与DVI相比，HDMI可以传输数字音频信号，并增加了对HDCP（高带宽数字内容保护技术）的支持。简单来说，使用一根HDMI线就可以同时实现视频+音频的传输。
带宽的提升，由原来的165MHz(4.95Gbps)增加到340MHz(10.2Gbps)。带宽增加带来的好处是更高的分辨率、刷新率和色深的增加。往后推出的HDMI设备一般是采用高版本的HDMI，比如PS3 就支持1.3版本，高版本是往下兼容的。
HDMI的插口解析图，一个是插另外一个是被插
产品优点介绍
产品名称：HDMI－HDMI(Hi-Definition Multimedia Interface)19pins
线材规格：HDMI M TO M UL20276 28# OD7.3 黑网双磁环成型鍍金
1、通过ROHS认证环绿色保认证；
2、导线双绞阻抗匹配工艺，最大程度减少信号交叉,确保无错传输；
3、HDMI最高支持QXGA(2048x1536)格式；
4、分辨率支持1600*1200以上，双倍连接带宽；
5、采用PVC内绝缘、抗磨损、柔韧性强；
6、超强3层100％覆盖铝箔和聚酯薄膜屏蔽，极好的抗电磁干扰(RFI和EMI);彻底隔绝外界信号干扰；
ＨＤＭＩ线产品说明：
此HDMI线是由台商独资深圳公司生产，专为国际知名品牌代工(古河，怪兽，雅宝）属高品质专业级高清线材，主要出口欧美市场；性价比极高．所有的出口产品通过美国国际电子协会的认证，产品效果与国际名牌完全一样，画面彼具张力，亮度较高，非常干净柔和。HDMI接口可以提供高达5Gbps的数据传输带宽，可以传送无压缩的音频信号及高分辨率视频信号。同时无需在信号传送前进行数/模或者模/数转换，可以保证最高质量的影音信号传送。HDMI在针脚上和DVI兼容，只是采用了不同的封装。与DVI相比，HDMI可以传输数字音频信号，并增加了对HDCP的支持，同时提供了更好的DDC可选功能。HDMI支持5Gbps的数据传输率，最远可传输25米，足以应付一个1080p的视频和一个8声道的音频信号。而因为一个1080p的视频和一个8声道的音频信号需求少于4GB/s，因此HDMI 还有很大余量。这允许它可以用一个电缆分别连接DVD播放器，接收器和PRR。此外HDMI支持EDID，DDC2B，因此具有HDMI的设备具有“即插即用”的特点，信号源和显示设备之间会自动进行“协商”，自动选择最合适的视频/音频格式。消费者使用ＨＤＭＩ的益处
1、100% 数字信号；
2、不压缩，无需转换；
3、直接来自源的纯数字图像和声音（可以看到和听见）；
4、视频和音频信号从输出设备到显示设备保持数字性；
5、最佳质量的声音和图像为 HDTV提供的带宽；
6、支持 1080p 及更高分辨率，超过两倍 1080i 带宽；
7、提供 YUV 色彩空间支持；
8、HDMI线缆中包含所有HD视频和音频代替多达 8 条音频和 5 条视频线降低布线复杂性。电视和 AV 接收器无需消费者干预即可调整视频源接收显示设备支持的视频格式，并输出理想音频和视频格式显示设备原样接收来自源的视频格式和图像高宽比．从单个遥控器完全控制整个家庭影院实现高级功能，如“一键播放”。
9、如果您有等离子或是液晶彩电，或是投影机，而您却没有用上真正数字传输的HDMI或是DVI线，那真是太可惜了。HDMI和DVI线比模拟的线（VGA,S端子，色差线等）画质提升好几个档次，绝对会让您眼前一亮的感觉，出口品质的线材各地的电脑城和电器城基本上还没有出售.
专利许可费
HDMI接口并不是一个开放的标准。制造商必须向HDMI标准制定协会支付版税，来换取一个生产许可证。不过这个版税可不便宜，每年要交纳15000美元的许可费，并且更黑的是每生产一个HDMI接口就要支付0.15美元的许可费。只有这样制造商才能在自己的产品和使用手册中标识支持HDMI的logo。如果制造商已经是HDCP高清数字内容保护协议的会员那么每个带有HDMI接口的产品只需交纳0.04美元的许可费。如果制造商在其产品中使用HDCP高清数字内容保护机制，那么就必须要交纳15000美元的年费，在加上每个产品0.005美元的购买密匙费。目前家用机市场来说，索尼PS3以及微软XBOX 360使用HDMI可以保证最好的输出质量，对于以视觉听觉享受为极大卖点的这两款游戏主机来说，虽然HDMI 线不是标准配置而且价格较高，但是用户一般都会另外购买。
据了解，目前中国大陆地区的供应商普遍可以制造HDMI连接器1.1连接器，其中40%的供应商可以提供HDMI连接器1.3连接器。从出货量来看，HDMI连接器1.1占据超过60%的份额，HDMI连接器1.3的份额则在10~20%之间。不过，随着市场热点的转移，本地制造商正在扩大HDMI连接器1.3连接器的生产，预计2009年出货量增长将超过20%。
“总体而言，HDMI连接器连接器产业正在开始进入成熟期的后半部分，预计今年将有1~2倍的成长。”深圳市金佳佰业科技有限公司的总裁吴总开门见山地说。他表示，经过七年时间的发展，HDMI连接器技术已经渐趋成熟，各供应商对原材料和生产工艺的选择基本达成一致，实现了成本最低化，此外，原材料端铜价的下降，部分缓解了人力成本上涨所带来的压力，“2009年HDMI连接器连接器的生产成本预计会下降20~30%，不过产品价格则会下降40~50%。”
由VESA协会制定的DisplayPort是2006才刚制定完成的规格，所以发展的时间到目前为止才经过三年，所以搭载此接口的产品目前尚未普遍；和HDMI
连接器相同的是VESA目前也抢先发表MINIDisplayPort，目前在戴尔以及苹果的新机种里已经可以见到此接口的踪影。
与HDMI连接器相比，DisplayPort的传输数率可达10.8Gbps，DisplayPort1.1可支持HDCP，因此被视为是前者最有力的竞争对手。并且，采用DisplayPort 的价格优势更明显—采用HDMI连接器的供应商，除了需要支付HDMI连接器协会的年费之外，还要缴纳产品检测的相关费用。但是，在采访中供应商们均表示，尽管设备融合是大趋势，DisplayPort并不会完全取代HDMI连接器。
“Displ ayPort和HDMI连接器这两种接口分属不同阵营支持，DisplayPort
主要由英特尔、AMD、ATI、Nvdia支持，HDMI连接器主要由华纳兄弟、迪士尼、二十世纪福克斯支持；所以相比之下，显而易见两个阵营是完全不同的应用领域：一个较偏向PC端应用领域，另一个属于多媒体应用范畴。因此我认为未来的发展趋势应是壁垒分明，分水岭会越来越清楚，在PC应用端就较常使用DisplayPort，在多媒体应用端较常使用HDMI连接器。”吴总表示.
