本参考手册的目标应用程序开发人员。它提供了完整的信息如何使用stm8l05xx，stm8l15xx 和stm8l16xx微控制器的存储器和外围设备。
该stm8l05xx / stm8l15xx / stm8l16xx是一个家庭的不同存储密度的微控制器和外围设备。这些产品是专为超低功耗应用。可用的外设的完整列表，请参阅产品数据表。
订购信息，引脚说明，机械和电气设备的特点，请参阅产品数据表。
关于STM8 SWIM通信协议信息和调试模块，请参阅用户手册（um0470）。
在STM8的核心信息，请参阅STM8的CPU编程手册（pm0044）。关于编程，擦除和保护的内部快闪记忆体，请参阅STM8L闪存编程手册（pm0054）。
1 中央处理单元（CPU）。30。
1.1 引言30
1.2 CPU的寄存器。30。
1.2.1 描述CPU寄存器。..。30
1.2.2 STM8 CPU寄存器图。..。34
1.3 全球配置寄存器（cfg_gcr）。34。
1.3.1 激活水平。..。34
1.3.2 游泳禁用。..。35
1.3.3 描述全局配置寄存器（cfg_gcr）。..。35 1.3.4 全局配置寄存器图及复位值。..。35
2 启动ROM . . . 36
3程序存储器和数据存储器。37。
3.1引言37
3.2术语。37。
3.3个主要的快闪存储器的特点。38。
3.4记忆的组织。39。
3.4.1低密度设备的存储器组织。39
3.4.2介质密度的装置记忆的组织。..。40
3.4.3介质+密度装置记忆的组织。..。41
3.4.4高密度存储器组织。..。42
3.4.5专有代码区（译）。43
3.4.6用户区（UBC）。43
3.4.7数据的EEPROM（数据）。..。46
3.4.8主程序区。46
3.4.9选项字节。..。46
3.5内存保护。47。
3.5.1读出保护。47
3.5.2内存访问安全系统（质量）。47
3.5.3使写访问选项字节。49
3.6内存编程49
3.6.1同时读写（读写网）。..。49
2 / 573文档ID 15226转9
rm0031内容
3.6.2字节编程。..。49
3.6.3字编程。50
3.6.4块编程。50
3.6.5选项字节编程。52
Flash 3.7的低功耗模式。52。
3.8例ICP和IAP。52。
3.9闪光寄存器57
3.9.1闪光控制寄存器1（flash_cr1）。57
3.9.2闪光控制寄存器2（flash_cr2）。58
3.9.3 Flash程序存储器的解密密钥寄存器（flash_pukr）。58 3.9.4数据EEPROM解除保护关键寄存器（flash_dukr）。..。59 3.9.5闪光状态寄存器（flash_iapsr）。..。59
3.9.6 Flash寄存器图及复位值。60
4单线接口模块（游泳）和调试模块（DM）61
4.1引言61
4.2个主要特征。61。
4.3游泳模式。61。
5内存和寄存器图62
5.1寄存器描述缩写。62。
6功率控制（PWR）。63。
6.1电源63
6.2上电复位（POR）/掉电复位（PDR）。64。
6.3掉电复位（BOR）65
6.4可编程电压检测器（PVD）。66。
6.5的内部参考电压（vrefint）67
6.6的电压调节器68
6.7压水堆寄存器69
6.7.1功率控制和状态寄存器1（pwr_csr1）。69
6.7.2压水堆控制和状态寄存器2（pwr_csr2）。..。70
6.7.3 PWR寄存器图及复位值。70
7低功耗模式。71。
7.1减速系统时钟72
文件编号15226启9 3 / 573
内容rm0031
7.2周门控时钟（PCG）72
7.3等待模式（WFI或WFE模式）。72。
7.4等待中断（WFI）模式。73。
7.5等待事件（WFE）模式73
7.5.1 WFE寄存器。74
7.5.2 WFE寄存器图及复位值。..。79
7.6低功率运行模式。80。
7.6.1进入低功率运行模式。..。80
7.6.2退出低功率运行模式。..。80
7.7低功率待机模式。80。
7.8停止模式。81。
7.8.1进入暂停模式。81
7.8.2退出暂停模式。..。81
7.9主动停止模式。82。
8复位（RST）。83。
8.1―复位状态‖和―下复位‖的定义。83。
8.2外部复位（NRST引脚）83
8.2.1异步外部复位的描述。..。83
8.2.2配置活动/ PA1引脚作为通用输出。84
8.3内部复位84
8.3.1上电复位（POR）。..。84
8.3.2独立看门狗复位。..。84
8.3.3窗口看门狗复位。..。84
8.3.4游泳复位。84
8.3.5非法操作码复位。84
8.4个寄存器。85。
8.4.1复位引脚配置寄存器（rst_cr）。..。85
8.4.2复位状态寄存器（rst_sr）。85
8.4.3 RST寄存器图及复位值。..。86
9控制的时钟（CLK）。87。
9.1引言87
9.2 HSE时钟。88。
9.3个HSI时钟90
4 / 573文档ID 15226转9
rm0031内容
9.4 LSE时钟。90。
9.5集成电路的时钟。91。
9.6系统的时钟源。91。
9.6.1系统启动。..。..91
9.6.2系统时钟切换程序。..。..92
9.7周门控时钟（PCG）95
9.8时钟安全系统（CSS）95
9.8.1时钟安全系统对HSE。..。..95
9.8.2时钟安全系统在伦敦经济学院。..。..96
9.8.3 CSS LSE控制和状态寄存器（csslse_csr）。..。..97 9.8.4 CSS LSE寄存器图及复位值。..98
9.9时钟和液晶时钟。98。
9.10声钟。98。
9.11可配置时钟输出能力（CCO）。98。
9.12个独立的系统时钟的时钟源TIM2 / TIM3。99。9.13时钟中断99
9.14时钟寄存器。100。
9.14.1系统时钟分频寄存器（clk_ckdivr）。..。100
9.14.2时钟RTC寄存器（clk_crtcr）。..。100
9.14.3内部时钟寄存器（clk_ickcr）。..。102
9.14.4周围门控时钟寄存器1（clk_pckenr1）。..。103 9.14.5周围门控时钟寄存器2（clk_pckenr2）。..。104 9.14.6周围门控时钟寄存器3（clk_pckenr3）。..。105 9.14.7可配置时钟输出寄存器（clk_ccor）。106
9.14.8外部时钟寄存器（clk_eckcr）。107
9.14.9系统时钟状态寄存器（clk_scsr）。..。108
9.14.10系统时钟切换寄存器（clk_swr）。..。109
9.14.11开关控制寄存器（clk_swcr）。109
9.14.12时钟安全系统寄存器（clk_cssr）。..。..110
9.14.13时钟嘀寄存器（clk_cbeepr）。..。111
9.14.14 HSI校准寄存器（clk_hsicalr）。..111
9.14.15 HSI时钟校准微调寄存器（clk_hsitrimr）。..。..112 9.14.16 HSI解锁寄存器（clk_hsiunlckr）。..。..112
9.14.17主调节器控制状态寄存器（clk_regcsr）。..。..113 9.14.18时钟寄存器图及复位值。..。..114
10个通用I / O端口（GPIO）。115。
10.1引言115
10.2个GPIO的主要特点。115。
10.3端口的配置与使用。116。
10.3.1输入模式。..。117
10.3.2输出模式。118
10.4复位配置118
10.5未使用的I / O引脚。118。
10.6低功率模式118
10.7输入模式的细节118
10.7.1函数输入。118
10.7.2中断能力。119
10.8个输出模式的详细介绍。119。
10.8.1交替输出功能。119
10.8.2斜率控制。119
10.9个GPIO寄存器。120。
10.9.1端口X输出数据寄存器（px_odr）。120
10.9.2端口X引脚输入寄存器（px_idr）。120
10.9.3 X口数据方向寄存器（px_ddr）。121
10.9.4端口X控制寄存器1（px_cr1）。..。121
10.9.5端口X控制寄存器2（px_cr2）。..。122
10.9.6外围函数映射。122
10.9.7 GPIO寄存器图及复位值。..。122
11路由接口（RI）和系统配置
控制器（syscfg）。123。
11.1引言123
11.2日的主要特点。123。
11.2.1 RI功能描述。125
11.2.2的I / O组。125
11.2.3 TIM1输入捕捉路由。..。127
11.2.4 TIM2和TIM3路由。128
11.2.5比较器的路由。..129
11.2.6 DAC的路由。..。..129
11.2.7内部参考电压的路由。131
11.3日131个中断
