一．5S
1、概述
5S最早起源于日本，是取SEIN（整理）、SEITON（整顿）、SEISO（清扫）、SEIKETSU（清洁）、SHTSU KE（教养）五个英语单词的首个字母合成，简称5S.它是生产管理、品质管理的有力保障，是实行ISO9000的先决条件。
2、内容
整理：去除不必要的杂物清洁：维持整理整顿清扫
整顿：物品仔细标示定位素养：遵守规定培养自律
清扫：清除脏乱自主保养
A、整理
是提高工作效率的开始，把杂七杂八，杂乱无章的东西分门别类，区分开来，然后把没用的东西处理掉，把暂时没用的东西放在一边。
B、整顿
清除寻找，把经过区分开的有用的东西放在某个适当的场所，划分区域，并作标示。
C、清扫
环境卫生的打扫，品质的基础，如打扫地板，抹拭机台灰尘等，使有一个干净清洁的环境。
D、清洁
纪律的贯彻，维持整理、整顿、清扫，保持一个整齐、有序、明了、干净的场所。
E、素养
也即素养，主要指个人的行为习惯、道德观念、文化教育等.如：衣冠整齐、不随地吐痰肯学习、有冲劲、上进、团结等。
假如一个公司能够很好的把5S做好，那么它必定是一个高效率、高品质的公司（车间），当然要搞好5S需要靠全体员工的共同努力、共同维持，平时要自动自觉的执行。
二、静电防护
1、静电是什么
静电是种感应电，所谓“静”是相对于交、直流电而言，主要是由摩擦、感应而产生的，如头发、衣服、橡胶、各种导电体以及带高压的两个物体之间等甚至连空气也会形成（尤其是冬天干燥的空气）并且产生的静电会储存下来，越积越多，达到一定的程度，它使会释放给与之接触的物体，造成伤害，特别是一些精密的元器件，所以我们必须做好静电防护措施。
2、怎样做静电防护
A、接地
接地是为了把物体（例如烙铁、机台设备等）与大地形成一个回路，产生的静电使可以导引至地上，从而达到防护的目的，所以绝大部分的电气设备都必须很好的接地。
B、佩戴：静电环
静电环里面有一颗电阻（一般为1MΩ）,当人体里面的静电释放时，会通过这颗电阻进行减压，再导引到地上，所以戴静电环时一定要戴紧贴着与手（腕），另一端要切实的夹住地线，每天都要对静电环进行检测。
C、戴静电手套
静电手套是在手套上面涂抹一层防静电膜，当手接触物体时，人身体上的静电无法流向物体，从而达到防护的目的，所以静电手套脏了，经常清洗会失去其作用的。
D铺静电胶
在台面上铺静电胶，是为了防止机板或元件与台面等摩擦产生静电，不过静电胶也要接地，以使所产生的静电也可以为透过地线释放掉。
三、SMT相关名词解释
SMT: 表面贴装技术（Surface Mount Technology）
DIP: 双排引线包装（Dual In-line Package）
TEST: 测试
PACK：包装
TR：维修（Test Repair）
MC: 仓管（Material Control）
PE: 生产（制造工程Production Engineering）IE: 工业工程（Industry Engineering）
SMD: 表面贴装设备（Surface Mount Device）
SMC: 表面贴装元件（Surface Mount Component）SMA: 表面贴装组件（Surface Mount Assembly）
PTH: 插件（Pin in Hole）
P.C.B: 印刷电路板（Print Circuit Board）
BGA: 球形栅阵排列（Ball Gird Array）
PGA: 针形栅阵排列（Pin Gird Array）
QFP: 四方有脚偏平封装（Quad Flat Package）
PLCC: 塑封有脚芯片载体（Plastic Leaded Chip Carrier）SOP: 小外形封装（Small Ourline Package）
SOJ: 小外形J形引脚（Small Outline J-leaded）
SOT: 小外形晶体管（Small Outine Transistor）
TSOP: 扁小外形封装（Thin Small Outline Package）SOIC: 小外形集成电路块（Small Outline Integrated Circuit）CSP: 晶片尺寸封装（Chip Size Package）
COB: 板上晶片（Chip On Board）
FC: 反贴晶片（Flip Chip）
PAD: 锡垫（零件与P.C.B.上的接触点）
Pin: 针或零件脚
BOM：机板构值表（机板材料供求一览表）
ECN：江程变更（更改）单（Engineening Charge Note）Date ccde: 生产周期
Nozzle: 吸嘴
Feeder: 供料器
Solder: 锡膏
Flux: 助焊剂
Rosin: 松香
RMA：中性（免洗型）松香（Rosin Mildly Activated）Electric: 电子
Computer: 电脑
Monitor: 显示器
Main board: 主机板
VGA：（高清晰度）显示卡S
HDD：硬盘
FDD：软盘
CD-ROM：只读光盘
CN：排容（Capacitance Array）
CAP：电容（Capacitance）
RES: 电阻（Resistance）
RN: 排阻（Resistance Array）
BEAD：电感
IND：绕线电感（Inductor）
D: 二极管(Diode)
TR: 三极管电晶体（Transistor）
IC: 集成电路
Socket: 脚座
Slor: 插槽
Fuse: 保险丝
Battery: 电池
Connector: 排插
Resonator: 振荡器石英
Cache: 缓冲内存
CPU：中央处理器
Chipset: 芯片
MOSFET：金属气化物半导体储存器场交应管
CHIP：片状元件
MELF：圆柱型MARK：记号、标记
SMT教育训练内容
四、生产流程：
1、生产流程
生产制令单→BO M→IQC检料→领料→写程式→机台上料→印锡膏→机台贴片→手放元件→前段Q C→过迴焊炉→后段QC（OK）→洗板→统检→IPQ C →转 DI P
各制程点之作业办法请参考《SMT生产程序书》
2、制程管制
A、《生产制令执行单》
由生管接到客房的订单之后，根据厂内的实际情况对各部门进行投产安排，它上面的客户单号、本厂工单编号、客户、机重、批量、各门排程、制程注意事项等。
B、领料
生产单位接到《生产制令执行单》后，由资材人员带齐《BOM》、《ECN》、《领料单》等到仓库领料，领料时需非常仔细的点清每一种料的数量，并核对BOM看有否型号规格不同的，若有异常需上报，领回散装之BG A 需烘烤，一般为110℃+10℃,24小时，另一方面由进出货人员领回PCB 普根据需要放进烤箱烘烤，烘烤时需严格按照规定之温度及时间进行，一般为100℃，主板8小时，卡板100℃，4小时。
C、写程式
机台人员在接到〈生产制令执行单〉之后，若为新机种，需根据BOM，SAMPLE 进行编写程式，编写时需老虑到各机台贴装时间的平衡性，不能有写错，漏写的现象，若是旧机种，则等到料齐转线时把电脑里面的程式叫出即可。
D、印锡膏
锡膏需放进冰冻，冰冻时需注明放进去时间、取出时间、使用时间，冰冻为5-10℃，4小时以上，解冻时间为4-8小时，室温20-25℃，使用前需搅拦3分钟以上，印刷时，每印5-10次需擦拭一下钢板，印刷进度以25MM/SET-40MM/SET为宜，每印好一片板都要仔细检查印刷善是否良好。
E、贴片
大部分零件由机器贴片，机台人员上料时一定要填写上料记录，须定时查料，新机种需试制首件，确认OK后才批量生产。
F、手放
机台未安排贴装之A级材料等由手放人员进行手放，手放必须有〈作业指导书〉，手放时需看清元件的型号、规格及方向，不能放错及放反，也不能掉料。
G、前段目检（前Q）
目检人员针对机台贴装及手放结果进行修正，检查是否有零件漏贴、多贴、贴错、贴反、偏位、侧立、糊锡等现象。
H、过回焊
前段目检OK后这机板需由回焊炉进行焊接，回焊炉各区之温度需根据不同机板调至最佳，每天用温度测试仪测量，再根据测量结果作出调整。（锡膏熔点一般为183℃）
I、后段目检（后Q）
回焊炉出来后的机板需由后Q再检查一次，后Q人员根据《SMT检验标准》进行检查，看是否有反向、错件、少件、多件、连锡、偏位、空焊、侧立、立碑、氧化、少锡、锡尖、损伤、不洁等现象，如有不良，需修正，检查出之不良需填写《检验日报表》。
J、修理
烙铁手针对检查出之不良点进行修补，注意焊接时不能烫伤元件或PCB，烙铁一般以30W为宜，补元件时需看清元件型号不能补错件。
K、清洗
