手机按键通常由P+R组成，P即塑胶（PLASIC）；R即硅胶（RUBBER）。有些按键也有P+R+钢片；R+超薄PC按键；TPU+RUBBER+钢片按键等等，具体介绍请看后续之详述。
目前手机按键中常用的塑胶材料有ABS、PC、PMMA、SNA、POM、PA、TPU、PVC、PET以及ABS+PC等等。
二、RUBBER 硅胶
硅胶又称混炼硅胶，品牌一般有TY881，TY661，TY261，TY341。前两种较贵，而后两种校便宜，TY1972系抗撕裂胶。硅胶硬度从0度-90度不等，各种硬度的都有，硬度越大或越小，其硅胶的抗撕裂强度都会降低，硬度高的流动性较差，硬度低的流动性较好。硅胶硬度的多少系通填料多少来决定的，一般以白碳黑为主。普通胶料价格一般在20-30元不等，特殊要求价格在30-130不等（均系高寿命胶料或氟胶料）。混炼胶时一般有颜色要求，所以硅胶色粉用量一般在0.30-2.0%。同塑胶料色粉用量相差不大。
A、TY641和TY845 常用一般40度硅胶；
B、TY651和TY856 常用一般50度硅胶；
C、TY661和TY866 常用一般60度硅胶；
D、TY881 常用一般80度硅胶；
E、TY1751和TSE260-5U 常用高撕裂50度硅胶。
三、STEEL 钢片
钢片有两种，一种系SUS301，另一种系SUS304。301弹性好，304性能好，但价格较贵，硬度较好。#316系进口钢，硬度达到380维氏硬度。钢片可进行电泳、电镀黑镍、喷涂等工艺。
Ⅱ、结构设计
一、纯硅胶手机按键设计要点（如示图一）
◆、按键设计与机壳相配的基本尺寸
1、尺寸A—按键与壳体间隙：0.20mm
2、尺寸B—按键弹性臂长：1.00mm，至少大于0.80mm
3、尺寸C—导电基高度：0.30mm，但至少大于0.25mm
4、尺寸D—底部边接RUBBER厚度，即硅胶基片厚度：0.30mm,便可取到0.20-0.30mm之间
5、尺寸E—按键上表面与机壳下表面间隙：0.05mm
6、尺寸F—按键高于壳体表面距离：0.50mm
7、尺寸G—按键硅胶导电基与DOM之间的间隙：0.05mm
◆、设计注意要点
1、按键硅胶背部在适当的地方长出支撑筋或支撑柱，以防止按键下陷，便需考虑图示中显示之弹性臂长度是否足够。
2、按键硅胶背部和塑胶件考虑是否有和PCB上LED灯位产生干涉，以防按键接不动或手感弱。
3、RUBBER按键硅胶凸台太较高时，喷涂按键根部和侧壁下半部分时不均匀或喷不到位，这时就会产生漏光现象。
4、按键做拨模角度为1-1.5度，但在没有要求的情况下，1.5度最佳。
5、按键数字”5”顶部需加盲点，勿遗漏。
6、硅胶硬度尽量啤大，在70度以上为佳。硬度偏小，手感就不好。
二、典型P+R手机按键设计要点（如示图二）
◆、按键设计与机壳相配的基本尺寸
1、尺寸A—按键KEY与KEY之间的间隙：0.15-0.20mm
2、尺寸B—按键内壁与硅胶凸台之间的配合间隙：
0.05-0.10mm，至少大0.05mm
3、尺寸C—硅胶凸台表面与塑胶KEY下表面配合(胶水位)间隙：0.05mm
4、尺寸D—按键直身位与机壳间隙：0.12-0.15mm，导航键与机壳间隙:0.20mm
5、尺寸E—按键塑胶KEY唇边与机壳间隙：至少大于0.20mm
6、尺寸F—接RUBBER厚度，即硅胶基片厚度：0.30mm，便可取到0.20-0.30mm之间
7、尺寸G—导电基高度：0.30mm，但至少大于0.25mm
8、尺寸H-导电基直径：1.80-2.33mm.
9、尺寸I-按键塑胶KEY唇边上位同机壳间隙：0.05mm
10、尺寸J-按键硅胶片弹性臂长：1.00mm，至少大于0.80mm
11、尺寸K-按键塑胶KEY唇边位厚度：大于或等于0.30mm
12、尺寸L-按键塑胶KEY下表面位同硅胶基片材避空位高度：至少大于0.40mm，当然视硅胶凸台高度而定，若是过高，避空位应相应增加
13、尺寸M—按键高于壳体表面距离：0.20-0.30mm
结构设计考量
1. LCD Lens与Front Housing:
?Lens边缘Gap单边为0.1mm
?Lens贴合面裕留0.1~0.15mm背胶厚度
?避免Lens贴合面为不规则曲面
?Lens有小孔,直径不小于0.8mm
?Lens平均厚度为1.2~1.5mm
?Lens表面避免急遽的高低落差产生
?Lens可视区避免直接目视到手机内部组件
2. Keypad与Front Housing:
?建议按键高度:按键行程+0.2mm(不含按键造形)
?Rubber按键gap:单边0.2~0.25mm
?塑料按键gap:单边0.15mm
?按键重心不要偏离PCB接触Dome太远
?塑料按键需有拔模角度3度
?Keypad ”5”按键是否需加盲人触控点
?Front Housing是否需加盲人触控点
3. Antenna:
?天线直径大小:内模直径5.4mm+内模肉厚0.8mmx2+外模肉厚1.0mmx2=9.0mm(约略值)
?天线长度(外露):16~18mm
?外观考量拔模角度及分模线PL
?天线角度:与RF人员沟通
4. 手机吊饰孔:
?强度考量:承载15公斤
?穿线难易度
?模具结构及拔模考量
5. Rear Housing & Front Housing:
?后盖天线处外观一定要有拔模角度
?L面外观避免过于锐利
?要考量美工缝设计外观
?Housing平均肉厚1.5mm
6. Rear Housing & Battery Cover
?Battery Cover外观可设计略小于Rear Housing外观0.1~0.2mm,避免组装公差造成Battery Cover凸出外观
7. Housing & Data Port Cable
