1)CM402、CM88M-U是否能对INTEFACE(手机写入口)贴装件进行识别?对个别引脚翘起的元件,没有安装雷射摄象机,是否能识别的出来? 2)CM402贴手机,发现BGA翘起,检查发现是底下有CHIP元件(0402或0201),请问怎么样控制?除了通吸嘴还有什么方法? 一。 1)不知道你那interface 元件是什么样子的,只要尺寸没有超出允许范围,可以贴装对于翘脚的元件,我们有专门的可选 leader checker 识别的出来不过你是cm402要是带tray的 2)第二个问题涉及的方面很多,不能一下子回答你.楼主可以提供一些信息过来,我们可以帮你分析。二。 CM402 基本上是不會有零件拋在 PCBA 上的我建議應該在每日生產點檢上做一個動作同時可在貼 BGA 前通過 AOI 檢查。三。不知道你们的机器的真空有没有定期检查特别是要注意真空破坏压的调节。我们工厂也有这样的情况检查调节真空破坏压后就ok cm402机器比较稳定但是保养检查工作还是很重要的。四。 OPTION 中的 VACCUM CHECK ITEM 有打开吗一定要阿否则会有缺件的或多件的。这个要根据你们工厂的空气情况。不然会常常报警的。2我公司有一台CM402的切刀在切料带的时候发出声音,声音很大,出现table在1和2. 请问各位大侠能否帮在下分析分析! 一。切刀的间隙可能要调整了, 是气缸的声音,还是切刀的摩擦声音。 3机器重启后在板卡检测时报c c card数据传输错误。系统提示要求升级软件或重启。分析处理 1. 一般情况下这种报需要软件升级的错误我们都是按正常的程序顺序重启一次就好。今天也重启了故障依旧。 2. 针对报错信息既然是时序错误检查各处相应的sensor。注此前因维修故障进入过机器进行操作。维修体会 1. 最终发现是feder侧的检测光纤线掉了。可能是进入机器操作时脚踩掉的。从新插好恢复 2. 发现这个为题我们走了弯路有时光凭借经验就断定某些故障其实是给自己设置故障。 3. 经验也必须结合当时的实际情况来考虑问题 4看看我们的MSF怎么了现象描述大家开来看看我们的MSF怎么啦,连松下的人都搞不定.报了那么多错误: YL Axis (F) COMMUNICATION TIMING X Axis (F) COMMUNICATION TIMING ERROR YR Axis (F) COMMUNICATION TIMING ERROR YR
Axis (R) COMMUNICATION TIMING ERROR YL Axis (R) COMMUNICATION TIMING ERROR TRANSFER MOTOR DRIVER ALARM SC OPTICAL LOOP2 DISCONNECTION ERROR 系统报错,开不了机,已当机几天 Falied to boot the machinesoftware install 分析处理 1. 是光纤或光模的问题检查一下光路就可以搞定。 2. 确认: 当出现错误的时候,是否是所有DRIVER 都没有电啊? 3. TRANSFER MOTOR DRIVER ALARM-------检查你的黑盒子,TRANSFER MOTOR DRIVER 亮什么灯?可能是DRIVER SWITCH 被碰到了,变了.两个SWITCH 跳线不同,书上的标识是错的,正确我忘记了,要现场看.另正常的是亮绿灯原因2:出现错误的时候,是否是所有的DRIVER 都没有电? 你的MSF 是否有TRAY? 在C-CON 的下面有个RELAY (不时POWER SOURCE 的RELAY),开机的时候听听RELAY 是否跳起? 4. 注意:TRANSFER MOTOR DRIVER ALARM 请检查100伏电压是否有.该驱动器在SHUTTLE TRAY UNIT的下方,使用100伏电压. 光模块是串联构成一体,请确认光路。 5 MSF 2 STAGE 不定时的整体偏移。现象描述一台MSF 2 STAGE在生产不定时的整体偏移,每天有10来片.MARK,轨道的夹边,定位.我都CHECK
过了.在之前我们没动过什么啊!是不是DRIVE有问题啊!还是程式有问题啊! 分析处理 1. 检查光栅尺沾污没有啊如果没有沾污就检查一下光栅读取器有没有问题。有必要校正一下。 2。本身的程序定位状态气源状态MARK状态最后是机器状态。 3. 借问一下TABLE 上升下降的控制电磁阀和调整气阀在哪里我这里也有一台差不多的状况TABLE上升下降很慢怀疑是MARK TEACH 后TABLE还没有顶到位。 6发生死机每天一到两次现象描述一台MSF每天都会出现REC32 BOARD ERRAR!然后关机一会在开OK分析处理 1. 切换另外一个HDD看是否故障还有 2. 检查控制箱风扇是否正常 3. 机器板卡自检时是否可以正常通过 4. 如果有相同的机器可交换板卡逐个排除 5. 另外,各板卡的软件版本是否过低 6. 有必要的话可将系统初始化.重新导入机器参数. 7. 检查是在哪个stage发生,将RC卡拆下清洁一下,我有遇到过这个问题,当时这样处理就可以 8. 你看一下死机前是不是识别料特别慢
接下来就报警死机。如是这样的话应该是光栅脏了机器找不到识别料的起始点。7不规律的偏移现象描述 MSF再生产中偶尔会出现一个或两个Turn贴装的零件x向偏移换过filter,清洁过光栅尺做过reader 原点的校正。也做过2D相机的校正。原因不明每天都有好几片这样请教各位大虾指点迷津。分析处理 1. 之前有出现过同类的情况把预吸料功能关掉就好了但是无法解释。没有找到真正的原因。 2. 你的PARTS做的有问题啊它有时识别的中心偏了的话贴装也会有问题的。 3. 我的理解是:reader与motor读数之间存在一定的tolerance,不是百分百的稳合,当差值较大而又在允许范围内时就会出现偏移,不过可能性不大,期待大家的意见! 4. 你的nozzle有没发白了夹边是否正常,有没有晃动,不知保养有没有做到位,我们都知道1ST,2ND R-AXIS的丝杆不怎么好打油,有些时候会忽略,造成R-AXIS的磨损.我看楼主有必要检查一下. 5. 楼主你的是小料还是大料小料就要看看你选的parts中的识别窗口是大视野还是小视野。小料有的用大视野就不是很好。可就有移位的。根据你提供的信息看与nozzle和parts lib的因素有很大关系的。 8正常生产壮态会出现第二个工作头整体偏移现象描述偏移只是在生产中出现一两块板出现后又恢复正常。我看了MARK识别没问题贴装位置没问题如果是机台问题我换过一条线生产也有出现过分析处理很多原因都会造成单STAGE 整体偏移. 1. MARK 的原因, 照错MARK 了.或PCB 定位过偏,TEACH MARK 偏的太多 2. PCB 定位不良, 夹的不紧.照MARK 后PCB 移动了 3. 光珊尺脏了, 或READER 脏了 4. MOTOR 暴走, 可能不大. 5. 2D CAMERA 被动了, 你的情况应该不是。 6. PCB 定位不良。主要检查夹边注意是否有元件卡在里面 7. 光栅尺&READER沾污。 8. MARK识别异常确认在MARK周围是否有类似MARK的PAD.(范围1cm半径的圆其他问题所引起的应该是持续偏移
而不应该为偶尔出现。 9显示屏在TEACH MARK OFFSET时有刷新拖尾现象现象描述两台MSF显示屏在TEACH MARK OFFSET NC DATA时有刷新拖尾现象请各位大侠分析分析处理 1. 我们也经常出现类似的现象。我们的msf在看元件成像或者teach时都有类似的问题图像的一边被拉得很长更本没法操作起走有时图像被
拉变长了还会不停的抖动。我们一般就是退出来再进入一次就ok 2. 如果不报警可能是显示器本身的问题如果是CAMERA或者RC又问题会报警的。 3. 现在CAMERA对一些QFP,CONNECTOR,MINITOR都辨识不出来了有时进入生产情报中出现画面冻结现象机器能正常生产关一下CPU就好了请问你的机器系统有没重新升级,或检查CAMRA有没问题。 10想跳跃一站怎么也跳跃不了现象描述 MSF程序中我们是的MSF中扩展开的现的我们的生产报废板可是我想跳跃一站怎么也跳跃不了就连删除也不行请问有哪个高手见过这样的问题分析处理 1. MSF是这样的,你如果是要跳料就要2块板的同一个点料都要跳的.现在还没有好的办法解决这个问题.(不知道那位高手有绝招)加点也不可以的,但是你在展开时加几个空点,展开后跳过就可以了,用的时候就可以改坐标不用顾虑加不到点的麻烦了. 2. 将需要调整的程序导入计算机中然后打开记事本开启旧档既需要调整的程序然后全部取代p1.p2为空(此时需注意这样会把feeder里的组件名称中的p1.p2取代记得开始打印feeder程序转换完了后在根据打印纸把被取代了的组件库重新选过来就好了)在另存程序就可以了在把程序导入机器就好了程序格式就和没有扩展时的格式一样。可以随意更改了。 11故障原因分析现象描述设备会正常生产中会不动作同时也不报警。回原点的时候TW 回不到原点同时也不报警。同时TZ AXIS 也不做动作.有时用 MANUAL 控制副操作盘移动TW TW可以动作TW axis 汇出现TZ axis start interlock,同样无法回原点。必须关CPU重启才有效有时需要重启好几次才有效。