当今社会，电子系统的发展趋势是小型化、高性能、多功能、高可靠性和低成本，在这些需求的强力驱动下，电子产品的演进速度超乎寻常。在物联网、移动支付、移动电视、移动互联网、3G通讯等新生应用的引导下，一大批新型电子产品孕育而生，多功能集成、外型的短小轻薄、高性能、低成本是这些新型电子产品的共性。想要实现这一目标，多种功能芯片和各类电子元件的高度集成技术是必不可少的环节，因此对半导体封装提出了前所未有的集成整合要求，从而极大推动了先进封装技术的发展。
为适应集成电路和系统向高密度、高频、高可靠性和低成本方向发展，国际上逐渐形成了IC封装的四大主流技术，即：阵列凸点芯片及其组装技术、芯片尺度封装技术（CSP，Chip Scale Package）、圆片级封装技术（WLP, Wafer Level Package）和多芯片模块技术。目前正朝着更高密度的系统级封装（SiP）发展，以适应高频和高速电路下的使用需求。
系统级封装是封装发展的方向，它将封装的内涵由简单的器件保护和功能的转接扩展到实现系统或子系统功能。SiP产品开发时间大幅缩短，且透过高度整合可减少印刷电路板尺寸及层数，降低整体材料成本，尤其是SiP设计具有良好的电磁干扰（EMI）抑制效果，更可减少工程时间耗费。但是SiP除了以上的优点外，也存在一些问题需要后续去突破，SiP产品的设计和制造工艺较以往发展单颗芯片更为复杂，必须要从IC设计的观点来考量基板与连线等系统模组设计的功能性和封装工艺的可实现性。
我公司目前着力于针对SiP封装技术建立完善的工艺、设计、可靠性分析能力，以拉近与国外同行业者之间的距离。目前已有以下工艺研发成果：（一）高、低弧度、密间距焊线工艺
通常SiP产品中需要在有限的空间中集成数颗尺寸大小各异的芯片和其他的外围元器件，一般都会采用芯片堆叠的封装工艺进行，同时此类产品中芯片的压焊点间距非常的小，因此这类产品的焊线技术与传统的封装产品有着更高的要求。
（1）当芯片堆叠层数增加时，不同线环形层之间的间隙相应减少，需要降低较低层的引线键合弧高，以避免不同的环形层之间的引线短路。为了避免金丝露出塑封体表面，需要严格控制顶层芯片的金线弧高，因此稳定的金线倒打工艺
是确保良率的关键焊线技术。
我司目前已完成40um以下的低弧度焊线工艺技术的研发（超低弧度金线倒打技术、金线直径20um、金丝弧高可达40um）。
（2）为了满足压焊点间距小于60微米、压焊点开口尺寸小于50微米的芯片的焊线工艺，需要开发超密间距劈刀的小球径焊线工艺。
我司目前已完成45um以下间距的压焊点的高密度焊线工艺技术的研发。
（3）由于封装中将会采用多层芯片堆叠的工艺技术，需要开发开发芯片间串连焊线的工艺。
我公司目前已完成8层芯片间串联焊线工艺技术的研发。
(二) 大尺寸圆片的超薄厚度减薄工艺
在SiP封装产品中由于需要集成数颗芯片，一般往往采用芯片堆叠的工艺技术，因此对圆片的减薄要求很高，往往要求芯片减薄至50um～100um的厚度，甚至有些产品需要达到25um的厚度。而且近年来由于成本缘故而使晶圆尺寸向12英寸发展，单颗芯片的面积也超过100mm2，所以大大增加了减薄、切割和拾取芯片的难度，工艺技术控制不好通常会造成圆片、芯片碎裂的问题，或是在芯片内残留机械应力，造成芯片在后续的工序中碎裂。为了确保圆片的减薄要求，超精密磨削、研磨、抛光、腐蚀作为硅晶圆背面减薄工艺获得了广泛应用，减薄后的芯片可提高热发散效率、机械性能、电性能、减小芯片封装体积，减轻划片加工量。因此，大尺寸圆片的超薄厚度减薄工艺技术是实现高密度系统封装的重要基础，是不可或缺的工艺技术。
我公司目前已完成12英寸圆片减薄至25um厚度的工艺技术的研发。
（三）8层及8层以上的芯片堆叠工艺
伴随着科技的不断发展进步，USB存储卡（U盘）逐步向高容量和体积小巧便于携带的方向发展，要满足高容量的需要势必需要使用大容量的闪存芯片，要满足体积小巧的需要势必要求闪存芯片的尺寸要缩小。目前各闪存芯片厂商的制程能力已达到纳米级，其中Micron更是达到了34nm的制程，单个闪存芯片的容量最大为4GB，因受芯片尺寸及制程能力的限制，单个芯片的容量再次提升有很大难度，所以要达到高容量的USB模块时，需要将闪存芯片进行3D堆叠。以保证在USB产品外形不变的前提下，达到USB容量的扩充，满足市场的需求。
我公司目前已完成8层的芯片堆叠的工艺技术的研发（12英寸晶圆减薄至75um厚度）。
（四）微小元器件的高密度贴装工艺
在SiP封装产品中不仅需要集成多颗芯片，有时还需要集成可多达数十颗的被动元器件（包括电容、电感、电阻）。但是由于封装的尺寸的局限性，则需要解决Surface Mountain Technology工序中对于大量无源阻件的密集贴装技术。并且由于贴装区域的限制，也要求被动元器件的尺寸越小越好，贴装时使用的锡膏的厚度也需要严格的管控。
我公司目前已完成01005尺寸（长为0.4、宽0.2毫米）被动元器件密集贴装工艺技术的研发（被动元件数量50颗，回流后锡膏厚度35-75um）。
（五）小球径、小节距的植球工艺
20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA（Ball Grid Array Package）的突出优点是：1）电性能更好，BGA 用焊球代替引线，引出路径短，减小了引脚电阻、电容和电感，减小了延迟。2）封装密度更高，组装面积更小，由于球是整个平面排列，因此对于同样面积，引脚数更高。3）BGA的节距为1.5 mm、1.27 mm、1.0 mm、0.8mm、0.65mm 和0.5mm，与现有的表面安装工艺和设备完全相容，安装更可靠。4）由于焊料熔化时的表面张力具有“自对准”效应，避免了传统封装引线变形的损失，大大提高了组装成品率。5）BGA 引脚牢固，转运方便。6）焊球引出形式同样适用于多芯片模块和系统级封装。
BGA封装其中一项最突出的优点就是对于同样面积，引脚数更高，这就对BGA封装产品生产中的植球工序有更高的要求。
我公司目前已完成最小球径300um、最小节距500um的植球工艺技术的研发。
（六）倒装芯片及underfill填充工艺
随着金丝引线键合成本的变化，对倒装芯片的需求出现了急速增长，飞升的金价使采用引线键合的盈亏点向更低引脚数的方向偏移。同时一些性能上的原因也促使我们考虑倒装芯片技术，采用倒装芯片可以更好地缩减芯片尺寸，并且在移动应用中使用的硅正在变得更加紧密（更高的I/O 密度）。另外，倒装芯片避免了额外的封装并提供了像高运行频率、低寄生效应和高I/O密度的优点。
