一、填空题： 1.材料性质的表述包括力学性能、物理性质和化学性质。 2.化学分析、物理分析和谱学分析是材料成分分析的三种基本方法。 3.材料的结构包括键合结构、晶体结构和组织结构。 4.材料科学与工程有四个基本要素，它们分别是：使用性能、材料的性质、制备/加工和结构/成分。 5.按组成和结构分，材料分为金属材料，无机非金属材料，高分子材料和复合材料。 6.高分子材料分子量很大，是由许多相同的结构单元组成，并以共价键的形式重复连接而成。 7.复合材料可分为结构复合材料和功能复合材料两大类。 8.聚合物分子运动具有多重性和明显的松弛特性。 9.功能复合材料是指除力学性能以外，具有良好的其他物理性能并包括部分化学和生物性能的复合材料。如有 光，电，热，磁，阻尼，声，摩擦等功能。 10.材料的物理性质表述为光学性质、磁学性质、电学性质和热学性质。 11.由于高分子是链状结构，所以把简单重复（结构）单元称为链节，简单重复（结构）单元的个数称为聚 合度。 12.对于脆性的高强度纤维增强体与韧性基体复合时，两相间若能得到适宜的结合而形成的复合材料，其性能显示 为增强体与基体的互补。（ppt-复合材料，15页） 13.影响储氢材料吸氢能力的因素有：（1）活化处理；（2）耐久性（抗中毒性能）； （3）抗粉末化性能；（4）导热性能；（5）滞后现象。 14.典型热处理工艺有淬火、退火、回火和正火。 15.功能复合效应是组元材料之间的协同作用与交互作用表现出的复合效应。复合效应表现线性效应和非线性效 应，其中线性效应包括加和效应、平均效应、相补效应和相抵效应。 16.新材料发展的重点已经从结构材料转向功能材料。 17.功能高分子材料的制备一般是指通过物理的或化学的方法将功能基团与聚合物骨架相结合的过程。功能高 分子材料的制备主要有以下三种基本类型： ①功能小分子固定在骨架材料上； ②大分子材料的功能化； ③已有功能高分子材料的功能扩展； 18.材料的化学性质主要表现为催化性能和抗腐蚀性。 19.1977年，美国化学家MacDiarmid，物理学家Heeger和日本化学家Shirakawa首次发现掺杂碘的聚乙炔具有金 属的导电特性，并因此获得2000年诺贝尔化学奖。 20.陶瓷材料的韧性和塑性较低，这是陶瓷材料的最大弱点。 第二部分名词解释
1.软件生存周期一般可分为__问题定义__、可行性研究、_需求分析_____、设计编码、__ 测试________、运行与维护阶段。 2.按软件的功能进行划分，软件可以划分为系统软件、支撑软件 和应用软件。 3.可行性研究主要集中在以下四个方面经济可行性、技术可行 性、法律可行性和抉择。 4.用户界面的可使用性是用户界面设计最重要的也是最基本的目标。 5.常见的软件概要设计方法有3大类：以数据流图为基础构造模块结构的___结构化设计 方法_________，以数据结构为基础构造模块的__jackson方法__________，以对象、类、继承和通信为基础的__面向对象设计方法__________。 6.__数据流图________和__数据字典___共同构成系统的逻辑模型。 7.软件测试的方法有__分析方法________和___非分析方法_______（即黑盒法）。 8.单元测试一般以___白盒_____________测试为主，___黑盒______测试为辅。 9.成本估计方法主要有__自底向上估计________、_自顶向下估计_________和算法模型估 计三种类型。 1.下列哪个阶段不属于软件生存周期的三大阶段（ C ）。 A、计划阶段 B、开发阶段 C、编码阶段 D、维护阶段 2.需求分析是（A ）。 3.A、软件开发工作的基础B、软件生存周期的开始 4.C、由系统分析员单独完成的D、由用户自己单独完成的 5.原型化方法是软件开发中一类常用的方法，它与结构化方法相比较，更需要（B ）。 6.A、明确的需求定义B、完整的生命周期 7.C、较长的开发时间D、熟练的开发人员 8.软件维护时，对测试阶段未发现的错误进行测试、诊断、定位、纠错，直至修改的回归 测试过程称为（ A ）。 9.A、改正性维护B、适应性维护 10.C、完善性维护D、预防性维护 11.一般说来，投入运行的软件系统中有错误（A ）。
一、软件: 软件定义: 软件=程序+文档+数据 软件特点: 1、具有抽象性 2、没有明显的制造过程 3、软件的维护比硬件的维护要复杂得多 4、对计算机系统有着不同程度的依赖性 5、尚未完全摆脱手工艺的开发方式 6、软件本身是复杂的 7、软件成本相当昂贵 8、相当多的软件工作涉及到社会因素软件的发展: 程序设计、程序系统、软件工程 软件危机: 软件危机指的是软件开发和维护过程中遇到的一系列严重问题。 软件危机的问题: 如何开发软件,怎样满足对软件的日益增长的需求;如何维护数量不断膨胀的已有软件。 软件危机表现: 1.开发成本难以控制,进度不可预计; 2.软件系统的质量和可靠性很差,难以满意; 3.软件文档相当缺乏,软件系统不可维护; 4.软件开发生产率很低,软件产品供不应求。 5.软件产品成本十分昂贵。
