电子行业先进封装深度报告
一、未来先进封装是驱动摩尔定律的核心驱动力
1、半导体产业链和摩尔定律
（1）半导体产业链自上而下分为芯片设计、晶圆代工、封装和测试四个环节。
设计公司研发人员首先完成芯片的寄存器级的逻辑设计和晶体管级的物理设计，验证通过的电路版图交付给代工厂；
晶圆代工厂专门从事半导体晶圆制造生产，接受IC 设计公司委托制造，自身不从事设计，其产品是包含成百上千颗晶粒（每颗晶粒就是一片IC）的晶圆；
封装厂通过多道封装工序引出晶粒I/O 焊盘上的电子信号并制作引脚/焊球，实现芯片与外界的电气互连；
测试环节是IC制造的最后一步，作用是验证IC 是否能按设计功能正常工作。
图：半导体产业链
（2）半导体行业摩尔定律指出，单位面积芯片上集成的晶体管数每隔18 个月增加一倍（芯片面积减小50%），其背后驱动力是行业对高性能、低功耗芯片的不断追求，并导致芯片不断小型化，同时从降低芯片流片成本、节约电路板空间考虑也要求芯片面积缩减。
纳米级工艺制程降低可降低集成电路的工作电压和CMOS 晶体管驱动电流，从而减少功耗，同时小尺寸的器件减小了晶体管和互连线寄生电容，提高了芯片的工作频率和性能。
图：半导体工艺与I/O 密度趋势图
2、从PC →NB →手机/平板→可穿戴设备，半导体产业小型化需求不减
（1）PC、笔记本电脑、手机/平板等传统消费电子产品的工业设计美观性、便携性、功能性以及电池续航时间的消费需求驱动半导体元器件产业不断朝小型化、低功耗方向发展。
（2）未来电子行业的发展方向是可穿戴设备和MEMS（微机电系统），可穿戴设备/MEMS自身产品特性和应用场合（可穿戴设备要求轻薄化和智能化，MEMS工作在微小空间）对半导体元器件小型化的要求进一步加大。
苹果iWatch 包含无线/蓝牙、生物感测、电源管理和微控制器等模块，屏幕表面弯曲且尺寸不超过1.5英寸，电路板芯片布局布线难度增加，同时还需要考虑和iPhone相同的电池使用时间问题，小型低功耗芯片是最好的解决方案；
MEMS是集微型传感器和执行器于一体的微型机电系统，广泛应用于消费电子、生物医疗、汽车电子和军工领域，如iPhone/iPad中使用的加速度传感器和陀螺仪，进行精细外科手术必备的微型机器人和汽车发动和刹车系统中使用的压力传感器。
3、晶圆制程接近极限已难驱动摩尔定律
（1）目前能够实现量产的最新晶圆代工制程为20nm，但已接近硅材料和芯片加工工艺的物理极限，未来进步空间有限，博通公司CTO 在IEDM 国际电子元件会议上称现有半导体制程将在5nm 阶段达到极限。
5nm制程对应约10 个硅原子的直径宽度，该情形下CMOS 晶体管介电厚度非常薄，容易发生“隧穿效应”（电子穿过栅极产生漏电流），破坏晶体管的工作特性；
由于掩膜板图案条纹更细，关键工艺步骤光刻（Lithography）将产生更加严重的衍射问题，使电路图形转移时产生圆弧变形，光学邻近效应矫正工具（OPC）解决最新制程下的衍射问题已非常困难。
（2）晶圆代工属于重资产的资金密集型行业，购买设备所需投资额巨大，从开发更先进制程（更小的工艺特征尺寸）的角度使芯片面积缩小的的性价比在变低。
制程继续发展要求代工厂购买控制精度更高的光刻机、刻蚀机和化学沉淀等关键设备（占比总投资成本80%）以适应半导体新工艺、新材料和新结构。
图：各制程下晶圆代工生产线投资成本，百万美元
4、未来先进封装将成为驱动摩尔定律的核心驱动力
（1）芯片面积可分为裸芯面积和封装增量面积两部分，传统封装的封装效率（裸芯面积/基板面积）较低，存在巨大改进空间以解决裸芯面积受限于制程极限后的芯片小型化问题，理想情况下封装效率可接近100%。
图：传统封装技术效率
（2）晶圆代工是纳米级微细操作，理论上新出现制程可以让芯片面积减半，但在实际设计实现过程中面临更加复杂的布局、布线等问题，面积缩减难达50%，芯片侧面引脚/底部焊球间距通常为几百微米，因而封装是微米级操作，效率高的封装技术对缩小芯片效果更为直接和明显。
QFP封装效率最高为30%，面积减少70%，同理DIP、BGA 芯片面积至少减少93%和50%。
（3）先进封装是于上世纪90年代陆续出现的能够处理I/O引脚数大于100 或引脚/焊球间距小于0.5mm的芯片的新型封装技术。
（4）先进封装的优势在于芯片面积小、厚度薄、散热性好、性能强，方便实现多芯片或系统集成以实现复杂功能，同时可降低封装成本。
二、国家半导体鼓励政策，国内先进封装必然受益
1、国家积极扶持国内半导体产业
工信部将牵头成立规模达1200 亿的国家集成电路扶持基金（出资人为财政部、社保基金等），重点支持芯片制造、芯片封装、芯片设计和上游生产设备领域，此外展讯高层于去年12 月透露，国家将在未来10 年内投资1 万亿将我国打造成半导体大国。
图：我国集成电路行业销售收入趋势图，亿元
2、先进封装环节是扶持重点
（1）对比芯片设计和制造，芯片封装行业具有投入资金小、建设速度快的特点，依靠成本和地缘优势，国外产能向大陆转移明显，芯片封装是全球半导体产业链上国内企业涉足最多的环节。
国内仍以中低端通用IC 为主，高端IC 仍需依靠反向工程，晶圆代工厂从日本和欧美地区采购的设备对应制程相对落后（中芯国际目前能够量产的最先进工艺为40nm），全球市场切入程度有限；
国内封装行业起步早，发展最迅速，2013 年大陆封测产值为167 亿美元（全球封测业产值251 亿美元，其中封装占比约80%），全球市场份额达67%。
（2）国家颁布多项政策积极鼓励和发展半导体封装环节。
《信息产业科技发展“十一五规划”和2020 年中长期规划纲要》提出重点发展集成电路关键技术，包括MEMS 技术和新型、高密度集成电路封装测试；
2011年工信部和商务部将线宽65nm以下的芯片封装归入当前优先发展的高技术产业领域；
2011年《集成电路产业“十二五”发展规划》指出大力发展先进封装和测试技术，推进高密度堆叠型3D 封装产品进程，支持封装工艺技术升级和产能扩充。
3、先进封装渗透率不及10%，发展空间巨大
（1）国内普通封装企业两千余家，但大部分从事中低端产品封装，国内具备先进封装能力的只有长电科技、南通富士通、华天科技等不到10 家企业。
国内大部分半导体封装公司主要生产中低端产品如DIP、SOP、TSOP、QFP、LQFP 等，与国际先进封装技术相比，无论是封装形式还是工艺技术都存在差距。
（2）目前先进封装只占比总封装产值5-10%，IC 轻薄和小型化、高性能、高可靠性、低功耗、短开发周期以及系统集成等需求将推动先进封装渗透率进一步提高。
（3）2016年采用FC、WLCSP、SIP 和3D IC等技术的先进封装产品出货量预计将超过3000 万晶圆，假设封装价格300 美元/片，市场规模将超90 亿美元。
图：先进封装晶圆出货量，百万片
4、下游电子巨头纷纷采用，行业进入加速期
电子巨头们为了提高芯片性能，降低成本，微小化（可穿戴设备的发展），越来越多的开始采用先进封装。
（1）苹果手表为了多芯片集成开始采用SIP；
（2）NXP等智能卡芯片今年开始大规模采用WLCSP封装；
（3）台湾逻辑驱动电路巨头开始采用台湾南茂的先进封装（晶圆级封装）；
（4）LED采用Flip Chip（配合TSV）成本优势巨大，三星已在LEDTV 背光源开始使用倒装芯片，台湾晶电、璨圆、新世纪接到订单。
三、先进封装下游应用各不相同，本质都是“点替代线”的连接
1、先进封装的本质是以“点替代线”实现电气互连
（1）封装的本质是：实现电气互连
封装最重要的目的是实现芯片焊区同封装外壳的I/O 端或者封装基板金属布线区的有效电路连接。
图：封装的本质：连接微米级别的PCB和纳米级别的ICs
（2）封装的本质是电气互连，在芯片小型化和高效率的需求驱动下，先进封装的发展方向是“以点替代线的连接”，完成“点的连接”的核心工艺是TSV 和Bumping（Copper Pillar）。
封装技术更新的驱动力是使封装器件微型化、低成本和高性能，从芯片互连技术角度看，封装技术发展路径是，第一代WB 技术，第二代TAB 技术，第三代FC 技术，第四代TSV技术，这是电气连接技术“点替代线”思路的体现；
