。 应用领域： 由于该产品固话后粘结强度大，导热性能及耐候性能优越，可完全替代导热硅胶片或者导热硅脂。广泛应用于各种大功率发热型电子元件·部件·尤其适用于IC发热芯片与散热片之间·大功率功放管与散热片之间·CPU处理器与散热器之间胡定位·粘
使用须知： ●通常在室温及相对湿度为30%-80%的条件下固化，在24-72小时内固化物理性能可达完全性能的90%以上。 ●清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。 ●将产品直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。 ●所粘接的表面需保持清洁，如果表面有油污残留则会影响粘接。适宜表面清 洁可获得更好的效果，用户应确定最适合工艺方法。 ●不推荐有油污、增塑剂、溶剂等会影响固化和粘接的表面直接使用，在涂层 表面使用需考虑对涂层的影响。 注意事项 ●作完成后，未用完的胶，应该立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。 ●本产品完全固化后并无毒性，但未固化之前应避免与眼睛接触，若与眼睛接触，请使用大量清水冲洗，并找医生处理；未固化的产品应避免与小孩接触；适用于工业用途.。 包装：本产品包装于塑料管中，规格：100ml/支、300ml/支、2600ML/支也可视用户需要而改为指定规格包装 储存运输： 1. 本产品应密封贮存于阴凉干燥环境中，贮存有效期一般为6个月。 2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3、超过保存期限的产品，应确认有无异常后方可使用。
如何选择适宜的导热胶 环氧树脂一般被认为是绝热的材料，通常热导率数值在0.1-0.2W/mK。添加填料， 使得热可以在固化的基体树脂中传递得更快，便制作出导热能力更强的胶水。取决 于添加的填料体系，测得的固化环氧胶块材料的导热率从0.5W/mK至高达35W/mK。 填料体系的选择有时会受到应用需求限制。通泰 导热在环氧胶中是怎样实现的？ 无论选择哪种填料，导热机理是相同的。每一个填料颗粒都需要相互间接触良好，以形成有效的导热路径。这与采用银粉薄片形成导电性能的工作机理是很类似的。 颗粒（或者薄片）通过适当的固化，相互间可以形成良好的接触。 更高温度和更快速度固化会产生更多收缩，从而将填料颗粒相互挤压，变得更加 靠近（看，收缩也可以是一件好事情）。要重视的是，固化温度也不能升得太高，以避免产生过大的放热量。低一点温度的固化产生的是更小的收缩，及更少的颗 粒接触。这就使得填料颗粒间有更多的非导热的树脂，降低了热流的传递速度。 根据这个观念，更大尺寸的填料趋向于可获得更高的导热率。 关于固化温度需要记住的几点重要信息： 太低会产生缓慢的固化，低的收缩以及低的导热率 太高会产生高的放热，可能会导入空洞，并导致体系膨胀而不是收缩。空洞也 会导致低的导热率 适宜的固化条件产生理想的收缩，形成最大化的导热率以及颗粒间的堆叠。 导热性能的层次 高导热和导电性 大多数导电胶（ECA）采用银粉填料。因为银本身比起非导电的填料具有更高的导热率，这使得导电胶具有高的导电和非常好的导热性能。这种类型的材料导热率可以超过10W/mK。对于没有导电绝缘需求的应用，可以从这类环氧体系中获益。不过因为这种产品含有高含量的贵重金属，他们的成本也会更高。 高导热和电绝缘性 在一些不能使用导电材料的应用中，使用者也可选用仅导热的环氧胶来改善导热性能。这一类型的环氧胶可以达到1-5W/mK 的导热率。除了少数例外情况，大多数采用这种高于常规导热率的材料所运用的折中的方案，是选用大尺寸颗粒的填料。大颗粒填料可以通过降低颗填料颗粒间的空间来获得更优的导热率。不过遗憾的是，这样一来也会导致胶水具有非常高的粘度，使得它们很难进行点胶，也会导致将胶水施加到狭小空间中去。但是，这种材料仍然是散热器或导热灌封应用中非常好的选择。 常规导热率 大多数导热胶的导热率在0.5W/mK-1W/mK 之间。尽管这比热绝缘的环氧胶高出不太多，但是在很多应用中，它还是可以提供适宜的冷却能力。其它优点包括，这些材料由于其较低的粘度，操作起来就比较简单了，可以很容易进行点胶或者印刷。从芯片粘接到导热灌封，它们都是非常好的选择。
材料的导热系数 日期:2007-2-17 22:28:48 来源:来自网络查看:[大中小] 作者：不详热度： 1889 附录A 材料的导热系数(l) A.0.1 表A.0.1中给出材料的导热系数。 表 A.0.1 常用材料的导热系数
