SMT简介
什么是SMT：
SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写）
,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：
1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%?50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT：
1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
2、电子产品功能更完整，所采用的集
成电路（IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力4、电子元件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元应用5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
一、SMT工艺流程……单面组装工艺来料检测-〉丝印焊膏（点贴片胶）-> 贴片-> 烘干（固化）■。回流焊接-> 清洗-> 检测-> 返修 .....................................................
二、SMT工艺流程……单面混装工艺来料检测-> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-> 贴片-> 烘干
（固化）■。回流焊接-> 清洗->插件-> 波峰焊-> 清洗- >检测-> 返修
三、SMT工艺流程?-…双面组装工艺
A：来料检测-> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）—> 贴片一> 烘干（固化）—>A 面回流焊接-> 清洗-> 翻板-> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）-> 贴片-烘干-〉回流焊接（最好仅对B面-〉清洗->
检测->返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）—> 贴片一> 烘干（固化）—>A 面回流焊接-> 清洗-> 翻板-> PCB的B面点贴片胶-> 贴片-> 固化-> B面波峰焊—> 清洗一> 检测一> 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC （28）引脚以下时，宜采用此工艺。
四、SMT工艺流程.双面混装工艺
A：来料检测-〉PCB的B面点贴片胶-> 贴片-> 固化-> 翻板-> PCB的A面插件-> 波峰焊一> 清洗
一> 检测-> 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测-> PCB的A面插件（引脚打弯）??> 翻板-> PCB的B面点贴片胶- >贴片-> 固化-> 翻板-> 波峰焊-> 清洗-> 检测-> 返修先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：来料检测-> PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> 烘干-> 回流焊接-〉插件，引脚打弯-> 翻板-> PCB 的B面点贴片胶-> 贴片-> 固化-> 翻板-> 波峰焊-> 清洗检测返修A面混装，B面贴装。
D：来料检测-〉PCB的B面点贴片胶-> 贴片固化-> 翻板-> PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> A面回流焊接-> 插件-> B面波峰焊-> 清洗-> 检测-> 返修
A面混装，B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接，后插装，波峰焊
E：来料检测-> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）一> 贴片—> 烘干（固化）回流焊接->翻板-> PCB 的A面丝印焊膏-> 贴片-> 烘干-> 回流焊接1 （可采用局部焊接）-> 插件-〉波峰焊2 （如插装兀件少，口J使用手丄焊接）一> 清洗一> 检测返修
SMT基本工艺构成：
基本工艺构成要素：丝印（或点胶）-> 贴装-> （固化）■。回流焊接-> 清洗-> 检测-> 返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后
面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
SMT 有关的技术组成
1、 电子元件、集成电路的设计制造技术
2、 电子产品的电路设计技术
3、 电路板的制造技术
4、 自动贴装设备的设计制造技术
5、 电路装配制造工艺技术
6、 装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 为什么要用表面贴装技术(SMT)?
1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及 加强希场竞争
力
4、 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
5、 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
SMT 的特点
1、 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10左右，一
般采用SMT 之后，电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
2、 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3、 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4、 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%?50%。节省材料、能源、设备、 人力、时间
等。
SMT 元器件介岁
SMC:表面组装元件(Surface Mounted commponents)
2、 电子丿'亠品功能更完整, IC,不得不采用表面贴片元件 所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成
