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集成电路专业术语一、集成电路设计集成电路设计（IC Design），是指根据功能要求和性能指标，将电路系统设计成一定工艺条件下集成电路的过程。
这个过程涉及到电子学、计算机科学、物理等多个学科的知识。
集成电路设计主要包括电路系统设计、版图设计、仿真验证等步骤。
二、芯片制造工艺芯片制造工艺（IC Manufacturing Process），是指将设计好的集成电路通过一系列复杂的物理和化学过程，在半导体材料上制造出来的过程。
这个过程包括晶圆制备、薄膜制备、掺杂、刻蚀、金属化等多个环节，每个环节都需要精确控制。
三、元件集成元件集成（Device Integration），是指将各种电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一块芯片上的过程。
这个过程需要考虑到元件之间的相互影响和相互作用，以保证整个电路的性能和稳定性。
四、电路封装电路封装（Package），是指将制造好的芯片进行封装的过程。
这个过程需要考虑到芯片的机械保护、信号传输、散热等多个方面，以保证整个集成电路的性能和可靠性。
五、芯片测试与可靠性芯片测试与可靠性（IC Testing and Reliability），是指对制造好的芯片进行测试和评估的过程。
这个过程需要用到各种测试设备和测试软件，以保证芯片的性能和可靠性。
六、集成电路应用领域集成电路应用领域（IC Application Fields），是指集成电路应用的各个领域，如通信、计算机、消费电子、汽车电子等。
随着科技的不断发展，集成电路的应用领域越来越广泛，已经成为现代科技的重要组成部分。
七、微电子技术发展微电子技术发展（Microelectronics Technology Development），是指微电子技术的不断发展和进步。
这个领域涉及到半导体材料、器件结构、工艺技术等方面的研究和开发，是集成电路发展的重要推动力。
八、集成电路产业生态集成电路产业生态（IC Industry Ecosystem），是指集成电路产业的上下游关系和生态系统。
半导体单词（2018.3.13）：a.各部门简称1. PIE(Process Integration Engineer)-工艺整合工程师/制程整合工程师2.PE(Process Engineer)-工艺工程师3.Prod(Product Engineer)-产品工程师3.PH(Photo)-光刻4. ET(Etch)-蚀刻5.QE(Quality Engineer)-质量工程师6.YE(Yield Engineer)-良率工程师7.FA(Failure Analysis Engineer)-失效分析工程师8.PP()？客户的9.PC? lot type?9.EE(Equipment Engineer)-设备工程师10.TD-研发工程师11.TE-12.TF13.OPT(Optional practical training)-选择性实习b.晶圆1. POD-装晶舟和晶片的盒子2.Cassette-晶片盒3.Smart tag 智能标签4.chamber 反应室5. lot number-批号；Parent lot 母批；Child lot 子批6. chip/die 晶粒：一片Wafer上相同的方形小单位7. shot 一个大的方形区域8.wafer 非常薄的圆盘，晶圆9. P.R.Photo resist 光阻10.P1：poly多晶硅11.PW: p-doped well P肼12.Yield 良率13.Baseline 标准流程14.WAT(Wafer acceptance testing)-电测试：对专门的测试图形（test key）的测试，通过电参数来监控各步工艺是否正常的稳定；15.CP—是wafer level的chip probing, 是整个wafer工艺，包括backgrinding 和backmetal (if need),对一些基本器件参数的测试，如Vt(阈值电压)，Rdson(导通电阻)，Bvdss(源漏击穿电压)，lgss(栅源漏电流),ldss(漏源漏电流)等，一般测试机台的电压和功率不会很高。
IC封装术语1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
量化基础术语ic一、量化基础术语概述量化投资起源于20世纪60年代的美国，它运用数学、统计学、计算机科学等方法对金融市场进行研究，以期获得更高的投资回报。
在量化投资领域，IC（Index Calculation）是一个非常基础且重要的术语。
二、IC的定义与作用IC，即指数计算，是指根据一定的规则和方法，将金融市场中的某一资产或者一组资产的表现转化为一个可以度量的数值。
IC的作用在于为投资者提供一个客观、公正的投资业绩评估基准，帮助他们更好地评估投资组合的表现。
三、IC的分类根据计算方法的不同，IC可分为市值加权指数、等权指数、收入加权指数等。
此外，根据关注的资产类型，IC还可以分为股票指数、债券指数、商品指数等。
四、IC在金融投资中的应用IC在金融投资中的应用十分广泛。
投资者可以通过跟踪IC来把握市场整体走势，分析投资策略的有效性，以及选择合适的投资产品。
此外，IC还是ETF、指数基金等被动投资产品的基础。
五、IC在我国的发展现状与前景近年来，我国量化投资市场快速发展，各类IC也随之繁荣发展。
目前，我国已有沪深300指数、中证500指数等众多知名IC。
随着我国金融市场的不断成熟和投资者素质的提高，IC在我国的发展前景十分广阔。
六、如何选择合适的IC产品投资者在选择IC产品时，应关注以下几点：1.IC的编制方法与来源；2.IC 的历史业绩；3.投资产品的跟踪误差；4.产品的费率等因素。
七、总结与建议IC作为量化投资的基础术语，投资者应掌握其定义、分类及应用。
在金融投资中，选择合适的IC产品至关重要。
建议投资者在选择IC产品时，要充分了解IC的编制方法、历史业绩等因素，并结合自身投资需求和风险承受能力，做出明智的投资决策。