设计说明书 1主要的技术性能参数说明 类型：GSM频数字移动电话机 显示屏：黄色背光灯 尺寸规格：50mm×110mm×13mm 电池：1200mAh 手电筒：LED 发光二极管 其他性能：超大音量一键求救语音短信超大按键亲情号快捷键手电筒 2详细的性能说明： 一键求救该功能可以内设指定号码，在紧急的情况下，只要能够按这个键就可以直接给预设的号码拨出电话，同时传出预设的语言信息，达到急救的目的。 超大音量满足老年人听力弱的特点，最大音量可以达到及时提供来电信息 语音短信有些老人实力较差，不愿意翻开短信查看，所以增加语音短信功能，短信语音直接读取. 超大按键手机的绝大多数的按键设计成圆形，按键最大外直径12mm，数字的高度远远大于一般的手机数字高度，清晰可辨。 手电筒手电筒内才用LED发光二极管作为照明电源，手电筒特别适合老年人，在没有电源的情况下充当紧急电源，方便好用。 显示屏：显示屏采用黄色背光灯，黄色的背光对老年人相对较弱的视力是最好的保护，并且黄色是最敏感的色彩，让父母看的更清楚 3市场情报分析 老年人外出携带手机的作用，绝对程度上是有一个联系工具，所以老人手机可以完全抛去很多的不必要的功能，进行大量的简化，调查显示69%的老年人是不用手机短信的，一方面是应为自己的视力不好，另外是因为不想来回翻动按键。就是在按键的设计上，没有字母标识只有数字。抛去传统手机的短信发送功能，但是在有些时间可以接受短信。市场相当多的老年手机有FM收音机可以把这个鸡肋去掉。 4市场需求分析： 由于老年人自身所存在的种种生理弱项,视力低下,听力低下,手指不灵活,所以就要求老年手机具有不同于其他人群的手机特点,大音量,大按键,具有特殊的功能,另外是对常规手机的部分功能的弱化,比如多媒体的播放功能,对大多数老年人来收可能用处不大,但是如果有一个手电筒就很好也很方便了.上述情况现有的市场上的产品都已经完全实现.在手机使用的过程之中,用到最多的是按键,包括按键的排列,大小,材料,造型.都会直接或者是间接影响使用者.老年人需要更多自己熟悉,自己习惯的东西,面对这样瞬息万变的世界,老年人更需要回归,早期的手机的键盘的按键的设计基本上都是以圆形按键存在,主要是借鉴前期的电话的按键,但是由于现在的手机的功能的增加,需要大量的信息输入,另外为了美观的需求,现在市场上的圆形按键手机很少,凸起的圆形按键总是给人一种传统电话的感觉,由于老年手机的功能的简化,这种按键的存在不会影响手机的整体功能的实现.
结构部标准设计说明—— (SIDE_KEY) 1.概述 本文件描述了结构部员工在设计中需要大家遵守的规范。 2.目的 设计产品时有相应的依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效性。 提高工作效率。 3.具体内容 （1）.功能描述： 在侧键按动的过程中，推动side_key_switch（或side_key_metaldome）到一定的行程（一般为0.2mm），从而达到使side_key_switch（或side_key_metaldome）电路导通的目的。 （2）.装配关系（与周边器件）： B A S E R E A R H S G S ID E_K E Y_R U B B E R S ID E_K E Y 图1：SIDE_KEY装配分解状态示意图 SIDE_KEY与SIDE_KEY_RUBBER通过胶水(通常为UV胶或瞬干胶)粘连在一起形成一个组件，胶水的厚度在0.05mm左右。为了便于装配，一般先将SIDE_KEY组件装到HSG上，再组装PC板。 SIDE_KEY与周边器件装配尺寸设计注意事项：
侧键连接器分两种： SIDE_KEY_SWITCH和SIDE_KEY_FPC I．SIDE_KEY _SWITCH(常用的是CITIZEN的LS10N2T,详细尺寸以及SPEC，请见SIDE_KEY_SWITCH) 图2：SIDE_KEY与SIDE_KEY_SWITCH及HSG装配尺寸图 a.SIDE_KEY与HSG周边的间隙尺寸（A）为0.1mm,间隙尺寸过小，容易卡键；间隙 尺寸过大则配合过松，影响外观且易上下摆动； b.SIDE_KEY与HSG的装配间隙（B）可保留0.05mm空间; c.SIDE_KEY外侧与HSG距离( C )应大于0.6mm,尺寸过小，手感不好， d.SIDE_KEY_RUBBER导电柱与SIDE_KEY_SWITCH的装配间隙（D）控制在0.05－ 0.1mm之间。若间隙过大，按动时侧键容易下陷，手感不好；间隙过小，难装配且不 利于后期调整； e.SIDE_KEY_SWITCH（或SIDE_KEY_METALDOME）的行程一般为0.20mm； f.SIDE_KEY_RUBBER与HSG的装配避让间隙（E）应保证在0.4mm以上，因 SIDE_KEY_SWITCH的行程为0.2mm,若避让间隙过小，会造成侧键按不到底，影响按键功能。 g.SIDE_KEY_RUBBER与HSG的间隙（F）尽量做到0.3mm以上，尺寸过小，按键在 按动过程中，SIDE_KEY_RUBBER会碰到HSG，从而影响侧键手感
结构设计注意事项 z PCBA-LAYOUT及ID评审是否OK z标准件/共用件 z内部空间、强度校核： z根据PCBA进行高度，宽度（比较PCBA单边增加2.5~~3.0,或按键/扣位处避空）与长度分析。 z装配方式，定位与固定； z材料，表面工艺，加工方式， z成本，周期，采购便利性； 塑料壳体设计 1．材料的选取 ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Keypad frame，LCD frame)等。 还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。目前常用奇 美PA-727，PA757等。 PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。较常用GE CYCOLOY C1200HF。 PC：高强度，贵，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用 PC材料）。较常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。 在对强度没有完全把握的情况下，模具评审Tooling Review时应该明确告诉模具供应商，可能会先用PC+ABS生产T1的产品，但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。 这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。 上、下壳断差的设计：即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）。可接受的面刮 <0.15mm,可接受底刮<0.1mm，尽量使产品的面壳大于底壳。一般来说，面壳因有较多的 按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选0.5%。底壳成型缩水较小，所以缩 水率选择较小，一般选0.4%，即面壳缩水率一般比底壳大0.1%。即便是两件壳体选用相 同的材料，也要提醒模具供应商在做模时，后壳取较小的收缩率。
