海三大面板厂地兼并事宜也是闹得沸沸扬扬，工业低谷时，想着抱团共渡难关，还没抱在一块地时候，工业景气了，又把伤痛忘得一尘不染。短少临时持续展开目光，不得不让人对海液晶面板工业地展开担忧。 最后是工业配套，即便本人有面板厂，面板做出来，下游厂商不买账，与上游零组件厂商合作不到位，在市场竞争中，管理、营销、鼓吹、产品方面无上风，被系、台系打得鼻脬脸肿，然后跑去向家长告状，用行政干涉干与市场，到达短期地目地，最后仍是年年亏损，无人收摊，无法只要纳税人买单。怎样样建立以液晶面板工业为中央，高低游厂商配套完好地工业链才是行业展开地基本。 其次是技术，我国大陆地区无自主研发地液晶面板制造相关工艺技术，当然“抄袭改正后重新冠名”地除外。之前，大陆地区曾经有选购系面板厂但无获得技术专利地示例，最后还得重新花钱去选购技术，这又需求钱。
首先是资金，液晶面板工业是砸钱地行业，就拿最小可以承担液晶电视面板出产义务地6代线来说，前后投资需求上百亿元群众币，同时还要触及到资产负债率、高银行本钱以及后期增资地疑问。更不必说8代线、10代线以及11代线，从这个层面来看，大陆地区地面板厂已经是在“耍别人剩下地”，更不必说次世代显示技术OLED 相关地投资布局。 面板产线代数越高，能出产地单块玻璃基板尺寸就越大，以更低地本钱切割大尺寸液晶面板
液晶面板工业，并不是具有了几座面板厂，就了事，需求资金、技术、工业配套，能支持液晶面板厂运营地同时，可以吸收高低游厂商参加 不外触及核心技术地液晶面板前中段制程，不管是台系仍是系，临时都无意在大陆地区设厂地意义，因此我国大陆想要具有本人地液晶面板工业，轻车熟路。 后段Module制程是在LCM（LCDModule）工厂完成，这一部门基本不触及液晶面板制造地核心技术，主要就是一些组装地义务，因此一些台系面板厂如(chimei)奇美，系面板厂如(samsung)三星，都在我国大陆地区设定有LCM工厂，进行液晶面板后段模组地组装，这样可以利便大陆地区各大显示器代工厂与液晶电视厂商采购，可以在整个制造环节中升高人力与运输本钱。 液晶面板制造流程表示图
模具加工工艺流程 [信息来源:2010-2-2] 开料：前模料、后模模料、镶件料、行位料、斜顶料； 开框：前模模框、后模模框； 开粗：前模模腔开粗、后模模腔开粗、分模线开粗； 铜公：前模铜公、后模铜公、分模线清角铜公； 线切割：镶件分模线、铜公、斜顶枕位； 电脑锣：精锣分模线、精锣后模模芯； 电火花：前模粗、铜公、公模线清角、后模骨位、枕位； 钻孔、针孔、顶针； 行位、行位压极； 斜顶 复顶针、配顶针； 其它：①唧咀、码模坑、垃圾钉（限位钉）；②飞模；③水口、撑头、弹簧、运水； 省模、抛光、前模、后模骨位； 细水结构、拉杆螺丝拉钩、弹簧 淬火、行位表面氮化； 修模刻字。 模具设计知识 一、设计依据 尺寸精度与其相关尺寸的正确性。 根据塑胶制品的整个产品上的具体要和功能来确定其外面质量和具体尺寸属于哪一种： 外观质量要求较高，尺寸精度要求较低的塑胶制品，如玩具； 功能性塑胶制品，尺寸要求严格； 外观与尺寸都要求很严的塑胶制品，如照相机。 脱模斜度是否合理。 脱模斜度直接关系到塑胶制品的脱模和质量，即关系到注射过程中，注射是否能顺利进行：脱模斜度有足够； 斜度要与塑胶制品在成型的分模或分模面相适应；是否会影响外观和壁厚尺寸的精度；
是否会影响塑胶制品某部位的强度。 二、设计程序 对塑料制品图及实体（实样）的分析和消化： a、制品的几何形状； b、尺寸、公差及设计基准； c、技术要求； d、塑料名称、牌号 e、表面要求 型腔数量和型腔排列： a、制品重量与注射机的注射量； b、制品的投影面积与注射机的锁模力； c、模具外形尺寸与注射机安装模具的有效面积，（或注射机拉杆内间距） d、制品精度、颜色； e、制品有无侧轴芯及其处理方法； f、制品的生产批量； g、经济效益（每模的生产值） 型腔数量确定之后，便进行型腔的排列，即型腔位置的布置，型腔的排列涉及模具尺寸，浇注系统的设计、浇注系统的平衡、抽芯（滑块）机构的设计、镶件及型芯的设计、热交换系统的设计，以上这些问题又与分型面及浇口位置的选择有关，所以具体设计过程中，要进行必要的调整，以达到比较完美的设计。 三、分型面的确定 不影响外观； 有利于保证产品精度、模具加工，特别是型腔的加工； 有利于浇注系统、排气系统、冷却系统的设计； 有利于开模（分模、脱模）确保在开模时，使制品留于动模一侧； 便于金属嵌块的安排。 四、浇注系统的设计 浇注系统设计包括主流道的选择、分流道截面形状及尺寸的确定、浇口的位置的选择、浇口形式及浇口截面尺寸的确定，当利用点浇口时，为了确保分流道的脱落还应注意脱浇口装置的设计、脱浇装置九章浇口机构。 在设计浇注系统时，首先是选择浇口的位置。浇口位置选择直接关系到产品成型质量及注射过程的顺利进行，浇口位置的选择应遵循以下原则： ①浇口位置应尽量选择在分型面上，以便于模具加工及使用时浇口的清理； ②浇口位置距型腔各个部位的距离应尽量一致，并使具流程为最短； ③浇口的位置应保证塑料流入型腔时，对型腔中宽畅，厚壁部位，以便于塑料顺利流入； ④浇口位置应开设在塑件截面最厚处； ⑤避免塑料在流下型腔时直冲型腔壁、型芯或嵌件，使塑料能尽快流入到型腔各部位，并避免型芯或嵌件
