人造水晶工艺品生产流程
一、选料
K9 （A、B、C ）三个等级质量为A级最佳，无水纹无杂质光折射透明都高
二、锯料
1、（手工切割），这是水晶加工第一步，切割出目标产品的大概形状，适合【简单的款式】
2、（线切割）电脑全自动机器，切割精度高适合【异形、高难度款式】
三、平磨
较大面积平面加工方式之一比如【屏风】的两个大面
四、刻面
1、（全手工）打磨适用于【不规则棱面】
2、（机器）打磨适用于【规则棱面】
五、打凹、打孔
1、（圆形凹）
2、（椭圆凹）
3、（锥形凹）
4、（平底孔）
5、（穿孔）
6、（方孔）
7、（圆孔）
六、logo制作
常规的制作logo的方法如下：
1、（内雕）
2、（喷砂）
3、（彩印）
4、（丝印）
5、（雕刻）
七、粘胶
把两个以上的水晶用无影胶组合为一个整体
八、产品包装
1、（白纸盒）
2、（礼品纸盒）
3、（仿木礼品盒）
4、（实木礼品盒）
5、（pp袋）
九、物流发货
1、（普通物流）
2、（大巴托运）
3、（快递）
生产工艺流程与生产能力概述 1.生产工艺流程 上图即为典型生产工艺流程图，其中各主要环节解释如下： ●订单评审----销售合同录入ERP后，由生产中心组织相关人员进行设计周期、采购周期 及生产周期的确定，并将相关生产指令下达到各部门 ●图纸----含钣金图纸和电气图纸，其中电气图纸在成套生产环节提供即可 ●下料----即剪板机下料，需校验材料尺寸及夹斜度 ●冲裁----数控转塔冲床根据展开图通过ProCAM程序冲孔
●折弯----数控折弯机对冲裁完成的板料进行弯制成型，需严格控制成型尺寸 ●焊接----按照柜体装配图、焊接图进行焊接 ●委外加工----钢制件焊接成型后一般需经委外喷塑或镀锌 ●安装----主要针对电气元器件、母排、一次电缆等，重点工序 ●接线----主要针对二次部分接线，最后一道工序，重点工序 ●过程检验----质检部对生产过程的关键点进行监督、抽检 ●最终检验----针对整套设备进行逐项测试、联调（质检、工程共同进行） ●包装----最终检验结束后打包 ●入库----办理相关入库手续，随时具备发货条件 2.生产能力及生产设备简介 2.1生产能力 2.1.1人员配置及班组（工序）划分 生产部设置生产部长与生产调度各1名，下设两个车间，即生产车间与电子车间。生产车间目前固定员工为15人（剪板机、折弯机、冲床各2人，焊接2人，一次安装5人，二次接线2人），电子车间目前设置3人，生产部近几年人员一直较平稳。 总的来讲，结合公司近几年的订单量来看，生产部现有人员配置能够满足公司的生产需求。 生产部当前的班组（工序）设置如下： ●钣金生产： 主要指各种柜体、箱体的生产，目前公司自行生产的柜体、箱体主要包含单导柜、排流柜、传感器箱、消弧线圈柜（多种柜型）、无功补偿柜体、各种小型配电箱、电表箱等； ●成套生产： 主要指各类产品的一次元件安装、二次接线，其中二次接线为产品生产的最后一个环节，该工序完成后即代表产品生产结束，可以进行检验、包装、发货 ●电路板焊接调试： 主要指各类控制器（单导控制器、排流控制器、消弧线圈控制器等）、各类监测装置、各类选线PCB板的焊接及调试工作 2.1.2各工序年产量 ●钣金生产：
附件G 出口食品生产企业产品说明书 填写说明：1.产品名称应采用能反映产品真实属性的专用名称； 2.所用原、辅料应填写 配料清单；3.产品特性指水分活度a w, pH等；4.产品规格指内、外包装的材料及包装形式；5.保存方式指贮藏温度及其他贮藏条件； 6.预期用途指产品预期使用者和使用方法（如 即食或进一步加工处理后食用等）；7.产品卫生质量标准包括国际标准、国家标准、进口国标准、行业标准、企业标准的标准名称和标准编号。 附件3 出口食品生产企业生产加工工艺 产品名称
保温 保温是巧克力生产的重要工 序。保温的作用在于控制可可脂在 不同的温度下相态的转换，从而达 到调质的作用。 保温的温度一般控制在45 C 60 C 浇摸 冷凝冲摸 涂层 浇模用的巧克力料要严格控制 温度和粘度。温度过高会破坏已经 形成稳定晶型的可可脂晶型。使成 品质构松散，缺乏收缩特性，难于 脱模，在贮存中易出现花斑或发暗 现象。温度过低，物料粘稠，浇模 时定量分配困难, 且物料内汽泡难 以排除，制品易出现蜂窝。所以在 成型过程中，物料应始终保持准确 的温度，并要求保持在最小的温差 范围内。 浇摸后的巧克力要求及时送 螺旋速冻机冷凝。 从速冻机出来的巧克力，经 传送带运到冲模机，气压冲模 涂衣成型的巧克力称为夹心巧克 力，多是根据夹心而命名的。如花 生夹心巧克力、杏仁夹心巧克力 等。对涂衣成型工艺有下列要求： (1)制心子和对心子的要求：心 子的性质和香味要能与巧克力外衣 和谐地结合，具体要求是口感柔 软，易溶化，不粘滞糊口以及不会 引起形态变化、渗透穿孔、胀缩破 裂、酸败变质、虫驻和霉变等。涂 衣时心子和温度一般要低于外衣温 度5C左右。 (2)制外衣和对外衣的要求： 涂衣用的巧克力料中的可可脂要 室内温度控制在18C?22 r 冷库温度W -18 C ;库内外温差 般不超过10C。 控制气压 心子浆温度》外衣浆温度5C ; 浆料 温度一般控制在40C?55C
