电子封装材料的研究现状及趋势
汤涛;张旭;许仲梓
【期刊名称】《南京工业大学学报（自然科学版）》
【年(卷),期】2010(032)004
【摘要】电子信息产业高速发展,电子产品趋于小型化、便携化、多功能化.电子封装材料也随之迅速发展,已成为一种高新产业.介绍了电子封装材料的概念、作用和分类,分析总结了近年来国内外电子封装材料的生产研究现状,比较了陶瓷基、塑料基和金属基封装材料的特点,最后展望了电子封装材料的发展趋势.
【总页数】6页(105-110)
【关键词】封装材料;陶瓷基;塑料基;金属基
【作者】汤涛;张旭;许仲梓
【作者单位】南京工业大学,材料科学与工程学院,江苏,南京,210009;南京工业大学,材料科学与工程学院,江苏,南京,210009;南京工业大学,材料科学与工程学院,江苏,南京,210009
【正文语种】中文
【中图分类】TM28
【相关文献】
1.电子封装技术发展现状及趋势 [J], 龙乐
2.电子封装技术的发展现状及趋势 [J], 雷颖劼
3.微电子封装钎焊材料的现状与发展趋势 [J], 郭菲菲
4.微电子封装材料技术的发展现状与趋势 [C], 范琳; 刘金刚; 陶志强; 杨士勇
5.微电子封装材料的技术现状与发展趋势 [C], 范琳; 袁桐; 杨士勇