引线键合是空间操作，点对点连接是平面操作，点代替线可以使连接电路的空间分布更加简单，从而减小封装体积；点替代线可以充分利用芯片的自身面积，可以减小封装面积，实现微型化；
此外，Bumping 技术是可以批量生产的，而键合技术如WB 或者TAB只能对单个芯片操作，因此点替代线可以实现晶圆级封装WLP，从而大大减少封装成本；
点对点连接，可以缩短连接电路长度，减少系统寄生电容干扰、电阻发热和信号延迟，提高模组性能。
2、TSV 和Bumping（Copper Pillar）是决定封装先进性的核心制程
（1）TSV（Through Silicon Via，硅通孔）工艺通过在晶粒内部打垂直通孔并填充金属（Cu/W），将晶粒正面焊盘上的I/O 信号引至背面，从而实现3D IC内部各层晶粒间的垂直互连，是SiP/3D 封装中的关键工序。
TSV制造工艺包括通孔制造，绝缘层、阻挡层制备，通孔金属化，芯片减薄，技术难度远大于传统WireBonding 技术；
从纵向看，TSV 将晶粒的电气连接端口限制在一个“点”（WireBonding 则需用“线”将端口引出），减小了3D IC的水平面积，同时TSV 实现晶粒垂直互连不需要像Package on Package 等3D 封装使用基板，减少了芯片厚度，从而使芯片的三维封装密度达到最大；
TSV技术是实现相邻晶粒间垂直互连的最短连接方式，可降低芯片功耗，提高运行速度；
高“深宽比”（通孔深度/直径）的TSV 可以减小通孔群在硅片上的占用空间从而缩减芯片面积，目前业界可以做到10:1，20:1 的TSV 是下一代技术发展方向，但需解决孔径过小带来的信号完整性问题；
TSV技术的应用领域包括影像传感器、MEMS、堆叠式DRAM、NAND Flash、逻辑芯片、多核CPU 和DSP 等，消费电子产品小型、轻薄化以及性能不断增强的需求将推动TSV 技术渗透率不断提高。
图：TSV 封装渗透率不断提高
（2）Bumping技术通过在芯片表面制作金属凸点提供芯片电气互连的“点”接口，反应了先进制程以“点替代线”的发展趋势，广泛应用于FC、WLP、CSP、3D 等先进封装。
加工时首先在晶圆上生长钝化层，然后用Ti/Ni在其上制作金属层UBM，最后利用焊接/电镀在UBM 上生长出铅锡合金球/金球形成Bumping；
提供了芯片之间、芯片和基板之间的“点连接”，由于避免了传统Wire Bonding 向四周辐射的金属“线连接”，减小了芯片面积（封装效率100%），此外凸块阵列在芯片表面，引脚密度可以做得很高，便于满足芯片性能提升的需求；
Copper Pillar 是Bumping 互连技术中最先进的一种，用铜柱替换金属球作为芯片表面的电气接口，由于相邻铜柱轴间距很小（目前Amkor 为50 微米），因而I/O 引脚密度可以做的更高，芯片尺寸可进一步缩小。
图：Copper Pillar 外观示意图
3、Flip Chip+TSV 封装：将带来大功率LED 封装技术革命
（1）LE 封装技术由传统Lamp LED 垂直式逐步发展到当前主流的SMD COB集成式。
（2）LED芯片的光电转换效率为20%左右，其他能量转换为热能，而较高的环境温度将会缩短芯片寿命，这使LED 在大功率器件中面临着散热问题。
图：LED 散热模组示意图
如上图所示，LED 散热途径主要有4 个途径，1、是指通过热辐射形式直接向空气散热；2、是通过封装基板以热传导形式向散热底座，再向环境散热；3、是指通过金属线直接向环境散热；4、是通过金属导线向散热底座，再向环境散热。
前三个途径散热能力有限，通过金属线向散热底座热传导是主要散热途径。
（3）FlipChip+TSV 封装技术分别在发光层向封装基板热传导、封装基板到散热底座热传导两个环节改进LED模组的散热性能。
（4）全球90%以上的LED 衬底材料是蓝宝石，具有较差的导热性和良好的透光性，Flip Chip 封装形式将衬底朝上、电流扩散层朝下，改善了透光效率和散热效果。
发光层与封装基板间的蓝宝石衬底热阻较高，其导热系数为30-40W/m*K，单晶硅为150-200W/m*K，铜为400W/m*K 左右，因此正装LED 中位于发光层和封装基板之间的蓝宝石衬底会降低整个LED 模组的散热性能；
在传统的正装LED 封装结构中，由于p-GaN 的导电能力有限，要求在其表面沉淀一层电流扩散金属层；芯片发光从p-GaN 层出光，电流扩散金属层主要由Ni 和
Au 组成，会吸收30-40%光线，会降低芯片的出光效率，若降低电流扩散层的厚度以增加其透光性，则反过来会限制其扩散大电流的能力，进而制约了LED芯片的工作功率；
正装LED 芯片的器件功率、出光效率和散热性均不可能是最优。Flip Chip 倒装封装技术，将芯片上下倒置，透明的蓝宝石衬底位于发光层上方，电流扩散金属层在发光层下方，很好的解决透光效率和散热问题；
另外，Flip Chip 形式封装无需电极金线连接，可以将封装体积做得更小。
（5）TSV技术通过将硅基板打孔，然后长铜，直接穿过硅基板连接到散热底座，大大的改善了硅基板的热传导能力。
COB封装结构中，热量是通过两根电极金属线传向电路板，散热能力有限；
TSV结构中，可以增加硅基板中通孔数量，散热能力显著提高。
（6）此外，FlipChip+TSV 用于LED封装可以大幅降低LED芯片封装成本。
注：1-LED 晶片，2-硅片，3,7,10-绝缘保护层，4,-玻璃壳体，5-P 电极，6-N 电极，8,-焊球或金属凸点，9-金属线路层
4、Sip+TSV：为穿戴电子和MEMS器件提供多功能化、微型化解决方案
（1）穿戴电子是在消费电子领域继智能手机和平板电脑之后的广阔市场，微型化、功能多样化需求和紧贴人体皮肤的要求促使穿戴电子产品在功耗、体积、散热方面需要更大的改进。
穿戴电子经过数十年的发展，在产品便携性、工业设计方面已有较大突破，Google Glass、Jawbone、Fitbit、三星Gear 等大量产品的推出表明各大厂家对该领域的重视和消费者对该类产品是有需求的。
（2）未来穿戴电子产品除了有拍照、时间、播放音频、看电子书等功能，还有通信芯片、陀螺仪、计步器、心率、血氧等生物传感器、温度、气压、海拔等环境传感器，基础芯片数量大幅增加。
图：MEMS 传感器在健康医疗电子的应用
（3）MEMS传感器将信号采集、信号处理和信号执行一体化，是多芯片系统，
比传统传感器更小、更独立。
（4）功能多样化意味着在更高的元器件密度，减小单个传感器体积、节省功能模组间的空间是两条可行的路径，SiP+TSV等封装技术可以提供微型化封装解决方案。
SiP封装能够将基于不同的半导体制程和工艺的、不同功能的芯片（包括处理器、储存器等）和传感器集成封装，大大的减少了封装模组的体积。
TSV从本质上来看不是一种封装方案，是一种重要工具，TSV彻底改变了传统芯片间引线连接方式，允许半导体裸片、基板间能以更高密度互联在一起。
5、WLCSP+TSV：控制中低端影像传感器封装成本的利器
（1）影像传感器（CIS）广泛应用于手机、笔记本电脑、数码相机、汽车电子、安防等领域，作用是将光学图像转换成可供储存和加工的电信号，主要由完成光电转换的CMOS和读写电路两部分构成。
（2）使用WLCSP+TSV 可有效降低中低端CIS封装成本，目前在500万像素以
下的CIS 封装领域已经取代传统CSP 封装成为主流技术，在800 万像素以上的应用领域仍以COB 封装为主。
CIS根据读写电路层和CMOS感光器件的相对位置可分为前照式（FSI）和背照式（BSI）两种，对于500万像素以下的摄像头而言，FSI成本优势显著，更适合中低
端应用；
BSI的读写电路位于CMOS 的下方，虽然能使金属层和光线分立，感光效果较好，但需要研磨晶圆至足够薄以使光线能够透过硅沉底到达CMOS（大约为传统CMOS
的1/100），该工艺环节加工费很高，不利于中低端摄像头控制成本；
FSI的读写电路层位于CMOS的上方，封装时必须将I/O信号从芯片正面焊盘引到基板背面，再生长Bumping完成封装，而TSV 是目前可靠性和经济性最优的芯片内部垂直互连方案。
图：影像传感器的两种结构：FSI和BSI
WLCSP先在整片进行晶圆上封装、测试，再切割成尺寸与裸片完全一致的芯片