金佰佰业目前已经取得了HDMI高清线协会认证，HDMI1.3版也通过协会认可的Sony实验室测试。 DisplayPort方面，金佰佰业也获得了molex的授权许可，可提供全系列订货。
吴总也认为，虽然DisplayPort的带宽要比HDMI连接器好，但是由于它起步比较晚，目前市场的接受程度远不如HDMI连接器，预计DisplayPort至少还需要两年才能进入成熟期。而与此同时，二者正在逐步接近中，比如HDMI连接器1.3的带宽比过去提高了不少，其实就是在努力缩小和DisplayPort之间的差距。
“家电行业的产品生命周期普遍较长，HDMI连接器才刚刚进入成熟期，3~5年内应该不会采用其他新标准，而5年后，市场上很可能会出现一种兼容二者的新标准。”他说。
供应商09年勤修“内功”
受大环境影响，多数连接器供应商今年暂无扩大产能的打算，而是更多关注提高产品开发、质量检测和市场营销。从产品结构来看，工业、通讯、医疗和电源用连接器的市场前景普遍看好，电力领域和消费电子连接器将保持去年的水平，以产品自身升级模式为主。
飞翔的感觉，一直是每个朋友的追求，黝黑的电脑线明显有失高雅品味。日前，“时尚，美观”的紫色HDMI，金佳佰业在炎热的夏节，在全国范围内已相继推出深蓝色电脑线，美观大方造型得到了时尚年轻朋友的青睐，对于办公室/家庭里的黝黑的线是不早该换换了。
（图一）
显示的清晰度好不好50%取决于显示器，而线缆的长度对音质的影响更是无可厚非，金佳佰业率先在国内应用最新独特的信号线对绞方式,增加信号的传输稳定性，达到高速传输480Mbps/秒,采用时尚紫色,更迎合现代人的审美观点,线
ALLEGRO约束规则设置步骤(以DDR为例) Dyyxh@pcbtech tzyhust@https://www.doczj.com/doc/959982105.html, 本文是我对约束规则设置方面的一些理解,希望对新手能有所帮助.由于本人水平有限, 错误之处难免,希望大家不吝赐教! 在进行高速布线时,一般都需要进行线长匹配,这时我们就需要设置好constraint规则,并 将这些规则分配到各类net group上.下面以ddr为例,具体说明这些约束设置的具体步骤. 1. 布线要求 DDR时钟: 线宽10mil,内部间距5mil,外部间距30mil,要求差分布线,必需精确匹 配差分对走线误差,允许在+20mil以内 DDR地址,片选及其他控制线:线宽5mil,内部间距15mil,外部间距20mil,应走成 菊花链状拓扑,可比ddrclk线长1000-2500mil,绝对不能短 DDR数据线,ddrdqs,ddrdm线:线宽5mil,内部间距15mil,外部间距20mil,最好在 同一层布线.数据线与时钟线的线长差控制在50mil内. 2. 根据上述要求,我们在allegro中设置不同的约束 针对线宽(physical),我们只需要设置3个约束:DDR_CLK, DDR_ADDR,
DDR_DATA 设置好了上述约束之后,我们就可以将这些约束添加到net上了.点击physical rule set 中的attach……,再点击右边控制面板中的more, 弹出对话框 如上图所示,找到ckn0和ckp0,点击apply,则弹出 选中左边列表中的NET_PHYSICAL_TYPE, 在右边空格内输入DDR_CLK, 点击apply, 弹出 即这两个net已经添加上了NET_PHYSICAL_TYPE属性,且值为DDR_CLK. 类似的,可以将DDR数据线,数据选通线和数据屏蔽线的NET_PHYSICAL_TYPE设 为DDR_DATA, DDR地址线,片选线,和其他控制线的NET_PHYSICAL_TYPE设为 DDR_ADDR. 上述步骤完成后,我们就要将已经设好的约束分配到这些net group上. 如下图点击assignment table…… 弹出对话框 如下图所示,我们对不同的信号组选择各自的physical约束 有人可能会问,为什么你这还有area0,area1啊这是因为你的这些约束有的地方不可 能达到的,比如在bga封装的cpu内,你引线出来,线间距不可能达到
设计规则1 我们处理差分信号的第一个规则是：走线必须等长。有人激烈地反对这条规则。通常他们的争论的基础包括了信号时序。他们详尽地指出许多差分电路可以容忍差分信号两个部分相当的时序偏差而仍然能够可靠地进行翻转。根据使用的不同的逻辑门系列，可以容忍500 mil 的走线长度偏差。并且这些人们能够将这些情况用器件规范和信号时序图非常详尽地描绘出来。问题是，他们没有抓住要点！差分走线必须等长的原因与信号时序几乎没有任何关系。与之相关的仅仅是假定差分信号是大小相等且极性相反的以及如果这个假设不成立将会发生什么。将会发生的是：不受控的地电流开始流动，最好情况是良性的，最坏情况将导致严重的共模EMI问题。 因此，如果你依赖这样的假定，即：差分信号是大小相等且极性相反，并且因此没有通过地的电流，那么这个假定的一个必要推论就是差分信号对的长度必须相等。差分信号与环路面积：如果我们的差分电路处理的信号有着较慢的上升时间，高速设计规则不是问题。但是，假设我们正在处理的信号有着有较快的上升时间，什么样的额外的问题开始在差分线上发生呢？考虑一个设计，一对差分线从驱动器到接收器，跨越一个平面。同时假设走线长度完全相等，信号严格大小相等且极性相反。因此，没有通过地的返回电流。但是，尽管如此，平面层上存在一个感应电流！ 任何高速信号都能够（并且一定会）在相邻电路（或者平面）产生一个耦合信号。这种机制与串扰的机制完全相同。这是由电磁耦合，互感耦合与互容耦合的综合效果，引起的。因此，如同单端信号的返回电流倾向于在直接位于走线下方的平面上传播，差分线也会在其下方的平面上产生一个感应电流。 但这不是返回电流。所有的返回电流已经抵消了。因此，这纯粹是平面上的耦合噪声。问题是，如果电流必须在一个环路中流动，剩下来的电流到哪里去了呢？记住，我们有两根走线，其信号大小相等极性相反。其中一根走线在平面一个方向上耦合了一个信号，另一根在平面另一个方向上耦合了一个信号。平面上这两个耦合电流大小相等（假设其它方面设计得很好）。因此电流完全在差分走线下方的一个环路中流动（图3）。它们看上去就像是涡流。耦合电流在其中流动的环路由（a）差分线自身和（b）走线在每个端点之间的间隔来定义。 设计规则2 现在EMI 与环路面积已是广为人知了3。因此如果我们想控制EMI，就需要将环路面积最小化。并且做到这一点的方法引出了我们的第二条设计规则：将差分线彼此靠近布线。有人反对这条规则，事实上这条规则在上升时间较慢并且EMI 不是问题时并不是必须的。但是在高速环境中，差分线彼此靠得越近布线，走线下方所感应的电流的环路就越小，