倒装占有面积几乎与芯片大小一致，在所有表面安装技术中，倒装芯片可以达到最小、最薄的封装。倒装芯片技术替换常规打线接合，已逐渐成为未来的封装主流。与COB相比，该封装形式的芯片结构和I/O端（锡球）方向朝下，由于I/O引出端分布于整个芯片表面，故在封装密度和处理速度上倒装芯片已达到顶峰，特别是它可以采用类似SMT技术的手段来加工，因此是芯片封装技术及高密度安装的最终方向。倒装芯片封装技术与传统的引线键合工艺相比，具有许多明显的优点，包括：优越的电学及热学性能、高I/O引脚数、封装尺寸减小等。倒装芯片技术是当今最先进的微电子封装技术之一，它将电路组装密度提升到了一个新高度，随着电子产品体积的进一步缩小，倒装芯片的应用将会越来越广泛。
Underfill（底填料）是一种适用于倒装芯片电路的材料，它填充在IC芯片与有机基板之间的狭缝中，并且将连接焊点密封保护起来。Underfill封装的目的在于：降低硅芯片和有机基板之间的CTE不匹配；保护器件免受湿气、离子污染物、辐射和诸如机械拉伸、剪切、扭曲、振动等有害的操作环境的影响；增强
Flip chip封装的可靠性。Underfill材料的要求是：优异的电、物理和机械性能；生产中易于应用；优异的抗吸潮和抗污染能力。当前的Underfill材料主要是硅填充的环氧树脂基体材料，其性能的改善由以下三个因素决定：（1）提高了对芯片的约束，减小了焊接的剪切应力，而且附加的粘接面也有降低芯片弯曲的趋势；（2）当弹性模量很接近于焊料的弹性模量时，环氧树脂就形成一种相对焊接的准连续区，因此就减小了在芯片和基板界面上与焊接面形成的锐角有关应力的提高；（3）焊料实际上是被密封而与环境隔绝。
我公司目前已完成Tape&Reel/ Wafer Ring方式、Bump高度70um倒装芯片工艺技术的研发。
系统级封装技术和产品有着非常广阔的应用和市场前景，现阶段系统级封装产品的需求已经来势汹汹，日渐迫切。系统级封装技术和产品的出现，给国内半导体产业、尤其是封装企业带来了一次前所未有的发展机会。标志我国封装产品将由低端转为高端，封装行业由制造密集型产业转向设计和产权密集型产业的过程即将到来。
系统级封装技术应用不仅将又一次促使半导体产业链的重新整合，而且将会使传统智能卡封装业和半导体封装业这两个本不相干产业的整合，同时也为国内一批半导体封装装备企业和封装材料企业提供广阔的发展机会。因此，半导体产业供应链间如何打破藩篱、携手合作，共同营造更完善的系统级封装产品发展环境，将是当务之急；我们相信长电科技一定可以在其中担当重要的角色，为中国半导体产业的发展作出自己的贡献。
一、SIP协议介绍： 会话发起协议SIP（Session Initiation Protocol）是一个应用层控制信令协议，用于建立、更改和终止多媒体会话或呼叫。SIP作为一个基础，可以在其上提供很多不同的服务。目前已经定义的媒体类型有音频、视频、应用、数据、控制。 二、SIP呼叫流程： 注册流程： （1）用户首次试呼时，终端代理A 向代理服务器发送REGISTER 注册请求； （2）代理服务器通过后端认证/计费中心获知用户信息不在数据库中，便向终端代理回送401Unauthorized 质询信息，其中包含安全认证所需的令牌； （3）终端代理提示用户输入其标识和密码后，根据安全认证令牌将其加密后，再次用REGISTER 消息报告给代理服务器； （4）代理服务器将REGISTER 消息中的用户信息解密，通过认证/计费中心验证其合法后，将该用户信息登记到数据库中，并向终端代理A 返回成功响应消息200 OK。 呼叫流程：
（1）用户摘机发起一路呼叫，终端代理A 向该区域的代理服务器发起Invite 请求；（2）代理服务器通过认证/计费中心确认用户认证已通过后，检查请求消息中的Via 头域中是否已包含其地址。若已包含，说明发生环回，返回指示错误的应答；如果没有问题，代理服务器在请求消息的Via 头域插入自身地址，并向Invite 消息的To 域所指示的被叫终端代理B 转送Invite 请求； （3）代理服务器向终端代理A 送呼叫处理中的应答消息，100 Trying； （4）终端代理B 向代理服务器送呼叫处理中的应答消息，100 Trying; （5）终端代理B 指示被叫用户振铃，用户振铃后，向代理服务器发送180 Ringing 振铃信息； （6）代理服务器向终端代理A 转发被叫用户振铃信息； （7）被叫用户摘机，终端代理B 向代理服务器返回表示连接成功的应答（200 OK）；（8）代理服务器向终端代理A 转发该成功指示（200 OK）； （9）终端代理A 收到消息后，向代理服务器发ACK 消息进行确认； （10）代理服务器将ACK 确认消息转发给终端代理B； （11）主被叫用户之间建立通信连接，开始通话； 结束流程：
SIP协议学习总结 1、SIP协议定义 SIP（Session Initiation Protocol，即初始会话协议）是IETF提出的基于文本编码的IP电话/多媒体会议协议。用于建立、修改并终止多媒体会话。SIP 协议可用于发起会话，也可以用于邀请成员加入已经用其它方式建立的会话。多媒体会话可以是点到点的话音通信或视频通信，也可以是多点参与的话音或视频会议等。SIP协议透明地支持名字映射和重定向服务，便于实现ISDN，智能网以及个人移动业务。SIP协议可以用多点控制单元（MCU）或全互连的方式代替组播发起多方呼叫。与PSTN相连的IP电话网关也可以用SIP协议来建立普通电话用户之间的呼叫。 SIP协议在IETF多媒体数据及控制体系协议栈结构的位置 H.323SIP RTSP RSVP RTCP H.263 etc. RTP TCP UDP IP PPP Sonet AAL3/4AAL5 ATM Ethernet PPP V.34 SIP协议支持多媒体通信的五个方面： ◆用户定位：确定用于通信的终端系统； ◆用户能力：确定通信媒体和媒体的使用参数； ◆用户有效性：确定被叫加入通信的意愿； ◆会话建立：建立主叫和被叫的呼叫参数； ◆会话管理：包括呼叫转移和呼叫终止； SIP协议的结构 SIP是一个分层的协议，也就是说SIP协议由一组相当无关的处理层次组成，这些层次之间只有松散的关系。 SIP最底层的是它的语法和编码层。编码方式是采用扩展的Backus-Naur Form grammar (BNF范式)。 第二层是传输层。它定义了一个客户端发送请求和接收应答的方式，以及一 个服务器接收请求和发送应答的方式。所有的SIP要素都包含一个通讯层。 第三层是事务层。事务是SIP的基本组成部分。一个事务是UAC向UAS发送的一个请求以及UAS向UAC发送的一系列应答。事务层处理应用服务层的重发，匹配请求的应答，以及应用服务层的超时。任何一个用户代理客户端完成的事情都是