成品，达到了小型化的极限（封装效率接近100%），符合消费类电子产品轻、小、短、薄化的市场趋势，其封装成本的优势随着晶圆尺寸的增大和芯片尺寸的减小而更加明显。
6、TSV 技术引领DRAM 存储器3D 设计发展潮流
（1）带宽和功耗是驱动消费电子DRAM 设计的核心指标，处理器和屏幕分辨
率不断提升以及应用软件消耗系统资源升级对移动DRAM的带宽提出了更高的要求，功耗也是设计时必须考虑的问题，DRAM数据读写功率下降对延长电池续航时间意
义重大。
手持设备使用集成显卡，需要和CPU 共享内存，为保证手机/平板的使用流畅性，CPU 需要通过高带宽DRAM 及时写入屏幕图像数据，苹果称每100 万像素提供4GB/s 带宽可保证基本流畅性，目前iPad 3 中使用的DRAM 峰值带宽在13GB/s 左右；
图：iPhone/iPad 内置DRAM带宽发展趋势，GB/s
智能手机满负荷运行时DRAM 可以消耗25%的电能。
（2）3D 堆叠式DRAM 由多层（4-8 层）DRAM 晶粒堆叠起来，各层DRAM 共用位于一块最低层和基板相连的内存控制逻辑电路，由于采用高密度封装和宽I/O 引脚设计，相比传统DDR 和LPDDR 内存具有更高的数据带宽以及更小的单位带宽功耗，是在保持芯片小型化条件下解决移动内存带宽和功耗问题的最优方案。
图：3D 堆叠式DRAM结构图
TSV硅通孔实现了各层DRAM之间以及DRAM 和内存控制逻辑间的直接内部互连，避免了模块电路间外部走线，减小了信号延迟，从而提高了DRAM工作频率，堆叠的DRAM使整个内存的位宽更大（JEDEC为移动DRAM 制定的宽I/O 标准中规定数据接口为512位），工作频率和位宽的双重改善大幅增加了3D DRAM 的带宽；
在纳米级制程下，晶体管工作电压和驱动电流下降，晶体管功耗在整个IC 功耗中的占比下降，而互连线宽度和间距减小导致其阻抗增加和耦合电容现象，互连线功耗成为芯片功耗的最大来源，3D 堆叠DRAM由于使用了TSV 技术避免了传统金属互连，单位带宽功耗降低；
混合存储立方（HMC）是由美光和三星共同研发，使用TSV和Bumping 技术实现3D 封装的DRAM产品，随着三星、美光、ARM、IBM、Altera、海力士等半导体巨头纷纷加盟HMC 联盟，该技术有望成为行业标准，目前HMC 带宽为160GB/s，大大高于最新LPDDR4存储器的25.6GB/s，HMC 相比LPDDR3 功耗降低70%。
（3）全球手机和平板用DRAM 市场规模逐年增加，预计2017年将达150 亿美元，按IC 封装费用在IC 售价中占比20%测算并假设3DDRAM 渗透率为30%，2017 年3D DRAM 封装行业产值规模为9 亿美元。
图：智能手持设备DRAM市场规模（手机+平板），百万美元
四、产业链核心公司
1、长电科技：国内封装龙头，综合封装能力优势大
（1）长电科技是大陆半导体封装规模最大的封装厂商
公司2013 年收入51 亿元，大陆排名第一，全球排名第六。
（2）公司全面布局Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV/CopperPillar 等先进封装技术
2013年公司实现WLCSP 高端产品出货量18 亿颗，8/12英寸Bumping 69 万片次；
公司2013 年建成12 英寸CooperPillar 生产线，进入量产阶段；
公司已经将Flip Chip+TSV 技术引入LED 封装，封装成本比传统SMD技术下降一半，有望进入全球LED 大厂供应链。
（3）公司联姻中芯国际，有望承接其国内外优质客户
2014年2 月，公司同中芯国际合作，共同投资建立具有12 英寸Copper Pillar 加工及配套测试能力的合资公司，长电科技占合资公司49%股份。
2、华天科技：WLSCP/TSV 放量，积极布局高端Bumping
（1）华天科技成专注从事于半导体封测业务，经过十几年发展形成了传统封装、中高端封装、先进封装的产品梯队。
（2）昆山子公司西钛微电子WlCSP+TSV先进CIS封装放量确定。
昆山子公司（原昆山西钛微电子）成立于2008 年6 月，主要从事基于Tesserra 的TSV 技术进行WLCSP 封装，其TSV 封装处于国际先进水平，良率达97%；
昆山子公司2013 年产能1.2 万片/月，营业收入7.56亿，扭亏为盈，实现净利润3242万元，2014 年扩产至月产能1.8 万片（8 寸）；
受益于CIS、指纹识别等下游需求旺盛，公司WLCSP+TSV 封装放量确定。
（3）西安子公司移动芯片封装产能将继续释放。
2010年公司定向募集8.34 亿元，用于高端封装和测试项目改造；
幕投项目2012 年开始盈利，并且成功拓展了高通、展讯等大客户；
西安子公司2013 年实现收入4.72 亿元，净利润5136 万元，同比分别增长98%、143%，移动终端市场需求稳定增长，公司移动芯片封装产能将继续释放。
（4）公司引进高端技术人才，积极布局高端Bumping（Copper Pillar）封装，将是公司未来新的增长领域。
3、硕贝德：晶圆级封装下半年投产，手机光学组件新贵
(1)公司主要从事无线通信终端天线的研发、生产和销售，产品为手机天线、笔记本天线、NFC 天线、LDS 天线、双色注塑天线等，主要客户包括TCL、联想、三星、Coxon Prescise Industrial、中兴通讯等。
2014年一季度营业收入1.37亿，同比增长65.4%，归属于母公司所有者净利润715.63 万，同比增长71.03%；
新产品LDS 天线和双色注塑天线进入量产阶段，均已通过三星供应商认证，为公司带来新的利润增长点。
(2)2013年9 月公司出资6300 万元收购苏州科阳光电56.76%的股份，积极布局半导体先进封装领域，目前科阳光电厂房已建设完工，设备安装完毕，预计下半年可为1-2个客户批量供货。
投资WLCSP+TSV 生产线一条，用于CMOS 影像传感器封装，产能12 万片/年，目前晶圆级封装价格约2000元/片，假设净利率15%，公司满产后年营收达到2.4亿，归属母公司净利润2043万；
２０１８年网络安全行业深度分析报告
报告摘要 网络安全重要性不断凸显，包含云安全的行业规模有望达数千亿 ?数量不断增长的数据中蕴含丰富信息，一旦泄露将造成严重后果。而目前我国网络安全形势较为严峻，亟需优秀的网络安全产品保障信息安全。 ?随着云计算从概念推广的萌芽期转变为行业发展期，市场规模快速增长，网络安全的范围逐渐扩大，云计算安全已成为广义网络安全的重要组成部分。云计算安全是指基于云计算，保护云基础设施、架构于云端之上的数据与应用的安全措施。 ?未来三我年国网络安全市场规模将不断扩大，2016年市场规模有望突破100亿元，2018年预计将超过170亿元，2015至2018年的复合增长率为 25.8%。 传统安全厂商纷纷转型云计算安全；云计算安全厂商占据越来越重要的地位?目前有很多传统安全厂商开始逐渐向包括云计算安全在内的广义网络安全服务转型，开始将相关产品与服务纳入自己原有的业务体系。此外，以云计算安全作为业务主要切入点的厂商也开始在整个网络安全厂商中占据越来越多的席位。这其中既包含了云计算提供商旗下的云安全产品，又包含了其他云安全初创厂商。 ?在网络安全领域，每出现一种新的病毒或是攻击手段，必然会产生与之相对应的安全防护技术或措施。因此，最先掌握这些新技术的厂商有机会引领安全领域的新潮流，这就为一些拥有优秀人才的中小型或是初创型安全厂商提供了弯道超车的机会。 ?人才是网络安全厂商的核心竞争力，技术是网络安全领域的重要推动力； 安全厂商的可信任度是企业客户选择安全厂商时的重点考虑因素。
目录C ontents 一.网络安全行业发展现状 ?网络安全概述 ?网络安全行业发展背景 ?行业资本热度&市场规模 二. 网络安全厂商分析 ?网络安全厂商概述 ?传统网络安全厂商的转型 ?云计算安全厂商成为重要组成部分 ?网络安全厂商价值判断 三. 网络安全技术概述 ?网络安全技术概述 ?已被商业化的技术举例 ?未被商业化的新技术举例 四. 网络安全行业总结 ?行业概述&未来发展趋势 ?网络安全厂商概述&价值判断