1．时钟信号 （1）差分布线，差分阻抗100欧姆，差分线误差±5mil。 （2）与其它信号的间距要大于25mil，而且是指edge to edge的间距 （3）CLK等长，误差±10mil。 2．数据信号： （1）数据信号分为八组，每组单独分开走线，第一组为DDR_DQ[0：7]、DDR_DQSP0、DDR_DQSN0、DDR_DQM0，以此类推，同组信号在同一层走线。 （2）DQ和DQM为点对点布线， （3）DQS为差分布线。差分线误差±5mil，差分阻抗100欧姆。 （4）组内间距要大于12mil，而且是指edge to edge的间距，同组内DQ与DQM以DQS为基准等长，误差±5mil。 （5）DQS与DDR2_CLKP等长，误差±5mil。 （6）不同组信号间距：大于20mil（edge to edge的间距） （7）DDR_CKN/P之间的并联100欧姆电阻，需要放置在信号一分二的分叉地方 （8）尽可能减少过孔 （9）叠层设计的时候，最好将每一层阻抗线宽，控制在差不多宽度 （10）信号走线长度，不超过2500mil 3．控制信号和地址信号： (1) 组内间距要大于12mil，而且是指edge to edge的间距 (2) 所有控制线须等长，误差±10mil。 (3 不同组信号间距：大于20mil（edge to edge的间距） 4．其它信号 DDR_VREF走线宽度20mil以上。 无论是PCB上使用芯片还是采用DIMM条，DDR和DDRx（包括DDR2，DDR4等）相对与传统的同步SDRAM的读写，我认为主要困难有三点： 1，时序。由于DDR采用双沿触发，和一般的时钟单沿触发的同步电路，在时序计算上有很大不同。DDR之所以双沿触发，其实是在芯片内部做了时钟的倍频（因为按照耐奎斯特准则，时钟频率应该至少是信号频率的2倍），对外看起来，数据地址速率和时钟一样。为了保证能够被判决一组信号较小的相差skew，DDR对数据DQ信号使用分组同步触发DQS信号，所以DDR上要求时序同步的是DQ
与EMI相关的Layout走线规则 1、PCB不能有直角走线，直角走线会导致阻抗不连续，导致信号发射，从而产生振铃或过冲，形成强烈的EMI辐射。 2、PCB走线特别是时钟线与总线的粗细应保持一致，粗细不一致时，走线阻抗会发生突变，导致信号发射，从而产生振铃或过冲，形成强烈的EMI辐射。直角时或粗细不一致时，导线横截面积改变，阻抗突变，会导致反射（电流振荡，方波上升沿上升时间变短，上升沿变陡，缚利叶变换时下降沿越平滑，高频范围变大，EMI FAIL风险变大）造成能量的叠加，导致EMI noise。另外有五种端接方式都是为了阻抗匹配。 3、尽量避免相邻布线层的层设置，无法避免时，应使相邻布线层中相互垂直或平行走线长度小于1000mil，减小平行走线之间的串扰。会形成杂散电容。 4、如果单板有内部信号走线层，则时钟等关键信号线布在内层。将关键信号布在内部走线层可以起到屏蔽的作用。 5、时钟线两侧建议包地线，包地线每隔3000mil接地，保证各包地线上各点电位相等，使信号的回流路径走在预先设定好的地线上，避免crosstalk和coupling到其它线路。 6、时钟、总线、射频线等关键信号走线和其他同层平行走线应满足3W原则，避免信号之间的串扰。原理同第三条。 7、电流大于等于1A电源所用的表贴保险丝、磁珠、电感、钽电容的焊盘应不少于两个过孔接到平面层，减少过孔等效阻抗。两个wire孔下地可以减小电感。 8、差分信号线应同层，等长，并行走线，保持阻抗一致，差分线间无其它走线，保证差分线对的共模阻抗相等，提高其抗干扰能力。差分信号大小相等，方向相等，从EE方面，如果信号到达时间不等，会造成误操作，从EMI考虑，差分信号平行走线noise能相互抵消。 9、关键信号走线一定不能跨分割区走线（包括过孔，焊盘导致的参考平面间隙），跨分割区走线会导致信号回路面积的增大。 10、信号跨其回流平面分割的情况不可避免时，建议在信号跨分割附近采用桥接电容方式处理，电容取值为1nF。信号跨分割时，常常会导致其回路面积增大，采用桥接地方式是人为的为其设置信号回路。加电容是高频充当导线。 11、单板上的滤波器（滤波电路）下方不要有其他无关信号走线，分布电容会削弱滤波器的滤波效果。 12、滤波器（滤波电路）的输入，输出信号不能相互平行，交叉走线，避免滤波前后的走线
一、PCB板的元素 1、工作层面 对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类， 信号层（signal layer） 内部电源/接地层（internal plane layer） 机械层（mechanical layer）主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。EDA软件可以提供16层的机械层。 防护层（mask layer）包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。 丝印层（silkscreen layer）在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使PCB板具有可读性，便于电路的安装和维修。 