口腔种植体表面多孔层厚度与孔隙率对其生物力学性能的影响

目录

■...........................................................................................................I ABSTRACT.................................................................................................... H I 目录.............................................................................................V ...............................................................................v n i 縣.........................................................................................K _语说#...................................................................................X 1懸 (1)

1.1口腔种植体与应力遮蔽效应 (1)

1.2降低口腔种植体弹性模量的方法 (1)

1.2.1 口腔种植体材料的改变 (1)

1.2.2多孔设计 (2)

1.3种植体表面多孔结构的制作方法 (2)

1.4种植体表面多孔结构的相关参数 (3)

1.4.1 孔径 (3)

1.4.2单元形状 (4)

1.4.3孔隙率 (4)

1.4.4純层厚度 (5)

1.5研宄目的和意义 (5)

2材料_%摊 (6)

V

2.1实验材料 (6)

2.2实验分组 (6)

2.3实验方法 (7)

2.3.1采集下颂骨CT三维数据 (7)

2.3.2建立下颂骨三维模型 (7)

2.3.3绘制种植体三维模型 (9)

2.3.3.1绘制实心种植体模型 (9)

2.3.3.2绘制表面多孔种植体模型 (9)

2.3.4网格划分和赋予材料学参数 (11)

2.3.5施加约束和加载 (13)

3 關 (13)

3.1种植体周围骨的应力分布 (13)

3.2种植体的应力分布 (13)

3.3种植体周围骨最大von Mises应力值 (15)

3.3.1 II 类骨 (15)

3.3.2 III类骨 (15)

3.3.3 IV类骨 (15)

3.4种植体最大von M ises应力值 (19)

4 雜 (21)

4.1种植体表面多孔层厚度与孔隙率对骨应力分布的影响 (21)

4.2种植体表面多孔层厚度与孔隙率对种植体应力分布的影响 (21)

4.3骨类型对种植体以及周围骨应力分布的影响 (22)

4.4 口腔种植体表面多孔设计参数的选择 (22)

4.5本研宄的有限性 (23)

5全文总结 (23)

参考文献 (24)

攻读硕士学位期间发表的学术论文 (31)

致谢42

图录

图1下颂骨CT断层图像 (7)

图2下颌骨三维模型 (8)

图3下领骨骨块三维模型 (8)

图4实心种植体三维模型 (9)

图5表面多孔种植体的理想三维模型 (10)

图6表面多孔种植体实心部分的三维模型 (10)

图7种植体表面多孔部分的简化三维模型 (11)

图8种植体-下颂骨的复合三维模型 (12)

图9种植体-下颌骨复合模型的网格划分 (12)

图10III类骨中0.5-P3组皮质骨和松质骨的应力分布图 (14)

图11III类骨中0.5-P3组的种植体应力分布图 (14)

图12I I类骨中种植体周围各部位骨的最大von Mises应力 (16)

图13III类骨中种植体周围各部位骨的最大von Mises应力 (17)

图14IV类骨中种植体周围各部位骨的最大von Mises应力 (18)

图15II类骨中种植体表面多孔层的最大von Mises应力 (19)

图16 III类骨中种植体表面多孔层的最大von Mises应力 (20)

图17 IV类骨中种植体表面多孔层的最大von Mises应力 (20)

VIII

表1种植体模型分组 (6)

表2各组织与材料的弹性模量和泊松比 (12)

表3六种孔隙率相应的多孔结构弹性模量值 (13)

表4 I I、III、IV类骨的应力峰值比较 (20)

缩略语说明

缩略词英文全称中文名

CAD Computer aided design计算机辅助设计

CP Completely porous全多孔

CT Computerized tomography计算机断层扫描DICOM D igital Imaging and Communications in Medicine医学数字成像和通信DLM F Direct laser metal forming直接激光金属成型E Elastic modulus弹性模量

EBM Electron beam melting电子束熔融

FEA Finite element analysis有限元分析

P Prosity孔隙率

RP Rapid prototyping快速成型

3-D Three-dimensional三维

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