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音箱结构设计规范

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电子产品结构工程师必读的书

推荐电子产品结构工程师读的书(49) 多次收到新入行的工程师咨询邮件,问:作为一个电子产品结构工程师,应该读哪些专业书,我均写邮件婉拒。一则因为我读书很杂;二则因为问者并没有详细介绍其工作内容,所以不能贸然推荐。 最近因为在写这个专业的工程应用书,所以系统梳理了自己读过的中外专业书,故不揣浅薄,将其列出。有几本英文书我读的是老版本,现有了新版本,故列出的是新版。 记得30年前我的技术启蒙老师龚维蒸对我说过,要想成为一个专业的工程师,首先要花3年时间将这个专业的代表书通读一遍;然后再化3年跟踪这个专业的新技术,这主要是读专业杂志和参加技术研讨会;同时结合自己的技术工作,通过10年的积累,就可以走在这个专业的前列了。 据我了解,从事这个专业的工程师约有60%是纯机械专业毕业的,所以对电子产品结构设计的特殊性认识不深,知识的结构也有待完善.一个专业工程师基本功一定要扎实,知识要全面,再加上逻辑思维能力,这技术实践中不断总结经验,才能成为成为高手。 推荐的书分中文和英文两部分,不可否认的是,中文书的内容,大多可以从英文书中找到相应的内容,当代,科学技术的传播路径就是从西方到东方的过程。所以当达到一定水准,就可以读英文原版书,这样才能开阔了视野,跟上专业发展的步伐。如果要分个等级的话,中文书可以说是专业入门,英文书则是从入门到精通。读者可以根据自己的工作内容需要,选择部分书籍来读。 所列的书是结构设计专业工程师需要读的书,可能有偏颇之处,也请专业人士不吝指教。读者有兴趣的话,可以先读这些书,然后再找一些同类书比较,这样就走进了学术研究的领域,对自己将有更大的提高。 1. 龚维蒸电子设备结构设计基础东南大学1994. 2. 邱成悌电子设备结构设计原理东南大学2005. 3. 钟明湖电子产品结构工艺(第二版)(附光盘)高等教育出版社2008. 4. 赵惇殳电子设备热设计电子工业出版社2009. 5. 区健昌电子设备的电磁兼容性设计理论与实践电子工业出版社2010. 6. 马宁伟电子产品结构材料特性及其选择方法人民邮电出版社2010. 7. 王健石电子机械工程设计手册中国标准出版社2006 8. 陈文亮板料成形CAE分析教程机械工业出版社2005. 9. 丁玉梅等译塑料连接技术设计师和工程师手册(原著第二版)化学工业出版社2006. 10.杨桂通弹性力学简明教程清华大学出版社2006. ---------------------------------------------- 11.Ronald A. Walsh. Electromechanical Design Handbook.McGraw-Hill Professional, Jan 2000. 12.James J.Allen. Micro Electro Mechanical System Design 1 edition.CRC Press,July 2005. 13. Ralph Remsburg.Thermal Design of Electronic Equipment 1 edition(Electronics Handbook Series).CRC Press, Sep. 2000 14.Tim Williams. EMC for Product Designers 4 edition , Fourth Edition.Newnes, April 2007. 15.Charles Harper. Electronic Materials and Processes Handbook,McGraw-Hill Professional March 2009. 16.General Design Principles for DuPont Engineering Polymers. DuPont Design Guide. 17.Designing With Plastic The Fundamentals.Ticona Design Guide. 18.Sheet Metal Design Handbook. Quality Tool Design Guide. 19.Donail R. Askeland Essentials of Materials Science and Engineering.thomson learning, 2004.

确定音响的箱体尺寸

确定最佳的箱体尺寸 确定最佳的箱体尺寸音响中国论坛' U* D9 x$ Z. D5 r无论是家庭影院音箱还是HI-FI音箱,箱体尺寸如何确定才能既美观,又符合声学原理呢?相信阅读本文一定使您得益非浅。 如果能适当应用建造埃及金字塔的相同比例,音箱爱好者也能制造出经得起时间考验的结构(原编者按)。 ,专业音响技术论坛爱好者在购买新的扬声器单元时,往往会发现扬声器单元制造商推荐有最佳的箱体尺寸。这方面可能包括密闭箱,开口箱的体积。通常,这个值与VAS或锥盆支撑顺性的等效空气容积有关,该顺性是由锥盆和音圈质量,以及称为扬声器单元支撑的折环和定心支片的刚性等几个方 (一)箱体的比例 当爱好者制作扬声器箱体时,有各种不同的结构选择包括从立方体,圆管形,或矩形到许多其它的形状。 每种形状都有特殊的特性、优点和缺陷。但是,常用的音箱不管是闭箱还是倒相箱大都是长方形的箱体,所以,本文就是对长方形箱体尺寸关系进行的讨论。 假定扬声器特性表中建议箱体容积Vb为0.09056立方米。爱好者就能用这个值为实际扬声器单元确定理想的箱体尺寸了。,专业音响技术论坛如容积已定,先要把所要求的内部容积的立方米单位转换为立方厘米,然后再求得结果的立方根,就可以得出所要求的高度、宽度、厚度了。 正方形箱体(即高度、宽度、厚度相同的箱体)对用于超低音箱是很满意的,因为这种箱体能通过增强内部驻波而提升箱体的总输出。许多市售的超低音箱都是按这种样子设计的。但是,本文的用意并非是用于超低音箱的,而是能覆盖全音频范围的两分频或三分频的音箱。 通过实践,许多音箱制造商已经采用了Kao经验得到的“黄金”比率或“黄金”分割率,这个比例或比率与根据理想比率0.618而确定的箱体尺寸比有关。举例

