电气安装基础及工艺规范
一、 文字图形符号
1、原理图、布线图对我们工作的指导意义是什么？ 原理图、布线图是我们在生产过程中的作业指导书，必须严格按照其要求进行操作，不得擅自更改其内容作。同时它也是规范我们产品工艺达到统一共识的唯一依据，有利用于后续工作(调试、维修)的开展。每位员工应该强化严格按图纸操作的意识。
2、原理图、布线图常见元器件符号及所代表的器件、作用是什么？
⑴、行程开关：文字符号：SQ(或SX)，图形符号(见下图左)
作用：当其它器件或物体碰撞到行程开关听到响声后常开闭合，常闭断开，起到保护或改变其它元器件工作状态的作用。如起动器、高压开关柜所使用的行程开关等。
⑵、转换开关：
文字符号：SA ，图
形符号(见右图中)
作用：通过转
动旋钮将一种工作状态转换成另一种工作状态，起到转换和开关的作用，转换开关有双极和多极之分。如起动器上试验、就地集中、高压开关柜上分合开关(多极)，它必须经手动复位。 ⑶、按钮：文字符号SB ，图形符号(见上图右)
作用：当按下按钮后常开闭合、常闭断开，松手后又自动复位。有自动复位的功能，同时常开、常闭可混装，基本上我们所有的柜体都会用到它。
⑷、热继电器触点：文字符号：FR ，图形符号(见图)
作用：当通过其主触头的电流超过额定电流后，其内部的双金
属片因受热变形使其辅触头常开闭合、常闭断开，与其它器件连锁
起到保护负载的作用。如低压电容柜上用的热继、高压笼型起动器、
低压柜上的热继等。
⑸、延时打开常开触点：文字符号：KT ，图形符号
延时打开常闭触点：文字符号：KT ，图形符号
延时闭合：文字符号：KT ，图形符号
作用：当时间继电器通电一定时间后，其触头延时断开或闭合。如起动器上用的电子式时间继电器，可设定延时时间。还有我们不常用的空气式时间继电器等。 ⑹接触器常开触头(主触点)，文字符号：KM ，图形符号(见下图左)
作用：当其线圈通电后产生磁力使动衔铁与静衔铁吸合带动其主触吸合，起到通断较大电流的作用。如进相器上的KM ，起动器上控制电机正反转KM1、KM2，高压柜上直流接触器等。接触器除了有主触头外，还有副主触头，它主要是提供自身或其它器件的自锁或联锁之用的，其图形符号为下图中。
⑺中间继电器：文字
符号KA ，图形符号（见右
图右）
作用：以上器件工作原理类似，都是其线圈通过额定电流后改变其它部件的状态的作用。图形符号相同，只是文字符号有所不同，要注意区分。
⑻信号灯：文字符号：HG 、HR 、HW 、HY ，图形符号
作用：它主要用在电气设备中起到显示工作状态的作用。文字符号中分别表示绿色HG 、红色HR 、白色HW 、黄色HY 。颜色主要依据显示的状态而定。
⑼功率因数：文字符号：COS φ，图形符号（见上图）
电流表：文字符号：PA ，图形符号 功率表：文字符号：KW
电压表：文字符号：PV ，图形符号
作用：根据情况和要求选用，显示功率因数的大小、电流大小、电压大小能显示出准确的数字。如我们进相器上用的电流表、功率因数表、高压柜上用的电流表、电压表等。
二、电气识图基本知识
①、先要分清主电路（一次回路）和辅助电路（二次回路），按照先看主电路、再看辅助电路的顺序识读。看主电路时，通常从下往上看。即从用电器设备开始，经控制组件、保护组件顺次看到电源。看辅助电路时，则自上而下，从左向右看，即先从电源端开始识读，再顺次看各条回路，分析各条回路元器件的工作情况及其对主回路的控制关系。通过看主回路，要搞清楚用电设备是通过那些元器件取得电源的，电源是经过哪些
接触器
功率因数表电压表
电流表功率表
元器件到达负载的，这些元器件在电路中起着
什么作用。看辅助（二次）电路时，要搞清电
路的构成，各元器件之间的工作联系（如工作
顺序、互锁；联锁的关系、在电路中的起什么
作用等）。识读在什么条件下电路构成通路或
断路。从理解辅助电路是如何控制电路动作
的，从而搞清楚整个电路的工作原理。如图3
所示，分析：先分清主辅电路，从图中可以看
出：电机M 是整个电路的被控负载。电机M
是通过那些保护组件、控制组件而得到电源的
呢？
首先从一次图下端往上看，即：电机M
的上一个组件是保护用热继电器FR ，热继电
器的上一个组件是接触器KM ，接触器的上一
个组件是断路器（空开）QF ，最后到达三相
电源L1、L2、L3。这时我们可以看出负载电
机M 是通过热继电器FR 、接触器KM 、断路
器（空开）QF 取得电源的。然后再分析下一步各元器件间的控制关系（即二次回路），看
二次回路各条回路，分析各条回路元器件的工
作情况及其对主回路的控制关系，从二次回路的左边看起，电源A 相通过熔断器FU 到热继电器FR ，热继电器FR 在电路中起着保护电机M 的作用，当电机由于某种原因超载，工作电流超过其额定电流时，通过热继电器FR 的电流也会随之增加（串联电路的电流相等），热继电器FR 内部的双金属片会受热变形弯曲，推动触点断开或接通，控制主接触器切断电源，从而达到保护电机的作用。接触器在一次回路中起着控制电机电源通断的作用；（任何一个在电路中的器件，都应如此分析，分析其基本工作原理及在电路中的基本作用。）在二次原理图中，接触器吸合线圈是通过接触器辅助触点KM 或按钮SB2得到电源的。
剖析完整个原理图后，整个电路的工作原理如下：合上断路器（空开）QF ，二次回路得电，指示灯HR 通过接触器常闭辅助触点KM 得电而亮起。电路进入备妥状态。按下按钮SB2，接触器线圈得电接触器KM 吸合，同时指示灯HG 得电而亮起，指示灯HR 失电而熄灭，松开按钮SB2，由于接触器已吸合，接触器辅助触点KM 处于接通状态而维持接触器线圈始终得电吸合（自锁状态）。接触器主触点接通，电机M 通过热继电器FR 、接触器KM 、断路器（空开）QF 得电进入运行状态。停机时，按下按钮SB1，切断接触器线圈和指示灯电源，接触器失去电源而释放，电机停机，指示灯HG 同时熄灭。指示灯HR 由于接触器的释放，常闭触点重新接通而亮起，电路又进入备妥状态。当电
机由于某种原因而超载时，热继电器FR 常闭触点断开，电机断电停止运行（原理同按下按钮SB1）。熔断器FU1、FU2是用来防止二次回路出现异常的，如：接触器线圈、指示灯短路、线路故障等。
②、看布线图，布线图是以原理图绘制的。因此要对照原理图来看布线图。看布线图时，要根据端子标号、回路位号，从电源端顺次看下去，搞清楚线路的走向和电路的连接方法，即搞清楚每个元器件是如何通过导线构成闭合回路的。看主电路时，从电源输入端开始，顺次通过控制元器件、保护元器件和线路到用电设备，与看原理图时有所
图 3
不同。看辅助电路时，要从电源的一端到电源的另一端，按元器件的顺序对每个回路进行分析，接线图的回路标号（线号）是电器组件间导线连接的标记、标号相同的导线原则上都可以接在一起。由于接线图多采用单线表示。因此对导线走向加以辨别。此外还要搞清端子排内、外电路的连接，内、外电路的相同标号导线要接在端子板的同号的接点上。通常，低压开关柜的电气图纸中，是没有设计布线图的。在制作过程中，我们应依据电气原理图来布线。
③、在熟知电气工作原理后，应将原理图转化为布线图或将布线图转化为原理图，必要时，自己动手画出布线图或原理图，来提高工作效率。
三、工艺要求
1、各种产品的配线：电流回路的导线截面应不小于2.5mm2 ，其它回路的导线截面应不小于1mm2（根据技术要求选配）。