钣金件工艺 机加工生产加工工艺 钣金车间工艺要求流程 （1）钣金车间可根据图纸剪板下料，在相应位置冲孔和剪角剪边。以前工序完成后进行折弯加工；第一步必须进行调整尺寸定位，经检查后进行下一步折弯工艺。折弯后经检查合格组焊；组焊要求必须在工装和模型具下进行组焊。根据图纸要求焊接深度和点处焊接。焊点高度不得超过设计要求、焊机工艺要求；2mm以下必须用二氧化碳保护焊和氩弧焊接。不锈钢板必须用氩弧焊。焊接件加工成形后进行校整，经检查符合图纸要求后进行下一步打磨拉丝。打磨必须以
量角样板进行打磨，不得有凸出和凹缺。拉丝面光吉度必须按图纸要求进行。 （2）外协碳钢件表面处理喷漆工艺要求：喷沙或氧化面积不得小于总面积的95％，除去沙和氧化液进行表面防锈喷漆和电镀处理。经底部处理后再进行表漆加工，表漆加工必须三次进行完成。喷塑厚度不得小于0.35mm。钣金件经检验合格后进厂入半成品库待装。 （3）入库件摆放要求：小件要求码齐入架存放。大件必须有间隔层，可根据种类整齐存放。 机加件加工流程： （1）机加工件工艺要求；原材料进厂由质检部进行检验，根据国家有关数据进行检测，进厂材料必须检测厚度、硬度、和其本几何尺寸。 （2）下料；根据图纸几何尺寸加其本加工量下料，不得误差太大。 （3）机床加工；根据零件图纸选择基本定位面进行粗加工、精加工，加工几何尺寸保留磨量。 （4）铣床加工；根据零件图纸选择基本刀具装入刀库，在加工过程中注意更换刀库刀具，工件要保整公差。 （5）钳工；机加件加工完成后根要求进行画线钳工制做，在加工过程中必须用中心尖定位。大孔首先打小孔定位再用加工大孔。螺纹加工要在攻丝机进加工，不得有角度偏差。螺纹孔加工后螺栓要保
图文详解液晶面板制造工艺流程 时间：2009年11月02日来源:PCPOP作者:周冰【大中小】液晶显示器的核心：液晶面板 曾经爆发过的面板门事件，足以解释用户对于液晶显示器所采用液晶面板类型的重视，不仅如此，液晶显示器重要的技术提升，如LED背光，超广视角，都与面板有着直接的关系。而占一台液晶显示器80%成本的液晶面板，足以说明它才是整台显示器的核心部分，它的好坏，可以说直接决定了一台液晶显示器品质是否优秀。 如此来看，民用的液晶显示器的生产只是一个组装的过程，将液晶面板、主控电路、外壳等部分进行主装，基本上不会有太过于复杂的技术问题。难道这是说，液晶显示器其实是技术含量不好的产品吗？其实不然，液晶面板的生产制造过程非常繁复，至少需要300 道流程工艺，全程需在无尘的环境、精密的技术工艺下进行。 液晶面板的大体结构其实并不是很复杂，笔者将其分为液晶板与背光系统两部分。
液晶面板的LED背光系统 背光系统包括背光板、背光源（CCFL或LED）、扩散板（用于将光线分布均匀）、扩散片等等。由于液晶不会发光，因此需要借助其他光源来照亮，背光系统的作用就在于此，但目前所用的CCFL灯管或LED背光，都不具备面光源的特性，因此需要导光板、扩散片之类的组件，使线状或点状光源的光均匀到整个面，目的是为了让液晶面板整个面上不同点的发光强度相同，但实际要做到理想状态非常困难，只能是尽量减少亮度的不均匀性，这对背光系统的设计与做工有很大的考验。
液晶板在未通电情况下呈半透明状态 可弯曲的柔性印刷板起到信号传输的作用，并且通过异向性导电胶与印刷电路板（蓝 色PCB板的部分）压和，使两者连接想通 液晶板从外到里分别是水平偏光片、彩色滤光片、液晶、TFT玻璃、垂直偏光片，此外在液晶面板边上还有驱动IC与印刷电路板，主要用于控制液晶板内的液晶分子转动与
模具制造工艺流程 2009-05-11 21:58 模架加工打编号A、B板面板顶针固定板顶针底板底板 模芯加工飞边粗磨检验铣床加工钳工加工CNC加工检验热处理 精磨检验数控加工省模自检 电极加工 审图备料检验加工 滑块加工见《滑块加工工艺》 压紧块加工见《压紧块加工工艺》 模具零件加工分流锥加工见《分流锥加工工艺》 圆形精磨检验 镶件加工 异形热处理数控加工检验 模具全检装配合模总装全检试模 总的来说模具制作工艺流程如下： 审图—备料—加工—模架加工—模芯加工—电极加工—模具零件加工—检验—装配—飞模—试模—生产 A：模架加工：1打编号，2 A/B板加工，3面板加工，4顶针固定板加工，5底板加工 B：模芯加工：1飞边，2粗磨，3铣床加工，4钳工加工，5CNC粗加工，6热处理，7精磨，8CNC精加工，9电火花加工，10省模
C：模具零件加工：1滑块加工，2压紧块加工，3分流锥浇口套加工，4镶件加工 模架加工细节 1，打编号要统一，模芯也要打上编号，应与模架上编号一致并且方向一致，装配时对准即可不易出错。 2，A/B板加工（即动定模框加工），a：A/B板加工应保证模框的平行度和垂直度为0.02mm，b ：铣床加工：螺丝孔，运水孔，顶针孔，机咀孔，倒角c:钳工加工：攻牙，修毛边。 3，面板加工：铣床加工镗机咀孔或加工料嘴孔。 4，顶针固定板加工：铣床加工：顶针板与B板用回针连结，B板面向上，由上而下钻顶针孔，顶针沉头需把顶针板反过来底部向上，校正，先用钻头粗加工，再用铣刀精加工到位，倒角。 5，底板加工：铣床加工：划线，校正，镗孔，倒角。 （注：有些模具需强拉强顶的要加做强拉强顶机构，如在顶针板上加钻螺丝孔）模芯加工细节 1）粗加工飞六边：在铣床上加工，保证垂直度和平行度，留磨余量1.2mm 2）粗磨：大水磨加工，先磨大面，用批司夹紧磨小面，保证垂直度和平行度在0.05mm，留余量双边0.6-0.8mm 3）铣床加工：先将铣床机头校正，保证在0.02mm之内，校正压紧工件，先加工螺丝孔，顶针孔，穿丝孔，镶针沉头开粗，机咀或料咀孔，分流锥孔倒角再做运水孔，铣R角。 4）钳工加工：攻牙，打字码 5）CNC粗加工 6）发外热处理HRC48-52 7）精磨；大水磨加工至比模框负0.04mm，保证平行度和垂直度在0.02mm之内8）CNC精加工
