一. PCB演变
1.1 PCB扮演的角色六西格玛品质论坛A H7c;[0^l2t'O2n
PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB 在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB。图1.1是电子构装层级区分示意。
1.2 PCB的演变
1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见图https://www.doczj.com/doc/8815417897.html,-Q ~@_%K"B @2XU
2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今日之print-etch (photo image transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。
1.3 PCB种类及制法六西格玛品质论坛l"T~"@%D h+C3D*k h+z
在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。
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1.3.1 PCB种类六西格玛品质论坛:~3{g%_)z6b1^R
A. 以材质分2v x1?/R k#K F
a. 有机材质I `b7c8]X u
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyamide、BT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材质_ a ~.R;`'R y,r
铝、Copper Inver-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 Rigid PCB @$d y&e4x W v N-G8^\e~
b.软板Flexible PCB 见图 1.3 https://www.doczj.com/doc/8815417897.html,_0Q w9K;f w)`+F$H
c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4 .x w WX}
C. 以结构分https://www.doczj.com/doc/8815417897.html, U wT*\ v
a.单面板见图1.5
b.双面板见图1.6
c.多层板见图1.7 :N v q"X h f-o
D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA.,V,Y@E*s z+r K5c P
另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。R
1.3.2制造方法介绍
A. 减除法，其流程见图1.9
B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 o5o.|n j)Y
C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。本光盘以传统负片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制程，再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。
二.制前准备R-a j V-N*s
2.1.前言 A
台湾PCB产业属性，几乎是以ＯＥＭ，也就是受客户委托制作空板（Bare Board）而已，不像美国，很多PCB Shop是包括了线路设计，空板制作以及装配(Assembly)的Turn-Key业务。以前，只要客户提供的原始数据如Drawing, Artwork, Specification，再以手动翻片、排版、打带等作业，即可进行制作，但近年由于电子产品日趋轻薄短小，PCB的制造面临了几个挑战:（1）薄板（2）高密度（3）高性能（4）高速 ( 5 ) 产品周期缩短（6）降低成本等。以往以灯桌、笔刀、贴图及照相机做为制前工具，现在己被计算机、工作软件及激光绘图机所取代。过去，以手工排版，或者还需要Micro-Modifier 来修正尺寸等费时耗工的作业，今天只要在CAM(Computer Aided Manufacturing)工作人员取得客户的设计资料，可能几小时内，就可以依设计规则或DFM(Design For Manufacturing)自动排版并变化不同的生产条件。同时可以output 如钻孔、成型、测试治具等资料。
2.2.相关名词的定义与解说
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a A Gerber file 这是一个从PCB CAD软件输出的数据文件做为光绘图语言。1960年代一家名叫Gerber Scientific（现在叫Gerber System）专业做绘图机的美国公司所发展出的格式，尔后二十年，行销于世界四十多个国家。几乎所有CAD系统的发展，也都依此格式作其Output Data，直接输入绘图机就可绘出Drawing或Film，因此Gerber Format成了电子业界的公认标准。
是Gerber Format的正式名称，正确称呼是EIA STANDARD RS-274D(Electronic Industries Association)主要两大组成：1.Function Code：如G codes, D codes, M codes 等。2.Coordinate data：定义图像（imaging）
C. RS-274X &
是RS-274D的延伸版本，除RS-274D之Code 以外，包括RS-274X Parameters，或称整个extended Gerber format它以两个字母为组合，定义了绘图过程的一些特性。
D. IPC-350 SA,FMEA&`V \5}.B%_:?l
IPC-350是IPC发展出来的一套neutral format,可以很容易由PCB CAD/CAM产生,然后依此系统,PCB SHOP 再产生NC Drill Program,Netlist,并可直接输入Laser Plotter绘制底片. E. Laser Plotter
2.3.制前设计流程： 2.3.1客户必须提供的数据：电子厂或装配工厂，委托PCB SHOP生产空板（Bare Board）时，必须提供下列数据以供制作。见表料号数据表-供制前设计使用.
上表数据是必备项目，有时客户会提供一片样品, 一份零件图，一份保证书（保证制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物质）等。这些额外数据，厂商须自行判断其重要性，以免误了商机。六西格玛品质论坛Z h l!r2m g v Z
2.3.2 .资料审查
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面对这么多的数据，制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与重点，如下所述
A. 审查客户的产品规格，是否厂内制程能力可及，审查项目见承接料号制程能力检查表.:\ \K
B.原物料需求（BOM-Bill of Material）
根据上述资料审查分析后，由BOM的展开，来决定原物料的厂牌、种类及规格。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、胶片（Prepreg）、铜箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。另外客户对于Finish的规定,将影响流程的选择,当然会有不同的物料需求与规格，例如：软、硬金、喷钖、OSP等。
表归纳客户规范中，可能影响原物料选择的因素。 C. 上述乃属新数据的审查, 审查完毕进行样品的制作.若是旧资料,则须Check 有无户ECO (Engineering Change Order) .再进行审查.
D.排版排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。
因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout 的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。
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a.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。Y
b.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。
c.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。
d.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.
e.不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考量，其测试治具或测试次序规定也不一样。较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。2.3.3 着手设计所有数据检核齐全后，开始分工设计： A. 流程的决定(Flow Chart) 由数据审查的分析确认后，设计工程师就要决定最适切的流程步骤。传统多层板的制作流程可分作两个部分:内层制作和外层制作.以下图标几种代表性流程供参考.见图2.3 与图2.4
B. CAD/CAM作业Z a. 将Gerber Data 输入所使用的CAM系统，此时须将apertures和shapes定义好。目前，己有很多PCB CAM 系统可接受IPC-350的格式。部份CAM系统可产生外型NC Routing 档，不过一般PCB Layout设计软件并不会产生此文件。有部份专业
软件或独立或配合NC Router,可设定参数直接输出程序. Shapes 种类有圆、正方、长方,亦有较复杂形状，如内层之thermal pad等。着手设计时，Aperture code和shapes的关连要先定义清楚，否则无法进行后面一系列的设计。 b. 设计时的Check list 1}8}`o'M.b
依据check list审查后，当可知道该制作料号可能的良率以及成本的预估。]F%z e[P
c. Working Panel排版注意事项：-质量-SPC ,six sigma,T k8Z$Q@
－PCB Layout工程师在设计时，为协助提醒或注意某些事项，会做一些辅助的记号做参考，所以必须在进入排版前，将之去除。下表列举数个项目，及其影响。－排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。六有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅、金），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳
的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。-质量-SPC ,six sigma,TS16949,MSA,FMEA/N w z@m:u l
1.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。
2.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。
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3.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。
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4.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸. (u"D
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5不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考量，其测试治具或测试次序规定也不一样。https://www.doczj.com/doc/8815417897.html, Y j.R$g:[
较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。
－进行working Panel的排版过程中，尚须考虑下列事项，以使制程顺畅，表排版注意事项。
d. 底片与程序：
－底片Artwork 在CAM系统编辑排版完成后，配合D-Code档案，而由雷射绘图机（Laser Plotter）绘出底片。所须绘制的底片有内外层之线路，外层之防焊，以及文字底片。
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由于线路密度愈来愈高，容差要求越来越严谨，因此底片尺寸控
制，是目前很多PCB厂的一大课题。表是传统底片与玻璃底片的比较表。玻璃底片使用比例已有提高趋势。而底片制造商亦积极研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。例如干式做法的铋金属底片.
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一般在保存以及使用传统底片应注意事项如下：
1.环境的温度与相对温度的控制
2.全新底片取出使用的前置适应时间
3.取用、传递以及保存方式d -a y
4.置放或操作区域的清洁度－程序8a)含一,二次孔钻孔程序，以及外形Routing程序其中NC Routing程序一般须另行处理:~ e. DFM－Design for manufacturing .PCB layout 工程师大半不太了解，PCB制作流程以及各制程需要注意的事项，所以在Lay-out线路时，仅考虑电性、逻辑、尺寸等，而甚少顾及其它。PCB制前设计工程师因此必须从生产力，良率等考量而修正一些线路特性，如圆形接线PAD修正成泪滴状，见图2.5,为的是制程中PAD 一孔对位不准时，尚能维持最小的垫环宽度。六西格玛品质论坛[_}2S b^H
但是制前工程师的修正，有时却会影响客户产品的特性甚或性能，所以不得不谨慎。PCB厂必须有一套针对厂内制程上的特性而编辑的规范除了改善产品良率以及提升生产力外，也可做为和PCB线路Lay-out人员的沟通语言，见图2.6 .