PCB板焊接工艺（通用标准） 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件 引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元 器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠 排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用 埋地线的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
手工电弧焊焊接工艺和流程工艺适用于低碳钢，低合金高强度钢，及各种大型钢结构工程制造的焊接，确保焊接生产施工质量，特制订本工艺。 一、焊前准备 1、根据施焊结构钢材的强度等级，各种接头型式选择相应强度等级牌号焊条和合适焊条直径。 2、当施工环境温度低于零度，或钢材的含碳量大于%及结构刚性过大，构件较厚时应采用焊前预热措施，预热温度为80℃-100℃，预热范围为板厚的5倍，但不小于100毫米。 3、工件厚度大于6毫米对接焊时，为确保焊透强度，在板材的对接边沿应开切V型或X型坡口，坡口角为60度，钝边P=0-1毫米，装配间隙为0-1毫米，当板厚差≥4毫米时，应对较厚板材的对接边缘进行削斜处理。 4、焊条烘焙：酸性药皮类型焊条焊前烘焙150℃*2保温2小时，碱性药皮类焊条焊前必做进行300℃-350*2烘焙，并保温2小时才能使用。 5、焊前接头清洁要求：在坡口或焊前两侧30毫米范围内，应将影响质量的毛刺，油污，水，锈脏物，氧化皮等必须清洁干净。 6、在板缝二端如余量小于50毫米时，焊缝二端应加引弧，熄弧板，其规格不小于50*50毫米。 二、焊接材料的选用 1、首先应考虑，母材强度等级与焊条强度等级相匹配和不同药皮类型焊条的使用特性。
2、考虑物件工作环境条件，承受动、静载荷的极限，高应力或形状复杂，刚性较大，应选用抗裂性能和冲击韧性好的低氢型焊条。 3、在满足使用性能和操作性能的前提下，应适当选用规格大效率高的铁粉焊条，以提高焊接生产效率。 三、焊接规范 1、应根据板厚选择焊条直径，确定焊接电流（如表）。 板厚（mm）焊条直径（Φ：mm）焊接电流（A：安倍）备注 3 80-90 不开坡口 8 110-150 开V型坡口 16 160-180 开X型坡口 20 180-200 开X型坡口 该电流为平焊位置焊接，立、横、仰焊时焊接电流应降低10-15%，大于16毫米板厚焊接底层选Φ焊条，角焊焊接电流应比对接焊焊接电流稍大。 2、为使对接焊缝焊焊透，其底层焊接应选用比其他层焊接的焊条直径较小。 3、厚件焊接，应严格控制层间温度，各层焊缝不宜过宽，应考虑多道多层焊接。 4、对接焊缝正面焊接后，反面使用碳气刨扣槽，并进行封底焊接。 四、焊接程序 1、焊接板缝，有纵横交叉的焊缝，应先焊端接缝后焊边接缝。 2、焊缝长度超过1米以上，应采用分中对称焊法或逐步码焊法。 3、结构上对接焊缝与角接焊缝同时存在时，应先焊板的对接焊缝，后焊物架对接焊缝。最后焊物架与板的角焊缝。 4、凡对称物件应从中央向前尾方向开始焊接，并左、右方向对称进
4D产品简介及制作工艺 概述 DLG 、DEM、DOM 、DRG各自作为一种产品历史已经很悠久了。由于受到计算机的发展的限制，主要受到计算机处理速度和硬盘容量的限制，发展的并不十分迅速。90年代计算机技术的飞速发展，给“4D”技术带来了勃勃生机。 在我国国家测绘总局97年10月在召开了“4D生产工作会议”，会议成立技术组，设备组，资料组。11月在召开了“98年数字产品规模化生产管理工作座谈会”。会议主要围绕4D产品的生产进行。从资料的准备，设备的购置，软件的确定，技术规定的制定进行了详细的讨论。98年开始在测绘局，测绘局，测绘局，测绘局等进行数字产品规模化生产。主要以七大江河防洪区域及洪水威胁区、地质勘探为主进行DOM，DEM的生产工作。 一、数字线划地图 数字线划地图（DLG） 数字线划地图（Digital Line Graphic 简称DLG）是现有地形图上基础地理要素的矢量数据集，且保存要素间空间关系和相关的属性信息。 数字高程模型 数字高程模型（DEM） 数字高程模型（Digital Elevation Model 简称DEM）是在高斯投影平面上规则格网点平面坐标（X，Y）及其高程（Z）的数据集。 数字正射影像图 数字正射影像图（Digital Orthophoto Map 简称DOM）是利用数字高程模型对扫描处理的数字化的航空相片/遥感相片（单片/彩色），经逐象元进行纠正，再按影像镶嵌，根据图幅围裁剪生成的影像数据。一般带有公里格网、图廓/外整饰和注记的平面图。 数字栅格地图 数字栅格地图（DRG） 数字栅格地图（Digital Raster Graphic 简称DRG）是纸质地形图的数字化产品。每幅图经扫描、纠正、图幅处理及数据压缩处理后，形成在容、几何精度和色彩上与地形图保持一致的栅格文件。 二、4Ｄ产品的特性 ＤＬＧ 数据量小，便于分层，能快速的生成专题地图所以也称 字矢量专题信息（Digital Thematic Informatiom 简称 DTI）。 基本容：地物、地貌、属性信息、元数据。 数据格式: dwg/dxf、e00、dgn 获取方法:扫描矢量化野外获取摄影测量方法 常用软件：Geoway、Autocad、Arcinfo、Microstation DEM DEM的水平间距可随地貌类型不同而改变。根