软件危机产生原因: 1、软件本身的特点 2、对软件开发与维护存在许多错误认识和做法 3、软件开发与维护的方法不正确 解决软件危机途径: 1、将软件开发看成是一种组织严密、管理严格、各类人员协同配合共同完成的工程项目。 2、研究和推广成功的软件开发技术和方法。 3、开发和使用好的软件工具。 软件生命周期: 软件所经历的定义、开发、使用和维护直到废弃所经历的时期。 程序设计环境: 源程序编辑,编译或解释,链接,调试和运行工具的集合 软件工程环境: 软件定义,设计和实现,测试和维护等各个阶段所使用的软件工具的集合 二、软件工程: 软件工程定义: 研究如何应用一些科学理论和工程上的技术来指导软件的开发,用较少的投资获得高质量的软件的一门学科。 软件工程性质: 涉及计算机科学、工程科学、管理科学、数学等领域,着重于如何建造一个软件系统。用工程科学中的观点来进行费用估算、制定进度、制定计划和方案。用管
第二篇 材料的物性 8.理解物性的基本概念 1.波粒二象性：波粒二象性（wave-particle duality ）指的是所有的基本粒子或量子不仅可以部分地以粒子的术语来描述，也可以部分地用波的术语来描述。 2.常规情况下，有两类决定材料物性的主导因素： 一类是原子系统，通常作为经典粒子处理，反映了位置序或粒子序(性)的效应；另一类是电子系统，通常表现出明显的量子力学特征，反映了动量序或德布罗意波序(性)的效应。 3.经典电导理论和量子力学理论的区别 1. 经典电导理论认为在外电场的作用下所有的自由电子都对电流有贡献；而量子力学理论认为只有费米能级附近的电子才对电流有贡献。 2. 根据量子力学理论，在理想周期性排列的晶格对能带中，电子的能量状态形成能带，能带之间是禁带，能带中的电子可以在晶格中自由运动，因此理想周期性排列的晶格对能带中电子没有散射作用，这是与经典电导理论不相同的。 4.金属自由电子理论： 金属的高导电性是由于那些处于紧靠费米能的半占有状态上的电子漂移形成(外加电压对大多数电子不产生净效应，因为它们可能跃迁到的较高能态均已被填满)。金属的功函数是从高的占有能级上取出一个电子所需的能量，在绝对零度时，即为费米能。在室温，只有很少的一些电子被激发到高于费米能，因此功函数在一个宽的温度范围内几乎是恒定的。 自由电子理论能满意地解释绝大多数金属的导电性，但不能正确解释绝缘体。 5.能带的概念： 能带理论就是认为晶体中的电子是在整个晶体内运动的共有化电子，并且共有化电子是在晶体周期性的势场中运动；结果得到：共有化电子的本征态波函数是Bloch 函数形式，能量是由准连续能级构成的许多能带。 固体的导电性能由其能带结构决定。对一价金属，价带是未满带，故能导电。对二价金属，价带是满带，但禁带宽度为零，价带与较高的空带相交叠，满带中的电子能占据空带，因而也能导电，绝缘体和半导体的能带结构相似，价带为满带，价带与空带间存在禁带。半导体的禁带宽度从0.1～4电子伏，绝缘体的禁带宽度从4～7电子伏。在任何温度下，由于热运动，满带中的电子总会有一些具有足够的能量激发到空带中，使之成为导带。由于绝缘体的禁带宽度较大，常温下从满带激发到空带的电子数微不足道，宏观上表现为导电性能差。半导体的禁带宽度较小，满带中的电子只需较小能量就能激发到空带中，宏观上表现为有较大的电导率。 根据电子能带结构，说明导体、半导体和绝缘体之间电导率差异的原因。 85u 1.导体中含有未满带，在外场作用下，未满带上的电子分布发生偏移，从而改变了原来的中心堆成的形态，占据不同状态的电子所形成的运动电流不能完全抵消，未抵消的部分就形成了电流。 2.从能带结构模型来看，在绝缘体和半导体中，能量较低的、被价电子所充满的价带与能量较高的未填充电子的导带之间，在原子平衡间距处没有交叠，即价带与导带之间被能量为Eg 的禁带所隔开。绝缘体的禁带宽度较宽而半导体的比较窄。由于绝缘体的电子能带结构特征在常温下几乎很少有电子可能被激发越过禁带，因此电导率很低。 3.半导体的能带结构与绝缘体相同，所不同的是它的禁带比较窄，电子跳过禁带不像绝缘体那样困难。如果存在外界作用（比如热、光辐射等），介带中的电子就有可能跃迁到导带中去。纯半导体的导电过程是依靠电子从充满价带激发到空的导带中实现的，价带失去电子同时形成电子空穴，因此导带中的电子浓度与价带中的空穴浓度相等，在室温下，半导体材料的导电性是由于晶体点阵中原子的振动使电子受到了激发进入导带中而引起的，这种空带中的电子导电和价带的空穴导电同时存在而引起的。 6.宏观和介观不均匀 宏观不均匀性：这类材料如不同相的混合物，也包括一部分人工复合材料。 介观不均匀性：在大于晶格常数的尺度内，晶粒生长、失衡分解和共析现象常造成这类静态的不均匀性，多晶陶瓷、玻璃陶瓷等复合材料常具有结构不均匀性，这类不均匀性也常被称为微结构、超微结构和纳米结构。 7.复相不均匀研究结构包括哪几方面？ 确定材料中所有存在的相，以及每相的含量和性质特征 。 确定各相的结构形貌特征，如尺寸、形状、晶粒取向和分布。 确定材料中晶界和其他结构缺陷如位错、微裂纹和包裹物的特征。 8.费米子和玻色子 费米子：粒子遵从泡利不相容原理，因而不能有2个粒子处于同一量子态Ei ，系统的波函数必然是反对称的，满足这些要求的粒 子称为费米子。（电子、质子、中子等）费米狄拉克分布： 玻色子：粒子不受泡利不相容原理的约束，因此系统对于能够处于相同量子态Ei 的粒子数目没有限制，描写粒子系统的波函数必然是对称的，满足这些要求的粒子称为玻色子。（光子）波色－爱因斯坦分布： 10.声子：能量为h ω/π的晶格震动的简正模能量量子，称为声子。