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C. Tooling
-质量-SPC ,six sigma,TS16949,MSA,FMEA1ml v E'`)Z4k 指AOI与电测Netlist檔..AOI由CAD reference文件产生AOI 系统可接受的数据、且含容差，而电测Net list档则用来制作电测治具Fixture。5[+R.S;N9s F5Y/A d#f
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2.4 结语六西格玛品质论坛T m(X@.~
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颇多公司对于制前设计的工作重视的程度不若制程,这个观念一定要改,因为随着电子产品的演变,PCB制作的技术层次愈困难,也愈须要和上游客户做最密切的沟通,现在已不是任何一方把工作做好就表示组装好的产品没有问题,产品的使用环境, 材料的物,化性, 线路Lay-out的电性, PCB的信赖性等,都会影响产品的功能发挥.所以不管软件,硬件,功能设计上都有很好的进展,人的观念也要有所突破才行.
三. 基板*]o6v p&Q/z q m t Y5T A P
印刷电路板是以铜箔基板（ Copper-clad Laminate 简称CCL ）做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品, 它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板.表3.1简单列出不同基板的适用场合.
基板工业是一种材料的基础工业，是由介电层（树脂 Resin ，玻璃纤维 Glass fiber ），及高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )二者所构成的复合材料（ Composite material），其所牵涉的理论及实务不输于电路板本身的制作。以下即针对这二个主要组成做深入浅出的探讨.
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3.1介电层
3.1.1树脂 Resin N8o6l w
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3.1.1.1前言
目前已使用于线路板之树脂类别很多,如酚醛树脂（ Phonetic ）、环氧树脂（ Epoxy ）、聚亚醯胺树脂（ Polyamide ）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON），B 一三氮树脂（Bismaleimide Triazine 简称 BT ）等皆为热固型的
树脂（Thermosetted Plastic Resin）。https://www.doczj.com/doc/8815417897.html,6h
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3.1.1.2 酚醛树脂 Phenolic Resin
是人类最早开发成功而又商业化的聚合物。是由液态的酚（phenol）及液态的甲醛（ Formaldehyde 俗称Formalin ）两种便宜的化学品，在酸性或碱性的催化条件下发生立体架桥（ Crosslinkage ）的连续反应而硬化成为固态的合成材料。其反应化学式见图3.1
1910 年有一家叫 Bakelite 公司加入帆布纤维而做成一种坚硬强固，绝缘性又好的材料称为 Bakelite，俗名为电木板或尿素板。
美国电子制造业协会(NEMA-Nationl Electrical Manufacturers Association) 将不同的组合冠以不同的编号代字而为业者所广用, 现将酚醛树脂之各产品代字列表，如表 NEMA 对于酚醛树脂板的分类及代码
表中纸质基板代字的第一个 "X" 是表示机械性用途，第二个"X" 是表示可用电性用途。第三个 "X" 是表示可用有无线电波及高湿度的场所。 "P" 表示需要加热才能冲板子（ Punchable ），否则材料会破裂， "C" 表示可以冷冲加工（ cold punchable ），"FR" 表示树脂中加有不易着火的物质使基板有难燃 (Flame Retardent) 或抗燃(Flame resistance) 性。
纸质板中最畅销的是XXXPC及FR-2．前者在温度25 ℃以上,
厚度在.062in以下就可以冲制成型很方便，后者的组合与前完全相同，只是在树脂中加有三氧化二锑增加其难燃性。以下介绍几个较常使用纸质基板及其特殊用途:
A 常使用纸质基板
a. XPC Grade：通常应用在低电压、低电流不会引起火源的消费性电子产品，如玩具、手提收音机、电话机、计算器、遥控器及钟表等等。UL94对XPC Grade 要求只须达到HB难燃等级即可。
b. FR-1 Grade：电气性、难燃性优于XPC Grade，广泛使用于电流及电压比XPC Grade稍高的电器用品，如彩色电视机、监视器、VTR、家庭音响、洗衣机及吸尘器等等。UL94要求FR-1难燃性有V-0、V-1与V-2不同等级，不过由于三种等级板材价位差异不大，而且考虑安全起见，目前电器界几乎全采用V-0级板材。
c. FR-2 Grade：在与FR-1比较下，除电气性能要求稍高外，其它物性并没有特别之处，近年来在纸质基板业者努力研究改进FR-1技术，FR-1与FR-2的性质界线已渐模糊,FR-2等级板材在不久将来可能会在偏高价格因素下被FR-1 所取代。
B. 其它特殊用途：
a. 铜镀通孔用纸质基板六西格玛品质论坛3G%?R w z~Y3I
主要目的是计划取代部份物性要求并不高的FR-4板材，以便降
低PCB的成本.
b. 银贯孔用纸质基板` l-~%\5K7N+`
时下最流行取代部份物性要求并不很高的FR-4作通孔板材，就是银贯孔用纸质基板印刷电路板两面线路的导通，可直接借由印刷方式将银胶(Silver Paste) 涂布于孔壁上，经由高温硬化，即成为导通体，不像一般FR-4板材的铜镀通孔，需经由活化、化学铜、电镀铜、锡铅等繁杂手续。
b-1 基板材质^ |M,c-h:t5v.A+g X T'O
1) 尺寸安定性：https://www.doczj.com/doc/8815417897.html,6B4m'm _7V U`t
除要留意X、Y轴(纤维方向与横方向)外，更要注意Z轴(板材厚度方向)，因热胀冷缩及加热减量因素容易造成银胶导体的断裂。
2) 电气与吸水性：许多绝缘体在吸湿状态下，降低了绝缘性，以致提供金属在电位差趋动力下发生移行的现象，FR-4在尺寸安性、电气性与吸水性方面都比FR-1及XPC 佳，所以生产银贯孔印刷电路板时，要选用特制FR-1及XPC的纸质基板 .板材。 b.-2 导体材质
1) 导体材质银及碳墨贯孔印刷电路的导电方式是利用银及石墨微粒镶嵌在聚合体内，藉由微粒的接触来导电，而铜镀通孔印刷电路板，则是借由铜本身是连贯的结晶体而产生非常顺畅的导电性。
2) 延展性：
铜镀通孔上的铜是一种连续性的结晶体，有非常良好的延展性，不会像银、碳墨胶在热胀冷缩时，容易发生界面的分离而降低
导电度
3) 移行性：
银、铜都是金属材质，容易发性氧化、还原作用造成锈化及移行现象，因电位差的不同，银比铜在电位差趋动力下容易发生银迁移(Silver Migration)。
c. 碳墨贯孔(Carbon Through Hole)用纸质基板.}-P&O1@%i D
