结构设计分为开发性设计、适应性设计、变型设计。
开发性设计(OEM)：在工作原理、结构等完全未知的情况下，应用成熟的科学技术或经过实验证明是可行的新技术，设计出过去没有过的新型机械。这是一种完全创新的设计。
适应性设计(ODM)：在原理方案基本保持不变的前提下，对产品做局部的变更或设计一个新部件，使产品在质和量方面更能满足使用要求。
变型设计：在工作原理和功能结构都不变的情况下，变更现有产品的结果配置和尺寸，使之适应更多的容量要求。这里的容量含义很广，如功率、转矩、加工对象的尺寸、速比范围等。
一、新产品立项阶段
根据公司或客户提出项目设计要求，由开发部、销售部、品管部参与项目评审会议。确定项目的可行性及项目开发负责人，由项目开发负责人负责该项目的统筹工作，还要编写设计任务书、新产品成本预算表、设计开发计划任务书
二、设计平面图（效果图）阶段
1.确定开发项目后,由平面设计工程师在一周内完成平面设计效果图.
2.由项目负责人召集会议,对效果图进行评审,包括:
A.结构的可行性.
B.包装方案.
C.外观颜色的搭配.
D.零件的材料要求.
E.功能是否可行.
F.特别注意对产品功能以及产品成本的影响.
3、如评审中发现问题，及时提出修改建议，重做效果图。
4、做好评审报告。
三、设计结构图阶段
1.此阶段工作由结构工程师与电子工程师共同负责.
2.结构工程师根据效果图,用PROE(或其它软件)设计结构图;如果有IGS文件则可以直接导入,如没有则对应效果图做结构图,若在画图过程中发现在PROE上是不能做到,或是出不了模时应及时提出,看是否可以更改外观要求.普通的结构图必须在5天内完成,繁复的结构图必须在7天内完成.
3.做结构图时要考虑以下问题:
A.胶件的缩水问题;
B.胶件出模具角度问题;
C.生产装配的问题;
D.零部件生产可行性,五金件尽量用现有的,标准的.
E.装配间隙的问题(如喷油后,电镀后的装配问题)
F设计结构时注意胶件尽量不要用行位出模.
G.包装保护.
H.胶件的进胶问题.
I.安全性的问题.
4.如果结构涉及到五金模具方面,需考虑加工工艺的可行性,跟供认商
沟通好,确认五金零件的加工可行性没有问题.
5.做结构图时,必须将所有的零件按尺寸画好,在电脑上检查零件的互配性;不能贪一时的便当,导致有的装配冲突.
6.此设计阶段结构工程师和电子工程师要有优良的沟通.保证功能的实现没有问题.机板的装配没有问题.
7.做好结构图后,项目负责人召集品管\模房\电子组一起进行结构图评审,写好新产品评审报告.评审完成后安排手板制作,如需要供应商打样的零件,要打样回来准备做手板.
8.产品结构设计应以“结构简单、装配简易“为原则.
四、手板制作阶段
1.提供3D图档(STP格式文件)给手板部做手板,项目工程师编写好“产品手板制作清单“交由主管审核经理批准后发给手板部做手板，确定手板的完成时间（常定为4-5天）；如有特别难做的，可以延长到7天。
如何填写“手板制造清单”FH/QR-EN-25手板制造请单
2．零件准备好后，结构工程师、电子工程师、助理工程师一起装配手板，主要由结构工程师负责。并记录在手板装配过程发现的问题，装好后，测试产品的功能；手板必须要达到以下要求：
A．配合尺寸都是确凿的，要注意出模角度影响产品的功能及外观。
B．功能都是可靠的、全面的。
C．安全方面的考虑（如利边、尖点、跌落）。
D．外观都已定好形，不可以再改变，若是影响到功能，可提议更改，
但不可以变化太大。
E．尽可能做到生产装配便当及留意喷油，电镀位置的配合问题。
F．生产线装配是可行的。
3．手板装配完后，结构工程师写好手板装配总结报告。
4．结构工程师召集品管、生产工程，模房，开手板评审会议。参照《富海产品评审手册》进行评审。
5．根据手板总结以及评审会议所收集的建议，编写好“设计开发评审记录”也就是手板评审报告。设计开发评审报告。
6．更改好手板制作、手板评审时发现的问题。将产品的3D图修正好。
7．编写好初步的物料清单（BRILL OF MATERIAL）。公司物料清单：《电子物料清单》《五金外购物料表》《包装物料表》，物料编号的定义：参照《富海物料编码书》。
8．绘制好开模用的2D图，并转成PDF格式供报价模具价用。
9．填写“模具制造申请表”。
A．如何编写模具制造申请单：FH/QR-EN-11《模具制造申请表》。如果必要需做第二次手板的话，要申请做多一次手板来验证。
五、模具制作阶段
1．提供文件（二维图、三维图）给模具部开模具，要作以下要求：A．零件图上要注明零件的尺寸公差。
B．如果有地方不能有出模斜度的一定要在图纸上注明。
C．外观要求要清晰。2要求模具部在收到图档后提供模具评审结果（是否有模具难做的，如果在不影响产品性能的情况下，可以根据模具部反映的情况做结构图的更改。）
3．要求模具部在收到产品图的三天内提供：
A．模具结构图（3D图、2D图），模具图要经工程师评审确认。
B．开模进度排期。
C．模具结构评审内容：1．入水位，2．分模面，3．排位，4．顶针，5．材料。
4．开模时间大凡要求在35天，急的话可以在25-30天完成。
5．产品在做模具期间要做好以下事情：
A．编写好物料清单。
B．根据物料清单，在10天内将五金电子零配件样板打回来，打板必须填写<样板制造通知单>参照打板流程。
C．线路板功能测试好。
D．在试模前写好第一次试模件的要求给模具部，如颜色、数量、材料。
6．五金模具
A．大凡五金模具，是要求先开好成型模具。
B．开料模，飞边模在确认好结构后才开。
C．对标准五金件，例如电池片之类的不需要开模的要用标准件。