一个有待解决的问题问题松下MSH3的机子前次总是报组件识别错误的警报检查发现光源不足光源温度太高光纤头被高温烤焦。将光纤头打磨后用了没几天又被烤焦后来更换光纤再将光源后方的防护罩开孔装上四英吋直径的排风扇后OK。 12 MSF的Y轴回原点时报TWIST错误现象描述 MSF的Y轴回原点时报TWIST错误光栅尺和读写都已经清洁过不用专用治具手动调整读写头的AB相和Z相可是维持不了多久又报错请问各位高手有什么好的办法吗分析处理 1. READER 有取下来清洁吗? 一般在上面是清洁不干净的.注意取的时候只可松一端的加紧螺丝, 不要松PLATE 的固定螺丝.清洁后在上好,并将加紧螺丝拧紧就好. 2. 另外检查一下是否真是左右Y不平衡.方法:回原点后. 进入查看轴信息画面, SERVO OFF 看左右Y 差多少, 最好不要超过+- 0.2。 13 SWITCH开关的意思现象描述两台MSF预热时X、Y轴运动居然不一样对比后发现设置不一样。请教各位大虾们四级密码中的switch1、switch1、switch3……switcha、switchb……都是什么意思啊分析处理 1. switch4、switch5好象是关MSF R轴的开关其它的就不太清楚了。 2. 还有一部分是CVT换料自动跟踪系统需要用的。 14一个程序问题现象描述现机台生产的程序为连片展开的程序(2连片),SKIP已做好1,2的标记,现做报废板选择程序将标记2的SKIP,选择完后出现错误:MC0256:MOUNT COMMAND EXTEND ERROR.后发现是有一个点的问题,要么这点2片都打,要么都不打,如果一片打一片不打就会出现上面的错误.从错误信息看应该是贴片命令扩展错误,但是此程序就是
在MSF上展开的为什么还会有错误?基本上能试的方法我都试过了.肯请各位给点意见! 分析处理 1. 我想你的MARK应该是拼板的MARK...........这个问题是因为你程序在展开时没有在S^R里面的SKIP没有填写~~有一种比较解决方法就是在两片上都打,报废的那片在1ST打两个点,2ND打一个点就行了......或者程序重新做......在展开时没在
S^R里面的SKIP进行填写....就可一片打一片不打。 2. “此程序就是在MSF上展开的为什么还会”错误就在这如果你要skip pcb有两种方法 1). 就是你说的给每一拼标记skip掉相应的拼就好。 2). 扩展之后要skip就只有在进行机种切换的时候选择了。15一条程序都拷入4台设备当中结果是贴出来移位现象描述现在我们公司有4台MSF的松下设备》问题是如果把同一条程序都拷入4台设备当中结果是贴出来的位置是不一样的》之所以我们公司有一些人认为是跟设备精度有关才产生移位的现象也有人认为是程序的问题到最终原因还没分析出来想请教大虾有没有遇到类似的问题。。能否发表下你的意见和想法····谢谢分析处理 1. 我们用MSF精度上应当没什么问题个人认为是不时做OFFSET时选择了用第一贴装点做还是用的MARKE做的松下以前的机器做OFFSET时两个都可以只要在机器数据设定里设定对了。但现在松下新出来的机器就不同了一个是真正做OFFSET的一个是做贴装整体补尝。 2. 如果这一条程序是用了很就了不是刚编的我们只做下MARK 的补偿就可以了因为MAEK和OFFSET是捆绑在一起的我想问一下你们公司有没有给设备做定期Camera和Nozzle Head校正设备多少时间维护一次我想跟维护有关系你觉的呢 3. 从理论上说,相同的程序在不同的设备的置放应该是一样的.但是如果很久没有做过Camera Calibration 的化,可能会有些整体偏.你可以先做一下测试,再看效果.一般CAMERA ,X Y 轴没有动过的话,就无须另定期做测试。 16元件散落在pcb相对固定的位置上焊盘有明显的压痕。 1. 起初怀疑是吸嘴的问题清洁吸嘴检查真空。并且做了吸嘴的高度测试。 2. 对pcb的stop pos进行检查和测试贴装高度进行测试feeder的位置及其吸取高度测试。做完相关的测试后还是有零星的乱贴现象出现。不解。 CM402 chip组件乱贴的现象引起原因补充
现象 A Stage 部分chip组件乱贴 1. 各部检查未见异常。 2 .怀疑Table 平行度不好肉眼观察未见异常用百分表打Support .Clamp平行度 ,发现Support Plate 平行度相差10格判定Support Plate 平行度异常。 3 . Support Plate 下面 Plunger NG ,更换Plunger 后OK。(Plunger支撑Support Plate作用) 结论 : Table 平行度也很关键Support Plate 平行度应在5格以内大于5格就较容易出现乱件现象, 肉眼无法观察须用百分表打。另外月保养可增加 Plunger 处加油。 17 F R 轴SENSOR error想必大家对调整msf的r轴sensor都记忆由新吧这个sensor可谓msf的sensor中最难调的一个了前天我就遇到这个新问题由于最大值最小值之间差值太小死活调不出来要报r轴区域错误。reset再teach有板状态teach无板状态
调整临界值都无济于事。咨询了松下发现调的方法没有问题他们又死活建议不要动机械位置。没有办法最后我还是只有通过调整机械位置才搞定。注此时的pcb只
有1mm又只有57mm宽 18松下机器能贴异型组件的原因分析 1.异型吸嘴的设计具有针对型。 2.异型组件特制的振动料架解决其TRAY盘的弱点提高速度。 3.贴片压力大可达到50N. 4.良好的测试影像方式稳定性很好打比方就象傻瓜相机好操作而西门子是要调焦相机技朮不好就糟糕。5.机器的贴片头都是平动的不会有机器的状态的瓶颈不会出现一个机种有一些一定要在那个头贴的问题。西门子机器对异型件的问题分析 1.对异型吸嘴设计方面还是不够完善的当然难度也大由于该机器吸嘴要测试高度还有吸嘴交换器的问题。 2.料架对散料异型件出现设计跟不上。 3.贴片压力小30N还必须特设还不是每一个双贴片头设有要是力量要大的组件一多机器就会出现瓶颈对于西门子的问题只要解决好异型吸嘴和料架问题其潜力还是很强的。分析其优缺点在程序方面西门子胜 1.松下程序很死板坐标原点一定要在板边所有的坐标都必须是正的而且要是象在试产时想改变进板方向的话根本就不可以的要改变就相当重做程序。而西门子很简单所有坐标原点都可以进板角度随便改。 2.西门子的程序界面要直观些学习起来要简单而且在虚拟做程序方面要比松下简单可操作性强。 3.松下的线控计算机是一对一的而西门子是可以一对多的可以采用服务器来管控程序的。
对于大厂来说程序多管控难在启动和机器死机时松下要好 1由于松下采用的是自己开发的系统开机和重起时间都比较快2分钟而西门子基于WINDOS 系统的其稳定性可想而知启动也慢5分种以上。 2.当机器出现异常时机器死掉松下的机器能有贴到哪里的记忆而西门子就跟我们计算机一样一切重来如果贴小组件只有洗板。机器精度和灵敏度来说西门子要优于松下 1.松下采用是X,Y轴步进马达计数的而西门子采用光栅读数的机械读数时间一长会有问题。在换线时每一站料的取料位必需得TEACH不做抛料很严重跟其精度有关。 2.贴片压力感应方面松下采用的贴片的向下的GAP来控制压力如果高度有点点变化也会出现问题就象刚来时0402的电容出现缺件问题而西门子采用是感应器来感应对高度不那么看重所以大家看到松下的厂商手拿卡尺在测试每一种组件的高度。在换线及试产时转换线时间比较下西门子要比松下快。 1. 由于机器精度问题要TEACH 组件的取料位要很长的时间哪怕已经量产程序而西门子只要上料员调好FEEDER的取料位就好它自己会在开始贴片前照好FEEDER MARKE。 2.要布置PIN 要从机器拿出来在制具上布PIN遇上大的PCB更麻烦。 3.FEEDER的垫片要特别注意上线前要检查好。机器界面操作上各有优缺点 1.CM402很灵活在其上面可以存5个程序而西门子HS60只有当前一个。 2.在CM402上可以修改组件尺寸包装贴装坐标角度等一系列程序大都参数都可以改这个方便但也存隐患而HS60只有在线控计算机上改这个问题要看大家的习惯了。 3.西门子机器在不停机下可以看抛料状况产量及查看每站料号而松下要看就得停下机来。但是有几点可能有误并加上补充 1. 对于异型件西门子的软件及Camera要强一些 2. 西门子新版本的已提供死机后续贴 3. 西门子的研发实力比较强不过小毛病比松下多4. 还有校正
时西门子只需一个透明片和Feeder校正架松下则需要很多校正治具 5. 比较起来西门子电子的组件比松下多一些松下的机器比较机械化 6. 另外松下一个优势是价格便宜多了。大约相同的价格松下可以机器含Feeder 只能买到机器因为大家都知道松下CM-*02是抄袭西门子的HS-*0所以西门子的性能比较强 19 CM402____不定无规则的偏位我公司用的是CM402-L,有A TYPE ,也有C TYPE ,主要都是一台机一条线,主要生产的是显卡,但是每台机打的板都会有不这无规则的整体偏位,有时向上,有时向下.偏差大概在0.1mm 我公司BOARD MARK , 坐标都是TEACH的, 我想想个办法来确定是PCB来料的问题还是机器的问题,还是程式方面的问题?? 请问各位有什么好的试验方法么? 另外请问老位老兄公司所用CM402TEACH的MARK, NC.会有这种现象么 1. 能不能介绍下你公司的板子?整体偏移相信是你板子MAKE点的问题,在偏移的机种中,板子的MAKE点旁边是否还有其他的点?你用的连板还是整板MAKE?建议使用整板MAKE.如果是使用连板MAKE,可以用橡皮把连板的MAKE都擦擦,再进板打!希望能帮的上你。 2. 会不会有人在PT200上重新使用Expand过建议你在程式坐标Teaching OK后在Mount data内Make block data一次.还有在你做新程式时PCB Mark 坐标要使用CAD内给的坐标。 3. 想看看PCB有没有问题的话就先TEACH好一块再拿一块来用TEACH好的数据看一下不就得了。如果前后还有偏移的话肯定是来料问题了。TEACH后你的数据不回传那TEACH了干么啊晕!另外注意一下你的PCB厚度。