碳墨胶油墨中的石墨不具有像银的移行特性，石墨所担当的角色仅仅是作简单的讯号传递者，所以PCB业界对积层板除了碳墨胶与基材的密着性、翘曲度外，并没有特别要求.石墨因有良好的耐磨性，所以Carbon Paste最早期是被应用来取代Key Pad及金手指上的镀金，而后延伸到扮演跳线功能。碳墨贯孔印刷电路板的负载电流通常设计的很低，所以业界大都采用XPC 等级，至于厚度方面，在考虑轻、薄、短、小与印刷贯孔性因素下，常通选用0.8、1.0或
1.2mm厚板材。
d. 室温冲孔用纸质基板其特征是纸质基板表面温度约40℃以下，即可作Pitch为1.78mm的IC密集孔的冲模，孔间不会发生裂痕，并且以减低冲模时纸质基板冷却所造成线路精准度的偏差，该类纸质基板非常适用于细线路及大面积的印刷电路板。六西格玛品质论坛k F c a E N5h%j
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e. 抗漏电压(Anti-Track)用纸质基板人类的生活越趋精致，对物品的要求且也就越讲就短小轻薄，当印刷电路板的线路设计越密
集，线距也就越小，且在高功能性的要求下，电流负载变大了，那么线路间就容易因发生电弧破坏基材的绝缘性而造成漏电，纸质基板业界为解决该类问题，有供应采用特殊背胶的铜箔所制成的抗漏电压用纸质基板-质量-SPC ,six sigma,TS16949,MSA,FMEA t,`j6``)a r/^
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2.1.2 环氧树脂 Epoxy Resin 六西格玛品质论坛 ]b+}b'^g
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是目前印刷线路板业用途最广的底材。在液态时称为清漆或称凡立水（Varnish) 或称为 A-stage，玻璃布在浸胶半干成胶片后再经高温软化液化而呈现黏着性而用于双面基板制作或多层板之压合用称 B-stage prepreg ,经此压合再硬化而无法回复之最终状态称为C-stage。
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2.1.2.1传统环氧树脂的组成及其性质
-质量-SPC ,six sigma,TS16949,MSA,FMEA@2G r)?~k_H0H 用于基板之环氧树脂之单体一向都是Bisphenol A 及Epichlorohydrin 用 dicy 做为架桥剂所形成的聚合物。为了通过燃性试验(Flammability test), 将上述仍在液态的树脂再与Tetrabromo-Bisphenol A 反应而成为最熟知FR-4 传统环氧树脂。现将产品之主要成份列于后: 六西格玛品质论坛G(g'A*?/[
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单体 --Bisphenol A, Epichlorohydrin
架桥剂(即硬化剂) -双氰 Dicyandiamide简称Dicy
速化剂 (Accelerator)--Benzyl-Dimethylamine ( BDMA ) 及 2- Methylimidazole ( 2-MI )i!c1[O.?:g
溶剂--Ethylene glycol monomethy ether( EGMME ) Dimethy formamide (DMF) 及稀释剂 Acetone ,MEK。
填充剂(Additive) --碳酸钙、硅化物、及氢氧化铝或化物等增加难燃效果。填充剂可调整其Tg.B Q!u I'O%r1J
A. 单体及低分子量之树脂
典型的传统树脂一般称为双功能的环气树脂 ( Difunctional Epoxy Resin),见图 3.2. 为了达到使用安全的目的，特于树脂的分子结构中加入溴原子，使产生部份碳溴之结合而呈现难燃的效果。也
（1）电解 本项目电解铝生产采用熔盐电解法：其主要生产设备为预焙阳极电解槽,项目设计采用大面六点进电SY350型预焙阳极电解槽。铝电解生产所需的主要原材料为氧化铝、氟化铝和冰晶石，原料按工艺配料比例加入350KA 预焙阳极电解槽中，通入强大的直流电，在945－955℃温度下，将一定量砂状氧化铝及吸附了电解烟气中氟化物的载氟氧化铝原料溶解于电解质中，通过炭素材料电极导入直流电，使熔融状态的电解质中呈离子状态的冰晶石和氧化铝在两极上发生电化学反应，氧化铝不断分解还原出金属铝——在阴极(电解槽的底部)析出液态的金属铝。 电解槽中发生的电化学反应式如下： 2323497094032CO Al C O Al +?-+℃ ℃直流电 在阴极(电解槽的底部)析出液态的金属铝定期用真空抬包抽出送往铸造车间经混合炉除渣后由铸造机浇铸成铝锭。电解过程中析出的O 2同阳极炭素发生反应生成以CO 2为主的阳极气体，这些阳极气体与氟化盐水解产生的含氟废气、粉尘等含氟烟气经电解槽顶部的密闭集气罩收集后送到以Al 2O 3为吸附剂的干法净化系统处理，净化后烟气排入大气。被消耗的阳极定期进行更换，并将残极运回生产厂家进行回收处置。吸附了含氟气体的截氟氧化铝返回电解槽进行电解。 电解槽是在高温、强磁场条件下连续生产作业，项目设计采用大面六点进电SY350型预焙阳极电解槽，是目前我国较先进的生产设备。电解槽为6点下料，交叉工作，整个工艺过程均自动控制。电解槽阳极作业均由电解多功能机组完成。多功能机组的主要功能为更换阳极、吊运出铝抬包出铝、定期提升阳极母线、打壳加覆盖料等其它作业。 （2）氧化铝及氟化盐贮运供料系统 氧化铝及氟化盐贮运系统的主要任务是贮存由外购到厂的氧化铝和氟化盐 ，并按需要及时将其送到电解车间的电解槽上料箱内。
生产工艺流程图和工艺描述 香肠工艺流程图 辅料验收原料肉验收 原料暂存肥膘解冻 精肉解冻水切丁辅料暂存分割热水漂洗1 漂洗2 加水绞肉 肠衣验收、暂存（处理）灌装、结扎 （包括猪原肠衣和蛋白肠衣） 咸水草、麻绳验收、暂存浸泡漂洗3 冷却 内包装 装箱、入库 出货
香肠加工工艺说明 加工步骤使用设备操作区域加工工艺的描述与说明 原料肉验收、暂存化验室、仓库 按照原料肉验收程序进行，并要求供应商 提供兽药残留达标保证函及兽医检疫检 验证明 辅料验收、暂 存 化验室、仓库按验收规程进行验收肥膘验收、暂 存 化验室、仓库按验收规程进行验收肠衣验收化验室按验收规程进行验收 肠衣处理腊味加工间天然猪肠衣加工前需用洁净加工用水冲洗，人造肠衣灌装前需用洁净加工用水润湿 咸水草、麻绳 验收 化验室按验收规程进行验收暂存仓库 浸泡腊味加工间咸水草、麻绳加工前需用洁净加工用水浸泡使之变软 解冻解冻间肉类解冻分 割间 ≤18℃、18～20h恒温解冻间空气解冻 分割分割台、刀具肉类解冻分 割间 将原料肉筋键、淋巴、脂肪剔除、并分割 成约3cm小肉块 加工步骤使用设备操作区域加工工艺的描述与说明 漂洗2 水池肉类解冻分 割间 加工用水漂洗，将肉的污血冲洗干净 绞肉绞肉机肉类解冻分 割间 12℃以下，采用Φ5mm孔板 肥膘切丁切丁机肉类解冻分 割间 切成0.5cm长的立方
漂洗1 水池肉类解冻分 割间 水温45－60℃，洗去表面游离油脂、碎肉 粒 灌装、结扎灌肠机香肠加工间按产品的不同规格调节肠体长度，处理量800~1200kg/h ，温度≦12℃ 漂洗3 水池香肠加工间水温45～60℃，清洗肠体表面油脂、肉碎 冷却挂肠杆预冷车间12℃下冷却0.5～1小时，中心温度≦25℃ 内包装真空机、电子 秤、热封口机 内包装间 将待包装腊肠去绳后按不同规格称重，装 塑料袋、真空包装封口 装箱、入库扣扎机、电子 秤 外包装间、成 品仓库 将真空包装的产品装彩袋封口，按不同规 格装箱、核重、扣扎放入成品库并挂牌标 识。
钣金件工艺 机加工生产加工工艺 钣金车间工艺要求流程 （1）钣金车间可根据图纸剪板下料，在相应位置冲孔和剪角剪边。以前工序完成后进行折弯加工；第一步必须进行调整尺寸定位，经检查后进行下一步折弯工艺。折弯后经检查合格组焊；组焊要求必须在工装和模型具下进行组焊。根据图纸要求焊接深度和点处焊接。焊点高度不得超过设计要求、焊机工艺要求；2mm以下必须用二氧化碳保护焊和氩弧焊接。不锈钢板必须用氩弧焊。焊接件加工成形后进行校整，经检查符合图纸要求后进行下一步打磨拉丝。打磨必须以
