散热器的基本原理之知识普及篇
众所周知电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性，要让PC各部件的工作温度保持在合理的范围内，除了保证PC工作环境的温度在合理范围内之外，还必须要对其进行散热处理。而随着PC计算能力的增强，功耗与散热问题日益成为不容回避的问题。一般说来，PC内的热源大户包括CPU、主板(南桥、北桥及VRM部分)、显卡以及其他部件如硬件、光驱等，它们工作时消耗的电能会有相当一部分转化为热量。尤其对CPU而言，如果用户进行了超频，其内部元件的发热量更是不可小觑，要保证其稳定地工作更必须有效地散热。
热传递的原理与基本方式
学过中学物理的朋友都知道，热传递主要有三种方式：
第一传导：物质本身或当物质与物质接触时，能量的传递就被称为热传导，这是最普遍的一种热传递方式，由能量较低的粒子和能量较高的粒子直接接触碰撞来传递能量。相对而言，热传导方式局限于固体和液体，因为气体的分子构成并不是很紧密，它们之间能量的传递被称为热扩散。
热传导的基本公式为“Q=K×A×ΔT/ΔL”。其中Q代表为热量，也就是热传导所产生或传导的热量；K为材料的热传导系数，热传导系数类似比热，但是又与比热有一些差别，热传导系数与比热成反比，热传导系数越高，其比热的数值也就越低。举例说明，纯铜的热传导系数为396.4，而其比热则为0.39；公式中A代表传热的面积(或是两物体的接触面积)、ΔT代表两端的温度差；ΔL则是两端的距离。因此，从公式我们就可以发现，热量传递的大小同热传导系数、热传热面积成正比，同距离成反比。热传递系数越高、热传递面积越大，传输的距离越短，那么热传导的能量就越高，也就越容易带走热量。
第二对流：对流指的是流体(气体或液体)与固体表面接触，造成流体从固体表面将热带走的热传递方式。
具体应用到实际来看，热对流又有两种不同的情况，即：自然对流和强制对流。自然对流指的是流体运动，成因是温度差，温度高的流体密度较低，因此质量轻，相对就会向上运动。相反地，温度低的流体，密度高，因此向下运动，这种热传递是因为流体受热之后，或者说存在温度差之后，产生了热传递的动力；强制对流则是流体受外在的强制驱动（如风扇带动的空气流动）,驱动力向什么地方，流体就向什么地方运动，因此这种热对流更有效率和可指向性。
热对流的公式为“Q=H×A×ΔT”。公式中Q依旧代表热量，也就是热对流所带走的热量；H为热对流系数值，A则代表热对流的有效接触面积；ΔT代表固体表面与区域流体之间的温度差。因此热对流传递中，热量传递的数量同热对流系数、有效接触面积和温度差成正比关系；热对流系数越高、有效接触面积越大、温度差越高，所能带走的热量也就越多。
第三辐射：热辐射是一种可以在没有任何介质的情况下，不需要接触，就能够发生热交换的传递方式，也就是说，热辐射其实就是以波的形式达到热交换的目的。
既然热辐射是通过波来进行传递的，那么势必就会有波长、有频率。不通过介质传递就需要的物体的热吸收率来决定传递的效率了，这里就存在一个热辐射系数，其值介于0～1之间，是属于物体的表面特性，而刚体的热传导系数则是物体的材料特性。一般的热辐射的热传导公式为“Q =E×S×F×Δ(Ta－Tb)”。公式中Q代表热辐射所交换的能力，E是物体表面的热辐射系数。在实际中，当物质为金属且表面光洁的情况下，热辐射系数比较小，而把金属表面进行处理后（比如着色）其表面热辐射系数值就会提升。塑料或非金属类的热辐射系数值大部分都比较高。S是物体的表面积，F则是辐射热交换的角度和表面的函数关系，但这里这个函数比较难以解释。Δ(Ta－Tb)则是表面a的温度同表面b之间的温度差。因此热辐射系数、物体表面积的大小以
及温度差之间都存在正比关系。
任何散热器也都会同时使用以上三种热传递方式，只是侧重有所不同。以CPU散热为例，整个热传导过程包括4个环节，第一是CPU，它是热源产生者，热由CPU工作不断地散发出来；第二是底座和散热片是热的传导体，底座与CPU核心紧密接触的散热片底座以将热以传导的方式传递到散热片；第三是风扇是增加热传导和指向热传导的媒介，到达散热片的热量再通过其他方式如风扇吹动将热量送走；第四是空气，这是热交换的最终流向，要保证有良好的散热，机箱内部就得有充裕空间和科学的风道。
散热方式
一般说来，依照从散热器带走热量的方式，可以将散热器分为主动式散热和被动式散热。所谓的被动式散热，是指通过散热片将热源如CPU产生的热量自然散发到空气中，其散热的效果与散热片大小成正比，但因为是自然散发热量，效果当然大打折扣，常常用在那些对空间没有要求的设备中，或者用于为发热量不大的部件散热，如部分普及型主板在北桥上也采取被动式散热。对于个人使用的PC机来说，绝大多数采取主动式散热方式，主动式散热就是通过风扇等散热设备强迫性地将散热片发出的热量带走，其特点是散热效率高，而且设备体积小。
主动式散热，从散热方式上细分，可以分为风冷散热、液冷散热、热管散热、半导体制冷、化学制冷等等。风冷
风冷散热是最常见的散热方式，相比较而言，也是较廉价的方式。风冷散热从实质上讲就是使用风扇带走散热器所吸收的热量。具有价格相对较低，安装方便等优点。但对环境依赖比较高，例如气温升高以及超频时其散热性能就会大受影响。
液冷
液冷散热是通过液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量，与风冷相比，具有安静、降温稳定、对环境依赖小等等优点。液冷的价格相对较高，而且安装也相对麻烦一些。同时安装时尽量按照说明书指导的方法安装才能获得最佳的散热效果。出于成本及易用性的考虑，液冷散热通常采用水做为导热液体，因此液冷散热器也常常被称为水冷散热器。
热管
热管属于一种传热元件，它充分利用了热传导原理与致冷介质的快速热传递性质，通过在全封闭真空管内的液体的蒸发与凝结来传递热量，具有极高的导热性、良好的等温性、冷热两侧的传热面积可任意改变、可远距离传热、可控制温度等一系列优点，并且由热管组成的换热器具有传热效率高、结构紧凑、流体阻损小等优点。其导热能力已远远超过任何已知金属的导热能力。
半导体制冷
半导体制冷就是利用一种特制的半导体制冷片在通电时产生温差来制冷，只要高温端的热量能有效的散发掉，则低温端就不断的被冷却。在每个半导体颗粒上都产生温差，一个制冷片由几十个这样的颗粒串联而成，从而在制冷片的两个表面形成一个温差。利用这种温差现象，配合风冷/水冷对高温端进行降温，能得到优秀的散热效果。半导体制冷具有制冷温度低、可靠性高等优点，冷面温度可以达到零下10℃以下，但是成本太高，而且可能会因温度过低导致CPU结露造成短路，而且现在半导体制冷片的工艺也不成熟，不够实用。
化学制冷
所谓化学制冷，就是使用一些超低温化学物质，利用它们在融化的时候吸收大量的热量来降低温度。这方面以使用干冰和液氮较为常见。比如使用干冰可以将温度降低到零下20℃以下，还有一些更“变态”的玩家利用液氮将CPU温度降到零下100℃以下（理论上），当然由于价格昂贵和持续时间太短，这个方法多见于实验室或极端的超频爱好者。
决定散热效果的几个方面
第一、材质的选择
热传导系数(单位: W/mK)
银429 铜401
金317 铝237
铁80 铅34.8
1070型铝合金226 1050型铝合金209
6063型铝合金201 6061型铝合金155
一般说来，普通风冷散热器自然要选择金属作为散热器的材料。对所选用的材料，希望其同时具有高比热和高热传导系数，从上可以看出，银和铜是最好的导热材料，其次是金和铝。但是金、银太过昂贵，所以，目前散热片主要由铝和铜制成。相比较而言，铜和铝合金二者同时各有其优缺点：铜的导热性好，但价格较贵，加工难度较高，重量过大，且铜制散热器热容量较小，而且容易氧化。另一方面纯铝太软，不能直接使用，都是使用的铝合金才能提供足够的硬度，铝合金的优点是价格低廉，重量轻，但导热性比铜就要差很多。所以在散热器的发展史上也出现了以下几种材质的产品：
纯铝散热器
纯铝散热器是早期最为常见的散热器，其制造工艺简单，成本低，到目前为止，纯铝散热器仍然占据着相当一部分市场。为增加其鳍片的散热面积，纯铝散热器最常用的加工手段是铝挤压技术，而评价一款纯铝散热器的主要指标是散热器底座的厚度和Pin-Fin比。Pin是指散热片的鳍片的高度，Fin是指相邻的两枚鳍片之间的距离。Pin-Fin比是用Pin的高度(不含底座厚度)除以Fin，Pin-Fin 比越大意味着散热器的有效散热面积越大，代表铝挤压技术越先进。
纯铜散热器
铜的热传导系数是铝的1.69倍，所以在其他条件相同的前提下，纯铜散热器能够更快地将热量从热源中带走。不过铜的质地是个问题，很多标榜“纯铜散热器”其实并非是真正的100％的铜。在铜的列表中，含铜量超过99％的被称为无酸素铜，下一个档次的铜为含铜量为85％以下的丹铜。目前市场上大多数的纯铜散热器的含铜量都在介于两者之间。而一些劣质纯铜散热器的含铜量甚至连85％都不到，虽然成本很低，但其热传导能力大大降低，影响了散热性。此外，铜也有明显的缺点，成本高，加工难，散热器质量太大都阻碍了全铜散热片的应用。红铜的硬度不如铝合金AL6063，某些机械加工(如剖沟等)性能不如铝；铜的熔点比铝高很多，不利于挤压成形( Extrusion )等等问题。
铜铝结合技术
在考虑了铜和铝这两种材质各自的缺点后，目前市场部分高端散热器往往采用铜铝结合制造工艺，这些散热片通常都采用铜金属底座，而散热鳍片则采用铝合金，当然，除了铜底，也有散热片使用铜柱等方法，也是相同的原理。凭借较高的导热系数，铜制底面可以快速吸收CPU释放的热量；铝制鳍片可以借助复杂的工艺手段制成最有利于散热的形状，并提供较大的储热空间并快速释放，这在各方面找到了的一个均衡点。
