《电子产品设计》课程教学大纲
课程代码：100142051
课程英文名称：
课程总学时：56 讲课：56 实验：0 上机：0
适用专业：工业设计专业
大纲编写（修订）时间：2010.7
一、大纲使用说明
（一）课程的地位及教学目标
电子产品设计课程作为工业设计专业的一门专业基础选修课程。通过有影响力的工业设计经典作品为实例，讲解产品设计的专业理论，将理论与实践相结合，系统阐述产品设计的应用法则，传达最新的设计理念，引导学生设计出健康、安全、舒适、科技的电子产品。
通过本课程的学习，学生将达到以下要求：
1．掌握产品设计的基本知识和专业理论；
2．树立起工业设计的设计思维，了解国内国外最新的设计理念；
3．具有基本的鉴赏优秀的工业设计作品的能力；培养从不同方面应用产品设计理论进行产品设计的能力。
（二）知识、能力及技能方面的基本要求
1. 基本知识：掌握工业设计一般知识，理解产品设计的基本知识和理论。
2. 基本理论和方法：将理论与实践相结合，系统阐述产品设计的应用法则，传达最新的设计理念，掌握设计的基本美学法则，掌握产品设计理论在产品设计中的应用。
3.基本技能:掌握工业设计理念、产品设计美学，以及产品设计鉴赏技能等。
（三）实施说明
1．教学方法：课堂讲授中要重点对基本概念和对于产品案例的讲解；采用启发式教学，培养学生思考问题、分析问题和解决问题的能力；引导和鼓励学生通过实践和自学获取知识，培养学生的自学能力；教学遵循由简到繁，由浅入深，循序渐进的原则。教师在进行教学时可以以本大纲为指导，采取不同的脉络线索进行讲解。
2．教学手段：本课程属于设计类基础课，教学过程应以产品设计理论在产品设计中的应用为主，以讲述产品设计理论论为辅。在教学中采用电子教案、多媒体教学系统等先进教学手段，以确保在有限的学时内，全面、高质量地完成课程教学任务。
（四）对先修课的要求
无
（五）对习题课、实践环节的要求
1. 提交专题报告（学生分组作专题材料收集、总结、报告）；小型学术专题研究（学生分组作问题研究、课堂讨论、报告）。
2. 课程中学生要大量搜集国内外应用产品设计理论很好的产品资料。
3．安排大作业，大作业成绩作为平时成绩的一部分。
（六）课程考核方式
1．考核方式：考查
2．考核目标：在考核学生对产品设计理论的基本知识、基本原理掌握的基础上，重点考核学生在产品设计中产品设计理论的应用能力。
3．成绩构成：本课程的总成绩主要由三部分组成：平时成绩（包括作业情况、出勤情况等）
占20%，专题报告占30%，设计作品占50%。
平时成绩由任课教师视具体情况按百分制给出；专题报告形式由任课教师自行而定。
（七）参考书目
《产品设计原理教程》,刘美华，北京大学出版社,2008
《工业设计心理学》，李乐山，高等教育出版社，2004
《为工作而设计：二十世纪末世界优秀产品设计(下)》, 童慧明, 中国美术学院出版社,2002 《未来产品的设计》, 刘松涛, 电子工业出版社, 2009
二、中文摘要
本课程是工业设计专业学生基础选修课。课程通过对产品设计理论基本知识的讲述、优秀产品案例的分析，使学生掌握工业设计中产品设计理论的基本知识，并具备运用产品设计理论进行电子产品设计的能力。课程主要内容包括产品设计理论、优秀产品案例分析、产品设计的典型程序等。本课程将为后续课程的学习以及相关课程设计、毕业设计等奠定重要的基础。
三、课程学时分配表
四、教学内容及基本要求
第1部分产品设计理论
总学时(单位：学时):6 讲课:6 实验:0 上机:0
第1.1部分产品设计概念（讲课2学时）
具体内容:
1) 明确本课程的内容、性质和任务；
2) 掌握产品设计概念；
3) 掌握产品设计战略：
4) 掌握产品设计原则。
重点:
工业设计中掌握产品设计原则；
第1.2部分产品功能设计（讲课2学时）
具体内容:
1) 功能分析；
2) 功能定义；
3) 功能整理；
4) 产品功能方案的设计；
重点:
产品功能方案的设计
思考题:
产品设计是研究什么的？
第1.3部分产品形态设计（讲课2学时）
具体内容:
1) 产品形态设计要素；
2) 产品形态设计原理；
3) 产品形态设计方法；
4) 产品形态设计的美学法则；
5) 产品形态审美内容和意义传达；
重点:
如何结合工业设计的美学法则进行产品形态审美内容和意义传达；
习题:
找一款产品，分析它是什么地方运用产品形态设计的美学法则。
第2部分优秀产品案例分析
总学时(单位：学时):16 讲课:16 实验:0 上机:0
第2.1部分产品形态设计案例（讲课8学时）
具体内容:
1) 优秀电子产品和日用品赏析；
2) 掌握要求在产品的设计过程中，研究产品形态设计的美学法则和产品形态审美内容和意义传达；
重点:
在产品的设计过程中，研究产品形态设计的美学法则和产品形态审美内容和意义传达；
思考题：
在产品的设计过程中，如何应用产品设计的美学法则进行产品形态审美内容和意义传达？第2.2部分电子产品创新设计案例（讲课8学时）
具体内容:
1) 优秀家庭日用品和家电，电子产品赏析；
2) 掌握产品创新设计；
3) 掌握产品创造性思维；
4) 掌握产品创造法则；
5) 产品设计构思方法；
重点:
掌握产品设计构思的方法；
思考题：
为什么要坚持产品创新设计的设计原则？
第3部分产品设计程序
总学时(单位：学时):３4 讲课:34 实验:0 上机:0
第3.1部分从产品入手开展重新设计——产品设计典型程序之一（讲课4学时）具体内容:
1) 对现有的电子产品经行调查；
2) 对现有的电子产品经行研究，分析什么地方符合产品形态设计的美学法则，什么地方不符合产品形态设计的美学法则；
重点:
如何把握产品形态设计的美学法则对现有产品进行分析；
思考题：
由产品形态设计观念出发，讨论和发现现在生活中的符合产品形态设计美学法则的物品和不符合美学法则的物品？
第3.2部分立足需求的新产品开发设计——产品设计典型程序之二（讲课6学时）具体内容:
