本技术提供了一种铜环柱面喷码检测识别装置，包括：工业显示屏、左传送带机构、伺服滑台机构、右传送带机构、工业电脑、物件抓起夹紧气缸、图像采集机构、光源设备、不合格产品接料盒、合格产品接料盒、剔除机构和旋转机构。本铜环柱面喷码检测识别装置采用机器视觉技术进行铜环柱面喷码字符信息检测识别，克服了传统的人工检测精度低，主观性强、判断效率低、漏检误检率高等不足；自动化程度高，可以完成铜环柱面喷码的自动识别和自动分拣。同时本技术还提供了一种铜环柱面喷码检测识别方法，实现了流水线上铜环柱面不规则喷码信息的连续自动采集及判别，尤其适用于处理柱面表面上模糊及形状不规则字符的识别问题，检测识别率高。
权利要求书
1.一种铜环柱面喷码检测识别装置，其特征在于包括：
安装架；
安装在安装架上表面中心的旋转机构；
对称安装在旋转机构左右两侧的左传送带和右传送带；
安装在旋转机构正后方的伺服滑台机构；
安装在伺服滑台机构上且可沿伺服滑台机构水平方向上来回移动的机械抓手；
安装在旋转机构正前方的图像采集机构；
安装在旋转机构上方且与图像采集机构正对的照明光源；
安装在图像采集机构一侧的剔除机构；
与剔除机构正对安装的不合格产品接料盒；
安装在右传送带末端的合格产品接料盒；
安装在安装架上方的工业显示屏，以及
安装在安装架下方的工业电脑，所述工业电脑通过导线分别与工业显示屏、左传送带、伺服滑台机构、右传送带、机械抓手、图像采集机构、照明光源、剔除机构和旋转机构连接。
2.如权利要求1所述的铜环柱面喷码检测识别装置，其特征在于：所述旋转机构包括旋转电机和旋转夹手，所述旋转电机竖直向上安装，旋转夹手固定在旋转电机的输出轴上。
3.如权利要求1所述的铜环柱面喷码检测识别装置，其特征在于：所述伺服滑台机构包括支撑架、滑台、滑块和伺服电机，所述滑台安装在支撑架上且沿水平方向设置，滑块安装在滑台上并由伺服电机驱动，机械抓手固定在所述滑块上。
4.如权利要求3所述的铜环柱面喷码检测识别装置，其特征在于：所述机械抓手包括伸缩气缸、夹紧气缸和抓手，所述伸缩气缸固定在伺服滑台机构的滑块上，所述伸缩气缸的伸缩端竖直向下，抓手安装在伸缩气缸的下端，夹紧气缸的伸缩端横向贯穿抓手。
5.如权利要求3所述的铜环柱面喷码检测识别装置，其特征在于：所述照明光源采用正面明场同轴漫反射LED环形白光光源。
6.一种铜环柱面喷码检测识别方法，其特征在于：使用如权利要求1-5中任一所述的铜环柱面喷码检测识别装置，具体包括如下操作步骤：
步骤1：左传送带将铜环产品移送到产品指定摆放位后，机械抓手通过伺服滑台机构移动至产品指定摆放位，并且将铜环产品夹起移动到旋转机构上；
步骤2：图像采集机构对铜环产品进行图像采集，照明光源频闪，旋转机构带动产品旋转，并通过安装在图像采集机构上的工业相机获取铜环图像；
步骤3：工业相机将获取的铜环图像传输至工业电脑，针对获取的铜环图像，工业电脑自动选取目标区域，截取OCR字符区域ROI_0，之后进行OCR字符分割、阈值分割、OCR字符排序，最后对OCR字符检测识别，输出检测结果，并且将输出结果存档；
步骤4：工业电脑根据检测识别工序的结果进行下一步分选，如果铜环产品上面的喷码字符能全部检测识别出来，则该铜环产品为合格产品，右传送带将合格的铜环产品移送到合格产品接料盒中，若铜环产品上面的喷码字符检测识别不全或完全检测识别不了，则该铜环产品不合格，工业电脑控制右传送带将该不合格铜环移送到剔除机构处，剔除机构将该不合格产品移送到不合格产品接料盒中。