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体封装经历了三次重大革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。 高级封装实现封装面积最小化 芯片级封装CSP。几年之前封装本体面积与芯片面积之比通常都是几倍到几十倍，但近几年来有些公司在BGA、TSOP的基础上加以改进而使得封装本体面积与芯片面积之比逐步减小到接近1的水平，所以就在原来的封装名称下冠以芯片级封装以用来区别以前的封装。就目前来看，人们对芯片级封装还没有一个统一的定义，有的公司将封装本体面积与芯片面积之比小于2的定为CSP，而有的公司将封装本体面积与芯片面积之比小于1.4或1.2的定为CSP。目前开发应用最为广泛的是FBGA和QFN等，主要用于内存和逻辑器件。就目前来看，CSP的引脚数还不可能太多，从几十到一百多。这种高密度、小巧、扁薄的封装非常适用于设计小巧的掌上型消费类电子装置。 CSP封装具有以下特点：解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题；封装面积缩小到BGA的1/4至1/10；延迟时间缩到极短；CSP封装的内存颗粒不仅可以通过PCB板散热，还可以从背
面散热，且散热效率良好。就封装形式而言，它属于已有封装形式的派生品，因此可直接按照现有封装形式分为四类：框架封装形式、硬质基板封装形式、软质基板封装形式和芯片级封装。 多芯片模块MCM。20世纪80年代初发源于美国，为解决单一芯片封装集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上组成多种多样的电子模块系统，从而出现多芯片模块系统。它是把多块裸露的IC芯片安装在一块多层高密度互连衬底上，并组装在同一个封装中。它和CSP封装一样属于已有封装形式的派生品。 多芯片模块具有以下特点：封装密度更高，电性能更好，与等效的单芯片封装相比体积更小。如果采用传统的单个芯片封装的形式分别焊接在印刷电路板上，则芯片之间布线引起的信号传输延迟就显得非常严重，尤其是在高频电路中，而此封装最大的优点就是缩短芯片之间的布线长度，从而达到缩短延迟时间、易于实现模块高速化的目的。 WLCSP。此封装不同于传统的先切割晶圆，再组装测试的做法，而是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后再切割。它有着更明显的优势：首先是工艺大大优化，晶圆直接进入封装工序，而传统工艺在封装之前还要对晶圆进行切割、分类；所有集成电路一次封装，刻印工作直接在晶圆上进行，设备测试一次完成，有别于传统组装工艺；生产周期和成本大幅下降，芯片所需引脚数减少，提高了集成度；引脚产生的电磁干扰几乎被消除，采用此封装的内存可以支持到800MHz的频
Osip2是一个开放源代码的sip协议栈，是开源代码中不多使用C语言写的协议栈之一，它具有短小简洁的特点，专注于sip底层解析使得它的效率比较高。 eXosip是Osip2的一个扩展协议集，它部分封装了Osip2协议栈，使得它更容易被使用。 一、介绍 Osip2是一个开放源代码的sip协议栈，是开源代码中不多使用C语言写的协议栈之一，它具有短小简洁的特点，专注于sip底层解析使得它的效率比较高。但缺点也专门明显，首先确实是可用性差，没有专门好的api封装，使得上层应用在调用协议栈时专门破裂；其次，只做到了transaction层次的协议过程解析，
缺少call、session、dialog等过程的解析，这也增加了使用的难度；再次，缺少线程并发处理的机制，使得它的处理能力有限。 eXosip是Osip2的一个扩展协议集，它部分封装了Osip2协议栈，使得它更容易被使用。eXosip增加了call、dialog、registration、subscription等过程的解析，使得有用性更强。然而eXosip局限于UA的实现，使得它用于registrar、sip server等应用时极其不容易。另外，它并没有增加线程并发处理的机制。而且只实现了音频支持，缺少对视频和其它数据格式的支持。 综合来讲，Osip2加上eXosip协议栈仍然是个实现Sip协议不错的选择。因此需要依照不同的需求来增加更多的内容。 二、Osip2协议栈的组成 Osip2协议栈大致能够分为三部分：sip协议的语法分析、sip 协议的过程分析和协议栈框架。 1、Sip协议的语法分析：
要紧是osipparser2部分，目前支持RFC3261和RFC3265定义的sip协议消息，包括INVITE、ACK、OPTIONS、CANCEL、BYE、SUBSCRIBE、NOTIFY、MESSAGE、REFER和INFO。不支持RFC3262定义的PRACK。 遵循RFC3264关于SDP的offer/answer模式。带有SDP的语法分析。 支持MD5加解密算法。支持Authorization、www_authenticate 和proxy_authenticate。 2、Sip协议的过程分析： 要紧是osip2部分，基于RFC3261、RFC3264和RFC3265的sip 协议描述过程，围绕transaction这一层来实现sip的解析。 Transaction是指一个发送方和接收方的交互过程，由请求和应答组成。请求分为Invite类型和Non-Invite类型。应答分为响应型的应答和确认型的应答。响应型的应答是指那个应答仅代表