聚硫胶1700 0.40 纯硅胶1200 0.35 聚异丁烯930 0.20 聚脂树脂1400 0.19 硅胶（干燥剂）720 0.13 分子筛650 to 750 0.10 低密度硅胶泡末750 0.12 中密度硅胶泡末820 0.17 附录B 气体热物理性能 B.0.1下列表的线性公式系数，计算填充空气、氩气、氮气、氙气四种气体空腔的导热系数、粘度和常压比热容。传热计算时，假设所充气体是不辐射/吸收的气体。 表B.1气体的导热系数 气体系数a W/(m·k) 系数b W/(m·k2) λ（0℃时） W/(m·k) λ（10℃时） W/(m·k) 空气 2.873×10-3 7.760×10-5 0.0241 0.0249 氩气 2.285×10-3 5.149×10-5 0.0163 0.0168 氪气9.443×10-4 2.826×10-5 0.0087 0.0090 氙气 4.538×10-4 1.723×10-5 0.0052 0.0053 其中：[W/m.K] 表B.2气体的粘度 气体系数a N·S/m2 系数b N·S/(m2·k2) μ（0℃时）μ（10℃时） 空气 3.723×10-6 4.940×10-8 1.722×10-5 1.771×10-5 氩气 3.379×10-6 6.451×10-8 2.100×10-5 2.165×10-5 氪气 2.213×10-6 7.777×10-8 2.346×10-5 2.423×10-5 氙气 1.069×10-6 7.414×10-8 2.132×10-5 2.206×10-5 其中：[kg/m.s]
本技术涉及一种防水型导热胶,包括石墨粉、丙烯酸胶水、石墨、增粘树脂、导热胶基体、磷酸二氢铝和改性丙烯酸低聚物，其原料各组分按重量计，所述石墨粉2030份、丙烯酸胶水1518份、石墨815份、增粘树脂1015份、导热胶基体2226份、磷酸二氢铝38份和改性丙烯酸低聚物39份。本技术所述的导热胶具有的柔软性解决了传统导热材料脆性的问题，而采用本技术所述的导热胶制成的产品可大幅提高散热性，其可靠性高，导热性好，粘结能力强，耐磨、耐高温，稳定性好，无毒，环保并且具有节能环保的效果。 权利要求书 1.一种防水型导热胶，其特征是：包括石墨粉、丙烯酸胶水、锌粉、增粘树脂、导热胶基体、磷酸二氢铝和改性丙烯酸低聚物，其原料各组分按重量计，所述石墨粉20-30份、丙烯酸胶水15-18份、锌粉8-15份、增粘树脂10-15份、导热胶基体22-26份、磷酸二氢铝3-8份和改性丙烯酸低聚物3-9份。 2.如权利要求1所述的防水型导热胶，其特征是：其原料各组分按重量计，包含石墨粉20份、丙烯酸胶水15份、锌粉8份、增粘树脂10份、导热胶基体22份、磷酸二氢铝3份和改性丙烯酸低聚物3份。 3.如权利要求1-2所述的防水型导热胶，其特征是：所述导热胶基体为有机硅树脂、乙炔碳黑、甲基苯基硅通过搅拌催化形成的混合物。 4.如权利要求1-2所述的防水型导热胶，其特征是：由下述方法制备： (1) 按重量份配比配置好各种原料； (2) 将配置好的各种原料一一加入搅拌反应器中，抽真空至 0.2MPa，在转速为 60rpm的条件下搅拌 2h，即可制得防水型导热胶。
技术说明书 一种防水型导热胶 技术领域 本技术涉及界面散热材料领域，尤其涉及一种防水型导热胶。 背景技术 随着微电子器件集成密度越来越高，微电子器件的散热需求也越来越高，因此，开发一种具有高导热性能的界面散热材料具有重要意义。由于导热胶具备环境友好性和低成本特点，已逐渐取代传统锡铅焊料互连材料。然而，传统导热胶发展过程也遇到一些瓶颈，如导热性能不高、密度大，稳定性不高等问题。 技术内容 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种防水型导热胶，其特征是：包括石墨粉、丙烯酸胶水、锌粉、增粘树脂、导热胶基体、磷酸二氢铝和改性丙烯酸低聚物，其原料各组分按重量计，所述石墨粉20-30份、丙烯酸胶水15-18份、锌粉8-15份、增粘树脂10-15份、导热胶基体22-26份、磷酸二氢铝3-8份和改性丙烯酸低聚物3-9份。 作为优选，所述的防水型导热胶，其特征是：其原料各组分按重量计，包含石墨粉20份、丙烯酸胶水15份、锌粉8份、增粘树脂10份、导热胶基体22份、磷酸二氢铝3份和改性丙烯酸低聚物3份。 作为优选，所述的防水型导热胶，其特征是：所述增粘树脂为有机硅树脂、乙炔碳黑、甲基
技术说明书 一、产品特点： 回天高导热环氧树脂灌封胶是一种双组份环氧胶。具有高导热性，低膨胀系数，可与不同固化剂配合达到不同的耐温要求等特点。使用耐温固化剂固化（80℃*3h ）后，可在120-130℃下长期使用；使用常温固化剂固化（80℃*3h 或室温24-48h ）后，可在低于100℃下长期使用。 二、典型用途： 主要应用于具有较高导热要求的电子器件的灌封保护。 三、技术参数： 备注：1.表格中的数据为某特定条件下的实测数据，仅供参考，并不保证客户在实际使用过程中所得数据 能与之完全一致。 海郑实业海郑实业((上海上海) )有限公司网址网址: :www.www.seazheng seazheng https://www.doczj.com/doc/a67652078.html, .com 上海上海闵行莘西南路闵行莘西南路155号23号楼502室电话电话::021-021-6488917964889179邮编：邮编：2012012011 100传真传真::021-021-******** 64889379项目 A 组分耐温固化剂B1常温固化剂B2固化前 外观黑色或白色粘稠流体浅棕色液体无色至浅黄色透明液体 粘度（cps,25℃） 150000-200000 500-800300-500比重 2.3-2.5 1.12-1.15 1.12-1.13 混合比率（重量比）A ：B1=100：6 A ：B2=100：12 固化后 玻璃化温度（DSC ，℃）110-115 70-80 邵氏硬度（Shore-D ，25℃） ≥80吸水率（%） ＜0.1导热系数[W/(m.K)] 1.3-1.5介电强度（kV/mm ）≥15体积电阻率（Ω.cm,25℃）>1×1015介电损耗（1.2MHz,25℃）≤0.05介电常数（1.2MHz,25℃） ≥3.0
