BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。
通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类：
1. by pass。
2. clock终端RC电路。
3. damping（以串接电阻、排组型式出现；例如memory BUS信号）
4. EMI RC电路（以dampin、C、pull height型式出现；例如USB信
号）。
5. 其它特殊电路（依不同的CHIP所加的特殊电路；例如CPU的感
温电路）。
6. 40mil以下小电源电路组（以C、L、R等型式出现；此种电路常出
现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透过R、L分隔出不
同的电源组）。
7. pull low R、C。
8. 一般小电路组（以R、C、Q、U等型式出现；无走线要求）。
9. pull height R、RP。
1-6项的电路通常是placement的重点，会排的尽量靠近BGA，是需要特别处理的。第7项电路的重要性次之，但也会排的比较靠近BGA。8、9项为一般性的电路，是属于接上既可的信号。
相对于上述BGA附近的小零件重要性的优先级来说，在ROUTING上的需求如下：
与CHIP同一面时，直接由CHIP pass =>
1. by
pin接至by pass，再由by pass拉出打via接plane；与CHIP不同
面时，可与BGA的VCC、GND pin共享同一个via，线长请勿超
越100mil。
2. clock终端RC电路=> 有线宽、线距、线长或包GND等
需求；走线尽量短，平顺，尽量不跨越VCC分隔线。
有线宽、线距、线长及分组走线等
=>
3. damping
需求；走线尽量短，平顺，一组一组走线，不可参杂其它信号。
4. EMI RC电路=> 有线宽、线距、并行走线、包GND
等需求；依客户要求完成。
有线宽、包GND或走线净空等需
5. 其它特殊电路 =>
求；依客户要求完成。
6. 40mil以下小电源电路组 => 有线宽等需求；尽量以表面层完
成，将内层空间完整保留给信号线使用，并尽量避免电源信号在
BGA区上下穿层，造成不必要的干扰。
7. pull low R、C => 无特殊要求；走线平顺。
8. 一般小电路组 =>
无特殊要求；走线平顺。
无特殊要求；走线平顺。
=>
9. pull height R、RP
为了更清楚的说明BGA零件走线的处理，将以一系列图标说明如下：
F_1
A
D
F_1
B
A C E
A. 将BGA由中心以十字划分，VIA分别朝左上、左下、右上、右下方向
打；十字可因走线需要做不对称调整。
B. clock信号有线宽、线距要求，当其R、C电路与CHIP同一面时请尽量
以上图方式处理。
C. USB信号在R、C两端请完全并行走线。
D. by pass尽量由CHIP pin接至by pass再进入plane。无法接到的by pass
请就近下plane。
E. BGA组件的信号，外三圈往外拉，并保持原设定线宽、线距；VIA可
在零件实体及3MM placement禁置区间调整走线顺序，如果走线没有层面要求，则可以延长而不做限制。内圈往内拉或VIA打在PIN与PIN正中间。另外，BGA的四个角落请尽量以表面层拉出，以减少角落的VIA 数。
F. BGA 组件的信号，尽量以辐射型态向外拉出；避免在内部回转。
F_2 为BGA 背面by pass 的放置及走线处理。
By pass 尽量靠近电源pin 。
F_3 为BGA 区的VIA 在VCC 层所造成的状况
THERMAL VCC 信号在VCC 层的导通状态。 ANTI GND 信号在VCC 层的隔开状态。
因BGA 的信号有规则性的引线、打VIA ，使得电源的导通较充足。
VCC 信号
GND 信号
VCC 来源端处理
THERMAL
ANTI
导通铜面
F_4 为BGA 区的VIA 在GND 层所造成的状况
THERMAL GND 信号在GND 层的导通状态。
ANTI VCC 信号在GND 层的隔开状态。
因BGA 的信号有规则性的引线、打VIA ，使得接地的导通较充足。
F_5 为BGA 区的Placement 及走线建议图
THERMAL
导通铜面
ANTI
以上所做的BGA走线建议，其作用在于：
1. 有规则的引线有益于特殊信号的处理，使得除表层外，其余走线层
皆可以所要求的线宽、线距完成。
2. BGA内部的VCC、GND会因此而有较佳的导通性。
3. BGA中心的十字划分线可用于；当BGA内部电源一种以上且不易
于VCC层切割时，可于走线层处理（40~80MIL），至电源供应端。
或BGA本身的CLOCK、或其它有较大线宽、线距信号顺向走线。
4. 良好的BGA走线及placement，可使BGA自身信号的干扰降至最低。
综合布线施工要点和注意事项 2016-09-23 前言： 什么是综合布线工程？综合布线施工有哪些注意事项？ 正文： 在如今这个网络时代，网络已经成为人们工作、生活中不可或缺的一部分，在任何地方人们都需要使用网络。那么在各种建筑中的网络布线工程就不能少，那么大家知道什么是网络布线工程吗？了解网络布线工程的施工流程吗？本文中 就为大家详细介绍了网络布线工程的相关知识。 一、什么是网络布线工程 综合布线系统工程项目与网络工程项目关系非常密切，综合布线是为网络工程提供的传输平台，布局合理将为网络拓扑结构带来很大的方便。虽然综合布线的投资在网络工程建设总投资中所占的比例不大，但它们建设好坏直接影响网络工程的优化与定量。在智能建筑中物业管理、楼宇监控自动化、办公自动化等都离不开计算机网络的支持。没有计算机网络系统，无法实现智能化，因此实施网络系统的集成公