其他工作层（other layer）禁止布线层Keep Out Layer 钻孔导引层drill guide layer 钻孔图层drill drawing layer 复合层multi-layer 2、元器件封装 是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。 元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。 （1）元器件封装分类 通孔式元器件封装（THT，through hole technology） 表面贴元件封装（SMT Surface mounted technology） 另一种常用的分类方法是从封装外形分类：SIP单列直插封装 DIP双列直插封装 PLCC塑料引线芯片载体封装 PQFP塑料四方扁平封装 SOP小尺寸封装 TSOP薄型小尺寸封装 PPGA塑料针状栅格阵列封装 PBGA塑料球栅阵列封装 CSP芯片级封装 (2)元器件封装编号 编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸 例如AXIAL-0.3DIP14RAD0.1RB7.6-15等。 （3、铜膜导线是指PCB上各个元器件上起电气导通作用的连线，它是PCB设计中最重要的部分。对于印制电路板的铜膜导线来说，导线宽度和导线间距是衡量铜膜导线的重要指标，这两个方面的尺寸是否合理将直接影响元器件之间能否实现电路的正确连接关系。 印制电路板走线的原则： ◆走线长度：尽量走短线，特别对小信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小。 ◆走线形状：同一层上的信号线改变方向时应该走135°的斜线或弧形，避免90°的拐角。
本文档不是Altium Designere的 只是讲走线规则 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。 1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。 2、数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在
Doc Scope : Cadence Allegro 15.x Doc Number : SFTCA06001 Author :SOFER Create Date :2005-5-30 Rev :1.00
Allegro 15.x差分线布线规则设置 文档内容介绍： 1.文档背景 (3) 2.Differential Pair信号介绍 (3) 3.如何在Allegro中定义Differential Pair属性 (4) 4.怎样设定Differential Pair在不同层面控制不同线宽与间距 (8) 5.怎样设定Differential Pair对与对之间的间距 (11)
1.文档背景 a)差分信号（Differential Signal）在高速电路设计中的应用越来越广泛，差分线 大多为电路中最关键的信号，差分线布线的好坏直接影响到PCB板子信号质量。 b)差分线一般都需要做阻抗控制，特别是要在多层板中做的各层的差分走线阻抗都 一样，这个一点要在设计时计算控制，否则仅让PCB板厂进行调整是非常麻烦的事情，很多情况板厂都没有办法调整到所需的阻抗。 c)Allegro版本升级为15.x后，差分线的规则设定与之前版本有很大的改变。虽然 Allegro15.0版本已经发布很长时间了，但是还是有很多人对新版本的差分线规则设置不是很清楚。 2.Differential Pair信号介绍 差分信号（Differential Signal）在高速电路设计中的应用越来越广泛，电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计，什么另它这么倍受青睐呢？在PCB设计中又如何能保证其良好的性能呢？带着这两个问题，我们进行下一部分的讨论。何为差分信号？通俗地说，就是驱动端发送两个等值、反相的信号，接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”。而承载差分信号的那一对走线就称为差分走线。 差分信号和普通的单端信号走线相比，最明显的优势体现在以下三个方面： a.抗干扰能力强，因为两根差分走线之间的耦合很好，当外界存在噪声干扰时，几乎是同时被耦合到两条线上，而接收端关心的只是两信号的差值，所以外界的共模噪声可以被完全抵消。 b.能有效抑制EMI，同样的道理，由于两根信号的极性相反，他们对外辐射的电磁场可以相互抵消，耦合的越紧密，泄放到外界的电磁能量越少。 c.时序定位精确，由于差分信号的开关变化是位于两个信号的交点，而不像普通单端信号依靠高低两个阈值电压判断，因而受工艺，温度的影响小，能降低时序上的误差，同时也更适合于低幅度信号的电路。目前流行的LVDS（low voltage differential signaling）就是指这种小振幅差分信号技术。 …… 由于篇幅问题，这里对差分信号不做深入介绍了。
一、线材分类 1.3：CCC （国标）线种主要有：52（RVV ）、53（RVV ）等。 1.4：PSE （日本）线种主要有：VFF 、VCTF 、VCTFK 等。 1.5：SAA 及其它一些小区域的标准线和非标线。 2、依结构：2.1：单绝缘线（只有一层绝缘体的线）如：SPT-1、1007等。 2.2：被覆线（有二层或二层以上绝缘体的线）。如：SJT 、HO3VVH2-F 、1185等。 3、依电气性能： 3.1：电线、电缆：SVT 、SPT-1、HO3VVH2-F 等。 电源线基础知识 1.2：VDE （德国）（?VE 、CEBEC 、 KEMA-KEUR 3.2：电子线：1007、1015、2468、1185等。 内容分四个部分：线材、插头、认证及材料成本核算。 第一部分：线材 线种主要有：HO3VVH2-F 、HO3VV-F 、HO5VVH2-F 、HO5VV-F 等； 1、依安规：1.1：UL/CUL （CSA ）（美，加）：主要线种有：SPT-1、SPT-2、SVT 、 SJT 、1007、1015、2468、等