1) 对现有的几种电子产品进行实地测量；
2) 对实地测量的数据进行整理和分析；
3) 总结出现有电子产品的不足和消费者的需求；
重点:
如何结合产品功能设计对现有数据进行分析；
思考题：
现有的几种电子产品有什么不足和消费者的需求怎么满足？
第3.３部分指导学生电子产品方案设计-交互设计（讲课8学时）
具体内容:
1) 经行调查和研究，对收集的数据进行分析，运用产品形态设计的美学法则设计新的电子产品外观造型；
2) 经行调查和研究，对收集的数据进行分析，运用产品创新设计的创造法则设计新的电子产品；
3) 运用交互设计对新的电子产品进行更深层次的设计。
重点:
如何运用交互设计对新的电子产品进行更深层次的设计；
思考题：
对现有的几种电子产品进行数据分析，会发现目前的电子产品的交互性和创新性有什么弊端？
第3.４部分指导学生电子产品的模型制作（讲课8学时）
具体内容:
1) 通过计算机设计新的电子产品外观造型；
2) 通过计算机对新的电子产品的功能设计和创新性设计；
重点:
如何通过计算机对新的电子产品的功能设计和创新性设计；
思考题：
有了几种电子产品进行数据，如何按尺寸对新的电子产品进行模型制作？
第3.５部分指导学生电子产品方案的渲染和排版（讲课8学时）
具体内容:
1) 通过计算机对新的电子产品方案进行渲染；
2) 通过计算机对新的电子产品方案进行排版；
重点:
如何通过计算机对新的电子产品方案进行排版；
思考题：
有了多个新电子产品的渲染图，如何编辑排版以足够展示方案的设计思想？
推荐电子产品结构工程师读的书（49） 多次收到新入行的工程师咨询邮件，问：作为一个电子产品结构工程师，应该读哪些专业书，我均写邮件婉拒。一则因为我读书很杂；二则因为问者并没有详细介绍其工作内容，所以不能贸然推荐。 最近因为在写这个专业的工程应用书，所以系统梳理了自己读过的中外专业书，故不揣浅薄，将其列出。有几本英文书我读的是老版本，现有了新版本，故列出的是新版。 记得30年前我的技术启蒙老师龚维蒸对我说过，要想成为一个专业的工程师，首先要花3年时间将这个专业的代表书通读一遍；然后再化3年跟踪这个专业的新技术，这主要是读专业杂志和参加技术研讨会；同时结合自己的技术工作，通过10年的积累，就可以走在这个专业的前列了。 据我了解，从事这个专业的工程师约有60%是纯机械专业毕业的，所以对电子产品结构设计的特殊性认识不深，知识的结构也有待完善.一个专业工程师基本功一定要扎实，知识要全面，再加上逻辑思维能力，这技术实践中不断总结经验，才能成为成为高手。 推荐的书分中文和英文两部分，不可否认的是，中文书的内容，大多可以从英文书中找到相应的内容，当代，科学技术的传播路径就是从西方到东方的过程。所以当达到一定水准，就可以读英文原版书，这样才能开阔了视野，跟上专业发展的步伐。如果要分个等级的话，中文书可以说是专业入门，英文书则是从入门到精通。读者可以根据自己的工作内容需要，选择部分书籍来读。 所列的书是结构设计专业工程师需要读的书，可能有偏颇之处，也请专业人士不吝指教。读者有兴趣的话，可以先读这些书，然后再找一些同类书比较，这样就走进了学术研究的领域，对自己将有更大的提高。 1. 龚维蒸电子设备结构设计基础东南大学1994. 2. 邱成悌电子设备结构设计原理东南大学2005. 3. 钟明湖电子产品结构工艺（第二版）（附光盘）高等教育出版社2008. 4. 赵惇殳电子设备热设计电子工业出版社2009. 5. 区健昌电子设备的电磁兼容性设计理论与实践电子工业出版社2010. 6. 马宁伟电子产品结构材料特性及其选择方法人民邮电出版社2010. 7. 王健石电子机械工程设计手册中国标准出版社2006 8. 陈文亮板料成形CAE分析教程机械工业出版社2005. 9. 丁玉梅等译塑料连接技术设计师和工程师手册（原著第二版）化学工业出版社2006. 10.杨桂通弹性力学简明教程清华大学出版社2006. ---------------------------------------------- 11.Ronald A. Walsh. Electromechanical Design Handbook.McGraw-Hill Professional, Jan 2000. 12.James J.Allen. Micro Electro Mechanical System Design 1 edition.CRC Press,July 2005. 13. Ralph Remsburg.Thermal Design of Electronic Equipment 1 edition(Electronics Handbook Series).CRC Press, Sep. 2000 14.Tim Williams. EMC for Product Designers 4 edition , Fourth Edition.Newnes, April 2007. 15.Charles Harper. Electronic Materials and Processes Handbook,McGraw-Hill Professional March 2009. 16.General Design Principles for DuPont Engineering Polymers. DuPont Design Guide. 17.Designing With Plastic The Fundamentals.Ticona Design Guide. 18.Sheet Metal Design Handbook. Quality Tool Design Guide. 19.Donail R. Askeland Essentials of Materials Science and Engineering.thomson learning, 2004.
