柔性线路板（FPC） SMT组 装应用规范
2012年04月
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随着柔性线路板的发展，越来 越多的高精密元件从PCB上转 移至FPC(柔性线路板).导致 FPC的表面贴装技术的难度加 大。要解决表面贴装技术的问 题，就要从各个方面全面考虑。
1、阻焊开窗的设计 2、元件焊盘设计及钢网开口设 计 3、元一焊盘在同一面时元件距补强边的距离 与钢网厚度的规范 4、SMT加工工艺流程 5、FPC焊盘设计注意事项 6、FPC设计中的常见问题
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1：阻焊层开窗
阻焊焊开窗方式有两种 1.1 采用聚酰亚胺薄膜（PI膜：Polyimide）为材料，在对应 焊盘位置进行开窗处理，使对应位置的铜箔漏出来后进 行表面处理（Surface Finish）而成 为焊盘 1.2 是采用光致涂覆层（PIC：PhotoImageable Cover coat 或称PSC：Photo Sensitive Coat），原材料有环氧树脂 类，丙烯酸类和聚酰亚胺类，有干膜及液态两种状态。 采用曝光显影的原理，使对应焊盘位置的PIC（或PSC） 涂覆层去除掉
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1.3 无论采用哪种开窗方式，FPC上元件的焊盘无 外乎两种 1.3.1 NSMD焊盘实际开窗方式 1.3.2 SMD焊盘实际开窗方式
NSMD焊盘实际开窗方式
如采用覆盖膜 开窗就要考虑 覆盖膜的溢胶 量。
SMD焊盘实际开窗方式
对于NSMD类型的焊盘，Solder Mask开窗比焊盘本身的铜箔大 而对于SMD类型的焊盘，Solder Mask开窗比铜箔小，也就是说 有一部分被Solder Mask覆盖住 实验证明，NSMD类焊盘的焊接强度普遍较SMD类焊盘低，主要原 因为SMD焊盘除铜箔与基材的粘接作用外，Solder Mask同时也起 到了加强的作用。而NSMD类焊盘则主要依靠铜箔与基材的粘接 作用。我们在作元器件的强度测试时，经常发现断裂面出现在 铜箔与基材之间而非焊锡处
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1.4 两种阻焊开窗方式焊接强度对比
图1
图2
图3
NSMD类焊盘的焊接强 度普遍较SMD类焊盘 低。主要原因为SMD 焊盘除铜箔与基材的粘 接作用外，Solder Mask同时也起到了加 强的作用。而NSMD类 焊盘则主要依靠铜箔与 基材的粘接作用。我们 在作元器件的强度测试 时，经常发现断裂面出 现在铜箔与基材之间而 非焊锡处。如如左图 1，2，3 所示，图1是 贴件后元件和板一起的 图。图2是焊盘开船为 SMD方式把元件推掉 后的图，图3是焊盘开 船为NSMD方式把元件 推掉后的图
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2 元件焊盘设计及钢网开孔设计
2.1元件与元件之间的间距
元件与元件之间的最小的间距为0.25mm, 元件焊盘之间一定要有阻油或覆盖膜进行 阻焊。如上图焊盘中间没有进行阻焊导致 元件一端连接在一起（线路和焊盘一样同 样具有可焊性）
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2.2 钢网可制造性设计
为了使锡膏印刷后更好的成形，钢网在厚度的选 择及开孔设计上应注意到如下要求： 2.2.1 Aspect Ratio(宽厚比）大于3/2：针对 Fine-pitch的 QFP,IC等集成电路元件。如 0.4pitch的QFP（Quad Flat Package) 焊盘宽为： 0.22mm长为：1.5mm 若钢网开孔为：0.20，根 据宽厚比必须小于1.5mm得出钢网应小于 0.13mm.
2.2.2 Area Ratio（面积比）大于2/3：针对 0402,0201，BGA，CSP之类的小管类器件的面 积比大于2/3，如0402类元件焊盘为： 0.6mm*0.4mm,如钢网按1:1开孔，根据Aspect Ratio（面积比）大于2/3，知道钢网T(钢网厚度） 应小于0.18mm，同理0201类元件焊盘为： 0.35mm*0.3mm得出钢网T(钢网厚度）应小于 0.12mm.
