龙咚枪可以跑多少分龙咚枪万米测试天天酷跑龙咚枪怎么样，下面小编总结了一些贴吧发出的图片，一起看看咯！龙咚枪到底好不好一看就知道。
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1、齐天大圣+龙咚枪+熊队长+巴哈姆特
小编也是无意看到这张图，只能说大神也有1比500的时候，哈哈笑死人了。小编判定龙咚枪坐骑属性肯定一般！加上后台宝物不给力，而且超级奖励和巴哈姆特触发几率低到什么程度才能1比500啊。小编斗胆猜测，宝物加分的比重应该上升了很多，这样才能导致总比分掉下来，这张图保存起来，肯定还是压倒大圣的有力证据！
再曝光下大圣加龙咚枪的超级奖励1次大概有130W左右。
2、吸血伯爵+龙咚枪+绿巨熊+巴哈姆特
中规中距的组合，1比1200，和一般1688坐骑曝光出来的一样，不过看了很多贴吧高玩爆出来，如果同等分数下，不会选择龙咚枪。看着挺帅气，跑起来画面挺闪亮，不过这个加成，和
手感太差了，不知道是不是坐骑太大了，过一排方块必须蹲着，站起来就直接卡死，这用白马还要跳起来才能顶的到，真的是够呛到！
3、猫小魅+龙咚枪+执着摩羯+巴哈姆特
猫小魅来临，1比近2000哟，效果还不错吧。可能是宝物系统，爆分还是可以的。不过论坛曝光出来的这个坐骑还是建议收藏，没有过多的实用价值，亲测。而且太多人抱着黄金奖池必出极品道具的这个预言，导致对龙咚枪太大希望，所以大家自己理解一下吧。
4、很多人还是关心多人战的，龙咚枪跑多人蛮好，but没白龙马好，小编也po出一张图出来，厉害的人基本上是可以跑2分30秒到2分50秒之内的，这个效果大家自行斟酌吧。一定要搭配魔法少年哟。
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手机基本功能测试 手机基本测试软件测试 关于手机软件测试的工具应用 手机软件测试是否也和以下联系起来： 漫谈人机界面测试 【正文】本文列数了软件黑盒测试过程中，在被测试软件中可能存在的常见软件问题。本文不会详细讨论基本的软件测试思想与常用技术，仅针对在软件黑盒测试过程中若干的问题做描述，并提供个人的参考测试意见与防范意见，希望可以为初学者提供些许帮助。 俗话说“人靠衣裳马靠鞍”，良好的外观往往能够吸引眼球，激发顾客(用户)的购买欲望，最终达成商业利益的实现。软件的设计亦如此，Window XP 在商业上的巨大成功很大一方面来自于它一改往日呆板，以突出“应用”的灰色界面，从“用户体验”角度来设计界面，使界面具有较大的亲和力。就目前的软件设计的发展趋势来说，良好的人机界面设计越来越受到系统分析、设计人员的重视。但是如何对设计的人机界面(包括帮助等)进行测试，给出客观、公正的评价，却鲜见于报端。本文试从共性分析和个性分析的角度，给出一些测试意见和原则，简单且易于上手。起到一个抛砖引玉的目的、以飨读者。 我们知道：“不立规矩无以成方圆”。在软件界面设计强调张扬个性的同时，我们不能忘记软件界面的设计先要讲求规矩-简洁、一致、易用，这是一切软件界面设计和测试的必循之道，是软件人机界面在突出自我时的群体定位。美观、规整的软件人机界面破除新用户
对软件的生疏感，使老用户更易于上手、充分重用已有使用经验，并尽量少犯错误。由此我们在对软件人机界面进行测试时(设计评审阶段和系统测试阶段结合进行)，不妨从下列一些角度测试软件的人机界面。 一致性测试 一致性使软件人机界面的一个基本要求。目的是使用户在使用时，很快熟悉软件的操作环境，同时避免对相关软件操作发生理解歧义。这要求我们在进行测试时，需要判断软件的人机界面是否可以作为一个整体而存在。下面是进行一致性测试的一些参考意见：――提示的格式是否一致 ――菜单的格式是否一致 ――帮助的格式是否一致 ――提示、菜单、帮助中的术语是否一致 ――各个控件之间的对齐方式是否一致 ――输入界面和输出界面在外观、布局、交互方式上是否一致 ――命令语言的语法是否一致 ――功能类似的相关界面是否在在外观、布局、交互方式上是否一致(比如商品代码检索和商品名称检索) ――存在同一产品族的时候，是否与其他产品在外观、布局、交互方式上是否一致(例：Office产品族)
游戏软件功能测试——测试用例的编写方法浅谈 一、游戏软件与通用软件的区别 a)通用软件的需求明确，游戏软件需求理想化 i.通用软件中用户每步操作的预期结果都是明确且有规范可参考的，而网游中并 不是所有的需求都有一个明确的预期结果，拿技能平衡性来说，我们所谓的平 衡也只是相对的平衡，而非绝对的平衡。没有什么明确的参考参数。只能根据 以往游戏的经验获得一个感知的结果。 ii.网络游戏中的某些功能是有预期结果可参考的。例如组队、交易，而另外一些带有策划创意的功能，却是根据策划个人的理解，来确定其预期结果的。人的 思考力都是有限的，所以不能保证在他的创意中会考虑到各种各样复杂的细 节。也不能够保证这个创意就可以完全被用户所接受。 当你作为游戏测试人员时，很多时候你需要做的不仅仅是验证功能。也需要帮助开发者和用户找到一个互相容忍的平衡点。游戏软件的测试员带有对策划需求的怀疑，力求通过自己的努力在玩家和开发者之间将可能产生的矛盾减小。 b)通用软件开发过程中需求变更少，游戏软件开发过程中需求便更快 i.通用软件的使用人群和软件的功能针对性，决定软件从开始制作就很少再有新 的需求变更。而游戏软件，为了满足玩家对游戏的认可度，策划需要不断的揣 摩玩家的喜好，进行游戏功能的改进。加之网游制作本身就是一个庞大复杂的 工程，开发者不可能做到在开发的前期，就对游戏架构及扩展性做出最好的评 估。所以导致为了满足用户的需求而不断的进行一些基础架构的修改，基础架 构的修改必然导致某些功能的颠覆。所以就出现了，游戏开发过程中的一个恶 性循环，当基础架构修改到满意了，玩家的需求又有了新的变化，随之而来的 又要进行新的调整，再进行新的修改。最终导致了游戏软件的开发周期不断加 长。任何一个有经验的团队，对于每一个影响基础的改动都应该做出正确的评 估。 二、网游有哪些测试内容 a)性能 i.客户端性能 ii.服务器端性能 1.服务器 2.数据库 iii.网络 b)功能 i.从运行完game.exe打开游戏界面后可进行的各种操作、玩法 ii.界面 iii.音乐 c)自动化 i.测试工作组织实施中需要的工具、软件、平台的开发 ii.自动化的回归测试作用：游戏中基础的、变动不大的、出错率高的、可进行checklist重复测试的功能、性能等自动化是一个好方法 iii.任何时候自动化都取代不了人脑，它只是将一些重复性的劳动从我们测试人员身上去掉，让我们有更多的时间做更有意义的事情，如果你觉得你做一件事情 是重复的，且有规律可行的，不防考虑自动化 三、游戏中针对功能性测试测试用例编写浅谈