单列直插式封装（SIP） SIP封装并无一定型态，就芯片的排列方式而言，SIP可为多芯片模块(Multi-chip Module；MCM)的平面式2D封装，也可再利用3D封装的结构，以有效缩减封装面积；而其内部接合技术可以是单纯的打线接合(Wire Bonding)，亦可使用覆晶接合(Flip Chip)，但也可二者混用。除了2D与3D的封装结构外，另一种以多功能性基板整合组件的方式，也可纳入SIP的涵盖范围。此技术主要是将不同组件内藏于多功能基板中，亦可视为是SIP的概念，达到功能整合的目的。 不同的芯片排列方式，与不同的内部接合技术搭配，使SIP的封装型态产生多样化的组合，并可依照客户或产品的需求加以客制化或弹性生产。 构成SIP技术的要素是封装载体与组装工艺。前者包括PCB，LTCC，Silicon Submount(其本身也可以是一块IC)。后者包括传统封装工艺(Wirebond和Flip Chip)和SMT设备。无源器件是SIP的一个重要组成部分，其中一些可以与载体集成为一体(Embedded，MCM-D等)，另一些(精度高、Q值高、数值高的电感、电容等)通过SMT组装在载体上。SIP的主流封装形式是BGA。就目前的技术状况看，SIP 本身没有特殊的工艺或材料。这并不是说具备传统先进封装技术就掌握了SIP技术。由于SIP的产业模式不再是单一的代工，模块划分和电路设计是另外的重要因素。模块划分是指从电子设备中分离出一块功能，既便于后续的整机集成又便于SIP封装。电路设计要考虑模块内部的细节、模块与外部的关系、信号的完整性(延迟、分布、噪声等)。随着模块复杂度的增加和工作频率(时钟频率或载波频率)的提高，系统设计的难度会不断增加，导致产品开发的多次反复和费用的上升，除设计经验外，系统性能的数值仿真必须参与设计过程。 与在印刷电路板上进行系统集成相比，SIP能最大限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度。对比SoC，SIP具有灵活度高、集成度高、设计周期短、开发成本低、容易进入等特点。SIP将打破目前集成电路的产业格局，改变封装仅仅是一个后道加工厂的状况。未来集成电路产业中会出现一批结合设计能力与封装工艺的实体，掌握有自己品牌的产品和利润。目前全世界封装的产值只占集成电路总值的10%，当SIP技术被封装企业掌握后，产业格局就要开始调整，封装业的产值将会出现一个跳跃式的提高。 SIP封装可将其它如被动组件，以及天线等系统所需的组件整合于单一构装中，使其更具完整的系统功能。由应用产品的观点来看，SIP更适用于低成本、小面积、高频高速，以及生产周期短的电子产品上，尤其如功率放大器(PA)、全球定位系统、蓝芽模块(Bluetooth)、影像感测模块、记忆卡等可携式产品市场。但在许多体系中，封闭式的电路板限制了SIP的高度和应用。以长远的发展规划而言，SoC的发展将能有效改善未来电子产品的效能要求，而其所适用之封装型态，也将以能提供更好效能之覆晶技术为发展主轴；相较于SoC的发展，SIP则将更适用于成本敏感性高的通讯用及消费性产品市场。
系统级封装(SiP)的发展前景(上） ——市场驱动因素，要求达到的指标，需要克腰的困难 集成电路技术的进步、以及其它元件的微小型化的发展为电子产品性能的提高、功能的丰富与完善、成本的降低创造了条件。现在不仅仅军用产品，航天器材需要小型化，工业产品，甚至消费类产品，尤其是便携式也同样要求微小型化。这一趋势反过来又进一步促进微电子技术的微小型化。这就是近年来系统级封装(SiP,System in Package)之所以取得了迅速发展的背景。SiP已经不再是一种比较专门化的技术；它正在从应用范围比较狭窄的市场，向更广大的市场空间发展；它正在成长为生产规模巨大的重要支持技术。它的发展对整个电子产品市场产生了广泛的影响。它已经成为电子制造产业链条中的一个重要环节。它已经成为影响，种类繁多的电子产品提高性能、增加功能、扩大生产规模、降低成本的重要制约因素之一。它已经不是到了产品上市前的最后阶段才去考虑的问题，而是必须在产品开发的开始阶段就加以重视，纳入整体产品研究开发规划；和产品的开发协同进行。再有，它的发展还牵涉到原材料，专用设备的发展。是一个涉及面相当广泛的环节。因此整个电子产业界，不论是整机系统产业，还是零部件产业，甚至电子材料产业部门，专用设备产业部门，都很有必要更多地了解，并能够更好地促进这一技术的发展。经过这几年的发展，国际有关部门比较倾向于将SiP定义为：一个或多个半导体器件(或无源元件)集成在一个工业界标准的半导体封装内。按照这个涵义比较广泛的定义，SiP又可以进一步按照技术类型划分为四种工艺技术明显不同的种类；芯片层叠型；模组型；MCM型和三维(3D)封装型。现在，SiP应用最广泛的领域是将存储器和逻辑器件芯片堆叠在一个封装内的芯片层叠封装类型，和应用于移动电话方面的集成有混合信号器件以及无源元件的小型模组封装类型。这两种类型SiP的市场需求在过去4年里十分旺盛，在这种市场需求的推动下，建立了具有广泛基础的供应链；这两个市场在成本方面的竞争也十分激烈。 而MCM(多芯片模组)类型的SiP则是一贯应用于大型计算机主机和军用电子产
?SIP封装是指在单一的封装内实现多种功能，或者说将数种功能合并入单一模块中，譬如，这些功能可以是无线通信、逻辑处理和存储记忆等之间的集成，这些集成在蓝牙器 件、手机、汽车电子、成像和显示器、数码相机和电源中已得到广泛应用。 目录 ?SIP封装的概述 ?SIP封装的特性 ?SIP封装的优点 ?SIP封装的应用 ?SIP封装的前景 SIP封装的概述 ?1、SIP封装是基于SOC的一种新封装技术，将一个或多个裸芯片及可能的无源元件构成的高性能模块装载在一个封装外壳内，包括将这些芯片层叠在一起，且具备一个系统的功能。 ?插入定义 ?无源元件，是电子术语，主要是电阻类、电感类和电容类元件，指在不需要外加电源的条件下，就可以显示其特性的电子元件。简单地讲就是需能(电)源的器件叫有源器件，无需能(电)源的器件就是无源器件。有源器件一般用来信号放大、变换等，无源器件用来进行信号传输，或者通过方向性进行“信号放大”。容、阻、感都是无源器件，IC、模块等都是有源器件 2、SIP封装将多个IC和无源元件封装在高性能基板上，可方便地兼容不同制造技术 的芯片，从而使封装由单芯片级进人系统集成级。 3、SIP封装是在基板上挖凹槽，芯片镶嵌其中，可降低封装体厚度，电阻、电容、电 感等生成于基板上方，最后用高分子材料包封。常用的基板材料为FR-4、LCP（Liquid Crystal Polymer）。低温共烧多层陶瓷LTCC、Qsprey Metal Al/SiC颗粒增强金属基复合材料等。 4、SIP封装在一个封装中密封多个芯片，通常采用物理的方法将两个或多个芯片重叠 起来，或在同一封装衬底上将叠层一个挨一个连接起来，使之具有新的功能。 5、SIP封装可实现系统集成，将多个IC以及所需的分立器件和无源元件集成在一个 封装内，包括多个堆叠在一起的芯片，或将多个芯片堆叠整合在同一衬底上，形成的标准化产品，可以像普通的器件一样在电路板上进行组装。 6、SIP封装为一个封装内集成了各种完成系统功能的电路芯片，是缩小芯片线宽之外 的另一种提高集成度的方法，而与之相比可大大降低成本和节省时间。 7、SIP封装实际上是多；S片封装MCP或芯片尺寸封装CSP的演进，可称其为层叠 式MCP，堆叠式CSP，特别是CSP因生产成本低，将成为最优的集成无源元件技术，0201型片式元件也可贴放在较大CSP下方，但SIP封装强凋的是该封装内包含了某种系统的功能。
