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FORTUNESHIP TECHNOLOGY COMPANY LIMITED
锡膏验证使用规范
文件编号：版本状态： A.0版
总页数：共4页发行部门：SMT工程部受控状态：发放编号：
修改履历
修改日期修改状态
修改处
修订主要内容修订人页码条款
2016.6.1 A.0 全文/ 初次作成
审批栏
作成会签栏审核批准
年月日
年月日年月日
1.0 目的
1.1为了更好的验证锡膏的质量，保证公司产品质量的优越性，特拟订本文件。
2.0 适用范围
2.1本文件适用于目前公司所有锡膏的新产品及新的供应商。
3.0 定义
无
4.0 权责
4.1采购部：负责引进新的锡膏供应商及新型号的锡膏；
4.2资材部：负责锡膏的贮存、保管及验证前的解冻；
4.3工程部：负责主导锡膏的整个验证流程及使用要求的拟定，确认送样锡膏的质量；
4.4品质部：负责锡膏验证过程中质量的评估及可量产性；
4.5生产部：负责锡膏验证前的会议召开，锡膏验证过程中的各项指标的分析，按要求做好产品的验证标记及产品分类，验证过程中的质量控制，生产各段的不良数据收集；
5.0 流程和内容
5.1 流程
5.1.1锡膏验证流程
5.2 内容
5.2.1 验证锡膏的使用
5.2.3.1 锡膏验证前必须由工程部和生产部共同根据生产计划，在相对应的工艺条件中选取一个
产品来验证锡膏；
5.2.3.2 锡膏验证前必须由生产部人员从冰箱中拿出，进行4小时的解冻，然后将解冻好的锡膏
手动搅拌5分钟或机器搅拌3分钟后方可使用；
5.2.3.3初次锡膏验证，工程人员需根据生产计划及锡膏的送样数量，指定需验证产品的数量进
行验证，对证验完剩余的锡膏退回供应商处理。
5.2.4验证锡膏使用时各部门职责
5.2.4.1 锡膏验证过程中必须由多个部门共同参与完成（采购、生产部、工程部、品质部）；
5.2.4.2 采购：负责锡膏供应商的选择、送样及送样型号的确认；
5.2.4.2 工程部：负责主导锡膏的整个验证流程及使用要求、工艺条件及参数、试验地点的制定，
送样锡膏质量的确认，参与锡膏使用过程中的各项指标分析及验证报告的输出，确认所
验证的锡膏是否具备可量产性；
5.2.4.3品质部：负责锡膏验证过程中质量的评估，焊接条件是否在可允许接收范围内，参与锡
膏验证过程中各项工艺参数、工艺条件分析，在锡膏验证完毕，锡膏的各项参数及指标
都符合我司产品需求时，与供应商签署量产锡膏供应过程中的质量协议；
5.2.4.4生产部：负责锡膏的保管、解冻及验证前的会议召开，按工程的要求做好产品的验证标
记、产品分类，及时反馈验证过程中的各类异常，以便于工程及时跟踪解决，参与锡膏
验证过程中的工艺条件、参数及锡膏可焊接性的分析，验证过程中的质量控制，收集生
产各段的不良数据及产品直通率，配合工程人员完成验证报告的输出；
5.2.5操作注意事项
5.2.5.1由于初次验证的锡膏为新产品，在操作过程中严格注意避免锡膏与口、眼、皮肤接触，若不慎接触，需立即用清水洗净。
6.0 参考文件
6.1 无
7.0 记录
7.1《锡膏验证报告》
锡膏贮存、使用管理规范 1.目的与实用范围 本文件规定了物料员、操作员、IPQC及工程技术人员对锡膏贮存和使用正确方法进 行实施监督作用，减少锡膏浪费情况及确保炉后优良品质。 2.内容 2.1锡膏贮存条件下将有六个月寿命（从生产日期算起），但货品应遵循先进先出的使用 原则（仓库的物料员在每批锡膏购入时将《锡膏出入使用状况表》贴在锡膏瓶子的侧面，并填写好存入冷仓库时间以便遵循先进先出的使用）。 2.2锡膏应冷藏在5-10℃以便延长保存期限。 2.3在使用前，锡膏从冰箱中取出后不可马上开封为防止结雾，必须置入室温至锡膏解 冻到常温下方可开封使用，解冻时间一般在4小时以上，这是为了使锡膏恢复到工作温度，也是为了防止水份在锡膏表面冷凝（操作员先到冰箱里把锡膏拿出解冻并在《锡膏 出入使用状况表》填写好解冻时间，解冻4小时以后，操作员要使用时，将使用时间填上，然后拿给IPQC签名确认后方可使用。 2.4禁止使用其它加热器使其温度瞬间上升的做法。 2.5锡膏的最佳使用温度为15-27℃，湿度为35-60%以内。 2.6为了使锡膏完全的均匀混合，待回温后需在搅拌机上充分搅拌5-8分钟。 2.7最大限度的维护开了罐的锡膏特性，未使用的锡膏必须一直密封保存。 2.8开封的锡膏已使用上的钢网的应在12小时内用完，开封的瓶装锡膏应在24小时内 用完（以上两种情况锡膏未使用完时，操作员把此锡膏回收，在《锡膏出入使用状况表》上填好回冻时间，然后放回冰箱回冻。回冻锡膏需回冻12小时以后方可再次使用，同一瓶回冻锡膏回冻次数不可超过3次，超过3次做报废处理。 2.9印刷过后的电路板，应尽快的将其贴片回流处理。 2.10锡膏印刷2-3块板后（指大板），擦拭钢网一次。 2.11锡膏印刷4-6小时后，要将钢网上的锡膏刮到空瓶内重新搅拌5-8分钟。 2.12使用过的锡膏应分开放置，切记不能将已用过的锡膏与未用过的锡膏混在一起放置。 2.13有铅锡膏不能和无铅锡膏一起混用，一定要标识分开。 2.14超过保存期限的锡膏，经工程确认后做报废处理，以确保生产品质。 3.附则 3.1本文件受文部门为工程部、生产部、品质部。 3.2本文件修订权、解释权属于工程部。 4.附件 4.1《锡膏出入使用状况表》 制定：审核：批准： 文件编号：版本：页次：