1.用烙铁在贴片元件的四周和上面涂满干净的松香，然后慢慢的加热贴片元件的周围和贴片元件，一手拿风枪另一只手拿着主板旋转尽量使松香渗透到贴片元件的下面，这样有两个好处：1催化剂可以使得焊锡尽快融化，2可以限制电路板和贴片元件的温度，有效防止电路板起泡和贴片元件损坏。 2.准备好GOOT助焊工具的L型的镊子（要把他磨细），和弯头的结实的镊子（最好把头的下面磨成平面），尖细镊子。开始加热贴片元件，中速移动风枪，等贴片元件四周刚刚开始冒泡冒烟时，用顺手的工具轮流压贴片元件的四角，这时贴片元件下面的胶已经开始发酥，你会看见你压的地方在望下动，压完一个来回你认为下面的胶都动过了，换镊子牢牢加住贴片元件的上面的任何对称的两边开始左右的试图旋转贴片元件，开始的时候你会发现贴片元件不动弹，继续旋转，就会看见贴片元件左右活动的空间越来越大直到贴片元件彻底的脱离主板，尽量用镊子把贴片元件夹住。以上操作极力在最短的时间内完成。 3.处理元件和电路板，上锡。如果上面顺利，那你已经成功90%，不过回装也很关键，一般会有不到位，或定位后一吹贴片元件变位的问题。 4.在焊盘上均匀涂抹适量松香（其量为融化后刚好充满CPU的底部），用风枪稍微一吹使其均匀并基本融化，快速用目测法放上贴片元件，并轻微加热贴片元件，使其下的松香彻底融化但焊锡未融化。移开风枪，用尖细的镊子夹住贴片元件原地四周滑动，感觉贴片元件升起的时候此时定位最准确，松手后松香会把元件定住，这种用干松香助焊的办法基本可以有效防止贴片元件的滑动。 5.风量0级，温度280-300，恒定后开始吹焊均匀的加热元件的周围和元件，最后风嘴围绕元件快速移动，待有烟雾气泡时，元件自动的定位。只要掌握好以上几点，加上平时维修积累的经验你会很快会用好热风枪的。 1/ 1
热风枪BGA焊接方法 1、热风枪的调整 修复BGA IC时正确使用热风枪非常重要。只有熟练掌握和应用好热风枪，才能使维修手机的成功率大大提高。否则会扩大故障甚至使PCB板报费。先介绍一下热风枪在修复BGA IC时的调整。BGA封装IC内部是高密度集成，由于制作的材料不同，所以有的BGA IC不是很耐热，温度调节的掌握尤为重要，一般热风枪有8个温度档，焊BGA IC一般在3-4档内，也就是说180-250℃左石。温度超过250℃以上BGA很容易损坏。但许多热风枪在出厂或使用过程中内部的可调节电阻已经改变，所以在使用时要观察风口，不要让风筒内的电热丝变得很红。以免温度太高。 关于风量，没有具体规定，只要能把风筒内热量送出来并且不至于吹跑旁边的小元件就行了。还需要注意用纸试一式风筒温度分布况。 2、对IC进行加焊 在IC上加适量助焊剂，建议用大风嘴。还应注意，风口不宜离IC太近，在对IC加热的时候，先用较低温度预热，使IC及机板均匀受热，能较好防止板内水份急剧蒸发而发生起泡现象。小幅度的晃动热风枪，不要停在一处不动，热度集中在一处BGA IC容易受损，加热过程中用镊子轻轻触IC旁边的小元件，只要它有松动，就说明BGA IC 下的锡球也要溶化了，稍后用镊子轻轻触BGA IC，如果它能活动，并且会自动归位，加焊完毕。
二、拆焊BGA IC 如果用热风枪直接加焊修复不了的话，很可能是BGA IC已损坏或底部引脚有断线或锡球与引脚氧化，这样就必须把BGA IC取下来替换或进行植锡修复。 无胶BGA拆焊 取BGA必须注意要在IC底部注入足够的助焊剂，这样可以使锡球均匀分布在底板IC的引脚上，便于重装，用真空吸笔或镊子，配合热风枪作加焊BGA IC程序，松动后小心取下，取下IC后，如有连球，用烙铁拖锡球把相连的锡球全部吸掉。注意铬铁尖尽量不要碰到主板，以免刮掉引脚或破坏绝缘绿油。 封胶BGA的拆焊 在手机中的BGAIC，还有一部分是用化学物质封装起来的，是为了固定BGAIC，减少故障率，但是如果出现问题，对维修是一个大麻烦。目前在市场上已经出现了一些溶解药水，它们只对三星系列和摩托罗拉系列手机的BGA封胶有良好的效果，有些封胶还是无计可施。还有一些药水有毒，经常使用对身体有害。对电路板也有一定的腐蚀作用。 下面简单的介绍一下有封胶BGAIC的拆卸：首先取一块吸水性好的棉布，大小刚好能覆盖IC为宜，把棉布沾上药水盖在IC上，经一段时间的浸泡，取出机板，用针轻挑封胶，看封胶是否疏软，如还连接坚固，就再浸泡一段时间，或换一种溶胶水试一试。