20 CM402缺件多件 CM402在贴装0201零件时,有两个位置出现缺件和多件,缺件位置的零件贴装到多件位置,多件时两个零件叠在一起,很整齐,缺件和多件一起出现和消失!时好时坏! 1. 这种问题我们遇到过,解决步骤如下: 多件(两种零件叠在一起,一般都是电阻): 只要出现这种多件,缺件都会发生.主要是由于第一颗零件没有贴上,抛料没有成功,在吸第二颗的时候两颗零件粘在一起了(真空sensor被关掉引起,但是打开后又不行,小鬼子好象也没有搞定.). 您需要注意 1.PCB的厚度设定,2.零件厚度设定(0201为0.23mm)3.PCB顶针有没有顶好(注意在贴装时候PCB有没有震动,幅度大不大). 2. 各位弟兄这个问题我厂出现N多。日本人没有什么好办法讨论了很久。现在把零件的吹气气压调到0.4MP。叠件现象明显好转。在80多太机上调大气压但是有两台出现少件增多且零件在旁边找到。后把这两台机调到了0.3MP现在生产情况比较乐观。各位可根据机台把吹气气压调大试一试。 21 0201的小料老是识别不过我公司现在用该机型打0201的小料老是识别不过pick position learning OK.识别时老是漏出半个吸嘴请问是什么原因应该怎么解决 1. 你用什么型号的吸嘴主要的原因是吸着不好,有固定哪个Table吗先作一下吸着位置校正,确认pickup
gap.CM402打0201时有些选项很重要的!!! 2. 如果只是RECOG 较多的话比较好办调整下灯光就可以了暗一些因为20X NOZZLE 用反射识别,灯光太亮不好, 以前有遇到.另外要关闭PICKUP LEARNING . 3. 吸嘴是专用的205的吸嘴尖端扁形REF为56 0201的料因其体积过小不同厂家的包装编带厚度不同,所以对PICK UP GAP的影响很大,要求也更为精确.调试pick up gap 及灯光后现已OK。 22
我这边有一台CM402,正常生产过程中TB1报Time out error,已作如下处理: 1.将Head头部外壳拆掉,生产没有问题故怀疑有两个原因: a.过热 b.外壳装上去时有压到线 2.将两个外壳分别单独装上去,错误现象一样,排除原因b 3.更换散热风扇,NG 4.更换MC14,MC15(头上控制卡)无效大家对此问题如何看?(实际生产过程中观察风扇始终不转,我想原因在这里,明天准备更换I/O卡,可能是检测温度的信号有问题) 23 MSR 出现以下情况: 1:启动到要求开READY POWER SW 后,打开READY POWER SW ,机器的LOOP2 的每个光模块 ,都又24V电压( 绿灯亮), 但 LOOP1的每个光模块用万用表测得都没有电压. 2:按了READY POWER SW后,机器会自检,有LOAD ORG,,,,气压,,,,,安全,,,,,为NG,,其他得板卡,都OK,自检到1/1 的进度后,机器死机,不动了在出现以上的状况之前机器是这样的: 正常的开电,到打开机器的 READY POWER 后,机器自检顺序是I/O MMC ,,MMI,,NC ,,RC ...............自检到第一项 I/0 后机器就自动断了READY POWER,但CPU的电源没断开,,,在重开READY POWER,后就出项以上的情况分析:可能因为24V电源没有,导致机器自检不过,但LOOP1 这个支路的光模块都有24V,机器的24V 不是并联的吗 ? 只要一个LOOP 的光模块有24V ,那LOOP2 也应该有24V电源才对,但现在上LOOP1 有,LOOP2 没有,有点奇怪,后来量测电源箱的24V输出,结果没有24V输出,量测好的机器,电源箱同一位置的,有24V电源,,,,初步判断是电源箱的问题
和好的机器换了一个电源箱,结果:LOOP1,和LOOP2都没了24V电源,,其他的和上面的情况是一样的 ,那台好的机器也是按了READY POWER SW后,机器会自检,有LOAD ORG,,,,气压,,,,,安全,,,,,为NG,,其他得板卡,都OK,自检到1/1 的进度后,机器死机,不动了这说明机器的电源箱有问题但换了好的电源箱 ,24V的电源在LOPP1和LOOP2上都没了.测得电源输出口,,也没了24V电源,出现这样得情况有那些可能的原因,大家发表一点建议 1. 某SENSOR短路。某OPTICAL MODUL短路我们初步判断也是
bcb0401 说的那样, 不过如果是短路的话,机器的READY POWER,应该开起不了,才是,在MV的机器是这样的. 现在还在按bcb0401说的思路查找原因,,还没找到短路的OPTICAL MODUL 或是SENSOR。 2. 说清楚你的问题一下是LOOP2没有电压一下是LOOP1没有电压是不是写错了更换了电源箱两台机器都不能正常启动了说明不单单是电源箱的问题呀打开电源箱看一下24V变压器及其它东西有没有烧坏
再检查SC卡及OPTICAL MODUL 3. 更换了电源箱两台机器都不能正常启动了是这样的把先坏的电源箱换到另一台机器后,这个机器的LOOP2是有24V的,LOOP1没有了.机器自检到1/1的进度后,就死机了好的电源箱换到开始这台机器后,LOOP1.LOOP2都没了24V,,之前那个坏的电源箱在的时候,是LOOP2有,LOOP1没有,SC卡,MMC卡,都交换过了, 4. 第一个power source肯定是烧坏了另外更换了好的power source后机器的两个LOOP都没有电压了请检查各个OPTICAL MODUL 5. 我想也应该是OPTICAL MODUL的问题了哪位大哥知道有什么好的方法查找OPTICALMODUL的好坏这个问题好半你看LOAD上的919 SENSOR是不是不亮如不亮拔开排插测一下有没有24V1脚和3脚如没有在用电阻档测1脚和3脚有没有短路。如有那就是
SENSOR或光模块烧坏造成对地短路。 6. 搞顶了、是光模块的坏了。能说说是那个位置的OPTICAL MODUL NG了呢打印机后面的那个位的烧怀了。 24 402程序优化 1. 在手工优化时注意同时吸料料站放在TABLE中间最好一个TABLE用同一型号的吸嘴注意不同型号吸嘴的设置不要在锡嘴检测时浪费时间2. 优化方式是把用相同Nozzle的料放在同一Table.然后按用量分组.四个把料架为一组.中间空出一站.使其强制同吸.同吸率前三个Table尽量做到94%以上.最后一个Table可以相对低一些.主要由于我们只有一台机器.要把IC和特殊材料放在上面打.一般可以做到0.094以上.在前一段时间我们对现在的机器升级后.所有机器效率基本提高10%以上.单点随便可以做到0.088以下(包括有IC等材料).不知大家的机器有无升级.具体可以找我联系. 升级内容:改变贴装头的移动方式.使其弧形移动.主要是对机器软件更新.PT 中只需打开Machine Config中的生产向上功能便可.(5.0版本以上才有). 3.
1每个TABLE 做到8的倍数、因为CM402 一个HEAD 有8 只NOZZLE (2) 注重4站放一起做到同时吸料3CM402 RECOG 有两种识别光源所以相同光源放在一起4做到每个TABLE 放同样的NOZZLE 4. 我这有点总结不是很完整看看能不能给各位帮上点忙 CM402程序优化考虑的条件 1同时吸取 2同类型物料的同时识别电容电阻一起识别QFP跟QFP一起识别BGA跟BGA一块识别 3机器前面的贴装趟数不要多于后面的贴装趟数最好后面的趟数比前面的多1 4高速机的8个头尽量不要空nozzle 5取料时不要设置nozzle旋转角度 6同种物料用量不要超过30超过30可以适当考虑分料处理 7识别速度尽量一致 8多功能机同种Nozzle的物料应考虑在一起帖装以减少交换nzl的时间同时吸取的条件 1head间距跟feeder间距相等 2feeder中的物料尽量不要设置偏移 3料盘用同种类型的纸的放在一起塑料的放在一起 4double feeder 与single feeder的分类摆放 5相同高度的料放在一起 6尽量4个feeder一起摆放 7吸取速度一致说得不错同吸非常有效识别光源一致。发表一下个人的优化感受 1.产品点数在200点左右,一般能够单点在0.09以内 2.产品点数大于400点,一般能够做到0.085以内 3.以上时间都包括上下板时间和找普通MARK时4.设备升级到VER2,软件使用5.00.00以上版本 5.贴装都是CHIP元件 7. 请问 RECOG 的两种识别光源如何来调试跟区别选定制定的REF 就可以了, 向电容电租选赛