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2.2.3 由以上两点得出钢网厚度与元件焊盘开窗 对比表，当钢网厚度被限定后如何保证钢网开口的 下锡量，如何保证元焊盘的上锡量是钢网设计必须 考虑的。
钢网开孔的切面图
靠孔宽度与钢网厚度比（ Aspect Ratio ）=W/T＞ 1.5mm 面积比(Area Ratio)=(L*W)/(2*(L+W)*T)＞0.66mm 元件类型 焊盘间距 0.65mm 0.5mm QFP(QFN) 0.4mm 0.3mm 0.2mm 钢网厚度 0.15-0.18mm 0.13-0.15mm 0.10-0.13mm 0.08-0.13mm 0.07-0.10mm
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元件类型
焊盘间距
钢网厚度
0402 0201
N/A N/A
0.10-0.15mm 0.08-0.12mm
1.25-1.27mm BGA 1.00mm 0.5mm 0.25mm Flip chip 0.2mm 0.15mm
0.15-0.20mm 0.12-0.13mm 0.08-0.13mm 0.08-0.10mm 0.05-0.10mm 0.04-0.08mm
钢网厚度与元件焊盘间距对照图
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2.3 各种元件的焊盘设计及钢网 开孔设计
2.3.1 电容 电阻 电感 磁珠的元件尺寸如 表1所示
表1 单位：mm
元件类 长 型 （L)
0201 0.60 （1005） 0402 1.00 （1005） 0603 1.60 （1608） 0805 2.00 （2012）
宽 厚 焊端 （W) （H） 长度
0.30 0.20 0.15
焊端 内距
0.30
0.50
0.35
0.20
0.60
0.80
0.45
0.35
0.90
1.20
0.60
0.40
1.20
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元件侧面视图
元件面视图
元件反转视图
元件尺寸图
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2.4 片式元件焊点上锡要求（包 括电容 电阻 电感 磁珠）
侧面偏移 侧面偏移（A)小于或等于元件可 焊端宽度（w)的50%或元件焊 盘的50%，其中较小者（决定 因素：贴装坐标焊盘宽度）如 上图所示。
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末端偏移 末端偏移不可超出元件的焊 盘。如上图所示。（决定因 素：贴装做标元件焊盘长度 及元件焊盘的内距）
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元件焊接端子与元件对应焊盘 元件焊盘必须与元件对应焊盘充分接触，理 论值是元件焊接端子完全在元件对应的焊 盘上。（决定因素：元件对应的焊盘长度 及焊盘的内距）
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正面焊端焊点上锡最 小高度：最小焊点高度 （F)为焊锡厚度（G) 加可焊端高度（H） 的25%或0.5mm其中 较小者（决定因素： 钢网厚度，元件焊端 尺寸，焊盘设计大小）
正面焊端焊点上锡高 度：最大焊点高度为 焊锡厚度加元件可焊 端高度（决定因素： 钢网厚度，元件焊端 尺寸，焊盘设计大小）
正面焊端最大高度： 最大高度可以超出 焊盘或爬升至可焊端 顶部，但不可接触元 件本体（此类现象多 发生在0201,0402元 件上较多。
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侧面焊端长度：最佳 值侧面焊点长度等于 元件可焊接端长度， 正常润湿的焊点事可 以接受。 （决定因素：钢网厚 度，元件焊端尺寸， 焊盘设计大小）
侧面焊接的焊端高度 正常润湿
正面焊端的宽度： 最佳值焊点长度等于 元件可焊端子的长度 最小为元件或元件焊 盘的50%
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根据元件尺寸及焊点上锡要求得出元件焊盘的设计 尺寸：
元件 焊盘 示意 图。
片式 元件 焊盘 尺寸 表
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2.5片式元件钢网开孔设计（包括电容 电阻 电感 磁珠）
0201类元件钢网设计： 设计要点：元件不可浮高，墓碑 设计方式： 钢网厚度在0.08mm～0.12mm,开马蹄形，内距控制 在0.30mm 总下锡面积为焊盘的95%
钢网下锡与元件 焊盘吻合图
元件锡膏与元件 焊盘吻合图
0201类元件贴装 图
0201类元件焊接 图
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0402类元件钢网设计：
设计要点：元件不可浮高，锡珠，墓碑 设计方式：钢网厚度在0.10mm～0.15mm,最佳为 0.12mm,中间开0.2mm的凹形避免锡珠的产 生，内距为0.45mm,电阻外三端加0.05mm,电 容外三端加0.10mm,总下锡面积为焊盘的 100%～ 105%。（注意电容电阻的厚度不一 样，其下锡量也是不一样的。）
钢网下锡与焊盘吻合图
元件锡膏与焊盘吻合图
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0402类元件 焊接图
0402类元件 开孔不可避 免有锡珠产生
0603类元件 焊接图