六、第一次工程样板阶段
1．第一次工程样板必须要达到的要求：
A．无明明的扣模、粘模现象。
B．对照图纸用量具量度零件的尺寸，必须在公差之内。
C．试装配，配合应是没有问题。
D．零件配合性，如零件是多个模腔的，必须进行互配。
E．零件没有明明的变形。
F．第一次试模，必要时要省光模具，钻好运水，确保尺寸的稳定性。
2．要求模具部最少送20套胶件做第一次工程样板。
3．出工模表。
4．安排做包装方案。
5．准备装配夹具。
6．所有的改模资料必须在3天内出齐，并要明确改模完成时间及确定下一次送胶件日期。
7．所有的改模资料要用“模具更改通知单”的文件形式发出。
8．不合格的五金电子零件要从头出“样板制造通知单”打样。
9．此阶段不可以交样给销售部送样。
10．编写产品使用说明给销售部做产品说明书。
11．如果试装结构没有问题，则要装2台有功能的样板到实验室做产品困乏测试。
12．第一次功能样板一定要由结构工程师及PE参与组装。并记下装配时发现的问题。
13．编制“样机测试记录表”
14．编写“样机制作总结”
15．结构工程师一定要仔细检查零配件的尺寸，外观。要在第一次工程样板时就将问题找出来，越早发现问题越好。
七、第二次工程样板阶段
目的：验证新产品组件或零部件的性能能否达到产品的最终规格要求，新产品至少要进行一次的工程试验样板来完成产品的全部测试。
1．所有的零部件和材料必须是产品要求和最终更新确定的，允许装配前对零部件进行加工，但必须是最小的。
2．工程试验板必须做2卡通箱的数量交给品管部做全面测试，例如：
A．功能测试，（至少测试5个点），电气特性。
B．
C．高低温、恒湿、恒温测试。
模拟运输测试、跌落测试。
D．喷油、丝印、移印附着力测试。
E．
3．
4．
5．
6．
7．拉扭力测试。
色粉油漆颜色自定，如有客户要求，可以按客户要求做。
如有喷油部件，则要开喷油模具，及试喷油效果。
如有移印、丝印则要试移印、丝印效果，确认菲林是否正确。
所有的五金要进行确认。
包装部分：如有彩盒则用彩盒做包装，没有则用相同尺寸的白盒做，内卡或泡沫的设计可以很好地保护产品。
8．胶袋尺寸是否适合，是否需要印警告文字及打孔，厚度是否合乎标准。9．贴纸尺寸是否适合。
10．说明书核对文字是否正确。
11．卡通箱尺寸、材质是否合乎要求。
12．与QE一起分析测试不合格品，找出次品的原因及解决办法。
13．如有零部件要进行改模的，则改模图纸要在测试完成后的3天内完成。
14．此阶段要编制以下文件：
A．零件图纸。
B．产品说明
C．爆炸图
D．能够确认的零件要写《样品确认书》并签样板
E．样机制作总结，样机测量试记录表。
F．夹具制造申请单
G．物料清单的发放。
15．假如所有测试均可以达到产品的最终要求，则可以写“试产申请单”，若不通过则要做最后工程试验板测试。
八、第三次工程样板阶段
目的：检验和证实产品的设计符合产品的规格要求，QE最后工程试验板确认所有的产品设计问题均已解决；模具、材料和产品外观均已达到产品的要求。
1．所有零部件和原材料必须是最后所规定的类型；从模具注塑出来的胶件在装配前不可以做任何加工（修披锋、水口除外）。2．
3．
4．
5．工程试验板的数量必须要保证在2卡通箱。
最后工程试验板必须是生产线所用的夹具来装配完成的。
交2卡通箱的样板给品管部做测试。
如在装配过程中发现塑胶有问题，必须在2天内出“模具更改通知”给模具部。
6．
7．若发现有问题，要做第四次工程样板。
若测试合格，则出放产资料、BOM、测试方法等，所有零部件要确认好，签好样板。
8．
9．做零件板（或电脑文件形式的零件板图档）给仓库和生产部。
此阶段要编写以下文件：
A．最新的物料清单发放。
B．
C．产品装配工艺作业指导书、工序流程图。
设计开发验证报告。产品开发表格-设计开发验证报告.PDFD．设计开发输出清单。产品开发表格-设计开发输出清单. PDFE．
F．试产清单.产品开发表格-试产清单.PDF
样机制作总结.
G．物料的确认.\
注意:要有测试合格的报告才可以写《试产申请单》。如因某些分外原因则要注明试产后可以补齐不合格报告。
10．结构工程师召集品管、生产、采购、仓库、销售开新产品发布会（试产申请会）。
11．所有物料在新产品发布会后一天内确认，如有些注塑件要在注塑
前确认的，可以延后确认。
12．新产品试产在“试产申请”后一个月内一定要完成。
13．提供整机样板给生产部参考。
14．统筹作业指导书、夹具的进度情况。
九、试产阶段
1．结构工程师在试产前两天负责召开试产前会议：参加部门要有品管、生产、销售、采购、仓库。介绍产品的功能、性能、生产难度、装配方法、包装方法、生产注意事顶。
2．确认生产线能生产出符合要求的产品，以及让生产线熟悉新产品生产工艺。
3．生产工程确认工序流程是否合理、核对工时、夹具是否合用。
4．试产时项目工程师、生产工程、IE工程师必须要在生产现场。
5．试产所产生的坏机必须由开发部人员分与生产工程析其不良原因，其它人员不能擅自拆机（包括生产线的修理工）。
6．试产完成后两天内结构工程师要负责召开试产总结会。
7．确认试产通过后，编写设计开发确认书。
8．如果试产不通过，出资料改善好问题，申请再一次试产。
9．整好产品的文件，（计算机的电子文档）上传服务器备份。
10.此阶段要编写以下文件：
A．试产总结报告。样机测试报告。
B．
C．设计开发确认书。产品开发表格-设计开发确认书.PDF如需要:工程设计变更通知单-工程变更通知单.PDF
11.成品样机做签样板.
12.确认所有物料签好板.
13.IE工程师要做好产品标准工时.