组件生产工艺 组件线又叫封装线，封装是太阳能电池生产中的关键步骤，没有良好的封装工艺，多好的电池也生产不出好的组件。电池的封装不仅可以使电池的寿命得到保证，而且还增强了电池的抗击强度。产品的高质量和高寿命是赢得可客户满意的关键，所以组件板的封装质量非常重要。 1、分选
此为组件的第一道工序，在本道工序中，首先将电池片进行初步筛选，将不符合标准的电池片，如色差片，崩边片，缺胶片，断栅片等等分类放置在一起，将合格的电池片按照机器焊接每打100片的数量清点好。 2、焊接
焊接工序采用最先进的德国进口TT1200焊片机。1200指的时每小时一台机器可以焊接1200片电池片，也就是说老式焊片机3秒焊接一片，新式焊片机2.8秒左右焊接一片。焊接机采用不接触涂布装置、影响定位系统、红外焊接装置、自动抓取机器人等部分组成。影响定位系统有效挑选出破片、裂片等装置，有效的保证了焊接品质。 在此工序中由“自动焊片机”将单片电池片和涂锡铜带焊接成一串，再由提取ABB机器人将每串电池串提取到铺设好EVA的玻璃板上。ABB机器人能够准确按照设置的间距，将电池串排列到好，精确误差在0.5mm以内。 TT焊片机彻底替代了原始的手工焊接，不仅在产量上有了很大的提高，更在质量上有明显的改善。焊接处理的组件没有杂物、锡渣等。3,叠层（也称排片）
叠层为组件生产过程中的一道关键岗位，这道工序主要将焊接好的电池串连接成电路。每相邻的电池上都要粘贴2到3条高温胶带，目的是防止电池串发生移位等情况。之后用烙铁将汇流条焊接在每串的两端，按照正负极的正常方式将组件做成一个完整的导通发电体。4、隐裂测试
焊接工艺 概述 随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC 软板进行替代，电子发展已朝向小型化、微型化发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以一线手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。 一、焊接原理： 锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。 当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。 二、助焊剂的作用 助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下： ●去除氧化膜。 ●防止氧化。 ●减小表面张力。 ●使焊点美观。 三、焊锡丝的组成与结构 我们使用的有铅SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝和无铅SAC（96.5%SN 3.0%AG0.5%CU）的焊锡丝里面是空心的，这个设计是为了存储助焊剂（松香），使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。当然就有铅锡丝来说，根据SNPB的成分比率不同有更多中成份，其主要用途也不同。 焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。 四、焊接工具 1、电烙铁 ①外热式电烙铁 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用
以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。 ②内热式电烙铁 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达 85 ％～％％以上）。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ左右， 35W 电烙铁其电阻为 1.6kΩ左右。一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、 CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过 200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在 1.5 ～ 4S 内完成。 ③其他烙铁 1 ）恒温电烙铁 恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。 2 ）吸锡电烙铁 吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。 3 ）汽焊烙铁 一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或无法供给交流电的场合。 2、其它工具 ①尖嘴钳它的主要作用是在连接点上网饶导线、元件引线及对元件引脚成型。 ②偏口钳又称斜口钳、剪线钳，主要用于剪切导线，剪掉元器件多余的引线。不要用偏口钳剪切螺钉、较粗的钢丝，以免损坏钳口。 ③镊子主要用途是摄取微小器件；在焊接时夹持被焊件以防止其移动和帮助散热。 ④旋具又称改锥或螺丝刀。分为十字旋具、一字旋具。主要用于拧动螺钉及调整可调元器件的可调部分。 ⑤小刀主要用来刮去导线和元件引线上的绝缘物和氧化物，使之易于上锡。 五、手工焊接过程