hr必须掌握的ic专业术语英文回答：1. Headcount (HC): The total number of employees in an organization.2. Human Capital Management (HCM): The policies and practices that govern how an organization manages its employees.3. Key Performance Indicators (KPIs): Metrics that measure employee performance.4. Performance Management System (PMS): A system used to set performance goals, evaluate employee performance, and provide feedback.5. Total Rewards: The combination of all the financial and non-financial benefits provided to employees.6. Compensation: The financial rewards provided to employees, including salaries, bonuses, and benefits.7. Benefits: Non-financial rewards provided to employees, such as health insurance, paid time off, and retirement plans.8. Recruitment: The process of attracting and hiring qualified candidates.9. Selection: The process of choosing the best candidate for a job.10. Onboarding: The process of integrating new employees into the organization.11. Employee Development: The process of providing employees with opportunities to learn and grow.12. Talent Management: The process of attracting, developing, and retaining high-potential employees.13. Human Resources Information System (HRIS): A software system used to manage employee data.14. Equal Employment Opportunity (EEO): Laws and regulations that prohibit discrimination in employment.15. Labor Relations: The relationship between an organization and its employees' union.16. Organizational Development: The process of improving an organization's performance through change management.中文回答：1. 人员编制 (HC): 组织中员工的总数。
IC[编辑本段]【网络用语】IC 英语网络用语，IC=I see！[编辑本段]【医学用语】免疫复合物immune complex 又称抗原抗体复合物[编辑本段]【IC产业】IC的定义IC就是半导体元件产品的统称。
包括：1.集成电路板(integratedcircuit，缩写：I C)； 2.二、三极管；3.特殊电子元件。
再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。
【IC产业发展与变革】自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。
回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。
在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。
第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。
70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。
这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。
这时的IC设计和半导体工艺密切相关。
IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。
IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。
第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。
80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。
封装形式：封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。
常见英文缩写解释（按字母顺序排列）：模拟滤波器 光纤通信 高速信号处理和转换 无线/射频 光线通讯，模拟 显示支持电路 高频模拟和混合信号ASIC 数字转换器，接口，电源管理，电池监控 DC/DC 电源 电压基准MAXIM 前缀是“MAX”。
DALLAS 则是以“DS ”开头。
MAX ×××或MAX ××××说明：1后缀CSA 、CWA 其中C 表示普通级，S 表示表贴，W 表示宽体表贴。
2 后缀CWI 表示宽体表贴，EEWI 宽体工业级表贴，后缀MJA 或883为军级。
3 CPA 、BCPI 、BCPP 、CPP 、CCPP 、CPE 、CPD 、ACPA 后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE 、CPE 普通ECPE 普通带抗静电保护MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃） 说明 E 指抗静电保护 MAXIM 数字排列分类1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关 4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准 7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器DALLAS 命名规则例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND N=工业级S=表贴宽体 