题目自动调光灯的设计 姓名丁贺学号 0903130128 系（院）电子电气工程系 班级 P09电子信息 指导教师冯泽虎 二O一一年一月六日
摘要： 自动调光灯的安装、焊接及调试,能让我们了解电子产品的装配过程;掌握电子元器件的识别及质量检验;学习整机的装配工艺;培养动手能力。 关键词：自动调光灯的安装、调试、工作原理。 一、引言：有时侯我们自以为简单的事情,当做起来时才知道并不是我们想象的那么简单。任何一件事要做好都要掌握一定的技术，还必须具备一定的素质才能完成。要了解一项工种，掌握焊接和电子工艺的操作技术，光靠看书本和讲解是不行的。所谓实习就是要我们自己实际的去练习，去操作。要真正的把从书本的理论知识转到实际操作、实践中去。还有就是不能由着自己的性子来操作， 电路原理：利用电阻电容元件构成触发电路调光灯电路，交流电经过单相桥式整流电路变成直流触发电压，加在晶闸管的电极上，直到脉动经过滑动变阻器，电阻，向电容充电，当充至一定值时，晶闸管开通，灯泡发光，当双向晶闸管的电压过零时，晶闸管管断，不断重复以上过程，调节滑动变阻器改变电容的充电速率，所以改变晶闸管的导通角，从而灯泡正电流的有效值发生变化。 二、安装前的准备工作： 所需的基本工具：电烙铁（焊枪）、烙铁架、松香、万用表、镊子、偏口钳、螺丝刀。 焊接工艺要求: 1、在焊接之前要仔细的查看个元件的个数，以及用万能表测试个元件性能是否为良好的。2、要清楚的识别元件种类和作用3、在撤离电烙铁的同时要保证电路板不要晃动以免产生虚焊。4、在焊接三极管的时候要注意分清它的集电极、基础极和发射极。5、在焊接中要服从后级向前级安装，先小后大的原则。 焊接工艺实训的体会：在电焊的收音机的时候，学会电焊应该是我最大的收获，下面简单介绍以下焊接的体会，焊接最需要注意的是焊接的温度和时间，焊接时要使电烙铁的温度高于焊锡，但是不能太高，以烙铁接头的松香刚刚冒烟为好，焊接的时间不能太短。 三、自动调光灯的电路方框图，电路图如下：
消费电子产品外观结构设计知识，电子产品设计案例分享，深圳消费 电子产品设计公司 关键词： 消费电子产品设计，消费电子外观设计，消费电子结构设计，智能产品设计 内容概述： 深圳是我国的消费电子产品之都。深圳人最常见常用的产品一定包括消费电子产品。随着科学技术、数字化和网络化的日益发展，对于数码产品的设计业已经越来越受到人么的关注，传统的设计理念以及方法已经不能满足现阶段市场发展的需求了。作者作为一个资深的设计师，通过本文并结合自身的设计经历，对数码产品的设计现状进行分析，对消费电子外观设计、消费电子结构设计未来发展趋势的看法，和您唠叨一些消费电子产品设计的家长里短。 随着时代的发展，进入信息时代后，信息交互交流成为时代主流，“数码产品”也就成为了当下产品发展的主要元素。酥麻时代带给我们信息生活的广阔空间，然而，随着消费电子产品技术的日渐成熟，更多近似的产品出现在消费者的视野，消费电子产品市场呈现出同质化的现象。 1.市场的扩大化与个性化 随着市场的发展，科技的日渐成熟，数码产品消费群体的扩大也为消费电子产品设计带来新的契机。市场扩大的同时也呈现出了细分化的趋势，消费者越来越突出和强调个性化或特有风格的追求，也说明人们对产品的悬着，主要是基于个人独特的感受和价值观。 由此使得产品外观设计逐渐从寻求“原型设计”到追求“个性化设计”。一方面，消费者希
望变得自然，又具有创造性，并且带有趣味性；另一方面，趣味化和风格化有强加于消费者。因此，怎样让原型、个性化和标准化之间找到平衡，以创新应对多边的市场。这也是我们不断思考与尝试解决的问题。 2.功能的多元化与集成化 伴随着数字技术的推广成熟，现代个人消费电子产品的功能体现出一种由单一标准化向集成化的变化，大多数码产品均及多功能与一体。 3.系统的网络化与平台化 随着网络技术与数字技术的发展，消费电子产品的网络化、兼容化、平台化正进一步加强。以家庭为核心的多媒体系统，逐渐成为未来生活的发展趋势，网络科技和居家生活产品的整合逐渐成为现代生活的代表，智能家居系统（智能家居设计、智能产品设计）正慢慢变成现实。 4.人机交互的人性化与虚拟化 传统的“人机工学”仅仅集中在用户和产品之间的物理界面。而现在需要研究的是用户和产品之间的认知与情感化的关系。在信息数字化的时代，数字信息的人机交互是消费电子产品设计的核心，是人机交互界面设计。 图为深圳品悟工业设计的消费电子产品设计：人机交互界面设计 色彩搭配
报告总结参考范本 电子工程师工作总结 $
我是一位电子产品技术研发工程师，14年8月入职，到现在也1 年多了，在XX的这一年多的时间里，我收获很多！如果说刚毕业时是学走路的孩子，走路还需要搀扶，那么经过在XX这一年多的学习，我已经成长成为一个自立自强的少年。这一年，XX见证了我的成长，我 也见证了XX的壮大。现在把这一年的工作经历罗列出来，以期能总结一下过去，更深入的认识自己。 有了去年半年的工作经验，我感觉到自己已经完全熟悉了公司的运作流程，也尝试做了几个改型设计项目，感觉自己肚子里有点东西了，对开发设计中的问题也能做到心中有数，所以我感觉是时候接新项目了，于是我就向我们组长提出申请做新项目。没有想到的是接到的第一个新项目是那么的具有挑战性，台湾群献开发的一款触摸屏电热水器。初期对此项目认识不足，管中窥豹，没有分析到开发整个系统需要做哪些工作，后来才发现要开发的事情太多，还好一步步挺下来了。也许这是一个追求至善至美的客户，这个项目做了一年，中间客户不断更改控制方案，现在这个项目还在进行中，不过现在产品已见雏型，希望在20xx 年能够推向国外市场。 我们组长告诉我，开始工作的头几年对自己未来的职业发展影响很大，特别是在头一两年里，会慢慢形成一种工作态度、做事特点、行为习惯等，这些习惯一旦形成就很难改变，所以一定不要形成不好的工作习惯和态度。我个人认为我本人做事不够细心，有些细节性的工作做的不够好。记得有一次录BOM我更改的好几次，虽然其中也有些客观原因，但是主要原因还是工作不够细致，不能做到统筹兼顾，就这件事还得到了项目经理的“嘉奖”，这件事我一直记在心里，事后我也总结了一下，出错的原因主要有三点：1、做工作不仔细，不能做到全面的考虑事情;2 、对公司的物料规格不能做到了然于
