SMT焊接工艺焊接材料
锡膏
焊膏是由合金焊料粉未和焊剂等均匀混合而的膏状体。合金的化学成份应符合GB3131中的有关规定。焊剂应符合GB9491中的有关规定。焊膏具有三种功能：
A. 在焊料热熔前，使元器件固定在焊盘上。
B.提供促进润湿和清洁表面的焊剂。
C.提供形成焊点的焊料。
合金焊料粉未：
合金焊料未是焊膏的主要成份。它占焊膏质量百分比的80-96%，体积百分比的50%左右。影响合金焊料粉未的主要因素有合金金属组份及含量、粒度、氧含量和粉未形状。
①合金金属组及含量：
合金金属组份及含量的选择主要是根据PCB上焊盘材料、元器件焊端和再流焊温度来确定。目前电子行业应用最多的是63Sn/37Pb，约占总用量的65%，其次是62Sn/36Pb/2Ag，约占总用量25%，合金金属组份主要有锡铅、银、铟等，其性质及用途见表一和表二
表一焊膏合金的主要应用
合金应用
48Sn/52In 低温焊接
50Sn/50In 低温焊接
52Sn/48In低温焊接
58Bi/42Sn低温焊接
58Sn/42In低温焊接
80In/15Pb/5
低温焊接
Ag
铜、镍、锡和锡/铅表面的焊接
43Sn/43Pb/1
4Bi
70In/30Pb金表面的焊接，要求合金具有良好的延展
性
60In/40Pb类同70In/30Pb
63Sn/37Pb铜、镍、锡和锡/铅表面的焊接，再流温度
215℃到250℃，
表面组装件最常用的合金。
60Sn/40Pb金属性质和温度范围类同63Sn/37Pb，但
是现在主要应用于要求不高的组件中。62Sn/36Pb/2银和银/钯表面的焊接，再流温度215℃到
Ag250℃。当对焊点强度有更高要求时，可
替代63Sn/37Pb或60Sn/40Pb。由于固状
银迁移的影响，这种替代很少见。
50In/50Pb类同70In/30Pb和60In/40Pb
96.5Sn/3.5A g 可用于在热循环中有良好的焊点强度，特别是银和银/钯金属化表面的厚膜混合电路。用于焊接工作温度较高的元器件，例如，“机罩”下的汽车部件。
40In/60Pb类同70In/30Pb和60In/40Pb
95Sn/5Sb当需要较高的抗张强度时，用于替代
96.5Sn/3.5Ag，不适合厚膜电路，在电子
工业中应用有限。
95Sn/5Ag需要较高熔点时，替代96.5Sn/3.5Ag
80Au/20Sn 金和金合表面的焊接
19In/81Pb 类同70In/40Pb，特别用于替代相同熔点
的80Au/20Sn
92.5Pb/5Sn/ 2.5Ag 用于高温厚膜混合电路，也用于银或银/钯金属化表面的元器件焊接，如电容器。
10Sn/88Pb/2
.5Ag
类同92.5Pb/5Sb/2.5Ag
92.5Pb/5In/
2.5Ag
铟/铅合金的高温替代
10Sn/90Pb 不采用银和银/钯金属化表面的元器件组
装
95Pb/3Sn/2A g 替代92.5Pb/5Sn/2.5Ag，具有较小糊状和塑性范围
97.5Pb/1Sn/ 1.5Ag 共晶态，但由于含铅量较高，因此稳定性比92.5Pb/3Sn/2Ag差
5Sn/95Pb 类同10Sn/90Pb，但是熔点高，塑性范围
窄
表二焊膏合金的性质与用途
金属组份物态范
围
性质与用途
Sn63Pb37 183E 共晶常温焊料。适用于常用SMA
焊接，但不适用于含Ag、Ag/Pa材
料电极的元器件
Sn60Pb40 183~18
8L 近共晶常温焊料，易制得，用途同上
Sn62Pb36 Ag2 179E 共晶常温焊料，易于减少Ag、Ag/Pa 材料电极的浸析，广泛用于SMA
焊接（不适用于金）
Sn10Pb88 Ag2 268S~2
90L
近共晶高温焊料。适用于耐高温元
器件及需两次再流焊的SMA的第
一再流焊（不适用于金）
Sn96.5Ag 3.5 221E 共晶高温焊料，适用于要求焊点强度较高的SMA的焊接（不适用于
金）
Sn42Bi58 138E 共晶低温焊料。适用于热敏元器件
及需要两次再流焊的SMA的第二
次再流焊
注：S-固态；L-液态；E-共晶态。S、L、E前的数值是温度值（℃）
②粒度：
选择粒度的主要依是PCB上焊盘的间距。对于标准焊盘间距，通常选用-200/+325目的颗粒尺寸；对于间距小于0.6mm(25mi1)的PCB,通常选用-325/+500目的颗粒尺寸,适合标准QFP、LCCC、SOT和BGA的焊接。超细间距器件（0.3-0.4mm）选用-400/+500目的颗粒尺寸。焊盘/间距小于0.3mm的器件选用-500目的焊膏。颗粒小要求合金百分含量少一些，焊剂多一些。颗粒小，表面积大，氧化严重，可焊性降低。再流焊时，所需的去氧化时间长。一般来说，颗粒尺寸是模板最窄开口的1/4~1/5。小于10-15μm的颗粒应尽可能少，要少于质量百分比的10%。小的颗粒在焊熔化过程容易从焊点冲走，产生过多的焊球。同时，丝网印刷、模板漏印和注射滴涂也影响粒度的选择。③氧含量：
合金焊料粉未的氧含量直接影响焊接效果。它降低了可焊性，使邻近焊盘产生桥接，形成焊球等。氧含量应不大于200ppM。④粉未形状：粉未形状最好是球形，即90%以上的合金粉未为球形式长轴与短轴比小于1.5的近球形。球形捕面积最小，氧化的机率也最小，同时印刷时容易滚动。⑤合金焊料粉未形成焊点的主要成份。质量百分比含量影响再流焊后焊点的厚度和元器件同PCB之间的长起高度。焊点质量的好坏影响焊点的导电性和机械强度。百分含量高。焊膏重，印刷来说最好选用百分比为90%~92%的焊膏。焊料粉未含量同粘度成正比，含量高、粘度大，印刷后不易坍塌，减少了桥接的可能性。
同时含量在90%以上时，焊膏的粘度可以保持更长时间。
锡膏由锡粉及助焊剂组成：
①根据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。
②根据回焊温度分：高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。
③根据金属成份分：含银锡膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含银锡膏（Sn63/ Pb37)、含铋锡膏（Bi14/Sn43/Pb43)。
二、锡膏中助焊剂作用：
1. 除去金属表面氧化物。
2. 覆盖加热中金属面，防止再度氧化。
3. 加强焊接流动性。
三、锡膏要具备的条件：
保质期间中，粘度的经时变化要很少，在常温下锡粉和焊剂不会分离，常要保持均质。
要有良好涂抹性。要好印刷，丝印版的透出性要好，不会溢粘在印板开口部周围，给涂拌后，在常温下要保持长时间，有一定的粘着性，就是说置放IC零件时，要有良好的位置安定性。
给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不产生过于滑散现象。
焊剂的耐蚀性，空气绝缘性，要有良好的标准规格，并无毒性。
焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。
锡粉和焊剂不分离。
锡膏检验项目
要求：
1. 锡粉颗粒大小及均匀度。
2. 锡膏的粘度和稠性。
3. 印刷渗透性。
4. 气味及毒性。
5. 裸露在空气中时间与焊接性。
