*单面板工艺流程
开料磨边-钻孔-外层图形-（全板镀金）-蚀刻-检验-丝印阻焊-（热风整平）一丝印字符一外形加工一测试一检验
*双面板喷锡板工艺流程
开料磨边-钻孔-沉铜加厚-外层图形-镀锡、蚀刻退锡 -二次钻孔-检验-丝印阻焊-镀金插头-热风整平-丝印字符-外形加工 -测试-检验
*双面板镀镍金工艺流程
开料磨边-钻孔-沉铜加厚-外层图形-镀镍、金去膜蚀刻 -二次钻孔-检验-丝印阻焊-丝印字符-外形加工-测试 - 检验
*多层板喷锡板工艺流程
开料磨边-钻定位孔-内层图形-内层蚀刻-检验-黑化-层压-钻孔-沉铜加厚-外层图形-镀锡、蚀刻退锡-二次钻孔-检验-丝印阻焊-镀金插头-热风整平-丝印字符-外形加工-测试-检验
*多层板镀镍金工艺流程
开料磨边-钻定位孔-内层图形-内层蚀刻-检验-黑化-层压-钻孔-沉铜加厚-外层图形-镀金、去膜蚀刻-二次钻孔-检验-丝印阻焊-丝印字符-外形加工-测试-检验
*多层板沉镍金板工艺流程
开料磨边-钻定位孔-内层图形-内层蚀刻-检验-黑化-层压-钻孔-沉铜加厚-外层图形-镀锡、蚀刻退锡-二次钻孔-检验-丝印阻焊-化学沉镍金-丝印字符-外形加工-测试-检验
工艺简介沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理(除油，微蚀，活化、后浸) ，沉镍，沉金，后处理(废金水洗，DI 水洗，烘干)。
二、前处理
沉金前处理一般有以下几个步骤：除油( 30%AD-482 )，微蚀( 60g/InaPS,2%H2SO4 ),活化( 10%Act-354-2 )，后浸
(1%H2S04 )。以除去铜面氧化物，并在铜面沉钯，以作沉镍活化中心。其中某个环节处理不好，将会影响随后的沉镍和沉金，并导致批量性的报废。生产过程中，各种药水必须定期分析和补加，控制在要求范围内。较重要的比如：微蚀
速率应控制在“25U—40U',活化药水铜含量大于800PPM时必须开新缸，药水缸的清洁保养对联PCB的品质影响也较大，除油缸，微蚀缸，后浸缸应每周换缸，各水洗缸也应每周清洗。
三、沉镍
沉镍药水的主要成分为Ni2+(5.1-5.8g/1) 和还原剂次磷酸钠( 25-30g/1 )以及稳定剂，由于化学镍对药水成分范围要求比较严格，在生产过程中必须每班分析化验两次，并依生产板的裸铜面积或经验补加Ni2还原剂，补加料时，
应遵循少量，分散多次补料的原则，以防止局部镀液反应剧烈，导致镀液加速老化，PH 值，镀液温度对镍厚影响比较大，镍药水温度抄袭控制在85 C -90 C。PH在5.3-5.7,镍缸不生产时，应将镍缸温度降低至70 C左右，以减缓镀液老化，化学镍镀液对杂质比较敏感，很多化学成分对化学镍有害，可分为以下几类：抑制剂：包括Pb.Sn..Hg.Ti.Bi( 低熔点
的重金属)，
有机杂质包括S2,硝酸及阴离子润湿剂。所有这些物质都会降低活性，导致化学镀速度降低并漏镀，严惩时，会导致化学镀镍工艺完全停止。
有机杂质：包括：除以上所提到的有机的稳定剂以外，还有塑料剂以及来自于设备和焊锡的杂质。尽管可通过连续镀清除一部分杂质，但不能完全清除。
不稳定剂：包括Pd 和少量的铜，这两种成分造在化学镍不稳定，使镀层粗糙，而且过多地镀在槽壁及加热器上。固体杂质：包括硫酸钙或磷酸钙及其它不溶性物质沉入或带入溶液。过滤可清除固体颗粒。
总之：在生产过程中要采取有效措施减少此类杂质混入镀液。
四、沉金
沉金过程是一种浸金工艺，沉金缸的主要成分；Au(1.5-3.5g/l), 结合剂为( Ec0.06-0.16mol/L )，能在镍磷合金层上置换出纯金镀怪，使得镀层平滑，结晶细致，镀液PH 值一般在4-5 之间，控制温度为85C-90C。
五、后处理
沉金后处理也是一个重要环节，对印制线路板来说，一般包括：废金水洗，DI 水洗，烘干等步骤，有条件的话可以用水平洗板积对沉金板进行进一步洗板，烘干。水平面洗板机可按药水洗(硫酸10%，双氧水30g/L )，高压DI 水洗
(30~50PSI )，DI 水洗，吹干，烘干顺序设置流程，以彻底除去印制线路板孔内及表面药水和水渍，而得到镀层均匀，
光亮度好的沉金板。
六、生产过程中的控制
在沉镍金生产过程中经常出现的问题，常常是镀液成分失衡，添加剂品质欠佳及镀液杂志含量超标，防止和改善此问题，对工艺控制起到很大的作用，现将生产过程中应注意的因素有以下几种：
1）、化学镍金工艺流程中，因为有小孔，每一步之间的水洗是必需的，应特别注意。
2）、微蚀剂与钯活化剂之间
微蚀以后，铜容易褪色，严重时使钯镀层不均匀，从而导致镍层发生故障，如果线路板水洗不好，来自于微蚀的氧化剂会阻止钯的沉积，结果影响沉金的效果，从而影响板的品质。
3）、钯活化剂与化学镍之间
钯在化学镍工艺中是最危险的杂质，极微量的钯都会使槽液自然分解。尽钯的浓度很低，但进入化学镀槽前也应好好水洗，建议采用有空气搅拌的两道水洗。
4）、化学镍与浸金之间
在这两步之间，转移时间则容易使镍层钝化，导致浸金不均匀及结合力差。这样容易造成甩金现锡。
5）、浸金后为保持可焊性及延展性，镀金后充分水洗（最后一道水洗最好用蒸馏水），并完全干燥，特别是完全干燥孔内。
6）、沉镍缸PH ，温度
沉镍缸要升高PH,用小于50%氨水调节，降低PH，用10%V/V硫酸调节。所有添加都要慢慢注入，连续搅拌。PH值测量应在充分搅拌时进行，以确保均衡的镀液浓度。温度越高，镀速越快。当镀厚层时，低温用来减慢针出现。不操作时，不要把温度保持在操作温度，这会导致还原剂和稳定剂成分分解见下表：
故障1 ：漏镀：在线路板边缘化学镍薄或没有镀上化学镍
原因：1.1 重金属的污染.1 .2稳定剂过量1 .3搅拌太激烈1.4 铜活化不恰当
改善方法：1.1 减少杂质来源1.2 检查维护方法,必要时进行改善1.3 均匀搅拌,检查泵的出口1.4 检查活化工艺
故障2：搭桥：在线之间也镀上化学镍
原因：2.1 用钯活化剂活化时间太长2.2活化剂里钯浓度太高.2.3活化剂里盐酸浓度太低2.4化学镍太活泼2.5铜与线之间没有完全被微蚀2.6 水洗不充分
改善方法：2.1 缩短活化时间2.2 稀释活化剂,调节盐酸浓度2.3 调节盐酸浓度2.4 调节操作条件.2.5 改善微蚀,微蚀时间稍长会更有利
故障3：3、金太薄
原因：3.1 浸金的温度太低.3.2 浸金的时间太短.3.3 金的PH 值超过范围
改善方法：3.1 检查后加以改善3.2 延长浸金时间3.3 检查后加以改善
故障4：4、线路板变形
原因：4.1 化学镍或浸金的温度太高.
改善方法：4.1 降低温度.
故障5：5、可焊性差
原因：5.1 金的厚度不正确5.2 化学镍或浸金工艺带来的杂质5.3 工艺本身没有错误5.4 线路板存放不恰当5.5 最后一道水洗的效果不好.