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柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，FPC）又称软性线路板、挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点，完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势，因此广泛应用于PC及周边产品、通讯产品、显示器和消费性电子产品等领域。 目前FPC行业仍处于稳定增长阶段。但整个行业竞争非常激烈，产品价格大幅下降，行业的关键技术和先进管理手段仍为日韩企业所掌握，国内FPC企业无论是在技术、管理还是在规模上和国外同行都有很大的差距。 FPC关键原材料供应 2.1.1 FCCL 2.1.2 铜箔 2.1.3 PI 2.中国大陆FCCL市场 2.11.2 主要生产企业竞争分析 1.广州宏仁电子工业有限公司 2.律胜科技（苏州）有限公司 3.昆山雅森电子材料科技有限公司 4.昆山台虹电子材料有限公司 台湾FPC市场竞争 4.8.1 嘉联益科技股份有限公司 4.8.2 台郡科技股份有限公司 4.8.3 同泰电子科技有限公司 4.8.4 旭软电子科技股份有限公司 4.8.5 宇环科技股份有限公司 3.国外主要生产厂商 3.5.1 日本Nippon Mektron（旗胜） 3.5.2 日本 Fujikura 3.5.3 日本Sumitomo Denko（住友） 3.5.4 日本日东电工 3.5.5 美国M-Flex 3.5.6 美国Parlex FPC产品与技术 7.3.1 软硬板 7.3.2 双面覆晶薄膜软板（Double Side COF） 7.3.3 高密度互连软板（HDI FPC） 7.3.5 COF软板 7.3.6 IC构装载板
柔性印制电路基础 1. 柔性印制电路基础 1.1分类及结构 （1） 柔性单面印制板：包含一个导电层，可以有或无增强层。特点是结构简 单，制作方便，其质量也最容易控制； （2） 柔性双面印制板：指包含两层具有镀通孔的导电层，可以有或无增强层。 结构比单面板要复杂，需经过镀覆孔的处理，控制难度较高； （3） 柔性多层印制板：指包含三层或更多层具有镀通孔的导电层，可以有或 无增强层。其结构形式就更复杂，工艺质量更难控制。 铜箔 胶 PI PI 胶 保护膜 铜箔基材 PI 胶 胶 PI PI 胶 铜箔 铜箔 胶 保护膜 铜箔基材 保护膜 纯胶 纯胶 铜箔 胶 PI PI 胶 保护膜 铜箔基材 铜箔 胶 PI PI 胶 保护膜 铜箔基材 PI 胶 保护膜 铜箔 胶 PI 铜箔基材 纯胶 纯胶
1.2 柔性电路的特性 柔性电路能够得到广泛的应用，有以下特点： 1）柔性电路体积小重量轻： 柔性电路板最初的设计是用于替代体积较大的线束导线。在目前的接插（cutting-edge）电子器件装配板上，柔性电路通常是满足小型化和移动要求的唯一解决方法。对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面导电线路到复杂的多层三维组装。柔性组装的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70%。柔性电路还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。 2）柔性电路可移动、弯曲、扭转： 柔性电路可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线，可以遵从不同形状和特殊的封装尺寸。其仅有的限制是体积空间问题。由于可以承受数万次的动态弯曲，柔性电路可很好地适用于连续运动或定期运动的内连系统中，成为最终产品功能的一部分。 3）柔性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性： 柔性电路提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号快速传输；良好的热性能使组件易于降温；较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。 4）柔性电路具有更高的装配可靠性和产量： 柔性电路减少了内连所需的硬件，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路及线缆，使柔性电路可以提供更高的装配可靠性和产量。 5）柔性电路可以进行三维（3-D）互连安装： 许多电子设备有很多的输入和输出阵列，常常需要占据不止设备的一个面，这样就需要三维的互连结构进行互连。柔性电路在二维上进行设计和制作，但可以进行三维的安装。 6）柔性电路有利于热扩散： 平面导体比圆形导线有更大的面积/体积比率，这样就有利于导体中热的扩散，另外，柔性电路结构中短的热通道进一步提高了热的扩散。 7）低成本： 用柔性PCB装连，能使总的成本有所降低。这是由于柔性PCB的导线各种参数的一致性，实行整体端接，消除了电缆导线装连时经常发生的错误和返工,且柔性PCB的更换比较方便；柔性PCB的应用使结构设计简化，它可直接粘附到构件上，减少线夹和其固定件；对于需要有屏蔽的导线，用柔性PCB价格较低；由于柔性覆箔板可连续成卷状供应，因此可实现柔性PCB的连续生产，这也有利于降低制作成本。 柔性印制电路除了有上述优点之外，还存在一些局限之处。如一次性初始成
江苏关于成立柔性电路板生产制造公司 可行性分析报告 规划设计/投资分析/产业运营