6 / 573文档ID 15226转9
rm0031内容
11.4日寄存器。131。
11.4.1定时器输入捕捉路由寄存器1（ri_icr1）。..。131 11.4.2定时器输入捕捉路由寄存器2（ri_icr2）。..。132 11.4.3 I / O输入寄存器1（ri_ioir1）。..。132
11.4.4 I / O输入寄存器2（ri_ioir2）。..。132
11.4.5 I / O输入寄存器3（ri_ioir3）。..。133
11.4.6 I/O控制寄存器1（ri_iocmr1）。..。133
11.4.7 I/O控制寄存器2（ri_iocmr2）。..。133
11.4.8 I/O控制寄存器3（ri_iocmr3）。..。134
11.4.9 I/O寄存器开关1（ri_iosr1）。..。134
11.4.10 I/O寄存器开关2（ri_iosr2）。..。136
11.4.11 I/O寄存器开关3（ri_iosr3）。..。137
11.4.12 IO控制寄存器（ri_iogcr）。..。138
11.4.13模拟开关寄存器1（ri_ascr1）。140
11.4.14模拟开关寄存器2（ri_ascr2）。140
11.4.15电阻控制寄存器（ri_rcr）。141
11.4.16控制寄存器（ri_cr）。142
11.4.17 IO屏蔽寄存器1（ri_iomr1）。..。143
11.4.18 IO屏蔽寄存器2（ri_iomr2）。..。143
11.4.19 IO屏蔽寄存器3（ri_iomr3）。..。144
11.4.20 IO屏蔽寄存器4（ri_iomr4）。..。144
11.4.21 I / O输入寄存器4（ri_ioir4）。..。145
11.4.22 I/O控制寄存器4（ri_iocmr4）。..。145
11.4.23 I/O寄存器开关4（ri_iosr4）。..。146
11.4.24 RI寄存器图及复位值。..。147
11.5 syscfg寄存器。149。
11.5.1 syscfg映射控制寄存器1（syscfg_rmpcr1）。..。149 11.5.2 syscfg映射控制寄存器2（syscfg_rmpcr2）。..。150 软件syscfg映射控制寄存器3（syscfg_rmpcr3）。..。151 11.5.4 syscfg寄存器图及复位值。..。152
12中断控制器（ITC）。153。
12.1引言153
12.2中断屏蔽和处理流程。153。
12.2.1服务等待中断。154
12.2.2中断源。155
12.3个中断和低功耗模式156
文件编号15226启9 7 / 573
内容rm0031
12.4的激活水平/低功率模式控制。157。
12.5并行嵌套中断管理157
12.5.1并发中断管理模式。..。157
12.5.2嵌套中断管理模式。..。158
12.6个外部中断159
12.7中断指令。160。
12.8中断映射。160。
12.9国贸EXTI寄存器。161。
12.9.1 CPU条件码寄存器中断位（CCR）。161
12.9.2软件优先级寄存器X（itc_sprx）。..。162
12.9.3外部中断控制寄存器1（exti_cr1）。..。162
12.9.4外部中断控制寄存器2（exti_cr2）。..。164
12.9.5外部中断控制寄存器3（exti_cr3）。..。165
12.9.6外部中断控制寄存器4（exti_cr4）。..。166
12.9.7外部中断状态寄存器1（exti_sr1）。166
12.9.8外部中断状态寄存器2（exti_sr2）。167
12.9.9外部中断端口选择寄存器（exti_conf1）。..。168
12.9.10外部中断端口选择寄存器（exti_conf2）。..。169
12.9.11 ITC和完全寄存器图及复位值。..。170
13直接存储器存取控制器（DMA）。171。
13.1 DMA的介绍。171。
词汇。..。171
13.2 DMA的主要特点。172。
13.3的DMA功能描述173
13.3.1 DMA交易。173
13.3.2 DMA仲裁者。..。174
13.3.3 DMA通道。..。174
13.3.4蛋白Dma1请求映射。..。..181
13.3.5 DMA硬件要求描述。..。183
13.4 DMA低功率模式184
13.5 DMA中断。185。
13.6 DMA寄存器。185。
13.6.1 DMA全球配置和状态寄存器（dma_gcsr）。..185
13.6.2 DMA全局中断寄存器1（dma_gir1）。186
13.6.3 DMA通道配置寄存器（dma_cxcr）。..。..186
8 / 573文档ID 15226转9
rm0031内容
13.6.4 DMA通道状态和优先级寄存器（dma_cxspr）。..。..188 13.6.5 DMA数据传输寄存器（dma_cxndtr）。..。..189
13.6.6 DMA地址寄存器（外周高dma_cxparh）。..。189
13.6.7 DMA地址寄存器（dma_cxparl）低周。..190
13.6.8 DMA通道3周地址1地址的高高的记忆
寄存器（dma_c3parh_c3m1arh）。190
13.6.9 DMA通道3周地址低1低内存地址
寄存器（dma_c3parl_c3m1arl）。..。191
13.6.10 DMA存储器地址寄存器（dma_cxm0arh）高0。..。191 13.6.11 DMA存储器地址寄存器（dma_cxm0arl）低0。..。192 13.6.12 DMA通道3个内存0扩展地址寄存器
（dma_c3m0ear）。..。192
13.6.13 DMA寄存器图及复位值。..。193
14模拟到数字转换器（ADC）。195。
14.1引言195 ADC
14.2模数转换器的主要特点。195。
14.3 ADC功能描述。196。
14.3.1一般描述。196
14.3.2数模拟通道。..。197
14.3.3 ADC开关控制。..。197
14.3.4单转换模式。..。197
14.3.5连续转换模式。199
14.3.6 ADC时钟。199
14.3.7模拟看门狗。..。199
14.3.8中断。200
14.3.9信道选择（扫描模式）。..。200
14.3.10数据完整性。201
14.3.11 DMA传输。..。201
14.3.12配置分辨率。201
14.3.13数据对齐。..。201
14.3.14可编程采样时间。202
14.3.15施密特触发器禁用。203
14.3.16温度传感器。..。203
14.3.17内部参考电压转换。204
14.4 ADC低功耗模式。204。
14.5 ADC中断。204。
文件编号15226启9 9 / 573
内容rm0031
14.6 ADC寄存器。205。
14.6.1 ADC配置寄存器1（adc_cr1）。..。205 14.6.2 ADC配置寄存器2（adc_cr2）。..。206 14.6.3 ADC配置寄存器3（adc_cr3）。..。207 14.6.4 ADC状态寄存器（adc_sr）。..。208
14.6.5 ADC数据寄存器高（adc_drh）。..。209 14.6.6 ADC数据寄存器低（adc_drl）。..。209 14.6.7 ADC的高门槛高（adc_htrh）寄存器。210 14.6.8 ADC的高门槛低（adc_htrl）寄存器。210 14.6.9 ADC低阈值寄存器高（adc_ltrh）。210 14.6.10 ADC低阈值寄存器低（adc_ltrl）。211 14.6.11 ADC通道序列1寄存器（adc_sqr1）。211 14.6.12 ADC通道序列寄存器2（adc_sqr2）。212 14.6.13 ADC通道选择扫描3（adc_sqr3）。..。212 14.6.14 ADC通道选择扫描4（adc_sqr4）。..。213 14.6.15 ADC触发禁用1（adc_trigr1）。213
14.6.16 ADC触发禁用2（adc_trigr2）。214
14.6.17 ADC触发禁用3（adc_trigr3）。214
14.6.18 ADC触发禁用4（adc_trigr4）。214
14.6.19 ADC寄存器图及复位值。..。215
15个数字到模拟转换器（DAC）。216。
15.1引言216 DAC
15.2个DAC的主要特点。216。
15.3的DAC功能描述。218。
1. X使DAC通道。..。218
15.3.2 DAC输出缓冲区启用。..。218
15.3.3 DAC输出开关配置。218
15.3.4数据格式。219
15.3.5 DAC转换序列。..。219
15.3.6 DAC输出电压。219
15.3.7 DAC触发选择。..。219
15.3.8 DAC的DMA请求。..。220