锡膏的储存和使用操作规范（2006-2） 1、目的 本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法。避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏焊膏的原有特性，对SMT生产带来不良影响。 2、范围 本规范适用于广州视声电子科技有限公司用于SMT回流焊接工艺使用的所有焊膏。3、术语和定义 焊膏:由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 4、储存和使用 4.1 锡膏的品牌和型号 除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过认证部门的认证我司有铅锡膏使用的是泰比公司生产的RMA-CK3000焊膏。 4.2锡膏购进 锡膏购进时，要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控，保证“先进先出”的实施。贴关键辅料管控的标签由SMT技术小组负责，并有责任监督标签填写情况。 4.3开封锡膏 未开封的焊膏长时间不使用时，应置于冰箱存储，冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间。 泰比公司生产的RMA-CK3000焊膏存储温度：5摄氏度到10摄氏度之间。 锡膏保存温度必须每个工作日由各班工艺技术员确认记录一次，数据记在其专用的表格《关键辅料储存记录表》内，月底交SMT技术小组负责人确认后保存，保存期1个月，保存部门SMT车间。 4.4 未开封、已回温的锡膏 未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。 4.5 已开封锡膏 开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。 4.6分瓶存贮 未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装，应分瓶存贮。 5、使用 5.1品牌和型号 合金成分Sn63/Pb37的焊膏指定为泰比公司生产的RMA-CK3000规格如下： 锡粉尺寸：25--45um 金属含量： 粘度：焊膏制造商保证的粘度范围之内。 5.2 使用期限 焊膏使用遵循“先进先用”的原则。在焊膏的有效期内使用，不允许使用过期的焊膏。 5.3 印刷环境要求 锡膏使用时，车间环境温度应控制在20℃～27℃，环境相对湿度应控制在40%～80%，超出此范围反馈工艺技术员处理。 5.4 使用前的准备
目录 0 版本修改记录02 1. 目标和目的03 2. 有效性或范围03 3. 职责03 4. 技术术语和缩略语03 5. 程序描述04 6 系统更新09 7 其他相关文件09 8 表单09 9 文件存档09 版本修改记录
1. 目标和目的： 依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法；确保锡膏有效使用，保证产品焊接质量。 2. 有效性或范围：
本规定所订定标准,适用于本公司所有型号为：M705-S101ZH-S4的千住无铅锡膏。 3. 职责： 3.1 仓库负责锡膏的入库、存储、发放、锡膏资料审核保存； 3.2 生产人员负责锡膏的领用； 3.3 质量人员负责锡膏的使用过程监督； 3.4 工程人员负责文件的定义、设备流程正常运转。 4. 技术术语和缩略语： 4.1 SAC305：锡、银、铜三种金属的百分比分别是：Sn96.5%\Ag3.0%\Cu0.5%； 4.2 RoHS：RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器 设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。 5. 程序描述 5.1 流程图
图1 作业流程图 5.2 锡膏的验收： 5.2.1 仓库收料时，必须检查锡膏厂商及型号为：千住Senju(无卤锡膏)-SMIC M705-S101ZH-S4(Sn96.5% Ag3% Cu0.5%)，瓶装为500g、粉红色瓶，如有异常，由检验人员联系质量工程师确定是退料还是正常入库使用（锡膏标签内容见图2）； 5.2.2 仓库收料时，确认收料日期在锡膏生产日期延后3个月内，并含有ROHS检测报告和粘 度检测报告； 5.2.3 验收时确认外包装无破损，容器内有均匀分布多处冰袋，且冰袋无破损、功能未失效， 可简单感知内部温度大约在0-10℃之间，否则拒收； 图2 容器标签内容
S M T印刷检验标准 Document number：PBGCG-0857-BTDO-0089-PTT1998
锡膏印刷检验规范
standards 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码1/3 项目判定说明图示说明备注 1.CHIP 料1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏量.厚度符合要求 3.锡膏成型佳.无崩塌断裂 4.锡膏覆盖焊盘90%以上 标准 1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏 仍有85%覆盖焊盘. 2.锡膏量均匀 3.锡膏厚度在要求规格内 允收 1.锡膏量不足. 2.两点锡膏量不均 3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘 拒收锡膏印刷检验标准 Solder paste printing inspection standards 编制：李盆玉审核： 批准： 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码2/3 项目判定说明图示说明备注
元件 1.锡膏无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.三点锡膏均匀 4.锡膏厚度满足测试要求标准 1.锡膏量均匀且成形佳 2.有85%以上锡膏覆盖焊盘. 3.印刷偏移量少于15% 4.锡膏厚度符合规格要求 允许 1.锡膏85%以上未覆盖焊盘. 2.有严重缺锡 拒收 锡膏印刷检验标准 Solder paste printing inspection standards 编制：李盆玉 审核： 批准： 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码3/3 项目判定说明图示说明备注