2、导线排列应尽量减少弯曲与交叉，弯曲时其弯曲半径应不小于导线绝缘外径的2倍，并自然呈弧形。导线交叉时则应多数导线跨越少数导线，粗导线跨越细导线为原则，线束或导线的弯曲，不得使用尖嘴钳或钢丝钳，只允许用手指或弯线钳进行，以保证导线的绝缘层不受损伤。
3、导线不得紧贴金属敷设，当线束穿过金属板孔时，金属件上一般应嵌装橡皮圈，若嵌装橡皮圈有困难时，二次线必须套装绕线管。
4、采用线槽布线时，线槽的安装应横平竖直布置，两线槽交接处缝隙不得大于2mm 且相互呈90°安装。
5、所有导线的中间段不得有接头出现。
6、每一接点的导线不得超过两根，当同截面的两根导线需并接在同一端头时，可共享一个冷压端子（仅限截面≦1mm2 的多股铜芯线）。若不同截面的两根导线并接时，必须使用两个与之匹配的冷压端子。
7、二次线接入母线（母排）时，需要在母线上钻直径为Ф６的圆孔，用Ｍ５螺丝连接，若母线为铝质材料时，应在接入端的冷压端子的上下垫平垫圈。
8、端子排的安装（以高低槽板为例），端子排横向安装时，槽板的宽边在上方。端子排垂直安装时，槽板的宽边在右边。安装诸如友邦、杰特之类的端子排，横向安装时，铜芯漏出面向右。端子排垂直安装时，铜芯漏出面向下。
9、位号及小标牌的粘贴应保持水平一条直线，不得歪斜，各器件位号的粘贴应完整、正确，不得有拼接现象。位号粘胶保护纸不得随意丢弃。
10、铜排的安装离不开钻孔，在比放钻孔位置时，应确定该孔的位置是否在铜排的中间，不得歪斜，铜排搭接长度应保持一致。
11、铜排刷漆要注意整洁，禁止将油漆刷到铜排以外的任何地方，铜排的表面油漆应均匀、光亮。油漆刷完以后，应适时将美纹纸清理干净，请勿随地丢弃。
12、电气安全距离：高、低压带电体的距离（mm），铜、铝排的安装必须满足下列要求，以保证电气的安全距离
浪费。产品制作完成后，必须将柜体内多余的螺丝、螺帽进行清理，并归回原处妥善保存。
四、自检、流检程序
1、可追溯性检查：材料清单、工序单，应和制作过程中使用的电气原理图、布线图装钉在一起。
2、查看工序单填写是否完整，有无不填或乱填现象：
①、在装配过程中，各工序执行人应妥善保管工序单，不得随意放置，应始终保持该工序单完整、整洁。
②、各工序执行人在填写工序单中“工序执行人”这一栏时，需认真填写各项，字体应工整、美观，不得乱写乱画，任意涂改。
③、该产品完成以后，需认真履行自检和流检程序，若确定某项工序装配无误时，应在自检栏或流检栏中签上自己的姓名并在此栏中打“√”确认。在流检时若发现某工序装配有问题，需告知此工序执行人，令其立即纠正。
④、认真核对产品所装器件实物是否与器件清单型号、数量相对应。（暂时没有器件清单的，需手工将器件的型号、数量详实的填写在本工序单的背后，包括该产品的实际型号）
3、查看柜体内、外卫生情况：
①、查看柜门及侧板是否清洁美观，有无划痕。侧门螺丝是否齐全，紧固。
②、柜内总体卫生情况，查看有无遗落的线头、螺丝、废弃的扎带、钻孔的铁屑、线号、冷压端子等。若能再次利用的，应收集并妥善保管，待适时利用。
4、查看器件的分布是否合理和安装是否紧固，使用的固定螺丝是否合乎要求（遵循螺丝紧固后，螺帽的外侧留出3～5个丝扣为准），温度开关的安装位置，应在变压器副边绕组引出端与铜排连接的螺丝上方100㎜处。
5、根据材料清单和出库黄单核查实物，查看三者的电压等级、型号、数量、供方名称等方面是否一致。器件外观是否完好、有无破损、开裂等现象。各器件应能单独拆装更换，而不应影响其它器件及导线束的固定。
6、布线工艺的检查：
①、观察布线的整体美观度，从导线的任何角度去观察，都应是横平竖直，对于轻度不美观的进行必要的整理。在总检时发现工艺较差的，要求工序执行人自行整理，必要时重新生产（由此产生的各种费用，由执行人自行承担），各工序执行人应有工艺和质量意识。
②、指示灯（按钮、转换开关等）引线的折弯长短应一致，指示灯引线折弯的长度，以线号的长短为标准，在指示灯较密集的情况下，相邻的两个指示灯引线可以扎在一起，除此之外应单独引线。此要求同时适用于其它器件，诸如：按钮、仪表、转换开关等。
7、根据图纸仔细核对线号、位号是否与图纸相符，用线是否符合技术要求。位号粘贴是否同在一水平线。接地线安装是否符合要求，所有接地螺丝都必须加装平垫、弹垫、螺帽。并粘贴接地标识。
8、依据清单和图纸，检查小标牌、铭牌的安装是否正确。小标牌应在一水平在线且紧固，不得歪斜。铭牌要在指定的位置安装，且安装紧固，不得歪斜或有不平整的现象。
9、根据电气原理图、布线图，逐一检查布线是否正确。
①、接在各个器件上，导线线号是否与图纸相对应，线号套装是否整齐、正确。
②、图纸标注的常开、常闭是否与接线的实物相对应。
③、线号字迹应清晰、工整、不退色、不掉色，所标注的内容及穿套字号的方向应与布线图标注相一致，标号的阅读方式应遵循横向时从左到右或竖向时从下往上的原则，严禁随意穿套线号。
10、用冷压端子压各种线径的导线时，应压紧牢固，压完后，用力适度的拽拉每根接线，查验接线是否紧固，以用力拽拉不脱落为准。冷压端子的应用，除少数器件外（如：杰特、友邦端子排、西门子PLC等不用冷压端子，但应将导线剥掉绝缘层，将铜芯线拧紧后，再插入器件接线端子内压紧），所有常规器件的引线均应使用冷压端子（根据导线的截面积选用冷压端子）。
11、有带电器件的门框，必须用2.5mm2黄绿双色线绕成螺旋状牢固接地，并在接地螺丝附近粘贴接地标识。器件上如有接地标识的必须用2.5mm2黄绿双色线牢固接地，高压回路的器件，如有接地标识的必须用4mm2黄绿双色线牢固接地。每个接地螺丝均应戴上螺帽、平垫、弹垫，并压紧牢固。
12、在进相器检查时，检查的重点在控制单元焊线部分，查验焊接是否正确，有无脱焊、虚焊现象。
13、各器件位号的粘贴应完整、正确，应在同一水平在线，不得有拼接现象。小标牌的安装也应完整、正确，在同一水平在线，不得有拱、翘的现象发生。
襄樊新百特自动化设备有限公司
生产部
2007年7月2日
造船工艺的主要流程介绍 本讲座从管理者的角度，按照“壳舾涂一体化总装造船”现代造船管理模式的要求，结合我国船厂的探索实践，介绍船舶建造在各工艺阶段的组织方式、应注意的问题，同时提供对施工状态的评价标准。 一、造船生产管理模式的演变由焊接代替铆接建造钢质船，造船生产经历了从传统造船向现代造船的演变，主要推动力是造船技术的发展。传统造船分两个阶段：1、常规的船体建造和舾装阶段。在固定的造船设施按照先安装龙骨系统、再安装肋骨框、最后装配外板系统等。 2．由于焊接技术的引进，船体实行分段建造；舾装分为两个阶段：分段舾装和船上舾装，即开展予舾装。 现代造船又历经以下阶段：3、由于成组技术的引进，船体实行分道建造；舾装分为三个阶段：单元舾装、分段舾装和船上舾装，即开展区域舾装。 4、由于船体建造和舾装、涂装相互结合组织，实现“壳舾涂一体化总装造船”。
5、随着造船技术的不断发展，精益造船、标准造船、数字造船、绿色造船将成为船厂的努力方向。 目前国内主要船厂一般处于三级向四级过渡阶段；国内先进船厂已达到四级水平；外高桥船厂、建设中的江南长兴岛造船基地明确提出将精益造船、标准造船、数字造船、绿色造船作为发展目标。 二、现代造船生产管理模式的特征 1、船体分道建造法。根据成组技术“族制造”的原理制造船体零件、部件和分段，按工艺流程组建生产线。 2、抛弃了舾装是船体建造后续作业这一旧概念，以精确划分的区域和阶段（单元舾装、分段舾装和船上舾装）控制舾装。 3、实行“管件族制造”，以有效手段制造多品种、小批量产品，获得生产线生产效益。 4、采用产品导向型工程分解。把船舶划分为不同级别的中