12C r M o V钢简介及焊接工艺-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
12CrMoV钢简介及焊接工艺 一、12CrMoV钢的化学成分（%） 二、焊接性能及焊接工艺措施 A、焊接性 12CrMoV钢是在Cr-Mo合金的基础上，加入质量分数为0.15%~0.3%钒的耐热钢，这种钢具有较高的热强性，其极限工作温度为580oC，虽然其合金成分高于15CrMo钢，但因含量较低，焊接性与15CrMo钢差不多，12CrMoV 钢焊件超过10㎜时，焊前应做150oC以上的焊前预热。12CrMoV钢属于珠光体耐热钢，由于含碳量及合金元素较多，焊缝及热影响区容易出现淬硬组织，使塑性、韧性降低，焊接性变差，当焊件刚度及接头应力较大时，容易产生裂纹，焊后热处理过程中，也会产生热裂纹。预热是为了防止低合金耐热钢产生冷裂纹和消除应力裂纹的措施之一，在焊接大型焊接结构或厚壁管道时，必须保证预热区宽度大于所焊焊件壁厚的4倍，且不得少于150㎜。 B、12CrMoV钢的焊接工艺措施 （1）按焊缝与母材化学成分及性能相近的原则选用低氢型焊条。 （2）焊前仔细清除焊件待焊处的油污、锈，避免焊接过程中产生气孔。（3）焊件焊前需要预热，包括装配定位焊前的预热，避免重新生焊接时产生再热裂纹。 （4）焊接过程中，层间温度应不低于焊接前的预热温度。 （5）焊接过程中避免中断，尽量一次性连续焊完。 （6）焊后应缓慢冷却，为了消除应力，焊后需要时行高温回火。 （7）焊件、焊条应严格保持低氢状态下进行焊接。 三、12CrMoV钢的焊接材料选用及焊接材料的烘干制度 鉴于12CrMoV钢属珠光体耐热钢，以焊接性及其合金化学成分考虑， 12CrMoV钢焊条可选用E5515-B2-V（R317）。埋弧焊时可选用H08CrMoV焊丝配HJ350焊剂，气体保护焊时可采用H08CrMnSiMoV焊丝和富氩混合气体
中文：太阳能电池组件生产工艺 组件线又叫封装线，封装是太阳能电池生产中的关键步骤，没有良好的封装工艺，多好的电池也生产不出好的组件板。电池的封装不仅可以使电池的寿命得到保证，而且还增强了电池的抗击强度。产品的高质量和高寿命是赢得可客户满意的关键，所以组件板的封装质量非常重要。 工艺流程如下： 1、电池检测—— 2、正面焊接—检验— 3、背面串接—检验— 4、敷设（玻璃清洗、材料切割、玻璃预处理、敷设）—— 5、层压—— 6、去毛边（去边、清洗）—— 7、装边框（涂胶、装角键、冲孔、装框、擦洗余胶）—— 8、焊接接线盒—— 9、高压测试——10、组件测试—外观检验—11、包装入库； 1.2工艺简介： 在这里只简单的介绍一下工艺的作用，给大家一个感性的认识，具体内容后面再详细介绍： 1、电池测试：由于电池片制作条件的随机性，生产出来的电池性能不尽相同，所以为了有效的将性能一致或相近的电池组合在一起，所以应根据其性能参数进行分类；电池测试即通过测试电池的输出参数（电流和电压）的大小对其进行分类。以提高电池的利用率，做出质量合格的电池组件。 2、正面焊接：是将汇流带焊接到电池正面（负极）的主栅线上，汇流带为镀锡的铜带，我们使用的焊接机可以将焊带以多点的形式点焊在主栅线上。焊接用的热源为一个红外灯（利用红外线的热效应）。焊带的长度约为电池边长的2倍。多出的焊带在背面焊接时与后面的电池片的背面电极相连。(我们公司采用的是 手工焊接) 3、背面串接：背面焊接是将36片电池串接在一起形成一个组件串，我们目前 采用的工艺是手动的，电池的定位主要靠一个膜具板，上面有36个放置电池片的凹槽，槽的大小和电池的大小相对应，槽的位置已经设计好，不同规格的组件使用不同的模板，操作者使用电烙铁和焊锡丝将“前面电池”的正面电极（负极）焊接到“后面电池”的背面电极（正极）上，这样依次将36片串接在一起并在组 件串的正负极焊接出引线。 4、层压敷设：背面串接好且经过检验合格后，将组件串、玻璃和切割好的EVA 、玻璃纤维、背板按照一定的层次敷设好，准备层压。玻璃事先涂一层试剂（primer）以增加玻璃和EVA的粘接强度。敷设时保证电池串与玻璃等材料的相对位置，调整好电池间的距离，为层压打好基础。（敷设层次：由下向上：玻璃、EVA、电池、EVA、玻璃纤维、背板）。 5、组件层压：将敷设好的电池放入层压机内，通过抽真空将组件内的空气抽出，然后加热使EVA熔化将电池、玻璃和背板粘接在一起；最后冷却取出组件。层压工艺是组件生产的关键一步，层压温度层压时间根据EVA的性质决定。我们使用快速固化EVA时，层压循环时间约为25分钟。固化温度为150℃。 6、修边：层压时EVA熔化后由于压力而向外延伸固化形成毛边，所以层压完毕应将其切除。 7、装框：类似与给玻璃装一个镜框；给玻璃组件装铝框，增加组件的强度，进一步的密封电池组件，延长电池的使用寿命。边框和玻璃组件的缝隙用硅酮树脂填充。各边框间用角键连接。