2019最新软件工程导论期末考试题库及答案 1.填空题 1．一般来说，可以从__一致性__、_完整性___、_现实性____和_有效性___四个方面验证软件需求的正确性。 2．IPO图是_输入、处理和输出图_的简称，它是美国IBM 公司发展完善起来的一种图形工具。 3．系统流程图是描述__物理模型__的传统工具，用图形符 号表达了系统中各种元素之间的_____信息流动_____情况。4．数据流图中的箭头表示数据流，椭圆或圆形表示数据处理，矩形表示数据的源点/终点。5．软件测试的步骤按顺序分别是：___单元测试_____、子系统测试、系统测试（子系统和系统测试通常称为集 成测试）、__确认测试__和_____系统测试（集成测试）____ 6．软件生命周期一般可分为_问题定义_、可行性研究、_需求分析_、设计编码、_测试_、运行与维护阶段。 7．可行性研究主要集中在以下四个方面_经济可行性_、__技术可行性____、__法律可行性___和抉择。 8．在结构化设计中，HIPO图应用在总体设计阶段，由IPO图和_层次图_两部分组成。 9．复杂问题的对象模型通常由下述五个层次组成：主题层、___类与对象_层、__结构___层、_属性_层和__服务_层。 10．实施精化设计的目标是基于模块的“高内聚低耦合” 的原则，提高模块的_独立性。 11．软件生命周期一般可分为___问题定义_、可行性研究、__需求分析__、概要设计__、详细设计、编码、__软件测试_、运行与维护阶段。 12．面向对象的数据存储管理模式分为__文件__、_关系数据库__和__面向对象数据库___三种。 13．单元测试一般以_白盒_测试为主，__黑盒__测试为辅。
、填空题： 1.材料性质的表述包括力学性能、物理性质和化学性质。 2.化学分析、物理分析和谱学分析是材料成分分析的三种基本方法。 3.材料的结构包括键合结构、晶体结构和组织结构。 4.材料科学与工程有四个基本要素，它们分别是：使用性能、材料的性质、制备/加工和结构/成分。 5.按组成和结构分，材料分为金属材料，无机非金属材料，高分子材料和复合材料。 6.高分子材料分子量很大，是由许多相同的结构单元组成，并以共价键的形式重复连接而成。 7.复合材料可分为结构复合材料和功能复合材料两大类。 8.聚合物分子运动具有多重性和明显的松弛特性。 9.功能复合材料是指除力学性能以外，具有良好的其他物理性能并包括部分化学和生物性能的复合材料。如有光， 电，热，磁，阻尼，声，摩擦等功能。 10.材料的物理性质表述为光学性质、磁学性质、电学性质和热学性质。 11.由于高分子是链状结构，所以把简单重复（结构）单元称为链节，简单重复（结构）单元的个数称为聚合 度。 12.对于脆性的高强度纤维增强体与韧性基体复合时，两相间若能得到适宜的结合而形成的复合材料，其性能显示为 增强体与基体的互补。（ppt-复合材料，15 页） 13.影响储氢材料吸氢能力的因素有：（1）活化处理；（2）耐久性（抗中毒性能）； （3）抗粉末化性能；（4）导热性能；（5）滞后现象。 14.典型热处理工艺有淬火、退火、回火和正火。 15.功能复合效应是组元材料之间的协同作用与交互作用表现出的复合效应。复合效应表现线性效应和非线性效 应，其中线性效应包括加和效应、平均效应、相补效应和相抵效应。 16.新材料发展的重点已经从结构材料转向功能材料。 17.功能高分子材料的制备一般是指通过物理的或化学的方法将功能基团与聚合物骨架相结合的过程。功能高分 子材料的制备主要有以下三种基本类型： ①功能小分子固定在骨架材料上； ②大分子材料的功能化； ③已有功能高分子材料的功能扩展； 18.材料的化学性质主要表现为催化性能和抗腐蚀性。 19.1977 年，美国化学家MacDiarmid ，物理学家Heeger 和日本化学家Shirakawa 首次发现掺杂碘的聚乙炔具 有金属的导电特性，并因此获得2000 年诺贝尔化学奖。 20.陶瓷材料的韧性和塑性较低，这是陶瓷材料的最大弱点。 第二部分名词解释 1.高分子的柔顺性
材料科学导论 Introduction of Materials Science 课程代码：01110610 学分：1.5 总学时：32学时讲课学时：28学时 实验学时：4 学时课程性质：专业基础课 适用专业：材料物理、材料化学 先修课程：高等数学（上、下）、工程化学、物理化学B、工程力学B，08100011/08100021/ 08100200/ 08110422/ 08100192 开课学期：第五学期其他：学位课 一、课程性质及作用 本课程是材料物理与化学专业的专业基础课，是研究材料的化学成分、加工过程与其组织、结构变化与性能之间关系、原理及其变化规律的一门学科。本课程从材料内部的微观结构出发，研究材料微观原子键合、聚集行为，晶体结构特点，以及不完整晶体的缺陷类型及其规律特性（位错），具体到材料类领域主要的概念、结论和规律。让学生理解并掌握不同原子键合原理、特点，理解空间点阵、晶胞等晶体学基础概念，理解典型金属晶体结构及其参数，在此基础上，了解离子晶体、共价键晶体、晶态高分子的典型结构特点；主要讨论并理解基体缺陷的类型、产生、运动及其相互作用，了解其对于晶体组织和性能有关影响。