司任重而道远。按理说系统集成将会使各个系统在整个建设中有序地进行，对保证工程建设的质量是十分需要的。 按基本建设程序看综合布线是采用暗配线布线方式，需要与土建施工配合进行线槽、埋管、竖井敷设等等，还要进行设备间等内容的施工与安装，这些工作正是安装公司的强项，与土建施工配合默契，易于保证施工质量。暗配管网的完成，为综合布线准备好现场的施工环境，穿放缆线和安装设备就显得易于实施了，安装公司当然愿意国产完成。 综合布线工程的施工与土建施工关系密切，但比网络工程先行一步，由安装公司完成此项工作比较有利。综合布线完工了，集成公司再进行网络工程及系统集成的建设，整个工程的质量也有保证了。 二、网络布线工程的施工流程及注意事项 由于网络布线工程实施设计对布线的全过程起着决定性的作用，工程实施的设计机构应慎之又慎。在实施设计时应注意以下问题。 1.符合规范化标准结构化布线的实施设计不仅要做到设计严谨，满足用户使用要求，还要使其造价合理，符合规范化标准。国际和国内对结构化布线有着严格的规定和一系列规范化标准，这些标准对结构化布线系统的各个环节都做了明确的定义，规定了其设计要求和技术指标。
AltiumDesigner PCB布局布线过程与技巧 首先是原理图设计。 原理图设计是前期准备工作，对简单的板子，如果熟练流程，不妨可以跳过。但是对于初学者一定要按流程来，这样一方面可以养成良好的习惯，另一方面对复杂的电路也只有这样才能避免出错。在画原理图时，层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体，这同样对以后的工作有重要意义。由于，软件的差别有些软件会出现看似相连实际未连（电气性能上）的情况。如果不用相关检测工具检测，万一出了问题，等板子做好了才发现就晚了，这也显示出按顺序来做的重要性了 接下来重点讨论具体制板的过程与技巧 1．制作物理边框 place>line，然后画框并选取框，最后design>board shape>define from selected objects，完成！ 主要是要注意精确，否则以后出现安装问题麻烦可就大了。还有就是拐角地方最好用圆弧，一方面可以避免被尖角划伤，同时又可以减轻应力作用。 2．元件和网络的引入 打开原理图，选择Design>Update PCB Document... 常见问题：元件的封装形式找不到，元件网络问题，有未使用的元件或管脚，对照提示这些问题可以很快搞定的。 3．元件的布局 元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方。一般来说应该有以下一些原则：
（1）放置顺序 先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的ＬＯＣＫ功能将其锁定，使之以后不会被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等。最后放置小器件。 （2）注意散热 元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路，应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置，便于热量散发，不要集中在一个地方，也不要高电容太近以免使电解液过早老化。 4．布线 通行的布线原则。 ◆高频数字电路走线细一些、短一些好 ◆大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离（隔离距离与要承受的耐压有关，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。） ◆两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。 ◆走线拐角尽量120度拐角 ◆同是地址线或者数据线，走线长度差异不要太大，否则短线部分要人为走弯线作补偿 ◆走线尽量走在焊接面，特别是通孔工艺的ＰＣＢ ◆尽量少用过孔、跳线
高频电路PCBA布局设计的注意事项：电子元器件的布局和走线 1布局的设计 Protel虽然具有自动布局的功能,但并不能完全满足高频电路的工作需要,往往要凭借设计者的经验,根据具体情况,先采用手工布局的方法优化调整部分元器件的位置,再结合自动布局完成PCB的整体设计。布局的合理与否直接影响到产品的寿命、稳定性、EMC(电磁兼容)等,必须从电路板的整体布局、布线的可通性和PCB的可制造性、机械结构、散热、EMI(电磁干扰)、可靠性、信号的完整性等方面综合考虑。 一般先放置与机械尺寸有关的固定位置的元器件,再放置特殊的和较大的元器件,最后放置小元器件。同时,要兼顾布线方面的要求,高频元器件的放置要尽量紧凑,信号线的布线才能尽可能短,从而降低信号线的交叉干扰等。 1.1与机械尺寸有关的定位插件的放置 电源插座、开关、PCB之间的接口、指示灯等都是与机械尺寸有关的定位插件。通常，电源与PCB之间的接口放到PCB的边缘处,并与PCB边缘要有3mm～5mm的间距;指示发光二极管应根据需要准确地放置;开关和一些微调元器件,如可调电感、可调电阻等应放置在靠近PCB边缘的位置,以便于调整和连接;需要经常更换的元器件必须放置在器件比较少的位置,以易于更换。 1.2特殊元器件的放置 大功率管、变压器、整流管等发热器件,在高频状态下工作时产生的热量较多,所以在布局时应充分考虑通风和散热,将这类元器件放置在PCB上空气容易流通的地方。大功率整流管和调整管等应装有散热器,并要远离变压器。电解电容器之类怕热的元件也应远离发热器件,否则电解液会被烤干,造成其电阻增大,性能变差,影响电路的稳定性。 易发生故障的元器件,如调整管、电解电容器、继电器等,在放置时还要考虑到维修方便。对经常需要测量的测试点,在布置元器件时应注意保证测试棒能够方便地接触。 由于电源设备内部会产生50Hz泄漏磁场,当它与低频放大器的某些部分交连时,会对低频放大器产生干扰。因此,必须将它们隔离开或者进行屏蔽处理。放大器各级最好能按原理图排成直线形式,如此排法的优点是各级的接地电流就在本级闭合流动,不影响其他电路的工作。输入级与输出级应当尽可能地远离,减小它们之间的寄生耦合干扰。 考虑各个单元功能电路之间的信号传递关系,还应将低频电路和高频电路分开,模拟电路和数字电路分开。集成电路应放置在PCB的中央,这样方便各引脚与其他器件的布线连接。 电感器、变压器等器件具有磁耦合,彼此之间应采用正交放置,以减小磁耦合。另外,它们都有较强的磁场,在其周围应有适当大的空间或进行磁屏蔽,以减小对其他电路的影响。 在PCB的关键部位要配置适当的高频退耦电容,如在PCB电源的输入端应接一个10μF～100μF的电解电容,在集成电路的电源引脚附近都应接一个0.01pF左右的瓷片电容。有些电路还要配置适当的高频或低频扼流圈,以减小高低频电路之间的影响。这一点在原理图设计和绘制时就应给予考虑,否则也将会影响电路的工作性能。 元器件排列时的间距要适当,其间距应考虑到它们之间有无可能被击穿或打火。 含推挽电路、桥式电路的放大器,布置时应注意元器件电参数的对称性和结构的对称性,使对称元器件的分布参数尽可能一致。 在对主要元器件完成手动布局后,应采用元器件锁定的方法,使这些元器件不会在自动布局时移动。即执行Editchange命令或在元器件的Properties选中Locked就可以将其锁定不再移动。 1.3普通元器件的放置 对于普通的元器件,如电阻、电容等,应从元器件的排列整齐、占用空间大小、布线的可通性和焊接的方便性等几个方面考虑,可采用自动布局的方式。 2布线的设计