简化零件的制造工艺流程 在零件制造过程中，减少加工工序，简化制造工艺流程是降低产品制造成本的重要途径。缩短零件制造工艺流程，可以减少机床、刀具和夹具的数量，以及减少设备操作人员和 设备作业面积，由此促使生产设备投资的减少和零件制造周期的缩短，取得降低产品制造费用的效果。 简化零件制造工艺流程是通过新的制造工艺替代传统制造工艺来实现的。例如，硬车替代磨削，高速磨削替代车削和高速硬铳替代电解加工等。零件制造工艺流程的合理化是精密成形技术和加工技术不断发展以及合理应用新工艺的必然结果。 制造连杆的断裂剖分工艺 本文介绍业已在生产中采用的简化零件制造工艺流程的一些方法，其中包括一些新工艺和新刀具。新工艺包括精密成形、硬加工、高速磨削、高速车铳和断裂剖分工艺，新刀具指多功能刀具和复合刀具。 制造连杆的断裂剖分工艺 精密成形 随着精密成形技术的发展，使毛坯轮廓愈来愈接近成品尺寸，零件的加工余量显著减少。目前，在大批量生产中，通过精密热成形（精铸、精锻和烧结）已可获得尺寸精度为（0.3 1.0）mm的毛坯；通过精密冷成形（冷轧和冷拨）则可获得IT7?IT11精度的毛坯。这类毛坯往往可不经粗车或粗铳而直接通过精加工获得成品。对于毛坯尺寸公差在磨削余量 范围内的可免去软切削而进行淬火，然后进行磨削或进行硬车（或硬铳）。 通过精密成形简化制造工艺流程是目前中大批量生产中常用的方法。 硬加工 采用具有一定几何形状的刀具进行硬切削（45 HRC?62 HRC）可明显简化工艺流程。例 如，按常规工艺加工轴承环时，需采用热轧、退火、车削、淬火和磨削等五道工序。改用硬车工艺替代
磨削就只需热轧、淬火（62 HRC）和硬车（Rz 1 pm?Rz 2 ^m）三道工序， 减少了二道工序。这样，可缩短65% 的加工时间，降低能耗45% 和降低零件制造成本35% 。又如戴姆勒- 克莱斯勒的卡塞尔（Kassel）工厂采用硬车加工载货车的后桥半轴（CK45 ，61HRC ，年产量30 万件），取代以往的磨削工艺，并用一台CNC 车床代替过去的三台磨床，使工件的单件费用降低了50%以上。 目前，通过硬铣简化模具制造的工艺流程是模具制造业中的技术发展趋势。模具的传统制造工艺是铣削（软铣）和电解加工。近几年来，高速硬铣已在许多场合（除了窄缝和深槽 加工外）替代了软铣和电解加工，也就免去了电极的制造和抛光工序，由硬铣实现模具的全部加工。例如，一连杆锻压模（56NiCrMoV7）过去的传统加工工艺流程是精铣、淬火、电极制造、电解加工和抛光，目前采用硬铣工艺后，工件经淬火（47HRC）即可在一次装夹下只需进行粗铳和精铳就能加工成成品，加工表面粗糙工低于Ra 0.8卩m。这里可以 看出，新工艺免去了常规工艺的软铣、电极制造、电解加工和抛光，大大简化了工艺制造流程。模具的加工时间一般可缩短75% ，加工费用可节省50% 。 硬铣的应用，也为模具制造实现CAD-CAM-HSC 的集成创造了条件，可以认为，高速硬铣正在给模具制造技术带来一次重大的变革。 应指出，硬车和硬铣是高温切削，为避免因采用冷却润滑液引起的温度的急剧变化，致使刀具过早失效，所以硬加工是采用干式切削，这对保护生态环境有利。 高速磨削 随着超硬CBN 砂轮的开发和应用，磨削速度和进给速度得到大幅度提高。这种高速磨削（圆周速度90 m/s ?250 m/s）工艺不仅具有很高的材料磨除率，并且能达到很高的加工质量，这就使磨削工艺从纯粹的精加工工艺发展成为一种通用的加工工艺。如采用电镀CBN 砂轮磨削合金灰铸铁凸轮轴，直径上磨削余量为4.1 mm ，磨削速度90 m/s ，磨削时间只需12s ，其单位砂轮宽度材料磨除率达到20 mm3/mms 。这样，采用CBN 砂轮进行高速磨削就免去常规工艺流程中车削或铣削这样的预加工工序，直接通过磨削实现工件的粗、精加工。例如，一企业在加工草坪割草机的发动机曲轴,过去是采用六道车削工序和三道磨削工序,目前改用三道高速磨削工艺,采用电镀CBN 砂轮，磨削速度为123 m/s ，免去所有车削工序，结果加工时间减少65% 。 高速车铣
生产工艺流程图和工艺描述 香肠工艺流程图 辅料验收原料肉验收 原料暂存肥膘解冻 精肉解冻水切丁辅料暂存分割热水漂洗1 漂洗2 加水绞肉 肠衣验收、暂存（处理）灌装、结扎 （包括猪原肠衣和蛋白肠衣） 咸水草、麻绳验收、暂存浸泡漂洗3 冷却 内包装 装箱、入库 出货
香肠加工工艺说明 加工步骤使用设备操作区域加工工艺的描述与说明 原料肉验收、暂存化验室、仓库 按照原料肉验收程序进行，并要求供应商 提供兽药残留达标保证函及兽医检疫检 验证明 辅料验收、暂 存 化验室、仓库按验收规程进行验收肥膘验收、暂 存 化验室、仓库按验收规程进行验收肠衣验收化验室按验收规程进行验收 肠衣处理腊味加工间天然猪肠衣加工前需用洁净加工用水冲洗，人造肠衣灌装前需用洁净加工用水润湿 咸水草、麻绳 验收 化验室按验收规程进行验收暂存仓库 浸泡腊味加工间咸水草、麻绳加工前需用洁净加工用水浸泡使之变软 解冻解冻间肉类解冻分 割间 ≤18℃、18～20h恒温解冻间空气解冻 分割分割台、刀具肉类解冻分 割间 将原料肉筋键、淋巴、脂肪剔除、并分割 成约3cm小肉块 加工步骤使用设备操作区域加工工艺的描述与说明 漂洗2 水池肉类解冻分 割间 加工用水漂洗，将肉的污血冲洗干净 绞肉绞肉机肉类解冻分 割间 12℃以下，采用Φ5mm孔板 肥膘切丁切丁机肉类解冻分 割间 切成0.5cm长的立方