2006年服装行业分析报告 服装行业市场环境分析 一、服装总体市场分析 衣、食、住、行是人类生活的四大元素。人们把“衣”放在首位,可见衣服对于我们的重要性。 中国人口十四亿，庞大的人口基数本身就组成了一个庞大的服装消费市场。 同时随着中国国民收入的不断飞升，在2004年人均GDP超过了1000美元后，中国市场将进入精品消费时代，服装消费将不再仅仅为了满足其最基本的生存需求，将向更高的心理需求、自我满足需求跃进，特别是几千万人口跨入中产阶级后，其对反映自身社会地位和品位的服饰的需求将越来越迫切，将成就一批抓住了该阶层需求的服装品牌。 国内服装市场将越做越大，市场细分将越来越小，但今后国内服装市场的消费趋势将集中在精品化和个性化上。 二、服装市场细分分析 、性别细分1． 女装市场分析：女装市场一直是服装市场的大头，其一直引领着时尚和潮流，是时尚、个性的代表。女性购买服装的频率和金额是所有服装消费群体中最多的，有得女装者得天下一说。因此众多企业和资源混战在女装市场里，女装品牌众多，各品牌之间差距不大。据统计，排在前十位的品牌之间市场综合占有率的差距并不大，总和也只在15%左右。国内女装品牌带有强烈的区域色彩，还没有一个能在全国形成规模和影响，例如颜色鲜艳、色块较大、结合时尚流行款式的“汉派”服装，带有江南文化气息的杭州女装产业和具有港澳风格的深圳、广东虎门女装产业。众多国内女装品牌其定位基本是定位在中低档市场，在中高档市场上还没几家知名品牌。 同时随着国内消费者消费观念的成熟和国内市场的不断扩大，世界女装大牌也纷纷进军中国，国内市场越来越成为世界女装的重要组成部分。国外女装品牌纷纷进住国内的一线城市，或专店或专柜。虽说其目前渠道较少，价格定位较高，但其对女装高档市场的影响和对国内女装时尚趋势的影响却是巨大的，基本占椐了高档市场。同时国外品牌为了开拓更广阔的内地市场和占椐中高档女装市场，与国内品牌合作的步伐越来越快，市场竞争也越来越激烈。
安防市场调查报告 1
中国安防市场调查报告 目录 一项目背景 二研究项目 三主要结论 四总体分析 2
中国安防市场调查报告 一、项目背景: 安防产品是社会公共安全产品的重要组成部分,它关系到社会稳定和人民生命财产的安全。90年代以来,随着世界科学技术的迅猛发展和国际产业分工的不断深化,以及中国市场经济的深入发展和人民生活水平的不断提高,中国安防市场需求持续升温,安防产品行业面临千载难逢的机遇。当前,中国安防产品门类、品种较齐全,安防产业也已初具规模,特别是”九五”期间,安防产品行业进入发展最快的时期,在安防市场快速发展的同时,中国安防产品行业也存在较为严重的结构性矛盾:实体防护产品支付能力过剩;高技术含量的产品短缺,这些都制约了安防产品行业的前进步伐。 为了我公司安防产品建立良好的行业准则,促进安防产品的健康发展,使我们企业对市场状况有更深入的了解,采取正确的市场策略,如市场宣传策略、产品推广策略等,特对安防企业进行了调查,为我们安防产品的市场决策提供参考依据。 3
二、研究项目: （一）中国安防企业的规模分析 （二）安防市场销售状况及 -- 发展前景预测 （三）安防商家对本年度俏销产品评定 （四）安防销售渠道分析 （五）影响安防经销商选择代理品牌的因素分析 （六）安防工程企业购买行业影响因素分析 （七）安防企业信息渠道分析 （八）安防商家的广告行为分析 （九）安防潜在市场分析 三、主要结论: （一）安防行业逐渐由成长期向成熟期过渡,呈现出良好的发展势头,安防厂商的发展速度相对比较快; （二）安防行业中,具有自主研发及生产能力的企业实力逐渐在增强,并成为市场的主导,同时安防产品的国产化程度逐渐提高;（三）安防企业的规模尚小,而对未来加入WTO及国外安防企业的进入,竞争将更加激烈,需要中国的安防企业增强竞争实力, 提高抵御风险的能力; 4
本科毕业论文（设计）开题报告 2011年12月与本课题有关的国内研究情况、课题研究的主要内容和意义： 一、国内发展情况 商务智能起源于上世纪90年代末，并在本世纪之初的几年之间得到蓬勃发展。由于企业对商务智能需求的不断变化和信息技术的日新月异，商务智能也随之持续、快速地变化发展着，目前呈现出新的特点和发展趋势，如：商务智能被整合进企业门户，商务智能和无线技术相结合形成无线商务智能，商务智能逐步形成跨越不同领域、厂商和技术的通用语言即分析型可扩展标记语言（XMLA），商务智能的直接支持范围从单个企业扩展到企业所在价值链中的所有企业并支持这些企业协作式地互动，商务智能利用高级视觉技术如三维技术、INTERNET技术、GPS技术等为用户提供更精细、更灵活、更专业化的视图、报告、图表和基于情景的解释、解决方法；商务智能更加安全以保护商业机密。 二、研究的主要内容 从企业内部来看，在实施电商务智能的过程中，企业的销售、市场营销、财务、制造、运营等部门由于历史原因或技术发展快速，其采用的软硬件平台容易出现互不兼容、无法相互连通的问题。这一方面导致电子商务企业拥有大量数据金矿；另一方面，这些异构数据常常又无法很好地整合利用，从而形成信息孤岛。这就造成信息无法在企业内部流通、共享，更谈不上增值。 从企业外部来看，一方面，很难期待与产业链级相关的客户、供应商、分销商、合作伙伴等和使用该企业相同的数据库；另一方面，即使它们使用了相同的数据库，其使用的数据结构也可能大相径庭，从而也无法实现它们之间的数据交换。这就使得企业的投入还停留在数据负债阶段或信息阶段。处于这一阶段的企业无法享受到信息给企业带来的价值。这是因为信息的价值与能够获取、分析该信息的用户
信息安全行业分析报告
目录 一、信息安全的概念、技术和产品 (5) 1、信息安全的基本概念和主要技术 (5) 2、信息安全的主要产品和服务 (6) 二、行业国外发展概况 (9) 1、网络威胁持续增长带动全球信息安全市场稳健增长 (9) 2、我国信息安全行业在需求驱动和政策扶持下发展迅速 (11) 3、我国信息安全市场发展现状 (13) 三、行业的技术水平和产业发展水平 (14) 1、关键核心技术与国际先进水平差距不大 (14) 2、安全技术转化为产品的能力与国际先进水平有差距 (15) 3、安全技术迅速融入服务的能力与国际先进水平相当 (16) 4、应用环境差距明显，造就巨大市场潜力 (17) 四、行业管理体制 (17) 1、行业主管部门和行业协会 (17) 2、行业政策 (19) 五、行业竞争状况 (20) 1、我国信息安全行业总体竞争格局 (20) （1）市场快速增长，厂商数量众多，品牌集中度有待提高 (20) （2）信息安全厂商寻求差异化竞争途径 (20)
2、行业的主要企业 (21) （1）2008 年中国信息安全产品市场结构 (21) （2）行业的主要企业 (21) 3、产品和服务的价格变动趋势 (22) 4、新进入者进入本行业的主要障碍 (22) （1）技术壁垒 (23) （2）人才壁垒 (23) （3）品牌壁垒 (24) （4）资质壁垒 (24) 六、影响行业发展的有利和不利因素 (24) 1、有利因素 (24) 2、不利因素 (26) 七、行业特有的经营模式、区域性、周期性和季节性特点 (27) 1、行业经营模式 (27) 2、行业的区域性特点 (27) 3、行业的周期性特征不明显 (28) 4、行业的季节性特点 (28) 八、信息安全行业与上下游行业间的关系 (29) 九、行业发展趋势和市场容量预测 (30) 1、信息安全行业发展趋势 (30) （1）市场增长走向多元化驱动模式 (30) （2）安全产品向多功能化方向发展，集成的安全解决方案将成为用户首选 (31) （3）政策推动信息安全市场走向持续良性发展 (32)
中国电商行业服装销售分析调查报告 电商行业近几年来随着互联网的发展而逐渐风生水起，越来越多商家瞄准互联网而向电商市场进军。很多大牌商店也开始做起了线上线下同步销售模式，不得不说这给了买家很多便利。比如在刚过去的双十一狂欢节，网上的销售额又创新纪录。下面就为大家带来关于中国电商行业服装销售分析调查报告，欢迎大家参考。 一、服装电子商务行业发展现状 (一)服装电子商务发展现状概述 我国是服装生产大国,也是服装出口和消费大国,服装产业在我国民经济中占据了重要的地位。服装行业不同于其他,时效性极强, 现已表现为“多品种、少批量、高品质、快交货”的特点。要求服装企业的生产过程、销售过程必须具备高度自动化和快速反应的能力,而电子商务适合时宜地为整个服装行业提供了一个开放的平台。 纵观我国服装电子商务行业发展史,在经历了孕育期、起步期、发展期、成熟期、爆发期后,现已逐步跨入稳定期。 (1)孕育期:1994年-xx年,服装电子商务模式主要以B2B为主,诞生了诸如中国服装网这样的行业领先平台。 (2)起步期:xx年-xx年,在非典爆发、淘宝网广告效应 * 下, 奠定了坚实的网购用户基础,服装服饰类产品成了网络热购的产品之一,C2C电子商务得到了发展。