6. 焊接性及焊点亮度。
7. 铜镜测验。
8. 锡珠现象。
9. 表面绝缘值及助焊剂残留物。
锡膏保存，使用及环境要求
锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质。
一、锡膏存放：
1. 要求温度5℃~10℃相对温度低于50%。
2. 保存期为5个月，采用先进先用原则。
二、使用及环境要求：
1. 从冰箱里取出的锡膏至少解冻3~4小时方可使用。
2. 使用前对罐风锡膏顺同一方向分搅拌，机器搅拌为4~5分钟。
3.已开盖的锡膏原则上尽快用完，工作结束将钢模、用过锡膏装入空罐子内，下次优先使用。
4. 防止助焊剂挥发，印锡膏工位空气流动要小。
5. 当天气湿度大时要特别注意出炉的品质。
备注：水溶性锡膏对环境要求特别严格，湿度必须低于70%。助焊剂（FLUX）
助焊剂是焊接过程中不可缺少的辅料，在波峰焊中助焊剂和合金焊料分开使用，而在回流焊中，助焊剂则作为焊膏的重
要组成部分。
焊接效果的好坏，除了与焊接工艺、元器件和印刷板的质量有关外，助焊剂的选择是十分重要的，性能良好的助焊剂应具有以下作用：
①除去焊接表面的氧化物。
②防止焊接时焊料和焊接表面的氧化。
③降低焊料的表面张力。
④有利于热量传递到焊接区。
一：特性
为充分发挥助焊剂的作用，对助焊剂的性能提出了各种要求，主要有以下几方面：
①具有除表氧化物、防止再氧化、降低表面张力等特性，这是助剂必需具备的基本性能。
②熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊剂要先熔化，才能充分发挥助焊作用。
③浸润扩散速度比熔化焊料快，通常要求扩展率在90%左右或90%以上。
④粘度和比重比焊料小，粘度大会使浸润扩散困难，比重大就不能覆盖焊料表面。
⑤焊接时不产生焊珠飞溅，也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。
⑥焊后残渣易于去除，并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特
焊接工艺编号HP-I-1/II-1-094 通用焊接工艺卡编号RXDTYS-01-02 适用范围 材料牌号20/16MnII 焊接层次及顺序简图 规格Φ57*5、Φ89*6 B7～B13 接头种类对接 焊接位置平焊 焊接方法 手工钨极氩弧焊 +焊条电弧焊 焊接 电源 种类直流 极性正接+反接 坡口形式Y 坡口角度（°）60±5 钝边（mm）1～1.5 组对间隙（mm） 2.5～2.8 背面清根：/ 焊前预热 加热方式/ 层间温度/ 温度范围/ 测温方法/ 焊后热处理 种类消应力保温时间0.25~1.5h 加热方式炉内加热冷却方式随炉缓冷炉外空冷 温度范围600～640℃测温方法热电偶 焊接工艺参数 焊层焊道焊材牌号 焊材规格 （mm） 焊接电流 （A） 电弧电压 （V） 焊接速度 Cm/min 气流量 L/min 钨极直径 （mm） 喷嘴直径 （mm） 线能量 (KJ/cm) 1 J50 ф2.5 90～95 13～14 8～9 9～11 2.5 10 7.8～10 2 J427 ф3.2 110～115 21～22 17～18 / / / 7.7～8.9 3 J427 ф3.2110～115 21～22 15～16 / / / 8.7～10.1 备注：其它焊接工艺要求，按本单位《通用焊接工艺规程》执行
焊接工艺编号HP-I-1/II-1-094 通用焊接工艺卡编号RXDTYS-01-01 适用范围 材料牌号20/16MnII 焊接层次及顺序简图 规格Ф25×3mm B16、B17 接头种类对接 焊接位置平焊 焊接方法 手工钨极氩弧焊 +焊条电弧焊 焊接 电源 种类直流 极性正接+反接 坡口形式Y 坡口角度（°）60±5 钝边（mm）1～1.5 组对间隙（mm） 2.5～2.8 背面清根：/ 焊前预热 加热方式/ 层间温度/ 温度范围/ 测温方法/ 焊后热处理 种类消应力保温时间0.25~1.5h 加热方式炉内加热冷却方式随炉缓冷炉外空冷 温度范围600～640℃测温方法热电偶 焊接工艺参数 焊层焊道焊材牌号 焊材规格 （mm） 焊接电流 （A） 电弧电压 （V） 焊接速度 Cm/min 气流量 L/min 钨极直径 （mm） 喷嘴直径 （mm） 线能量 (KJ/cm) 1 J50 ф2.5 90～95 13～14 8～9 9～11 2.5 10 7.8～10 2 J427 ф3.2 110～115 21～22 17～18 / / / 7.7～8.9 备注：其它焊接工艺要求，按本单位《通用焊接工艺规程》执行
1范围 1.1主题内容 本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等 的焊接要求以及质量保证措施。 1. 2适用范围 本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。 2引用文件 GB 3131-88锡铅焊料 GB 9491-88锡焊用液态焊剂(松香基) QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求 QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求 QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求 3定义 3. 1 MELF metal electrode leadless face MELF是指焊有金属电极端面，作端面焊接的元器件。 4 一般要求 4. 1环境要求 4.1.1环境条件按QJ 165A中3. 1. 4条要求执行。 4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。 4. 2工具、设备及人员要求 4. 2. 1工具 电烙铁应为温控型的，烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士5. 5℃之内，烙铁头的形状应符合焊接空间要求，并保证良好的接地。 4. 2. 2设备 4. 2. 2. 1波峰焊设备 波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内，在整个焊接过程中，焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士5.5℃，并具有排气系统。 4.2.2.2再流焊设备 再流焊设备应可将焊接表面迅速加热，并能在连续焊接操作时，迅速加热到预定温度的士6℃范围内。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏，也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。 4. 2. 3人员 操作人员应经过专业技术培训，熟悉本标准及相关工艺的规定，具有判别焊点合格或不合格的能力，并经考核合格上岗。 4. 3焊点 4. 3. 1外观 4.3.1.1 焊点表面应无气孔、非晶态，以及有连续良好的润湿。焊点不应露出基底金属、不应有锐边、拉尖、焊剂残渣以及夹杂。与邻近导电通路之间焊料不应出现拉丝、桥接等现象。