十、生产阶段（量产阶段）
1．为确保生产线能按产品质量标准做好产品，在前二批货生产时开发部的工程师要巡拉跟进，若发现问题必须及时处理。小问题必须当天解决，并要有书面的处理结果，大问题（比如某个五金零件有问题）要在一个星期内解决并要有书面的处理结果。
2．所有的更改和生产注意事项要出“工程决定备忘”（EDM）。如果销售部有特别要求，要根据要求转化成工程资料发放给各个部门（如要更新物料表、图纸等）。
3．设计变更的流程，当产品已经生产完成开发完成，因为某个原因要改变设计，要按以下流程来进行：
A．先做样板确认合格。
B．填写“设计变更申请单”新产品开发表格-开发设计变更申请单.PDFC.“设计变更申请单”经各个部门确认后，开发部发出更改资料。
D．更改后验证。
E．出“工程变更通知单“通知各部门，注明新旧件的处理方法。
4．IE工程师要在批量生产时到生产线核实产能，并检查工艺是否可以优化。结构设计之前选材，设计常用材料有五金和塑料
塑料：以树脂为主要成分，以增塑剂、填充剂、润滑剂、着色剂等添加剂为辅助成分，在一定温度和压力作用下能流动的高分子有机材料树脂：指受热
时通常转化成熔融范围，转化时受外力作用具有流动性，常温下呈固态、半固态、液态的有机聚合物，它是塑料最基本的，也是最严重的成分。
树脂的分类:
天然树脂：由自然界中动植物分泌物所得的无定形有机物质。如松香、琥珀、虫胶
合成树脂：由简单有机物经化学合成或某些天然产物经化学反应而得到的树脂产物
添加剂：在塑料中起辅助作用的材料，可提高塑料的基本性能。常用的有填充剂、增塑剂、稳定剂、润滑剂、着色剂
填充剂:严重的但非比不可少的成分。可减少树脂的用量，降低塑料成本，改善塑料性能，扩大塑料的应用范围
增塑剂：能够增加塑料的可加工性，延展性和膨胀性。它能与树脂相
溶，不易挥发的高沸点有机化合物。可提高塑性、流动性和柔软性；降低刚性和脆性；改善塑料的工艺性能和使用性能
稳定剂：凡能阻缓材料变质的物质称为稳定剂
热稳定剂：抑制和防止树脂在加工和使用过程中受热而分解光稳定剂：阻止树脂在光的作用下降解
抗氧化剂：延缓或抑制塑料氧化作用
润滑剂：为防止塑料在成型过程中粘模，减少塑料对模具的摩擦，改善塑料的流动性，提高塑件表面的光泽度而加入的添加剂
着色剂：起装饰美观的作用，某些着色剂还能提高塑料的光稳定性，热稳定性和耐候性
还有阻燃剂、抗静电剂、发泡剂、防腐剂、加工助剂，要根据塑料的品种和需求有选择性的加入。
一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘............ b.ID外形图............ c.MD外形图............ 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物；
2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE 的曲面作为参考依据； 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全 可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心 重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分
产品结构设计概述 第1版 目录 1. 设计流程 (2) 2. 设计方案 (3) 2.1. 建模 (3) 2.1.1. 建立文件夹 (3) 2.1.2. 选择基础文件路径 (4) 2.1.3. 选择新建模型路径 (5) 2.1.4. 编辑 (6) 2.1.5. 建立模型 (7) 2.2. 调整外形及尺寸 (7) 2.3. 分析计算 (7) 2.4. 写设计方案 (7) 3. 详细设计 (8) 3.1. 调整模型 (8) 3.2. 更新模型属性 (8) 3.2.1. 导入模型 (9) 3.2.2. 删除模型 (9) 3.2.3. 导入模型属性&导入属性列表 (9) 3.2.4. 更新模型属性 (10) 4. 工程图 (11) 4.1. 调整工程图 (11) 4.2. 工程图转换 (11) 4.2.1. 导入DXF格式图纸 (11) 4.2.2. 转为dwg格式图纸 (12) 5. 明细表 (13) 5.1. 选择整件图纸 (13) 5.2. 导入整件明细 (13) 5.3. 导入部件明细 (14) 5.4. 保存明细表 (14) 6. 批量打印 (16) 7. 发图 (17) 7.1. 设置发图单位 (17) 7.2. 导入图纸名称 (17) 7.3. 生成发图登记表 (18) 7.4. 发放表排序 (18) 根据公司实际应用情况开发设计， 不适用于外部环境
产品设计流程及方法 东方科技·结构室 2014-7-9 产品是一个企业的核心之一，产品质量关系到企业的持久发展。“低成本、周期短、高质量”是企业对产品的要求。三者之间存在相互的关联，在出厂前，成本主要包括设计成本、采购成本、制造成本及装配成本。其中，采购成本在短周期内是比较固定的，随着量的增加会呈逐步减少的趋势。制造、装配成本与设计相关，设计不同会产生成本的差异。周期也主要包括设计周期、采购周期、制造及装配周期，随着ERP系统的上线，对采购周期的缩短提供了有利条件，制造、装配周期也与设计相关。质量包括产品的可靠性、准确性，可靠性由设计者决定，准确性由制造装配者决定。对于新产品或者白图，设计与成本、周期、质量都相关，设计周期短会降低设计成本，会有更多时间关注产品质量。所以，设计是产品的核心。 我们做任何事情都有一定的方法及次序，把这种方法总结出来便成为流程。不同的流程对事情的处理速度千差万别，因此需要有一种统一的流程，大家都按这种流程工作，会产生最大的效益。 在实际工作中，技术含量较高的工作包括：系统结构布局，性能分析（散热分析、结构强度分析、模态分析、电磁分析等），模型设计优化，工程图及要求。重复性较多的工作包括：建立模型（修改名称、模型替换等），修改模型属性，工程图转换，生成明细表，图纸打印，图纸发放表。两者合起来，就组成了产品的设计流程。 重复性的工作占整个设计流程的一半以上，并且给设计者带来沉重的负担，增加了设计周期及成本。很多软件都考虑到了这一点，所以都设置了跟VB的接口程序，来满足企业对软件二次开发的要求，称为VBA（Visual Basic for Applications）。通过VBA开发的程序，设计者可以实现上述工作的自动化。因此，实现了工作 中使用软件的自动化后，工作效率将得到大幅提高，工作强度将得到很大降低。 下面在设计流程的基础上，讲解VBA程序的使用方法，设计者需要在学习VBA程序的同时，了解设计流程。