7.如权利要求6所述的铜环柱面喷码检测识别方法，其特征在于：所述步骤3中，所述OCR字符区域ROI_0的截取方法具体步骤如下：
步骤31：工业电脑自动选取目标区域；
步骤32：对选取的目标区域采用如下公式进行降噪处理：
通过估算像素为(2n+1)×(2m+1)窗口内的像素真值，再用原始图像与之求差达到降噪的目的，公式(1)中c；i代表第i幅图像位置(r,c)处的灰度值；经过几次降噪后，图像噪声降低到原来的1/[(2n+1)×(2m+1)]；
步骤33：对降噪前后的两幅图像做减法处理，从而得到OCR字符区域ROI_0。
8.如权利要求6所述的铜环柱面喷码检测识别装置，其特征在于：所述步骤3中，OCR字符分割、阈值分割和OCR字符排序采用的方法如下：
步骤34：首先对OCR字符进行形态学膨胀处理，之后计算区域连通域；
步骤35：对分割的字符进行阈值分割，阈值分割采用如下公式进行：
S＝{(r,c)∈R|gmin≤fr,c≤gmax} (2)
公式(2)中R表示输入图像fr,c灰度值在(gmin，gmax)的集合，阈值分割时将图像ROI_0内灰度值处于某一指定灰度值范围(0，2b-1)内的全部点选到输出区域S中，其中b为位深，起阈值调节作用；
步骤36：对阈值分割后的OCR字符区域进行排序，首先创建一个空对象，通过循环搜索得到需要的单个字符，然后选择字符对象进行排序。
9.如权利要求6所述的铜环柱面喷码检测识别装置，其特征在于：所述步骤3中，OCR字符检测识别采用BP(Back propagation)三层神经网络进行分类匹配，自行判断检测识别，
最后输出检测识别内容，具体步骤如下：
步骤37、通过输入字符信息样本进行学习训练从而创建输入层、隐藏层进而输出层；
步骤38、当实际输出与期望输出不符时，进入误差的反向传播阶段，误差通过输出层，按误差梯度下降的方式修正各层权值，向隐层、输入层逐层反传，周而复始的信息正向传播和误
差反向传播过程，是各层权值不断调整的过程，也是神经网络学习训练的过程，此过程一直进行到网络输出的误差减少到可以接受的程度，或者预先设定的学习次数为止，可以用以下式子表示：
O1＝F1(X W1) (3)
O2＝F2(F1(X W1)W2) (4)
O3＝F3(F2(F1(X W1)W2)W3) (5)
对于一个三层的前馈神经网络N，式中X表示网络的输入向量，W1～W3表示网络各层的连接权向量，F1～F3表示神经网络三层的激活函数，O1、O2、O3分别表示第一层、第二层、第三层的输出。
技术说明书
一种铜环柱面喷码检测识别装置及方法
技术领域
本技术属于检测设备技术领域，具体涉及一种铜环柱面喷码检测识别装置及方法。
背景技术
在工业生产中，许多产品上都记录着大量与产品相关的信息，如产品的质量精度、批次号、生产地、生产商等，这些信息有的用压铸或印刷喷码直接刻印到产品表面上去，不同的产品、不同的工艺流程及制造会造成刻印的文字信息不同，因此采取的识别方式也不同，如二
维码扫描、条码扫描、字符识别等。
目前铜环生产商的喷码字符信息检测都是靠人工观察和自主判断实现，人工成本高、检测效率低，再加上产品字符信息是喷码在铜环外表柱面上，因此容易呈现不规则和扭曲变形字符等因素造成误检漏检率高，从而导致铜环产品生产效率低。因此开发出一种准确快速的铜环柱面喷码检测识别系统具有非常重要的工程应用价值。