导线加工通用工艺规范
导线加工通用工艺规范 1范围 本规范规定了设备电气盒制作过程中安装导线的加工的技术要求、工艺方法和质量检验要求。 2引用文件 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用本规范。 QJ 156A-1995航天电子电气产品安装通用技术要求 QJ 2945-1997航天电子电气产品标记工艺技术要求 GB 3131-88 锡铅焊料 GB 9491-88 锡焊用液态焊剂（松香基） GB/T 14020-2006 氢化松香 GB/T 678-2002化学试剂乙醇 3环境条件 环境温度要求：20 C -30 C。 相对湿度要求：30%-75% 照明光照度要求：工作台面不低于500lx。 4人员要求 操作及检验人员应经过电装工艺的培训持证上岗，特种工艺人员需经专门考试的项目及应获得的等级资格证书。 5材料、工（量）具、设备要求 5.1导线的性能、规格、牌号及各项技术指标均符合设计及工艺文件的规定。 5.2导线材料必须具有合格证明，并在贮存期内使用。 5.3加工过程中使用的工具、设备、量具必须具合格证明，并按规定进行定期检定、在检定的有效 期内使用。 6工艺方法及步骤 6.1裁线 6.1.1 裁线技术要求 按照工艺文件规定和要求的几何长度量切导线，用直尺量取导线，量切导线时导线应呈自然平直状态，不应扭曲变形，也不应拉的过紧； 导线的量切长度可按端头返修三次所需的长度留出余量； 切线时不应损坏未切部位的绝缘层、介电层和屏蔽层，不应对电线、电缆造成任何畸变或损伤； 测量长度时不应为了满足长度要求而强拉电线； 电线、电缆在切割结束后，在长期不用的情况下，尤其是镀锡电线，应对线轴上的电线头部采取密封保护措施（如图1）,以保证良好的焊接性能。
电气装配技术要求工艺标准 一、目的： 使公司电气装配满足客户需求，提升公司产品品质。 二、作业前： 电气材料必须按时到位，到位后确认电气件型号是否符合图纸要求，检查来料钣金的品质状况，是否有影响电气装配和产品品质的不良因素。如果有部分非决定性材料没有到位，可以按计划开始作业。 三、电气装配作业流程： 领料 图纸核对物料核对 准备作业 线槽布局安装焊接外部线气路布局导轨准备焊航空插头/OB头走线固定 元器件布局检验外线接入电箱 元器件安装 布线
电箱内外信号对接 通电前自检 通电调试I/O 设备7S清理 操作前准备： 工具（斜口钳，电钻，压线钳，剥线钳，螺丝刀等等） 图纸（装配图，接线图，气路图，焊接SOP） 材料（空开，接触器，继电器和隔板，PLC，驱动器等等） 附属的物料（包括接线端子，电缆，线标等等） 操作场所。装配期间需有指定的场所，以保证作业场所的5S标准比较良好，带电操作都必须两个人以上方可工作。 线槽：线槽应平整、无变形扭曲、无毛刺。线槽固定点不应少于两个，线槽在400mm以上时需固定点不应少于三个以上，在转角处，分支处应均有固定点。盖线槽盖应平整、无翘脚，美观。 合理
导轨： 导轨裁截口应平直，并无毛刺。每节导轨不应少于吧两点固定300mm以上不应少于三点固定。 元器件布局： 按照装配图的的排版图进行线槽、导轨、元器件的排版布置。电控布局应美观，同一块电控底板内强电弱电应分开集中。
合理 元器件安装： 在安装电气元件时应遵循说明说规定。元件安装通过导轨卡座安装的元件，卡扣应完全卡主导轨。元件安装过程中，应保持元件的整洁，无损伤，元器件附件应齐全完好。 接线规范： 端子排：端子排强电，弱电、正、负应分开布置，并中间用隔板隔开已防止短路。颜色定义：交流220V 火线：红色。零线：黑色。 直流36V以下：正极：棕色。负极：蓝色。
电装工艺及材料标准 Last updated on the afternoon of January 3, 2021
航天电装工艺及材料标准应和国际先进标准接轨 ——研究美国IPC系列标准的启示 航天电装工艺，特别是表面贴装技术 (SMT)，是电装行业中的先进制造技术，目前航天系统有些单位仍采用落后的设计标准、工艺标准，宣贯落后工艺，使用落后的生产设备生产SMT 电子产品，多次发生一些低层次的质量问题，如:印制板可焊性差、焊接后翘曲、虚焊、组装件清洗不净、抗恶劣环境性能差等问题，便所谓的"常见病，多发病"难以防治。研究美国IPC标准后，深刻体会到这类标准的先进性、完整性、实用性、可操作性。该标准系统化、通用化、模块化(组合化)是防治上述各种质量问题，提高电子产品质量的有效 武器。 1.航天系统表面贴装技术各类标准发展现状 当前，微电子技术的快速发展，大规模集成电路的集成度成倍增加; 同时也改变了芯片的封装结构，如球栅阵列封装(BGA)，芯片级尺寸封装(CSP)，己广泛用于航天电子产品中，某所采用的CSP器件，尺寸为9×gmm2，球间距为0.4mm，共有441个焊球(21×2l)。由 于高密度组装器件的使用，使航天电子产品以惊人的速度，向短，小，轻，薄，高运算速度，多功能的万向发展。电子组装技术从通孔插装技术(THT)，快速发展到表面贴装技术(SMT)，同时也提高了产品的可靠性，抗干扰性，以及抗恶劣环境等性能。众所周知，因SMT的快速发展，促使世界电子制造业迈进了一个新纪元，并日益成为全球一体化的产业。全球化的产业自然需要全球化的通用标准，以保证在世界范围内任何地万设计和制造出的产品质量相当。因此无论是军品或是民品，设计和制造的标准通用化、系
PCB工程制作 202.112.10.37 目前汉化最深的补丁.解压密码a href=https://www.doczj.com/doc/864249436.html, target=_https://www.doczj.com/doc/864249436.html,a 用过”pads importer”的朋友相信遇到过，转换protel pcb后，敷铜规则自动丢失，只剩敷铜区域外边框，这个问题的确很头疼。暂时没有找到什么很好的方法去import pads中的敷铜形状，以下方法只是通过protel中的rule去做到pads中敷铜形状相同。 ?敷铜与Outline的间距设置方法：选择“Design->Rules->Routing->Clearance Constraint”，点“add”添加，A区设置“Object Kind->Polygons”，B区设置“Object Kind->Keep-Out”，填写距离，并选择“Any Net”。 ?敷铜与SMD焊盘的间距设置方法：除B区步骤同上，B区设置“Object-Kind->Smd Pad”。?敷铜与过孔焊盘的间距设置方法：除AB区步骤同上，A区填写“Component Class->All Components”，B区填写“Object Kind->Polygons”。 在Rules设置完毕后，会DRC检查，速度比较慢，直接按ESC就可以。最后在敷铜区域双击，选择相应的层，如“Polygon on Top”，点击OK按钮后会提示Rebuild，确定即可。 一、PCB制造工艺流程： 一>、菲林底版。 菲林底版是印制电路板生产的前导工序，菲林底版的质量直接影响到印制板生产质量。在生产某一种印制线路板时，必须有至少一套相应的菲林底版。印制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）至少都应有一张菲林底片。通过光化学转移工艺，将各种图形转移到生产板材上去。 菲林底版在印制板生产中的用途如下： 图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形。 网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符。 机加工（钻孔和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考。 随着电子工业的发展，对印制板的要求也越来越高。印制板设计的高密度，细导线，小孔径趋向越来越快，印制板的生产工艺也越来越完善。在这种情况下，如果没有高质量的菲林底版，能够生产出高质量的印制电路板。现代印制板生产要求菲林底版需要满足以下条件： 菲林底版的尺寸精度必须与印制板所要求的精度一致，并应考虑到生产工艺所造成的偏差而进行补偿。 菲林底版的图形应符合设计要求，图形符号完整。