锡膏的储存和使用操作 规范 Company number：【WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998】
锡膏储存与使用规范（）1、目的 本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法。避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏焊膏的原有特性，给生产带来不良影响。 2、范围 本规范适用于四川****数码科技有限责任公司回流焊接工艺使用的所有焊膏。 3、术语和定义 焊膏:由粉末状焊粉合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的膏状焊料。 4、储存和使用 锡膏的品牌和型号 除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过工艺、品质部门的认证并纳入合格分供方名录，我司为无铅环保制程，所以所有锡膏均符合RoHS、REACH和无卤，使用的是上海华庆公司生产的高温、中温和低温焊膏。 锡膏购进 锡膏购进时，要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控，保证“先进先出”的实施。贴关键辅料管控的标签由仓储管理员负责实施，在检验合格入库时进行，仓储主管负责监督标签填写情况。 锡膏储存 未开封的焊膏长时间不使用时，应置于冰箱存储，冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间（华庆公司生产的焊膏存储温度：3摄氏度到8摄氏度之间）。 锡膏保存温度必须每个工作日由仓储保管员确认记录一次，数据记在其专用的表格《关键辅料储存温度记录表》内，工艺部负责人确认后交回库房存档管理，保存期至少1-3个月。 未开封、已回温的锡膏 未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。 已开封锡膏 开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。 分瓶存贮 未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装，应分瓶存贮，同时在管控标签上备注清楚。 5、使用 品牌、型号及使用工序（目标产品类） 品牌：上海华庆 型号：A.高温：LF-200P（用于玻纤板贴片） B.中温：LF-200P-1705 (用于纸基板贴片);LF-200TH-1705(用于插件和围框焊接) C.低温：TQ01SBA351(用于纸基板插件、围框焊接和锌合金F头固定)；SnBi58Ag04(低耐温F 头双工器装配） 使用期限 焊膏使用遵循“先进先用”的原则。在焊膏的有效期内使用，不允许使用过期的焊膏。 印刷环境要求
一. 目的 为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。 二. 范围 本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。 三. 判定标准内容 锡膏印刷判定标准 3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准 图 1 标准： 1.锡膏无偏移。 2.锡膏量，厚度均匀，厚度。 3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。 4.锡膏覆盖焊盘90%以上。 图 2 合格： 1.钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖焊盘。 2.锡量均匀。 3.锡膏厚度于规格要求内。 4.依此判定为合格。 图 3 不合格: 1.锡膏量不足。 2.两点锡膏量不均。 3.印刷偏移超過20%焊盘。 4.依此判定为不合格。
3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准 图 4标准： 1.锡膏无偏移。 2.锡膏完全覆盖焊盘。 3.三点锡膏量均匀，厚度 4.依此为SOT零件锡膏印刷标准。 图 5 合格: 1.锡膏量均匀且成形佳。 2.厚度合乎规格。 3.85%以上锡膏覆盖。 4.偏移量少于15%焊盘。 5.依此应判定为允收。 图 6 不合格: 1.锡膏85%以上未覆盖焊盘。 2.严重缺锡。 3.依此判定为不合格。 3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准
图 7 1. 锡膏印刷成形佳。 2. 锡膏无偏移。 3. 厚度。 4. 如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏 移。 5. 依此应为标准要求。 图 8 合格： 1. 锡膏量足 2. 锡膏覆盖焊盘有85%以上。 3. 锡膏成形佳。 4. 依此应为合格。 图 9 不合格: 1. 20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。 2. 锡膏偏移量超过20%焊盘。 3. 依此判定为不合格。 3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm 零件锡膏印刷标准 标准： 1. 各锡膏几近完全覆盖各焊盘。 2. 锡膏量均匀，厚度在。 3. 锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。 热气宣泄道 锡膏印刷偏移超过20% 焊盘 W W=焊盘宽
