基板於組立壓著時,氣體進入面內責任製程:真空組立
造成框膠無法壓下,如等大顆異物
處異物造成真空組立無法將框膠下壓，導致氣體灌入
成因:框膠異常責任製程:框膠
成因:基板無配向,Spacer無預烤責任製程:配向,散佈
成因:無Dummy Seal,框膠無立即硬化
責任製程:框膠,ODF 作業性
內海藻外海藻BM
CF透射TFT透射成因:液晶原材,機台管路-異物
成因:液晶量過多責任製程:液晶製程
1 目的Purpose 为更好地控制电子产品质量，对PCBA在生产过程中的检验标准进行规定。 2 范围适用Scope 本规定由电子开发部编制，对电子产品PCBA进行过程管理和控制。 3 介绍 3.1三个优先原则 a) 与客户的协议。 b) 标准中，文字优先于图例。 c) 特殊的依双方协商。 3.2验收级别 a) 目标级（Target）。 b) 可接收级（Acceptable）。 c) 缺陷级（Defect）。 d) 过程警示（Process Indicator） 4 电子组件操作 4.1 电子组件操作准则 a) 保持工作台干净整洁，在工作区域不可有任何食品、饮料或烟草制品。 b) 尽可能的减少去电子组件的操作，防止损坏。 c) 使用手套时，需要及时更换，防止因手套肮脏引起的污染。 d) 不可用裸露的手或手指接触可焊表面，人体油脂和盐分会降低可焊性，加重腐蚀。 e) 不可使用未经认可的手霜，它们会引起可焊性和涂覆粘附性问题。 f) 绝不可堆叠电子组件，否则会导致机械性损伤,需要在组装区使用特定的搁架用于临时存放。 g) 对于没有ESDS标志的也应作为ESDS操作。 h) 人员必须经过培训并遵循ESD规章制度执行。 i) 除非有合适的防护包装，否则决不能运送ESDS设备。 4.2 检查放大倍率 焊盘宽度或焊盘直径用于检测放大倍数用于仲裁放大倍数 >1.0mm 1.75～3X 4X >0.5～1.0mm 3～7.5X 10X 0.25～0.5mm 10X 20X <0.25mm 20X 40X
5 电子元件的安装位置与方向 5.1 轴向/径向元件 水平/垂直 安装标准 a) 水平方位 可接受缺陷b) 垂直方位 可接受缺陷) 水平安装-轴向引脚-支撑孔 目标
文件修订履历一览表 一、目的：本范围适用于主板与界面卡PCBA 的外观检验 二、范围：建立PCBA 外观目检检验标准，保证进程流畅进行及保证产品之质量。 三、名词术语： SMT（Surface Mounted Technology）表面贴装技术； PCB（Printed Circuit Board）中文名称为印刷电路板； PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA； 印刷：yin shua定义是:使用印版或其他方式将原稿上的图文信息转移到承印物上的工艺技术。AOI（Automatic Optical Inspection）简称自动光学检测；主要是利用普通光线或镭射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验、以代替人工目检的光学设备； Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。 AQL（Acceptable Quality Level）品质允收标准，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验、再据以决定整批动向的品管技术； Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路 BGA 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80
缺件：PCB上相应位置未按要求贴装组件。 空焊：组件脚未吃锡或锡少与焊接点面积的3/4（贴片组件为吃锡面积小于组件宽度的1/2）。连锡：由于作业异常，将原本在电气上不通的俩点用锡连接。 错件：PCB上所贴装组件与BOM上所示不符。 虚焊：组件引脚未良好吃锡，无法保证有效焊接（包括假焊）。 冷焊：焊点表面成灰色，无良好湿度。 反响：组件贴装后极性与文件规定相反。 立碑：贴片组件一端脱离焊盘翘起，形成碑状。 反背：组件正面（丝印面）朝下，但焊接正常。 断路：组件引脚断开或PCB板上线路断开。 翘起：线路铜箔或焊盘脱离PCB板面翘起超过规格。 多件：文件指示无组件的位置，而对应PCB板面上有组件存在。 锡裂：通常是焊点受到外力后，焊接点和组件引脚分离，对焊接效果产生影响或隐患。 堵锡：在待焊接孔出堵有焊锡，影响后续组件焊接。 浮高：组件与PCB表面的距离超过规定的高度。 混料：不同料号或版本的物料混用。 裸铜：PCB表面防焊绿油被破坏，铜箔直接暴露在空气中。 空脚：组件至少有一个引脚悬空或未完全焊接到位。 偏移：组件偏移出焊盘范围超过规格要求。 锡洞：焊点上出现空洞的大小超过规格要求而影响焊接质量。 脏污：混浊性污染造成目视组件困难或赃物还有可能到板面其它部分。 少锡：焊点表面仅有一层薄锡或锡未充分满焊点。 异物：板面残留除正常焊接以外的其它物质，如：油污、纤维丝、胶状物等。 破损：PCB及组件表面有裂痕或残缺。
