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硅基材料电致发光器件-孙甲明pdf

硅基材料电致发光器件-孙甲明pdf
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北京大学2011年“硅基光电子技术及应用”暑期学校的讲学活动

硅基材料电致发光器件

孙甲明

南开大学物理科学学院,天津市南开区卫津路94号,邮编:300071

主要讲授近年来在离子注入各类硅pn结发光二极管、稀土离子Re(Re=Er、Eu、Tb、Ce和Gd)注入的氧化硅MOS结构高效率电致发光器件的研究进展情况及其应用。介绍了各种硅基纳米结构MIS结构电致发光器件的研究进展情况;探讨实现硅基材料电泵浦激光

器的途径和方法。

个人简历

孙甲明,1991年吉林大学物理系本科毕业,1998年中科院长春物理所获博士学位,曾在中国科学院物理研究所、日本东京大学工学部电子工程系、德国Rossendof研究中心离子束物理和材料研究所从事研究工作。2006年10月以来被聘为南开大学物理学院教授,博士生导师。2007年入选教育部新世纪优秀人才计划。

工作经历

从1991年起从事硅基发光材料和器件研究二十年,研究内容涉及多孔硅、含硅纳米微晶的SiO2和SiNx薄膜、Si/SiO2、Si/SiNx非晶态超晶格、Er掺杂纳米硅、稀土离子注入氧化硅、离子注入硅pn结等多种硅基纳米结构和薄膜材料电致发光器件,

1998年8月-2001年9月年间主要从事III-V族半导体的高真空分子束外延技术以及半导体微腔半导体光折变器件、电光调制器件、激光器以及稀磁半导体材料的研究工作。

2001年9月至今主要从事硅材料电注入发光照明器件和光子集成的研究工作。

科研成果

近年来采取新的研究路线,以稀土离子注入氧化硅薄膜结合闪光灯退火、电荷补偿共掺杂、共掺入纳米硅和稀土敏化剂,复合介质栅层等多项创新技术,克服了稀土离子在氧化硅中固溶度低、电注入发光器件容易击穿和发光老化三个主要难题,成功研制出高效率的氧化硅MOS结构电致发光器件。首次将硅材料发光延伸到近深紫外波段,并研制出红/蓝可变色的发光器件。其中红外、可见光和紫外区的硅材料电致发光器件的最高量子效率分别达到14%、16%和5%以上,是目前硅材料电致发光器件的世界最高记录,将硅材料电注入发光器件的量子效率首次提高到商品化III-V族LED的水平,实现了硅基发光领域的一个长期梦想。此外还通过离子注入调制硅pn结的能带,将间接带硅体材料pn结LED的量子效率提高了三个量级,达到0.15 %,接近纳米硅基LED的水平。

曾荣获德国国家级研究机构Rossendorf研究中心2004年度的先进科研奖励。研制出的高效率的硅MOS彩色电致发光显示器件曾代表德国Rossendorf研究中心多次参加慕尼黑国际工程产品世界专业展等国际高科技展览会。2004年10月1日国际媒体《Laser Focus World》发表了题为《Silicon UV light emitters are fabricated via CMOS》的文章专题介绍了申请人研制的世界首个SiO2:Gd硅基材料紫外发光器件。2007年5月27日国际期刊《Science Daily》刊登了题为《Switchable Two-color Light Source On A Silicon Chip》的文章,专题介绍了申请人主持研制的由红到蓝可变色的SiO2:Eu发光器件。

五年来在Appl. Phys. Lett等国内外期刊发表80篇,申请德国专利2项。2006年10月回国工作以来,在南开大学筹建了硅基光子学材料和器件实验室,目前主要研究原子层沉积技术,H-k栅极,硅上超级电容储能器件,硅基发光材料和器件,面向硅材料激光器、固态储能显示照明和和光互连集成技术等应用。目前承担国家自然科学基金、973项目和教育部新世纪人才项目等多项国家课题,总经费200多万元。

代表性论文:

1. Giant stability enhancement of rare-earth implanted SiO2 light emitting devices by an additional SiON protection layer,

Sun, JM; Rebohle L; Prucnal, S; Helm, M; Skorupa, W,

APPLIED PHYSICS LETTERS, 92 (7): Art. No. 071103 FEB 18 2008.

2. Switchable two-color electroluminescence based on a Si metal-oxide-semiconductor structure doped with Eu,

Prucnal S; Sun, JM; Skorupa, W; Helm, M,

APPLIED PHYSICS LETTERS, 90 (18): Art. No. 181121 APR 30 2007.

3. Increase of blue electroluminescence from Ce-doped SiO2 layers through sensitization by Gd3+ ions,

Sun, JM; Prucnal, S; Skorupa, W; Helm, M; Rebohle, L; Gebel, T,

APPLIED PHYSICS LETTERS, 89 (9): Art. No. 091908 AUG 28 2006.

4. Electroluminescence properties of the Gd3+ ultraviolet luminescent centers in SiO2 gate oxide layers,

Sun, JM; Prucnal, S; Skorupa, W; Dekorsy, T; Muchlich, A; Helm, M; Rebohle, L; Gebel, T

JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, 99 (10): Art. No. 103102 MAY 15 2006.

5. Bright green electroluminescence from Tb3+ in silicon metal-oxide-semiconductor devices,

Sun, JM; Skorupa, W; Dekorsy, T; Helm, M; Rebohle, L; Gebel, T

JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, 97 (12): Art. No. 123513 JUN 15 2005

6. Below-band-gap electroluminescence related to doping spikes in boron-implanted silicon pn diodes,

Sun, JM; Dekorsy, T; Skorupa, W; Schmidt, B; Mucklich, A; Helm, M

PHYSICAL REVIEW B, 70 (15): Art. No. 155316 OCT 2004

7. Efficient ultraviolet electroluminescence from a Gd-implanted silicon metal-oxide-semiconductor device ,

Sun, JM; Skorupa, W; Dekorsy, T; Helm, M; Rebohle, L; Gebel, T

APPLIED PHYSICS LETTERS, 85 (16): 3387-3389 OCT 18 2004.