为学习后续专业课程奠定坚实的理论基础。 二、本课程与其它有关课程的联系 学习本课程前，学生应先修先修高等数学（上、下）、工程化学、物理化学B、工程力学B等基础课，并安排一次认识实习、金工实习，以增加感性认识。学生通过对本课程的学习，将为学习扩散与相变，材料物理性能，材料化学等其他专业课程打下坚实的基础。 三、课程内容及课时安排 绪论(2学时) 材料在国民经济中的地位和作用； 工程材料及其分类； 材料科学的研究内容与任务； 学习本课程的目的和方法。 第一章原子结构与键合(4学时) 1、原子结构 物质的组成、原子的结构、原子的电子结构、元素周期表 2、原子间的键合 金属键、离子键、共价键、范德华力、氢键 第二章固体结构(14学时) 1、晶体学基础 晶体的特性、空间点阵和晶胞、晶体、晶系与布拉菲格子、晶面指数和晶向指数、
一、单项选择题 1．适合于面向对象方法学的软件生存周期模型是（ B ） A.瀑布模型 B.喷泉模型 C.螺旋模型 D.增量模型 2．从实用角度看，数据规范化程度在大多数场合选用第（ C ）范式。 A. 1 B.2 C.3 D.5 3. 可行性分析研究的目的是（ A ）。 A.项目值得开发否 B.争取项目 C.开发项目 D.规划项目 4. 模块的内聚性最高的是 （ D ） A.逻辑内聚 B.时间内聚 C.偶然内聚 D.功能内聚 5．开发软件所需高成本和产品的低质量之间有着尖锐的矛盾，这种现象称做 （ B ） A. 软件工程 B. 软件危机 C. 软件周期 D. 软件产生 6. 需求分析阶段的任务是确定（ D ） A.软件开发方法 B.软件开发工具 C.软件开发费 D.软件系统的功能 7. 完整的软件结构通常用（ B ）图来表示。 A. IPO 图 B. HIPO 图 C.PAD 图 D.DFD 图 8. 在白盒法技术测试用例的设计中（ A ）是最弱的覆盖标准。 A.语句 B.路径 C.条件组合 D.判定 9?对象实现了数据和操作的结合，使数据和操作（ C ）于对象的统一体中。 A.结合 B.隐藏 C.封装 D.抽象 10. 在数据流图中，圆代表（ C ）。 A.源点 B.终点 C.加工 D.模块 11. 模块内聚度越高，说明模块内各成分彼此结合的程度越（ B ）。 A.松散 B.紧密 C.无法判断 D.相等 12. 软件测试方法中，黑盒、白盒测试法是常用的方法，其中黑盒测试主要用于测试（ B ）。 A.结构合理性 B.软件外部功能 C.程序正确性 D.程序内部逻辑 13. 面向对象开发方法中， （ C ）是占主导地位的标准建模语言。 A.Booch 方法 B.Coad 方法 C.UML 语言 D.OMT 方法 14. 软件需求分析的主要任务是准确地定义出要开发的软件系统是（ C ） A.如何做 B.怎么做 C.做什么 D.对谁做 15. 结构化程序设计的一种基本方法是（ C ） A.筛选法 B.迭代法 C.逐步求精法 D.递归法 二、填空题 1. 目前使用最广泛的软件工 程学方法分别是传统方法学和（面向对象方法学 ） ）和事务流。 文档 ） 。 （ 重复 ）三种结构。 自顶向下 的集成测试方法，对软件结构中下层使 6. 软件维护包括 （ 改正性维护 ）、适应性维护、完善性维护、预防性维护。 7. 面向对象方法学建模得到的三个基本子模型是 （对象建模 ） .动态模型、功能模型。 8. 复杂大型问题的对象模型通常由主题 2. 数据流图中信息流的类型有（变换流 3. 软件的定义是：软件 =程序+数据+ 4. 经典结构程序设计包括顺序、选择和 5. 集成测试时对软件结构中上层使用 用 （ 自底向上 ） 的集成测试方法。
a（1）在软件工程中，白盒测试法可用于测试程序的内部结构。此方法将程序看作是 A) 路径的集合B）循环的集合C）目标的集合D）地址的集合 c（2）在下述哪一种测试中，测试程序的设计者必须接触到源程序 I.功能测试Ⅱ. 结构测试 A）均不须B）只有ⅠC）只有ⅡD）Ⅰ和Ⅱ a（3）检查软件产品是否符合需求定义的过程称为 A）确认测试B）集成测试C）验证测试D）验收测试 c（4）下述陈述中，哪一个不是软件健壮性的度量指标？ A）失败后重新启动所需的时间B）引起失败的时间所占的百分比 D）失败前的平均工作时间D）在一次失败中数据恶化的概率 b（5）对软件是否能达到用户所期望的要求的测试称为 A) 集成测试B) 有效性测试C) 系统测试D) 验收测试 a（6）在面向数据流的软件设计方法中，一般将信息流分为 A）变换流和事务流B）变换流和控制流 C）事务流和控制流D）数据流和控制流 d（7）软件需求说明书是软件需求分析阶段的重要文件，下述哪个（些）是其应包含的内容 I.数据描述Ⅲ. 模块描述 II.功能描述Ⅳ. 性能描述 A）ⅡB）Ⅲ和ⅣC）Ⅰ、Ⅱ和ⅢD）Ⅰ、Ⅱ和Ⅳ （8）软件测试一般分为三类，即 I.静态测试Ⅱ. 动态测试Ⅲ. 正确性测试 设计测试用例对程序进行测试，应属于 A）ⅠB）ⅡC）Ⅰ和ⅡD）Ⅲ （9）模块独立性是由内聚性和耦合性来度量的，其中内聚性是度量____，耦合性是度量____。 A）模块间联系程度B）模块的功能强度 C）信息隐蔽程度D）模块的复杂程度 （10）软件设计中一般将用到图形工具，下述哪种（些）工具可用作设计的图形工具 I.