量角样板进行打磨，不得有凸出和凹缺。拉丝面光吉度必须按图纸要求进行。 （2）外协碳钢件表面处理喷漆工艺要求：喷沙或氧化面积不得小于总面积的95％，除去沙和氧化液进行表面防锈喷漆和电镀处理。经底部处理后再进行表漆加工，表漆加工必须三次进行完成。喷塑厚度不得小于0.35mm。钣金件经检验合格后进厂入半成品库待装。 （3）入库件摆放要求：小件要求码齐入架存放。大件必须有间隔层，可根据种类整齐存放。 机加件加工流程： （1）机加工件工艺要求；原材料进厂由质检部进行检验，根据国家有关数据进行检测，进厂材料必须检测厚度、硬度、和其本几何尺寸。 （2）下料；根据图纸几何尺寸加其本加工量下料，不得误差太大。 （3）机床加工；根据零件图纸选择基本定位面进行粗加工、精加工，加工几何尺寸保留磨量。 （4）铣床加工；根据零件图纸选择基本刀具装入刀库，在加工过程中注意更换刀库刀具，工件要保整公差。 （5）钳工；机加件加工完成后根要求进行画线钳工制做，在加工过程中必须用中心尖定位。大孔首先打小孔定位再用加工大孔。螺纹加工要在攻丝机进加工，不得有角度偏差。螺纹孔加工后螺栓要保
烧结厂球团工艺简介及生产流程图 德晟金属制品有限公司烧结厂建设1座12m 2竖炉，利用系数 6.3t/m 2?h ，年产酸性球团矿60万t 。 车间组成及工艺流程 1.1 车间组成 车间组成：配料室、烘干机室、润磨室、造球室、生筛室、转运站、焙烧室、带冷机通廊、成品缓冲仓、风机房、煤气加压站、软水站、高低压配电室等。 1.2 工艺流程 工艺流程图见付图 1.2.1 精矿接受与贮存 竖炉生产主要原料为磁铁矿精粉，对铁精粉化学成分要求是 精矿进料采用汽车输送，汽车将精矿粉卸到下沉式精矿堆场，经抓斗吊运至配料仓。 进厂铁精粉化学成分 名称 TFe( %) Feo （%） SiO2(%) S(%) 粒度（-200mm ） 磁铁矿 份 ≥65 ≤23 ≤7 ≤0.2 ≥85
1.2.2膨润土接受与贮存 竖炉对膨润土化学成分要求是： 进厂膨润土化学指标 名称 吸水率（2h) ∕% 吸蓝量 （100g膨润土∕g） 膨胀容（2g 膨润土∕ml） 粒度 （-200mm） 水分 （%） 钠基膨 润土 ≥400 ≥30 15 ≥95 ≤10 袋装膨润土用汽车运入，储存在膨润土库，由库内设的电葫芦将袋装 膨润土运至膨润土配料仓平台，由人工抖袋将膨润土卸到膨润土配料仓。 1.2.3配料系统 配料矿槽采用单列配置，4个精矿配料仓，容积100m3，储量8.8h，三用一备；2个膨润土仓，膨润土仓为一用一备。配料室为地 下结构。采用自动重量配料，根据设定的给料量和铁精粉与膨润土的 配比，自动调节给料量。铁精粉通过仓下2m圆盘给料机和配料皮带 秤配料。膨润土通过螺旋给料机和螺旋秤配入皮带。圆盘给料机和螺 旋给料机采用变频控制。并且尽量做到铁精矿与膨润土两料流首尾重合。在配料室膨润土落料点处和膨润土设抽风除尘，采用布袋除尘器， 布袋除尘器采用反吹清灰方式。 设置铁精粉仓库和膨润土库。铁精粉仓库能容纳约9天的用量， 下沉式结构，铁精粉采用抓斗吊上料，设置2台10t抓斗吊。膨润土 库用来堆放袋装膨润土，膨润土设电葫芦环形轨道由电葫芦将袋装膨
相关单位商务部项目科采购部技术科项目报价图纸及项目报价 报价零件清单 阶段评审 项目承接通知 单 召开项目启动 会 技术转化 初始工艺方案 提交委外采购 需求(模, 夹检 具 ) 寻委外供应商 原材料需求计原材料采购 划 外协外购件外协外购厂 需求计划家定点 实验设备需实验设备购 求买 产能需求表生产设备购 买 讨论模、夹报 价工艺方案 签定技术协议 项目进度表 阶段评审 汇总项目进签定采购合 度表 提交项目进 会签模、夹 冲压件开发《过程价值流程图》 质量部供应商 相关表单及文件流程说明 生产部 《新产品工艺定额表》由商务部和技术部技术科主导 , 抄送冲压项目科. 《阶段评审表》由项目组织该会议 , 参与部门采购部、质量部、技术科。 零件检测方案 《产品信息表》由商务部下产品开发通知到技术部项目科。 编制 《零件清单》、《会议通知单》由项目下会议通知单召开项目启动会，参与部门 《小组成员职责表》商务中心、采购中心、质量部、技术部、制造和 《会议纪要》、《项目进度表》物控部。 《工艺方案表》工艺方案表包括初始流程图、模具数量、材料利用 率、使用设备等要求 , 发采购部抄送项目科。 《试制材料采购订单》项目提交材料替代单给客户确认后申请采购原材料。 《物料采购申请单》由项目科下申请单给采购部. 《设备请购单》设备请购单由项目申请 , 相关部门配合项目。 提交模、夹、 检报价工艺 讨论检具报 《技术协议》工艺讨论需项目、技术、质量、采购进行确认。 价方案 《最终工艺方案》 签定技术协议《模具制作进度表》由项目汇总进度表并进行跟踪，同时发给客户和相 《检具制作进度表》关部门。 项目进度表 《夹具制作进度表》 《阶段评审表》由项目组织该会议 , 参与部门采购部、质量部、技术科。 NG提交模、夹、 NG 会签检具制 会签模、夹阶段评审 NG提交模、夹、 检结构设计 NG 会签检具制 作结构设计 模、夹、检 制作过程问 题点解决 《工装工艺评审单》评审单需由项目、技术、质量、生产、采购进行会签， 《特殊特性清单》要求按《冲压模具设计管理标准》、《工装夹具管理 《实验计划》标准》、《专用检具管理标准》, 由项目科完成 PDM系 《过程流程图》统内的零件图档录入及特殊特性清单、实验计划及过 程流程图试制版下发. 《工装结构设计评审单》评审单需由项目、技术、质量、采购进行会签， 《检具检测方案评审单》要求按《冲压模具设计管理标准》、《工装夹具 管理标准》、《专用检具管理标准》. 《阶段评审表》由项目组织该会议 , 参与部门采购部、质量部、技术科. 《保模检查记录表》保模和铸件检查需项目、技术、采购参与并邀请客 《铸件检查记录表》户参加 ( 如客户要求 ) ，要求按《冲压模具验收管理 《铸件检查记录表》标准》、《工装夹具管理标准》、《专用检具管理 标准》. 提供技术支持 模、夹工装预验收提供技术支 检具预验收 配合模、夹、 模、夹、检问 题点整改移型 《调试纪录表》 《问题点纪录表》 《检具检测报告》模、夹、检预验收需项目、技术、采购、质量参与并 《动、静态验收报告》邀请客户参加 ( 如客户需要 ), 验收标准按《冲压模具验 《零件检测报告》收管理标准》、《工装夹具管理标准》、《专用检具 《问题点纪录表》管理标准》 . 由项目科完成控制计划、PFEMA及技术科 《备品备件清单》完成《作业指导书》等文件试制版下发. 《控制计划》 《PFEMA》 《作业指导书》 生产走线，阶段评审生产走线，《问题点纪录表》确认问题点修改完成情况. 小批量试生 产准备 过程能力分小批量试生 《阶段评审表》由项目组织该会议 , 参与部门采购部、质量部、技术科.析
5.供水工艺流程图及文字说明 5.1、工艺流程图如下： 5.2、地下水群井取水，由一级泵站加压到净水厂清水池进行调蓄，消毒后由二级泵站加压经管网到用户。
6、集中式供水单位卫生突发事故应急预案 6.1编制目的 为应对农村饮水安全卫生突发事件，建立健全农村饮水安全卫生应急机制，正确应对和高效处置农村饮水安全卫生突发性事件，保障人民群众饮水安全，维护人民群众的生命健康和社会稳定，促进社会全面、协调、可持续发展。 6.2指挥体系 区人民政府成立任城区农村饮水安全卫生应急指挥部，总指挥由区长担任，分管农业的副区长任副总指挥，区政府办、区发展和改革委员会、区水务局、区财政局、区民政局、区卫生局、区环保局、区公安局、区广电局等有关部门和单位为指挥部成员单位，其负责同志为应急指挥部成员。指挥部下设办公室及专家组，办公室设在区水务局，办公室主任由区水务局局长兼任。 各镇（街道）成立相应的指挥机构，由镇（街道）主要负责人任总指挥，相关部门为成员单位，办公室设在各镇（街道）农业服务中心。 6.3饮水安全组织机构的职责 一、指挥部职责 1、贯彻落实国家、省、市有关重大生产安全事故预防和应急救援的规定； 2、及时了解掌握农村饮水重大安全事件情况，指挥、协调和组织重大安全事件的应急处置工作,根据需要向上级政府和水利部门报告事件情况和应急措施； 3、审定全区农村饮水重大安全事件应急工作制度和应急预案； 4、在应急响应时，负责协调公安、水务、环保、卫生防疫、医疗救护等相关部门开展应急救援工作；