2020年常见音箱结构设计及选用

作者:非成败 作品编号:92032155GZ5702241547853215475102 时间:2020.12.13 常见音箱结构设计及选用 1、音箱设计流程 产品规划与造型设计:确认音箱用途、定位、使用场景与方式、外形大小等——声学设计:音箱总体方案设计、扬声器选型、音质效果评估——结构设计:音箱的箱体设计、扬声器结构设计——开模具——样机:音箱性能测试与评价、音箱性能优化与改进——音箱系统音质调试 2、音箱的分类及简要特性 音箱又称扬声器系统,是将扬声器装到专门设计的箱体内,并用分频网络把输入信号分频以后分别送给相应的扬声器的一种系统。因此,音箱由扬声器、分频网络、扬声器箱共同组成。 音箱按伴音模式分为:单声道、立体声(2.0系统)、2.1声道系统、3.0/3.1声道系统、家庭影院(5.1、7.1等环绕声)系统; 按产品形态可以分为:有源音箱、无源音箱; 按用途分为:书架式、落地式、监听式、电影立体声、大功率扩声、有线广播、防水、迷你型、返送式、带角架型、对讲型、拐角式、球型无指向式、高音半固定式、调相式等音箱。 按扬声器箱分为: 封闭箱:固定式、书架式; 倒相式:倒相管式、阻尼倒相式、分布倒相式、R-J式、卡鲁逊式、曲径式、后加载号筒式、折叠号筒式、空纸盆式 号筒障板式、前加载号筒式

利用反射的扬声器箱:角隅式、JBL式 指向性的扬声器箱:无指向性障板、球形箱、声柱; 最为普及的是封闭式声箱和倒相式声箱。封闭式声箱是为了达到隔离扬声器后面声波的目的,而将扬声器的后面完全封闭起来的声箱;倒相式声箱是将扬声器后面所发声波加以充分利用的一种声箱。 扬声器中使用最广泛的是电动式纸盆扬声器,由于其振膜面积可以做得比较大,能够得到比较大的振幅,所以具有低声频重放下限频率低的特点,同时结构简单、成本低,多年以来都是扬声器生产中的主流。 3、音箱设计的总体技术要求(倒相箱) 3.1 音箱发声的指向性 声波在传播中会产生反射, 绕射和干涉等现象, 并具有一定的传播规律。扬声器辐射声波的波长随频率的增加而变短。当声波的波长与扬声器的几何尺寸可比拟时,由于声波的绕射特性及干涉特性,扬声器辐射的声波将出现明显的指向性。扬声器的指向性是表征扬声器在不同方向上辐射声波的能力,且与频率有关,高频声音具有较强的指向性,低频声指向性相对较弱。 超重低音、重低音音箱,扬声器的发声方向无限制,音箱可以放置于听音区的任何位置。 全频、中高频、高频音箱,扬声器的发声方向尽量正对听音位置。若因结构、外观形态等限制,无法正对听音者位置,需要设计声音反射装置,以减小指向性带来的声音衰减。 扬声器发声方向与听音者方向不大于90°,可采用以下声波反射装置。

软件结构设计规范模板

软件结构设计规范

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目录 1.简介 (6) 1.1.系统简介 (6) 1.2.文档目的 (6) 1.3.范围 (6) 1.4.与其它开发任务/文档的关系 (6) 1.5.术语和缩写词 (6) 2.参考文档 (8) 3.系统概述 (9) 3.1.功能概述 (9) 3.2.运行环境 (9) 4.总体设计 (10) 4.1.设计原则/策略 (10) 4.2.结构设计 (10) 4.3.处理流程 (10) 4.4.功能分配与软件模块识别 (11) 5.COTS及既有软件的使用 (12) 5.1.COTS软件的识别 (12) 5.2.COTS软件的功能 (12)

5.3.COTS软件的安全性 (12) 5.4.既有软件的识别 (12) 5.5.既有软件的功能 (13) 5.6.既有软件的安全性 (13) 6.可追溯性分析 (14) 7.接口设计 (15) 7.1.外部接口 (15) 7.2.内部接口 (15) 8.软件设计技术 (16) 8.1.软件模块 (16) 8.2.数据结构 (16) 8.3.数据结构与模块的关系 (16) 9.软件故障自检 (17)

1.简介 1.1.系统简介 提示:对系统进行简要介绍,包括系统的安全目标等。 1.2.文档目的 提示: 软件结构设计的目的是在软件需求基础上,设计出软件的总体结构框架,实现软件模块划分、各模块之间的接口设计、用户界面设计、数据库设计等等,为软件的详细设计提供基础。 软件结构设计文件应能回答下列问题: 软件框架如何实现软件需求; 软件框架如何实现软件安全完整度需求; 软件框架如何实现系统结构设计; 软件框架如何处理与系统安全相关的对软/硬件交互。 1.3.范围 1.4.与其它开发任务/文档的关系 提示:如软件需求和界面设计文档的关系 1.5.术语和缩写词 提示:列出项目文档的专用术语和缩写词。以便阅读时,使读者明确,从

音箱设计手册DOC

音箱设计手册作者:2008.1.26

目录 1.音响系统介绍 (1) 2.扬声器部品材料的作用 (2) 3.扬声器分类 (2) 4.声学知识 (4) 5.扬声器参数解译 (10) 6.扬声器参数运算 (12) 7.扬声器设计 (13) 8.分频器设计 (17) 9.密闭式音箱设计 (20) 10.密闭式音箱调试 (23)

調音台 話筒 效果器 VCD TV 功放 音響系統 L R 1.音响系统介绍: VCD :提供音频、视频信号。 调音台:调配、控制声系统。 效果器:混响、延时、补赏音质。 功放:声音放大、立体感。 音箱:声音重放。 1