军工产品模块检验规范 编制/日期 审核/日期 批准/日期
1.目的 确保产品品质符合要求,提供军工产品模块检验的通用标准。 2.适用范围 适用于创智成科技股份有限公司军工产品模块的检验。 3.定义 3.1 灯光：正常检验条件下工作场所的灯光,300lx～700lx(标准500lx)； 3.2 位置：产品放置检验者正前面的30-50cm 距离处,检验者于产品成90±45 度； 3.3 正常视力：1.0 以上，无色盲、色弱等视觉缺陷。 3.4 人员要求：认真、细致、熟悉本检验标准。 3.5 检验和测试工具：防静电手环、手套、开箱刀、塞尺、游标卡尺、点规、10倍放大镜等。 3.6 检验数量及允收依据 进行全检 按照《国军标GJB 179A-96计数抽样检验程序》中的一般检查II类水平规定的数量进行判定允收。 3.7 判定标准 3.7.1 可接受条件 可接受条件是在未能达到完美的情况下，仍可保持生产装配过程的完整性的一种状态。它优于最终产品的最低要求，能较好地考虑到生产过程中发生的变化情况。 3.7.2 不可接受条件 不可接受条件体现的是一种不能充分确保装配外形、安装或功能在最终使用环境中的可靠性的状态。对缺陷状态的处理可按照设计、服务及客户的要求执行。处理方式包含返工、修理、报废及特采。 4.权责 QE制订并修改此QII，其余制造，品管等相关部门按此标准检验并执行.产品外发时外发厂需依此标准执行。5．程序内容 5.1 模块表面 5.1.1 检验方法 目视，全检。 增加使用放大镜检验项目：压接件处使用放大镜检验(如下图红色方框内)； 5.1.2 阻焊膜 5.1.2.1 阻焊膜颜色 可接受条件：阻焊膜呈显深绿或浅绿色，颜色均匀一致，无明显色差（顾客对阻焊膜颜色有特殊要求时按顾客要求验收）。 不可接受条件：阻焊膜颜色存在明显色差。 5.1.2.2 阻焊膜划伤 可接受条件：划伤没有造成基材、铜箔显露；无感划伤不允许超过30mm且同一板面不能多于两处；不允许存在有感划伤。
电子及电气安装工艺规范 第1版 共52页 江苏中航动力控制有限公司 2008年06月
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1 适用范围 本规范规定了本公司电子产品安装、焊接及导线连接和电气设备安装的通用工艺要求。 本规范适用于本公司各种电子产品以及电气设备的装联。 2 引用文件 Q/14S.J11-2004 电装工艺规范（第六一四研究所所标） 3工艺过程 3.1 电子产品 准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——检验——补充装焊——检验 3.2 电器产品 准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——导线的加工——机械装配——整机安装——整机调试——自检——检验——补充装配——检验 3.3 电气产品 准备——电气零部件的机械装配和固定——母线的装配和固定——电气零部件间的导线加工——电气零部件间的导线连接——自检——检验——补充装配——检验 4 一般要求 4.1 人员要求 a）各岗位的操作人员必须有相应的上岗证； b）要有科学严谨的态度，严格按工艺要求操作。 4.2 工作场地及环境要求 a）温度应为15℃～30℃； b）应通风，相对湿度为30%～75%；
c）照明度应在500lx～750lx范围； d）各工作部位应配备相应的工作台、电源（零线与地线应分开）； e）各工作部位在工作时间内只应放置由工艺规程规定的用于指定工作的零部件、必要的工艺装备及技术文件； f）工具、器材、文件、产品应定置定位； g）应划分工作区和非工作区，工作场所应始终保持清洁。 4.3 防静电要求 a）工作台应铺防静电桌垫并良好接地； b）进入工作场地须穿防静电服、防静电鞋； c）触摸产品内部模块，装焊元器件时须带防静电手腕； d）静电敏感元器件在发放、传递、装联过程中应有防静电措施。 4.4 操作要求 操作时应严格按现行有效的工艺文件进行： a）发现影响装焊质量的问题应及时向工艺员反映，操作员不得擅自处理； b）元件插装后要进行定向、定位复查，在确认无误后再进行焊接； c）易碎、热敏和精密元器件成型、安装及焊接应严格按具体工艺文件规定执行； d）在装焊等工序中，应保持手干净无油腻，必要时可带手指套进行操作；检验岗位等需触摸PCB的应戴防静电手套；清洗后的印制板组装件不得用手触摸，以后的 操作一律戴防静电手套。 4.5 多余物控制要求 a）所有切屑形成的操作应在与装配工段隔开的场所进行； b）现场应设立多余物专用箱并每天定时清除； c）剪掉导线、元器件引线或保险丝多余长度时，应采用专用斜口钳或在剪脚专用箱内进行，余头足够长度时应用手捏住余头后一次剪断，以避免导线及引线头掉入
电气装配工艺 编制： 审核： 批准： 常州协润精机有限公司 2011/11/10
文明生产 1、生产人员应保持生产现场整洁，秩序井然。对生产过程 中留下的线头和其它杂物应及时清扫，并在人员离开前将其放在指定位置。 2、在放线，穿线和接线时应保证电缆的整洁，避免踩踏和 粘上油污。图纸、线缆和电气元件上都不应该写字和作其他不规范的标记，保证物件的清洁。避免强力拉线造成断裂。 3、所有扎带和其他辅助用品应及时剪除清理。 4、调试机床应与其他装配人员，设计人员进行配合，保证 人在其岗。 5、严格遵守作息时间，按时到达现场。 6、安全施工，不违规操作。
机床安装调试工艺 1．严格执行工艺文件,按图施工. 1．1生产人员应严格按图施工，应保证实物与图纸的一致性。若对图纸有异议应及时通知技术主管查明情况再施工。如需改动图纸，需有技术主管的签字。 1．2生产人员在使用图纸时，不应在图纸上作任何记录，保持图纸的整洁和完整性。图纸用完应上交。 1．3生产时应检查使用的电气元件是否与图纸标定一致。1．4生产人员后道应对前道工序进行检验，发现问题自己不能解决的应向有关人员汇报。 1．5电柜内电气元件的布置应按电气设备安装图进行，确保布置合理、美观，整齐。走线槽，槽板长短、高低应一致。所接线应确认拧紧（特别是较粗的动力线）。槽板与槽板的交汇处应去除槽齿，并且无毛刺。 1．6本公司机床等产品电气设备的施工应符合本规定的要求。 1. 7领料应根据图纸元器件明细表领料（数控系统部分应 按照订货清单为准）。错，漏部分填写缺件单，并书面通知相关人员。 2．机床电气设备的互连线要求 2．1端子连接可靠，均为冷压端头，有正确、耐久、清晰的线号，外表整洁美观.