Techfaith 技术资料 手机 结构设计指南 (Design Guide Line) --- Revision T3 --- 序言 手机的结构设计都是有规律可循的，本设计指南的撰写，旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验，重点阐述本公司对于机械结构设计的要求，避免不同的工程师在设计时，重复出现以往的错误。使设计过程更加规范化、标准化，利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。 本文的撰写，旨在抛砖引玉，我们将不断地总结设计经验，完善本设计指南，使我们的结构设计做得更好。 本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能，如PRO/E、英语水平、模具制造等等。 2004年 9月
一. 手机的一般形式 目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。但从结构类型上来看，主要有如下五种： 1．直板式 Candy bar 2．折叠式 Clamshell 3．滑盖式 Slide 4．折叠旋转式 Clamshell & Rotary 5．直板旋转式 Candy bar & Rotary 本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。 图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。 图1-1 对于直板型手机，主要结构部件有： ?显示屏镜片LCD LENS ?前壳Front housing ?显示屏支撑架LCD Frame ?键盘和侧键Keypad/Side key ?按键弹性片Metal dome ?键盘支架Keypad frame ?后壳Rear housing ?电池Battery package ?电池盖Battery cover ?螺丝/螺帽screw/nut ?电池盖按钮Button
手机按键键面字符的制作方法 手机按键键面字符的制作方法： 1。镭雕法 2。烫金 3。丝印或移印 4。双色注射 1．镭雕。 利用激光技术，在已喷好漆的按键表面烧制字符，然后再喷上一 层亮油。（这按键一般用透明PC） 我公司曾用过另外一种方法INMOLD，不过不是做手机，烫金纸直接装在模具上，注塑的时候同时印在所须的字符，你们说的烫金和双色注射,我们一般都没有见过应用在手机上, 我知道的就是IMD(模内转印)和镭雕 1.IMD就是在注射key时,在模具内有一层filling,然后就和key成为一体.其中由于filling的技术一直是技术秘密,据我所知,只有日本的一家公司和德国的一家公司分别掌握,其中,日本的需要在成型以后,还要经过一道高温烘烤才能成型;而德国的不需要烘烤就可以直接成型呀! 可见他们的filling也是不一样的，他们就是靠filling来赚钱的。 2.一般都可以完成的,一般的key的材质:rubber,P+R,P. 对于rubber key,我是亲眼所见,我有我的心得可以和大家共享 对于p主要就是材质不同,所以处理就一般不一样,主要材质是ABS or PC 前者可以电镀也可以喷漆,而后者可以电镀不可以喷漆(主要是喷漆附着力太小)如果有key 上的颜色不一样,比如应答键,和取消键,一个是red,另一个是green什么的,那就要先喷两种不同的颜色,在喷同意的颜色,在镭雕掉最上面的一层字样,这样就ok! 不知道能不能加分呀!各位gg,jj,我的分太少了! 很多的好东东看不见呀!拜托,拜托呀 IMD成型技朮也有用到手機中的﹐2001年的時候﹐我們和客戶聯合做過几個月的IMD實驗﹐基本上已經掌握到了這項技朮﹐不過我們不是用在手機上。 我相信即使在手機上﹐也不見得只有日本和德國掌握這項技朮吧。 IMD已经是很成熟的技术了,现在有很多的手机或专业的键盘制造商可以做,象台湾的\韩国的,而且很多主键都是电铸的 据我所知在上海及上海附近有几家小有规模的key制造厂商，给大伙参考参考 南通三德兴（线一改名为ITT） 苏州西湖（SEIWOO） 常熟金利 上海健耀 东莞万德（现在上海也设厂了） 苏州西湖（SEIWOO）的KEYPAD我用过他们的产品。 KEYPAD厂商还有东莞德钜，中山毅嘉，东西做的都还可以。 ITT，SILITECH都不错！IMD用在一般键盘上可以，如果是是复杂外形的KEY，边不太好切齐，不过现在有很多采用双色成型的，变化是很多的，透露个内部消息NOKIA现在好多新
手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范 Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998