综合布线系统设计注意事项 综合布线系统设计注意事项 一、布线系统物理链路设计 1、确定主机房或者主配线间位置 一般在设计院或咨询公司及用户已经指定了布线机房位置，布线机房大部分都和网络机房共用，也有部分单独设置，或者数据机房和语音机房也可能是分开的。在这种情况下,需要查看机房内是否可以满足布线系统的要求.如果用户还没有明确机房位置,需要你根据实际现场情况和机房的基本要求确定机房位置，并与用户沟通，获得用户认可。 2、确定弱电竖井与分配线间位置 一般在设计院或咨询公司及用户已经指定了弱电竖井与分配线间物理位置。在这种情况下，需要查看各分配线间是否可以满足布线设计标准的要求，比如GB50311《综合布线系统工程设计规范》。如果用户还没有明确分配线间位置，那就需要根据现场的实际情况和机房的基本要求确定机房位置，并与用户沟通协调，取得用户的认可。竖井与分配线间的位置和数量将直接影响工程造价，如发现原有设计不合理(这种情况时常出现)，也可以直接与用户、咨询公司或设计院沟通，请求作设计变更，当然需要做好设计变更文档的工作，以便归档在将来的竣工文档中。 3、点位统计表 只有确定好点位表后，才可制作出材料清单表，因此点位表是材料清单表的先决条件。一般的综合布线项目工程，往往点位图在做清单配置时，设计院或咨询公司已经給出平面图，其中会有比较详细的点位图，接着详细统计数据点、语音点、光纤到桌面点的数量和分布情况，然后再制作成详细点位统计表，当然有的综合布线项目可能包括点位图在内什么图纸也没有，那就需要按照GB50312《综合布线系统工程设计规范》中规定的设计点位数量来制作点位表，一般来所该统计表都是excel电子表格软件来完成的，下图是一般的布线点位统计表，具体点位表可能依实际工程的不同，也会有所不同，比如可能会增加无线A P点，保密点、IP语音点(实际也是数据点)等等。 4、各种施工深化图纸设计 各种施工深化图纸是布线施工的前提，你只有完成了这些图纸，布线项目也会得以实施。在工程实施中，路由是相当重要的一环，它好像人的骨干筋络系统一样遍布整个布线系统之中，它主要包括水平线缆路由、垂直主干线缆路由、主配线间位置、分配线位置、机房位置、机柜位置、大楼接入线路位置等。 为了顺利做出物理路由图(或者称管线路由图)，这样就必须确定以下情况：物理路由上可能使用镀锌线槽、镀锌管等。当然肯定会遇到障碍物，比如：砖墙、混凝土墙、楼板结构、割断等，而且也需要辨认出是否为承重墙、非承重墙等，要分别对待。 其中敷设方式：沿墙暗敷设、沿墙明敷设、吊顶内、地面敷设等，还有包括线路路径、材料种类、材料数量、敷设方式、施工工时等。并且路由设计一定要考虑其他专业线路路由，比如楼控、安防和消防等。 接着还得做出机房平面布置图，以显示机房中各布线机柜及其他网络设备机柜和综合布线线槽的位置布局等信息;
PCB电路板布局、布线基本原则 一、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm （对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件； 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路； 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm； 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm； 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔； 9. 其它元器件的布置： 所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直； 10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)； 11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过； 12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致； 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 二、元件布线规则 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线； 2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil （或8mil）；线间距不低于10mil； 3、正常过孔不低于30mil； 4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil； 1/4W电阻：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil； 无极电容：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil； 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线