轧钢生产工艺流程介绍 1、棒材生产线工艺流程 钢坯验收f加热f轧制f倍尺剪切f冷却f剪切f检验f包装f计量f入库 (1)钢坯验收=钢坯质量是关系到成品质量的关键，必须经过检查验收。 ①、钢坯验收程序包括：物卡核对、外形尺寸测量、表而质量检查、记录等。 ②、钢坯验收依据钢坯技术标准和内控技术条件进行，不合格钢坯不得入炉。 (2)、钢坯加热 钢坯加热是热轧生产工艺过程中的重要工序。 ①、钢坯加热的目的 钢坯加热的目的是提高钢的塑性，降低变形抗力，以便于轧制；正确的加热工艺，还可以消除或减轻钢坯内部组织缺陷。钢的加热工艺与钢材质量、轧机产量、能量消耗、轧机寿命等各项技术经济指标有直接关系。 ②、三段连续式加热炉 所谓的三段即：预热段、加热段和均热段。 预热段的作用：利用加热烟气余热对钢坯进行预加热，以节约燃料。(一般预加热 到 300?450°C) 加热段的作用：对预加热钢坯再加温至1150?1250°C,它是加热炉的主要供热段，决定炉子的加热生产能力。 均热段的作用：减少钢坯内外温差及消除水冷滑道黑印，稳定均匀加热质量。 ③、钢坯加热常见的几种缺陷 a、过热钢坯在高温长时间加热时，极易产生过热现象。钢坯产生过热现象主要表现在钢的组织晶粒过分长大变为粗晶组织，从而降低晶粒间的结合力，降低钢的可塑
性。过热钢在轧制时易产生拉裂，尤其边角部位。轻微过热时钢材表面产生裂纹， 影响钢材表而质M和力学性能。 为了避免产生过热缺陷，必须对加热温度和加热时间进行严格控制。 b、过烧 钢坯在高温长时间加热会变成粗大的结晶组织，同时晶粒边界上的低熔点非金属化 合物氧化而使结晶组织遭到破坏，使钢失去应有的强度和塑性，这种现象称为过 烧。 过烧钢在轧制时会产生严重的破裂。因此过烧是比过热更为严重的一种加热缺陷。 过烧钢除重新冶炼外无法挽救。 避免过烧的办法：合理控制加热温度和炉内氧化气氛，严格执行正确的加热制度和 待轧制度，避免温度过高。 ( C、温度不均 钢坯加热速度过快或轧制机时产量大于加热能力时易产生这种现象。温度不均的钢坯，轧制时轧件尺寸精度难以稳定控制，且易造成轧制事故或设备事故。 避免方法：合理控制炉温和加热速度；做好轧制与加热的联系衔接。 d、氧化烧损 钢坯在室温状态就产生氧化，只是氧化速度较慢而己，随着加热温度的升高氧化速度加快，当钢坯加热到1100-1200°C时，在炉气的作用下进行强烈的氧化而生成氧化铁皮。氧化铁皮的产生，增加了加热烧损，造成成材率指标下降。 减少氧化烧损的措施：合理加热制度并正确操作，控制好炉内气氛。 e、脱碳 钢坯在加热时，表面含碳量减少的现象称脱碳，易脱碳的钢一般是含碳量较高的优
线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB 流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印 字符T外形加工T测试T检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验 一步一步教你手工制作PCB 制作PCB 设备与器材准备 (1) DM-2100B 型快速制板机1 台 (2) 快速腐蚀机1 台 (3) 热转印纸若干 (4) 覆铜板1 张 (5) 三氯化铁若干 (6) 激光打印机1 台 (7) PC机1台
(8) 微型电钻1个 (1) DM-2100B型快速制板机 DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备， 1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。 2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示 为闪动的“ C”。再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后， 待胶辊温度降至100C以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100C以内时，按下此键， 电源将立即关闭。 3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30(0.8转/分)?80(2.5转份)。按 下该键的同时再按下”上"或"下"键，可设定转印速度。 4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度，按下此键将显示所设定温度值。 最高设定温度为180~C，最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键，可设定温度。 5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态，制板过程中，若需改变转向，可直接按此键。 (2) 快速腐蚀机 快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。 其基本原理是，利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环，被腐蚀的印制版就处 在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度，可加热腐蚀溶液的温度。 (3) 热转印纸 热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸，具有耐高温不粘连的特性? (4) 微型电钻 微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。 4 ?实训步骤与报告 (1). PCB图的打印方法 启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.