凡动过烙铁之半成品都必须清洗，清洗有手法及超声波清洗两种，手洗时需注意不要让污水流到四周去，超声波清洗需要注意清洗槽的清洗液一定要注满后才能清洗，清洗之温度、时间需严格按照要求执行。
L、总检
清洗过后的板需由总检再最后检查一次，重点检查修理过的地方是否OK及清洗效果。
M、送IPQC
总检OK后，需送交品管进行抽验，品管根据《检验规范》及MIL-STD-105D 正常抽样计划进行抽验，合格的PASS，不合格的判退，由生产单位重工，相关人员需针对不良项目进行矫正预防。
N、转DIP
SMT合格之半成品需转至DIP插件，进出货人员转板时需认真点清数量，并做帐，需做好制单结清动作。
SMT教育训练内容
五、SMT常见的电子元件认识：
SMT常见的电子元件有：
电阻电容排阻排容电感二极管三极管IC 脚座保险丝排插石英
1、电阻（RES）
A、英文代号：R
B、阻值单位：Ω 1MΩ=1000KΩ1KΩ=1000Ω1MΩ=106Ω C、分类： 电阻阻值有误差以其误差大小可分为： 普通电阻其误差为±5%用”J”表示 精密电阻其误差为±1%用“F”表示 D、阻值表示法及运算方法： 由于电阻体积较小，有的电阻直接无法标示上去，所以需用一种简 单短小的表示法间接的标示出来，普通电阻用三位阿拉拍数字表示 如：“102” 计算时，前面两位数不变，第三位数表示前面两位数乘以10N 如：102=10*102=10*100=1000Ω=1KΩ 如：564=56*1043=56*10000=560000Ω=560KΩ 由上面可以看出第三位数是表示前面两位数后面有多少个零。 如105表示10后面有5个0即105=1000000Ω=1000KΩ=1MΩ 330表示33后面有0个0（即没有0）、330=33Ω 精密电阻用四位阿拉伯数字表示：如：“1002” 计算时，前面三位数不变，第四位数表示前面三位数乘以10N 如：1002=100*102=100*100=10000Ω=10KΩ 如：4991=499*101=499*10=4990Ω=4.99KΩ 计算方法与普通电阻道理相同。 精密电阻可以代替普通电阻，但普通电阻不可以代替精密电阻（但必须 经过客户同意）。 E、精密电阻代码表 精密电阻由于是用四位数表示，对于一些更小的电阻它也无法标示 上去，此时需要用代码来表示常用“01~99”来代表前面三位数。 用英文字母来代表后面第四位数。 具体请看《SMD精密电阻代码表及换算方法》 F、热敏电阻 热敏电阻是用某种特别的材质做成的，它会根据热量的大小而改变 其阻值，它的代号为“TR”。其阻值一般为10KΩ，误差为1％或3％， 其外观与电容有点相似，其阻值也没有印刷于本体上。 2、电容（CAP） A、英文代号“C“ B、容量单位：PF 1UF-1000NF 1NF=1000PF 1UF=1000000PF C、误差：电容的容量也有误差，一般有： ±0.1PF(用“B”表示)、±0.2PF(用“C”表示) ±0.25PF(用“D”表示、±2%（用“G”表示）、±3%（用“H”表示） ±10%（用“K”表示）、±20%（用“M”表示）、-20%+80%（用“Z” 表示） D、容量表示方法与计算方法： 电容的容量表示方法和计算方法与普通电阻的相同，只是单位不同 如：102=10*102=10*100=1000PF 474=47*103 =47*10000=470000PF=470NF=0.47UF 电阻与电容的区别: 电阻的本体上标有阻值（热敏电阻除外），可用万用表“阻值”档量测。 电容的本体上不标容量，可用万用表“容量”档或电容表量测。 E、电容的分类： 电容有：普通电容积层（介质）电容 无质电容电解电容等 前两种容量一般为1UF以下（含1UF），为片状（CHIP）即SMD电容，无极性，后两种容量一般为1UF以上（不含1UF），为DIP电容，有正负极之分。 不过现在电解电容在10UF以下（含10UF）大部分已改为SMD元件了（同样有极性）。 无极性的SMD钽质电容于 有极性的SMD钽质电容于 电解电容一般用“EC”表示，一般于本体上，标示出哪一端为负极。 3、排阻 A、英文代号 排阻是由许多电阻组合而的， 组合方式不同，其英文代号不同。 一说，普式的用“RN”表示，串式的用“RP”表示 也可以说SPIN的用“RN”表示，10PIN的用“RP”表示。 B、阻值单位：与电阻相同 C、阻值表示法及计算方法：与普通电阻相同。 4、排容 A、英文代号 跟排阻一样，排容也由许多电容组合而成的，组合方式同，其英不同。 一般来说，SPIN的用“CP”表示，10PIN的用“CA”表示。 B、容量单位：与电容相同。 C、容量表示方法与计算方式：与电容相同。 5、电感 A、英文代号：“L” B、单位：Ω、 UH 、NH 三种 普通电感用“Ω”英文为Bead. 绕线电感用“UH”和“NH”英文为INDUCTOR C、表示法： 电感本体上不标示数值，而直接标示在外包装上，所以散落的电感是无法知道其数值的，目前大部份电厂都没有仪器可以测量到，只有10UH或以上才可以量测。 D、常见的电感有： 3216 60Ω2012 120Ω0603 600Ω0805 800Ω1608 0Ω0805 2K/100M 0805 6.8UH 0603 60Ω/100M 2012 68NH(0.3A) 0603 2.2UH (注：前面表示此电感体积的大小) 6、二极管 A、英文代号：“D” B、二极管的分类： 一般有：玻璃型二极管硅星二极管发光二极管稽纳二极管 C、二极管的特性 二极管的特性是单向导电，一般用于整流，有正负之分，一般有标示的一方为负极，另一方为正极。而实体如玻璃型的有黑色圈的为负极，点装（手放）时一定要负极对负极，正极对正，不能放反方向。 D、常见的二极管型号 硅型二极管一般有IN5817、玻璃型二极管一般有IN4148 而发光二极管（LED）一般有红色、绿色两种，另外还有稽纳二极管用“ZD”表示 发光二极管方向较难辩论，不过用万用表可以测出，方法是：用万用表的黑色笔（负极）和红色笔（正极接触其两端，当灯亮时黑色笔所按触的一端为负极，红色笔所接触的一端为正极，此方法只能用在贴装的LED上，看已贴装则需制作治具，用一锂电池于正负极处各接一根导线（最好用万用表的表笔）当灯亮时，黑色笔一方为负极，红色一方为正极，再对照PCB上之网线。 7、三极管（三解晶体） A、英文代号：“Q” B、特性 三极管是由两个二极管组合而成，然后引伸出三个脚（NPN或PNP）也就是三极：其极(b) 发射极（E）集电极（C）它主要起到放大、变压、整流、开关等作用。 C、分类 一般有普通三极管和场效应管（MOSFET） 普通三极管体积较小，均为SMD。 场效应管一般体积较大，有的为SMD,有的为DIP D、常见的型号 普通三极管常见有：2N222 2N3904 NDS0610 NDS352P IPS181 2N7002 2N3906 NDS351AN BAV70 场效应管常见有： STPS10L40CG MTP3055/HUF76107 BSP100 250N03/CES6030L STB40NE03L-20/IRL3103S 8、IC A、英文代号：“U” B、分类 从外观形状来分IC有下列几种： <1> 两边脚向外伸（SOP） <2> 两边脚向内弯（SOJ） <3> 四边脚向外伸（QFP） <4> 四边脚向内弯（PLCC） <5> 下面布满锡球（BGA） 第<1>、<2>种机种为SOR(小型封装集成电路) 第<3>种为芯片 第<4>种一般为BIOS或FLASH ROM EPROM 第<5>种统称为BGA C、特性 IC是一种集成电路块，不同的块其功能不同。 有时钟IC、DO电路IC、储存IC、脈冲IC、缓冲IC、稳压IC、声控IC、温 控IC、场效晶体、降热IC等，它们在机板里面肩负着不同的任务，来共同 完成对声、电、信号、图像、数据等的有效处理。 D、常见的型号 功能不同，型号不同，IC的型号有无数种，有的型号很相似，但用法不同， 要注意不能弄错，常见的型号有： （1）9148-98 9148-39 752320 （2）74（积体电路）系列的有： 74F00 74F04 74F07 74F32 74F74 74HC74 7406 7407 74HCT14 74CS132 74HC132 74HCT74 74F244 74F245 74F245S 74LVC244 74F125 74CBT3384 (3) US3004 US3004A US3033CS US3034 US3018 W144 W164 W210 W83194R-39A W83194R-58 LM2636 LM358MX LM4880 LM75CIM3 LM78CCVF-J RTM520-390 61L256BS-8 AIC1569CD BA5954FP MT1136 (4) 芯片方面的有： W837816 W837820 W8377TF W83977EF-AW W25P243AF W25P243AF VLA1611 MT1198 82C196C W83627HF W83601R E、厂牌 电脑是高科技精密设备，其使用的元件一般都采用国际知名大公司所生产的厂牌不同，功能不同，除了要看IC的型号，厂牌也是很重要的。 