PCB布局、布线基本原则 一、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块， 电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路 分开； 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件， 螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴 装元器件； 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔， 以免波峰焊后过孔与元件壳体短路； 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm； 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰， 不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装 孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm； 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇 流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接
连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源 线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电 源插头的插拔； 9. 其它元器件的布置： 所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上 极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直； 10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充， 网格大于8mil(或0.2mm)； 11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信 号线不准从插座脚间穿过； 12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致； 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 二、元件布线规则 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线； 2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil （或8mil）；线间距不低于10mil； 3、正常过孔不低于30mil； 4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil； 1/4W电阻：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil； 无极电容：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil； 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。 如何提高抗干扰能力和电磁兼容性 在研制带处理器的电子产品时，如何提高抗干扰能力和电磁兼容性？ 1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰： (1) 微控制器时钟频率特别高，总线周期特别快的系统。 (2) 系统含有大功率，大电流驱动电路，如产生火花的继电器，大电流开关等。
2.2综合布线工程施工前得准备 施工准备工作要贯穿在整个施工过程得始终,根据施工顺序得先后，有计划、有步骤、分阶段进行。 2、2、1 技术准备 一、常规掌握相关得规范与标准 严格遵守建筑弱电安装工程施工及验收规范与所在地区得安装工艺标准及当地有关部门得各项规定。本项目应遵守得规定主要有: 《综合布线系统工程验收规范》（GB 50３12-２00７) 《本地通信线路工程设计规范》（ＹD/T 92６、1-3－2０01) 《有线电视系统工程技术规范》(GB５0200-94） 《通信光缆得一般要求》(GB／Ｔ74２7－８7) 《民用闭路监视电视系统工程技术规范》(GＢ50116-92) 《建筑及建筑群综合布线系统工程设计规范》(CＥＣS７2－95) 《建筑与建筑群综合布线系统工程验收规范》（GＢT／T 5０312-20００) 《商用建筑线缆标准》(EAI/ＴIA-５68Ａ） 二、熟悉、审查图纸 熟悉与审查图纸就是施工前期一项重要得技术准备工作,也就是技术管理中不可缺少得环节。通过熟悉与审查图纸,对工程任务情况有较详细得了解,从而弄清设计意图,掌握使用要求,并根据这些情况来作为部署生产、确定施工方法得重要依据。弄清本工程中得重点部位、关键项目与困难、薄弱环节，从而做到预见性地发现问题,并采取相应得技术措施,保证施工得顺利进行，防止中途停工与质量事故得发生。结合本单位物质、技术特点与施工实际情况,推行行之有效得新技术与先进施工方法，以充分发挥本单位技术优势,多、快、好、省地完成生产任务。 施工准备阶段必须完成所有施工图设计或深化设计,必须具有系统图、平面施工图、设备安装图、接线图以及其她必要得技术文件。 综合布线工程施工图中要清楚地绘制出有关线槽、管道、桥架得规格尺寸、安装工艺要求、设备得平面布置，并应进行标注、说明安装方式等。施工平面图上还应注明预留管线、孔洞得平面布置,开口尺寸以及标高等。例如: ?外部进线位置、标高、进线方向、进线管道数目、用材以及管径。 ?弱电间以及机房得位置,机房引出线槽得位置及标高。 ?弱电间至机房得走向。 ?弱电竖井得数量、位置、大小。 ?竖井内桥架与水平桥架规格、尺寸、安装位置 ?每层信息点得分布、数量、插座样式、安装标高、位置。 ?水平线缆走向,水平线槽或者桥架及引下管材料、口径、安装方式等。 ?弱电间得设备布置方式。 在设计图纸会审前,施工单位负责施工得专业技术人员应预先认真阅读、熟悉图纸得内容与要求,把疑难问题整理出来,把图纸中存在得问题等记录下来,在各方进行设计交底时逐项解决。 图纸会审,应由弱电工程总包方组织建设单位、设计单位、设备供应商、施工安装承包单位以及监理,有步骤地进行,并按照工程得性质、图纸内容等分别组织会审工作。会审图纸后形成纪要,由设计、建设、施工、监理共同签字，作为施工图得补充技术文件。核对土建与安装图纸之间有无矛盾与错误，明确各专业之间得配合关系。 三、工程实地勘察