电子产品制造过程 电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、计算机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。 一.印制电路板的装配与焊接 一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1.印制电路板 印制线路板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。[1] 印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。 2.印制电路板的装配 （1）把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不能使用。 （2）对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。因为制造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍；要尽量将
随着时代的进步和电子科学技术的发展，各种类型的电子产品不仅渗透到国民经济的各个领域和社会生活的各个方面，而且已经成为现代信息社会的重要标志。电子产品的整机结构形式和越来越新颖的外观也是随着电子技术和工业设计的发展而发展的。本章将介绍电子产品的整机结构及外观的设计要点，使读者站在整机设计的高度，全面了解整机设计的基本原则和需要注意的问题，以及电子产品外观设计的基本知识，有利于大家设计和生产出更加“好用”、“好看”的电子产品。 整机机械结构与外观要求 电子产品不仅要有良好的电气性能，还要有可靠的总体结构和牢固的机箱外完，才能经受各种环境因素的考验，确保长期安全地使用*从整机结构重要性的角度来说，电子产 品整机结构的设计直接关系到产品的功能和技术指标的实现，同时也要求产品具有操作 安全、使用方便、造型美观、结构轻巧、容易维修与互换等特点，并可积极地影响到使用者的心理状态。这些要求是在电子产品的设计研制之初就应该明确，并遵循贯彻始终的原则，所以，电子产品的整机结构及外观的设计已经发展成为以人机工程学、设计艺术学、机械学、力学、传热学、材料学、亿宾微电子应用心理学等为基础的综合性学科。 对整机机械结构与外观的设计要求有如下几点。 1．保证电子产品的稳定性与可魔性 电子产品所处的工作环境多种多样，气候条件、机械作用力和电磁干扰是影响电子设备的主要因素，必须采用适当的防护措施，将各种不利的影响降到最低限度，以保证电子产品整机能稳定可靠地工作。对抗气候条件主要采取散热措施和各种防潮防腐蚀措施，对抗机械作用力主要采取各种防震措施；对抗内部和外部的电磁干扰主要采用电屏蔽、磁屏蔽和电磁屏蔽措施。 2．便于电子产品的使用和维修 产品是由人来使用和维修的，因此，整机设计必须符合人的生理和心理特点，使人感到方便、省力、心情愉快。此外面板上的控制装置和显示装置必须进行合理地规划与布置，以及保护使用者的安全等。如面板上的控制装置大多放在右边，显示装置则在左边。 3．良好的结构工艺性 结构与工艺是密切相关的，采用不同的结构就相应有不同的工艺，而且整机机械设计的质量必须有良好的工艺措施来保证，因此结构设计者必须结合生产实际考虑其结构工艺性。 4．美观大方的造型及色彩 现代电子产品不仅要求其具有使用功能，同时还要求具有审美价值，甚至于有些艺术家将这些电子产品的造型赋予精神层面的含义，这也是人类文明不断发展的体现，因此有越来越多的电子产品厂商把新颖的外观当成电子产品的主要卖点。 5．结构轻巧 体积小、重量轻是现代电子产品的主要特点之一，这使得产品的使用、运输、贮藏过程更加的方便*体积小、重量轻也是设计者采用了更先进的工艺和更先进的材料的结果。 6．贯彻执行标准化 产品标准化是我国一项重要的技术经济措施。标准他的产品在质量上、互换性上和 生产技术的协作配合上都有很好的保障，标准化的产品便于维修，能降低生产成本，提高生产效率d结构设计中必须尽量减少对特殊零件、部件和尺寸系列的应用。通常将标准化、规格化、系列化称为“三化”。wxq$#
1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE 后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段：分三个方面； A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。 4 建摸阶段第四步，位置检查，一般元件的摆放是有位置要求的。 例如：LCD的位置可以这样思考，镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm，面壳局部掏薄厚