5、负责指导、督促、检查下级应急指挥机构的工作。 二、指挥部办公室职责 指挥部办公室负责指挥部的日常工作。其职责是：起草全区农村饮水重大安全事件应急工作制度和应急预案；负责农村饮水突发性事件信息的收集、分析、整理，并及时向指挥部报告；协调指导事发地应急指挥机构组织勘察、设计、施工力量开展抢险排险、应急加固、恢复重建工作；负责协调公安、水务、环保、卫生等部门组织救援工作；协助专家组的有关工作；负责对潜在隐患工程不定期安全检查，及时传达和执行上级有关部门的各项决策和指令，并检查和报告执行情况；负责组织应急响应期间新闻发布工作。 三、指挥部成员单位职责 区发展和改革委员会：负责重点农村饮水安全工程、物资储备计划下达。 区财政局：负责农村饮水安全应急工作经费、恢复重建费用及时安排和下拨；负责农村饮水安全应急经费使用的监督和管理。 区公安局：负责维持水事秩序，严厉打击破坏水源工程、污染水源等违法犯罪活动，确保饮水工程设施安全。 区民政局：负责统计核实遭受农村饮水安全突发性事件的灾情；负责协助区、镇政府做好遭受农村饮水安全突发性事件群众的生活救济工作。 区水务局：负责全区农村饮水安全工程的规划，提供农村饮水重大安全事件信息、预案以及工作方案；负责恢复农村饮水安全工程所需经费的申报和计划编制。 区卫生局：负责遭受农村饮水安全突发性事件村、镇的卫生防疫和医疗救护工作及饮用水源的水质监测和卫生保障。 区环保局：负责水源地环境保护工作，制止向河流、水库等水域排放污水和固体废物的行为，应急处理水污染事件。 区广电局：负责农村饮水安全法规、政策的宣传，及时准确报道
产品开发初步流程 业务需求 市场调查 开发评审报告 产品立项(《产品设计书》《立项报告》《整体产品工作计划》) 产品结构设计软件设计硬件设计包装设计产品标准 （产品结构总体方案）（软件设计总体方案）（硬件设计总体放案）（UL，CE，EMC，EMI，CC…）（功能结构总图）（软件设计总流程图和功能要求）（硬件设计总框图和功能要求） 下面是每部份的流程 A，产品结构流程（需和硬件相结合）
客户沟通初步结构 样品评审 送样 客户反馈 进行下一个阶段（和前面流程大概相似） 所有结构完成应有如下资料： 1，总装图（又叫爆炸图）2，零件图3，模具图4，工程图5，材料清单要求（如防火等级，表面处理）6，零件编码要求 B，软件流程 沟通产品设计要求
初步产品设计框图（设计大纲） 框图评审确认 子程序流程图 程序编写 程序调试 程序装机整体调试（这里做各种标准的调试，如电磁干扰等） 试样 芯片固化 批量生产 整个软件完成后需要的主要资料： 1，产品功能要求2，产品设计大纲3，产品所有的程序流程图4，程序原代码5，生成的原代码6，烧录程序后的格式码7，程序的工作时序8，调试报告。 C，硬件开发的流程 电路整体方案设计 功能整体设计
单元电路的总结 绘制完整的原理图 绘制PCB图 制定各种调试要求 规范各种测试要求和报告 样品评审 小批量生产 批量生产 硬件完成需要的资料： 1，原理图 2，PCB图 3，材料清单 4，元器件分布图 5，PCB走线图 6，产品测试要求
7，产品组装要求（这和结构相配合，产生工艺要求文件）8，产品工艺要求（这和结构相配合） 9，产品认证资料
啤酒生产工艺流程 啤酒生产工艺流程可以分为制麦、糖化、发酵、包装四个工序。现代化的啤酒厂一般已经不再设立麦芽车间，因此制麦部分也将逐步从啤酒生产工艺流程中剥离。） 一个典型的啤酒生产工艺流程图如下（不包括制麦部分）： 注：本图来源于中国轻工业出版社出版管敦仪主编《啤酒工业手册》一书。 图中代号所表示的设备为： 1、原料贮仓 2、麦芽筛选机 3、提升机 4、麦芽粉碎机 5、糖化锅 6、大米筛选机 7、大米粉碎机 8、糊化锅 9、过滤槽 10、麦糟输送 11、麦糟贮罐 12、煮沸锅/回旋槽 13、外加热器 14、酒花添加罐 15、麦汁冷却器 16、空气过滤器 17、酵母培养及添加罐 18、发酵 罐 19、啤酒稳定剂添加罐 20、缓冲罐 21、硅藻土添加罐 22、硅藻土过滤机 23、啤酒精滤机 24、清酒罐 25、洗瓶机 26、灌装机 27、杀菌机 28、贴标机 29、装箱机 （一）制麦工序 大麦必须通过发芽过程将内含的难溶性淀料转变为用于酿造工序的可溶性糖类。大麦在收获后先贮存2-3月，才能进入麦芽车间开始制造麦芽。 为了得到干净、一致的优良麦芽，制麦前，大麦需先经风选或筛选除杂，永磁筒去铁，比重去石机除石，精选机分级。 制麦的主要过程为：大麦进入浸麦槽洗麦、吸水后，进入发芽箱发芽，成为绿麦芽。绿麦芽进入干燥塔/炉烘干，经除根机去根，制成成品麦芽。从大麦到制成麦芽需要10天左右时间。 制麦工序的主要生产设备为：筛（风）选机、分级机、永磁筒、去石机等除杂、分级设备；浸麦槽、发芽箱/翻麦机、空调机、干燥塔（炉）、除根机等制麦设备；斗式提升机、螺旋/刮板/皮带输送机、除尘器/风机、立仓等输送、储存设备。 （二）糖化工序 麦芽、大米等原料由投料口或立仓经斗式提升机、螺旋输送机等输送到糖化楼顶部，经过去石、除铁、定量、粉碎后，进入糊化锅、糖化锅糖化分解成醪液，经过滤槽/压滤机过滤，然后加入酒花煮沸，去热凝固物，冷却分离 麦芽在送入酿造车间之前，先被送到粉碎塔。在这里，麦芽经过轻压粉碎制成酿造用麦芽。糊化处理即将粉碎的麦芽/谷粒与水在糊化锅中混合。糊化锅是一个巨大的回旋金属容器，装有热水与蒸汽入口，搅拌装置如搅拌棒、搅拌桨或
新产品开发工作流程1.流程工作内容
2.流程具体实施要求 新产品的开发流程根据以下几个阶段来考虑完善（顾客有明确要求的汽车主机厂整车付新产品开发执行APQP程序）： 顾客要求评审（合同评审） 2.1.1顾客要求评审的输入有三种： 1）顾客新要求，评审依据：《顾客要求评审表》； 2）产品变更要求，评审依据：《产品变更通知单》； 3）顾客确认不合格，评审依据：《新产品开发样品顾客确认通知单》。 2.1.2顾客要求评审的输出有三种： 1）顾客要求明确，公司有能力达到，纳入开发计划； 2）顾客要求不明确，需进一步沟通后纳入开发计划； 3）顾客要求明确，但公司没有能力达到，暂不纳入开发计划。 2.1.3技术部是新产品开发顾客要求评审（合同评审）的组织者。评审的模式及时间节点：销售部将《顾客要求评审表》或《产品变更通知单》《新产品开发样品顾客确认通知单》传递给技术部 1）简单产品（比如单口型挤出、单件产品、不涉及外协加工等），技术部根据以往经验和当前公司能力初步判定能否满足顾客要求；如无法独自判定，则组织生产、供应和相关人员进行评审确定。能够开发的项目，技术部进行产品工艺分析，确定原材料、工艺流程和技术文件完成时间并编制《新产品开发计划》交生产部及责任车间评审开发各阶段的完成时间。