XXX手机硬件测试列表 1.1.1 LCD测试 1．数量：2pcs以上； 2．测试方法及内容：手机正常开机后，距离30cm，与水平成45o角并在各个方向15o范围内观察LCD工作是否正常。 a． LCD显示是否正常，是否存在斑点、阴影等； b．彩屏LCD各种颜色能否正常显示，分辨率、色素、响应时间等性能指标是否符合要求； c．分别在暗室、荧光（约750Lux）和阳光（大于3500Lux）下测试LCD显示是否正常，各性能指标是否符合要求； d．将电源设置成高(4.2v）、中(3.8v)、低(3.5v)不同电压，LCD显示是否有差异或异常。 3．预期结果： a． LCD显示正常，不存在斑点、阴影等； b．彩屏LCD各种颜色正常显示，分辨率、色素、响应时间等性能指标符合要求（结合项目的具体指标规定）； c．在暗室、荧光（约750Lux）和阳光（大于3500Lux）下测试LCD显示均应正常，各项性能符合项目的具体指标要求； d．在高、中、低不同电压下，LCD显示应正常且基本一致。 1.1.2 LCD背光及键盘背光测试 1．数量：2pcs以上； 2．测试方法及内容：手机正常开机后，选择进入手机功能菜单中的相应设置进行测试。 a．测试手机背光及LED能够正常工作； b．分别在暗室、荧光（约750Lux）和阳光（约2000Lux）下测试LED亮度是否正常； c．背光亮度是否符合要求，测试在不同电池电压情况下，背灯的亮度是否具有一致性； d． LED是否能够按照要求打开和关闭。 3．预期结果： a．手机背光及LED工作正常； b．在暗室、荧光（约750Lux）和阳光（约2000Lux）下，LED亮度均应正常； c．背光亮度应符合要求且在不同电池电压情况下，背灯亮度基本一致； d． LED能够按照要求打开和关闭，且亮度正常。 1.1.3 TP触摸屏承重能力测试 4．数量：5pcs以上； 5．测试方法及内容：重压头25kg，静压30秒之后，等待30秒，再重新放置重压头。 6．预期结果： a． 200次重压后样品不出现牛顿环，则为良品； 1.1.4 Camera测试 1．数量：4pcs以上； 2．测试方法及内容：手机正常开机后，选择手机功能菜单进入拍照状态，对标准测试板进行拍照。 a. Camera是否能够正常工作； b. 拍摄的照片效果是否符合规范要求； c. 用标准色板照片色块的对比测试； d. 测试Digital Camera的反应时间； e. 开启闪光灯功能，看闪光灯是否正常工作。 3．预期结果： a． Camera工作正常，能正常开启与关闭； b．照片效果符合规范要求，参考Camera Spec； c．反应时间达到规范要求；
目录 1 简介 (2) 1.1目的 (2) 1.2适用范围 (2) 1.3责任 (2) 2手册内容 (2) 2.1测试项目 (2) 2.1.1电性能测试 (2) 2.1.2ESD测试 (2) 2.1.3软件功能测试 (2) 2.1.4用户试用 (2) 2.1.5场地测试 (2) 2.1.6环境测试 (3) 2.1.7寿命测试 (3) 2.1.8机械强度测试 (3) 2.1.9包装成品测验 (3) 2.1.10其它测试 (3) 2.1.11附件（旅充、座充、电池、耳机）测试 (3) 3测试标准 (4) 3.1电性能测试标准 (4) 3.2功能/软件测试 (4) 3.3用户试用 (4) 3.4场地测试 (4) 3.5ESD静电测试 (4) 3.6环境测试 (5) 3.7寿命测试 (6) 3.8机械强度测试 (7) 3.9其它测试 (7) 3.10包装成品测试 (8)
1 简介 1.1 目的 制定整机中试过程中的测试标准。 1.2 适用范围 本手册适用于中试过程中的整机。 1.3 责任 中试工程师、品质工程师。 2 手册内容 2.1测试项目 2.1.1电性能测试 按照GSM规范和移动电话相关标准，测试手机的各项重要电性能指标； 2.1.2ESD测试 测试手机在静电环境中的性能； 2.1.3软件功能测试 测试用户手册规定的各项功能，以及模拟软件的极端使用条件，测试软件的性能； 2.1.4 用户试用 验证移动电话在移动网络上能否正常使用，互联互通，功能设计、人机界面等是否达到设计和用户使用的要求，分为普通用户试用和专业用户试用； 2.1.5 场地测试 在各地网络环境，实地测试手机的功能及网络兼容性；
关于手机APP 测试流程规范 1、流程图 仍然为测试环境
测试周期 测试周期一般为两周（10个工作日），根据项目情况以及版本质量可适当缩短或延长测试时间。正式测试前先向主管确认项目排期。 1.1测试资源 测试任务开始前，检查各项测试资源。 1.产品功能需求文档 2.产品原型图 3.产品效果图 4.行为统计分析定义文档 5.测试设备（ios3.1.3-ios5.0.1；Android1.6-Android4.0；Winphone7.1及以上； Symbian v3/v5/Nokia Belle等） 6.其他（例如有秒杀专题的项目，需要规划秒杀时间表；有优惠券使用的 项目，需要申请添加优惠券数据；支付宝/银联支付功能的项目，需要提前申请支付宝/银联账户等等） 1.2测试要点 1.接收版本 A）接收测试版本的同时，需要查看程序填写的《App测试版本提交质量规范》，若符合则开始测试任务，若不符合规范，可拒绝测试。 B）日常接收版本时需要注意测试版本规范，如不符合，请开发人员重新修改合适的版本号后再次提交测试。 2.UI测试 A）确保手头的原型图与效果图为当前最新版本。 B）确保产品UI符合产品经理制定的原型图与效果图。 C）一切界面问题以效果图为准，若有用户体验方面的建议，必须先以邮件或口头的形式询问产品经理。 D）由于测试环境中的数据为模拟数据，测试时必须预先考虑到正式环境中可能出现的数据类型 3.功能测试 A）确保手头的功能需求文档为当前最新版本。 B）确保所有的软件功能都已实现且逻辑正常。 C）一切功能问题以需求文档为准，若有用户体验方面的建议，必须先以邮件或口头的形式询问产品经理。 D）若有些功能在技术上难以实现或者由于排期的原因无法在短时间内实现，必须得到产品经理的确认，而不是单单只听开发人员的技术解 释。 E）P MS上所有的“外部原因”问题，都需要尽早地督促开发人员与客