2.扬声器部品材料的作用: 纸盆:声波辐射组件,它决定音质。 音圈:策动源,扬声器的心脏。 振动系统防尘盖:防尘、美观,改变高频曲线。 弹波:定位,控制音圈振幅。 Edge悬边:支撑,保持纸盆振动平衡。 磁铁:提供磁场。 T 铁:导磁。 扬声器磁路系统华司:导磁。 后盖:防磁泄漏。 盆架:支撑和固定磁路及振动系统。 垫片:加强悬边粘接及保护悬边。 支撑系统端子:导电,固定锦丝线连接。 锦丝线:导电,传输给音圈线音频信号。 3.扬声器分类: 按辐射方式分: 直接辐射式----声波由发声组件直接向空间辐射。 间接辐射式----声波由发声组件经过号筒向空间辐射。 耳机式----声波由发声组件经密闭气室(耳道)辐射。 按换能方式分: 电动式----利用磁场对载流导体的作用力来实现电声能转换。 电磁式----利用馈有音频电流的电磁铁与连有振膜的衔铁之间的相互作用来实现电声能转换。 压电式----利用压电体的反向压电效应来实现电声能转换。 电容式----利用电容极板之间的静电力来实现电声能转换。 按纸盆结构分: 锥形扬声器 平板扬声器 2

常见音箱结构设计与选用

常见音箱结构设计及选用 1、音箱设计流程 产品规划与造型设计:确认音箱用途、定位、使用场景与方式、外形大小等——声学设计:音箱总体方案设计、扬声器选型、音质效果评估——结构设计:音箱的箱体设计、扬声器结构设计——开模具——样机:音箱性能测试与评价、音箱性能优化与改进——音箱系统音质调试 2、音箱的分类及简要特性 音箱又称扬声器系统,是将扬声器装到专门设计的箱体,并用分频网络把输入信号分频以后分别送给相应的扬声器的一种系统。因此,音箱由扬声器、分频网络、扬声器箱共同组成。 音箱按伴音模式分为:单声道、立体声(2.0系统)、2.1声道系统、 3.0/3.1声道系统、家庭影院(5.1、7.1等环绕声)系统; 按产品形态可以分为:有源音箱、无源音箱; 按用途分为:书架式、落地式、监听式、电影立体声、大功率扩声、有线广播、防水、迷你型、返送式、带角架型、对讲型、拐角式、球型无指向式、高音半固定式、调相式等音箱。 按扬声器箱分为: 封闭箱:固定式、书架式; 倒相式:倒相管式、阻尼倒相式、分布倒相式、R-J式、卡鲁逊式、曲径

式、后加载号筒式、折叠号筒式、空纸盆式 号筒障板式、前加载号筒式 利用反射的扬声器箱:角隅式、JBL式 指向性的扬声器箱:无指向性障板、球形箱、声柱; 最为普及的是封闭式声箱和倒相式声箱。封闭式声箱是为了达到隔离扬声器后面声波的目的,而将扬声器的后面完全封闭起来的声箱;倒相式声箱是将扬声器后面所发声波加以充分利用的一种声箱。 扬声器中使用最广泛的是电动式纸盆扬声器,由于其振膜面积可以做得比较大,能够得到比较大的振幅,所以具有低声频重放下限频率低的特点,同时结构简单、成本低,多年以来都是扬声器生产中的主流。 3、音箱设计的总体技术要求(倒相箱) 3.1 音箱发声的指向性 声波在传播中会产生反射, 绕射和干涉等现象, 并具有一定的传播规律。扬声器辐射声波的波长随频率的增加而变短。当声波的波长与扬声器的几何尺寸可比拟时,由于声波的绕射特性及干涉特性,扬声器辐射的声波将出现明显的指向性。扬声器的指向性是表征扬声器在不同方向上辐射声波的能力,且与频率有关,高频声音具有较强的指向性,低频声指向性相对较弱。 超重低音、重低音音箱,扬声器的发声方向无限制,音箱可以放置于听音区的任何位置。 全频、中高频、高频音箱,扬声器的发声方向尽量正对听音位置。若因结

电子产品热设计规范

电子产品热设计规范 1概述 1.1热设计的目的 采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度,使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度,以保证产品正常运行的安全性,长期运行的可靠性。 1.2热设计的基本问题 1.2.1耗散的热量决定了温升,因此也决定了任一给定结构的温度; 1.2.2热量以导热、对流及辐射传递出去,每种形式传递的热量与其热阻成反比; 1.2.3热量、热阻和温度是热设计中的重要参数; 1.2.4所有的冷却系统应是最简单又最经济的,并适合于特定的 电气和机械、环境条件,同时满足可靠性要求; 1.2.5热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行,当出现矛盾时,应进行权衡分析,折衷解决; 1.2.6热设计中允许有较大的误差; 1.2.7热设计应考虑的因素:包括 结构与尺寸 功耗 产品的经济性

与所要求的元器件的失效率相应的温度极限 电路布局 工作环境 1.3遵循的原则 1.3.1热设计应与电气设计、结构设计同时进行,使热设计、结构设计、电气设计相互兼顾; 1.3.2热设计应遵循相应的国际、国内标准、行业标准; 1.3.3热设计应满足产品的可靠性要求,以保证设备内的元器件均能在设定的热环境中长期正常工作。 1.3.4每个元器件的参数选择及安装位置及方式必须符合散热要求; 1.3.5在规定的使用期限内,冷却系统(如风扇等)的故障率应比元件的故障率低; 1.3.6在进行热设计时,应考虑相应的设计余量,以避免使用过程中因工况发生变化而引起的热耗散及流动阻力的增加。 1.3.7热设计不能盲目加大散热余量,尽量使用白然对流或低转速风扇等可靠性局的冷却方式。使用风扇冷却时,要保证噪首指标符合标准要求。 1.3.8热设计应考虑产品的经济性指标,在保证散热的前提下使其结构简单、可靠且体积最小、成本最低。 1.3.9冷却系统要便于监控与维护 2热设计基础 2.1术语 2.1.1 温升