（电线、电缆，电子线都有遮蔽线。遮蔽线的作用主要是抗干扰、分铝箔、铜箔、编织、缠绕等。）二、线材的构造 线材主要由导体和绝缘体两大部分构成。 1、导体 1.1：导体材料:铜、铝、铁、银、金、光纤等；其中铜材的使用最广，且电源线主要以软退火铜线为主。 铜线又分为裸铜线（AS），镀锡铜线（TS）。 1.2：导体结构：分组合导体和单支导体（导体的直径依据各安规的要求不同有不同要求）。 1.3：导体电阻：UL/CUL标准：20℃长1m。裁面积1mm2的软铜标准电阻为0.017241?。 VDE/CCC标准：20℃长1m。裁面积1mm2的软铜标准电阻为0.0195?。 2、绝缘体 2.1：绝缘体材料：纸、棉、漆、塑料、橡胶、云母等；其中塑料在电线中使用最广。 塑料主要有PVC（聚氯乙烯）、 PE（聚乙烯）、PP（聚丙烯）等。 2.2：绝缘电阻：UL/CULF规定线材绝缘体的最低绝缘电阻为：20℃，500VDC，2.5M?/1KFT。 VDE/CCC则规定了各种不同线种在70℃，80-500VDC下的最小电阻。 （ UL/CUL与VDE/CCC标准中对绝缘电阻的测试方式不同。）
DDR2走线规则? 叠层设置： 1、对于同一组数据线及其对应的DQ STROBE线，如DQ[7：0]、DM0与D QS0、DQS0#，应布在同一层，以减小信号skew。 2、 DDR2信号线的参考平面最好是选择地平面（尤其是时钟线），如果基于成本考虑，不得不选用电源层作为参考面，则DDR2供电电源平面需包围整个DDR2走线范围，且边缘要留有余量，电源与地平面间的阻抗在整个带宽范围内要足够低。 线长匹配： 1、走线增加一个过孔，大概相当于增加了90mil的传输线长度。 2、对于走线长度应把封装内部引线长度计算在内。 3、各信号线的长度匹配如下表：（控制线：CS、CKE、ODT；命令线：Ad dress、Bank Address、RAS、CAS、WE；数据线：DQ、DM） 4、时钟信号差分对的长度差应控制在5mil以内。
5、在能够满足布线空间的情况下，走线长度越短越好，一般控制在500 0mil以内，可以以时钟线作为参考线。 串扰： 1、对于蛇行走线，各线段之间的间距应至少为走线宽度的两倍（边沿到边沿）。 2、 DDR2信号线与非DDR2信号线之间的间距应大于25mil。 3、时钟、DQS等差分线与其它DDR2信号线的间距应大于20mil。 4、同一组命令线，同一组控制线或同一组数据线间的走线间距应大于走线宽度倍（最好2倍以上），而不同组间的信号线间距应大于走线宽度的2倍（最好3倍以上）。 5、在扇出线区域，由于空间限制，不能满足走线宽度和间距要求时，可适当减小走线宽度及减小走线间距，但该扇出线长度应小于500mil。 6、扇出线过孔应尽量靠近焊盘，如有可能，最好打焊盘孔。 7、每条信号线的过孔数最好不要超过两个。 8、 VREF参考电压线要有足够低的阻抗，且与其它DDR2信号线的间距大于25mil。 阻抗匹配： 1、 DDR2 800信号走线单端阻抗应设置成50Ω 2、对于控制命令线、时钟线要进行阻抗匹配，可采用源端串联匹配或末端并联匹配。（源端匹配具有较小的驱动功率，但上升沿时间是末端匹配
线材 1 范围 本标准规定了线材的定义和术语、规格命名、技术要求、试验方法、包装、标志等； 2 引用文件 GB5203 《珠海格力电器股份有限公司标准》 3 定义和术语 3.1 线材 包括RV90、UL1007、UL1015、UL3173、UL2464……等所有可以导电的物料； 3.2 耐温 线材长期稳定工作时能承受的最高温度； 3.3 耐压 线材长期稳定工作时能承受的最高电压； 3.4 线径 即表示线材线芯大小的参数； 4 规格命名 4.1 RV90线的命名 RV90 0.75 mm2 单位(平方毫米) 线径大小参数(数值越大线径越大) 电源线类型 例如：RV90 0.5mm2、RV90 1.0mm2、RV90 6.0mm2 4.2 UL1007、UL1015、UL1061、UL3173、UL3122、UL3135、UL3266、UL3074、UL3478等单线的命名 UL1007 AWG 22 线号大小参数(数值越大线径越小) 线号单位 电源线类型(如1007、1015……) 4.3 UL2464、UL2854等多芯线线的命名
UL2464 AWG 26 8芯(带地线) 表示带屏蔽地线(缺省表示不含此线) 线芯数量(指带绝缘皮的线芯) 线号大小参数(数值越大线径越小) 线号单位 电源线类型(如2464、2854) 4.4 多芯线颜色要求 1红 2黑 3橙 4棕 5黄 6白 7灰 8紫 9蓝 10紫/白11粉红 12浅蓝 13红/白14黑/白 15红/黑 16黄/黑 17蓝/白18蓝/黑 19紫/黑 20灰/黑； 比如：2芯线的颜色为（1红 2黑），6芯线颜色为（1红 2黑 3橙 4棕 5黄 6白）； 4.5特殊多芯线要求 UL2464 AWG26 3芯带铝箔和UL2854 AWG26 3芯带铝箔线色比较特殊，均为（1红 2黑 3绿），UL2464 AWG26 4芯带铝箔为（1红 2黑 3绿 4白）和（1红 2黑 3橙 4棕）两种，外径分别为4.0±0.1mm和4.2±0.2mm。 4.6印字颜色要求 建议黑色、蓝色线的印字为白色，其它颜色线的印字为黑色，但暂不做强制性要求。 4.7绝缘皮组合颜色要求 如果绝缘皮是组合颜色（例如紫/白、红/白、黄/绿等），则两种颜色比例不超过3:7。 5.各种线材特性 5.1 RV90 5.1.1认证 3C认证（4.0和6.0mm2为227 IEC 02，其余为227 IEC 08） 5.1.2产品构造和典型性能参数 聚氯乙烯绝缘，0.5-2.5mm2耐温90℃，耐压为300/500V；4.0和6.0mm2耐温70℃，耐压为450/750V 铜丝直径公差为±0.004mm，未标注外径公差为±0.1mm 5.1.3 绝缘老化实验 5.1.3.1 老化条件：温度：135℃±2℃，试验时间：240h。（其中4.0mm2和 6.0mm2为温度：80℃±2℃，试验时间：168h。）5.1.3.2老化前后抗张强度和断裂伸长率 老化前抗拉强度应≥15MPa，断裂伸长率应≥150%； 空气老化后抗拉强度变化率≤±25%，断裂伸长率变化率应≤±25%，抗拉强度应≥15MPa，断裂伸长率应≥150%。