常见的厂牌有： INTEL 英特而（美国） LG 乐喜金星（韩国） MOTORALA 摩托罗拉（美国） SAMSUNG 三星（韩国）TI 德州仪器（美国） HYUNDAI 现代（韩国）NS 国家半导体（美国） SEIMES 西门子（德国）PANASONIC 松下（日本） PHILIPS 菲利浦（荷兰）MITSUBISHI 三菱（日本） VIA 威盛（台湾） HITACHI 日立（日本） SIS 矽统（台湾）TOSHIBA 东芝（日本） UMC 积电（台湾）CET 华瑞（台湾） MOSPEC 统○F（台湾）FAIRCHILD 快捷 AMD 超微（異国） F、BGA(BALL GRID ARRAY 球栅阵列) 主机板上的BGA分为南桥北桥，一般来说小的为南桥，大的为北桥。 目前生产BGA的公司主要有：INTEL VIA SIS 等。 下面是各公司的主要产品，请注意南北桥的搭配，特别要注意其版本的不同 INTEL: 南桥：82371EB 82371AB 82371AB 82801AA 82801BA FW82801BA(ICH2) 82801BA 82801DB 82801DB FW82801DB FW82801DB 北桥： 82443BX 82493TX 82443ZX 82801DC100 82815EP 82815EP 82845 RG82845G RG82845E RG82845GE RG82845PE VIA: 南桥：82C596B 82C596B 82C596A 82C686A 82C686A 82C686A 82C686A 82C686A VT82C686B VT82C686B VT82C686B VT82C686B VT82C686B VT8233A VT8233A VT8233A VT8235 VT8235 VT8235 VT8235 北桥： 82C598AT 82C691 82693CD 82C93CD 82C501 82C694X VT8371 82C693A VT8601A(CD) VT8361 VT8363 VT8363A VT8364 KM266 KT333 P4X266A P4X266E KT333 P4X400 KT400 SIS: 南桥： 5595 5595 北桥： 5598 530 以上是这几家主要公司截止上前（2000年下半年）为止先后推出的产品，电脑的发展日新月異BGA亦然，未来还会有更多功能更强的BGA推出。 G、IC的方向 IC是有方向的： 小IC的方向一般是在第一脚边有一小孔。 而PCB印刷图样一般为（图） 芯片也是在第一脚边型一小孔。 芯片的版本也要特别注意，其版本一般在生产周期的后面。而PCB印刷图样一般为以下两种： 而PCB印刷图样一般为 9、脚座 脚座是为了方便IC的更换，可以说脚座是IC的保护座。 目前的脚座主要是BIOS FLASH ROM 用的脚座，有32PIN 40PIN等，手放时要注意其方向。 另P4主板的CPU脚座（MPGA 478 SOCDET）有的使用SMD型有的使用DIP 型，若为SMD的其对迴流焊的温度参数要求较高（REFLOW PRLFILE） 10、保险丝 A、英文代号： FS B、特性：自復式保险丝起到保护电路及零件的作用，它没有极性。 C、常见型号： 保险丝常见型号有：（POLY SWTTH2.2A）MF-MSMC110 在实体上标示110 （POLY SWITH2A）1812P200TS 在实体上标示200 （POLY SWITH0.5A）1812P200TS 在实体上标示050 （POLY SWITH1.5A）1812,MINISMDC150 在实体上标示150 一般为绿色 11、R/C L RN 规格 电阻、电容、电感等有多种规格（大小不同）常见的有： 英制： 0402 0603 0805 1206 2010 公制： 1005 1608 2012 3216 5025 （1英制单位=2.666公制单位） SMT教育训练内容 六、ISO内容概述。 1、ISO是什么： ISO是一个国际标准化组织，它是由各国国家标准团体所组成的世界性联盟，为制订和发行国际标准的机构，成立于1946年，现其总部设在瑞士日内瓦。 ISO9000是指国际标准化质量管理与保证模式，其前身为美军在二次大战制定的军工产品之品质管理制度过（程），由它演化并经ISO国际标准化组织整理发行为适用于各行业的品质管理制度，其版本已由1987年版改进1994年 版再改到目前的2000年，下面所讲的是1994年版的2000版与1994版存在 较大的差異。 2、ISO9000的三种标准： ISO9001 -----包含设计、开发、生产、安装及服务之品质保证模式。 ISO9002 -----包含生产、安装及服务之品质保证模式。 ISO9003 -----是最终检验与试验之品质保证模。 由此可见，ISO9001 适用于有设计、开发能力的企业。 ISO9002 只适用于来料加工类的企业。 ISO9003 只是作最终检验与试验。 3、ISO9000的20条条款： 4.1管理责任 4.2品质系统 4.3合约审查 4.4设计管制 4.5文件与资料管制4.6采购 4.7客户供应品之管制 4.8产品之识别与追朔性 4.9制程管制 4.10检验与测试 4.11检验、量测及试验设备之管制质系统 车间现场管理（物料、工器具、容器、设备管理） 一、物料管理 1. 内容 1.1. 领料 1.1.1. 车间物料员根据批生产指令、批包装指令填写《领料单》， 一式三份，由车间主任核查签字后，交库管员按单备料。 1.1. 2. 由车间物料员依据领料单，对库房所备物料进行逐一核对、 检查，要求物料包装清洁、完好，品名、规格、批号、数量 相符，有检验合格报告书。 1.1.3. 领取印刷性包装材料，在其更换厂家或更换批号时，除进行 以上复核外，还要与相同版本的包材标准样张核对、检查， 要求物料编码正确，印刷字迹、图案清晰，无明显色差，尺 寸大小相符。 1.1.4. 车间物料员按《转运操作规程》将物料转运至车间。 1.1.5. 由车间物料员按《物料进出一般生产区操作规程》和《物料 进出洁净区操作规程》，将物料转入中间站，并及时填写 《中间站物料出入台帐》，放置《物料状态卡》。有洁净度 要求的原料、辅料需分零的，由车间使用人员，在车间洁净 区内的称量室进行物料称量，多余的物料由车间物料员核对 后退回库管员。 1.2. 中间站/暂存间管理 1.2.1. 中间站管理员参照《库房物料管理程序》进行中间站/暂存间 管理，及时上、下帐，做到帐、卡、物相符。 1.2.2. 中间产品管理 1.2.2.1. 根据生产工艺要求，由中间站管理员或车间指定人员负责 填写请验单请验。 1.2.2.2. 依据检验结果，并经质量部QA确认：合格者，发至下工 序；不合格者，执行《不合格品管理程序》。 1.2.3. 零头物料管理 零头物料的处理执行《零头物料处理操作规程》。 1.2.4. 不合格品管理 不合格品按照《不合格品管理程序》及时进行处理并进行登记。 1.3. 中间站/暂存间发料 1.3.1. 经检验合格和质量部QA确认放行的物料方可出站。 1.3. 2. 不合格、待验物料不得发放。 1.3.3. 由带班长根据批生产指令，到相应中间站/暂存间领取物料。 5S培训试卷 姓名:___________ 部门:____________ 得分:_____________ 一、填空题（每空2分，共20分） 1、5S起源于日本。 2、5S指整理、整顿、清洁、清扫、素养。 3、整理应该区别要与不要的东西。 4、整顿三定是指定品、定量、定位。 5、整顿主要是排除寻找物品的时间浪费 6、整理、整顿、清扫是动作，清洁、是结果 7、素养形成的过程厉行“三守”原则，即守规定、守纪律、守时间，其真意 在于训练纪律化。 8、素养是5S重心，是企业经营者和各级主管所期待的。 