低介电常数低介质损耗PCB基材
作者：张洪文
作者机构：不详
来源：覆铜板资讯
年：2012
卷：000
期：005
页码：P.25-31
页数：7
中图分类：TN957
正文语种：CHI
关键词：介电常数;介质损耗;双马来酰亚胺;氰酸酯;熔融二氧化硅微粉;热膨胀系数
摘要：本文讨论了低介电常数、低介质损耗印制电路板基材的制法、性能及应用。