电子产品装配工艺规范 Document serial number【NL89WT-NY98YT-NC8CB-NNUUT-NUT108】
电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。 整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线 流水线与流水节拍 装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。
（2010-2011学年） 题目电子密码锁的设计报告 学院信息学院 专业应用电子技术 班级 10应电 3+2 学号102030337 102030333 102030325 姓名杨光欢吴幼斌孙吴波 任课教师潘世华 完成日期 2011年11月27日
摘要 本系统由单片机系统，矩阵键盘，LED显示和报警系统组成。系统能完成开锁，超时报警，操作错误报警，输入状态显示，超次数锁定的功能。除上述基本的密码功能外还具有调电存储，声光提示等功能，依据实际的情况还可以添加遥控功能。本系统成本低廉。功能实用。 关键词：单片机、矩阵键盘、LED显示、报警系统
目录 引言 (4) 1. 任务分析 (5) 2．方案初步设计 (5) 3．产品详细设计 (6) 3.1密码锁总结构设计图 (6) 3.2 主控芯片AT89C52单片机简介 (7) 3. 3.2 4*3键盘电路 (10) 3.3 马达驱动电路 (11) 3.4显示电路 (11) 3.5 电源监控电路 (13) 3.6 时钟及EEPROM电路 (14) 3.7 电源电路 (15) 四．调试和测试 (15) 五．结论 (16) 参考文献 (17) 附录 (18) 附1：元器件明细表 (18) 附2：仪器设备清单 (19) 附3： (19) 附4：产品 (19)
引言 在安全技术防范领域，具有防盗报警功能的电子密码控制系统逐渐代替传统的机械式密码控制系统，客服了机械式密码控制的密码量少，安全性能差的缺点，使电子密码控制系统无论在技术上还是在性能上都大大提高了一步。随着大规模集成电路技术的发展，特别是单片机的问世，出现了带微处理的智能密码控制系统，它除了具有传统电子密码控制系统的功能外，还引入了智能化管理，专家分析系统等功能，从而使密码控制系统具有很高的安全性，可靠性，应用日益广泛。
电子产品的结构设计过程 一个完整产品的结构设计过程 1.ID 造型; a. .......................... I D 草绘 b. ............................. ID 外形图 c. ............................. MD 外形图 2.建模; a. 资料核对 ..... b. 绘制一个基本形状...... c. 初步拆画零部件 ..... 1.ID 造型; 一个完整产品的设计过程, 是从ID 造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文 字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID 绘制几种草案，由客户选定一种，ID 再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD故外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROEt描线；ID 给MD勺资料还可以是IGES线画图，MD各IGES线画图导入PROE!描线，这种方法精度较高；此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE乍为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASB的曲面作为参考依据； 所以MD故3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE 里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；
* 最小过孔孔径：16 mil； * DRC检查最小间距：8mil； 2. 线路板布局 * 固定孔和线路板外形按结构要求以公制尺寸绘制； * 螺钉固定孔的焊盘要大于螺钉帽和螺母的直径，以M3的螺钉为例，其焊盘直径为6.5mm，钻孔直径为3.2mm。 * 外围接插件位置要总体考虑，避免电缆错位、扭曲； * 其他器件要以英制尺寸布置在最小25 mil的网格上，以利布线； * 按功能把器件分成多个单元，在显示网络飞线的情况下把单元的各个器件定位； * 把各个单元移到线路板的合适位置，利用块移动和旋转功能使大部分走线合理； * 模拟电路与数字电路分片布置，数字部分的电流尽量不要穿越模拟区； * 模拟电路按信号走向布置，大信号线不得穿越小信号区； * 晶体和连接电容下方不得走其他信号线，以免振荡频率不稳； * 除单列器件外只允许移动、旋转，不得翻转，否则器件只能焊于焊接面； * 核对器件封装 同一型号的贴片器件有不同封装。例如SO14 塑料本体宽度有0.15英寸（3.8mm）和5.1mm的区别。 * 核对器件安装位置 器件布局初步完成后，应打出1:1的器件图，核对边沿器件安装位置是否合适。 3. 布线 3.1 线宽 信号线：8～12mil； 电源线：30～100mil（A级电源线可用矩形焊盘加焊裸导线以增加通过电流量）；