MCG=DIP 封 Z=表贴宽体 MNG=DIP 工业级 IND=工业级 QCG=PLCC 封 Q=QFP下面是MAXIM 的命名规则： 三字母后缀： 例如：MAX358CPDC = 温度范围 P = 封装类型D = 管脚数温度范围：C = 0℃ 至 70℃ （商业级） I = -20℃ 至 +85℃ （工业级） E = -40℃ 至 +85℃ （扩展工业级） A = -40℃ 至 +85℃ （航空级） M = -55℃ 至 +125℃ （军品级）封装类型：A SSOP(缩小外型封装)B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装四字母后缀： 例如：MAX1480ACPIA = 指标等级或附带功能 C = 温度范围 P = 封装类型 I = 管脚数管脚数：A: 8 B: 10，64 C: 12，192 D: 14E: 16 F: 22，256 G: 24 H: 44 I: 28 J: 32 K: 5，68 L: 40 M: 7，48 N: 18 O: 42 P: 20 Q: 2，100 R: 3，84 S: 4，80 T: 6，160 U: 60 V: 8（圆形） W: 10（圆形） X: 36Y: 8（圆形） Z: 10（圆形）E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)J CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92，MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆DSP信号处理器放大器工业用器件通信电源管理移动通信视频/图像处理器等模拟A/D D/A 转换器传感器模拟器件AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。
芯片行业常用英文术语最详细总结在当今信息时代，芯片产业扮演着至关重要的角色。
无论是计算机、手机、汽车还是物联网设备，芯片无处不在。
而要深入了解芯片产业，首先需要了解其中常用的英文术语。
本文将从浅入深，为您详细总结芯片行业常用的英文术语，帮助您更全面地理解这一领域。
1. Integrated Circuit (IC)Integrated Circuit，即集成电路，是芯片行业最基本的术语之一。
它指的是在一个小块半导体材料上集成了大量传统电路元件的一种电子元件。
IC的发明极大地推动了电子技术的进步，是现代电子产品的基础。
2. Semiconductor半导体是指导电性介于导电体和绝缘体之间的材料。
在芯片行业中，半导体材料被广泛应用于制造集成电路等电子元件。
要理解芯片行业，对半导体的特性和应用有深入了解是至关重要的。
3. Microprocessor微处理器是一种包含了中央处理器功能的集成电路。
它是电子设备的大脑，负责执行计算机程序中的指令。
微处理器的性能直接影响着设备的运行速度和处理能力。
4. Semiconductor Memory半导体存储器是一种能够存储数据的半导体器件。
在芯片行业中，常见的半导体存储器包括随机存取存储器（RAM）和只读存储器（ROM），它们在计算机和其他电子设备中被广泛应用。
5. Field-Programmable Gate Array (FPGA)现场可编程门阵列是一种基于半导体技术的可编程逻辑器件。
它可以根据用户的需要进行重新编程，具有灵活性和可重构性的特点，被广泛应用于数字电路设计和信号处理领域。
6. System on a Chip (SoC)片上系统是一种集成了多个功能模块的芯片。
它包括了处理器核心、存储器、输入输出接口等多个组件，能够实现多种功能。
SoC的出现极大地提高了电子设备的集成度和性能。
7. Semiconductor Manufacturing半导体制造是芯片行业的基础，它涉及到原料的提纯、器件的制造和芯片的封装测试等多个环节。
IC封装术语（中英文对照）1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。
部分半导体厂家采用的名称。
2、SOF(small Out-Line package)小外形封装。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。
在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。
引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。
还有一种带有散热片的SOP。
3、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。
与通常的SOP 相同。
为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。
部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
4、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。
用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。
引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。
6、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。
国外有许多半导体厂家采用此名称。
7、SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。
IC封装术语(中英文对照)1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。
部分半导体厂家采用的名称。
2、SOF(small Out-Line package)小外形封装。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
另外也叫SOL和DFP。
SOP除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。
在输入输出端子不超过10〜40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。
引脚中心距1.27刖，引脚数从8〜44。
另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP (见 SSOP、TSOP)。