第二、制作工艺
1.底座的制作工艺
要提高散热器底座的热传导能力，选用具有较高的热传导系数的材质是一方面，但另一方面也要解决好热源如CPU与散热器底座的结合的紧密程度问题。根据热传导的定律，在材质固定的前提下，传导能力与接触面积成正比，与接触距离成反比。接触面积越大，就能使热量越快地散发出去，但对CPU来说其Die是固定的，所以结合距离就更显重要。
常用的底面处理工艺包括：
拉丝工艺(研磨)
拉丝工艺也是使用最多的底面处理工艺。拉丝时使用某种表面具有一定粗糙程度及硬度的工具，常见的如砂纸、锉等，对物体处理表面进行单向、反复或旋转的摩擦，借助工具粗糙表面摩擦时的剪削效果去除处理
表面的凸出物；当然，磨平凸出物的同时也会在原本平整的表面上造成划痕。故而应采用由粗到细循序渐进的过程，逐渐减小处理表面的粗糙程度。
盘铣工艺(切削)
盘铣工艺是指将散热器底面固定之后通过高速旋转的刀具切割散热器表面，刀具始终在同一平面内旋转，因此切割出来的底面非常平整。与拉丝工艺相同，盘铣工艺使用的刀具越精细，切割出的底面的平整程度越高。盘铣工艺的制造成本较高，但相对拉丝只需要两三道工序，比较省时，并且效果也比较理想。
数控机床
数控机床应用于散热片的底面平整处理主要采用的工艺仍然是铣。但与传统盘铣不同，数控铣床的刀具可以通过单片机精确控制与散热片间的相对距离。刀具接触散热片底面后，两者水平方向相对运动，即可对传统盘铣中刀具空隙留下的未处理部分进行切削，而达到完整的平面效果，不许任何后续处理即可获得镜面一般的效果，平整度可小于0.001mm。
其他工艺
除上述几种外，还有其他对散热器底处理的工艺，如抛光，不过，相对而言，抛光处理更多地是出于散热器美观方面的考虑，对散热器底面平整度没有太大的改善，且处理成本较高。
2.常见的铜铝结合工艺
扦焊
扦焊是采用熔点比母材熔点低的金属材料作为焊料，在低于母材熔点而高于焊料熔点的温度下，利用液态焊料润湿母材，填充接头间隙，然后冷凝形成牢固接合界面的焊接方法。主要工序有：材料前处理、组装、加热焊接、冷却、后处理等工序。常用的扦焊方式是锡扦焊,铝表面在空气中会形成一层非常稳定的氧化层(AL2O3),使铜铝焊接难度较高,这是阻碍焊接的最大因素。必须要将其去除或采用化学方法将其去除后并电镀一层镍或其它容易焊接的金属，这样铜铝才能顺利焊接在一起。散热片上的铜底是进行热的传导，要求的不仅是机械强度，更重要的是焊接的面积要大(焊着率要高)，才能有效地提升散热效能，否则不断不会提升散热效能，反而会使其比全铝合金的散热片更加糟糕。
贴片、螺丝锁合
贴片工艺是将薄铜片通过螺丝与铝制底面结合，这样做的主要目的是增加散热器的瞬间吸热能力，延长一部分本身设计成熟的纯铝散热器的生命周期。经过测试发现：在铝散热片底部与铜块之间使用高性能导热介质，施加80Kgf的力压紧后用螺丝将其锁紧，其散热效果与铜铝焊接的效果相当，同样达到了预计的散热效能提升幅度。这种方法较焊接简单, 而且品质稳定，制程简单，投入设备成本较焊接低，不过只是作为改进，所以性能提升不明显。虽然有散热膏填充，铜片与铝底之间的不完全接触仍然是热量传递的最大障碍。
塞铜嵌铜
塞铜方式主要有两种，一种是将铜片嵌入铝制底板中，常见于用铝挤压工艺制造的散热器中。由于铝制散热器底部的厚度有限，嵌入铜片的体积也受到限制。增加铜片的主要目的是加强散热器的瞬间吸热能力，而且与铝制散热器的接触也很有限，所以大多数情况下，这种铜铝散热器比铝制散热器的效果好不了多少，在接触不良的情况下，甚至为妨碍散热。还有一种是将铜柱嵌入鳍片呈放射状的铝制散热器中。Intel原装散热器就是采用了这样的设计。铜柱的体积较大，与散热器的接触较为充分。采用铜柱后，散热器的热容量和瞬间吸热能力都能增长。这种设计也是目前OEM采用较多的。
3.散热器的加工成型技术
从某些角度看，散热器的加工成型技术决定了散热器的最终性能，也是厂商技术实力的最重要体现。目前
散热器的主流成型技术多为如下几类：
铝挤压技术(Extruded)
铝挤压技术简单的说就是将铝锭高温加热至约520~540℃，在高压下让铝液流经具有沟槽的挤型模具，作出散热片初胚，然再对散热片初胚进行裁剪、剖沟等处理后就做成了我们常见到的散热片。铝挤压技术较易实现，且设备成本相对较低，也使其在前些年的低端市场得到广泛的应用。一般常用的铝挤型材料为AA6063，其具有良好热传导率(约160~180 W/m.K)与加工性。不过由于受到本身材质的限制散热鳍片的厚度和长度之比不能超过1：18，所以在有限的空间内很难提高散热面积，故铝挤散热片散热效果比较差，很难胜任现今日益攀升的高频率CPU。
铝压铸技术
除铝挤压技术外，另一个常被用来制造散热片的制程方式为铝压铸，通过将铝锭熔解成液态后，填充入金属模型内，利用压铸机直接压铸成型，制成散热片，采用压注法可以将鳍片做成多种立体形状，散热片可依需求作成复杂形状，亦可配合风扇及气流方向作出具有导流效果的散热片，且能做出薄且密的鳍片来增加散热面积，因工艺简单而被广泛采用。一般常用的压铸型铝合金为ADC12，由于压铸成型性良好，适用于做薄铸件，但因热传导率较差(约96 W/m.K)，现在国内多以AA1070 铝料来做为压铸材料，其热传导率高达200 W/m.K 左右，具有良好的散热效果。不过，以AA1070 铝合金压铸散热器存在着一些其自身无法克服的先天不足：
(1)压铸时表面流纹及氧化渣过多，会降低热传效果。
(2)冷却时内部微缩孔偏高，实质热传导率降低(K<200 W/m.K)。
(3)模具易受侵蚀，致寿命较短。
(4)成型性差，不适合薄铸件。
(5)材质较软，容易变型。
接合型制程
这类散热器是先用铝或铜板做成鳍片，之后利用导热膏或焊锡将它结合在具有沟槽的散热底座上。结合型散热器的特点是鳍片突破原有的比例限制，散热效果好，而且还可以选用不同的材质做鳍片。此制程之优点为散热器Pin-Fin比可高达60以上，散热效果佳，且鳍片可选用不同材质制作。其缺点在于利用导热膏和焊锡接结合的鳍片与底座之间会存在介面阻抗问题，从而影响散热，为了改善这些缺点，散热器领域又运用了2种新技术。
首先是插齿技术，它是利用60吨以上的压力，把铝片结合在铜片的基座中，并且铝和铜之间没有使用任何介质，从微观上看铝和铜的原子在某种程度上相互连接，从而彻底避免了传统的铜铝结合产生介面热阻的弊端，大大提高了产品的热传到能力。
其次是回流焊接技术，传统的接合型散热片最大的问题是介面阻抗问题，而回流焊接技术就是对这一问题的改进。其实，回流焊接和传统接合型散热片的工序几乎相同，只是使用了一个特殊的回焊炉，它可以精确的对焊接的温度和时间参数进行设定，焊料采用用铅锡合金，使焊接和被焊接的金属得到充分接触，从而避免了漏焊空焊，确保了鳍片和底座的连接尽可能紧密，最大限度降低介面热阻，又可以控制每一个焊点的焊铜融化时间和融化温度，保证所有焊点的均匀，不过这个特殊的回焊炉价格很贵，主板厂商用的比较多，而散热器厂商则很少采用。一般说来，采取这种工艺的散热器多用于高端，价格较为昂贵。
可挠性制程
可挠性制程通过先将铜或铝的薄板，以成型机折成一体成型的鳍片，然后用穿刺模将上下底板固定，再利用高周波金属熔接机，与加工过的底座焊接成一体，由于制程为连续接合，适合做高厚长比的散热片，且因鳍片为一体成型，利于热传导的连续性，鳍片厚度仅有0.1mm，可大大降低材料的需求，并在散热片容许重量内得到最大热传面积。为达到大量生产，并克服材质接合时之接口阻抗，制程部份采上下底板同时送料，自动化一贯制程，上下底板接合采高周波熔焊接合，即材料熔合来防止接口阻抗的产生，以建立高强度、紧密排列间距的散热片。由于制程连续，故能大量生产，且由于重量大幅减轻，效能提升，所以能增加热传效率。
锻造制程
锻造工艺就是将铝块加热后将铝块加热至降伏点，利用高压充满模具内而形成的，它的优点是鳍片高度可以达到50mm以上，厚度1mm以下，能够在相同的体积内得到最大的散热面积，而且锻造容易得到很好的尺寸精度和表面光洁度。但锻造时，由于冷却塑性流变时会有颈缩现象，使散热片易有厚薄、高度不均的情况产生，进而影响散热效率，因金属的塑性低，变形时易产生开裂，变形抗力大，需要大吨位(500吨以上)的锻压机械，也正因为设备和模具的高昂费用而导致产品成本极高。且因设备及模具费用高昂，除非大量生产否则成本过高。
刨床、切削工艺
刨床式制程即先以挤型方式做出带有凹槽之长条状的胚子，再使用特殊的刀具，将初胚削出一层层的鳍片出来，其散热鳍片的厚度可薄至0.5mm 以下，且鳍片与底板是一体成型，从而避免接口阻抗这一多材质结合时的大麻烦。其缺点则是，在成型的过程中，由于材料应力集中，鳍片与底板接合处会产生肉眼不易察觉的裂缝，进而影响散热器的散热性能，且由于废料、量产能力及次品率等问题，使得制作成本较高。切削技术则是对一整块金属进行一次性切削，形成很薄、很密散热鳍片，从而有效地增加了散热面积。由于要进行切削，金属的硬度不能太高，所以铝的含量会比普通铝合金散热片稍高，成型后的散热器质量很轻，安装方便。这种技术虽然原料成本与普通压铸成型的散热器相当，但工艺要求高，加工困难，因此产品并不多。
精密切割技术