漂洗1 水池肉类解冻分 割间 水温45－60℃，洗去表面游离油脂、碎肉 粒 灌装、结扎灌肠机香肠加工间按产品的不同规格调节肠体长度，处理量800~1200kg/h ，温度≦12℃ 漂洗3 水池香肠加工间水温45～60℃，清洗肠体表面油脂、肉碎 冷却挂肠杆预冷车间12℃下冷却0.5～1小时，中心温度≦25℃ 内包装真空机、电子 秤、热封口机 内包装间 将待包装腊肠去绳后按不同规格称重，装 塑料袋、真空包装封口 装箱、入库扣扎机、电子 秤 外包装间、成 品仓库 将真空包装的产品装彩袋封口，按不同规 格装箱、核重、扣扎放入成品库并挂牌标 识。
连杆机械加工工艺流程及工艺装备设 计方案
设计题目 题目:连杆的机械加工工艺规程及工艺装备设计 图a
一、零件的分析 1.零件的工艺分析 连杆的加工表面主要有圆柱端面的加工,孔的加工,凹台的加工以及螺纹的加工,其余的表面经过不去除表面材料的加工方法以获得所需尺寸,在该零件里为铸造。各组加工面之间有严格的尺寸位置度要求和一定的表面加工精度要求,孔的加工有的需要Ra1.6的表面粗糙度,因而需精加工,现将主要加工面分述如下: 1.1面的加工 该零件中共有6个面需要加工出来:G面、I面、E面、F面、H面和J 面。在这六个面中,J面和H面的形位公差有较高的要求,且尺寸精度也比较高,后面的孔的加工和其它面的加工都需要用这两个面来定位,因此应该经过粗加工和精加工,且应尽早加工出来;E面G面和的尺寸精度也比较高,也需要进行精加工;F面的粗糙为Ra3.2,对表面质量的要求比较高,因此也要进行精加工;至于面I,其尺寸精度为自由公差,切表面粗糙度为Ra12.5,因此只用粗加工即可。
1.2孔的加工 该零件的孔有四个,?35、?60、?6、?10、?10.5的孔。其中?35、?60和?10的孔的尺寸精度和表面质量都比较高,因此要进行精加工,而?60和?35有平行度的要求,应在同一工位完成加工,两孔的尺寸精度都为7级,粗糙度为Ra1.6,为了减少加工步骤、方便加工,都定为先铸出毛胚孔,然后用铣刀进行粗—精加工,且为了避免加工时刀具受到冲击,?60的孔应先于?10、?6两孔加工;4-?10.5的孔虽然尺寸精度为自由公差,要求不高,可是其表面粗糙度为Ra3.2,因此要对其进行精加工;而?6的孔为自由公差,且表面质量为 Ra12.5,故只用粗加工就能够了。 1.3凸台的加工 该零件中凸台在?60的孔的两侧,表面粗糙度要求为Ra3.2,是故应进行精加工。 1.4螺纹的加工 该零件中油孔的位置有螺纹配合的要求,且孔底与?6的孔相通,在加工时应注意螺纹底孔的深度。 综合以上分析,可得出该零件的加工路线为:粗铣面G、E、I;粗铣、精铣面J、H、F;精加工面G、E;钻?60和?35的孔;加工螺纹M14;钻?10.5、?6的孔。
导光板（Light Guide）简介和制作流程 2010-12-16 08:59 导光板的介绍和制作工艺 导光板（Light Guide）这个词是从英语翻译过来的，其产生是为了应用于LCD，为了要展现LCD的亮度就必需要有背光模块来显现，在背光模块的发展过程中重要关键的零部件导光板也随着下游产品的需要进而开始有些不同的改变。 导光板的功能和要求 导光板顾名思义其最主要的功能在于要将光线导向设计者所需要的方向，而所有的导光板的设计都是要配合下游产品LCD和背光模块的需要，最重要的是要达到辉度和均匀度。导光板的分类 一般而言导光板因形状、制作方式和功能上都有不同的分类法，而且目前尚无统一的分法，经过整理后： 1、按照形状分为：平板和楔形板（斜板） 平板：导光板从入光处来看为长方形。 楔形板：从入光处来看为一边为厚一边为薄成楔形（三角形）状。 2、按照网点制作方式：印刷式和非印刷式 印刷式：导光板完成外形加工后,以印刷方式将网点印在反射面，又分为IR 和UV两种。 非印刷式：将网点在导光板成形时直接成形在反射面。又分为化学蚀刻（Etching）、精密机械刻画法（V-cut）、光微影法（Stamper）、内部扩散。 3、按照入光方式：侧入光（灯管和LED）和直下式。 侧入光式：将发光体（灯管或LED）放置于导光板之侧部。 直下式：将发光体（灯管或LED）放置于导光板之下方。 4、按照成形制作方式：射出成形和裁切成型。 射出成形：应用射出成形机将光学级PMMA颗粒运用高温、高压射入模具内冷却成形. 裁切成形：将光学级PMMA原板经过裁切工序完成成品。 导光板制造过程 在了解加工过程前应先了解导光板所须之部材 1、所需要之部材和工具 a.射出成形：光学级PMMA颗粒、油墨 b.裁切：光学级PMMA平板、油墨 2、光学级PMMA颗粒、平板： 无论是用何种生产方式所制作出来的导光板其最重要也是最原始的材料为光学级PMMA（POLYMETHYL METHACRYLATE）（聚甲基丙烯酸甲也就是俗称的亚克力或有机玻璃，其分类又有PMMA颗粒和PMMA平板PMMA由石油中提炼单体（MMA）再将单体（MMA）经过化学加工后做出光学级PMMA颗粒（已可提供射出成形所始用），再将光学级PMMA颗粒用压铸法（Casting）或压出法（Injection）来制