51/55(S) 不要选88/89(D)一般每个REF 都确定好了是SHADOW 还是DIRECT ,但是在有些条件下,某些REF 会自动选择S OR D . 具体MANUAL 里面有讲.另外 VesionUp 不是简单的升级软体就OK 的,对于早出的机器(大约2003底前) 要改造的,后来的机器升级就可以了. LZ 你测试了吗? 确实可以提升10%? 我见过很多只能提升5%左右而已,不知道为什么? 25 CM402泛用机在吸不上料时经常报Z轴减震器错误需重回主画面才行耽误产量。请问哪位师兄知道在哪个地方可以设置让机器吸不上料时只是报警补料而已 1. 在零件库里面取消自动检测零件吸着高度就可以啦. 2. 是 CUSHION END ERROR 吗? 是什么料? 如果普通的料即使PICKUP ERROR 也是不会报错的, 你仔
细观察下,是否是料突然跳高了呢? 如果打开自动检测零件吸着高度--由于检测的时候可能由于某些原因造成检测的高度过低,下次PICKUP的时候就压不下去了,报警--CUSHION END ERROR. 另外在重回主画面开机时经常报吸嘴上有料----正常的,机器为了安全,一定会提示你的,请确认是否有料卡在NOZZLE上,请把情况说详细些,我们好分析. 3. 我查了一下英文是 CUSHION END ERROR 确实如此是振动FEEDER打一CONN。料没有突然跳高。请教一下LANSHAN 有没有碰到过类似情况。能不能从原理上分析一下另外我重回主画面的时候已确认没有料在吸嘴上但机器一直报这个警需重新把吸嘴放入NOZZLECHANGER才行。是不是哪里真空设置错了. 4. 用过CM402 的泛用机的人应该都遇到 ,而且又是STICK FEEDER ,肯定会有问题的了. 如果打开自动检测零件吸着高度--由于检测的时候可能由于某些原因造成检测的高度过低,下次PICKUP的时候就压不下去了,报警--CUSHION END ERROR.-------仔细观察下,报警的时候PICKUP HEIGHT LEARNING值是多少?因为STICK FEEDER 必须打开零件库里面自动检测零件吸着高度(所以说你是不可能关闭这个功能的) .可能出现缺料没有及时补,所以LEANING 一个太高的值,下次PICKUP 就报错了.观察仔细些吧 5. 猜死了就是震动FEEDER引起的!这个东西对机器就是一个配合的,跟机器不可能做到一体化,在生产过程中,只有自己仔细的观察,合理的根据客观环境来设置生产条件来避免这种情况!正确的TEACH吸料位置是我所知道唯一的方法了,目前想通过软体了解决好象还不可能吧, 26 402高速头报come off err。检查真空发现比其他的都要大检查了头电路没有问题关机后又可以打一会。最后换了个电磁伐就好了。 1. 那个是头部的真空SENSOC有问题吧.可能是有漏气吧(或检测到气压突然有很大的变化)。 2. 我处理时是吧nozzle 和 head都清洗了一遍但是没有作用它时持续出现真空大的但是关机后可以打最后检查sensor没有什么问题救只有换电磁伐了 3. 想可能是由于电磁阀通电线圈产生热量又因电磁阀内密封圈有老化而加热后变形漏气。那么对气压SENSOR的检测就有误差。这样就出现报警而关机后电磁阀内线圈冷却。开机又能继续运行。 4. 别的地方也有同样的问题,都是电磁阀的问题.遇到几次了,就是不知道原因,可能不了解COME OFF ERROR 的原因有关. 5. come off error 一般来说就是电磁阀赃了或坏了!以后大家遇到这个问题就直接检察电磁阀就好了。间
高层建筑结构设计常见问题探讨 摘要：近年来，建筑高度的不断增加, 风格的变化多样，给高层结构设计提出了新的课题和挑战。本文就结构设计中特别要注意的几个问题进行了分析。 关键词：高层建筑; 结构设计;常见问题 一、高层建筑结构设计特点 1 高层建筑结构设计的特点 1.1 水平荷载成为决定因素。一方面，因为楼房自重和楼面使用荷载在竖向构件中所引起的轴力和弯矩的数值，仅与楼房高度的一次方成正比；而水平荷载对结构产生的倾覆力矩，以及由此在竖向构件中引起的轴力，是与楼房高度的两次方成正比；另一方面，对某一定高度楼房来说，竖向荷载大体上是定值，而作为水平荷载的风荷载和地震作用，其数值是随结构动力特性的不同而有较大幅度的变化。 1.2 轴向变形不容忽视。高层建筑中，竖向荷载数值很大，能够在柱中引起较大的轴向变形，从而会对连续梁弯矩产生影响造成连续梁中问支座处的负弯矩值减小，跨中正弯矩和端支座负弯矩值增大；还会对预制构件的下料长度产生影响，要求根据轴向变形计算值对下料长度进行调整；另外对构件剪力和侧移产生影响，与考虑构件竖向变形比较，会得出偏于不安全的结果。 1.3 侧移成为控制指标。与较低楼房不同，结构侧移已成为高层建筑结构设计中的关键因素。随着楼房高度的增加，水平荷载下
结构的侧移变形迅速增大，因而结构在水平荷载作用下的侧移应被控制在某一限度之内。 1.4 结构延性是重要设计指标。相对于较低楼房而言，高层建筑结构更柔一些，在地震作用下的变形更大一些。为了使结构在进入塑性变形阶段后仍具有较强的变形能力，避免倒塌，特别需要在构造上采取恰当的措施，来保证结构具有足够的延性。 二、根据不同类型高层建筑，选择合理的结构体系 2.1结构的规则性问题 新旧规范在这方面的内容出现了较大的变动，新规范在这方面增添了相当多的限制条件，例如：平面规则性信息、嵌固端上下层刚度比信息等，而且，新规范采用强制性条文明确规定“建筑不应采用严重不规则的设计方案”。因此，结构工程师在遵循新规范的这些限制条件上必须严格注意，以避免后期施工图设计阶段工作的被动。 2.2结构的超高问题 在抗震规范与高规中，对结构的总高度都有严格的限制，尤其是新规范中针对以前的超高问题，除了将原来的限制高度设定为a 级高度的建筑外，增加了 b级高度的建筑，因此，必须对结构的该项控制因素严格注意，一旦结构为 b级高度建筑甚或超过了b 级高度，其设计方法和处理措施将有较大的变化。在实际工程设计中，出现过由于结构类型的变更而忽略该问题，导致施工图审查时未予通过，必须重新进行设计或需要开专家会议进行论证
21 We learn we go 张 伟，李 斌，黄 杰/0 前言 楼梯间的功能是解决建筑物竖向交通，对多层和高层建筑而言，都是不可或缺的重要组成部分。当遇到紧急情况（如火灾、地震等）时，楼梯间是紧急疏散人群的重要交通通道，其重要性更突出。在对工业与民用建筑工程项目进行设计时，楼梯间是最能体现建筑师和结构工程师密切配合的劳动成果。在满足楼梯间建筑功能正常使用的前提下，做到安全经济，是结构工程师最基本的职责。但是，若欠缺有关的设计经验，不但会影响到楼梯间正常使用和建筑功能的要求，而且有时会遗留安全隐患。楼梯间设计正确与否的问题涉及到与建筑专业的配合深度，而且针对结构专业自身也存在一些需要注意的常见问题，故基于在实际工程中大量工程案例有关楼梯设计问题的归类和总结，通过一些常见问题的剖析，提出解决问题的思路和方法，供同行在实际工程设计中借鉴。 1 影响建筑功能的问题 1.1 净高不足 （1）存在问题 楼梯间净高不足是楼梯设计中常见问题之一，出现此类问题的原因主要有以下两点：1）建筑师对相关建筑规范中有关楼梯设计的规定尚未熟练掌握或对组成楼梯结构构件的空间关系缺乏必要了解；2）结构工程师对楼梯净高概念的要求未能融会贯通、灵活应用，对影响到净高结构构件的空间关系缺乏足够认识。 （2）应对措施 1）掌握有关楼梯净高概念的相关规定，《民用建筑设[1]第6.7.5条规定：楼梯平台上部及下部过道处的净高不应小于2m ，梯段净高不宜小于2.2m 。其中，对梯段净高的概念解释为：自踏步前缘（包括最低和最高一级踏步前缘线以外0.3m 范围内）量至上方突出物下缘间的垂直高度。上述解释的理由是基于一般应满足人在楼梯上伸至手臂向上旋升时手指刚触及上方突出物下缘一点为限，为保证人在行进时不碰头和不产生压抑感，故按照常用楼梯坡度，梯段净高不宜小于2.2m 。2）对遇到梯段净高余量较小的区域，上层踏步起跑位置的梯梁位置应仔细计算分析，遇到净高不足的情况，有两个途径可以选择：即取消起跑位置梯梁或将梯梁内退平移。前者适用于梯段和休息平台跨度之和较小的情况，此时该梯段转化为折线型楼梯，应重新复核计算，其梯板板厚和配筋均会有所变化。后者应特别注意，梯梁内退平移距离应将建筑面层厚度计算在内，以免余量太小，有可能仍旧不满足对梯段净高的要求。遇到休息平台下方净高余 各项因素，将上层位置的梯梁内退0.35m ，可有效解决该问题（图1）。 图1 梯段净高不足实例一 （4）工程实例2 某工程楼梯间，首层入户门和半层位置均存在净高不足的问题，针对此问题，采取的具体措施为：入户门上方梯梁设计为反梁可使得净高大于2m 。半层位置梯段休息平台和起跑位置净高余量均较小，除将梯梁内退0.35m 外，尚要求梯梁梁高控制在0.3m 以内，方能满足最小净高的要求（图2）。 1.2 净宽不足 （1）存在问题