精密切割技术是将一块整体的型材(铝/铜)，根据需要用特殊的切割机床在基座上切割出指定间距的散热鳍片。相比传统的铝挤压工艺，精密切割技术可以在单位体积内切割出更大的散热面积(增加50%以上)。精密切割技术切割出的散热片表面会形成粗颗粒，这种粗颗粒可以使散热片和空气的接触面更大，提升散热效率。精密切割的最大优势是散热器属于整体切割成型，散热鳍片和散热底座结合为一体，精密切割技术制造的散热片不存在介面热阻的问题，热传导效率非常高。
扩展结合工艺
扩展结合工艺跟插齿工艺有些类似，先将铝或铜板做成鳍片，在高温下将鳍片插入带沟槽的散热器底部，不过扩展结合工艺在插入鳍片的同时还要塞入一个短铜片以产生过盈连接并提高散热鳍片与散热器底部的连接面积，来减小接触热阻，该工艺的接触热阻非常不错，该工艺已经被不少日系厂商所采用。
折叶(Fold FIN)技术
Fold FIN(金属折叶)技术在原理上与Skiving技术类似，是将单片的鳍片排列在特殊材料焊接的散热片底板上，由于鳍片可以达到很薄，鳍片间距也非常大，在单位面积可以使有效散热面积倍增，从而大大提高散热效果。一般说来，折叶工艺并非一项单独的制造工艺，它往往伴随回流焊接工艺。使用折叶工艺可以更好的控制焊接的精度，同时提高鳍片的强度。折叶后鳍片之间相互连接，还可以改善热量传递。Fold FIN技术也很复杂，一般厂家很难保证金属折叶和底部接触紧密，如果这点做得不好，散热效果会大打折扣。
压固法
将众多的铜片或铝片叠加起来，将其中一个侧面加压并抛光与CPU核心接触，另一侧面伸展开来作为散热
片的鳍片。压固法制作的散热器其特点是鳍片数量可以做的很多，而且不需要很高的工艺就能保证每个鳍片都能与CPU核心保持良好的接触而各个鳍片之间也通过压固的方式有着紧密的接触，彼此之间的热量传导损失也会明显降低，因此这种散热器的散热效果往往不错。
第三、风扇
对风冷散热器而言，最终都要通过风扇的强制对流来加快热量的散发，因此一款风扇的好坏，对整个散热效果起到了决定性的作用。配备一个性能优良的CPU风扇也是保证整部电脑顺利运转的关键因素之一。决定风扇最终散热性能的因素很多，主要包括风量、转速、噪音、使用寿命长短、采用何种扇叶轴承等。
1.风量
风量是指风冷散热器风扇每分钟排出或纳入的空气总体积，如果按立方英尺来计算，单位就是CFM；如果按立方米来算，就是CMM。散热器产品经常使用的风量单位是CFM(约为0.028立方米/分钟)。50x50x10mm CPU风扇一般会达到10 CFM，60x60x25mm风扇通常能达到20-30的CFM。在散热片材质相同的情况下，风量是衡量风冷散热器散热能力的最重要的指标。显然，风量越大的散热器其散热能力也越高。这是因为空气的热容比率是一定的，更大的风量，也就是单位时间内更多的空气能带走更多的热量。当然，同样风量的情况下散热效果和风的流动方式有关。
风量和风压
风量和风压是两个相对的概念。一般来说，在厂商节约成本的考量下，要设计风扇的风量大，就要牺牲一些风压。如果风扇可以带动大量的空气流动，但风压小，风就吹不到散热器的底部(这就是为什么一些风扇转速很高，风量很大，但就是散热效果不好的原因)，相反地，风压大则往往意味着风量就小，没有足够的冷空气与散热片进行热交换，也会造成散热效果不好。一般铝质鳍片的散热片要求风扇的风压足够大，而铜质鳍片的散热片则要求风扇的风量足够大；鳍片较密的散热片相比鳍片较疏的散热片，需要更大风压的风扇，否则空气在鳍片间流动不畅，散热效果会大打折扣。所以说不同的散热器，厂商会根据需要配合适当风量、风压的风扇，而并不是单一追求大风量或者高风压的风扇。
风扇转速
风扇转速是指风扇扇叶每分钟旋转的次数，单位是rpm。风扇转速由电机内线圈的匝数、工作电压、风扇扇叶的数量、倾角、高度、直径和轴承系统共同决定。转速和风扇质量没有必然的联系。风扇的转速可以通过内部的转速信号进行测量，也可以通过外部进行测量(外部测量是用其它仪器看风扇转的有多快，内部测量则直接可以到BIOS里看，也可以通过软件看。内部测量相对来说误差大一些)。随着应用情况与环境温度的变化，有时需要不同转速风扇来满足需求。一些厂商特意设计出可调节风扇转速的散热器，分手动和自动两种。手动的主要是让用户可以在冬天使用低转速获得低噪音，夏天时使用高转速获得好的散热效果。自动类调温散热器一般带有一个温控感应器，能够根据当前的工作温度(如散热片的温度)自动控制风扇的转速，温度高则提高转速，温度低则降低转速，以达到一个动态的平衡，从而让风噪与散热效果保持一个最佳的结合点。
2.风扇噪音
除了散热效果之外，风扇的工作噪音也是人们普遍关注的问题。风扇噪音是风扇工作时产生杂音的大小，受多方面因素影响，单位为分贝(dB)。测量风扇的噪声时需要在噪声小于17dB的消音室中进行，距离风扇一米，并沿风扇转轴的方向对准风扇的进气口，采用A加权的方式进行测量。风扇噪声的频谱特性也很重要，因此还需要用频谱仪记录风扇的噪声频率分布情况，一般要求风扇的噪声要尽量的小，而且不能存在异音。风扇噪音与摩擦力、空气流动有关。风扇转速越高、风量越大，造成的噪音也会越大，另外风扇自身的震动也是不可忽视的因素。当然高品质的风扇的自身震动会很小，但前面两个者却是难以克服的。要解决这个问题，我们可以尝试使用尺寸较大的风扇。应在在风量相同的情况下，大风扇在较低转速时的工作噪声要小于小风扇在高转速时的工作噪声。另外一个我们容易忽略的因素是风扇的轴承。由于风扇高速转动时转轴和轴承之间要摩擦碰撞，所以也是风扇噪声的一个主要来源。
风扇噪音的来源有：
（1）振动
假如风扇转子转动时转子的物理质心与转轴惯性中心不在同一轴上，便会造成转子的不平衡。转子的物理质心与转轴惯性中心的最近距离称为偏心距，转子不不衡造成偏心距，当转子转动时由于离心力的作用产生一作用力于转轴支架而形成振动，且振动经由基路径传递到机械各部份。
（2）风噪
风扇工作时，由于叶片周期性地承受出口不均匀气流的脉动力作用，产生噪声；另一方面，由于叶片本身及叶片上压力的不均匀分布，转动时对周围气体及零件的扰动也构成旋转噪声；此外由于气体流经叶片时产生湍流附层面、旋涡及旋涡脱离，引起叶片上压力分布的脉动而产生涡流噪声。这三种原因所引起的噪音可以综合性地称为“切风噪音”,一般风量风压大的风扇，其切风噪声也较大。
（3）异音
风噪听起来只有单纯的风声，而异音则不同，风扇运转时，除风声外，若还有其它声音发出，即可判断风扇出现了异音。异音可能因轴承内有异物或变形，以及组装不当而出现碰撞，或电机绕组缠绕不均，造成松脱，都可能产生异音。
3.风扇的使用寿命
风扇的使用寿命是指散热器产品正常工作的无故障工作时间，优质产品的使用寿命一般都能达到几万小时。在价格和性能差不多的情况下，选择使用寿命长的产品显然更能保护我们的投资。风扇的寿命由：电机寿命、使用环境、电力供应等各方面因素所组成。
4.散热风扇的送风形式
轴流风机
最广泛的形式就是用轴流风机向下吹风，之所以这么流行是因为综合效果好且成本低廉。此外，还有将轴流风机的方向反过来，变成向上抽风的形式，这种方式最近似乎变得越来越常见。两种送风形式的差别在于气流形式的不同，鼓风时产生的是紊流，风压大但容易受到阻力损失；抽风时产生的是层流，风压小但气流稳定。理论上说，紊流的换热效率比层流大得多，因此才成为主流设计形式。但是气流的运动与散热片也有直接关系。在某些散热片设计中(比如过于紧密的鳍片)，气流受散热片阻碍非常大，此时采用抽风可能会有更好的效果。至于采用侧面鼓风的设计，通常不会和顶部鼓风的效果有什么差别。而比较有效的改进方法是建立CPU专用的散热风道，这样便不会受到CPU附近热空气的影响，相当于降低了环境温度。轴流风机虽然应用广泛，但是也存在固有的缺陷。轴流风机受电机位置的阻挡，气流不能流畅通过鼓风区域的中部，这称为“死区”。而在典型的散热片上，恰恰中部鳍片的温度最高。由于存在这种矛盾，采用轴流风机时，散热片的散热效果并不充分。
离心风机
离心风机是与轴流风机完全不同鼓风形式，也逐渐开始使用在CPU散热当中，通常被电脑用户称为“涡轮风扇”。这种风扇的优越之处在于很好地解决了“死区”问题。离心风扇与传统风扇的不同之处是其叶片旋转是在垂直的平面内进行的，进风口位于风扇的侧面。散热器底面接收到的气流分布较均匀。离心风机的鼓风方向上没有障碍物，所以在各个位置都有同样的气流。同时它的风压和风量的调节范围也更大，转速控制的效
果更好。负面的影响和大功率轴流风机一样——价格高、噪音大。
其他改进风道的设计
另外一种解决风力盲区的办法是改变风扇的出风方向。传统的散热器安装方式是气流朝下，即垂直于CPU。改进风道设计之后，风扇改为侧向吹风，让气流的方向平行于CPU。
侧向吹风的首要好处是彻底解决风力盲区，因为气流是平行通过散热鳍片的，气流截面的四条边上的气流速度最快，而CPU的发热点正好位于一条边上。这样CPU散热底座吸收的热量可以被及时带走。另外一个好处是没有反弹的风压(通常向下吹风时，一部分气流冲至散热底面并反弹，这会影响散热器内的气流运动方向，使的热交换的效率受到损失)。热交换效率要高于向下吹风。
4.风扇的叶片
散热器风扇的效能主要取决于：风扇扇叶直径和轴向长度；风扇的转速；扇叶的形状等因素。CPU风扇的叶片通常在6片到12片之间。一般说来，叶片数量较少的容易产生较大的风压，但运转噪音也较大；而叶片数量较多的则恰恰相反。
叶片形状
有镰刀型、梯形和A VC专利的折缘型等。相对来说，镰刀型扇叶运转时比较平稳安静，但所能产生的风压也较小；梯形扇叶容易产生较大风压，但噪音也较大。折缘型是最优秀的设计，在保持低噪音的同时能产生较大的风压，但目前仅用于A VC自己的产品中。目前见得较多的是镰刀型的设计。设计优秀的扇叶，能在不高的风扇转速下产生输出较大的风量和风压，同时也不会产生太大的风噪声。除了形状以外，叶片倾斜的角度也很重要，要配合电机的特性和散热片的需要来设计。否则，单纯追求叶片倾角大，可能会出现风噪大风力小的情况。