改善方法：5.1 金的最佳厚度是:0.05~0.1UM5.2 参看1.15.3 来自于设备和操作者的原因5.4 线路板应存放在干燥凉爽的地方,最好放于密闭的塑料袋里5.5 更换水,增加水流速度
故障6：6、金层不均
原因：6.1转移时间太长.6.2镀液老化或受污染.6.3金浓度太低.6.4浸金工艺中,来自于设备的有机杂质
改善方法：6.1 优化水洗并缩短转移时间.6.2 化学镍重新开始6.3 检查后加以改善,检查槽及过滤器,原材料是否合适,并应在使用前滤洗,简单碳处理恢复浸金工艺, 首先进行试验
故障7：7、铜上面镍的结合力差
原因：7.1微蚀不充分7.2活化时间太长.7.3活化时间太高.7.4水洗不充分
改善方法：7.1延长微蚀时间或提高温度.7.2减少活化时间.7.3降低温度7.4优化水洗条件
故障8：8、金层外观灰暗
原因：8.1 镍层灰暗8.2 金太厚
改善方法：8.1 缩短微蚀时间性或降低温度8.2 降低浸金温度缩短浸金时间
故障9：9、镀层粗糙
原因：9.1 化学镍溶液不稳定9.2 化学镍溶液中有固体颗粒改善方法：9.1 调节温度9.2 减少杂质来源,改善过滤
故障10：10、微蚀不均匀
原因：10.1清洗不充分10.2清洗剂老化或含有杂质10.3微蚀液老化（大于30G/L）10.4过腐蚀
改善方法：10.1 增加在清洗剂里的时间或添加清洗剂.10.2更换清洗剂.10.3更换,微蚀10.4缩短腐蚀时间
七、问题与改善现将一些较典型沉金问题成因及解决方法列入上表1，以供参考：
八、注意事项：
在沉金的过程中，员工操作时应注意安全，穿戴好防护服，防护镜，而且必须采用通风设备，于泄露液，应用抹布，毛巾或其它吸水性材料吸收泄露液，置于衬塑料的容器中，以回收金，将溶液存放于衬塑料的桶中以回收金。
结论
印制线路板沉金品质问题，应考虑整个沉金工艺的控制，包括沉前表面处理，沉镍，沉金，及沉金后处理。在沉金工序中，应讨论沉金量，沉金液，添加剂配方，成分之素质等等，对生产工艺的要求越来越高，一些传统的工艺控制方法已不能满足品质的要求，线路板公司应不断探索先进工艺，严格控制所有参数，加强管理才能不断改善产品品质。
一．电镀工艺的分类：
酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡
二．工艺流程：
浸酸-全板电镀铜-图形转移-酸性除油-二级逆流漂洗-微蚀-二级逆流漂洗-浸酸-镀锡-二级逆流漂洗一逆流漂洗-浸酸-图形电镀铜-二级逆流漂洗-镀镍-二级水洗-浸柠檬酸-镀金-回收-2-3级纯水洗-烘干
三．流程说明：
（一）浸酸
①作用与目的：
除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10% 左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；
②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；
③此处应使用C.P 级硫酸；
（二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating
①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度
②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性
和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180 克/升，多者达到240 克/升；硫酸铜含量一般在75 克/ 升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L ，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2 安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm K板宽dm K 2X2A/ DM2 ;铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22 度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；
③工艺维护：
每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH 补充添加;检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象;每隔2-3 小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸铜（ 1 次/周），硫酸（1 次/周），氯离子（2
次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及
时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。2?0。5ASD电解6?8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换;并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净;并用碳芯连续过滤6?8 小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯；
④大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化铜角表
面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用 B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6?8小时，
水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C.将槽液转移到备用槽内，加入1-3ml/L的30%的双氧水，开始加温，待温度加到65 度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4 小时；D. 关掉空气搅拌，按3?5 克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，如此保温2?4小时；E.关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底；
F.待温度降至40度左右，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，打开空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6?8小时，
G.经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸铜，氯离子含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充光剂；
H.待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1-1。5ASD的
电流密度进行电解生膜处理1-2小时，待阳极上生成一层均匀致密附着力良好的黑色磷膜即可；I.试镀OK.即可；
⑤阳极铜球内含有0。3?0。6%的磷，主要目的是降低阳极溶解效率，减少铜粉的产生；
⑥补充药品时，如添加量较大如硫酸铜，硫酸时；添加后应低电流电解一下；补加硫酸时应注意安全，补加量较大时
（10 升以上）应分几次缓慢补加；否则会造成槽液温度过高，光剂分解加快，污染槽液；
⑦氯离子的补加应特别注意，因为氯离子含量特别低（30-90ppm ）,补加时一定要用量筒或量杯称量准确后方可添加；1ml 盐酸含氯离子约385ppm ，
⑧药品添加计算公式：
硫酸铜（单位：公斤）=（75-X）攜体积（升）/1000
硫酸（单位：升）=（10%-X）g/L对槽体积（升）
或（单位：升）=（180-X）g/L确体积（升）/1840
盐酸（单位：ml）= （60-X）ppmx槽体积（升）/385
（三）酸性除油
①目的与作用：除去线路铜面上的氧化物，油墨残膜余胶，保证一次铜与图形电镀铜或镍之间的结合力
②记住此处使用酸性除油剂，为何不是用碱性除油剂且碱性除油剂除油效果较酸性除油剂更好？主要因为图形油墨不耐碱，会损坏图形
线路，故图形电镀前只能使用酸性除油剂。
③生产时只需控制除油剂浓度和时间即可，除油剂浓度在10% 左右，时间保证在6 分钟，时间稍长不会有不良影响；槽液使用更换也是按照15平米/升工作液，补充添加按照100平米0。5?0。8L;
（四）微蚀：
①目的与作用：清洁粗化线路铜面，确保图形电镀铜与一次铜之间的结合力
②微蚀剂多采用过硫酸钠，粗化速率稳定均匀，水洗性较好，过硫酸钠浓度一般控制在60 克/升左右，时间控制在20 秒左右，药品添加按100平米3-4公斤；铜含量控制在20克/升以下；其他维护换缸均同沉铜微蚀。
（五）浸酸
①作用与目的：
除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5% ，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；