锡膏管理规范 1 目的 规范锡膏的保管及使用方法，保证产品质量。 2 范围 适用于SMT车间锡膏的保管及使用。 3 职责 SMT物料员负责保管，印刷位操作员负责使用，小组长、线长负责监督实施。 4 内容 4.1 锡膏存储管理 4.1.1 SMT物料员应对每一瓶锡膏贴上管制标签，并填写接收记录，锡膏贮存前应编号，编号原则为：领取日期 + 总瓶数＋瓶次。例：2011年2月16日领取的共有40瓶，第5瓶可记为：110216-40－05，并在瓶身贴附《锡膏管制标签》，如下图： 4.1.2 对不同厂商和型号的锡膏分区放置并标示清晰。 4.1.3 每周锡膏管理员对现有锡膏进行统计，并通过接收和使用记录核对其数量。如果数量上有出入，通知相关管理人员。 4.1.4 把距离有效期时间短的锡膏放于冰箱内易取处。 4.1.5 物料员要对冰箱内温度进行监控。每12小时对冰箱记录一次，填写冰箱温度记录表。如果有读数超标则要进行立即温度调整（低于或高于控制温度范围），或通知相关管理人员。 4.1.6 有铅锡膏应放在5-8℃的冰箱中冷藏，无铅锡膏应放在2-10℃的冰箱中冷藏；在此条件下正确储存的锡膏的寿命为6个月。如果部分锡膏的寿命有特殊说明，则按照其特殊说明进行。如果锡膏存放超过其使用期限，锡膏管理员应通知工艺工程师对此不良锡膏评定。 4.2 锡膏的使用 4.2.1 使用前，物料员要根据生产安排状况提前4小时对锡膏进行回温。回温完成后，物料员将其放置于“已解冻好锡膏存放处”。
4.2.2 物料员对锡膏登记记录以下信息 ①冰箱取出时间 ②冰箱取出数量 ③作业人员姓名 4.2.3 作业员领取锡膏时候要确认锡膏回温时间在4小时以上，依照4.4进行搅拌，并在锡膏瓶管制标签上填写以下信息： ①搅拌时间 ②作业员姓名 4.2.4 对不同状态下的锡膏分类给予控制，如下表格所述： 4.2.5凡开封使用的锡膏确认8~24小时内不使用时，放回冰箱储存，并注明“开封回收”字样。使用时，优先选用标有“回收”字样的锡膏，其使用中的回温过程同正常锡膏。再次使用时，开封后回收的锡膏与新锡膏至少按2：1比例混合使用，它们必须一次性16小时内用完。未能在规定时间内用完的，予以报废处理。 4.2.6 凡是需要报废处理的锡膏，在其瓶盖上签写“报废”字样，统一由锡膏管理员报废。重新对锡膏数量和 状态进行统计。 4.2.7 每条生产线只能发放1瓶锡膏。 4.2.8 每条线印刷工位对锡膏进行搅拌后才可用于生产中。搅拌方法具体操作见4.4。. 4.2.9 生产线印刷工位记录下列数据：使用时间和线别。 4.2.10 锡膏和搅拌刀放置于规定位置。 4.2.11 作业员以“少量多次”的原则添加锡膏，保持印刷时锡膏柱直径为15mm。 4.2.12 每隔10分钟对钢网上刮刀两边的锡膏进行处理，用搅拌刀把两边的锡膏刮回钢网中间。 4.2.13 印刷好的PCB板应在120分钟内回流固化。
文件名称：锡膏管理制度 1、目的 规范SMT车间锡膏的采购、存储、使用、回收，避免因以上动作不当引起的锡膏报废、及生产出的产品质量问题或者隐患。 2、范围 适用于LED制造中心SMT车间。 3、职责要求 3.1 生产部：负责锡膏的存储、使用、回收、报废，及相关报表的填写；锡膏存储量 的检查，提前2周申购锡膏。 3.2 品质部：对新采购的锡膏进行验收，且对锡膏的状态标示、存储、使用、回收、 报废等动作进行监督、检查记录。 3.3 生产技术部：制定锡膏的存储、使用、回收等相关条件和方法。 3.4 研发部：按实际生产需要及时采购回正确型号的锡膏。 4、工作步骤及内容 4.1锡膏的申购 4.1.1生管部根据生产计划提前预计下2周需回流焊生产的产品及数量。 4.1.2生产部班组长根据生产计划，查看现有锡膏及型号是否满足下一个月的生产需 求；如不够，则提前1至2周向采购部提出申请，需注明采购的锡膏型号及数 量。 4.1.3采购部需及时采购回生产所需的锡膏。 4.2锡膏的验收 4.2.1品质部检验供应商是否为公司合格供应商，锡膏应为冰袋包装送货、锡膏的生 产日期与检验日期不得超过20天时间，否则以不合格品判退。 4.2.2品质部在收到锡膏的1个小时内需要做出检验判定，判定合格的需在产品标签 上盖印IPQC PASS章。 4.2.3 SMT车间班组长根据采购清单验收锡膏，验收内容：型号、生产日期与收到日 期、数量。 4.2.4 生产部在IPQC验收合格的锡膏瓶盖上贴《锡膏状态标签》，并填写入库时间、
文件名称：锡膏管理制度 截至使用时间，截至使用时间等于生产日期+六个月（例如：生产日期为2011 年3月15日的锡膏，截至使用日期为：2011年9月15日）。 4.3锡膏的存储 4.3.1锡膏必须存储在指定冰箱内，冰箱内温度严格控制在0~10℃之间，每天9：00、 14：00生产部需对冰箱各进行一次温度观察，并记录在《锡膏保存温度记录表》上。 4.3.2如测量温度低于0℃或大于10℃时，应立即把冰箱内的锡膏取出，装入PE袋 内放入冰袋后密封，然后由相关设备技术人员进行调试、检修，待测量出温度在0～10℃之间时，方可存储锡膏。 4.3.3锡膏存储时间不可超过锡膏的有效使用期限，锡膏的使用期限一般在锡膏瓶上 的商标上。 4.4锡膏的领用 4.4.1按照所需生产的型号SOP上指定的锡膏领用、解冻，并在《锡膏领用解冻记录 表》上做好记录，锡膏未回温OK前不得打开锡膏瓶盖，锡膏的领用必须遵循先进先出的原则。 4.4.2锡膏解冻常温下4~6小时，或者搅拌机搅拌回温30~40分钟方可开瓶使用；使 用前人工搅拌3分钟（需向同一方向搅拌）。 4.4.3生产时一次倒出适量锡膏（视具体生产型号而定）,瓶内未倒完的锡膏应立即 盖好，12小时内必须使用完成，否则在开瓶后8小时内放回冰箱冷藏，下次回温时优先使用，同一瓶锡膏最多只能回温3次，如果超过3次，需报废处理。 4.4.4印刷好的PCB在2小时内必须过回流炉，否则回收元器件，擦掉锡膏，清洗 PCB重新印刷锡膏贴片。 4.4.5不同厂家、不同型号的锡膏严禁混用。 4.5锡膏的报废 4.5.1在空气中暴露4小时的作报废处理； 4.5.2解冻并开封后，12小时内未使用完的锡膏作报废处理。