第一章概述 1．1电子设备结构设计与制造工艺 1．1．1现代电子设备的特点 当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。 由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代，再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就使当代电子设备具有不同于过去的特点。这些特点可归纳为以下几方面： 1．设备组成较复杂，组装密度大 现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量多，且设备体积要小，组装密度大。尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现，使电子设备的组装密度较过去提高了很多。 2．设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂。 现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。有时要承受高温、低温和巨大温差变化；高湿度和低气压；强烈的冲击和振动；外界的电磁干扰等。这些都会对电子设备的正常工作产生影响。 3．设备可靠性要求高、寿命长 现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。可靠性低的电子设备将失去使用价值。高可靠性的电子设备，不仅元器件质量要求高，在电路设计和结构设计中都要作出较大的努力。 4．设备要求高精度、多功能和自动化
现代电子设备往往要求高精度、多功能和自动化，有的还引入了计算机系统，因而其控制系统较为复杂。精密机械广泛地应用于电子设备是现代电子设备的一大特点。自控技术、遥控遥测技术、计算机数据处理技术和精密机械的紧密结合，有的电子设备要求有智能实现人机交流，使电子设备的精度和自动化程度达到了相当高的水平。 上述电子设备的特点，只是对整体而言，具体到某种设备又各具自己的特点。由于当代电子设备具有上述特点，对电路设计和结构设计的要求更高了，设计、生产人员充分了解电子设备的特点，对于确保电子设备的性能满足使用要求十分必要的。 1．1．2 电子设备的制造工艺和结构设计 工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。在产品的设计阶段，它的内容是确定产品的制造方案并完善生产前的技术准备工作；在产品的生产制造阶段，它的主要内容是组织指导符合设计要求的加工生产，直至出厂为止而采取的必要的技术和管理措施。工艺工作按内容可分为工艺技术和工艺管理，前者是生产实践劳动技能和应用科学研究成果的积累和总结，是工艺工作的核心；后者是对工艺工作的计划、组织、协调与实施，是保证工艺技术在生产中贯彻和发展的管理科学。工艺技术的实现和发展是由科学的工艺管理工作来保证和实现的。工艺工作将各个部门、各个生产环节联系起来成为一个完整的整体。它的着眼点就是促进每项工作操作简单、流畅、高效率、低强度。 设计和制造电子设备，除满足工作性能的要求外，还必须满足加工制造的要求，电路性能指标的实现，要通过具体的产品结构体现出来。电子设备是随着电子技术的发展而发展的，其结构和构成形式也随之发生变化。初期的设备较简陋，考虑的主要问题是电路设计。到二十世纪四十年代，出现了将复杂设备分为若干部件，树立起结构级别的先进想法；为防止气候影响，研制出密封外壳；为防止机械过载而研制出减振器，设备结构功能进一步完善，结构设计成为电子设备设计的内容。随后，由于军用电子技术的发展和野战的需要，结构设计的内容逐步丰富起来。目前，结构设计在电子设备的设计中占有较大的
注塑产品结构设计规范 1.目的 旨在规范注塑产品结构设计，使公司注塑产品设计有明确的、统一的要求，从而保证产品质量。 2.适用范围 适用于本公司所有注塑产品结构设计。 3.规范性引用文件 下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款，其最新版本适用于本规范。 产品3D建模设计规范 产品标记作业指导书 4.定义无 5.内容 5.1厚度设计 5.1.1 壁厚 Wall Thickness 5.1.1.1 最小壁厚 就传统注射成形而言，实用的最小壁厚在0.55到1.00mm之间。如果要采用更薄的壁厚，却又缺乏实际的经验，可以借助CAE作科学的决定。 5.1.1.2 壁厚变化 产品设计中壁厚不均带来的麻烦比任何其它问题设计带来者都要严重。这些麻烦包括了雾斑、喷流痕、气痕、焦痕、缩痕和缩孔、短射、熔接痕、迟滞痕、应力痕、翘曲变形以及周期时间长等。这些麻烦都可用CAE以直接或间接的方式预测。 设计高收缩率的结晶性注塑成型品时，设计者应将壁厚变化限制在10%以內。就低收缩率的非结晶性塑料而言，容许壁厚变化可到25%。厚度需在公称厚度的50%或67%或75%之间作一抉择。 下面是某一产品的壁厚变化引起的其它注塑参数变化的比较： 当壁厚改变时，阶梯式的断然变化应当避免，从厚到薄应以斜坡式的缓冲带过渡，该过渡区的长度以厚壁厚度的3倍为宜。看下图
5.1.1.3 掏空厚壁 Coring Out Thick Section 掏空厚壁以消除缩痕 差[Poor] 改善[Improved]
5.2 转角设计 5.2.1转角半径Corner Radius 尖锐的转角应力集中。塑料中，如尼龙和聚碳酸酯者，是对V字型刻痕敏感的，较之不敏感的塑料，如ABS和聚乙烯者，成型时会在内圆角上产生高的应力。 当一90°转角的内圆角半径小于公称厚度的25%时，角落就会有高的应力集中。内圆角的半径增加到公称厚度的75%时，二壁相交处就能进而强化。可接受的平均内圆角半径是公称厚度的50%。 内圆角半径图表Fillet Radius 5.2.2 转角设计实例 上图及中图中根部尖角，易开裂根部园角，开裂问题解决
鼠标的产品结构设计分析
目录 一、鼠标的分类 (5) 1.1 鼠标按其工作原理及其内部结构的不同可以分为机械式和光电式 (5) 1.1.1 机械鼠标 (5) 1.1.2 光电鼠标 (5) (6) (6) (6) 1.2.3 多键鼠标 (6) (7) (7) 7 1.4 连接方式，分为有线鼠标和无线鼠标7 1.4.1 无线鼠标 (7) (8) (8) 1.5.1 滚轴鼠标 (8)
1.5.2 感应鼠标 (8) 1.5.3 3D振动鼠标 (9) 二、典型鼠标在形态，材料，功能上的分析 (9) 雷柏3500P超薄无线鼠标 (9) 游戏鼠标 (9) Swiftpoint GT 自然触摸手势鼠标 (9) Logitech/罗技M557无线蓝牙鼠标 (10) 三、惠普FM500鼠标的使用方面的分析 (10) 3.1 重要参数介绍 (10) 3.2 功能介绍 (10) 3.2.1 柔软舒适滚轮设计 (10) 3.2.2 兼容性强 (11) 3.2.3 人体工程学设计 (11) 3.3 使用原理 (11) 3.4 使用过程 (12) 四、惠普FM500生态蓝影鼠标的结构分析 (12) 4.1 产品连接 (12) 4.1.1 机械连接销连接 (12)
