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8Barcode silk設計1.絲印框填充光滑平整的白油
2.對應尺寸見附件
9Pin in paste零件設計1.必須layout在成品生產面
2.陰陽板設計時，元件腳不可伸出PCB反面。
10零件最小間距
11BGA 邏輯相連Pad的layout方式pad之間在焊接區域外連線，而不能在焊接區域內直接連線
12Via hole設計1.PAD一般不可置放 Via Hole
2.若諸如IC散熱Pad必須layout via hole，via hole的孔徑必須<8mil，且從背面半塞孔
3. 若BGA pad必須設計via hole，via hole的孔徑必須<8mil，同時真空包裝，生產過程中開封必須馬上使用，若受潮，必須先烘烤。
13BGA絲印框大小零件本體size 3mil) 14密腳IC(0.4Pitch/0.5Pitch QFP) Pad design 1.相鄰Pad間舖綠油隔開 2.理論layout：0.4pitch IC,pad寬度0.2mm；0.5pitch IC,pad寬度0.25mm 3.實際允收：0.4pitch IC Pad寬0.19~0.22mm； 15極性零件的絲印框layout 極性或第一pin必須有明確的標註, 而且絕不可放在零件下方 16電感類無極性但有方向性(可反180度，不可 反90度)元件的silk layout 件絲印同樣需layout出方向標識，如右圖 17連接器元件的silk layout標識第一pin，同時按零件外形layout絲印框18零件絲印框的相對位置silk不可重疊 25QFP零件的PCB Pad設計時，對于pad外端 、內端超出部分長度比例 QFP Spec&Dimension 26螺絲孔正﹐背面(Componet Side)禁置區>2mm (不能有Component, Trace, Shape, Via) 27Dip零件腳伸出PCB的長度H 手焊：1mm 波峰焊：0.5mm 28Pin in paste零件，貫穿孔與pad間距>1.5mm 29手焊零件PAD 與SMD PAD 之間距離 因LED專案空間的限制,允許兩端的焊線pad到 LED距離為1mm. 30手焊零件與測試點PAD間距>3mm 31DIP與DIP零件之間PAD距離(波峰焊制程)相同或不同PAD的兩顆零件, PAD邊緣到邊緣距離至少保持0.8mm(電解電容pitch 大於2.5mm) 32Pin in paste元件耐溫性above 260℃以上。 33有波峰焊制程時，PCB 正面DIP 零件排列 方向 見圖示 34有波峰焊制程時，PCB 背面SMD 點膠零件 排列方向 見圖示 35孔徑與PAD(橢圓形)配合原則 36元件重量限制1.需二次過爐的元件，每平方英寸焊角接觸面的承重量應小於等於30g 2.BGA元件與承重量大於30克的元件盡可能layout在同一面，在二次貼裝時上件 37Shielding can設計1.Shielding can中間十字與邊框連接處設計成郵票孔形式，便於rework時剪斷 2.TE在設計測試治具時，必須避開Shielding can 的十字 3.機構需避開shielding can 38Shielding can packing choice 當shielding can size< 28mm，建議采用reel包裝，當shielding can size>28mm時，建議采用Tray包裝。 39Shielding can Packing形狀設計1.Tray盤需要有一定的硬度，避免出現Tray變形現象。 2.大的Shielding Can Tray盤每格中間需有突起部分作為零件中間支撐. 3.整體Tray盤的邊緣與Tray盤每格的底部持平，使得每格底部不會懸空。 設計規范 備注 ( 圖片 ) ≧5.5mm 2mm PCB設計規範Ver8. pdf 噴印條碼寬度對應 表.pdf HDI PCB 0201 component最小零件間 1.0201與0201的間距至少保持0.25mm. 2.0201與0402以上零件（0402 to 1206） 間距至少保持0.3mm. 3.0201與IC or 大於1206的chip零件距離 至少保持0.4mm. 4.0201與BGA距離至少保持0.4mm. 5.0201到sheilding can的距離至少保持 0.5mm. NG 大銅箔大銅箔 RLC RLC 引線 Solder mask Solder a Solder Solder a Solder Side H< 3 mm SMD B A C soder mask soder paste D SMT DIP SMD 1.5mm Tray盤每 格的底部 Tray盤 邊緣 Tray盤反面Tray盤正面 郵票孔 突起 Min Length: 50mm Max Length: 330mm Max Width: 136mm Detail A Min Width: 50mm Max Thickness: 11mm Min Thickness: 2mm NOT design tray like this.Suggest Tray Suggest Tray design (Side view) Max : 0.5mm Min 0.2mm Detail A Remark: If shielding can is not Square, Need add a corner like this. Shielding can Tray NG OK 0.3mm 0.3mm 0.3mm 0.3mm Shielding can
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