锡膏检验规范 1. 本规范引用下列下列标准： JIS C 6408印刷线路板所用铜片之通论 JIS H 3100铜和铜合金、薄板及铜片 JIS Z 3197锡膏助焊剂合成松香的检验方法 JIS Z 3282软性锡膏 JIS Z 8801筛选测试 2. 与本规范有关连之国际标准 第一部份：分类，标签和包装?ISO 9454-1：1990软性锡膏助焊剂的分类和资格 第一部份：测定挥发性、热重损失试验?检验方法?ISO 9455-1：1990软性锡膏助焊剂 2. 定义为使本规范易于达成目的，定义名词如下： (1) 锡膏：锡铅合金粉末和膏状助焊剂的混合物。 (2) 助焊剂活性：助焊剂能够提升液态融锡在基板表面之沾锡力程度。 (3) 助焊剂效率：助焊剂的功效表现在焊接过程中。 (4) 活性剂：用以提升助焊剂能力。 (5) 合成松香：助焊剂中天然或合成松香。 (6) 松香：自松树所提炼之树脂，加以蒸馏所得之自然硬性树脂，或称橡胶松香、木材松香，或酸性指数为130以上之长油松香。 (7) 改良式松香：不同松香种类之混合松香，但无法归类于松香分类之中。 (8) 松香助焊剂：助焊剂的主要成份为松香，形式为溶剂之溶液或膏状物。 (9) 助焊剂残留物：溶锡加热之后，残留于基板之上的助焊剂物质。 10) 塌陷：锡膏印刷后干燥或加热中，其外观上的改变。 (11) 粘滞力：锡膏粘着于基板上的力量。 (12) 锡球：在锡膏熔化之后，基板表面，出现许多小球状颗粒。 (13) 锡溅：锡膏凝固后，散布不一的形状 (14) 不沾锡：溶锡无法粘着于基板表面上。 3. 种类锡膏种类的定义是取决于不同锡铅球粉末等级、锡球的外形、尺寸和助焊剂成份品质等分类：如下列表一 1．等级E之锡膏是用在如电子设备仪器中之高品质的焊点需求上。 2．等级A之锡膏是用在一般普通的电路、电气设备中。 4. 品质锡铅粉末和助焊剂的品质如下要求 4.1锡膏锡铅粉末须依标准JIS Z 3282制作，并混合均匀，锡粉表面须平滑有光泽，且没有其他小粒子粘附。其它粉末表面的状态必须经由买卖双方协议(1) 锡粉的外观锡粉将被区分为球型(S)和不规则(I)两种，球型意指锡粉型。
SMT----锡膏的存储和使用操作规范 1、目的 本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法。避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏焊膏的原有特性，对SMT生产带来不良影响。 2、范围 本规范适用于xxxx光电科技有限公司用于SMT回流焊接工艺使用的所有焊膏。 3、术语和定义 焊膏:由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 4、存储和使用 4.1 锡膏的品牌和型号 除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过认证部门的认证。 4.2锡膏购进 锡膏购进时，要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控，保证“先进先出”的实施。贴关键辅料管控的标签由SMT技术小组负责，并有责任监督标签填写情况。4.3开封锡膏 未开封的焊膏长时间不使用时，应置于冰箱存储，冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间，一般规定焊膏存储温度：5摄氏度到10摄氏度之间。 锡膏保存温度必须每个工作日由各班工艺技术员确认记录一次，数据记在其专用的表格《关键辅料储存记录表》内，月底交SMT技术小组负责人确认后保存，保存期1个月，保存部门SMT车间。 4.4 未开封、已回温的锡膏 未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。 4.5 已开封锡膏 开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。 4.6分瓶存贮 未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装，应分瓶存贮。 5、使用 5.1品牌和型号 合金成分Sn63/Pb37的焊膏规格如下： 锡粉尺寸：25--45um 金属含量： 粘度：焊膏制造商保证的粘度范围之内。 5.2 使用期限 焊膏使用遵循“先进先用”的原则。在焊膏的有效期内使用，不允许使用过期的焊膏。 5.3 印刷环境要求 锡膏使用时，车间环境温度应控制在20℃～27℃，环境相对湿度应控制在40%～80%，超出此范围反馈工艺技术员处理。 5.4 使用前的准备 5.4.1回温和放置时间
. 1.目的 规范锡膏的保管及使用方法，保证产品质量，顺利完成生产计划。 2.范围 适用于SMT车间锡膏的保管及使用。 3 职责 SMT物料员负责保管，印刷位操作员负责使用，小组长、线长负责监督实施。 4 内容 4.1 锡膏存储管理 4.1.1 SMT物料员应对每一瓶锡膏贴上管制标签，并填写接收记录，锡膏贮存前应编号，编号原则为：领取日期 + 总瓶数＋瓶次。例：2018年11月12日领取的共有10瓶，第1瓶可记为：20181112-10－01，并在瓶身贴附《锡膏管制标签》，如下图： 4.1.2 对不同厂商和型号的锡膏分区放置并标示清晰。 4.1.3 每周锡膏管理员对现有锡膏进行统计，并通过接收和使用记录核对其数量。如果数量上有出入，通知相关管理人员。 4.1.4 把距离有效期时间短的锡膏放于冰箱内易取处。 4.1.5 物料员要对冰箱内温度进行监控。每12小时对冰箱记录一次，填写冰箱温度记录表。如果有读数超标则要进行立即温度调整（低于或高于控制温度范围），或通知相关管理人员。 4.1.6 有铅锡膏应放在5-8℃的冰箱中冷藏，无铅锡膏应放在2-10℃的冰箱中冷藏；在此条件下正确储存的锡膏的寿命为6个月。如果部分锡膏的寿命有特殊说明，则按照其特殊说明进行。如果锡膏存放超过其使用期限，锡膏管理员应通知工艺工程师对此不良锡膏评定。 4.2 锡膏的使用 4.2.1 使用前，物料员要根据生产安排状况提前4小时对锡膏进行回温。回温完成后，物料员将其放置于“已解冻好锡膏存放处”。 4.2.2 物料员对锡膏登记记录以下信息 ①冰箱取出时间、②冰箱取出数量、③作业人员姓名。 4.2.3 作业员领取锡膏时候要确认锡膏回温时间在4小时以上，依照4.4进行搅拌，并在锡膏瓶管制标签上填写以下信息： ①搅拌时间、②作业员姓名。 4.2.4 对不同状态下的锡膏分类给予控制，如下表格所述： . .