公开号为CN101739556A的中国专利申请公开了“一种钢坯号自动识别方法”，通过该方法可以对冶金在制品的表面字符标记采取自动识别装置识别，通过摄像机获取钢坯喷码图像，对钢坯图像进行一系列预处理，包括图像增强、滤波等，对图像进行二值化，分割单个字符，提取字符特征进行模板匹配实现字符识别。但是相对于冶金在制品表面字符标记比较固定单一，铜环柱面产品表面喷码信息较多，另外该方法所针对的钢坯号喷码是钢坯的平表面上，比钢坯号较规整，容易识别。而铜环喷码实在铜环柱面上，喷码或喷印时造成字符不规则和扭曲变形。同时，由于铜环柱面尺寸差异较大，给字符识别带来新的难度。
技术内容
为解决现有技术中存在的不足，本技术提供了一种铜环柱面喷码检测识别装置及方法，解决了现有人工检测成本高、检测效率低等实际问题，加强了生产自动化程度，大大提高了生产效率。
为实现上述技术方案，本技术提供了一种铜环柱面喷码检测识别装置，包括：安装架；安装在安装架上表面中心的旋转机构；对称安装在旋转机构左右两侧的左传送带和右传送带；安装在旋转机构正后方的伺服滑台机构；安装在伺服滑台机构上且可沿伺服滑台机构水平方向上来回移动的机械抓手；安装在旋转机构正前方的图像采集机构；安装在旋转机构上方且与图像采集机构正对的照明光源；安装在图像采集机构一侧的剔除机构；与剔除机构正对安装的不合格产品接料盒；安装在右传送带末端的合格产品接料盒；安装在安装架上方的工业显示屏，以及安装在安装架下方的工业电脑，所述工业电脑通过导线分别与工业显示屏、左传送带、伺服滑台机构、右传送带、机械抓手、图像采集机构、照明光源、剔除机构和旋转机构连接。
在上述技术方案中，本装置的操作流程是：左传送带将铜环产品移送到产品指定摆放位后，机械抓手通过伺服滑台机构移动至产品指定摆放位，并且将铜环产品夹起移动到旋转机构上；然后图像采集机构对铜环产品进行图像采集，照明光源频闪，旋转机构带动产品旋转，并通过安装在图像采集机构上的工业相机获取铜环图像；然后工业相机将获取的铜环图像传输至工业电脑，工业电脑根据检测识别的结果进行下一步分选，如果铜环产品上面的喷码字符能全部检测识别出来，则该铜环产品为合格产品，右传送带带机构将合格的铜环产品移送到合格产品接料盒中，若铜环产品上面的喷码字符检测识别不全或完全检测识别不了，则该铜环产品不合格，工业电脑控制右传送带将该不合格铜环移送到剔除机构处，剔除机构将该不合格产品移送到不合格产品接料盒中。
优选的，所述旋转机构包括旋转电机和旋转夹手，所述旋转电机竖直向上安装，旋转夹手固定在旋转电机的输出轴上。旋转夹手用于夹紧从机械抓手夹送过来的铜环产品，然后通过旋转电机带动铜环转动，以便图像采集机构对铜环产品进行全方位的图像采集。
优选的，所述伺服滑台机构包括支撑架、滑台、滑块和伺服电机，所述滑台安装在支撑架上且沿水平方向设置，滑块安装在滑台上并由伺服电机驱动，机械抓手固定在所述滑块上。伺服电机用于驱动滑块在滑台上来回移动，以便驱动机械抓手实现铜环的转移。
优选的，所述机械抓手包括伸缩气缸、夹紧气缸和抓手，所述伸缩气缸固定在伺服滑台机构的滑块上，所述伸缩气缸的伸缩端竖直向下，抓手安装在伸缩气缸的下端，夹紧气缸的伸缩端横向贯穿抓手。伸缩气缸用于驱动抓手在上下方向上的动作，夹紧气缸用于驱动抓手的夹紧或者放松，抓手用于转移铜环，并将铜环准确放置在旋转机构上。
优选的，所述照明光源采用正面明场同轴漫反射LED环形白光光源。正面明场同轴漫反射LED环形白光光源照明方式，能够防止产生阴影，减少或防止镜面反射，使字符图像对比度增强。同轴光能创建一个明视野，无透视畸变，适用在扁平、光泽表面定位缺陷或者瑕疵。