铝及铝合金的焊接工艺技术参数介绍、方法、步 骤及注意事项 一、为什么MIG焊铝的工艺难题较多 答：MIG焊铝的工艺难题主要有： （1）铝及铝合金的熔点低（纯铝660℃），表面生成高熔点氧化膜（AL2O3 2050℃），容易造成焊接不熔合； （2）低熔点共晶物和焊接应力，容易产生焊接热裂纹； （3）母材、焊材氧化膜吸附水分，焊缝容易产生气孔； （4）铝的导热性是钢的3倍，焊缝熔池的温度场变化大，控制焊缝成型的难度较大； （5）焊接变形较大。 二、铝及铝合金焊接难点 （1）强的氧化能力铝在空气中极易与氧结合生成致密结实的Al2O3膜薄，厚度约μm。Al2O3的熔点高达2050℃，远远超过铝及铝合金的熔点（约660℃），而且体积质量大，约为铝的倍。焊接过程中，氧化铝薄膜会阻碍金属之间的良好结合，并易形成夹渣。氧化膜还会吸附水分，焊接时会促使焊缝生成气孔。因此，焊前必须严格清理焊件表面的氧化物，并加强焊接区域的保护。 （2）较大的热导率和比热容铝及铝合金的热导率和比热容约比钢大1倍，焊接过程中大量的热量被迅速传导到基体金属内部。因此，焊接铝及铝合金比钢要消耗更多的热量，焊前常需采取预热等工艺措施。 （3）热裂纹倾向大线膨胀系数约为钢的2倍，凝固时的体积收缩率达%左右，因此焊接某些铝合金时，往往由于过大的内应力而产生热裂纹。生产中常用调整焊丝成分的方法来防止产生热裂纹，如使用焊丝HS311。? （4）容易形成气孔形成气孔的气体是氢。氢在液态铝中的溶解度为100g，而在660℃凝固温度时，氢的溶解度突降至100g，使原来溶解于液态铝中的氢大量析出，形成气泡。同时，铝和铝合金的密度小，气泡在熔池中的上升速度较慢，
焊接工艺准备 焊接技术选择 球形封头属于不可展的零件，但生产中冲压加工或旋压加工是毛坯 料展开后的图形都为圆形，所以只需要求出展开后的半径或直径即可， 采用经验法进行计算 Do=KDm+2h Do为包括了加工余量的展开直径；K为经验系数 Dm 中性层直径 ； h 封头的直边高 经查表，由球形封头a：b=1，所以K取1.42由于 由总图可知，Dm=3613+78=3691 h=0 ,因此Do=1.42X3691=5167.4mm 由标准钢板的规格限制以及展开计算可以得知，需要多块钢板， 因此采用拼焊缝技术，并选用埋弧自动焊。 焊缝坡口的选择和制备 （1）焊接接头坡口形状和几何尺寸的设计，应遵循以下原则： a.焊缝填充金属尽量少； b.避免产生缺陷； c.减少残余焊接变形与应力； d.有利于焊接防护； e.焊工操作方便； f.复合钢板的坡口应有利于减少过渡层焊缝金属的稀释率。 （2）由主材为2.25Cr-1Mo，以及标准抗拉强度，因此采用冷加工方法 加工坡口，由钢板的厚度比较大，考虑材料的成本以及毛坯直径过大， 应采用单面外向的坡口。 （3）坡口制备 1 、碳素钢和标准抗拉强度不大于540MPa的碳锰低合金钢可采用冷 加工 ,也可采用热加工方法置备坡口。
2 、标准抗拉强度大于540MPa的碳锰低合金钢、铬钼低合金钢和高合金钢宜采用冷加工法.若采用热加工方法,对影响焊接质量的表面层,应用冷加工方法去除。 3、 焊接坡口应保持平整,不得有裂纹、分层、夹渣等缺陷,尺寸符合图样规定。 4 、坡口表面及两侧(手弧焊各10mm,埋弧焊、气体保护焊各20mm,电渣焊各40mm)应将水、铁锈、油污、积渣和其它有害杂质清理干净。 5 、奥氏体高合金钢坡口丙侧各100 mm范围内应刷涂料,以防止沾附焊接飞溅。 6、按焊接技术要求加工坡口，坡口两侧30mm范围内清理污物，然后按焊接工艺施焊； 7 、焊条、焊剂按规定烘干、保温;焊丝需去除油、锈;保护气体应保持干燥。 焊接材料的选择 （1）埋弧焊的焊丝主要有实心焊丝和药芯焊丝两种，生产中主要使用前者。焊丝直径的选取依用途而定，自动埋弧焊一般使用直径为（3-6mm）的焊丝，以发挥埋弧焊大电流和高熔敷率的有优点。 焊丝直径 （mm） 1.5 2.0 2.5 3.0 4.0 5.0 6.0 电流范围，A 115- 500 125- 600 150- 600 200- 1000 340- 1100 400- 1300 600- 1600 焊丝H08MnA、H08A、广泛用于压力容器等行业，更适用于中、厚板的焊接，三者均属于中锰中硅型焊丝，与中锰、硅的焊剂相匹配，对母材上的锈迹不敏感，焊道成型及脱渣性能优良。 其主要参数如下： 牌号
产品生产介绍及总结报告 一：产品生产介绍 1）过程记录 周一我们来到实训室，李老师首先给给我们介绍了陶瓷的一些生产步骤，主要包括釉料和坯料的制备，并且要使釉料和坯料的应力相匹配，避免烧制时使成品产生裂缝，影响成品质量，然后将我们分成四组，分别用不同的制作方法制作陶瓷工艺品。因为学校提供给我们的是从陶瓷厂买来的陶瓷坯体，所以我们只要配置釉料即可。 釉料配方 接下来几天我们主要是取泥→练泥→捏制成型→干燥→修坯→上釉→白坯检查→烧成→釉上修饰（手捏成型） 取泥→加水球球磨→注浆→脱模→干燥→修模→上釉→烧成（注浆成型） 2）问题记录 a)练泥时一定要认真练、练到揉捏时不出现分层为止，否则作出的产品容易开裂等一些问题。 b)在做完手捏的东西后，不要立刻就把它拿到阳光底下晒干，那样东西比较容易开裂。 页脚内容1