15.3.9 DAC DMA下溢中断。..。220
15.3.10噪声的产生。..。220
15.3.11三角波的产生。..。221
15.3.12双DAC转换。..。222
10 / 573文档ID 15226转9
rm0031内容
15.4个DAC寄存器。226。
15.4.1 DAC通道控制寄存器1（dac_chxcr1）。..226 15.4.2 DAC通道控制寄存器2（dac_chxcr2）。..。..227 15.4.3 DAC软件触发寄存器（dac_swtrigr）。..。228 15.4.4 DAC状态寄存器（dac_sr）。..228
15.4.5 DAC通道X右对齐的数据保持寄存器高
（dac_rdhrh）。..。..229
15.4.6 DAC通道X右对齐的数据保持寄存器低
（dac_chxrdhrl）。..。..229
15.4.7 DAC通道X左对齐数据保持寄存器高
（dac_chxldhrh）。..。..229
15.4.8 DAC通道X左对齐数据保持寄存器低
（dac_chxldhrl）。..230
15.4.9 DAC通道×8位数据保持寄存器
（dac_chxdhr8）。230
15.4.10 DAC通道X双模式右对齐的数据保持寄存器高（dac_dchxrdhrh）。231
15.4.11 DAC通道X双模式右对齐的数据保持寄存器低（dac_dchxrdhrl）。..。231
15.4.12 DAC通道X双模式左对齐数据保持寄存器高（dac_dchxldhrh）。..。232
15.4.13 DAC通道X左对齐数据保持寄存器低
（dac_dchxldhrl）。..。232
15.4.14 DAC通道的双模式的8位数据保持寄存器
（dac_dchxdhr8）。..。..233
15.4.15 DAC通道数据输出寄存器高
（dac_chxdorh）。..。233
15.4.16 DAC通道数据输出寄存器低
（dac_chxdorl）。..。233
15.4.17 DAC寄存器映射及复位值。..。..234
16个比较器（COMP）。237。
16.1公司简介。237。
16.2计算机的主要特点。239。
16.3比较器1（COMP1）。240。
16.4比较器2（comp2）。241。
16.5使用比较器在窗口模式242
16.6公司的低功耗模式。243。
16.7比赛中断243
16.8公司注册。244。
文件编号15226启9 11 / 573
内容rm0031
16.8.1比较器控制和状态寄存器1（comp_csr1）。..。244
16.8.2比较器控制和状态寄存器2（comp_csr2）。..。245
16.8.3比较器控制和状态寄存器3（comp_csr3）。..。246
16.8.4比较器控制和状态寄存器4（comp_csr4）。..。247
16.8.5比较器控制和状态寄存器5（comp_csr5）。..。247
16.8.6 COMP寄存器图及复位值。..。248
17液晶显示控制器。249。
17.1液晶显示控制器的介绍。249。
17.1.1定义。249
17.2液晶显示控制器的主要特点。250。
17.3液晶显示功能描述。252。
17.3.1一般描述。252
17.3.2频率发生器。..。253
17.3.3通用驱动程序。256
17.3.4段驱动器。264
17.3.5使一段。..。265
17.3.6眨眼。..。265
17.3.7复用COM [ 7:4 ]和[ 43:40赛格赛格]，[ 39:36 ]，或[ 31:28赛格]。265 17.3.8代LCD电压水平。266
17.3.9 LCD缓冲区更新。..。269
17.4液晶显示控制器的低功耗模式。269。
17.5液晶显示控制器中断269
17.6的LCD控制寄存器。270。
17.6.1控制寄存器1（lcd_cr1）。..。270
19.6.2控制寄存器2（lcd_cr2）。..。272
17.6.3控制寄存器3（lcd_cr3）。..。273
17.6.4频率选择寄存器（lcd_frq）。..。274 17.6.5端口掩码寄存器（lcd_pm）。274
17.6.6控制寄存器4（lcd_cr4）。..。275
17.6.7 LCD显示存储器（lcd_ram）。..。276 17.6.8 LCD寄存器图及复位值。..。278
18定时器的概述280
18.1定时器功能的比较281
18.2表281定时器信号名称
12 / 573文档ID 15226转9
rm0031内容
19 16位先进控制定时器（TIM1）。283。
19.1引言283
19.2 TIM1主要特点284
19.3 TIM1时间单位。286。
19.3.1阅读和写作的16位计数器。287
19.3.2写序列的16位tim1_arr寄存器。..。287 19.3.3分频器。287
19.3.4了计数模式。..。288
19.3.5向下计数模式。..。290
19.3.6中心对齐方式（向上/向下计数）。..。292 19.3.7重复计数器。294
19.4 TIM1时钟/触发控制器。296。
19.4.1分频时钟（ck_psc）。..。296
19.4.2内部时钟源（fsysclk）。..。297
19.4.3外部时钟源模式1。..。297
19.4.4外部时钟源模式2。..。299
19.4.5触发同步。300
19.4.6之间的同步定时器。304
19.5 TIM1捕获/比较通道。310。
19.5.1写序列的16位tim1_ccri寄存器。311 19.5.2输入阶段。..。312
19.5.3输入捕捉模式。313
19.5.4输出级。315
19.5.5强制输出模式。..。316
19.5.6输出比较模式。..。316
19.5.7 PWM模式。..。318
19.5.8利用中断功能。325
19.5.9清理ociref信号对外部事件。..。328 19.5.10编码器接口模式。..。329
19.5.11定时器输入异或函数。331
19.5.12与霍尔传感器。331
19.6 TIM1中断。333。
19.6.1 TIM1等事件的能力。333
19.7 TIM1 DMA。333。
19.7.1 DMA单模式。333
19.7.2 DMA突发模式。..。334
文件编号15226启9 13 / 573
内容rm0031
19.8 TIM1寄存器335
19.8.1控制寄存器1（tim1_cr1）335
19.8.2控制寄存器2（tim1_cr2）337
19.8.3从模式控制寄存器（tim1_smcr）。338。
19.8.4外部触发寄存器（tim1_etr）。339。
19.8.5 DMA请求使能寄存器（tim1_der）341
19.8.6中断使能寄存器（tim1_ier）。342。
19.8.7状态寄存器1（tim1_sr1）343
19.8.8状态寄存器2（tim1_sr2）344
19.8.9事件生成寄存器（tim1_egr）。345。
19.8.10捕获/比较寄存器模式1（tim1_ccmr1）。346。
19.8.11捕获/比较寄存器模式2（tim1_ccmr2）。349。
19.8.12捕获/比较寄存器模式3（tim1_ccmr3）。350。
19.8.13捕获/比较寄存器模式4（tim1_ccmr4）。351。
19.8.14捕获/比较使能寄存器1（tim1_ccer1）352 19.8.15捕获/比较使能寄存器2（tim1_ccer2）355 19.8.16计数器（tim1_cntrh）355
19.8.17计数器的低（tim1_cntrl）356
19.8.18分频器高（tim1_pscrh）。356。
19.8.19分频器的低（tim1_pscrl）。356。
19.8.20自动重载寄存器高（tim1_arrh）357
19.8.21自动重载寄存器低（tim1_arrl）357
19.8.22重复计数器寄存器（tim1_rcr）。357。
19.8.23捕获/比较寄存器1高（tim1_ccr1h）。358。
19.8.24捕获
20个16位通用定时器（TIM2，TIM3，tim5）368 20.1引言368
20.2 TIMx主要特点。368。
20.3 TIMx功能描述369
20.3.1时间单位。..。369
20.3.2时钟/触发控制器。..。370
20.3.3捕获/比较通道。..。371
20.3.4定时器输入异或函数。373
20.4 TIMx中断。373。
20.5 TIMx寄存器。374。
20.5.1控制寄存器1（timx_cr1）。374。
20.5.2控制寄存器2（timx_cr2）。375。
20.5.3从模式控制寄存器（timx_smcr）。376。
20.5.4外部触发寄存器（timx_etr）。377。
20.5.5 DMA请求使能寄存器（timx_der）378
20.5.6中断使能寄存器（timx_ier）。379。