本技术涉及一种高效导热胶,包括环氧树脂、三苯基膦、锌粉、氯丁胶、铂金催化剂和丙烯酸单体，其原料各组分按重量计，所述环氧树脂1825份、三苯基膦1519份、锌粉1012份、氯丁胶1012份、铂金催化剂812份和丙烯酸单体1018份。本技术所述的导热胶具有的柔软性解决了传统导热材料脆性的问题，而采用本技术所述的导热胶制成的产品可大幅提高散热性，其可靠性高，导热性好，粘结能力强，耐磨、耐高温，稳定性好，无毒，环保并且具有节能环保的效果。 权利要求书 1.一种高效导热胶，其特征是：包括环氧树脂、三苯基膦、锌粉、氯丁胶、铂金催化剂和丙烯酸单体，其原料各组分按重量计，所述环氧树脂18-25份、三苯基膦15-19份、锌粉10-12份、氯丁胶10-12份、铂金催化剂8-12份和丙烯酸单体10-18份。 2.如权利要求1所述的高效导热胶，其特征是：其原料各组分按重量计，包含环氧树脂18份、三苯基膦15份、锌粉10份、氯丁胶10份、铂金催化剂8份和丙烯酸单体10份。 3.如权利要求1-2所述的高效导热胶，其特征是：由下述方法制备： (1) 将所述组份的氯丁胶和铂金催化剂溶解在80份的溶剂里，放入搅拌机搅拌 30-60min，得到混合物料； (2) 向步骤 (1) 得到的混合物料中加入丙烯酸单体，充分搅拌至溶解，在 150-160℃下固化 1h，得到高效导热胶。 技术说明书
一种高效导热胶 技术领域 本技术涉及界面散热材料领域，尤其涉及一种高效导热胶。 背景技术 随着微电子器件集成密度越来越高，微电子器件的散热需求也越来越高，因此，开发一种具有高导热性能的界面散热材料具有重要意义。由于导热胶具备环境友好性和低成本特点，已逐渐取代传统锡铅焊料互连材料。然而，传统导热胶发展过程也遇到一些瓶颈，如导热性能不高、密度大，稳定性不高等问题。 技术内容 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种高效导热胶，其特征是：包括环氧树脂、三苯基膦、锌粉、氯丁胶、铂金催化剂和丙烯酸单体，其原料各组分按重量计，所述环氧树脂18-25份、三苯基膦15-19份、锌粉10-12份、氯丁胶10-12份、铂金催化剂8-12份和丙烯酸单体10-18份。 作为优选，所述的高效导热胶，其特征是：其原料各组分按重量计，包含环氧树脂18份、三苯基膦15份、锌粉10份、氯丁胶10份、铂金催化剂8份和丙烯酸单体10份。 作为优选，所述的高效导热胶，其特征是：由下述方法制备： (1) 将所述组份的氯丁胶和铂金催化剂溶解在80份的溶剂里，放入搅拌机搅拌 30-60min，得到混合物料； (2) 向步骤 (1) 得到的混合物料中加入丙烯酸单体，充分搅拌至溶解，在 150-160℃下固化 1h，得到高效导热胶。
用稳态法测定金属、空气、橡皮的导热系数。 二、【实验仪器】 导热系数测定仪、铜-康导热电偶、游标卡尺、数字毫伏表、台秤（公用）、杜瓦瓶、 秒表、待测样品（橡胶盘、铝芯）、冰块 三、【实验原理】 1、良导体（金属、空气）导热系数的测定 根据傅里叶导热方程式，在物体内部，取两个垂直于热传导方向、彼此间相 距为 h 、温度分别为O K 6：的平行平面（设0/5）,若平面面积均为S,在△『时 间内通过面积S 的热量A0免租下述表达式： △0 一胭 ?一 2) A/ h (3-26-1) & & & 丙1 T7T\ *TV T*?r?*7 TT m R
式中，普为热流量；2即为该物质的导热系数，兄在数值上等于相距单位长度的 两平面的温度相差1个单位时，单位时间内通过单位面积的热量，其单位是 W/（加?K ）。 在支架上先放上圆铜盘P,在P 的上面放上待测样品B,再把带发热器的圆铜 盘A 放在B 上，发热器通电后，热量从A 盘传到B 盘，再传到P 盘，由于A,P 都 是良导体，其温度即可以代表B 盘上、下表面的温度X 、02, Ox. 02分别插入A 、 P 盘边缘小孔的热电偶E 来测量。热电偶的冷端则浸在杜瓦瓶中的冰水混合物中， 通过“传感器切换”开关G,切换A 、P 盘中的热电偶与数字电压表的连接回路。 由式（3-26-1）可以知道，单位时间内通过待测样品B 任一圆截面的热流量为 咚=久?_&2）凤 （3-26-2） 式中，弘为样品的半径，矗为样品的厚度。当热传导达到稳定状态时，X 和5的 值不变，遇事通过B 盘上表面的热流量与由铜盘P 向周围环境散热的速率相等， 因此，可通过铜盘P 在稳定温度匚的散热速率来求出热流量昱。实验中，在读得 稳定时0】和匹后，即可将B 盘移去，而使A 盘的底面与铜盘P 直接接触。当铜盘 P 的温度上升到高于稳定时的0：值若干摄氏度后，在将A 移开，让P 自然冷却。 观察其温度0随时间t 变化情况，然后由此求出铜盘在0：的冷却速率竺 2、不良导体（橡皮）的测定 导热系数是表征物质热传导性质的物理量。材料结构的变化与所含杂质的不同 对材料导热系数数值都有明显的影响，因此材料的导热系数常常需要由实验去具 体测定。 测量导热系数在这里我们用的是稳态法，在稳态法中，先利用热源对样品加热, 样品内部的温差使热量从高温向低温处传导，样品内部各点的温度将随加热快慢 和传热快慢的影响而变动；适当控制实验条件和实验参数可使加热和传热的过程 达到平衡状态，则 ，而 △ & me —— ,就是铜盘P 在温度为0 2时的散热速率。