c)在修正烘干后的成型品时，应该小心、细致点，不要把东西弄坏了。 d)我们组还做了注浆成型，成型前应把要成型的模清理干净，还要把握好浆体的稠度是否合 适。 e)上秞时要注意施的釉是否均匀的附在要施的东西上，底部除外。 f)烧成时与其他的作品连载了一块。 二：产品质量介绍及原因分析 质量评定：1）手捏成型：捏制素坯形状较好，基本无裂纹，烘干后在转移到教室的时候被碰掉了一块。2）注浆成型：烧成的时候和其他的东西连载了一起。 原因分析：制作时比较心细，能充分把握产品的特点，但是釉料的色彩把握不准，而且料浆色彩单一，破坏了整体。烧制时把两物品摆放的间距太小了。 三：总结报告 1、收获：通过一周的实训，我们获得了自己的劳动产品，不管好与差，都让我们获得了满足感。在制作过程中，我们学习了陶瓷制作的相关步骤和评定质量的一系列参数，进一步掌握专业基础知识并付诸实践检验。通过实训，系统的了解了小规模的陶瓷制作工艺，虽然以后不一定从事本专业，但这也是难得的一次动手制作的经历。 2、心得：在制作过程中要有耐心，全神贯注。那样才可能真正的做好一件事。 3、需要改进的地方：在修坯过程正不够专心，导致坯体有点断裂。 四：成果展示 页脚内容2
xx 有限公司沙棘籽油软胶囊生产工艺流程图及其说明 生产工艺流程图 注：※号为CCP 点 表示洁净区 表示普通工序 表示洁净加工工序
生产工艺流程描述 2.1原料的采购 采购计划初步拟定：由销售部根据市场需要和产品库存制定生产计划，并确认原辅料库存，若原辅料库存数量不能满足生产需要时，应及时通知采购人员进行采购。 2.2原料验收： 库管员及时通知质量部取样，质量部依据《原辅料检验标准》进行检测，库管员凭质量部出具的检验报告单，办理入库手续，不合格则通知采购员作退货处理。 2.3组织生产： 2.3.1由销售部向质量部下达《生产、包装指令》，质量部根据产品工艺配方向生产部下达《生产指令》，由生产工艺员再次确认工艺配方，然后向生产各工序下达分解指令。 2.3.2混料：工序接到生产指令后，根据指令领取物料，在进入洁净区前进行脱包灭菌（用紫外灯或臭氧发生器进行灭菌），称量放入乳化罐混匀，乳化好后用200目的筛网过滤，将其中可能存在的杂质过滤清除，混好料液贮存于料液罐中置于药液区存放待生产。 2.3.3溶胶：溶胶工序操作人员接到指令领取明胶、甘油等，首先在进入洁净区前进行脱包灭菌，灭菌后按工艺要求将明胶、甘油、纯化水按比例称量入罐溶胶，溶好的胶液抽真空后对其黏度检测（2-4OE）放胶。放胶时要用120目的筛网过滤将其中可能存在的杂质滤除，在溶胶过程中因溶胶温度在76℃-80℃，此温度足可以杀死原料中可能存在的细菌。将溶好的胶液放置在胶罐中保温静置待用。 2.3.4压丸：压丸工序根据指令选择模具，安装调试后，把混好的料液和备好的胶液进行上机操作，上机时要注意胶皮的厚度、内容物的装量等，同时要随时监视胶丸的丸形、装量，防止胶丸漏夜。 2.3.5 定型干燥：胶囊压丸后进入转笼内经过一定时间风吹干燥，失去部分水分，使胶丸定形，定形时间：≥3小时，转笼转速：40-50r/min。 2.3.6排盘干燥：将在干燥笼中初步干燥后的软胶囊，放在一定尺寸的干燥盘上使其分布均匀，再在风室中通过一定的温度、湿度，进行干燥，使软胶囊的水分达到要求（胶皮水分≤14%）。风室温度：20-27℃、相对湿度：≤50% 2.3.7选丸：干燥后的软胶囊对其外观进行挑选，将有缺陷的胶囊剔除，同时将其表面可能存在的杂质去除。 2.3.8抛光：擦去胶丸表面的油脂，使胶丸表面光滑有光泽。 2.3.9上工序处理好的软胶囊质量部对其进行取样检测，若合格交下工序包装；不合格交上工序处理。（微生物不合格由上工序用酒精清洗，清洗后由质量部重
资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 PCB板焊接工艺 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前, 必须对元器件的可焊接性进行处理, 若可焊性 差的要先对元器件引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后, 其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一 致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的 机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高, 先小后大, 先轻后重, 先 易后难, 先一般元器件后特殊元器件, 且上道工序安装后不能影响 下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后, 其标志应向着易于认读的方向, 并尽可能从左到右 的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装, 不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀, 排列整齐美观, 不允许斜排、 立体交叉和重叠排列; 不允许一边高, 一边低; 也不允许引脚一边 长, 一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠, 保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累, 采取措施使之控制在安全 范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉, 即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地, 提供静 电释放通道。采用埋地线的方法建立”独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除: 用离子风机产生正、负离子, 能够中和静电 源的静电。 常使用的防静电器材 4.电子元器件的插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1元器件分类