PCBA制程能力技术规范 ____________________________________________________________________________________
修订信息表
目录 前言 (4) 1.目的 (5) 2.适用范围 (5) 3.引用/参考标准或资料 (5) 4.名词解释 (5) 4.1 一般名词 (5) 4.2 等级定义 (5) 5.规范简介 (6) 6.规范内容 (6) 6.1 通用要求 (6) 6.1.1 文件处理 (6) 6.1.2 工艺材料 (6) 6.1.2.1 指定材料 (6) 6.1.2.2 推荐材料 (7) 6.1.3 常规测试能力 (7) 6.1.4 可靠性测试能力 (7) 6.2 工序工艺能力 (8) 6.2.1 器件成型 (8) 6.2.2 烘板 (9) 6.2.3 印刷 (9) 6.2.4 点涂 (9) 6.2.5 贴片 (9) 6.2.6 自动插件 (11) 6.2.7 回流焊 (11) 6.2.8 波峰焊 (12) 6.2.9 手工焊 (14) 6.2.10 压接、铆接 (14) 6.2.11 超声波焊接 (14) 6.2.12 超声波清洗（可选） (14) 6.2.13 清洁 (14) 6.2.14 点固定胶 (14) 6.2.15 Bonding (14) 6.2.16 返修 (15) 6.2.17 表面涂覆 (15) 6.2.18 分板 (15) 6.2.19 灌封 (17) 6.2.20 磁芯粘结能力 (17) 6.2.21 检验 (18) 6.3 成品性能 (18) 6.3.1 抽样检验 (18) 6.3.2 技术指标 (18)
PCBA检测工艺规范 （V1.0） C3-BZ-010 (01)
修改记录 版本号 日期 修改内容修改说明编写单位V0.1 2008.03.11 全部创建通号公司 V0.2 2008.03.25 根据《工艺评审报告》（PBY-0009-2008） 提出的修改要求进行了更新 版本更新通号公司 V1.0 2008.04.12 根据《文件审核记录单》 (WGTS066C-0017)提出的修改要求进 行了更新 版本更新，提交稿通号公司
目录 修改记录 (1) 目录 (2) 1.目的 (3) 2.适用范围 (3) 3.适用人员 (3) 4.参考文件 (3) 5.名词/术语 (3) 6.PCBA检测技术与检测工艺 (4) 6.1.PCBA检测工艺流程 (4) 6.2.检测技术∕工艺概述 (4) 6.3.组合检测工艺方案 (9)
1.目的 1.1.1.1.本规范规定了PCBA检测的主要技术手段和组合检测方案。 2.适用范围 2.1.1.1.本规范适用于庞巴迪产品PCBA工艺检测方案的指导。 3.适用人员 3.1.1.1.本规范适用于负责PCBA检测方案整体规划的工艺人员。 4.参考文件 4.1.1.1.在线测试技术的现状和发展鲜飞《电子与封装》（2006年第 6期）。 4.1.1.2.SMT测试技术鲜飞《电子与封装》（2003年第3期）。 5.名词/术语 5.1.1.1.SPI：Solder Pasting Inspection的简称，即焊膏涂敷检测。 5.1.1.2.AOI：Automated Optical Inspection的简称，即自动光学检查。 5.1.1.3.AXI：Automatic X-ray Inspection的简称，俗称X-ray，即自动X射 线检查。 5.1.1.4.ICT：In—Circuit—Tester的简称，即自动在线检测仪。 5.1.1.5.FP：Flying Probe的简称，即飞针检测。 5.1.1. 6.FT：Functional Tester的简称，即功能检测。 5.1.1.7.比对卡：一种检查PCB插件或焊接结束后缺件、错件、极性相反 等组装缺陷的简易工装，在薄片状防静电材料上对应于PCB通孔 插装器件的位置打上相应形状的孔，将其放在插装完成的PCB板 上便可以简易地目测插装器件的正确与否。
1.目的: 规范本公司所有类型PCBA板卡涂覆材料工艺要求、质量要求；确保产品电器性能优良、外表美观、抗热冲击、防霉、防湿，还应具有柔韧性和阻燃性。 2.范围: 适用于我司手工涂覆、自动涂覆、浸涂方式的PCBA工艺制程。 3.权责: 3.1研发部：根据产品可靠性要求选择丙烯酸类(AR)、聚氨脂类(UR)、环氧树脂类(ER)或有机硅胶类(SR) 的涂料，并纳入到BOM中。 3.2工程部：制定和指导涂覆工艺的流程，确保产品涂覆后的可靠性。 3.3品质部：对涂覆产品可靠性评估及监测。 3.4生产部：严格按涂覆工艺控制规范作业，如有不良及时反应到工程、品质。 4.定义: 4.1三防：防霉菌、防湿热、防盐雾。 4.2 5.内容: 5.1涂覆工艺分类： 5.1.1刷涂法：是最简单的涂覆方法。通常用于局部的修补和维修，也可用于简易产品生产，一般是 涂覆质量要求不是很高的产品。 5.1.2浸涂法：从涂覆工艺初期至今，一直有较广泛的使用，适用于产品需完全涂覆。 5.1.3喷涂法：是业界最常用的涂覆方法，又分为机器自动喷涂和手工喷涂两种；是我司运用的涂覆 方法。 5.1.4淋涂法：贮存于高位槽中的三防漆，通过喷嘴或窄缝淋下，呈帘幕状淋在由传送装置带动的被 涂物上，形成均匀涂膜。多余的三防漆则流回容器，通过泵送到高位槽中循环使用。是一种较 少采用的三防漆涂覆方法。 5.2涂覆工艺流程： 我司根据产品难易度，目前采用刷涂法（用于简易产品）和喷涂法（用于涂覆质量要求高的产 品）两种，操作流程为：PCB清洁/烘烤——配置涂覆剂——遮掩——涂覆——检验——烘干（或