本技术还提供了一种基于本技术提供的铜环柱面喷码检测识别装置所进行的识别方法，具体包括如下操作步骤：
步骤1：左传送带将铜环产品移送到产品指定摆放位后，机械抓手通过伺服滑台机构移动至
产品指定摆放位，并且将铜环产品夹起移动到旋转机构上；
步骤2：图像采集机构对铜环产品进行图像采集，照明光源频闪，旋转机构带动产品旋转，并通过安装在图像采集机构上的工业相机获取铜环图像；
步骤3：工业相机将获取的铜环图像传输至工业电脑，针对获取的铜环图像，工业电脑自动选取目标区域，截取OCR字符区域ROI_0，之后进行OCR字符分割、阈值分割、OCR字符排序，最后对OCR字符检测识别，输出检测结果，并且将输出结果存档；
步骤4：工业电脑根据检测识别工序的结果进行下一步分选，如果铜环产品上面的喷码字符能全部检测识别出来，则该铜环产品为合格产品，右传送带带机构将合格的铜环产品移送到合格产品接料盒中，若铜环产品上面的喷码字符检测识别不全或完全检测识别不了，则该铜环产品不合格，工业电脑控制右传送带将该不合格铜环移送到剔除机构处，剔除机构将该不合格产品移送到不合格产品接料盒中。
优选的，所述步骤3中，所述OCR字符区域ROI_0的截取方法具体步骤如下：
步骤31：工业电脑自动选取目标区域；
步骤32：对选取的目标区域采用如下公式进行降噪处理：
通过估算像素为(2n+1)×(2m+1)窗口内的像素真值，再用原始图像与之求差达到降噪的目的，公式(1)中代表第i幅图像位置(r,c)处的灰度值；经过几次降噪后，图像噪声降低到原来的1/[(2n+1)×(2m+1)]；
步骤33：对降噪前后的两幅图像做减法处理，从而得到OCR字符区域ROI_0。
优选的，所述步骤3中，OCR字符分割、阈值分割和OCR字符排序采用的方法如下：
步骤34：首先对OCR字符进行形态学膨胀处理，之后计算区域连通域；
步骤35：对分割的字符进行阈值分割，阈值分割采用如下公式进行：
S＝{(r,c)∈R|gmin≤fr,c≤gmax} (2)
公式(2)中R表示输入图像fr,c灰度值在(gmin，gmax)的集合，阈值分割时将图像ROI_0内灰度值处于某一指定灰度值范围(0，2b-1)内的全部点选到输出区域S中，其中b为位深，起阈值调节作用；
步骤36：对阈值分割后的OCR字符区域进行排序，首先创建一个空对象，通过循环搜索得到需要的单个字符，然后选择字符对象进行排序。
优选的，所述步骤3中，OCR字符检测识别采用BP(Back propagation)三层神经网络进行分类匹配，自行判断检测识别，最后输出检测识别内容，具体步骤如下：
步骤37、通过输入字符信息样本进行学习训练从而创建输入层、隐藏层进而输出层；
步骤38、当实际输出与期望输出不符时，进入误差的反向传播阶段，误差通过输出层，按误差梯度下降的方式修正各层权值，向隐层、输入层逐层反传，周而复始的信息正向传播和误差反向传播过程，是各层权值不断调整的过程，也是神经网络学习训练的过程，此过程一直进行到网络输出的误差减少到可以接受的程度，或者预先设定的学习次数为止，可以用以下式子表示：
O1＝F1(X W1) (3)
O2＝F2(F1(X W1)W2) (4)
O3＝F3(F2(F1(X W1)W2)W3) (5)
对于一个三层的前馈神经网络N，式中X表示网络的输入向量，W1～W3表示网络各层的连接权向量，F1～F3表示神经网络三层的激活函数，O1、O2、O3分别表示第一层、第二层、