手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范 1. 声音的主观评价 声音的评价分为主观和客观两个方面，客观评价主要依赖于频响曲线﹑SPL值等声学物理参数，主观则因人而异。一般来说，高频是色彩，高中频是亮度，中低频是力度，低频是基础。音质评价术语和其声学特性的关系如下表示： 从人耳的听觉特性来讲，低频是基础音，如果低频音的声压值太低，会显得音色单纯，缺乏力度，这部分对听觉的影响很大。对于中频段而言，由于频带较宽，又是人耳听觉最灵敏的区域，适当提升，有利于增强放音的临场感，有利于提高清晰度和层次感。而高于 8KHz略有提升，可使高频段的音色显得生动活泼些。一般情况下，手机发声音质的好坏可以用其频响曲线来判定，好的频响曲线会使人感觉良好。 声音失真对听觉会产生一定的影响，其程度取决于失真的大小。对于输入的一个单一频率的正弦电信号，输出声信号中谐波分量的总和与基波分量的比值称为总谐波失真（THD），其对听觉的影响程度如下：THD<1%时，不论什么节目信号都可以认为是满意的； THD>3%时，人耳已可感知； THD>5%时，会有轻微的噪声感； THD>10%时，噪声已基本不可忍受。 对于手机而言，由于受到外形和Speaker尺寸的限制，不可能将它与音响相比，因此手机铃声主要关注声音大小、是否有杂音、是否有良好的中低音效果。 2. 手机铃声的影响因素 铃声的优劣主要取决于铃声的大小、所表现出的频带宽度（特别是低频效果）和其失真度大小。对手机而言，Speaker、手机声腔、音频电路和MIDI选曲是四个关键因素，它们本身的特性和相互间的配合决定了铃声的音质。 Speaker单体的品质对于铃声的各个方面影响都很大。其灵敏度对于声音的大小，其低频性能对于铃声的低音效果，其失真度大小对于铃声是否有杂音都是极为关键的。
史上最完整的手机制作流程（结构工程师必读） 也许很多从事手机行业的结构工程师或项目负责人还未完全理解，你们从事这个职业最具备的知识是什么？是否在摸索中犯过错误？以下是一个业内经验丰富的达人把他的手机制作完整流程经 验全部整理出来，系统而全面，简洁而实用。俗话说“他山之石，可以攻玉”，铭讯电子周九顺先生说，借鉴是一种美德，希望对大家有所获益。 一、主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT）、外形设计部（以下简称ID）、结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二、设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友把它作为公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了，如果答得不对即使简历说得再有经验丰富也没用，其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99，整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5，整机长度可做到99+2.5+2.5=104，例如主板宽度37.6，整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5，整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6，例如主板厚度13.3，整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度)，在主板的下面加上1.1(包含1。0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙)，整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6，答案并不唯一，只要能说明计算的方法就行。 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。 三、手机外形的确定 ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID 完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。 四、结构建模 1、资料的收集
手机结构配合间隙 设计规范 (版本V1.0)
变更记录
目录 变更记录………………………………………………………………………………………………………………目录………………………………………………………………………………………………………………………前沿………………………………………………………………………………………………………………………第一章手机结构件外观面配合间隙设计………………………………………………………… 1.1镜片(lens) ………………………………………………………………………………………………. 1.2按键(keys) ………………………………………………………………………………………………. 1.3电池盖(batt-cover) ………………………………………………………………………………….. 1.4外观面接插件(USB.I/O等) …………………………………………………………………….. 1.5螺丝塞……………………………………………………………………………………………………… 1.6翻盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 1.7滑盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 第二章手机机电料配合间隙设计…………………………………………………………………… 2.1听筒(receiver)…………………………………………………………………….………………….. 2.2喇叭(speaker)…………………………………………………………………….…………………… 2.3马达(motor)…………………………………………………………………….……………………… 2.4显示屏(LCM)…………………………………………………………………….……………………. 2.5摄像头(camera)…………………………………………………………………….………………… 2.6送话器(mic)…………………………………………………………………….……………………… 2.7电池(battery)…………………………………………………………………….…………………… 2.8 USB/IO/Nokia充电器……………………………………………………….…………………….. 2.9 连接器……………………………………………………….……………………..…………………… 2.10卡座……………………………………………………….……………………………………………… 2.11灯(LED)…………………………………………………………………….…………………………… 2.12转轴…………………………………………………………………….………………………………… 2.13滑轨…………………………………………………………………….…………………………………