结构图Ⅱ. 实体关系图Ⅲ. IPO图 II.Ⅳ. 流程图Ⅴ. N-S图 A）Ⅰ和ⅡB）Ⅲ和ⅣC）Ⅰ、Ⅲ、Ⅳ和ⅤD）全部 A （2）C （3）A （4）C （5） B （6）A （7）D （8）B （10）C （11）试判断下列论述中哪个（些）是正确的 I.软件系统中所有的信息流都可以认为是变换流 II.软件系统中所有的信息流都可以认为是事务流 III.事务分析和变换分析的设计步骤基本类似 A）ⅠB）ⅡC）ⅢD）Ⅰ和Ⅲ （12）软件的有效性测试是验证软件的运行是否达到用户的期望，用户的期望应体现于A）详细设计报告B）软件需求说明书 C）总体设计报告D）有效性测试要求 （13）软件设计中的软件过程其主要描述的是 A）模块间关系B）模块操作细节 C）模块控制方法D）模块类型 （14）软件测试是软件件开发过程的重要阶段，是软件质量保证的重要手段，下列哪个（些）是软件测试的任务？
东北大学继续教育学院 材料科学导论复习题 一、选择填空，在给出的a、b、c、d选项中选择一或多个你认为最合适的答案， 使得题目中给出描述完整准确。 1、材料的性质是在元器件或设备实现预期的使用性能而得到利用的。即材料的使用性能取决于（ b ）。 a 材料的组成 b 材料的基本性能 c 材料的结构 d 材料的合成与加工工艺 2、钢铁、有色金属、玻璃、陶瓷、高分子材料等的原材料多数来自（ d ）、为矿物资源，形成于亿万年之前，是不可再生的资源。因此，在材料生产中必须节省资源、节约能源、回收再生。 a 工业 b 农业 c 材料加工行业 d 采掘工业 3、高分子材料、金属材料和无机非金属材料，不论其形状大小如何，其宏观性能都是由（ b ）。 a 它的化学成分所决定的 b其化学组成和组织结构决定的。 c 其加工工艺过程所决定的 d其使用环境所决定的 4、如果使用温度是室温，就可以优先考虑高分子材料，因为在相同密度的材料中它们是 b、d 的。 a 最容易得到 b最便宜 c 最常见 d 加工最方便 5、根据其性能及用途的不同，可将陶瓷材料分为（ a、c ）和两大类。 a 结构材料用陶瓷 b特种陶瓷 c功能陶瓷 d 传统陶瓷 6、金属材料与无机非金属材料成型加工时由于工艺条件的不同也会造成制品性能的差异。因此，材料的（ a、d ）的总和决定了制品性能。 a 内在性能 b成型加工 c附加性能 d 成型加工所赋予的附加性能 7、材料的化学性能是指材料抵抗各种介质作用的能力。它包括溶蚀性、耐腐蚀性、抗渗
入性、抗氧化性等，可归结为材料的（ c ）。 a 有效性 b 实用性 c 稳定性 d 可用性 8、切削物体或对物体进行塑性变形加工的工具材料可分为高碳钢、高速钢、超硬质合金、金刚石等材料,其中可列入超硬质材料范畴的是（ c、d ）。 a高碳钢 b高速钢 c超硬质合金 d金刚石 9、纳米材料通常定义为材料的显微结构中，包括（ a、b、c、d ）等特征尺度都处于纳米尺寸水平的材料，通常由直径为纳米数量级的粒子压缩而成。 a 颗粒直径 b 晶粒大小 c 晶界 d 厚度 10、天然矿物原料一般杂质较多，价格较低；而人工合成原料（ a、b ）。此外，对环境的影响也是选用原材料时必须考虑的因素之一。 a 纯度较高 b价格也较高 c难以得到 d 以上所有 11、电化学腐蚀必须要有一个阴极与一个阳极。在纯金属中（ a ）或（ b ）可以构成阴极。 a 晶界 b 晶粒 c 环境的介质 d 更小的不均匀物种 12、腐蚀一旦发生，材料或制品就会（ d ）；所以腐蚀是材料设计和选择时不得不考虑的重要因素。 a大受影响 b性能显著下降 c服务寿命缩短 d 以上所有 13、晶体的宏观形貌可以是（ d ）。 a一维的 b 二维的 c 三维的 d 上述所有 14、范德华键是永远存在于分子间或分子内非键结合的力，是一种（ a ）。
《软件工程导论》期末考试-试题与答案 一、填空题 1．软件工程中的结构化分析 SA 是一种面向________的分析方法。 2．软件模块独立性的两个定性度量标准是_________________。 3．软件开发是一个自顶向下逐步细化和求精的过程，而软件测试是一个________的过程。 4． ________和数据字典共同构成了系统的逻辑模型 5． ___________是一种黑盒测试技术，这种技术把程序的输入域划分为若干个数据类，据此导出测试用例。二、单选 题 1．在软件危机中表现出来的软件质量差的问题，其原因是_______。A．软件 研发人员素质太差B．用户经常干预软件系统的研发工作C．没有软件质量标 准 D．软件开发人员不遵守软件质量标准2．在软件质量因素中，软件在异常条件下仍能运 行的能力成为软件的_____。A．安全性B．健壮性C．可用性D．可靠性 3．在下列测试技术中，______不属于黑盒测试技术。A．等价 划分B．边界值分析C．错误推测D．逻辑覆盖 4．软件工程方法是在实践中不断发展着的方法，而早期的软件工程方法主要是指______。A．原型化方法B．结构化方法C．功能化方法D．面向对象方法 5． ______是把对象的属性和操作结合在一起，构成一个独立的对象，其内部信息对外界是 隐蔽的，外界只能通过有限的接口与对象发生联系。A．多态 B．继承C．封装D．消息 6． Jackson 方法是在软件开发过程中常用的方法，使用 Jackson 方法时可以实现______。A．从数据结构导出程序结构B．从数据流图导出初始结构图C．从模块结构导出数据结构D．从模块结构导出程序结构 7．软件测试时为了________而执行程序的过程。A．纠正 错误B．发现错误 C．避免错误 D．证明错误 8．在软件系统中，一个模块应具有什么样的功能，这是由_____决定的。A．总体 设计B．需求分析C．详细设计D．程序设计 9．面向对象分析是对系统进行_________的一种方法。A．需求 分析B．程序设计C．设计评审D．测试验收 10．软件文档是软件工程实施中的重要部分，它不仅是软件开发各阶段的重要依据，而 且影响软件的_______。A．可理解 性B．可维护性C．可扩展性D．可 移植