8. Origin of anomalous temperature dependence and high efficiency of silicon light-emitting diodes,

Sun, JM; Dekorsy, T; Skorupa, W; Schmidt, B; Helm, M

APPLIED PHYSICS LETTERS, 83 (19): 3885-3887 NOV 10 2003

9. Bound-exciton-induced current bistability in a silicon light-emitting diode

Sun, JM; Dekorsy, T; Skorupa, W; Schmidt, B; Helm, M,

APPLIED PHYSICS LETTERS, 82 (17): 2823-2825 APR 28 2003

10. Electroluminescence from CaS : TmF3 film prepared by radio frequency magnetron sputtering

Sun, JM; Zhong, GZ; Fan, XW; Zheng, CW; Mueller, GO; Mueller-Mach, R

JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, 83 (6): 3374-3378 MAR 15 1998

发光材料

上海理工大学 目录 一、引言 (1) 二、发光现象及其原理 (1) 2.1荧光现象 (1) 2.2 LED现象 (2) 2.3白炽灯现象 (2) 2.4 HID现象 (2) 2.5有机发光原理 (2) 三、发光材料的应用 (3) 3.1光致发光材料 (3) 3.2阴极射线发光材料 (4) 3.3电致发光材料 (4) 3.4辐射发光材料 (4) 3.5光释发光材料 (5) 3.6热释发光材料 (5) 3.7高分子发光材料 (5) 3.8纳米发光材料 (6) 四、结束语 (6) 五、参考文献 (7)

发光材料 一、引言 众所周知[1],材料、能源和信息是21世纪的三大支柱。发光材料作为人类生活中最为重要的材料之一,有着极其重要和特殊的地位。随着科学技术的进一步发展,发光材料广泛运用于化工、医药食品、电力、公用工程、宇航、海洋船舶等各个领域。各种新型高科技在运用于人类日常生活中,势必都需要用到部分不同成分和性质的发光材料。 从20世纪70年代起,科学家们发现将稀土元素掺入发光材料,可以大大提高材料的光效值、流明数和显色性等性能,从此开启了发光材料发展的又一个主要阶段。世界己经离不开人造光源,荧光灯作为最普遍的人造光源之一己在全世界范围内开始应用,据统计全世界60%以上的人工造光是由荧光灯提供的,而大部分荧光灯就是利用稀土三基色荧光粉发光的。 二、发光现象及其原理 不同发光材料的发光原理不尽相同,但是其基本物理机制是一致的:物质原子外的电子一般具有多个能级,电子处于能量最低能级时称为基态,处于能量较高的能级时称为激发态;当有入射光子的能量恰好等于两个能级的能量差时,低能级的电子就会吸收这个光子的能量,并跃迁到高能级,处于激发态;电子在激发态不稳定,会向低能级跃迁,并同时发射光子;电子跃迁到不同的低能级,就会发出不同的光子,但是发出的光子能量肯定不会比吸收的光子能量大。 2.1荧光现象 荧光发光的主要原理:紫外线的光子的能量比可见光的能量大;当荧光物质被紫外线照射时,其基态电子就会吸收紫外线的光子被激发而跃迁至激发态;当它向基态跃迁时,由于激发态与基态间还有其他能级,所以此时释放的光子能量就会低于紫外线的能量,而刚好在可见光的范围内,于是荧光物质就会发出可见光,这种光就叫做荧光。常见的日光灯发 1

常见发光材料

一.常见发光种类 光致发光 灯用材料 日光灯,节能灯,黑光灯,高压汞灯,低压汞灯,LED转换组合白光 长余辉材料 放射性永久发光,超长余辉,长余辉 紫外发光材料 长波3650发光,短波2537发光,真空紫外发光,量子点发光…… 红外线发光材料 上转换发光,红外释光,热释发光, 多光子材料 荧光染料\颜料 稀土荧光,有机荧光 电致发光 高场发光 直流粉末DCEL,交流粉末ACEL,薄膜发光,厚膜发光,有机发光 低场发光 发光二极管(LED),有机发光(OEL-OLED),硅基发光,半导体激光 阴极射线发光 彩色电视发光材料 黑白电视发光材料 像素管材料 低压荧光材料 超短余辉材料 放射线发光 α射线发光材料,β射线发光材料,γ射线发光材料,氚放射发光材料,闪烁晶体材料 X射线发光 X存储发光材料 X增感发光材料 CT扫描发光材料 摩擦发光 单晶发光,微晶发光 化学发光 有机化合物发光(荧光染料) 液体发光 有机稀土发光 生物发光 酶发光,有机发光, 反射发光(几何光学) 光学镀膜反射材料,玻璃微珠反射材料 二.常见发光材料成份 物质发光过程有激励、能量传输和发光三个过程。激励方式主要有电子束激发,光激发和电场激发。电子束激发有阴极射线(CRT)发光材料,真空荧光(VFD)材料,场发射(FED)显示材料;光激发有荧光灯用发光材料,等离子显示(PDP)发光材料,X射线激发光材料等;电场激发有电致发光(EL)材料,发光二极管(LED)材料。 1 .阴极射线(CRT)稀土发光材料

表1 阴极射线稀土发光材料 组份发光色余辉用途 Y2O2S:Eu3+ 红 M 彩电,终端显示 Y2O2S:Eu3+ 红 M 投影电视 Y3(Al,Ga)5O12:Tb3+ 绿 M 投影电视 Y2SiO5:Tb3+ 绿 M 投影电视 InBO3:Tb3+ 绿 M 终端显示 InBO3:Eu3+ 红 M 终端显示 Y2SiO5:Ce3+ 415nm S 束电子引示管 (Beam index tube) Y3Al3Ga2O12:Ce3+ 520nm S 束电子引示管 (Beam index tube) YAlO3:Ce3+ 370nm S 束电子引示管 (Beam index tube) Y3Al5O12:Ce3+ 535nm S 飞点扫描管 2 .真空荧光显示(VFD)稀土发光材料 VFD用稀土发光材料较少,效率也不高,如SnO2:Eu3+, Y2O2S:Eu3+,很少使用。 3. 场发射显示(FED)稀土发光材料 FED是有可能与PDP和LCD相竞争的平板显示,它的画面质量和分辨率优于CRT,响应速度(寻址时间)非常快,而功耗仅是LCD的1/3,其应用前景令人关注。FED稀土发光材料如表2所示。 表2 FED稀土发光材料 组成颜色发光效率 SrTiO3:Pr 红 0.4 Y2O3:Eu 红 0.7 Y2O2S:Eu 红 0.57 Y3(Al,Ga)5O12:Tb 绿 0.7 Y2SiO5:Tb 绿 1.1 SrGa2S4:Eu[1] 绿 4.0 ZnS:Cu,Al 绿 2.6 Y2SiO5:Ce 兰 0.4 SrGa2S4:Ce[1] 兰 1.5 ZnS:Ag,Cl 兰 0.75 4 .灯用稀土发光材料 使用稀土三基色荧光粉的节能灯流明效率高,显色性好,是欧美、日和我国大力推广的绿色照明。灯用稀土发光材料如表3所示。 表3 灯用稀土发光材料 组成颜色用途 Y2O3:Eu 红节能灯 Y(V,P)O4:Eu 红高压汞灯 MgAl11O19:Ce,Tb 绿节能灯 LaPO4:Ce,Tb 绿节能灯 GdMgB5O10:Ce,Tb 绿节能灯 BaMgAl10O17:Eu,Mn 兰绿节能灯