自然固化）——检验——修补——转下工序。 5.3操作规范: 5.3.1涂覆前准备: 确认涂覆工艺包括涂覆方式、烘干温度、烘干时间、工具、量具等。 5.3.2PCBA清洁、烘干： 除去潮气和水分，涂覆前必须先将要PCBA板表面的灰尘、潮气和松香除净，使涂料很好地粘着在线路板表面。烘板条件：60°C，30—40分钟，趁热涂覆效果更佳。 5．3．3 涂覆剂调试： 根据《产品工艺要求》选取对应的涂料，按照要求比例配比，如： 产品类别涂料比例涂覆方式 白色家电控制板 DL-518 1：1 刷涂法/喷涂法 小家电、变频类EA1-2577 1：2 喷涂法 员车载变频\ 洗碗机、燃气冰箱 EA1-2577 1：0.5 浸涂法 变频密脚IC 信越3421 单组份喷涂法 如需要配比的双组份涂料,如比例调配后用玻璃棒搅拌2Min，静止5Min后方可使用；不同的涂料所使用的工具一定要区分开，做好相关的标示，严格管控不能混用。 5．3．4 掩蔽： 按作业指导书要求用治具、压敏胶带遮掩印制板上不需涂覆的区域，一般掩蔽区域：(1)非密封性电位器和继电器等元器件；(2)模块两侧及其上不装元器件的导热板；(3)尚未安装紧固件的固定位置；(4)连接器和跳线器；(5)零部件的可调节部分；(6)大功率电阻(2 W 以上)、大功率晶体管等元器件表面(不包括元器件的引线)，如金属封装DC／DC和金属封装继电器；(7)其它无防护涂覆要求的部位。 5．3．5 涂覆： 5.3.5.1 手工刷涂 5.3.5.1.1按产品尺寸及板面元件布局正确选择使用毛刷，将涂料倒入容器内，然后用毛刷粘适 当胶液对线路板进行均匀刷涂（采用十字交叉法）。 5.3.5.1.2刷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘。
PCBA PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA . 印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printed ci rcuit board），是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。 在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。 20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年，美国的Charles Du cas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。[1] 直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）在英国发表了箔膜技术[1]，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；而在日本，宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法(特许119384号)”成功申请专利。[2]而两者中Paul Eisl er 的方法与现今的印刷电路板最为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去；而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。虽然如此，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用[1]，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。 1941年，美国在滑石上漆上铜膏作配线，以制作近接信管。 1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。 1947年，环氧树脂开始用作制造基板。同时NBS开始研究以印刷电路技术形成线圈、电容器、电阻器等制造技术。 1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。 