第三层的输出。
本技术提供的一种铜环柱面喷码检测识别装置及方法的有益效果在于：
(1)本铜环柱面喷码检测识别装置采用机器视觉技术进行铜环喷码字符信息检测识别，克服了传统的人工检测精度低，主观性强、判断效率低、漏检误检率高等不足；同时本铜环柱面喷码检测识别装置的自动化程度高，可以完成铜环柱面喷码的自动识别和自动分拣；
(2)本铜环柱面喷码检测识别装置还跟据喷码字符是印在铜环柱面上，设计了正面明场同轴漫反射LED环形白光光源照明方式，能够防止产生阴影，减少或防止镜面反射，使字符图像对比度增强；
(3)本技术提供的一种铜环柱面喷码检测识别方法综合运用了图像均值滤波、图像膨胀、神经网络分类等方法，实现了流水线上铜环柱面不规则喷码信息的连续自动采集及判别，尤其适用于处理模糊及形状不规则字符的识别问题，检测识别率高，避免了人工采集效率低、容易疲劳导致误判的风险。
附图说明
图1是本技术的立体结构示意图。
图2是本技术局部放大示意图。
图3是本技术明场同轴环形漫反射半球照明示意图。
图4是本技术均值滤波处理前的图像截取示意图。
图5是本技术均值滤波处理后的图像截取示意图。
图6是本技术截取OCR字符区域ROI_0示意图。
图7是本技术OCR字符阈值分割图像处理。
图8是本技术OCR字符排序示意图。
图9是本技术OCR检测识别结果显示示意图。
图中：1、工业显示屏；2、左传送带；3、伺服滑台机构；4、右传送带；5、工业电脑；6、机械抓手；7、图像采集机构；8、照明光源；9、不合格产品接料盒；10、铜环产品；11、合格产品接料盒；12、剔除机构；13、旋转机构。
具体实施方式
下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。本领域普通人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本技术的保护范围。
实施例1：一种铜环柱面喷码检测识别装置。
参照图1和图2所示，一种铜环柱面喷码检测识别装置，包括：安装架；安装在安装架上表面中心的旋转机构13；对称安装在旋转机构13左右两侧的左传送带2和右传送带4；安装在旋转机构13正后方的伺服滑台机构3；安装在伺服滑台机构3上且可沿伺服滑台机构3水平方向上来回移动的机械抓手6；安装在旋转机构13正前方的图像采集机构7；安装在旋转机构13上方且与图像采集机构7正对的照明光源8；安装在图像采集机构7一侧的剔除机构12；与剔除机构12正对安装的不合格产品接料盒9；安装在右传送带4末端的合格产品接料盒11；安装在安装架上方的工业显示屏1，以及安装在安装架下方的工业电脑5，所述工业电脑5通过导线分别与工业显示屏1、左传送带2、伺服滑台机构3、右传送带4、机械抓手6、图像采集机构7、照明光源8、剔除机构12和旋转机构13连接。
参照图1和图2所示，为了更进一步的解释本技术，特将本装置的工作原理解释如下：左传送带2将铜环产品10移送到产品指定摆放位后，机械抓手6通过伺服滑台机构3移动至产品指定摆放位，并且将铜环产品10夹起放置到旋转机构13上；然后图像采集机构7对铜环产品10进