20.5.7状态寄存器1（timx_sr1）380
20.5.8状态寄存器2（timx_sr2）381
20.5.9事件生成寄存器（timx_egr）。382。
20.5.10捕获/比较寄存器模式1（timx_ccmr1）。383。
20.5.11捕获/比较寄存器模式2（timx_ccmr2）。385。
20.5.12捕获/比较使能寄存器1（timx_ccer1）386 20.5.13计数器（timx_cntrh）387
20.5.14计数器的低（timx_cntrl）388
20.5.15分频寄存器（timx_pscr）。388。
20.5.16自动重载寄存器高（timx_arrh）388
20.5.17自动重载寄存器低（timx_arrl）389
20.5.18捕获/比较寄存器1高（timx_ccr1h）。389。
20.5.19捕获/比较寄存器1低（timx_ccr1l）。390。20.5.20捕获/比较寄存器2高（timx_ccr2h）。390。
20.5.21捕获/比较寄存器2低（timx_ccr2l）。390。20.5.22中断寄存器（timx_bkr）。391。
20.5.23输出空闲状态寄存器（timx_oisr）。393。20.5.24 TIMx寄存器图及复位值。393。
文件编号15226启9 15 / 573
内容rm0031
21个8位基本定时器（时间）。395。
21.1引言395
TIM4主要特点395 21.2
21.3 tim4interrupts 395
21.4时间时钟选择。396。
21.5时间寄存器396
21.5.1控制寄存器1（tim4_cr1）。396
21.5.2控制寄存器2（tim4_cr2）。397
21.5.3从模式控制寄存器（tim4_smcr）。..。397 21.5.4 DMA请求使能寄存器（tim4_der）。399
21.5.5中断使能寄存器（tim4_ier）。..。399
21.5.6状态寄存器1（tim4_sr）。399
21.5.7事件生成寄存器（tim4_egr）。..。400
21.5.8计数器（tim4_cntr）。400
21.5.9分频寄存器（tim4_pscr）。..。401
21.5.10自动重载寄存器（tim4_arr）。401
21.5.11 Tim4寄存器图及复位值。402
22红外（irtim）接口403
22.1引言403
22.2个主要特征。403。
22.3 irtim寄存器。404。
22.3.1控制寄存器（ir_cr）。404
22.3.2 irtim寄存器图及复位值。..。404
23蜂鸣器（声）。405。
23.1引言405
23.2声功能描述。406。
23.2.1寻呼操作。..。406
23.2.2寻呼机的校准。406
23.2.3 LSI时钟频率测量。..。406
23.3声寄存器。407。
23.3.1哔控制/状态寄存器1（beep_csr1）。407 23.3.2哔控制/状态寄存器2（beep_csr2）。407 23.3.3哔寄存器图及复位值。..。408
16 / 573文档ID 15226转9
rm0031内容
24实时时钟（RTC）。409。
24.1引言409
24.2 RTC的主要特点。410。
24.3 RTC功能描述。410。
24.3.1时钟预分频器。..。411
24.3.2实时时钟和日历。..。413
24.3.3可编程报警。..。414
24.3.4周期自动唤醒。414
24.3.5 RTC初始化和配置。..。..415
24.3.6看完日历。..。416
24.3.7重置RTC。..。417
24.3.8时钟同步（低，中，高密度+设备）。417 24.3.9 RTC光滑的数字校准（低，中，高
密度的设备）。..。418
24.3.10篡改检测（低，中，高密度+设备）。420 24.3.11校准时钟输出。420
24.3.12报警输出。421
24.4时钟低功耗模式。421。
24.5时钟中断421
24.6 RTC寄存器。422。
24.6.1时间寄存器1（rtc_tr1）。..。422
24.6.2时间寄存器2（rtc_tr2）。..。422
24.6.3时间寄存器3（rtc_tr3）。..。422
24.6.4数据寄存器1（rtc_dr1）。..。423
24.6.5数据寄存器2（rtc_dr2）。..。423
24.6.6数据寄存器3（rtc_dr3）。..。424
24.6.7亚秒寄存器高（rtc_ssrh）。..。424
24.6.8亚秒寄存器低（rtc_ssrl）。..。425
24.6.9控制寄存器1（rtc_cr1）。..。425
24.6.10控制寄存器2（rtc_cr2）。..。426
24.6.11控制寄存器3（rtc_cr3）。..。427
24.6.12初始化和状态寄存器1（rtc_isr1）。428
24.6.13初始化和状态寄存器2（rtc_isr2）。429
24.6.14同步分频器寄存器高（rtc_sprerh）。..。430
24.6.15同步分频器寄存器低（rtc_sprerl）。..。431
24.6.16异步分频器寄存器（rtc_aprer）。431
文件编号15226启9 17 / 573
内容rm0031
24.6.17唤醒定时器寄存器高（rtc_wutrh）。432
24.6.18唤醒定时器寄存器低（rtc_wutrl）。..432
24.6.19写保护寄存器（rtc_wpr）。..。433
24.6.20 RTC换档控制寄存器高（rtc_shiftrh）。..。433
24.6.21 RTC换档控制寄存器低（rtc_shiftrl）。..。434
24.6.22报警寄存器1（rtc_alrmar1）。434
24.6.23报警寄存器2（rtc_alrmar2）。435
24.6.24报警寄存器3（rtc_alrmar3）。435
24.6.25报警寄存器4（rtc_alrmar4）。436
24.6.26报警子第二寄存器高（rtc_alrmassrh）。..。436
24.6.27报警子第二寄存器低（rtc_alrmassrl）。..。437
24.6.28报警的一秒的屏蔽寄存器（rtc_alrmassmskr）。..。437 24.6.29校准寄存器高（rtc_calrh）。438
24.6.30校准寄存器低（rtc_calrl）。439
24.6.31篡改控制寄存器1（rtc_tcr1）。..。439
24.6.32篡改控制寄存器2（rtc_tcr2）。..。440
24.6.33 RTC寄存器映射和复位值。..。441
25个独立的看门狗（IWDG）。444。
25.1引言444
25.2独立看门狗功能描述。444。
25.3 IWDG寄存器。446。
25.3.1关键寄存器（iwdg_kr）。..。446
25.3.2分频寄存器（iwdg_pr）。446
25.3.3重装寄存器（iwdg_rlr）。447
25.3.4 IWDG寄存器图及复位值。..。447
26窗口看门狗（wwdg）。448。
26.1引言448
26.2 wwdg主要特点448
26.3 wwdg功能描述448
26.4如何编程的看门狗超时。450。
26.5 wwdg，低功耗模式。450。
26.6硬件看门狗的选择。451。
26.7 wwdg中断。451。
26.8 wwdg寄存器451
18 / 573文档ID 15226转9
rm0031内容
26.8.1控制寄存器（wwdg_cr）。..。451
26.8.2窗口寄存器（wwdg_wr）。..。452
26.9窗口看门狗复位值寄存器图452
27 AES硬件加速器（AES）。453。
27.1引言453
27.2 AES的主要特点。453。
27.3 AES的功能描述。454。
27.4种操作模式。455。
27.4.1模式1：加密。455
27.4.2模式2：密钥推导。456
27.4.3模式3：解密。456
27.4.4模式4：导出密钥和解密。457
27.5 AES DMA接口458
27.6错误标志。459。
27.7、处理时间为459
27.8 AES低功耗模式。460。
27.9 AES中断460
27.10 AES寄存器。461。
27.10.1 AES控制寄存器（aes_cr）。..。461
27.10.2 AES状态寄存器（aes_sr）。462
27.10.3 AES数据输入寄存器（aes_dinr）。463
27.10.4 AES数据输出寄存器（aes_doutr）。463
27.10.5 AES寄存器图及复位值。..。464
28内部集成电路（I2C）接口465
28.1引言465
28.2的I2C总线的主要特点。466。
28.3的I2C总线的一般描述。467。
28.4的I2C功能描述。469。
28.4.1 I2C奴隶模式。..469
28.4.2 I2C主模式。..。471