(3)发展期:xx年-xx年,传统服装零售与电子商务相结合,开创了B2C直销的电子商务模式,引起了资本市场的关注和认同,服装电 子商务由此进入发展期。 (4)成熟期:xx年-xx年,凡客诚品、若缇诗、欧莎、裂帛、七格、斯波帝卡、玛萨玛索、零男号、梦芭莎、螃蟹秘密和兰缪等网络服装品牌大规模增加。服装服饰类商品成为网络购物的第一大销售商品。我国服装电子商务由此步入了成熟期,形成了“百花齐放”的市场竞争格局。 (5)爆发期:xx年-xx年,李宁、红豆、森马、以纯、GXG等为代表的一大批传统服装企业纷拓展“线上渠道”,服装电商进入爆发期。 (6)稳定期:xx年以来,服装网购市场规模保持较大比例的平稳增长,并呈现持续放缓的趋势,服装电商销售渠道拓展为C2C、B2C、O2O、虚拟试衣间等新模式、新技术相结合,移动端销售增长迅猛,内部结构优化并保持了相对稳定的发展态势。 (二)我国服装网购市场交易情况 据中国电子商务研究中心监测数据显示,xx年,我国服装网购市场交易规模达4349亿元,同比xx年的3050亿元增长了42.6%,占整个网购市场的23.1%。xx年服装行业网购渗透率达21.7%,较xx年增长5.8%。xx年,我国服装网购市场整体规模达到6153亿元,同比增长41.5%,占全国网购市场规模的22.1%。 有调查数据显示,xx年,我国服装类居民消费价格同比上涨 2.4%,增速较xx年回落0.9%。全国重点大型零售企业服装类商品销
干货！购物中心最新客群分析报告完整版 购物中心，已成为城市的各区域地标及超级线下聚客点。截止到2016年6月，国内总开业纯粹意义上的购物中心超过4500家，总营业面积超过4000万平米，且以每年新增400余家加速增长。其中又以面积大于10万平的超级购物 中心为新增主体。越来越大，配置越来越多元丰富，满足更多不同消费以及体验需求的人群成为购物中心建设和运营 常态。 本次报告选取北京和上海代表商圈的典型知名购物中心进 行全景洞察分析。从业态、客群吸引力，客群线上线下行为多维画像等方面进行分析，目的是为了供行业以及相关品牌商能够对代表性聚客点以及关联客群进行参考分析，也可以对自身业态的运营，目标客群用户体验、客群经营能力等方面的提升提供参考。北京上海典型购物中心客群分析报告1、本次分析对象 2013-2015期间开业项目较多的知名商业地产品牌，分别为万达、中粮大悦城、凯德、华联、红星美凯龙、华润、百联七个品牌旗下北京和上海16个代表性购物中心项目。 整体看，本次分析的16个北京上海典型购物中心中，北京 地区以定位于中端消费人群居多，上海则以定位中高端消费群体为主。2、经营业态比例分析
1）零售快消类占比比较北京的万达广场和以超市为依托的华联零售业占比最多。▼上海的百联又一城荟萃了2000余种国际国内精选品牌，零售类占比较上海其他项目高出一个维度。2）餐饮类占比比较 北京红星爱琴海和上海凯德mall餐饮占据比例远超其他项目。值得一提的是，北京红星爱琴海大胆打破了传统购物中心百货、娱乐、餐饮5：3：2的常见比例，重点锁定体验式餐饮业态服务，大幅增加了休闲娱乐和餐饮等体验式业态比例。▼上海凯德七宝购物中心以时尚家庭生活购物广场为特色，以社区家庭为单位的各年龄段人群为目标客群，中外快餐、美食广场和特色餐饮一应俱全。3）儿童类业态占比比较 北京天通苑华联纯立足社区，以『社区好邻居』为理念，开业了多种儿童大型活动与娱乐类场馆，并引进了杨梅红私立美校等儿童教育业态。▼上海项目儿童类业态占比均较低，则只有华润时代广场儿童品类占比相对较多。4）休闲娱乐体验类业态占比 红星美凯龙在北京的爱琴海购物中心则是国内首创『社交式商业空间』，包括引入韩国PORORO，太平洋影院，欢唱KTV，高尔夫会所，美体休闲等业态。▼而在上海，百联和万达的购物中心休闲娱乐品类占比高于其他品牌购物中心同等品类。3、客群行为画像分析
中国服装行业2005年第4季度分析报告 摘要：报告分析中国服装行业2005年的整体发展情况，包括生产和销售、进出口和经济效益情况，并指出2005年出现的新现象 ?生产和销售情况 ?全年产量及其增长 ●根据国家统计局统计，2005年服装行业规模以上企业累计完成服装产量147.98亿件，比去年同期 增长16.8%。根据中国服装协会调查，2005年中国实际完成服装总产量465亿件，比上年增长11.2%，其中梭织服装产量170亿件，比上年增长13.3%；针织服装产量295亿件，比上年增长10.1%图标1 “十五”期间服装行业产量及其增幅单位：亿件 资料来源：中国纺织工业协会统计中心●总体上看，服装生产发展势头依然强劲，尤其是梭织服装。2005年与以往不同，梭织服装的增长幅 度不但高于针织服装。原因在于：激烈的市场竞争使梭织服装产品结构不断优化，在应对各种贸易摩擦中表现出较强竞争能力。同时发展较为平稳，产量基数小于针织服装。此外，梭织服装增长很快，但其增量绝对数仍然比针织服装少 ?年内月度生产形势 2005年配额取消后，服装行业出现了对设限地区出口增长的短期释放现象，1、2月份中国出口到欧、美的服装数量成倍增长。3月份以后，随着中国主动采取加征出口关税，实行自动出口许可、调低出口税率等措施，加之美国对中国纺织品设限、欧盟对中国纺织品实行“紧急特保”，出口服装企业受到极大影响。到4月份服装生产急刹车，增幅猛然下降到8.5%。国内对出口服装征税政策反反
复复，企业感到无所适从。企业不敢贸然接大的订单，接受的订单就抢时间出口，根本无法均衡生产。环境稍稍稳定以后，生产开始逐步回升，直至11月份中国与欧美达成协议后，才有了一个可预期的市场环境，四季度行业呈现一个相对平稳的发展态势 图表 1 2004～2005年服装产量月度增长幅度对比 ?分地区生产情况 ●从全国生产情况来看，具备一定工业基础的中西部省份和东北地区承接产业转移的趋势已经越来越 明显，而东部发达地区则相对而言生产增长的速度开始放缓。根据国家统计局统计，2005年服装生产增长速度高于全国平均水平的有12个地区，梭织服装生产增长速度高于全国平均水平的有15个地区。高速增长态势较为突出的是黑龙江、河南、广西、江西和四川。增速超过全国平均水平的服装生产大省还有湖南、山东、辽宁、湖北、安徽和江苏，上述六省增速虽不及黑龙江等地，但由于基数大，是真正左右全国服装生产形势的省份 图表 2 2005年服装主要产区产量增长幅度 ●预测，今后在国内服装生产环节的转移中邻近发达省份、边境贸易发展迅速、纺织产业有基础的中 部省份将会成为服装资本的首选
2020年中国智能安防行业分析报告-市场深度调 研与发展潜力评估 2019年被称为5G元年，而2020年也就成为5G技术全面部署和应用的一年。随着5G超高速、低延迟等优势以及物联网、大数据、云计算等新技术为各行各业赋能革新带来了无限可能，也为智能安防行业的发展提供了有力支撑。一个完整的智能安防系统主要包括门禁、报警和监控三大部分。从产品的角度讲：应具备防盗报警系统、视频监控报警系统、出入口控制报警系统等。 5G时代下智能安防应用场景
数据来源：公开资料整理 近年来，随着智能化成为行业大趋势，智能安防也逐渐成为安防企业转型升级的方向。根据数据显示，2018年我国智能安防市场规模为359.2亿元，年复合增长率达26.8%，预计2019年我国智能安防市场规模约为455亿元。而在2020年，智能安防将创造一个千亿的市场，这也将是安防领域不可小觑的市场。 2014-2019年我国智能安防行业市场规模及预测情况 数据来源：中国安全防范协会 门禁系统市场 近年来，智能门禁行业市场需求不断扩大。据数据显示，2018年我国智能门禁行业市场规模突破200亿元。随