涡轮风扇：
涡轮风扇可以消除立轴式风扇轴心部分的风力盲区，使风力更加均匀，散热效率更高。
5.风扇的轴承
好的风扇，除了其风量大和风压高之外，自身的可靠性是相当的重要，其中，风扇使用的轴承起着非常重要的作用。一般高速风扇使用滚珠轴承(ball bearing)，而低速风扇则使用成本较低廉的自润轴承(sleeve bearing)。每个风扇都需要两个轴承，一些风扇上标着"BS"的字样，是单滚珠式轴承，BS的意思是"1 ball + 1 sleeve"，依然带有自润轴承的成分。比BS更高级的是双滚珠式轴承，即Two Balls。下面将对各种轴承形式加以说明。
含油轴承
含油轴承是使用滑动摩擦的套筒轴承，使用润滑油作为润滑剂和减阻剂，初期使用时运行噪音低，制造成本也低，但是这种轴承磨损严重，寿命较滚珠轴承有很大差距。而且这种轴承使用时间一长，由于油封的原因(电脑散热器产品都不可能使用高档油封，一般也就是普通的纸油封)，润滑油会逐渐挥发，而且灰尘也会进入轴承，从而引起风扇转速变慢，噪音增大等问题，严重的还会因为轴承磨损造成风扇偏心引发剧烈震动。出现这些现象，要么打开油封加油，要么就只有淘汰另购新风扇。
滚珠轴承
含油轴承由于使用周期较短，轴承内部的油控直接影响运转时噪音大小，所以越来越被各知名大厂所摒弃。双滚珠轴承现在被业界广泛看好，成为高品质散热器风扇的首选，运转稳定性无出其右，但价格也较高。而
作为物美价廉的选择，各大厂商的折衷方案就是采用单滚珠轴承。
单滚珠轴承
单滚珠轴承是对传统油封轴承的改进。它的转子与定子之间用滚珠进行润滑，并配以润滑油。它克服了油封轴承寿命短，运行不稳定的毛病，而成本上升极为有限。单滚珠轴承吸收了油封轴承和双滚珠轴承的优点。将轴承的使用寿命提升到了40,000小时，加入滚珠之后，运行噪声有所增大，但仍小于双滚珠轴承。
双滚珠轴承
双滚珠轴承属于比较高档的轴承。轴承中有数颗微小钢珠围绕轴心，当扇页或轴心转动时，钢珠即跟着转动。因为都是球体，所以摩擦力较小，且不存在漏油的问题。双滚珠风扇优点是寿命较长，大约在50000 ~100000小时；抗老化性能好，适合转速较高的风扇。双滚珠轴承的缺点是制造成本高，并且在同样的转速水平下噪音最大(因为滚珠轴承摩擦点增加了 2 倍)。双滚珠风轴承和液压轴承的封闭性较好，尤其是双滚珠轴承。双滚珠轴承被整个嵌在风扇中，转动部分没有与外界直接接触。在密封的环境中，轴承的工作环境比较稳定。因此5000转级别的大口径风扇几乎都使用双滚珠轴承。而液压轴承由于具备独特的还回式油路，所以润滑油泄露的可能性较小。
来福轴承
来福轴承(Rifle Bearing)技术的代表厂商是CoolerMaster，CM已经将旗下的大部分传统油封轴承风扇升级到来福轴承。作为传统油封轴承的改进，来福轴承采用耐磨材料制成高含油中空轴承，减小了轴承与轴芯之间摩擦力，来福轴承还带有反向螺旋槽及挡油槽的轴芯，在风扇运转时含油将形成反向回游，从而避免含油流失，因此提升了轴承寿命。来福轴承风扇通过采用以上结构及零件，使得含油及保油能力大幅提升，并降低了噪音。
HYPRO轴承
Hypro 轴承之名来源于HY(Hydrodynamic wave，流体力学波)PRO(Oil protection system，油护系统)，系知名散热器及风扇设计制造厂家ADDA的专利产品，同是在传统含油轴承基础之上进行多项改进而成。Hypro 与液压轴承可谓殊途同归，两种设计各自采用了一些独到的改进措施，但精髓同为循环油路系统，各方面的表现也基本相当。通常产品寿命可达50000小时以上。
液压轴承
液压轴承是在油封轴承的基础上改进而来的。液压轴承拥有比油封轴承更大的储油空间，并有独特的环回式供油回路。液压轴承风扇的工作噪音又明显的降低，使用寿命也非常长，可达到40000小时。但并非所有的A VC散热器都采用液压轴承风扇。由此可见，液压轴承实质上仍然是一种油封轴承。但这种经过了改进，寿命比普通油封轴承大大延长了，并且继承了油封轴承的优点——运行噪音小。
纳米轴承
传统油封轴承风扇在使用过程中磨损比较严重，长时间使用时的可靠性较低。纳米轴承有效的克服了这个问题：陶瓷轴承技术采用了纳米级高分子材料与特殊添加剂充分融合，轴承核心全面采用纳米级的氧化锆粉，使用冲模及烧结工艺制成，晶体颗粒由过去的60um下降到了0.3um，具有坚固、光滑、耐磨等特性。纳米陶瓷轴承(NCB)具有很强的耐高温能力，不易挥发，这大大延长了风扇的使用寿命，纳米轴承的性质与陶瓷类似，越磨越光滑。据测试，采用纳米陶瓷轴承(NCB)的风扇平均使用寿命都在15万小时以上。
第四、热管
热管是目前散热器市场上的主流技术，我们将在下文对其进行深入介绍。
散热器的表面积计算: S = 0.86W/(△T*a)) (平方米) 式中 △T——散热器温度与周围环境温度（T a）之差（℃）； a——传导系数，是由空气的物理性质及空气流速决定的。 a的值可以表示为: A = Nu*λ/L 式中λ——热电导率由空气的物理性质决定； L——散热器海拔高度()； Nu——空气流速系数。 Nu值由下式决定 Nu = 0.664* [(V/V1)^(1/2)]*[Pr^(1/3)] 式中V——动黏性系数，是空气的物理性质； V1——散热器表面的空气流速； Pr——参数（见表1）。
散热器选择的计算方法 一，各热参数定义： Rja———总热阻，℃/W； Rjc———器件的内热阻，℃/W； Rcs———器件与散热器界面间的界面热阻，℃/W； Rsa———散热器热阻，℃/W； Tj———发热源器件内结温度，℃； Tc———发热源器件表面壳温度，℃； Ts———散热器温度，℃； Ta———环境温度，℃； Pc———器件使用功率，W； ΔTsa ———散热器温升，℃； 二，散热器选择： Rsa =(Tj-Ta)／Pc - Rjc -Rcs 式中：Rsa（散热器热阻）是选择散热器的主要依据。 Tj 和Rjc 是发热源器件提供的参数， Pc 是设计要求的参数， Rcs 可从热设计专业书籍中查表,或采用Rcs=截面接触材料厚度/（接触面积X 接触材料导热系数）。 （1）计算总热阻Rja：Rja= (Tjmax-Ta)／Pc （2）计算散热器热阻Rsa 或温升ΔTsa：Rsa = Rja－Rtj－Rtc ΔTsa＝Rsa×Pc （3）确定散热器 按照散热器的工作条件（自然冷却或强迫风冷），根据Rsa 或ΔTsa和Pc 选择散热器，查所选散热器的散热曲线（Rsa 曲线或ΔTsa 线），曲线上查出的值小于计算值时，就找到了合适的热阻散热器及其对应的风速，根据风速流经散热器截面核算流量及根据散热器流阻曲线上风速对应的阻力压降，选择满足流量和压力工作点的风扇。
USB扩充端可收入散热器内的多功能可调控笔记本散热器。 1) 2)现有散热器需要外接电源或是通过USB 3) 已有散热器的USB USB U盘时 U USB设备断开连接的情况。 4) 温速监控调整器调节风速大小 1）现在市面上出现了很多种笔记本电脑的散热器供应，但各个笔记本电脑的散热位置或许都不一样，且一般的散热器不能根据实际温度进行关闭与启停。 有空气净化装置净化空气 1）房间不通风空气质量差 进风口处还设有防尘网 1）风扇进风口容易积累灰尘
可调节长度的笔记本散热支架 1)笔记本散热支架不能通用各个型号的笔记本有些太大有些太小 增加可控的灯光装置 1 很大不便 供多方位的服务 1）收纳盒收纳usb线其他小物品传统的笔记本散热器放置物品的装置占用空间太大 2）HUB 可调定位支座及旋转构件，可调定位支座通过旋转构件可转动安装于所述散热基座。 1）、支撑板倾斜角度的定位受限制的缺点 折叠（旋转折叠，翻转折叠） CMF 1)目前来看，杂牌产品通常采用塑料材料，不但导热能力差，而且外形设计也不太合理。相对来说，名牌产品都会采用导热系数较高的铝合金，其散热效果是令人满意的。 2)散热器的边缘是否光滑—把手划伤，散热器的表面是否采用了防滑设计—笔记本会从散热器上“速滑”下来
散热器的噪音问题 1）风扇设计之所以会有更强的散热效果，是由于提高了风扇转速才实现的。随之而来的，就是明显的噪音。选择风扇大，尺寸不小于100mm，但是转速不超过1500的，原因：散热好，噪音小。 笔记本散热器USB供电不足问题 1)如果在使用电池时用USB供电就有可能会造成笔记本供电不足导致笔记本续航时间缩短，或者占用了宝贵的USB接口，无法连接其他设备。 笔记本有防滑胶垫和金属表面散热器也不能很好散热 1）任何一款笔记本的底部都有防滑胶垫，和金属散热底座不可能紧贴在一起，所以金属的导热性能不能完全发挥出来。 风扇多固然增加散热效果，但是相应的耗电及噪音震动也增加了 2）一般以2～3个为宜。所以选购底座测试的时候需要留心判断下其噪音是否能够接受，是否会有震动影响电脑硬盘。 轻松安装及卸装 1)同时一款做工精细的笔记本散热器在使用时安装也要方便，卡扣的设计要方便使用者轻松安装及卸装。散热器要与本子结合牢固 集成到电脑桌上,他本身就是一个电脑桌 1）无法放到床上坐在地上使用，占用空间大 安尚的散热器支架抬高会使手腕悬空，需增加一个手腕托架或者外接一个键盘 2）架上笔记本电脑后，手腕不能悬空，要有着力点，否则，产品设计上有缺陷。