②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；
③此处应使用C.P 级硫酸；
（六）图形电镀铜：又叫二次铜，线路镀铜
①目的与作用:为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜铜后需要达到一定的厚度，线路镀铜的目的及时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度；
②其它项目均同全板电镀
（七）电镀锡
①目的与作用:图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻；
②槽液主要由硫酸亚锡，硫酸和添加剂组成；硫酸亚锡含量控制在35 克/升左右，硫酸控制在10%左右；镀锡添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；电镀锡的电流计算一般按1。5安/平方分米乘以板上可电镀面积；锡缸温度维持在室温状态，一般温度不超过30 度，多控制在22 度，因此在夏季因温度太高，锡缸建议加装冷却温控系统；
③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充镀锡添加剂剂；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每个2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析锡缸硫酸亚锡（ 1 次/周），硫酸（1 次/周），并通过霍尔槽试验
来调整镀锡添加剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头；每周用低电流0。2?0 o5ASD 电解6?8 小时；每月应检查阳极袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极袋底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；每月用碳芯连续过滤6?8 小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯；
④大处理程序：A.取出阳极，取下阳极袋，用铜刷清洗阳极表面，水洗冲干后，装入阳极袋内，放入酸槽内备用 B.将阳极袋放入10%碱液浸泡6?8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C.将槽液转移到备用槽内，按3?5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，吸附4-6小时候，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清
洗干净的工作槽内，放入阳极，挂入电解板，按0o 2-0o 5ASD电流密度低电流电解6?8小时，D.经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸亚锡含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充镀锡添加剂； E.待电解板板面颜色均匀后，即停
止电解;F.试镀OK.即可；
⑤补充药品时，如添加量较大如硫酸亚锡，硫酸时；添加后应低电流电解一下；补加硫酸时应注意安全，补加量较大时（10升以上）应分几次缓慢补加；否则会造成槽液温度过高，亚锡氧化，加快槽液老化；
⑥药品添加计算公式：
硫酸亚锡（单位：公斤）=（40-X）对槽体积（升）/1000
硫酸（单位：升）=（10%-X）g/L确体积（升）
或（单位：升）=（180-X）g/L确体积（升）/1840
（八）镀镍
①目的与作用：镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命；同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度；
②全板电镀铜相关工艺参数：镀镍添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果，添加量大
约200ml/KAH ；图形电镀镍的电流计算一般按2 安/平方分米乘以板上可电镀面积；镍缸温度维持在40-55 度，一般温度在50 度左右，因此镍缸要加装加温，温控系统；
③工艺维护：
每日根据千安小时来及时补充镀镍添加剂；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每个2-3 小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸镍（氨基磺酸镍）（1 次/周），氯化镍（1 次/周），硼酸（1 次/周）
含量，并通过霍尔槽试验来调整镀镍添加剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极镍角，用低电流0o 2?0o 5ASD电解6?8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6?8 小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周药更换过滤泵的滤芯；
④大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极，然后放在包装镍角的桶内，用微蚀剂粗化镍角表面至均匀粉红色
即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用 B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6?8小时，水洗冲干，再
用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C.将槽液转移到备用槽内，加入1-3ml/L的30%的双氧水，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4小时；D.关掉空气搅拌，按3?5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，如此保温2?4小时；E.关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底； F.待温度降至40 度左右，用10um 的PP 滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，打开空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按
0o 2-0o 5ASD电流密度低电流电解6?8小时，G经化验分析，调整槽中的硫酸镍或氨基磺酸镍，氯化镍，硼酸含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充镀镍添加剂；H.待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1-1 o5ASD 的电流密度进行电解处理10-20分钟活化一下阳极；I.试镀OK.即可；
⑤补充药品时，如添加量较大如硫酸镍或氨基磺酸镍，氯化镍时，添加后应低电流电解一下；补加硼酸时应将补充量的硼酸装入一干净阳极袋挂入镍缸内即可，不可直接加入槽内；
⑥镀镍后建议加一回收水洗，用纯水开缸，可以用来补充镍缸因加温而挥发的液位，回收水洗后接二级逆流漂洗；
⑦药品添加计算公式：
硫酸镍（单位：公斤）=（280-X）确体积（升）/1000
氯化镍（单位：公斤）=（45-X） X槽体积（升）/1000
硼酸（单位：公斤）=（45-X） X槽体积（升）/1000
（九）电镀金：
分为电镀硬金（金合金）和水金（纯金）工艺，镀硬金与软金槽液组成基本一致，只不过硬金槽内多了一些微量金属镍或钴或铁等元素；
①目的与作用：金作为一种贵金属，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蚀性，接触电阻小，合金耐磨性好等等优良特
点；
八、、J
②目前线路板电镀金主要为柠檬酸金槽浴，以其维护简单，操作简单方便而得到广泛应用；
③水金金含量控制在1 克/升左右，PH 值4。5左右，温度35度，比重在14波美度左右，电流密度1ASD 左右；
④主要添加药品有调节PH 值的酸式调整盐和碱式调整盐，调节比重的导电盐和镀金补充添加剂以及金盐等；
⑤为保护好金缸，金缸前应加一柠檬酸浸槽，可有效减少对金缸的污染和保持金缸稳定；
⑥金板电镀后应用一纯水洗作为回收水洗，同时也可用来补充金缸蒸发变化的液位，回收水洗后接二级逆流纯水洗，金板水洗后即放入
10 克/升的碱液以防金板氧化；
⑦金缸应采用镀铂钛网做阳极，一般不锈钢316 容易溶解，导致镍铁铬等金属污染金缸，造成镀金发白，露镀，发黑等缺陷；
⑧金缸有机污染应用碳芯连续过滤，并补充适量镀金添加剂。
一、沉锡工艺特点
1. 在155 C下烘烤4小时（即相当于存放一年），或经8天的高温高湿试验（45C、相对湿度93%），或经三次回流焊后仍具有优良的可焊性；
2. 沉锡层光滑、平整、致密，比电镀锡难形成铜锡金属互化物，无锡须；
