可以兼容51,不过要事先做一下处理.
1 首先,准备好两个软件的安装文件,建议你用以下两个版本
Keil Realview MDK 4.12版本或更高版本,Keil C51 V9.00 版本或更高版本
2 先安装Keil C51,安装目录改为:"D:\Keil2"(我的是安装在D盘的)
3 再安装MDK,目录:"D:\Keil"
4 把Keil2文件夹下的C51文件夹全部复制到Keil文件夹下
5 把Keil2文件夹下的UV4下的所有文件复制,粘贴到Keil文件夹下的UV4文件夹里
注意,如果提示有重复的文件,是否覆盖时,一律选择否,即不覆盖,千万不要选择是.
6 把Keil2下的Tools.ini文件内容复制,粘贴到Keil下的Tools.ini文件的尾部,并将里面所有
的"Keil2"替换成"Keil",保存
7 至此就OK啦,两者就兼容了,既可以编译ARM系列,又可以编写51系列了.
STM32习题集 一、选择题 1.Cortex-M处理器采用的架构是（ D ） （A）v4T （B）v5TE （C）v6 （D）v7 2.NVIC可用来表示优先权等级的位数可配置为是（ D ） （A）2 （B）4 （C）6 （D）8 3.Cortex-M系列正式发布的版本是（ A ） （A）Cortex-M3 （B）Cortex-M4 （C）Cortex-M6 （D）Cortex-M8 4.Cortex-M3的提供的流水线是（ B ） （A）2级（B）3级（C）5级（D）8级 5.Cortex-M3的提供的单周期乘法位数是（ C ） （A）8 （B）16 （C）32 （D）64 6.STM32处理器的USB接口可达（B ） （A）8Mbit/s （B）12Mbit/s （C）16Mbit/s （D）24Mbit/s 4.下面是Context-M3处理器代码执行方式的是（ A ） （A）特权方式（B）普通方式（C）Handle方式（D）Thread方式5.下面是Context-M3处理器的工作模式的是（ A ） （A）Thread模式（B）Thumb模式（C）Thumb-2模式（D）Debug模式6.下列是Cortex – M3 处理器可以使用的堆栈的栈是（ B ） （A）线程栈（B）进程栈（C）多线程栈（D）空栈7.Context – M3处理器的寄存器r14代表（ B ） （A）通用寄存器（B）链接寄存器（C）程序计数器（D）程序状态寄存器 8.Handle模式一般使用（ A ） （A）Main_SP （B）Process_SP （C）Main_SP和Process_SP （D）Main_SP或Process_SP 9.Cortex – M3使用的存储器格式是（ D ） （A）小端格式（B）大端格式（C）小端或大端格式（D）没有正确答案 10.Cortex – M3的存储格式中专用外设总线区域可以使用（ A ） （A）小端格式（B）大端格式（C）小端或大端格式（D）没有正确答案 11.每个通用I/O端口有（）个32位的配置寄存器，（）个32位的数据寄存器，（）个32位的置位/复位寄存器，（）个16位的复位寄存器，（B ）个32位的锁定寄存器（A）2,1,2,1，1 （B）2,2,1,1,1 （C）2,2，2,1,1 （D）2,2,1,2,1 12.（ A ）寄存器的目的就是用来允许对GPIO寄存器进行原子的读/修改操作 （A）GPIOX_BSRR和GPIOX_BRR （B）GPIOX_CRL和GPIOX_CRH （C）GPIOX_BSRR和GPIOX_LCKR （D）GPIOX_IDR和GPIOX_ODR 13.所有的GPIO引脚有一个内部微弱的上拉和下拉，当它们被配置为（ A ）时可以是激活的或者非激活的 （A）输入（B）输出（C）推挽（D）开漏 14.端口输入数据寄存器的地址偏移为（ B ） （A）00H （B）08H（C）0CH （D）04H
一、填空题 1．当STM32的I/O端口配置为输入时，输出缓冲器被禁止，施密特触发输入被激活。根据输入配置(上拉，下拉或浮动)的不同，该引脚的弱上拉和下拉电阻被连接。出现在I/O脚上的数据在每个APB2时钟被采样到输入数据寄存器，对输入数据缓冲器的读访问可得到I/O状态。 2．STM32的所有端口都有外部中断能力。当使用外部中断线时，相应的引脚必须配置成输入模式。 3．STM32具有单独的位设置或位清除能力。这是通过_GPIOx BSRR____和GPIOx BRR 寄存器来实现的。 4．ST公司还提供了完善的通用IO接口库函数，其位于stm32f10x_gpio.c ，对应的头文件为stm32f10x_gpio.h。 5．为了优化不同引脚封装的外设数目，可以把一些复用功能重新映射到其他引脚上。这时，复用功能不再映射到它们原始分配的引脚上。在程序上，是通过设置复用重映射和调试I/O配置寄存器(AFIO MAPR) 来实现引脚的重新映射。 二、选择题 1．在APB2上的I/O脚的翻转速度为（A）。 A．18MHz B．50MHz C．36MHz D．72MHz 4．当输出模式位MODE[1:0]=“10”时，最大输出速度为（B）。 A．10MHz B．2MHz C．50MHz D．72MHz 三、简答题 1．简述不同复用功能的重映射。 答：为了优化不同引脚封装的外设数目，可以把一些复用功能重新映射到其他引脚上。这时，复用功能不再映射到它们原始分配的引脚上。在程序上，是通过设置复用重映射和调试I/O配置寄存器(AFIO MAPR) 来实现引脚的重新映射。 2．简述STM32的GPIO的一些主要特点（至少5个）。 答： 1.通用IO,可以作为输入、输出等功能。 2.单独的位设置和位清除 3.外部中断唤醒线 4.复用功能/重映射 5.GPIO锁定机制 四、编程题 编写一个初始化定时器的程序。 GPIO_InitTypedef GPIO_InitStructure; GPIO_InitStructure.GPIO_pin=GPIO_Pin_6|GPIO_Pin_7|GPIO_Pin_8|GPIO_Pin_9; GPIO_InitStructure.GPIO_Mode=GPIO_Mode_Out_pp; GPIO_InitStructure.GPIO_Speed=GPIO_Seep_50Mhz; GPIO_Init(GPIOC,&GPIO_InitStructure);