SIP协议与视频通信 关键字：SIP视频通信H.323 摘要：文章简要概述现有视频通信技术，包括H.320与H.323应用。然后介绍IETF可以用于视频通信的协议：SIP。在SIP介绍中首先描述SIP协议的历史，然后描述SIP的组成部件。明确部件后举例说明了一个SIP呼叫建立的流程。在第四部分通过与H.323协议族比较来说明SIP用于视频通信的优劣。最后指出SIP协议用于视频通信的前景。 引言 沟通是人类生存的基本需求，通信已成为现代生活中必不可少的内容。在任何时间，任何地点与人和人通信是电信发展的目标。通信技术发展到今天，电话网几乎覆盖全球。语音通信(电话)似乎已基本达到上述目标。但是随着技术的发展，人们已不满足仅仅语音通信。大规模视频通信已成为下一阶段信息产业发展方向。虽然电视会议已出现二十多年，当前不但统一的标准而且有成熟的产品；但是由于种种原因一直没有得到象电话那样的普遍应用。视频通信似乎一直是一座未被足量开采的金矿。随着传输技术的发展，带宽资源已不是瓶颈；随着一场SARS的肆虐，视频通信又成为热点。随着SIP协议的出现，视频通信在技术上又有了新的发展动力。 视频通信协议概述 基于H.320的视频应用 传统会议电视利用以电话网2M或者1.544M直联数字线路连接终端会议电视设备进行实时音频、视频和数据信息的传送。通过使用多点控制器，可以在一块控制板具备所有主会场的操作切换功能。最初会议电视厂家以各自专用的压缩和通信算法进行生产，各个会议电视厂家产品无法互联互通。 随着ITU-T推出H.320协议，上述问题得到很大程度的解决。H.320是同步电路交换网(如ISDN)上现频传输的标准。电路交换网适用于实时应用，如长时间和具有确定延迟的音频和视频信号传递。电路的建立依赖于带外信令、集中的路由控制和昂贵的交换设备。使用H.320协议，电话网上中商用会议电视的理想电路是384 kbps。使用384kbps的电路可以以合理的成本提供高质量的音频和视频信号。采用2M或者1.544M的中继直连当然很容易满足上述带宽要求，但是作等于建立专网，价格将令用户难以承受。 由于电话网络中继价格不断下降以及大量既成事实的基于H.320的电视会议应用，虽然H.320通信成本相对于现有的其它方式稍显昂贵，但其市场仍将在未来数年里继续成长——尽管其成长是缓慢的。 基于H.323协议的视频应用 H.323是国际电信联盟制定的局域网上的多媒体通信系列标准。该协议专门为不提供服务质量(QOS)保证的局域网技术制定，例如运行于以太网、快速以太网和令牌环网(Token Ring)上的TCP／IP和IPX。尽管H.323协议特别为局域网制定，只要带宽时延满足要求同样可以应用在更大范围例如城域网和广域网。1997年5月，国际电信联盟第15研究小组重新定义
系统级封装技术（SiP）引领封测 产业的 混搭 潮 产业的“混搭”潮
2010年6月25号
混搭英文原词为Mix and Match。混搭是一个时尚界专用名词，指将不同 风格，不同材质，不同身价的东西按照个人口味拼凑在 起，从而混合 风格，不同材质，不同身价的东西按照个人口味拼凑在一起，从而混合 搭配出完全个人化的风格，就是不要规规矩矩，是一种时髦，但决不能 等同于胡穿乱配的毫无章法。 混搭最典型的莫过于韩式混搭，韩国街头流行起一种更实用，更有味道 的混搭新哲学。穿出层次，叠穿法则是混搭哲学中最基础课程，其中最 奏 重要的是搭配的节奏感，这也正是混搭风能在当今流行的重要原因。
系统级封装技术的特点非常符合和“混搭”的精髓，有一 脉相承 异曲同工之处 脉相承、异曲同工之处
内
容
1、系统级封装的发展背景 2、系统级封装的定义 系统级封装的定义 3、系统级封装的优势 系统级封装的优势 4、系统级封装的成本 5、长电科技系统级封装技术及服务的介绍 6、长电科技系统级封装产品及应用 长电科技系统级封装产品及应用 7、总结
1、系统级封装的发展背景
?当今社会，电子系统的发展趋势是小型化、高性能、多功能、高 可靠性和低成本，在这些需求的强力驱动下，电子产品的演进速度 超乎寻常 ?在物联网、移动支付、移动电视、移动互联网、3G通讯等新生应 用的引导下，一大批新型电子产品孕育而生 ?目前系统级封装产品在计算机、汽车电子、医疗电子、军事电子、 消费类电子（手机 蓝牙 消费类电子（手机、蓝牙、Wi-Fi、交换机等）等领域内都有巨大 交换机等）等领域内都有巨大 的市场 ?系统级芯片（System 系统级芯片（S t on Chip, Chi SoC）的发展随着摩尔定律的脚 S C）的发展随着摩尔定律的脚 步不断演进，然而随着SoC发展至深次微米以下先进制程世代后， 已经面临极大的技术发展瓶颈，SoC已难面面俱到。此时使得兼具 面临极大的技术发展瓶颈 难面面俱到 时使得兼具 尺寸与开发弹性等优势的系统级集成封装技术跃然而起，成为后摩 尔定律时代的典型代表 ?国家科技重大专项（02专项）给予系统级封装技术和产品的发展 提供了充分的扶持和政策保证