铜管加工和焊接工艺标准 铜管加工工艺 铜管一般要求 密封冷媒系统要求管件内部表面清洁、无氧化、无水、无油等； 不允许使用带有裂纹、不圆变形、扭曲、可见砂眼、喷墨（铜管厂检测有缺陷的标记）、发黑（氧化）等 缺陷的铜管。 铜管加工要求总则 管路的加工按设计图纸进行，形状、尺寸应符合设计要求； 断口处直径改变应在铜管标准直径的 2%以内，且断口不允许有飞边，毛刺； 管件要脱油、去污、无铜屑，内外表面光洁，不许有油污、伤痕、氧化皮； 焊接过程必须充氮保护，焊后用 0.3~0.5MPa 的干燥压缩空气吹净内部。 铜管下料、去毛刺 使用工具：割管刀，有效直尺，铜管修边器 铜管需定位固定后，再用割刀拆下，要保证割口平齐，不变形 切割过程中，铜管均匀进给，以保证管口圆滑 下料后必须用铜管修边器对端口去毛刺， 去毛刺后， 必须用 0.3~0.5MPa 的干燥压缩空气吹掉管内外的铜屑、 杂物。 铜管弯曲 使用工具：手工弯管机。根据图纸和铜管的外形，选择合适的弯管机 清除弯管机范围内一切可能影响弯管机运转的杂物，保证设备运行畅通无阻。 每次弯曲前需调整模具或参数，并进行空转试弯，确认设备正常后进行加工。 弯管后应把管子内部的油渍等异物清除掉。 喇叭口制作 将已制作合格的铜管先套入一对应的铜钠子， 再放入铜管喇叭口扩口专用工具相对应的孔中， 时铜管扩口端高出扩口器夹具面 0.5~1mm ，夹紧扩口器夹具， 在扩口器顶尖上涂少许空调冷冻油， 将手柄顺时针旋紧，再旋紧四分之三圈，退四分之一圈，如此反复进行，直到所扩口成 90± 2 扩成喇叭口后，喇叭口的接触面应光滑平整，且厚度均匀一致；不应有裂纹、损伤、麻点皱折等不 足；喇叭口不应有 偏斜不正等现象。 焊接 钎焊原理 钎焊是利用液态钎料填满钎焊金属结合面的间隙面形成牢固接头的焊接方法， 其工艺过程必须具备两 个基本条件。 a ）液态钎料能润湿钎焊金属并能致密的填满全部间隙； b ）液态钎料与钎焊金属进行必要的物理、化学反应达到良好的金属 间结合。 放入 然后
凸焊工艺规范 1 范围 本规范规定了公司常用标准件凸焊工艺技术要求。 本规范适用于公司规划和设计部门对凸焊工艺的审查。 2 规范性引用文件 无 3术语 3.1 凸焊 凸焊是在焊接件的接合面上预先加工出一个或多个凸点，使其与另一焊接件表面相接触，加压并通电加热，凸点压溃后，使这些接触点形成焊点的电阻焊方法1）。凸焊的位置精度取决于定位销与被焊接对象之间的配合精度，奇瑞公司的凸焊理论定位偏差最大为：（螺母）0.2mm（螺栓）0.25mm。 ——————————《焊接工程师手册》 陈祝年 机械工业出版社 2002.1 第四章 凸焊工艺
3.2凸焊设备 8 1.上电极臂 4.下电极夹持器 7.定位销2） 2.下电极臂 5.上电极 8.凸焊标准件 3.上电极夹持器 6.下电极 9.钣金件 图1 螺栓凸焊 螺母凸焊
图3 图2 图4 4内容 4.1 螺母凸焊 4.1.1 凸焊电极需要的空间 螺母凸焊面必须为平面。 图1螺母凸焊下电极直径大小有Φ32、Φ35、Φ38、Φ42，常用为Φ32；上电极直径有Φ16、Φ20、Φ27，M5常用为Φ16，M6、M8常用为Φ20。所以普通螺母的下电极至少要预留Φ32的圆平面。 保险带安装螺母（如图2）上电极与下电极直径相同，有Φ38、Φ42两种。所以对于安全带螺母上下电极需要至少预留Φ38的圆平面。 4.1.2 凸焊定位底孔 为降低凸焊电极制造成本，凸焊螺母底孔统一定为(M+1)mm,其中M为焊接螺母的公称直径（螺纹大径）。 英制螺母螺纹大径加1后取整。如：7/16螺母（QR366716），螺纹大径约Φ11.1125mm，其螺母底孔直径为Φ12mm。 4.2 螺栓凸焊 螺栓凸焊有两种形式，一种为承面凸焊，钣件对应位置开孔（如图1，3）；另一种为端面凸焊，钣件位置无孔（如图4），目前奇瑞公司基本为承面凸焊。 4.2.1 凸焊电极需要的空间 螺栓凸焊面必须为平面。 图3 螺栓凸焊下电极直径大小有Φ25、Φ32，上电极大小有Φ16、Φ20； M5、M6下电极常用深度为30mm，M8下电极常用深度为38mm。 4.2.2 凸焊定位底孔 为降低凸焊电极制造成本，凸焊螺栓底孔统一定为(M+0.5)mm,其中M为焊接螺栓的公称直径（螺纹大径）。 英制螺母公称直径（螺纹大径）加0.5后取整。 4.3 对凸焊钣件的要求 4.3.1凸焊钣件的焊接可操作空间 在焊接状态下，待凸焊钣件不能与焊机相干涉，焊机尺寸依据奇瑞公司目前设备状况要求如下（如图5，6，以“南京TN-400”为例）： 零件凸焊位置点沿与凸焊螺母、螺栓轴线垂直方向，距零件边缘最小尺寸要小于焊机喉深C（奇瑞公司焊机喉深为420～770mm），以避免与焊机干涉； 其它尺寸A、B、D 因各种焊机的结构相差很大，详细请参看附录A。 在用普通直电极无法满足特殊设计要求时，可以考虑制作变形电极。目前奇瑞现场的变形电极请参看附录B。（特殊电极的制作会增加产品的成本，而且焊接质量没有保证，应尽量不采用）
！ 焊缝质量标准 保证项目 焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙记录。Ⅰ、Ⅱ级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检查焊缝探伤报告。 焊缝表面Ⅰ、Ⅱ级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。Ⅱ级焊缝不得有 表面气孔、夹渣、弧坑、裂纹、电弧擦伤等缺陷，且Ⅰ级焊缝不得有咬边、未焊满等缺陷。 基本项目 焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和 飞溅物清除干净。 表面气孔：Ⅰ、Ⅱ级焊缝不允许；Ⅲ级焊缝每50mm 长度焊缝内允许直径≤；且≤3mm 气孔2 个；气孔间距≤6 倍孔径。 咬边：Ⅰ级焊缝不允许。 Ⅱ级焊缝：咬边深度≤，且≤，连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。 Ⅲ级焊缝：咬边深度≤，且≤lmm。 注：t 为连接处较薄的板厚。 允许偏差项目，见表5-1。 5 成品保护 焊后不准撞砸接头，不准往刚焊完的钢材上浇水。低温下应采取缓冷措施。 不准随意在焊缝外母材上引弧。 各种构件校正好之后方可施焊，并不得随意移动垫铁和卡具，以防造成构件尺寸偏差。隐蔽部位的焊缝必须办理完隐蔽验收手续后，方可进行下道隐蔽工序。低温焊接不准立即清渣，应等焊缝降温后进行。 6 应注意的质量问题 尺寸超出允许偏差：对焊缝长宽、宽度、厚度不足，中心线偏移，弯折等偏差，应严格控制焊接部位的相对位置尺寸，合格后方准焊接，焊接时精心操作。 焊缝裂纹：为防止裂纹产生，应选择适合的焊接工艺参数和施焊程序，避免用大电流，不要突然熄火，焊缝接头应搭10～15mm，焊接中不允许搬动、敲击焊件。 表面气孔：焊条按规定的温度和时间进行烘焙，焊接区域必须清理干净，焊接过程 中选择适当的焊接电流，降低焊接速度，使熔池中的气体完全逸出。