报告摘要说明 柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，又称“软板”，行 业内俗称FPC。从产业链来看，我国FPC行业产业链分为三部分：产业链上游主体为电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料供应商、SMT工序外协加工提供商及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商，产业链 中游主体为FPC生产商，产业链下游主体为显示模组、触摸模组等电子产 品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。 xxx投资公司由xxx投资公司（以下简称“A公司”）与xxx集团（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资470.0万元，占公司股份58%；B公司出资340.0万元，占公司股份42%。 xxx投资公司以柔性电路板产业为核心，依托A公司的渠道资源和 B公司的行业经验，xxx投资公司将快速形成行业竞争力，通过3-5年 的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。 xxx投资公司计划总投资10469.08万元，其中：固定资产投资8976.59万元，占总投资的85.74%；流动资金1492.49万元，占总投 资的14.26%。 根据规划，xxx投资公司正常经营年份可实现营业收入11609.00 万元，总成本费用8724.46万元，税金及附加190.62万元，利润总额2884.54万元，利税总额3473.03万元，税后净利润2163.40万元，纳
税总额1309.62万元，投资利润率27.55%，投资利税率33.17%，投资回报率20.66%，全部投资回收期6.34年，提供就业职位215个。 FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。
印制电路板的种类 实际电子产品中使用的印制扳千差万别，简单的印制板只有几个焊点或导线，一般电 子产品中焊点数为数十个到数百个，焊点数超过60D的属于复杂印制板。根据不同的标 准印制电路板有不同的分类。 1．按印制，电路的分布分类 按印制电路约分布可将印制电路板分为单面板、双面板、多层扳3种 (1)单面板 单面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板上，只有一个表面敷有铜箔，通过印制和 腐蚀的方法在基板上形成印制电路。单面板制造简单，装配方便，适用于一放电路要求， 如收音机、电视机等；不适用于要求高组装密度或复杂电路的场合。 (2)双面板 双面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板两面均印制电路。它适用于一般要求的 电子产品，如电子计算机、电子仪器和仪表等。由于双面板印制电路的布线密度较单面板 高，所以能减小设备的体积。 (3)多层板 在绝缘基板上印制3层以上印制电路的印制板称为多层板。它是由几层较薄的单面 板或双面板教和而成，其厚度一般为1．2—2．5m顺。为了把夹在绝缘基板中间的电路引TI代理商 出，多层板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂效金属层，使之与夹在绝缘基 板中间的印制电路接通。图2—2是多层板结构示意固，多层板所用的元件多为贴片式元
件，其特点是： ·与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量； ·提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传翰路径； ·减少了元器件焊接点，降低了故陈牢， ．增设了屏蔽层，电路的信号失真减少； ·引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。。 2．按基材的性质分类 按基材的性质可将印制电路板分为刚性和柔性两种。 (1)刚性印制板 刚性印制板具有一定的机械强度，用它装成的部件具有 于乎展状态。一般电子产品中使用的都是刚性印制板。 (2)柔性印制板 柔性印制板是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可 以弯曲和伸缩，在使用时可根据ATMEL代理商安装要求将其弯曲。柔性印制板一般用于特殊场合，如某 些数字万用表的显示屏是可以旋转的，其内部往往采用柔性印制板；手机的显示屏、按键 等。图2—3为手机柔性印制板，它的基材采用聚酰亚胺，并且对表面进行了防氧 化处理，
年产xx吨柔性电路板项目 建议书 规划设计/投资分析/产业运营
报告说明— 随着智能装备制造业的不断发展,2016年全球柔性电路板(FPC)的产值 达135亿美元。FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品，涵盖了消费电子产品、通信设备、汽车载品这三个最大的应用领域，虽然这类产品增 长率有限，但会保持长期增长。 该柔性电路板项目计划总投资3305.20万元，其中：固定资产投资2858.18万元，占项目总投资的86.48%；流动资金447.02万元，占项目总 投资的13.52%。 达产年营业收入3734.00万元，总成本费用2939.27万元，税金及附 加52.77万元，利润总额794.73万元，利税总额957.12万元，税后净利 润596.05万元，达产年纳税总额361.07万元；达产年投资利润率24.04%，投资利税率28.96%，投资回报率18.03%，全部投资回收期7.05年，提供 就业职位63个。 柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔 性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也 有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和 移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万 次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空 间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路
板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
目录 第一章项目概述 第二章项目建设单位 第三章背景、必要性分析 第四章项目市场研究 第五章建设规模 第六章项目选址规划 第七章项目工程设计说明 第八章项目工艺及设备分析 第九章项目环境保护和绿色生产分析第十章项目职业安全管理规划 第十一章风险应对说明 第十二章节能评价 第十三章实施方案 第十四章项目投资规划 第十五章经营效益分析 第十六章综合评价结论 第十七章项目招投标方案