2017年第2期信息通信2017 (总第170 期）INFORM ATION & COMMUNICATIONS (Sum. No 170) SIP协议介绍及应用前景分析 杜鑫 (中国人民解放军9155〇部队3分队） 摘要:S IP是一种源于互联网的IP语音会话控制协议，具有灵活、易于实现、便于扩展等特点。文章介绍了 S IP协议的发 展历史、网络组成，通过与传统的电信网络协议对比分析了 S IP协议的特点，结合S IP协议特点及现状对其应用前景进 行了分析。 关键词：SIP ;融合通信;VO LTE;互联网 中图分类号:TN913.23 文献标识码:A文章编号：1673-1131(2017)02-0105-02 1S IP协议的发展历史 SIP(Session Initiation Protocal)会话初始化协议的概念在 1996年出现，主要运用在Internet的不同文本类型当中，用于 电子邮件以及文字聊天等各项环节中。1999年由IE T F最初 建立，应用于Internet的相关网络环境结构当中，实现实时性 通讯。二H世纪初，由IE T F当中的S IP工作团队发出 RFC3261建议后才得到了逐渐推广。 S IP协议最初应用于Internet网络中，实现多媒体的会话 建立控制，后来作为IMS(IP M ultim edia Subsystem IP多媒体 子系统）的主要信令应用于电信领域的VOBB(V oiceover Broad Band宽带语音)，近年来随着LT E的推广，SIP成为LTE 的语音最终解决方案V O LTE的主要信令协议，其应用范围从 特定环境逐步扩展至主流多媒体通信环境。 2 S IP网络组成 2.1 S IP协议在IM S中的应用 S IP协议是IM S中的基本协议,应用于M w、U t、ISC、M i、M g、M j、M k、M r等众多接口，整个IM S网络的会话控制功能 都是由S IP协议完成，具体使用情况如图1所示： P-CSCF ATS IM-SSF SIPl 4 M RFC UGC 19 图1S IP协议在IM S网络中应用示意图 2.2 S IP网络架构 S IP使用CS(Client/server客户端/服务器)架构如图2所 示，交互形式为请求、响应的方式。User Agent C lie n t即客户 端，发起S IP请求;User Agent Server即服务器端，进行S IP请 求处理，并进行响应，Request Proxy Server起到消息路由转发的功能。 3.2认证测试标准 系统B模型采用的简表是07B0,根据K N X协议必须满 足如表1所列的功能需求。认证测试将会针对这些基本功能 来设计测试例进行测试。 按照测试规范[6]要求，先通过E TS配置软件配置好K N X 设备后，采用E IT T软件编写好测试例，运行测试序列，所有测 试例均通过，说明该协议栈符合K N X协议规范要求。在软件 开发过程中，可以通过该方式进行各个功能点的验证，从而保 证软件的可靠性，缩短最终的认证周期。 表1系统B的基本功能表 协议栈主要功能 数据链路层数据帧的封装和解析、应答、数据过滤 网络层正确设置路由计数器 传输层支持四种传输模式；支持style3的状态机 配置和管理直接内存访问；用户内存的直接内存访问；验证模式；接口对象处理；下载状态机；运行状态机；重启；授权；设备描述业务；编程模式；K N X序列号；地址表?，关 联表；组对象表；应用相关参数 4结语 本文介绍的系统B模型的K N X设备是基于LPC处理器、L in u x系统来设计和实现的，并采用了 NCN5120芯片作为 K N X总线收发模块。该设备通过了第三方认证测试实验室的 认证测试，符合K N X协议规范。系统B模型K N X具有更丰 富的资源，可应用于复杂的智能家居和楼宇控制系统中，具有 广阔的市场价值和应用前景。 参考文献： [1]夏长凤.基于K N X总线智能家居控制系统的设计[J].电 器自动化，2016, 38⑴. [2]任志勇.基于K N X智能家居的应用[J].重庆电子工程职 业学院学报,2010, 19(4). [3]Jason Richards,Development o f Complex K N X Devices. W EINZIERL ENGINNERING GmbH,2010. [4]Konnex Association.Konnex Standard,Vol3,System Specifications,2013. [5]Konnex Association.Konnex Standard,Vol6,Profiles,2013. [6]Konnex Association.Konnex Standard,Vol8,System Test Specifications,2013. 作者简介:朱莉(1979-)，女，四川省资中县人，电子工程师，硕 士学位，主要研宄方向为智能家居、大数据、LTE。 105
先进封装技术WLCSP和SiP的发展现状和趋势 关于先进封装工艺的话题从未间断，随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展，高阶封装技术也开始朝着两大板块演进，一个是以晶圆级芯片封装WLCSP （Fan-In WLP、Fan-out WLP等）为首，功能指向在更小的封装面积下容纳更多的引脚数；另一板块是系统级芯片封装（SiP），功能指向封装整合多种功能芯片于一体，压缩模块体积，提升芯片系统整体功能性和灵活性。 图1：主要封装形式演进 Source：拓璞产业研究所整理，2016.9 WLCSP：晶圆级芯片封装（Wafer Level Chip Scale Package）也叫WLP。与传统封装工艺相反，WLP是先封装完后再切割，因此切完后芯片的尺寸几乎等于原来晶粒的大小，相比传统封装工艺，单颗芯片封装尺寸得到了有效控制。 如何在更小的尺寸芯片上容纳更多的引脚数目？WLP技术利用重分布层（RDL）可以直接将芯片与PCB做连接，这样就省去了传统封装DA（Die attach）段的工艺，不仅省去了DA工艺的成本，还降低了整颗封装颗粒的尺寸与厚度，同时也绕过DA工艺对良率造成的诸多影响。 起初，Fan-In WLP单位面积的引脚数相对于传统封装（如FC BGA）有所提升，但植球作业也仅限于芯片尺寸范围内，当芯片面积缩小的同时，芯片可容纳的引脚数反而减少，在这个问题的节点上，Fan-out WLP诞生，实现在芯片范围外充分利用RDL做连接，以此获取更多的引脚数。 图2：从传统封装至倒装封装及晶圆级封装结构变化示意图 Source：拓璞产业研究所整理，2016.9 SiP：将不同功能的裸芯片通过整合封装的方式，形成一个集多种功能于一体的芯片组，有效地突破了SoC（从设计端着手，将不同功能的解决方案集成与一颗裸芯片中）在整合