28.4.3错误条件。..478
28.4.4 SDA和SCL线控制。..。479
28.4.5 SMBus。..。479
文件编号15226启9 19 / 573
内容rm0031
28.4.6 DMA请求。..。482
28.4.7分组错误检查。483
28.5的I2C总线的低功耗模式。484。
28.6的I2C中断484
28.7的I2C寄存器。486。
28.7.1控制寄存器1（i2c_cr1）。..。486
28.7.2控制寄存器2（i2c_cr2）。..。487
28.7.3频率寄存器（i2c_freqr）。..。489
28.7.4自己的地址寄存器的LSB（i2c_oar1l）。490 28.7.5自己的地址寄存器的MSB（i2c_oar1h）。..。490 28.7.6自己的地址寄存器2（i2c_oar2）。..。490
28.7.7数据寄存器（i2c_dr）。..491
28.7.8状态寄存器1（i2c_sr1）。..。..491
28.7.9状态寄存器2（i2c_sr2）。..。..493
28.7.10状态寄存器3（i2c_sr3）。..。..494 28.7.11中断和DMA寄存器（i2c_itr）。..。496 28.7.12时钟控制寄存器低（i2c_ccrl）。..497 28.7.13时钟控制寄存器高（i2c_ccrh）。498 28.7.14试寄存器（i2c_triser）。..。499
28.7.15 PEC寄存器（i2c_pecr）。..。500
28.7.16 I2C寄存器图及复位值。..。500
29通用同步/异步接收器
（USART）。502。
29.1是介绍。502。
29.2是主要特点。502。
29.3串口功能描述503
29.3.1 USART特征描述。506
29.3.2发射机。..。507
29.3.3接收机。..。..510
29.3.4高精度波特率发生器。..。..513
29.3.5 USART接收时钟偏差的公差。..516 29.3.6奇偶控制。516
29.3.7多处理器通信。..。..518
29.3.8 USART同步通信。519
29.3.9单线半双工通信。..522
29.3.10智能卡。522
20 / 573文档ID 15226转9
rm0031内容
29.3.11 IrDA SIR的ENDEC块。..。524
29.3.12连续通信使用DMA。..。526
29.4是低功耗模式529
29.5串口中断。529。
29.6串口寄存器530
29.6.1状态寄存器（usart_sr）。..。530
29.6.2数据寄存器（usart_dr）。..。532
29.6.3波特率寄存器1（usart_brr1）。532
29.6.4波特率寄存器2（usart_brr2）。532
29.6.5控制寄存器1（usart_cr1）。..。533 29.6.6控制寄存器2（usart_cr2）。..。534 29.6.7控制寄存器3（usart_cr3）。..。535 29.6.8控制寄存器4（usart_cr4）。..。536 29.6.9控制寄存器5（usart_cr5）。..。536 29.6.10保护时间寄存器（usart_gtr）。..。537 29.6.11分频寄存器（usart_pscr）。..。538 29.6.12 USART寄存器图及复位值。538
30串行外设接口（SPI）。540。
30.1引言540
30.2 SPI的主要特点。540。
30.3的SPI功能描述。541。
30.3.1一般描述。541
30.3.2配置SPI从属模式。..。545
30.3.3配置SPI主模式。..。545
30.3.4配置SPI单工通信。546
30.3.5数据发送和接收程序。546
30.3.6 CRC计算。..。553
30.3.7状态标志。554
30.3.8禁用SPI。..。555
30.3.9 SPI通信使用的DMA（直接存储器寻址）。557 30.3.10错误标志。558
30.3.11 SPI低功耗模式。559
30.3.12 SPI中断。..。560
30.4 SPI寄存器。560。
30.4.1 SPI控制寄存器1（spi_cr1）。..。560
文件编号15226启9 21 / 573
内容rm0031
30.4.2 SPI控制寄存器2（spi_cr2）。..。561
30.4.3 SPI中断控制寄存器（spi_icr）。..。..562
30.4.4状态暂存器（spi_sr）。..。563
30.4.5 SPI数据寄存器（spi_dr）。..。..564
30.4.6 SPI多项式的CRC寄存器（spi_crcpr）。..。564 30.4.7 SPI RX CRC寄存器（spi_rxcrcr）。..。564 30.4.8 SPI TX CRC寄存器（spi_txcrcr）。565
30.5 SPI寄存器映射及复位值。565。
列表
表1适用的产品。..。1
表2中断的水平。..。33
表3 CPU的寄存器映射。..。34
表4 cfg_gcr寄存器映射。..。..35
表5块大小。..。52
表6内存访问和编程方法。..（低密度的设备）53
表7。记忆体存取与编程方法（中密度的装置）。..。54 表8内存访问和编程方法。
（中+高密度器件）。..。55
表9闪光寄存器映射。..。60
表10列出的缩写。..。62
表11。内部参考电压状态时停止/主动停止模式。67
表12压水堆的中断请求。..。68
表13压水堆寄存器图及复位值。..。70
表14总结了低功率模式。..。71
表15 WFE寄存器映射。..。79
表16个寄存器图及复位值。..。86
表17。CSS LSE在低功率模式。..。97
表18。CSS LSE寄存器图。..。98
表19时钟中断请求。..。99
表20。外周时钟门控位（pcken 10 pcken 17）。103。
表21。外周时钟门控位（（pcken 20 pcken 27）。104。表22。外周时钟门控位（pcken 30 pcken 35）。105。
表23。时钟寄存器图及复位值。114。
表24 I / O端口配置的总结。117。
表25。对GPIO端口的低功耗模式的影响。118。
表26 GPIO寄存器映射。122。
表27 I / O组和选择。126。
表28 TIM1输入捕捉路由。128。
表29 RI的中断请求。131。
表30路由接口寄存器的地图。147。
表31寄存器映射。152。
表32软件的优先级别。154。
表33。向量地址地图与软件优先位。159。
表34外部中断的敏感性。160。
表35专用的中断的指令集。160。
表36。ITC和完全寄存器图。170。
表37的源地址和目的地址。180。
表38蛋白Dma1信道请求映射。181。
表39依据/ usartx DMA请求。183。
表40 I2C1 DMA请求。184。
表41 TIMx DMA请求。184。
表42在低功率模式的DMA行为。184。
表43的DMA中断请求。185。
表44 DMA寄存器映射。193。
表45旗/中断配置。200。
表46采样周期的授权。202。
表47在低功率模式的行为。204。
文件编号15226启9 23 / 573
表rm0031列表
表48中断请求。..。204
表49寄存器映射。..。215
表50 DAC输出的开关配置。..。218
表51。DAC输出开关配置（介质和介质+高密度
设备）。..。218
表52。转换触发源（介质，介质+高密度的设备）。..。..220
表53转换触发源。..。220
表54。DAC寄存器地图（中，培养基+高密度的设备）。..。..234
表55窗口中断/唤醒模式。..。..243
表56。在低功率模式比较器的行为。..。..243
表57中断请求比较器。..。..243
表58。比较器和路由接口寄存器图。..。248
表59。16.384千赫的输入频率，典型的帧速率的计算。..。255
表60。500千赫的输入频率，典型的帧速率的计算。..。..256
表61赛格和COM信号映射。..。..266
表62在低功率模式的液晶行为。..。..269
表63显示的中断请求。..。..270
表64显示寄存器映射。..。278
表65定时器的特性。..。280
表66定时器的功能比较。..。281
表67内部定时信号的词汇。..。281
表68。indices'i‖的解释，―n‖，和―X‖。282
表69计数方向与编码器的信号。..。..329
表70。补充OCI和打破OCIN通道输出控制
feature353
表71 TIM1寄存器映射。..。366
表72 TIMx内部触发连接。..。376
表73。具有断特征OCI频道输出控制点（断裂特征
实施，互补输出未实现）。..。392
表74 TIMx寄存器映射。..。393
表75时间寄存器映射。..。402
表76红外寄存器映射。..。..404
