A074007B化金板问题[1]

化金板焊盘跳镀和氧化现象图片

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以上跳镀现象的合理解释如下：

1、跳镀是指在经过ENIG制程处理过的PCB板上，某些独立PAD位存在电位差有不能接受的镍层偏薄或没有镍层，外观表现为色差或露铜现象。

2、整个导电连接的影响：如果一个PAD位镀镍不完全，与之连接的所有其它PAD 位都会出现相同情况。

3、塞孔中一定量有可还原离子的存在，在Ni浴中能阻止相邻的与之连接的PAD 位的Ni沉积。

4、适当的清洗可在很大程度上减少，但永远不能彻底消除一定量的处理液进入塞孔中的风险。

5、避免跳镀的唯一可靠手段是完全关闭所有的导通孔；作为一种变通、完全开放导通孔会使处理液侵入问题最小化。

结论：改善防焊塞孔是改善目前化金板跳镀和氧化问题的前提条件。