半导体的生产工艺流程 微机电制作技术，尤其是最大宗以硅半导体为基础的微细加工技术 (silicon-basedmicromachining)，原本就肇源于半导体组件的制程技术，所以必须先介绍清楚这类制程，以免沦于夏虫语冰的窘态。 一、洁净室 一般的机械加工是不需要洁净室(cleanroom)的，因为加工分辨率在数十微米以上，远比日常环境的微尘颗粒为大。但进入半导体组件或微细加工的世界，空间单位都是以微米计算，因此微尘颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上，便有可能影响到其上精密导线布局的样式，造成电性短路或断路的严重后果。为此，所有半导体制程设备，都必须安置在隔绝粉尘进入的密闭空间中，这就是洁净室的来由。洁净室的洁净等级，有一公认的标准，以class10为例，意谓在单位立方英呎的洁净室空间内，平均只有粒径0.5微米以上的粉尘10粒。所以class后头数字越小，洁净度越佳，当然其造价也越昂贵。为营造洁净室的环境，有专业的建造厂家，及其相关的技术与使用管理办法如下： 1、内部要保持大于一大气压的环境，以确保粉尘只出不进。所以需要大型 鼓风机，将经滤网的空气源源不绝地打入洁净室中。 2、为保持温度与湿度的恒定，大型空调设备须搭配于前述之鼓风加压系统 中。换言之，鼓风机加压多久，冷气空调也开多久。 3、所有气流方向均由上往下为主，尽量减少突兀之室内空间设计或机台摆 放调配，使粉尘在洁净室内回旋停滞的机会与时间减至最低程度。 4、所有建材均以不易产生静电吸附的材质为主。 5、所有人事物进出，都必须经过空气吹浴(airshower)的程序，将表面粉尘 先行去除。 6、人体及衣物的毛屑是一项主要粉尘来源，为此务必严格要求进出使用人 员穿戴无尘衣，除了眼睛部位外，均需与外界隔绝接触(在次微米制程技术的工厂内，工作人员几乎穿戴得像航天员一样。)当然，化妆是在禁绝之内，铅笔等也禁止使用。 7、除了空气外，水的使用也只能限用去离子水(DIwater,de-ionizedwater)。 一则防止水中粉粒污染晶圆，二则防止水中重金属离子，如钾、钠离子污染金氧半(MOS)晶体管结构之带电载子信道(carrierchannel)，影响半导体组件的工作特性。去离子水以电阻率(resistivity)来定义好坏，一般要求至 17.5MΩ-cm以上才算合格；为此需动用多重离子交换树脂、RO逆渗透、与 UV紫外线杀菌等重重关卡，才能放行使用。由于去离子水是最佳的溶剂与清洁剂，其在半导体工业之使用量极为惊人！ 8、洁净室所有用得到的气源，包括吹干晶圆及机台空压所需要的，都得使 用氮气(98%)，吹干晶圆的氮气甚至要求99.8%以上的高纯氮！以上八点说明是最基本的要求，另还有污水处理、废气排放的环保问题，再再需要大笔
模具制作工艺流程集团文件版本号：（M928-T898-M248-WU2669-I2896-DQ586-M1988）
模具制作工艺流程 总的来说模具制作工艺流程如下： 审图—备料—加工—模架加工—模芯加工—电极加工—模具零件加工—检验—装配—飞模—试模—生产 A：模架加工：1打编号，2 A/B板加工，3面板加工，4顶针固定板加工，5底板加工 B：模芯加工：1飞边，2粗磨，3铣床加工，4钳工加工，5CNC粗加工，6热处理，7精磨，8CNC精加工，9电火花加工，10省模 C：模具零件加工：1滑块加工，2压紧块加工，3分流锥浇口套加工，4镶件加工 模架加工细节 1，打编号要统一，模芯也要打上编号，应与模架上编号一致并且方向一致，装配时对准即可不易出错。 2， A/B板加工（即动定模框加工），a：A/B板加工应保证模框的平行度和垂直度为0.02mm，b ：铣床加工：螺丝孔，运水孔，顶针孔，机咀孔，倒角c:钳工加工：攻牙，修毛边。 3，面板加工：铣床加工镗机咀孔或加工料嘴孔。 4，顶针固定板加工：铣床加工：顶针板与B板用回针连结，B板面向上，由上而下钻顶针孔，顶针沉头需把顶针板反过来底部向上，校正，先用钻头粗加工，再用铣刀精加工到位，倒角。
5，底板加工：铣床加工：划线，校正，镗孔，倒角。 （注：有些模具需强拉强顶的要加做强拉强顶机构，如在顶针板上加钻螺丝孔） 模芯加工细节 1）粗加工飞六边：在铣床上加工，保证垂直度和平行度，留磨余量1.2mm 2）粗磨：大水磨加工，先磨大面，用批司夹紧磨小面，保证垂直度和平行度在0.05mm，留余量双边0.6-0.8mm 3）铣床加工：先将铣床机头校正，保证在0.02mm之内，校正压紧工件，先加工螺丝孔，顶针孔，穿丝孔，镶针沉头开粗，机咀或料咀孔，分流锥孔倒角再做运水孔，铣R角。 4）钳工加工：攻牙，打字码 5） CNC粗加工 6）发外热处理HRC48-52 7）精磨；大水磨加工至比模框负0.04mm，保证平行度和垂直度在0.02mm之内 8） CNC精加工 9）电火花加工 10）省模，保证光洁度，控制好型腔尺寸。 11）加工进浇口，排气，锌合金一般情况下浇口开0.3-0.5mm，排气开0.06-0.1mm，铝合金浇口开0.5-1.2mm排气开0.1-0.2，塑胶排气开0.01-