几种新型半导体发光材料的研究进展(精)

几种新型半导体发光材料的研究进展 摘要:概述了三种新型半导体发光材料氮化镓、碳化硅、氧化锌各自的特性,评述了它 们在固态照明中的使用情况,及其研究现状,并对其未来的发展方向做出了预测。 关键词:LED发光二极管;发光材料;ZnO, SiC,GaN 1引言 在信息技术的各个领域中,以半导体材料为基础制作的各种各样的器件,在人们的生活中几乎无所不及,不断地改变着人们的生活方式、思维方式,提高了人们的生活质量,促进了人类社会的文明进步。它们可用作信息传输,信息存储,信息探测,激光与光学显示,各种控制等等。半导体照明是一种基于半导 体发光二极管新型光源的固态照明,是21世纪最具发展前景的高技术领域之一,已经成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次飞跃。固态照明是一种新型的照明技术,它具有电光转换效率高、体积小、寿命长、安全低电压、节能、环保等优点。发展固态照明产业可以大规模节约能源,对有效地保护环境,有利 于实现我国的可持续发展具有重大的战略意义。从长远来看,新材料的开发是重 中之重。发光材料因其优越的物理性能、必需的重要应用及远大的发展前景而在材料行业中备受关注。 本文综述了近几年来对ZnQ SiC, GaN三种新型半导体发光材料的研究进展。 2几种新型半导体发光材料的特征及发展现状 在半导体的发展历史上,1990年代之前,作为第一代的半导体材料以硅(包括锗)材料为主元素半导体占统治地位?但随着信息时代的来临,以砷化镓(GaAS 为代表的第二代化合物半导体材料显示了其巨大的优越性?而以氮化物(包括SiC、ZnO等宽禁带半导体)为第三代半导体材料,由于其优越的发光特征正成为最重要的半导体材料之一.以下对几种很有发展前景的新型发光材料做简要介绍? 2.1氮化傢(GaN) 2.1.1氮化镓的一般特征 GaN是一种宽禁带半导体(Eg=3.4 ev),自由激子束缚能为25mev,具有宽的直接带隙,川族氮化物半导体InN、GaN和A lN的能带都是直接跃迁型,在性质上相互接近,它们的三元合金的带隙可以从1.9eV连续变化到6.2eV,这相应于覆盖光谱中整个可见光及远紫外光范围?实际上还没有一种其他材料体系具有如此宽的和连续可调的直接带隙? GaN!优良的光电子材料,可以实现从红外到紫外全可见光范围的光发射和红、黄、蓝三原色具备的全光固体显示,强的原子键,高的热导率和强的抗辐射能力,其光跃迁几率比间接带隙的高一个数量级.GaNM有较高的电离度,在川-V的化合物中是最高的(0.5或0.43).在大气压下,GaN一般是六方纤锌矿结构.它的一个原胞中有4个原子,原子体积大约为GaAS勺一半.GaN是极稳定的化合物,又是坚硬的高熔点材 :1

实验六 半导体发光器件的电致发光测量1

实验六半导体发光器件的电致发光测量 081190088 杨静 一.实验内容与目的 (1)了解半导体发光材料电致发光的基本概念。 (2)了解并掌握半导体显微探针测试台、光纤光谱仪的使用。 (3)掌握半导体发光材料电致发光特性的测量方法。 二.实验原理概述 1.辐射跃迁 半导体材料受到某种激发时,电子产生由低能级向高能级的跃迁,形成非平衡载流子。这种处于激发态的电子在半导体中运动一段时间后,又回到较低的能量状态,并发生电子—空穴对的复合。复合过程中,电子以不同的形式释放出多余的能量。如跃迁过程伴随着放出光子,这种跃迁成为辐射跃迁。作为半导体发光材料,必须是辐射跃迁占优势。 导带的电子跃迁到价带,与价带空穴相复合,伴随的光子发射,称为本征跃迁。显然这种带与带之间的电子跃迁所引起的发光过程,是本征吸收的逆过程。对于直接带隙半导体,导带与价带极值都在k 空间原点,本征跃迁为直接跃迁。由于直接跃迁的发光过程只涉及一个电子—空穴对和一个光子,其辐射效率较高。间接带隙半导体中,导带与价带极值对应于不同的波矢k,这时发生的带与带之间的跃迁是间接跃迁。在间接跃迁过程中,除了发射光子外,还有声子参与。因此,这种跃迁比直接跃迁的几率小的多,发光比较微弱。

如果将杂质掺入半导体,则会在带隙中产生施主及受主的能级,因此又可能产生不同的复合而发光。电子从导带跃迁到杂质能级,或杂质能级上的电子跃迁入价带,或电子在杂质能级间的跃迁都可以引起发光,这类跃迁称为非本征跃迁。间接带隙半导体本征跃迁几率较小,非本征跃迁起主要作用。施主与受主之间的跃迁效率较高,多数发光二极管属于这种跃迁机理。在施主—受主对的复合中,过剩电子、空穴先分别被电离的施主和受主看成点电荷,把晶体看作连续介质,施主与受主之间的库伦作用力使受基态能量增大,其增量与施主—受主杂质间距离r 成正比,所发射的光子能量为: ην=E g -(E D +E A )+r πεε402q 式中E D 和E A 分别为施主和受主的电离能,ε是晶体的低频介电常数。 对简单的替位施主和受主杂质,r 只能取一系列的不连续值,因此,施主—受主复合发光是一系列分离谱线,随着r 的增大,成为一发射带。 2.电致发光 根据不同的激发过程,可以有各种发光过程,如:光致发光、阴极发光、电致发光等。 半导体的电致发光(EL ),也称场致发光,是由电流(电场)激发载流子,将电能直接转变成光能的过程。EL 包括低场注入型发光和高场电致发光。前者是发光二极管(LED )和半导体激光器的基础。本实验只涉及这类EL 谱的测量。 发光二极管是通过电光转换实现发光的光电子器件,是主要的半