3.2 标准英制器件以25 mil间距走线。 3.3 公制管脚以5 mil间距走线，距离管脚不远处拐弯，尽量走到25 mil网格上，便于以后导线调整。 3.4 8mil线宽到过孔中心间距为30mil。 3.5 大量走线方向交叉时可把贴片器件改到焊接面。 3.6 原理图连线不见得合理，可适当修改原理图，重作网络表，使走线尽量简洁、合理。 *62256 RAM芯片的数据、地址线可不按元件图排列； *MCU 的外接IO管脚可适当调整； *地址锁存芯片的引脚可适当变动，但要注意信号的对应关系； *CPLD和GAL的引脚可适当调整。 3.7在用贴片管脚较多的器件时，布线不一定坚持横竖各在一面的原则，应以走线简洁、合理为准。 3.8 预留电源和地线走线空间。 3.9 电源线换面时最好在器件管脚处，过孔的电阻较大。 3.10 不应连接的器件有飞线，可能是原理图网络标号相同所致，应修改原理图。 4. 线间距压缩 在引线密度较高，差几根线布放困难时可采取以下办法： * 8mil线宽线间距由25 mil改为20 mil； * 过孔较多时可把经过孔的相反方向的走线调整到一排； * 经过孔的走线弯曲，压缩线间距； * 5. DRC检查 DRC检查的间距一般为10 mil，如布线困难也可设为8 mil。
姓名：张键班级：电子1202学号：201215034设计题目：红外防盗报警系统 一、设计意义： 随着社会经济的飞速发展和人民物质生活水平的不断提高，人们对其住宅的要求也越来越高，表现在不仅希望拥有舒适、温馨的住所，而且对其安全性、智能性等方面也提出了更高的要求。随着流动人口迅速增加，盗窃、入室抢劫等刑事案件也呈现出了增长趋势，并且危害越来越严重，人们越来越渴望有一个安全生活的空间，但是犯罪分子的作案手段越来越高明，他们甚至采用一些高科技的作案手段，使得以往那种依靠安装防盗门窗、或靠人防的防范方式越来越不能满足人们日常防范的要求；人们迫切需要一种智能型的家庭安全防范报警系统，及时发现各种险情并通知户主，以便将险情消灭在萌芽状态，保证居民的生命财产不受损失。 目前，国内市场上的防盗报警器系统大部分是国外品牌，国内防盗报警器产品厂商发展时间比较短，真正取得长足发展也是在2000年以后，特别是在2004年国内有些厂商迅速成长，投资规模和企业规模都在迅速发展和扩大。但是与国外厂商相比还有很大差距。现阶段，大部分工程商安装防盗报警产品时倾向于国外品牌，其中，安装的国外产品主要来自于美国、日本和韩国，这三个国家的产品占据我国报警市场的近80%的份额。这主要是因为，在产品供给市场上，绝大部分国外品牌来自美国和日韩，防盗报警产品在这些国家的发展已
经非常成熟，产品功能稳定，性能完善，再加上进入我国是时间较早，所以在我国市场上占有相当大的份额。因此我做这个产品的目的在于，使每个人都能用上性价比好的产品，让更少的人受到财产的损失。 二、工作原理： 在门的边框上，安装红外对射管，用以检测是否有人通过。在门钥匙处有一个触发开关，用来判断是否是正常开门。当门钥匙没有打开，而且有人通过时，也就是非正常进入，红外对管没有检测到信号，输入高电平到单片机，单片机输出信号到蜂鸣器和红色的LED灯，同时LCD1602显示“W ARING!THE THIEF ARE COMING”,告诉用户有小偷闯入，提醒注意，只有通过按下复位开关警报才可以解除。当钥匙打开门，并且有人通过时，也就是正常开门，单片机输出信号到绿色LED灯上，同时LCD1602上显示“SAFETY WELCOME MASTER”告诉用户是正常开门，欢迎回来。 三、系统硬件设计： 1）关键器件介绍： 1.LCD1602简介: 1602液晶也叫1602字符型液晶，它是一种专门用来显示字母、数字、符号等的点阵型液晶模块。它是由若干个5x7或者5x11等点阵字符位组成，每个点阵字符位都可以显示一个字符，每位之间，有一个点距和行间的作用，正因为如此所以它不能很好地显示图形。LCD1602是指显示的内容为16*2，即可以显示两行，每行16个字符液晶模块。
电子产品的结构设计过程（转） 一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘............ b.ID外形图............ c.MD外形图............ 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据； 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；
电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
1.2整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线
XXXXXX产品 设计方案论证报告 拟制： 审核： 批准： XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX有限公司 年月日