行图像采集，照明光源8频闪，同时旋转机构13带动产品旋转，通过安装在图像采集机构7上的工业相机获取铜环产品10的图像；然后工业相机将获取的铜环图像传输至工业电脑5，工业电脑5对获得的图像进行处理和识别，工业电脑5根据检测识别的结果进行下一步分选，如果铜环产品10上面的喷码字符能全部检测识别出来，则该铜环产品10为合格产品，右传送带4将合格的铜环产品10移送到合格产品接料盒11中，若铜环产品10上面的喷码字符检测识别不全或完全检测识别不了，则该铜环产品10不合格，工业电脑5控制右传送带4将该不合格铜环移送到剔除机构12处，剔除机构12将该不合格产品移送到不合格产品接料盒9中，通过工业显示屏1可以全程观察整个识别装置的运行状态。
参照图2所示，所述旋转机构13包括旋转电机和旋转夹手，所述旋转电机竖直向上安装，旋转夹手固定在旋转电机的输出轴上。旋转夹手用于夹紧从机械抓手6夹送过来的铜环产品10，然后通过旋转电机带动铜环转动，以便图像采集机构7对铜环产品10进行全方位的图像采集。
参照图2所示，所述伺服滑台机构3包括支撑架、滑台、滑块和伺服电机，所述滑台安装在支撑架上且沿水平方向设置，滑块安装在滑台上并由伺服电机驱动，机械抓手6固定在所述滑块上。伺服电机用于驱动滑块在滑台上来回移动，以便驱动机械抓手6实现铜环的转移。
参照图2所示，所述机械抓手6包括伸缩气缸、夹紧气缸和抓手，所述伸缩气缸固定在伺服滑台机构3的滑块上，所述伸缩气缸的伸缩端竖直向下，抓手安装在伸缩气缸的下端，夹紧气缸的伸缩端横向贯穿抓手。伸缩气缸用于驱动抓手在上下方向上的动作，夹紧气缸用于驱动抓手的夹紧或者放松，抓手用于转移铜环，并将铜环准确放置在旋转机构13上。
参照图3所示，所述照明光源8采用正面明场同轴漫反射LED环形白光光源。正面明场同轴漫反射LED环形白光光源照明方式，能够防止产生阴影，减少或防止镜面反射，使字符图像对比度增强。同轴光能创建一个明视野，无透视畸变，适用在扁平、光泽表面定位缺陷或者瑕疵。
实施例2：一种铜环柱面喷码检测识别方法。
参照图1至图9所示，一种基于本技术提供的铜环柱面喷码检测识别装置所进行的识别方法，
具体包括如下操作步骤：
步骤1：左传送带2将铜环产品10移送到产品指定摆放位后，机械抓手6通过伺服滑台机构3移动至产品指定摆放位，并且将铜环产品10夹起移动到旋转机构13上；
步骤2：图像采集机构7对铜环产品10进行图像采集，照明光源8频闪，旋转机构13带动产品旋转，并通过安装在图像采集机构7上的工业相机获取铜环图像；
步骤3：工业相机将获取的铜环图像传输至工业电脑5，针对获取的铜环图像，工业电脑5自动选取目标区域，截取OCR字符区域ROI_0，之后进行OCR字符分割、阈值分割、OCR字符排序，最后对OCR字符检测识别，输出检测结果，并且将输出结果存档；
步骤4：工业电脑5根据检测识别工序的结果进行下一步分选，如果铜环产品10上面的喷码字符能全部检测识别出来，则该铜环产品10为合格产品，右传送带4将合格的铜环产品10移送到合格产品接料盒11中，若铜环产品10上面的喷码字符检测识别不全或完全检测识别不了，则该铜环产品10不合格，工业电脑5控制右传送带4将该不合格铜环移送到剔除机构12处，剔除机构12将该不合格产品移送到不合格产品接料盒9中。
本实施例中，所述步骤3中，所述OCR字符区域ROI_0的截取方法具体步骤如下：
步骤31：工业电脑5自动选取目标区域；
步骤32：对选取的目标区域采用如下公式进行降噪处理：
通过估算像素为(2n+1)×(2m+1)窗口内的像素真值，再用原始图像与之求差达到降噪的目的，公式(1)中代表第i幅图像位置(r,c)处的灰度值；经过几次降噪后，图像噪声降低到原来的1/[(2n+1)×(2m+1)]；