1.Cortex-M处理器采用的架构是（ D） （A）v4T （B）v5TE （C）v6 （D）v7 2.NVIC可用来表示优先权等级的位数可配置为是（D ） （A）2 （B）4 （C）6 （D）8 4.Cortex-M3的提供的流水线是（ B） （A）2级（B）3级（C）5级（D）8级 5.Cortex-M3的提供的单周期乘法位数是（C ） （A）8 （B）16 （C）32 （D）64 6.STM32处理器的USB接口可达（ B ） （A）8Mbit/s （B）12Mbit/s （C）16Mbit/s （D）24Mbit/s 7.Context – M3处理器的寄存器r14代表（ B ） （A）通用寄存器（B）链接寄存器（C）程序计数器（D）程序状态寄存器 8.Handle模式一般使用（A ） （A）Main_SP （B）Process_SP （C）Main_SP和Process_SP （D）Main_SP或Process_SP 11.每个通用I/O端口有（）个32位的配置寄存器，（）个32位的数据寄存器，（）个32位的置位/复位 寄存器，（）个16位的复位寄存器，（ B ）个32位的锁定寄存器 （A）2,1,2,1，1 （B）2,2,1,1,1 （C）2,2，2,1,1 （D）2,2,1,2,1 12.（A ）寄存器的目的就是用来允许对GPIO寄存器进行原子的读/修改操作 （A）GPIOX_BSRR和GPIOX_BRR （B）GPIOX_CRL和GPIOX_CRH（C）GPIOX_BSRR和GPIOX_LCKR （D）GPIOX_IDR和GPIOX_ODR 13.所有的GPIO引脚有一个内部微弱的上拉和下拉，当它们被配置为（ A）时可以是激活的或者非激活的 （A）输入（B）输出（C）推挽（D）开漏 14.端口输入数据寄存器的地址偏移为（ B ） （A）00H （B）08H（C）0CH （D）04H 17.每个I/O端口位可以自由的编程，尽管I/O端口寄存器必须以（ B ）的方式访问 （A）16位字（B）16位字节（C）32位字节（D）32位字 19.固件库中的标志状态（FlagStatus）类型被赋予以下两个值（ A） （A）ENABLE或者DISABLE （B）SUCCESS或者ERROR （C）SET或者RESTE （D）YES或者NO 20.STM32F107V有（ C ）可屏蔽中断通道 （A）40 （B）50 （C）60 （D）70 21.STM32F107V采用（ B ）位来编辑中断的优先级 （A）4 （B）8 （C）16 （D）32 22.向量中断控制器最多可支持（ C ）个IRQ中断 （A）127 （B）128 （C）240 （D）255 23.系统控制寄存器 NVIC 和处理器内核接口紧密耦合，主要目的是（ C ） （A）结构更紧凑，减小芯片的尺寸 （B）连接更可靠，减小出错的概率 （C）减小延时，高效处理最近发生的中断 （D）无所谓，没有特别的意思，远一点也没有关系 24.关于中断嵌套说法正确的是（B ） （A）只要响应优先级不一样就有可能发生中断嵌套 （B）只要抢占式优先级不一样就有可能发生中断嵌套 （C）只有抢占式优先级和响应优先级都不一才有可能发生中断嵌套 （D）以上说法都不对 25.在STM32107向量中断控制器管理下，可将中断分为（B ）组
《ARM原理及应用》复习题 填空题 1.STM32F103是_32_位单片机，内核是ARM公司的___Cortex-M3___。 2.STM32F103最高工作频率___72MHz___。片内具有多种外设，它们分别是：_GPIO_、_USART_、_I2C_、_SPI_、_ADC_、_DAC_、_TIM_、_RTC_、_IWDG_、_WWDG_。 IWDG:独立看门狗 WWDG:窗口看门狗 3.STM32103的GPIO端口具有多种配置状态，输入有3种状态，它们分别是_模拟输入_、_浮空输入__和上拉/下拉输入；输出有4种状态，它们分别是_通用推挽输出_、_通用开漏输出_、_复用推挽输出_和_复用开漏输出_。 5.当STM32I/O端口配置为输入时，输出功能被_禁止_，施密特触发器被激活__。 6.STM32的所有端口都有外部中断能力。当使用外部中断线时，相应的引脚必须配置成 输入模式。 7.STM32具有单独的位设置或位清除能力。这是通过GPIOx->BSRR_和GPIOx->BRR寄存器来实现的。 8．STM32芯片内部集成的12位位ADC是一种逐次逼近（比较）型模拟数字转换器，具有18个通道，可测量16个外部和2个内部信号源。 9．STM32的NVIC管理着包括Cortex-M3核异常等中断，其和ARM处理器核的接口紧密相连，可以实现时延的中断处理，并有效地处理后到中断。 10．系统计时器（SysTick）提供了1个24位二进制递减计数器，具有灵活的控制机制11．STM32通用定时器TIM的16位计数器可以采用三种方式工作，分别为向上计数模式、向下计数模式和向上下计数模式。 