钣金与焊接工艺规范 1、总则 1.1、本守则规定了钣金件、焊接件在下料、折弯、焊接、清理、焊接等主要工序的工艺守则。 1.2、当本守则与工艺文件和图纸冲突时，以工艺文件和图纸为准。 2、零件的下料 2.1、材料的清理： 2.1.1、零件使用的板、型材原则上要求下料前进行抛喷丸清理后在进行切割。尤其是图纸尺寸小、下料后和焊接后难以进行抛丸清理的小件，更要在下料前进行清理。 2.1.2、振动类工件，必须使用原平板，或者依照图纸要求材质使用板材。所使用的板型材必须进行焊前清理。 2.2、钣金件的下料一般采用砂轮切割机下料、剪板机下料、冲床下料、手工气割下料、自动气割下料、等离子切割下料等方式，具体下料方式一般按以下原则进行选择： a、图样及工艺文件已明确规定的应按照图样及工艺规定的执行。 b、适用剪板机下料的必须用剪板机下料。 c、型钢下料应尽量采用切割机下料。 d、适用自动气割机下料的应尽量采用自动气割机下料。 e、图样要求下料表面粗糙度Ra≤25的应采用剪板下料、自动气割机下料。 2.3、零件下料技术要求： 2.3.1、下料尺寸应符合图样及工艺文件的要求。 2.3.2、下料后进行机械加工的零件应留有合理的加工余量。
手工气割下料毛坯每边加工余量(参考件) 毛坯长度和直径毛坯厚度 ≤25 >25-50 >50-100 >100-200 >200-300 每边留量 长度 100 3 4 5 8 10 >100-250 4 5 6 9 >250-630 11 >630-1000 5 6 7 10 >1000-1600 12 >1600-2500 6 7 8 11 >2500-4000 13 >4000-5000 7 8 9 12 直径 60-100 5 7 10 14 16 >100-150 6 8 11 15 17 >150-200 7 9 12 16 18 >200-250 8 10 13 17 19 >250-300 9 11 14 18 20 2.3.3、剪板下料的工件周边应齐平，不得有咬边现象，直线度误差每1000mm≤ 1.5mm，相互垂直面的垂直度每1000mm≤3mm。 2.3.4、气割下料前应检查场地是否符合安全要求，工件应垫平，工件下面应留有一定间隙，为防止飞溅物烫伤，必要时应加挡板遮挡。 2.3.5、气割切口表面应光滑干净，而且粗细纹要一致，边缘棱角无融化，直线表面直线度误差每1000mm≤3mm，相互垂直面的垂直度每1000mm≤5mm。2.3.6、下料后直接入半成品库的零件应采用锉削、磨光机打磨。钢丝刷刷除、喷砂校直等措施保护零件的表面质量。 2.3.7、下料后直接入半成品库的零件应表面平整，无毛刺、锈蚀、气割飞溅物、明显弯曲及凹凸不平等现象，并按《涂漆工艺守则》的要求涂底漆。 3、零件的弯曲 3.1、零件的弯曲一般采用折弯机折弯、冲床模具弯曲、卷板机弯曲及手工火焰加热弯曲等方法。具体选择方式按下列方式选择： a、图样及工艺文件已明确规定的应按图样及工艺规定的执行。
焊接技术规范 3.1焊接前准备工作 2.2.2焊工必须掌握焊接技术理论和实际操作技能，并取得国家劳动部门颁发的焊工操作证书。 2.2.3焊工除具备必须的理论知识和实际操作能力外，还应具备良好的职业素养，能切实遵守各项制度的规定，并认真进行焊接质量自检。 3.1.1在焊工上岗作业前，分包商应对其进行培训和考核，考核内容包括：做2块氩弧焊、电弧焊试样进行评定，合格后按电弧焊点焊、电弧焊连续焊、氩弧焊连续焊、氩弧焊及电弧焊连续焊规定四类焊接作业许可范围，严禁越类施焊。3.1.2分包商应做好上述焊工培训和考核记录，并报总包商审批。 3.1.3检查材料的表面质量，如保护膜或镀层是否无划伤、碰伤，外表面是否无锈蚀、色泽是否正常等，不合格的料件严禁进入下道工序，并做好检查记录。3.1.4检查料件外形及尺寸是否符合要求，如平整度、长度及对角线尺寸、断面尺寸、变形等，不合格的料件严禁进入下道工序，并做好检查记录。 3.1.5焊接前对所需焊接部位进行细致统筹，认真辨认，开好坡口，清理焊接区域，预先需要矫正的材料应处理得当，保证矫正时不破坏材料。 3.1.6槽体焊接坡口要求：为保证槽体焊缝质量，槽体对接焊缝采用两面焊接，外面采用钨极氩弧焊，内面采用手工电弧焊，故要求开X型坡口，采用手执砂轮机磨制坡口。 3.1.7仔细检查调试焊机，工装夹具，做好焊接防护措施，保证焊接安全及材料外形、表面质量在焊接时不被损坏。 3.1.8在材料上正确划定焊接工艺基准线。 3.1.9准备好焊接平台。 3.1.10在安装现场的焊接作业属特种作业管理的范畴，必须提前在总包商项目部办理动火作业审批手续；若是高处焊接作业，则还应遵守登高作业的相关规定。 3.1焊接 3.2.1焊接前应再次对构件进行校正，按2.2.4、要求进行。
管道焊接施工工艺标准 1. 适用范围 本工艺标准适用于工厂管道预制加工和野外现场管道安装工程的焊接施工作业指导。 2. 引用标准 2.1《特种设备焊接工艺评定》JB4708-2008 2.2《工业金属管道工程施工及验收规范》GB50235-97 2.3《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》GB50236-98 2.4《电力建设施工及技术验收规范》(火力发电厂管道篇DL5031-1994 2.5《电力建设施工及技术验收规范》（火力发电厂焊接篇）DL5007-1992 2.6《化工金属管道工程施工及验收规范》HG20225-95 2.7《石油化工剧毒、可燃介质管道施工及验收规范》SH3501-2001 2.8《西气东输管道工程焊接施工及验收规范》1（2010年6月4日） 2.9《石油天然气站内工艺管道焊接工程施工及验收规范》SY0402-2000 2.10《石油和天然气管道穿越工程施工及验收规范》SY/T4079-1995 2.11《钢质管道焊接及验收》SY/T 4103-2005 2.12《输油输气管道线路工程施工技术规范》Q/CVNP 59-2001 2.13《工业设备及管道绝热工程施工及验收规范》GBJ126-89 2.14《给水排水管道工程施工及验收规范》GB50268-2008
2.15《钢制压力容器焊接工艺评定》JB4708-2000 2.16《焊接工艺评定规程》（电力行业）DL/T868-2004 2.17《火力发电厂锅炉压力容器焊接工艺评定规程》（电力行业）SD340-1989 2.18《核电厂相关焊接工艺标准》（ASME ,RCC-M） 2.19《核电厂常规岛焊接工艺评定规程》（核电）DL/T868-2004 2.20《锅炉焊接工艺评定》JB4420-1989 2.21《蒸汽锅炉安全技术监察规程》附录I （锅炉安装施工焊接工艺评定）（1999版） 2.22《石油天然气金属管道焊接工艺评定》SY/T0452-2002 2.23《工业金属管道工程质量检查评定标准》GB50184-93 2.24《锅炉压力容器焊接考试管理规则》（国家质监总疫局2002版） 2.25《承压设备无损检测》JB4730-2005.1，2，3，4，5各分册 3. 术语. 3.1焊接电弧焊：指用手工操作电焊条的一种电弧焊焊接方法。管道焊接常用上向焊和下向焊两种。 3.2自动焊：指用焊接机械操作焊丝的一种电弧焊焊接方法。管道焊接常用热丝熔化极氩弧焊、涂层焊丝氩弧焊、药芯焊丝富氩二氧化碳焊混、（半）自动下向焊、二氧化碳（半）自动焊、埋弧自动焊等焊六种。 3.3钨极氩弧焊：指用手工操作焊丝的一种惰性气体保护焊焊接方法。 4. 施工准备