2019年柔性印制电路板FPC行业分析报告 2019年9月
目录 一、行业管理 (5) 1、行业主管部门及监管体制 (5) 2、行业主要政策和法律、法规 (6) （1）《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》 (6) （2）《产业结构调整指导目录（2011年本）（2013年修正）》 (6) （3）《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年度）》 (6) （4）《外商投资产业指导目录（2017年修订）》 (7) （5）《清洁生产标准-印制电路板制造业》 (7) （6）《中国制造2025》 (7) （7）《国家智能制造标准体系建设指南（2015年版）》 (8) （8）《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》 (8) 二、行业发展概况 (8) 1、FPC行业发展概况 (8) 2、国内FPC行业发展概况 (9) 三、行业竞争格局和市场化程度 (10) 1、行业竞争格局 (10) 2、行业市场化程度 (11) 四、影响行业发展的因素 (11) 1、有利因素 (11) （1）政策支持是PCB行业稳定发展的基本保障 (11) （2）下游产业蓬勃发展推动FPC产业快速增长 (11) （3）全球产业转移为国内FPC行业发展带来机遇 (12) 2、不利因素 (12) （1）国内FPC行业整体技术水平有待提高 (12)
（2）行业配套不完善，柔性覆铜板等核心原材料主要依赖进口 (12) （3）市场集中度不高，成本转嫁能力较弱 (13) （4）行业下游产业技术革新迅速，对FPC生产商的应变能力要求高 (13) 五、进入行业的主要障碍 (13) 1、技术壁垒 (13) 2、客户壁垒 (14) 3、规模壁垒 (15) 4、资金壁垒 (16) 六、行业上下游之间的关联性 (16) 1、与上游行业的关联性 (16) 2、与下游行业的关联性 (17) 七、行业主要企业情况 (18) 1、日本旗胜株式会社（Mektron） (18) 2、日本住友电气工业株式会社 (18) 3、韩国永丰集团（Young Poong Group） (18) 4、美国MFLEX集团（东山精密） (19) 5、台郡科技股份有限公司 (19) 6、嘉联益科技股份有限公司 (19) 7、厦门弘信电子科技股份有限公司 (20) 8、安捷利实业有限公司 (20) 9、鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 (20) 10、深圳市景旺电子股份有限公司 (20) 11、深南电路股份有限公司 (21)
构成FPC柔性印制板的材料 作者：不详来源：本站整理发布时间：2006-12-18 20:09:04 减小字体增大字体柔性印制板的材料一、绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察 材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI:Polyi mide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethyl ene)薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127～O.127mm(O．5～5mil)范围内。聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能对比见下表10 柔性印制板的材料二、黏结片 黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板，耐化学药品性和电气性能等更佳。常见柔性黏结片性能比较见下表。
由于丙烯酸黏结片玻璃化温度较低，在钻孔过程中产生的大量沾污不易除去，影响金属化孔质量，以及其他粘接材料等不尽人意处，所以，多层柔性电路的层间黏结片常用聚酰亚胺材料，因为与聚酰亚胺基材配合，其问的CTE(热膨胀系数)一致，克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题，且其他性能均能令人满意。 柔性印制板的材料三、铜箔 铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层，经过以后的选择性蚀刻形成导电线路。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔(Rolled Copper Foil)或电解铜箔(Electrodeposited Copper Foil)。压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔，压延铜箔的延伸率为20％～45％，电解铜箔的延伸率为4％～40％。铜箔厚度最常用35um(1oz)，也有薄18um(O.5oz)或厚70um(2oz)，甚至105um(30z)。电解铜箔是采用电镀方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，有利于精密线路的制作；但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时，针状结构易发生断裂；因此，柔性电路基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次绕曲。 柔性印制板的材料四、覆盖层 覆盖层是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料，一般有两类可供选择。 第一类是干膜型(覆盖膜)，选用聚酰亚胺材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型，露出需焊接部分，故而不能满足较细密的组装要求。 第二类是感光显影型。感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，通过感光显影方式露出焊接部分，解决了高密度组装的问题；第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，常用的有热固型聚酰亚胺材料，以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。