自20世纪50年代起，发热量较低的晶体管大量取代了真空管的地位，印刷电路版技术才开始被广泛采用。而当时以蚀刻箔膜技术为主流[1]。 1950年，日本使用玻璃基板上以银漆作配线；和以酚醛树脂制的纸质酚醛基板（C CL）上以铜箔作配线。[1] 1951年，聚酰亚胺的出现，便树脂的耐热性再进一步，也制造了聚亚酰胺基板。 [1] 1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。这方法也应用到后期的多层电路板上。[1] 印刷电路板广泛被使用10年后的60年代，其技术也日益成熟。而自从Motorol a的双面板面世，多层印刷电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高。 1960年，V. Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中，造出软性印刷电路板。[1]
PCBA检验规范 QI-P-039 A/0版 拟制人（日期）： 审改人（日期）： 批准人（日期）： 制订日期：年月日 曙光信息产业（北京）有限公司
变更记录
1目的 明确制定符合 Pb free、RoHS、HF等环保需求产品制程检验规格，以确保产品之可信赖度合乎客户需求，以利执行与质量保证之推行。 2范围 所有本公司巳进入量产阶段之有铅及无铅 (L/F)PCBA均适用。 3参考数据 1.IPC/EIA J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies. 2.IPC-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes. 3.IPC-T-50 Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits. 4.IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards. 5.IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies. 6. IPC-A-610D Lead Free Proposal 4规格相互抵触时，如有两份或以上标准规格相互冲突时 ,其依循顺序如下 : 1.客户所签定之合约内容。 2.客户所提供之限度样品及相关文件。 3.客户提供之工程图样。 4.此份检验文件。 5.参考文件。 5检验方式 将待测样本置于正常照度 (or 1000 Lux)光源下1米处，两眼距待测物 30公分，与视角呈 45- 135°，时间 5～ 7秒完成检验。若有异常无法判断时可用 5X或更高倍之放大镜来加以确认。检验时检验人员需配带静电环及静电手套或静电指套。 6 PCBA制程检验规范: 6.1 SMT Type零件 吃锡性 :请参阅 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2 零件位移 :请参阅 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2
1.目的: 作为PCB板在我司各流程加工的加工能力、注意事项的依据,便于市场部对我司的制程能力的了解，同时也是为市场部接单及报价做参考，为工程MI人员设计及品质部审核时做依据。 2.范围:适用于本公司生产的PCB板 3.权责: 3.1.工艺部：负责对工厂各流程之制程技术能力提供数据，并实验与修订此规范。 3.2.工程部：负责按此《制程技术能力规范》的能力进行评估资料，在特殊能力水平时，需要组 织生产、工艺、品质、计划评审。 3.3.品质部：负责按《制程技术能力规范》进行监督各类资料与生产过程的执行情况。 3.4.市场部：负责按《制程技术能力规范》进行评审顾客资料，确定合理的价格、交期。 4.参考文件: 4.1.生产过程管制程序 4.2.APQP管制程序 4.3.过程FMEA分析管制程序 5.定义: 5.1.正常能力：可以正常批量生产，可能的情况下，建议尽量采用优化的参数，有利于成品率的 提高和降低生产成本。 5.2.特殊能力：对成品率有一定影响，或加工上有某些特殊性，采用前要求先询问工艺确认。 5.3.超能力：超出工艺、设备能力，必须采用非常规做法，并且成品率较低,或可操作性较差， 必须经过特殊审批程序方可采用。 6.作业流程图：无 7.作业内容： 7.1.开料、钻孔
7.2.2.孔铜厚度≥25um电流密度18ASF，电镀时间60分钟； 7.3.碱性蚀刻
7.4.外层图形转移 7.5.感光阻焊
窗塞油孔）需允许塞油、塞锡、孔内藏药水、开窗孔边缘焊盘露铜。另一方法:丝印时二面开窗,显影后塞孔. 7.5.2.所有的NPTH孔必须开绿油窗，开窗直径比钻孔大0.2mm以上，否则采用第二次钻孔。7.5.3.塞油孔孔径0.6-0.8mm应允许少量透光只能采用热固化油塞孔酸蚀流程。 7.5.4.绿油桥的能力大小取决于油墨的质量以及操作过程的控制.