锡膏管理使用规范 1.目的 为确保SMT操作人员及仓库人员使用锡膏时维持先进先出之方式及确保锡膏品质及管制 2.范围 适用本公司SMT生产线及仓库 3.组织与权责 3.1 工程部门：建立SMT锡膏管理办法 3.2 生产部门：依SMT锡膏管制办法内容实施 3.3 品质部门：监督生产部门锡膏的使用 4.作业内容、规定、注意事项 4.1 仓库接收 4.1.1仓管人员在接收锡膏时，必须注意以下几点； 4.1.2锡膏有无生产批号，生产日期、供应商提供锡膏验收报告； 4.1.3来料锡膏的有效期限至少有三个月； 4.1.4如无则拒绝接收。 4.2锡膏编号 4.2.1碥码原则
锡膏编号命名原则如下：TL(P)ABCDEF-GXXX,T代表Smart，L代表无铅，P代表有铅，AB代表年份、CD代表月份、EF代表收料日期、G代表锡膏品牌,用锡膏品名的第一个拼音表示、若有相同用第二个拼英表示(如T表示TAMURA,A表示Almit等)，XXX代表锡膏的使用先后顺序,从001依次累计（TL070611-T001代表07年6月11日第一瓶无铅TAMERA锡膏）。 4.2.2先进先出管理 锡膏的使用必须遵循先进先出(FIFO)管理原则。 4.3锡膏储存 4.3.1仓管员在收到锡膏后，必须在三十分钟内把锡膏放在冰箱内，且将锡膏使用标识卡贴在锡膏罐上，并把锡膏编号、使用期限记录于标识卡上。 4.3.2温度要求 锡膏的冷藏温度为：0-10℃、保存期限一般为6个月或以锡膏罐上有效期为准，采用制造日期先后原则。 4.3.3温度点检 仓管员必须每天点检冰柜温度，且白夜班各点检一次，并记录<<冰柜温度点检表>>若温度超出制程之管制范围，仓管员可旋转冰柜调温旋钮使冰柜温度达到制程温度管制之范围。 4.3.4冰柜里面的锡膏必须按类型分类放置不可混放。 4.4锡膏回温
1.0目的 规范SMT车间锡膏的采购、存储、使用、回收，避免因以上动作不当引起的锡膏 报废、及生产出的产品质量问题或者隐患。 2.0适用范围 适用于SMT车间锡膏的保管及使用。 3.0职责 3.1 生产部：负责锡膏的存储、使用、回收、报废，及相关报表的填写； 3.2资材部：锡膏存储量的检查，提前2 周申购锡膏； 3.3 品质部：对新采购的锡膏进行验收，且对锡膏的状态标示、存储、使用、回收、 报废等动作进行监督、检查记录。 3.4 工艺部：制定锡膏的存储、使用、回收等相关条件和方法。 3.5采购部：按实际生产需要及时采购回正确型号的锡膏。 4.0工作步骤及内容 4.1锡膏的申购 ，查看现有锡膏及型号是否满足下一个月的生产需求；如不够，则提前1至2周向资材部提出申请，需注明采购的锡膏型号及数量。
4.2锡膏的验收 0.5个小时内需要做出检验判定，判定合格的需在产品标签上盖印 PASS章。 4.2.3 SMT车间班组长根据采购清单验收锡膏，验收内容：型号、生产日期与收到日 期、数量。 4.2.4 生产部在IPQC验收合格的锡膏瓶盖上写入库时间、截至使用时间，截至使用 时间等于生产日期+六个月（例如：生产日期为2015年1月1日的锡膏，截至使用日期为：2015年6月1日）。 4.3锡膏的存储 ℃之间，每天9：00、14：00生产部需对冰箱各进行一次温度观察，并记录在《锡膏保存温度记录表》上。 4.3.2如测量温度低于0℃或大于10℃时，应立即把冰箱内的锡膏取出，装入PE袋 内放入冰袋后密封，然后由相关设备技术人员进行调试、检修，待测量出温度在0～10℃之间时，方可存储锡膏。 4.3.3锡膏存储时间不可超过锡膏的有效使用期限，锡膏的使用期限一般在锡膏瓶上 的商标上。 4.4锡膏的领用 锡膏未回温OK前不得打开锡膏瓶盖，锡膏的领用必须遵循先进先出的原则。 （需向同一方向搅拌）。
1.目的 通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和 形状的图形。 为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。 2.范围 适用本公司全自动锡膏印刷工位。 3.设备、工具和材料： 设备：Gstorm 全自动视觉印刷机； 工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘； 材料：锡膏、擦网布、无水乙醇； 4.生产准备： 环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%； SMT 组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）； 按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整； 检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。 5.操作步骤 设备主要部分名称如下图： 开机前准备： ● 检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； ● 检查机器各连接线是否连接好； ● 检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水； ● 检查机器各传送皮带松紧是否适宜； ● 检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 尺寸大小摆放到到工作台板上； ● 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）； ● 检查机器的紧急制动开关是否弹起； ● 检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。 机器初始化： 打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化； 定位PCB 板和钢网： 电源开关 急停开关 运行/停止 图1