按键的结构设计 按键一般来说分两种，橡胶类和塑料类。 橡胶类用的最多的是硅胶，塑料类指的是我们常用的塑料料，比如ABS，PC等。 我们在设计按键时，首先要考虑是，当按键设计未理想时，可能发生什么问题（我总结了以下几点)：（一）按键按下时，卡在上盖部份，弹不回来，造成ＴＡＣＴＳＷ失效． （二）按键用力按下时，整个按键下陷脱落于机台内部． （三）按键组立完成后，ＴＡＣＴＳＷ就直接顶住按键，致使按键毫无压缩行程，造成ＴＡＣＴＳＷ失效． （四）按键按下时，接触不到ＴＡＣＴＳＷ，致使无法操作． （五）无法在按键面每一处按下，均获得ＴＡＣＴＳＷ动作（尤其是大型按键较易发生）． （六）外观设计未考虑周详，致使机构设计出之按键，使用时极易造成误动作． （七）按键上下或者是左右方向装反，亦或是位置装错（未考虑防呆）． （八）按键不易于装入上盖． （九）按键脱落出于机台外部． （十）按键未置于按键孔中心，即按键周围间隙不平均，此项对于浮动式按键是无可避免的，对于半或全固定??式按键还需相当精度才可达到 只有尽可能的考虑周全，设计出来的产品才可能好，这也就是我们常说的设计要做DFMEA。 现在先说橡胶类的按键设计（主要是硅胶按键的设计）： 按键整个都是用硅胶（ｓｉｌｉｃｏｎＲｕｂｂｅｒ）押出，内底部附着一颗导电粒一起成型，其优点为： Ａ．按键顶为软性，操作触摸时，手感较舒服．Ｂ．可将数个按键一起同时成型，且每个按键可有不同 之颜色，供货商制作时较快，且产量也较多，机台组立时也较快，节省工时．Ｃ．表面不会缩水．其缺点为： Ａ．按键操作按下时，无有用ＴＡＣＴＳＷ之清脆响声，较无法用声音判别是否有动作． Ｂ．按键用力按下时，较易卡在上盖部份，弹不回来． Ｃ．按键周围间隙较不易控制，此种是属于全固定式按键中之软性按键，间隙不易控制到一样． 其作用原理为利用按键内底部附着之导电粒压下，使ＰＣＢ上两条原本不相导通之镀金铜箔，藉由导电粒连结线路导电使其相通（如图所示）
按键设计经验规范 07.9.2009 in 手机结构设计by admin 按键设计 1,导航键分成4个60度的按键灵敏区域，4个30度的盲区，用手写笔点按键60度灵敏区域与盲区的交界处，检查按键是否出错，具体见附图 2,keypad rubber平均壁厚0.25~0.3,键与键间距离小于2时,rubber必须局部去胶到0.15厚度，以保证弹性壁的弹性
3,keypad rubber导电基高度0.3 ，直径φ2.0(φ5dome),直径φ1.7(φ4dome)，加胶拔模3度 4,keypad rubber导电基中心与keypad外形中心距离必须小于keypad对应外形宽度的1/6，尽量在其几何中心 5,keypad rubber除定位孔外不允许有通孔,以防ESD 6,keypad rubber与壳体压PCB的凸筋平面间隙0.3，深度间隙0.1 7,keypad rubber柱与DOME之间间隙为0 8,keypad dome接地设计： (1).DOME两侧或顶部凸出两个接地角，用导电布粘在PCB接地焊盘上 (2).DOME两侧凸起两个接地角，翻到PCB背面，用导电布粘在是shielding或者接地焊盘上（不允许采用接地角折180压接方式,银浆容易断 9,直板机key 位置的rubber比较厚，要求key plastic部分加筋伸入rubber,凸筋距离dome 0.5，凸筋与rubber周圈间隙0.05 10,翻盖机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.15，独立键与壳体间隙0.12，导航键中心的圆键与导航键间隙0.1 11,直板机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.2，独立键与壳体间隙0.15，导航键中心的圆键与导航键间隙0.1 12, 键盘唇边宽与厚度为0.4X0.4 13,数字键唇边外形与壳体避开0.2，导航键唇边外形与壳体避开0.3 14,keypad键帽裙边到rubber防水边≥0.5 15,键盘上表面距离LENS的距离为≥0.4mm 16,数字键唇边深度方向与壳体间隙0.05，导航键深度方向与壳体间隙0.1 17,按键与按键之间的壳体如果有筋相连，那么这条筋的宽度尽量做到2.5mm以上，以增强按键的手感，并且导航键周围要有筋，以方便导航键做裙边 18,钢琴键，键与键之间的间隙是0.20MM，键与壳体之间的间隙是0.15MM，钢板的厚度是0.20毫米。钢琴键钢板与键帽之间的距离0.40，键帽最薄0.80，钢板不需要粘贴在RUBBER上，否则导致键盘手感不好 19,结构空间允许的情况下，钢琴键也可以不用钢板，用PC支架代替钢板，PC支架的厚度是≥0.50MM]
触摸感应按键设计指南 张伟林 ２００９－１２－０９ ｓａｌｅｓ＠ｓｏｕｊｅｔ．ｃｏｍ ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｓｏｕｊｅｔ．ｃｏｍ
1. 概述 对触摸屏与触摸按键在手机中的设计与应用进行介绍，对设计的经验数据进行总结。达到设计资料和经验的共享，避免低级错误的重复发生。 2. 触摸按键设计指导 2.1 触摸按键的功能与原理 2.1.1触摸按键的功能 触摸按键起keypad 的作用。与keypad 不同的是，keypad 通过开关或metaldome 的通断发挥作用，触摸按键通过检测电容的变化，经过触摸按键集成芯片处理后，输出开关的通断信号。 2.1.2触摸按键的原理 如下图，是触摸按键的工作原理。在任何两个导电的物体之间都存在电容，电容的大小与介质的导电性质、极板的大小与导电性质、极板周围是否存在导电物质等有关。PCB 板（或者FPC ）之间两块露铜区域就是电容的两个极板，等于一个电容器。当人体的手指接近PCB 时，由于人体的导电性，会改变电容的大小。触摸按键芯片检测到电容值大幅升高后，输出开关信号。 在触摸按键PCB 上，存在电容极板、地、走线、隔离区等，组成触摸按键的电容环境，如下图所示。 Finger Time Capacitance C