ZR340A/B有机硅导热灌封胶 产品描述 ZR340有机硅导热灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。 ZR340有机硅导热灌封胶使用了新型技术，无需加热就能很好地固化。以1:1（重量比或体积比）彻底混和A组分和B组分后，产品在一定时间内固化，形成弹性缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性： 抵抗湿气、污物和其它大气组分 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力 容易修补 高频电气性能好 无溶剂，无固化副产物 在-50-250℃间稳定的机械和电气性能 优异的阻燃性 常规性能 测试项目 测试标准 单位 A组分 B组分 外 观 目 测 --- 黑色粘稠液体 白色粘稠液体 粘 度 GB/T 10247-2008mPa·s（25℃）2500-5000 2500-5000 密 度 GB/T 13354-92 g/cm3（25℃） 1.50±0.05 1.50±0.05 操作工艺 项 目 单位或条件 数值 混合比例 重量比 100：100 混合比例 体积比 100：100 混合粘度 mPa·s（25℃） 2500-5000 混合密度 g/cm3（25℃） 1.50±0.05 操作时间（1） hr（25℃） 0.5-1.5 固化时间 ℃/hr 60/0.5或25/10 （1）操作时间是以配胶量100g来测试的。 将A、B两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀，抽真空去除气泡，在操作期内浇注到需灌封产品上，如灌封产品太大，建议分次灌封，然后根据（60℃/30min或25℃/10hr）固化即可。 操作注意事项 1、胶料放置时间过长，会产生沉淀，建议在取用前请先将A、B组分各自搅拌均匀，取用 后应注意密封保存。 2、搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均 匀，否则会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象。 3、浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高固化后产品综合性能。
ENGINEERING YOUR SUCCESS. Description THERMATTACH ? double-sided thermal interface tapes provide exceptional bonding properties between electronic components and heat sinks, eliminating the need for mechanical fasteners. THERMATTACH ? tapes are proven to offer excellent reliability when exposed to thermal, mechanical, and environmental conditioning. They are offered in a variety of con? gurations, as detailed in the typical properties table. Features / Bene? ts ? Offered in various forms to provide thermal, dielectric, and ? ame retardant properties ? Offered in custom die-cut con? gurations to suit a variety of applications ? Eliminates the need for mechanical attachment (i.e. screws, clips, rivets, fasteners)? Proven reliability under various mechanical, thermal, and environmental stresses ? Embossed version available ? UL recognized V-0 ? ammability ? Meets RoHS speci? cations ? No curing required, unlike epoxy or acrylic preforms or liquid systems ? Easily reworkable Typical Applications ? Mount heat sinks to components dissipating < ~25 W ? Attach heat sinks to PC (esp. graphics) processors ? Heat sink attachment to motor control processors ? Telecommunication infrastructure components Product Attributes T418 ? Superior adhesive strength ? Best conformability to components ? UL94 V-0 rated ? Good thermal performance T412 ? Good adhesion ? Superior thermal performance ? General use tape with added thermal conductivity of Al foil layer T411 ? Designed for adhesion to plastic packages ? Attaches to low surface energy packages T404/T414 ? Excellent dielectric strength due to polyimide carrier ? Good thermal performance ? UL94 V-0 rated T405 ? General use tape with added thermal conductivity of Al foil layer ? Excellent thermal performance ? UL94 V-0 rated THERMATTAC H ? Double-Sided Thermal Tapes Thermally Conductive Attachment Tapes
本技术涉及一种导热胶片,包括改性丙烯酸低聚物、氧化铝、无卤环氧树脂、丙烯酸酯胶粘剂、氮化硼、二氧化钛和乙酸乙酯，其原料各组分按重量计，所述改性丙烯酸低聚物1530份、氧化铝2030份、无卤环氧树脂1020份、丙烯酸酯胶粘剂2030份、氮化硼815份、二氧化钛49份和乙酸乙酯710份。本技术所述的导热胶片，导热性好，粘结能力强，耐磨、耐高温，稳定性好，无毒，环保。 权利要求书 1.一种导热胶片，其特征是：包括改性丙烯酸低聚物、氧化铝、无卤环氧树脂、丙烯酸酯胶粘剂、氮化硼、二氧化钛和乙酸乙酯，其原料各组分按重量计，所述改性丙烯酸低聚物15-30份、氧化铝20-30份、无卤环氧树脂10-20份、丙烯酸酯胶粘剂20-30份、氮化硼8-15份、二氧化钛4-9份和乙酸乙酯7-10份。 2.如权利要求1所述的导热胶片，其特征是：其原料各组分按重量计，包含改性丙烯酸低聚物26份、氧化铝30份、无卤环氧树脂14份、丙烯酸酯胶粘剂22份、氮化硼15份、二氧化钛5份和乙酸乙酯7份。 3.如权利要求1-2所述的导热胶片，其特征是：所述氮化硼为甲基硅油、锌粉、氧化铝的混合物。 4.如权利要求1-2所述的导热胶片，其特征是：由下述方法制备： 将所述质量组份的原料依次添加至搅拌机内搅拌，搅拌时间为 60 ±30min ；随后将搅拌后的胶料转移至双辊成型机成型；最后通过3 ～8min固化时间即得。 技术说明书
一种导热胶片 技术领域 本技术涉及界面散热材料领域，尤其涉及一种导热胶片。 背景技术 随着微电子器件集成密度越来越高，微电子器件的散热需求也越来越高，因此，开发一种具有高导热性能的界面散热材料具有重要意义。由于导热胶具备环境友好性和低成本特点，已逐渐取代传统锡铅焊料互连材料。然而，传统导热胶发展过程也遇到一些瓶颈，如导热性能不高、密度大，稳定性不高等问题。 技术内容 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种导热胶片，其特征是：包括改性丙烯酸低聚物、氧化铝、无卤环氧树脂、丙烯酸酯胶粘剂、氮化硼、二氧化钛和乙酸乙酯，其原料各组分按重量计，所述改性丙烯酸低聚物15-30份、氧化铝20-30份、无卤环氧树脂10-20份、丙烯酸酯胶粘剂20-30份、氮化硼8-15份、二氧化钛4-9份和乙酸乙酯7-10份。 作为优选，所述的导热胶片，其特征是：其原料各组分按重量计，包含改性丙烯酸低聚物26份、氧化铝30份、无卤环氧树脂14份、丙烯酸酯胶粘剂22份、氮化硼15份、二氧化钛5份和乙酸乙酯7份。 作为优选，所述的导热胶片，其特征是：所述氮化硼为甲基硅油、锌粉、氧化铝的混合物。 作为优选，所述的导热胶片，其特征是：由下述方法制备： 将所述质量组份的原料依次添加至搅拌机内搅拌，搅拌时间为 60 ±30min ；随后将搅拌后的