还有一种带有散热片的SOP。
3、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。
与通常的SOP相同。
为了在功率IC封装中表示无散热片的区别，有意增添yNF(non-fin)标记。
部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
4、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP所采用的名称(见SOP)。
5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM。
用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。
引脚中心距1.27mm, 引脚数从20至40(见SIMM)。
6、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP的别称(见SOP)。
国外有许多半导体厂家采用此名称。
7、SOI(small out-line I-leaded package)I形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
IC封装术语(中英文对照)1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP部分半导体厂家采用的名称。
2、SOF(small Out-Line package)小外形封装。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
另外也叫SOL和DFP SOP除了用于存储器LSI夕卜，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。
在输入输出端子不超过10〜40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。
引脚中心距 1.27mm,引脚数从8〜44。
另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP见 SSOP TSOP。
还有一种带有散热片的 SOP3、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP与通常的SOP相同。
为了在功率IC封装中表示无散热片的区别，有意增添了 NF(non-fin)标记。
部分半导体厂家采用的名称(见SOP。
4、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP所采用的名称(见SOP。
5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈 J字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM用 SOJ封装的DRAM器件很多都装配在 SIMM上。
引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40(见SIMM。
6、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP的别称(见SOP。
国外有许多半导体厂家采用此名称。
7、SOI(small out-line I-leaded package)I形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
芯片行业英文术语以下是一些芯片行业常见的英文术语：1.ASIC：Application-Specific Integrated Circuit，专用集成电路。
2.FPGA：Field-Programmable Gate Array，现场可编程门阵列。
3.CPU：Central Processing Unit，中央处理器。
4.GPU：Graphics Processing Unit，图形处理器。
5.DSP：Digital Signal Processor，数字信号处理器。
6.NPU：Neural Processing Unit，神经网络处理器。
7.ROM：Read-Only Memory，只读存储器。
8.RAM：Random-Access Memory，随机存取存储器。
9.Flash Memory：闪存。
10.EEPROM：Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory，电可擦除可编程只读存储器。
11.BIST：Built-In Self-Test，内置自测。
12.CAD：Computer-Aided Design，计算机辅助设计。
13.CMOS：Complementary Metal-Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体。
14.DRAM：Dynamic Random-Access Memory，动态随机存取存储器。
15.VLSI：Very Large Scale Integration，超大规模集成电路。
16.IC：Integrated Circuit，集成电路。
17.IGBT：Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极晶体管。
18.MCU：Microcontroller Unit，微控制器单元。
19.MPU：Microprocessor Unit，微处理器单元。
20.SRAM：Static Random-Access Memory，静态随机存取存储器。
IC封装术语(中英文对照)1、S OW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP部分半导体厂家采用的名称。
2、S OF(small Out-Line package)小外形封装。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
另外也叫SOL和DFP SOP除了用于存储器LSI夕卜，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。
在输入输出端子不超过10〜40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。
引脚中心距 1.27mm,引脚数从8〜44。