2.1.3 触摸按键的按键形式 触摸按键可以组成以下几种按键 z单个按键 z条状按键（包括环状按键） z块状按键 单个按键 条状按键块状按键 2.1.4触摸按键的电气原理图如下：
在PCB板上的露铜区域组成电容器，即触摸按键传感器。传感器的信号输入芯片，芯片经过检测并计算后，输出开关信号并控制灯照亮与否。灯构成触摸按键的背光源。 2.2 触摸按键的尺寸设计 按键可以是圆形、矩形、椭圆形或者任何其他的形状。其中以矩形和圆形应用最为普遍，如图所示： 通常在按键的中间挖空，使PCB下方的光线可以通过挖空导到PCB上方，照亮LENS上的字符。根据ADI公司的推荐，按键大小尺寸如下表： 按键的挖空尺寸与按键的大小相关，如下表
【交互设计】在屏幕上设计键盘 类别全部 ; 交互信息 手机都变触屏的了，手机上的键盘也不可避免的成了虚拟键盘。在屏幕上设计虚拟的键盘 会遇到些什么问题？ ——————————————————————————————— 问题一：木有触感了 没有了触感，对于人机交互来说，是个退步。人对设备的操作失去了一个特性，触感的价值，就不必多说了吧。 触屏输入法中实现了“按下键后浮出放大”的功能，但这并不能完全解决无触感的问题， 用户并不总是按下后，看，再松开的。因为这样效率太低了。人更愿意相信自己的操作是 对的，出错了再修改。所以即使有放大的当前键，也不是总有人看的。 失去触感是移动触屏设备的一大遗憾，或许这也就是科技发展过程中一个不完美的阶段吧。当然我们也不必为触感的消失过分遗憾，科技的进步，必定会朝着弥补这些缺陷的方向发展。也许过不了多久，屏幕就能突起一个个的按键了。 ——————————————————————————————— 问题二：与26键输入法相比，9键输入法减少了界面间的切换 “是选择9键的输入法，还是选择26键的输入法？”实体键盘时代，你就只能选一次， 买手机的时候。现在变成触屏的虚拟键盘了，9键或是26键随时任你选。对这两者的比 较也就显得有意义了。 输入需要包括：汉字、英文、数字、各种符号。用户要完成一段输入，往往并不是只写汉字，或只写数字。通常是又有汉字，又有数字，还得点标点符号，说不定还会偶尔拽个英文。于是不得不在多个界面间切换。 9键输入法实际上是用8个键来实现汉字拼音，屏幕里剩下的空间除了切换到英文、符号、数字这些切换键，还有空儿，可以把一些常用符号摆出来，让用户打完文字后，不用切换 到“符号”界面就能直接点“句号”，减少了界面间的切换，提高了效率。 26键的输入法，能把所有的26个字母都放下就不容易了，自然没余力摆放常用符号了。
一种基于Android系统的键盘模块设计与实现 摘要：设计了一种基于TCA9535芯片的Android系统外扩键盘模块。该模块采用矩阵式键盘设计，通过I2C总线与主控芯片相连，利用按键产生的中断对键盘进行扫描，并完成键值的上报。详细介绍了Android系统的键盘驱动开发流程和键值处理的一些经验，实测证明达到了实用化的要求。这种总线方式的键盘模块设计最大限度地利用了主控芯片资源，具有良好的可移植性和可扩展性，有一定的应用参考价值。关键词： TCA9535；Android系统；键盘模块；I2C总线 Android系统是一种基于Linux内核的开放源码的操作系统，目前主要应用于移动设备中（如智能手机、平板电脑等）。而在工业控制领域的终端设备中，则主要采用Windows CE 和嵌入式Linux系统。Android系统的开源特性和良好的UI系统，相比Windows CE和Linux 系统具有一定的优势，并有逐渐向工业控制的终端设备渗透的趋势。键盘模块作为一种人机交互接口，在各种终端设备中得到了广泛应用。矩阵式键盘[1-7]占用较少的I/O，能提供较多的按键，是键盘设计中常见的一种低成本设计方案。随着工控领域终端设备的智能化，各主控芯片集成的功能越来越多，GPIO往往与其他功能引脚复用。为了最大限度地利用主控芯片资源，GPIO资源在硬件设计时须谨慎规划。虽然Android系统自带虚拟键盘，但屏幕的大小和触屏灵敏度直接影响虚拟键盘的使用效率和用户体验，一旦触摸屏失灵，虚拟键盘将不能使用。因此在可靠性和成本要求甚高的工业控制领域并不是最佳选择。本文采用I2C 接口的TCA9535[8]芯片实现了一种通用的矩阵式键盘模块，并完成了该模块在Android系统上的驱动开发。由于采用的是I2C总线方式，其他设备也可挂载到同一总线上，因此最大限度地利用了主控芯片的资源。1 键盘模块硬件设计1.1 键盘模块硬件接口键盘模块通过TCA9535芯片扩展I/O实现。TCA9535芯片是TI公司生产的一款I2C接口扩展I/O的芯片，芯片供电范围为1.65 V～5.5 V，最大支持400 kHz的通信速率，最大待机电流为3 ?滋A；具有16个独立I/O和一个开漏极低电平输出的中断口，所有I/O口具备机型反转功能，能直接驱动LED；具有3根地址线，可根据应用系统要求设置芯片的地址。芯片内部有8个可编程的寄存器，分别是2个输入端口寄存器、2个输出端口寄存器、2个极性翻转寄存器和2个端口配置寄存器。键盘模块采用5×5矩阵式按键设计，键盘背光通过一个I/O 口控制一个MOSFET管驱动多个并联的LED实现，总共使用TCA9535芯片的11个I/O口。键盘模块与主控芯片AM3730之间通过I2C接口和一根中断线连接，。 1.2 键盘模块工作原理当按键阵列有按键按下时，TCA9535芯片产生一个低电平中断。主控芯片检测到中断信号后，通过I2C总线配置TCA9535芯片的相关寄存器，对键盘阵列I/O 进行扫描。每一次扫描后，读取键盘阵列I/O值。多次扫描后，完成按键位置的确定，并根据位置确定键值。主控芯片确认有按键按下时，通过I2C总线控制TCA9535芯片控制背光的I/O口，点亮键盘的背光。在按键过后一段时间内，若没有新的按键产生，则主控芯片将关闭键盘背光。2 Android系统驱动开发 Android系统大体可分为4层[9]，从下往上依次是：Linux内核层、Libraries层、Framework层和Application层。Android系统与硬件相关的驱动基本在Linux内核层。因此，本文涉及的TCA9535设备驱动是指Linux内核层的设备驱动。本文Android系统为Android ICS 4.0.3，其中的Linux内核版本为 2.6.37。2.1 Linux 内核I2C设备驱动 Linux内核I2C设备驱动包含3层[10]，分别是：I2C总线驱动（I2C core）、I2C控制器驱动（I2C adapter）及I2C设备的驱动（I2C driver）。I2C总线驱动主要实现对I2C总线及控制器和设备驱动的管理。这部分代码为通用部分，Linux内核已经完善，不需要改动。I2C控制器驱动跟硬件相关，主要是构造一个与I2C总线层接口的数据结构，并通过接口函数向I2C总线注册一个控制器。同时，实现对I2C控制器中断的处理函数，