着需求增长，门禁系统市场规模不断扩大，预计2019年中禁系统市场规模将近250亿元。 2014-2019年我国智能门禁行业市场规模及预测情况 数据来源：中国安全防范协会 监控系统市场 近年来，我国监控系统市场经历了持续强劲的发展。其中，视频监控市场的发展速度超过全球其他地区。据数据统计，2012-2016年我国视频监控行业增长率均保持在15%以上，2017年，我国视频监控市场规模突破2000亿元；预计2019年，中国视频监控市场规模将达2790亿元。 2014-2019年我国监控系统行业市场规模及预测情况
《数据挖掘与商务智能实验》 实验报告实验题目：数据挖掘的基本数据分析 姓名：王俊 学号：4 指导教师：张大斌 实验时间：201611.10 2016年11月10日
实验题纲： 一、实验目的 1）熟悉基本数据分析的处理流程。 2）进一步熟练掌握拍SPSS Modeler工具的操作。 二、实验内容 内容一：数据的质量探索 步骤1 建立数据流 1)在“源”中通过拖入“Statistics”文件节点读入Telephone.sav 数据。 2)建立“类型”节点，并说明各个变量角色。这里指定“流失”为目 标变量。 3）选择“输出”选项卡中“数据审核”节点并将其连接到数据流的恰当位置，点击鼠标右键，在“质量”选项卡下，选择检测方法为平均值的标准差。 步骤2 结果输出 实验结果输出如图所示。 图中蓝色部分表示输出变量取YES，即客户流失的样本数，可以看出，各个变量上流失客户的取值均不同。 内容二：基本描述分析 这里分析的目标是对电信客户数据的基本服务、开通月数、免费部分和无线费用之间的相关系数以反映变量之间的相互关系。 步骤1 建立数据流 选择“输出”选项卡中的“统计量”节点。 步骤2 设置相关参数 1）双击“统计量”节点，进行相应的设置。在“检查”框中添加开通月数、基本费用、免费部分和无线费用。 2）在“相关”框中添加年龄、收入和家庭人数。如图所示。 3）在“相关设置”中，勾选“按重要性定义相关强度”。如图所示。
计算结果如图所示。可以看出，以“基本费用”为例，它与“年龄”和“收入”都有相关性，它们之间简单相关系数虽然为0.401和0.195，但从统计量的角度来看有95%以上的把握认为它们之间是非0相关。“基本费用”与“家庭人数”呈负弱相关。 内容三：绘制散点图 数值之间变量的相关性可以采用上一个实验，也可以通过散点图来直接观察，此次主要观察基本费用和年龄之间的相关性。 步骤1 构建数据流 选择“图形”选项卡中的“图”节点。 步骤2 设置相关参数 1）双击“图”节点，选择编辑菜单，进行参数窗口的设置。 2）在“X字段”和“Y”字段框中分别选择“基本费用”和“年龄”。在“交叠字段”下，选择“颜色”-“流失”，不同颜色表示流失量不同取值的样本点。如图所示“图”节点的参数设置窗口。 输出的结果如图所示。 内容四：两分类变量相关性的研究 两分类变量相关性研究可以从图形分析入手，然后采用数值分析的方法。下面采用网状图分析。
2018年健身行业分析 报告 2018年1月
目录 一、2018健身热持续，新机遇带来增长重启 (3) 1、健身行业概况：2020年预期登上千亿元大关 (3) 2、健身产业链：综合布局健身培训较多，互联网企业还需努力 (4) 二、“传统”健身业：和国际相比仍旧略慢一步 (4) 1、以美国为例：市场竞争激烈，商业模式由“大”变“小” (4) 2、国内线下健身房：仍以大型为主，收入结构还未优化 (6) 三、互联网新机遇：提前实现高阶需求，“小”也可以很“美” (7) 1、“颠覆”健身产业，互联网都对健身做了什么 (9) （1）纯线上企业：领先公司已经崭露头角 (10) （2）线上线下结合：不再是互联网企业单方努力，传统健身业正在谋取合作 (11) 2、行业风向：互联网与新技术牵头，重点在于挖掘产业深度价值 (12) 四、互联网是一个好去处，但还称不上“颠覆” (16) 1、市场空间测算：群众的力量总是巨大，互联网覆盖广泛有其优点 (16) 2、风险犹存：前浪已死在沙滩，后浪扑打之方需要再三考虑 (17)
一、2018健身热持续，新机遇带来增长重启 1、健身行业概况：2020年预期登上千亿元大关 2015年健身热情升温、公共健身设施、新型健身俱乐部等的出现使得商业健身行业重启快速增长。而2017年，热词“A4腰”、“马甲线”持续“霸屏”社交网络，健身这一大众运动不仅是各路明星圈粉的手段，更是年轻人群争相参与的活动之一。根据智研咨询发布的《2017-2022年中国健身房行业市场需求预测及投资前景分析报告》预计，未来五年有望保持12%的年复合增长率，到2020年将达到1230亿元。 2014年以来体育产业以超出政府预期的状态呈跨越式发展和政 策的利好不无关系：2014年“46号文”《国务院关于加快发展体育产业促进体育消费的若干意见》发布。2016年，更是有《“健康中国2030”规划纲要》和《关于加快发展健身休闲产业的指导意见》两条政策相继发布，强调重点发展全民健身及业余体育，引导社会资本参与健身休闲产业，到2025年健身休闲产业规模达到3万亿元。
2018-2019年轻奢行业市场现状与发展趋 势分析报告
【目录名称】2019年中国直播行业分析报告-行业运营态势与发展前景预测 【交付方式】Email电子版/特快专递 目前，网络媒体自身还没准确抽象概括出网络直播的界定，为方便起见，不妨参照传播学及电视现场直播的概念给网络直播下个简单的定义：在现场随着事件的发生、发展进程同步制作和发布信息，具有双向流通过程的信息网络发布方式。其形式也可分为现场直播、演播室访谈式直播、文字图片直播、视音频直播或由电视（第三方）提供信源的直播；而且具备海量存储，查寻便捷的功能。 根据直播的媒介、技术发展以及直播的内容品类，将直播行业分别经历了直播1.0到直播4.0时代，从PC端向移动端转移，从单一品类演变成垂直品类、泛娱乐品类，从收入单一向多元化模式探索。 资料来源：互联网 目前在线直播行业商业模式逐渐成熟，行业发展进入新阶段，头部平台通过差异化发展建立核心优势，加上直播用户基础不断扩大，2018年有望成为在线直播行业资本上市的最佳时机。随着在线直播平台用户逐渐消失，头部平台已经形成稳定的用户规模和运营模式，同时明星主播资源基本垄断在头部平台，新入局者很难对头部平台造成强冲击。 用户规模方面，2017年，在线直播人数达3.98亿，相比移动端视频5.49
亿，仅有1.51亿的差距， 2018年超过5亿人。市场规模方面，直播市场规模已经超过了付费视频市场规模。直播2017年的市场规模为432.2亿，相比2014年增加了7倍，2017年网络视频付费市场规模为150亿，再对比同期电视剧版权市场规模450亿左右、电影票房市场规模524亿（不含服务费），直播市场体量不容小觑。 2014-2019年直播市场规模 数据来源：文化委 移动互联网发展助力移动直播行业兴起，PC端向移动端分流。数据显示,中国移动端直播的每月活跃用户群由2012年的5.6百万人增加至2017年的176.0百万人，复合年增长率为99.3%，预计2022年可达到501.3百万人。随着购买力持续上升，硬件与网络基础设施升级，人们对更佳娱乐体验的需求日增，加上移动支付日益便利和普及，大众为优质内容付费的意识稳步提升。中国移动端直播每月付费用群由2012年的10万人增至2017年的620万人，预计2022年将达到1980万人。相应地，付费用户的比例从2012年的1.79%增至2017年的3.52%，预计将在2020年达到3.95%的水平。（GYTCJP） 【报告大纲】 第一章直播行业相关概述 1.1 直播行业定义及特点 1.1.1 直播行业的定义 1.1.2 直播行业的特点 1.2 直播行业基本分类 1.3 直播相关概念 1.3.1 网络互动直播 1.3.2 网络现场直播
2016年出版