1生产过程：将原材料或半成品转变成为成品的各有关劳动过程的总和。 2工艺过程：在模具产品的生产过程中，对于那些使原材料成为成品的直接有关的过程，如毛坯制造、机械加工、热处理和装配等。 3工序是工艺过程的基本单元。工序是指一个（或一组）工人，在一个固定的工作地点,对一个（或同时几个）工作所连续完成的那部分工艺过程。 4工步是当加工表面、切削工具和切削用量中的转速与进给量均不变时，所完成的那部分工序。 5走刀：在一个工步内由于被加工表面需切除的金属层较厚，需要分几次切削，则每进行一次切削?? 就是一次走刀。 6为减少工件安装次数，常采用各种回转工作台，回转夹具或移位夹具。使工件在一次安装中先后处于几个不同位置进行加工。此时，工件在机床上占据的每一个加工位置称为工位。7在制定工艺规程时，要体现以下三个方面的要求：（1）技术上的先进性。（2）经济上的合理性。（3）有良好的劳动条件。（4）生产质量的可靠性 8工艺文件就是将工艺规程的内容，填入一定格式的卡片，即为生产准备和施工依据的技术文件。工艺文件常见的有以下几种：（1）工艺过程综合卡片。（2）工艺卡片。（3）工序卡片。9工序卡片是在工艺卡片的基础上分别为每一个工序制订的，是用来具体指导工人进行操作的一种工艺文件。 10零件结构的工艺性是指所设计的零件在满足使用要求的前提下制造的可行性和经济性。零件结构的工艺性好是指零件的结构形状在满足使用要求的前提下，按现有的生产条件能用较经济的方法方便地加工出来。 11基准就是零件上用以确定其他点、线、面的位置所依据的点、线、面。 12基准按其他作用不同，可分为设计基准和工艺基准。 13在零件图上用以确定其他点、线、面的基准，称为设计基准。 14工艺基准就是零件在加工和装配过程中所使用的基准。 15工艺基准按用途不同又可以分为（1）定位基准（2）测量基准（3）装配基准。 定位基准就是加工时使工件在机床或夹具中占据一正确位置所用的基准。测量基准就是零件检验时，用以测量已加工表面尺寸及位置的基准。装配基准就是装配时用以确定零件在部件或产品中位置的基准。 16选择精基准的原则：基准重合原则、基准统一原则、自为基准原则、互为基准原则。 17除定位基准的合理选择外，拟定工艺路线还要考虑表面加工方法（1从保证加工表面的加工精度和表面粗糙度要求考虑。2考虑工件材料的性质3表面加工方法选择,首先保证质量要求外，还应考虑生产效率和经济性要求。）、加工阶段划分（1粗加工阶段主要任务是切除各加工表面上的大部分加工余量，使毛坯在形状和尺寸上尽量接近成品。2半精加工阶段它的任务是是使主要表面消除粗加工留下的误差，达到一定的精度及留有精加工余量，为精加工做好准备。3精加工阶段主要是去除半精加工所留的加工余量，使工件各主要表面达到图样要求的尺寸精度和表面粗糙度。4光整加工阶段如衍磨、抛光等。用于精度及表面粗糙度要求很高的场合。）、工序的集中与分散和加工顺序（1切削加工顺序的安排：先粗后精；先主后次；基面先行；先面后孔2热处理工序的安排：预先热处理，包括退火、正火、时效和调质等；最终热处理，包括各种淬火、回火、渗碳和氮化处理等3辅助工序安排）等四个方面 18确定加工余量的方法有计算法、查表法、经验法三种。 19影响模具精度的主要因素：1.制件的精度2.模具加工技术手段的水平3.模具装配钳工的技术水平??4.模具制造的生产方式和管理水平 20对模具技术经济分析的的主要指标有：模具精度和表面质量，模具的生产周期，模具的
生产工艺流程控制的程序 一、目的 为加强企业的生产工艺流程控制，全面提升产品的制作质量，降低生产成本，各 相关部门和人员按照优化5M1E（注1）的原则进行生产活动，增强企业的竞争力，特制订本规程。 ——注1：5M1E分别是英文-人员、机器、材料、方法、测量和环境的单词首位字母。 二、使用范围 本公司的应依据本规程来制订、执改进行、生产工艺流程、对其结果进行考核、奖惩，除另有规定外，均以本规程执行； 三、规程的内容： 1、工艺流程涉及的部门（体系化） 工艺流程涉及的部门有：各公司的技术部、生产部、质检部、和集团采购部。 2、管理责任（制度化） （1）各公司技术部责任 a,制定合理的工艺流程文件 公司的技术部依据产品任务单，制定生产工艺流程的文件，工艺流程文件的主 要是以下三种类： ——工艺过程卡片； ——工序卡片； ——操作说明书； 工艺流程的卡片和操作说明书中应包含：图纸（加工的工件图纸以及关键步骤和 重要环节都有图纸说明）、加工工序、加工方法及对环境的要求、检验及方法、产品的包装、工时定额、材料和物耗定额、使用的设备和工装、加工工具、对特殊工件
的吊装位置及方法、包装方法、加工的起始时间、责任者的签名等，总之应当是实 际工作中涉及的工序和各个工序中要点（5M1E）都要简约地反映在流程中； ——注2：工时定额和物耗定额：在实际中灵活应用和执行，对于首件和单件生产可 以是定性管理；对于3-5件的小批量生产应当是首件完成后，对出其余件进行的半定量管理，就是给个范围值；对于成熟的大批量生产件应当是定量管理，就是应当给 出固定的定额； ——注3：可以有空项，按实际生产中需要的项目编写，应当简要全面部不应当有漏项；公司在制定工艺流程时，可以是表格式、卡片式、文字表述式，只要能在实际 生产中，对生产的产品有以下作用即可--加工的指导、检验指导、记录完整（可以追溯产品的加工历史）； b,根据生产出现的问题，可以用工艺流程附加单的形式进行补充及修改，必要时废除老工艺，重新制定新工艺； c,会同质检部门处理质量异常问题。 （2）公司生产部责任 a,生产操作者应当随时自我查对，检查是否符合流程的规定与相关的质量标准，即开展自检工作。 b，各工种的班组长应当对下属的操作者的操作和设备进行专项检查和定期检验及不 定期的巡查，操作者完成后的工件，由班组长或者质检员检验合格后才准放入下道 工序。 c,下道工序人员有责任有义务对上道工序人员的作业质量进行核查、监督，即开展互 检工作； d，提倡QC小组活动，有条件的工段成立QC小组，对所加工的工件进行分析，各公司应当按提高产品的质量，降低工时和物耗所产生的效益，适当地予以奖励。