主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
SMD:表面组装器件(Surface Mounted Devices)
主要有片式晶体管和集成电路，集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM 等。举例如I下：
1、连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机
箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。
2、有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作
用，即对掘加信号有反应，可以改变自己的基本特性。无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。
3、异型电子元Wdd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，負外
壳(与箕基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。Chip片电阻，电容等，尺寸规格:0201,0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010,等。铉电容，尺寸规格：
TANAJANBJANCJANDSOT
晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等melf圆柱形元件，二极管，电阻等
SOIC集成电路，尺寸规格：SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32
QFP密脚距集成电路PLCC集成电路，PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84
BGA球栅列阵包装集成电路，列阵间距规格:1.27, 1.00, 0.80
CSP集成电路，元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍，列阵间距V0.50的microBGA
SMT名词解释
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(H入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
CAD/CAM system（计算机辅助设计与制造系统）：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备
Capillary action（毛细管作用）：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一神自然现象。
年终总结 **年进入**这个大家庭，伴随着**的不断发展壮大，现在又即将走过**，迎来**新的一年。在即将过去的一年中，我主要负责SMT工艺方面。也正是这一年，由于领导对生产工艺优化的重视与支持，使我能够充分发挥自己的能力，为公司工艺优化与成本的节约贡献出一份力量。在工作中，通过部门之间的沟通、和外部专员人员的探讨等，不但增加了自己的专业知识，且使自己的沟通协调能力进一步得到提升。通过公司组织的执行力培训等培训课程和平时**企业文化的熏陶，使自己的责任心和工作积极性也得到了很大提升。但一些大客户验厂中出现的问题点，也反映出了我工作中的不足和需要提升的地方。如经验主义浓，工作的系统化、流程化欠缺；作为基层管理人员，现场管理的经验不足等。现就**年工作做个回顾、总结。以便做的好的地方能够继续发扬，不足的地方能够做出改善，力争在**年做的更好。一：**年总结： 1、生产工艺优化的参与与推动。 从今年年初开始，对我们生产中的PCB长期存在未改善的和一些新出的问题点：如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点
总结《PCB拼板规范要求》提供给公司Layout参考。通过随时和Layout工作人员沟通，确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。 2、SMT各种作业标准和规范的制定。 通过借鉴和总结，并结合我们自身的生产、设备特点，制定《钢网的使用与管理规范》、《物料烘烤规范》、《回流焊温度设定规范》等作业规范。并对新进设备，如：X-RAY，锡膏测厚仪、AOI等及时提供作业指导和操作规范，确保操作的规范性与安全性。 3、生产中问题点的跟踪与处理，保证产品品质。 对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致PPM上升现象，分析为PCB毛刺引起，及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他一些内部作业问题导致的品质异常，也能做到及时指导与纠正。通过大家的一起努力，炉后PPM值由09年的平均500PPM左右到现在的150PPM左右。 4、对设备的维护与保养。 对回流焊、AOI等一些自己所负责的设备，做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理，保证生产的正常进行与设备的良好运转。 5、对工艺、AOI技术员工作的指导与监督。 指导并协助AOI技术员进行软件升级和程序优化，减轻QC
smt主管工作总结 smt主管工作总结 喜迎新春，首先感谢稚启各位领导对我的关心、指导和帮助，给我一次机会让我得到锻炼、成长，以下是我对xx年的工作总结： 一、SMT工艺方面 1、xx年对物料追踪、管控有较往年进一步提高，生产前有对各个产品之重点物料(如BGA、芯片和PCB) 之生产周期、储存环境等进行查看，确认是否氧化和变形等异常，评估其可焊性，并确认烘烤条件(时间、温度)，避免回流发生气泡、分层和断裂等不良。 2、针对我司设备生产要求条件、生产效率和焊接品质方面考量，对客户的PCB Layout 提出改善建议，要求添加标准mark点、5mm工艺边、制作拼版等，且部分客户已采纳建议，品质、效率得到进一步改善。 3、对锡膏进行分类标示，做到先进先出原则，使用状态(解冻、回温、搅拌)标识更加明确，对锡膏出现硬块、及暴露在空气中时间有进一步管控，对有BGA、芯片的PCB,要求做到使用首次回温的锡膏，以确保焊接品质。