另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP见SSOP TSOP。
还有一种带有散热片的SOP3、S ONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP与通常的SOP相同。
为了在功率IC封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。
部分半导体厂家采用的名称(见SOP。
4、S QL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP所采用的名称(见SOP。
5、S OJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。
引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40(见SIMM。
6、S OIC(small out-line integrated circuit)SOP的别称(见SOP。
国外有许多半导体厂家采用此名称。
7、S OI(small out-line I-leaded package)I形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
IC的基本知识与基本术语IC的基本知识与基本术语第一節IC发展与基本术语一．IC的起源与发展史IC(Intergrated circuit)，即我们目前所说的集成电路。
集成电路是一种至少具有一个电子电路功能的电路。
它由相互连接排列着的主动组件及被动组件组成，且它们间用半导体基片连接，或者采用兼容处理技术将它们沉积在半导体基片上，其英文缩写词为IC.其英文亦称为INTERGRATEDSEMICONDUCTOR (集成半导体)IC是电子工业高速发展的必然产物。
电子工业的发展基本的规律是运转低速至运转高速，体积大而笨重转向体积轻巧，功能弱小转向功能强大，由仿真电路转向数字电路等特点。
例如：世界上第一台计算器是由几千只不同规格的电子管组合，体积大约为现有的一座两层民房，它们的出现虽然具有划时代的意义，但由于其功能耗大，电路运转不稳定，故障率高，运算速度不高（计算功能约在几百次/秒），很受到人们的怀疑。
但随着技术的提高，电子计算器已经发展到目前的586水平，功耗体积明显减小，功能大大加强（计算能力约在十万次/秒以上），并具有故障率低等明显优点，已经称为人们日常工作中不可缺少的伙伴。
最初的电子电路是由一个或几个相关回路连接以达到一个特定的功能，并且采用传统元器件，由于质量功耗等原因，很大程度地限制了使用范围，并且对电流地要求很高。
随着半导体组件的出现，电子电路变得简单了，并且晶体管的出现，使模块电路（即为某一功能而设计成成品的电路）成为现实，这种模块化电路成为IC的前身。
半导体工业的发展是极为迅速的，在一个硅片机体上封装的模块电路越来越多（以PN结为计数点）。
目前的技术芯片的细度已经达到0.08mm的水平，即1平方厘米上可有1.56*1010个PN结。
因此，可以看到，功能强大的硅芯片产生了，但体积却大大减小了，也带来了电子工业从地到天的巨大飞跃。
由于硅片在继续加大细度的工作是艰巨的，因此，人们也在寻求其它方式来替代硅芯片。
IC的基本知识与基本术语第一節IC发展与基本术语一．IC的起源与发展史IC(Intergrated circuit)，即我们目前所说的集成电路。
集成电路是一种至少具有一个电子电路功能的电路。
它由相互连接排列着的主动组件及被动组件组成，且它们间用半导体基片连接，或者采用兼容处理技术将它们沉积在半导体基片上，其英文缩写词为IC.其英文亦称为INTERGRATEDSEMICONDUCTOR (集成半导体)IC是电子工业高速发展的必然产物。
电子工业的发展基本的规律是运转低速至运转高速，体积大而笨重转向体积轻巧，功能弱小转向功能强大，由仿真电路转向数字电路等特点。
例如：世界上第一台计算器是由几千只不同规格的电子管组合，体积大约为现有的一座两层民房，它们的出现虽然具有划时代的意义，但由于其功能耗大，电路运转不稳定，故障率高，运算速度不高（计算功能约在几百次/秒），很受到人们的怀疑。
但随着技术的提高，电子计算器已经发展到目前的586水平，功耗体积明显减小，功能大大加强（计算能力约在十万次/秒以上），并具有故障率低等明显优点，已经称为人们日常工作中不可缺少的伙伴。
最初的电子电路是由一个或几个相关回路连接以达到一个特定的功能，并且采用传统元器件，由于质量功耗等原因，很大程度地限制了使用范围，并且对电流地要求很高。
随着半导体组件的出现，电子电路变得简单了，并且晶体管的出现，使模块电路（即为某一功能而设计成成品的电路）成为现实，这种模块化电路成为IC的前身。
半导体工业的发展是极为迅速的，在一个硅片机体上封装的模块电路越来越多（以PN结为计数点）。
目前的技术芯片的细度已经达到0.08mm的水平，即1平方厘米上可有1.56*1010个PN结。
因此，可以看到，功能强大的硅芯片产生了，但体积却大大减小了，也带来了电子工业从地到天的巨大飞跃。
由于硅片在继续加大细度的工作是艰巨的，因此，人们也在寻求其它方式来替代硅芯片。
如用蛋白质合成的神经元（又称生物计算器）等，但硅芯片以其独特的优点（体积小，功能大，稳定性高）而继续在电子工业中扮演重要角色。
封装形式：封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。
常见英文缩写解释（按字母顺序排列）：模拟滤波器 光纤通信 高速信号处理和转换 无线/射频 光线通讯，模拟 显示支持电路 高频模拟和混合信号ASIC 数字转换器，接口，电源管理，电池监控 DC/DC 电源 电压基准MAXIM 前缀是“MAX”。
DALLAS 则是以“DS ”开头。
MAX ×××或MAX ××××说明：1后缀CSA 、CWA 其中C 表示普通级，S 表示表贴，W 表示宽体表贴。
2 后缀CWI 表示宽体表贴，EEWI 宽体工业级表贴，后缀MJA 或883为军级。