对建筑结构设计常见问题探讨 发表时间：2018-11-09T17:57:33.430Z 来源：《建筑学研究前沿》2018年第19期作者：秦浩 [导读] 设计工作需要由多工种多专业合作共同完成，因此结构设计工作不是孤立的。 山东建大工程鉴定加固研究院山东济南 250000 摘要：结构设计简而言之就是用结构语言来表达建筑师及其它专业工程师所要表达的东西。用基础，墙，柱，梁，板，楼梯，大样细部等结构元素来构成建筑物的结构体系，包括竖向和水平的承重及抗力体系。把各种情况产生的荷载以最简洁的方式传递至基础。 关键词：房屋建筑；结构设计；常见问题 设计工作需要由多工种多专业合作共同完成，因此结构设计工作不是孤立的。在设计方面，就需要与建筑设计或工艺设计、设备设计及建筑经济等工种紧密配合；在设计以外，它又跟很多专业，如结构材料、施工技术、分析理论和计算工具、检测手段等密切相关，因此，要提高结构设计水平，除做好自身工作以外，不管是正常的设计工作或者科学研究，都要取得这些工种与专业的支持。不要把结构设计工作自闭起来，应该认识到它的成果或者提高是与其他工种和专业的支持分不开的。 1.地基与基础方面 1.1对于独栋或单体数量较少的住宅，建设单位能委托地质勘察单位进行详细的地质勘察，能为工程设计提供较为详细的勘察技术资料，而成片的多层房屋建筑往往因为地勘费用的问题，地勘单位的探点不能严格按照有关技术要求布置，多栋建筑单体参考一个探点，使得实际的地质情况与地勘报告相差较大。地基与基础设计要做到合理、安全适用，设计人员必须依据详细、真实的地质勘察资料。 1.2软弱地基处理一般采用级配砂石换填，仅仅简单提出换填深度和最终地基承载力的要求，在技术上只是草草写上严格执行《地基处理规范》，而没有针对具体的建筑物画出详细的开挖边线，如轴线变化处，突出凹进墙体部分的开挖边线等，也没有明确砂石换填的应力扩散角具体数值。因此很多工程在地基基础施工中，不能切实有效地做好地基处理。 1.3在基础设计中，对于混凝土独立基础、筏板基础、条形基础，节点设计、构造设计中往往不明确应采用的具体技术参数，如锚固长度搭接长度是采用抗震的还是非抗震的，造成具体实施阶段的扯皮现象 1.4在高层混凝土结构的主体结构设计中，往往梁柱混凝土的等级差别较大，那么在梁柱节点处混凝土怎么进行处理，在设计图中往往不作清楚地技术交底。梁柱节点本身就是个受力复杂的节点，而由于设计缺陷，造成此部位成为一个薄弱点。 2楼板设计常见问题 2.1设计时为了计算方便或因对板的受力状态认识不足，简单地将双向板作用按单向板进行计算。使计算假定与实际受力状态不符，导致一个方向配筋过大，而另一方向配筋不足，致使板出现裂缝。 2.2楼板承受线荷载时弯矩计算问题。在民用建筑中，常在楼板上布置一些非承重隔墙，故楼板设计中，通常将该部分的线荷载换算成等效的均布荷载后，进行楼板的配筋计算。有些设计人员图省事，错误地将隔墙的总荷载附以该板块的总面积。这样会造成非承重隔墙分布宽度内配筋量不足，而此板块其它部分配筋过大，这样隔墙处楼板会出现裂缝。 2.3双向板有效高度取值偏大。双向板在两个方向均产生弯矩，由此双向板跨中正弯矩钢筋是纵横叠放，短跨方向的跨中钢筋应放在下面，长跨方向的跨中钢筋置于短跨钢筋的上面，计算时应用两个方向的各自的有效高度。一般长向的有效高度比短向的有效高度小 d（d 为短向钢筋的直径）有的设计者为图省事或对板受力认识不足，而取两上方向的有效高度一致进行配筋计算，致使长跨有效高度偏大，配筋降低，致使结构构件存在的质量隐患，甚至出现开明缝的现象。 3楼层平面刚度的问题 一些设计在缺乏基本的结构观念或结构布置、缺乏必要措施时，采用楼板变形的计算程序。结构设计存在着结构不安全或者某些部位或构件安全储备过大等现象。为了使程序的计算结果基本上能反映结构的真实受力状况，而不致于出现根本性的误差，设计时应尽可能将楼层设计成刚性楼面。要做到这一点，首先，应在建筑设计方案阶段就避免采用楼面有变形的平面，比如楼层大开洞、外伸翼块太长、块体之间成“缩颈”连接、凹槽缺口太深等。其次，要从结构布置和配筋构造上给予保证，对于使用功能确实必需的，或者建筑效果十分优越的建筑设计，如果其平面无法完全符合刚性楼板的假定，那么在结构设计时，可以通过增设连系梁板、洞口边加设暗梁边梁、提高连系梁板或暗梁边梁的配筋量、采用斜向配筋或双层配筋形式等方法，尽量满足刚性楼板的基本假设，或者弥补由于不是绝对的刚性楼板假定而产生的计算“误差”。 4砖混结构房屋中构造柱兼作承重柱用 在砖混结构中，构造不但能够提高墙体的抗剪能力，而且构造柱与固梁联结在一起，形成对砌体的约束，这对于限制墙体裂缝的开展，维持竖向承载力，提高结构的抗震性能有着重要的作用在当前结构设计中，构造柱经常被作为承重柱使用，这种作法将引起以下几个问题。 4.1构造柱作为承重柱使用后，使得构造柱提前受力，这不但会降低构造柱对彻底的拉结和约束作和，而且结构一旦遭遇地震作用时，在构造柱位置必然形成应力集中，首先破坏这样构造柱不但起不到其应有的作用，反而成为房屋结构中的一个薄弱的部位。 4.2构造柱一般生根于地圈梁中，没有另设基础，构造柱兼作承重柱使用后，柱底基础的抗冲切、抗弯部及局部承压强度必然不能满足要求。柱底基础一旦发生冲切或局部承压被出现裂缝。本文建议承重大梁下的柱子应按承重柱设计。若梁上荷载和跨度都比较小时，构造柱也可布置于梁下，但此时必须按不考虑构造柱作用来验算下墙体的局部承压和抗弯强度。经验算满足，方可在粱下布置构造柱。 5承重柱截面高度设计过小 这种情况多发生于六度抗震设防区。一些结构设计人员误认为六度设防就是不设防，为受力分析方便，他们故意把柱子的截面高度设计得过小，使梁柱的线刚度比加大。把梁简化为铰支梁，梁柱按轴心受压计算。这种做法虽然易于进行结构受力分析，但却给房屋结构埋下了隐患。因为，这样做忽略了梁柱间的刚结作用，加之柱截面的配筋都较小，结构一旦受力后，柱顶抗弯刚度必然不足，从而柱子在梁底附近将会出现一条或多条水平裂缝，形成塑性饺。这样在正常使用情况下，柱子已开始带铰工作。这不但影响了房屋的耐久性，而且也常常引起用户的恐惧心理。更为严重的是，这样的结构一旦遭遇地震作用，将会倒塌，这违背了现行抗震规范中“强柱弱梁”的设计原则。
房屋结构设计常见问题探讨 由于经济高速前进，人们的生活品质得以显著的提升，建筑的结构设计也开始受到人们的关注，在具体的设计，常会面对很多的不利现象，进而干扰到建筑的品质和外形。文章重点的论述了一些不利现象。 标签：房屋；结构设计；问题 1 关于地基以及基础 对于多层的建筑来讲，只是凭借建设方的言语性的内容或者是模糊的靠着设计信息就开展设计活动的话，很明显是不合理的。对于地基和基础来讲，要确保其合理，要确保安全，设计者要结合勘察信息，全方位的分析多种要素，进行基础类型和上部结构的详细勘测方可设计，只是靠耐力的话是不综合的，同时也是不合理的，那种把耐力的许容数设置的最低的思想是错误的。 采用换土垫层进行软弱地基处理，不对其进行设计，只是按照过去的工作经验来设置。一些时候设计人员意识不到此类地基容易带来的不利现象，只是靠着过去的活动思想来进行工作，未对垫层的尺寸等分析，这样的话，不但无法确保其稳定，同时还会耗费非常多的资金。 民用建筑中柱、梁及基础的负荷未按规范乘以折减系数。当对多层的民宅开展设计的时候，在计算梁、柱和基础的负荷时未按现行设计规范采用荷载乘折减系数计算其荷载值，所以数据有失精准性。 2 在砖混结构中，构造柱具有成重特征 对于这类建筑，其构造柱不但具有提升抗震性的水平，同时还能和圈梁联系起来，此时就会对砌体产生约束力，其能够积极的应对缝隙现象，提升构造的抗震性特征。 对于现在的设计来讲，常将构造柱当成是承重柱，其必然会导致很多的不利现象。 如果将其当成是承重柱的话，此时它就会提前受到力的影响，这样不仅仅会使得其对墙体产生的约束等力下降，同时，如果受到地震的影响的话，其中会出现很多的应力，必然会受到影响。此时其不仅无法发挥应有的功效特征，反倒是会成为建筑中最弱势的区域。 它通常设置在地圈梁里面，未单独的设置基础，当将其看成是承重柱之后，它的抗冲切强度就无法合乎规定了。如果基础出现了冲切力的话，就会发生缝隙。建议承重大梁下的柱子应按承重柱设计。若梁上荷载和跨度都比较小时，构造柱也可布置于梁下，但此时必须按不考虑构造柱作用来验算墙体的局部承压和抗弯
《结构设计常见问题探讨》的读书笔记 《结构设计常见问题探讨》一文在网络上流传甚广,本文为HiStruct的读书笔记(见正文中红字注出部分。正文如下: 结构设计中相当部分构件的设置,规范仅给出了最低限值或建议取值,实际设计 过程中各人的理解不同可能对整个设计带来相当大的区别。还有部分是属于概念设 计的范畴,尤其值得我们一起探讨。 一.关于超长结构: 混凝土结构设计规范第9.1.1条中规定钢筋混凝土框架结构伸缩缝最大间距为55 m,而7.1.2条则规定当采取后浇带分段施工,专门的预加应力措施或采取能减小混凝 土温度变化或收缩的措施且有充分依据的,伸缩缝间距可适当增大。这两条使我们在 实际设计过程中较难把握。工程实例中超过55m 就设置伸缩缝,这显然是很难保证的,但采取后浇带分段施工后究竟应控制房屋长度 多少而不至于产生裂缝等不良现象呢?笔者认为这取决于各地区的温差及混凝土不 同的收缩应力。按照苏州地区的经验,单层房屋超过55m 在70m以内时,采取设置施工后浇带及相应的构造加强措施后,不设置伸缩缝是可行的,这在笔者长期的工程实践中证明是切实可行的,多个工程均未产生严重的裂缝。 但在结构设计中必须对梁柱配筋进行概念上的调整。首先是长向板钢筋应双层设置, 并适当加强中部区域的梁板配筋,笔者认为中部区域作为一个中点必然受较大应力, 而两侧梁柱,特别是边跨的柱配筋必须加强以抵抗温度应力带来的推力,而超长结构 在角部容易产生的扭转效应也须我们在设计中对角部结构进行加强[HiStruct注:首先 中部区域恰恰相对不需要加强配筋,这是因为中部作为收缩的中和轴区域,一般应力 比较小,而约束比较强的边界区域则是需要加强的;角部区域更是严重,至于角部区域 的扭转,则有点费解]。当框架结构超过70m时,笔者认为必须采取特殊的措施才能不 设置伸缩缝,譬如说采用预加应力,掺入抗裂外加剂等等,而且作为超过70m 的结构,必须对温度及收缩裂缝采取定量的分析,并相应施加预应力,这在许多工程实 例中应用的效果也是众目共睹的。如果对超长结构,不能有效的分析清楚受力情况,