4、为确保产品的焊接质量，尽量对每款产品的炉温曲线进行实板测试，对带有BGA的PCBA重点进行制定、优化，并交与袁工、卢工进行审核。 5、学习并掌握了修补PCB镀金层的工艺能力。 6、对试产的产品生产过程进行跟踪，收集生产异常并提出改善建议向客户端进行反馈，下批次生产时进行追踪、确认。 二、SMT设备方面 1、为减少抛料率以及维持设备良好性能，加强了对设备维护、保养频率(吸嘴、过滤芯一周两次、加油维护一月一次)。 2、因设备使用时间较长，恐其板卡因风扇不工作或灰尘堆积导致其散热性不佳，规定定期对其板卡的清洁度及风扇进行点检，发现异常及时处理，避免出现隐患。 3、增加了冷风干燥机，避免了真空里有水的现象。
SMT技术手册 (版本： 单位：工程技转 作者： 审核： 日期：
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1.前言 使SMT从业人员提升专业技术，并确保产品品质。凡从事SMT从业人员均适用之。 2.S MT简介 2.1.何谓SMT(Surface Mount Technology)呢？ 所谓SMT就是可在“PCB” 印上锡膏，然後放上多数“表面黏装零件”，再过REFLOW 使锡膏溶融，让电子零件与基板焊垫接合装配之技术。有时也可定义为：“凡是电子零件，不管有脚无脚，皆可在基板的单面或双面进行装配，并与板面上的焊垫进行机械及电性接合，并经焊锡过程之金属化後，使之搭接成为一体”。相反地，传统零件与底材板接合的方式，是将零件脚插入通孔，然後使焊锡填充其中进行金属化而成为一体。前者能在板子两面同时进行焊接，後者则否。 2.2.SMT之放置技术 由於表面黏装技术及新式零件封装设计之快速发展，也连带刺激自动放 置机的不断的革新。多数品牌的放置机，其对SMD自动放置的基本理念 均属大同小异。其工作顺序是： （1）由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起。 （2）利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心之校正。 （3）旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊垫。 （4）经释除真空吸力後，可使零件放置在板面的焊垫上。 2.3.锡膏的成份 2.3.1.焊锡粉末 一般常用为锡(63%)铅(37%)合金，其熔点为183℃。 2.3.2.锡膏/红胶的使用 （1）锡膏/红胶的保存以密封状态存放在恒温,恒湿的冰箱内,保存温度为0~100 C,温度太高,锡膏中的合金粉未和助焊剂起化学反 应後,使粘度上升而影响其印刷性,温度过低,助焊剂中的松香成份 会产生结晶现象,使得锡膏恶化。 （2）锡膏从冰箱中取出时,应在其密封状态下回温6-8 hrs(kester)/1-2hrs(千住)後再开封.如一取出就开封,存在的温差 使锡膏结露出水份,这时锡膏回焊时易产生锡珠,但也不可用加热的 方法使其回到室温,这会使锡膏品质劣化。 （3）锡膏使用前,先用搅拌机搅30-40sec(kester)/5min(千
2010年年终总结 2005年进入恒晨这个大家庭,伴随着恒晨的不断发展壮大,现在又即将走过2010,迎来2011新的一年.在即将过去的一年中,我主要负责SMT工艺方面.也正是这一年,由于领导对生产工艺优化的重视与支持,使我能够充分发挥自己的能力,为公司工艺优化与成本的节约贡献出一份力量.在工作中,通过部门之间的沟通、和外部专员人员的探讨等,不但增加了自己的专业知识,且使自己的沟通协调能力进一步得到提升.通过公司组织的执行力培训等培训课程和平时恒晨企业文化的熏陶,使自己的责任心和工作积极性也得到了很大提升.但一些大客户验厂中出现的问题点,也反映出了我工作中的不足和需要提升的地方.如经验主义浓,工作的系统化、流程化欠缺；作为基层管理人员,现场管理的经验不足等.现就2010年工作做个回顾、总结.以便做的好的地方能够继续发扬,不足的地方能够做出改善,力争在2011年做的更好. 一：2010年总结： 1、生产工艺优化的参与与推动. 从今年年初开始,对我们生产中的PCB长期存在未改善的和一些新出的问题点：如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结,并提出建议更改方案.各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发.并根据我厂各种设备的具体特点总结《PCB拼板规范要求》提供给公司Layout参考.通过随时和Layout工作人员沟通,确保拼板的合理性和对我们设备的适应性. 2、 SMT各种作业标准和规范的制定. 通过借鉴和总结,并结合我们自身的生产、设备特点,制定《钢网的使用与管理规范》、《物料烘烤规范》、《回流焊温度设定规范》等作业规范.并对新进设备,如：X-RAY,锡膏测厚仪、AOI等及时提供作业指导和操作规范,确保操作的规范性与安全性. 3、生产中问题点的跟踪与处理,保证产品品质. 对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理.如32851一度出现小料虚焊导致PPM上升现象,分析为PCB毛刺引起,及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法.对其他一些内部作业问题导致的品质异常,也能做到及时指导与
SMT技术及其发展前景 表面贴装技术(Surfaced Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。 关键词： SMT BGA 回流焊 一：什么是SMT 1：SMT概述 SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面安装技术。美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。 2：SMT组成：主要由表面贴装元器件（SMC/SMD），贴装技术，贴装设备三部分。 2．1：表面贴装元器件（SMC/SMD） 2．1．1：表面贴装元器件（SMC/SMD）说明： SMC:主要是指一些有源的表面贴装元件； SMD:主要是指一些无源的表面贴装元件； 2．1．2：SMC/SMD的发展趋势 (1)SMC――片式元件向小、