正文目录 1、BI行业增长强劲，下游需求突出，竞争壁垒有抬升趋势 (4) 1.1、商业智能（BI）认可度持续提高，市场规模不断扩大 (4) 1.2、BI 产业链结构分析 (6) 1.2.1、BI 上游 (6) 1.2.2、BI 下游 (6) （1）、电信行业：大数据潜在金矿、亟待规模开发 (8) （2）、金融行业：效率与安全双轮驱动大数据应用深化 (8) （3）、电子政务：政务信息化政策利好大数据整体解决方案商用 (9) （4）、电力行业：生产信息决策与节能减排双重利好于大数据 (10) 1.3、BI 与大数据的联系与区别 (10) 2、大数据：逐步走向成熟，市场进入爆发成长期 (11) 2、从BI 到大数据4.0的演变历程 (12) 2.1、大数据核心技术不断演进，年增50% (12) 2.1.1、大数据的史前时代 (16) 2.1.2、大数据1.0 效率为先(2012-2015)：非结构化数据处理加速 (17) 2.1.3、大数据2.0 变现为王(2015-2020)：用户画像与标签 (18) 2.1.4、大数据3.0 与4.0 决策为本(2020-2030)：机器学习与洞察 (19) 2.2、大数据产业步入快速增长、国内相关企业产业布局呈哑铃型 (20) 2.2.1、从概念热炒到实际应用，大数据步入快速成长期 (20) 2.2.2、大数据产业链分工明晰，发展侧重数据采集及应用、呈现哑铃型 (21) 2.3、大数据助力产业升级创新 (22) 3、大数据主要应用分析 (23) 3.1、电信行业大数据应用 (23) 3.1.1、电信大数据爆发式增长，但运营商进入存量经营时代 (23) 3.1.2、电信运营商大数据变现具备基础 (24) 3.1.3、利用大数据，聚焦服务、创新、运行支撑 (25) 3.1.4、海外成功先例，值得借鉴 (26) （1）、全球电信运营商大数据实践 (26) （2）、法国电信：利用大数据开拓新服务领域 (28) （3）、西班牙电信大数据应用 (29) 3.2、金融行业大数据应用 (29) 3.2.1、强调大数据环境下的客户、市场、运营洞察 (29) 3.2.2、工商银行：利用大数据洞察客户心声 (31) 3.3、互联网大数据应用分析 (32) 3.3.1、大数据先行者，促进营销、信息与业务多重变革 (32) 3.3.2、BAT：领军大数据变革时代 (33) 3.3.3、亚马逊：用户行为数据分析助推个性化营销 (36) 3.4、工业大数据应用 (37) 3.4.1、借力大数据，实现设备、系统、决策智能化 (37) 3.4.2、工业大数据：中国制造2025 核心技术 (37) 3.4.3、汽车行业：“变形金刚”改变行业战斗方式 (38) 3.5、航空业大数据应用分析 (39)
2019年信息安全行业 分析报告 2019年5月
目录 一、行业管理 (4) 1、行业主管单位和监管体制 (4) 2、主要法规和政策 (5) 二、行业发展概况和趋势 (10) 三、行业竞争格局 (14) 四、行业壁垒 (15) 1、技术壁垒 (15) 2、资质壁垒 (15) 3、市场壁垒 (15) 4、资金壁垒 (16) 五、行业市场规模 (16) 六、行业相关公司 (19) 1、启明星辰信息技术集团股份有限公司 (19) 2、北京北信源软件股份有限公司 (19) 3、北京神州绿盟信息安全科技股份有限公司 (19) 七、行业风险特征 (20) 1、政策风险 (20) 2、市场风险 (20) 3、人力资源不足风险 (21)
服务器安全加固系统是以可信计算为基础，以访问控制为核心，对操作系统内核进行加固的安全解决方案。系统主要的原理是通过对文件、进程、服务和注册表等强制访问控制，采用白名单机制，抵御一切未知病毒、木马以及恶意代码的攻击，从而达到主动防御的效果，为现有操作系统及国产化操作系统打造安全可靠的应用环境，形成了第三方可信安全架构，构建了“内外兼防”的安全防护体系。 存储介质信息消除工具贯彻和落实国家保密局BMB21-2007 文件要求，实现对涉密计算机的存储介质敏感信息进行深度擦除，是对涉密计算机的敏感信息进行安全清除的系统，兼容国产化操作系统。 数据库漏洞扫描系统是在综合分析数据库访问控制、数据库审计、资源管理、数据库加密以及数据库系统本身安全机制的基础上，深入研究数据库系统本身存在的BUG 以及数据库管理、使用中存在的问题后，进而设计出的专业的数据库安全产品。本系统读取数据库的信息与安全策略并进行综合分析，在查出数据库中存在的漏洞后自动给出详细的漏洞描述、漏洞来源及修复建议，提供完整的数据库漏洞报告、数据库安全评估报告。用户据此报告对数据库进行漏洞修复，最大限度地保护数据库的安全。 数据库安全审计管理系统具有实时的网络数据采集能力、强大的审计分析能力以及智能的信息处理能力。通过使用该系统，可以实现如下目标：分析数据库系统压力；审计SQL Server、Oracle、DB2、Sybase 等多种数据库；实现网络行为后期取证。该产品适用于对信息保密、非法信息传播/控制比较关心的单位，或需要实施网络行为
健身行业市场研究报告 （内部资料稿） 泰实医疗 2019年12月
目录 第一部分健身产业概况 (4) 1.1 健身产业定义及产业链 (4) 1.2 健身产业主要政策汇总 (4) 第二部分全球健身市场现状 (5) 2.1 全球健身产业市场规模 (5) 2.2 全球主要国家健身产业情况 (5) 2.3 主要国家健身俱乐部数量 (6) 第三部分国内健身市场现状 (8) 3.1 中国健身产业发展特点 (8) 3.2 健身俱乐部数量 (8) 3.3 健身俱乐部会员数 (9) 3.4 健身器材收入规模 (9) 3.5 中国健身产业规模 (10) 第四部分国内企业竞争格局 (11) 4.1 信隆健康 (11) 4.2 舒华体育 (12) 4.3 威尔仕 (12) 4.4 一兆韦德 (12) 4.5 浩沙健身 (12) 第五部分未来发展趋势 (14) 5.1 健身产业规模预测 (14)
5.2 龙头企业市场份额提高 (14) 5.3 智能化健身趋势兴起 (14)
一、健身产业概况 随着我国人民健身意识的进一步提升和健身房商业模式的进一步成熟，我国健身产业发展迅速。2016年体育总局与国务院分别颁布《体育发展十三五规划》、《全民健身计划（2016-2020）》，提出到2020年，每周参加1次及以上体育锻炼的人数达7亿，经常参加体育锻炼的人数达4.35亿，体育消费总规模达1.5万亿元等，目标是把全民健身打造成国家名片。 （一）健身产业定义及产业链 健身除了体育含括的项目之外，还有很多内容，例如，写字、唱歌、做家务、瑜伽等。健身大致分为器械锻炼和非器械锻炼。狭义的健身是指以健身俱乐部/工作室为主要场所，并且通常借助体育器械进行锻炼的活动。 健身产业上游涉及健身器械、教练培训等，中游主要是各类健身服务，下游则是各类健身服装/装备等。 （二）健身产业主要政策汇总 随着我国经济社会的快速发展，越来越多的人注重运动健身。同时我国政府高度重视体育活动在增强体质、提高健康水平中的重要作用。 1995年，国务院颁布实施《全民健身计划纲要》； 2007年，国务院下发《关于加强青少年体育增强青少年体质的意见》； 2014年，国务院下发《关于加快发展体育产业促进体育消费的若干意见》； 2016年6月，为促进健身产业发展、增强全民身体素质，国务院印发《全民健身计划（2016—2020年）》。对发展群众体育活动、倡导全民健身新时尚、推进健康中国建设做出了明确部署； 2017年8月11日，针对中国居民参加体育健身活动状况实际，国家体育总局发布了《全民健身指南》。
2017年工控系统信息安全行业研究分析报告 2017年10月
目录 一、工控网络安全新态势 (4) 1、两化深度融合大背景下，工控系统信息安全重要意义凸显 (4) （1）工业4.0、物联网快速普及，工控系统与外部融合加深 (4) （2）能源等重要基础设施已经成为高级别网络攻击的新目标，工控安全形势严峻 . 6（3）我国工控安全态势不容乐观 (9) 2、工控安全：起步较晚、受政策高度关注 (11) （1）工控系统信息安全发展历程 (11) （2）政策重点关注 (12) 二、重点关注工控测评细分领域 (13) 1、工控安全市场概要：处于快速起步阶段的蓝海市场 (13) 2、看好工控行业信息安全测评市场 (15) （1）重要基础设施强制定期检测，电力领域工控安全检测市场增长稳健 (15) （2）核电、化工、石油等行业需求将驱动工控信息安全测评整体市场持续高速增长 (17) 三、布局工控技术背景较强的信息安全厂商 (18) 1、卓识网安：工控安全测评行业龙头，成长空间大 (18) 2、珠海鸿瑞：聚焦隔离、加密、审计硬件安全产品，业绩增长稳健 (21)