布线的基本规则 PCB布线的布通率依赖于良好的布局和布线规则的设置。布线规则可以预先制定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的大小等。一般先进行探索式布线，快速地把地短线连通，然后进行迷宫式布线，先全局性地优化尚未布的联机路径。可以根据需要断开已布的线，并试着重新再布线，可以改进总体效果。 对目前高密度的PCB板设计，过孔不太适合了，它浪费了许多宝贵的布线通道。为了解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技朮，它不但完成了导通孔的作用，还省出许多布的通道，使布线过程完成得更加方便、流畅、完善。 1．印制电路板的走线 印制电路板的走线即印制电路板上的导线，是指PCB板上起各个元器件电气导通作用的联机。印制电路板的走线具有长度、宽度、厚度、形状、方向等属性，这些不同的属性在PCB设计中以体现出不同的作用，PCB设计者需要进行深入的了解，才能真正设计出高质量的PCB。 (1) 走线长度 尽量走短线，特别是对信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小，同时耦合线的长度应尽量减短。 (2) 走线形状 同一层上的信号线改变方向时应该走斜线或弧形，且曲率半径比较好，应避免直角拐角。
(3) 走线宽度和中心距 在PCB设计中，网络性质相同的印制电路板线条的宽度要求一致，这样有利于阻抗匹配。从印制电路板制作工艺来讲，宽度可以做到0.3mm、0.2mm甚至0.1mm，中心距也可以做到0.3mm、0.2mm甚至0.1mm。但是，随着线条的变细，间距变小，在生产过程中的质量就更加难以控制，废品率将上升。综合考虑以上的因素，选用0.25mm 线宽和0.25mm线间距的布线原则比较适宜，这样既能有效控制质量，也能满足用户要求。 (4) 多层板走线方向 多层板走线要按电源层、地线层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。多层板走线要求相邻两层板的线条应昼量互相垂直，或走斜线、曲线，不能平行走线，以利于减少板层间的耦合和干扰。大面积的电源层和大面积的地层要相邻。实际上电源层和地层之间形成一个电容，能够起到滤波作用。 2．焊盘设计要求 因为目前表面贴装元器件还没有统一的标准，不同的国家、不同的生产厂商所生产的元器件外形封装都有差异，所以在选择焊盘尺寸时，应与自己所选的元器件的封装外形、引脚等与焊接相关的尺寸进行比较。 (1) 焊盘长度 在焊点可靠性中，焊盘长度所起的作用比焊盘宽度更为重要，焊点的可靠性主要取决于长度而不是宽度。其尺寸的选择，要有利于焊
1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能 下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证 产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作 以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是： 地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可 用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上 的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板， 电源，地线各占用一层。2、数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合 构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度 强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PC B对外界只有一个结点，所以必须在PCB 内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口 处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。 3、信号线布在电（地）层上在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会 给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其 次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。 4、大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就 电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易 造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样， 可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。