二、判断题（每题1分，共10分） 1、整理是将工作中不能发挥正面、积极效用的物品除去。（√） 2、整理就是降低浪费。（×） 3、整顿是研究提高效率的科学，其真意在于流程合理化。（√） 4、整顿就是把物品排整齐好看，在必要时可以找到。（×） 5、清扫就是彻底的卫生大扫除。（×） 6、清洁就是维持整理、整顿、清扫后的局面，使工作人员觉得整洁、卫生。（√） 7、上班不就干活吗？要这么干净干什么？车间比我们宿舍还干净，没这个必要。（×） 8、物品是什么，我自己知道就行，标示与否没关系。这样可以减少浪费”。这种观点对么？（×） 9、5S活动是一种持之以恒的项目，不能坚持的话，则5S活动难以成功，若能脚踏实地加以改善 的话，5S活动就能逐渐成效。（√） 10、5S相应也会带动安全、节约、习惯化标准。（√） 三、选择题（每题2分，共40分） 1、5S运动是一项（）的工作？（C） A、暂时性 B、流行的 C、持久性 D、时尚的 2、整理最主要是针对（）不被浪费？（B） A、时间 B、空间 C、工具 D、包装物 3、5S中哪个最重要，即理想的目标是（A） A、人人有素养 B、地、物干净 C、工厂有制度 D、产量高 4、区分要与不要是属于（A） A、整理 B、整顿 C、清扫 D、清洁 E、素养 5、整顿的目的是（D） A、工作场所一目了然 B、消除找寻物品的时间 C、井井有条的工作秩序 D、以上皆是 6、清扫除了彻底打扫现场之外，更重要的是可作为一种（）方式（B） A、修理 B、检查 C、改善 D、品质 7、工作现场有一工具近半年才用上一次,请问该如何处理 (C) SMT 基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT 基本概念和组成 2．SMT 车间环境的要求. 3．SMT 工艺流程. 4．印刷技术: 4.1 焊锡膏的基础知识. 4.2 钢网的相关知识. 4.3 刮刀的相关知识. 4.4 印刷过程. 4.5 印刷机的工艺参数调节与影响 4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 5.1 贴片机的分类. 5.2 贴片机的基本结构. 5.3 贴片机的通用技术参数. 5.4 工厂现有的贴装过程控制点. 5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策 5.6 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 6.1 回流炉的分类. 6.2 GS-800 热风回流炉的技术参数. 6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策. 6.5 GS-800 保养周期与内容. 6.6 SMT 回流后常见的质量缺陷及解决方法. 6.7 SMT 炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 SMT 基础知识培训教材书》 目的 为SMT 相关人员对SMT 的基础知识有所了解。 三．适用范围该指导书适用于SMT 车间以及SMT 相关的人员 四．参考文件 3.1 IPC-610 3.2 E3CR201 《SMT 过程控制规范》 3.3 创新的WMS 五．工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．SMT 基本概念和组成： 1.1 SMT 基本概念SMT 是英文:Surface Mounting Technology 的简称,意思是表面贴装技术. 1.2 SMT 的组成总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴 装设备,表面贴装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 2.1 SMT 车间的温度:20度---28 度,预警值:22度---26度 2.2 SMT 车间的湿度:35%---60% , 预警值:40%---55% 2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. SMT培训教材 一，SMT简介 1，什么是SMT？ SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT（Through-hole technology）技术而发展起来的一种新的组装技术。 3，SMT的特点： A，高密度难B，高可靠C，低成本D，小型化E，生产的自动化 类型 THT through hole technoligy SMT Surface mount technology Surface mount Through-hole 4，SMT 的组成部分： 5，工艺流程： A ，只有表面贴装的单面装配 工序：备料 装贴元件回流焊接 表面组装元件 设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式 组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等 组装工艺 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 清洗技术,检测技术等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等 B，只有表面贴装的双面装配 工序：备料 回流焊接反面回流焊接 C，采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配 装贴元件 反面 装贴元件烘干胶 波峰焊接 D，顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件 装贴元件 插元件波峰焊接 通常先做B面 再作A面 印刷锡膏贴装元件再流焊 翻转 贴装元 件 印刷锡膏再流焊 清洗 双面再流焊工艺 A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂， 要求严格 现场管理培训 现场管理是当前企业关注的热点，对促进安全生产、消除管理失误，防止事故发生，加强安全文化建设，树立企业形象，推动安全工作发展起到重要作用。 一、现场管理对安全生产的现实意义： 1、现场是各种生产的集合，是各项管理功能的“聚焦点”，现场管理也是对现场各种生产 要 素的管理和各项管理功能的验证。现场管理范围涉及到企业的方方面面，也是一个庞大的 系统工程，一个企业管理好不好关键是看现场管理好不好，在一个现场管理混乱的企业里， 很难生产出高质量的产品。在市场经济条件下，现场就是市场，现场就是企业的形象。只 有强化现场管理，提高工艺水平，才能生产出优质产品，不断提高经济效益。 2、在实际意义方面，加强现场管理，能够减少事故发生。因为事故发生的最重要的间接 因素 就是现场管理因素（环境），由于现场管理存在缺陷，才造成人的行为失控和现场的隐患， 从而导致人伤、设备、火灾事故发生。加强现场管理，就会促进各项基础管理工作的提高， 避免或减少因管理不当或失误造成的事故，提高生产现场的本质安全，达到实现安全生产 的目的。 3、现场管理是安全文明生产的要求：是一次广泛的群众性活动，要求员工“从我做起”、 “从 身边做起”，通过对生产作业现场“脏、乱、差”的治理，对不安全、不文明的规劝，对 各项基础管理工作的加强，不仅增强职工的责任感、荣辱感，也必然极大地优化企业安全 生产的大环境，如保持安全通道是否畅通，工件材料是否摆放整齐可靠；设备设施保 养是 否完好，库房人员管理是否符合防火标准，通过现场管理对员工进行安全文明生产的再教 育。 所以现场管理的牵涉面广，推广难度大，是企业管理中的“难点”等问题，把抓现场管理 作为现代企业的需要，寻求企业发展的最佳结合点，才能够得到领导的支持和重视，是促进企业安全管理工作向前发展的一次机遇。 二、现场管理的方法： 现场管理内容包括：安全管理、工艺管理、质量管理、物流管理、设备管理、动能管理、物资管理、计量管理、档案管理、环境管理，不是一个单位能搞好的，要充分体现 “分级管理、分线负责”的体系才能完善现场管理工作，这里从安全文明生产角度主要介绍定置管理及“5S”活动及日立公司3N、4M、5S管理法。 （一）什么是定置管理？ 