设计心理学：好玩的iPhone游戏怎么设计？ 心理导读：游戏设计心理学中，涉及到肌肉记忆、长期记忆、短期记忆、识别与回忆等概念。快来看看一款有趣好玩的iphone游戏是怎么设计出来的！ 几乎所有iPhone用户都曾使用过游戏应用，这是一个“全民游戏”的时代。iPhone应用程序中，游戏不但在下载量方面首屈一指，在设计质量上也不乏可圈可点之处。本人从大量的游戏应用中大浪淘沙，试图从中汲取营养，探索好的设计策略为我所用。 基本思路是： 步骤一，提出小问题或小测试，请跟随我思考一下； 步骤二，引出其中的深层原理； 步骤三，此原理在iPhone游戏中的体现； 步骤四，给我们哪些启示？ 通过以上步骤，简单地介绍肌肉记忆、长期记忆、短期记忆、识别与回忆、事物预设的特点，以及对用户界面设计的影响。文章篇幅和个人能力有限，对每一个原理不能作过多的挖掘，只愿可以抛砖引玉启发大家一些思考。 一、肌肉记忆 步骤一，请思考： 一天早上，你起床起晚了，十万火急地驱车去公司。来到叉路口，一个路人告诉你：这有条近道。这时候你面临着两个选择：一条道路是自己每天都走的路，非常熟悉；另一条道路你从来没有走过，有很多的不确定因素。此刻，你会选择哪一条道路？
大部分人会选择自己熟悉的那条路。 这条路自己太熟悉了，“闭上眼都能走回家”，脑子几乎不用思考，路即使远一点也不会觉得慢。相比之下，路人为你指的近路，可能还会有你不知所措的岔路口，一旦走错，近路就成了耽误时间的远路。 步骤二，其中的原理：肌肉记忆 人体执行某操作时的效率及准确性，很大程度上取决于是否接近该人熟悉的操作路径。如果操作被重复多次，肌肉就会形成条件反射，生成记忆效应。大脑皮层还没有做出决定，脑干和脊髓神经已经领先一步进行指挥了。如果操作处于新接触阶段，不确定性较多，此时做出决策的是大脑皮层。大脑皮层做出决策所花费的时间要比脑干和脊髓神经做出反应的时间长。 举一个例子：新手学车的时候，多用大脑皮层，执行挂档、倒桩等操作慢而且不连贯，容易出错。驾车老手执行刹车、变换档位更多的是潜意识操作，速度更快、准确性更高，是由脑干和脊椎神经指挥的。 从速度、准确性方面讲，用户熟悉的操作路径可以使操作行为更从容。操作路径如果过于新颖或者很难摸索，即使操作步骤缩短，也不见得会比用户熟知的路径更快更好。 步骤三，在手机游戏中的体现：
统一测试标准 1 安装和运行 (4)
1.2 启动时间过长 (5) 2 内存使用 (6) 2．1 运行时的内存状况 (6) 3 链接 (7) 3．1 无效的网络访问设置 (7) 3．2 发送/接受资料 (8) 3．3 网络延迟或无法链接 (9) 3．4 网络链接—飞行模式 (10) 4 处理事件 (11) 4．1 自动启动信息传送 (11) 4．2 消息队列 (12) 4．3 定时事件到时 (13) 4．4 睡眠模式下定时事件到时 (14) 4．5 关机模式下定时事件到时 (15) 5 发送消息和打电话 (16) 5.1发送 (16) 5.2接收 (17) 5.3 来电 (18) 6 外部影响 (19) 6.1插入存储卡 (19) 6.2 插入和移出存储卡 (20) 6.3 存储卡屏幕状态 (21) 7 用户界面 (22) 7．1 可读性 (22) 7．2 读出时间 (23) 7．3 屏幕重绘 (24) 7．4 一致性 (25) 7．5 按键布置的方便使用 (26) 7．6 应用程序的速度 (27) 7．7 出错信息 (28) 7．8 工作进展 (29) 7．9 运行中的操作 (30) 7．10 多种显示格式的处理 (31) 7．11 不同的屏幕尺寸 (32) 7．12 不同输入格式的处理 (33) 7．13 加速器/运动传感器响应 (34) 7．14 拼写错误 (35) 7．15 专业文本错误 (36) 8 语言 (37) 8.1 正确操作 (37) 8.2 手动选择 (38) 8.3 支持的格式 (39) 8.4 国际文字 (40)
9.1 从主菜单暂停/恢复 (41) 9.2 运行时的暂停 (42) 9.3 恢复 (43) 9.4 对终端系统特征的影响 (44) 9.5 资源共享—资料库 (46) 10 媒体 (47) 10.1 应用程序之静音功能 (47) 10.2 设置状态的通俗性 (48) 10.3 设置不损坏应用程序 (49) 10.4 设置组合 (50) 10.5 保存设置 (51) 10.6 特定功能 (52) 11 菜单 (53) 11.1 “帮助”和“关于” (53) 11.2 有效操作 (54) 12 功能 (55) 12.1 功能健全检查 (55) 12.2 应用程序的隐藏特性 (56) 13 按键 (57) 13.1 展开菜单 (57) 13.2 选择键 (58) 13.3 文本编辑框的滚动 (59) 13.4 暂停 (60) 13.5 同时按键 (61) 13.6 多个按键 (62) 14 设备特殊检查 (63) 14.1 设备关闭 (63) 14.2 设备开启 (64) 15 稳定性 (65) 15.1 应用程序稳定性 (65) 15.2 强制关机后应用程序的运作。 (66) 16 资料处理 (67) 16.1 保存游戏状态 (67) 16.2 删除资料 (68) 16.3 修改记录 (69) 17 安全性 (70) 17.1 加密 (70) 17.2 密码 (71)
热风枪的使用技巧和使用方法 （一）你在吹带塑料外壳功放时往往会把功放的塑料外壳吹变形或烧坏，我用热风枪850举例，在吹塑料外壳功放时如：5110的把热风枪的温度调到 5.5，热风枪的刻度风量调到6.5-7，实际温度是270度-280度（根据自己热风枪），风枪嘴离功放的的高度是8CM左右，自己掌握，吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化了）热量很快进入功放的低部就这样功放完好无损的那下来了，在焊新的功放先用风枪给主板加热，加热到主板下的锡熔化时，在放上功放，在吹功放的四边就OK了！你会了吧，很简单的，就是自己平常使用风枪时没有注意呀！ （二）在去CPU时把风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6，热风枪的刻度风量调到7-8，实际温度是280度-290度时，风枪嘴离CPU的的高度是8CM左右，自己掌握，如：3508的CPU，风枪斜着去吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样就很容易完好无损的吹下CPU了！你是怎么样去CPU的也是这样吗？ （三）主板断线和掉点大多是自己操作不当造成的，你知道为什么吗？我告诉你，特别是带胶CPU最容易操作不当造成主板下面断线和掉点的，我自己那下带胶的CPU经验介绍给大家，热风枪的温度调到5.5，热风枪的刻度风量调到6.5-7，实际温度是270度-280度，直上直下，对CPU吹，大家都知道CPU的封胶一般受热后就松软了，如：998的三星的飞利埔的受热后就松软封胶，首先把CPU四周的胶加热清净后，在去动CPU，给CPU加热时要均匀让CPU下面的锡全部融化时，在起CPU这样就不会出现断线和掉点的情况了，你是否想把封胶带在主板上还是带在CPU上你自己就可以做到的，用一个扁铲的起子自己做，就是自己用的制锡板的钢板做材料，剪2CM宽就在把磨成象刀刃，就可以了用专用工具夹好它，当你把CPU下面的锡都融化了，你把你自己做的工具插在CPU下面，你想把封胶带到CPU上你就把工具顺着主板插下去，你要是想把封胶带到主板上那你就把工具顺着CPU下面插下去就可以了，你知道为什么会出现断线和掉点吗，是因为你在加热是没有加热匀大部分CPU下面的锡融化了，有一小部分还锡没有完全融化造成的，大家都注意了吧：为什么断线和掉点都在主板的某一小片比较多，其他主板大片都没有断线和掉点呀，这就是你在使用风枪时没有对CPU加热均匀造成的！哈哈知道为什么了吧！ （四）去或焊塑料排线座或键盘座和一些阵铃和去功放一样的主要掌握热风枪的热度和风量就可以了！不防你自己试试！ （五）吹焊CPU是常常会出现短路，换新CPU或其他BGA的IC时为什么有时会出现短路现象吗，我自己的经验在吹焊CPU或其他BGA的IC时，主要是把主板BGA的IC位置，把主板下面清洗净，在涂上助焊剂，IC也一样清洗干净，最主要是要注意IC在主板的位置一定要准，在吹焊CPU或其他BGA的IC位置，不准吹化锡时IC会自动定位，你也不知道是不是错位了，所以要注意IC在主板的位置要准的，使用热风枪风量要小，温度在270-280度有自己来定就可以了，在吹焊IC是你要注意一点你制锡的锡球大还是小，锡球大在吹焊是要注意要IC活动范围小一点，这样就不容易IC下面的锡球滚到一起了造成短路，IC的锡球小活动范围大一点还可以，我不知道你注意这一点吗！ （六）你知道为什么你接主板断线或掉点时在吹焊上CPU成功率这么低吗，我想你没有找到原因，我替你找原因的，大家都知道M系列就是998，8088CPU下面断线和掉点比较多的是大家维修中的一大难题，我自己经验介绍大家，接线我想大家都没有问题可是大家知道吗？关键不是在接线上是在焊接上，你接的很好焊接不好成功率就低，有的在接线是常常使用一些胶如：绿油，耐热胶，101，502等胶去固定的，使用这些胶固定也是一个好办法的，可是这样你的技术也到这里为止了没有提高的念头了。哈哈，看看我的一招不知道大家使用吗，接线不用胶固定就以下焊好，CPU不管断多少线和掉多少点，哪怕是外飞线也可以一下就搞定了，大家注意这一点为什么在接8088主板CPU位置下面断线和短点在吹焊上CPU 成功率比较高，为什么998主板CPU位置下面断线和短点在吹焊上CPU成功率比较低，我想大家一定知道了，因为8088主板上有明显的CPU白线方框位置的所以就容易点，可是998就不容易了，因为它没有CPU位置的标志呀，怎么做才能达到焊接最佳位置呢，大家都没有注意这一点，都是知道大概的位置去吹焊CPU，你要知道CPU下面是一接的线和补焊的点呀，稍微一动你接的线就脱离了所以位置是主要的！我最多接了34根线部7个点
一、有可能造成手机游戏出现bug的一些中断： 1.手机来电显示 2.短信，彩信，手机增值业务 3.手机充电中，手机在充电时拔出充电器 4.手机低电量，手机没电时的提示 5.手机闹钟 6.手机的背景音乐与手机铃声 7.手机的背光与手机游戏 8.插上耳机与拔出耳机 9.蓝牙下载 注意事项： 注意不同机型的不同型号间的差别：如手机内存（堆内存，共享存储内存，支持的最大jar的size），手机操作系统，手机刷新频率，手机画面，手机支持的编码格式，支持的屏幕尺寸，按键类型，色彩的支持。 二、游戏系统测试流程 游戏测试流程包括：游戏程序详细设计文档、编写测试计划、测试用例执行、测试评审、评审测试工具、提交Bug报告、测试总结审核、返回开发修改。 1、详细步骤 （1）根据游戏程序详细设计文档，测试组长制定测试计划。 （2）审核制定的测试计划。 （3）根据测试计划设计，设计测试用例,编写测试用例。 （4）相关开发人员和测试人员审核测试用例。 （5）开发人员提供测试版本，以及相应版本所作修改的文档描述。 （6）测试人员根据测试用例和测试工具执行测试。 （7）记录测试结果，提交BUG报告。 （8）测试组长审核后，将BUG反馈给开发人员进行修改。 （9）开发人员修改后，提供新的测试版本,测试人员重新测试。 三、游戏测试工作及数据统计 在产品开发过程中，测试人员应该做到如下几个方面： 1.根据新项目的计划及该研发游戏产品的功能写出大概的Test Case（一般为简单的功能测试用例）出来以便后期的测试。 2.在开始设计的初期，测试人员应该从客户的角度提出一些好的建议（该建议由PM来决定是否作为新功能添加到新产品中）（A-Test)。 3.当产品初具模型时，测试人员应该根据RD软件工程师的要求做必要的功能性和稳定性的测试（当然此时也可以提出自己新的见解，此见解由PM根据产品的性价比来决定是否作相应的更改或添加）(B-Test)。 4.当产品已经基本上实现其预期的功能时，测试人员应该做一次Full Test（其中包括：基本功能测试，大量测试，压力测试，边界测试等等）来找出Bug （C-Test）。 5.对于找出的Bug,测试人员应该每天向Project leader汇报当天找到的Bug,