盛年不重来，一日难再 晨。及时宜自勉，岁月不待人。 文件名称PCBA防护规范 文件编号 制订部门版本号/修改状态 发放范围√生产部√品管部□换能器系统□仓务部√采购部√工程部□研发系统□客户服务部□国内营销系统□国际营销系统□人力资源部□行政部□ 发放编号受控印章/文件密级生效日期： 修改程度： □较大，需要培训 √一般，需要通读 □较小，口头通知 修改记录 版号/ 状态 修改内容制定/日期审核/日期批准/日期 存档方式√电子文档□纸文档□光盘+签署页管控中心签收 电子文档工具字节 日期&时间 未回收部门及原因 发放方式□纸文档□光盘+签署页□ 接收部门签署 回收文件销毁方式 □纸张再利用□纸张粉碎 □光盘粉碎□ AAAAAAAA
1.0目的 规范公司的PCBA防护要求。减少PCBA在储运过程中出现的损坏现象，提高产品PCBA的产品合格率。 2.0适用范围 本规范适用于公司产品的板卡防护。 3.0职责 生产部按本规范执行，采购部要求外协加工厂按本规范执行。 工程部提供技术支持。 4.0内容 4.1 PCBA存放和使用环境要求 4.1.1存放板卡的库房相对湿度：45-75％，室温为15℃～30℃。 4.1.2库房里，在放置板卡的位置上应贴有防静电专用标示。 4.1.3 在PCBA调试区，相关设备、仪器充分接地，操作员要带防静电手镯。 4.1.4 静电安全区(点)的室温为15℃～30℃，相对湿度为45-75％,禁止在低于45％的环境内操作 (静电敏感元器件)。 4.1.5定期测量地面、桌面、周转箱等表面电阻值。 4.1.6静电安全区(点)的工作台上禁止放置非生产物品，如餐具、茶具、提包、毛织物、报纸、橡胶手套等。 4.1.7工作人员进入防静电区域，需放电。操作人员进行操作时，必须穿工作服和防静电鞋、袜。每次上岗操作前必须作静电防护安全性检查,合格后才能生产。 4.1.8操作时要戴防静电腕带，每天测量腕带是否有效。 4.2 PCBA包装防护 4.2.1 必需是防静电储运箱 储运箱外围尺寸推荐：(长*宽*高) 中型：530 x 400 x 250mm 大型：720 X 440 X 400mm 小型：480 x 350 x160mm或350 x 270 x 130mm 4.2.2储运箱内部防静电栅格规定：
1.目的 PCB 工艺设计规范 2. 本规范归定了我司PCB 设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定。提高PCB 设计质量和设计效率。提高PCB 的可生产性、可测 试、可维护性。 适用范围 本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 3. 规范内容 3.1 PCBA 加工工序合理 制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率 和直通率。PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。 常用PCBA 的7 种主流加工流程 序号名称工艺流程特点适用范围 1 单面插装成型—插件—波峰焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为THD 2 单面贴装焊膏印刷—贴片—回流焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为SMD 3 单面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接— THD—波峰焊接 焊膏印刷—贴片—回流焊接— THD—波峰焊接 器件为SMD、THD
4 PCB 工艺设计规范 双面混装双面混装贴片胶印刷—贴片—固化—翻效率高，PCB 组装加热次数 板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊为二次 器件为SMD、THD 5 双面贴 装、插装 6 常规波峰焊 双面混装 7 常规波峰焊 双面混装 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工焊 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 贴片胶印刷—贴片—固化—翻板 —THD—波峰焊接—翻板—手工焊 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板 —THD—波峰焊接—翻板—手工焊 效率高，PCB 组装加热次数为 二次 效率较低，PCB 组装加热次数 为三次 效率较低，PCB 组装加热次数 为三次 器件为SMD、THD 器件为SMD、THD 器件为SMD、THD
TFT Array製程技術 ~The Technology of TFT Array Processing 中小事業部產品設計總處 面板設計處AR設計部isplaying your vision!
isplaying your vision!E/B and E/S TFT Structure Data Line & Source Passivation SiNx Gate Line Cs Line & Cst Gate Insulator Glass Substrate Gate Line & Cst Glass Sub. Passivation SiNx Gate Insulator Data Line & Source E/B Type TFT & Cs on Common TFT Array Structure E/S Type TFT & Cs on Gate TFT Array Structure
Pixel Elements isplaying your vision!
isplaying your vision! 5-Photo Exposure Process Insulator Passivation (1)Gate Patterning (Mask 1) (2)SiN/a-Si/n+ a-Si Deposition (3)a-Si Pattering (Mask 2) (4)S/D Metal Patterning (Mask 3) (5)Back Channel Etching for B/E structure (6)Passivation Layer Coverage (7)Contact Hole/ Window Etching (Mask 4)(8)ITO Pixel Electrode Patterning (Mask 5)