常用半导体器件

第4章常用半导体器件 本章要求了解PN结及其单向导电性,熟悉半导体二极管的伏安特性及其主要参数。理解稳压二极管的稳压特性。了解发光二极管、光电二极管、变容二极管。掌握半导体三极管的伏安特性及其主要参数。了解绝缘栅场效应晶体管的伏安特性及其主要参数。 本章内容目前使用得最广泛的是半导体器件——半导体二极管、稳压管、半导体三极管、绝缘栅场效应管等。本章介绍常用半导体器件的结构、工作原理、伏安特性、主要参数及简单应用。 本章学时6学时 4.1 PN结和半导体二极管 本节学时2学时 本节重点1、PN结的单向导电性; 2、半导体二极管的伏安特性; 3、半导体二极管的应用。 教学方法结合理论与实验,讲解PN结的单向导电性和半导体二极管的伏安特性,通过例题让学生掌握二半导体极管的应用。 4.1.1 PN结的单向导电性 1. N型半导体和P型半导体 在纯净的四价半导体晶体材料(主要是硅和锗)中掺入微量三价(例如硼)或五价(例如磷)元素,半导体的导电能力就会大大增强。掺入五价元素的半导体中的多数载流子是自由电子,称为电子半导体或N型半导体。而掺入三价元素的半导体中的多数载流子是空穴,称为空穴半导体或P型半导体。在掺杂半导体中多数载流子(称多子)数目由掺杂浓度确定,而少数载流子(称少子)数目与温度有关,并且温度升高时,少数载流子数目会增加。 2.PN结的单向导电性 当PN结加正向电压时,P端电位高于N端,PN结变窄,而当PN结加反向电压时,N端电位高于P端,PN结变宽,视为截止(不导通)。 4.1.2 半导体二极管 1.结构 半导体二极管就是由一个PN结加上相应的电极引线及管壳封装而成的。由P区引出的电极称为阳极,N区引出的电极称为阴极。因为PN结的单向导电性,二极管导通时电流方向是由阳极通过管子内部流向阴极。 2. 二极管的种类 按材料来分,最常用的有硅管和锗管两种;按用途来分,有普通二极管、整流二极管、稳压二极管等多种;按结构来分,有点接触型,面接触型和硅平面型几种,点接触型二极管(一般为锗管)其特点是结面积小,因此结电容小,允许通过的电流也小,适用高频电路的检波或小电流的整流,也可用作数字电路里的开关元件;面接触型二极管(一般为硅管)其特点是结面积大,结电容大,允许通过的电流较大,适用于低频整流;硅平面型二极管,结面积大的可用于大功率整流,结面积小的,适用于脉冲数字电路作开关管。

探析硅光学技术的原理、种类及优势

探析硅光学技术的原理、种类及优势 当互联网流量在用户和数据中心之间传递时,越来越多数据通信发生在数据中心,让现有数据中心交换互联变得更加困难,成本越来越高,由此技术创新变得十分重要与紧迫。 现在有一种半导体技术——硅光子,具有市场出货量与成本成反比的优势,相比传统的光子技术,硅光器件可以满足数据中心对更低成本、更高集成、更多嵌入式功能、更高互联密度、更低功耗和可靠性的依赖。 微电子技术按照“摩尔定律”飞速发展已有五十几年了,但随着器件的特征尺寸减小到十几个纳米以下,微电子产业能否再依照“摩尔定律”前进已面临挑战。器件的速度、功耗和散热已经成为制约微电子技术发展的瓶颈。另一方面,基于计算机与通信网络化的信息技术也希望其功能器件和系统具有更快的处理速度、更大的数据存储容量和更高的传输速率。仅仅利用电子作为信息载体的硅集成电路技术已经难以满足上述要求。因此,应用“硅基光电子技术”,将微电子和光电子在硅基平台上结合起来,充分发挥微电子先进成熟的工艺技术,大规模集成带来的低廉价格,以及光子器件与系统所特有的极高带宽、超快传输速率、高抗干扰性等优势,已经成为了信息技术发展的必然和业界的普遍共识。 什么是硅光技术? 硅光子是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术,用激光束代替电子信号传输数据,她是将光学与电子元件组合至一个独立的微芯片中以提升路由器和交换机线卡之间芯片与芯片之间的连接速度。 硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料(如SiGe/Si、SOI 等),利用现有CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新一代技术,结合了集成电路技术的超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势,是应对摩尔定律失效的颠覆性技术。这种组合得力于半导体晶圆制造的可扩展性,因而能够降低成本。 硅光子架构主要由硅基激光器、硅基光电集成芯片、主动光学组件和光纤封装完成,使用

“硅时代”的那些未来材料

有人提出硅时代的核心法则“摩尔定律”其实讲的不是数据科学,而是材料学每隔18个月就能将芯片的组成成分翻倍。 材料科学一直是物质进步的基础,无论是石器时代、青铜时代还是铁器时代,都是以人类制造和使用的材料来命名的。但是进入“硅时代”后,难道科技进步就只存在于如何控制二进制的1和0吗? 答案是否定的。今天,材料问题比以往任何时候都更重要。北京理工大学材料学院曹传宝教授告诉记者,现在虽然不再以材料发展来划分时代,但是材料依然是各个学科的基础,没有材料学其他学科都发展不起来。 “比如我们生活中必不可少的计算机,它的芯片就是以硅材料为基础的,有了先进的硅才能发展数字技术。而能源方面的太阳能电池也是取决于材料的转换效率。因此材料发展是其他学科的助力。”曹传宝说,“医学上的人造器官也是用材料做成的,像透析用的人工肾其实与生物的关系已经不大了,主要就是看吸附材料的发展。目前这方面材料还不理想,制约了人工器官的发展,由此看出如果材料学进步缓慢也会成为其他学科的‘瓶颈’。” 一直以来,单独材料本身只能粗放使用,只有与其他科技结合才能产生更高的价值。在硅时代,材料学与其他学科交叉将越来越普遍。“就像现在已经有与生物交叉的生物材料学,与计算机交叉的计算材料学等,”曹传宝说。 鉴于材料的重要作用,有人提出硅时代的核心法则“摩尔定律”其实讲的不是数据科学,而是材料学每隔18个月就能将芯片的组成成分翻倍。像芯片一样,目前实验室中更智能、更安全、更结实的材料未来都有可能改变我们的生活。 电子皮肤 皮肤的作用不仅在于保护身体,还能帮我们传导感觉。通过把电子材料变得柔软和肉感,工程师已经发现了一种方法使得人工移植皮肤和假肢也能有感觉。美国伊利诺斯州大学的研究者创造了一种足够轻薄柔韧的电路,把它覆盖在手指尖,可以将压力转换成电子信号。 目前,斯坦福大学开发的一款凝胶可以储存电能,用作可塑性电池。卡内基梅隆大学carmel majidi教授也正在研制把橡胶变为压力和摩擦力的传感器,他把液体金属槽放进橡胶里,一旦液体流动,电流就会发生变化。此外,电子皮肤还可以用于人类之外的更宽广领域,比如用这种工程学方法使机器人更逼真、更具有人类特性。 蜘蛛丝移植 看过《蜘蛛侠》的人都知道蜘蛛丝比钢铁还强韧,而人体自身的组织却很脆弱、容易撕裂。美国犹他州,研究人员正在用蜘蛛丝修复受损的肩膀和膝盖。他们培育转基因羊以生产大量蜘蛛丝蛋白,纺成股,做出仿蜘蛛丝纤维。这些纤维保留了蜘蛛丝特有的延展性,同时比人类韧带和筋腱分别强劲100倍和20倍。让移植的骨骼更加强韧,麻省理工学院研究员已经成功地将蜘蛛丝蛋白和胶原蛋白组合在一起。研究人员估计,2030年以前蜘蛛丝移植技术将批准对人类使用。 能发电的运动鞋 早在100年前,工程师就尝试通过发电器将机械能转化为电能,但是直到现在通过反复走动产生的能量依然不足以给一个ipod充电。主要原因在于目前制作发电器的压电材料不仅难以生产,还含有有毒金属,比如镍和铅。 如今,美国能源部劳伦斯伯克利国家实验室的研究人员一次性解决了这两个难题,他们使用的方法是采用经过特殊处理的无害病毒,这种病毒可以自发形成一层膜覆盖在发电器上。把它装进鞋里,走路时发电器感受到压力,病毒的螺旋蛋白就会旋转、扭曲,产生电荷。邮票大小的病毒压电材料样本可以产生400毫伏电力,足够点亮一个小lcd显示屏。未来5-10年,这项技术可帮助振动产生的能量来发电,如建筑物的振动和心跳,包括给ipod充电。