热风枪使用经验 手机维修离不开使用热风枪，以下介绍笔者使用热风枪的经验，供参考。 1.正确使用热风焊接方法 热风枪、热风焊台的喷嘴可按设定温度对IC等吹出不同温度的热风，以完成焊接。喷嘴的气流出口设计在喷嘴的上方，口径大小可调，不会对BGA器件邻近的元件造成热损伤。 （1）BGA器件在起拔前，所有焊球均应完全熔化，如果有一部分焊球未完全熔化，起拔时容易损坏这些焊球连接的焊盘；同样，在焊接BGA器件时，如果有一部分焊球未完全熔化，也会导致焊接不良。 （2）为方便操作，喷嘴内部边缘与BGA器件之间的间隙不可太小，至少应有1mm间隙。 （3）植锡网的孔径、目数、间距与排列应与BGA器件一致。孔径一般是焊盘直径的80%，且上边小、下边大，以利焊锡在印制板上的涂敷。 （4）为防止印制板单面受热变形，可先对印制板反面预热，温度一般控制在150～160℃；一般尺寸不大的印制板，预热温度应控制在160℃以下。 2.焊接温度的调节与掌握 （1）热风焊台最佳焊接参数实际是焊接面温度、焊接时间和热风焊台的热风风量三者的最佳组合。设定此3项参数时主要应考虑印制板的层数（厚度）、面积、内部导线的材料、BGA器件的材料（是PBGA，还是CBGA）及尺寸、焊锡膏的成分与焊锡的熔点、印制板上元件的多少（这些元件要吸收热量）、BGA器件焊接的最佳温度及能承受的温度、最长焊接时间等。一般情况下，BGA器件面积越大（多于350个焊球），焊接参数的设定越难。 （2）焊接中应注意掌握以下四个温度区段。 ①预热区（preheat zone）。预热的目的有二：一是防止印制板单面受热变形，二是加速焊锡熔化，对于面积较大的印制板，预热更重要。由于印制板本身的耐热性能有限，温度越高，加热时间应越短。普通印制板在150℃以下是安全的（时间不太长）。常用1.5mm厚小尺寸印制板，可将温度设定在150～160℃，时间在90秒以内。BGA器件在拆开封装后，一般应在24小时内使用，如果过早打开封装，为防止器件在返修时损坏（产生"爆米花"效应），在装入前应烘干。烘干预热温度宜选择100～110℃，并将预热时间选长些。 ②中温区（soak zone）。印制板底部预热温度可以和预热区相同或略高于预热温度，喷嘴温度要高于预热区温度、低于高温区温度，时间一般在60秒左右。 ③高温区（peak zone）。喷嘴的温度在本区达到峰值。温度应高于焊锡的熔点，但最好不超过200℃。 除正确选择各区的加热温度和时间外，还应注意升温速度。一般在100℃以下时，升温速度最大不超过6℃/秒，100℃以上最大的升温速度不超过3℃/秒；在冷却区，最大的冷却速度不超过6℃/秒。 CBGA（陶瓷封装的BGA器件）与PBGA芯片（塑料封装的BGA器件）焊接时上述参数有一定的区别：CBGA 器件的焊球直径比PBGA器件的焊球直径应大15%左右，焊锡的组成是90Sn/10Pb，熔点较高。这样CBGA 器件拆焊后，焊球不会粘在印制板上。 CBGA器件的焊球与印制板连接的焊锡膏可以用PBGA器件相同的焊锡（组成是63Sn/37Pb），这样，BGA 器件起拔后，焊锡球仍然依附于器件引脚，不会依附于印制板。 维修时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当，就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。 取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU 或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。 现以850热风枪为例说明如下。 在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5～7格，实际温度是270～280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。 吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到7～8格，实际温度是280～290℃，热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。
游戏测试作为软件测试的一部分，它具备了软件测试所有的一切共同的特性：测试的目的是发现软件中存在的缺陷。测试都是需要测试人员按照产品行为描述来实施。产品行为描述可以是书面的规格说明书，需求文档，产品文件，或是用户手册，源代码，或是工作的可执行程序。 总而言之，测试就是发现问题并进行改进，从而提升软件产品的质量。游戏测试也具备了以上的所有特性，不过由于游戏的特殊性，所以游戏测试则主要分为两部分组成，一是传统的软件测试，二游戏本身的测试，由于游戏特别是网络游戏，它相当于网上的虚拟世界，是人类社会的另一种方式的体现，所以也包含了人类社会的一部分特性，同时它又是游戏所以还涉及到娱乐性，可玩性等独有特性，所以测试的面相当的广。称之为游戏世界测试，主要有以下几个特性： 游戏情节的测试：主要指游戏世界中的任务系统的组成。 游戏世界的平衡测试：主要表现在经济平衡，能力平衡（包含技能，属性等等），保证游戏世界竞争公平。 游戏文化的测试：比如整个游戏世界的风格，是中国文化主导，还是日韩风格等等，大到游戏整体，小到NPC（游戏世界人物）对话，比如一个书生，他的对话就必需斯文，不可以用江湖语言。 要了解如何测试游戏必需了解如何做游戏，了解它的开发过程，才能真正的测好游戏。游戏要成功，其基本的必要条件有三。分别为Vision(设计)、technology(技术)和Process(过程)。 游戏策划与测试计划：测试过程不可能在真空中进行。