4.1.2 机械连接弹性卡口连接.. 12 4.1.3 活动连接 (13) 4.1.4 弹性连接 (13) 五、模型展示 (13) 5.1 各零件展示 (13) 5.2 爆炸图展示 (15) 六、鼠标的改进性建议 (15) 七、设计心得 (15) 7.1 想 (16) 7.2 练 (16) 7.3 久 (16)
5．孔:从利于模具加工方面的角度考虑，孔最好做成形状规则简单的圆孔，尽可能不要做成复杂的异型孔，孔径不宜太小，孔深与孔径比不宜太大，因细而长的模具型心容易断、变形。孔与产品外边缘的距离最好要大于1.5倍孔径，孔与孔之间的距离最好要大于2倍的孔径，以便产品有必要的强度。与模具开模方向平行的孔在模具上通常上是用型心（可镶、可延伸留）或碰穿、插穿成型，与模具开模方向不平行的孔通常要做行位或斜顶，在不影响产品使用和装配的前提下，产品侧壁的孔在可能的情况下也应尽量做成能用碰穿、插穿成型的孔。 6．凸台（BOSS）：凸台通常用于两个塑胶产品的轴－孔形式的配合，或自攻螺丝的装配。当BOSS不是很高而在模具上又是用司筒顶出时，其可不用做斜度。当BOSS很高时，通常在其外侧加做十字肋（筋），该十字肋通常要做1-2度的斜度，BOSS看情况也要做斜度。当BOSS和柱子（或另一BOSS）配合时，其配合间隙通常取单边0.05-0.10的装配间隙，以便适合各BOSS加工时产生的位置误差。当BOSS用于自攻螺丝的装配时，其内孔要比自攻螺丝的螺径单边小0.1-0.2(螺丝柱内径比螺丝公称直径小0.2~0.4mm)，以便螺钉能锁紧。如用M3.0的自攻螺丝装配时，BOSS的内孔通常做Ф2.60-2.80。 1)通常螺丝柱的外径是内径的两倍。但如果这种方式螺丝柱壁厚等於或超过胶料厚度而在表面产生 缩水纹及高成型应力。则螺丝柱的厚度应为胶料厚度的0.5~0.7此螺丝柱不能提供足够强度，可 以加加强筋，若柱位置接近边壁，则可用一条肋骨将边壁和柱相互连接来达到加强的效果。螺 丝柱尽可能的避免靠边，靠边柱容易造成表面缩水,螺丝盖的总高度不宜过高，通常是其直径的 1.5倍。 常用的螺丝柱、螺丝头沉台孔、螺丝头孔 螺丝螺丝柱外径螺丝柱内径沉台孔螺丝头孔 3.50 6.50 3.00 3.70 6.70 3.00 5.20 2.40 3.20 6.0 2.60 4.50 2.20 2.80 5.20 2.30 4.20 1.90 2.50 4.60 2.00 4.00 1.70 2.20 4.20 1.70 3.20 1.30 2.00 3.50 1.40 3.00 1.00 1.60 2.60 1.00 2.60 0.70 1.20 2.50 （现有螺丝： 半圆头尖头PA（10mmL) 2.5—2.6（螺纹外径）4.1—4.2（螺丝头外径）螺丝头高1.6 半圆头PA（L6mm) 2.5—2.6 3.8—3.9 1.8 PA（L6mm 1.9—2.0 2.4—2.5 1.5 KT（L8mm) 2.4—2.5 4.2—4.3 2（锥高）
电子产品的结构设计过程 一个完整产品的结构设计过程 1.ID 造型; a. .......................... I D 草绘 b. ............................. ID 外形图 c. ............................. MD 外形图 2.建模; a. 资料核对 ..... b. 绘制一个基本形状...... c. 初步拆画零部件 ..... 1.ID 造型; 一个完整产品的设计过程, 是从ID 造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文 字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID 绘制几种草案，由客户选定一种，ID 再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD故外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROEt描线；ID 给MD勺资料还可以是IGES线画图，MD各IGES线画图导入PROE!描线，这种方法精度较高；此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE乍为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASB的曲面作为参考依据； 所以MD故3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE 里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；
产品结构设计 --- 流程、方法、工艺、材料、装配、图纸全方位技术提升 课程介绍： 产品结构设计无处不在，好的设计，意味好的质量，低的成本。由于结构设计涉及的知识面非常广，牵涉到的制作工艺复杂多样。所以一个好的结构工程师的培养和成长不是件容易的事情。同时结构设计统领公司众多部门，从外观设计部门，质量部门，测试部门，制造部门，装配线，甚至采购，销售部门。无不与结构设计部门有非常直接的关联。所以有必要对结构设计知识有一些基本的了解。为此，我们研发该课程去满足各个部门或职位，对结构设计知识的了解与应用。 为今天工作成绩优异而努力学习，为明天事业腾飞培训学习以蓄能！是企业对员工培训的意愿，是学员参加学习培训的动力，亦是蓝草咨询孜孜不倦追求的目标。 蓝草咨询提供的训练培训课程以满足初级、中级、中高级的学员（含企业采购标的），通过蓝草精心准备的课程，学习达成当前岗位知识与技能；晋升岗位所需知识与技能；蓝草课程注意突出实战性、技能型领域的应用型课程；特别关注新技术、新渠道、新知识创新型知识课程。
蓝草咨询坚定认为，卓越的训练培训是获得知识的绝佳路径，但也应是学员快乐的旅程，蓝草企业的口号是：为快乐而培训为培训更快乐！ 蓝草咨询为实现上述目标，为培训机构、培训学员提供了多种形式的优惠和增值快乐的政策和手段，可以提供开具培训费的增值税专用发票。 培训特色： 根据客户提供及经典案例，介绍结构设计的具体内容和要求，以及在设计，生产中的实际应用，并提供现场的辅导，包括设计、制造、检测及综合分析等。 参加人员： 技术总监、项目经理，结构工程师、机械工程师、质量工程师，工艺和制造工程师 具备基本的机械知识基础并在实际工作中有基本的机械相关工作经验，以及基本的产品生产过程知识。 语言： 普通话，辅以英文名词。 课程内容大纲： 第一篇认识产品的结构设计 一、什么是产品结构设计 二、产品结构设计的重要性 三、对产品结构设计师的要求 四、产品结构设计认识的误区第二篇塑料件的设计6、螺纹的处理 7、金属镶件 8、压铸件的机械加工 9、模塑文字 10、砂孔及气密性要求 11、尺寸与公差