步骤33：对降噪前后的两幅图像做减法处理，从而得到OCR字符区域ROI_0，具体效果可以参照图4和图5所示。
本实施例中，所述步骤3中，OCR字符分割、阈值分割和OCR字符排序采用的方法如下：
步骤34：首先对OCR字符进行形态学膨胀处理，之后计算区域连通域；
形态学膨胀算法思路:
膨胀是以得到B的相对与它自身原点的映像并且由Z对映像进行移位为基础的。A被B膨胀是所有位移Z的集合，这样，和A至少有一个元素是重叠的。我们可以把上式改写为：
结构元素B可以看作一个卷积模板，区别在于膨胀是以集合运算为基础，卷积是以算术运算为基础，但两者的处理过程是相似的。
a、用结构元素B，扫描图像A的每一个像素；
b、用结构元素与其覆盖的二值图像做“与”操作；
c、如果都为0，结果图像的该像素为0，否则为1。
步骤35：对分割的字符进行阈值分割，阈值分割采用如下公式进行：
S＝{(r,c)∈R|gmin≤fr,c≤gmax} (2)
公式(2)中R表示输入图像fr,c灰度值在(gmin，gmax)的集合，阈值分割时将图像ROI_0内灰度值处于某一指定灰度值范围(0，2b-1)内的全部点选到输出区域S中，其中b为位深，起阈值调节作用；
步骤36：对阈值分割后的OCR字符区域进行排序，首先创建一个空对象，通过循环搜索得到需要的单个字符，然后选择字符对象进行排序。
本实施例中，所述步骤3中，OCR字符检测识别采用BP(Backpropagation)三层神经网络进行
分类匹配，自行判断检测识别，最后输出检测识别内容，具体步骤如下：
步骤37、通过输入字符信息样本进行学习训练从而创建输入层、隐藏层进而输出层；
⑴输入层(inputlayer)：输入层各神经元负责接收来自外界的输入信息，并传递给中间层各神经元；
⑵隐藏层(HiddenLayer)：中间层是内部信息处理层，负责信息变换，根据信息变化能力的需求，中间层可以设计为单隐层或者多隐层结构；最后一个隐层传递到输出层各神经元的信息，经进一步处理后，完成一次学习的正向传播处理过程；
⑶输出层(OutputLayer)：顾名思义，输出层向外界输出信息处理结果；
步骤38、当实际输出与期望输出不符时，进入误差的反向传播阶段，误差通过输出层，按误差梯度下降的方式修正各层权值，向隐层、输入层逐层反传，周而复始的信息正向传播和误差反向传播过程，是各层权值不断调整的过程，也是神经网络学习训练的过程，此过程一直进行到网络输出的误差减少到可以接受的程度，或者预先设定的学习次数为止，可以用以下式子表示：
O1＝F1(X W1) (3)
O2＝F2(F1(X W1)W2) (4)
O3＝F3(F2(F1(X W1)W2)W3) (5)
对于一个三层的前馈神经网络N，式中X表示网络的输入向量，W1～W3表示网络各层的连接权向量，F1～F3表示神经网络三层的激活函数，O1、O2、O3分别表示第一层、第二层、第三层的输出。
以上所述为本技术的较佳实施例而已，但本技术不应局限于该实施例和附图所公开的内容，所以凡是不脱离本技术所公开的精神下完成的等效或修改，都落入本技术保护的范围。
WSD-P011B喷码机 使用说明书(执行标准号：Q/20224543-6.1-2011)
杭州威士德喷码技术有限公司 一、前言 WSD-P011B喷码机（兼容SQ/2喷码机）是杭州威士德喷码技术有限公司研制、生产的7/16点阵大字符喷码机。本产品严格遵循国家电气设备安全通用要求进行设计、制造，主要应用于产品包装上喷印生产日期、批号、班次等内容。广泛用于食品、饮料、医药、化工、水泥等行业。 二、技术指标 1、打印类型：2行7点阵、1行16点阵大字符 2、字体高度：45mm（单列16点）；19mm（双列7点） 3、字符类型：标准ASCⅡ码字符、特定中文（年、月、日、时、分、个、批号、制造、有效