表77。嘟寄存器图。..。..408
表78。对RTC的低功率模式的影响。..。421
表79中断控制位。..。421
表80。RTC寄存器映射和复位值。..。441
表81。最小/最大独立看门狗超时（LSI的时钟频率= 38千赫）。..。445
本参考手册的目标应用程序开发人员。它提供了完整的信息如何使用stm8l05xx，stm8l15xx 和stm8l16xx微控制器的存储器和外围设备。 该stm8l05xx / stm8l15xx / stm8l16xx是一个家庭的不同存储密度的微控制器和外围设备。这些产品是专为超低功耗应用。可用的外设的完整列表，请参阅产品数据表。 订购信息，引脚说明，机械和电气设备的特点，请参阅产品数据表。 关于STM8 SWIM通信协议信息和调试模块，请参阅用户手册（um0470）。 在STM8的核心信息，请参阅STM8的CPU编程手册（pm0044）。关于编程，擦除和保护的内部快闪记忆体，请参阅STM8L闪存编程手册（pm0054）。
1 中央处理单元（CPU）。30。 1.1 引言30 1.2 CPU的寄存器。30。 1.2.1 描述CPU寄存器。..。30 1.2.2 STM8 CPU寄存器图。..。34 1.3 全球配置寄存器（cfg_gcr）。34。 1.3.1 激活水平。..。34 1.3.2 游泳禁用。..。35 1.3.3 描述全局配置寄存器（cfg_gcr）。..。35 1.3.4 全局配置寄存器图及复位值。..。35 2 启动ROM . . . 36 3程序存储器和数据存储器。37。 3.1引言37 3.2术语。37。 3.3个主要的快闪存储器的特点。38。 3.4记忆的组织。39。 3.4.1低密度设备的存储器组织。39 3.4.2介质密度的装置记忆的组织。..。40 3.4.3介质+密度装置记忆的组织。..。41 3.4.4高密度存储器组织。..。42 3.4.5专有代码区（译）。43 3.4.6用户区（UBC）。43 3.4.7数据的EEPROM（数据）。..。46 3.4.8主程序区。46 3.4.9选项字节。..。46 3.5内存保护。47。 3.5.1读出保护。47 3.5.2内存访问安全系统（质量）。47 3.5.3使写访问选项字节。49 3.6内存编程49 3.6.1同时读写（读写网）。..。49 2 / 573文档ID 15226转9 rm0031内容 3.6.2字节编程。..。49 3.6.3字编程。50 3.6.4块编程。50 3.6.5选项字节编程。52 Flash 3.7的低功耗模式。52。 3.8例ICP和IAP。52。 3.9闪光寄存器57 3.9.1闪光控制寄存器1（flash_cr1）。57 3.9.2闪光控制寄存器2（flash_cr2）。58
STM8L152介绍 8位超低功耗单片机，高达64 + 2字节数据的闪存EE PROM，EEPROM (Electrically Erasable Programmable )， 实时时钟，液晶显示器，定时器，USART，C，SPI，模数转换器，数模转换器，比较器特点：操作条件：工作电源：1.65v~ 3.6v 温度范围：40 to 85, 105 or 125 低功耗的特点：5个低功耗模式：等，低功率运行 （5.9|ì一），低功耗等（3|ì一），active-halt 全实时时钟（1.4|ì一），停止（400） 动态功率消耗：200UA/兆赫+ 330UA，快速唤醒从停止模式（4.7us） 超低漏 I/ O：50nA 先进的stm8核心： 哈佛结构和三级流水线
最大频率：16条16mhz，相关峰 最多40个外部中断源 复位和供应管理： 低功率，超安全欠压复位5可编程阈值 超低功率POR /PDR(通电复位/Protection（保护）、Detection（检测）、Response（响应）) 可编程电压检测器（Programmable voltage detector (PVD)） 时钟管理 32kHz和1-16MHz晶体振荡器 工厂校准的内部16MHz RC和 38kHz的低功耗RC 时钟安全系统
低功耗RTC BCD日历，闹钟中断， 数字校准+ / - 0.5ppm的准确度 先进的防篡改检测 DMA 4个通道。 ADC，DAC的，SPIS，我 2C，USART接口，定时器，1路。存储器到存储器的 LCD：8x40或4x44瓦特/升压转换器 12位ADC1 Msps/28渠道 温度。传感器和内部参考。电压 记忆
STM8L051低功耗模式测试文档 STM8L051的五种低功耗模式wait ，low power run mode，low power wait mode，Ative-Halt mode，Halt mode。 1、WAIT mode 在等待模式，CPU的时钟是停止的，被选择的外设继续运行。W AIT mode 分为两种方式：WFE，WFI。WFE是等待事件发生，才从等待模式中唤醒。WFI是等待中断发生，才从等待模式中唤醒。 2、low power run mode 在低功耗运行模式下，CPU和被选择的外设在工作，程序执行在LSI或者LSE下，从RAM 中执行程序，Flash和EEPROM都要停止运行。电压被配置成Ultra Low Power模式。进入此模式可以通过软件配置，退出此模式可以软件配置或者是复位。 3、low power wait mode 这种模式进入是在low power run mode下，执行wfe。在此模式下CPU时钟会被停止，其他的外设运行情况和low power run mode类似。在此模式下可以被内部或外部事件、中断和复位唤醒。当被事件唤醒后，系统恢复到low power run mode。 4、Active-Halt mode 在此模式下，除了RTC外，CPU和其他外设的时钟被停止。系统唤醒是通过RTC中断、外部中断或是复位。 5、Halt mode 在此模式下，CPU和外设的时钟都被停止。系统唤醒是通过外部中断或复位。关闭内部的参考电压可以进一步降低功耗。通过配置ULP位和FWU位，也可以6us的快速唤醒，不用等待内部的参考电压启动。 一、各个低功耗模式的代码实现 1、WAIT mode 等待模式分为两种：WFI和WFE。 1.1 WFI mode 当执行“wfi”语句时，系统就进入WFI模式，当中断发生时，CPU被从WFI模式唤醒，执行中断服务程序和继续向下执行程序。 通过置位CFG_GCR的AL位，使主程序服务完中断服务程序后，重新返回到WFI 模式。 程序如下： void Mcuwfi() { PWR_UltraLowPowerCmd(ENABLE); //开启电源的低功耗模式 CLK_HSEConfig(CLK_HSE_OFF); //关闭HSE时钟（16MHz） #ifdef USE_LSE CLK_SYSCLKSourceConfig(CLK_SYSCLKSource_LSE);
简介 欧阳光明（2021.03.07） 本参考手册的目标应用程序开发人员。它提供了完整的信息如何使用stm8l05xx，stm8l15xx和stm8l16xx微控制器的存储器和外围设备。 该stm8l05xx / stm8l15xx / stm8l16xx是一个家庭的不同存储密度的微控制器和外围设备。 这些产品是专为超低功耗应用。可用的外设的完整列表，请参阅产品数据表。 订购信息，引脚说明，机械和电气设备的特点，请参阅产品数据表。 关于STM8 SWIM通信协议信息和调试模块，请参阅用户手册（um0470）。 在STM8的核心信息，请参阅STM8的CPU编程手册（pm0044）。关于编程，擦除和保护的内部快闪记忆体，请参阅STM8L闪存编程手册（pm0054）。 表一、 类型零件号 控制器价值线低密度stm8l05xx设备：stm8l051x3 8KB Flash微控制器 价值线中密度stm8l05xx设备：stm8l052x6微控制器与32闪光 价值线高密度stm8l05xx设备：stm8l052x8 64-KB闪存微控制器 低密度stm8l15x设备：stm8l151c2 / K2 / G2／F2， stm8l151c3 / K3 / G3 / F3微控制器与4KB或8KB Flash 中密度stm8l15xx设备：stm8l151c4 / K4 / G4， 微控制器stm8l151c6 / K6 / G6，stm8l152c4 / K4和stm8l152c6 / K6 微控制器与16-KB或32闪光 培养基+密度stm8l15xx设备：stm8l151r6和 stm8l152r6微控制器与闪存（32比中密度器件广泛的外设范围） 高密度stm8l15xx设备：stm8l151x8和stm8l152x8 随着64-KB闪存微控制器（相同的外周设置为中等+） 高密度stm8l16xx设备：stm8l162x8微控制器与闪存（相同的外周设置为 64-KB高密度stm8l152设备加AES硬件加速器 目录 1中央处理单元（CPU）。30。 1.1引言30 1.2 CPU的寄存器。30。 1.2.1描述CPU寄存器。..。30 1.2.2STM8 CPU寄存器图。..。34 1.3全球配置寄存器（cfg_gcr）。34。 1.3.1激活水平。..。34