楼梯设计常见问题探讨(张 伟，李 斌，黄 杰/2 结构设计存在的问题 2.1 梯板厚度取值原则 楼梯间梯板板厚的确定，是基于以往设计经验的总结，一般取(1/25~1/28)L (L 为梯板板跨)。需要引起注意的是，当跨度相同时，梯板板厚一般会稍大于楼层板厚。其原因是二者的支承条件不同，常见板式楼梯梯段支承形式为两对边简支或固定，其余两边为自由的单向板。在实际工程中，由于设计不合理，存在当梯板板跨较大时，梯板厚度取值偏小的问题。当施工完毕后，行人在楼梯上行走或跳跃，梯板会存在较大的振动，说明楼梯刚度偏小，因此梯板厚度取值应慎重。 对遇到梯板及其相邻板跨跨度相差较大时，二者对应的板厚不宜相差较大。常见的案例为：梯板跨度较大，而相邻楼层板或休息平台跨度较小，若二者仅按照两个单独构件选取板厚，可能会出现板厚差值较大的问题。从弯矩平衡的角度考虑，在大、小跨度相邻支座处产生的负弯矩需要左右两侧楼板平衡。这不仅仅需要合理的钢筋配置，而且相邻楼层与休息平台板厚的差值不应太大，则相应板内沿梯板跨度方向的纵筋配置也会相差较小，这样较为合理。反之，若仅按照大跨取较厚楼板、小跨度取较薄楼板，二者板厚相差较大。当二者板厚相差较大时，特别对于在梯板起始和终止位置，梯梁位置内退一定距离的情况(图1中B~D 型)，在位于梯梁两侧的支座配筋，会由于位于休息平台一侧板厚较薄，支座配筋面积由该侧控制的不合理情况，设计中应注意避免此类情况发生。 图1 梯板类别 2.2 楼梯抗震构造措施 5·12汶川地震震害调查发现：大量钢筋混凝土楼梯间出现了严重震害，导致作为关键疏散通道的楼梯间在紧急情况下不能发挥应有的疏散作用，造成大量的生命和财产的损失，《建筑抗震设计规范》 ○A 号筋)，以保证水平地震力的有效传递，避免出现梯段受拉破坏。 图2 梯段配筋形式 另外，对于与框架柱、梯柱相连的梯梁应按照框架梁的构造要求执行，如：纵筋锚固长度、箍筋加密区等要求。 2.3 计算模型与实际受力不符 对梯梁进行计算分析和配筋设计时，应重视梯梁两端具体的支承条件。特别需要指出的是：当梯梁一侧或两侧支承于具有较大刚度的框架柱或剪力墙时，与楼层框架梁相同，支座处应考虑实际存在的负弯矩作用，根据计算结果，配置相应的支座钢筋。 一般常见的梯梁和梯板以单跨居多，若遇到多跨的情况，应注意楼梯计算模型与实际受力情况相符的 问题。多跨梯段的计算模型可以认为是斜置的多跨连续梁，设置于休息平台标高位置的梯梁相当于多跨梯板的支座，故该区域存在支座负弯矩作用，梯板配筋时应考虑设置支座负筋。若未能根据实际受力情况进行计算分析和配筋设计，可能会造成楼梯设计的安全隐患(图3)。故在楼梯设计时，应注意每部楼梯梯梁和梯段的实际受力状态，不但计算模型要符合实际受力
建筑设计 结构设计有关问题的探讨(一) 徐永基( 中国建筑西北设计研究院) 一、如何选用S AT W E T AT程序中楼板的刚度合 理简化假定。 结构中的楼板,主要承受竖向荷载作用,但由于楼板有平面内及平面外刚度,因此在水平荷载作用下,它对结构的整体刚度,竖向及水平构件的内力均有一定影响。 在S AT W E T AT程序中楼板的假定有四种: (一)刚性楼板假定: 刚性楼板是假定楼板平面内刚度无限大,平面外刚度为零。每块刚性楼板有三个公共自由度(u.v.θ z ),刚性楼板内每个节点的独立自由度仅有三个 (θ x ,θy,w),因此,大大简化了计算工作量。在采用刚性楼板假定时,忽略了楼板平面外的刚度,使结构总刚度偏小。为此,在《高规》第5.2.2条规定,在结构内力与位移计算中,现浇楼面和装配整体式楼面中梁的刚度可考虑翼缘的作用予以放大。楼面梁刚度增大系数可根据翼缘情况取1.3～2.0。对于无现浇面层的装配式结构,可不考虑楼面翼缘作用。对于两侧均与刚性楼板相连的梁,取中梁刚度放大系数,仅有一侧与刚性楼板相连的梁,取边梁刚度放大系数,对于不与楼板相连的独立梁和仅与弹性楼板6和弹性楼板3相连的梁,梁刚度不放大。 刚性楼板假定不适用的情况有: 1、楼板有效宽度较窄的环形楼面或大开洞楼面; 2、有狭长外伸段的楼面; 3、局部变窄产生薄弱连接的楼面; 4、连体结构的狭长连接体楼面; 5、楼板面内刚度有较大削弱且不均匀; 6、楼板的面内变形会使楼层内抗侧刚度较小构件的位移和内力加大; 7、板柱体系,厚板转换结构等。 (二)弹性楼板6 弹性楼板6假定是采用壳单元,能真实地计算楼板的面内刚度和面外刚度,但实际上,采用该假定时,楼板的部分竖向荷载将通过楼板的面外刚度直接传递给竖向构件,导致梁的弯矩及配筋偏小,为此,弹性楼板6假定仅用于板柱结构和板柱———抗震墙结构。 柱网规则的板柱结构或板柱———抗震墙结构,可采用等代框架法进行分析,对复杂的板柱———抗震墙结构、等代梁难以布置时,采用弹性楼板6可较真实地模拟楼板的刚度和变形。 (三)弹性楼板3 弹性楼板3假定是针对厚板转换层结构的转换厚板提出的。厚板结构在面内面外刚度都很大,且面外刚度是结构传力的关键。上部结构主要通过厚板面外刚度改变传力途径,将荷载传递到下部竖向构件中。弹性楼板3假定楼板平面内无限刚,平面外刚度采用中厚板弯曲单元计算,与厚板转换层特性一致。 (四)弹性膜 弹性膜假定是采用平面应力膜单元真实地计算楼板的平面内刚度,忽略楼板平面外刚度,假定楼板平面外刚度为零。
探讨结构设计常见问题 一．关于超长结构： 混凝土结构设计规范第9.1.1条中规定钢筋混凝土框架结构伸缩缝最大间距为55m，而7.1.2条则规定当采取后浇带分段施工，专门的预加应力措施或采取能减小混凝土温度变化或收缩的措施且有充分依据的，伸缩缝间距可适当增大。这两条使我们在实际设计过程中较难把握。工程实例中超过55m 就设置伸缩缝，这显然是很难保证的，但采取后浇带分段施工后究竟应控制房屋长度多少而不至于产生裂缝等不良现象呢？笔者认为这取决于各地区的温差及混凝土不同的收缩应力。按照苏州地区的经验，单层房屋超过55m在70m以内时，采取设置施工后浇带及相应的构造加强措施后，不设置伸缩缝是可行的，这在笔者长期的工程实践中证明是切实可行的，多个工程均未产生严重的裂缝。但在结构设计中必须对梁柱配筋进行概念上的调整。首先是长向板钢筋应双层设置，并适当加强中部区域的梁板配筋，笔者认为中部区域作为一个中点必然受较大应力，而两侧梁柱，特别是边跨的柱配筋必须加强以抵抗温度应力带来的推力，而超长结构在角部容易产生的扭转效应也须我们在设计中对角部结构进行加强。当框架结构超过70m时，笔者认为必须采取特殊的措施才能不设置伸缩缝，譬如说采用预加应力，掺入抗裂外加剂等等，而且作为超过70m 的结构，必须对温度及收缩裂
缝采取定量的分析，并相应施加预应力，这在许多工程实例中应用的效果也是众目共睹的。如果对超长结构，不能有效的分析清楚受力情况，笔者建议还是应按规范要求设置伸缩缝，毕竟建筑上缝只要处理得当还是不影响观瞻的。 二．关于桩筏基础中筏板取值： 桩筏基础设计中对于筏板厚度的取值，一般是先按建筑层数估算筏板厚度，常规是按层数x50mm来估算。譬如说一幢十八层的小高层住宅，我们则先按 18x50mm=900mm设定筏板厚，然后再根据排桩情况，分别验算角桩冲切，边桩冲切及墙冲切，群桩冲切。一般情况均为角桩冲切来控制板厚，但笔者在这里主要强调一个短肢剪力墙结构下的群桩冲切，短肢剪力墙结构由于墙体不封闭，故取值群桩冲切边界时有相当大的困难，而群桩冲切由于桩群重叠面积较大，应是一种不利状态。笔者一般是取值几个大层间近似作为冲切边界，所围区域内短肢墙体内力则作为抗力抵消，虽不完全准确，但区域放大后，边界的开口效应有所削弱，是可行的。 三．关于板面设置温度应力筋： 《混凝土结构设计规范》GB50010-2002第10.1.9条规定在温度收缩应力较大的现浇板区域内，钢筋间距宜取为150~200mm，并应在板的末配筋表面布置温度收缩钢筋，板的上下表面沿纵横两个方向的配筋率均不宜小于0.1%。对于
关于机械结构设计常见问题的分析与探讨 摘要：机械产品应用于各行各业，机械结构设计的方法和要求也是千差万别，本文主要介绍了进行机械结构设计的设计准则，并且对在设计过程中一些常见问题进行了分析。 关键词：机械结构；设计；常见问题 1、前言 机械结构设计就是在整体设计的基础上，根据原理方案，确定并绘制具体结构图形，表现所要求的功能。是集思考、绘图、计算、实验于一体的设计过程，是机械设计过程中重要的工作阶段。在进行机械结构设计时，必须要了解从机器整体来看对结构的具体要求。 2、机械结构设计准则 2.1 实现预期功能的设计准则 设计产品的主要目的就是要实现预定功能，因此在进行机械结构设计时，首先要考虑的问题就是要实现预定功能。要满足功能要求，需注意以下问题： （1）明确功能要求 机械结构的参数尺寸和结构形状主要是根据其在机器中的功能以及和其它零部件之间的连接关系确定的。零部件主要的功能是传递运动和动力，还可以承受载荷，以及保证或保持相关部件的相对位置或运动轨迹等。机械结构设计时应该满足其从整体考虑的功能要求。 （2）功能合理配置 在进行机械产品设计时要根据不同的情况，将任务进行合理的分配，就是将一个功能分解成多个功能，每个功能要有一定的结构承担，以便整体功能的实现。同一功能由多结构承担可以减轻零件承受的负担，延长零件的使用寿命。例如，如果只靠螺栓的预紧力来承受横向载荷，就会造成螺栓的尺寸过大，增加抗剪元件，如果用销、键以及套同等均可以分担横向载荷来解决这一问题。 （3）功能集中 由一个零件或部件来承担多个功能，可以简化产品的结构，降低成本。而功能集中会使零件的形状更加复杂，但是设计时要根据具体情况来定，如果超过一定限度，会影响加工工艺，并且会增加加工成本。