（型号名称 3号黑体） 设计方案论证报告 1 线路设计（5号黑体） 1.1 引言（5号黑体） 瞬时中频频率（IIFM）测量组件是频率探测系统的关键部件之一，该组件完成对前端混频后的中频信号的频率的测量，直接决定了频率探测系统理论上的测频速度，精度和测量噪声指标。 1.2 项目来源及开发的意义（5号黑体） （含用途和使用范围。示例如下。格式要求，5号宋体，1.25倍行距） ××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××。 1.3 国内外同类产品大发展动向及技术水平（5号黑体） （示例如下。格式要求，5号宋体，1.25倍行距） 考察瞬时中频测频（IIFM）组件技术在最近二十年间发展动向，传统的模拟电路鉴频器和各种比较、积分式测频电路由于受线性度较差，响应较慢，受温度漂移、噪声干扰等外部影响较难消除等固有问题的困扰，已经被逐渐淘汰，同时，随着高速数字技术的发展，多种基于现代数字系统的频率测量方法速度已经大大提高，远超过了模拟方式提供的响应速度，而且线性度高，温漂、噪声干扰小，已成为当今IIFM技术的主流。 国外IIFM的报道具体指标多数比较模糊，代表性的有美国《Journal of Electronic Defense》 2002年报道的使用IIFM技术的IFM接收机，中频DC～30MHz，分辨率1KHz，测频时间约100nS。《Microwave Division》杂志2007年的报道，中频工作频段2～18GHz，测频时间最大400nS。国内相关研究近年较多，如2002年航天科工25所的报道，中频24～25MHz，测频时间1us，精度0.1Hz。2006年《电子测量技术》的报道，中频50～950MHz，测频时间最小400nS，误差约 0.3MHz。 1.4 项目合同的技术指标要求（5号黑体） 1．工作频率70MHz±4MHz ，10.2M±1MHz 2．测频精度 2KHz，1KHz 3．测频速度 200nS 4．工作温度范围－40o C～85o C 1.5 样品解剖情况（5号黑体） （使用于仿制产品，正向设计产品略。示例如下。格式要求，5号宋体，1.25倍行距）a）样品电路原理图、基本工作原理及关键元器件的主要参数指标； b）样品主要技术指标（规范值，实测数据）；
电子产品结构开发流程 目录 1、产品规划 2、产品开发流程 2-1、开发流程概述 2-2、外观评审 2-3、结构布局设计（经过组装后的） 2-4、机构件的设计 2-5、（工程样品验证测试） 2-5、（设计验证测试） 2-5、& （小批量过程验证测试和量产）3、结束 1、产品规划 A、确定产品的定位 ①确定产品的销售地区 ②确定产品的使用对象 ③确定产品的消费档次 ④确定产品的使用环境 B、确定产品的规格
①确定产品的使用功能 ②确定产品的外观形状 ③确定产品的检测规范 C、方案的评估 ①外观方案评估 ②工艺方案评估 ③机构方案评估 2、开发流程 2-1、开发流程概述 （1）外观的评审 （2）机构布局设计 （3）结构件的设计 （4） （5） （6） 2-2、外观评审 （1）尺寸空间评估 （2）外接元件评估 （3）标准件的选择 （4）相关规范收集 （5）外观开模分析 （6）建立3D模型
（7）制作外观手板 （8）出示资料清单 2-3、结构布局设计 （1）的确定 （2）主要零件的布局 ①元件 ②元件 ③发热元件 ④光学元件 ⑤操作元件 ⑥其他特殊元件 （3）的绘制（：时钟信号输出） （4）出据资料及清单 2-4、结构件的设计 （1）零件拆分的确定，绘制方案图—>色彩工艺 （2）评审结构方案—>散热、导光、声音、组装、重量 （3）零件结构细部设计—> （4）制作功能手板 （5）功能手板检讨—>挂钩、定位、止口、柱、美工线、 （6）零件开模分析并制作（：面向制造的设计，作用就是改进产品的制造工艺性） （7）绘制零件开模图—>3D ,2D ,特殊要求
（8）零件名称命名，申请 （9）制作（：物料清单）—>结构件的组装顺序父子关系 （10）制作进行产品跟踪（：设计失效模式及后果分析） （11）产出资料清单 2-5、 （1）图档整理（3D ,2D ） （2）资料跟踪（） （3）模具跟踪（T0->T1，问题改善对策） （4）检验测量（新品首件检查，外观色彩检查） （5）首样签核 （6）组装（临时对策，永久对策） （7）测试（测试规范定义，对策） 2-6、 （1）图档资料整理（3D &2D ，） （2）跟踪 （3）模具修改跟踪（3D &2D ，跟踪）（：工程变更通知书）（4）检验测量（新品首件检查，外观色彩检查） （5）物料
电子产品生产工艺流程
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产品生产总流程 接到订单 SMT 组装 包装 BOM 工艺 研发输 订单评审 输出给采购 不合格入库通 PMC(计订单要求 订购 物料回IQC 抽检 合格计划安 仓库 SMT 备好相关SMT 贴片品质检查 不合格入库，计划安 备好组装相 物料加工处IPQC 合格不 AOI 测试 外观检查 升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首 内核程
DPF 组装生产 品质 软件升产线测 根据具体需要进行 不合格返 合 机器老 品质删除不要清洁机器 入成品库 计划安排品质品质QC 合 不合格返包装备料 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称产品整箱称重、QA 不合格返 合合 品质PASS 客户验货 合不合 出 品质通知返工， 首