电装工工作标准 ㈠身体健康，具有初中以上文化水平，工作责任心强，劳动态度好，有中级工技术等级职称。 ㈡有一定的电工学方面的基础知识 ①熟悉交直流电工作原理，会安全操作等用电基本常识； ②会使用各种测量仪器、仪表； ③会使用各种电装工具。 ㈢看得懂电装工艺图纸，熟悉相关规定 ①象：圆柱形、平扁形有孔的（电位器，波道开关）继电器，印制板，各种插头、插座（代有孔的）及平扁无孔的等焊接点，电装工应根据不同的焊接点，均应熟练地用绕、钩、插、搭等方法焊接好每一个接点； ②导线焊接要求：剥线头时不能伤线，焊接前应先把线头拧紧（有条件的应先渡上锡），焊接点与线头相连处，裸线不能露出太长，也不能露出太短，长了不美观、不结实，太短了容易烫坏绝缘层，一般一到二毫米合适，连线时，同样不能把裸线留得太长，长了显得太乱，短了显得太紧，都影响美观和质量； ③焊点要求：光滑、明亮、无针孔、无气泡、无裂纹、无桥接、无偏焊、无虚焊皮标准。 ㈣电装工应熟悉各种电子元器件的规格、性能、制作材料及装焊中要注意事项 ①电阻：制作材料有碳膜、金属膜、线绕等等，它的工率常用的1/8W、1/4W、1/2W、1W、2W…5W……10W……15W……20W 等等，它的阻值从零点几Ω到KΩ、MΩ等，焊接中要注意的是一些小型的及有特殊要求的，如热敏电阻，焊接时不得超过两秒钟，否则会损坏元件，或者使电阻变值，影响质量； ②电容器：因制作材料的不同，焊接要求同样有一定的规定，首先电容器的正负极不能焊错，一些小型的和制作材料耐温性低的电
容器，象聚笨乙稀材料制作的电容器，最怕烫，它的腿焊接时间长一点就掉了，因此要求电装工必须掌握各种不同焊接条件下的各种不同焊接技术和焊接方法，才能适应各种条件、场合的焊接任务的完成； ③二、三极管焊接时，需要注意事项：⑴首先它的极性不能焊错，⑵二、三极管焊接时，需要弯腿时一定要先用摄子夹住管奶的根部再弯，以免损伤管腿，尤其是玻璃材料制作的二极管，不小心就会崩裂玻璃，损坏管子。 ㈤电装工必须懂一点钳工技术 ①会使用钳工工具，会干一般的钳工活，如：打眼、钻孔，制作一些小的零部件； ②熟悉钳工装配中的常规、规定和要求，在金属件与非金属件不同材质的组装件相装时，均应懂得要加平垫片，弹簧垫圈； ③上螺丝时，一定要掌握尺度，螺丝不能上得太紧，太怪了容易损坏器件，弹簧垫圈压平为止，螺丝丝扣不 能露出太长，也不能太短，长了不美观，短了不结实，一般要求露三、五扣为准； ④所装的螺丝要求不能滑扣，尤其是面板螺丝，能使用套筒板手的尽量使用套筒板手，以免损伤螺丝头，影响美观，影响质量。 生产部： 张和平
电装工艺 装配和焊接过程是产品质量的关键环节。 一、装配前的准备工作 1、元件的处理、成型、插装和连接。 上面围绕着如何焊好焊点介绍了焊点的质量要求，操作方法。而在操作中的另一个问题是元件的处理、成型和插装。 元件处理是在焊接前完成的。 （1）．元件的处理 元件在出厂时其引脚都作过防氧化与助焊处理，引脚上都镀银。但由于长期的商业周转或库存也会使其氧化，给焊接工作带来困难，对于这样的元件在上机之前一定要严格处理。 所谓元件的处理就是将元件引线的氧化膜及污物去掉，然后镀上一层锡。 作法：用钢锯条或镊子等刮元件引线。使其露出原金属本色，引线全刮完后涂助焊剂。一手用镊子夹住引线，一手执烙铁镀锡。操作时用电烙铁沾饱焊锡，并用它将被镀锡的元件引脚压在松香快上，待松香融化后将元件引脚从烙铁头与松香之间慢慢抽出，抽出时引脚一定要在融化的焊锡包裹之中。注意时间不可过长，并用镊子帮助散热。也可用锡锅浸锡 （2）元件的成型、插装。 元件的成型目的在于使其便于在电路板或其他固定物上安装。 经过镀锡的元件应视元件大小和在印刷电路板上的位置为其成型。作法是用镊子或尖嘴钳弯曲元件引线，使其具有一定形状。成形后的元件能方便的插入元件孔内。元件成形一般分卧式和立式两种，可根据实际情况选择。一般尽量选用卧式，当元件密度大时可采用立式。 元件成型应考虑以下几点： 1）造型精致、美观。 2）元件引线开始弯曲处距元件体至少3mm。 3）元件的弯曲半径应为引线直径的二倍。 如图8所示： 图8元器件引线弯曲成形
这几种在元器件引线的弯曲形状中，图(a)比较简单，适合于手工装配；图(b)适合于机械整形和自动装焊，特别是可以避免元器件在机械焊接过程中从印制板上脱落；图(c)虽然对某些怕热的元器件在焊接时散热有利，但因为加工比较麻烦，现在已经很少采用。 成型后的元件便可以在印制板上插装了。插装应遵循以下原则：1）插装到印制板上的元件，标记应朝外向上侧。 2）插装高度视元件而定，阻容件、二极管距板面约l——3mm。 3）不论元件采用哪种插装方式，其引线穿过印制板焊盘小孔后应留2mm 长度。 各种元器件的安装，应该尽量使它们的标记（用色码或字符标注的数值、精度等）朝上或朝着易于辨认的方向，并注意标记的读数方向一致（从左到右或从上到下），这样有利于检验人员直观检查；卧式安装的元器件，尽量使两端引线的长度相等对称，把元器件放在两孔中央，排列要整齐；立式安装的色环电阻应该高度一致，最好让起始色环向上以便检查安装错误，上端的引线不要留得太长以免与其他元器件短路，如图10所示。有极性的元器件，插装时要保证方向正确。 图10元器件的插装 当元器件在印制电路板上立式装配时，单位面积上容纳元器件的数量较多，适合于机壳内空间较小、元器件紧凑密集的产品。但立式装配的机械性能较差，抗振能力弱，如果元器件倾斜，就有可能接触临近的元
军工电装贴片工艺流程的优化方法研究 摘要：军工产品生产环境下研究贴片工艺流程的实现方法和优化方法，分析了 贴装优化的原理，影响贴装效率的因素和优化途径，并利用已有的贴片机优化算 法进行了试验验证；三是对贴装数据统计与提取查看进行了研究与应用，分析了 贴装数据统计的原理并介绍了数据查询的方法和流程等。 关键词：电子装配；单片贴装 表面贴装技术（Surface mounting Technology，简称 SMT）由于其组装密度高以及良好的 生产自动化特性而在得到高速发展并广泛应用在电路产品组装生产中。SMT 是第四代电子装 联技术，其优点是元器件安装密度高，易于实现自动化和提高生产效率，降低成本。一条基 本的 SMT 生产线由钢网印刷、元件贴装及回流焊三部分构成，电子元器件的贴装是整个表面 贴装工艺的最重要的组成部分，其所涉及到的问题比其它工序更复杂，难度更大，同时贴装 设备在整个产线建设中的占的投资比例也最高，约占整个SMT生产线投资的 60%-70%。 