3 CPA 、BCPI 、BCPP 、CPP 、CCPP 、CPE 、CPD 、ACPA 后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE 、CPE 普通ECPE 普通带抗静电保护MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃） 说明 E 指抗静电保护 MAXIM 数字排列分类1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关 4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准 7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器DALLAS 命名规则例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND N=工业级S=表贴宽体 MCG=DIP 封 Z=表贴宽体 MNG=DIP 工业级 IND=工业级 QCG=PLCC 封 Q=QFP下面是MAXIM 的命名规则： 三字母后缀： 例如：MAX358CPDC = 温度范围 P = 封装类型D = 管脚数温度范围：C = 0℃ 至 70℃ （商业级） I = -20℃ 至 +85℃ （工业级） E = -40℃ 至 +85℃ （扩展工业级） A = -40℃ 至 +85℃ （航空级） M = -55℃ 至 +125℃ （军品级）封装类型：A SSOP(缩小外型封装)B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装四字母后缀： 例如：MAX1480ACPIA = 指标等级或附带功能 C = 温度范围 P = 封装类型 I = 管脚数管脚数：A: 8 B: 10，64 C: 12，192 D: 14E: 16 F: 22，256 G: 24 H: 44 I: 28 J: 32 K: 5，68 L: 40 M: 7，48 N: 18 O: 42 P: 20 Q: 2，100 R: 3，84 S: 4，80 T: 6，160 U: 60 V: 8（圆形） W: 10（圆形） X: 36Y: 8（圆形） Z: 10（圆形）E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)J CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92，MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆DSP信号处理器放大器工业用器件通信电源管理移动通信视频/图像处理器等模拟A/D D/A 转换器传感器模拟器件AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。
后缀的说明：1、后缀中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，后缀中带R表示表示表贴。
2、后缀中带D或Q的表示陶封，工业级（45℃-85℃）。
后缀中H表示圆帽。
3、后缀中SD或883属军品。
例如：JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封DSP 信号处理器等嵌入式控制器高性能运放IC 存储器 A/D D/A模拟器件转换接口IC等 54LS军品系列 CD4000军品系列工业 / 民用电表微控制器等TI产品命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：1、SN或SNJ表示TI品牌2、SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），带D表示表贴，带W表示宽体3、SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。
CD54LS×××/HC/HCT：1、无后缀表示普军级2、后缀带J或883表示军品级CD4000/CD45××：1、后缀带BCP或BE属军品2、后缀带BF属普军级3、后缀带BF3A或883属军品级TL×××：1、后缀CP普通级 IP工业级后缀带D是表贴2、后缀带MJB、MJG或带/883的为军品级3、TLC表示普通电压 TLV低功耗电压TMS320系列归属DSP器件， MSP430F微处理器BB产品命名规则：前缀ADS模拟器件后缀U表贴 P是DIP封装带B表示工业级前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度FLASH 快闪记忆体，嵌入式奔腾处理器，Xscale, 个人数字助理PDA StrongARM处理器及开发工具，IXA网络处理器，i960RISC处理器，PCI-PCI Bridge 芯片，8位及16位单片机INTEL产品命名规则：N80C196系列都是单片机前缀：N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装 KC20主频 KB主频 MC代表84引角 TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOPSRAM,SDRAM,EDO/FPM DRAM， EEPROM,8051 系列单片机，ASIC及语音芯片以“IS”开头比如：IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM封装： PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP高性能模拟器件电压基准运算放大器数/模模数转换器电源及马达控制线路以产品名称为前缀LTC1051CS CS表示表贴LTC1051CN8 CN表示DIP封装8脚FLASH 快闪记忆体微处理器双端口RAM 先进先出器件FIFO 高速静态存储器SRAM快速逻辑器件FCT 低功耗高速TTL系列如74FCT16XXX系列IDT的产品一般都是IDT开头的。
后缀的说明：1、后缀中TP属窄体DIP。
2、后缀中P属宽体DIP。
3、后缀中J属PLCC。
比如：IDT7134SA55P 是DIP封装 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是DIP机顶壳，消费类电子产品，MP3,Monitor IC Mosfet , Linear IC ,Chipsets单片机为主AT89C系列EPROM , FLASH , SRAM 可完全代替 ATMEL ,ST ,SST ,AMD ,ISSI ,CYPRESS ,IDT ,ICSI的同类产品W24258S-70LL 32×8 SRAM 可完全替代W24257S-70LLW2465S-70LL 高稳定性的8K×8 SRAM 管脚定意完全等同 6264NS的产品部分以LM 、LF开头的LM324N 3字头代表民品带N圆帽LM224N 2字头代表工业级带J陶封LM124J 1字头代表军品带N塑封以ICL开头以IMP开头，很多型号可以和AD、MAXIM、DALLAS、National、Microchip等互换以产品名称为前缀 MC××××以产品功能为前缀 EPE EPF