薄型发展。其尺寸从1206（3.2mm*1.6mm）向0805（2.0mm*1.25mm）－0603（1.6mm*0.8mm）－0402（1.0mm*0.5mm）－0201（0.6mm*0.3mm）发展。 (2)SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。引脚中心距从1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm发展。 (3)出现了新的封装形式BGA（球栅阵列）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒装芯片）。由于QFP（四边扁平封装器件受SMT工艺的限制，0.3mm的引脚间距已经是极限值。而BGA的引脚是球形的，均匀地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比最突出的优点首先是I/O 数的封装面积比高，节省了PCB面积，提高了组装密度。其次是引脚间距较大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，组装难度下降，加工窗口更大。例：31mm *31mmR BGA 引脚间距为1.5mm时，有400个焊球（I/O）；引脚间距为1.0mm时，有900个焊球（I/O）。同样是31mm ＊31mm的QFP-208，引脚间距为0.5mm时，只有208条引脚。 BGA 无论在性能和价格上都有竞争力，已经在高（I/O）数的器件封装中起主导作用。 (4)窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势FPT是指将引脚间距在0.635－0.3mm之间的SMD和长＊宽小于等于 1.6mm＊0.8mm的SMC组装在PCB上的技术。由于计算机、通信、航空航天等电子技术飞速展，促使半导体集成电路的集成度越来越高，SMC 越来越小，SMD的引脚间距也越来越窄。目前，0.635mm和0.5mm 引脚间距的QFP已成为工业和军用电子装备中的通信器件。
SMT基础知识 一,填空题： 1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 2．Chip 元件常用的公制规格主要有0402 、0603 、1005 、1608 、3216 、3225 。 3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。 4．SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducial Mark）和IC Mark 两种。5．QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、直方图、排列图等。 6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生、对已产生的静电要及时将其清除。7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为低固含量、中固含量、高固含量。8．5S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。 9．SMT的PCB定位方式有：针定位边针加边。 10．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 。11．常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为4mm 。 12. 锡膏的存贮及使用： （1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温4—8小时 （2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌２-３分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟。（3）锡膏的使用环境﹕室温23±5 ℃，湿度40－80％。 （4）锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。 （5）锡膏放在钢网上超过 4 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（6）没用完的锡膏收 3 次后报废或找相关人员确认。 （2）贴片好的PCB，应在 2 小时内必须过炉。 3、锡膏使用（C. 24小时）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏 4、印好锡膏PCB应在( 4 )小时内用完 13、PCB，IC烘烤 （1）PCB烘烤温度125 ℃、IC烘烤温度为125 ℃。 （2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12 小时IC烘烤时间4—24 小时（3）PCB的回温时间 2 小时 （4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点、上锡不良； 3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否过少、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否安装好。 4、印刷偏位的允收标准：偏位不超出焊盘的三分之一。 5、锡膏按先进先出原则管理使用。 6、轨道宽约比基板宽度宽0.5mm ，以保证输送顺畅。 二、SMT专业英语中英文互换 1．SMD：表面安装器件 2．PGBA：塑料球栅阵列封装 3．ESD：静电放电现象 4．回流焊：reflow(soldering)
精选技术员年终工作总结3篇 本页是精品最新发布的《精选技术员年终工作总结3篇》的详细文章，这里给大家。 精选技术员年终工作总结3篇 总结是指对某一阶段的工作、学习或思想中的经验或情况进行分析研究，做出带有规律性结论的书面材料，它可以提升我们发现问题的能力，是时候写一份总结了。我们该怎么写总结呢？下面是WTT整理的技术员年终工作总结3篇，希望对大家有所帮助。 技术员年终工作总结篇1 自2x11年4月1日来到兵团建工一键诚信分公司农大项目部参加工作，这一年来，一直在项目部担任技术员一职，，通过这个工程现场实践工作的锻炼，得益于项目部领导的关心培养和同事们的热心帮助、谆谆教导，让我的工作有了快速的提升，我已逐步成长为一名合格的技术员。在此感谢公司对我的信任及同事们的支持，通过团队的共同努力，摸索出了一定的工作经验，在此对一年情况进行个人工作总结，请给位领导指导与纠正： 一、主要职责 1、负责钢筋材料计划的编制及进场钢筋的质量数量验收。 2、负责钢筋的放样，钢筋工作交底以及钢筋工程的检查及验收。