教你看懂扬声器的构造图

教你看懂扬声器的构造图 作为音箱最基本的组成部分,扬声器单元(简称单元)对于普通读者来说是既简单又复杂的。为什么这么说呢?因为单元的工作原理似乎很简单,往复运动的振膜不停的振动,带动空气形成声波,似乎就这么简单。不过本文也没有让您一下子就能肉眼辨别单元好坏的妙方,只能先为大家揭秘这么个看似简单的单元,部究竟是个什么样,各部件有何功能等等。 惠威M200MKIII原木豪华版 扬声器的爆炸图(分解图):

惠威M200MKIII原木豪华版:低音单元爆炸图 将单元按照中轴及大致的装配顺序进行分解排列的说明图被行业人士称为爆炸图,上图便是典型的扬声器爆炸图。 锥形扬声器的特点及其部组成: 锥形扬声器是我们最常的扬声器类型,它的结构相对简单、容易生产,而且本身不需要大的空间,这些原因令其价格便宜,可以大量普及。其次,这类扬声器可以做到性能优良,在中频段可以获得均匀的频率响应,因此能够满足大部分普通消费者的常规听感需求。最后,这类扬声器已有几十年的发展史,而其工艺、材料也在不断改进,性能与时俱进,这也令这两款扬声器能够获得成为主流的持续的原动力。

惠威M200MKIII原木豪华版:低音单元 锥形扬声器的结构可以分为三个部分: 1、振动系统包括振膜、音圈、定型支片、防尘罩 2、磁路系统包括导磁上板、导磁柱、导磁下板、磁体等 3、辅助系统包括盆架、压边、接线架、相位塞等 下面我们将为大家逐一介绍锥形扬声器部的主要部件。最新扬声器部解构: 惠威M200MKIII原木豪华版:低音单元爆炸图

具体到上图,根据序号,他们分别是:1.防磁罩、2&4.磁体、3.导磁下板、5.导磁上板、6.盆架、7.定心支片(弹拨)、8.音圈、9.振膜+折环、10.防尘帽。 振膜:电动式扬声器,当外加音频信号时,音圈推动振膜振动,而振膜则推动空气,产生声波。 常见的锥盆有三种形式:直线式锥盆振膜、指数式锥盆振膜和抛物线式锥盆振膜。 振膜在振动频率较高时,会出现分割振动,在振膜锥形斜面上增加褶皱可以改变分割振动的状态,如果设计得当,可以改善单元的高频特性,还可以增加振膜的强度及阻尼。

电子产品设计规范案例

1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的,收到客户的原始资料(可以是草图,也可以是文字说明),ID即开始外形的设计;ID绘制满足客户要求的外形图方案,交客户确认,逐步修改直至客户认同;也有的公司是ID绘制几种草案,由客户选定一种,ID再在此草案基础上绘制外形图;外形图的类型,可以是2D 的工程图,含必要的投影视图;也可以是JPG彩图;不管是哪一种,一般需注名整体尺寸,至于表面工艺的要求则根据实际情况,尽量完整;外形图确定以后,接下来的工作就是结构设计工程师(以下简称MD)的了; 顺便提一下,如果客户的创意比较完整,有的公司就不用ID直接用MD做外形图; 如果产品对内部结构有明确的要求,有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整; MD开始启动,先是资料核对,ID给MD的资料可以是JPG彩图,MD将彩图导入PROE 后描线;ID给MD的资料还可以是IGES线画图,MD将IGES线画图导入PROE后描线,这种方法精度较高;此外,如果是手机设计,还需要客户提供完整的电子方案,甚至实物; 2。建摸阶段, 以我的工作方法为例,MD根据ID提供的资料,先绘制一个基本形状(我习惯用BASE作为文件名);BASE就象大楼的基石,所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据;所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同,ID侧重造型,不必理会拔模角度,而MD不但要在BASE里做出拔模角度,还要清楚各个零件的装配关系,建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通,交换一下意见,以免走弯路; 具体做法是先导入ID提供的文件,要尊重ID的设计意图,不能随意更改; 描线,PROE是参数化的设计工具,描线的目的在于方便测量和修改; 绘制曲面,曲面要和实体尽量一致,也是后续拆图的依据,可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补; BASE完成,请ID确认一下,这一步不要省略建摸阶段第二步,在BASE的基础上取面,拆画出各个零部件,拆分方式以ID的外形图为依据; 面/底壳,电池门只需做初步外形,里面掏完薄壳即可; 我做MP3,MP4的面/底壳壁厚取1.50mm,手机面/底壳壁厚取2.00mm,挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm,防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm; 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过,是客人担心强度一再坚持的,其实3.00mm 已经非常保险了,壁厚太厚很容易缩水,也容易产生内应力引起变形,担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决,效果远好过单一的增加壁厚; 建摸阶段第三步,制作装配图,将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入,选择参考中心重合的对齐方式;放入电子方案,如LCD,LED,BATTERY,COB。。。将各个零部件引入装配图时,根据需要将有些零部件先做成一个组件,然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时,总装配图里只有两个组件,上盖是一个组件,下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件,B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件,D壳组件,主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段:分三个方面; A:由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM);可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料,例如:IGS档(居多)或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改;可由客户选择方案或自主开发。 4 建摸阶段第四步,位置检查,一般元件的摆放是有位置要求的。 例如:LCD的位置可以这样思考,镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm,面壳局部掏薄厚