结构篇 塑料的外观要求：产品表面应平整、饱满、光滑，过渡自然，不得有碰、划伤以及缩孔等缺陷。产品厚度应均匀一致，无翘曲变形、飞边、毛刺、缺料、水丝、流痕、熔接痕及其它影响性能的注塑缺陷。毛边、浇口应全部清除、修整。产品色泽应均匀一致，表面无明显色差。颜色为本色的制件应与原材料颜色基本一致，且均匀； ?需配颜色的制件应符合色板要求。 ?上、下壳外形尺寸大小不一致，即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面 ?壳）。可接受面刮<0.15mm,可接受底刮<0.1mm。所以在无法保证零段差时，尽量 ?使产品：面壳>底壳。 ?一般来说，上壳因有较多的按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大， ?一般选0.5%，底壳成型缩水较小，所以缩水率选择较小，一般选0.4%。 结构设计的一般原则：力求使制品结构简单，易于成型；壁厚均匀；保证强度和刚度；根据所要求的功能决定其形状尺寸外观及材料，当制品外观要求较高时，应先通过外观造型在设计内部结构。 尽量将制品设计成回转体或对称形状，这种形状结构工艺性好，能承受较大的力，模具设计时易保证温度平衡，制品不以产生翘曲等变形。应考虑塑料的流动性，收缩性及其他特性，在满足使用要求的前提下制件的所有转角尽可能设计成圆角或用圆弧过渡。 塑料件设计要点 开模方向和分型线 每个塑料产品在开始设计时首先要确定其开模方向和分型线，以保证尽可能减少抽芯机构和消除分型线对外观的影响； 开模方向确定后，产品的加强筋、卡扣、凸起等结构尽可能设计成与开模方向一致，以避免抽芯减少拼缝线，延长模具寿命。 脱模斜度 脱模斜度的要点 脱模角的大小是没有一定的准则，多数是凭经验和依照产品的深度来决定。此外，成型的方式，壁厚和塑料的选择也在考虑之列。一般来讲，对模塑产品的任何一个侧壁，都需有一定量的脱模斜度，以便产品从模具中取出。脱模斜度的大小可在0.2°至数度间变化，视周围条件而定，一般以0.5°至1°间比较理想。具体选择脱模斜度时应注意以下几点: a. 取斜度的方向，一般内孔以小端为准，符合图样，斜度由扩大方向取得，外形以大端为
电子产品工艺细节大全 1.根据加热方式分，电烙铁可分为内热式和外热式两种。内热式电烙铁的特点：优点是热效率高（高达85%-90%），烙铁头升温快，相同功率时的温度高、体积小、重量轻；缺点是内热式烙铁芯在使用过程中温度集中，容易导致烙铁头被氧化、烧死，长时间工作易损坏，因而其寿命较短，不适合做大功率的烙铁。外热式电烙铁的特点：优点是经久耐用、使用寿命长，长时间工作时温度平稳，焊接时不易烫坏元器件。缺点是体积大，热效率低。 2.常用的电阻标称值有E48、E24、E12、E6。 3.电阻常用的标注方法有：直标法、文字符号法、数码表示法和色标法等四种。 5.常用的手工焊接工具有:电烙铁、电热风枪和烙铁架等，常用的自动焊接设备有：波峰焊机和再流焊机设备。 6.对于有绝缘层的导线，其加工分为以下几个过程：剪裁、剥头、捻头（多股线）、搪锡、清洗和印标记等工序。 7.元器件引线的预加工处理主要包括引线的校直、表面清洁及搪锡三
个步骤。 8..直插元器件安装时，通常分为立式安装和卧式安装两种。 9.焊点的常见缺陷有虚焊，拉尖，桥接，球焊，印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落，导线焊接不当等。 10.自动焊接技术主要有浸焊、波峰焊接技术、再流焊接技术。 11. 无铅化技术的无铅化所涉及的范围包括：焊接材料、焊接设备、焊接工艺、阻焊剂、电子元器件和印制电路板的材料等方面。 12. 接触焊接主要有：压接、绕接、穿刺等。 13.印制电路板的制作过程分为：底图胶片制版、图形转移、腐刻、印制电路板的机械加工与质量检验等。 14.常用的抗干扰措施有:屏蔽，退耦，选频、滤波，接地。 16. 电子产品装配的工艺流程是装配准备、装联、调试、检验、包装、入库或出厂等。
模具的checklist表： 产品名称模具编号材料收缩率 序号内容自检确认 1与客户交流清楚外观面位置及外观要求如镜面，皮纹，亚光等。 2清楚产品的安装方向，产品的出模方向及它们之间的关系。 3产品在出模方向无不合理结构。 4壁厚合理，壁厚均匀，没有过薄，过厚及壁厚突变。 5圆角齐全，所有外观面倒圆角（特殊要求除外），所有非外观面倒圆角，非外观面圆角足够大。且圆角处壁厚均匀，无漏掉的圆角。 6脱模斜度齐全，正确，无放反的情况，脱模斜度足够大，已用DRAFTCHECK命令进行检查。7透明件，皮纹处理的外观面，插穿面脱模斜度足够大，满足标准。 8透明件已考虑外观效果，可见结构，并与客户进行交流。 9需贴膜的件已经考虑到膜在实际安装方向的定位， 10电镀件装配考虑到镀层厚度和装配间隙， 11一面用插接，一面用卡爪的结构已考虑到装配过程中是否有与外观干涉，是否有造成外观面破坏的情况，卡爪是否易断 12加强筋高度，宽度，脱模斜度结构及工艺均合理。 13外观件检查产品结构如壁厚，加强筋（尤其是横在制品侧壁的筋考虑与侧壁的防缩）、螺钉柱等不会引起缩水，已采取防缩措施。 14产品变形，收缩等注塑缺陷轻微，且已与客户协商，得到客户的书面认可。 15需出斜顶，滑块，抽芯的结构活动距离及空间足够，结构能否简化。 16产品无引起模具壁薄，尖角等不合理结构。 17带嵌件的产品考虑嵌件在模具中的牢固固定,内桶底的嵌件要求将嵌件和包嵌件的胶位合并到一起作为模具嵌件。 18与客户交流清楚分型面的位置，外观面滑块，抽芯允许的夹线位置。 19备份产品已检查所有修模报告及更改记录并进行了更改，重要装配尺寸进行了样件的实际测绘验证。 笔记本的CHECKLIST DesignCheckListBySub-Assy. 1.U-Case 1-1上下盖嵌合部份 1-1-1上下盖PL是否Match 1-1-2Lip是否完成，是否符合外观要求(修饰沟) 1-1-3侧壁之TAPER/与下盖是否配合/考虑到开模 1-1-4上下盖之配合卡勾共几处，是否位置match 1-1-5卡勾嵌合深度多少 1-1-6卡勾两侧有无夹持Rib，拆拔时是否易断裂 1-1-7卡勾是否造成侧壁缩水(如果太厚) 1-1-8公模内面形状(如各处高度). 1-1-10PL切口处是否有刀口产生(全周Check) 1-2BOSS 1-2-1上下盖BOSS孔位是否相合 1-2-2BOSS尺寸是否标准化，内缘有没有倒角
塑胶产品结构设计注意事项 目录 第一章塑胶结构设计规范 1、材料及厚度 1.1、材料选择 1.2、壳体厚度 1.3、零件厚度设计实例 2、脱模斜度 2.1、脱模斜度要点 3、加强筋 3.1、加强筋与壁厚的关系 3.2、加强筋设计实例 4、柱和孔的问题 4.1、柱子的问题 4.2、孔的问题 4.3、“减胶”的问题 5、螺丝柱的设计 6、止口的设计 6.1、止口的作用 6.2、壳体止口的设计需要注意的事项 6.3、面壳与底壳断差的要求 7、卡扣的设计 7.1、卡扣设计的关键点 7.2、常见卡扣设计 7.3、