3、负责天气情况记录、施工测量放线、钢筋工程隐蔽时间及混凝土浇筑记录。 4、范文写作负责决算各分部分项工程计量工作。 5、参与现场钢筋、模板、土建、架子工及各队的劳务管理，以及领导安排的其它工作。 二、工作心得 1、会干工作、干好工作是出色完成工作的前提条件，这就要求我们要有扎实的专业功底。 2、一个项目的成败取决于团队合作，干一项工程需要多个部门的密切配合，只有整个团队克服眼前的一切困难，形成合力，才会有强大的战斗力，才能在激烈的市场竞争中取得一个又一个的胜利！ 3、工作中要勤奋，工作态度认真，主动沟通，避免信息滞后。 4、技术、管理两个方面，两手都要抓、两手都要狠！ 三、不足之处 1、由于工作经验不足，工程管理方面有些不能做到事前控制。 2、在钢筋工程结算方面，广联达运用不熟练，需要不断的加强学习。 3、施工方案的编制不太熟悉，需要不断的加强专业知识的学习。
技术工工作总结范文求SMT技术员个人工作总结范文 自己根据实际情况来写吧，主要写一下主要的工作内容，如何努力工作，取得的成绩，最后提出一些合理化的建议或者新的努力方向。。。。。。。 工作总结就是让上级知道你有什么贡献，体现你的工作价值所在。 所以应该写好几点： 1、你对岗位和工作上的认识 2、具体你做了什么事 3、你如何用心工作，哪些事情是你动脑子去解决的。就算没什么，也要写一些有难度的问题，你如何通过努力解决了 4、以后工作中你还需提高哪些能力或充实哪些知识 5、上级喜欢主动工作的人。你分内的事情都要有所准备，即事前准备工作以下供你参考：
总结，就是把一个时间段的情况进行一次全面系统的总评价、总分析，分析成绩、不足、经验等。总结是应用写作的一种，是对已经做过的工作进行理性的思考。 总结的基本要求 1．总结必须有情况的概述和叙述，有的比较简单，有的比较详细。 2．成绩和缺点。这是总结的主要内容。总结的目的就是要肯定成绩，找出缺点。成绩有哪些，有多大，表现在哪些方面，是怎样取得的；缺点有多少，表现在哪些方面，是怎样产生的，都应写清楚。 3．经验和教训。为了便于今后工作，必须对以前的工作经验和教训进行分析、研究、概括，并形成理论知识。 总结的注意事项： 1．一定要实事求是，成绩基本不夸大，缺点基本不缩小。这是分析、得出教训的基础。
2．条理要清楚。语句通顺，容易理解。 3．要详略适宜。有重要的，有次要的，写作时要突出重点。总结中的问题要有主次、详略之分。 总结的基本格式： 1、标题 2、正文 开头：概述情况，总体评价；提纲挈领，总括全文。 主体：分析成绩缺憾，总结经验教训。 结尾：分析问题，明确方向。 3、落款 署名与日期 活动总结格式
《SMT技术工艺流程及教学》课程讲义
《SMT技术工艺流程及教学》课程讲义
以工作过程为导向， 设计《SMT工艺》课程教学 ――构建以“SMT工艺为主线”的教学模式
《SMT工艺》课程教学设计简介 《SMT工艺》（Surface Mounting Technology）课程的整体教学设计，“强调职业方向，注重技能培养，强调行业特点，注重 企业需求”。按照“工作过程导向”的高职教育理念，以SMT工艺为 主线，遵循“SMT生产工艺流程”来组织教学内容及安排授课顺序。 采用“一体化和双语教学模式”，基于“SMT教学工厂和校内生产性 实训基地――南极星科技有限公司”平台，开展“实战训练、工学结 合”，真正的将“教、学、做”融合，全面培养学生的岗位技能和职 业素质。 目录 一、课程说明 二、教学媒体的组合使用方案 三、教学过程设计与评价方案 四、教学设施、环境和实训场所 五、本课程的学习方法
六、附件:P P T
一、课程说明 1．课程性质与作用 《SMT工艺》（Surface Mounting Technology）课程是电子组装技术与 设备（SMT）专业的核心职业能力课程，是一门与生产实践紧密相关的课程。 通过本课程的学习使学生建立SMT系统的概念、了解SMT生产系统 的构 成；正确识别表面组装元器件，熟悉表面组装材料；掌握表面组装设备的基本工 作原理及操作规程；掌握表面组装工艺、生产的组织和管理等。培养学生SMT 设备安装、管理、操作与维护的能力，拓宽学生的知识面。通过系统学习，学生 们能熟练的使用有关软件进行操作与生产，使学生胜任SMT生产线各岗位要求， 熟悉SMT工艺编程。为今后SMT生产一线的工作奠定较坚实的理论基础和操 作技能。 在教学实践中，通过对学生情感的引导，学习策略和方法的交流，知识和技 能的指导，培养学生热爱《SMT工艺》课程，培养学生自学能力、分析并解决 问题的能力，培养学生的创新意识和团队意识，树立正确的人生观、科学观，具 有可持续发展的能力，全面提高学生的综合素质。 2．课程的知识结构 本课程“基于工作过程导向”，以“SMT工艺为主线”，即按照SMT生产的工艺 流程，分别讲授“SMT生产前准备、SMT涂敷工艺、SMT贴装工 艺、SMT焊接 工艺、SMT检测工艺、SMT返修工艺、SMT清洗工艺以 及SMT综合实践等” 八个工艺模块的基础知识，并进行各模块的实际操作训练。 SMT生产工艺流程
产品工程师年终工作总结 篇一：产品工程师年终工作总结PPT 篇一：产品工程师-岗位职责及执行手册 产品工程师岗位职责 产品工程师岗位执行手册 一、日常工作二、重点工作流程 新产品开发试制流程 三、其他工作 1、及时完成部门领导临时交付的工作任务； 2、在工作期间要提出对公司发展有利的合理化建议，提高生产效率，降低生产成本等。篇二：汽车产品工程师的职能(自我总结) 产品工程师个人认为应掌握以下几个方面的知识： 1、cad技术\三维ug、pro-e、solidworks或其他的至少能精通其中一到两种； 2、设计开发流程及项目管理方法； 3、懂质量管理体系方面的知识，尤其是汽车配套行业还要懂ts16949及五大工具中的apqp\ppap\fmea;spc也应该了解，msa等； 4、根据产品特点掌握机电类或纯机械或纯电子的方面的知识； 5、根据行业特点还需掌握，如模具制造加工、注塑、
压铸加工工艺，机加工工艺等等 6、成型知识，内饰件是怎么做出来的，什么注塑，模压等等。，型时常见缺点的掌控。 7、结构设计原理；公差配合关系，尺寸链原理；零件尺寸设计合理性，零件检测原理和方法产品工程师的终极责任就是协调公司内外各部门，包括客户工程部门，内部设计部门，采购部门，试验部门等，将产品在计划时间节点里按时交付客户相关的要求。篇三：产品工程师工作手册产品工程师工作手册 产品工程师：负责本公司研发的产品的生产技术工作，从设计论证、样机集成、试产、量产及返修全过程的生产技术支持。 适用范围：本手册适用于生产技术部产品工程师的工作指导及工作职责的界定。工作手册： 一、新产品设计论证阶段 参加新产品的设计方案论证，对新机型的可制造性工艺设计进行评审，通常采用会审方式，一般利用设计评审时进行。针对产品的结构、性能、精度的特点和本公司的技术水平、设备条件等进行可制造性工艺分析，提出改进产品工艺性意见，同设计工程师讨论改善方案，把需改进的问题写进《可制造性工艺设计评审表》，并在项目组内会签。评审表见附件：参加设计评审的要求、目的、评审内容评见附件：