1、Led系列产品都是由铝基板通过导热硅脂（胶）（垫片）连接散热器，将led发光时产生的热导出，散发到空气中。从而保证了led生命周期、发光效率、稳定性，而LED结面温度、发光效率及寿命之间的关系。 （1）耐高低温、耐水、耐氧、耐气候、防潮、防尘、防腐蚀、防震、几乎永远不固化。 (2)可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。 (3)分别有白、灰、银、金等多种颜色导热系数不同的硅脂。 (4)俗称：散热膏、导热膏、散热硅脂、 2、导热硅胶：LS-D711（单组份）（双组份） (1)导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。 (2)导热硅胶就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。 (3)俗称：导热胶、硅脂胶、硅胶 特点：高导热性能、优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能、优越的化学和机械稳定性、应力低，更为有效地保护电器元件、室温或加温固化、100%固态，固化后无渗出物 3、导热硅胶片：LS-D721（颜色形状可定制） （1）导热硅胶片和导热硅脂都属于热界面材料。 （2）导热硅胶片就是导热RTV胶，在常温下固化的一种片状胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶片是片状，有一定的粘接性能 （3）导热硅胶垫片具有绝缘性能好，可模切，便于大规模生产。 4、近期导热硅胶垫片广泛地取代了传统的导热硅脂应用在笔记本电脑中，用于CPU的导热，它的优点是方便反复使用，不会有渗透现象发生 导热硅脂：俗称散热膏、导热膏 LS-D801(白色)可应用于：LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品 LS-D811灰色）可应用于：LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品 LS-D821（黄金色）可应用于：LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品 LS-D831（含银）可应用于：LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品 导热硅胶：（单组份）（双组份） LS-D711（白色）可应用于：LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品 导热硅胶片（垫片）： LS-D721（各色可定制）分双面胶、单面胶。可应用于：LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品 ２、导热硅脂是以有机硅树脂为基础原料，添加导热金属氧化物，绝缘填料，催化剂，助剂等各种辅材，经过特殊工艺合成的一种酯状物高分子复合材料。 3、CN201310078399.0导热硅胶片材及其制备方法 摘要：一种导热硅胶片材及制备方法，该导热硅胶片材是由聚硅氧烷、导热粉体、表面改性剂、交联剂、铂催化剂、抑制剂按10~50：20~600：0.1~5：0.2~2：0.01~1：0.0001~0.01的重量份混合并模压而成的片状体。制备方法包括：a、将聚硅氧烷、交联剂、表面改性剂、导热粉体、铂催化剂和抑制剂按比例依次加入反应釜，搅拌30~50分钟，得到混合物料；b、
为何需要导热介质 可能有人会认为，CPU表面或散热片底部都非常光滑，它们之间不需要导热介质。这种观点是错误的！由于机械加工不可能做出理想化的平整面，因此在CPU与散热器之间存在很多沟壑或空隙，其中都是空气。我们知道，空气的热阻值很高，因此必须用其他物质来降低热阻，否则散热器的性能会大打折扣，甚至无法发挥作用。于是导热介质就应运而生了，它的作用就是填充处理器与散热器之间大大小小的空隙，增大发热源与散热片的接触面积。因此，热传导只是导热介质的一个作用，增加CPU和散热器的有效接触面积才是它最重要的作用。 导热介质有哪些： 一、导热硅脂 导热硅脂是目前应用最广泛的一种导热介质，它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。导热硅脂的工作温度一般在-50℃～180℃，它具有不错的导热性、耐高温、耐老化和防水特性。 在器件散热过程中，经过加热达到一定状态之后，导热硅脂便呈现出半流质状态，充分填充CPU 和散热片之间的空隙，使得两者之间接合得更为紧密，进而加强热量传导。通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。 二、导热硅胶 和导热硅脂一样，导热硅胶也是由硅油添加一定的化学原料，并经过化学加工而成。但和导热硅脂不同的是，在它所添加的化学原料里有某种黏性物质，因此成品的导热硅胶具有一定的黏合力。 导热硅胶最大的特点是凝固后质地坚硬，其导热性能略低于导热硅脂。目前，市面上有两种导热硅胶：一种在凝固后为白色固体，另一种在凝固后为黑色带有光泽的固体。一般厂商都习惯用第一种硅胶作为散热片和发热物体之间的黏合剂，它的优点是黏性非常强，可这又恰恰成了它的缺点。我们需要维修时，往往在费尽九牛二虎之力将黏合的器件和散热器分离后，会发现两者的接触面上残留大量的固体白色硅胶，这些硅胶相当难以清除干净。 相比之下，第二种硅胶优势就比较明显：一来它的散热效率要高于第一种，二来它凝固后生成的黑色固体较脆，残留物很容易清除。不管怎样，导热硅胶的导热效能不强，而且容易把器件和散热器“黏死”，因此除非特殊情况才推荐用户采用。 三、石墨垫片 这种导热介质较为少见，一般应用于一些发热量较小的物体之上。