焊接工艺规范 1、范围 本标准规定了焊接工艺的技术要求。 2、人员资格 2.1焊工必须经专门的理论学习和实际操作培训，经考试合格取得有关部门颁发证书，方可担任焊接工作。 2.2对中断焊接工作六个月以上的焊工，必须重新考核。 2.3焊工在施焊前应认真熟悉图纸和焊接工艺。 2.4核查待焊焊缝坡口的装配质量和组对要求，对不符合装配质量和组对要求的焊缝应拒焊，并向有关部门反映。 2.5进行焊缝质量的自检，做好自检记录、焊缝标记或焊缝跟踪记录等工作。 3、焊接设备 3.1应根据焊接施工时需用的焊接电流和实际负载持续率，选用焊机。 3.2每台焊接设备都应有接地装置，并可靠接地。 3.3焊接设备应处于正常工作状态，安全可靠，仪表应检定合格。 4、焊接材料 4.1焊接材料（焊条、焊丝等）应为进货验收合格品。对材质有怀疑时，应进行复验，合格后才能使用。 4.2焊前应根据焊条使用说明的规定对焊条进行烘干处理。 4.3烘干后的焊条应放入100～150℃的保温箱（筒）内，随用随取。低氢型焊条一般在常温下超过四小时应重新烘干。重新烘干次数不应超过三次。 5、焊前准备 5.1坡口加工 5.1.1材料为碳素钢和碳锰钢（标准抗拉强度≤540MPa）的坡口可采用冷加工或热加工方法制备。 5.1.2碳锰钢（标准抗拉强度＞540MPa）、铬钼低合金钢和高合金钢宜采用冷加工法。若采用热加工方法，对影响焊接质量的表面淬硬层，应用冷加工方法
去除。 5.2焊接坡口应符合图样规定。 5.3焊接坡口应保持平整，不得有裂纹、分层、夹渣等缺陷。 5.4焊前应将坡口表面及两侧的水、氧化物、油污、锈、熔渣等杂质清除干净。 5.5焊接环境 焊接环境只有在满足下列情况时才允许施焊。 a）风速：气体保护焊时≤2m/s，其它焊接方法≤10m/s； b）相对湿度≤90%。 c）焊件温度高于-10℃。 5.6预热 5.6.1对碳钢和低合金钢，当焊件温度低于0℃时，应在始焊处100mm宽度范围内预热至15℃以上。 常用钢焊接时预热温度参考表如下 5.6.2采取局部预热时，预热的范围为焊缝两侧各不小于焊件厚度的3倍，且不小于100mm。 5.6.3不同钢号相焊时，按预热温度要求较高的钢号选取预热温度。 5.6.4需要预热的焊件,在整个焊接过程中应不低于预热温度。 5.6.5采用热加工法下料、开坡口、清根、开槽或施焊临时焊缝时，应按6.6.1～ 6. 6.3的要求进行预热。 5.7定位焊 5.7.1定位焊使用的焊接材料应与施焊时采用的焊接材料牌号相同。
盐城市大昌石化设备有限公司 焊接工艺规范 DCSH/WI05.4-2010 (受控文件) 编制： 审核： 批准： 日期： 修订状态A/0 发布日期：2010/7/8 实施日期：2010/7/8
第 1 页共 8 页 1、范围 本规范规定了焊接采用的工艺方法和主要规程，适用于本公司焊接加工及编制焊接工艺文件时使用。 2、焊工 2.1焊工必须经过考试并取得合格证后方可上岗。焊工考试相应规范进行。 2.2 焊工必须严格遵守焊接工艺规程，严禁自由施焊及在焊道外的母材上引弧。 3、引用文件 JB/T 4079-2007钢制压力容器焊接规程 GB/T985.1-2008气焊、焊条电弧焊、气体保护焊和高能束焊的推荐坡口 JB 4730.1~6-2005承压设备无损检测 JB/T4747.1～3-2007承压设备焊接材料技术条件 GB/T19418-2003 钢的弧焊接头缺陷质量分级指南 GB/T8110-2008气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝 4、焊前准备 4.1 焊接前应检查并确认焊接设备及辅助工具等处于良好状态。 4.2 焊接工作尽可能在室内进行，当工件表面潮湿或暴露于雨雪条件下，不得进行焊接作业。 4.3 焊条、焊剂和药芯焊丝应按产品说明书的规定进行烘干。低氢焊条在施焊前必须进行烘干，烘干温度为350～400℃，时间1～2h。一般在常温下超过4h即重新烘干。酸性焊条一般可不烘干，但焊接重要结构时经150～200℃烘干1～2h。 4.4焊材的选用 4.4.1钢材和焊条的选配 钢材焊条型号焊条牌号Q235，20，Q245R E4303，E4315 ，E4316 J422，J427，J426 Q295，35，45 E4315，E4316 J427，J426 Q345，Q345R,16Mn,16MnR E5015，E5016 J507，J506 4.4.2 焊丝、焊剂的选配 钢材埋弧焊用焊剂-焊丝CO2气保焊用焊丝Q235，20，Q245R，Q295 HJ401-H08，HJ401-H08A ER50-6，E501T-1 Q345，Q345R,16Mn,16MnR HJ402-H08A ，J402-H08MnA ER50-6，E501T-1 Q370R，Q390 HJ402-H10Mn2 ER55-D2
焊接工艺检查规 1、目的: 建立PCB外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用围: 2.1 本标准通用于本公司所生产的产品的PCB 的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司部生产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCB 的标准可加以适当修订， 其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义: 3.1 标准 【允收标准】：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，因此基于外观因素，判定为拒收状况。 3.2 缺点定义 【致命缺点】：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR 表示。 【主要缺点】：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA 表示。 【次要缺点】：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI 表示。 3.3 焊锡性名词解释与定义： 【沾锡】:指焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小表示焊锡性愈良好。 【沾锡角】被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。 【不沾锡】被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90 度。 【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。 【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。 4、引用文件 IPC-A-610D 机板组装国际规 5、工作程序和要求