SMT技术基础： 一、SMT技术的发展 SMT的由来：SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面安装技术。美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT 技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。SMT的应用：SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑电子照相机﹑IC卡，还有许多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。 SMT的特点：采用SMT使得组装密度更高，电子产品体积更小，重量更轻，可靠性更高，抗震能力增强，高频特性好，而且易于实现自动化，提高生产效率，降低生产成本，一般来讲，采用SMT的产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。SMT组成：主要由表面贴装元器件（SMD），贴装技术，贴装设备三部分。其中SMD包括： 1. 制造技术：指SMD生产过程中导电物印刷﹑加热﹑修正﹑焊接﹑成型等技术。 2. 产品设计：设计中对尺寸精度、电极端结构/形状、耐热性的设计与规定。 3. 包装设计：指适合于自动贴装的编带、托盘或其他形式的包装。
SMT基础知识介绍 SMT(Surface Mount Technology) 是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。为IT ( Information Technology )产业的飞速发展作出了巨大贡献。 SMT零件 SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC 类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式( BGA、FLIP CHIP 等等)的冲击，在本章里将分标准零件与IC 类零件详细阐述。 一、标准零件 标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述 常见的标准零件。目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排 容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB(印刷电路板)上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。 1、零件规格: (1) 、零件规格即零件的外形尺寸，S MT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件 系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表 公制表示法1206 0805 0603 0402 英制表示法3216 2125 1608 1005 含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注：a、L( Length )：长度；W( Width )：宽度；inch ：英寸
试用期转正工作总结 时间一晃而过，转眼间到公司已经三个多月了。这是我人生中弥足珍贵的一段经历，在这段时间里领导及同事在工作上给予了我很大的帮助，在生活上给予了我很大的关心，让我充分感受到了公司“海纳百川”的胸襟。在肃然起敬的同时，也为我有机会成为公司的一份子而自豪。在这三个多月的时间里，在领导和同事们的悉心关怀和指导下，通过自身的努力，各方面均取得了一定的进步，现将我的工作情况作如下汇报 一、非常注意的向周围的同事学习，在工作中处处留意，多看，多思考，多学习，以较快的速度熟悉着公司的情况，较好的融入到了我们的这个团队中。 二、遵守各项规章制度，认真工作，使自己素养不断得到提高。爱岗敬业的职业道德素质是每一项工作顺利开展并最终取得成功的保障。入职三个月来，我能遵守公司的各项规章制度，兢兢业业做好本职业工作，从未迟到早退，用满腔热情积极、认真地完成好每一项任务，认真履行岗位职责，平时生活中团结同事、不断提升自己的团队合作精神。 三、积极协助本专业的同事梳理审核图纸设计缺陷和问题，争取做到查缺补漏。为下一步总承包商进场工作扫清技术方面障碍。同时并未放松管理现场土方开挖和地基处理的承包商，入冬以来当地政府加大了环境治理力度，这对我们的工作提出更高更严的要求。我们积极制定措施加强管理力度和执行力使项目积极稳妥的一步步向前推进。 四、因工作需要我被借调到3ac2期的交房工作组，担任12组交房小组组长职务。对于我来说这是一个全新的工作领域，收到借调安排的通知后我就私下在网上搜索有关开发商交房的注意事项相关内容，后来经过公司的几次交房培训演练工作后，信心倍增。持续21天的交房工作中我成功完成了89户业主的收房验房工作。这次的工作经历对我目前的工作产生了很多有益的帮助，让我明白和发现了商品房成品施工控制薄弱点和对产品细节和使用功能合理化进一步完善的着重点。 五、在工作中，善于思考，发现问题便首先同同事进行沟通，与同事分享自己的解决思路，能解决的就解决掉，不能解决的就提交上级经理，同时提出自己的意见提供参考。、总之，经过三个月的试用期，我认为我能够积极、主动、熟练的完成自己的工作，在工作中能够发现问题，并积极全面的配合公司的要求来展开工作，与同事能够很好的配合和协调。这些日子里我深深的感受着公司的人性化管理，感受到了公司蓬勃向上的动力和体贴关心员工的暖暖深情。同时我希望能得到公司领导的肯定，按期转正。在以后的工作中我会一如继往，不断的提升自己的业务水平及综合素质，会用我的实际行动为公司的发展尽自己的一份力量。 申请人： 日期：篇二：试用期转正工作总结 试用期转正工作总结 三个月的试用期转眼就到了，在这三个月中，我较快地适应了自己的工作，融入了新的大家庭里，也得到了同事和领导的肯定，不过也存在一些不足的地方，我想这些都值得自己去总结，去思考，去提高。在工作中，我一直严格要求自己，认真及时地完成领导布置的每一项任务，并虚心向同事学习，不断改正工作中的不足；对于公司的制度和规定都是认真学习并严格贯彻执行；另外，本人具有较强的团队合作精神，能很好的协调及沟通，配合部门负责人落实及完成公司的工作任务，并乐于助人，与同事相处和谐融洽。 记得刚来的时候对各方面都很陌生，周围的同事和领导都给与了我很大的帮助，让我尽快地适应新的工作的环境。在这里我进步很快，把工作想在前，做在前，无论是工作能力，还是思想素质都有了进一步的提高，较好地完成了领导安排的工作任务。现在的工作岗位是物料员，主要负责公司的仓库物料管理，由于以前从事过相关岗位的工作，对erp系统的操作以及excel的数据处理还算比较熟练。在每天的工作中，我认识到了在重复工作中可以挖