12．STM32系列ARM Cortex-M3芯片支持三种复位形式，分别为上电复位、按键复位和备份复位。 简答题 1.什么是嵌入式系统？嵌入式系统一般由哪几部分构成？它与通用计算机有何区别？ 答： 是一种嵌入受控器件内部，为特定应用而设计的专用计算机系统，具有“嵌入性”、“专用性”和“计算机系统”3个基本要素。//它一般由嵌入式微处理器、外围硬件设备、嵌入式操作系统以及用户的应用程序等四个部分组成。//嵌入式系统通常执行的是带有特定要求的预先定义的任务，强调控制能力与控制的可靠性；而通用计算机则可以通过安装各种软件执行各种不同的任务，强调高速、海量的数值计算。 2.ARM Cortex-M3有何特点? 答： 采用哈佛结构的32位处理器内核，具有高性能、实时功能、数字信号处理、低功耗与低电压操作特性，同时还保持了集成度高和易于开发的特点。 3.简述Cortex-M3系统滴答定时器的功能和作用。 答：
关键控制点辨析 1、术语定义： 1、关键过程： 定义：对产品质量或安全有重大影响，或者工艺参数对最终产品性质或质量有重大影响，或者控制难度较大，或者容易发生偏离的过程，称为关键过程。 未见关键过程的明确定义，在生产许可审查细则中有关键质量控制点的要求，在食品生产许可证实施细则中有“关键控制环节”的内容。 在工业产品许可实施细则和食品生产许可证实施细则中有关键质量控制点的控制要求：企业应对生产中的重要工序或产品关键特性进行质量控制，并应在生产工艺流程图上标出关键的质量控制点。 在食品生产许可证实施细则中还有“关键控制环节”一说，与关键质量控制点相似。 2、特殊过程： ISO9000标准的规定：当生产和服务提供过程的输出不能由后续的监视或测量加以验证，使问题在产品使用后或服务交付后才显现时，该过程为特殊过程。 在工业产品许可实施细则中特殊过程的控制要求：对产品质量不易或不能经济地进行验证的特殊过程，应事先进行设备认可和人员鉴定，并按规定的方法和要求进行操作和实施过程参数监控。 未见特殊过程的明确定义。 3、关键控制点（CCP点）： ISO22000标准的定义：(食品安全) 能够施加控制，并且该控制对防止或消除食品安全危害（）或将其降低到可接受水平是所必需的某一步骤。 综上所述，仅有关键控制点有ISO22000标准的明确定义，关键过程（关键质量控制点、关键控制环节）、特殊过程无明确定义。关键过程只出现在生产许可证审查细则中，未处现在ISO9000标准中，特殊过程出现在生产许可证审查细则和ISO9000标准中（未明确其称谓）。关键控制点在HACCP标准中无明确定义
（GB/T27341)。 2、针对性： 关键过程（关键质量控制点、关键控制环节）：主要针对最终产品质量控制情况而言：该工序对产品质量的重要性、影响程度而言，或者该工序控制的难度和发生偏离的可能性而言。 特殊过程：主要针对该过程进行监视和测量的可能性或者经济性而言：或者是不能测量、或者是不能经济的测量、或者是测量结果过晚，失去应用意义。 关键控制点（CCP）：主要是针对最终产品的食品安全而言：HACCP针对识别的显著危害，ISO22000针对显著危害和实际控制情况。 综上所述，关键过程针对产品质量；特殊过程针对监视和测量；关键控制点针对食品安全 特殊说明：按照生产许可证审查细则和ISO22000标准，关键过程（关键质量控制点、关键控制环节）和关键控制点（CCP），只出现在生产过程中，是生产过程的一个具体工序，而特殊过程按照ISO9000标准的相关理解，是一个过程的概念，不一定非得是一个具体生产工序，比如：销售过程、服务过程等。 举例：电焊对普通机械加工是一个特殊过程，但不是一个关键过程（对电焊要求并不高），但对于压力容器制造行业，电焊是一个关键过程（对电焊要求高），但不是特殊过程（有X射线机和无损检测设备及时控制）。 3、控制方法： 关键过程（关键质量控制点、关键控制环节）：识别关键质量控制点，并在生产工艺流程图上标出，然后制订关键质量控制点的操作控制程序和记录，并实施（生产许可证要求）。 主要关注：工艺参数、控制效果和偏离可能等。 特殊过程：事先进行设备认可和人员鉴定，并按规定的方法和要求进行操作和实施过程参数监控（生产许可证要求）。或者对作业文件、设备、人员、特殊方法、记录等进行确认（ISO9000标准要求）。
简述嵌套向量中断控制器（NVI C）的主要特性。 答：STM32的嵌套向量中断控制器(NVIC) 管理着包括Cortex-M3核异常等中断，其和ARM处理器核的接口紧密相连，可以实现低延迟的中断处理，并有效地处理晚到的中断。STM32嵌套向量中断控制器(NVIC)的主要特性如下：q 具有43 个可屏蔽中断通道（不包含16 个Cortex-M3 的中断线）。q 具有16 个可编程的优先等级。q 可实现低延迟的异常和中断处理。q 具有电源管理控制。q 系统控制寄存器的实现。 1．简述STM32的ADC系统的功能特性。 答：STM32的ADC系统的主要功能特性包括如下几个方面：ADC开关控制、ADC时钟、ADC通道选择、ADC的转换模式、中断、模拟看门狗、ADC的扫描模式、ADC的注入通道管理、间断模式、ADC 的校准模式、ADC的数据对齐、可编程的通道采样时间、外部触发转换、DMA请求、双ADC模式和温度传感器。 2．简述STM32的双ADC工作模式。 答：在有两个ADC的STM32器件中，可以使用双ADC模式。在双ADC模式里，根据ADC_CR1寄存器中DUALMOD[2:0]位所选的模式，转换的启动可以是ADC1主和ADC2从的交替触发或同时触发。双ADC工作模式主要包括如下几种：同时注入模式、同时规则模式、快速交替模式、慢速交替模式、交替触发模式和独立模式。 1．简述STM32的USART的功能特点。、 答：STM32的USART为通用同步异步收发器，其可以与使用工业标准NRZ异步串行数据格式的外部设备之间进行全双工数据交换。USART还可以利用分数波特率发生器提供宽范围的波特率选择。STM32的USART支持同步单向通信和半双工单线通信。同时，其也支持LIN(局部互连网)，智能卡协议和IrDA(红外数据)SIR ENDEC规范，以及调制解调器(CTS/RTS)操作。STM32还具备多处理器通信能力。另外，通过多缓冲器配置的DMA方式，还可以实现高速数据通信。 1．简述STM32的高级控制定时器TIM1的结构。