它采用石墨复合材料，经过一定的化学处理，导热效果极佳，适用于电子芯片、CPU等产品的散热系统。在早期的Intel盒装P4处理器中，附着在散热器底部上的物质就是一种名为M751的石墨导热垫片，这种导热介质的优点是没有黏性，不会在拆卸散热器的时候将CPU从底座上“连根拔起”。 上述几种常见的导热介质外，铝箔导热垫片、相变导热垫片（外加保护膜）等也属于导热介质，但是这些产品在市面上很少见。 四、软性硅胶导热垫 软性硅胶导热绝缘垫具有良好的导热能力和高等级的耐压绝缘，导热系数1.75W/mK,抗电压击穿值4000伏以上,是是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的，从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该类产品可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维 护。 硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm~5mm,特殊要求可增至15mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震绝缘密封等作用,能够满足社设备小型化超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的
导热系数的测定 一、实验目的 1．理解导热系数稳态测量方法的特点，掌握双向平板法的测量原理。 2．学会使用NK-III 100E型双试件热导率测定仪，测量并计算石英玻璃板的导热系数。 二、导热系数的测定原理 本实验所用的仪器为NK-III 100E型双试件热导率测定仪，装置原理如图1。按一维稳态的傅立叶公式，在均质试材内部λ=-Q/[A（dt/dn）]，式中dt/dn为温度梯度；由于试件的内部温度梯度dt/dn无法直接测得，因此导热系数无法用测试装置简单测出。在NK-III 100E型双试件热导率测定装置中可以测得的是热 面温度T 1，冷面温度T 2 和经过试件的热流量Q，此外就是冷热面的间距即试件厚 度δ。将dt/dn=（T 2-T 1 ）/δ代入傅立叶公式，得到λ =Qδ/[A（T 1 -T 2 ）]，便可 以计算出材料的导热系数。 图1：双试件导热系数测试装置原理示意图 A=计量面加热器 B=计量面面板 C=防护加热器 D=防护面 E=冷却单元 Es=冷却单元 F=温度平衡检测热偶 G=加热单元表面热偶H=冷却单元表面热偶 I=试件 P=加压机构 1 2 3 4 5 6 7 8为测温点
三、实验步骤 1、试件一式两块，尺寸与装置型号一致厚度不超过指标规定限度，两面尽可能加工到平整。不平衡度不超过试件厚度的1%，两块试件厚度相差不超过2%. 2.将测试装置一面的压紧装置取下，拿出冷却器，取出前次试件，置入按步（1）制备后的试件一块（放在热板边上四个卡子中间），注意放试件时，热板板面必须清洁，不能夹入周围保温材料或其它杂质，试件就位后轻轻在边上掀按，若无摇动，即可将冷却器盖上（注意冷板热偶勿夹入），装上压簧机构，调节压紧螺旋，使压紧弹簧指示器指示规定指标处。 3.将装置旋过180度，在另一面按步骤2装上另一试件。 4.接上冷却器进出水管，注意调节水量的夹子应在进水一侧，两面的出水管各自回到恒温水浴（不可并成一路回路），按需要将装置固定于水平和垂直位置（以试件位置为准）。 5.将装置接线面板上标明计量加热器，防护加热器，热偶等接线柱按图5的原则分别与电工仪表和稳压电源及电位差计等妥善连接，把所附热偶接点（公共参考点）浸入至少一公升容量的冰瓶内，注意：冰瓶内必须全部是冰屑和水的混合物，整个测验过程中需经常检查，如融化太多，必须加冰屑并排水。因实验条件有限，现在我们用自来水代替。 6.此时电位差计检查所有8个测温点，此时8点读数应基本一致，相互偏差不超过10微伏。 7.事先按试件大致的导热系数值，以温差为30℃-70℃，100E型计量面直径为0.05m。已知试件厚度，计算计量面加热器所需功率，接通电源，将计量面加热器的输入功率调节到上述计算值，防护加热器输入功率暂按主炉（计量面加热器）功率的2倍计算。 8.冷面温度用自来水冷却，预先调节到冷面温度。 9.立即记录开始加热时间、各表读数等，除第一小时外，以后每隔15分钟到20分钟记录一次。记录内容包括：8点测温读数（精确到0.1微伏），加热器各自的电流电压，室温及各种情况（如停电XX分钟，冰瓶加冰，加热器从XX 电流XX电压调到XX电流XX电压，故障等等）。 10.从第2次记录开始，可按不平衡温差情况调节主炉或环炉（只调一个加热器），按热板两面试件温差情况，调节一个冷却器的水流量（要求两面温差尽可能相等，差别不超过2%）。 11.步骤10以后第2次记录时，根据上述调节以后的情况变化，继续观察或再作调节，但调节不可频繁。 12.经过步骤10和11达到平衡（即不平衡温差在限度以下两试件温差差别在2%以后）后，若连续四次记录的试件温度改变率不超过±1%（功率不变），即认为达到稳定状态。