电源线基础知识 一﹕欧陆线标示方法﹕ H 05 R R □□-F- 3 G 0.75mm2 导线横截面积 G表示带地线X表示不带地线 表示3股小线 线芯结构 H表示扁平分开H2表示扁平不分开 特殊规格 外绝缘层 内绝缘层 最大额定电压 电源款式H表示欧陆式或国内式A指其它款式 V: PVC R:天然/合成橡胶V: PVC 内绝缘层代码N:氯氟苯乙烯外绝缘层代码N:氯丁橡胶含义S:硅胶含义H:苯乙醛 J:玻璃纤维 U:固体实心03﹕300V/300V R:实心最大额定电压05: 300V/500V 线芯结构代码K:(暂不详) 含义07: 450V/750V 含义F:可弯曲 H:超强可弯曲 Y:金箔线 二.日本线标示方法﹕ H V 椭圆形的 FF表示扁平的TF表示双层可弯曲软线 V表示PVC;N表示氯丁橡胶﹔H表示苯乙醛 表示高温线 C T F
三.UL线规＆电流范围 AWG27181716141210864 Tinsel cord0.5///////// Rubber and /10/13182530405570 Plastic Heater cord/1012152030//// 四.导线的最小横截面积 器具的額定電流 ≦0.2＞0.2~3＞3~6＞6~10＞10~16＞16~25＞25~32＞32~40＞40~63（A) 標稱橫截面積 箔線0.5*0.75*1 1.5 2.54610（mm2） 备注﹕* 只有软线或软线保护装置进入器具的那一点到进入插头的那一点之间的长度不超过2mm, 才可以使用这种线。 摘自GB4706.1-1998 eqv IEC 335-1:1991 《家用和类似用途电器的安全》第一部分﹕通用要求 外壳防护等级（IP代码） IP代码（国际防护International Pretection） IP代码由第一位特征数字﹐第二位特征数字﹐附加字母﹐补充字母组成。第一位特征数字表示能同时防止人体接近危险部件和防止固体异物进入壳内的等级﹔第二位特征数字表示防止水进入壳内的等级﹔附加字母表示对接近危险部件防护的等级﹔补充字母表示产品外壳防护的补充信息。 当不要求规定特征数字时﹐该处由字母X代替。附加字母和（或）补充字母可省略。 IP 2 3 C S 补充字母 附加字母 第二位特征数字 第一位特征数字 代码字母 第一位特征数字含义﹕ 代碼字母0123456 防止固體異物進入無防護≧ψ50mm≧ψ12.5mm≧ψ2.5mm≧ψ1.0mm防塵塵密 防止接近危險部件無防護手背手指工具金屬金屬金屬
走线规则 射频： 1.Q,QB,I,IB四根一起走4mil，上下左右包地。 2.3WLE,3WSCLK,3WSDATA,RFVOEN四根一起走4mil, 上下左右包地。 3.VCXOEN,26mhz,V APC,V AFC走6mil,单独上下左右包地 4.射频电源要干净，最好包地 5.射频晶体淘到主地，三个接地点单独打孔到主地 6.发射芯片的VBAT，电容从大到小依次到芯片，从电池单 独引一根80MIL的线，不允许其它VBAT接到这根线上7.发射线，接收线，这个回路走表层的淘到主地，做阻抗要 求，走内层的不需要淘，但要与铜皮保持15MIL的间距。 8.其它射频有关的线不要受到干扰就可以了 9.射频天线溃点到裸铜，全层淘空，天线那根走线要淘到主 地，天线要做阻抗要求 蓝牙： 1.PCMCLK,PCMSYNC,PCMOUT,PCMIN四根线走4mil,一 起上下左右包地 2.BT_32K走线6mil,上下左右包地 3.VDD_1.8V这根电源，1UF靠近C1脚，10NF电容靠近
E1脚，走线两个电容相接，然后从E1脚换层接线到其它脚 4.数字地和模拟地在表层进行单独连接，进行分割，如果条 件允许第二层也要进行分割 5.晶体淘到主地 6.蓝牙下面一层最好不要走线 收音机： 1.FM_INL,FM_INR两根线，根据工程师的要求进行两根一 起上下左右包地，或者分开单独上下左右包地 2.FM_SCLK走线6mil,上下左右包地 3.FM_ANT的走线线宽和间距请教电子工程师 4.中间的地是否与周围PIN脚相接，请教电子工程师 5.VCC_FM电源走线15MIL，一般先接第九脚，再从第九 脚接线到其它脚，如果有不同，请教电子工程师 主芯片： 1.只要注意晶体必须先通过电容再到晶体，表层与第二层不 可以走线，必须是完整的地 2.如果是6223主芯片，要注意电源的进入方式，如果不会 可以请教电子工程师
PCB走线常用的规则 PCB走线常用的规则：1：低频的的数字信号线，10-20mil就可以了。高频信号线要走等长的蛇形线。2：电源，地线。一般来说根据系统的功耗需求而定。一般数字系统基本上走30-50mil。如果电流再大的可以根据实际情况加粗或者增加电源管理散热处理等。3：模拟信号和数字信号的隔离。尤其是模拟地和数字地最好在两片地之间串联一个或者几个磁阻。关于PCI卡的PCB布线规则 感觉不错，转载在此，只为传播更多知识！ PCI卡的布线比较讲究，这是PCI信号的特点决定的。在常规性的高频数字电路设计中我们总是力求 避免阻抗不匹配造成的信号反射、过冲、振铃、非单调性现象，但是PCI信号却恰恰是利用了信号的反射 原理来传输物理信号，为使能够合理利用信号反射同时又尽力避免较大的过冲、振铃和非单调性等副作 用，PCI-SIG在PCI规范中对PCB物理实现做了一些规定。 PCI-SIG推荐PCI卡使用四层PCB板，PCI-SIG规定的PCI连接器的信号分布也正是为便于四层板布线而 优化定义的。PCI-SIG对PCI控制器的引脚分布也做了一个推荐性的示意图，实际上AMCC、PLX、OXFORD等 PCI控制器生产商也执行了这个推荐，在这个推荐的pin分布下，使用两层PCB板实际上也是很方便布线的 ，但是如果PCI卡系统硬件很复杂，需要多个电源分割层面的情况下还是多层PCB更好。 PCI卡上任何一个PCI信号仅能连接到一个负载（包括也不能另外连接到一个上拉电阻）。除了CLK， RST，INTA#~INTD#，JTAG这些pin之外，所有pin从金手指与卡座的接触点算起到负载端不得大于1.5inch ；CLK信号长度为2.5＋－0.1inch，这个长度有点长，所以许多情况下需要绕弯走线以达到长度要求，这 就是为什么常常在PCI卡上见到CLK的蛇形走线的原因；对其余几个pin没有特殊规定。多层PCB时信号走 线不要跨越不同的电源层面（至少，存在分割电源层面的那一层应位于PCB的另一面），这也就是为什么 常常见到PCI卡上A面金手指走上来的所有信号往往都打个过孔走到B面（元件面）的原因。 每个PCI信号的特性阻抗为60～100欧姆，负载电容不得超过10pf，IC的IO Pad应能够承受-3.5V的下 冲和+7.1V的信号过冲。对于AMCC、PLX、OXFORD等PCI控制器生产商来说，他们的控制器IC都满足这些规 定，用户不必考虑，但是如果使用CPLD/FPGA来实现PCI控制器则必须考虑使用的型号是