作为先进电子制造行业的重要组成，SMT 变革了传统电子电路组装的概念，SMT 技术可 以归纳为三个方面：（1）设备，也就是指SMT 硬件方面，包括印刷机，印刷检测机（SPI），贴片机，回流焊，波峰焊，AOI 等一系列加工处理设备；（2）工艺，指 SMT 软件方面，指导如何将一个设计转化成一个成熟可靠的产品；（3）电子元件及封装技术，它是SMT 的基础，也是 SMT 发展的动力，推动了 SMT专用设备和工艺技术的不断发展，比如元件封装技术发 展到了到 0201 工艺水平，设备以及工艺也要相应跟上。表面组装技术是一组技术集合，涉及到元件封装，PCB 技术，印刷技术，自动控制技术，焊接技术，物理，化工，新型材料等多 种专业和学科。比如贴片机涉及到计算机，图像识别系统，传感器，伺服系统等，专业涉及机，电，光等学科。 其他包括资金投入、PCB 设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。SMT 的应用符合电子装备制造的发展方向，随着半导体元器件技术、材 料技术、电子与信息技术等相关技术的飞速发展，SMT 的应用面还在不断扩大。我国是 SMT 技术应用大国，信息产业部公布的统计数据显示，2004 年，我国电子销售收入达到 26550 亿元，已超过日本（2700 多亿美元），位居美国（4000 亿美元）之后, 居全球第二位。在珠三 角和长三角地区，电子信息产业作为支柱产业，增长迅速，国际大型电子产品制造商和 EMS 企业也纷纷投资设厂，带动了国内相关产业链的发展，SMT 材料、设备、服务等相关行业也 得到了很大发展，家电制造业和通信制造业在国内的发展带动了 SMT 的应用，与此同时，许 多跨国公司也纷纷将电子产品制造基地转移到中国。 随着 IC 封装技术向着高度集成化、高性能化、多引线和窄间距化方向发展，推动了 SMT 技术在高端电子产品中的广泛应用，由于受到工艺能力的限制，逐渐面临许多技术难题。1998 年以后，BGA 封装器件开始在通信制造业中被广泛应用，同时 BGA 封装的器件应用比例出现了快速增长的情况。与此同时，SMT 技术在通信等高端产品的带动下，进入了快速、良 好的发展期。电子产品开始朝着微型化、多功能化方向发展，尤其是以个人移动通信设备、 平板电脑为代表的消费类电子产品需求和市场呈现处爆发式的增长势头，进一步带动了 SMT 技术的发展。随着 0201 元件、CSP、flipchip 等微小尺寸、细间距器件进入了 SMT 实际生产使用，极大提高了 SMT 技术水平，同时也提升了工艺难度。 随着电子产品组装技术的发展，对现代电子产品模块化、复合化、智能化以及可靠性等 方面都提出了越来越高的要求。表面贴装技术（Surface Mounted Technology，SMT）的应用 符合电子装备制造的发展方向，为上述要求提供了有效的解决途径。SMT 是将电子元器件贴
电装工艺现场讲课第4部分 表面贴装元器件使用注意事项 1.6.4表面贴装元器件使用注意事项 a存放表面贴装元器件的环境条件 环境温度：30℃以下： 环境湿度：R. H<60％ 环境气氛：库房及使用环境中不得有影响焊接性能的硫、氯、酸等有害气体。防静电措施：要满足表面贴装对防静电的要求。 b表面贴装元器件存放周期．从生产日期算起为二年。到用户于中算起一般为一年(南方潮湿环境下3个月以内)。 c对具有防潮要求的SMD器件，打开封装后一周内或72小时内(根据不器件的要求而定)必须使用完毕，如果72小时内不能使用完毕．应存放在(R H20％的干燥箱内，对已经受潮的SMD器件应按照规定作去潮烘烤处理。 d．操作人员拿取SMD器件时应带防静电腕带。 e运输、分料、检验、手工贴装等操作需要拿取SMD器件应尽量用吸笔操作，使用镊子时要注意不要碰伤SOP、QFP等器件的引脚，预防引脚翘曲变形。 1.6.5表面贴装元器件的发展趋势 表面贴装元器件发展至今已有多种类型封装的SMC、SMD用于电子产品的生产；为进一步满足现代电子产品高密度、小型化组装的要求，集成电路的封装快速向高度集成化、高性能化、多引线和细间距的方向发展。除目前普遍使用的QFP、PLCC、PCCC外，BGA、CSP将成为二十一世纪初期IC封装的主流结构。同时，上世纪90年代以来，MCM(多芯片组装)发展较快，它是一种混台集成电路，把几块IC芯片或CSP组装在一块电路板上，使电路组件实现系统级功能，为电子产品的微组装创造了条件。 2.焊接技术 电子装联工艺中采用的焊接技术主要有软钎焊(锡焊)、热压焊(丝焊、球焊)、激光焊和超声焊等。其中使用最广泛的是锡焊 2.1锡焊机理 锡焊是以低于母材固相线而高于钎料液相线的温度，使熔融的液态焊料润湿被焊金属表面，并与之进行物理、化学作用而实现金属结合的过程。实质上是包括了焊料润湿和与被焊金属进行扩散形成界面合金两个过程。 2.1.1焊料的润湿与润湿力 1)润湿： 焊料润湿固体金属表面是指液态焊料在被焊金属表面铺展并填充焊缝，使焊料与被焊金属紧密结合。润湿必须具各以下条件： (1)液态焊料与被焊金属之间能互相溶解。 (2)焊料与金属表面必须“清洁”，没有氧化物和其他污染。 当焊料与金属之间存在有氧化物和污物时，防碍熔化的金属原子自由地接近，不会产生润湿作用，这也是产生“虚焊”的主要原因之一。
电装工艺及材料标准标准化管理部编码-[99968T-6889628-J68568-1689N]
航天电装工艺及材料标准应和国际先进标准接轨 ——研究美国IPC系列标准的启示 航天电装工艺，特别是表面贴装技术 (SMT)，是电装行业中的先进制造技术，目前航天系统有些单位仍采用落后的设计标准、工艺标准，宣贯落后工艺，使用落后的生产设备生产SMT 电子产品，多次发生一些低层次的质量问题，如:印制板可焊性差、焊接后翘曲、虚焊、组装件清洗不净、抗恶劣环境性能差等问题，便所谓的"常见病，多发病"难以防治。研究美国IPC标准后，深刻体会到这类标准的先进性、完整性、实用性、可操作性。该标准系统化、通用化、模块化(组合化)是防治上述各种质量问题，提高电子产品质量的有效 武器。 1.航天系统表面贴装技术各类标准发展现状 当前，微电子技术的快速发展，大规模集成电路的集成度成倍增加; 同时也改变了芯片的封装结构，如球栅阵列封装(BGA)，芯片级尺寸封装(CSP)，己广泛用于航天电子产品中，某所采用的CSP器件，尺寸为9×gmm2，球间距为0.4mm，共有441个焊球 (21×2l)。由 于高密度组装器件的使用，使航天电子产品以惊人的速度，向短，小，轻，薄，高运算速度，多功能的万向发展。电子组装技术从通孔插装技术(THT)，快速发展到表面贴装技术(SMT)，同时也提高了产品的可靠性，抗干扰性，以及抗恶劣环境等性能。 众所周知，因SMT的快速发展，促使世界电子制造业迈进了一个新纪元，并日益成为全球一体化的产业。全球化的产业自然需要全球化的通用标准，以保证在世界范围内任何地万设计和制造出的产品质量相当。