特殊过程、关键过程和 关键控制点辨析 1、术语定义： 1、关键过程： 定义：对产品质量或安全有重大影响，或者工艺参数对最终产品性质或质量有重大影响，或者控制难度较大，或者容易发生偏离的过程，称为关键过程。 未见关键过程的明确定义，在生产许可审查细则中有关键质量控制点的要求，在食品生产许可证实施细则中有“关键控制环节”的内容。 在工业产品许可实施细则和食品生产许可证实施细则中有关键质量控制点的控制要求：企业应对生产中的重要工序或产品关键特性进行质量控制，并应在生产工艺流程图上标出关键的质量控制点。 在食品生产许可证实施细则中还有“关键控制环节”一说，与关键质量控制点相似。 2、特殊过程： ISO9000标准的规定：当生产和服务提供过程的输出不能由后续的监视或测量加以验证，使问题在产品使用后或服务交付后才显现时，该过程为特殊过程。 在工业产品许可实施细则中特殊过程的控制要求：对产品质量不易或不能经济地进行验证的特殊过程，应事先进行设备认可和人员鉴定，并按规定的方法和要求进行操作和实施过程参数监控。 未见特殊过程的明确定义。 3、关键控制点（CCP点）： ISO22000标准的定义：(食品安全) 能够施加控制，并且该控制对防止或消除食品安全危害（3.3）或将其降低到可接受水平是所必需的某一步骤。 综上所述，仅有关键控制点有ISO22000标准的明确定义，关键过程（关键质量控制点、关键控制环节）、特殊过程无明确定义。关键过程只出现在生产许可证审查细则中，未处现在ISO9000标准中，特殊过程出现在生产许可证审查细则和ISO9000标准中（未明确其称谓）。关键控制点在HACCP标准中无明确定义（GB/T27341)。 2、针对性： 关键过程（关键质量控制点、关键控制环节）：主要针对最终产品质量控制情况而言：该工序对产品质量的重要性、影响程度而言，或者该工序控制的难度和发生偏离的可能性而言。 特殊过程：主要针对该过程进行监视和测量的可能性或者经济性而言：或者是不能测量、或者是不能经济的测量、或者是测量结果过晚，失去应用意义。 关键控制点（CCP）：主要是针对最终产品的食品安全而言：HACCP针对识别的显著危害，ISO22000针对显著危害和实际控制情况。 综上所述，关键过程针对产品质量；特殊过程针对监视和测量；关键控制点针对食品安全 特殊说明：按照生产许可证审查细则和ISO22000标准，关键过程（关键质量控制点、关键控制环节）和关键控制点（CCP），只出现在生产过程中，是生
关键工序及特殊过程管理制度
长春市科海实业有限责任公司管理文件编号：KH/Z07-GD-031- 批准：刘丽 关键工序与特殊过程 管理制度 4月28日发布 5月1日实施 长春市科海实业有限责任公司发布 前言
本规定是根据TS16949：程序文件对产品质量体系要求制定。本规定由企管部提出并归口。 本规定由企管部负责起草。 本规定主要起草人：庄显坤
1、目的 为强化工序质量控制，使关键工序和特殊过程的产品质量处于稳定状态并强化工序质量管理。 2、适用范围 适用于公司产品生产过程中关键工序和特殊过程的质量控制。 3、术语 3.1 关键工序 是组织根据产品的生产特性而确定的加工工序，并采用一定的控制手段提高该工序的稳定性。 3.2 特殊过程 特殊过程是指：对形成的产品是否合格不易或不能经济地进行检验或试验来验证的过程及其致使问题在产品投入使用后或服务已交付后才显现的过程。 3.3 工序能力 工序能力是指处于稳定状态下的实际加工能力。 4、职责 4.1技术部负责监督和检查关键工序和特殊过程的受控情况。负责组织对公司关键工序、特殊过程的工序能力进行确认，并填写相应的“工序能力确认表”。 4.2 制造部负责关键工序和特殊过程的日常管理，负责按《基础设施、设备和工作环境控制程序》规定组织建立关键工序、特殊过程中的设备管理台帐并对其实施有效管理。
4.3质保部负责《监视和测量设备控制程序》对关键工序、特殊过程所用各类仪器、仪表定期进行计量校准。 4.4公司办负责按《人力资源控制程序》对关键工序、特殊过程的操作人员和检验人员实施资格和岗位培训。 5关键工序的控制 5.1 关键工序的设置原则 1）对成品的质量、性能、功能、寿命、可靠性及成本等有直接影响的工序； 2）产品重要质量特性形成的工序； 3）工艺复杂，质量容易波动，对工人技艺要求高或总是发生问题较多的工序。 工艺人员依据关键工序设置原则在工艺文件中确定关键工序并负责编制“关键工序汇总表”，经技术部部长批准后，发放相关部门。 5.2关键工序的过程能力确认 关键工序的确认以‘三定’和记录为准则： 5.2.1三定：定工序、定人员、定设备 1）工序控制 工艺流程图及生产现场工艺文件中对关键工序必须有明确标示。 2）人员控制 a．关键工序人员均应接受专业培训，管理教育，并经考核合格，持证上岗。 b．关键工序人员必须了解产品性能、特点、基本原理、熟练掌握工艺，人员保持相对稳定性。