焊接工艺及标准 1、钨极氩弧焊，焊接要按规程执行，焊工操作要熟练，应符合《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》GB50236-98和《钨极惰性气体保护焊的工艺方法》JB/Z261-86的标准。 2、钨极氩弧焊要求快速度小电流，尽量减少在450~850℃的停留时间，预防产生焊接腐蚀，否则，焊缝及热影响区处于450~850℃时，在奥氏体晶界上形成贫铬现象，就易被侵蚀，焊件破坏。 管壁厚mm 焊接电流A 焊接速度cm/min 钨径/mm 焊丝直径mm 气流量L/min 0.6-0.8 10-20 8-10 1.6 1.0 4-6 1.0-1.5 30-50 8-10 1.6 1.0 4-6 2.0- 3.5 80-100 8-12 1.6-2.4 2.0-3.0 6-10 4.0 125-200 8-12 2.4 3.2-4 6-10 焊接工艺参数如下： 3、手工钨极氩弧焊在保证保护效果的前提下尽量减少气体流量，以降低成本。但流量太小，喷出的气流挺度差，轻飘无力，层流不规则容易使空气卷入，影响保护效果，同时电弧也不能稳定燃烧。但流量过大，不但会浪费保护气，还会使焊缝冷却过快，反而降低了保护效果，所以气体流量要适当； 焊接保护效果判别如下表： 等级最好良好较好不好最差 颜色银白金黄蓝红灰灰黑 4、手工焊在焊透的前提下，尽量采用快速直线运条短弧焊，以减小热量输入。收弧时应将弧坑填满。盖面时可稍加摆动，然后重熔盖而层，以获得光滑无咬边焊缝。 5、管道焊接不允许烧穿，烧穿会降低焊缝强度，引起应力集中和裂纹，焊接中由于熔池温度过高，熔化金属从焊缝的背面流出而形成穿孔的缺馅。 6、焊缝要焊透并熔合；焊接时完全熔透的现象称焊透，焊接时焊道与母材或焊道与焊道之间完全熔化结合的部分称熔合，返之末焊透及末熔合是不允许的。 产品安装注意事项 1、薄壁不锈钢管、管件尽量不要与水泥浆、水泥、砂浆、拌合混凝土直接接触。 2、管道安装间歇或完成后，管子敞口处应及时封堵。 3、当管道穿墙壁、楼板及嵌墙暗敷时，应配合土建工程预留孔、槽。留孔或开槽的尺寸宜符合下列规定： 1）预留孔洞的尺寸比管外径大50~100mm； 2)嵌墙暗管的墙槽深度宜为管道外径加20mm，宽度宜为管道外径加40~50mm； 3)架空管道顶上部的净空不宜小于100mm。 4、管道穿过地下室或地下构筑物外墙时，应采取严格的防水措施。 5、薄壁不锈钢管与阀门、水表、水咀等的连接应采用转换接头，严禁在薄壁不锈钢水管上套丝。 6、安装完毕的干管，不得有明显的起伏、弯曲等现象，管外壁应无损伤。 7、管道系统的坐标、标高的允许偏差应符合“建筑给水排水及采暖工程施工质量验收规范”的规定。 8、饮用水管道在试压合格后宜采用0.03%高锰酸钾消毒液灌满管道进行消毒。消毒液在管道中应静置24h，排空后，再用饮用水冲洗。饮用水的水质应达到现行国家标准《生活饮用水卫生标准》GB5749的要求。
: 编号SYD/QP-PD-QTGY-09 手工焊接工艺规范 2.00 版本： 修订页 修订前修订后修订人审核人修订日期编号章节名称修订内容简述批准人版本号版本号蒋灵洁 001 2010-10-13 / 创建V1.00 全文赵科王国胜 2011-06-30 修改全文002 V1.00 郝贵喜 V2.00 赵科
手工焊接工艺规范 1.目的： 规范生产手工焊接作业，保证手工焊接质量. 2.范围： 生产手工焊接人员。 3.内容： 3.1.手工焊接设备及工具 1）恒温电烙铁：恒温烙铁主要由以下部分构成，见下图 2）焊锡丝 丝分有铅焊锡丝与无铅焊锡丝。焊锡常用有铅焊锡丝为：SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝，无铅焊锡丝为:SAC（96.5%SN 3.0%AG0.5%CU）,其里面是空心的，这个设计是为了存储助焊剂（松香），使
在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。 焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。 3）助焊剂 手焊时使用助焊剂，有以下作用： 去除金属表面的氧化物?． 去掉金属表面的杂质或污垢 ?防止金属表面再次氧化? 3.2 电烙铁 3.2.1电烙铁基本结构：如下圖4个基本部分构成，﹑能量转换部(加热器)﹑手柄﹑电源线电烙铁一般由蓄热部(烙铁头) 所示。 烙铁头的尺寸与焊接点是否合适，是影响焊接品质的一个重要因素。下图是常用烙铁头得形状。B/C型烙铁头为了使短时间内结合部能达到最适合的温度，可以使用 : 3.2.2电烙铁的选用通常条件下电烙铁选用可参照是决定能否达成良好焊接的重要工具. 电烙铁给接合金属供给热量，下表的选择条件，实际选用依据实际作业情况选择。 3.2.3电烙铁的要求： 1）手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁
焊接工艺指导书 一氩弧焊接 1.目的 为规范焊工操作，保证焊接质量，不断提高焊工的实际操作技术水平,特编制本指导书。2. 编制依据 2.1. 设计图纸 2.2.《手工钨极氩弧焊技术及其应用》 2.3.《焊工技术考核规程》 3. 焊接准备 3.1. 焊接材料 焊丝：H1Cr18Ni9Ti φ1、φ1.5、φ2.5、φ3 焊丝应有制造厂的质量合格证，领取和发放有焊材管理员统一管理。焊丝在使用前应清除油锈及其他污物，露出金属光泽。 3. 2. 氩气 氩气瓶上应贴有出厂合格标签，其纯度≥99.95%，所用流量6-9升/分钟，气瓶中的氩气不能用尽，瓶内余压不得低于0.5MPa ，以保证充氩纯度。 3.3. 焊接工具 3.3.1. 采用直流电焊机，本厂用WSE-315和TIG400两种型号焊机。 3.3.2. 选用的氩气减压流量计应开闭自如，没有漏气现象。切记不可先开流量计、后开气瓶，造成高压气流直冲低压，损坏流量计；关时先关流量计而后关氩气瓶。 3.3.3. 输送氩气的胶皮管，不得与输送其它气体的胶皮管互相串用，可用新的氧气胶皮管代用，长度不超过30米。 3.4. 其它工器具 焊工应备有：手锤、砂纸、扁铲、钢丝刷、电磨工具等，以备清渣和消缺。 4．工艺参数 不锈钢焊接工艺参数选取表 表一 壁厚mm 焊丝直 径mm 钨极 直径 mm 焊接电流 A 氩气流 量 L/min 焊接 层次 喷嘴 直径 mm 电源 极性 焊缝 余高 mm 焊缝 宽度 mm 1 1.0 2 30-50 6 1 6 正接 1 3 2 1.2 2 40-60 6 1 6 正接 1 4 3 1.6-2. 4 3 60-90 8 1-2 8 正接1-2. 5 5 4 1.6-2.4 3 80-100 8 1-2 8 正接1-2.0 6 5 1.6-2.4 3 80-130 8 2-3 8 正接1-2.5 7-8 6 1.6-2.4 3 90-140 8 2-3 8 正接1-2.0 8-9
编号: SYD/QP-PD-QTGY-09手工焊接工艺规范 版本：2.00