因此无论是军品或是民品，设计和制造的标准通用化、系 统化，行业标准与国际接轨已成为电子制造行业努力的目标之一，同时也是军用电子产品保证质量，民用电子产品提高市场竞争力的重要手段，目前长江三角洲、珠江三角洲等地区的大型生产企业，在接收生产订单前，是否采用IPC标准已成为考核的主要内容。 近几年，国内外推广绿色制造大环境，电子产品的清洗己经禁止使用消耗臭氧层的化合物，如氯氟烃化合物(CFC)，三氯乙烷(TCA)等，电子产品申限制使用铅(Pb)，汞(Hg)，镐(Cd)六价铬(Cr6+)聚合漠化联苯(PBB)，聚合漠化联苯乙醚(PBDE)等有毒、有害物质，目前必须选用新的材料替代。 在电子装联工作中，随着工艺材料的改变，如清洗剂、焊料、电镀材料、有机增强材料等更换，导致工艺方法、工艺设备、工艺技术参数等改变。如果不及时制修订新标准，在设计、制造、调试、检验等全过程，将出现无据可查，无章可循，无法可依的局面，势必造成 低层次的质量问题不断发生，延误生产周期，增加制造成本，并给企业带来严重的经济损失。 目前，航天标准化研究所己很重视这些标准的制修订工作，为航天各种型号顺利完成做出了很多的贡献。但有些标准，制修订的周期太长，己满足不了当前电于装联快速发展的要求，如标准的可行性、完整性、先进性、实用性、可操作性和国际上同类标准相比，均有很大的差距。主要表现以下几万面: a)标准的配套性不够，缺少SMT焊盘图形的设计规范，因而使设计无规范可循，按设计人员本人的理解因人而异，难以符合安装和焊接的要求。
新产品研发流程 内容： 企业的组织机构 新产品研发流程 生产工艺流程
企业组织机构 企业组织机构图（以****公司为例） 开发部主要职责： 1、技术创新 1）．及时搜集整理国内外产品发展信息，及时把握产品发展趋势，组织和编制公司技术发展规划和技术开发计划。并组织对计划实施。 2）．负责公司新技术引进和产品开发设计工作。 3）．编制生产工艺流程及工艺文件， 4）．负责做好技术图纸、技术资料的编制和编写。为指导生产提供全套技术文件。 2、技术支持 1）．负责制订和修改技术规程。编制产品的使用、维修和技术安全等有关的技术规定及使用说明书；改进和规范工艺流程。 2）．负责制定公司产品的企业标准，实现产品的规范化管理。 3）．及时指导、处理、协调和解决公司各部门的技术问题，确保经营工作的正
常进行。 主要岗位：电子线路设计、结构设计、工艺设计（电装工艺、钳装工艺、机加工工艺） 岗位职责： 线路、结构设计人员 进行新产品开发市场调查。提出设计项目立项建议。 2. 线路设计人员按计划和规定进行新产品的线路方面的开发与设计；结构设计人员按计划和规定进行新产品的结构方面的开发与设计。 3. 负责在研产品的技术资料、生产资料的建立、整理和归档工作。 4. 针对用户的要求或其它原因实施设计更改。 5. 解决生产过程中出现的有关技术问题。 6 .配合销售部门做好产品销售、工程服务中的技术支持工作。 工艺设计人员 1. 编制典型工艺文件，负责生产前的工艺技术准备。 2. 负责工艺文件执行及工艺纪律检查。 3. 负责处理生产过程的工艺技术问题。 4. 负责产品工时定额制定。 5. 组织员工进行技能培训。 线路设计和结构设计主要是产品设计, 产品设计和工艺设计之间的关系： 产品设计就是设计出你想要的产品，工艺设计就是设计如何制作出你想要的产品；设计是产品从概念到模型的一个转换过程，而工艺是将原材料实现为零部件的一个过程，设计需要了解工艺，工艺实现不了的设计是没意义的设计，工艺也需要明白设计的意图，否则不能很精确的反映出设计，产品设计和工艺设计应该
.专业整理. 导线/引线与接线柱的安装与焊接 工艺规
.专业整理.
导线/引线与接线柱的安装与焊接工艺规范 1范围 本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。 2引用文件 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用本规范。 HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装 HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接 QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 IPC-A-610E-2010电子组件的可接收性 3环境条件 环境温度要求：20℃-30℃。 相对湿度要求：30%-75%。 照明光照度要求：工作台面不低于500lx。 工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。 4人员要求 操作及检验人员应经过电装工艺的培训持证上岗，特种工艺人员需经专门考试的项目及应获得的等级资格证书。 5接线柱与引线／导线安装、焊接通用要求 5.1绝缘皮间隙要求
见图1、表1，导线的绝缘皮末端与焊料填充之间有1个线径（D）大小的绝缘间隙（C）。 图1 D表示导线直径C表示绝缘间隙 5.2绝缘挠性套管放置要求 绝缘套管覆盖连接器接线柱并伸过导线绝缘皮4倍线径（D）,见图2。 绝缘套管末端到连接器接线柱进入连接器插入点的间距等于1倍线径（D）。
图2 5.3焊接通用要求 导线／引线与接线柱界面之间有100%的焊料填充（缠绕的全部范围）。 焊料润湿导线／引线和接线柱，形成一个可辨识的填充，呈羽状外延出一个平滑的边缘。 焊接连接内导线／引线的轮廓可清楚辨识。 焊料填充至少达到导线／引线与接线柱环绕界面的75%。 在导线与柱干接触区域焊料高度大于线径的75%。 导线的绝缘层与接线端子的间距应符合表1要求。 5.4导线与塔形和直针形接线端子的焊接 5.4.1导线缠绕方法 导线在按线端子上缠绕最少为4分之3圈，但不得超过一圈，对于直径小于0.3mm 的导线最多可缠绕3圈。
商用空调生产工艺技术介绍 一、生产工艺流程： 1、热交换器（也称两器、指蒸发器和冷凝器）生产工艺流程如下：
2、空调产品组装生产工艺如下：（1）.室外机组装生产工艺：