EPD EPPFC PCF/taec/封装： DP代表DIP封装 DG代表SOP封装 DT代表TSOP封装新茂国际科技嵌入式快闪记忆体单片机我公司是其大陆北方总代理MCU SM59××、SM79××、SM89××系列FLASH S29××系列SM59××系列都可以ISP(在线编程) ，SM8951/52系列有部分是编程器烧写程序MCU单片机尾缀说明AC25P 表示5伏25频率DIP封装AC40P 表示5伏40频率DIP封装AC25J 表示5伏25频率PLCC封装AC40J 表示5伏40频率PLCC封装AC25Q 表示5伏25频率QFP封装AC40Q 表示5伏40频率QFP封装AC 表示 5VAL 表示3.3V封装说明DIP简称P PLCC简称J QFP简称Q专业术语常用名词缩写中英文对照A:Actuator 执行器A:Amplifier 放大器A:Attendance员工考勤A:Attenuation衰减AA:Antenna amplifier 开线放大器AA:Architectural Acoustics建筑声学AC:Analogue Controller 模拟控制器ACD:Automatic Call Distribution 自动分配话务ACS:Access Control System出入控制系统AD:Addressable Detector地址探测器ADM:Add/Drop Multiplexer分插复用器ADPCM:Adaptive Differential ulse Code Modulation 自适应差分脉冲编码调制AF:Acoustic Feedback 声反馈AFR:Amplitude /Frequency Response 幅频响应AGC:Automati Gain Control自动增益控制AHU:Air Handling Unit 空气处理机组A-I:Auto-iris自动光圈AIS:Alarm Indication Signal 告警指示信号AITS:Acknowledged Information Transfer Service确认操作ALC:Automati Level Control 自动平衡控制ALS:Alarm Seconds 告警秒ALU:Analogue Lines Unit 模拟用户线单元AM:Administration Module管理模块AN:Access Network 接入网ANSI:American National Standards Institute美国国家标准学会APS:Automatic Protection Switching 自动保护倒换ASC:Automati Slope Control 自动斜率控制ATH:Analogue Trunk Unit 模拟中继单元ATM：Asynchrous Transfer Mode 异步传送方式AU- PPJE:AU Pointer Positive Justification 管理单元正指针调整AU:Administration Unit 管理单元AU-AIS:Administrative Unit Alarm Indication SignalAU告警指示信号AUG:Administration Unit Group 管理单元组AU-LOP:Loss of Administrative Unit Pointer AU指针丢失AU-NPJE:AU Pointer Negative Justification管理单元负指针调整AUP:Administration Unit Pointer管理单元指针AVCD:Auchio &Video Control Device 音像控制装置AWG:American Wire Gauge美国线缆规格BA:Bridge Amplifier桥接放大器BAC:Building Automation & Control net建筑物自动化和控制网络BAM:Background Administration Module后管理模块BBER:Background Block Error Ratio背景块误码比BCC:B-channel Connect ControlB通路连接控制BD:Building DistributorBEF:Buiding Entrance Facilities 建筑物入口设施BFOC:Bayonet Fibre Optic Connector大口式光纤连接器BGN:Background Noise背景噪声BGS: Background Sound 背景音响BIP-N:Bit Interleaved Parity N code 比特间插奇偶校验N位码B-ISDN:Brand band ISDN 宽带综合业务数字网B-ISDN:Broad band -Integrated Services Digital Network 宽带综合业务数字网BMC:Burst Mode Controller 突发模式控制器BMS:Building Management System 智能建筑管理系统BRI:Basic Rate ISDN 基本速率的综合业务数字网BS:Base Station基站BSC:Base Station Controller基站控制器BUL：Back up lighting备用照明C/S: Client/Server客户机/服务器C:Combines 混合器C:Container 容器CA:Call Accounting电话自动计费系统CATV:Cable Television 有线电视CC:Call Control 呼叫控制CC:Coax cable 同轴电缆CCD:Charge coupled devices 电荷耦合器件CCF:Cluster Contril Function 簇控制功能CD:Campus Distributor 建筑群配线架CD:Combination detector 感温，感烟复合探测器CDCA:Continuous Dynamic Channel Assign 连续的动态信道分配CDDI:Copper Distributed Data 合同缆分布式数据接口CDES:Carbon dioxide extinguisbing system 二氧化碳系统CDMA:Code Division Multiplex Access 码分多址CF:Core Function 核心功能CFM:Compounded Frequency Modulation 压扩调频繁CIS:Call Information System 呼叫信息系统CISPR:Internation Special Conmittee On Radio Interference 国际无线电干扰专门委员会CLNP:Connectionless