十大笔记本电脑排行榜 上那么多品牌、种类、款式的电脑，哪一个才是消费者心目中 的“好电脑”?下面的电脑排行榜，可以给你的选择提供参考。 一、苹果 上榜理由：在高科技企业中以创新而闻名，核心业务为电子科 技产品，全球高端电脑与音视频便携媒体制造商，世界十大笔记本电脑品牌，苹果股份有限公司。pc机之外的“世外高人”，可以这么 理解，苹果公司=精简的IBM加上精简的微软。 二、联想 上榜理由：联想(HKSE:992，ADR:LNVGY)是一家营业额达340亿美元的个人科技产品公司，是全球第一大个人电脑厂商之一，也是 PC+产品领域新晋领导厂商。 三、华硕 上榜理由：华硕电脑股份有限公司是全球领先的3C解决方案提供商，致力于为个人和企业用户提供最具创新价值的产品及应用方案。 四、ThinkPad 上榜理由：原IBM旗下便携式电脑品牌由联想收购，全球商用 笔记本市场销量领先品牌，全球最具价值品牌之一，世界500强企业，全球著名电脑厂商。ThinkPad自问世以来一直保持着黑色的经典外 观并对技术有着自己独到的见解，如：TrackPoint(指点杆，俗称小 红点)、ThinkLight键盘灯、全尺寸键盘和 APS(ActiveProtectionSystem，主动保护系统)。俗称“小黑”，一
成不变的颜色和样式，追求性能、便携、稳定、可用的笔记本爱好者的首选佳作。 五、索尼 上榜理由：索尼公司旗下个人电脑著名品牌，笔记本电脑行业领先品牌，世界上民用及专业视听产品、游戏产品、通讯产品、关键零部件和信息技术等领域的先导企业之一。推出第一款笔记本电脑以来，以其时尚的外观设计与独特的使用体验在用户和业界中一直获得高度的认可。VAIO产品线丰富，经典机型层出不穷，广泛覆盖便携商务，炫彩时尚与家庭娱乐等领域，是业界时尚与科技的引领者与标杆。 六、惠普 上榜理由：惠普一家美国的资讯科技公司，成立于1939年，主要专注于生产打印机、数码影像、软件、计算机与资讯服务等业务。经过几十年的发展以及一系列收购活动，现已成为世界上最大的科技企业之一，在打印及成像领域和IT服务领域都处于领先地位。 七、戴尔 上榜理由：戴尔(中国)有限公司，PC电脑十大品牌，笔记本电脑十大品牌，十大电源适配器品牌，全球知名品牌，世界财富500强，全球领先的IT产品提供商，全球最受仰慕的公司之一，全球最大五百家公司之一，全球最大的直销个人电脑公司。戴尔之所以能够不断巩固其市场领先地位，是因其一贯坚持直接销售基于标准的计算产品和服务，并提供最佳的客户体验。
【发明创造名称】 笔记本电脑可折叠散热器。 【技术领域】 本实用新型涉及一种散热装置,特别涉及一种笔记本电脑可折叠散热器。 【背景技术】 在当今社会,笔记本电脑越来越多的进入大众家庭,电脑已经成为人们娱乐、信息交流、工作等不可或缺的一部分。 目前,笔记本电脑的外置散热器通常是放置在笔记本电脑下方,且与笔记本电脑的大小基本相等。在户外没有平台的情况下,往往是将笔记本电脑放置在双腿上进行支撑。这时候双腿不能分开,需要并拢来支撑笔记本电脑及散热底座,长时间使用会使双腿劳累酸胀,因此,现有的笔记本电脑可折叠散热器在使用范围上还具有一定的局限性。 现有笔记本电脑可折叠散热器的散热风扇往往是裸露在外,储存时往往由于挤压等原因将风扇压坏。因此不利于笔记本电脑的放置。【目的】 本实用新型公开了一种笔记本电脑可折叠散热器,该笔记本电脑可折叠散热器包括主体面板、支撑条、散热风扇以及多个USB接口。其中,主体面板进一步包括相互铰接的主体一和主体二;支撑条抽推式设于主体一的下方;散热风扇设于主体一的下方;多个USB接口设 于主体一的一侧,并与散热风扇电连接。该笔记本电脑可折叠散热器的支撑条弥补了在户外或膝上使用时散热器底座横向尺寸的不足;多个USB接口的设计弥补使用时笔记本电脑USB接口的不足;并且,折叠结构的设计即减小了体积,携带方便,
同时又对笔记本电脑可折叠散热器的风扇起到了保护的作用。此散热器底座采用高导热轻质金属或合金剞成,具有携带方便,使用舒适的优点。 【技术方案】 1.一种笔记本电脑可折叠散热器,其特征在于,所述笔记本电脑可折叠散热器包括:主体面板,所述主体面板进一步包括相互铰接的主体一和主体二;支撑条,抽推式设于所述主体一的下方;散热风扇,设于所述主体一的下方;多个USB接口,设于所述主体一的一侧,并与所述散热风扇电连接。 2.根据权利要求l所述的新型笔记本电脑可折叠散热器,其特征在于,所述主体一和主体二折叠时恰好护盖所述散热风扇。 3.根据权利要求l所述的新型笔记本电脑可折叠散热器,其特征在于,所述主体一下方没置有滑槽,所述支撑条抽推式设于所述滑槽内。 4.根据权利要求3所述的支撑条,其特征在于,所述支撑条在不用时,可从所述滑动槽中拆下。 5.根据权利要求l所述的支撑条,其特征在于,所述滑动条的下部轮廓呈适于与腿部匹配的形状。 为了解决以上问题,本实用新型提供了一种笔记本电脑可折叠 散热器,所述笔记本电脑可折叠散热器包括:主体面板,所述主体面板进一步包括相互铰接的主体一和主体二;支撑条,抽推式设于所述主体一的下方;散热风扇,设于所述主体一的下方;USB接口,设于所述主体一的一侧,并与所述散热风扇电连接。 根据本实用新型一优选实施倒,所述主体一和主体二折叠时恰好护盖所述散热风扇。
车用散热器散热面积的计算 一、散热量的确定 1．用户已给散热量的按已给散热量计算. 2．对车用柴油机可按下式进行估算：Q=（）P s式中P s表示发动机功率. 燃烧室为预燃室和涡流室的发动机取较大值P s 直接喷射式的发动机取较小值P s 增压的直喷柴油机可取P s 二、计算平均温度差Δt m 1.散热器的进水温度t s1 闭式冷却系可取t s1=95-100℃(节温器全开温度) 2.散热器出水温度t s2 t s2=t s1-Δt sΔt s是冷却水在散热器中的最大温降,对强制冷却 系可取Δt s=6-12℃ 3.进入散热器的空气温度t k1一般取t k1=40-45℃ 4.流出散热器的空气温度t k2 t k2= t k1+Δt kΔt k是空气流过散热器时的温升,可按下式计算: Δt k=Q/(3600×A Z×C P×V K×ρk) 式中A Z表示散热器芯部的正迎风面积; C P表示空气的定压比热容C P=kgf℃V K表示散热器前的空气流速,车用发动机可取V K=12-15m/s ρk表示空气密度,设定在一个大气压气温50℃下查表得ρk=1.09kg/m3
5.平均温差修正系数φ 汽车发动机的冷却形式,属于两种流体互不混合的交叉流式换热形式.与热力学的简单顺流与逆流的换热形式不同,所以要以修正系数φ对平均温度差结果进行计算修正.而φ值的大小取决于两个无量纲的参数P及R. P=(出气温度-进气温度)/(进水温度-进气温度) R=(进水温度-出水温度)/( 出气温度-进气温度) 查上表可得φ值 6.平均温差Δt m 根据传热学原理,平均温差Δt m可按下式计算: Δt m=φ{(Δt max-Δt min)/ ㏑(Δt max/Δt min)} Δt max= t s1- t k1Δt min= t s2- t k2
《十大品牌笔记本电脑型号命名规则详解》 下面，我就为大家介绍一下联想、ThinkPad、神舟、惠普、戴尔、华硕、Acer、东芝、索尼和三星等品牌笔记本电脑型号命名规则。 ●联想笔记本型号命名规则 目前，市面上的联想笔记本主要可分为三大系列——联想3000系列(以低廉的价格为卖点，主攻个人消费类市场)、联想IdeaPad系列(以出色的影音娱乐功能为卖点，主攻个人消费类市场)和联想昭阳系列(以优秀的机身设计为卖点，主攻商务办公市场)。下面，小编就为大家举例介绍一下联想笔记本的型号命名规则。 联想3000系列包括：G530(超值娱乐)、G430(超值经典)和G230(超值便携)。其中，G530还分为G530M和G530A;G430还分为G430L、G430M和G430A;G230只有一种G230G。 其中，“G”表示这款机器属于价格低廉的超值系列产品;“G后面的第一位数字”可以看出这款机器的屏幕尺寸(5代表15英寸、4代表14英寸，2代表12英寸);“G后面的第二位和第三位数字”可以看出这款机器是第几代产品(数字越大就表示这款产品越新);“最后一位字母”可以看出这款产品配备了什么类型的处理器和显卡(L代表赛扬处理器、M代表奔腾处理器、A代表配备了独立显卡、G代表没有配备独立显卡)。 没错，如果最后一位字母是“A或者G”，就无法看出这款产品配备了什么类型的处理器(可能是赛扬、可能是奔腾，也可能是酷睿)，只知道它配备/没配备独立显卡。 举例说明1：联想3000 G530M。其中，“G”表示这款产品属于价格低廉的超值系列产品;“5”表示这款产品采用15英寸屏幕设计;“30”表示所有这两位数字低于30的产品都没它新、所有这两位数字高于30的产品都比它新;“M”表示这款产品配备了奔腾处理器，但是没有配备独立显卡。 举例说明2：联想3000 G430A。其中，“G”表示这款产品属于价格低廉的超值系列产品;“4”表示这款产品采用14英寸屏幕设计;“30”表示所有这两位数字低于30的产品都