常用半导体器件

《模拟电子技术基础》 (教案与讲稿) 任课教师:谭华 院系:桂林电子科技大学信息科技学院电子工程系 授课班级:2008电子信息专业本科1、2班 授课时间:2009年9月21日------2009年12月23日每周学时:4学时 授课教材:《模拟电子技术基础》(第4版) 清华大学电子学教研组童诗白华成英主编 高教出版社 2009

第一章常用半导体器件 本章内容简介 半导体二极管是由一个PN结构成的半导体器件,在电子电路有广泛的应用。本章在简要地介绍半导体的基本知识后,主要讨论了半导体器件的核心环节——PN 结。在此基础上,还将介绍半导体二极管的结构、工作原理,特性曲线、主要参数以及二极管基本电路及其分析方法与应用。最后对齐纳二极管、变容二极管和光电子器件的特性与应用也给予简要的介绍。 (一)主要内容: ?半导体的基本知识 ?PN结的形成及特点,半导体二极管的结构、特性、参数、模型及应用电 路 (二)基本要求: ?了解半导体材料的基本结构及PN结的形成 ?掌握PN结的单向导电工作原理 ?了解二极管(包括稳压管)的V-I特性及主要性能指标 (三)教学要点: ?从半导体材料的基本结构及PN结的形成入手,重点介绍PN结的单向导 电工作原理、 ?二极管的V-I特性及主要性能指标 1.1 半导体的基本知识 1.1.1 半导体材料 根据物体导电能力(电阻率)的不同,来划分导体、绝缘体和半导体。导电性能介于导体与绝缘体之间材料,我们称之为半导体。在电子器件中,常用的半导体材料有:元素半导体,如硅(Si)、锗(Ge)等;化合物半导体,如砷化镓(GaAs)等;以及掺杂或制成其它化合物半导体材料,如硼(B)、磷(P)、锢(In)和锑(Sb)等。其中硅是最常用的一种半导体材料。 半导体有以下特点: 1.半导体的导电能力介于导体与绝缘体之间 2.半导体受外界光和热的刺激时,其导电能力将会有显著变化。 3.在纯净半导体中,加入微量的杂质,其导电能力会急剧增强。

硅基发光材料与光互连的基础研究

硅基发光材料与光互连的基础研究 ★项目简介: 建立在硅材料基础之上的微电子技术对人类社会的进步发挥了巨大的作用,对我国国民经济的发展,工业、科技和国防的现代化也起着至关重要的作用。在进入21世纪以后,我国正大力发展微电子工业,有望成为新兴的国际微电子工业基地,是国家发展的重大需求所在。随着信息产业的发展,信息数据将海量增加,对信息计算、传输等技术在今后的发展也提出了更高的要求和挑战。其主要的解决途径之一就是将现有成熟的微电子和光电子结合,实现硅基光电集成,这将成为信息产业发展的重要方向之一。近十年来,由于重大的工业意义,硅基光电集成关键材料和器件的研究引起了国际科学界(如美国MIT、哈佛大学)和工业界(如Intel,ST)的严重关注,仅Intel公司对硅基光电子的研发就投入数十亿美元巨资。一旦突破,不仅可以实现芯片光互连、光电集成以及将来的光计算,而且在光通讯、光显示等领域具有重大的潜在应用前景,对我国的信息产业的发展具有重大意义。本项目的主要目标是:探索硅基发光和光互连的新材料、新原理和新器件。采用能带工程、缺陷工程等途径,对硅基发光材料进行人工改性,发展新的硅基发光材料;提高硅基电致发光效率,实现硅基电泵激光。研究硅基微纳尺度下光的传输与控制,解决硅基芯片光互连和光电集成的关键问题。为我国硅基光电子产业的发展提供坚实的理论基础和技术、人才贮备,促进高速、大容量计算机技术的重大突破。本项目拟解决的关键科学问题是:(1)硅基高效率发光微结构体系的构建原理、可控制备和表征,以及硅基发光材料表面、界面结构的调控。(2)硅基发光材料的载流子注入、输运与复合过程,硅基电致发光的内、外量子效率增强和电泵激光的机制。 (3)微纳尺度下,硅基光波导中的光传输和控制,硅基光互连和单片集成中的光电融合。围绕科学问题,我们研究(1)硅基纳米材料的发光原理和技术,(2)硅基化合物半导体材料的发光原理及技术,(3)硅基材料杂质和缺陷的发光原理和技术,(4)硅基SiGe量子阱材料的发光原理和技术,(5)硅基光电子光互连和光电集成的关键原理和工艺。针对上述主要研究内容,为解决关键科学问题,我们设立五个课题,分别为:(1)硅基纳米材料的构建、调控及发光原型器件,(2)纳米化合物半导体/硅异质结构发光材料及原型器件,(3)基于缺陷工程的硅基发光材料及原型器件,(4)基于能带工程的硅基发光材料及光电子原型器件,(5)硅基微纳光波导传输与单片光电集成技术。前四个课题是通过不同的技术途径研究硅基发光来解决硅基光源问题,重点放在硅基纳米硅、硅基铒离子注入和硅基纳米硫化镉/硒化镉化合物异质结这三种材料体系中实现光放大和光增益。在此基础上,结合实际的器件或集成工艺,形成电致发光器件,并力争实现真正的硅基电致激光。而在实现硅基发光的基础上,最后一个课题则研究硅基光互连和光电集成。我们充分发挥人员交叉、学科交叉和单位交叉的优势,由国内硅基光电子研究的主要优势单位承担本课题。 项目由浙江大学牵头、中科院半导体所、北京大学、南京大学、南开大学和厦门大学参加,研究队伍包括了固体微结构国家实验室(筹)和集成光电子学、人工微结构与介观物理和硅材料三个国家重点实验室中研究硅基发光的几乎所有骨干力量,课题组成员包括2位中科院院士、3位国家杰出青年基金获得者和一批优秀的中青年学术骨干。在过去5年中,这一团队在本领域获得包括2项国家自然科学二等奖在内的一批科研成果,承担和完成了20多项相关的科研项目。本项目的完成不仅会提高我国硅基光电子材料的整体研究水平、跻身于国际研发的先进行列,还将培养一批优秀的中青年学术带头人,为我国新一代光电集成、计算机等的工业应用和发展提供理论基础和技术、人才储备。 ★项目专家组: 姓名单位 杨德仁浙江大学 徐骏南京大学 江晓清浙江大学 俞育德中国科学院半导体研究所 秦国刚北京大学