PCB布局方法技巧：布线、焊盘及敷铜的设计 2018-03-09 PCB布线焊盘敷铜设计 随着电子技术的进步, PCB (印制电路板)的复杂程度、适用范围有了飞速的发展。从事高频PCB的设计者必须具有相应的基础理论知识,同时还应具有丰富的高频PCB的制作经验。也就是说,无论是原理图的绘制,还是PCB 的设计,都应当从其所在的高频工作环境去考虑,才能够设计出较为理想的PCB。本文主要从高频PCB 的手动布局、布线两个方面,基于ProtelSE对在高频PCB 设计中的一些问题进行研究。 1 布局的设计 Protel 虽然具有自动布局的功能,但并不能完全满足高频电路的工作需要,往往要凭借设计者的经验,根据具体情况,先采用手工布局的方法优化调整部分元器件的位置,再结合自动布局完成PCB的整体设计。布局的合理与否直接影响到产品的寿命、稳定性、EMC (电磁兼容)等,必须从电路板的整体布局、布线的可通性和PCB的可制造性、机械结构、散热、EMI(电磁干扰) 、可靠性、信号的完整性等方面综合考虑。 一般先放置与机械尺寸有关的固定位置的元器件,再放置特殊的和较大的元器件,最后放置小元器件。同时,要兼顾布线方面的要求,高频元器件的放置要尽量紧凑,信号线的布线才能尽可能短,从而降低信号线的交叉干扰等。 1.1 与机械尺寸有关的定位插件的放置 电源插座、开关、PCB之间的接口、指示灯等都是与机械尺寸有关的定位插件。通常,电源与PCB之间的接口放到PCB的边缘处,并与PCB 边缘要有3 mm～5 mm的间距;指示发光二极管应根据需要准确地放置;开关和一些微调元器件,如可调电感、可调电阻等应放置在靠近PCB 边缘的位置,以便于调整和连接;需要经常更换的元器件必须放置在器件比较少的位置,以易于更换。 1.2 特殊元器件的放置 大功率管、变压器、整流管等发热器件,在高频状态下工作时产生的热量较多,所以在布局时应充分考虑通风和散热,将这类元器件放置在PCB上空气容易流通的地方。大功率整流管和调整管等应装有散热器,并要远离变压器。电解电容器之类怕热的元件也应远离发热器件,否则电解液会被烤干,造成其电阻增大,性能变差,影响电路的稳定性。 易发生故障的元器件,如调整管、电解电容器、继电器等,在放置时还要考虑到维修方便。对经常需要测量的测试点,在布置元器件时应注意保证测试棒能够方便地接触。 由于电源设备内部会产生50 Hz泄漏磁场,当它与低频放大器的某些部分交连时,会对低频放大器产生干扰。因此,必须将它们隔离开或者进行屏蔽处理。放大器各级最好能按原理图排成直线形式,如此排法的优点是各级的接地电流就在本级闭合流动,不影响其他电路的工作。输入级与输出级应当尽可能地远离,减小它们之间的寄生耦合干扰。
综合布线是一种模块化的、灵活性极高的建筑物内或建筑群之间的信息传输通道。通过它可使话音设备、数据设备、交换设备及各种控制设备与信息管理系统连接起来，同时也使这些设备与外部通信网络相连的综合布线。它还包括建筑物外部网络或电信线路的连接点与应用系统设备之间的所有线缆及相关的连接部件。综合布线由不同系列和规格的部件组成,其中包括：传输介质、相关连接硬件(如配线架、连接器、插座、插头、适配器)以及电气保护设备等。这些部件可用来构建各种子系统,它们都有各自的具体用途,不仅易于实施,而且能随需求的变化而平稳升级。 简介 综合布线的英文表达为Structured Cabling System（通俗表达为Cabling System，简称SCS，最早由AT&T提出）或Premises Distribution System（PDS，目前国标采用这一称法）。 综合布线优点： 相对于以往的布线，综合布线的特点可以概况为： 实用性:实施后,布线系统将能够适应现代和未来通信技术的发展，并且实现话音、数据通信等信号的统一传输。 灵活性:布线系统能满足各种应用的要求，即任一信息点能够连接不同类型的终端设备，如电话、计算机、打印机、电脑终端、电传真机、各种传感器件以及图象监控设备等。 模块化:综合布线系统中除去固定于建筑物内的水平缆线外，其余所有的接插件都是基本式的标准件，可互连所有话音、数据、图象、网络和楼宇自动化设备，以方便使用、搬迁、更改、扩容和管理。 扩展性:综合布线系统是可扩充的，以便将来有更大的用途时,很容易将新设备扩充进去。 经济性:采用综合布线系统后可以使管理人员减少，同时，因为模块化的结构，工作难度大大降低了日后因更改或搬迁系统时的费用。 通用性:对符合国际通信标准的各种计算机和网络拓扑结构均能适应，对不同传递速度的通信要求均能适应，可以支持和容纳多种计算机网络的运行。 综合布线术语（中英文对照） 简单介绍下综合布线术语的中英文缩写及对照： ANSI:American National Standards Institute美国国家标准学会 AU:Administration Unit 管理单元 AUG:Administration Unit Group 管理单元组 BAC:Building Automation & Control net建筑物自动化和控制网络
PCB电路板布局技巧