STM32考试习题及答案 一、填空题 1．当STM32的I/O端口配置为输入时，输出缓冲器被禁止，施密特触发输入被激活。根据输入配置(上拉，下拉或浮动)的不同，该引脚的弱上拉和下拉电阻被连接。出现在I/O脚上的数据在每个APB2时钟被采样到输入数据寄存器，对输入数据寄存器的读访问可得到I/O状态。 2．STM32的所有端口都有外部中断能力。当使用外部中断线时，相应的引脚必须配置成输入模式。 3．STM32具有单独的位设置或位清除能力。这是通过GPIOx_BSRR 和GPIOx_BRR 寄存器来实现的。 4．ST公司还提供了完善的通用IO接口库函数，其位于stm32f10x_gpio.c ，对应的头文件为stm32f10x_gpio.h 。 5．为了优化不同引脚封装的外设数目，可以把一些复用功能重新映射到其他引脚上。这时，复用功能不再映射到它们原始分配的引脚上。在程序上，是通过设置复用重映射和调试I/O配置寄存器(AFIO_MAPR) 来实现引脚的重新映射。 二、选择题 1．在APB2上的I/O脚的翻转速度为（A ）。 A．18MHz B．50MHz C．36MHz D．72MHz 4．当输出模式位MODE[1:0]=“10”时，最大输出速度为（B ）。 A．10MHz B．2MHz C．50MHz D．72MHz 三、简答题 1．简述不同复用功能的重映射。 答：为了优化不同引脚封装的外设数目，可以把一些复用功能重新映射到其他引脚上。这时，复用功能不再映射到它们原始分配的引脚上。在程序上，是通过设置复用重映射和调试I/O配置寄存器(AFIO_MAPR)来实现引脚的重新映射。各个复用功能的重映射可以参阅正文的介绍，由于内容比较多，正文介绍非常详细，这里省略。 2．简述STM32的GPIO的一些主要特点（至少5个）。 答：主要特点如下：
特殊过程、关键过程和关键控制点 辨析 1、术语定义： 1、关键过程： 定义：对产品质量或安全有重大影响，或者工艺参数对最终产品性质或质量有重大影响，或者控制难度较大，或者容易发生偏离的过程，称为关键过程。 未见关键过程的明确定义，在生产许可审查细则中有关键质量控制点的要求，在食品生产许可证实施细则中有“关键控制环节”的内容。 在工业产品许可实施细则和食品生产许可证实施细则中有关键质量控制点的控制要求：企业应对生产中的重要工序或产品关键特性进行质量控制，并应在生产工艺流程图上标出关键的质量控制点。 在食品生产许可证实施细则中还有“关键控制环节”一说，与关键质量控制点相似。 2、特殊过程： ISO9000标准的规定：当生产和服务提供过程的输出不能由后续的监视或测量加以验证，使问题在产品使用后或服务交付后才显现时，该过程为特殊过程。 在工业产品许可实施细则中特殊过程的控制要求：对产品质量不易或不能经济地进行验证的特殊过程，应事先进行设备认可和人员鉴定，并按规定的方法和要求进行操作和实施过程参数监控。 未见特殊过程的明确定义。 3、关键控制点（CCP点）： ISO22000标准的定义：(食品安全) 能够施加控制，并且该控制对防止或消除食品安全危害（3.3）或将其降低到可接受水平是所必需的某一步骤。 综上所述，仅有关键控制点有ISO22000标准的明确定义，关键过程（关键质量控制点、关键控制环节）、特殊过程无明确定义。关键过程只出现在生产许可证审查细则中，未处现在ISO9000标准中，特殊过程出现在生产许可证审查细则和ISO9000标准中（未明确其称谓）。关键控制点在HACCP标准中无明确定义（GB/T27341)。 2、针对性： 关键过程（关键质量控制点、关键控制环节）：主要针对最终产品质量控制情况而言：该工序对产品质量的重要性、影响程度而言，或者该工序控制的难度和发生偏离的可能性而言。 特殊过程：主要针对该过程进行监视和测量的可能性或者经济性而言：或者是不能测量、或者是不能经济的测量、或者是测量结果过晚，失去应用意义。 关键控制点（CCP）：主要是针对最终产品的食品安全而言：HACCP针对识别的显著危害，ISO22000针对显著危害和实际控制情况。 综上所述，关键过程针对产品质量；特殊过程针对监视和测量；关键控制点针对食品安全 特殊说明：按照生产许可证审查细则和ISO22000标准，关键过程（关键质量控制点、关键控制环节）和关键控制点（CCP），只出现在生产过程中，是生
过程、特殊过程和关键过程 一、对“过程”定义的解释 质量管理体系运行的有效性和高效率。 贯标组织应通过对“过程”定义的认真学习和正确理解，依据ISO9001：2000标准的要求，系统地策划质量管理体系所需的诸多过程，识别和确定这些过程的顺序和相互作用，规定过程的运行方法和要求，控制过程运行，实现预期结果，持续改进过程。 二、特殊过程的特点、确认和控制 1、特殊过程的特点 特殊过程是通过检验和试验难以准确评定其质量的关键过程。 其一，“通过检验和试验”，既指对特殊过程加工的产品进行了通常的检验和试验，又指通过了检验和试验即满足了通常的检验和试验的要求。 其二，“难以准确评定其质量”，其含义是通常的检验和试验通过了，当然要判定为合格品，但不一定就是合格品，可能有加工的内部缺陷未检验和试验出来，仅在使用后才能暴露出来。 其三、“关键过程”，明确地给出特殊过程也是一种关键过程。 因此，特殊过程的根本特点是其经加工后可能有未检验和试验出来的内部缺陷，故难以准确评定其质量。 可能产生内部缺陷的起因是采用特种工艺（如焊接、电镀、热处理等）进行加工，可以说采用这些特种工艺进行加工决定了该加工过程是特殊过程。这才是特殊过程的实质。 2、特殊过程的确认 特殊过程是由质量管理部门会同技术、工艺、生产和检验部门的代表，根据其特点确定的，并由工艺技术部门编制出说明确定理由的“特殊过程说明书”。 