3. 沉锡层厚度可达0.8-1.5 um,可耐多次无铅焊冲击；
4. 溶液稳定，工艺简单，可通过分析补充而连续使用，无需换缸；
5. 既适于垂直工艺也适用于水平工艺；
6. 沉锡成本远低于沉镍金，与热风整平相当；
7. 对于喷锡易短路的高密度板有明显的技术优势，适用于细线高密度IC封装的硬板和柔性板；
8. 适用于表面贴装（SMT）或压合（Press-fit）安装工艺；
9. 无铅无氟，对环境无污染，免费回收废液。
三、Final Surface Cleaner 表面除油:
1. 开缸成分:
M401酸性除油剂....... .100ml/L
浓H2SO4 ...................... 50ml/L
DI水 ........................... .... 其余
作用：除去电路板表面油污，氧化层和手指印。此除油剂与目前市面上常见的所有阻焊油墨都兼容。
2.操作参数：
温度：30-40 C最佳值：35 C
分析频率：除油剂每天一次
铜含量每天一次
控制：除油剂80-120ml/L 最佳值：100ml/L
铜含量小于1.5g/L
补充：M401 增加1 %含量需补充10ml/L
过滤：20 口滤芯连续过滤，换缸时换滤芯
寿命：铜含量超过1.5g/L或每升处理量达到500呎。
四、Microetch 微蚀:
1. 开缸成分:
H2SO4 ...................... 40ml/L
DI水 .............. .. 其余
程序：①向缸中注入85%的DI水；
②加入计算好的化学纯H2SO4，待冷却至室温;
③加入计算好的Na2S2O4，搅拌至全溶解；
④补DI水至标准位置。
2. 操作参数:
温度：室温即可
分析频率：H2S04 每班一次
铜含量每天一次
微蚀率每天一次
制：铜含量少于50g/L
蚀率30-50口, 最佳值：40 口
充: Na2S2O4 每补加10g/L ,增加1%的含量
H2SO4 每补加4ml/L ,增加1%的含量
命：铜含量超过50g/L时稀释至15g/L ,
幷补充Na2S2O4和H2SO4
五、Predip预浸：
1. 开缸：10% M901预浸液；其余：DI水
用途：在沉锡前湿润微蚀出的铜面，此预浸液对任何阻焊油墨都没有攻击性;
2. 操作参数：
温度：室温
分析频率：酸当量每天一次
铜含量每周一次
补充：酸当量每添加100ml/LM901，增加0.1当量
液位：以DI水补充
过滤：20 口滤芯连续过滤
寿命：与沉锡缸同时更换
3. 废水处理：与后处理废液中和后过滤出固体物质。
六、Chemical Tin 沉锡：
1. 设备：预浸和化学锡缸均适用；
缸体：PP或PVC缸均可；
摆动：PCB架在缸内摆动，避免气体搅拌；
过滤：10口滤芯连续过滤；
通风：建议15MPM通风量；
加热器：钛氟龙或石英加热器；
注意：不能有钢铁材料在缸内
2. 开缸：100% Sn9O2沉锡液开缸，此沉锡液对任何阻焊油墨都没有攻击性;
3.操作参数：
锡浓度：20-24g/L 最佳：22g/L
硫脲浓度：90-110g/L 最佳：100g/L
磺酸含量：90-110ml/L 最佳：100ml/L
铜离子浓度: 最高8g/L时，必须冷却过滤；
温度：70-75 C
时间：10-15分钟
4. 沉锡液的维护：
沉锡液维护简单，主要成分可通过分析补充，使其保持在最佳工艺范围内：
①每加入12ml/L沉锡液可提高1g/L的锡浓度，使锡浓度保持在20-24g/L之间；
②每加入10ml/L 10 %硫脲溶液可提高硫脲1g/L，使硫脲浓度保持在90-110g/L之间;
③按分析值补充有机磺酸的含量，使其保持在90-110ml/L之间；
④蒸发损失可用去离子水补充液位。
5. 成份分析：
1）锡的分析:
①试剂：0.1N碘溶液、30 %硫酸溶液、淀粉溶液
②分析步骤：
a）准确吸取2ml溶液到250ml烧瓶中；
b）加入15ml 30 %硫酸溶液；
c）加入100ml去离子水；
d）加入2ml淀粉溶液；
e）用0.1N标准碘溶液滴定至兰紫色终点，记录毫升数V;
计算：锡含量Sn（n ）（g/L）= 2.69V ；
2）有机磺酸的分析：
①试剂：
a）10 % Mg EDTA 溶液：加122.76g Na2EDTA 2H2O 和39.6g MgSO4 至【J 800ml 的去离子水中，用1N NaOH 溶液调节PH值至7,再加水至1000ml ；
b ）兰指示剂溶液或0.1 %乙醇溶液；
c）0.1N标准NaOH溶液。
②分析步骤：
a）准确吸取1.0ml沉锡液到250ml烧瓶中，加入100ml去离子水；
b）加入2ml Mg EDTA溶液及5滴溴酚兰指示剂溶液；
c ）用0.1N标准NaOH溶液滴定至溶液由黄色变为绿色终点（PH6.7），记录毫升数V;
计算：有机磺酸（g/L）= 9.61V
3）硫脲的分析：
①分析步骤：
a）将沉锡槽内取出的样品溶液冷至室温，然后过滤，收取滤液；
b ）准确吸取2ml滤液至200ml容量瓶中，加去离子水至刻度，混匀；
c ）准确吸取5ml稀释液至1000ml容量瓶中，加去离子水至刻度，混匀（即总共稀释两万倍）；
d）用紫外光光度计于236nm处，10mm石英比色皿，以去离子水为参比，测定稀释液的消光值；
计算：硫脲（g/L）= 128X消光值
6. 影响沉锡速率的因素：
1）锡浓度的影响：沉锡速度随着锡浓度的增加而上升，但沉锡层的外观幷不随着锡浓度的升高而有任何变化，因此增加锡浓度是提高沉锡速率的有效方法之一；
2）有机磺酸浓度的影响：沉锡的速率随有机磺酸的浓度上升而加快，当有机磺酸的含量超过110g/L后，速率基本不变，但当有机磺酸浓度低于50ml/L时所形成的锡层会呈雾状；
3）硫脲浓度的影响：沉锡速率随硫脲浓度的上升而加快，但硫脲浓度超过250g/L时，锡层外观变得粗糙、毛刺多；
4）温度的影响：在40C至80C的区间，沉锡速率随温度的升高而加快；
5）时间的影响：锡层厚度随时间的延长而增加，但在60 C下20分钟后厚度趋于稳定，因此生产上选择在60 C下沉锡10-12分钟，可以得到1.5 ^m（60微英寸）足够厚的锡层。
7. 废水处理：
建议客户把废液装进贝加尔公司的桶里交回贝加尔化学公司专业处理，否则参考国家对废水排放的要求处理达标后排
放。
工艺对比
1、手工制板：手工绘制电路板图用复写纸将图描制在敷铜板上用沥青或油漆将电路板图描在敷铜板上三氯化铁腐蚀清洗防腐剂涂助焊剂完成一块不含字符层和阻焊层的印制电路板。
2、工厂制板：电脑绘制电路板图发电子邮件给工厂光绘制版将感光膜贴在敷铜板上爆光制版三氯化铁腐蚀用丝网版印制阻焊层和字符层完成完成一块含阻焊层和字符层的印制电路板电路板特快专递返回。
3、热转移制板：电脑绘制电路板图和字符图，用激光打印机在热转印纸上打印出来，然后将热转印纸和敷铜板一同送入热转移制版机，完成热转移制版过程。用快速腐蚀箱腐蚀出电路板。用专用钻头在打孔后做出焊盘。最终完成一块含阻焊层和字符的印制电路板。
海三大面板厂地兼并事宜也是闹得沸沸扬扬，工业低谷时，想着抱团共渡难关，还没抱在一块地时候，工业景气了，又把伤痛忘得一尘不染。短少临时持续展开目光，不得不让人对海液晶面板工业地展开担忧。 最后是工业配套，即便本人有面板厂，面板做出来，下游厂商不买账，与上游零组件厂商合作不到位，在市场竞争中，管理、营销、鼓吹、产品方面无上风，被系、台系打得鼻脬脸肿，然后跑去向家长告状，用行政干涉干与市场，到达短期地目地，最后仍是年年亏损，无人收摊，无法只要纳税人买单。怎样样建立以液晶面板工业为中央，高低游厂商配套完好地工业链才是行业展开地基本。 其次是技术，我国大陆地区无自主研发地液晶面板制造相关工艺技术，当然“抄袭改正后重新冠名”地除外。之前，大陆地区曾经有选购系面板厂但无获得技术专利地示例，最后还得重新花钱去选购技术，这又需求钱。
首先是资金，液晶面板工业是砸钱地行业，就拿最小可以承担液晶电视面板出产义务地6代线来说，前后投资需求上百亿元群众币，同时还要触及到资产负债率、高银行本钱以及后期增资地疑问。更不必说8代线、10代线以及11代线，从这个层面来看，大陆地区地面板厂已经是在“耍别人剩下地”，更不必说次世代显示技术OLED 相关地投资布局。 面板产线代数越高，能出产地单块玻璃基板尺寸就越大，以更低地本钱切割大尺寸液晶面板
液晶面板工业，并不是具有了几座面板厂，就了事，需求资金、技术、工业配套，能支持液晶面板厂运营地同时，可以吸收高低游厂商参加 不外触及核心技术地液晶面板前中段制程，不管是台系仍是系，临时都无意在大陆地区设厂地意义，因此我国大陆想要具有本人地液晶面板工业，轻车熟路。 后段Module制程是在LCM（LCDModule）工厂完成，这一部门基本不触及液晶面板制造地核心技术，主要就是一些组装地义务，因此一些台系面板厂如(chimei)奇美，系面板厂如(samsung)三星，都在我国大陆地区设定有LCM工厂，进行液晶面板后段模组地组装，这样可以利便大陆地区各大显示器代工厂与液晶电视厂商采购，可以在整个制造环节中升高人力与运输本钱。 液晶面板制造流程表示图
图文详解液晶面板制造工艺流程 时间：2009年11月02日来源:PCPOP作者:周冰【大中小】液晶显示器的核心：液晶面板 曾经爆发过的面板门事件，足以解释用户对于液晶显示器所采用液晶面板类型的重视，不仅如此，液晶显示器重要的技术提升，如LED背光，超广视角，都与面板有着直接的关系。而占一台液晶显示器80%成本的液晶面板，足以说明它才是整台显示器的核心部分，它的好坏，可以说直接决定了一台液晶显示器品质是否优秀。 如此来看，民用的液晶显示器的生产只是一个组装的过程，将液晶面板、主控电路、外壳等部分进行主装，基本上不会有太过于复杂的技术问题。难道这是说，液晶显示器其实是技术含量不好的产品吗？其实不然，液晶面板的生产制造过程非常繁复，至少需要300 道流程工艺，全程需在无尘的环境、精密的技术工艺下进行。 液晶面板的大体结构其实并不是很复杂，笔者将其分为液晶板与背光系统两部分。