耳机喇叭的结构设计

龙源期刊网 https://www.doczj.com/doc/9513610638.html, 耳机喇叭的结构设计 作者:周磊 来源:《信息技术时代·下旬刊》2018年第01期 摘要:随着科学技术的进步,耳机的设计制造得到了长足的发展。然而耳机知名品牌都是国外品牌,如德国的Beyerdynamic(拜亚动力)和Sennheiser(森海塞尔),美国的Beats (节拍)和Bose(博士),奥地利的AKG(爱科技);中国的耳机制造企业还处于萌芽发展阶段,如Merry(美特科技)和欧仕达(AST),相信不久的将来,它们也会像华为一样发展壮大,走出国门,走向世界。 关键词:耳机;喇叭;结构设计 随着中国城市化进程的加快,越来越多的人们选择通过户外运动方式来缓解面临的各种压力,各种各样的运动耳机也越来越被人们所使用。下文讲解运动耳机中最重要的部件-喇叭,以及和喇叭相配合机构件的设计。 一、耳机的分类 耳机根据其换能方式分类,主要有:动圈方式、动铁方式、静电式。 1. 动圈式耳机是最普通、最常见的耳机,它的驱动单元基本上就是一只小型的动圈扬声器,由处于永磁场中的音圈驱动与之相连的振膜振动。动圈式耳机效率比较高,大多可为音响上的耳机输出驱动,且可靠耐用。通常而言驱动单元的直径越大,耳机的性能越出色,目前在消费级耳机中驱动单元最大直径为70mm,一般为旗舰级耳罩式耳机。 2.动铁式耳机是通过一个结构精密的连接棒传导到一个微型振膜的中心点,从而产生振动并发声的耳机。动铁式耳机由于单元体积小得多,所以可以轻易的放入耳道。这样的做法有效地降低了入耳部分的面积可以放入更深的耳道部分 3.静电耳机有轻而薄的振膜,由高直流电压极化,极化所需的电能由交流电转化,也有电池供电的。振膜悬挂在由两块固定的金属板(定子)形成的静电场中,静电耳机必须使用特殊的放大器将音频信号转化为数百伏的电压信号,驱动,所能到达的声压级也没有动圈式耳机大,但它的反应速度快,能够重放各种微小的细节,失真极低。 二、喇叭的工作原理及结构 喇叭的工作原理:是由磁铁构成的磁间隙内的音圈在电流流动时,产生上下方向的推动力使振动体(振动膜)振动,从而振动空气,使声音传播出去,完成了电-声转换。喇叭实际上是一个电声换能器。

最新电子产品结构设计过程资料

电子产品的结构设计过程 一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘............ b.ID外形图............ c.MD外形图............ 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的,收到客户的原始资料(可以是草图,也可以是文字说明),ID即开始外形的设计;ID绘制满足客户要求的外形图方案,交客户确认,逐步修改直至客户认同;也有的公司是ID绘制几种草案,由客户选定一种,ID再在此草案基础上绘制外形图;外形图的类型,可以是2D 的工程图,含必要的投影视图;也可以是JPG彩图;不管是哪一种,一般需注名整体尺寸,至于表面工艺的要求则根据实际情况,尽量完整;外形图确定以后,接下来的工作就是结构设计工程师(以下简称MD)的了; 顺便提一下,如果客户的创意比较完整,有的公司就不用ID直接用MD做外形图; 如果产品对内部结构有明确的要求,有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整; MD开始启动,先是资料核对,ID给MD的资料可以是JPG彩图,MD将彩图导入PROE后描线;ID给MD的资料还可以是IGES线画图,MD将IGES线画图导入PROE后描线,这种方法精度较高;此外,如果是手机设计,还需要客户

提供完整的电子方案,甚至实物; 2。建摸阶段, 以我的工作方法为例,MD根据ID提供的资料,先绘制一个基本形状(我习惯用BASE作为文件名);BASE就象大楼的基石,所有的表面元件都要以BASE 的曲面作为参考依据; 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同,ID侧重造型,不必理会拔模角度,而MD不但要在BASE里做出拔模角度,还要清楚各个零件的装配关系,建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通,交换一下意见,以免走弯路; 具体做法是先导入ID提供的文件,要尊重ID的设计意图,不能随意更改; 描线,PROE是参数化的设计工具,描线的目的在于方便测量和修改; 绘制曲面,曲面要和实体尽量一致,也是后续拆图的依据,可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补; BASE完成,请ID确认一下,这一步不要省略建摸阶段第二步,在BASE的基础上取面,拆画出各个零部件,拆分方式以ID的外形图为依据; 面/底壳,电池门只需做初步外形,里面掏完薄壳即可; 我做MP3,MP4的面/底壳壁厚取1.50mm,手机面/底壳壁厚取2.00mm,挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm,防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm; 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过,是客人担心强度一再坚持的,其实3.00mm 已经非常保险了,壁厚太厚很容易缩水,也容易产生内应力引起变形,担心强度不足完全 可以通过在内部拉加强筋解决,效果远好过单一的增加壁厚; 建摸阶段第三步,制作装配图,将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入,选择参考中心 重合的对齐方式;放入电子方案,如LCD,LED,BATTERY,COB。。。将各个零部件引入装配图时,根据需要将有些零部件先做成一个组件,然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时,总装配图里只有两个组件,上盖是一个组件,下盖是一个组

结构设计基本知识及要点

结构设计基本知识

主要内容 1.结构设计基本知识简介 ?建筑结构体系及结构型式 ?框架结构 ?框架剪力墙结构 ?转换层结构 2.案例分析 ?案例一地铁螳螂山 ?案例二天津某住宅 ?案例三华润酒店 ?案例四平安中心投标 ?案例五住宅设计中经常与建筑需要协调的问题?案例六世纪中心

结构设计基本知识简介 结构型式: 按结构材料划分有: ?砌体结构(包括加构造柱圈梁) ?钢筋砼结构 ?钢结构 ?混合结构(钢管混凝土柱、型钢混凝土柱+钢梁) 结构体系: 框架结构、框架剪力墙体系,剪力墙体系,巨型框架、框架筒体结构、筒中筒结构体系等