为确保特殊过程具有实现预期结果的能力，组织应依据ISO9001：2000标准7.5.2条款的要求，对特殊过程实施确认，包括： （1）对加工步聚和方法、过程参数监视和测量、检验和试验要求等进行评审并获得通过，再对该过程试加工的结果进行评定并获得通过，在此基础上批准过程运行能力符合要求。 (2)对加工设备进行鉴定并确认合格后予以认可，鉴定包括：设备启动，性能符合要求；用来加工（在与加工质量相关的其他要素都符合要求的情况下），产品质量合格。认可的标志是“合格设备”标牌或标签。 （3）对操作人员先确定其必要的能力，再有针对性地进行培训，并经专业知识考试和操作技能考核合格，授予《资格证》，持证上岗从事特殊操作。 （4）对作业指导书，应具有指导性和可操作性，并经审批。 （5）作业记录中的过程参数（时间、温度、电流等）记录应不少于三组，以表明对过程参数实施了连续监视和测量。 3、特殊过程的控制 对特殊过程的运行，应实施以下控制： （1）不只是操作人员，检验员也应持《资格证》上岗从事检验工作。 （2）不只是作业指导书，工艺文件和检验规范的适用性也应经过审批。在这些文件上，应加盖“特殊过程”标记，严格控制其更改。如改变已定的过程参数，应经试验和审批。 （3）不只是加工设备，工艺装备也应经鉴定合格并予以认可，检测设备应经检定合格并予以认可。 （4）加工作的原材料应经检验或验证合格。 （5）加工环境（温度、湿度、整洁等）应符合要求。 （6）在特殊过程生产现场的醒目处放置“特殊过程”标牌，设控制点，加严控制。 （7）实行“三定”，即定作业人员、定所用设备、定作业方法。 （8）操作人员对过程参数进行连续监视和测量，且记录规范，由检验员签字（这也是监视）认可。 （9）对产品的质量特性进行监视和测量，实施首件专检、全数检验（可行时）。 （10）发现加工质量有问题，应进行评审和处理并分析原因，采用纠正措施。 三、关键过程的特点、确定和控制
特殊过程和关键过程的区别 所有的过程中，我们知道有的叫特殊过程,有的时候叫关键过程。这两者有什么区别？ 汽车行业的TS16949，针对ISO9001：2000对质量管理体系要求中补充了一条关于特殊特性的定义如下： 3.1.12 特殊特性 Special Characteristics 可能影响安全或者对产品的各项法规要求符合性、配合、功能、性能或者产品的后续加工过程有影响的产品特性或者制造工艺过程参数。 航空航天行业的AS9100，针对ISO9001：2000对质量管理体系要求中补充了一条关于关键特性的定义如下： 关键特性：材料，过程或零件的这样一些特性，其变化将对产品配合、性能、服务寿命或制造性产生重大影响。 从以上两个定义可以看出，对产品或者产品的制造工艺过程中一些特性的变化会影响到产品上面所说的那些关键特性（汽车行业叫特殊特性）。那么，凡是过程的固有特性具有或者会影响到这些关键特性的那些工艺过程，就是关键过程。 可以用特殊过程和关键过程组成一个矩阵。有四个区域如下： A区：是特殊过程，过程结果中有关键特性。特别应当重视。譬如，重要的受力零件的热处理加工过程。 B区：非特殊过程，过程结果中有关键特性。譬如，重要零件的机械加工过程。 C区：是特殊过程，过程结果中没有关键特性。譬如，一般零件的电镀工艺过程。 D区：非特殊过程，过程结果中没有关键特性。譬如，一般零件的机械加工过程。 特殊过程非特殊过程 关键过程 A B 非关键过程 C D 从以上可见，特殊过程是从过程本身控制的角度来判定的，而关键过程是从过程结果对接受者影响的角度来判定的。 我们这里只讨论质量。有的时候，我们关心过程的进度、成本和其他的一些工作业绩。如果这些过程的这些业绩没有达到要求，会影响到顾客满意的话，这些过程也有可能叫做关键过程。那是进度的关键过程，成本的关键过程，或者其他方面的关键过程。这里加以说明。 从这表可看到，两者没有必然连系 特殊过程非特殊过程 关键过程 A B 非关键过程 C D 譬如，一个重要的螺栓，它的质量涉及到安全，它的工艺过程中有机械加工过程，这个工序在加工后可以通过尺寸检验的。那机械加工过程就是B：关键过程，不是特殊过程。而这个螺栓是要通过热处理使内部的金相组织发生变化。影响到螺栓的强度和韧性。尽管可以通过随炉的试片来检验，但是，对零件还是没有办法检验。它是一种关键过程又是一种特殊过程。属于A类。譬如，某焊接工艺过程，我们作为特殊过程。因为，焊接好的零件没有办法检验内部的金相组织和焊接结合牢度的，确定为特殊过程。但是，我们用焊接工艺来焊接一个公园里的指示牌，出了问题没有什么严重后果的。对人身财产安全、卫生等没有关系。那么，也就没有必要确定为关键过程。就是C类了。
第一章、为什么学习STM32 STM32是一系列以ARM Cortex-M为内核的32位嵌入式微控制器。 第二章、初识STM32库 1.什么是启动文件？启动文件的作用是什么？具体实现了哪些功能？ 启动文件是任何处理器在上电复位之后最先运行的一段汇编程序。在我们编写的c语言代码运行之前，需要由汇编为c语言的运行建立一个合适的环境，接下来才能运行我们的程序main函数。所以我们也要把启动文件添加进我们的的工程中去。 ?初始化堆栈指针SP; ?初始化程序计数器指针PC; ?设置堆、栈的大小; ?设置异常向量表的入口地址; ?配置外部SRAM作为数据存储器（这个由用户配置，一般的开发板可没有外部SRAM）; ?设置C库的分支入口__main（最终用来调用main函数）; ?在3.5版的启动文件还调用了在system_stm32f10x.c文件中的SystemIni() 函数配置系统时钟，在旧版本的工程中要用户进入main函数自己调用SystemIni() 函数。 