（最后部分为每年必考题） 第一章 1. .软件工程的定义：软件工程是应用计算机科学、数学及管理科学等原理开发软件的工程。它借鉴传统工程的原则、方法，以提高质量，降低成本为目的. 2. 软件危机的概念：软件危机是指计算机软件的开发和维护过程中所遇到的一系列严重的问题。 3. 产生软件危机的原因：(1) 开发人员方面，对软件产品缺乏正确认识，没有真正理解软件产品是一个完整的配置组成。造成开发中制定计划盲目、编程草率，不考虑维护工作的必要性。(2) 软件本身方面，对于计算机系统来说，软件是逻辑部件，软件开发过程没有统一的、公认的方法论和规范指导，造成软件维护困难。(3) 尤其是随着软件规模越来越大,复杂程度越来越高,原有软件开发方式效率不高、质量不能保证、成本过高、研制周期不易估计、维护困难等一系列问题更为突出，技术的发展已经远远不能适应社会需求。 4. 面向对象方法学的四个要点：1.把对象作为融合了数据及在数据上的操作行为的统一的软件构件2.把所有对象都划分成类3.按照父类（或称为基类）与子类（或称为派生类）的关系，把若干个相关类组成一个层次结构的系统（也称为类等级）。4.对象彼此间仅能通过发送消息互相联系。 5. 软件生命周期：软件定义（问题定义，可行性研究，需求分析）、软件开发（总体设计，详细设计，编码，单元测试，总体测试）、运行维护（持久地满足用户的需要） 6. 瀑布模型，快速原型模型，增量模型，螺旋模型，喷泉模型，概念.方法.优缺点.区别。 7. 微软过程把软件生命周期划分为成5个阶段：规划阶段，设计阶段，开发阶段，稳定阶段，发布阶段。 第二章 1.可行性包括：技术可行性，经济可行性，操作可行性。 2. 系统流程图是概括地描绘物理系统的传统工具。它的基本思想是用图形符号以黑盒子形势描绘组成系统的每个部件（程序，文档，数据库，人工过程等）。系统流程图表达的是数据在系统各部件之间流动的情况，而不是对数据加工处理的控制过程，因此尽管系统流程图的某些符号和程序流程图的符号形式相同，但是它却是物理数据流图而不是程序流程图。4. 书库流图(DFD)是一种图形化技术，它描绘信息流和数据从输入移动到输出的过程中所经受的变换。在数据流图中没有任何具体的物理部件，它只描绘数据在软件中流动和被处理的逻辑过程。数据流图是系统逻辑功能的图形表示。 5. 用系统流程图描绘一个系统时，系统的功能和实现每个功能的具体方案是混在一起的。有数据元素组成的数据的方式只有下述3种基本类型：顺序（即以确定次序连接两个或多个分量）。选择即从两个或多个可能的元素中选取一个重复即把指定的分量重复零次或多次
同济复试材料导论资料 22.材料表征 1、分析方法综述 SEM的优点: (一)能够直接观察样品表面的结构，样品的尺寸可大至120mm ×80mm×50mm。 (二)样品制备过程简单，不用切成薄片。 (三)样品可以在样品室中作三度空间的平移和旋转，因此，可以从各种角度对样品进行观察。 (四)景深大，图象富有立体感。扫描电镜的景深较光学显微镜大几百倍，比透射电镜大几十倍。 (五)图象的放大范围广，分辨率也比较高。可放大十几倍到几十万倍，它基本上包括了从放大镜、光学显微镜直到透射电镜的放大范围。分辨率介于光学显微镜与透射电镜之间，可达3nm。 (六)电子束对样品的损伤与污染程度较小。 (七) 在观察形貌的同时，还可利用从样品发出的其他信号作微区成分分析。 SEM的缺点： ①异常反差。由于荷电效应，二次电子发射受到不规则影响，造成图像一部分异常亮，另一部分变暗。 ②图像畸形。由于静电场作用使电子束被不规则地偏转，结果造成图像畸变或出现阶段差。 ③图像漂移。由于静电场作用使电子束不规则偏移引起图像的漂移。 ④亮点与亮线。带电样品常常发生不规则放电，结果图像中出现不规则的亮点和亮线。 TEM：由于电子的德布罗意波长非常短，透射电子显微镜的分辨率比光学显微镜高的很多，可以达到0.1～0.2nm，放大倍数为几万～百万倍。因此，使用透射电子显微镜可以用于观察样品的精细结构，甚至可以用于观察仅仅一列原子的结构。透射电子显微镜在材料科学、生物学上应用较多。由于电子易散射或被物体吸收，故穿透力低，样品的密度、厚度等都会影响到最后的成像质量，必须制备更薄的超薄切片，通常为50～100nm。所以用透射电子显微镜观察时的样品需要处理得很薄。常用的方法有：超薄切片法、冷冻超薄切片法、冷冻蚀刻法、冷冻断裂法等。对于液体样品，通常是挂预处理过的铜网上进行观察。 