PCB布局、布线基本原则 一、元件布局基本规则1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3.卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4.元器件的外侧距板边的距离为5mm；5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6.金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；7.发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；8.电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；9.其它元器件的布置：所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)；11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过；12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil；3、正常过孔不低于30mil； 4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil；
网络工程施工标准 工程部经理：海华 综合布线系统概述 ?在信息社会中，一个现代化的大楼，除了具有、传真、空调、消防、动力电线、照明电线外，计算机网络线路也是不可缺少的。布线系统的对象是建筑物或楼宇的传输网络，以使话音和数据通信设备、交换设备和其他信息管理系统彼此相连，并使这些设备与外部通信网络连接。它包含着建筑物部和外部线路（网络线路、局线路）间的民用电缆及相关的设备连接措施。布线系统是由许多部件组成的，主要有传输介质、线路管理硬件、连接器、插座、插头、适配器、传输电子线路、电气保护设施等，并由这些部件来构造各种子系统。 ?综合布线系统应该说是跨学科跨行业的系统工程，作为信息产业体现在以下几个方面： ?1) 楼宇自动化系统（ B A）； ?2) 通信自动化系统（ C A）； ?3) 办公室自动化系统（O A）； ?4) 计算机网络系统（ C N）。 布线工程开工前的准备工作 ?网络工程经过调研，确定方案后，下一步就是工程的实施，而工程实施的第一步就是开工 ?前的准备工作，要求做到以下几点：
?开工前要办理好相关手续（出入证、安全消防用品等）。 ?施工人员进入工地要穿统一工作服。 ?设计综合布线实际施工图。确定布线的走向位置。供施工人员使用。 ?施工前向项目经理领取材料清单及工程进度表。 ?备料。网络工程施工过程需要许多施工材料，这些材料有的必须在开工前就备好料，有的可以在开工过程中备料。主要有以下几种： ?光缆、双绞线、插座、信息模块、服务器、稳压电源、集线器等落实购货厂商，并确定提货日期； ?不同规格的塑料槽板、P V C防火管、蛇皮管、自攻螺丝等布线用料就位； 施工过程中要注意的事项 ?1) 施工现场督导人员要认真负责，及时处理施工进程中出现的各种情况，协调处理各方意见。 ?2) 如果现场施工碰到不可预见的问题，应及时向工程单位和项目经理汇报，并提出解决办法供工程单位当场研究解决，以免影响工程进度。施工现场进度变更与材料变更应及时向项目经理汇报，便于项目经理及时变更报价及施工进度的调整。 ?3) 对工程单位计划不周的问题，要及时妥善解决。每周必须以书面形式向项目经理汇报工程进度。 ?4) 对工程单位新增加的点要及时在施工图中反映出来。 ?5) 对部分场地或工段要及时进行阶段检查验收，确保工程质量。
pcb 布局布线技巧及原则 [ 2009-11-16 0:19:00 | By: lanzeex ] PCB 布局、布线基本原则 一、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 2. 定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安 装孔周围3.5mm （对于 M2.5）、4mm（对于M3内不得贴装元器件； 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路； 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm； 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧 贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板 中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm； 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座
及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔； 9. 其它元器件的布置： 所有IC 元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直； 10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil（或0.2mm）； 11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过； 12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致； 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边w 1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线； 2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil ；信号线宽不应低于12mil ；cpu 入出线不应低于10mil （或8mil ）；线间距不低于10mil ； 3、正常过孔不低于30mil ； 4、双列直插：焊盘60mil ，孔径40mil ； 1/4W 电阻：51*55mil （0805 表贴）；直插时焊盘62mil ，孔径42mil ；无极电容：51*55mil （0805 表贴）；直插时焊盘50mil ，孔径28mil ； 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。如何提高抗干扰能力和电磁兼容性在研制带处理器的电子产品时，如何提高抗干扰能力和电磁兼容性？