如果测试人员不了解游戏是由那几个部分组成的，那么执行测试就非常的困难，同时测试计划可以明确测试的目标，需要什么资源，进度的安排，通过测试计划，既可以让测试人员了解此次游戏测试中那些是测试重点，又可以与产品开发小组进行交流。在企业开发中，测试计划书来源于需求说明文档，同样在游戏开发过程中，测试计划的来源则是策划书。策划书包含了游戏定位，风格，故事情节，要求的配制等等。从里面了解到游戏的组成，可玩性，平衡（经济与能力），与形式（单机版还是网络游戏），而我们测试在这一阶段主要的事情就是通过策划书来制定详细的测试计划，主要分两个方面一是游戏程序本身的测试计划，比如任务系统，聊天，组队，地图等等由程序来实现的功能测试计划，二是游戏可玩性有测试计划，比如经济平衡标准是否达到要求，各个门派技能平衡测试参数与方法，游戏风格的测试，三是关于性能测试的计划，比如客户端的要求，网络版的对服务器的性能要求。同时测试计划书中还写明了基本的测试方法，要设计的自动化工具的需求，为后期的测试打下良好的基础。同时由于测试人员参与到策划评审，对游戏也有很深入的了解，会对策划提出自己的看法，包含可玩性，用户群，性能要求等等并形成对产品的风险评估分析报告，但这份报告不同于策划部门自己的风险分析报告，主要从旁观者的角度对游戏本身的品质作充分的论证，从而更有效的对策划起到控制
手机游戏测试 手机游戏测试是软件测试的一部分，定义为在规定的条件下对程序进行操作，以发现程序错误，衡量软件质量，并对其是否能满足设计要求进行评估的过程。即是为了发现游戏错误而执行的过程。 国内游戏突围方向 网络游戏仅在中国游戏市场出现不过几年，到2009年1月，正式投入商业运营的游戏数目已超过100款，但众所周知，国外的游戏（主要是韩国的游戏）统治着国内大部分的市场。国内游戏软件想要突围而出，需要从两个方面入手，一方面是可玩性，由于中国有五千年的文明，传统文化是我们得天独厚的宝库；另一方面是游戏的质量，游戏测试作为游戏开发中保证质量的环节，在游戏设计与开发的过程中发挥着越来越重要的作用。 手机游戏测试内容 开始游戏 LOGO SCREEN必须要有，作为一个公司的品牌，这个是必须的。开始游戏之后，游戏主页面应该包含开始游戏(start)、继续游戏(continue)、设置(option)/音乐(music)、帮助(help)、关于(about)、退出游戏(exit)，这些缺一不可。 功能性 1:功能性测试重点检测软件的安装与卸载、功能表现等 (1).在安装的时候造成死机，或者安装成功后不能游戏。 (2).还有一类问题，就是当测试机已经有一个此游戏的老版本，再覆盖安装新版本的时候，可能会出现一些奇怪的问题. 2:手机使用条件对游戏的影响,能否返回到中断的游戏画面继续游戏 （1)手机来电显示 （2)短信，彩信，手机增值业务 （3)手机充电中，手机在充电时拔出充电器 （4)手机低电量，手机没电时的提示 （5)手机闹钟 （6)手机的背景音乐与手机铃声 （7)手机的背光与手机游戏 （8)插上耳机与拔出耳机 （9)蓝牙下载 4:游戏设置中是否可以关闭声音、振动功能 5:游戏菜单中有无详细的操作帮助说明 (1).主要内容就是游戏世界观介绍，游戏按键说明。其中游戏按键说明必须与游戏中的按键完全相同。 6:棋牌益智类游戏能否积分上传 娱乐性 1游戏画面 ⑴游戏背景—游戏背景层次是否丰富鲜明，制作精细，发色数高，与前景用色对比明显 ⑵游戏前景—游戏场景中前景数量是否较多，造型丰富各有特点，细节刻画丰富，颜色丰富，与游戏内容相符 ⑶人物和物品造型—角色的肢体细节及物品造型是否丰富，比例正常，色彩艳丽 ⑷人物动作或物体运动状态—人物动作攻击、移动动作是否姿势丰富，流畅连贯制作精细，
【小米组合键】 开机状态下： 『音量减小键+菜单键』——快速截屏； 『音量增加键+返回键』——锁屏快速解锁； 『电源键+HOME键』——恢复实体按键功能（V4.0）； 关机状态下： 『电源键+音量减小键+米键』——进入Fastboot模式； 『电源键+音量增加键』—进入recovery模式。 【小米查看是否是夏普拌饭半透屏幕】 拨号输入*#*#284#*#*，然后手机自己会生成一个log文件，在SD卡 \MIUI\debug_log里面，有一个bugreport-*****.log文件复制到电脑，用文本打开，点击编辑-查找-输入sharp开始查找，找到了会提示mipi_sharp_lcd，这就是夏普屏了，或者，点击编辑-查找-输入lcd开始查找。查不到，可能就是东芝屏了。 *#*#64663#*#* 综合测试 *#*#4636#*#* 显示手机信息、电池信息、电池记录、使用统计数据、WiFi信息` *#*#7780#*#* 重设为原厂设定，不会删除预设程序，及SD卡档案。 *2767*3855# l 重设为原厂设定，会删除SD卡所有档案。 *#*#34971539#*#*
显示相机相机韧体版本，或更新相机韧体 *#*#7594#*#*6 当长按关机按钮时，会出现一个切换手机模式的窗口，包括:静音模式、飞航模式及关机，你可以用以上代码，直接变成关机按钮。 *#*#273283*255*663282*#*#* 开启一个能让你备份媒体文件的地方，例如相片、声音及影片等 *#*#197328640#*#* 启动服务模式，可以测试手机部分设置及更改设定 WLAN、GPS及蓝牙测试的代码 *#*#232339#*#*或*#*#526#*#*或*#*#528#*#* –WLAN测试*#*#232338#*#* –显示WiFiMAC地址Y *#*#1472365#*#* –GPS测试 *#*#1575#*#* –其它GPS测试 *#*#232331#*#* –蓝牙测试 *#*#232337#*# –显示蓝牙装置地址 *#*#8255#*#* -启动GTalk服务监视器显示手机软件版本的代码 *#*#4986*2650468#*#* –PDA、Phone、H/W、RFCallDate *#*#1234#*#* –PDA及Phone *#*#1111#*#* –FTASW版本 *#*#2222#*#* –FTAHW版本 *#*#44336#*#* –PDA、Phone、csc、buildTime、https://www.doczj.com/doc/a25925712.html,、changelistnumber 各项硬件测试