一﹑PCBA事業部常用術語UL是英文保险商试验所（Underwriter Laboratories Inc.）的简写 ORT Ongoing Reliability test产品可靠性测试 IPD integrated product development 集成产品开发英文縮寫英文全名中文名稱規格上限 USL Upper Specification Limit 管制上限UCL Upper control limit 全面品質管理TQM Total Quality Management 全面質量管制TQC Total Quality Control 供應商品質保証SQA Supplier Quality Assurance 規格 SPEC Specification 統計製程管制 SPC Statistical Process Control 製造作業規範 SOP Standard Operation Procedure 表面裝著技術SMT Surface Mounting Technology 版本Rev Revision 拒收Rej Reject 品質工程人員QE Quality Engineer 品質管制QC Quality Control 品質保証QA Quality Assurance PQC Passage Quality Control 段檢人員百萬分之一PPM Percent Per Million 百萬分之一的缺點數DPPM Defects Percent Per Million 訂單PO Purchase Order PDCA管理循環PDCA Plan-Do-Check-Action 印刷電路板組裝 PCBA Printed Circuit Board of Assembly 印刷電路板 PCB Printed Circuit Board 料號 P/N Part Number 出貨品質管制 OQC Out-going Quality Control 不行,不合格NG Not Good 不適用NA Not Applicable 機種
XXXX有限公司 手 工 焊 接 工 艺 规 范 版本：V1.0 制定人：DD 日期：2017-03-22
目录 1 目的 (3) 2 适用范围 (3) 3 手工焊接的工具及要求 (3) 3.1 电烙铁 (3) 3.11烙铁使用的要求 (3) 3.12 烙铁使用的注意事项 (3) 3.13 烙铁支架部分 (4) 3.14 烙铁使用步骤及方法 (4) 3.15 适用制程及要求 (5) 3.2 SMD热风拆焊台（热风枪） (6) 3.21 热风枪原理 (6) 3.22 热风枪的特点 (6) 3.23 热风枪的使用注意事项 (7) 3.24 使用方法 (7) 3.25 具体操作步骤及方法 (7) 4 其它说明 (8)
1 目的 规范XX公司需手工焊接的在制品焊接过程标准作业，保证产品质量。 2 适用范围 公司实验室及生产车间SMT、后焊、装配、维修等所有需要手工焊接的相关工序。 3 手工焊接的工具及要求 3.1 电烙铁 3.11烙铁使用的要求 A、手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电 恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。 B、电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 C、将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳 定显示值应小于3Ω；否则接地不良。 D、烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。 E、烙铁使用时，温度不应长时间超过400℃，正常370℃以下为宜。烙铁头不能磕碰， 手柄中的发热芯，很容易因为敲击而碎裂。 F、烙铁头不要接触到塑料、润滑油、橡胶等化合物。使用的锡丝也需要一定的纯度， 杂质大的锡丝对焊接效果的影响很大。 G、烙铁头的大小与热容量成正比，在实际的维修中，“刀头”（K型）烙铁较常用。 如果焊接CPU针等细小的部分，则多选用“圆锥形”烙铁。总之，烙铁头的尺寸以不影响周边的元器件为标准，以提高焊接效率。 3.12 烙铁使用的注意事项
PCB与PCBA的区别是什么 PCB与PCBA的区别是什么？相信即使是在电子行业从事多年的专业人士，也无法给出一个准确的回答，很多人更是会混淆PCB和PCBA的概念，那么什么是PCB呢？什么是PCBA呢？PCB和PCBA有哪些区别呢？如何选择好的PCB厂家呢？下面笔者为您说明。 一、关于PCB PCB中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 二、关于PCBA PCBA。指的是将各种电子器件通过表面封装工艺组装在线路板上。接下
来是box assembly，即将组装好的PCB同外壳等组装起来，形成成品。也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB'A，是加了斜点的。PCBA，就是贴了片的PCB。 三、PCB和PCBA区别 1.概念上：PCB指的是线路板，而PCBA指的是线路板插件组装，SMT制程。 2.区别上：PCB和PCBA一种是成品板一种是裸板，PCB(Printed Circuit Board)称为“印刷电路板”，由环氧玻璃树脂材料制成，按其信号层数的不同分为4、6、8层板，以4、6层板比较常见。芯片等贴片元件就贴在PCB上。PCBA可以理解为成品线路板，也就线路板上的工序都完成了后才能算PCBA。