液晶面板的LED背光系统 背光系统包括背光板、背光源（CCFL或LED）、扩散板（用于将光线分布均匀）、扩散片等等。由于液晶不会发光，因此需要借助其他光源来照亮，背光系统的作用就在于此，但目前所用的CCFL灯管或LED背光，都不具备面光源的特性，因此需要导光板、扩散片之类的组件，使线状或点状光源的光均匀到整个面，目的是为了让液晶面板整个面上不同点的发光强度相同，但实际要做到理想状态非常困难，只能是尽量减少亮度的不均匀性，这对背光系统的设计与做工有很大的考验。
液晶板在未通电情况下呈半透明状态 可弯曲的柔性印刷板起到信号传输的作用，并且通过异向性导电胶与印刷电路板（蓝 色PCB板的部分）压和，使两者连接想通 液晶板从外到里分别是水平偏光片、彩色滤光片、液晶、TFT玻璃、垂直偏光片，此外在液晶面板边上还有驱动IC与印刷电路板，主要用于控制液晶板内的液晶分子转动与
液晶面板是怎样制造出来的 液晶和半导体一样都是对生产工艺和技术要求极高的高科技行业，这也是该类生产技术垄断在少数国家的重要原因。事实上TFT-LCD的研究起源于欧美，产业化则是由日本完成的。因此最早的理论研究和基础专利基本集中在欧美，而产品和工艺方面的技术则主要掌握在日韩手中。台湾大多数厂商的技术主要来源于其他厂商的授权，技术专利掌握较少，大多为液晶面板代工制造，但台湾的液晶面板产业化却是世界领先的。 或许很多读者会对液晶面板的制作过程感到好奇，今天笔者给大家带来AUO （友达光电）的一段教学FLASH可以满足拥有这类好奇心的读者，让大家了解到犹如三明治般的液晶面板是怎样制造出来的。 1AUO的液晶面板制造过程 液晶面板的主要制造工序： 1.ARRAY(阵列)工序： 主要是制造TFT基板及彩色滤光片(CF基板)。 流程：玻璃清洗-->成膜-->清洗-->光刻胶涂布-->曝光-->刻蚀-->光刻胶剥离-->清洗-->测试 2. CELL(面板成型)工序： 将前工序ARRAY制成的TFT玻璃基板与CF玻璃基板经过配向处理、对位贴
合后灌入液晶。 流程：TFT&CF玻璃基板清洗-->配向膜形成-->清洗-->框胶-->间隔散布-->液晶灌注-->对位压合-->切割裂片-->偏光板贴付-->点灯检查 3 .MODULE(模组构装)工序： 将CELL工序加工完成的面板与TAB、PCB、背光(BackLight)模组、外框等多种周边零部件进行组装。 流程：ACF贴片-->IC接合-->涂塑-->背光板框架组装-->环境测试-->检查测试看完FLASH或许大家对液晶的基本构造还不是很理解，那么就仔细看下图，笔者在下文中给大家解释液晶的基本原理。 2液晶面板的组成结构 从上图可以看出液晶面板各部分分离后更像一个多层三明治，了解这些部件的作用前我们先了解一下液晶的基本成像原理。事实上液晶材质本身是不发光的，从上图我们可以看出夹在彩色滤光片(CF基板)和TFT玻璃间的液晶主要是起到类似相机快门的作用，通过施加电压的变化来改变液晶分子的偏转角度进而控制从背光源传送过来的光线通透。再通过彩色滤光片形成拥有色泽和明暗层次感的画面。 液晶面板的基本结构：
详解液晶面板制造 泡泡网显示器频道9月14日讯曾经爆发过的面板门事件，足以解释用户对于液晶显示器所采用液晶面板类型的重视，不仅如此，液晶显示器重要的技术提升，如LED背光，超广视角，都与面板有着直接的关系。而占一台液晶显示器80%成本的液晶面板，足以说明它才是整台显示器的核心部分，它的好坏，可以说直接决定了一台液晶显示器品质是否优秀。 如此来看，民用的液晶显示器的生产只是一个组装的过程，将液晶面板、主控电路、外壳等部分进行主装，基本上不会有太过于复杂的技术问题。难道这是说，液晶显示器其实是技术含量不好的产品吗？其实不然，液晶面板的生产制造过程非常繁复，至少需要300 道流程工艺，全程需在无尘的环境、精密的技术工艺下进行。 液晶面板的大体结构其实并不是很复杂，笔者将其分为液晶板与背光系统两部分。
液晶面板的LED背光系统 背光系统包括背光板、背光源（CCFL或LED）、扩散板（用于将光线分布均匀）、扩散片等等。由于液晶不会发光，因此需要借助其他光源来照亮，背光系统的作用就在于此，但目前所用的CCFL灯管或LED背光，都不具备面光源的特性，因此需要导光板、扩散片之类的组件，使线状或点状光源的光均匀到整个面，目的是为了让液晶面板整个面上不同点的发光强度相同，但实际要做到理想状态非常困难，只能是尽量减少亮度的不均匀性，这对背光系统的设计与做工有很大的考验。
液晶板在未通电情况下呈半透明状态 可弯曲的柔性印刷板起到信号传输的作用，并且通过异向性导电胶与印刷电路板（蓝色PCB 板的部分）压和，使两者连接想通 液晶板从外到里分别是水平偏光片、彩色滤光片、液晶、TFT玻璃、垂直偏光片，此外在液晶面板边上还有驱动IC与印刷电路板，主要用于控制液晶板内的液晶分子转动与显示
液晶面板制造工艺流程概述模板
海内三大面板厂地兼并事宜也是闹得沸沸扬扬, 工业低谷时, 想着抱团共渡难关, 还没抱在一块地时候, 工业景气了, 又把伤痛忘得一尘不染。短少临时持续展开目光, 不得不让人对海内液晶面板工业地展开担忧。 最后是工业配套, 即便本人有面板厂, 面板做出来, 下游厂商不买账, 与上游零组件厂商合作不到位, 在市场竞争中, 管理、营销、鼓吹、产品方面无上风, 被韩系、台系打得鼻脬脸肿, 然后跑去向家长告状, 用行政干涉干与市场, 到达短期地目地, 最后仍是年年亏损, 无人收摊, 无法只要纳税人买单。怎样样建立以液晶面板工业为中央, 高低游厂商配套完好地工业链才是行业安康展开地基本。 其次是技术, 中国大陆地区无自主研发地液晶面板制造相关工艺技术, 当然”抄袭改正后重新冠名”地除外。之前, 大陆地区曾经有选购韩系面板厂但无获得技术专利地示例, 最后还得重新花钱去选购技术, 这又需求钱。
首先是资金, 液晶面板工业是砸钱地行业, 就拿最小能够承担液晶电视面板出产义务地6代线来说, 前后投资需求上百亿元群众币, 同时还要触及到资产负债率、高银行本钱以及后期增资地疑问。更不必说8代线、10代线以及11代线, 从这个层面来看, 大陆地区地面板厂已经是在”耍别人剩下地”, 更不必说次世代显示技术OLED相关地投资布局。 面板产线代数越高, 能出产地单块玻璃基板尺寸就越大, 以更低地本钱切割大尺寸液晶面板
液晶面板工业, 并不是具有了几座面板厂, 就了事, 需求资金、技术、工业配套, 能支持液晶面板厂运营地同时, 能够吸收高低游厂商参加 不外触及核心技术地液晶面板前中段制程, 不论是台系仍是韩系, 临时都无意在大陆地区设厂地意义, 因此中国大陆想要具有本人地液晶面板工业, 轻车熟路。 后段Module制程是在LCM( LCDModule) 工厂完成, 这一部门基本不触及液晶面板制造地核心技术, 主要就是一些组装地义务, 因此一些台系面板厂如(chimei)奇美, 韩系面板厂如(samsung)三星, 都在中国大陆地区设定有LCM工厂, 进行液晶面板后段模组地组装, 这样能够利便大陆地区各大显示器代工厂与液晶电视厂商采购, 能够在整个制造环节中升高人力与运输本钱。 液晶面板制造流程表示图
液晶显示的制造工艺流程 班级：11115D36 姓名：李家兴 摘要：液晶显示的制造工业流程可分为前段工位：ITO 玻璃的投入（grading）—玻璃清洗与干燥（CLEANING）—涂光刻胶（PR COAT）—前烘烤（PREBREAK）—曝光（DEVELOP）显影（MAIN CURE）—蚀刻（ETCHING）—去膜（STRIP CLEAN）—图检（INSP）—清洗干燥（CLEAN）—TOP 涂布（TOP COAT）—烘烤（UV CURE）—固化（MAIN CURE）—清洗（CLEAN）—涂取向剂（PI PRINT）—固化（MAIN CURE）—清洗（CLEAN）—丝网印刷（SEAL/SHORT PRINTING）—烘烤（CUPING FURNACE）—喷衬垫料（SPACER SPRAY）—对位压合（ASSEMBLY）—固化（SEAL MAIN CURING）。后段工位：切割（SCRIBING）— Y 轴裂片（BREAK OFF）—灌注液晶（LC INJECTION）—封口（END SEALING）—X 轴裂片（BREAK OFF）—磨边——次清洗（CLEAN）—再定向（HEATING）—光台目检（VISUAL INSP）—电测图形检验（ELECTRICAL）—二次清洗（CLEAN）—特殊制程（POLYGON）—背印（BACK PRINTING）—干墨（CURE）—贴片（POLARIZER ASSEMBLY）—热压（CLEAVER）—成检外观检判（FQC）—上引线（BIT PIN）—终检（FINAL INSP）—包装（PACKING）—入库（IN STOCK） 前言： 在学习这门可的时候我只知道液晶是一种我们平常的见到的显示屏，从来没考虑过这种东西的制造和历史，现在我知道了液晶是一种高分子材料，因为其特殊的物理、化学、光学特性，20世纪中叶开始被广泛应用在轻薄型的显示技术上。人们熟悉的物质状态（又称相）为气、液、固，较为生疏的是电浆和液晶。液晶相要具有特殊形状分子组合始会产生，它们可以流动，又拥有结晶的光学性质。液晶的定义，现在已放宽而囊括了在某一温度范围可以是现液晶相，在较低温度为正常结晶之物质。而液晶的组成物质是一种有机化合物，也就是以碳为中心所构成的化合物。同时具有两种物质的液晶，是以分子间力量组合的，它们的特殊光学性质，又对电磁场敏感，极有实用价值。