手工焊接工艺规范 1.目的： 规范生产手工焊接作业，保证手工焊接质量. 2.范围： 生产手工焊接人员。 3.内容： 3.1.手工焊接设备及工具 1）恒温电烙铁：恒温烙铁主要由以下部分构成，见下图 2）焊锡丝 焊锡丝分有铅焊锡丝与无铅焊锡丝。常用有铅焊锡丝为：SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝，无铅焊锡丝为:SAC（96.5%SN 3.0%AG0.5%CU）,其里面是空心的，这个设计是为了存储助焊剂（松香），使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。 焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。 3）助焊剂
手焊时使用助焊剂，有以下作用： 去除金属表面的氧化物 去掉金属表面的杂质或污垢 防止金属表面再次氧化 3.2 电烙铁 3.2.1电烙铁基本结构： 电烙铁一般由蓄热部(烙铁头)﹑能量转换部(加热器)﹑手柄﹑电源线4个基本部分构成，如下圖所示。 烙铁头的尺寸与焊接点是否合适，是影响焊接品质的一个重要因素。下图是常用烙铁头得形状。为了使短时间内结合部能达到最适合的温度，可以使用B/C型烙铁头 3.2.2电烙铁的选用: 电烙铁给接合金属供给热量，是决定能否达成良好焊接的重要工具.通常条件下电烙铁选用可参照下表的选择条件，实际选用依据实际作业情况选择。 3.2.3电烙铁的要求： 1）手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。 2）电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 3）将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。 4）烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。 5）烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜 3.2.4烙铁的使用与保养 由于烙铁头的工作平面温度较高故长时间暴露于空气中时,极易被氧化,而烙铁头表面被氧化,其表面温度将会严重下降,影响焊接工作,同时会降低烙铁头的使用寿命,而我们保烙铁就是为了避免以上危害. 焊锡前先在海绵上擦掉烙铁头上的残留锡渣,因为残锡具有散热效果会降低烙铁温度; 焊锡操作中,若有锡渣沾于烙铁头上,应于湿海绵上擦拭干净,勿以敲打方式去除; 工作完毕后,应立即对烙铁头加锡进行保养。对烙铁头的工作平面均匀加锡,加锡程度以锡完全包裹烙铁头的工作平面,且锡液不会滴下为标准; 海绵湿度以轻压不出水为宜; 烙铁头切忌用坚硬物夹,刮等; 烙铁头氧化时,可用细砂纸轻轻摩擦干净,并加锡保养; 当连续使用烙铁时,每周应将烙铁头放松,防止烙铁头卡死;
钢结构手工电弧焊焊接工艺标准 1.范围 本工艺标准适用于一般工业与民用建筑工程中钢结构制作与安装手工电弧焊焊接工程。 2.施工准备 2.1 材料及主要机具： 2.1.1 电焊条：其型号按设计要求选用，必须有质量证明书。按要求施焊前经过烘焙。 严禁使用药皮脱落、焊芯生锈的焊条。设计无规定时，焊接Q235钢时宜选用E43系列碳钢结构焊条；焊接16Mn钢时宜选用 E50系列低合金结构钢焊条；焊接重要结构时宜采用低氢型焊条（碱性焊条）。按说明书的要求烘焙后，放入保温桶内，随用随取。酸性焊条与碱性焊条不准混杂使用。 2.1.2 引弧板：用坡口连接时需用弧板，弧板材质和坡口型式应与焊件相同。 2.1.3 主要机具：电焊机（交、直流）、焊把线、焊钳、面罩、小锤、焊条烘箱、焊条 保温桶、钢丝刷、石棉布、测温计等。 2.2 作业条件 2.2.1 熟悉图纸，做焊接工艺技术交底。 2.2.2 施焊前应检查焊工合格证有效期限，应证明焊工所能承担的焊接工作。 2.2.3 现场供电应符合焊接用电要求。 2.2.4 环境温度低于0℃，对预热，后热温度应根据工艺试验确定。 3.操作工艺 3.1 工艺流程 作业准备→电弧焊接 (平焊、立焊、横焊、仰焊) →焊缝检查 3.2 钢结构电弧焊接： 3.2.1 平焊 3.2.1.1 选择合适的焊接工艺，焊条直径，焊接电流，焊接速度，焊接电弧长度等，通 过焊接工艺试验验证。 3.2.1.2 清理焊口：焊前检查坡口、组装间隙是否符合要求，定位焊是否牢固，焊缝周 围不得有油污、锈物。 3.2.1.3 烘焙焊条应符合规定的温度与时间，从烘箱中取出的焊条，放在焊条保温桶内， 随用随取。 3.2.1.4 焊接电流：根据焊件厚度、焊接层次、焊条型号、直径、焊工熟练程度等因素， 选择适宜的焊接电流。
焊接工艺规范及操作规程 1．目的和适用范围 1．1 本规范对本公司特殊过程――焊接过程进行控制，做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量。 1．2 本规范适用于各类铁塔结构、桁架结构、多层和高层梁柱框架结构等工业与民用建筑和一般构筑物的钢结构工程中，钢材厚度≥4mm的碳素结构钢和低和金高强度结构钢的焊接。适用的焊接方法包括：手工电弧焊、气体保护焊、埋弧焊及相应焊接方法的组合。2．本规范引用如下标准： JGJ81－2002《建筑钢结构焊接技术规程》 GB50205－2001《钢结构工程施工质量验收规范》 GB50017－2003《钢结构设计规范》 3．焊接通用规范 3．1 焊接设备 3．1．1 焊接设备的性能应满足选定工艺的要求。 3．1．2 焊接设备的选用： 手工电弧焊选用ZX3－400型、BX1－500型焊机 CO2气体保护焊选用KRⅡ－500型、HKR－630型焊机 埋弧自动焊选用ZD5（L）－1000型焊机 3．2 焊接材料 3．2．1 焊接材料的选用应符合设计图纸的要求，并应具有钢厂和焊接材料厂出具的质量证明书或检验报告；其化学成份、力学性能和其它质量要求必须符合国家现行标准规定。3．2．2 焊条应符合现行国家标准《碳钢焊条》（GB／T5117），《低合金钢焊条》（GB／T5118）的规定。 3．2．3 焊丝应符合现行国家标准《熔化焊用钢丝》（GB／T14957）、《气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝》（GB／T8110）及《碳钢药芯焊丝》（GB／T10045）、《低合金钢药芯焊丝》（GB／T17493）的规定。 3．2．4 埋弧焊用焊丝和焊剂应符合现行国家标准《埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂》（GB／T5293）、《低合金钢埋弧焊用焊剂》（GB／T12470）的规定。