新型半导体发光材料分析及发展

西安工程大学产品造型材料与工艺 半 导 体 发 光 材 料 氮 化 镓 学校:西安工程大学 班级:13级工设01班 姓名:陈龙 学号:41302020103 日期:2015 05 10

新型半导体发光材料氮化镓(GaN)分析及发展 摘要:概述了新型半导体发光材料氮化镓的特性, 评述了它在固态照明中的使用情况,及其研究现状,并对其未来的发展方向做出了预测。 关键词:LED发光二极管;发光材料 GaN 1引言 在信息技术的各个领域中,以半导体材料为基础制作的各种各样的器件,在人们的生活中几乎无所不及,不断地改变着人们的生活方式、思维方式,提高了人们的生活质量,促进了人类社会的文明进步。它们可用作信息传输,信息存储,信息探测,激光与光学显示,各种控制等等。半导体照明是一种基于半导体发光二极管新型光源的固态照明,是21世纪最具发展前景的高技术领域之一,已经成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次飞跃。固态照明是一种新型的照明技术,它具有电光转换效率高、体积小、寿命长、安全低电压、节能、环保等优点。发展固态照明产业可以大规模节约能源,对有效地保护环境,有利于实现我国的可持续发展具有重大的战略意义。从长远来看,新材料的开发是重中之重。发光材料因其优越的物理性能、必需的重要应用及远大的发展前景而在材料行业中备受关注。 本文综述了近几年来对GaN新型半导体发光材料的研究进展。 2新型半导体发光材料氮化镓(GaN)的特征及发展现状 在半导体的发展历史上,1990年代之前,作为第一代的半导体材料以硅(包括锗)材料为主元素半导体占统治地位.但随着信息时代的来临,以砷化镓(GaAs)为代表的第二代化合物半导体材料显示了其巨大的优越性.而以氮化物(包括SiC、ZnO等宽禁带半导体)为第三代半导体材料,由于其优越的发光特征正成为最重要的半导体材料之一.以下对其中一种很有发展前景的新型发光材料做简要介绍. 2.1 氮化镓(GaN) 2.1.1 氮化镓的一般特征 GaN 是一种宽禁带半导体(Eg=3.4 ev),自由激子束缚能为25mev,具有宽的直接带隙,Ⅲ族氮化物半导体InN、GaN 和A lN 的能带都是直接跃迁型, 在性质上相互接近, 它们的三元合金的带隙可以从1.9eV连续变化到6.2eV,这相应于覆盖光谱中整个可见光及远紫外光范围.实际上还没有一种其他材料体系具有如此宽的和连续可调的直接带隙. GaN是优良的光电子材料,可以实现从红外到紫外全可见光范围的光发射和红、黄、蓝三原色具备的全光固体显示,强的原子键,高的热导率和强的抗辐射能力,其光跃迁几率比间接带隙的高一个数量级.GaN具有较高的电离度,在Ⅲ-V的化合物中是最高的(0.5或0.43).在大气压下,GaN一般是六方纤锌矿结构.它的一个原胞中有4个原子,原子体积大约为GaAS的一半.GaN是极稳定的化合物,又是坚硬的高熔点材料,熔点约为1700?C.文献[1]列出了纤锌矿GaN和闪锌矿GaN的特性

【免费下载】常用半导体器件及应用单元测验附答案

项目六 常用半导体器件及应用 班级 姓名 成绩 一、填空题:(35分) 1.制作半导体器件时,使用最多的半导体材料是 硅 和 锗 。 2.根据载流子数目的不同,可以将半导体分为 本征半导体 、 P 型半导体 和 N 型半导体 三种。 3.PN 结的单向导电性是指:加正向电压 导通 ,加反向电压 截止 。PN 结正偏是指P 区接电源 正 极,N 区接电源 负 极。 4.半导体二极管由一个 PN 结构成,它具有 单向导电 特性。 5.硅二极管的门坎电压是 0.5V ,正向导通压降是 0.7V ;锗二极管的门坎电压是 0.2V ,正向导通压降是 0.3V 。 6.半导体稳压二极管都是 硅 材料制成的。它工作在 反向击穿 状态时,才呈现稳压状态。 7.晶体三极管是由三层半导体、两个PN 结构成的一种半导体器件,两个PN 结分别为 发射结 和 集电结 ;对应的三个极分别是 发射极e 、 基极b 、 集电极c 。 8.半导体三极管中,PNP 的符号是 ,NPN 的符号是 。9.若晶体三极管集电极输出电流I C =9 mA ,该管的电流放大系数为β=50,则其输入电流I B =_0.18_mA 。10.三极管具有电流放大作用的实际是:利用 基极 电流实现对 集电极 电流的控制。因此三极管是 电流 控制型器件。11.三极管的输出特性曲线可分为三个区域,即_放大_区,__饱和_区和_截止_区。12.放大电路静态工作点随 温度 变化而变化, 分压式 偏置电路可较好解决此问题。13.对于一个晶体管放大器来说,一般希望其输入电阻要 大 些,以减轻信号源的负担,提高抗干扰能力;输出电阻要 小 些,以增大带动负载的能力。二、判断题:(10分,将答案填在下面的表格内) 题号12345678910答案××√××√√×√× 1.P 型半导体带正电,N 型半导体带负电。( ) 2.半导体器件一经击穿便即失效,因为击穿是不可逆的。( ) 3.桥式整流电路中,若有一只二极管开路,则输出电压为原先的一半。( ) 4.用两个PN 结就能构成三极管,它就具有放大作用。( ) 5.β越大的三极管,放大电流的能力越强,管子的性能越好。 6.三极管和二极管都是非线性器件。( ) 7.三极管每一个基极电流都有一条输出特性曲线与之对应。( )等多项对全系统启备高中免不