工控系统信息安全重要意义凸显。工控系统联网多，外部融合深,全球工控系统联网数量达到137564套，美国、德国、中国分列前三位，联网数分别为50795、12542、8345。能源等重要基础设施已经成为高级别网络攻击的新目标，全球工控安全事件数量呈现稳中有升的态势，2015年共发生295起、2012年为197起。 近年发生了包括Mirai 在内的重大事件，工控安全攻击呈现出如下的特征： 网络攻击威胁的对象不仅仅是虚拟资产的安全，通过改变工控系统的关键参数影响运行状态，可以对现实世界中的工业生产等过程造成实质性破坏，损害物理资产的安全。 随着工业控制系统与互联网空间融合程度加深，出现了以办公信息系统为跳板的新型威胁模式，攻击手段的复杂程度显著加深，给防护带来挑战。 工控安全在我国处于起步萌芽期，2016年我国工控信息安全市场规模约为10亿元。2017年网络安全法的实施将带动重要关键基础设施防护的建设，工控安全市场将迅速启动。预计至2020年，工控安全市场将达到27.4亿元，2016-2019年CAGR 为39%。关键驱动因素包括：发电、输配电、制造、市政等行业的企事业单位维护信息安全意识增强，加大在工控安全方向的投入力度；行业相关安全标准的不断出台以及完善，对于工控系统信息安全体系的构建提出明确、实操性强的指导；工控安全领域自身的发展，网闸、工控防火墙、状态感知等系统的日趋完善将促进产品的部署与普及。
2006年国内服装行业产业分析报告 市场环境分析 一、服装总体市场分析 衣、食、住、行是人类生活的四大元素。人们把“衣”放在首位,可见衣服对于我们的重要性。中国人口十四亿，庞大的人口基数本身就组成了一个庞大的服装消费市场。同时随着中国国民收入的不断飞升，在2004年人均GDP 超过了1000美元后，中国市场将进入精品消费时代，服装消费将不再仅仅为了满足其最基本的生存需求，将向更高的心理需求、自我满足需求跃进，特别是几千万人口跨入中产阶级后，其对反映自身社会地位和品位的服饰的需求将越来越迫切，将成就一批抓住了该阶层需求的服装品牌。 国内服装市场将越做越大，市场细分将越来越小，但今后国内服装市场的消费趋势将集中在精品化和个性化上。 二、服装市场细分分析 1、性别细分
女装市场分析：女装市场一直是服装市场的大头，其一直引领着时尚和潮流，是时尚、个性的代表。女性购买服装的频率和金额是所有服装消费群体中最多的，有得女装者得天下一说。因此众多企业和资源混战在女装市场里，女装品牌众多，各品牌之间差距不大。据统计，排在前十位的品牌之间市场综合占有率的差距并不大，总和也只在15%左右。国内女装品牌带有强烈的区域色彩，还没有一个能在全国形成规模和影响，例如颜色鲜艳、色块较大、结合时尚流行款式的“汉派”服装，带有江南文化气息的杭州女装产业和具有港澳风格的深圳、广东虎门女装产业。众多国内女装品牌其定位基本是定位在中低档市场，在中高档市场上还没几家知名品牌。 同时随着国内消费者消费观念的成熟和国内市场的不断扩大，世界女装大牌也纷纷进军中国，国内市场越来越成为世界女装的重要组成部分。国外女装品牌纷纷进住国内的一线城市，或专店或专柜。虽说其目前渠道较少，价格定位较高，但其对女装高档市场的影响和对国内女装时尚趋势的影响却是巨大的，基本占椐了高档市场。同时国外品牌为了开拓更广阔的内地市场和占椐中高档女装市场，与国内品牌合作的步伐越来越快，市场竞争也越来越激烈。 男装市场分析：根据国家统计局2000年第五次全国人口普查公报,中国男性人口数量为65355万人,占总人口的51.63%,比女性的比例略高,由此可见,中国的男装消费者构成了一个容量不容忽视的市场。目前我国男装业的发展
艾瑞报告：中国商业智能行业研究报告2017（附PDF下载） 区别于能够实现海量数据的管理、简单分析与可视化的传统商业智能，艾瑞的此份商业智能报告将聚焦于人工智能技术如何用于商业智能决策，实现商业经营的智能化与自动化。本报告将通过剖析商业智能行业发展背景、技术动态、多场景应用状况等方面，对人工智能在商业落地的真实现状进行说明，凸显AI技术（不包含语音、视觉等感知智能）在现阶段真实应用的价值。 报告核心观点 1、中国企业精细化运营的需求正在爆发 2、商业智能，帮助企业实现数据驱动认知到数据驱动决策的转变 3、商业智能主要应用于金融、电商、物流、出行等领域 4、中国AI论文成果达到国际一线水平 5、技术方面，商业智能的未来将从强调单一技术，到各学科、分支、算法等融会贯通 6、技术以外，企业、技术供应商对场景的理解是产业升级的关键 7、商业智能的落地是一项系统工程，企业的工程实践能力有待增强 目录 报告摘要1 商业智能概述1.1 商业智能行业概念界定1.2 商业智能与大数据1.3 商业智能发展宏观环境分析1.4 商业智能产业图谱1.5 投融资状况分析2 商业智能核心技术剖析
2.1 机器学习2.2 知识图谱2.3 运筹学3 商业智能典型应用 3.1 广告营销3.2 电商3.3 交通出行3.4 供应链3.5 金融风控3.6 投研分析 3.7 智能投顾3.8 智能客服4 典型公司案例 4.1明略数据 4.2第四范式4.3 杉数科技4.4 百分点4.4 文因互联4.5 ZRobot5 商业智能的未来与挑战 商业智能行业概念界定商业智能的下一步，智能化与自动化商业智能（BI，Business Intelligence）概念的提出可追溯至1958年，通常将其视为把企业中现有数据转化为知识，帮助企业做出明智的业务经营决策的工具。过去的商业智能不能给出决策方案，也不能自动处理企业运行过程中遇到的问题。借助于人工智能与其他相关学科的技术进步，现代商业智能已能在特定场景中实现商业经营的智能化与自动化。因此，本报告聚焦于将人工智能技术用于商业智能决策，试图对人工智能在商业落地的真实现状进行说明，凸显AI技术（不包括智能语音、计算机视觉等感知智能）在现阶段应用的价值。商业智能与大数据大数据为商业智能的发展提供土壤互联网、移动互联网高速发展，海量、高维度且可实时接入更新的数据随之而来，为机器学习等前沿技术在各领域中的探索及落地提供可能，进一步拓展了被服务人群且显著提升服务质量。另一面，产业缺乏通用标准约束，数据在采集及流转过程中污染程度不一，数据加密不规范引致的数据泄露时有发生，数据孤岛亦成为企业业务发展的掣肘（如金融
十张图带你看2020年中国安防行业市场规模与竞争格局分 析安防工程领域竞争激烈 安防行业主要是以构建安全防范系统主要目的的产业，在经济快速发展、国内安防需求不断增长的背景下，我国安防行业的企业数量有所增加。至2019年末，我国从事安防行业的企业数量约为3万家，从业人数达160多万人。2019年，我国安防行业的行业总产值达8260亿元、收入规模达7562亿元。从行业的细分市场领域来看，从事安防工程类业务的企业数量最多，说明该领域的现有竞争较为激烈。 1、安防行业供给市场现状 ——企业数量约3万家 安防行业主要是以构建安全防范系统主要目的的产业，在经济快速发展、国内安防需求不断增长的背景下，我国安防行业的企业数量有所增加。据中安协披露的数据显示，至2019年末，我国从事安防行业的企业数量约为3万家，从业人数达160多万人。 ——行业总产值稳步增长 在行业总产值方面，数据显示，2011-2019年期间，我国安防行业总产值稳
定增长，年均增速在10%以上。2019年，行业总产值达8260亿元，同比增长15%。 2019年，安防行业总产值分产品大类来看，安防工程类业务总产值达5100亿元，占行业总产值的比重约62%;其次是安防产品，产值达2500亿元，占比为30%。
2、安防行业需求市场现状 ——2020年市场规模将达8000亿元 随着城市智能化的进程不断推进，我国安防行业的市场需求逐渐被激发。据中安协披露的数据显示，2019年，我国安防行业的收入规模达7562亿元，同比增长9.6%;根据中安协发布《中国安防行业“十三五”(2016-2020年)发展规划》，“十三五”期间，我国安防行业将向规模化、自动化、智能化转型升级，预计到2020年，安防企业总收入达到8000亿元左右，年增长率达到10%以上。