结构体系的定义 框架结构体系 由梁(包括桁架)、柱等杆系组成的能承受垂直和 水平力作用的空间结构(可含少量墙肢)。剪力墙结构体系 主要由双向墙肢和连梁组成的空间结构(包括短肢 剪力墙和壁式框架结构)框架剪力墙体系由框架、剪力墙共同组成的结构体系,但以剪力墙 为主承受水平力。 一般由筒和板梁组成的结构,可分为内筒外框(或 筒体结构体系 称核心筒)、筒中筒、框架-核心筒和多筒体结构。 由密排柱及楼层上的裙梁构成的筒体称为框筒。 其他结构体系 以上体系以外的体系如板柱结构体系,悬挂结构 体系,侧向支撑体系,膜结构体系、空间网架等。

结构型式选择原 则 ) a) 结构体系与结构型式的合理选择是结构设计的重要环节。结构选型必须在建筑物的使用要求,工程特点,自然环境,材料供应,施工技术条件,抗震设防,地质地形等情况充分调查研究和综合分析的基础上进行,必要时还应做多方案比较,择优选用。基础上进行必要时还应做多方案比较择优选用。 b) 同结构单元中,钢筋砼结构不宜与砖砌体结构b)同一结构单元中钢筋砼结构不宜与砖砌体结构混合使用(混用是指平面方向的承力构件不同材料而言,而底层为钢筋砼框架,其上为砖砌体结构的而言而底层为钢筋砼框架其上为砖砌体结构的竖向布置不在列中)。在抗震要求时,不宜选用砌体结构 体结构。

常见音箱结构设计及选用

1、音箱设计流程 产品规划与造型设计:确认音箱用途、定位、使用场景与方式、外形大小等——声学设计:音箱总体方案设计、扬声器选型、音质效果评估——结构设计:音箱的箱体设计、扬声器结构设计——开模具——样机:音箱性能测试与评价、音箱性能优化与改进——音箱系统音质调试 2、音箱的分类及简要特性 音箱又称扬声器系统,是将扬声器装到专门设计的箱体内,并用分频网络把输入信号分频以后分别送给相应的扬声器的一种系统。因此,音箱由扬声器、分频网络、扬声器箱共同组成。 音箱按伴音模式分为:单声道、立体声(系统)、声道系统、声道系统、家庭影院(、等环绕声)系统; 按产品形态可以分为:有源音箱、无源音箱; 按用途分为:书架式、落地式、监听式、电影立体声、大功率扩声、有线广播、防水、迷你型、返送式、带角架型、对讲型、拐角式、球型无指向式、高音半固定式、调相式等音箱。 按扬声器箱分为: 封闭箱:固定式、书架式; 倒相式:倒相管式、阻尼倒相式、分布倒相式、R-J式、卡鲁逊式、曲径式、后加载号筒式、折叠号筒式、空纸盆式 号筒障板式、前加载号筒式 利用反射的扬声器箱:角隅式、JBL式 指向性的扬声器箱:无指向性障板、球形箱、声柱;

最为普及的是封闭式声箱和倒相式声箱。封闭式声箱是为了达到隔离扬声器后面声波的目的,而将扬声器的后面完全封闭起来的声箱;倒相式声箱是将扬声器后面所发声波加以充分利用的一种声箱。 扬声器中使用最广泛的是电动式纸盆扬声器,由于其振膜面积可以做得比较大,能够得到比较大的振幅,所以具有低声频重放下限频率低的特点,同时结构简单、成本低,多年以来都是扬声器生产中的主流。 3、音箱设计的总体技术要求(倒相箱) 音箱发声的指向性 声波在传播中会产生反射, 绕射和干涉等现象, 并具有一定的传播规律。扬声器辐射声波的波长随频率的增加而变短。当声波的波长与扬声器的几何尺寸可比拟时,由于声波的绕射特性及干涉特性,扬声器辐射的声波将出现明显的指向性。扬声器的指向性是表征扬声器在不同方向上辐射声波的能力,且与频率有关,高频声音具有较强的指向性,低频声指向性相对较弱。 超重低音、重低音音箱,扬声器的发声方向无限制,音箱可以放置于听音区的任何位置。 全频、中高频、高频音箱,扬声器的发声方向尽量正对听音位置。若因结构、外观形态等限制,无法正对听音者位置,需要设计声音反射装置,以减小指向性带来的声音衰减。 扬声器发声方向与听音者方向不大于90°,可采用以下声波反射装置。 尽量避免扬声器发声与听音者方向超过90°。 扬声器的选用 扬声器的选型及与音箱箱体的配合,直接决定了音箱系统的音质状况。

电子产品结构设计的标准及原则

电子产品结构设计的标准及原则 一、壁厚设计原则 塑胶材料基本设计守则壁厚的大小取决於产品需要承受的外力、是否作为其他零件的支撑、承接柱位的数量、伸出部份的多少以及选用的塑胶材料而定。一般的热塑性塑料壁厚设计应以4mm 为上限从经济角度来看过厚的产品不但增加物料成本 延长生产周期增加生产成本。从产品设计角度来看过厚的产品增加产生气孔的可能性大大削弱产品的刚性及强度。 模具的温度都比塑材的熔融温度低,当塑材刚从唧嘴中进入模具时,由于模具的温度更低,在模具表面会形成一层结晶层,约有0.2MM,造成能通过胶料的空间非常小,需要非常大的注塑压力,很有可能造成无法填满,现在有一些薄壁注塑技术就是应此而生的。最理想的壁厚分布无疑是切面在任何一个地方都是均一的厚度,但为满足功能上的需求以致壁厚有所改变总是无可避免的。在此情形,由厚胶料的地方过渡到薄胶料的地方应尽可能顺滑。太突然的壁厚过渡转变会导致因冷却速度不同和产生乱流而造成尺寸不稳定和表面问题 二、筋位设计原则 加强筋的作用加强筋在塑胶部件上是不可或缺的功能部份。加强筋增加产品的刚性和强度而无需大幅增加产品切面面积对一些经常受到压力、扭力、弯曲的塑胶产品尤其适用。此外,加强筋更可充当内部流道助模腔充填,对帮助塑料流入部件的支节部份很大的作用。设计原则加强筋一般被放在塑胶产品的非接触面其伸展方向,应跟随产品最大应力和最大偏移量的方向选择加强筋的位置,亦受制於一些生产上的考虑如模腔充填、缩水及脱模等 三、柱位设计原则 1.支柱突出胶料壁厚是用以装配产品、隔开物件及支撑承托其他零件之用。 2.空心的支柱可以用来嵌入件、收紧螺丝等。 四、止口设计原则 反叉骨设计的一般尺寸 A、止口与反止口息息相关 配合使用。反止口的作用与止口相反,反止口是防止B壳朝外变形,同时防止A壳朝内缩。 B、反止口是做在母止口的那个壳上。 C、设计反止口时要注意离公扣单边8.0MM 至少6.0MM,因为扣位要变形 五、卡扣设计原则原理