STM8L中文参考手册（4）- 20 16位通用定时器(TIM2、TIM3、tim5) 20.1简介 本章介绍TIM2、TIM3和tim5是相同的定时器 每个定时器包括一个由可编程分频器驱动的16位上下自动重载计数器它可以用于多种目的，包括:●定时产生●测量输入信号的脉冲长度(输入捕获) ●产生输出波形(输出比较、脉宽调制和脉冲模式)●各种中断能力事件(捕获、比较、溢出) ●与其他定时器或外部信号(外部时钟、复位、触发使能)同步 定时器时钟可以来自内部时钟，也可以来自配置寄存器或外部源本章仅介绍通用定时器的主要特性。它参考了与19:16高级控制定时器(TIM1)相对应的部分中的每个功能的更详细的信息页28320.2 TIMx 主要功能 通用TIMx TIM2/TIM3功能包括: ●16位向上、向下、向上/向下自动刷新计数器●3位可编程分频器允许将计数器的时钟频率分成1至128的任意2次方两个独立的低电平通道:输入捕获输出比较 脉冲宽度调制产生(边沿对齐)-一个脉冲输出模式 低电平中断输入，用于复位定时器输出信号，或处于已知状态●输入捕捉2可通过来自comp2比较器 :
更新的中断和DMA请求产生以下事件:当计数器溢出时，计数器初始化(软件)输入捕捉输出比较中断输入 触发事件(开始、停止、内部/外部触发初始化或计数) 20.3.1时间单元 定时器时基单元包括:●16位可逆计数器 时钟源是内部时钟(fsysclk)它由预分频器计数器的时钟ck_cnt驱动，预分频器计数器直接连接到ck_psc时钟馈送 分频器 分频器的实现如下:7位计数器(在timx_pscr寄存器中)由基于 低预分频器的3位寄存器控制它可以控制飞行中寄存器缓冲区的变化。它可以将计数器的时钟频率转换为1、2、4、8、16、32、64或128计数器的时钟频率计算如下: fCk _ CNT = fck _ PSC/2(PSCR[2:0)计数器操作 请参考第19.3.4页:上部288，模式部分19.3.5:在第290页向下计数，模式19.3.6:中心对齐(向上/向下计数)29220.3.2时钟/触发控制器 参见第296页第19.4节:TIM1时钟/触发控制器20.3.3采集/比较通道输入级 参见第310页第19.5节:TIM1采集/比较通道 有两个输入通道，如图122:输入级框图通道2内部连接到比较器
手动开关 手动开关没有自动切换为直接的但它提供给用户的切换事件时间的精确控制。参照图20中的流程图。 1。写使用系统时钟开关选择目标时钟源的8位值寄存器（clk_swr）。然后swbsy位是由硬件，和目标源振荡器开始。古老的时钟源继续驱动CPU和外设。 2。该软件具有等到目标时钟源准备（稳定的）。这是在clk_swcr寄存器和快捷旗由中断如果swien位设置显示。 3。最终软件的作用是设置，在所选择的时间，在clk_swcr的赛文点寄存器来执行开关。在手动和自动切换模式，旧的系统时钟源不会自动关闭的情况下是由其他模块（LSI混凝土可用于例如独立的看门狗驱动）。时钟源可以关机使用在内部时钟寄存器的位（clk_ickcr）和外部时钟寄存器（clk_eckcr）。如果时钟开关不因任何原因的工作，软件可以通过清除swbsy 标志复位电流开关操作。这将恢复clk_swr注册到其以前的内容（旧的系统时钟）。注意：在清理swbsy标志具有复位时钟主开关的程序，应用程序必须等到后产生新的主时钟切换请求之前有一段至少两个时钟周期。
9.7周门控时钟（PCG） 外周时钟门控（PCG）模式选择性地启用或禁用系统时钟（SYSCLK）连接到外围设备在运行或慢速模式的任何时间来优化功耗。 设备复位后，所有的外设时钟被禁用。唯一的一点是在复位状态是默认启用pcken27因为它用于启动。软件已被正确地写入关掉ROM Bootloader执行后的时钟。 您可以启用时钟的任何外围设置在clk_pckenrx周围门控时钟寄存器的相应pcken点。 ●使周围，首先使在clk_pckenr相应的pcken点 寄存器然后设置使点周围的外围控制寄存器。 ●禁用适当的外围，先禁用在周边的适当位 控制寄存器，然后停止相应的时钟。
This is information on a product in full production. March 2014 DocID023465 Rev 21/93 STM8L051F3 Value Line, 8-bit ultralow power MCU, 8-KB Flash, 256-byte data EEPROM, RTC, timers, USART, I2C, SPI, ADC Datasheet production data Features ?Operating conditions –Operating power supply: 1.8 V to 3.6 V Temperature range: ?40 °C to 85 °C ?Low power features – 5 low power modes: Wait, Low power run (5.1 μA), Low power wait (3 μA), Active-halt with RTC (1.3 μA), Halt (350 nA)–Ultra-low leakage per I/0: 50 nA –Fast wakeup from Halt: 5 μs ?Advanced STM8 core –Harvard architecture and 3-stage pipeline –Max freq: 16 MHz, 16 CISC MIPS peak –Up to 40 external interrupt sources ?Reset and supply management –Low power, ultra-safe BOR reset with 5 selectable thresholds –Ultra low power POR/PDR –Programmable voltage detector (PVD)?Clock management –32 kHz and 1 to 16 MHz crystal oscillators –Internal 16 MHz factory-trimmed RC –Internal 38 kHz low consumption RC –Clock security system ?Low power RTC –BCD calendar with alarm interrupt –Digital calibration with +/- 0.5 ppm accuracy –LSE security system –Auto-wakeup from Halt w/ periodic interrupt ?Memories –8 Kbytes of Flash program memory and 256 bytes of data EEPROM with ECC –Flexible write and read protection modes – 1 Kbyte of RAM ?DMA – 4 channels supporting ADC, SPI, I2C, USART, timers – 1 channel for memory-to-memory ?12-bit ADC up to 1 Msps/28 channels –Internal reference voltage ?Timers –Two 16-bit timers with 2 channels (used as IC, OC, PWM), quadrature encoder –One 8-bit timer with 7-bit prescaler – 2 watchdogs: 1 Window, 1 Independent –Beeper timer with 1, 2 or 4 kHz frequencies ?Communication interfaces –Synchronous serial interface (SPI)–Fast I 2C 400 kHz SMBus and PMBus –USART ?Up to 18 I/Os, all mappable on interrupt vectors ?Development support –Fast on-chip programming and non-intrusive debugging with SWIM –Bootloader using USART https://www.doczj.com/doc/9816186188.html,