***技术部文件 OSP PCB使用管理规定 第一章总则 第一条目的 为满足使用OSP PCB的严格要求，确保OSP PCB的可焊性，最终保障产品的品质，特制定本规定。 第二条适用范围 所有采用OSP工艺的PCB板。 第二章操作流程 第三条PCB的储存 PCB的储存不可暴露于直接日照环境,要保持良好的仓库储存环境（相对湿度: 30~70%, 温度: 15~30℃, 保存期限小于6 个月）。 空板超过使用期限，可以协商退厂商进行OSP 重工。 第四条来料检验 IQC来料检验时,OSP PCB 来料应采用真空包装，并附上干燥剂及湿度显示卡且PCB之间要使用隔离纸以防止摩擦损害OSP表面。 不符合此规定严禁上线。 第五条车间管理 保持良好的车间环境：相对湿度 40~60%, 温度: 22~27℃。操作过程要求戴无污染的手套和口罩，生产过程中要避免直接用手接触PCB 表面。 生产部门必须有明确规定，保障有序控制。 第六条上线操作 在SMT现场拆封时，必须检查湿度显示卡,相对湿度小于50%，并于8 小时内上线，一次只能拆开一包，使用完再拆另一包; 湿度大于50%需上报商议上线; 第七条外观确认 OSP PCB严禁烘烤，高温烘烤容易使OSP变色劣化。 焊盘判定参照下列图片实施; 第八条刷锡贴件 SMT 单面印刷锡膏后要在1小时内完成贴片,单面贴片完成后，必须于8 小时内要完成第二面SMT 零件贴片组装过回流。 在工序位进行明确标注。
第九条不良重工 尽量避免印刷错误，因为清洗会损害OSP保护层。当PCB 印刷锡膏不良时，由于OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀，所有OSP PCB不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗，建议以无纺布沾75%酒精擦除锡膏；重工完成后的PCB ，应该在2 小时内完成当次重工PCB 面的SMT 焊锡作业。制定作业指导书进行指导。 第三章附则（仅供参考使用） OSP PCB 的SMT 锡膏印刷钢板设计 OSP相对于普通的喷锡板钢网开口面积会稍大一点,所以当PCB 由喷锡改为OSP时,钢网最好重开,要保证焊锡能盖住整个焊盘。钢板开刻基本上可以使用喷锡板的原则，考虑到OSP因为平整，对锡膏成形有利，而且PAD不能提供一部分焊锡了，所以开口可以适当增大，但是要以吃饱锡为好，不要过分了。开口增大以后，为了解决SMT CHIP件锡珠、立碑及OSP PCB露铜问题，将锡膏印刷机钢网开孔设计方式, 改为凹型设计。 (a)在锡膏印刷钢板设计时, 尽可能让焊锡全部覆盖焊盘。根据IPC 610-D 版PCBA 焊锡质量目视检验标准, 焊盘边缘小部分露铜的情况是可以被判定允收的，但覆盖率至少要达到焊盘面积的80%以上。 (b)若是PCB上零件位置因故未放置零件, 锡膏也需尽量覆盖焊盘。 (c)为了防止OSP PCB在SMT 制程中等待时间太久造成贯穿孔氧化，以致产生焊锡性及可靠度问题，可以考虑在锡膏印刷站将所有ICT 测试点及DIP 贯穿孔印上锡膏，以保护贯穿孔不致氧化生锈。 OSP PCB 印刷锡膏不良的重工 (a) 尽量避免印刷错误，因为清洗会损害OSP保护层。 (b) 当PCB 印刷锡膏不良时，由于OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀，所有OSP PCB不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗，建议以无纺布沾75%酒精擦除锡膏。 (c)重工完成后的PCB ，应该在2 小时内完成当次重工PCB 面的SMT 焊锡作业。 OSP PCB 的回流炉温度曲线 回流焊时峰值温度设置的不要太高（240-245℃），炉内时间要控制好，否则再做第二面的时候可能会出现焊盘吃锡不良问题；
SMT车间锡膏管理制度 1. 目的 确保SMT锡膏使用、印刷规范化，为SMT提供直接明了的指导，达到妥善储存，正确使用锡膏。避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。 2．范围 适用于SMT车间所用的所有锡膏。 3．说明 由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏。 4. 职责： 4.1 PMC根据生产计划需求提前一星期下申购单。 4.2 采购部负责锡膏的采购或开发新的供应商客户。 4.3 SMT工程负责锡膏质量的评估并对各产品提供标准。 4.4 仓库管理员负责锡膏储存及数量发放管理。 4.5 SMT各班leader负责锡膏领用、回温、数量管控记录，严格按《锡膏管制标签》相关要求执行，定时检查各生产公文是否按本规范执行。 4.6 SMT操作员负责锡膏的使用、搅拌、再次回收等工作，严格按照本规范执行。 5．内容：
5.1 锡膏储存： 5.1.1 锡膏的品牌和型号必须经过相关部门认证合格。 5.1.2锡膏购进时，在《锡膏出入登记表》填写购进日期，有效期限，编号；区分不同批次，保证“先进先出”顺利实施。《锡膏出入登记表》由仓库安排专人负责。 5.1.3仓库、生产车间负责对锡膏的有效期进行监控，有效期小于或等于一个月时要提出预警；同时对最低库存量进行监控当锡膏低于库存时要提出申购。 5.1.4仓库、生产负责每天对冰箱的温度进行监控，并作好记录，见表格《冰箱温度记录表》如有异常及时找设备维修人员处理。 5.1.5 在购进无铅锡膏时应严格区分，做好ROSH标示，最好有专放无铅锡膏的冰箱，尽量不要与有铅放在同一冰箱内。 5.1.6 锡膏自生产日期开始在1-10度条件下保存期限免洗为6个月，水洗为3个月，具体参考各型号锡膏瓶的标识；免洗锡膏在常温下只能保存一周时间，水洗3天；开盖未使用的锡膏有效期为2天（水洗1天）；在钢网上使用的锡膏有效时间为12小时（水洗6小时）。 5.1.7锡膏应保存于1-10度的冰箱里，并在冰箱内明显处放置温度计，（温度计按要求经过校准）不能把锡膏放到急冻室急冻，有特殊锡膏按厂家要求而定。 5.1.8 如果冰箱内存有锡膏和红胶，在拿取存放时锡膏红胶时，开门的时间不可以超过20秒；如大批量存放锡膏红胶时，总时间不可