氧化钴生产工艺及其产品介绍 一、钴及其氧化物的性质 1、钴的性质 金属钴呈银白色，性硬，具有延展性，其硬度和延展性都比铁强，但磁性较差。与钐、镍、铝等共熔可得良好的磁性钢。钴的合金在高温下仍能保持其原有的强度和其他有价值的性质。钴属于铁磁物质，它的居里点在所有金属或合金中最高，为1121℃。另外，钴是能增加铁的磁性的唯一元素。 钴的化学性质与铁、镍相似，化合价有2和3；在常温下与水和空气都不起作用，但能迅速地为盐酸、硫酸和硝酸所侵蚀，还会缓慢地被氢氟酸、氨水和氢氧化钠所侵蚀；在加热时能于氧、硫、氯、溴发生剧烈反应；在300℃以上发生氧化作用，极细粉末状钴会自动燃烧。 2、钴氧化物的性质 钴的氧化物有三种：氧化亚钴(CoO)、四氧化三钴(Co304)和氧化钴(Co203)。氧化亚钴是钴的一种低价氧化物，由于制法和纯度的不同而呈现灰绿色、褐色、粉红色、暗灰色。氧化亚钴的理论含钴量为78．65％，含氧量为21．35％，熔点为1935℃密度5．7～6．79／cm3。CoO晶体为面心立方，晶格常数a=4．24x10—10m。灰绿色的CoO粉末在空气中易变成褐色，粉红色的CoO粉末在空气中较稳定，即使长时间放置也不会生成高价氧化物。在高温下氧化亚钴中钴能够与氧离解，1000℃时离解压为3．36x10-12大气压。加热条件下氧化亚钴易被H2、C或Co还原成单质钴。氧化亚钴能溶于酸、碱中，不溶于水、醇和氨水。用氧化亚钴与二氧化硅、氧化铝或氧化锌在高温下反应，能制成多种颜料。 氧化钴(Co203)是钴的高价氧化物，理论含钴量为71．06％，含氧量为28．94％，密度为6．079／cm3。它是一种黑色无定形粉末，加热
PCB焊接工艺 1、PCB板焊接的工艺流程 1.1 PCB焊接工艺流程介绍 PCB焊接过程中需要手工插件、手工焊接、修理和检验 1.2 PCB焊接的工艺流程 按清单归类器件—插件—焊接—剪脚—检查—修正 2、PCB板焊接的工艺要求 2.1 元器件加工处理的工艺要求 2.1.1 元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡 2.1.2 元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3 元器件引脚的加工形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度 2.2 元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1 元器件在PCB插装的顺序是先低后高，小小后大，先轻后重，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后补能影响下道工序的安装。 2.2.2 元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4 元器件在PCB板上的插装应分步均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许一边引脚长，一边短。 2.3 PCB板焊接的工艺要求 2.3.1 焊点的机械强度要足够 2.3.2 焊接可靠，保证导电性能 2.3.3 焊点表面要光滑、清洁 3、PCB焊接过程的静电防护 3.1 静电防护原理 3.1.1 对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 ，即时释放。 3.2 静电防护方法 3.2.1 泄露与接地。对可能产生或已经产生的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋底线的方法建立“独立”底线。 3.2.2 非导体带静电的消除：用离子风机产生正负离子，可以中和静电源的静电。 常使用的防静电器材。。。。。。 4、电子元器件的插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1 元器件分类 按电路图或清淡将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插件先、座，导线，紧固件等归类。 4.2.1 元器件整形的基本要求 所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5MM以上。 要尽量将有字符的元器件面置于易观察的位置。 4.2.2 元器件的引脚成形 手工加工的元器件整形，弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。 4.3 插件顺序 手工插装元器件，应满足工艺要求。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印刷版铜箔。 4.4 元器件插装的方式 二极管、电容器、电阻器等元器件军事俯卧式安装在印刷PCB上的。 5、焊接主要工具 手工焊接是每一个电子装配工得必须掌握的技术，正确选用焊料和焊剂，根据实际情况喧杂焊接工具，是保证焊接质量的必备条件。 5.1 焊料与焊剂 5.1.1 焊料 能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。通常用的焊料中，喜占62.7%，铅占37.3%。这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183℃，可以有液态直接冷却为固态，不经过半液态，焊点可迅速凝固，缩短焊接时间，减少虚焊，该点温度称为共品点，该成分配比的焊锡称为共品焊锡。共品焊锡具有低熔点，熔点与凝固点一致，流动性好，表面张力小，润湿性好，机械强度高，焊点能承受较大的拉力和剪力，导电性能好的特点。 5.1.2 助焊剂