STM8L单片机入门手册 注：本教程以STM8L052R8和IAR开发环境为例1、IAR环境安装与注意事项： 安装时按照一般软件安装即可，提示需要输入License时请使用IAR kegen PartC软件进行破解，注意Product选择STM8项，如下图示： 另外：机器上本身安装过MSP430平台的IAR环境，安装STM8平台的IAR是可以兼容的
2、IAR环境创建STM8工程： 2.1、创建工程 如下图示，打开IAR环境for STM8 选择project->Create New Project，选择C语言开发，点击“OK” 选择保存路径后输入工程名点击“保存”即可。
按上图示，添加文件分组，并命名“SRC”和“Lib”，类似方法在分组中添加文件。 2.2工程重要设置： 右击工程名，选择“Options…” 在General Options项中，Target选项卡中按照下图设置： 在C/C++ Compiler项中，Preprocessor选项卡中添加头文件路径，如下图示：
红色圈内容直接输入（不能选？？？） $PROJ_DIR$\..\Lib\inc 解释：$PROJ_DIR$->表示当前工程目录（.eww文件所在目录）； ..->表示上层目录； 在Debugger项中，设置仿真调试器与入口函数，如下图示：
main 上图中，Run to：写main 这里是设置入口函数2.3设置生成HEX文件： 右击工程名，选择“Options…”
该设置不会影响调试器在线仿真功能，可以一直勾选上，这点和MSP430不同。 3、IAR环境常见问题及解决方法 3.1、Couldn’t go to ‘M52Li’ 进入调试模式是会有下图警告，并且不能调试 找不到入口函数，入口函数应该是main 3.2、“The debugging session could not be started.” 由于脱机烧录或者其他原因写了保护，造成连接不上目标板。 解决方法： 打开STVP软件，点击读取按钮，会出现以下报错： 此时，进入到OPTION BYTE页面，将ROP写为OFF模式，如下图示
1、工程新建 首先新建文件夹，在文件夹下建立四个文件（这个看个人喜好），我喜欢建立一个工程文件夹Project用于存放工程文件，Library文件用于存放库文件，App用于存放用户程序，Doc 用于存放说明文档，如图1所示。 图1 二：将官方的库文件Libraries文件下STM8S_StdPeriph_Driver这个文件下的内容复制到自己新建的Library文件下，把官方Project文件下Template文件夹下main.c stm8s_conf.h stm8s_it.c 和stm8s_it.h复制到App文件夹下。如图2，图3。 图2 图3 三：打开IAR 选择Project-> Create New Project –>ok,将文件保存到Project下，
这时工程已经建好，右击工程选择Add Group,然后依次添加文件App,Libraries,Doc,BSP_CFG 配置好如图所示 四：给工程下APP添加App文件下的文件如图
给Libraries添加Library文件下src文件下的所有文件、 五配置Options,包括如下，1选择型号这里选STM8S903K3 2C++选项卡配置路经，和型号的宏定义。
六编译工程，这事会提醒对工程的保存，进行保存即可，这时会发现很多错误，这是因为这个库包含了所有的型号，有些这个单片机没有，将它移除即可。再次编译就会发现没有错误了。 7HEX文件输出
2、系统时钟 四种不同的时钟源可以用来驱动系统时钟： ●16 MHz 高速内部（HSI）工厂调整RC 时钟 ●1 到16 MHz 高速外（HSE）振荡器时钟 ●32.768 千赫低速外（LSE）振荡器时钟 ●38 千赫低速内部（LSI）低功耗时钟 每个时钟源可以开启或关闭独立不使用时的功耗，优化。 这四个时钟可以用一个可编程分频器（因素1 至128）驱动 系统时钟（系统时钟）。该系统时钟用于时钟的核心，内存和外设。复位后，该设备重新启动与HSI 时钟除以8 的违约。该分频器分频比时钟源可以改变应用程序尽快执行代码起点。
October 2010Doc ID 15275 Rev 111/81 STM8L101xx 8-bit ultralow power microcontroller with up to 8 Kbytes Flash, multifunction timers, comparators, USART , SPI, I2C Features ■ Main microcontroller features –Supply voltage range 1.65 V to 3.6 V –Low power consumption (Halt: 0.3μA, Active-halt: 0.8μA, Dynamic Run: 150μA/MHz) –STM8 Core with up to 16 CISC MIPS throughput –Temp. range: -40 to 85°C and 125 °C ■ Memories –Up to 8 Kbytes of Flash program including up to 2 Kbytes of data EEPROM –Error correction code (ECC) –Flexible write and read protection modes –In-application and in-circuit programming –Data EEPROM capability – 1.5 Kbytes of static RAM ■ Clock management –Internal 16 MHz RC with fast wakeup time (typ. 4μs) –Internal low consumption 38kHz RC driving both the IWDG and the AWU ■ Reset and supply management –Ultralow power, ultrasafe power-on-reset /power down reset –Three low power modes: Wait, Active-halt, Halt ■ Interrupt management –Nested interrupt controller with software priority control –Up to 29 external interrupt sources ■ I/Os –Up to 30 I/Os, all mappable on external interrupt vectors –I/Os with prog. input pull-ups, high sink/source capability and one LED driver infrared output ■ Peripherals –Two 16-bit general purpose timers (TIM2 and TIM3) with up and down counter and 2 channels (used as IC, OC, PWM) –One 8-bit timer (TIM4) with 7-bit prescaler –Infrared remote control (IR)–Independent watchdog –Auto-wakeup unit –Beeper timer with 1, 2 or 4 kHz frequencies –SPI synchronous serial interface –Fast I2C Multimaster/slave 400 kHz –USART with fractional baud rate generator – 2 comparators with 4 inputs each ■Development support –Hardware single wire interface module (SWIM) for fast on-chip programming and non intrusive debugging –In-circuit emulation (ICE)■ 96-bit unique ID Table 1. Device summary Reference Part number STM8L101xx STM8L101F1, STM8L101F2, STM8L101F3, STM8L101G2, STM8L101G3STM8L101K3 https://www.doczj.com/doc/9816186188.html,