电子产品结构设计应考虑的影响因素

电子产品结构设计应考虑的影响因素 电子产品的特点决定了它的结构更复杂,涉及设计过程中的许多相关过程。在电子产品的组织安排中,设计人员理当商酌应用寿命,经济效益,环境保护,维护和资源等因素,在对电子产品结构设计时要充分考虑到电子产品的功能,综合考虑电子产品生产和维修、产品设计零件材料、产品功效实现、产品用户使用、产品使用寿命、产品经济效益等影响因素。 标签:电子产品;结构设计;影响因素 电子产品的影响不仅需要通过合理的设计来实现,还需要通过电子产品的结构设计优化来实现。电子产品的结构设计与原有的合理设计相辅相成,是不可分割的。然而,一些电子产品设计师只注重功能设计,忽视产品设计中的结构设计。在电子产品的组织计划中,应充分商酌到电子产品零部件的生产和维护,产品的设计,产品的功效,产品的用户,产品的寿命以及产品的影响因素等经济效益。纵观中国电子产品结构设计的现状,一些设计师把功能原理作为电子产品设计的一个主要因素。组织计划时常被忽视,设计师综合电子产品的特征和策划要求,在设计过程中,对其生产维护、零件材料、功效、应综合考虑使用寿命和产品效益,提高电子产品整体水平性能和设计质量。 一、电子产品的特点分析 1.1电子产品的组成相当复杂,密度非常大 电子产品比较精密,其结构组成复杂,密度大是其主要的特点。由于电子产品结构复杂密度大,所以在结构设计上要求更合理。 1.2工作环境变化多样,外部影响大 电子产品工作的环境大都为环境比较复杂,温度湿度要求比较高,电磁干扰等影响比较大等等。 1.3可靠性要求非常严格 电子产品的主要目的是提高各种精确的数据,所以对于可靠性要求比较高,准确度要求比较精准。 1.4功能要求和精度要求都非常高 电子产品对操作控制的要求更高。将精密机械应用当中,也是其发展当中的一个显著的特征。 二、电子产品结构设计的要求与原则

常见音箱结构设计及选用教学提纲

常见音箱结构设计及 选用

常见音箱结构设计及选用 1、音箱设计流程 产品规划与造型设计:确认音箱用途、定位、使用场景与方式、外形大小等——声学设计:音箱总体方案设计、扬声器选型、音质效果评估——结构设计:音箱的箱体设计、扬声器结构设计——开模具——样机:音箱性能测试与评价、音箱性能优化与改进——音箱系统音质调试 2、音箱的分类及简要特性 音箱又称扬声器系统,是将扬声器装到专门设计的箱体内,并用分频网络把输入信号分频以后分别送给相应的扬声器的一种系统。因此,音箱由扬声器、分频网络、扬声器箱共同组成。 音箱按伴音模式分为:单声道、立体声(2.0系统)、2.1声道系统、 3.0/3.1声道系统、家庭影院(5.1、7.1等环绕声)系统; 按产品形态可以分为:有源音箱、无源音箱; 按用途分为:书架式、落地式、监听式、电影立体声、大功率扩声、有线广播、防水、迷你型、返送式、带角架型、对讲型、拐角式、球型无指向式、高音半固定式、调相式等音箱。 按扬声器箱分为: 封闭箱:固定式、书架式; 倒相式:倒相管式、阻尼倒相式、分布倒相式、R-J式、卡鲁逊式、曲径式、后加载号筒式、折叠号筒式、空纸盆式 号筒障板式、前加载号筒式 利用反射的扬声器箱:角隅式、JBL式 指向性的扬声器箱:无指向性障板、球形箱、声柱;

最为普及的是封闭式声箱和倒相式声箱。封闭式声箱是为了达到隔离扬声器后面声波的目的,而将扬声器的后面完全封闭起来的声箱;倒相式声箱是将扬声器后面所发声波加以充分利用的一种声箱。 扬声器中使用最广泛的是电动式纸盆扬声器,由于其振膜面积可以做得比较大,能够得到比较大的振幅,所以具有低声频重放下限频率低的特点,同时结构简单、成本低,多年以来都是扬声器生产中的主流。 3、音箱设计的总体技术要求(倒相箱) 3.1 音箱发声的指向性 声波在传播中会产生反射, 绕射和干涉等现象, 并具有一定的传播规律。扬声器辐射声波的波长随频率的增加而变短。当声波的波长与扬声器的几何尺寸可比拟时,由于声波的绕射特性及干涉特性,扬声器辐射的声波将出现明显的指向性。扬声器的指向性是表征扬声器在不同方向上辐射声波的能力,且与频率有关,高频声音具有较强的指向性,低频声指向性相对较弱。 超重低音、重低音音箱,扬声器的发声方向无限制,音箱可以放置于听音区的任何位置。 全频、中高频、高频音箱,扬声器的发声方向尽量正对听音位置。若因结构、外观形态等限制,无法正对听音者位置,需要设计声音反射装置,以减小指向性带来的声音衰减。 扬声器发声方向与听音者方向不大于90°,可采用以下声波反射装置。