手机按键的制作工艺 1、生产工艺 通用硅胶一般用于镭雕，塑料+硅胶，IMD+硅胶，组装弹性导电薄膜和金属导电薄膜，键面喷涂,可根据美工要求选择多种颜色，根据特殊组装需要,经济实惠 镭射雕刻/透光效果：字体透光、提高产品价值 薄膜：轻薄/短小、结构精细、装配简易、永不磨损、允许三维设计及变化多样的颜色和图案、该按键可以和聚脂薄膜（或金属）开关、冷光片组装以减少装配时间和成本 塑料+硅胶：塑料与硅胶结合可达到柔和的手感及耐磨效果目前多用这种工艺， 薄膜+硅胶：特殊表面喷涂或电镀工艺具优质金属感的注塑键帽和硅胶组装产品。 利用P＋R的方法基础上，利用不同的处理也有不同的效果，再设计的时候可以根据需要选择：比如通过溅镀，镜面油印刷或者拉丝等等处理方法 溅镀之后的效果，由于镀层薄，要附UV，增强耐磨强度 喷涂是一种制作过程，喷漆属于喷涂。溅镀镀层很薄能够透光，电镀分为水镀和真空镀（水镀有污染但镀层不容易磨损，真空镀被大量采用但镀层容易磨损）。雷雕就是激光雕刻。电镀也是喷涂的一种 rubber 键制作流程！备料→橡胶压制→喷漆→冲压→镭雕→成品包装 1. 备料:其实就是把要制造的原始橡胶块和一些配料(主要是色粉和其他一些配剂,)充分合匀,然后挤压成板状,再切成所需要的条状的橡胶,以供后道压制所用. 2. 橡胶压制:这一道可是主要工序,一不小心就会出意外,如果橡胶件的很薄或很窄,就有可能在取下的时撕破(原因可能是橡胶件的壁太薄太窄,当时模温高,大约100℃,所橡胶件太软,强度不够)范类见2024的buzzer的外密封件的一条边就是实例;同时也会有毛边(其后道工序冲压不能冲到的)象成型的这种毛边是去不掉的, 3. 喷漆:这也是一道难题,因为那可是外观的要害,一不小心就是废品,一般要喷两道漆,是不同颜色的,以供后面的镭雕用.好来喷完,再来后一道工序. 4. 冲压:就是把不要的飞边冲剪掉,留下需要的key,就ok了 不过在这一道工序往往会出现冲压的毛边呀,这也是不允许的事呀,一般的大的圆弧边和直边是不会有毛边的,那么是什么地方会产生毛边呢?就是太小圆弧边会产生,多小呢?听说是不要小于0.3mm(没有证实)这一点我想可能对我们的机构工程师在设计rubber part时,要冲压的边的弧度有用呀,好了,在来下一道工序吧! 5. 镭雕:就是激光雕刻,就是把搞好的key放平,一般都有制具定位好,然后激光把key上面的一层漆雕掉,调出key上面的字样来,如数字键,就是透明的；如果是两层的漆只雕掉一层,留一层,如ok应答键,和开关键就是的,一个的一层漆是红色的,还有个是兰色的. 6. 成品包装:这也没有什么,就是包好,装好出货! 有电镀的比如V70的RING，NOKIA8810，PHILIP988（台湾、香港版），镀的亮铬（后者亚铬），其底层是铜。 有的手机也有亮的部分比如摩托罗拉的C289LCD周边，NOKIA8850的按键，那些不是镀的，是用IMD技术（在注塑模腔里预置一层印好的东西）
手机结构设计规范初稿 目录 目录 0 范围 (2) 术语和定义 (2) 1.显示屏类手机结构设计规范 (3) 2.触摸屏类手机结构设计规范 (3)
3.电池类手机结构设计规范 (3) 4. USB类手机结构设计规范 (3) 5. 摄像头类手机结构设计规范 (3) 6. 按键类手机结构设计规范 (3) 7. 光感应器类手机结构设计规范 (3) 8. 耳机类手机结构设计规范 (4) 9. 电声类手机结构设计规范 (4) 10. BTB、ZIF连接器类手机结构设计规范 (4) 11. TF卡、SIM卡类手机结构设计规范 (4) 12. 马达类手机结构设计规范 (4) 13. 弹片类手机结构设计规范 (4) 14. 柔性电路板类手机结构设计规范 (4) 15. 主板堆叠类手机结构设计规范 (4) 16. 屏蔽件类手机结构设计规范 (5) 17. 基本结构类手机结构设计规范 (5) 18. 天线相关类手机结构设计规范(借用硬件规范) (5) 19. 工艺类手机结构设计规范(没升级) (5) 20. 塑胶壳一体机手机结构设计规范(没升级) (5) 21. 滑盖机手机结构设计规范(没升级) (5) 22. 翻盖机手机结构设计规范(没升级) (5) 附录 A (6) 1
手机结构设计规范 范围 本规范给出了手机结构设计的基本准则与手机结构设计的一些参考数据、注意事项和案例。 本规范适用于广东欧珀移动通信有限公司手机产品的结构设计，亦可作为手机产品结构设计的评审依据。 术语和定义 本规范中涉及到较多专业术语，其中部分术语仅为广东地区使用的结构设计和模具方面专用词汇，均为结构工程师之间的常用沟通术语，通俗易懂且数量较多，在此就不再赘述。 2
手机电池设计规范
目录 一．概述 (1) 二．常用手机电池封装方式介绍 (3) 三．各类封装方案设计规范 (6) 1.框架工艺电池设计规范 (6) 2.点胶工艺电池设计规范 (12) 3.注塑工艺设计规范 (18) 4.MPACK电池设计规范 (25) 5.软包工艺电池设计规范 (28) 6.激光点焊工艺设计规范 (34) 7.软包电池自动化设计规范 (37) 8.部件尺寸公差设计规范 (40) 一．概述