供应链部门管理与采购战略 联想作为一个主要做IT的公司，我想首先介绍一下联想在IT行业采购供应链的管理。第一点，我想大家可能很清晰的了解到在IT行业主要价格的波动其实是风险非常大的，影响因素也非常复杂，比较难以准确的预测，另外市场发生变化的时候，就需要快速的调整，这样才能够满足客户的需要，避免库存带来的风险，我想这是第一个特点，就是价格波动的程度是非常大的。 另外在IT行业第二个特点，部件更新换代非常快也非常频繁，按照联想的统计，基本上每两天就有一个机型发生大的或者是小的改动，另外产品的降价速度也非常快，那么就必须要准确的预测市场的需求，才能满足客户的订单，又不能有很多的库存。 另外一点是满足客户差异化的需求也日益化强烈，又要保证标准化，又要很好的满足客户差异化的需求。 另外很多物料的价格很多是来自于上一个供应商，上一个供应商利益驱动的情况是非常明显的，并且很多供应商是寡头垄断或者是少数寡头的特点，所以供应商对整个行业的影响实际上也是非常大的，我想这是在IT行业在供应链以及在采购环节的一些主要的特点。 下面给大家简单介绍一下联想在供应链和采购方面的一些基本状况。 首先，在供应链和采购方面，联想是采取一体化的运作体系，联想集团是把采购、生产、分销以及物流整合成一个统一的系统，在整个联想集团负责生产的管控包括生产制造一些系统的管理，从战略层、执行层在整个集团有一个统一的策略、统一的协调。 另外一点，从联想的供应链来看，我们有三百多家的供应商。另外，要管理整个国内的客户渠道有五千多家。另外，在联想内部，我们也分布有北京、上海和惠阳三个工厂，另外目前生产的主要产品除了台式电脑、笔记本、服务器之外，还有MP3等等其它的数码产品，应该说是一个非常复杂的供应链体系。 这是联想供应链的一个全程图，联想的物料应该也是主要分为国际性采购的物料和国内采购的物料，这些国际性的物料，基本上都是通过香港，然后分别转到国内的惠阳、上海和北京，在国内的物料会直接发到我们的各个工厂，然后由
车用散热器散热面积的计算散热量的确定 1．用户已给散热量的按已给散热量计算. 2．对车用柴油机可按下式进行估算：Q=（）P s 式中P s 表示发动机功率. 燃烧室为预燃室和涡流室的发动机取较大值P s 直接喷射式的发动机取较小值P s 增压的直喷柴油机可取P s 计算平均温度差厶t m 1. 散热器的进水温度t s1 闭式冷却系可取t si=95-100C （节温器全开温度） 2. 散热器出水温度t s2 t s2= t s1-A t s △ t s是冷却水在散热器中的最大温降，对强制冷却系可取△ t s=6-12C 3?进入散热器的空气温度t ki 一般取t ki=40-45C 4.流出散热器的空气温度t k2 t k2= t kl+A t k △ t k是空气流过散热器时的温升，可按下式计算：△t k=Q/（3600 x A z X C P X V K X P k） 式中A z表示散热器芯部的正迎风面积；C P表示空气的定压比热容C P二kgf C V K表示散热器前的空气流速，车用发动机可取 V K=12-15m/s p k表示空气密度，设定在一个大气压气温50C下查
表得P k=1.09kg/m3 △ t max= t s1- t k1 △ t min= t s2- t k2
5?平均温差修正系数? 汽车发动机的冷却形式，属于两种流体互不混合的交叉流式换热形式?与热力学的简单顺流与逆流的换热形式不同，所以要以修正系数? 对平均温度差结果进行计算修正?而?值的大小取决于两个无量纲的参数P及R. P二出气温度-进气温度）/（进水温度-进气温度） R=进水温度-出水温度）/（出气温度-进气温度） P 查上表可得?值 6.平均温差△ t m 根据传热学原理，平均温差△ t m可按下式计算： △t m= ? ｛（△t max- △t min）/ I n （△t max/ △t min）｝
2020年散热器件行业分析 一、国家大力支持5G产业，相关行业迎来重大发展机遇 (2) 二、5G商用带动5G设备需求增长，行业市场空间广阔 (3) 1、5G手机应用市场前景 (4) 2、5G基站应用市场前景 (5) 3、AR/VR、超薄笔记本电脑等终端应用的市场前景 (6) 三、5G设备对散热性能的更高要求将推动5G设备散热市场快速发展 (7) 1、5G手机散热市场 (7) 2、5G基站散热市场 (9) 3、AR/VR、超薄笔记本电脑等终端设备的散热市场 (10) 四、国内散热行业近年来发展迅猛，国产化替代趋势日益加快 (11)
一、国家大力支持5G产业，相关行业迎来重大发展机遇 5G是第五代移动通信技术（5th generation mobile networks/5th generation wireless systems）的英文缩写，从4G到5G的移动通信代际技术升级主要体现在三个方面：一是数据传输速度愈发迅速，4G时代传输速度为50M-100Mbps，5G的峰值传输速度达到20Gbps，比4G 网络快近百倍，同时在其他相关技术指标上，5G相较4G优越在于流量密度提升100倍、时延缩小10倍、移动性优化近1.5 倍。二是传输信息多样化，4G为视频时代，5G使万物互联成为可能，5G优良的空口时延、频谱效率、连接数密度和网络能效将在4G的基础上巨幅扩大数据体量，大数据、云计算、VR/AR应用、智慧家居/工厂等正加速推进物联网新世纪的到来。三是终端场景更广阔，5G通讯网络具有高速率、低时延的特点，推动通信进入海量数据+海量终端时代，手表、运动手环、车载终端、VR/AR设备、智能家居等新型终端普及。 因此，5G是将把人类带进万物互联时代，渗透到未来社会各个领域并以用户为中心构建全方位信息生态系统的新一代移动通讯技术。基于5G的重要性，全球主要国家和地区高度重视5G技术及相关产业的发展，均把5G作为优先发展领域，力争引领全球5G标准和产业发展。 中国作为全球最早开展5G试验的国家之一，在5G标准研发和技术应用方面正逐渐成为全球的领跑者。早在2013年2月我国工信部、国家发改委、科技部即联合推动成立了IMT-2020（5G）推进组，是
本申请涉及一种散热电脑桌，所述的电脑桌包括桌面、设置在所述的桌面下表面的多个桌脚，所述的桌脚通过转轴连接在所述的桌面的下表面，所述的桌面上设置有散热部，所述的散热部为金属网格结构形成多个散热通孔，所述的电脑桌还包括用于放置笔记本电脑的翻板，所述的翻板通过第二转轴转动地设置在所述的桌面的上表面，所述的散热部的端部与所述的第二转轴相接触。本申请所述的一种散热电脑桌，电脑桌的桌面上设置了散热部，因此具有散热功能，该电脑桌结构简单，使用方便。 权利要求书 1.一种散热电脑桌，其特征在于：所述的电脑桌包括桌面、设置在所述的桌面下表面的多个桌脚，所述的桌脚通过转轴连接在所述的桌面的下表面，所述的桌面上设置有散热部，所述的散热部为金属网格结构形成多个散热通孔，所述的电脑桌还包括用于放置笔记本电脑的翻板，所述的翻板通过第二转轴转动地设置在所述的桌面的上表面，所述的散热部的端部与所述的第二转轴相接触。 2.根据权利要求1所述的一种散热电脑桌，其特征在于：所述的电脑桌具有展开状态和折叠状态，当所述的电脑桌位于展开状态时，所述的桌脚的下端部放置在地面上；当所述的电脑桌位于折叠状态时，所述的桌脚通过转轴转动至与所述的桌面平行。 3.根据权利要求2所述的一种散热电脑桌，其特征在于：当所述的电脑桌位于展开状态时，所述的桌脚与所述的桌面呈90°~120° 根据权利要求3所述的一种散热电脑桌，其特征在于：所述的脑桌包括四个桌脚，所述的四
个桌脚分别通过四个第一转轴相转动连接。 4.根据权利要求4所述的一种散热电脑桌，其特征在于：所述的四个第一转轴相互平行。 5.根据权利要求5所述的一种散热电脑桌，其特征在于：所述的电脑桌还包括用于将所述 的电脑桌锁定在展开状态的第一锁定装置。 6.根据权利要求6所述的一种散热电脑桌，其特征在于：所述的电脑桌还包括用于将所述 的电脑桌锁定在折叠状态的第二锁定装置。 技术说明书 一种散热电脑桌 技术领域 本申请属于一种散热电脑桌。 背景技术 在现有技术中，人们在使用笔记本时会将笔记本电脑放置在电脑桌上，但是笔记本电脑会发热，但是现有技术中的电脑桌没有散热功能，因此，急需一种具有散热功能的电脑桌。 申请内容 本申请涉及一种散热电脑桌，所述的电脑桌包括桌面、设置在所述的桌面下表面的多个桌脚，所述的桌脚通过转轴连接在所述的桌面的下表面，所述的桌面上设置有散热部，所述的
全球十大笔记本电脑销量排行榜 2010-10-25 14:34:23 Ⅰ:按销量前10位排名--全球 排行第01：惠普（HP）全球销售第一,已经超过DELL,占领全球市场的30%左右. 排行第02：戴尔（DELL）全球销售第二,虽然落后HP,但是市场份额差不多. 排行第03：联想（LENOVO）销量国际上没有市场可言，而且国内价钱比国外高. 排行第04：宏基（ACER）欧洲市场占有率第一,收购GATEWAY. 排行第05：东芝（TOSHIBA）老牌巨头，销量不可小视. 排行第06：索尼（SONY）靠屏幕和外观吸引人的,市场潜力巨大. 排行第07：富士通（FUJITSU）商务必备，已经取代THINKPAD在国际市场的影响力. 排行第08：日电（NEC）研发巨头,主要市场是欧美,中国政府不允许好东西进入. 排行第09：松下（PANASONIC）研发能力巨大,潜力巨大
排行第10：苹果（APPLE）研发能力第一,无可挑剔的艺术品 Ⅱ:按性能前5位排名--全球 排行第01：IBM 性能开发的创始者,超速先锋,超强防震,也是全球为名贵的电脑之一. 排行第01：苹果（APPLE）黑白红三色完美结合的艺术品一,无可挑剔,无可挣论. 排行第02：戴尔（DELL）全球最大的电脑制作商. 排行第03：富士通（FUJITSU） 排行第04：东芝（TOSHIBA） 排行第05：日电（NEC） Ⅲ:按外观前5位排名--全球 排行第01：苹果（APPLE） 排行第01：SONY（索尼） 排行第02：华硕（ASUS） 排行第03：日电（NEC） 排行第04：惠普（HP） 排行第05：东芝（TOSHIBA）