锡膏使用管理规范 （ISO9001：2015） 1.目的 为确保SMT操作人员及仓库人员使用锡膏时维持先进先出之方式及确保锡膏品质及管制 2.范围 适用本公司SMT生产线及仓库 3.组织与权责 3.1 工程部门：建立SMT锡膏管理办法 3.2 生产部门：依SMT锡膏管制办法内容实施 3.3 品质部门：监督生产部门锡膏的使用 4.作业内容、规定、注意事项 4.1 仓库接收 4.1.1仓管人员在接收锡膏时，必须注意以下几点； 4.1.2锡膏有无生产批号，生产日期、供应商提供锡膏验收报告； 4.1.3来料锡膏的有效期限至少有三个月； 4.1.4如无则拒绝接收。 4.2锡膏编号
4.2.1碥码原则 锡膏编号命名原则如下：TL(P)ABCDEF-GXXX,T代表Smart，L代表无铅，P代表有铅，AB代表年份、CD代表月份、EF代表收料日期、G代表锡膏品牌,用锡膏品名的第一个拼音表示、若有相同用第二个拼英表示(如T表示TAMURA,A表示Almit等)，XXX代表锡膏的使用先后顺序,从001依次累计（TL070611-T001代表07年6月11日第一瓶无铅TAMERA锡膏）。 4.2.2先进先出管理 锡膏的使用必须遵循先进先出(FIFO)管理原则。 4.3锡膏储存 4.3.1仓管员在收到锡膏后，必须在三十分钟内把锡膏放在冰箱内，且将锡膏使用标识卡贴在锡膏罐上，并把锡膏编号、使用期限记录于标识卡上。 4.3.2温度要求 锡膏的冷藏温度为：0-10℃、保存期限一般为6个月或以锡膏罐上有效期为准，采用制造日期先后原则。 4.3.3温度点检 仓管员必须每天点检冰柜温度，且白夜班各点检一次，并记录<<冰柜温度点检表>>若温度超出制程之管制范围，仓管员可旋转冰柜调温旋钮使冰柜温度达到制程温度管制之范围。 4.3.4冰柜里面的锡膏必须按类型分类放置不可混放。
目录 0 版本修改记录 02 1. 目标和目的 03 2. 有效性或范围 03 3. 职责 03 4. 技术术语和缩略语 03 5. 程序描述 04 6 系统更新 09 7 其他相关文件 09 8 表单 09 9 文件存档 09 版本修改记录
1. 目标和目的： 依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法；确保锡膏有效使用，保证产品焊接质量。 2. 有效性或范围：
本规定所订定标准,适用于本公司所有型号为：M705-S101ZH-S4的千住无铅锡膏。 3. 职责： 3.1 仓库负责锡膏的入库、存储、发放、锡膏资料审核保存； 3.2 生产人员负责锡膏的领用； 3.3 质量人员负责锡膏的使用过程监督； 3.4 工程人员负责文件的定义、设备流程正常运转。 4. 技术术语和缩略语： 4.1 SAC305：锡、银、铜三种金属的百分比分别是：Sn96.5%\Ag3.0%\Cu0.5%； 4.2 RoHS：RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器设 备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。 5. 程序描述 5.1 流程图
图1 作业流程图 5.2 锡膏的验收： 5.2.1 仓库收料时，必须检查锡膏厂商及型号为：千住Senju(无卤锡膏)-SMIC M705-S101ZH-S4(Sn96.5% Ag3% Cu0.5%)，瓶装为500g、粉红色瓶，如有异常，由检验人员联系质量工程师确定是退料还是正常入库使用（锡膏标签内容见图2）； 5.2.2 仓库收料时，确认收料日期在锡膏生产日期延后3个月内，并含有ROHS检测报告和粘 度检测报告； 5.2.3 验收时确认外包装无破损，容器内有均匀分布多处冰袋，且冰袋无破损、功能未失效， 可简单感知内部温度大约在0-10℃之间，否则拒收；
铱斯电子科技（上海）有限公司 锡膏储存管理规范 文件编号： 发行日期： 2015.06.28 版次： 1.0 制订部门：生产部 核准审核编制
铱斯电子科技（上海）有限公司 文件编号： 锡膏储存管理规定 页次：修订页 NO 1 版次 1.0 修订日期 2015.06.28 修订内容 新发行 修订者 徐建攀
铱斯电子科技（上海）有限公司 文件编号： 锡膏储存管理规定 页次： 1/4
1.目的： 规范 SMT车间锡膏的采购、存储、使用、回收，避免因以上动作不当引起的锡膏报废、及生 产出的产品 质量问题或者隐患 2．范围： 适用于 SMT车间锡膏的保管及使用。 3.职责： 3.1 生产部：负责锡膏的存储、使用、回收、报废，及相关报表的填写. 3.2 生产部：锡膏存储量的检查，提前2 周申购锡膏； 3.3 质保部：对新采购的锡膏进行验收，且对锡膏的状态标示、存储、使用、回收、报废等动作进行监督、 检查。 3.4 采购部：按实际需求及时采购回正确型号的锡膏 4．定义： 由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和 良好触变性的焊料膏，称为锡膏。 5 ．内容： 5.1 锡膏的验收： 5.1.1 质保部确认锡膏应为冰袋包装送货、锡膏的生产日期与送货日期日期不得 超过20 天时间，否则以不合 格品判退。 5.1.2 质保部在收到锡膏的0.5 个小时内 需要做出检验判定，判定合格的需在产品标签上盖印PASS 章。 5.1.3 SMT 车间班长根据采购清单验收锡膏，验收内容：型号、生产日期与收到日期、数量。 5.1.4 生产部 SMT 班长在 IPQC 验收合格的锡膏瓶盖上贴上《锡膏管制标签》并 把相应的数据准确无误的填写 完整。 5.2 锡膏储存： 5.2.1 锡膏的品牌和型号必须选用经过认证的。 5.2.2 锡膏必须存储在指定冰箱内，冰箱内温度严格控制在0~10℃之间。并 且每两小时对冰箱温度进行确认一