全球通信行业飞速发展，一个崭新的移动互联时代正向我们走来，手机的需求量将更大。对手机电池而言，这将是一个充满机遇与挑战的大市场。近年来手机的功能和款式更新换代虽然频繁，但手机电池封装工艺却并没有明显的进步。作为手机电池企业，如何才能在技术上取得突破？如何才能在国际竞争中争取到更大的优势呢?封装专业化将是手机电池封装厂商的出路。 要成为专业的封装厂商，必先在自身设计和工艺上形成具有专业性、规范性、前瞻性的指导文件。我司在手机电池封装行业已经拼搏十数年，累计下了丰富的设计和生产经验，拥有目前封装行业所有的封装工艺，并推出了两项自主专利的封装方式。本规范旨在为飞毛腿电子有限公司累计多年封装检验，总结和规范封装设计及工艺要求，满足客户要求，市场要求，成本要求，进一步提升封装水平。
二．常用手机电池封装方式介绍 手机电池发展到今天，已经形成多种封装方式，其封装难度、工艺成本、外观尺寸各有优势，目前常用有七种封装方式，详见下文介绍： 一．框架类 方案优势： 该方案适用面广，过程工艺相对简单； 适用范围： 适用与电池长度方向尺寸极限，但宽度方向空间富余，可以将保护板放置在侧面的方案； 二．打胶类 方案优势： 电池空间利用率高，成品尺寸较小； 方案不足： 因该方案公差易产生一定累积；而国产电芯尺寸的公差远大于进口电芯，该方案不适用使用国产电芯方案. 三．注塑类
手机结构设计指南 (Design Guide Line) Revision T3 序言 手机的结构设计都是有规律可循的，本设计指南的撰写，旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验，重点阐述本公司对于机械结构设计的要求，避免不同的工程师在设计时，重复出现以往的错误。使设计过程更加规范化、标准化，利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。 本文的撰写，旨在抛砖引玉，我们将不断地总结设计经验，完善本设计指南，使我们的结构设计做得更好。本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能，如PRO/E、英语水平、模具制造等等。 烟波浪子整理制作 2005-12-31 无维网免 费技 术资 料 h t t p ://w w w.5 d c a d .c n
一. 手机的一般形式 目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。但从结构类型上来看，主要有如下五种： 1． 直板式 Candy bar 2． 折叠式 Clamshell 3． 滑盖式 Slide 4． 折叠旋转式 Clamshell & Rotary 5． 直板旋转式 Candy bar & Rotary 本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。 图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。 图1-1 对于直板型手机，主要结构部件有： 显示屏镜片 LCD LENS 前壳 Front housing 显示屏支撑架 LCD Frame 键盘和侧键 Keypad/Side key 按键弹性片 Metal dome 键盘支架 Keypad frame 后壳 Rear housing 电池 Battery package 电池盖 Battery cover 螺丝/螺帽 screw/nut 电池盖按钮 Button 缓冲垫 Cushion 双面胶 Double Adhesive Tape/sticker 以及所有对外插头的橡胶堵头 Rubber cover 等 如果有照相机，还会有照相机镜片Camera lens 和闪光灯Flash LED 镜片 无维网免费技术资料 h t t p ://w w w .5d c a d .c n
设计说明书 1 主要的技术性能参数说明 类型：GSM 频数字移动电话机 显示屏：黄色背光灯 尺寸规格：50mm ×110mm ×13mm 电池：1200mAh 手电筒：LED 发光二极管 其他性能：超大音量一键求救语音短信超大按键亲情号快捷键手电筒 2 详细的性能说明： 一键求救该功能可以内设指定号码，在紧急的情况下，只要能够按这个键就可以直接给 预设的号码拨出电话，同时传出预设的语言信息，达到急救的目的。 超大音量满足老年人听力弱的特点，最大音量可以达到及时提供来电信息 语音短信有些老人实力较差，不愿意翻开短信查看，所以增加语音短信功能，短信语音直接读取. 超大按键手机的绝大多数的按键设计成圆形，按键最大外直径12mm ，数字的高度远远大于一般的手机数字高度，清晰可辨。 手电筒手电筒内才用LED 发光二极管作为照明电源，手电筒特别适合老年人，在没有电源的情况下充当紧急电源，方便好用。 显示屏：显示屏采用黄色背光灯，黄色的背光对老年人相对较弱的视力是最好的保护，并
且黄色是最敏感的色彩，让父母看的更清楚 3 市场情报分析 老年人外出携带手机的作用，绝对程度上是有一个联系工具，所以老人手机可以完全抛去很 多的不必要的功能，进行大量的简化，调查显示69% 的老年人是不用手机短信的，一方面是应为自己的视力不好，另外是因为不想来回翻动按键。就是在按键的设计上，没有字母标识只有数字。抛去传统手机的短信发送功能，但是在有些时间可以接受短信。市场相当多的老年手机有FM 收音机可以把这个鸡肋去掉。 4 市场需求分析： 由于老年人自身所存在的种种生理弱项,视力低下,听力低下,手指不灵活,所以就要求老年手机具有不同于其他人群的手机特点,大音量,大按键,具有特殊的功能,另外是对常规手机的部分功能的弱化, 比如多媒体的播放功能,对大多数老年人来收可能用处不大, 但是如果有一个手电筒就很好也很方便了. 上述情况现有的市场上的产品都已经完全实现. 在手机使用的过程之中,用到最多的是按键,包括按键的排列,大小,材料,造型. 都会直接或者是间接影响使用者.老年人需要更多自己熟悉,自己习惯的东西,面对这样瞬息万变的世界,老年人更需要回归,早期的手机的键盘的按键的设计基本上都是以圆形按键存在,主要是借鉴前期的电话的 按键,但是由于现在的手机的功能的增加,需要大量的信息输入,另外为了美观的需求,现在市场上的圆形按键手机很少, 凸起的圆形按键总是给人一种传统电话的感觉,由于老年手机的功能的简化,这种按键的存在不会影响手机的整体功能的实现.