原理、生产流程概述 朋友，您见过液晶显示器吗？无论是NB、桌面TFT-LCD、超薄TV，还是便携DVD、DC、DV、PDA、手机用彩色面板，液晶无处不在，时时刻刻用绚丽的色彩与影像向您展示高科技的魅力。虽然液晶显示器应用十分广泛，但其生产却是技术十分复杂、工艺高度精密的过程，甚至不亚于集成电路晶元的制造. 笔者数日前有幸接受明基的邀请参观了世界第三大TFT－LCD友达光电苏州模组厂的生产线，对LCD液晶面板的“组装”过程有了一定认识，在此撰文描述之，如有不妥之处请读者和专家批评。 所谓“模组”厂（LCM）其实是液晶显示器的“后段”生产过程，顾名思义，模组二字即模块组合，它共有三个步骤： 第一步：将LCD液晶成品面板（Cell）、异方向性导电胶（ACF）、驱动IC、柔性线路板（FPC）和PCB电路板利用机台压合（其间需在太上老君炼丹炉内经过一定的温度和压力才能练就火眼金睛:）， 第二步：接下来和背光板、灯源、铁框一齐组装成品； 第三步：老化处理，经过重重检测就是我们见到的“液晶面板了”。 总之，相对于第五代面板厂那种天价的投资（动辄数十亿美元）、惊人的占地面积（起码五个足球场）和需要的无数高精尖设备（全在美国对大陆禁运之列），模组厂在技术、规模上还属于小巫见大巫的，不过能亲眼进入无尘车间也是一大快事，在进入车间前，沐浴修身是不必了，不过所有的电子设备包括数码相机、手机等均需统统枪毙。 在用图片展示整个生产流程之前，我们还是先来了解一下液晶显示面板的工作原理吧，这能加深我们对工厂的认识。 TFT-LCD液晶屏显示原理 液晶显示屏是透过硅玻璃上的电路形成电场，来驱动玻璃与滤光片间的液晶分子，在自然状态下呈并列平行排列，当电路对液晶层施加电场，液晶分子会朝不同的方向偏转，这时液晶类似于开关作用可以让光线通过，令液晶层形成不同的透光效果，从而达到显示不同画面的目的. 好，有了这个基础，我们沿着生产流程来看. 首先，在制造过程中，组装区和包装区所需要的“人力”成本还是相当可观，因此难怪台湾纷纷把大陆作为模组部分的首选——除接近客户外也可大幅降低成本。 生产流程详述
TFT-LCD液晶面板模组生产工艺 TFT-LCD 评论:0 条查看:95 次 ufuture 发表于 2008-01-09 09:39 朋友，您见过液晶显示器吗？无论是NB、桌面TFT-LCD、超薄TV，还是便携DVD、DC、DV、PDA、手机用彩色面板，液晶无处不在，时时刻刻用绚丽的色彩与影像向您展示高科技的魅力。虽然液晶显示器应用十分广泛，但其生产却是技术十分复杂、工艺高度精密的过程，甚至不亚于集成电路晶元的制造. 笔者数日前有幸参观了世界著名的光电企业苏州模组厂的生产线，对LCD液晶面板的“组装”过程有了一定认识，在此撰文描述之，如有不妥之处请读者和专家批评。 所谓“模组”厂（LCM）其实是液晶显示器的“后段”生产过程，顾名思义，模组二字即模块组合，它共有三个步骤：第一步：将LCD液晶成品面板（Cell）、异方向性导电胶（ACF）、驱动IC、柔性线路板（FPC）和PCB电路板利用机台压合（其间需在太上老君炼丹炉内经过一定的温度和压力才能练就火眼金睛:）， 第二步：接下来和背光板、灯源、铁框一齐组装成品； 第三步：老化处理，经过重重检测就是我们见到的“液晶面板了”。 总之，相对于第五代面板厂那种天价的投资（动辄数十亿美元）、惊人的占地面积（起码五个足球场）和需要的无数高精尖设备（全在美国对大陆禁运之列），模组厂在技术、规模上还属于小巫见大巫的，不过能亲眼进入无尘车间也是一大快事，在进入车间前，沐浴修身是不必了，不过所有的电子设备包括数码相机、手机等均需统统枪毙。
在用图片展示整个生产流程之前，我们还是先来了解一下液晶显示面板的工作原理吧，这能加深我们对工厂的认识。 TFT-LCD 液晶显示屏是透过硅玻璃上的电路形成电场，来驱动玻璃与滤光片间的液晶分子，在自然状态下呈并列平行排列，当电路对液晶层施加电场，液晶分子会朝不同的方向偏转，这时液晶类似于开关作用可以让光线通过，令液晶层形成不同的透光效果，从而达到显示不同画面的目的. 好，有了这个基础，我们沿着生产流程来看. 首先，在制造过程中，组装区和包装区所需要的“人力”成本还是相当可观，因此难怪台湾纷纷把大陆作为模组部分的首选——除接近客户外也可大幅降低成本。
曾经爆发过的面板门事件，足以解释用户对于 [url=https://www.doczj.com/doc/9b11736484.html,/lcd/]液晶显示器[/url]所采用液晶面板类型的重视，不仅如此，液晶显示器重要的技术提升，如LED背光，超广视角，都与面板有着直接的关系。而占一台液晶显示器80%成本的液晶面板，足以说明它才是整台显示器的核心部分，它的好坏，可以说直接决定了一台液晶显示器品质是否优秀。 如此来看，民用的液晶显示器的生产只是一个组装的过程，将液晶面板、主控电路、外壳等部分进行主装，基本上不会有太过于复杂的技术问题。难道这是说，液晶显示器其实是技术含量不好的产品吗？其实不然，液晶面板的生产制造过程非常繁复，至少需要300道流程工艺，全程需在无尘的环境、精密的技术工艺下进行。 液晶面板的大体结构其实并不是很复杂，笔者将其分为液晶板与背光系统两部分。
液晶面板的LED背光系统 背光系统包括背光板、背光源（CCFL或LED）、扩散板（用于将光线分布均匀）、扩散片等等。由于液晶不会发光，因此需要借助其他光源来照亮，背光系统的作用就在于此，但目前所用的CCFL灯管或LED背光，都不具备面光源的特性，因此需要导光板、扩散片之类的组件，使线状或点状光源的光均匀到整个面，目的是为了让液晶面板整个面上不同点的发光强度相同，但实际要做到理想状态非常困难，只能是尽量减少亮度的不均匀性，这对背光系统的设计与做工有很大的考验。
液晶板在未通电情况下呈半透明状态 可弯曲的柔性印刷板起到信号传输的作用，并且通过异向性导电胶与印刷电路板（蓝色PCB板的部分）压和，使两者连接想通 液晶板从外到里分别是水平偏光片、彩色滤光片、液晶、TFT玻璃、垂直偏光片，此外在液晶面板边上还有驱动IC与印刷电路板，主要用于控制液晶板内
第二章TFT显示器的制造工艺流程和工艺环境要求 第一节阵列段流程 一、主要工艺流程和工艺制程 （一）工艺流程 （二）工艺制程 1、成膜：PVD、CVD 2、光刻：涂胶、图形曝光、显影 3、刻蚀：湿刻、干刻 4、脱膜 二、辅助工艺制程 1、清洗 2、打标及边缘曝光 3、AOI 4、Mic、Mac观测 5、成膜性能检测（RS meter、Profile、RE/SE/FTIR） 6、O/S电测 7、TEG电测 8、阵列电测 9、激光修补 三、返工工艺流程 PR返工 Film返工 四、阵列段完整工艺流程 五、设备维护及工艺状态监控工艺流程 Dummy Glass的用途 Dummy Glass的流程 第二节制盒段流程 取向及PI返工流程 制盒及Spacer Spray返工流程 切割、电测、磨边 贴偏光片及脱泡、返工 第三节模块段流程 激光切线、电测 COG邦定、FPC邦定、电测 装配、电测 加电老化 包装出货
TFT 显示器的生产可以分成四个工序段：CF 、TFT 、Cell 、Module 。其相互关系见下图： 阵列段是从投入白玻璃基板，到基板上电气电路制作完成。具体见下图：
CF工序是从投入白玻璃基板，到黑矩阵、三基色及ITO制作完成。具体见下图： Cell工序是从将TFT基板和CF基板作定向处理后对贴成盒，到切割成单粒后贴上片光片。具体见下图：
Module工序是从LCD屏开始到驱动电路制作完成，形成一个显示模块。具体示意图如下：
在以下的各节中，我们将逐一介绍TFT、Cell、Module的工艺制程。由于天马公司现在没有规划CF 工厂，所以CF的工艺流程在此不作详细介绍。
海内三大面板厂地兼并事宜也是闹得沸沸扬扬，工业低谷时，想着抱团共渡难关，还没抱在一块地时候，工业景气了，又把伤痛忘得一尘不染。短少临时持续展开目光，不得不让人对海内液晶面板工业地展开担忧。 最后是工业配套，即便本人有面板厂，面板做出来，下游厂商不买账，与上游零组件厂商合作不到位，在市场竞争中，管理、营销、鼓吹、产品方面无上风，被韩系、台系打得鼻脬脸肿，然后跑去向家长告状，用行政干涉干与市场，到达短期地目地，最后仍是年年亏损，无人收摊，无法只要纳税人买单。怎样样建立以液晶面板工业为中央，高低游厂商配套完好地工业链才是行业安康展开地基本。 其次是技术，我国大陆地区无自主研发地液晶面板制造相关工艺技术，当然“抄袭改正后重新冠名”地除外。之前，大陆地区曾经有选购韩系面板厂但无获得技术专利地示例，最后还得重新花钱去选购技术，这又需求钱。
首先是资金，液晶面板工业是砸钱地行业，就拿最小可以承担液晶电视面板出产义务地6代线来说，前后投资需求上百亿元群众币，同时还要触及到资产负债率、高银行本钱以及后期增资地疑问。更不必说8代线、10代线以及11代线，从这个层面来看，大陆地区地面板厂已经是在“耍别人剩下地”，更不必说次世代显示技术OLED相关地投资布局。 面板产线代数越高，能出产地单块玻璃基板尺寸就越大，以更低地本钱切割大尺寸液晶面板