生产工艺检验规程 1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面
电子工程师常用的10款稳压元件 电子产品离不开电源，电源部分主要的功能就是将外界供给的抵押直流电（DC）通过电源管理区间（PMIC）得到各个期间所需要的电压，并满足电流和纹波以及启动顺序等要求。主要的稳压方式有两种： （1）线性稳压 - 由工作在线性状态的三极管构成可变电阻对负载进行恒流控制，得到稳定的电压输出。这种方式结构简单、噪声抑制度很高（达到60dB也就是1000倍以上），但一般效率比较低，要满足输入电压高于输出电压一定的压差才能够稳压，只能做降压变换。常规的线性稳压器的压差高达2.5V，因此效率比较低，LDO线性稳压器可以做到较低的压差，比如在负载高达1A的情况下压差可以降低到350mA，当然其效率取决于具体使用的输入和输出电压的情况。 （2）开关稳压 - 由工作在开关模式的三极管和储能的电感以及平滑纹波的电容构成，以PWM或PFM的方式得到稳定的输出电压。开关方式的好处是能够降压、升压、反压，输入电压的范围可以很宽，效率可以做到很高（有的能达到95%以上），缺点是外围电路比较复杂，外围元器件的选型比较敏感，另外高频的开关信号会在电压输出上带来较大的干扰、纹波。 虽然电源技术已经日新月异，各种高效率、高集成度、高性能的器件不断推出，但根据统计，排在前10的稳压器件仍然是比较经典的一些老器件，毕竟这些器件能够满足多数的
可以看成是78xx的夫妻档，经常配对使用。78xx得到的是对地正电压，79xx得到的是对地负电压，除此之外跟78xx一样； 3.LM317/LM117
上面的78xx和79xx的器件输出电压是固定的，不可调整，LM317则是输出电压可以调节的线性稳压器，也有不同的封装支持不同的电流输出，最大输出电路可以高达 1.5A；也要求2.5v以上的压差才能正常稳压工作，也具备78xx一样的优点和缺点； 4. 1117系列 非常经典的LDO线性稳压器，相比于78xx和LM317系列的器件，它要求的输入电压和输出电压的差值为1.2V，因此可以广泛用在电池供电的便携式系统里面，比如通过4节1.25V 的电池（满电量的时候达到5V），电量不足到4.5V电压的时候依然能够通过1117-3.3得到3.3V的稳压输出供板子上的3.3V电路工作。很多厂商都有1117的版本，比如TLV1117、LT1117、AMS1117、LM1117等，其输出电压也有多种固定值的版本以及输出可调的版本。可以说是78xx和LM317的最佳替代，当然1117的输出电流只有最高800mA，很多小封装的版本也不适合在大电流的情况下很大的压差工作； 5. LP5907 上面讲的1117压差还要1.2V，依然很高，来自TI的LP5907的压差则可以做到典型值120mV，甚至负载电流更小的时候能够在50mV的压差下得到稳压输出。就这个电路本身而言，可以获得比较高的效率，比如从开关稳压器产生的3.3V电压上得到3.0V的低纹波电压，能够完美满足3V供电的射频电路或模拟电路的需求，而效率可以高达90%；它的最大输出电流为250mA，能够满足很多便携式产品模拟或射频部分的供电需求； 6. TPS51200 也是来自于TI的LDO，专用于各种DDR存储器的供电系统中，由于几乎所有的高速运行的嵌入式系统都会用到DDR存储器，因此该器件被广泛采用也就不稀奇了。通过外部的分压电阻实现不同输出电压的控制给该器件的使用带来了高度的灵活性，它的输出电流高达 3A，因此满足高速存储器对电流的要求。 7. MC34063A 这是一款我亲自见证的开关稳压的经典了，1997年我在做机顶盒项目的时候就用这个器件（当时还属于Motorola）做升压电路，给电视调谐器供电。当年的选择很少，因此这个器件是比较合适的了，印象中这个器件的效率比较低（现在看来开关频率只有100KHz），对外围器件的要求还是蛮高的（由于开关频率较低，要得到较大的电流输出，所需要的电感的个头就要比较大），我们的工程师调试起来还是费了不少劲的。从指标上看这个器件的灵活度很高，可以降压、升压、反压，并且非常非常的便宜，不少做模拟器件的厂商都有以这个型号命名的版本，也可见其经典； 8. LM2576 看起来很简单，外围电路看起来像线性稳压器，但用开关变换的方式，因此可以在较宽的输入电压范围内获得较高的效率，可以用在不太care电源纹波（比如数字器件的供电）的场合替代掉78xx、317以及1117等，大名鼎鼎的TI（收购过BB和NS）和Motorola血统的On Semi都有这个番号的版本，可见其受欢迎程度也是很高的； 9. LMZ21701 这也是TI的一款号称可以替代LDO的开关器件，工作频率高达2.5MHz，因此此部分的电路可以做的非常的小，在能够供电1A的情况下可以输出常用的1.2V、1.8V、2.5V、3.3V 以及5V，并且有可调输出的版本，是不是看起来跟1117很像？当然它比1117效率高，但价格也贵； 10. LTM4644 一眼看上去就是“贵”价格高出其它器件一个数量级，为什么还那么Popular？主要是因为集成度比较高吧，能够提供4路输出并且拥有娇小的身姿，可以说是现在高速的处理器、FPGA最佳的供电选择，不要被1000颗200多元的价格吓到，如果你是个大客户，真的在做