SoC封装技术与SIP封装技术的区别 随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SIP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SIP制造产能外，晶圆代工业者与IC基板厂也竞相投入此一技术，以满足市场需求。 早前，苹果发布了最新的apple watch手表，里面用到SIP封装芯片，从尺寸和性能上为新手表增色不少。而芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升(摩尔定律)，转向更加务实的满足市场的需求(超越摩尔定律)。 根据国际半导体路线组织（ITRS）的定义：SIP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。 SIP定义 从架构上来讲，SIP 是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。 SOC定义 将原本不同功能的IC，整合在一颗芯片中。藉由这个方法，不单可以缩小体积，还可以缩小不同IC 间的距离，提升芯片的计算速度。SOC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。 SOC与SIP之比较 自集成电路器件的封装从单个组件的开发，进入到多个组件的集成后，随着产品效能的提升以及对轻薄和低耗需求的带动下，迈向封装整合的新阶段。在此发展方向的引导下，形成了电子产业上相关的两大新主流：系统单芯片SOC（System on Chip）与系统化封装SIP （System in a Package）。
SiP封装共形屏蔽简介、性能、工艺、应用及优点解析 前言 移动设备向着轻薄短小的方向发展，手机行业是这一方向的前锋，从几代iPhone的尺寸可以看出----薄，是一直演进的方向（图1）。随着物联网、可穿戴等市场兴起，将这一方向推向极致。 图1 iPhone厚度变化 手机的薄型化，得益于多方面技术的进步，包括SiP、PCB、显示屏等技术，其中关键的技术之一就是EMI屏蔽技术。传统的手机EMI屏蔽是采用金属屏蔽罩，屏蔽罩在横向上要占用宝贵的PCB面积，纵向上也要占用设备内部的立体空间，是设备小型化的一大障碍。新的屏蔽技术——共形屏蔽（Conformal shielding），将屏蔽层和封装完全融合在一起，模组自身就带有屏蔽功能，芯片贴装在PCB上后，不再需要外加屏蔽罩，不占用额外的设备空间，从而解决这一难题。如图2，iPhone 7主板上，大部分芯片都采用了Conformal shielding技术，包括WiFi/BT、PA、Memory等模组，达到高度集成且轻薄短小的目的。 图2 iPhone7主板上采用共形屏蔽技术的模组 SiP封装共形屏蔽电子系统中的屏蔽主要两个目的：符合EMC规范；避免干扰。传统解决方案主要是将屏蔽罩安装在PCB上，会带来规模产量的可修复性问题。此方法也可以在SiP模组中使用，如图3中的模组封装，或Overmolded shielding将屏蔽罩封装在塑封体内。这两种屏蔽解决方案，虽然实现了屏蔽罩的SiP封装集成，但是并未降低模组的高度，同时也会带来工艺和成本问题。 图3 传统的屏蔽罩模组及SiP封装内集成（Overmolded shielding）屏蔽罩 SiP封装的共形屏蔽，可以解决以上问题。如图4，SiP封装采用共形屏蔽技术，其外形与封装一致，不增额外尺寸。
14 SIP协议关于本章
本章将对SIP协议做一简要介绍，包括涉及的基本概念、消息结构以及简要的消息流程。 14.1 概述 SIP（Session Initiation Protocol）是一个应用层控制协议，用于创建、更改和终止会话。这里的会话类型包括多媒体会议、Internet电话等类似的应用。SIP是实现VOIP（Voice over IP）的关键协议之一。 SIP支持别名映射、重定向服务、ISDN和智能网业务。它支持个人移动（personal mobility），即终端用户能够在任何地方、任何时间请求和获得已订购的任何电信业务。总的来说，SIP能够支持下列五种多媒体通信的信令功能。 l用户定位：确定参加通信的终端用户的位置； l用户通信能力协商：确定通信的媒体类型和参数； l用户意愿交互：确定被叫是否乐意参加某个通信； l建立呼叫：包括向被叫“振铃”，确定主叫和被叫的呼叫参数； l呼叫处理和控制：包括呼叫重定向、呼叫转移、终止呼叫等等。 SIP可以通过MCU（Multipoint Control Unit）、单播联网方式、或组播方式创建多方会话，支持PSTN和IP电话之间的网关功能。 SIP协议对低层协议作了最少的假设，低层协议可以为SIP协议提供可靠或非可靠传输，可以为分组或字节流业务。SIP可以使用UDP协议或TCP协议作为传输层协议，首选UDP协议。 14.1.1 相关概念 呼叫 一个呼叫是由一个会议中被同一个发起者邀请加入的所有成员组成的。一个SIP 呼叫由Call-ID进行标识。 因此，如果一个用户是被不同的人邀请参加同一个多点会议，那么每个邀请都构成一个呼叫。点到点IP电话会话是一种最简单的会话，它映射为单一的SIP呼叫。 呼叫分支 一个呼叫分支（Call leg）由Call-ID、To、From三个参数共同决定。在同一个Call-ID中，从A到B的请求与从B到A的请求都属于同一个呼叫分支，呼叫分支也可以理解成一次呼叫中消息经过的路径。 事务 事务是发生在客户端和服务器之间的，包括从客户端发给服务器的第一个请求消息直到服务器端发给客户端的最终响应消息，这期间的所有的消息。 事务是由一个呼叫分支中的CSeq顺序号来标识的。但也有例外，比如一个ACK 请求与对应的INVITE请求具有相同的CSeq，但它们却构成了各自的事务。 一个正常的呼叫一般包含三个事务。其中，呼叫启动包含两个操作请求：邀请（INVITE）和证实（ACK），前者需要回送响应，后者只是证实已收到最终响应，不需要回送响应。呼叫终结包含一个操作请求：再见（BYE）。 定位服务 SIP重定位服务器或代理服务器用来获得被叫位置的一种服务，可由定位服务器提供，但SIP协议不规定SIP服务器如何请求定位服务。 代理服务器 代理服务器（Proxy Server）是用于将SIP请求路由到目的地的中间路径。它既是客户端也是服务器。用户请求可以直接被代理服务器处理或被转发给别的代理服务器。代理服务器在转发之前要对消息进行解析，必要时还会改写请求。 重定向服务器
