压力容器强度校核
筒体壁厚校核公式
软件模板
c P i
D []t '
2
C 筒校核计算公式：'
2
2[]c i
t c
P D C P 筒校核备注：
c P ：校核压力i D ：容器最大内径[
]t ：设计温度下的许用应力：焊缝系数
若双面焊全焊头对接接头
100%无损检测，=1.00
局部无损检测，=0.85
若为单面焊对接接头
100%无损检测，=0.9
局部无损检测，=0.8
'
2C ：下一周期均匀腐蚀量筒校核：筒体校核壁厚最后判定公式：若筒校核≤筒实测，继续使用，否则停用。封头壁厚校核公式
1.椭圆形封头软件模板
c P i
D []t '
2
C 封校核计算公式：'
2
2[]0.5c i
t c P D C P 封校核
备注：
c P ：校核压力i D ：容器最大内径[]t ：设计温度下的许用应力：焊缝系数：
若双面焊全焊头对接接头
100%无损检测，=1.00
局部无损检测，=0.85
若为单面焊对接接头
100%无损检测，=0.9
局部无损检测，=0.8
'
2C ：下一周期均匀腐蚀量筒校核：筒体校核壁厚最后判定公式：若筒校核≤筒实测，继续使用，否则停用
2.球形封头软件模板
c P i
D []t '
2
C 封校核
计算公式：'
2
4[]c i
t c
P D C P 封校核备注：
c P ：校核压力i D ：容器最大内径[]t ：设计温度下的许用应力：焊缝系数：
若双面焊全焊头对接接头
100%无损检测，=1.00
局部无损检测，=0.85
若为单面焊对接接头
100%无损检测，=0.9
局部无损检测，
=0.8 '
2C ：下一周期均匀腐蚀量筒校核：筒体校核壁厚最后判定公式：若筒校核≤筒实测，继续使用，否则停用