液晶面板工业，并不是具有了几座面板厂，就了事，需求资金、技术、工业配套，能支持液晶面板厂运营地同时，可以吸收高低游厂商参加 不外触及核心技术地液晶面板前中段制程，不管是台系仍是韩系，临时都无意在大陆地区设厂地意义，因此我国大陆想要具有本人地液晶面板工业，轻车熟路。 后段Module制程是在LCM（LCDModule）工厂完成，这一部门基本不触及液晶面板制造地核心技术，主要就是一些组装地义务，因此一些台系面板厂如(chimei)奇美，韩系面板厂如(samsung)三星，都在我国大陆地区设定有LCM工厂，进行液晶面板后段模组地组装，这样可以利便大陆地区各大显示器代工厂与液晶电视厂商采购，可以在整个制造环节中升高人力与运输本钱。 液晶面板制造流程表示图
图文详解液晶面板制造工 艺流程模板 1
图文详解液晶面板制造工艺流程 时间: 11月02日来源:PCPOP作者:周冰【大中小】 液晶显示器的核心: 液晶面板 曾经爆发过的面板门事件, 足以解释用户对于液晶显示器所采用液晶面板类型的重视, 不但如此, 液晶显示器重要的技术提升, 如LED背光, 超广视角, 都与面板有着直接的关系。而占一台液晶显示器80%成本的液晶面板, 足以说明它才是整台显示器的核心部分, 它的好坏, 能够说直接决定了一台液晶显示器品质是否优秀。 2
如此来看, 民用的液晶显示器的生产只是一个组装的过程, 将液晶面板、主控电路、外壳等部分进行主装, 基本上不会有太过于复杂的技术问题。难道这是说, 液晶显示器其实是技术含量不好的产品吗? 其实不然, 液晶面板的生产制造过程非常繁复, 至少 需要300道流程工艺, 全程需在无尘的环境、精密的技术工艺下进行。 液晶面板的大致结构其实并不是很复杂, 笔者将其分为液晶板与背光系统两部分。 液晶面板的LED背光系统 背光系统包括背光板、背光源( CCFL或LED) 、扩散板( 用于将光线分布均匀) 、扩散片等等。由于液晶不会发光, 因此 3
需要借助其它光源来照亮, 背光系统的作用就在于此, 但当前所用的CCFL灯管或LED背光, 都不具备面光源的特性, 因此需要导光板、扩散片之类的组件, 使线状或点状光源的光均匀到整个面, 目的是为了让液晶面板整个面上不同点的发光强度相同, 但实际要做到理想状态非常困难, 只能是尽量减少亮度的不均匀性, 这对背光系统的设计与做工有很大的考验。 液晶板在未通电情况下呈半透明状态 4
曾经爆发过的面板门事件，足以解释用户对于[url=lcd/]液晶显示器[/url]所采用液晶面板类型的重视，不仅如此，液晶显示器重要的技术提升，如LED 背光，超广视角，都与面板有着直接的关系。而占一台液晶显示器80%成本的液晶面板，足以说明它才是整台显示器的核心部分，它的好坏，可以说直接决定了一台液晶显示器品质是否优秀。 如此来看，民用的液晶显示器的生产只是一个组装的过程，将液晶面板、主控电路、外壳等部分进行主装，基本上不会有太过于复杂的技术问题。难道这是说，液晶显示器其实是技术含量不好的产品吗其实不然，液晶面板的生产制造过程非常繁复，至少需要300道流程工艺，全程需在无尘的环境、精密的技术工艺下进行。 液晶面板的大体结构其实并不是很复杂，笔者将其分为液晶板与背光系统两部分。 液晶面板的LED背光系统 背光系统包括背光板、背光源（CCFL或LED）、扩散板（用于将光线分布均匀）、扩散片等等。由于液晶不会发光，因此需要借助其他光源来照亮，背光系统的作用就在于此，但目前所用的CCFL灯管或LED背光，都不具备面光源的特性，因此需要导光板、扩散片之类的组件，使线状或点状光源的光均匀到整个面，目的是为了让液晶面板整个面上不同点的发光强度相同，但实际要做到理想状态非常困难，只能是尽量减少亮度的不均匀性，这对背光系统的设计与做工有很大的考验。 液晶板在未通电情况下呈半透明状态 可弯曲的柔性印刷板起到信号传输的作用，并且通过异向性导电胶与印刷电路板（蓝色PCB板的部分）压和，使两者连接想通 液晶板从外到里分别是水平偏光片、彩色滤光片、液晶、TFT玻璃、垂直偏光片，此外在液晶面板边上还有驱动IC与印刷电路板，主要用于控制液晶板内的液晶分子转动与显示信号的传输。液晶板很薄，不通电的情况下呈半透明状态，它的大体构造就像三明治，下层TFT玻璃与上层彩色滤光片中间夹着液晶。 微观液晶面板，会看到红绿蓝为一组三原色，一般一组或两组为一个像素
LCD段码液晶屏生产工艺流程 前段工序Array，中段Cell，后段Module（模组组装） 1、ITO图形的蚀刻（ITO玻璃的投入到图检完成） A.ITO玻璃的投入：根据产品的要求，选择合适的ITO玻璃装入传递篮子中，要求ITO玻璃的规格型号符合产品要求，切记ITO层面一定要向上插入篮子中。 B.玻璃的清洗与干燥：将用清洗剂以及去离子水（DI水）等洗净ITO玻璃，并用物理或化学的方法将ITO表面的杂质和油污洗净，然后把水除去并干燥，保证下道工艺的加工质量。 C.涂光刻胶：在ITO玻璃的导电层面上均匀涂上一层光刻胶，涂过光刻胶的玻璃要在一定的温度下作预处理。 D.前烘：在一定的温度下将涂有光刻胶的玻璃烘烤一段时间，以使光刻胶中的溶剂挥发，增加与玻璃表面的粘附性。 E.曝光：用紫外光（UV）通过预先制作好的电极图形掩模版照射光刻胶表面，使被照光刻胶层发生反应，在涂有光刻胶的玻璃上覆盖光刻掩模版在紫外灯下对光刻胶进行选择性曝光。 F.显影：用显影液处理玻璃表面，将经过光照分解的光刻胶层除去，保留未曝光部分的光刻胶层，用化学方法使受（UV）光照射部分的光刻胶溶于显影液中，显影后的玻璃要经过一定的温度的坚膜处理。 G.坚膜：将玻璃再经过一次高温处理，使光刻胶更加坚固。 H.蚀刻：用适当的酸刻液将无光刻胶覆盖的ITO膜蚀掉，这样就得到了所需要的ITO电极图形。注：ITO玻璃为（In203与Sn02）的导电玻璃，此易与酸发生反应，而用于蚀刻掉多余的ITO，从而得到相应的拉线电极。 I.去膜：用高浓度的碱液（Naoh溶液）作脱膜液，将玻璃上余下的光刻胶剥离掉，从而使ITO玻璃上形成与光刻掩模版完全一致的ITO图形。 J.清洗干燥：用高纯水冲洗余下的碱液和残留的光刻胶以及其它的杂质。 2、特殊制程：（TOP膜的涂布到固化后清洗） 一般的TN与STN产品不要求此步骤，TOP膜的涂布工艺是在光刻工艺之后再做一次Si02的涂布，以此把刻蚀区与非刻蚀区之间的沟槽填平并把电极覆盖住，这既可以起到绝缘层的作用，又能有效地消除非显示状态下的电极底影，还有助于改善视角特性等等，因此大部分的高档次产品要求有TOP涂布。 3、取向涂布（涂取向剂到清洗完成） 为在蚀刻完成的ITO玻璃表面涂覆取向层，并用特定的方法对限向层进行处理，以使液晶分子能够在取向层表面沿特定的方向取向（排列），此步骤是液晶显示器生产的特有技术。A.涂取向剂:将有机高分子取向材料涂布在玻璃的表面，即采用选择涂覆的方法，在ITO玻璃上适当位置涂一层均匀的取向层，同时对取向层做固化处理。（一般在显示区） B.固化：通过高温处理使取向层固化。 C.取向摩擦：用绒布类材料以特定的方向摩擦取向层表面，以使液晶分子将来能够沿着取向层的摩擦方向排列。如TN型号摩擦取向：45度 D.清洗：取向摩擦后的玻璃上会留下绒布线等污染物，需要采取特殊的清洗步骤来消除污染物。 4、空盒制作：（丝网印刷到固化） 此步工艺是把两片导电玻璃对叠，利用封接材料贴合起来并固化，制成间隙为特定厚度的玻璃盒，制盒技术是制造液晶显示器的关键技术之一。（必须严格控制液晶盒的间距） A.丝印边框及银点：将封接材料（封框胶）用丝网印刷的方法，分别对板印上边框胶和下板玻璃印导电胶。
LED显示屏生产流程及工艺要求 文/合利来尹腾飞 一、产品定型设计 LED显示屏种类很多，对于不同的工作环境和显示内容，以及客户的特殊要求，就需要对产品进行定型，确定产品的各项指标，以更好地满足客户的需求。定型主要涉及有以下几点： 1、确定产品规格型号 a、根据显示屏的安装环境，确定使用室内或者户外产品； b、根据客户需要显示的内容，确定显示屏的基色。如：播放文字，选择单双色显示屏；播放视频，选择三基色即全彩显示屏。 c、根据观看距离的远近和显示屏的大小综合确定显示屏像素的间距； 2、确定产品亮度 由于产品的亮度在显示屏出厂前可以调节，所以在生产前，需要根据客户现场的安装环境，确定显示屏的亮度。在满足显示要求的前提下，提高显示屏的寿命。 3、确定产品的安装方式和结构 根据现场确定安装方式，需考虑以下几点。 a、箱体选择 户外显示屏一般有简易和密封箱体选择，对于固定安装且包边的环境一般选择简易箱体，对于经常需要移动（租赁屏）安装的显示屏需要选择标准箱体或者航空箱体。 户内一般有简易箱体和托架安装方式。对于10平米以下的户内屏可以选择托架安装方式；大于10平米以上的显示屏，考虑到屏体重量和结构稳定性，一般选择比户外较薄的简易箱体；
b、结构设计 显示屏结构设计需考虑以下几点。 可靠性： 结构以稳固为前提，结合现场实际情况，平衡各受力支点，结构承受力应大于显示屏体本身重量的20%； 平整度： 结构表面的平整度直接影响显示屏安装后屏体表面的平整，对显示屏的显示效果有着重要影响。 保证平整度需要将结构表面框架和显示屏的安装箱体完整的结合，在焊接时，要保证焊接的平整度。 完整性： 显示屏结构除了安装屏体本身外，还包括其它的附属设备，如音响，排气扇、空调等的安放位置，外结构的包边区域，户外避雷设施的放置等。在设计结构的初期就要考虑这些，保证质量和使用的前提下，也要是显示屏的外形美观舒适。 易安装维护： 结构的设计需要考虑安装和维护的方便性。如维修通道，过线通道等。 二、确定材料清单 在产品定型后，需要制作一份详细的材料清单及BOM单； 在清单上需要列出整个项目需要的原材料，包括： 模组的材料清单； 箱体的材料清单； 结构的材料清单； 附属设备清单； 制作一份完备的材料清单，可以做到事半功倍的效果。材料完整可以避免在生产过程中由于缺少材料而延长生产周期，同时，集中购买材料比分散零星购买材料有价格优势，可以降低原材料的成本。