SiP封装共形电磁屏蔽技术简介 前言 ?移动设备向着轻薄短小的方向发展，手机行业是这一方向的前锋，从几代iPhone的尺寸可以看出----薄，是一直演进的方向（图1）。随着物联网、可穿戴等市场兴起，将这一方向推向极致。 ?图1、iPhone厚度变化 ?手机的薄型化，得益于多方面技术的进步，包括SiP、PCB、显示屏等技术，其中关键的技术之一就是EMI屏蔽技术。传统的手机EMI屏蔽是采用金属屏蔽罩，屏蔽罩在横向上要占用宝贵的PCB面积，纵向上也要占用设备内部的立体空间，是设备小型化的一大障碍。新的屏蔽技术共形屏蔽（Conformal shielding），将屏蔽层和封装完全融合在一起，模组自身就带有屏蔽功能，芯片贴装在PCB上后，不再需要外加屏蔽罩，不占用额外的设备空间，从而解决这一难题。如图2，iPhone 7主板上，大部分芯片都采用了Conformal shielding技术，包括WiFi/BT、PA、Memory等模组，达到高度集成且轻薄短小的目的。?图2、iPhone7主板上采用共形屏蔽技术的模组 ?SiP封装共形屏蔽 ?电子系统中的屏蔽主要两个目的：符合EMC规范；避免干扰。传统解决方案主要是将屏蔽罩安装在PCB上，会带来规模产量的可修复性问题。此方法也可以在SiP模组中使用，如图3中的模组封装，或Overmolded shielding将屏蔽罩封装在塑封体内。这两种屏蔽解决方案，虽然实现了屏蔽罩的SiP封装集成，但是并未降低模组的高度，同时也会带来工艺和成本问题。 ?图3、传统的屏蔽罩模组及SiP封装内集成（Overmolded shielding）屏蔽罩?SiP封装的共形屏蔽，可以解决以上问题。如图4，SiP封装采用共形屏蔽技
先进LGA‐SiP封装技术
内容纲要 11.SiP技术的主要应用和发展趋势 2.华天科技自主设计SiP产品介绍 3.高密度SiP封装主要技术挑战 4.SiP技术带动MCP封装工艺技术的发展 5.SiP技术促进BGA封装技术的发展 6.SiP催生新的先进封装技术的发展 催生新的先进封装技术的发展
1.SiP技术的主要应用
2. 华天的SiP技术：UTI LGA‐SiP Application: UTI (Universal Transport Interface) 1.SMT PAD开窗方式： 0201：non-Solder mask define 0402: Solder mask define 2.关键信号的差分阻抗控制 3.大片敷铜时采取void设计，有 效释放塑封、高温流程的应力 4.高密度封装中的3D结构及布局， 高度装中结构 防止SMT污染第二压焊点 5.IC和 5与客户协同设计，将许多 封装的组装技术结合起来，创 建出具有最优成本、尺寸和性 能的高集成度产品。
2. 华天的SiP技术：UTI（续） 模拟 differential pairs)模拟 差分阻抗（differential pairs) 差分阻抗（ LGA‐SiP, 堆叠芯片+并肩芯片+27无源器件
2. 华天的 SiP 技术：UTI （续） Package Type MCM/SiP PACKAGE INFORMATION LGA ‐SiP Application: UTI (U i l T t I t f ) Package Size LGA 12X14 64P 0.65Pitch Max package thk 1.00mm max Die size 1 ( Level 1) 3.242 x 3.241 mm (Universal Transport Interface)Loop1 Loop2 Die to Die Bonding Parameter Bond pad opening/pitch 55.0 x 55.0 um Die size 2 ( Level 1) 3.220 x 3.320 mm Bond pad opening/ pitch 75.0 x 75.0 um Ball Loop140um Loop2120um Ball size 42um p p g p Die size 3 ( Level 2) 1.600 x 1.800mm Bond pad opening/ pitch 75.0 x 75.0 um Bump Bump height 15um SUBSTRATE Substrate thk 0.26mm[150um core, Green Material]Substrate type Normal plating trace process COMPONENTS No. of 0201 components 26N f 0402t No. of 0402 components 1
SIP协议深入介绍 网络事业部软交换开发部王笑蓉1．SIP简介 SIP（Session Initiation Protocol）是应用层控制协议，可以创建，修改，以及终止一个多媒体会话。它具有以下几个主要功能： User location：确定通信中的终端位置 availability：确定被叫方是否愿意进行通信 User capabilities：确定用于通信的媒体类型及参数 User setup：建立会话各方的会话参数 Session management：终止会话，修改会话参数 Session SIP协议需要和其他IETF协议一起来构成一个完整的多媒体通信构架。这些协议有： RTP(Real Time Transport)：传输实时数据，提供QoS反馈信息 Streaming protocol)：控制流媒体的传送 Time RTSP(Real MEGACO(Media Gateway Control Protocol)：控制媒体网关 SDP（Session Description Protocol）：描述多媒体会话 1．1SIP协议结构 SIP协议的行为模型可以用几个分层的相对独立处理阶段来描述： 1．语法及编码层 2．传输层 定义了客户端如何通过网络发送请求及接收响应，以及服务器端如何接收请求并发送响应。所有SIP逻辑实体都包含此层。 3．事务层 事务层处理应用层请求或响应消息的重发，响应与请求的匹配以及应用层的超时。一个SIP事务由一个请求和对该请求的所有响应构成，这些响应分临时响应 （provisional response）和最终响应(final response)。对于INVITE事务，对应于非 2xx响应的ACK确认消息也属于该事物，而对应于2xx响应的ACK确认消息则不 属于该INVITE事物。 UA以及stateful proxy均包含事务层，而stateless proxy 不包含事务层 一个事物根据逻辑功能分为客户事务(client transaction)和服务器事务（server transaction）。客户事务和服务器事务是存在于UA及有状态代理服务器(stateful