2.stm32f10x_it.c文件的作用是什么？ stm32f10x_it.c是专门用来编写中断服务函数的，在我们修改前，这个文件已经定义了一些系统异常的接口，其它普通中断服务函数由我们自己添加。 第四章、深入分析流水灯例程 1.GPIO是什么意思？STM32芯片的GPIO引脚分成哪些组？每组的引脚的号码是什么范围？STM32芯片上，I/O引脚可以被软件设置成各种不同的功能，如输入或输出，所以被称为GPIO (General-purpose I/O)。而GPIO引脚又被分为GPIOA、GPIOB……GPIOG不同的组，每组端口分为0~15，共16个不同的引脚 2.ST库提供了GPIO输出高电平和低电平的函数，分别是什么函数？ 用GPIO_SetBit s()控制输出高电平，用GPIO_ResetBit s()控制输出低电平。 3.RCC_APB2PeriphClockCmd( RCC_APB2Periph_GPIOC, ENABLE);这句代码实现的功能是什么？实现开启外设GPIOC的时钟。 4.下面三句代码，分别实现什么样的功能？（1）a&=~（1<<6）;第7位清零，其他位保持不变（2）a|=(1<<6);第7位置1，其他位保持不变（3）a^=(1<<6);第7位取反，其他位保持不变 第5章调试程序 1.在调试STM32程序时，进行软件仿真和硬件调试，分别使用哪些软件或工具？ 用MDK软件仿真，使用JLINK进行硬件调试
特殊过程和关键过程 首先我们讲一个概念：特殊过程，相信制造业同行对这个词非常熟悉，那么天天挂在嘴边的特殊过程到底是啥意思呢？来看看ISO9000中怎么说。 定义：特殊过程是通过检验和试验难以准确评定其质量的关键过程。 一、ISO9000认证质量管理体系的特殊过程的特点 1“通过检验和试验”，既指对特殊过程加工的产品进行了通常的检验和试验，又指通过了检验和试验即满足了通常的检验和试验的要求。 2“难以准确评定其质量”，其含义是通常的检验和试验通过了，当然要判定为合格品，但不一定就是合格品，可能有加工的内部缺陷未检验和试验出来，仅在使用后才能暴露出来。 3“关键过程”，明确地给出特殊过程也是一种关键过程。 因此，特殊过程的根本特点是其经加工后可能有未检验和试验出来的内部缺陷，故难以准确评定其质量。可能产生内部缺陷的起因是采用特种工艺（如焊接、电镀、热处理等）进行加工，可以说采用这些特种工艺进行加工决定了该加工过程是特殊过程。这才是特殊过程的实质。 二、ISO9000认证的特殊过程的确认 特殊过程是由质量管理部门会同技术、工艺、生产和检验部门的代表，根据其特点确定的，并由工艺技术部门编制出说明确定理由的“特殊过程说明书”。 为确保特殊过程具有实现预期结果的能力，组织应依据ISO9001:2000标准7.5.条款的要求，对特殊过程实施确认，包括：
<1>对加工步聚和方法、过程参数监视和测量、检验和试验要求等进行评审并获得通过，再对该过程试加工的结果进行评定并获得通过，在此基础上批准过程运行能力符合要求。 <2>对加工设备进行鉴定并确认合格后予以认可，鉴定包括：设备启动，性能符合要求；用来加工(在与加工质量相关的其他要素都符合要求的情况下)，产品质量合格。认可的标志是“合格设备”标牌或标签。 <3>对操作人员先确定其必要的能力，再有针对性地进行培训，并经专业知识考试和操作技能考核合格，授予《资格证》，持证上岗从事特殊操作。 <4>对作业指导书，应具有指导性和可操作性，并经审批。 <5>作业记录中的过程参数（时间、温度、电流等）记录应不少于三组，以表明对过程参数实施了连续监视和测量。 三、ISO9000认证的特殊过程的控制 对特殊过程的运行，应实施以下控制： <1>不只是操作人员，检验员也应持《资格证》上岗从事检验工作。 <2>不只是作业指导书，工艺文件和检验规范的适用性也应经过审批。在这些文件上，应加盖“特殊过程”标记，严格控制其更改。如改变已定的过程参数，应经试验和审批。 <3>不只是加工设备，工艺装备也应经鉴定合格并予以认可，检测设备应经检定合格并予以认可。 <4>加工作的原材料应经检验或验证合格。
关键工序特殊工序工艺技术标准 1 前言：对关键工序特殊过程进行控制，以保证产品质量。 2 使用范围：适用于关键工序、特殊过程的管理。 3 职责和权限： 3.1 生产技术科负责关键工序、特殊工序的识别，并制定本标准。 3.2 生产技术科负责制定作业指导书，对过程实施控制。 3.3 个生产车间实施过程控制。 3.4 质检科实施相关检验工作。 4 工作程序： 4.1 关键工序、特殊工序的识别： 当生产和服务不能有后续的监识和测量加以验证时，包括产品在使用或交付后问题才显现的过程，应确认为关键工序特殊过程。 4.2 控制方法： 4.2.1 应对这些过程具备实现所策划的结果的能力进行确认。 4.2.2 针对特殊过程关键工序实施策划，制定作业指导书，规范职工操作。 4.2.3 对设备能力进行确认。 4.2.4 凡从事特殊过程的人员应经过专业培训，持证上岗。 4.2.5 对过程工艺参数实施必要且连续监控和记录。 4.2.5 对过程的结果应进行规定的检验和试验，确认过程的结果符合产品的技术要求，甚至进行定期的破坏性的抽样试验，确认产品质量合格。 4.3 关键工序及特殊过程对环境、温度、时间等影响质量的因素应根据需要作以下方面的规定： 4.3.1 导体韧炼，是关键工序，应根据导体规格，编制作业指导书，规定保温时间、温度，并对其进行连续监控和记录。 4.3.2 挤塑工序，是特殊过程，在绝缘及护套挤包过程，应编制作业指导书，规定各区段温 控值，并对温度进行连续监控记录，操作供应经常测量电缆外径或绝缘厚度，并及时记录；要求生产环境卫生清洁，杜绝杂质随空气进入料斗。 4.3.3对焊工序是特殊过程，操作供应经过培训，具备操作资格，应针对单线粗细，正确选择焊接电流及顶锻压力，以保证焊接质量。