随着科技的发展，LCD液晶屏因为无电池辐射、显示信息量大、使用寿命长从而受到许多用户的喜爱。 那么LCD屏凭什么拥有如此多的优势，这就要从LCD液晶屏生产工艺流程来说起了。 一、LCD液晶屏生产工艺流程 1、ITO图形的蚀刻（ITO玻璃的投入到图检完成） A. ITO玻璃的投入：根据产品的要求，选择合适的ITO玻璃装入传递篮子中，要求ITO玻璃??的规格型号符合产品要求，切记ITO层面一定要向上插入篮子中。 B.?玻璃的清洗与干燥：将用清洗剂以及去离子水（DI水）等洗净ITO玻璃，并用物理或化学的方法将ITO表面的杂质和油污洗净，然后把水除去并干燥，保证下道工艺的加工质量。 C.?涂光刻胶：在ITO玻璃的导电层面上均匀涂上一层光刻胶，涂过光刻胶的玻璃要在一定的温度下作预处理。 D.?前烘：在一定的温度下将涂有光刻胶的玻璃烘烤一段时间，以使光刻胶中的溶剂挥发，增加与玻璃表面的粘附性。 E.?曝光：用紫外光（UV）通过预先制作好的电极图形掩模版照射光刻胶表面，使被照光刻胶层发生反应，在涂有光刻胶的玻璃上覆盖光刻掩模版在紫外灯下对光刻胶进行选择性曝光。 F.?显影：用显影液处理玻璃表面，将经过光照分解的光刻胶层除去，保留未曝光部分的光刻胶层，用化学方法使受（UV）光照射部分的光刻胶溶于显影液中，显影后的玻璃要经过一定的温度的坚膜处理。 G.?坚膜：将玻璃再经过一次高温处理，使光刻胶更加坚固。 H.?蚀刻：用适当的酸刻液将无光刻胶覆盖的ITO膜蚀掉，这样就得到了所需要的ITO电极图形。注：ITO玻璃为（In203与Sn02）的导电玻璃，此易与酸发生反应，而用于蚀刻掉多余的ITO，从而得到相应的拉线电极。 I.?去膜：用高浓度的碱液（Naoh溶液）作脱膜液，将玻璃上余下的光刻胶剥离掉，从而使ITO玻璃上形成与光刻掩模版完全一致的ITO图形。 J.?清洗干燥：用高纯水冲洗余下的碱液和残留的光刻胶以及其它的杂质。
一．工艺流程简述： 前段工位： ITO 玻璃的投入（grading）——玻璃清洗与干燥（CLEANING）——涂光刻胶（PR COA T）——前烘烤（PREBREAK）——曝光（DEVELOP）显影（MAIN CURE）——蚀刻（ETCHING）——去膜（STRIP CLEAN）——图检（INSP）——清洗干燥（CLEAN）——TOP 涂布（TOP COAT）——UV 烘烤（UV CURE）——固化（MAIN CURE）——清洗（CLEAN）——涂取向剂（PI PRINT）——固化（MAIN CURE）——清洗（CLEAN）——丝网印刷（SEAL/SHORT PRINTING）——烘烤（CUPING FURNACE）——喷衬垫料（SPACER SPRAY）——对位压合（ASSEMBLY）——固化（SEAL MAIN CURING） 1．ITO 图形的蚀刻：（ITO 玻璃的投入到图检完成） A．ITO 玻璃的投入：根据产品的要求，选择合适的ITO 玻璃装入传递篮具中，要求ITO 玻璃的规格型号符合产品要求，切记ITO 层面一定要向上插入篮具中。 B．玻璃的清洗与干燥：将用清洗剂以及去离子水（DI 水）等洗净ITO 玻璃，并用物理或者化学的方法将ITO 表面的杂质和油污洗净，然后把水除去并干燥，保证下道工艺的加工质量。 C．涂光刻胶：在ITO 玻璃的导电层面上均匀涂上一层光刻胶，涂过光刻胶的玻璃要在一定的温度下作预处理：（如下图） D．前烘：在一定的温度下将涂有光刻胶的玻璃烘烤一段时间，以使光刻胶中的溶剂挥发，增加与玻璃表面的粘附性。 E．曝光：用紫外光（UV）通过预先制作好的电极图形掩模版照射光刻胶表面，使被照光刻胶层发生反应，在涂有光刻胶的玻璃上覆盖光刻掩模版在紫外灯下对光刻胶进行选择性曝光：（如图所示）F．显影：用显影液处理玻璃表面，将经过光照分解的光刻胶层除去，保留未曝光部分的光刻胶层，用化学方法使受UV 光照射部分的光刻胶溶于显影液中，显影后的玻璃要经过一定的温度的坚膜处理G．坚膜：将玻璃再经过一次高温处理，使光刻胶更加坚固。 H．刻蚀：用适当的酸刻液将无光刻胶覆盖的ITO 膜蚀掉，这样就得到了所需要的ITO 电极图形，注：ITO 玻璃为（In2O3 与SnO2）的导电玻璃，此易与酸发生反应，而用于蚀刻掉多余的ITO，从而得到相应的拉线电极。 I．去膜：用高浓度的碱液（NaOH 溶液）作脱膜液，将玻璃上余下的光刻胶剥离掉，从而使ITO 玻璃上形成与光刻掩模版完全一致的ITO 图形。（即按客户要求进行显示的部分拉线蚀刻完成，如图）J．清洗干燥：用高纯水冲洗余下的碱液和残留的光刻胶以及其它的杂质。 2．特殊制程：（TOP 膜的涂布到固化后清洗） 一般的TN 与STN 产品不要求此步骤，TOP 膜的涂布工艺是在光刻工艺之后再做一次SiO2 的涂布，以此把刻蚀区与非刻蚀区之间的沟槽填平并把电极覆盖住，这既可以起到绝缘层的作用，又能有效地消除非显示状态下的电极底影，还有助于改善视角特性等等，因此大部分的高档次产品要求有TOP 涂布。 3．取向涂布（涂取向剂到清洗完成） 此步工艺为在蚀刻完成的ITO 玻璃表面涂覆取向层，并用特定的方法对限向层进行处理，以使液晶分子能够在取向层表面沿特定的方向取向（排列），此步骤是液晶显示器生产的特有技术。 A．涂取向剂：将有机高分子取向材料涂布在玻璃的表面，即采用选择涂覆的方法，在ITO 玻璃上的适当位置涂一层均匀的取向层，同时对取向层做固化处理。（一般在显示区） B．固化：通过高温处理使取向层固化。 C．取向摩擦：用绒布类材料以特定的方向摩擦取向层表面，以使液晶分子将来能够沿着取向层的摩
原理、生产流程概述 所谓“模组”厂（LCM）其实是液晶显示器的“后段”生产过程，顾名思义，模组二字即模块组合，它共有三个步骤： 第一步：将LCD液晶成品面板（Cell）、异方向性导电胶（ACF）、驱动IC、柔性线路板（FPC）和PCB电路板利用机台压合（其间需在太上老君炼丹炉内经过一定的温度和压力才能练就火眼金睛:）， 第二步：接下来和背光板、灯源、铁框一齐组装成品； 第三步：老化处理，经过重重检测就是我们见到的“液晶面板了”。 总之，相对于第五代面板厂那种天价的投资（动辄数十亿美元）、惊人的占地面积（起码五个足球场）和需要的无数高精尖设备（全在美国对大陆禁运之列），模组厂在技术、规模上还属于小巫见大巫的，不过能亲眼进入无尘车间也是一大快事，在进入车间前，沐浴修身是不必了，不过所有的电子设备包括数码相机、手机等均需统统枪毙。 在用图片展示整个生产流程之前，我们还是先来了解一下液晶显示面板的工作原理吧，这能加深我们对工厂的认识。 TFT-LCD液晶屏显示原理 液晶显示屏是透过硅玻璃上的电路形成电场，来驱动玻璃与滤光片间的液晶分子，在自然状态下呈并列平行排列，当电路对液晶层施加电场，液晶分子会朝不同的方向偏转，这时液晶类似于开关作用可以让光线通过，令液晶层形成不同的透光效果，从而达到显示不同画面的目的. 好，有了这个基础，我们沿着生产流程来看. 首先，在制造过程中，组装区和包装区所需要的“人力”成本还是相当可观，因此难怪台湾纷纷把大陆作为模组部分的首选——除接近客户外也可大幅降低成本。 生产流程详述
看到液晶面板，你能明白第一步有几个元件需要压合吗？ 首先是异方向性导电胶（ACF）贴附：利用异方向性导电胶（可当作双面胶看待）黏附于IC 和Cell间，提供导通和粘合之功能；其次进行集成电路（IC）压合作业，目的是为了使面板线路与IC线路通过导电粒子导通，以达到电流信号流通的目的。 接下来是可挠式线路板（FPC）压合作业：FPC是软性印刷板，起连接讯号的作用，经过这
液晶显示器重要的技术提升，如LED背光，超广视角，都与面板有着直接的关系。而占一台液晶显示器80%成本的液晶面板，足以说明它才是整台显示器的核心部分，它的好坏，可以说直接决定了一台液晶显示器品质是否优秀。 如此来看，民用的液晶显示器的生产只是一个组装的过程，将液晶面板、主控电路、外壳等部分进行主装，基本上不会有太过于复杂的技术问题。难道这是说，液晶显示器其实是技术含量不好的产品吗？其实不然，液晶面板的生产制造过程非常繁复，至少需要300道流程工艺，全程需在无尘的环境、精密的技术工艺下进行。 液晶面板的大体结构其实并不是很复杂，笔者将其分为液晶板与背光系统两部分。
液晶面板的LED背光系统 背光系统包括背光板、背光源（CCFL或LED）、扩散板（用于将光线分布均匀）、扩散片等等。由于液晶不会发光，因此需要借助其他光源来照亮，背光系统的作用就在于此，但目前所用的CCFL灯管或LED背光，都不具备面光源的特性，因此需要导光板、扩散片之类的组件，使线状或点状光源的光均匀到整个面，目的是为了让液晶面板整个面上不同点的发光强度相同，但实际要做到理想状态非常困难，只能是尽量减少亮度的不均匀性，这对背光系统的设计与做工有很大的考验。 液晶板在未通电情况下呈半透明状态
可弯曲的柔性印刷板起到信号传输的作用，并且通过异向性导电胶与印刷电路板（蓝色PC B 板的部分）压和，使两者连接想通 液晶板从外到里分别是水平偏光片、彩色滤光片、液晶、TFT玻璃、垂直偏光片，此外在液晶面板边上还有驱动IC与印刷电路板，主要用于控制液晶板内的液晶分子转动与显示信号的传输。液晶板很薄，不通电的情况下呈半透明状态，它的大体构造就像三明治，下层TFT玻璃与上层彩色滤光片中间夹着液晶。