定置管理是研究和改善现场的科学方法，研究分析从生产现场中人、物、场所的结合状态和关系，做到“人定岗、物定位、危险工序定等级，危险品定存量，成品、半成品、 材料定区域”，寻找改善和加强现场管理的对策和措施，最大限度地消除影响产品质量、安全和生产效率的不良因素。 （二）定置管理工作的目的： 定置管理工作的目的是：一是提高产品质量，二要提高生产效率。三是减少事故发生。 （三）定置管理工作的原则； 定置管理工作的原则是： 1．要有利于提高产品质量； 2．要有利于促进生产、提高工作效率； 3．要有利于安全生产； 4．要有利于降低产品成本，提高经济效益； 5．要有利于充分使用生产场地，发挥生产能力； 6．要有利于定置物的规范化、标准化、科学化。 （四）定置管理的内容： 获取企业竞争优势系列培训课程之一 5S现场管理推进 第一部分：定位5S 5S现场管理，是中国企业应对市场竞争全球化的第一必修课，让我们思考几个问题： 我们的现场管理做得怎么样？举例说明。 我们对5S了解多少？谈谈看法。 我们为什么没有做或没有做好5S？是不懂得、不知道还是不愿意？ 值得反思的几个企业问题： 当企业取得阶段性成功的时候，容易产生战无不胜的思想； 当企业效益好的时候，容易忽略管理尤其基础管理的重要性； 对提高管理水平的方法人云亦云，不实事求是。 看到成绩，我们感到骄傲，找出差距，可以让我们进步更快。 我们应该用哪些方法提升企业管理水平？ ERP？ISO9000？5S现场管理？各种提高经理人管理素质的培训? 为了让企业管理和国际接轨，很多企业引入了ISO9000质量管理体系。为什么通过了ISO9000还不能让管理达到满意状态，不合格品还是出现？ 为了让自己的企业早日步入企业资源信息化的快车道，很多企业引入了ERP 信息管理系统。可是据统计，ERP在我国企业的成功率不到10%。在许多现 场管理基础没有构筑、管理人员的科学管理意识没有树立之前，盲目花钱导 入ERP必定事倍功半，甚至失败，因为ERP不仅仅是一软件管理工具，更是 一种管理思想、一种管理文化。 第二部分：感知5S 值得反思的几个误区： 有些人认为，5S是老话题，已经过时了； 我们在90年代就已经做完5S了，大家都已经形成了一种习惯； 我们做5S很长时间了，但效果不好，可能不适合我们的企业。 什么是现场管理？ 企业员工工作的场所就是现场，对于企业员工在现场工作行为的管理就是现场管理。 什么是5S现场管理？ 每个企业都有自己的现场管理，而5S现场管理是来自日本企业的现场管理方式，其主要内容是整理、整顿、清扫、清洁、素养。以5S为基础的现场 管理就是5S现场管理。 生产车间现场管理制度 第一章总则 为了加强现场标准化管理，形成厂区管理严格化、操作规范化、摆放有序化、卫生整洁化的良好环境和氛围，特制定本办法。 第二章生产秩序管理 一、生产纪律 1、生产过程中必须严格按照生产计划进行生产，服从工作安排，不得消极怠工，扰乱生产秩序，违者视情节严重给予处罚。 2、爱护生产设备。交接班时检查设备的完好性，造成设备损毁的，严重处罚，情节严重的追究法律责任。 3、保持设备卫生。交接班时检查设备卫生，卫生不合格的，继续打扫，直至合格方可下班或视情况给予考核。 4、保持车间环境卫生，禁止乱扔杂物、随地吐痰，交接班时检查现场卫生，卫生不合格的，继续打扫，直至合格方可下班或视情况给予考核。 5、节约生产原料，包括布匹、染化料、包装料等，杜绝浪费，人为浪费，视情节严重要求赔偿。 6、按要求穿戴防护用品，生产现场着统一工作服，不准穿高跟鞋、拖鞋、不准赤脚、赤膊、光膀子，不准穿其他影响风纪秩序的服装，长发职工将头发盘起，违者考核50元/人/次。 7、衣着清洁整齐，不得擅自更改工作服样式，按要求佩戴工作牌。 8、生产车间严禁吸烟，违者按严重违反规章制度处理。 9、工作时间禁止喝酒，违者按严重违反规章制度处理。 10、工作时间需外出者，必须持有相关负责人签字的出门证。 11、工作时间不许坐岗、睡岗、玩手机、扎堆闲聊、看报纸杂志等与工作无关的书籍，不许打牌、下棋、玩游戏、炒股票。不得擅自离开生产岗位，不得在原料、半制品、成品上坐、躺、踩、踏。不得蓄意损坏公司物品、不能随意张贴、涂写、吐痰、丢弃杂物。 12、工作时间禁止洗、晾晒衣物，禁止干私活。 13、员工严禁跨越或坐任何机械部位，除设备人员外，严禁随意拆除、挪动设备，新安装的各种设备未经测试、试转，不得擅自开动。 14、员工应自觉爱护公司财物。对蓄意破坏或损坏公司财产、器材、原材料的。公司将按照严重违反公司规章制度进行处理。构成违法犯罪的交司法机关处理 15、未经许可，员工严禁携带任何非私人物品离开生产区域，否则按偷盗处理。对偷盗者，公司将按照严重违反公司规章制度进行处理。构成违法犯罪的交司法机关处理， 16、员工之间交往不得语带恐吓、勒索。公司内严禁吵架、打架、赌博、聚众闹事等行为。 17、全体员工都应自觉遵守和维护生产秩序。聚众要挟扰乱生产秩序，煽动怠工、罢工的都是严重违反公司规章制度的行为，由此造成的损失公司有权要求其赔偿。 第三章安全管理 5s现场管理培训内容8 思考： 1、在我们的门店二级考评当中，是否把工作现场的管理作为一项考核指标，为什么？ 2、您对自己所在的工作环境是否满意，如果不满意，又存在哪些问题？ 3、5s是什么？对我们的工作有什么意义，如何来操作和推行？ 本课程希望帮助您： 1、找出工作现场管理中存在的问题并找出解决方案； 2、掌握5s现场管理的定义及推行方法，能够在日常工作和生活中用5s 的方法来管理工作现场； 3、帮助每一位团队成员养成良好的习惯，为我们的成功之路增添砝码。 课程概况： 1、5s的定义及效能 2、5s推行前的准备 3、5s的实施要点 4、5s的实施方法 5、5s实施的成果与误区 1、5s的定义及效能 5s是整理、整顿、清扫、清洁、素养。因罗马拼音的第一个字母是s，所以被称为5s。 整理，区分有用的和无用的物品，把不用的去除。 整顿，将有用的放好，标示好。 清扫，清楚工作场所的赃物、彻底清楚工作场所的垃圾和灰尘。 清洁，维持整理、整顿、清扫3s的成果，持续的推行3s，使3s规范化、制度化，保持工作现场干净、整洁。 素养，养成从事5s的工作习惯，使之称为日常工作的自觉性行为；习惯决定性格，性格决定命运。 5s的效能： 1、提升企业的形象，增加客户满意度，是企业最好的广告。 2、良好习惯的养成使员工的精神面貌改善，增加自身的成就感和对企业的归属感。 3、对工作现场进行科学的整理。整顿，可便于找寻东西，减少时间浪费。 4、大大节约储存空间，减少空间的浪费。 5、培养认真的工作态度，减少马虎。 6、让员工感到心情舒畅，工作效率提升。 7、提升管理品质，创建一流的规范化企业。 弗蘭徳科扌支I 组件化生产车间现场5S管理培训资料 所谓的车间5S管理就是整理（SEIRI）、整顿（SEITON ）、清扫 （SEISO ）、 清洁（SETKETSU ）、素养（SHITSUKE ）五个项目。5S管理起源于日本，并在日企内广泛应用，相当于我国企业开展的文明生产和企业文化。5S通过规范现场、现物，营造一目了然的工作环境，培养员工良好的工作习惯，其最终目的是提升人的品质，养成良好的工作习惯：革除马虎之心，认认真真地对待工作中的每一件"小事"，遵守规定，自觉维护工作环境整洁明了，文明礼貌，对同事和领导都要有礼貌，注意言谈举止，大家一起营造一个和谐美好的工作环境，从而达到规范化管理。 组件化生产现场5S管理内容及规则 一、整理:（SEIRI） 将车间现场内需要和不需要的东西分类，丢弃或处理不需要的东西，管理需要的东西。 目的是为了腾出空间，改善和增加作业面积；现场没有杂物，行道通畅，提高工作效率；空间活用，防止误用、误送事故；塑造清爽的工作场所，提高工作情绪。 整理制定如下规则： 1. 车间内废品、不良品当天产生当天处理，退物料仓或从现场清除。 2. 班组产生的返修品及时返修，在班组内存放不得超过二天，避免问题产品与合格品混淆。 3. 客户返回的产品应及时处理，如暂时无时间处理，应存放在指定地点并做好标识。 4. 外来物料包装物及时去除，货品堆放整齐。车间生产现场不允许有纸箱存放。 5. 合格部件、产品经检查人员确认后及时打包入库，不得在班组存放超过一天。 6. 报废的工夹具、量具、机器设备及时撤离现场存放到指定的地点。 7. 工作垃圾（废包装盒、废包装箱、废塑料袋）及生活垃圾及时清理到垃圾 5s现场管理内容 更新用户名：editor 更新日期：2011-6-13 10:57:00 阅读 次数：94 1S/2S 整理、整顿的方法 因为6S是在5S基础之上，故本文主讲6S现场管理内容。 整理、整顿正如习惯用语一样在使用，然而整理和整顿尽管相似，但意思是不同的，从而相应的行动也是不同的。