制造工艺 制造工艺指制造CPU或GPU的制程，或指晶体管门电路的尺寸，目前单位为纳米（nm)。目前主流的CPU制程已经达到了45纳米，更高的甚至已经有了32纳米。 CPU制造工艺 CPU“制作工艺”指得是在生产CPU过程中，要加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件等。现在其生产的精度以纳米（以前用微米）来表示，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元 件，连接线也越细，有利于提高CPU的集成度。制造工艺的纳米数是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展，密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进。芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米、80纳米、65纳米，45纳米,32纳米,一直发展到目前最新的22纳米，而15纳米将是下一代CPU的发展目标。
GPU制造工艺 显卡的制造工艺实际上就是指显示核心的制程，它指的是晶体管门电路的尺寸，现阶段主要以纳米（nm）为单位。显示芯片的制造工艺与CPU一样，也是用微米来衡量其加工精度的。制造工艺的提高，意味着显示芯片的体积将更小、集成度更高，可以容纳更多的晶体管。 和中央处理器一样，显示卡的核心芯片，也是在硅晶片上制成的。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，显示芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.11微米、90纳米、80纳米、65纳米、55纳米、40纳米一直发展到28纳米制程。 硅提纯 生产CPU与GPU等芯片的材料是半导体，现阶段主要的材料是硅Si，这是一种非金属元素，从化学的角度来看，由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。 在硅提纯的过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。以往的硅锭的直径大都是200毫米，而CPU或GPU厂商正在增加300毫米晶圆的生产。
生产工艺主讲人：吴书法 生产加工工艺流程及加工工艺要求 一，工艺流程表 制造工艺流程表
注：从原材料入库到成品入库，根据产品标准书的标准要求规定，全程记录及管理。 二，下料工艺 我们公司下料分别使用：①数控激光机下料②剪板机下料③数控转塔冲下料④普通冲床下料⑤芬宝生产线下料⑥火焰切割机下料⑦联合冲剪机下料 今天重点的讲一下：①②
1两台激光下料机。型号分别为：HLF-1530-SM、HLF-2040-SM 2 操作步骤 2.1 开机 2.1.1 打开总电源开关 2.1.2 打开空气压缩机气源阀门，开始供气 2.1.3 打开稳压电源 2.1.4 打开机床电源 2.1.5 打开冷干机电源，待指针指在绿色区间内，再打开冷干机气阀 2.1.6 打开切割辅助气体（气体压力参照氧气、氮气的消耗附图） 2.1.7 待数控系统开机完成，松开机床操作面板上的急停按钮，执行机床回零操作 2.1.8 打开激光器电源开关，（夏天等待30分钟）打开水冷机，待水温在“低温21℃，高温31℃”，再打开机床操作面板上的“激光开关”按钮，等待按钮上方LED灯由闪烁变为常亮。开机完成。 2.2 常规操作步骤 2.2.1 在【JOG】状态下，按下【REF.POINT】，再按回零键，执行回零操作 2.2.2 在2.1生效的情况下，按下“标定”键，执行割嘴清洁和标定程序。 2.2.3 根据相应的板材，调节焦距位置、选择合适大小的割嘴，然后调整割嘴中心。 2.2.4 打开导向红光，用手轮或控制面板，将切割头移动到板材上方起点位置，关闭导向红光，关闭防护门。 2.2.5 打开所用切割程序，确定无误后一次点击“AUTO”,“RESET”，“CYCLE START"。 2.2.6 切割结束将 Z 轴抬高再交换工作台，取出工件摆放整齐，做好标识。