3.流程上：PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。而PCB通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。 四、如何选择PCB厂家 1.工厂自身的硬件实施达到国外的标准：现今做PCB厉害的莫过于德国，日本，台湾了，而大家知道，日本和德国的设备是非常昂贵的，这样一来，就提高了供应商的门槛，一般的企业是做不了的。
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文爲 PDID : Plastic Dual Inline Package SOP: Small Outline Package SOJ: Small Outline J-Lead Package PLCC : Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA : Pin Grid Array BGA : Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電 路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的 核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放 大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與 外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED 的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支 接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心一晶片，稱爲晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱爲IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏 晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。 須經過下列主要製程才能製造出一片可用的晶片，以下是各製程的介紹： 4晶圓襲造
C O B半导体制程技术 Standardization of sany group #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#
cob半导体制程技术 微机电制作技术，尤其是最大宗以硅半导体为基础的微细加工技术(silicon-basedmicromachining)，原本就肇源于半导体组件的制程技术，所以必须先介绍清楚这类制程，以免沦于夏虫语冰的窘态。 一、洁净室 一般的机械加工是不需要洁净室(clean?room)的，因为加工分辨率在数十微米以上，远比日常环境的微尘颗粒为大。但进入半导体组件或微细加工的世界，空间单位都是以微米计算，因此微尘颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上，便有可能影响到其上精密导线布局的样式，造成电性短路或断路的严重后果。 为此，所有半导体制程设备，都必须安置在隔绝粉尘进入的密闭空间中，这就是洁净室的来由。洁净室的洁净等级，有一公认的标准，以class?10为例，意谓在单位立方英尺的洁净室空间内，平均只有粒径微米以上的粉尘10粒。所以class后头数字越小，洁净度越佳，当然其造价也越昂贵(参见图2-1)。 为营造洁净室的环境，有专业的建造厂家，及其相关的技术与使用管理办法如下： 1、内部要保持大于一大气压的环境，以确保粉尘只出不进。所以需要大型鼓风机，将经滤网的空气源源不绝地打入洁净室中。 2、为保持温度与湿度的恒定，大型空调设备须搭配于前述之鼓风加压系统中。换言之，鼓风机加压多久，冷气空调也开多久。 3、所有气流方向均由上往下为主，尽量减少突兀之室内空间设计或机台摆放调配，使粉尘在洁净室内回旋停滞的机会与时间减至最低程度。 4、所有建材均以不易产生静电吸附的材质为主。 5、所有人事物进出，都必须经过空气吹浴(airshower)的程序，将表面粉尘先行去除。 6、人体及衣物的毛屑是一项主要粉尘来源，为此务必严格要求进出使用人员穿戴无尘衣，除了眼睛部位外，均需与外界隔绝接触(在次微米制程技术的工厂内，工作人员几乎穿戴得像航天员一样。) 当然，化妆是在禁绝之内，铅笔等也禁止使用。
设计规范
1.目的 PCB工艺设计规范 2.本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。提高PCB设计质量和设计效率。提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 适用范围 本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 3.规范内容 3.1PCBA加工工序合理 制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率 和直通率。PCB布局选用的加工流程应使加工效率最高。 常用PCBA的7种主流加工流程 序号名称工艺流程特点适用范围 1 单面插装成型—插件—波峰焊接效率高，PCB组装加热次数为一次器件为THD 2 单面贴装焊膏印刷—贴片—回流焊接效率高，PCB组装加热次数为一次器件为SMD 3 单面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接— THD—波峰焊接焊膏印刷—贴片—回流焊接— THD—波峰焊接 器件为SMD、THD
4 PCB工艺设计规范 双面混装双面混装贴片胶印刷—贴片—固化—翻效率高，PCB组装加热次数 板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊为二次 器件为SMD、THD 5双面贴 装、插装6常规波峰焊 双面混装7常规波峰焊 双面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工焊 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 贴片胶印刷—贴片—固化—翻板 —THD—波峰焊接—翻板—手工焊 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板 —THD—波峰焊接—翻板—手工焊 效率高，PCB组装加热次数为 二次 效率较低，PCB组装加热次数 为三次 效率较低，PCB组装加热次数 为三次 器件为SMD、THD 器件为SMD、THD 器件为SMD、THD