1. Protel DXP2004 中的仿真元件库有哪些？怎样加载到系统中来？ 2. 简述元件在PCB板上布局和布线的总体原则。3．什么是飞线？飞线与导线的区别？ 4. 层次原理图的作用？说明层次原理图的几种设计方法。 5. 网络表是否一定从原理图生成？网络表的主要作用是什么？网络表文件从结构上分为哪几部分？ 6. 请说出PCB设计的三种方法，以及各种方法的优缺点。 7. 请描述如何建立自己的原理图图纸模板，如何调用它。 8. 在印制电路板的选项设置中，可以设置哪几类网格，每类网格的作用是什么？ 2. 设计PCB有哪几种方法？各自优缺点如何？ 3. 原理图仿真的基本流程是什么？仿真要遵循哪些原则？ 4. 简单描述，在手动规划PCB寸，要进行哪几步设置？每步需要注意什么？ 5. 层次原理图的作用？说明层次原理图的几种设计方法。 6. 网络表是否一定从原理图生成？网络表的主要作用是什么？网络表文件从结构上分为哪几部分？ 7. PCB设计完成后，可以生成哪些报表？ 1. Protel DXP 2004 中的仿真元件库有哪些？怎样加载到系统中来 仿真信号源元件库，仿真专用函数元件库，仿真数学函数元件库，信号仿真传输线元件库。
执行Design'Browes Libary 命令，调出元件库编辑管理器，在管理器中 点击"Libaries... ”按钮，弹出Available Libaries 对话框。在对话框中点击“ In stall... ”按钮，系统弹出Libary文件夹中的库文件列表，选择 要加载的库文件安装即可。 2. 简述元件在PCB板上布局和布线的总体原则。 布局：1.元件排列规则，元件平行排列，均匀整齐紧凑的排列在PCB板上，尽量减少和缩短各元件之间的引线和连线 2.按照信号走向布局原则，便于 信号流通，并使信号尽可能保持一致方向，易于焊接和批量生 3.防止电磁 干扰4. 抑制热干扰5.可调元件的布局 1. 布线：连线精简，安全载流，电磁抗干扰，环境效应，安全工作，组装方便规范，经济等原则。 安全间距允许值10mil，布线拐角45度，布线层确定（顶层垂直，底层水平），布线优先级设置为2,以布线的总线长最短为设计原则，过孔类型 （孔径20mil，宽度40mil）走线宽度（电源接地线为20mil,其他为10mil）. 3. 什么是飞线？飞线与导线的区别？ 飞线是在引入网络表后，系统根据规则生成的，用来指引布线的一种连线。 飞线与导线是有本质的区别的。飞线只是一种形式上的连线，它只是形式上表示出各个焊点间的连接关系，没有电气的连接意义。导线则是根据飞线指示的焊点间连接关系布置的，具有电气连接意义的连接线路。 5.网络表是否一定从原理图生成？网络表的主要作用是什么？网络表文件 从结构上分为哪几个部分？ 不是。可以从原理图获得，也可以按规则自己编写。 作用：1.网络表文件可支持印制电路板设计的自动布线及电路模拟程序。 2可以与印制电路板中得到的网络表进行比较，核对查错。 7.请描述如何建立自己的原理图图纸模板，如何调用它？ 1、建立PCB项目文件，并建立原理图文件图纸，然后建一个图纸模板 2、执行菜单命令Desig n/Optio ns ，设置图纸大小 3、在sheet options 选项卡的options 中设置图幅方向为水平选中show border显示板边框线，单击0K按钮 4、按照标准尺寸要求，放置图框线，绘制图框及标题栏格线 5、放置文本内容 6、保存模板文件 7、若想在原理图纸中调用此模板，执行菜单命令Desig n/Template/Set Template File Name 8、在印制电路板的选项设置中，可以设置那几类网络，每类网络的作用是什么？ 工作层设置：决定PCB设计工作能否正常进行。 参数设置：为用户设定个性化的设计环境。 2. 设计PCB有哪几种方法？各自优缺点如何？ 1. 全自动设计，优点：设计的周期短，缺点：因为布局和走线的策略都是利用人工智能判断设计的，但目前人工智能技术还不够完善。
网络工程施工标准 工程部经理：陈海华综合布线系统概述 ?在信息社会中，一个现代化的大楼内，除了具有电话、传真、空调、消防、动力电线、照明电线外，计算机网络线路也是不可缺少的。布线系统的对象是建筑物 或楼宇内的传输网络，以使话音和数据通信设备、交换设备和其他信息管理系统 彼此相连，并使这些设备与外部通信网络连接。它包含着建筑物内部和外部线路 （网络线路、电话局线路）间的民用电缆及相关的设备连接措施。布线系统是由许多部件组成的，主要有传输介质、线路管理硬件、连接器、插座、插头、适配 器、传输电子线路、电气保护设施等，并由这些部件来构造各种子系统。 ?综合布线系统应该说是跨学科跨行业的系统工程，作为信息产业体现在以下几个方面： ?1) 楼宇自动化系统（B A）； ?2) 通信自动化系统（C A）； ?3) 办公室自动化系统（O A）； ?4) 计算机网络系统（C N）。 布线工程开工前的准备工作 ?网络工程经过调研，确定方案后，下一步就是工程的实施，而工程实施的第一步就是开工 ?前的准备工作，要求做到以下几点： ?开工前要办理好相关手续（出入证、安全消防用品等）。 ?施工人员进入工地要穿统一工作服。
?设计综合布线实际施工图。确定布线的走向位置。供施工人员使用。 ?施工前向项目经理领取材料清单及工程进度表。 ?备料。网络工程施工过程需要许多施工材料，这些材料有的必须在开工前就备好料，有的可以在开工过程中备料。主要有以下几种： ?光缆、双绞线、插座、信息模块、服务器、稳压电源、集线器等落实购货厂商，并确定提货日期； ?不同规格的塑料槽板、P V C防火管、蛇皮管、自攻螺丝等布线用料就位； 施工过程中要注意的事项 ?1) 施工现场督导人员要认真负责，及时处理施工进程中出现的各种情况，协调处理各方意见。 ?2) 如果现场施工碰到不可预见的问题，应及时向工程单位和项目经理汇报，并提出解决办法供工程单位当场研究解决，以免影响工程进度。施工现场进度变更与材料变更应及时向项目经理汇报，便于项目经理及时变更报价及施工进度的调 整。 ?3) 对工程单位计划不周的问题，要及时妥善解决。每周必须以书面形式向项目经理汇报工程进度。 ?4) 对工程单位新增加的点要及时在施工图中反映出来。 ?5) 对部分场地或工段要及时进行阶段检查验收，确保工程质量。 工程施工结束时注意事项 ?工程施工结束时的注意事项如下： ?1) 清理现场，保持现场清洁、美观； ?2) 对墙洞、竖井等交接处要进行修补；