2021年常见音箱结构设计及选用

常见音箱结构设计及选用 欧阳光明(2021.03.07) 1、音箱设计流程 产品规划与造型设计:确认音箱用途、定位、使用场景与方式、外形大小等——声学设计:音箱总体方案设计、扬声器选型、音质效果评估——结构设计:音箱的箱体设计、扬声器结构设计——开模具——样机:音箱性能测试与评价、音箱性能优化与改进——音箱系统音质调试 2、音箱的分类及简要特性 音箱又称扬声器系统,是将扬声器装到专门设计的箱体内,并用分频网络把输入信号分频以后分别送给相应的扬声器的一种系统。因此,音箱由扬声器、分频网络、扬声器箱共同组成。 音箱按伴音模式分为:单声道、立体声(2.0系统)、2.1声道系统、3.0/3.1声道系统、家庭影院(5.1、7.1等环绕声)系统; 按产品形态可以分为:有源音箱、无源音箱; 按用途分为:书架式、落地式、监听式、电影立体声、大功率扩声、有线广播、防水、迷你型、返送式、带角架型、对讲型、拐角式、球型无指向式、高音半固定式、调相式等音箱。 按扬声器箱分为:

封闭箱:固定式、书架式; 倒相式:倒相管式、阻尼倒相式、分布倒相式、R-J式、卡鲁逊式、曲径式、后加载号筒式、折叠号筒式、空纸盆式 号筒障板式、前加载号筒式 利用反射的扬声器箱:角隅式、JBL式 指向性的扬声器箱:无指向性障板、球形箱、声柱; 最为普及的是封闭式声箱和倒相式声箱。封闭式声箱是为了达到隔离扬声器后面声波的目的,而将扬声器的后面完全封闭起来的声箱;倒相式声箱是将扬声器后面所发声波加以充分利用的一种声箱。 扬声器中使用最广泛的是电动式纸盆扬声器,由于其振膜面积可以做得比较大,能够得到比较大的振幅,所以具有低声频重放下限频率低的特点,同时结构简单、成本低,多年以来都是扬声器生产中的主流。 3、音箱设计的总体技术要求(倒相箱) 3.1 音箱发声的指向性 声波在传播中会产生反射, 绕射和干涉等现象, 并具有一定的传播规律。扬声器辐射声波的波长随频率的增加而变短。当声波的波长与扬声器的几何尺寸可比拟时,由于声波的绕射特性及干涉特性,扬声器辐射的声波将出现明显的指向性。扬声器的指向性是表征扬

电子产品的结构设计与工艺

电子产品的结构设计与工艺 电子产品的结构设计与工艺包含相当广泛的技术内容,涉及力学、机械学、化学、电 学、热学、光学、无线电电子学、金属热处理、工程心理学、环境科学、美学等多门 基础学科。 将其作为一门课,只能重点介绍电子产品结构设计与工艺的基础知识。主要包括如下 内容。 (一)电路设计与结构设计的极念 一个完整的电子产品由两个相对独立的部分组成 因此其设计也相应地分为电路设计和结构设计。 电路设计是指根据产品的性能要求和技术条件,制定方框图或电路原理图,画出 PcB印制板,并进行必要的线路计算,初步确定元器件参数,制作好印制电路板并做 相应 的实验,确定出最终的电路团的设计过程。 结构设计是指根据电路设计提供的资料(电路图和元器件资料),并考虑产品的性能 要求、技术条件等,安装固定电路板,合理放置特殊元器件。与此同时还要进行各种 防护 设计和机械结构设计,最后组成一部完整的产品,并给出全部工作图的设计过程。 实质上电路设计完成后还不能成为一台电子产品,要变成一台电子产品,还必须完成 很多的结构设计内容。目前,结构AVX钽电容设计在电子产品设计中,占有较大的工作且,它直接关 系到电子产品的性能和技术指标的实现。电子产品结构设计已发展成一门独立的综合 学 科。在设计电子产品的过程中,电路和结构设计很难截然分开,这就要求电路设计者 和结

构设计者协同配合,密切合作,才能圆满完成设计任务。作为电路设计人员,掌捏和了解 结构与工艺知识,密切与结构设计人员配合,是很有益的。 I二]电子产品结构设计与工艺的内容 1.整机机械结构与造型设计 (1)结构件设计。包括机柜、机箱(贴片钽电容或插入单元)、机架、机壳、底座、面板 装置及其附件的设计。 (2)机械传动装置设计。根据信号的传递或控制过程中,对某些参数(电的或机的) 的调节和控制所必需的各种执行元件进行合理设计,方便操作者使用。 (3)总体外观造型与色彩设计。从心理学及生物学的角度来设计总体及各部件的形 状、大小及色彩,以便给人以美的享受。 (4)整体布局。在完成上述各方面的设计后,合理安排整体结构布局、互相之间的连 接形式及结构尺寸的确定等,做到产品既好用又好看。 2.整机可靠性设计 研究电子产品产生故障的原因,可靠性的表示方法及提高产品可靠性的措施。 3.热设计 研究温度对电子产品产生性能的影响及各种散热方法。 4.防护与防腐设计 主要研究各种恶劣环境(如潮湿、盐雾、霉菌等)对电子产品的影响及防护方法 5.隔振与缓冲设计 讨论振动与冲击对电子产品钽电容的影响及隔振缓冲的方法。 6.电磁兼容性设计 研究电子产品如何提高抗干扰能力和减小对外界的干扰 地设计等。

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