技术部根据开发计划的评审时间确定产品交付时间，填写完成《顾客要求评审表》或《产品变更通知单》。最终将单据交回销售部。销售部将经过审批的单据分发到相关部门。如果进行开发，技术部据此组织开发计划实施。 时间节点，技术部自接单时刻计算，两个工作日完成（当日下班前一小时的接单计入次日）。特殊情况，技术部在接到销售部单据两个工作小时内销售部提出延长评审时间的要求，销售部同意或请示上级领导同意后，按同意的时间节点完成。 2）复杂项目或整车付产品项目的开发，技术部组织相关技术人员、供应部、生产部、质保部和生产车间召开项目开发评审策划专题会议，对开发项目进行评审策划，将最终结果填写在《产品开发项目评审记录表》与《项目开发评审策划书》上，形成评审结论。 根据评审结论，《顾客要求评审表》要求的相关部门填写完成此单据，在规定的时间前返回销售部。如果进行开发，技术部据此编制开发计划和技术文件。 时间节点，技术部自接单时刻计算，五至七个工作日完成（当日下班前一小时的接单计入次日）。特殊情况，技术部在接到销售部单据两个工作小时内销售部提出延长评审时间的要求，销售部同意或请示上级领导同意后，按同意的时间节点完成。 编制新产品开发计划 2.2.1新产品开发计划的输入有四种： 1）《顾客要求评审表》； 2）《产品变更通知单》； 3）《质量问题反馈单》中涉及到需要进行产品开发（完善）的相关措施； 4）经过顾客确认上次开发样品不合格的《新产品开发样品顾客确认通知单》。 2.2.2新产品开发计划的输出：项目负责人编制新产品开发试制技术文件和开发计划的实施。 2.2.3新产品开发计划的编制 技术部根据上述“输入”编制新产品开发计划。 1）对于前述第1种评审模式确定的开发计划的编制 技术开发部确定开发计划中的具体工艺流程项目，根据顾客要求数量（主要是根或套），由技术部在开发计划中增加相应的余量（余量的目的是为了留样和车间的损耗，从而保证最终入库的数量满足顾客要求）。采用x+x的格式，例如顾客数量要求5套，开发计划上可能是5+5套，后者的+5为挤出车间的余量，故挤出车间要按10套进行生产。材料数量由技术部在开发计划上注明实际用量和种类，由生产部根据生产情况进行适应的调整。由生产部组织相关责任车间评审各阶段的具体实施和完成时间，相关责任车间负责人分别在《新产品开发计划》签字，《新产品开发计划》经技术部负责人（或其代理人）批准后下发到生产部和相关责任车间。 2）对于前述第2种评审模式确定的开发计划的编制 技术部根据《项目开发评审策划书》直接编制《新产品开发计划》经技术部负责人（或其代理人）批准后下发到生产部和相关责任车间。 编制新产品试制技术文件
产品生产流程图
３.4回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.5目检作业依照《PCＢＡ目检作业指导书》进行作业。 3.6焊接 3.6．1焊接操作的基本步骤： （1)、准备施焊；左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。 (2）、加热焊件;烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体,时间大约１~2秒钟。对于在印制板上焊接件
来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3)、送入焊丝;焊接的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 (4）、移开焊丝;当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 (5)、移开烙铁;焊锡浸润焊盘的焊部位以后,向右上450方向移开烙铁,结束焊接。从第三步开始到第五步结束, 时间大约1~3秒钟。 3.６．2常见的不良焊点及其形成原因
3.6.3正确的防静电操作 1操作ＥS D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。 ２必须用保护罩运送和储存静电敏感元件。 3清点元器件时尽可能不将其从保护套中取出来。 ４只有在无静电工作台才可以将元件从保护套中取出来。 ５在无防静电设备时，不准将静电敏感元件用手传递。 ６避免衣服和其它纺织品与元件接触。 7最好是穿棉布衣服和混棉料的短袖衣。 8将元件装入或拿出保护套时,保护套要与抗静电面接触。 ９保护工作台或无保护的器件远离所有绝缘材料。 １0当工作完成后将元件放回保护套中。 １１必须要用的文件图纸要放入防静电套中，纸会产生静电。 １2不可让没带手带者触摸元件,对参观者要留意这点。 13不可在有静电敏感的地方更换衣服。 １4取元件时只可拿元件的主体。 1５不可将元件在任何表面滑动。 1６每日测试手带 ３.７组装 组装流程 3.8功能检测 将阅读器通过RS-232或USＢ连接PC,在ＰC上向阅读器发送操作指令，把阅读距离测试模拟卡放在阅读器上 方３mm~10mm之间,阅读器对操作指令进行应答，并把结果返回PC。 3.9产品包装 ３.9.1码放规格：
1 9 10 12 2 11 13 3 14 4 15 5 16 17 8 7 6 18 至提升机工艺流程设备编号及名称 编号名称 1 永磁筒 2 圆筒初清筛 3 电动三通 4 锤片粉碎机 5 吸尘罩 6 栅筛 7 下料斗 8 斗式提升机 9 风帽 10 组合脉冲除尘器 11 叶轮式闭风机 12 双轴桨叶混合机 13 自动闸门 14 料位器 15 手动闸门 16 螺旋喂料器 17 电子秤 18 刮板输送机 工艺流程图
19 23 20 24 21 25 22 26 工艺流程设备编号及名称编号名称 19 环模制粒机 20 空压机 21 双层冷却器 22 对辊破碎机 23 振动分级筛 24 离心通风机 25 离心集尘器 26 自动打包机 集尘袋
生产流程图工艺说明 一.原料粉碎 需粉碎原料经栅筛除去较大杂质后，投放到下料斗经吸尘罩吸,其目的是降低粉尘浓度。由提升机送到永磁筒除去磁性铁杂质，再经圆筒初清筛得到合格的原料经粉碎储备仓进入粉碎机粉碎至需要大小粒度的粉料 小学少先队组织机构 少先队组织由少先队大队部及各中队组成，其成员包括少先队辅导员、大队长、中队长、小队长、少先队员，为了健全完善我校少先队组织，特制定以下方案： 一、成员的确定 1、大队长由纪律部门、卫生部门、升旗手、鼓号队四个组织各推荐一名优秀学生担任（共四名），该部门就主要由大队长负责部门内的纪律。 2、中、小队长由各班中队公开、公平选举产生，中队长各班一名（共11名），一般由班长担任，也可以根据本班的实际情况另行选举。小队长各班各小组先选举出一名（共8个小组，就8名小队长）然后各班可以根据需要添加小队长几名。 3、在进行班级选举中、小队长时应注意，必须把卫生、纪律部门的检查学生先选举在中、小队长之内，剩余的中、小队长名额由班级其他优秀学生担任。 4、在班级公开、公平选举出中、小队长之后，由班主任老师授予中、小队长标志，大队长由少先队大队部授予大队长标志。 二、成员的职责及任免 1、大、中、小队长属于学校少先队组织，各队长不管是遇见该班的、外班的，不管是否在值勤，只要发现任何人在学校内出现说脏话、乱扔果皮纸屑、追逐打闹、攀爬栏杆、乱写乱画等等一些违纪现象，都可以站出来制止或者报告老师。 2、班主任在各中队要对中、小队长提出具体的责任，如设置管卫生的小队长，管纪律的小队长，管文明礼貌的、管服装整洁的等等，根据你班的需要自行定出若干相应职责，让各位队长清楚自己的职权，有具体可操作的事情去管理，让各位队长成为班主任真正的助手，让学生管理学生。各中队长可以负责全班的任何违纪现象，并负责每天早上检查红领巾与校牌及各小队长标志的佩戴情况。 3、大、中、小队长标志要求各队长必须每天佩戴，以身作则，不得违纪，如有违纪现象，班主任可根据中、小队长的表现撤消该同学中、小队长的职务，另行选举，大队长由纪律、卫生部门及少先队大队部撤消，另行选举。 4、各班中、小队长在管理班级的过程中负责，表现优秀，期末评为少先队部门优秀干部。