地基基础设计常见问题分析与探讨 摘要：由于地质条件差异性以及影响因素多样性，地基基础设计相比上部结构设计要复杂很多，不管是地基基础方案选型还是计算分析方案确定，许多问题是没有明确答案的。本文将一些常见问题，如上部结构刚度与荷载、地质资料使用、基础方案选型及概念设计及基础分析计算等方面进行分析与探讨，供大家参考。 1 引言 从发展趋势来看，建筑结构设计将使地基基础与上部结构以大结构的形式进行充分融合，同时突显各专业的特色。地基基础设计包含两部分内容，一是地基设计，二是基础设计。地基设计属于岩土工程学科，好比“中医”是经验学科，依据规范但又不可教条。基础设计不仅是结构问题，由于与地基相连并与其相互影响，必须对地基有深入、专业的了解后进行的结构分析是解决问题的方法。 许多地基基础设计人员对地基基础设计不是太了解，往往按照上部结构的概念理解地基基础，在工作中会遇到一些“问题”无法解决。太沙基曾说过“无论天然土体结构怎样复杂，也无论我们的知识与土的实际条件有多么大的差距，我们必须利用处理问题的艺术，在合理的造价前提下，为土工结构和地基基础问题寻求满意的答案”。 本文将一些大家关心的问题提出与大家进行探讨。 2 上部结构刚度与荷载 地基基础设计的目的是为上部结构提供可靠的平台，上部结构的刚度与荷载是地基基础设计的重要依据。 问题1：荷载选择时上部结构活荷载折减系数是否考虑？ 《建筑结构荷载规范》[3]5.1.2条活荷载按楼层的折减系数，明确提到设计墙、桩、基础时对表5.1.1中规定的活荷载标准值进行折减，即活荷载标准值适当降低，而表5. 1.1规定的其他系数如准永久值、组合值、频遇值仍然正常执行。 本文观点：地基与基础采用的荷载都来自上部结构，应按同样规则进行处理。在基础软件中用户在交互输入的“荷载参数”菜单中可以选择楼层活荷载标准值是否折减。 问题2：水浮力计算及抗浮校核时，基本组合计算配筋时水浮力的组合系数如何选择？ 根据《建筑结构荷载规范》第3.1.1条的条文说明，水位不变的水压力按永久荷载考虑，水位变化的水压力按可变荷载考虑。由于水浮力的特殊性，设计人员很难区分是永久荷载还是可变荷载，即使将它视为永久荷载，分项系数也不一定取1.2。在抗浮计算时采用的是抗浮水位，如果还取大于1的系数将会使造价大大提高，有无必要？ 本文观点：针对水浮力要有独立的组合系数，如果不能明确系数，为了使结构更加安全，可以对不同系数的计算结果进行比较进行包络设计。如果水浮力乘以组合系数后大于最高水位的水浮力，可以取后者计算。 问题3:对于独基或桩承台荷载的是否按照共同作用概念进行调整？ 上部结构传下的荷载是基于底层柱和墙是固定支座的假设，对于整体式基础可以通过考虑上下部结构共同作用来进行二次内力调整。从理论上说承台的沉降也会引起上部结构的荷载重新分布。 本文观点：规范对于独基或桩承台已经有明确的计算依据，表明只要沉降或沉降差满足规范要求，采用不变荷载进行设计是安全的。 3地质资料 地质资料是地基基础设计的依据，勘察报告对结构人员来说如同天书，主要原因是内容多又不知如何应用。以任务为导向是处理复杂未知问题的方法，地基基础设计关心
浅谈建筑结构设计的常见问题 随着我国市场经济发展以及人们对建筑物功能要求改变，人们对建筑工程产品的要求也日益增高，建筑结构设计是一项系统的、全面的工作，在设计中存在的问题是多种多样的，作为设计来讲，我们要始终把提高设计质量作为终身奋斗的目标。本文就建筑结构设计中的常见问题进行初步探讨，并进一步提出解决问题的有效对策。 标签建筑结构；设计；问题；对策 1 前言 随着我国市场经济发展以及人们对建筑物功能要求改变，人们对建筑工程产品的要求也日益增高，建筑结构设计是一项系统的、全面的工作，在设计中存在的问题是多种多样的，作为设计来讲，需要扎实的理论知识功底，灵活创新的思维和严肃认真负责的工作态度。我们要始终把提高设计质量作为终身奋斗的目标。本文就建筑结构设计中的常见问题进行初步探讨，并进一步提出解决问题的有效对策。 2 建筑结构设计的常见问题 2.1 剪力墙砌体结构设计 剪力墙结构，上部为多层砌体结构的房屋。该类房屋多见于沿街的旅馆、住宅、办公楼，底层为商店，餐厅、邮局等空间房屋，上部为小开间的多层砌体结构。这类建筑是解决底层需要一种比较经济的空间房屋的结构形式。部分设计者为追求单一的建筑立面造型来增加使用面积，将二层以上的部分横墙且外层挑墙移至悬挑梁上，各层设计有挑梁，但实际结构的底层挑梁承载普遍出现裂缝，该类挑梁的设计与出现裂缝在临街砌体结构房屋中比较常见。 2.2 楼板变形程度计算不准确 一些设计在缺乏基本的结构观念或结构布置缺乏必要措施时，采用楼板变形的计算程序。尽管程序的编程在数学力学模型上是成立的甚至是准确无误的，但在确定楼板变形程度上却很难做到准确。作为计算的大前提都无法“准确”，就不可能指望其结果会“正确”了。据此进行的结构设计肯定存在着结构不安全成分或者结构某些部位或构件安全储备过大等现象。 2.3 屋面梁配筋少 结构建模时，设计人员图方便，屋面梁直接拷贝下层梁的尺寸。由于屋面梁荷载较小，计算结果配筋不多，这样屋面梁在温度变化、混凝土收缩和受力等作用下因配筋率过低而裂缝宽度较大。
塑料模具设计中常见的问题研究 1 塑料模具设计的发展现状 为了更好的解决塑料模具设计中常见的问题，笔者认为有必要让读者了解一下当前塑料模具设计的发展现状。 1.1 塑料模具设计的内容 塑料模具的设计总是在不断变化和更新的。它主要从以下四方面更新变化。它们分别是：①工业产品的形状与外观；②产品尺寸的精确度；③设计模具的工艺程序；④模具的质量要求。在设计每个模具的过程中，设计者都要不断的进行创新。模具尺寸的大小、部件的组成部分、工艺设计以及力学的计算等都是模具设计的主要内容。模具的设计主要经历四个阶段，它们分别是：①在设计前要对产品进行分析；②对部件进行设计；③设计总体方案；④进行结构和施工图的设计。 1.2 现代塑料模具的设计 设计者将客户的计算机资料输入电脑，在计算机辅助系统以及CAD/CAE 技术的帮助下，可进行仿真实验。在此过程中，系统能进行图形处理。特别是对于那些包含三维曲面的图纸，系统能够进一步修正和编辑。例如，曲面的结合、截面圆角以及曲面的融合等。设计好的零部件在电脑系统的帮助下，可将其实体显示出来。这样，设计者就能很直观的观察其设计的正确性。设计者还可以借助系统功能对强度、塑料流动状态以及模温等进行模拟测试。一旦发现设计中存在误差就能及时修改，这在很大程度上降低了塑料模具的设计成本。
1.3 在塑料模具设计中CAD/CAE 技术的应用 当前在塑料模具的设计中，主要应用的技术就是CAD/CAE 技术。CAD/CAE 技术主要包括概念设计、有限元分析、优化设计、计算机仿真、绘图以及辅助设计过程管理等。产品的大体结构是通过CAD 技术设计出来的。设计者在设计出大体结构后再利用CAE 技术进行结构分析和评估。在模具 C A D / C A E 集成技术的帮助下，制件不 需要原型试验。通过几何造型技术，制件就能准确而生动的展示在计算机上。当需要进行力学检测时，可采用有限元分析技术。此外，计算机还能帮助设计者进行快速分析、自动绘图和自动检索，这不但能减轻设计者的工作压力，还能让他们把更多的精力放在模具设计的难点、重点上。在正式使用模具之前，CAD 软件能够对模具的参数进行正确性预测。例如，在考察熔体在模腔中的流动状况时，可采用流动模拟软件来进行，以便改进浇注系统的设计，从而更大的提高模具的成功率。当需要考察熔体的凝固和模温的变化时可采用保压和冷却分析软件，通过软件的分析结果来改进冷却系统。此外，为了事前了解塑料模具出模后的翘曲以及变形情况，可应用应力分析软件。随着技术的进步，当前的概念设计已经不仅仅是外观和结构上的设计，它已经扩展到模具结构分析的领域。当用CAD 技术设计出塑料模具后，可采用CAE 软件对其进行刚度、强度、跌落试验模拟以及散热能力等分析。通过这些分析，可以对前面的概念性结构进行合理性检验。当发现不合理时，可采用CAD 软件进行修改。通过以上的介绍可以