家装电源线布置小知识和电源安全问题 集团企业公司编码：（LL3698-KKI1269-TM2483-LUI12689-ITT289-
家装电源线布置小知识和电源安全问题一、每个家庭装修都离不开电源线的布置使用，一般来说，我们都是采用国家标准型号的电线，主要是用铜质材料作为护套。在选购铜质电源线时，需要注意选购优质的导线，因为有的铜导线线芯选用的是再生铜，那种事含有多种杂质的，使用不当会引起电气事故，造成危险。 平时家里都会有很多开关插座，连接的电源线也是有薄有厚。根据情况不同，家庭用电也不同但是在设计家电路试，应该将节能考虑进去，否则电功率过高，就费电了。 而在电源线安装方面，一般都是暗配在墙里面上。安装要求保持横平竖直，减少弯曲，如果是地面铺设应该用木方或者水泥砂浆覆盖。电源线保护管尽量使用整管。在电路控制方面，穿电线的管路与煤气管和其他气体传输管道应该保持平行间距不少于400mm。为的是房子导线因受热不当而造成电源线的绝缘层老化、而防导线产生的静电也是会对煤气管道造成影响的。 二、电气插座宜选用防护型，其配置不应少于以下规定∶ (1)单人卧室设单相两极和单相三极组合插座二只，单相三极空调插座一只；
(2)起居室、双人卧室和主卧室设单相两极和单相三极组合插座三只，单相三极空调插座一只； (3)厨房设单相两极和单相三极组合插座及单相三极带开关插座各一只，并在排油烟器高度附近处设单相三极插座一只； (4)卫生间设单相两极和单相三极组合插座一只，有洗衣机的卫生间，应增加单相三极带开关插座一只，卫生间插座应采用防溅式。 三、家装电线或插座开关的最大负载电流指标，目前常用的指标有16A 和10A两种，16安培主要用于空调线路专用，10安培用于其它地方。10A的意思是线路最大长时间工作电流为10安培，也就是可以保证 220*10=2200瓦的电器长时间使用，因此我们自己要会算，不要将功率很大的几个电器在一个插座上使用，超过2000瓦就有可能出危险，容易使电器触点老化、导线温度升高，搞不好会烧毁电器甚至酿起火灾。 四、火线、零线、地线的区别，火线带有220V电压，我们常说的触电就是指碰到了火线，用试电笔可以试出来，通常是红色。零线是跟火线相对的线，它们组成了一个用电回路，零线没有危险，触碰不会被电到，它通常是黑色。地线是一根起安全作用的线，它一端接在大地上，一端接在三项插座的中间插孔上，几乎所有使用三项插头的电器的外壳都是
[分享]走线规则 本文档不是Altium Designere的 只是讲走线规则 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。 1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音
电源线知识小析 目的:了解小家电产品所用的电源线型号﹑特性和相应的检验规范, 明确对电源线的认识。 常使用的电源线主要有四种: ●UL/CSA平行电源线; ●VDE德国规格电源线; ●SAA澳洲规格电源线; ●JIS日本规格电源线。 1.UL/CSA平行电源线 UL/CSA平行电源线根据绝缘材质的不同分为PVC线和HPN线。PVC线的绝缘材料为PVC绝缘层,HPN线的绝缘材料为橡胶绝缘层。导体采用软铜线。额定温度为止60°C-105°C, 额定电压为300V。 1)P VC线 PVC线中有SPT-1,SPT-2,SPT-3和UL-20288四种。 SPT-1型号的意思为S指UL线材代号, P为并行线, T代PVC绝缘层, 数字为负载等级。数字大, 表示其负载能力强。 由于PVC线在不同的型号时有相同的线号, 线号一定, 其截面积﹑线数和线径相同。下面列出每种线号对应的其它各项的值。 2)HPN线 HPN线为单层绝缘并行线。其中H表示绝缘材料为橡胶材质,P指并行线,N指其能耐温。仅有三种规格。 2．D E德国规格电源线 该电源线按其结构形式分两种规格﹕H03VVH2-F& H05VVH2-F﹐H03VV-F& H05VV-F。采用PVC 为绝缘层, 导体使用软铜绞线。额定耐热温度为70C。额定电压为300V或500V。该种电源线皆采用双层绝缘。 下面列出电线规格型号注释﹕ 例如型号为H 05 VV 0 F 3 G 1.5
依次表示﹕ ◆电线型号(H为协调性化型号﹔A----为由欧洲电工标准化委员会注册的国家型号)﹔ ◆额定电压(03表额定电压为300V﹐其余雷同)﹔ ◆绝缘和搰套材料(J---表示玻璃纤维编织﹔N----为聚丁烯﹔R----为天然橡胶﹔T----为纺织原料编织 ﹔V----为聚乙氯烯)﹔ ◆特殊结构(H----可分扁平线H2不可分扁平线﹔D----标准结构)﹔ ◆芯形导线型式(F----为IEC288第5节软线芯﹔H----为IEC228第6节软线芯﹔K----为固定敷设用电 缆线芯﹔芯线数﹔ ◆地线(G----有地线惊告标志﹔X----无地线警告标志)﹔ ◆芯线截面积。 2.SAA澳洲规格电源线 该种电源线分三种﹕单层电源线﹐双层电源线和圆形电源线。单层电源线导体使用软铜线或镀锡软铜绞线﹐其余两种导体使用软铜或镀锡软铜线。皆为PVC绝缘。 3．I S日本规格电源线 该电源线有三种规格VFF HVFF﹐VCTFK HVCTFK﹐VCT FHVCTF。第一种导体采用软铜线﹐后两种采用裸软铜绞线。绝缘层为PVC。额定温度﹐电压分别为60C和300V。 该类型电源线的型号注释如下﹕ H V CFT K 依次表示外层耐热绝缘层(H为橡胶﹐V为PVC绝缘层)﹔内绝缘层H与V的意议与上同﹔外层绝缘层花线(TF为芯线绞合﹔FF为平行花纹) 截面形状(K为扁形) 。 电源线规格及主要技术指针