关键工序和特殊过程是二个不同概念，不能混为一谈。1）关键工序是指在产品加工过程中对产品主要使用功能、电气性能或者安全状况有重要影响的工序。对关键工序需要进行重点控制（质量控制点），如实施操作规程、首件检验、巡回检验等，但是通过对关键工序的控制来确保产品性能满足相关要求。 a）对成品的质量、性能、功能、寿命、可靠性及成本等有直接影响的工序； b）产品重要质量特性形成的工序； c）工艺复杂，质量容易波动，对工人技艺要求高或总是发生问题较多的工序。 2 ）特殊过程是指不能通过监视和测量或不易（如破坏性或测量成本较高等）监视和测量，不能得到充分的验证，过程结果是否满足要求只能通过使用或破坏性试验后才能测量的过程结果（如灭菌过程）。 a）产品质量不能通过后续的测量或监控加以验证的工序； b）产品质量需进行破坏性试验或采取复杂昂贵方法才能测量或只能进行间接监控的工序； c）该工序产品仅在产品使用或交付之后，不合格的质量特性才能暴露出来。
无菌医疗器械的关键工序有：制水工序、注塑工序、挤塑工序、输液器类测漏工序和包装封口成形工序。特殊过程 为灭菌。 特殊工序是指生产过程中质量无法直接测量的工序(如钝化）。特殊工序是指： a)产品质量不能通过后续的测量或监控加以验证的工序； b)产品质量需进行破坏性试验或采取复杂昂贵方法才能测量或只能进行间接监控的工序； c)该工序产品仅在产品使用或交付之后，不合格的质量特性才能暴露出来。 若工艺流程中涉及特殊工序,特殊工序是要求周期验证的,验证5ME的参数是否可以保证产品质量,关键工序是每一批产品通过过程控制来控制产品质量. 关键工序：指对产品质量起决定性作用的工序。如：通过加工形成关键、重要特性的工序，加工难度大、质量不稳定的工序等。 特殊过程：指对形成的产品是否合格难以通过其后的监视和测量加以验证的过程。
下面对上面2张图和表格中的数据做一个简要的解释： 1）PVD = Programmable Votage Detector 可编程电压监测器 它的作用是监视供电电压，在供电电压下降到给定的阀值以下时，产生一个中断，通知软件做紧急处理。在给出表格的上半部分就是可编程的监视阀值数据。当供电电压又恢复到给定的阀值以上时，也会产生一个中断，通知软件供电恢复。供电下降的阀值与供电上升的PVD 阀值有一个固定的差值，这就是表中的V PVDhyst(PVD迟滞)这个参数，通过列出的PVD阀值数据可以看到这个差别。引入这个差值的目的是为了防止电压在阀值上下小幅抖动，而频繁地产生中断。 2）POR = Power On Reset 上电复位；PDR = Power Down Reset 掉电复位。 POR的功能是在VDD电压由低向高上升越过规定的阀值之前，保持芯片复位，当越过这个阀值后的一小段时间后(图中的"滞后时间"或表中的"复位迟滞")，结束复位并取复位向量，开始执行指令。这个阀值就是表中倒数第4行(min=1.8，typ=1.88，max=1.96)。 POR的功能是在VDD电压由高向低下降越过规定的阀值后，将在芯片内部产生复位，这个阀值就是表中倒数第3行(min=1.84，typ=1.92，max=2.0)。 3）可以看到POR比PDR大了0.04V，这就是表中倒数第2行，V PDRhyst(PDR迟滞)=40mV。 4）从上面的第2张图可以看到，当VDD上升越过POR阀值时，内部并不马上结束复位，而是等待一小段时间(Reset temporization)，这就是表中的最后一行T RSTTEMPO，它的典型数值是2.5ms。 这个滞后时间是为了等待供电电压能够升高到最低可靠工作电压以上，我们看到POR阀值最小只有1.8V，最大也只有1.96V，都低于数据手册中给出的最低可靠工作电压2.0V，所以这个滞后时间是十分必要的，如果供电电压上升缓慢，尤其是从1.8V升到2.0V以上超过1~2.5ms，则很可能造成上电复位后MCU不能正常工作的情况。 https://www.doczj.com/doc/a28098952.html,/view/f7352fd076a20029bd642db3.html STM32内部自带PVD功能，用于对MCU供电电压VDD进行监控。通过电源控制寄存器中的PLS[2:0]位可以用来设定监控电压的阀值，通过对外部电压进行比较来监控电源。当条件触发，需要系统进入特别保护状态，执行紧急关闭任务：对系统的一些数据保存起来，同时对外设进行相应的保护操作。 操作流程： 1)、系统启动后启动PVD，并开启相应的中断。 PWR_PVDLevelConfig(PWR_PVDLevel_2V8); // 设定监控阀值 PWR_PVDCmd(ENABLE); // 使能PVD EXTI_StructInit(&EXTI_InitStructure); EXTI_InitStructure.EXTI_Line = EXTI_Line16; // PVD连接到中断线16上 EXTI_InitStructure.EXTI_Mode = EXTI_Mode_Interrupt; //使用中断模式 EXTI_InitStructure.EXTI_Trigger = EXTI_Trigger_Raising;//电压低于阀值时产生中断 EXTI_InitStructure.EXTI_LineCmd = ENABLE; // 使能中断线