导热材料简介 导热材料是一种新型工业材料。这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性。 主要种类: 石墨烯、导热粘合剂石墨烯制备设备、导热测试仪加热元件导热硅胶片、导热绝缘材料、导热界面材料、导热矽胶布、导热胶带、导热硅脂、导热膏、散热膏、散热硅脂、散热油、散热膜、导热膜等。 一、热设计作为一个专门的学科成功的解决了设备中热量的损耗或保持问题。在热设计中往往需要考虑功率器件与散热器之间的热传导问题。合理选择热传递介质，不仅要考虑其热传递能力，还要兼顾生产中的工艺、维护操作性、优良的性价比。 这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性。 1）相变导热绝缘材料 利用基材的特性，在工作温度中发生相变，从而使材料更加贴合接触表面，同时也获得了超低的热阻，更加彻底的进行热量传递，是CPU、模块电源等重要器件的可靠选择。 2）导热导电衬垫 特殊工艺和先进技术的结晶，超乎寻常的导热能力和低电阻是在特殊场合使用的材料，其热传导能力和材料本身具备的柔韧性，很好的贴合了功率器件的散热和安装要求。 3）热传导胶带 广泛应用在功率器件与散热器之间的粘接，能同时实现导热、绝缘和固定的功能，能有效减小设备的体积，是降低设备成本的有利选择。 4）导热绝缘弹性橡胶 具有良好的导热能力和高等级的耐压，符合目前电子行业对导热材料的需求，是替代硅脂导热膏加云母片的二元散 热系统的最佳产品。该类产品安装便捷，利于自动化生产和产品维护，是极具工艺性和
导热硅胶使用方法 导热粘接密封硅橡胶的说明 导热粘接密封硅橡胶HN-315是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在-60～280℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，能对电子元器件起散热密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟ROHS指令要求。 导热粘接密封硅橡胶的使用说明 1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。 2、施胶：拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。 3、固化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24 小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm 的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长，6mm 厚密封胶完全固化需7 天以上时间。 4、存放：未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。 包装规格 导热粘接密封硅橡胶分100ml/支，100 支/箱和300ml/支，25 支/箱两种包装。 运输贮存 1、贮存期为12个月（8-25℃）。 2、属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄漏！
导热系数、传热系数（热阻值R、导热系数λ、修正系数、厚度---节能计算）概念及热工计算方法 (2011-06-03 10:35:47) 转载▼ 分类：知识 标签： 杂谈 导热系数： 导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度(K,℃),在1小时内，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米?度(W/m?K,此处的K可用℃代替)。 传热系数： 传热系数以往称总传热系数。国家现行标准规范统一定名为传热系数。传热系数K值，是指在稳定传热条件下，围护结构两侧空气温差为1度(K，℃)，1小时内通过1平方米面积传递的热量，单位是瓦/平方米?度(W/㎡?K，此处K可用℃代替)。 （节能）热工计算： 1、围护结构热阻的计算 单层结构热阻： R=δ/λ 式中：δ—材料层厚度(m) λ—材料导热系数[W/(m.k)] 多层结构热阻： R=R1+R2+----Rn=δ1/λ1+δ2/λ2+----+δn/λn 式中: R1、R2、---Rn—各层材料热阻(m.k/w) δ1、δ2、---δn—各层材料厚度(m) λ1、λ2、---λn—各层材料导热系数[W/(m.k)] 2、围护结构的传热阻 R0=Ri+R+Re 式中: Ri —内表面换热阻(m.k/w)(一般取0.11) Re —外表面换热阻(m.k/w)(一般取0.04) R —围护结构热阻(m.k/w) 3、围护结构传热系数计算 K=1/ R0 式中: R0—围护结构传热阻 外墙受周边热桥影响条件下，其平均传热系数的计算 Km=(KpFp+Kb1Fb1+Kb2Fb2+ Kb3Fb3 )/( Fp + Fb1+Fb2+Fb3) 式中: Km—外墙的平均传热系数[W/(m.k)] Kp—外墙主体部位传热系数[W/(m.k)] Kb1、Kb2、Kb3—外墙周边热桥部位的传热系数[W/(m.k)] Fp—外墙主体部位的面积 Fb1、Fb2、Fb3—外墙周边热桥部位的面积