产品开发流程介绍 目录 概述 (1) Stage-Gate新产品开发流程 (1) C-System开发流程介绍 (3) C-System各阶段说明： (5) C-System、Stage-Gate与ISO的异曲同工 (7) 新产品开发流程应以创新为本质 (8) 概述 在「台湾制造」(Manufactured by Taiwan)时期，产业以低廉的成本、快速反应以及完美的质量，征服了全世界。流程是「速度革命」时代的管理重点，「台湾制造」时期，企业虽然重视「快速反应」，喊出「快速研发」、「Time to Market」、「Time to Money」等口号，强调时间就是金钱的观念，推动同步工程、强化供应链，并获得了很好的成效，但在制造代工/设计代工(OEM/ODM)时期，大家做的其实仅是「快速量产」而已。我们所做的「快」，在产品创新上仅是轻轻的飘过，并没有深耕。因此，有别于过去的做法，我们今天要谈的新产品开发流程，必须由前端的产品发想开始，进而针对市场需求调查与产品细部设计做严密的讨论，直到产品进入生产与全面上市为止。 当迈入强调产品创新的「台湾创新」阶段后，产业该如何做才能在全球市场上胜出呢？事实上，「产品创新」是企业建立竞争优势必须运用的手段之一，因为每一产品都有其生命周期，企业若无法持续开发新产品，其营业一定无法成长，而且会随着产品生命周期的演变，步入衰退期并结束营业。因此，新产品的开发足以决定一家企业的兴盛与沦亡。尤其处于全球竞争的时代，产品生命周期快速的缩短，企业投入大量的资源进行新产品开发，产品开发自然变成企业营运的重心，使新产品开发管理更形重要，而新产品开发流程更成为企业的核心作业流程，受到企业的重视。 S TAGE-G ATE新产品开发流程
生产工艺管理流程 生产技术部接到产品开发需求后，进行产品开发策划并起草设计开发任务书，经公司领导审批后，业务部门根据产品设计开发任务书准备纸、油墨、印版、烫金等生产材料及生产工艺设备的准备工作，材料、设备准备完成后，安排在印刷车间进行上机打样；打样过程中，由生产技术部组织业务、品质、车间等部门对打样结果进行评审，打样评审通过后，由生产技术部进行送样、签样工作（送中烟技术中心材料部），若签样不合格，需重新进行打样准备；签样完成后，生产技术部根据打样情况形成临时技术标准，品质部形成检验标准，印刷车间根据临时技术标准进生试机生产，生产产品由生产技术部送烟厂进行上机包装测试（若包装测试不通过，生产技术部需重新调整临时技术标准重新试机生产），包装测试通过后，生产技术部根据试机生产时情况形成技术标准。当月生产需求时，生产技术部按生产组织程序进行组织生产，并同时下达技术标准，印刷车间根据生产技术标准，进行工艺首检，确认各项工艺指标正确无误，进行材料及设备的准备工作，各项工作准备完成后按技术标准要求进行工艺控制，生产技术部对整个生产运行过程进行监督，当工艺运行不符合要求时，通知生产技术部进行工艺调整。生产结束后，进入剥盒、选盒工序，经过挑选的烟标合格的按成品入库程序进行入库，不合格的产品按不合格程序进行处理。
产品工艺管理流程图 业务部生产技术部印刷车间品质部输出记录 接到设计 更改需求 段 阶 } 改 更 计 设 { 发 开 吕 产 不通过 不通过 通过 接到设计 开发需求 产品开发策划 打样准备 送样、签样 通过 不通过 形成技术标 准（临时） 审批不通过 上机打样 形成检验标准 设计开发项目组成立 通知 产品开发任务书 段 阶 制 控 艺 工 产 生 送客户包装测试■试生产 ■ 形成技术标准 ＜接到生 产需求 组织生产 下达工艺标准工艺首检 材料准备设备准备 工艺监督过程质量监督 工艺改进不通过运行判定 成品质量监督 是合格 成品入库 结束 不合格 控制程序 过程检验记录 工艺检查记录表， 匚工艺记录表 工艺运行控制 剥盒、选盒 烟用材料试验评价 报告 印刷作业指导书 生产工作单 换版通知单 生产操作记录表 工艺更改通知单 成品检验记录
CAD制图标准 基本要求主要是图纸、比例、字体和图线的选用。 1、图样幅画：又称图纸幅画，在计算机进行绘图时，应该配置相应的图样幅画、标题栏、 代号栏、附加栏等容，装配图或安装图上一般应配备明细表容，工艺流程图上应配备图例等容。GB/T 14689-93《技术制图图样幅画格式》中已对图样幅画与格式做了详细的规定。在用计算机绘图时，根据实际需要，图样幅画还可以设置以下容：（1）方向符号：用来确定CAD图样的视图方向。（2）剪切符号：用于对CAD图样的裁剪定位。（3）米制参考分度：用于对图样比例尺寸提供参考。（4）对中符号：用于对CAD图样的方位起到对中作用。对于复杂的CAD装配图在标准中一般要求设置图符分区，图符分区主要用于对图纸存放的图形、尺寸、结构、说明等容起到查找、定位方便的作用。同时规定在CAD绘图中对图纸有加长加宽要求时，应按基本幅面的短边（B）成整数倍增加。
2、比例：CAD图样中所采用的比例应该符合标准GB/T 14609-93《技术制图比例》的有
关规定，具体见表2-2.必要时候也可以选择表2-3中的比例。 3、字体：CAD制图的字体应该按《技术制图字体》GB/T 14691-93的有关规定，做到字 体端正、比画清楚、排列蒸汽、间隔均匀，并要求采用长仿宋矢量字体。代号、符号要符合有关标准规定。（1）字一般要以斜体输出。（2）小数点输出时，应占一个字位，并位于中间靠下处。（3）字母一般也要斜体输出。（4）汉子输出时一般采用正体，并采用正是公布的简化汉字方案。（5）标点符号应按照其真正含义正确使用，除省略号、破折号为两个字位外，其余均为一个字位。（6）字体高度由图样幅面大小确定。（7）规定字体的最小字距、行距，以及间隔线、基准线与书写字体间的最小距离。 4、图线：图线指图线的基本线型和基本线型的变形。GB/T 17450-98《技术制图图线》对 图线有详细的说明。 5、标题栏：标题栏位于图框右下角，其格式在GB/T 10609.1-93《技术制图标题栏》中有 详细的规定。
汽车工业制造生产流程示意图与说明 汽车生产介绍 关於汽车的生产线，特别采用一张汽车生产流程图来说明（请参阅下图）。 一、首先是利用冲床将钢板压成车的外壳，这是汽车制造中非常重要的步骤，它涉及汽车的 线型设计及模具的冲压设计；如果母厂不能独立完成这个步骤，那就表示该厂的生产技术还没有达到应有的标准，充其量只不过是个装配厂罢了。 二、等到完成车壳后，为了便於进行以后步骤中的焊接工作，通常都预将车体倒转。 三、完成初步焊接后，再将车体扶正，加装车门及车盖。 四、而后设法除去车壳上各块钢板的毛边与暗号，并将底盘预作防锈处理，以便进行车体的 喷漆。 五、以上是车体部分的制造概略过程，接著要装配大梁、防震、传动以及引擎等系统，这些 部分可以说是汽车的内脏，非常重要；尤其是引擎，更可说是汽车的心脏。 六、如果一个国家的汽车工业无法完全独立自主地完成引擎的设计与制造，那就表示这个国 家的汽车工业还没有生根。上述大梁、防震、传动以及引擎等装置完成后，就可将车体由上而下吊装於其上，构成汽车的雏型。 七、剩下的工作就是汽车内部的装潢，包括玻璃、雨刷、车座等，另外再加装散热器（水箱）、 油压系统、燃料系统以及车轮等，整部车就可以算是大功告成了。 八、不过，为了保证车厂的信用与消费者的基本安全，还必须进行一系列的试验，汽车才可 以出厂。 这些试验包括了滚桶（roller）模拟试验、防漏试验以及路试等项目，试验的主旨在於测试引擎、传动系统、操纵杆、刹车、灯光及车体测漏等性能，通过这些试验以后，汽车就可出厂销售了。
汽车的制造工艺及过程 1.铸造 铸造是将熔化的金属浇灌入铸型空腔中，冷却凝固后而获得产品的生产方法。在汽车制造过程中，采用铸铁制成毛坯的零件很多，约占全车重量10％左右，如气缸体、变速器箱体、转向器壳体、后桥壳体、制动鼓、各种支架等。制造铸铁件通常采用砂型。砂型的原料以砂子为主，并与粘结剂、水等混合而成。砂型材料必须具有一定的粘合强度，以便被塑成所需的形状并能抵御高温铁水的冲刷而不会崩塌。为了在砂型内塑成与铸件形状相符的空腔，必须先用木材制成模型，称为木模。炽热的铁水冷却后体积会缩小，因此，木模的尺寸需要在铸件原尺寸的基础上按收缩率加大，需要切削加工的表面相应加厚。空心的铸件需要制成砂芯子和相应的芯子木模(芯盒)。有了木模，就可以翻制空腔砂型(铸造也称为“翻砂”)。在制造砂型时，要考虑上下砂箱怎样分开才能把木模取出，还要考虑铁水从什么地方流入，怎样灌满空腔以便得到优质的铸件。砂型制成后，就可以浇注，也就是将铁水灌入砂型的空腔中。浇注时，铁水温度在1250—1350度，熔炼时温度更高。 2．锻造 在汽车制造过程中，广泛地采用锻造的加工方法。锻造分为自由锻造和模型锻造。自由锻造是将金属坯料放在铁砧上承受冲击或压力而成形的加工方法(坊间称“打铁”)。汽车的齿轮和轴等的毛坯就是用自由锻造的方法加工。模型锻造是将金属坯料放在锻模的模膛