首先，所谓整理，是舍弃不需要的东西，而整顿就是合理放置剩余的东西以便容易取出。 1.整理是什么？它是怎样进行的？ （１）整理是通过区分要和不要的东西来扔掉或保管不要的东西，使生产现场用不到的东西不占用现场的资源。正如人员整理就是在人员调整时，分出谁是公司需要的人和不需要的人，然后再让那些对公司不需要的人辞职的道理一样。 （２）在整理之际，分第一次审查和第二次审查二个阶段来进行。 在作业现场，说这个不要，扔掉，这点还需要考虑一下（我们把这叫做第一次审查，即现场管理者确认）。为什么呢？因为在其他工作现场也许使用，而且现在不使用但知道 将来使用的话，就不能扔掉了。于是作为第二次审查，要让部门长或其他工作现场的管理者看一下，并且让其判断是能使用的，还是不要的。在第二次审查中判定为不要的东西就统一进行处理。 （３）整理的检查要点 1整体 不要的东西有没有散乱? 要与不要不明确的东西有没有放置不管? 对不要东西的处理方法明示了吗? 2屋外 推车、托盘、容器有无未处理品? 3作业现场 作业台、机械上有无不要的东西? 有无不要的加工品? 柜橱、衣柜里有无不要的东西? 4地面 角落设备等后面有无放着不要的东西? 有无不使用的推车、大型专用工具？ 5抽屉、货架 有无放入了工具类中的不要的东西? 有无放入了私人物品? 6文件 车间现场管理培训资料 车间现场管理（物料、工器具、容器、设备管理） 一、物料管理 1.内容 1.1.领料 1.1.1.车间物料员根据批生产指令、批包装指令填写《领料单》，一式三份，由车间主任核查签字后， 交库管员按单备料。 1.1. 2.由车间物料员依据领料单，对库房所备物料进行逐一核对、检查，要求物料包装清洁、完好，品 名、规格、批号、数量相符，有检验合格报告书。 1.1.3.领取印刷性包装材料，在其更换厂家或更换批号时，除进行以上复核外，还要与相同版本的包材 标准样张核对、检查，要求物料编码正确，印刷字迹、图案清晰，无明显色差，尺寸大小相符。 1.1.4.车间物料员按《转运操作规程》将物料转运至车间。 1.1.5.由车间物料员按《物料进出一般生产区操作规程》和《物料进出洁净区操作规程》，将物料转入 中间站，并及时填写《中间站物料出入台帐》，放置《物料状态卡》。有洁净度要求的原料、辅料需分零的，由车间使用人员，在车间洁净区内的称量室进行物料称量，多余的物料由车间物料员核对后退回库管员。 1.2.中间站/暂存间管理 1.2.1.中间站管理员参照《库房物料管理程序》进行中间站/暂存间管理，及时上、下帐，做到帐、卡、 物相符。 1.2.2.中间产品管理 1.2.2.1.根据生产工艺要求，由中间站管理员或车间指定人员负责填写请验单请验。 1.2.2.2.依据检验结果，并经质量部QA确认：合格者，发至下工序；不合格者，执行《不合格品管理 程序》。 1.2.3.零头物料管理 零头物料的处理执行《零头物料处理操作规程》。 1.2.4.不合格品管理 不合格品按照《不合格品管理程序》及时进行处理并进行登记。 1.3.中间站/暂存间发料 1.3.1.经检验合格和质量部QA确认放行的物料方可出站。 1.3. 2.不合格、待验物料不得发放。 1.3.3.由带班长根据批生产指令，到相应中间站/暂存间领取物料。 1.3.4.领料人和中间站管理员核查物料无误后，双方在《中间站物料出入台帐》签名，完成交接手续。 1.3.5.发放经质量部QC检验的中间产品，须附上检验合格报告书。 生 产 车 间 安 全 培 训 教 材 制定人：YHF 教材目录 生产车间安全教育 1. 生产车间安全教育的意义 (3) 2. 生产车间安全常识 (3) 3. 生产车间应急处理 (7) 4. 公司药箱常备药品情况 (12) 生产车间安全教育 1.生产车间安全教育的意义 1.1为什么发生安全事故 事故和伤害是设备、机械、原材料和作业环境等“物”的方面与“人”的方面相互接触中发生的。物的危险因素称为不安全状态，人的危险因素称为不安全行为；当物处于不安全状态、人处于不安全行为时，就可能发生安全事故和伤害。 1.2 安全的出发点 安全意识始于我们对生命价值的重视和对生命脆弱的认识，是确保我们每天安全作业的出发点。有了这种安全意识，才能做到不伤害自己、不伤害他人和不被他人所伤害，才能达到安全作业的目的。 1.3 安全作业五要点 1.3.1 作业程序 安全作业首先要求严格遵守作业规程和相关操作指引，以安全、高效、优质和合理地 开展各项作业。 1.3.2 整理与整顿 整理是清洁和清扫不要的东西；整顿是把作业所需的工具等整齐、正确地放置在规定 的位置以方便使用。整理与整顿是“安全之母”，清洁与清扫是工作场所的“礼节”。 1.3.3 保养、检查与维修 机械设备等“物”依要求进行定期保养、检查，发现不安全的隐患要及时通知专业人 员进行维修。 1.3.4 利用短时间将危险于班组会上预知 到现场时、开始作业时、下班时和员工上新岗位时，利用班组会的短时间大家一起交 流自己的感受，预先告知当天作业中可能的危险并讨论应采取的对策。 1.3.5 手示呼叫 对于危险的作业步骤且是多人分工协作的作业，用手指着叫出声并认真地加以确认即 为手示呼叫。它可以帮助我们及时纠正不正确的操作动作，杜绝误操作而引发的安全 事故。 2.生产车间安全常识 2.1生产车间易发的安全事故 生产车间易发生的安全事故有触电、坠落、被夹卷、受物体打击和火灾等，为了防止事 故发生，我们应具备必要的安全常识和技能。 2.2 电气安全 触电事故是指人体接触到机械设备的“带电”部分，从而产生对人体的伤害事故，且其 后果一般都相当严重。生产车间里用电设备很多，每位作业人员接触电气的机会较多， 故需具备和执行各项用电安全知识。 2.2.1 所有设备的电气安装、检查与维修必须由电气专业人员进行，任何人员不得私自操 作。 2.2.2 车间内的电气设备不得随意启动等操作，只可依本人从事的岗位所涉及的机械设备 ( 获取企业竞争优势系列培训课程之一 5S现场管理推进 第一部分：定位5S 5S现场管理，是中国企业应对市场竞争全球化的第一必修课，让我们思考几个问题：我们的现场管理做得怎么样举例说明。 我们对5S了解多少谈谈看法。 我们为什么没有做或没有做好5S是不懂得、不知道还是不愿意 值得反思的几个企业问题： @ 当企业取得阶段性成功的时候，容易产生战无不胜的思想； 当企业效益好的时候，容易忽略管理尤其基础管理的重要性； 对提高管理水平的方法人云亦云，不实事求是。 看到成绩，我们感到骄傲，找出差距，可以让我们进步更快。 我们应该用哪些方法提升企业管理水平 ERPISO90005S现场管理各种提高经理人管理素质的培训 为了让企业管理和国际接轨，很多企业引入了ISO9000质量管理体系。为什 么通过了ISO9000还不能让管理达到满意状态，不合格品还是出现 为了让自己的企业早日步入企业资源信息化的快车道，很多企业引入了ERP 信息管理系统。可是据统计，ERP在我国企业的成功率不到10%。在许多现 场管理基础没有构筑、管理人员的科学管理意识没有树立之前，盲目花钱导 入ERP必定事倍功半，甚至失败，因为ERP不仅仅是一软件管理工具，更是 一种管理思想、一种管理文化。 ~ 第二部分：感知5S 值得反思的几个误区： 有些人认为，5S是老话题，已经过时了； 我们在90年代就已经做完5S了，大家都已经形成了一种习惯； 我们做5S很长时间了，但效果不好，可能不适合我们的企业。 什么是现场管理 企业员工工作的场所就是现场，对于企业员工在现场工作行为的管理就是现 场管理。 什么是5S现场管理 ^ 每个企业都有自己的现场管理，而5S现场管理是来自日本企业的现场管理 方式，其主要内容是整理、整顿、清扫、清洁、素养。以5S为基础的现场 管理就是5S现场管理。 企业现场管理水平高低的标准是什么 制造产品时的理想状态是机器、设备、人、资金、产品、形象、效率、工场、流程、成本等完全没有浪费，与这种理想状态的接近程度标志着管理水平的 高低。 我们要提高管理水平，就要在消除浪费上入手。我们存在哪些浪费 1生产浪费 在下道工序不需要情况下生产了过多的半成品； 在没有订单的时候生产了过多的成品； 没有可操作的标准性文件造成品质不统一； / 2．库存浪费 提前购买了生产上暂时不用的原材料； 由于管理不到位造成的原材料过期失效； 没有及时地处理掉不可能再用的物品； 3．时间浪费 寻找物品时造成的时间浪费； 过多无效的会议浪费了大量时间； 多余的传叫和废话造成的时间浪费； - 时间安排不合理造成的浪费。 4．