模组(LCD module) 主要分机械和电子两大部分，机械部分主要负责一些物料(如:模组总体图和背光，铁壳，斑马条，斑马纸，PCB ，FPC 等）的机械尺寸的要求，电子部分主要负责LCD 的驱动电路设计、电子物料的规格确认，PCB layout 等。 目前我们设计的模组主要由四大类别：COB 、COG 、TAB 、COF 。从显示形态上计可分为：字符形，绘图形，笔段形。下面分类说明： 首先COB 模组我们接触的较多，如MBC 系列，MBS 系列，MBG 系列，应用较为广泛，显示形态包括：字符形，绘图形，笔段形。所用材料包括铁壳，PCB ，斑马纸，斑马胶，LCD ，控制和驱动IC ，电阻，电容，三极管，升压IC ，负压IC ，存储器（RAM ），等，所选用IC 有两种封装：QFP （焊接），DIE （打线）。QFP 与PCB 的连接焊上就可以了，DIE （打线）的IC 的连接方式如下图： DIE(打线) IC 与PCB 之间如上图连接方式，打上IC 之后外面用黑色硅胶加以覆盖，再通过热炉烘烤之后，硅胶会变得很硬，以此来保护里面的IC 和铝线不被损坏。LCD 与PCB 之间的连接有如下几种方式：（1）斑马胶连接 （2）斑马纸连接 （3）FPC 连接(需用到ACF) （1） （2）
在驱动方面，我们可以参照如下框图： 以16*1 character 为例： KS0066（即S6A0069）为字符形模组LCD控制和驱动IC，它包括：16 Common 和40 Segment signal 输出，可以驱动8*2或16*1字符形模组，它有两种封装（80QFP and 80 DIE）, 常与S6A0065（KS0065）或S6A2067（KS0063A）配合使用来驱动更多字符的LCD，
机械加工工艺流程详解 1.机械加工工艺流程 机械加工工艺规程是规定零件机械加工工艺过程和操作方法等的工艺文件之一，它是在具体的生产条件下，把较为合理的工艺过程和操作方法，按照规定的形式书写成工艺文件，经审批后用来指导生产。机械加工工艺规程一般包括以下内容：工件加工的工艺路线、各工序的具体内容及所用的设备和工艺装备、工件的检验项目及检验方法、切削用量、时间定额等。 1.1 机械加工艺规程的作用 (1)是指导生产的重要技术文件 工艺规程是依据工艺学原理和工艺试验，经过生产验证而确定的，是科学技术和生产经验的结晶。所以，它是获得合格产品的技术保证，是指导企业生产活动的重要文件。正因为这样，在生产中必须遵守工艺规程，否则常常会引起产品质量的严重下降，生产率显著降低，甚至造成废品。但是，工艺规程也不是固定不变的，工艺人员应总结工人的革新创造，可以根据生产实际情况，及时地汲取国内外的先进工艺技术，对现行工艺不断地进行改进和完善，但必须要有严格的审批手续。 (2)是生产组织和生产准备工作的依据 生产计划的制订，产品投产前原材料和毛坯的供应、工艺装备的设计、制造与采购、机床负荷的调整、作业计划的编排、劳动力的组织、工时定额的制订以及成本的核算等，都是以工艺规程作为基本依据的。 (3)是新建和扩建工厂（车间）的技术依据 在新建和扩建工厂（车间）时，生产所需要的机床和其它设备的种类、数量和规格，车间的面积、机床的布置、生产工人的工种、技术等级及数量、辅助部门的安排等都是以工艺规程为基础，根据生产类型来确定。除此以外，先进的工艺规程也起着推广和交流先进经验的作用，典型工艺规程可指导同类产品的生产。 1.2 机械加工工艺规程制订的原则 工艺规程制订的原则是优质、高产和低成本，即在保证产品质量的前提下，争取最好的经济效益。在具体制定时，还应注意下列问题： 1)技术上的先进性在制订工艺规程时，要了解国内外本行业工艺技术的发展，通过必要的工艺试验，尽可能采用先进适用的工艺和工艺装备。 2)经济上的合理性在一定的生产条件下，可能会出现几种能够保证零件技术要求的工艺方案。此时应通过成本核算或相互对比，选择经济上最合理的方案，使产品生产成本最低。
设备生产制造工艺流程图 主要部件制造要求和生产工艺见生产流程图： 1）箱形主梁工艺流程图 原材料预处理划线下料清理 材质单与喷涂划划数半剪清割坡 钢材上炉丸富出出控自除渣口 号批号一除锌拱外自动焊等打 一对应油底度形动气切区打磨 锈线线气割 割 校正对接拼焊无损探伤装配焊接清理 达度埋超X 确垂内工清焊到要弧声光保直部电除渣平求自波拍隔度先焊内杂直动片板用接腔物 焊手 检验装配点焊四条主缝焊接清理校正 内焊装成用Φ清磨修修振腔缝配箱埋HJ431 除光正正动检质下形弧直焊焊拱旁消验量盖主自流渣疤度弯除板梁动反应 焊接力自检打钢印专检待装配 操专质 作检量 者，控 代填制 号写表
2）小车架工艺流和 原材料预处理划线下料清理 材质单与喷涂划划数半剪清割坡 钢材上炉丸富出出控自除渣口 号批号一除锌拱外自动焊等打 一对应油底度形动气切区磨 锈线线气割 校正对接拼焊无损探伤装配焊接清理 达度埋超X 确垂内工清焊 到要弧声光保直部电除渣 平求自波拍隔度先焊内杂 直动片板用接腔物 焊手 检验装配点焊主缝焊接清理校正 内焊清磨修修振应腔缝除光正正动力检质焊焊拱旁消验量渣疤度弯除 自检划线整体加工清理 A表A表 行车行车 适用适用 自检打钢印专检待装配 操专质
作检量 者，控 代填制 号写表 3）车轮组装配工艺流程图 清洗检测润滑装配 煤清轮确尺轴部 油洗孔认寸承位 或轴等各及等加 洗承部种公工润 涤，位规差作滑 剂轴格剂 自检打钢印专检待装配 操 作 者 代 号 4）小车装配工艺流程图 准备清洗检测润滑 场按领煤清轴确尺轴加最注 地技取于油洗及认寸承油后油 清术各或轴孔各及内减 理文件洗承等件公、速件涤齿部规差齿箱 剂轮位格面内 装配自检空载运行检测标识入库 螺手起行噪 钉工升走音 松盘机机震 紧动构构动