网站产品开发流程说明 修改：20100827 雷小亮第一次修改 目录 第一节：流程 (1) 第二节：规则 (3) 第三节：方法 (4) 第四节：要求 (4) 第一节：流程 网站产品开发包括四个流程，包括策划，设计，开发和收尾，四个阶段需要完成的任务和文档包括： 第一阶段：策划阶段 进行产品策划，包括了解产品需要达成的目标，竞品分析和需要涉及的功能； 01，产品立项：主要是确认项目意图和负责团队、项目经理，完成项目的方向确认，完成产品立项书； 02，业务需求分析：对产品完成的目标进行描述；完成产品业务需求文档，文档提供产品的目标，用户需求和流程设计，并提交相关主管进行产品业务需求分析评审。
03，竞品分析：和竞争对手进行产品对比，列出产品需要提升和解决的问题，完成竞品分析。 04，产品功能分析：跟进产品需要完成的任务，对产品需要设计的功能进行分析设计，列举产品的功能列表。完成产品的功能需求文档和项目进度日程表，同时召开产品功能评审，确认产品的功能需求和项目日程进度，功能需求文档同时作为需求控制文档用进行需求变更控制。 第二阶段：设计阶段 对产品进行界面，流程设计，包括原型设计，美术设计，交互设计和前段设计； 01，原型设计：原型设计为了呈现产品的原型，对产品的界面，信息结构，逻辑，操作进行原型设计，需要提供的文档为产品原型设计文档。产品原型设计文档应该包括以下信息：界面原型，信息结构设计，导航设计，业务流程，用户流程； 02，美术设计：根据产品原型设计文档，对产品的界面效果进行美术设计； 03，交互设计：根据产品的美术设计和原型设计，对产品进行交互设计； 04，前端设计：根据美术设计和交互设计，进行前端设计； 05，可用性检查：根据可用性测试样例，对前端设计进行可用性检查； 第三阶段：开发阶段 对产品需求进行技术开发；同时进行产品的帮助文档，整理产品BUG文档。 01，开发预估：开发需要撰写产品开发计划，以及创建产品的开发工作分解结构书；02，产品开发和需求变更：进行产品开发，控制产品功能变更，同时进行产品帮助文档
CAD工艺流程图用图形符号。 30320f7710bf0fef98c937a075&sign=107f612a87&zoom=&png=204936-303174&jpg=0-0 3.3.7常用阀门与管路连接方式的图形符合宜符合表3.3.7的规定。 https://https://www.doczj.com/doc/8815417897.html,/retype/zoom/46b2952caf45b307e87197ed?pn=3&x=0&y=0&raww =600&rawh=304&o=png_6_0_0_135_159_445_318_892.979_1262.879&type=pic&aimh=243.2&md5sum=0 7464130320f7710bf0fef98c937a075&sign=107f612a87&zoom=&png=303175-398161&jpg=0-0 3.3.8常用管道支座、管架和支吊架图形符号宜符合表3.3.8的规定。 https://https://www.doczj.com/doc/8815417897.html,/retype/zoom/46b2952caf45b307e87197ed?pn=3&x=0&y=309&ra ww=600&rawh=416&o=png_6_0_0_135_586_445_470_892.979_1262.879&type=pic&aimh=332.8&md5sum =0746*******f7710bf0fef98c937a075&sign=107f612a87&zoom=&png=303175-398161&jpg=0-0 3.3.9常用检测、计量仪表的图形符号宜符合表3.3.9的规定。 https://https://www.doczj.com/doc/8815417897.html,/retype/zoom/46b2952caf45b307e87197ed?pn=4&x=0&y=0&raww =600&rawh=884&o=png_6_0_0_135_115_499_757_892.979_1262.879&type=pic&aimh=707.2&md5sum=0 7464130320f7710bf0fef98c937a075&sign=107f612a87&zoom=&png=398162-478363&jpg=0-0 3.3.10用户工程的常用设备图形符号宜符合表3.3.10的规定。 https://https://www.doczj.com/doc/8815417897.html,/retype/zoom/46b2952caf45b307e87197ed?pn=5&x=0&y=0&raww =600&rawh=730&o=png_6_0_0_135_114_567_713_892.979_1262.879&type=pic&aimh=584&md5sum=074 64130320f7710bf0fef98c937a075&sign=107f612a87&zoom=&png=478364-569108&jpg=0-0 4图样内容及画法 4.1一般规定 4.1.1燃气工程各设计阶段的设计图纸应满足相应的设计深度要求。 4.1.2图面应突出重点、布置匀称，并应合理选用比例，凡能用图样和图形符号表达清楚的内容不宜采用文字说明。有关全项目的问题应在首页说明，局部问题应注写在对应图纸内。 4.1.3图名的标注方式宜符合下列规定： 1当一张图中仅有一个图样时，可在标题栏中标注图名； 2当一张图中有两个及以上图样时，应分别标注各自的图名，且图名应标注在图样的下方正中。 4.1.4图面布置宜符合下列规定：
1 膏霜乳液类化妆品工艺流程图 投料 投料 加热 投料 投料 合格 合格 说明：加*处为关键工艺控制点，本图中油相温度、水相温度及乳化工序均为关键工艺控制点。 配料 油脂类 水溶成分 油相* 水相* 去离子水 乳化* 辅 料 包装废弃物 加热废汽 加热废汽 冷却 出料 电能 搅拌/均质 冷却水 废水 贮存 清洗 废液 半成品检验 成品包装 成品检验 入库
2 染发类化妆品工艺流程图 投料 投料 加热 投料 投料 合格 合格 说明：加*处为关键工艺控制点，本图中油相温度、水相温度及乳化工序均为关键工艺控制点。 配料 油脂类 染料中间体 油相* 水相* 去离子水 乳化* 辅 料 包装废弃物 加热废汽 加热废汽 冷却 出料 电能 搅拌/均质 冷却水 废水 贮存 清洗 废液 充氮气 半成品检验 成品包装 成品检验 入库
3 洗发类化妆品工艺流程图 投料 投料 合格 合格 说明：加*处为关键工艺控制点，本图中混合工序为关键工艺控制点。 配料 辅料 主料 去离子水 混合* 废汽 加热灭菌 废弃包装物 加热/搅拌 废汽/电能 冷却 冷却水 废水 出料 清洗 废液 贮存 半成品检验 成品包装 成品检验 入库
4 香水类化妆品工艺流程图 投料 说明：加*处为关键工艺控制点，本图中陈化和过滤工序均为关键工艺控制点。 配料 辅料 乙醇 去离子水 混合 废汽 加热灭菌 废弃包装物 搅拌 电能 陈化* 冷冻 电能 过滤* 废液 出料 贮存 废液 清洗
5 美容类化妆品（唇膏）工艺流程图 投料 投料 说明：加*处为关键工艺控制点，本图中混合及熔浇铸型工序均为关键工艺控制点。 配料 辅料 主料 油脂 混合* 废汽 加热 废弃包装物 搅拌/溶解 废汽/电能 碾磨 清洗 废水 熔浇铸型* 脱模 冷却 插座 烘面 装管 成品贮存