Network Protocol 无连接模式网络层协议CLP:Cell Loss Priority信元丢失优先权CM:Communication Module 通信模块CM:Configuration Management 配置管理CM:Cross-connect Matrix交叉连接矩阵CMI:Coded Mark Inversion传号反转码CMISE:Common Management Information Service公用管理信息协议服务单元CPE:Convergence protocol entity 会聚协议实体CR/E:card reader /Encoder (Ticket reader )卡读写器/编码器CRC:Cyclic Redundancy Check 循环冗佘校验CRT:Cathode Ray Tabe 显示器，监视器，阴极射线管CS: Convergence service 会聚服务CS:Cableron Spectrum 旧纳档块化技术CS:Ceiling Screen 挡烟垂壁CS:Convergence Sublayer合聚子层CSC:Combined Speaker Cabinet 组合音响CSCW:Computer supported collaborative work 计算机支持的协同工作CSES:Continuius Severely Errored Second 连续严重误码秒CSF:Cell Site Function 单基站功能控制CTB:Composite Triple Beat 复合三价差拍CTD：Cable Thermal Detector 缆式线型感温探测器CTNR:carrier to noise ratio 载波比CW:Control Word 控制字D:Directional 指向性D:Distortion 失真度D:Distributive 分布式DA:Distribution Amplifier 分配的大器DBA:Database Administrator数据库管理者DBCSN:Database Control System Nucleus数据库控制系统核心DBOS:Database Organizing System 数据库组织系统DBSS:Database Security System 数据库安全系统DC:Door Contacts大门传感器DCC:Digital Communication Channel数字通信通路DCN:Data Communication Network 数据通信网DCP-I:Distributed Control Panel -Intelligent智能型分散控制器DCS:Distributed Control System集散型控制系统DDN:Digital Data Network 数字数据网DDS:Direct Dignital Controller直接数字控制器DDW:Data Describing Word 数据描述字DECT:Digital Enhanced Cordless Telecommunication增强数字无绳通讯DFB:Distributed Feedback 分布反馈DID:Direct Inward Dialing 直接中继方式，呼入直拨到分机用户DLC:Data Link Control Layer 数据链路层DLI:DECT Line InterfaceDODI:Direct Outward Dialing One 一次拨号音DPH:DECT PhoneDRC:Directional Response Cahracteristics 指向性响应DS:Direct Sound 直正声DSP:Digital signal Processing 数字信号处理DSS：Deiision Support System 决策支持系统DTMF:Dual Tone Multi-Frequency 双音多频DTS:Dual -Technology Sensor 双鉴传感器DWDM:Dense Wave-length Division Multiplexing 密集波分复用DXC:Digital Cross-Connect 数字交叉连接E:Emergency lighting照明设备E:Equalizer 均衡器E:Expander 扩展器EA-DFB:Electricity Absorb-Distributed Feedback 电吸收分布反馈ECC:Embedded Control Channel 嵌入或控制通道EDFA:Erbium-Doped Fiber Amplifier掺饵光纤放大器EDI:Electronic Data Interexchange 电子数据交换EIC:Electrical Impedance Characteristics 电阻抗特性EMC：Electro Magnetic Compatibiloty 电磁兼容性EMI:Electro Magnetic Interference 电磁干扰EMS:Electromagnetic Sensitibility 电磁敏感性EN:Equivalent Noise 等效噪声EP:Emergency Power 应急电源ES:Emergency Sooket 应急插座ES:Evacuation Sigvial疏散照明ESA:Error SecondA 误码秒类型ＡESB:ErrorSecondB 误码秒类型ＢESD:Electrostatic Discharge静电放电ESR:Errored Second Ratio 误码秒比率ETDM:Electrical Time Division Multiplexing电时分复用ETSI:European Telecommunication Standards Institute欧洲电信标准协会F:Filter 滤波器FAB:Fire Alarm Bell 火警警铃FACU:Fire Alarm Contrlol Unit 火灾自动报警控制装置FC:Failure Count 失效次数FC:Frequency Converter 频率变换器FCC:Fire Alarm System 火灾报警系统FCS:Field Control System 现场总线FCU：Favn Coil Unit风机盘管FD:Fire Door 防火门FD:Flame Detector 火焰探测器FD:Floor DistributorFD:Frequency Dirsder 分频器FDD:Frequency Division Dual 频分双工FDDI：Fiberdistributed Data Interface光纤缆分布式数据接口。