第一章塑胶结构设计规范 1、材料及厚度 1.1、材料的选取 a. ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受冲 击，不承受可靠性测试中结构耐久性的部件），如内部支撑架（键板支 架、LCD支架）等。还有就是普遍用在电镀的部件上（如按钮、侧键、 导航键、电镀装饰件等）。目前常用奇美PA-757、PA-777D等。 b. PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于作高刚性、高冲击 韧性的制件，如框架、壳体等。常用材料代号：拜尔T85、T65。 c. PC：高强度，价格贵，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳、 按键、传动机架、镜片等。常用材料代号如：帝人L1250Y、PC2405、 PC2605。 d. POM具有高的刚度和硬度、极佳的耐疲劳性和耐磨性、较小的蠕变性和吸 水性、较好的尺寸稳定性和化学稳定性、良好的绝缘性等。常用于滑轮、 传动齿轮、蜗轮、蜗杆、传动机构件等，常用材料代号如：M90-44。 e. PA坚韧、吸水、但当水份完全挥发后会变得脆弱。常用于齿轮、滑轮等。 受冲击力较大的关键齿轮，需添加填充物。材料代号如：CM3003G-30。 f. PMMA有极好的透光性，在光的加速老化240小时后仍可透过92%的太阳 光，室外十年仍有89%，紫外线达78.5% 。机械强度较高，有一定的耐
产品生产总流程 接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检 合格入库 计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天） 品质检查（1天） 不合格入库，计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理（1天）IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首件 内核程序烧录
生产工艺检验规程 DPF 组装生产 品质IPQC 巡检软件升级 产线测试根据具体需要进行 不合格返工处理 合格机器老化 品质IPQC 巡检删除不要内容 清洁机器装袋 入成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检品质QC 抽检 合格 不合格返工处理 包装备料（半天） 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质PASS 入成品库 客户验货 合格不合格 出货品质通知返工，计划安排时间 首件
1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 （5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 （1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。
结构设计分为开发性设计、适应性设计、变型设计。 开发性设计(OEM)：在工作原理、结构等完全未知的情况下，应用成熟的科学技术或经过实验证明是可行的新技术，设计出过去没有过的新型机械。这是一种完全创新的设计。 适应性设计(ODM)：在原理方案基本保持不变的前提下，对产品做局部的变更或设计一个新部件，使产品在质和量方面更能满足使用要求。 变型设计：在工作原理和功能结构都不变的情况下，变更现有产品的结果配置和尺寸，使之适应更多的容量要求。这里的容量含义很广，如功率、转矩、加工对象的尺寸、速比范围等。 一、新产品立项阶段 根据公司或客户提出项目设计要求，由开发部、销售部、品管部参与项目评审会议。确定项目的可行性及项目开发负责人，由项目开发负责人负责该项目的统筹工作，还要编写设计任务书、新产品成本预算表、设计开发计划任务书 二、设计平面图（效果图）阶段 1.确定开发项目后,由平面设计工程师在一周内完成平面设计效果图. 2.由项目负责人召集会议,对效果图进行评审,包括: A.结构的可行性. B.包装方案. C.外观颜色的搭配. D.零件的材料要求.
E.功能是否可行. F.特别注意对产品功能以及产品成本的影响. 3、如评审中发现问题，及时提出修改建议，重做效果图。 4、做好评审报告。 三、设计结构图阶段 1.此阶段工作由结构工程师与电子工程师共同负责. 2.结构工程师根据效果图,用PROE(或其它软件)设计结构图;如果有IGS文件则可以直接导入,如没有则对应效果图做结构图,若在画图过程中发现在PROE上是不能做到,或是出不了模时应及时提出,看是否可以更改外观要求.普通的结构图必须在5天内完成,复杂的结构图必须在7天内完成. 3.做结构图时要考虑以下问题: A.胶件的缩水问题; B.胶件出模具角度问题; C.生产装配的问题; D.零部件生产可行性,五金件尽量用现有的,标准的. E.装配间隙的问题(如喷油后,电镀后的装配问题) F设计结构时注意胶件尽量不要用行位出模. G.包装保护. H.胶件的进胶问题. I.安全性的问题. 4.如果结构涉及到五金模具方面,需考虑加工工艺的可行性,跟供认商
产品结构设计资料--金属材料 SPCC 一般用钢板，表面需电镀或涂装处理 SECC 镀锌钢板，表面已做烙酸盐处理及防指纹处理 SUS 301 弹性不锈钢 SUS304 不锈钢 镀锌钢板表面的化学组成------基材（钢铁），镀锌层或镀镍锌合金层，烙酸盐层和有机化学薄膜层。 有机化学薄膜层能表面抗指纹和白锈，抗腐蚀及有较佳的烤漆性。SECC的镀锌方法 热浸镀锌法： 连续镀锌法，成卷的钢板连续浸在溶解有锌的镀槽中； 板片镀锌法，剪切好的钢板浸在镀槽中，镀好后会有锌花。 电镀法: 电化学电镀，镀槽中有硫酸锌溶液，以锌为阳极，原材质钢板为阴极。 1-1产品种类介绍 1.品名介绍 材料规格后处
理镀层厚度 S A B C ＊ D ＊ E S for Steel A: EG （Electro Galvanized Steel）电气镀锌钢板---电镀锌一般通称JIS 镀纯锌 EG SECC （1）铅和镍合金合金EG SECC （2） GI (Galvanized Steel) 溶融镀锌钢板------热浸镀锌 非合金化 GI， LG SGCC （3） 铅和镍合金 GA， ALLOY SGCC （4） 裸露处耐蚀性2>3>4>1 熔接性2>4>1>3 涂漆性4>2>1>3 加工性1>2>3>4 B:所使用的底材