PCB布线的基本原则 一位同事负责布的一块步进电机驱动板，性能指标老是达不到文档提到的性能，虽然能用，大电流丢步，高速上不去，波形差，在深入分析之后发现违背了一些PCB布线的基本原则，修改之后性能就非常好，这让我再一次的感受到PCB布线的重要性，尤其是我们经常做大功率电源、传感器这类对PCB布线要求极为严格的。 前几天在MSOS群中，网友“嗡嗡”提出PCB布线问题，我有感于之前步进电机布线引起的问题，把这个PCB布线用常识来理解，通俗易懂、避开电路回路、电磁场传输线等高深复杂，越讲越讲不清的东西，从根本上让大家明白怎么回事，不被一些专业术语约束，获得群内网友的认同。 PCB布线，就是铺设通电信号的道路连接各个器件，这好比修道路，连接各个城市通汽车，完全一回事。 道路建设要求一去一回两条线，PCB布线同样道理，需要形成一个两条线的回路，对于低频电路角度上讲，是回路，对于高速电磁场来讲，是传输线，最常见的如差分信号线。比如USB、网线等。对于传输线的阻抗特性等，本文不做进一步讲解。 可以说，差分信号线，是连接器件信号的理想模型。对信号要求越高的，越要靠近差分信号线。 当一块板子器件非常多，若都按差分线布，一是PCB的面积太大，二是要布2N条线，工作量太大，难度也很大，于是人们针对实际需求提出了多层PCB的概念，最典型的就是双面PCB板。把底部一层作为公共的参考回路，这样布线只需要布N+1根即可，PCB版面也大大缩小。
公共参考回路，也就是大家常说的参考地，针对大部分嵌入式行业来说，信号因为数字化后对信号质量要求不是很高，这样采用整层的参考地，可以缩小板面，又提高效率，大大节约了时间，深受大家喜欢。实际上缩小板面就是缩短信号线长度，也可以部分抵消因为参考地引起的信号质量下降问题，所以在实际中，这种引入参考地的PCB布线效果，基本接近差分线理想模型。到了今天，我们都习惯于这种方式，似乎PCB布线，就是要有一层参考地，没有为什么。 在双面板设计中，因为经常有交叉线存在，需要跳线到地层做交叉线交换，这个需要特别指出的是，这个跳线不能太长，若太长，容易分割参考地，尤其是对于一些信号质量要求高的线，底部的参考地不能被分割，。否则信号的回路被完全破坏，参考地失去了意义。所以一般的讲，参考地层只适合做信号线的短跳线用，信号线尽量布顶层，或者引入更多层的PCB板。 路与路之间靠的太近容易出现影响，比如坐高铁的时候，感觉的到对面开来火车对自己所坐火车的影响。信号线也一样，不能靠的太近，若信号线与信号线之间是平行的，一定要保持一定的距离，这个以实验为准，并且底部要有很好的参考地。低频小信号下，一般影响不是很大，高频强信号是需要注意的。 对于高频、大电流方面的PCB布线，比如开关电源等，最忌讳的就是驱动信号被输出强电流、强电压干扰。MOS管的驱动信号，很容易受输出强电流的影响，两者要保持一定的距离，不要靠的太近。模拟音响时代，运放放大倍数过高，就会出现自激效应，原因同MOS 管一样。 PCB布线的载体是PCB板，一般参考地跟PCB板边离1mm附近，信号线离参考地边缘1mm 附近，这样把信号都约束在PCB板内，可以降低EMC辐射。 当对PCB设计还没有概念的，就多想想我们日常的道路，两者完全一致。
1 布局的设计 Protel 虽然具有自动布局的功能,但并不能完全满足高频电路的工作需要,往往要凭借设计者的经验,根据具体情况,先采用手工布局的方法优化调整部分元器件的位置,再结合自动布局完成PCB的整体设计。布局的合理与否直接影响到产品的寿命、稳定性、EMC (电磁兼容)等,必须从电路板的整体布局、布线的可通性和PCB的可制造性、机械结构、散热、EMI(电磁干扰) 、可靠性、信号的完整性等方面综合考虑。 一般先放置与机械尺寸有关的固定位置的元器件,再放置特殊的和较大的元器件,最后放置小元器件。同时,要兼顾布线方面的要求,高频元器件的放置要尽量紧凑,信号线的布线才能尽可能短,从而降低信号线的交叉干扰等。 1.1 与机械尺寸有关的定位插件的放置 电源插座、开关、PCB之间的接口、指示灯等都是与机械尺寸有关的定位插件。通常,电源与PCB之间的接口放到PCB的边缘处,并与PCB 边缘要有3 mm～5 mm的间距;指示发光二极管应根据需要准确地放置;开关和一些微调元器件,如可调电感、可调电阻等应放置在靠近PCB 边缘的位置,以便于调整和连接;需要经常更换的元器件必须放置在器件比较少的位置,以易于更换。 1.2 特殊元器件的放置 大功率管、变压器、整流管等发热器件,在高频状态下工作时产生的热量较多,所以在布局时应充分考虑通风和散热,将这类元器件放置在PCB上空气容易流通的地方。大功率整流管和调整管等应装有散热器,并要远离变压器。电解电容器之类怕热的元件也应远离发热器件,否则电解液会被烤干,造成其电阻增大,性能变差,影响电路的稳定性。 易发生故障的元器件,如调整管、电解电容器、继电器等,在放置时还要考虑到维修方便。对经常需要测量的测试点,在布置元器件时应注意保证测试棒能够方便地接触。 由于电源设备内部会产生50 Hz泄漏磁场,当它与低频放大器的某些部分交连时,会对低频放大器产生干扰。因此,必须将它们隔离开或者进行屏蔽处理。放大器各级最好能按原理图排成直线形式,如此排法的优点是各级的接地电流就在本级闭合流动,不影响其他电路的工作。输入级与输出级应当尽可能地远离,减小它们之间的寄生耦合干扰。 考虑各个单元功能电路之间的信号传递关系,还应将低频电路和高频电路分开,模拟电路和数字电路分开。集成电路应放置在PCB的中央,这样方便各引脚与其他器件的布线连接。 电感器、变压器等器件具有磁耦合,彼此之间应采用正交放置,以减小磁耦合。另外,它们都有较强的磁场,在其周围应有适当大的空间或进行磁屏蔽,以减小对其他电路的影响。 在PCB的关键部位要配置适当的高频退耦电容,如在PCB电源的输入端应接一个10μF～100 μF的电解电容,在集成电路的电源引脚附近都应接一个0.01 pF左右的瓷片电容。有些电路还要配置适当的高频或低频扼流圈,以减小高低频电路之间的影响。这一点在原理图设