原子力显微镜（Atomic Force Microscope ，AFM），一种可用来研究包括绝缘体在内的固体材料表面结构的分析仪器。它通过检测待测样品表面和一个微型力敏感元件之间的极微弱的原子间相互作用力来研究物质的表面结构及性质。优点：AFM提供真正的三维表面图。同时，AFM不需要对样品的任何特殊处理，如镀铜或碳，这种处理对样品会造成不可逆转的伤害。第三，电子显微镜需要运行在高真空条件下，原子力显微镜在常压下甚至在液体环境下都可以良好工作。这样可以用来研究生物宏观分子，甚至活的生物组织。缺点：成像范围太小，速度慢，受探头的影响太大。 XRD：可以做定性，定量分析。即可以分析合金里面的相成分和含量,可以测定晶格参数,可以测定结构方向、含量，可以测定材料的内应力，材料晶体的大小等等。 一般主要是用来分析合金里面的相成分和含量。 热重分析：在实际的材料分析中经常与其他分析方法连用，进行综合热分析，全面准确分析材料。影响热重法测定结果的因素，大致有下列几个方面：仪器因素，实验条件和参数的选择，试样的影响因素等等。热重分析法可以研究晶体性质的变化，如熔化、蒸发、升华和吸附等物质的物理现象；研究物质的热稳定性、分解过程、脱水、解离、氧化、还原、成份的定量分析、添加剂与填充剂影响、水份与挥发物、反应动力学等化学现象。 质谱（MS）是一种与光谱并列的谱学方法，通常意义上是指广泛应用于各个学科领域中通过制备、分离、检测气相离子来鉴定化合物的一种专门技术。质谱法在一次分析中可提供丰富的结构信息，将分离技术与质谱法相结合是分离科学方法中的一项突破性进展。在众多的分析测试方法中，质谱学方法被认为是一种同时具备高特异性和高灵敏度且得到了广泛应用的普适性方法。质谱仪器一般由样品导入系统、离子源、质量分析器、检测器、数据处理系统等部分组成。 红外光谱对样品的适用性相当广泛，固态、液态或气态样品都能应用，无机、有机、高分子化合物都可检测。此外，红外光谱还具有测试迅速，操作方便，重复性好，灵敏度高，试样用量少，仪器结构简单等特点，因此，它已成为现代结构化学和分析化学最常用和不可缺少的工具。红外光谱在高聚物的构型、构象、力学性质的研究以及物理、天文、气象、遥感、生物、医学等领域也有广泛的应用。 2.X射线分析 ①X射线光电子能谱：由于它可以更准确地测量原子的内层电子束缚能及其化学位移，所以它不但为化学研究提供分子结构和原子价态方面的信息，还能为电子材料研究提供各种化合物的元素组成和含量、化学状态、分子结构、化学键方面的信息。它在分析电子材料时，不但可提供总体方面的化学信息，还能给出表面、微小区域和深度分布方面的信息。另外，因为入射到样品表面的X射线束是一种光子束，所以对样品的破坏性非常小。这一点对分析有机材料和高分子材料非常有利。 ②X射线荧光法：用放射性同位素作激发源，照射待测样品，使受激元素产生二次特征X射线（即荧光），使用X射线荧光仪测量并记录样品中待测元素的特征X射线照射量率，从而确定样品的成分和目标元素含量的方法。方法操作简单，速度快，可以原位测量。 ③X射线衍射分析：建立在X射线与晶体物质相遇时能发生衍射现象的基础上的一种分析方法。应用这种方法可进行物相定性分
软件工程导论期末考试试题 一．选择（20分） 1、瀑布模型把软件生命周期划分为八个阶段：问题的定义、可行性研究、软件需求分析、系统总体设计、详细设计、编码、测试和运行、维护。八个阶段又可归纳为三个大的阶段：计划阶段、开发阶段和( C)。 A、详细计划 B、可行性分析 C、运行阶段 D、测试与排错 2、从结构化的瀑布模型看，在它的生命周期中的八个阶段中，下面的几个选项中哪个环节出错，对软件的影响最大(C )。 A、详细设计阶段 B、概要设计阶段 C、需求分析阶段 D、测试和运行阶段 3、在结构化的瀑布模型中，哪一个阶段定义的标准将成为软件测试中的系统测试阶段的目标(A )。 A、需求分析阶段 B、详细设计阶段 C、概要设计阶段 D、可行性研究阶段 4、软件工程的出现主要是由于(C )。 A.程序设计方法学的影响 B.其它工程科学的影响 C. 软件危机的出现 D.计算机的发展 5、软件工程方法学的目的是：使软件生产规范化和工程化，而软件工程方法得以实施的主要保证是(C ) A、硬件环境 B、软件开发的环境 C、软件开发工具和软件开发的环境 D、开发人员的素质 6、软件开发常使用的两种基本方法是结构化和原型化方法，在实际的应用中，它们之间的关系表现为 ( B) A、相互排斥 B、相互补充 C、独立使用 D、交替使用 7、UML是软件开发中的一个重要工具，它主要应用于哪种软件开发方法(C ) A、基于瀑布模型的结构化方法 B、基于需求动态定义的原型化方法 C、基于对象的面向对象的方法 D、基于数据的数据流开发方法