硅基发光材料简述

硅基发光材料简述 摘要:本文简要描述了三种硅基发光材料:掺铒硅、多孔硅、纳米晶硅的发光特性、优缺点和应用前景。从而对这些硅基发光材料有所了解并对其可能的研究方向进行初步的了解。 关键词掺铒硅多孔硅纳米硅晶光学特性 一、前言 硅材料在半导体工业中有着不可替代的作用,硅在地球上储量丰富,硅基器件制造成本低廉、环境友好且制造工艺非常成熟,是迄今最适合于集成工艺的材料。然而,由于体硅为间接带隙材料其发光效率低下,故而被认为不是良好的光电子材料,不适宜应用于光电子领域。然而相较于在光电子领域站优势地位的化合物半导体材料,硅基光电子材料又有着成本低廉、易于实现光电集成等优点,且随着对硅材料的进一步深入研究,人们又发现了硅基发光的一些新特性,因而近年来对于硅基发光材料的研究受到越来越多的关注。本文将回顾硅基发光的研究历史,并归纳几种硅基发光材料的性质和特点,以期能对硅基发光材料有着更好地理解并对硅基发光材料未来的研究方向有所了解。 二、实现硅基发光的几种方法 由于硅单晶并不是一种很好的光电子材料,因此虽然经过各种技术上的改进,体硅发光二极管发光效率已可达到1%,但体硅发光并不是硅基发光的主要研究方向。目前,对硅基发光的努力方向主要有如下几个方面: 1 通过杂质或利用缺陷处复合放光; 2 通过合金或分子调节发射波的波长; 3利用量子限制效应或能带工程,通过增加电子-空穴复合的几率来增加发光效率; 4采用硅基混合的方法将其他直接带隙材料与硅相结合; 下面本文将简要介绍几种硅基发光材料。 2.1 掺铒硅的发光 对于间接带隙半导体材料,可以通过引入杂质的方法使电子或空穴局域化,形成复合中心,提高复合率,达到发光效率增加的目的。目前,硅中稀土杂质(特别是铒)的掺杂被认为是这种手段中最具有应用前景的一种手段。 稀土元素铒4f壳层中的正三价态离子的分离态具有具有类似于原子跃迁(I l3/2→l5/2)的辐 射发光特性,可发射波长1.54μm的光,对应着石英光纤的最低损耗波长区域,因而掺铒硅 发光在硅基光通讯中有着重大的潜在应用前景。掺铒硅的发光独立于体硅发光,是典型的第

半导体发光材料

半导体发光材料具有优异的光电催化及光电转化活性等特性, 已应用于光学材料, 太阳能材料,压电晶体和激光材料等领域。近年来,由于纳米材料科学的兴起人们对半导体发光材料的制备方法,性能及其应用进行了大量的研究,取得了重要的成就。 ZnSe半导体发光材料的研究进展 美国贝尔实验室在所制备的CdSe纳米粉体中发现,随着CdSe颗粒尺寸的减小发光带的波长逐渐变小,通过控制CdSe纳米颗粒的大小,制得了可在红、绿、蓝光之间变化的可调谐发光管。 1991年,美国3M公司研制成功了世界上第一个ZnSe基电泵浦蓝绿色激光器,引 起了国际上学术界极大的轰动。 近年来,对ZnSe基蓝绿色半导体激光器的研究,取得了里程碑式的研究成果。用ZnSe材料制成的半导体蓝色激光器和发光二极管在水下通讯、通信、复印、高密度的信息储存、高分辨率的图像显示、信号指示以及医学、基础研究、环境检测、战地生 化检测等方面有着极为广阔的应用前景。蓝色激光器用于彩色高分辨率的图像传真,在海底等一些特殊环境下通信更为安全可靠以蓝色激光取代目前激光打印机上普遍采 用的红外激光或红色激光,由于其感应灵敏度的提高,可使打印速度提高一到二个量级。 在当前材料科学研究中ZnSe 半导体发光材料的制备技术倍受关注,追求获得成分纯正、结晶良好、光电性能稳定、低欧姆接触电阻、长寿命的ZnSe材料,成为21世 纪引人注目的焦点。经过40 多年的漫长探索,人们打破传统的“热平衡生长”材料制备方法,ZnSe材料的制备技术已取得了长足的进步。 尽管ZnSe基蓝绿色半导体激光器在四到五年内,连续工作时间由秒级提高到现 在的400h,工作电压也由最初的20v左右降低到目前的3.7v取得了长足的进步与发 展!但如何获得高净空浓度的p型掺杂,实现良好的低阻欧姆接触,延长器件使用寿命,使之达到实用化,仍然存在大量的课题,还需要不懈的努力与探索。 LED用半导体发光材料的产业现状 半导体技术在引发微电子革命之后,又在孕育一场新的产业革命——照明革命, 其标志就是用半导体光源逐步替代白炽灯和荧光灯。