重庆笔记本电脑产业供应链物流研究The research of supply chain logistics of the notebook computer industry in Chong Qing 研究生：邓晓波 Post Graduate：Deng Xiaobo 指导老师：王勇教授 Supervisor: Prof. Wang Yong 重庆大学经济与工商管理学院 Chong Qing University Economics and Business Administration 二○一二年四月
第四章重庆笔记本电脑产业供应链进项物流、生产物流解决方案分析 4.1 重庆笔记本电脑产业供应链物流概述 笔记本电脑产业在中国的生产基地具有“大进大出，两头在外”的特点，即生产规模大，且原料大部分来自国外，产成品大部分也销往国外。利用保税区“境内关外”的特点，既能有效利用我国低廉的劳动力成本和生产运作成本，又能避免进出口关税。随重庆IT产业和保税物流的发展，我国笔记本电脑生产基地开始逐步由沿海向内陆转移，其物流方式也相应地发生了巨大变化。 按原料供给、生产组织、成品运输，将笔记本电脑物流划分为进项物流、生产物流、出项物流三个部分，分别对产业转移前后进行对比。生产物流方面，无论在沿海还是内陆，VMI仓库基本都设置在笔记本电脑生产基地周边，因此转移前后并无太大变化。进项物流和出项物流变化很大，产业转移后都增加了一段国内干线运输，即上海至重庆往返运输。从成本方面看，内陆厂房用地、劳动力均比沿海低廉，生产成本将有明显下降，但进项和出项物流成本却有明显上升。那么IT产业由沿海向内陆转移是否科学，是否能降低行业总成本，将取决于笔记本电脑供应链物流运作水平和效率高低。 随着当前笔记本电脑产业的西进战略和我市建设物流高地规划的实施，为物流行业提供了巨大市场机会，吸引众多国内外物流巨头抢滩重庆，如：中远、中邮、全球货运（DB辛克）、TNT等。众巨头还以合资方式与本土企业合作，共同瓜分市场蛋糕，如：宝正达（重庆安捷与江苏恒联合资）、飞力达（重庆轻纺与江苏飞力合资）、及时达（重庆公运与上海近铁合资）。同时，笔记本电脑生产厂商对物流服务商的选择门槛较高且需定制化服务(如系统对接、系统下单、订单处理、关务处理等)，因此随转移带来了大批沿海物流服务商，如：富泰通，东方嘉盛，怡亚通等。而本土企业虽然物流技术、理念以及管理模式相对落后，但也凭借本土地域优势，积极与外来企业合作，探索新的物流运作方式，不断提高物流水平，在笔记本电脑物流中也占有一席之地，发挥着重要的作用。
散热与风量的计算
风扇总热量=空气比热X空气重量X温差,这里的温差是指,你进风的温度与最终加热片的温度的差值,照你说 的,250-80(最加热片的温度)-25(进风空气的温度)=145度,你给的倏件还一样,就是热量不知道,或者电器做的 总功不知道,电器做的总功/4.2=风扇排出的总热量知道的话就可以根空气重量=风量/60X空气密度逆推出风量 . 设：半导体发热芯片平均温度T1（工作时的温度上限，也就是说改芯片能承受的最高温度，取决你的设计要 求了），散热片平均温度T2，散热片出口处空气温度T3 简化问题，假设： 1.散热片为热的良导体，达到热平衡时间忽略，则有T1=T2； 2.只考虑热传导，对流和辐射不予考虑。 又因为半导体发出的热量最终用来加热空气，则有： 880W=40CFM*空气比热*（T3-38°C）注意单位统一，至于空气的比热用定容的吧。。。 上式可以求出（实际上也就是估算而已）出口处空气温度T3， 根据散热片的散热公式（也是估算），有： P=λ*【T2-0.5（T3+38°C）】*A
其中：P为散热功率，λ为散热系数，A为与空气的接触面积，【T2-0.5 （T3+38°C）】为温差； 其中：λ可以通过对照试验求（好吧，还是估算）出来， 这样就能大概估算出需要的散热器面积A了。。。 P.S. 误差来源1：散热器温度和芯片温度肯定不相等，热传导需要时间，而且散热片不同位置的温度也不严格相同 ，只是处在动态平衡； 误差来源2：散热片的散热公式是凭感觉写的。。。应该没大错，但肯定很粗糙。。自己修正吧 能想到的就这么多了。。。 轴流风机风量散热器的信息讲解 2011-06-02 17:06 轴流风机风量散热器的信息讲解 风量是指风冷散热器风扇每分钟排出或纳入的空气总体积，如果按立方英尺来计算，单 位就是CFM；如果按立方米来算，就是CMM。散热器产品经常使用的风量单位是CFM（约
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中国散热器行业发展现状分析及市场规模分析(最新版报告请登陆我司官方网站联系) 公司网址: https://www.doczj.com/doc/9a5985251.html, 1
目录 中国散热器行业发展现状分析及市场规模分析 (3) 第一节中国散热器行业发展分析 (3) 一、2010-2014年中国散热器行业发展态势分析 (3) 二、2010-2014年中国散热器行业发展特点分析 (3) 三、2010-2014年中国散热器行业市场供需分析 (3) 第二节中国散热器产业特征与行业重要性 (5) 第三节散热器行业特性分析 (5) 第四节2014年中国散热器市场规模分析 (6) 第五节2014年中国散热器区域市场规模分析 (7) 一、2014年东北地区市场规模分析 (7) 二、2014年华北地区市场规模分析 (7) 三、2014年华东地区市场规模分析 (8) 四、2014年华中地区市场规模分析 (9) 五、2014年华南地区市场规模分析 (9) 六、2014年西部地区市场规模分析 (10) 第六节2015-2019年中国散热器市场规模预测 (11) 2
中国散热器行业发展现状分析及市场规模分析 第一节中国散热器行业发展分析 一、2010-2014年中国散热器行业发展态势分析 目前，我国散热器行业具有以下两个显著特征： 1、生产总量大，生产地相对集中，生产水平总体落后； 目前，就生产量而言，我国散热器行业整体产量占全球散热器行业总产量的近70%，但就生产技术而言，相对于国外发达国家，其生产水平相对落后，在细分行业生产工艺中，我国行业目前较多的仍在借鉴国外生产技术，自我创新能力相对较弱。 2、新型散热器尚处于高速发展阶段。 无论是在采暖散热器还是计算机散热器行业中，我国较多采用的仍是大众型散热器，对于新型散热器的应用仍较少。 二、2010-2014年中国散热器行业发展特点分析 随着国民经济的发展和经济全球化进程的加快，中国散热器产业迅速发展；随着科技不断进步，散热器行业领域不断扩大。采暖、计算机、汽车等专业化服务开始起步；产品种类不断丰富。同时，行业内也涌现出一批知名的品牌生产厂商，但就行业总体而言，国内散热器品牌依旧较为匮乏，国外品牌以及合资品牌依旧占据我国散热器行业的半壁江山。 三、2010-2014年中国散热器行业市场供需分析 近几年，我国散热器行业总体上处于供不应求的状态，需求量大于供给量，二者总体均呈现上涨趋势。 3
笔记本电脑内热管散热系统的热分析 作者:乔俊生 陈江平 陈芝久 0.前言 当今电子产品的热设计中，由于热流量的不断提高，仅采用标准的翅片式散热片很难满足要求。在笔记本电脑中，由于空间的限制以及对笔记本重量的高要求，都导致不易采用大的散热片，而小的散热片又不能满足热设计的要求。热管由于其导热性能好，热阻小，可将热量稳定地由一处传递到另一处，故通过热管将热量由空间小处传递到一定距离外的相对大空间里的散热片上，再利用风扇迫使周围空气强制对流过散热片的翅片表面以提高换热性能，并最终将热量散发到周围环境中，如下图1中所示，即为一种目前广泛应用与笔记本电脑中的CPU热管散热系统。殷际英[1]对热管型CPU散热器总传热性能的研究表明热管型散热系统可以远距离传递热量，适合与在有限空间内大功率CPU芯片的散热。孔巧玲和贺建华[2]对热管在笔记本中的不同布置位置对散热性能的影响进行了研究，主要为三种方式：通过底板散热，通过键盘散热与通过显示器散热。陶汉中，张红，庄骏[3]通过软件Ansys对热管型翅片散热方式和传统的翅片散热方式的比较分析显示热管型散热器性能明显优于传统的翅片散热器，最高温差下降10K，最大热流密度下降100000w/m2。除了对整个热管散热系统得研究外，对各个部件的研究也很多。Leonard L.Vasiliev[4]对目前热管发展的情况进行了比较详细的介绍。文献[5，6]对板翅式散热片的设计进行了研究。本文通过CFD软件Flotherm建立了整个热管式散热系统得模型，并用实验结果对模型的准确性进行了验证，在其基础上对散热系统进行了一些数值分析。 1.CFD模型的建立 图1 笔记本电脑中热管散热系统