8、在下面的软件开发方法中，哪一个对软件设计和开发人员的开发要求最高(B ) A、结构化方法 B、原型化方法 C、面向对象的方法 D、控制流方法 9、结构化分析方法是一种预先严格定义需求的方法，它在实施时强调的是分析对象的(B ) A、控制流 B、数据流 C、程序流 D、指令流 10、软件开发的结构化生命周期方法将软件生命周期划分成(A ) A、计划阶段、开发阶段、运行阶段 B、计划阶段、编程阶段、测试阶段 C、总体设计、详细设计、编程调试 D、需求分析、功能定义、系统设计 二.填空（20分） 21．系统流程图是描述物理模型的传统工具，用图形符号表示系统中各个元素 表达了系统中各种元素之间的(信息流动)情况。 22．成本效益分析的目的是从(经济)角度评价开发一个项目是否可行。 23．自顶向下结合的渐增式测试法，在组合模块时有两种组合策略：深度优先 策略和(宽度优先策略) 。 24．独立路径是指包括一组以前没有处理的语句或条件的一条路径。从程序图 来看，一条独立路径是至少包含有一条(在其他独立路径中未有过)的边的路径。 25．汇编语言是面向(机器) 的，可以完成高级语言无法完成的特殊功能，如与外部设备之间的一些接口工作。 26．在JSP方法中解决结构冲突的具体办法是(中间数据结构或中间文件)。 27．详细设计的任务是确定每个模块的内部特性，即模块的算法、(使用的数据)。 28．所有软件维护申请报告要按规定方式提出，该报告也称( 软件问题)报告。 29．有两类维护技术：在开发阶段使用来减少错误、提高软件可维护性的面向 维护的技术；在维护阶段用来提高维护的效率和质量的(维护支援)技术。 30．科学工程计算需要大量的标准库函数，以便处理复杂的数值计算，可供选 择的语言有：(FORTRAN语言)、PASCAL语言、C语言和PL/1语言。三．判断（10分）
得分评卷人 一、填空题（每空1分，共20分） 1.软件生存周期一般可分为__问题定义__、可行性研究、_需求分析_____、设计编码、__ 测试________、运行与维护阶段。 2.按软件的功能进行划分，软件可以划分为系统软件、支撑软件 和应用软件。 3.可行性研究主要集中在以下四个方面经济可行性、技术可行 性、法律可行性和抉择。 4.用户界面的可使用性是用户界面设计最重要的也是最基本的目标。 5.常见的软件概要设计方法有3大类：以数据流图为基础构造模块结构的___结构化设计 方法_________，以数据结构为基础构造模块的__jackson方法__________，以对象、类、继承和通信为基础的__面向对象设计方法__________。 6.__数据流图________和__数据字典___共同构成系统的逻辑模型。 7.软件测试的方法有__分析方法________和___非分析方法_______（即黑盒法）。 8.单元测试一般以___白盒_____________测试为主，___黑盒______测试为辅。 9.成本估计方法主要有__自底向上估计________、_自顶向下估计_________和算法模型估 计三种类型。 得分评卷人 二、单项选择题（每小题2分，共10分） 1.下列哪个阶段不属于软件生存周期的三大阶段（ C ）。 A、计划阶段 B、开发阶段 C、编码阶段 D、维护阶段 2.需求分析是（A ）。 A、软件开发工作的基础 B、软件生存周期的开始 C、由系统分析员单独完成的 D、由用户自己单独完成的 3.原型化方法是软件开发中一类常用的方法，它与结构化方法相比较，更需要（B ）。 A、明确的需求定义 B、完整的生命周期 C、较长的开发时间 D、熟练的开发人员
软件工程导论重点 第一章重点： 软件的概念：软件是计算机系统中与硬件相互依存的另一部分，它是包括程序，数据及其相关文档的完整集合。 软件危机概念：软件危机暴发于上个世纪六十年代末。 主要表现为：软件的发展速度远远滞后于硬件的发展速度，不能满足社会日益增长的软件需求。软件开发周期长、成本高、质量差、维护困难。 软件工程概念： 概括地说，软件工程是指导计算机软件开发和维护的工程学科。 采用工程的概念、原理、技术和方法来开发与维护软件，把经过时间考验而证明正确的管理技术和当前能够得到的最好的技术方法结合起来，以经济地开发出高质量的软件并有效地维护它，这就是软件工程。 软件工程的目标： 软件工程的目标是运用先进的软件开发技术和管理方法来提高软件的质量和生产率，也就是要以较短的周期、较低的成本生产出高质量的软件产品，并最终实现软件的工业化生产。 基本目标： 付出较低的开发成本 达到要求的软件功能 取得较好的软件性能 开发的软件易于移植 需要较低的维护费用 能按时完成开发工作，及时交付使用 软件生存期概念和包含内容： 软件也有一个孕育、诞生、成长、成熟和衰亡的生存过程，我们称这个过程为软件生命周期或软件生存期。 软件生存期分为三个时期 软件定义 软件开发 运行维护
软件工程的方法： 软件工程包含技术和管理两方面的内容，是技术和管理紧密结合所形成的工程学科。 通常将软件开发全过程中使用的一整套技术方法的集合称为方法学(methedology)，也称为范型(paradigm)。 目前使用最广泛的软件工程方法学：传统方法学（结构化方法学），面向对象方法学。 软件工程三要素： 三要素：方法、工具和过程。 第二章重点： 生存期模型有哪些： ?瀑布模型 ?快速原型模型 ?增量模型 ?螺旋模型 ?喷泉模型 ?统一过程 ?基于构件的开发模型 ?敏捷过程 前四种面向过程后四种面向对象 给一个模型，判断出是哪一模型的 第三章重点： 结构化分析方法的概念： 传统的分析建模方法称为结构化分析（structured analysis，SA）方法。 三大建模：（未完待续！！！） 功能建模： 功能建模的思想就是用抽象模型的概念，按照软件内部数据传递、变换的关系，自顶向下逐层分解，直到找到满足功能要求的所有可实现的软件为止。功能模型