2章 常用半导体器件及应用题解

第二章常用半导体器件及应用 一、习题 2.1填空 1. 半导材料有三个特性,它们是、、。 2. 在本征半导体中加入元素可形成N型半导体,加入元素可形成P型半导体。 3. 二极管的主要特性是。 4.在常温下,硅二极管的门限电压约为V,导通后的正向压降约为V;锗二极管的门限电压约为V,导通后的正向压降约为V。 5.在常温下,发光二极管的正向导通电压约为V,考虑发光二极管的发光亮度和寿命,其工作电流一般控制在mA。 6. 晶体管(BJT)是一种控制器件;场效应管是一种控制器件。 7. 晶体管按结构分有和两种类型。 8. 晶体管按材料分有和两种类型。 9. NPN和PNP晶体管的主要区别是电压和电流的不同。 10. 晶体管实现放大作用的外部条件是发射结、集电结。 11. 从晶体管的输出特性曲线来看,它的三个工作区域分别是、、。 12. 晶体管放大电路有三种组态、、。 13. 有两个放大倍数相同,输入电阻和输出电阻不同的放大电路A和B,对同一个具有内阻的信号源电压进行放大。在负载开路的条件下,测得A放大器的输出电压小,这说明A 的输入电阻。 14.三极管的交流等效输入电阻随变化。 15.共集电极放大电路的输入电阻很,输出电阻很。 16.射极跟随器的三个主要特点是、、。 17.放大器的静态工作点由它的决定,而放大器的增益、输入电阻、输出电阻等由它的决定。 18.图解法适合于,而等效电路法则适合于。 19.在单级共射极放大电路中,如果输入为正弦波,用示波器观察u o和u i的波形的相位关系为;当为共集电极电路时,则u o和u i的相位关系为。 20. 在NPN共射极放大电路中,其输出电压的波形底部被削掉,称为失真,原因是Q点(太高或太低),若输出电压的波形顶部被削掉,称为失真,原因是Q 点(太高或太低)。如果其输出电压的波形顶部底都被削掉,原因是。 21.某三极管处于放大状态,三个电极A、B、C的电位分别为9V、2V和1.4V,则该三极管属于型,由半导体材料制成。 22.在题图P2.1电路中,某一元件参数变化时,将U CEQ的变化情况(增加;减小;不变)填入相应的空格内。 (1) R b增加时,U CEQ将。 (2) R c减小时,U CEQ将。 (3) R c增加时,U CEQ将。 (4) R s增加时,U CEQ将。 (5) β增加时(换管子),U CEQ将。

硅基发光材料研究进展

硅基发光材料研究进展 摘要:硅基发光材料是实现光电子集成的关键材料。本文分析了传 统工艺制作的硅基发光材料存在发光效率低、发光性能不稳定等缺点,在此基础上,总结目前量子理论、超晶格理论和纳米技术在硅基发光材料研究进展以及多孔硅的实践应用,并对硅基发光材料的前景进行展望。 关键词硅基发光材料多孔硅量子限制效应 Abstract: Si-based light emitting material is the key material of optoelectronic integration. This paper analyzes the traditional craft of Si-based light emitting that exists the defects, such as the inefficiency and the unsteady property of light emitting, and sums up the current progresses of quantum theory, superlattice theory, nano-scale technology in the Si-based light emitting material and the applied of porous silicon. Also some prospects of Si-based light emitting material is mentioned in this parper Key words Si-based light emitting material porous silicon Quantum confinement effect

常用半导体器件习题考答案

第7章 常用半导体器件 习题参考答案 7-1 计算图所示电路的电位U Y (设D 为理想二极管)。 (1)U A =U B =0时; (2)U A =E ,U B =0时; (3)U A =U B =E 时。 解:此题所考查的是电位的概念以及二极管应用的有关知识。从图中可以看出A 、B 两点电位的相对高低影响了D A 和D B 两个二极管的导通与关断。 当A 、B 两点的电位同时为0时,D A 和D B 两个二极管的阳极和阴极(U Y )两端电位同时为0,因此均不能导通;当U A =E ,U B =0时,D A 的阳极电位为E ,阴极电位为0(接地),根据二极管的导通条件,D A 此时承受正压而导通,一旦D A 导通,则U Y >0,从而使D B 承受反压(U B =0)而截止;当U A =U B =E 时,即D A 和D B 的阳极电位为大小相同的高电位,所以两管同时导通,两个1k Ω的电阻为并联关系。本题解答如下: (1)由于U A =U B =0,D A 和D B 均处于截止状态,所以U Y =0; (2)由U A =E ,U B =0可知,D A 导通,D B 截止,所以U Y =E ? +9 19=109E ; (3)由于U A =U B =E ,D A 和D B 同时导通,因此U Y =E ?+5.099=1918E 。 7-2 在图所示电路中,设D 为理想二极管,已知输入电压u i 的波形。试画出输出电压u o 的波形图。 解:此题的考查点为二极管的伏安特性以及电路的基本知识。 首先从(b )图可以看出,当二极管D 导通时,电阻为零,所以u o =u i ;当D 截止时,电阻为无穷大,相当 于断路,因此u o =5V ,即是说,只要判断出D 导通与否, 就可以判断出输出电压的波形。要判断D 是否导通,可 以以接地为参考点(电位零点),判断出D 两端电位的高 低,从而得知是否导通。 u o 与u i 的波形对比如右图所示: 7-3 试比较硅稳压管与普通二极管在结构和运用上有 何异同 (参考答案:见教材) 7-4 某人检修电子设备时,用测电位的办法,测出管脚①对地电位为-;管脚②对地电位

硅基光子学国内外分析研究现状及发展趋势

专题报告-1 硅基光电子学<光子学)研究简况 网络信息中心文献情报服务 2007年6月 硅基光电子学研究简况 编者按:本文介绍了硅基光电子技术的研究现状、重点研究方向、技术难点以及国内外主要研究机构

的基本情况。希望能为我所学科布局的发展提供一些参考。 一、技术概述 硅基半导体是现代微电子产业的基石,但其发展已接近极限。而光电子技术则正处在高速发展阶段,现在的半导体发光器件多利用化合物材料制备,与硅微电子工艺不兼容,因此,将光子技术和微电子技术集合起来,发展硅基光电子科学和技术意义重大。近年来,硅基光电子的研究在国内外不断取得引人注目的重要突破,世界各发达国家都把硅基光电子作为长远发展目标。 硅基光电子学包括硅基光子材料、硅基光子器件和硅基光子集成三个主要方面。分别介绍如下: 1. 硅基光子材料 <1)硅基纳M发光材料 目前的研究重点是如何有效地控制硅纳M晶粒的尺寸和密度,以形成具有小尺寸和高密度的有序纳M结构。制备方法有:通过独立控制固体表面上的成核位置和成核过程实现自组织生长;在掩蔽图形衬底上的纳M结构生长;扫描探针显微术的表面纳M加工;全息光刻技术的纳M图形制备以及激光定域晶化的有序纳M阵列形成等。 <2)硅基光子晶体 光子晶体具有合成的微结构、周期性变化的折射率以及与半导体潜在电子带隙相近的光子带隙。根据能隙空间分布的特点,可以将其分为一维、二维和三维光子晶体。光子晶体的实际应用是人们所关注的焦点,而与成熟的硅工艺相结合是人们非常看好的方向,可出现全硅基光电子器件和全硅基光子器件,因此制备硅基光子晶体及其应用将是以后的研究重点。在所有光子晶体制备方法中,运用多光束干涉的全息光刻法有着许多优点:通过照射过程能够制成大体积一致的周期性结构,并能自由控制结构多次。通过控制光强、偏振方向和相位延迟,制成不同的结构。 2. 硅基光子器件 <1)硅基发光二极管 作为硅基光电子集成中的光源,硅基发光二极管

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