半导体的产品很多，应用的场合非常广泛，图一是常见的几种半导体组件外型。半导体组件一般是以接脚形式或外型来划分类别，图一中不同类别的英文缩写名称原文为 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 虽然半导体组件的外型种类很多，在电路板上常用的组装方式有二种，一种是插入电路板的焊孔或脚座，如PDIP、PGA，另一种是贴附在电路板表面的焊垫上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 从半导体组件的外观，只看到从包覆的胶体或陶瓷中伸出的接脚，而半导体组件真正的的核心，是包覆在胶体或陶瓷内一片非常小的芯片，透过伸出的接脚与外部做信息传输。图二是一片EPROM组件，从上方的玻璃窗可看到内部的芯片，图三是以显微镜将内部的芯片放大，可以看到芯片以多条焊线连接四周的接脚，这些接脚向外延伸并穿出胶体，成为芯片与外界通讯的道路。请注意图三中有一条焊线从中断裂，那是使用不当引发过电流而烧毁，致使芯片失去功能，这也是一般芯片遭到损毁而失效的原因之一。 图四是常见的LED，也就是发光二极管，其内部也是一颗芯片，图五是以显微镜正视LED的顶端，可从透明的胶体中隐约的看到一片方型的芯片及一条金色的焊线，若以LED二支接脚的极性来做分别，芯片是贴附在负极的脚上，经由焊线连接正极的脚。当LED通过正向电流时，芯片会发光而使LED发亮，如图六所示。 半导体组件的制作分成两段的制造程序，前一段是先制造组件的核心─芯片，称为晶圆制造；后一段是将晶中片加以封装成最后产品，称为IC封装制程，又可细分成晶圆切割、黏晶、焊线、封胶、印字、剪切成型等加工步骤，在本章节中将简介这两段的制造程序。
矽薄膜太陽電池製程技術 由於多晶矽(Poly-Si)原料持續缺貨，使得今年矽晶圓(Si Wafer)供不應求，造成矽晶型，包含單晶(c-Si)與多晶，太陽電池的產能無法上升，並導致太陽電池用多晶矽原料大缺，價格持續狂飆，繼2007年底現貨市場每公斤報價上漲至400 美元後，近期再衝上每公斤500 美元大關的天價。最近雖然HSC 和MEMC 等多家生產Poly-Si 的原料商已開始進行擴廠，並預估2008 年第四季能舒緩多晶矽價格漲勢，但沒有人能保證到時Poly-Si 原料是否會再發生缺料的問題。目前看來，上游多晶矽原料產能開出的速度不及太陽能晶片(Cell)廠的產能擴張速度，多晶矽原料的缺料狀況預計還會維持一陣子。 矽薄膜太陽電池使用的基板可以是玻璃、不鏽鋼甚至塑膠基板，這些基板並不會有缺料的問題，而在進行Si 鍍膜所需的製程氣體為SiH4和H2，由於矽薄膜全部只需1~2 μm ，厚度僅約矽晶圓的1/100 ，製程氣體來源亦不會有缺料問題發生。除此之外，從圖一可知道，矽薄膜太陽電池在能源回收期(Energy Pay-Back Time)也占有優勢，所謂能源回收期便是製作一片太陽電池過程中所耗費的電力需此太陽電池發電多久來補回，若能源回收期愈長，等於是拿電力來換電力，並不符合環保及成本的概念。經日本Kaneka 公司統計，若要製作發電量為30MW的mc-Si 太陽電池，其能源回收期為2.2 年，矽薄膜太陽電池卻只要1.6年。Kaneka 也針對非晶矽(a-Si)薄膜、c-Si 及mc-Si 太陽電池全年發電量進行統計後發現，a-Si 薄膜太陽電池全年的發電量比c-Si太陽電池多6%（圖二）。這結果與傳統的認知有所差距。 圖一、不同太陽電池之能源回收期
精心整理 文件名称PCBA防护规范 文件编号 制订部 门 版本号/修改状态 发放范围√生产部√品管部□换能器系统□仓务部√采购部√工程部 □研发系统□客户服务部□国内营销系统□国际营销系统□人力资源部□行政部□ 发放编号受控印章/文件密级生效日期： 修改程度： □较大，需要培训 √一般，需要通读 □较小，口头通知 修改记录 版号/ 状态 修改内容制定/日期审核/日期批准/日期 存档方式√电子文档□纸文档□光盘+签署页管控中心签 收 电子文档工具字节 日期&时间 未回收部门及原因 发放方 式 □纸文档□光盘+签署页□ 接收部门签署 回收文件销毁方式 □纸张再利用□纸张粉碎 □光盘粉碎□
1.0 目的 规范公司的PCBA 防护要求。减少PCBA 在储运过程中出现的损坏现象，提高产品PCBA 的产品合格率。 2.0 适用范围 本规范适用于公司产品的板卡防护。 3.0 职责 生产部按本规范执行，采购部要求外协加工厂按本规范执行。 工程部提供技术支持。 4.0 内容 4.1PCBA 存放和使用环境要求 4.1.1存放板卡的库房相对湿度：45-75％，室温为15℃～30℃。 4.1.2库房里，在放置板卡的位置上应贴有防静电专用标示。 4.1.3在PCBA 调试区，相关设备、仪器充分接地，操作员要带防静电手镯。 4.1.4静电安全区(点)的室温为15℃～30℃，相对湿度为45-75％,禁止在低于45％的环境内操作(静电敏感元器件)。 4.1.5定期测量地面、桌面、周转箱等表面电阻值。 4.1.6静电安全区(点)的工作台上禁止放置非生产物品，如餐具、茶具、提包、毛织物、报纸、橡胶手套等。 4.1.7工作人员进入防静电区域，需放电。操作人员进行操作时，必须穿工作服和防静电鞋、袜。每次上岗操作前必须作静电防护安全性检查,合格后才能生产。 4.1.8操作时要戴防静电腕带，每天测量腕带是否有效。 4.2PCBA 包装防护 4.2.1必需是防静电储运箱 储运箱外围尺寸推荐：(长*宽*高) 中型：530x400x250mm 大型：720X440X400mm 小型：480x350x160mm 或350x270x130mm 4.2.2储运箱内部防静电栅格规定： A B A B B 不作要求，能平均分配长度即可，B 方向上一般可放置3个间隔 A=40-50mm 或 70-80mm 隔板厚度不小于2mm