空间浪费 仓库里放置用过的包装物没有及时地清理； 工作台的非工作用品占据了大量空间； 车间里成品半成品没有分类分区标识； 办公区的过期文件资料； 5．等待浪费 去仓库领料不及时会造成等待浪费； { 配件不能及时供应会造成生产等待； 工具不能及时找到会造成工作等待； SMT基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SMT车间环境的要求. 3．SMT工艺流程. 印刷技术: 4． 焊锡膏的基础知识. 钢网的相关知识. 刮刀的相关知识. 印刷过程. 印刷机的工艺参数调节与影响 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 贴片机的分类. 贴片机的基本结构. 贴片机的通用技术参数. 工厂现有的贴装过程控制点. 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 回流炉的分类. 热风回流炉的技术参数. 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 回流炉故障分析与排除对策. 保养周期与内容. 回流后常见的质量缺陷及解决方法. 炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》 二．目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 三．适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。 四．参考文件 《SMT过程控制规范》 创新的WMS 五．工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．SMT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表 面贴装技术. 1.2 SMT 的组成 总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴 装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55% 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT 工艺流程： OK NO SMT 培 训 教 材 一、目的： 本教材是对SMT 的员工进行生产基本常识及工艺流程教育的较为全面的材料。 二、范围： 本教材适用于SMT 的新入职员工、换岗及加强老员工理论基础等培训。 三、参考文件： 四、定义： 无。 五、职责： SMT 部的管理人员负责教导并考核。 六、内容： （一）、SMT 概述： 1、SMT 是表面贴装技术（Surface Mount Technology ）的英文简称。 2、电子技术的发展，也相应地带动了PCB 板组装技术的发展。 20世纪七十年代，主要以导孔技术方式（即我们通常所说的插件方式）进行的组装的电子产品。随着电子产品不断向小型化、高密度化的迅猛发展，20世纪八十年代诞生了表面贴装技术（SMT ）,并且日益成为支持电子产业发展的关键技术。随着九十年代电子产品进一步小型化、高密度化，表面贴装技术也在不断发展，其中出现了球形阵列技术及倒装芯片技术，IC 间距也在不断缩小（现在很多IC 间距在0.3MM ）,RC 类元件也由原来的1206为主发展到以0603、0402元件为主。 3、SMT 技术为什么会得到如此快的发展，并渐渐地取代导孔技术（即插件方式）。 SMT 技术比导孔技术有如下优点（举例讲述）： 1） 体积小，密度高,重量轻； 2）优异、可靠的导电性能（短引线或无引线）； 3）随着近年来SMD 的发展，SMT 元器件成本比插件元件低； 4）良好的耐机械冲击和耐震动能力； 5）生产自动化程度高。 （二）、电子元件基础： 1. 电阻器（Resistor ）：电子在物体内做定向运动会遇到阻力，这种阻力称为电阻。具有 一定电阻数的元器件称为电阻器。习惯简称为电阻。 电阻器分类：从材料来分：有碳质电阻、碳膜电阻、金属膜电阻、绕线电阻。从结构来分：固定电阻器、可变电阻器和电位器三种。电阻的单位是欧姆，用字母Ω表示，为识别和计算方便，也常以千欧（K Ω）、兆欧（M Ω）为单位。它们之间的换算为：1K Ω=1000Ω 1M Ω=1000000Ω 电阻器的标称阻值和误差： 电阻的标称值和误差，一般都标在电阻体上，其标志有三种：直标法，文字符号法和色标法。 电容器是一种能贮存电能的元件，两块金属板相对平行地放置而不相接触就构成一个最简单的电容器。 SMT培训教材 \ SMT简介 1，什么是SMT SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT (Through-hole technology)技术而发展起来的一种新的组装 技术。 3，SMT 的特点: 自动化A，高密度难B，高可靠C,低成本D，小型化E,生产的Surface mount 4, SMT勺组成部分: 设计——结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 表面组装元件 各种元器件的制造技术 包装------- 编带式,棒式,散装式 组装材料——粘接剂，焊料,焊剂，清洁剂等5，工艺流程： A，只有表面贴装的单面装配 工序：备料：?丝印锡膏装贴元件回流焊接B,只有表面贴装的双面装配 工序：备料丝印锡膏川装贴兀件回流焊接反面丝印锡膏仝装贴元件仝回流焊接C,采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配 反面 -------- / 滴（印）胶（底面） 反面 插元件一波峰焊接 件 先作A 面: 印刷锡高 双面再流焊工艺 A 面布有大型IC 器件 B 面以片式元件为主 充分 利用PCB 空间， 求严格 于密集型或超小型 实现安装面： v i 1 小型电子产品，如 手机 再作B 面：I 贴装元件 清洗 积最小化，工艺控制复杂, 翻转 再流焊 工序：备料丝印锡膏（顶面） 装贴元件 -------- .> 回流焊接:-- > 再流焊 翻转 D ，顶面米用穿孔兀件，底面米用表面贴装兀件 工序：滴（印）胶 装贴元件 通常先做B 面 印刷锡膏 贴装元件 再作A 面 翻转 再流焊 印刷锡膏 贴装元 SMT 全程教材修订：2008-4-29 （表面组装技术）全流程培训 教材 1 / 87 SMT培训教材 SURFACEMOUNTTECHNOLOGY 余显浓 2008-4 SJ/T10666-1995《表面组装组件的焊点质量评定》 SJ/T10670-1995《表面组装工艺通用技术要求》 IPC-A-610C-2000《电子组装件验收标准》 IPC-50 目录 1.S MT介绍及末来的发展趋势P3-P6 2.S MT的组成P7 3.S MT必备的四大工序P7-11 4.S MT结构P12 5.S MT常用术语p13-18 6.S MT物料常识（分类及封装）P19-29 7.S MT流程P30 8.S MT各工序检验标准及作业方法p31-44 9.7S知识P45-46 10.ESD知识P47-53 11.ISO知识P54-63 12.手工焊接介绍及焊接标准P64-67 13.SMT制程异常及原因对策P68 第一课：SMT介绍及末来发展趋势 1、何为SMT SMT(SurfaceMountTechnology)表面贴装技术 是将SMT专用电子零件(SMD)经由焊接媒介物(例如:锡膏SOLDERPASTE或接着剂ADHESIVE焊接于电路板上的技术，此技术为美国60年代末，为发展太空科技而研发的高科技技术，后被日本加以改良，广泛运用于产业科技而普及化。 2、为何要使用SMT 举凡电子产品为要求小型化、轻量化以及高功能，不得不缩小零件及电路板的体积，传统零件因有正负接脚，必须将电路板穿孔(THROUHHOLE)，才能焊接除体积大、零件组装慢以外,成品不良率亦无法降低，SMD没有正负接脚,不必将电路版穿孔，电路板上的线路设计(LAYOUT)可以更密集，电路板亦可用多层板，更因SMD的体积缩小，同面积的电路板可以着装更多的零件，功能化亦得提升，生产速度现今已可达每一颗零件0.08秒的高速着装。 3、表面贴装在设计和制造方面都有很多优点。 “5S”现场管理培训 ==== 5S （整理、整顿、清扫、清洁、素养）==== □何为5S □ 5S的推行步骤 □ 5S实施要点 □ 5S与其他管理活动的关系 □ 5S推行手册 □ 5S的50个问与答 □推荐参考书目 -------------------------------------------------------------------------------- ■何为5S 5S就是整理（SEIRI）、整顿（SEITON）、清扫（SEISO）、清洁（SEIKETSU）、素养（SHITSUKE）五个项目，因日语的拼音均以“S”开头，简称5S。 5S起源于日本，通过规范现场、现物，营造一目了然的工作环境，培养员工良好的工作习惯，其最终目的是提升人的品质： 1、革除马虎之心，养成凡事认真的习惯（认认真真地对待工作中的每一件“小事”） 2、遵守规定的习惯 3、自觉维护工作环境整洁明了的良好习惯 4、文明礼貌的习惯 ☆整理： ◇将工作场所任何东西区分为有必要的与不必要的 ◇把必要的东西与不必要的东西明确地、严格地区分开来； ◇不必要的东西要尽快处理掉。 目的： ●腾出空间，空间活用 ●防止误用、误送 ●塑造清爽的工作场所 生产过程中经常有一些残余物料、待修品、待返品、报废品等滞留在现场，既占据了地方又阻碍生产，包括一些已无法使用的工夹具、量具、机器设备，如果不及时清除，会使现场变得凌乱。 生产现场摆放不要的物品是一种浪费： ·即使宽敞的工作场所，将俞变窄小。 ·棚架、橱柜等被杂物占据而减少使用价值。 ·增加了寻找工具、零件等物品的困难，浪费时间。 ·物品杂乱无章的摆放，增加盘点的困难，成本核算失准。 注意点： 要有决心，不必要的物品应断然地加以处置。 实施要领： ⑴、自己的工作场所(范围)全面检查,包括看得到和看不到的 ⑵、制定「要」和「不要」的判别基准 ⑶、将不要物品清除出工作场所 ⑷、对需要的物品调查使用频度,决定日常用量及放置位置 ⑸、制订废弃物处理方法 ⑹、每日自我检查 致新员工书 您有幸进入北华科技（深圳）有限公司。我们也很荣幸获得了与您的合作，欢迎加入这个团队，我们将在共同信任的基础上度过在公司一起工作的岁月。这种理解和信任是愉快奋斗的桥梁与纽带。 北华科技（深圳）有限公司是一个以高技术为起点，着眼于大市场和发展前景的高科技企业，公司需要所有员工坚持合作走集体奋斗的道路。 我们大多数作业员都比较年轻，我们更应该关注在工作中不断的提高自己的能力和素质。只有自己的能力素质得到了提高，才有实现自身价值的机会。而这个机会就掌握在你们自己手中。在做好本职工作的同时，要形成自己的工作心得、工作经验。有时老员工所讲的不一定全是对的，自己应该不断思考，说不定会做得更好。要善于反思、善于总结自己的工作，学会一个星期作一次总结。好的继续发挥，不好的马上改正。预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。 公司给你们一个发展的平台，也希望有了你们的加入，北华科技（深圳）有限公司在前进的征程中会发展得更稳、更快！ 谢谢！ SMT基础知识培训骨架 目的： 1、培训作业员之作业意识，作业技能； 2、激励作业员作业技能之自我提高； 3、个人与公司共同发展。 共计时间：15H 一、意识培训（2H）： 1. SMT简介（包含SMT之起源，现状，发展）； 2. 团队意识、品质意识； 3. 企业文化培训：忠诚、敬业、服从、主动。 二、基础知识培训（4H）： 1. 电子元件识别； 2.IPC判定标准； 3.5S、ESD讲座； 4.SMT环境及辅料使用讲座。 三、基本技能培训（4H）： 1. 各机器设备（含仪器）之操作技能培训； 2.Feeder 之选取及作业技能培训； 3.烙铁作业手法及注意事项。 四、设备保养培训（3H） 1. 各机器设备之保养及注意事项； 2. Feeder，烙铁之保养及注意事项.。 五、现实社会分析讲座（2H）： 1. 社会状况之优胜劣汰适者生存原则（含压力释放）； 2.自我能力之不断完善提高及横向纵向之比较分析； 3.个人与公司相辅发展共同进步并预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。 SMT培训教材 一、SMT的组成： 1．SMT所指的是：表面贴装技术，英文：Swrface Mount Technolyy简称SMT。 2．组成：a. SMD表面贴装元器件 b. 贴装技术 c. 贴装设备 （1）S MD包括以下几点 a.制造技术：是指SMD生产过程中的导电物印刷加热，修整，焊接，成 型等技术。 b.产品设计：SMD设计中对尺寸精度，电极端结构/形状，耐热性的设计 和规定。 c.包装形式：指适合于自动贴装的编带，托盘或其它形式的包装。 （2）贴装技术 a.组装工艺类型：单面/双面，表面贴装，单/双面混合贴装。 b.焊接方式分类： ①波峰焊接：贴片胶、焊剂、焊料及胶涂敷技术。 ②再流焊接：加热方式有：外线、红外线加热风组合、VPS、热板、 激光等。焊膏的涂敷方式有：丝网印刷、分配器等。 c.印刷电路板： ①基板材料：玻璃纤维、陶瓷、金属板 ②电路设计：图形设计，布线间隙设定，SMD焊区设定和布局 （3）贴装设备 a. 顺序式 b. 同时式 c. 在线式普遍用顺序式 二、表面贴装用材料： 1．贴片胶（红胶） ①作用：焊接前使SMD预先定位于基板的指定位置。 ②成份组成：a. 环氧树脂：63% b. 无机填料：30% c. 胶系固化剂：4% d. 无机颜料：3% ③特性要求：a. 固化时间短 b. 印刷性能良好，稳定 c. 有一定的粘接强度，元件贴装后在搬运过程中不会脱落 d. 可在液态贮存不影响其使用性能 e. 对任何材料质的基板均可使用，无副作用 f. 具稳定的物理特性和电气特性 ④保存使用要求（注意事项）： a.储存温度5～10℃（冰箱内） b.有效期：进货后储存一般不平超过3个月（注意：使用前确认是否 过期，过期不用） c.取用时，在空气中存放时间不得超过半小时，为防止胶体中的分离 现象，使用前必须进行搅拌。 d.使用温度一般设在28℃～32℃之间，从冰箱取出时需回温12小时 e.作为贴片胶预防硬化和其它质变要求，在搅拌后应在24小时内用完， 如有多余要放入专用容器内保存，不可与新搅拌的贴片胶混在一起。 （原因：胶都有吸潮性） f.胶的固化温度，2125元件要求300g以上，取温升最慢地方 g.贴装后的基板(电路板)应在48小时之内固化(最后当天过炉) ⑤员工要求：员工在搅拌或刷胶时，最好不使皮肤接触，如不慎接触到，应用清水和肥皂或酒精清洗干净。 SMT培训教材 ?, SMT简介 1，什么是SMT Surface mount Through-hole SMT是英文surface mou nti ng tech no logy的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT (Through-hole tech no logy)技术而发展起来的一种新的组装技术。 3, SMT的特点: A，高密度难B，高可靠C,低成本D，小型化E,生产的自动化 4，SMT勺组成部分: 设计——结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 表面组装元件 各种元器件的制造技术 包装编带式,棒式,散装式 5,工艺流程: 只有表面贴装的单面装配 工序：备料一*丝印锡膏一装贴元件一二回流焊接只有表面贴装的双面装配 工序：备料 ----- ■'丝印锡膏------ .■-装贴元件回流焊接反面丝印锡膏一装贴元件■>回流焊接 工序：备料 ---- 丝印锡膏（顶面）——装贴元件 ----------------- > 反面 ----- 滴（印）胶（底面）---------- ■■■■'' 装贴元件 -------------- ■■■■'' 反面> 插元件-------- > 波峰焊接顶面采用穿孔兀件，底面采用表面贴装兀件 清洗技术，检测技术等 组装工艺 组装设计电设计，热设计，元器件布局，基板图形布线设计等 组装材料——粘接剂，焊料,焊剂，清洁剂等 组装设备——涂敷设备，贴装机，焊接机，清洗机，测试设备等 工序：滴（印）胶装贴元件烘干胶------ ，反面 插元件—\波峰焊接 通常先做B面 印刷锡膏贴装元件再流焊 翻转C, 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配 烘干胶|—车间现场管理培训资料
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