1围 1.1主题容 本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等 的焊接要求以及质量保证措施。 1. 2适用围 本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。 2引用文件 GB 3131-88锡铅焊料 GB 9491-88锡焊用液态焊剂(松香基) QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求 QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求 QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求 3定义 3. 1 MELF metal electrode leadless face MELF是指焊有金属电极端面，作端面焊接的元器件。 4 一般要求 4. 1环境要求 4.1.1环境条件按QJ 165A中3. 1. 4条要求执行。 4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。 4. 2工具、设备及人员要求 4. 2. 1工具 电烙铁应为温控型的，烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士5. 5℃之，烙铁头的形状应符合焊接空间要求，并保证良好的接地。 4. 2. 2设备 4. 2. 2. 1波峰焊设备 波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以，在整个焊接过程中，焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士5.5℃，并具有排气系统。 4.2.2.2再流焊设备 再流焊设备应可将焊接表面迅速加热，并能在连续焊接操作时，迅速加热到预定温度的士6℃围。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏，也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。 4. 2. 3人员 操作人员应经过专业技术培训，熟悉本标准及相关工艺的规定，具有判别焊点合格或不合格的能力，并经考核合格上岗。 4. 3焊点 4. 3. 1外观 4.3.1.1 焊点表面应无气孔、非晶态，以及有连续良好的润湿。焊点不应露出基底金属、不应有锐边、拉尖、焊剂残渣以及夹杂。与邻近导电通路之间焊料不应出现拉丝、桥接等现象。
一、目的 为了能更好的规范各种焊接操作，保证焊接质量。 二、适用范围 本规范适用于泰瑞公司焊接作业生产。 三、凸焊操作工艺规范 （一）、焊前准备： 1、检查设备 ①焊前接通焊机的水、气、电路，开启控制箱电源。操作者检查水、气、电管路有无异常现象。设备人员检查网络控制参数（网络电压：360-420V，气压：不小于0.4MPa，冷却水循环是否畅通良好，流量充足，并且焊机无漏气、漏水、漏电。） ②检查凸焊机，要求电极同轴并升降平稳、压力调节敏捷、程序控制正常、变压级数闸刀接触良好。 2、焊接工艺参数： ①凸焊工艺参数： ②凸焊螺母抗扭强度参数： 3、焊接工艺试片 每班生产前作工艺试片，检查试片凸焊质量并按要求记录（附表格），要选用与产品焊接时同规格、同牌号的螺母/螺栓和同厚度、同材料的试片作试验。 ①凸焊螺母试片检验方法 外观检查：要求无螺纹损伤、裂纹、允许有轻微飞溅和少量的金属挤出，但不影响螺栓的拧入。 螺栓试装法：选用与凸焊螺母相配的螺栓,要求不能借用任何工具，直接用手能将螺栓顺利拧入螺母孔内，则为合格；反之螺栓不能拧入或拧入困难，则为不合格。 编制 会签 编制部门标准化 标记处 数 更改文件号签字日期装焊技术科批准
强度试验法：将工件固定在工作台上，把扭力扳手上的专用套筒套在螺母上，用手扳动扭力扳手。如工件上螺母承受规定的扭力而不脱落，则为合格；如试片上螺母承受的扭力未达到要求或达到要求后脱落，则为不合格。应调整工艺参数，重新做试片，直到试片合格为止。 ②、承面凸焊螺栓试片检验方法： 产品强度试验：将自制带帽钢螺母拧在焊好的螺柱上，注意钢螺母与工件留一段距离,套筒放在带帽钢螺母上,（如下图所示）。用扭力扳手将钢螺母拧到规定扭矩；如螺栓没有松动且螺栓根部焊缝区域无明显变形、裂纹，则该螺栓焊接合格。如螺栓脱落、焊缝区域有明显裂纹或明显的凸起，则该螺栓焊接不合格。 (二) 螺母、承面螺栓凸焊的操作 1、对操作人员要求：操作者须经严格培训，合格后持证上岗。 2、清理焊件表面油污、锈蚀或其它脏物。各工位操作者全数检验，检验员抽检。 3、螺母凸焊的操作： 穿戴好手套、护袖、围裙、眼镜等劳保用品，在焊前检查都合格后，才能进行凸焊作业。两电极处在打开状态，把工件上的螺母孔对准下电极的定位销，落在下电极上并扶正工件；必须保证工件的螺母孔落到定位销的底部与下电极的支撑面贴合，而不能压在定位销的定位台阶上，影响工件螺母孔与凸焊螺母的同轴度。接着把凸焊螺母套在定位销上（螺母凸起部分朝向工件如下图所示），手迅速离开。踩下控制踏板，上电极在气缸的作用下，往下移动压在螺母上进行焊接。控制开关踩下后需保持几秒钟，直到凸焊螺母与工件之间火花一闪螺母上凸点被压溃，两件焊在一起为止，两电极自动打开。将焊好后的工件往上移，从定位销上取下，放到工件摆放架或储物箱里。在焊接过程中需注意安全，戴好防护器具。特别是在放螺母时，严禁踩控制踏板；应等螺母放好，手缩回后，才能踩控制踏板。 局部放大 上电极 工件 下电极下电极定位销上的凸台操作过程注意事项： ①工件上的螺母孔没落到定位销的底部，而是压在定位销的定位台阶上，容易导致螺母焊偏； ②工件与下电极的支撑面不贴合，螺母孔局部平面易变形； ③螺母套在定位销没落到位（螺母斜放，卡在定位销上），导致螺纹损坏及定位销易磨损。 承面凸焊螺栓的操作： 穿戴好手套、护袖、围裙、眼镜等劳保用品，在焊前检查都合格后，才能进行凸焊作业。两电极处在打开状态，把工件上的螺栓过孔对准下电极的螺栓过孔定位销，落在下电极上并扶正工件；必须保证工件的螺栓过孔周围型面与下电极的支撑面贴合，否则影响工件过孔与凸焊螺栓的同轴度。接着把承面螺栓通过工件上的螺栓过孔放入下电极的螺栓过孔定位销内。踩下控制踏板，上电极在气缸的作用下，往下移动压在螺栓承面端进行焊接。控制开关踩下后滞留片刻，直到凸焊螺栓与工件之间火花一闪螺栓上凸点被压溃，两件焊在一起为止。两电极自动打开。将焊好后的工件往上移，从定位销上取下，放到工件摆放架或储物箱上。在焊接过程中需注意安全，戴好防护器具。特别是在放螺栓时，严禁踩控制踏板；应等螺栓放好，手缩回后，才能踩控制踏板。 操作过程注意事项： ①工件上的螺栓过孔没与定位销过孔对齐，影响焊接螺栓与工件的同轴度； ②工件与下电极的支撑面不贴合，螺母孔局部平面易变形。 (三)凸焊产品的检验规范： 1、焊接过程中操作者全数自检，检验员对焊好的工件用目测的方法对螺母数量、焊接位置及用螺栓试装法和强度试验的方法对焊接质量进行抽检，并按附表要求进行记录。 2、产品出现焊接缺陷时：该工位暂停工作，提请维修人员检查焊机的各项参数，找出原因，进行故障排除。对同批工件进行全检，找出所有不合格品。对凸焊螺母不合格品用丝锥进行清丝；强度检验后，对有变形的焊接部位应进行钣金修复；对凸焊螺母、螺栓已脱落的工件应重新凸焊或CO2加焊。 四、点焊操作工艺规范： 编制 会签 编制部门标准化 标记处数更改文件号签字日期装焊技术科批准