编号：Q/NJXX-QR-JX-38-2008 南京信息职业技术学院 毕业设计(论文)说明书 作者屈甜甜学号31213D12 系部微电子学院 专业电子电路设计与工艺 题目柔性电路板的应用与发展 指导教师孙凤梅 评阅教师 完成时间：2015 年05 月08 日
柔性电路板的应用与发展 摘要：随着时代的变迁人们生活水平也在变化着，电子科技已经是人类生活不可缺少的重要组成部分。所以人们对于电子产品的也随之增高。为了将电子产品外形的短小，精巧，轻薄，以及内置的功能要求的多样化集于一体，来满足我们的需求，柔性电路板则是其中必不可少的一环。因为它有着非常明显的优越性，如：结构灵活，体积小巧，重量轻，甚至是旋转折叠等方面的要求。基于中国是世界人口大国，所以柔性电路板在中国有着十分广阔的经济市场，中国的柔性电路板新兴企业都有着难以估量的发展前途。本文在柔性电路板的基本概念这一观点上，详细阐述了柔性电路板的生产流程，工艺要求，应用情况和发展前景等。关键词：柔性电路板应用发展
Title :Application and development of the flexible printed Circuit Abstract：As time changes, the level of people's lives changes and the society develops at the same time. Electronic technology is an important part of the human life. So the people to the requirements of electronic products also increased. In order to be short, electronic product appearance exquisite, thin, as well as a variety of built-in functional requirements set in one, to meet our needs, The flexible circuit board is an essential part of it. Because it has obvious superiority: Such as: flexible structure, small volume, light weight, Even the rotary folding and other requirements. Based on the Chinese is the most populous country in the world, So the flexible printed board has a very broad market in China. The flexible printed board China emerging enterprises have prospects immeasurable. This point of view the concept of flexible printed board. Requirements described in detail the flexible printed board production process, technology, application and development prospect. Keywords：Flexible Printed Circuit Application Development
柔性印制电路基础 1. 柔性印制电路基础 1.1分类及结构 （1） 柔性单面印制板：包含一个导电层，可以有或无增强层。特点是结构简 单，制作方便，其质量也最容易控制； （2） （3） 可以有或 1.2 柔性电路的特性 1）柔性电路体积小 （cutting-edge ）一解决方法。线线束方法要减少70%。2 的一部分。 3）柔性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性： 柔性电路提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号快速传输；良好的热性能使组件易于降温；较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。 4）柔性电路具有更高的装配可靠性和产量： 柔性电路减少了内连所需的硬件，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路及线缆，使柔性电路可以提供更高的装配可靠性和产量。 5）柔性电路可以进行三维（3-D ）互连安装： 许多电子设备有很多的输入和输出阵列，常常需要占据不止设备的一个面，这样就需要三维的互连结构进行互连。柔性电路在二维上进行设计和制作，但可以进行三维的安装。 6）柔性电路有利于热扩散： 平面导体比圆形导线有更大的面积/体积比率，这样就有利于导体中热的扩散，另外，柔性电路结构中短的热通道进一步提高了热的扩散。 7）低成本： 用柔性PCB 装连，能使总的成本有所降低。这是由于柔性PCB 的导线各种参数的一致性，实行整体端接，消除了电缆导线装连时经常发生的错误和返工,且柔性PCB 的更换比较方便；柔性PCB 的应用使结构设计简化，它可直接粘附铜箔 胶 PI PI 胶 保护膜 铜箔基材 PI 胶 胶 PI PI 胶 铜箔 铜箔 胶 保护膜 铜箔基材 保护膜 铜箔基材 保护膜铜箔基材 保护膜 铜箔基材