建筑工程设计中常见问题及对策研究 发表时间：2018-09-20T16:50:48.747Z 来源：《建筑学研究前沿》2018年第12期作者：刘炜[导读] 图纸设计中的问题主要分为两大类，一类为土建部分问题，一类为安装部分问题。 摘要：本文作者分析了建筑工程设计中的常见问题，提出了相应的解决办法，供大家参考。 关键词：建筑工程；设计；常见问题；对策图纸设计中的问题主要分为两大类，一类为土建部分问题，一类为安装部分问题，本文重点对土建部分常见的问题进行探讨，土建部分图纸包括建施图和结施图。施工图是施工单位进行施工的重要依据。因此，设计图纸的完整性、深入性、准确性、合理性在一定程度上影响着工程施工的成本、进度、质量、安全和施工技术的难易程度。在项目执行过程中，往往由于设计单位设计周期短、设计任务重等原因，致使设计图纸中存在不少的设计缺陷，这就需要施工单位、监理单位、建设单位在收到抗震、节能等专项审查合格的施工图纸后，在工程正式开工前，对施工图纸进行全面细致的熟悉，要领会设计意图，找出图纸中不合理的项目，并做好汇总、整理、核实工作，然后再由建设单位组织设计单位、监理单位、施工单位进行图纸会审，针对提出的问题进行讨论，主要由设计单位进行解决，最后形成正式的图纸会审纪要，经各方核实无误后签字盖章，并作为施工的依据之一。 1 设计尺寸的矛盾 1.1 筏板底板防水问题 结施图中筏板底为100㎜厚的素混凝土垫层，而建施图中筏板底为70㎜厚的底板防水层，做法由下至上为：垫层，20㎜厚砂浆找平层，4㎜厚SBS防水卷材，50㎜厚C20细石混凝土保护层，筏板底板。结施图与建施图有明显的差别，设计单位解决方法常为：结构图纸标注板底标高，筏板底部以建施图做法为准，即防水层必须做，筏板底标高不变，将垫层底标高向下降一个防水层做法厚度。 1.2 轴线定位问题 在建筑、结施基础图中有时会出现，柱轴线居中或偏移不一致的问题，尤其是柱、梁与墙体轴线不一致，造成无法施工。解决方法为：涉及到外立面的部分以建筑图纸为准，内墙可以参考结构图纸进行处理，最终以设计单位的确认文件为准。 1.3 外窗高度问题 建筑层高为相邻两层建筑面层之间的高差。在建施立面图中，由于设计时未允分考虑建筑面层的厚度，实际施工时，常出现外窗窗台顶至梁底的高差比立面图中标注的外窗高度小的现象。解决方法为：窗台高度不变，将外窗的高度相应变小。 1.4 楼梯间宽度问题 结施图楼梯间基础纵向梁间距离与建施图楼梯间纵向墙间距离不一致。设计单位解决方法常为：以建施图楼梯间尺寸为准，结施图做相应调整。 1.5 结施图和建施图标注问题 建施图中墙体常出现无定位尺寸的情况；结施图中常出现梁无集中标注或原位标注的情况。设计单位解决方法常为：结合相应结施图和建施图确定标注问题。 1.6 顶层层高问题 设计图纸中结施图与建施图屋面标高经常一致，因建施图有建筑面层，导致结施图顶层层高比标准层层高高一个建筑面层厚度。设计单位解决方法有两种：一是结施图顶层层高不变，窗台高度不变，将外窗高度相应加大；二是将结施图顶层层高变成与标准层层高一致。 1.7 厨房、卫生间墙与梁位置关系问题 实际施工中常出现建施图中厨房、卫生间的墙体不在结构梁上，且这些结构梁常为小跨度、小截面梁。由于图纸设计顺序一般为先设计建施图再设计结施图，若这些问题在施工前发现，设计单位解决方法常为：将来些结构梁参照建施图进行调整，以保证墙体在结构梁上；若这些问题在主体施工完后砌体施工前发现后的解决方法为：将墙体作平移，一则尽量使墙体位于结构梁上，二则尽量减少墙体与结构在感观上的不利影响。 2 设计深度不满足要求 2.1 地下室楼梯间顶板问题 高层施工中常遇到（剪刀型）楼梯，即楼梯间有两个相邻的楼梯，一个在内侧，一个在外侧，从两个相反的方向上下楼梯。两个楼梯中往往只有一个楼梯下地下室，另一个不下地下室。在不下地下室的楼梯处，地下室无顶板，也可以说此处一层地面无楼层板。解决方法为：考虑到消防分区要求，在此处对楼梯间进行补板分隔。 2.2 楼梯起始位置问题 常用（之字型）楼梯有两坡和三坡的。两坡楼梯上下位置始终在一个方位；而三坡楼梯上下位置是变动的，即相邻两层楼梯起始位置位于楼梯间的对角位置。设计单位设计三坡楼梯时往往会存在一层平面楼梯口与地下室楼梯起始位置不配套的问题。解决方法为：一层平面楼梯口位置不变，将地下室楼梯起始位置进行调整。 2.3 地下车库连通口净高问题 在存在地下车库与主楼地下室相连的工程中，会出现连通口处主体结构梁底标高低于连通口顶板底的问题。由于连通口内管网较多，无法在梁上预留大量孔洞，严重影响连通口内的管网安装施工。解决方法为：将此处梁底标高变成与连通口顶板底标高一致，并将梁上翻且配筋和截面尺寸不变或改变梁截面尺寸、钢筋相应调整。 2.4 地下室外墙竖向与水平钢筋位置问题 结施图中地下室剪力墙钢筋一般只显示配筋，不显示剪力墙钢筋位置关系。设计单位通常会要求地下室外墙起到挡土墙作用，并要求地下室外墙钢筋按国标图集09G901-3第7页箱形基础外墙水平钢筋排布构造做法施工，即：外侧，竖向钢筋在水平钢筋外侧；内侧，竖向钢筋在水平钢筋内侧。
探讨结构设计常见问题 一?关于超长结构： 混凝土结构设计规范第9.1.1条中规定钢筋混凝土框架结构伸缩缝最大间距为55m，而7.1.2条则规定当采取后浇带分段施工，专门的预加应力措施或采取能减小混凝土温度变化或收缩的措施且有充分依据的，伸缩缝间距可适当增大。这两条使我们在实际设计过程中较难把握。工程实例中超过55m就设置伸缩缝， 这显然是很难保证的，但采取后浇带分段施工后究竟应控制房屋长度多少而不至于产生裂缝等不良现象呢？笔者认为这取决于各地区的温差及混凝土不同的收缩应力。按照苏州地区的经验，单层房屋超过55m在70m以内时，采取设置施工后浇带及相应的构造加强措施后，不设置伸缩缝是可行的，这在笔者长期的工程实践中证明是切实可行的，多个工程均未产生严重的裂缝。但在结构设计中必须对梁柱配筋进行概念上的调整。首先是长向板钢筋应双层设置，并适当加强中部区域的梁板配筋，笔者认为中部区域作为一个中点必然受较大应力，而两侧梁柱，特别是边跨的柱配筋必须加强以抵抗温度应力带来的推力，而超长结构在角部容易产生的扭转效应也须我们在设计中对角部结构进行加强。当框架结构超过70m时，笔者认为必须采取特殊的措施才能不设置伸缩缝，譬如说采用预加应力，掺入抗裂外加剂等等，而且作为超过70m的结构，必须对温度及收缩裂缝采取
定量的分析，并相应施加预应力，这在许多工程实例中应用的效果也是众目共睹的。如果对超长结构，不能有效的分析清楚受力情况，笔者建议还是应按规范要求设置伸缩缝，毕竟建筑上缝只要处理得当还是不影响观瞻的。 二. 关于桩筏基础中筏板取值： 桩筏基础设计中对于筏板厚度的取值，一般是先按建筑层数估算筏板厚度，常规是按层数x50mm来估算。譬如说一幢十八层的小高层住宅，我们则先按18x50mm=900mm 设定筏板厚，然后再根据排桩情况，分别验算角桩冲切， 边桩冲切及墙冲切，群桩冲切。一般情况均为角桩冲切来控制板厚，但笔者在这里主要强调一个短肢剪力墙结构下的群桩冲切，短肢剪力墙结构由于墙体不封闭，故取值群桩冲切边界时有相当大的困难，而群桩冲切由于桩群重叠面积较大，应是一种不利状态。笔者一般是取值几个大层间近似作为冲切边界，所围区域内短肢墙体内力则作为抗力抵消，虽不完全准确，但区域放大后，边界的开口效应有所削弱，是可行的。 三. 关于板面设置温度应力筋： 《混凝土结构设计规范》GB50010-2002第10.1.9条规定在温度收缩应力较大的现浇板区域内，钢筋间距宜取为150~200mm ，并应在板的末配筋表面布置
建筑工程设计论文：建筑工程设计中常见问题探讨摘要：在建筑工程实施阶段，设计图纸的深度和完善程度直接影响到建筑施工的进度和质量，尤其是设计各专业之间的配合程度是目前设计常见的问题，通过对设计图纸中常见的问题总结与分析，提出了相应的解决办法和处理措施。 关键词： 建筑工程；设计；问题；探讨 施工图是施工单位进行施工的重要依据。因此，设计图纸的完整性、深入性、准确性、合理性在一定程度上影响着工程施工的成本、进度、质量、安全和施工技术的难易程度。在项目执行过程中，往往由于设计单位设计周期短、设计任务重等原因，致使设计图纸中存在不少的设计缺陷，这就需要施工单位、监理单位、建设单位在收到抗震、节能等专项审查合格的施工图纸后，在工程正式开工前，对施工图纸进行全面细致的熟悉，要领会设计意图，找出图纸中不合理的项目，并做好汇总、整理、核实工作，然后再由建设单位组织设计单位、监理单位、施工单位进行图纸会审，针对提出的问题进行讨论，主要由设计单位进行解决，最后形成正式的图纸会审纪要，经各方核实无误后签字盖章，并作为施工的依据之一。 图纸设计中的问题主要分为两大类，一类为土建部分问题，一类为安装部分问题，本文重点对土建部分常见的问题进行探讨，土建部分图纸包括建施图和结施图。
1 设计尺寸的矛盾 1.1 筏板底板防水问题 结施图中筏板底为100㎜厚的素混凝土垫层，而建施图中筏板底为70㎜厚的底板防水层，做法由下至上为：垫层，20㎜厚砂浆找平层，4㎜厚SBS防水卷材，50㎜厚C20细石混凝土保护层，筏板底板。结施图与建施图有明显的差别，设计单位解决方法常为：结构图纸标注板底标高，筏板底部以建施图做法为准，即防水层必须做，筏板底标高不变，将垫层底标高向下降一个防水层做法厚度。 1.2 轴线定位问题 在建筑、结施基础图中有时会出现，柱轴线居中或偏移不一致的问题，尤其是柱、梁与墙体轴线不一致，造成无法施工。解决方法为：涉及到外立面的部分以建筑图纸为准，内墙可以参考结构图纸进行处理，最终以设计单位的确认文件为准。 1.3 外窗高度问题 建筑层高为相邻两层建筑面层之间的高差。在建施立面图中，由于设计时未允分考虑建筑面层的厚度，实际施工时，常出现外窗窗台顶至梁底的高差比立面图中标注的外窗高度小的现象。解决方法为：窗台高度不变，将外窗的高度相应变小。 1.4 楼梯间宽度问题 结施图楼梯间基础纵向梁间距离与建施图楼梯间纵向墙间距离不一致。设计单位解决方法常为：以建施图楼梯间尺寸为准，结施图