SMT的发展概况及现代应用 姓名:Crainax学号:******电话:********** 摘要：随着社科技术的发展，微电子产业和计算机技术的不断改建和发展，在电子组装 中的贴片元件也开始在行业中被广泛应用。在这样的大背景下，集优点于一身的SMT在过去的几十年里呈现出的繁荣的发展趋势。20世纪90年代初，表面组装技术已经成为世界电子整机组装的主流，在电子工业中得到了广泛应用和发展。本文主要介绍表面组装技术的基本介绍，概述其表面组装技术的特点，叙述其发展趋势，并对其现代应用方面做出了详尽的介绍，最后对其的发展前景做一个简单的小结。 关键字：表面组装技术；发展趋势；技术特点；现代应用 正文： 1.概述 SMT是一种无需在pcb板上钻插装孔，直接将表面贴装元器件装贴、焊接到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。SMT和传统的通孔插装技术的根本区别是“贴”和“插”，这个特征决定了这两类组装元器件及其包装形式的差异，并决定了工艺、工艺装备的结构和性能上的差别。SMT的主要特点如下：密集程度高；实现微型化；可靠性高；高频特性好；生产效率高；成本低廉。 2.SMT的介绍 SMT（Surface Mounted Technology)，即表面贴装技术,是一种无需对钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术.SMT的发明地是美国，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利浦公司推出的第一块表面贴装电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子行业等各行各业。SMT发展非常迅猛，进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。 SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过专业技术培训。 SMT无需对印制板钻插装孔，直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴、焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术。 SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑电子照相机﹑IC卡，还有许多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。 3. SMT的发展概况 SMT技术由SMT生产线、SMT设备、SMT封装元器件、SMT工艺材料等因素相辅相成
第一篇、SMT实习报告 SMT技术员实习报告总结 第二篇、SMT技术员实习周记原创SMT技术员实习报告总结 实习周记 SMT技术员工作岗位 个人原创SMT技术员工作岗位实习周记有效防止雷同！简单修改即可使用！ 姓名王XX 学号20170820008
专业XXXX 指导老师实习时间20XX-XX-XX—20XX-XX-XX 2017年XX月XX日 目录 实习周记（一）·3 实习周记（二）·4 实习周记（三）·5 实习周记（四）·6 实习周记（五）·7 实习周记（六）·8 实习周记（七）·9 实习周记（八）·10 实习周记（九）·11 实习周记（十）·12 实习周记（十一）·13 实习周记（十二）·14 实习总结（心得体会）·15 SMT技术员工作岗位实习周记（一） 今天是周六，挑一个晴朗的早晨记下我第一周来SMT技术员工作岗位实习心得。实习，虽然不是正式从事的SMT技术员工作，但却是我工作生涯的一个起点，也是以后从事SMT技术员相关工作岗位一个不可或缺的阶段。 刚进入SMT技术员工作岗位的第一天，一切都很陌生，也很新鲜。一张张陌生的面孔，不认识但是都面带微笑很友善。SMT技术员工作岗位的同事高老师带我参观了各个部门，讲解了SMT技术员工作岗位注意事项，还给我介绍其他同事给我认识。
一周的时间很快就过去了，在这一周里，我尽量让自己更快地去适应SMT 技术员工作岗位环境，更快地融入这个大集体中，因为只有和SMT技术员工作岗位的同事都处理好关系，才能有利于自己开展SMT技术员相关实习工作。 本周SMT技术员工作岗位实习心得急于求成是入职新人最普遍的现象，虽说是不遭人妒是庸才，可在职场中我们只是个后辈，对于前辈是要虚心求教的。再一个就是沟通，遇事不要只是憋在心里，同一个事情不同的心态将是截然不同的结果，投之以桃，报之以李，温情不经意间传递。 SMT技术员工作岗位实习周记（二） 时间过得真快，转眼第二周已经结束了，因为刚进SMT 第三篇、SMT实训心得体会 SMT技术员实习报告总结 smt实训报告 实训名称smt技术应用
SMT技术的发展方向 摘要：进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年 都以20%以上的速度高速增长，成为国民经济的支柱产业，整体规模连续三年居全球第2位。随着中国电子制造业的高速发展，中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展，整体规模也居世界前列。本论文以SMT做出了简单介绍，主要分析了SMT的发展历史和当今发展情况，以及它的特点和优势等方面作以介绍。它大大节省了材料、能源、设备、人力、时间等，不仅降低了成本，还提高了产品性能和生产效率，还给人们的生活带来了越来越多的便捷和享受。 关键词：SMT技术特点工艺流程发展 引言：SMT（Surface Mounted Technology)，即表面贴装技术,是一种无需对 钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术.SMT的发明地是美国，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利浦公司推出的第一块表面贴装电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子行业等各行各业。SMT发展非常迅猛，进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。 SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过专业技术培训。 SMT无需对印制板钻插装孔，直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴、焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术。 SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑电子照相机﹑IC卡，还有许多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。 一 SMT技术 1.1产生背景 所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。 近年来，电子应用技术的发展表现出三个显著的特征。 1)智能化：使信号从模拟量转换为数字量，并用计算机进行处理。 2)多媒体化：从文字信息交流向声音、图像信息交流的方向发展，使电子设备更加人性化、更加深入人们的生活与工作。