软件测试的目的 软件测试的目的是为了保证产品的最终质量，在软件开发的过程中，对软件产品进行质量控制，提高软件的可靠性。 测试在软件开发中的作用 ● 由于现在软件的规模越来越大，一个人或者少数几个人已经不可能在一定的时间内完成一个 软件，所以软件开发的过程越来越复杂，层次越来越深。这就导致开发人员之间的沟通有了一定的隔阂。所以，软件测试越来越有单立出来的必要和重要性。 ● 由于软件开发的过程的复杂性，软件必然存在着无数的Bug 。而且大多数是在软件上市前必 须解决的，而开发者有不定能发现这些问题，故而测试就显得非常必要。测试是开发成功的必要保障。 ● 由于软件开发的层次性，所以开发的结果很可能与初衷不一样，这就需要测试者去发现这些 差异。因此，测试是软件成功的重要保证。 ● 软件不仅要实现一些功能，更要完善它的性能。这就需要测试人员对软件进行评测，从而不 断地完善软件的性能。 手机软件测试介入开发时间 开发阶段测试准备阶段测试执行阶段 测试总结阶段
手机软件测试流程 1 制定测试计划 ● 开启测试项目 ● 根据用户需求报告中关于功能要求和性能指标的规格说明书，定义相应的测试需求报 告，即制订黑盒测试的最高标准，以后所有的测试工作都将围绕着测试需求来进行，符合测试需求的应用程序即是合格的，反之即是不合格的；同时，还要适当选择测试内容，合理安排测试人员、测试时间及测试资源等。 test plan.doc 2 测试准备 ● 在计划制定好之后，在执行之前，必须将测试所需的人力资源，硬件资源，软件资源， 文档资源以及环境和人文资源准备充分 ● 将测试计划阶段制订的测试需求分解、细化为若干个可执行的测试过程，并为每个测 试过程选择适当的测试用例（测试用例选择的好坏将直接影响到测试结果的有效性） MTK平台测试用例（王丙振）.xls 软件缺陷级别定义.doc zxxxx测试策略模版 .doc 3 测试执行 ● 测试组根据测试计划和测试日程安排进行测试，并输出测试结果 ● 执行测试开发阶段建立的测试过程，并对所发现的缺陷进行跟踪管理。测试执行一般 由单元测试、组合测试、集成测试、系统测试及回归测试等步骤组成，测试人员应本着科学负责的态度，一步一个脚印地进行测试。 zxxxx软件测试报告 模版.doc 4 测试评估 ● 有测试结果评估小组或评估人员对测试结果进行评测，分析，并输出分析结果 ● 结合量化的测试覆盖域及缺陷跟踪报告，对于应用软件的质量和开发团队的工作进度 及工作效率进行综合评价。
热风枪是维修通信设备的重要工具之一，主要由气泵，气流稳定器，线性电路板，手柄，外壳等基本组件构成。其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。正确使用热风枪可提高维修效率，如果使用不当，会将手机主板损坏。如有的维修人员在取下功放或CPU时，发现手机电路板掉焊点，塑料排线座及键盘座被损坏，甚至出现短路现象。这实际是维修人员不了解热风枪的特性造成的。因此，如何正确使用热风枪是维修手机的关键。 1．吹焊小贴片元件的方法 手机中的小贴片元件主要包括片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶 体管等。对于这些小型元件，一般使用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要 掌握好风量，风速和气流的方向。如果操作不当，不但会将小元件吹跑， 而且还会损坏大的元器件。 吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调 至1~2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热 风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均匀 加热，待元件周围的焊锡熔化后，用手指钳将其取下。如果焊接小元件， 要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡， 焊接方法与拆卸方法一样，只要注意温度与气流方向即可。 2．吹焊贴片集成电路的方法 用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊 剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片 集成电路的体积相对较大，在吹焊时可采用大嘴喷头，热风枪的温度可 调至3~4挡，风量可调至2~3挡，风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜. 吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应 用手指钳将整个芯片取下.需要说明的是,在吹焊此类芯片时,一定要注 意是否影响周边元件.另外芯片取下后,手机电路板会残留余锡,可用烙 铁将余锡清除。若焊接芯片，应将芯片与电路板相应位置对齐，焊接方 法与拆卸方法相同。 （提醒你：热风枪的喷头要垂直焊接面，距离要适中；热风枪的温度和气流要适当；吹焊手机电路板时，应将备用电池取下，以免电池受热而爆炸；吹焊结束时，应及时关闭热风枪电源，以免手柄长期处于高温状态，缩短使用寿命。禁止用热风枪吹焊手机显示