惠普与戴尔供应链管理模式 惠普5种供应链管理模式：一、合同制造模式。二、高端产品“纵向整合高速供应链”模式。三、增值系统解决方案模式。四、服务后勤供应链模式。五、直销模式。戴尔直销5诀：一、要找到最短的到达用户路径。二、标准化。三、零库存。四、低成本。五、客户关系管理。 JoeDilger不再满足于“中国制造”的概念──HP高达95%的笔记本是在中国完成生产的(主要是在上海、昆山、苏州等地区)。他更希望“为中国而设计”这一口号能够叫响。JoeDilger刚刚参加11月18日惠普在上海的CTO生产线的剪彩仪式。这个仪式启动了惠普在中国的第一个根据客户订单专门定制(CTO)的生产线，并庆祝了惠普在中国第一台定制产品的面世。作为惠普移动产品事业部全球供应链副总监，JoeDilger清楚地看到，中国不仅已经具备制造基地的优势，同时也是惠普现在和将来的大市场。在中国增加定制化生产线后，惠普得以完善其全程供应链，包括启动直接供应链上直面竞争，在直销模式上正面碰撞。启动直销模式近年来，惠普的供应链模式不断演进。 在全球，惠普将纷繁复杂的47种模式逐步统一成5种主要模式。这5种模式根据客户和产品的不同而各归其位。 JoeDilger把惠普产品送到客户手中的第五种模式称为“高速公路”─直销的网站，订购惠普的产品。让惠普和客户直接生互动，进行直接销售。在中国设立定制工厂，是惠普启动直销模式的开端。 而对于惠普在中国是否会放弃传统的销售渠道而全面采用直销的模式，JoeDilger没有回答。惠普直销的具体操作模式也有待观察。惠普此次设立CTO生产线并不难理解。 近年来，戴尔(DELL)直销模式风靡全球，美国市场戴尔品牌早已占据所有品牌第一的地位。欧洲、亚洲的其他地方，也是所到之处，整个电脑市场为之变色。戴尔模式引来从多IT厂商的垂涎和竞相仿效。作为老牌IT制造劲旅的惠普自然在这方面不甘落后，已经在美国、欧洲等地方也启动了“第五种模式”──直销。 另一方面，惠普、康柏的合并使提高成本效益成为新公司的重要挑战。JoeDilger 提到，任何两大公司合并的时候都面临很多资源重复的问题，需要理顺。惠普、康柏合并18个月以来，惠普一直围绕提高成本效益做文章。主要的做法是比较原来康柏和惠普各自最佳的实践在哪里，然后看如何向前去推进、发展。比如，在中国生产笔记本就是惠普为降低成本、提高成本效益采取的主要措施。而定制、直销无疑是提高成本效益的捷径。但是，直销并不是惠普的惟一选择。有20多年跨国公司采购经验的惠普亚洲国际采购处(IPO)总经理萧国坤表示，如果惠普只是一家北美的公司，或者只是一家PC的公司，直销将是最有效的模式。 但惠普在全球的销售覆盖170多个国家，产品从掌上型到大型的不间断服务器，从电脑到打印机，再到服务，如果哪家跨越这么大范围、覆盖如此之广产品或地区的公司，只依靠直销模式，“那就太神奇了”。他举例，在中国和欧洲、亚洲的其他很多地方，很多客户不会仅仅看到产品目录册就会打电话去购买。这是惠普不完全依靠直销一种模式的最重要原因。 在一些独家高端产品方面，惠普采用“纵向整合高速供应链”模式，从设计、制造到
汽车散热器行业的发展现状及前景 一、汽车散热器行业的市场竞争格局 近年来,我国汽车散热器生产有较快的发展，2011年资料显示已达到600家左右，特别是浙江、江苏、广东、山东等地新增的厂家比较多，其中大型骨干企业20～30家。企业可分为四类：①不依附于任何整车厂，研发和生产能力较强，为多家汽车企业供货，如山东同创；②跨国公司独资或者合资，技术力量雄厚，有较稳定的配套企业(多为有外资背景的汽车企业)，产量大，依靠母公司提供技术支持，如上海贝洱；③依附于某个整车厂或为某整车厂的子公司，只为其配套，如中国重汽集团汽车水箱厂；④产量小，技术力量薄弱，多依靠人工生产，自动化程度低，产品价格低廉，的其它散热器厂。 发展现状特点：①散热器生产企业数量急剧膨胀，无序竞争状况更加突出；②随着中国汽车工业的快速发展，全球汽车散热器领域著名的公司如福特、贝洱、日本东洋和摩丁等均在国内以独资、合资或控股的方式设厂，外资企业加快了进入步伐，抢占市场资源；③主机厂（包括国内和同外）全球采购还仅停留在口头上，主机厂与零部件企业的战略合作伙伴关系远未建立，零部件企业的弱势地位更加突出；④各骨干企业加大投入、改造，积极调整产品结构，力求在竞争中立于不败之地；⑤产品出口量大增，但出口产品仍以售后市场为主，产品档次和附加值偏低；⑥原材料价格的大幅波动，影响了行业企业的盈利能力。 二、国内散热器行业的技术水平 我国汽车散热器的技术水平、质量状况已基本能够满足国内配套的需要。行业内的各重点骨干企业都有自己的研发中心，拥有产品设计、开发队伍、设施及必要的检测手段。各公司通过配备风洞试验台、冷热循环性能试验台、振动性能试验台、耐碎石冲击试验台、腐蚀试验台、干式试漏仪、压力循环试验台、热应力试验台等检测、试验设备，保证了产品质量的稳定和提高。骨干企业以完备的试验设备、结构设计的应力分析计算能力、性能设计的换热量及阻力分析计算能力，在技术上为典型特征区别于其它散热器厂家。 从整体来看与国际相比差距主要体现在产品可靠性和散热性能、生产自动化程度、原材料利用率等方面。①目前我国骨干企业都引进了国际比较先进的生产设备，如制管机、滚带机、芯体组装机等，但是设备的自动化程度还不是很高。很多工序仍然采用人工操作，混线生产，致使产品质量不稳定；②目前我国的焊接技术水平与国外有一定差距，铝制散热器普遍采用钎焊技术，铜散热器还在采用铜和焊锡焊接，铜硬钎焊技术在国内应用很少，在可靠性能方面与国外相比有差距；③汽车和发动机热系统整体的研发设计能力、模具的设计制造能力等方面与国际先进技术差距较大；④原材料利用率方面目前国内平均水平在9 5％左右，国外更高些。 三、汽车散热器行业发展前景 国内散热器行业已初步完成了资金、技术、人才等方面的原始积累和储备，重点骨干企业也已具备了与发达国家同行企业竞争的潜在能力。散热器行业将进入一个新的发展阶段，重点表现在：①细化行业分工，实现系统化、模块化供货；②进一步提高产品制造水平和质量保证能力，全面进入国际OEM市场。在材料应用上大型车和特种车铜质散热器仍不可替代，铜铝两种散热器将长期共存；同时新材料也可能被应用，如石墨泡沫已在实验室应用于散热器, 传热系数要比传统的散热器提高10倍以上, 需要相同的散热量情况下, 其正面面积可减少8倍多；市场潜力看好的电动车的冷却系统也为汽车散热器的发展提供新的方向。 “十二五”发展目标主要围绕自主创新和关键核心技术的掌握、自主品牌建设、标准化建设、产业结构调整，实现走向世界的战略。专利保护和品牌保护、车用热交换器技术标准、大量先进的自动化生产设备和检测设备、高端的设计团队将成为进入市场越来越高的壁垒，中小企业的淘汰为大型的散热器企业提供更广阔的空间。 （转载企业报）
游戏笔记本电脑排名推荐_十大最佳游戏笔 记本推荐 游戏笔记本电脑排名推荐_十大最佳游戏笔记本推荐 游戏笔记本电脑排名推荐 1.神舟精盾K790S-i76499元 神舟精盾K790S-i7D1笔记本采用17.3英寸屏幕、屏幕分辨率为1600 900;采用全尺寸键盘、包括独立的数字小键盘，便于游戏快捷操作;使用安桥扬声器系统、机身快捷键分布合理、拥有两个USB3.0接口。 配置上，该机采用酷睿i7-3630QM四核处理器、2GBDDR5显存的NVIDIAGeforceGTX660M独立显卡、8GBDDR3-1600MHz内存、1TB硬盘;内置802.11B/G/N无线网卡、蓝牙模块、200万像素摄像头以及Windows7HomePremium 操作系统。 2.惠普dv6-7208tx(C5G87PA)6299元 惠普dv6-7208tx(C5G87PA)笔记本采用了手感细腻、带有塑料条纹硬质金属拉丝顶盖，摸上去能听到沙沙的声音，正面看上去非常低调，而一块金属材质的惠普LOGO在A面上则比较显眼，笔记本运行的时候，金属LOGO发出白色的光，而休眠的时候光会自然熄灭。该机还拥有独立的数字小键盘区，便于游戏中的快捷操作。 3.戴尔灵越17RTurbo(INS17TD-4728)8499元 凭借可选背光键盘以及高端阳极氧化铝外壳、蜂巢式纹理表面和浑然一体的掌托，戴尔灵越17RTurbo笔记本精美外观和所需的强大功能;该机采用17.3英寸、1920 1080分辨率的全高清防眩光屏、具备独立的数字小键盘区，便于游戏快捷操作。
4.联想Y500N6888元 这款联想Y500N笔记本采用了两块NVIDIAGeForceGT650M独立显卡，其中一块独立显卡外接，可以将光驱拆下来换成显卡;采用双显卡之后，配备了170瓦双火力电源适配器。外观方面，Y500系列采用黑色的拉丝纹顶盖、双色键盘颗粒：键帽上层为黑色，而下半部分则采用了暗红色，并在键盘底板内置显眼的红色背光灯。并且拥有独立的数字小键盘区。 这款联想Y500N笔记本采用了酷睿i5-3230M处理器、8GB 内存、1TB硬盘、Windows8系统以及双NVIDIAGeForceGT650M 独立显卡组成SLI，拥有4GBGDDR5显存、256bit位宽，游戏性能甚至超过了部分GTX6系列独立显卡，主流的电子竞技项目都能轻松胜任。 5.华硕N56XI363VZ-SL7899元 华硕N56XI363VZ-SL笔记本采用金属拉丝顶盖、阳极氧化着色工艺;有机玻璃镂空式设计的LOGO在通电后会发出白色的灯光。15.6英寸全高清雾面显示屏，分辨率为1920 1080像素;具备独立的数字小键盘区，便于游戏快捷操作。 6.宏碁V3-771G(53214G50Maii)6399元 宏碁V3-771G笔记本采用银色与黑色搭配的机身，工程树脂与钢琴烤漆相结合的材质;配备了17.3英寸的全高清屏幕、优化版的杜比音效、独立的数字小键盘区，便于游戏快捷操作。 宏碁V3-771G(53214G50Maii)笔记本采用了酷睿i5-3210M 处理器搭配NVIDIAGeForceGT650M独立显卡在加上全高清屏幕以及独立的数字小键盘，适合电子竞技游戏玩家的需求。 7.同方钢铁侠X58F9499元 同方钢铁侠X58F搭配了一块15.6英寸显示屏，分辨率为1920 1080;顶盖上有一个中世纪盾牌式的大X Logo，开机后会发出柔和的白色光亮;拥有独立的数字小键盘区，同时在键盘的上