二、生产工艺特色： 青岛日立商用空调生产车间采用从日立引进的成熟先进的生产工艺技术，主要生产设备及检测设备均为日本进口。 （一）、热交换器（也称两器）生产设备及工艺： 1、冲片机和冲片模具：本设备和模具为全部为日本进口，设备模具厂家日高精机株式会社是日本专业生产冲片模具的厂家，其生产的冲片模具技术水平（技术优势）在世界同行业中处于领先水平。本工序采用亲水铝箔，经精密模具高速冲片，形成波纹形双面桥形翅片，此种材料的片型技术先进，有利于提高换热器的换热效率和整机性能，同时可提高空调的使用寿命。 2、长U弯管机：本设备主要是日本进口设备，其技术水平在世界处于领先地位。本工序采用薄壁内螺纹铜管加工U型管，此种内螺纹铜管能改善制冷剂在管路系统中的流动状态，从而提高其换热效率，它比一般光滑管可提高换热效率20%～30%左右。 3、胀管机：本设备主要是日本进口设备，其技术水平在世界处于领先地位。本设备采用高光洁度球型胀头对工件进行胀管，保证了铜管与翅片孔之间的合理过盈量，同时避免了胀管过程中胀头对铜管内螺纹部分的破坏，保证了胀管后产品的质量。 4、脱脂干燥炉：由于产品循环系统中的残留油分会对空调的性能存在一定的影响，所以需对热交换器进行脱脂干燥，本工序就是对胀管完成的热交换器半成品进行高温脱脂干燥（脱脂温度为150～160℃），以去除工件翅片表面和铜管内部的挥发油，工件经过脱脂干燥后，可使其铜管内部的残油量在3mg/m2以下。 5、热风干燥炉：由于空调循环系统内部冷媒中如果混入过多的水分，会严重影响到空调的整机性能，本工序的作用就是去除油分离器、气液分离器、热交换器组件、配管等系统零部件内部的水分，零部件经本工序去水干燥后，可保证工件内部残留水分量60ppm在以下。 6、热交换器折弯机：本设备是日本进口设备（专业设备厂家生产）。本工序是对热交换器组件进行不同形式（L型、U型、O型）的折弯，设备针对不同结构形式的产品采用专用折弯模具，有效保证了不同产品折弯角度的一致性和产品质量的稳定性。 7、自动焊接机：本设备是日本进口设备（专业设备厂家生产），本工序是对热交换器组件进行弯头的自动焊接，焊接时采用氮气保护，有效的保证了工件的焊接质量。 8、真空箱式He检漏设备：本工序是对热交换器组件进行耐压气密性检查，以检查工件有无泄漏（主要是各焊点处）。检漏时是将工件内部充入3.3MPa 或4.15 MPa的高压混合He气，在真空的环境中（真空箱内部）采用He检漏仪对工件进行检漏，设备检漏精度可控制产品出厂后冷媒泄漏量在2g/年以内。 （二）、生产线设备主要技术指标及产品介绍： 青岛海信日立共有整机组装线10条：分别为室外机W1线（生产SET-FREE mini系列4~6HP，IVXmini系列3~5HP，单元机系列3~5HP）、室外机W2线（生产SET-FREE系列5~22HP，店铺机系列8~10HP）、室外机W3线（生产SET-FREE系列24~32HP机）、室外机
航天电装工艺及材料标准应和国际先进标准接轨 ——研究美国IPC系列标准的启示 航天电装工艺，特别是表面贴装技术(SMT)，是电装行业中的先进制造技术，目前航天系统有些单位仍采用落后的设计标准、工艺标准，宣贯落后工艺，使用落后的生产设备生产SMT 电子产品，多次发生一些低层次的质量问题，如:印制板可焊性差、焊接后翘曲、虚焊、组装件清洗不净、抗恶劣环境性能差等问题，便所谓的"常见病，多发病"难以防治。研究美国IPC标准后，深刻体会到这类标准的先进性、完整性、实用性、可操作性。该标准系统化、通用化、模块化(组合化)是防治上述各种质量问题，提高电子产品质量的有效 武器。 1.航天系统表面贴装技术各类标准发展现状 当前，微电子技术的快速发展，大规模集成电路的集成度成倍增加; 同时也改变了芯片的封装结构，如球栅阵列封装(BGA)，芯片级尺寸封装(CSP)，己广泛用于航天电子产品中，某所采用的CSP器件，尺寸为9×gmm2，球间距为0.4mm，共有441个焊球(21×2l)。由 于高密度组装器件的使用，使航天电子产品以惊人的速度，向短，小，轻，薄，高运算速度，多功能的万向发展。电子组装技术从通孔插装技术(THT)，快速发展到表面贴装技术(SMT)，同时也提高了产品的可靠性，抗干扰性，以及抗恶劣环境等性能。 众所周知，因SMT的快速发展，促使世界电子制造业迈进了一个新纪元，并日益成为全球一体化的产业。全球化的产业自然需要全球化的通用标准，以保证在世界范围内任何地万设计和制造出的产品质量相当。因此无论是军品或是民品，设计和制造的标准通用化、系 统化，行业标准与国际接轨已成为电子制造行业努力的目标之一，同时也是军用电子产品保证质量，民用电子产品提高市场竞争力的重要手段，目前长江三角洲、珠江三角洲等地区的大型生产企业，在接收生产订单前，是否采用IPC标准已成为考核的主要内容。 近几年，国内外推广绿色制造大环境，电子产品的清洗己经禁止使用消耗臭氧层的化合物，如氯氟烃化合物(CFC)，三氯乙烷(TCA)等，电子产品申限制使用铅(Pb)，汞(Hg)，镐(Cd)六价铬(Cr6+)聚合漠化联苯(PBB)，聚合漠化联苯乙醚(PBDE)等有毒、有害物质，目前必须选用新的材料替代。 在电子装联工作中，随着工艺材料的改变，如清洗剂、焊料、电镀材料、有机增强材料等更换，导致工艺方法、工艺设备、工艺技术参数等改变。如果不及时制修订新标准，在设计、制造、调试、检验等全过程，将出现无据可查，无章可循，无法可依的局面，势必造成 低层次的质量问题不断发生，延误生产周期，增加制造成本，并给企业带来严重的经济损失。 目前，航天标准化研究所己很重视这些标准的制修订工作，为航天各种型号顺利完成做出了很多的贡献。但有些标准，制修订的周期太长，己满足不了当前电于装联快速发展的要求，如标准的可行性、完整性、先进性、实用性、可操作性和国际上同类标准相比，均有很大的差距。主要表现以下几万面: a)标准的配套性不够，缺少SMT焊盘图形的设计规范，因而使设计无规范可循，按设计人员本人的理解因人而异，难以符合安装和焊接的要求。 b)目前印制板验收标准主要是针对通孔安装元器件而制定的，不能满足表面贴装元器件的安装和焊接的要求，如SMT印制板的翘曲度不能大于0.75%，比THT要求高一倍以上，对印制板的热膨胀系数(CTE)，玻态转化温度(TD，均比THT要求高。再如，对印制板可焊接验收，只对制造验收有规定，有些单位因储存环境等不符合标准，使用时不抽查，产生大量的虚焊质量问题。 c)对工艺材料，如焊膏、焊料助焊剂、清洗剂、三防涂料等没有选用、验收指南，材料的采购渠道、工艺方法、验收要求等很不规范，带来不少质量隐患。 d)因航天系统有些基础标准的制修订周期长，标准的系统化差，现行的电装工艺标准也是以THT为主，缺少对先进的表面安装器件(如QFP，BGA，CSP等)设计和组装工艺实施等有关标准。有的单位因BGA焊盘设计及组装工艺不符合标准，造成了批量报废的重大损失。 e)缺少对表面安装元器件的安装、焊接质量问题及过程控制的标准和规范。 f)近来无铅焊接已在全球推广。在此大环境下，航天系统也免不了受到冲击和影响，如不少单位，从国外采购的元器件，大都采用无铅镀层，工艺人员仍采用有铅工艺，设备，标准，避行有铅、无铅器件混合组装，导致重复出现焊接质量问题。因此需要开展无铅焊接超前性的工艺研究，制定无铅焊接的通用标准。