C (Cold rolled) : 冷轧 H (Hot rolled): 热轧 C：底材的种类 C：一般用 D：抽模用 E：深抽用 H：一般硬质用 D：后处理 M：无处理 C：普通烙酸处理---耐蚀性良好，颜色白色化 D：厚烙酸处理---耐蚀性更好，颜色黄色化 P：磷酸处理---涂装性良好 U：有机耐指纹树脂处理(普通烙酸处理)--- ---耐蚀性良好，颜色白色化，耐指纹性很好 A：有机耐指纹树脂处理(厚烙酸处理)---颜色黄色化，耐蚀性更好FX：无机耐指纹树脂处理---导电性 FS：润滑性树脂处理---免用冲床油
电子产品结构工艺 （中级） 一．判断题 1. 电子仪器仪表往往要求在恒温的室内等条件下工作。（X） 2. 工艺工作就象一条纽带将企业的各个部门，将生产的各个环节联系起 来。成为一个完整的制造体系。（“） 3. 有了良好的电路设计，就能制造出优良的电子产品。（X） 4. 工艺工作的着眼点是采用先进的技术、改善工作环境。（X） 5. 影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件。 （X） 6. 电子仪器仪表的生产必须满足设计对它的要求，否则是无法进行生产 的。（X） 7. 电子仪器仪表应具有操作简单、安全可靠、结构轻便及良好的工作条件 等要求。（“） 8. 电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装及故障预报装置等 多个方面的特点。（X ） 9. 电子产品在一定的时间内和规定条件下，完成规定功能的能力。（X ） 10. 可靠性主要指标有可靠度、故障率、失效密度等。（X ）
11. 电子仪器仪表可靠性设计中原则是尽量发挥软件功能，减少硬件、尽量 采用优化的标准电路、尽量采用新技术、新器件、尽量追求高性能、咼指标等。（x ） 12. 选择电子元器件正确的原则是电性能和工作环境条件相适应、提高元 器件的复用率、元器件择优选用、选用经过筛选后的元器件。（“） 13. 气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防霉菌。（“） 14. 电子仪器仪表的潮湿的有憎水处理、浸渍、灌封、密封措施。 （“） 15. 电子仪器仪表防盐雾的主要是电镀，严格电镀工艺保证电镀层最小厚 度，选择适当镀层种类。（x ） 16. 电子仪器仪表防霉的主要措施有密封、应用防霉剂、使用防霉材料等方 式。（x ） 17. 电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法等方 法。（x ） 18. 电子仪器仪表的传热有传导、对流、辐射等三种方式。（“） 19. 电子仪器仪表的强制散热方式有强制风冷、蒸发冷却、半导体致冷等。 （ x ） 20. 电子仪器仪表中的大、中功率管一般都用平行筋片散热器。（x ） 21. 自然冷却是一种最简便的散热形式，它广泛用于各种类型的电子仪器
引言 连接结构问题时产品设计中一个重要的问题。构成产品的各个功能部件需要以各种方式连接固定在一起形成整体，以完成产品的设计功能。满足外观造型设计的产品外壳，通常也是由底盖，主体框架等部件组成，需要连接固定形成一个整体。因此有必要对产品设计中连接结构问题进行探讨。 （三个品牌的四款手机在屏幕和键盘之间采用了不同的连接结构方式，使得这四款手机出现了不同的造型和使用方式。） 一，相关名词解释 “连接”在光明日报出版的《辞海》中的解释是：“（1），相互衔接，相连；（2），使相连。”从中我们可以看出连接可以是两个物体相互衔接，也可以是使两个物体相连。“结构”在《现代汉语规范辞典》中的解释是：“构成事物整体的各个部分及其搭配，组合的方式;建筑上受力的构件。”在平常生活中，有很多连接现象。电视与遥控器之间的可以是连接，电话可以把异地的亲人朋友连接起来，整个地球可以被网络连接在几台电脑前……从产品设计的角度，可以将“连接”解释为部件之间的衔接方式。“结构”也可以从功能、位置、材料等角度分为支撑结构、折叠结构、箱体结构等。在这里，我们要研究的连接结构是产品造型中的连接结构。 二，连接结构的分类
按照不同的分类标准，连接结构可以分为不同的形式。按照不同的连接原理，可以分为机械连接结构、粘接和焊接三种连接方式；按照结构的功能和部件的活动空间，可以分为动连接和静连接结构。如下面二图所示。 三，从产品形态的角度分析产品设计中动连接结构和静连接结构的应用 产品设计是技术与艺术相结合的产物。缺少了技术支撑，产品华而不实，是一种空想；如果只是偏向技术，则又失去了工业设计的特色。当前的一些相关书籍中，对连接问题的研究是比较成熟的。在横向上对各种连接结构方式，在纵向上对某一类材料比如塑料或金属等的连接方式都作了比较详尽的介绍。但是他们的研究是偏向于对机械设计和工程设计方面的介绍。从产品设计的角度对连接结构的研
电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
1.2整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线
目录 一、鼠标的分类 ............................................................................ 错误!未定义书签。鼠标按其工作原理及其内部结构的不同可以分为机械式和光电式错误!未定义书签。 机械鼠标错误!未定义书签。 光电鼠标错误!未定义书签。 按键数是指鼠标按键的数量。错误!未定义书签。 两键鼠标错误!未定义书签。 三键鼠标错误!未定义书签。 多键鼠标错误!未定义书签。 鼠标按接口类型分类错误!未定义书签。 串行鼠标错误!未定义书签。 PS/2鼠标错误!未定义书签。 连接方式，分为有线鼠标和无线鼠标错误!未定义书签。 无线鼠标错误!未定义书签。 有线鼠标错误!未定义书签。 特别新功能的鼠标错误!未定义书签。 滚轴鼠标错误!未定义书签。 感应鼠标错误!未定义书签。 3D振动鼠标错误!未定义书签。 二、典型鼠标在形态，材料，功能上的分析错误!未定义书签。 雷柏3500P超薄无线鼠标错误!未定义书签。 游戏鼠标错误!未定义书签。 Swiftpoint GT 自然触摸手势鼠标错误!未定义书签。 Logitech/罗技M557无线蓝牙鼠标错误!未定义书签。 三、惠普FM500鼠标的使用方面的分析错误!未定义书签。 重要参数介绍错误!未定义书签。
功能介绍错误!未定义书签。 柔软舒适滚轮设计错误!未定义书签。 兼容性强错误!未定义书签。 人体工程学设计错误!未定义书签。 使用原理错误!未定义书签。 使用过程错误!未定义书签。 四、惠普FM500生态蓝影鼠标的结构分析错误!未定义书签。产品连接错误!未定义书签。 机械连接销连接错误!未定义书签。 机械连接弹性卡口连接错误!未定义书签。 活动连接错误!未定义书签。 弹性连接错误!未定义书签。 五、模型展示错误!未定义书签。 各零件展示错误!未定义书签。 爆炸图展示错误!未定义书签。 六、鼠标的改进性建议错误!未定义书签。 七、设计心得错误!未定义书签。 想错误!未定义书签。 练错误!未定义书签。 久错误!未定义书签。