smt技术员个人年终总结 喜迎新春，首先感谢稚启各位领导对我的关心、指导和帮助，给我一次机会让我得到锻炼、成长，以下是我对xx年的： 1、xx年对物料追踪、管控有较往年进一步提高，生产前有对各个产品之重点物料（如BGA、芯片和PCB）之生产周期、储存环境等进行查看，确认是否氧化和变形等异常，评估其可焊性，并确认烘烤条件（时间、温度），避免回流发生气泡、分层和断裂等不良； 2、针对我司设备生产要求条件、生产效率和焊接品质方面考量，对客户的PCB Layout 提出改善建议，要求添加标准mark点、5mm工艺边、制作拼版等，且部分客户已采纳建议，品质、效率得到进一步改善； 3、对锡膏进行分类标示，做到先进先出原则，使用状态（解冻、回温、搅拌）标识更加明确，对锡膏出现硬块、及暴露在空气中时间有进一步管控，对有BGA、芯片的PCB，要求做到使用首次回温的锡膏，以确保焊接品质； 4、为确保产品的焊接质量，尽量对每款产品的炉温曲线进行实板测试，对带有BGA的PCBA重点进行制定、优化，并交与袁工、卢工进行审核；
5、学习并掌握了修补PCB镀金层的工艺能力； 6、对试产的产品生产过程进行跟踪，收集生产异常并提出改善建议向客户端进行反馈，下批次生产时进行追踪、确认。 1、为减少抛料率以及维持设备良好性能，加强了对设备维护、保养频率（吸嘴、过滤芯一周两次、加油维护一月一次）； 2、因设备使用时间较长，恐其板卡因风扇不工作或灰尘堆积导致其散热性不佳，规定定期对其板卡的清洁度及风扇进行点检，发现异常及时处理，避免出现隐患； 3、增加了冷风干燥机，避免了真空里有水的现象； 4、协助技术员定期检查Europlacer 的塑胶吸嘴头，确认是否有磨损严重、破裂等现象，出现异常立即更换，避免出现抛料现象； 5、培训并指导印刷机、贴片机、AOI、X—RAY的程序制作及异常报警处理，提高技术员及操作员的工作技能，并制作培训作业指导书备份于系统。
pe技术员的工作总结 篇一：技术员年终工作总结 在这即将逝去的20XX年里，我的感悟是：“一份耕坛一份收获”。用辛勤的汗水换来扎实的技术，用努力的付出 换来美好的生活。作为一名技术人员的我，时刻谨记我的工作使命，努力用专业知识为公司服务，在工作中不断地提 高自己，锻炼自己，在这一年里，我一直不断的学习，来补 充自己的不足，我深知要达到新时期的高标准，唯有先调整 自己的理念，彻底转变观念，从全新的角度审视和重整自身 工作，才能让各项工作真正落实到实处，下面本人查找问题 如下： 一、年初至今，我一直在学习状态工作着，许多专业知识淡薄，导致了工作上出现了不少问题； 二、工作思路条理不清，导致了我工作效率没有达到理想的高度。 三、主观上思想有过动摇，未给自己加压，没有真正进入角色； 四、忽略了团队协作，没有经常与各级领导、各个部门人员之间沟通； 五、工作思路上也缺乏一些创新意识。 以上几点是我个人存在的最主要的问题，技术员作为单位的一个主要职能岗位之一，“高效，准确”是我技术人员
应尽的职责。在提高企业竞争力等方面我们负有很大的义务 与责任。只有不断的反省与总结，工作才能得到提高！。 查找自身的不足才能进步。作为一名技术人员，我要实现自已的人身价值，企事业的兴衰直接关系到个人的荣辱， 为实现共同的目标 我要付出百分之百的努力。 在思想觉悟方面，我一直要求自己要有努力学习的精神、创新的精神、精益求精的精神、永不满足的精神、顾全 大局的精神。我们要把这几种精神贯穿于具体的工作中中 去。 对于即将到来的20XX年而言，我要不断地加强学习，完善自我，把自身融入到工作中去，重点放在加强专业知识 与拓展提高这几方面，下面就工作计划与思路向大会作一汇报： 一、提高自身工作能力； 掌握新工作软件“OA自动化办公”软件，补充建筑专业知识，与自身专业相结合，完善工作体制，加强自我修养， 进一步加强xsteel建模软件的应用性学习，为今后工作打下夯实的基础。 二、针对流程节点，对工作认真负责。 从今年的工作流程节点中学习不少关于对工作责任制 方面的知识，所以，加强对工作责任的概念是今后工作的重
成型技术员年终总结 导语：年终总结是对一年工作的一次全方面的总结，也是对自己成果的一次，更是对公司的一次成绩汇报，因此，年终总结的好坏很重要。下面是带来的成型技术员年终总结，希望给你们带来帮助！ 时光似箭、日月如梭，我们迎来了新的一年。在过去的一年中，在上级领导的大力支持和全体员工的共同努力下完成了公司下达的 各项任务，在此，我对一年来的工作做个总结： 1、产品产量方面。为达到客户产量和质量的要求，我和我的同事合理的调整生产计划，和利用有限的资源，及时满足客户的交货期，为公司今后产品的多元化打下了基础； 2、产品品质方面。今年工作中，在确保生产任务的情况下合格产品入库率达到x%，离公司的目标有一定的距离。只要每个员工在提高产品质量意识情况下，全力的投入到生产每个环节中，产品质量一定会稳步提高； 3、设备管理方面。在过去的一年里，各设备运转良好，并没有因为设备的问题影响到较大的工作，在定期的检修和保养下保证了设备的正常运转，进而确保了生产的稳定。
4、安全生产方面。在过去的一年里，我将安全生产纳入个人生产日常管理工作之中，确保了生产的有序运行。全年度未发生较大的人体伤害和设备损坏事故。 1、虽然充满干劲，但是经验缺乏，在处理突发事件和一些新问题上存在着较大的欠缺； 2、跟不上工艺流程和技术的需求，还缺乏主动沟通和交流的积极性，不善于有效的表达。这些个人因素直接影响到了工作的效果； 3、生产进度状况不能完全掌控，造成拖期、延期现象。 1、加强学习和实践，继续提高本职工作。针对自己的岗位，重点是深入学习各工序的工艺流程及研发相关知识，提高解决问题的能力； 2、竭尽全力完成生产任务。在生产过程中充分沟通，过程受控，在生产上下更大的力度，牢记速度、完美的执行，以健康愉快的心态积极主动地完成生产任务； 3、完善自身素质。新的一年，要毫不动摇地成为一个品德好、素质高、技术强、勤学习、善思考、会办事的聪明人而努力。工作保