日期、合格、生产日期、班次、颜色、型号、规格等） 4、打印速度：10.7～61米/min 5、存储信息：15个存储器（若用ID3键盘，无论“打印存储器”还是“新建/修改信息”，只能设置1～15，否则超限，导致通讯出错，此时，只能关主机电源后重启或拔掉键盘重新插入），每个存储器最多可存储20（因存储器容量受限，暂定）个字符（一个汉字算2个字符） 6、键盘设置功能：暂用ID3键盘（新的WSD-P011键盘正改进中，2011-08可改进完毕） 7、机械尺寸： 键盘：210mm×94mm×32mm 喷头：178mm×76mm×41mm 主机：405mm×305mm×135mm 8、主机重量：4.8千克 9、传感器：+24V光电开关 10、工作电压：～220±10%V，50±1Hz 11、工作环境： 环境温度：+5～+40℃ 相对湿度：≤80% 其它条件：通风、有保护接地（必须，以免因电位差致机箱带电，用户抱怨） 12、油墨：水基或酮基 13、打印材料：渗透性表面或非渗透性表面 三、工作原理 1、接口（机箱外露）简介 Photocell---------------接光电开关 Head#1------------------接16点阵喷头1/2部分或一个7点阵喷头
化学沉铜工艺 化学沉铜工艺 随着电子工业需要更可靠、性能更佳、更为节约的电镀添加剂产品，J-KEM 国际公司为未来的电子产品开发了一种新型化学沉铜工艺。通过引入最新一代的化学技术到整个的工艺过程中，是针对新的终端用户的可靠性需求而专门设计的。 从一开始，你就会发现新型J-KEM 整孔剂与传统的整孔剂相比迈进了一大步。普通的整孔剂的选择性不高并且在内层形成光屏蔽（轻微势垒）从而只能生成弱Cu-Cu键。J-KEM 整孔剂的化学活性和前者是完全不同的，它具有极高的效率，可使之形成100%Cu-Cu结合力和高的环氧树脂和玻璃纤维吸收。 在整个J-KEM工艺过程中，J-KEM有机钯活化剂是一个关键性的改进。通过创新的使用有机添加剂，新型钯活化剂配方与传统钯活化剂相比显示出绝对优越的催化性能。 因此，即使工作液中钯的浓度极低，如30ppm，大多数高的纵横比材料，以薄铜沉积后，进行背光测试仍可得到极佳的效果。 J-KEM化学沉铜技术操作稳定、易于控制，沉积层结晶细致、结构致密。沉积显示出侧面增长性能，可使铜在孔洞中很好覆盖。 J-KEM化学沉铜镀液可以提高铜沉积层和孔壁以及线路板表面的结合能力。 J-KEM化学沉铜镀液使用独特的有机钯活化剂配制而成，既可用于垂直电镀，又可用于水平电镀。 J-KEM碱性催化体系是一个独特的优化工艺过程，为柔性印刷电路板最大程度的降低了碱度和高温，并且结合了整孔体系高吸收性能、有机钯活化剂特性以及化学沉铜自催化性能等几个特点，J-KEM化学沉铜液是用于P.I.结合的尤为突出的工艺过程。 工艺特征：
? 在所有基体表面的深孔壁均可很好的覆盖； ? 对于HARB’s、基层板和盲孔具有优越的性能；? 极为而突出的孔壁结合力； ? 新一代钯活化剂可在极低浓度下（30 ppm）使工作；? 适合于垂直和水平镀； ? J-KEM化学沉铜是柔性印刷电路板的最佳工艺；? 经济节约。 化学沉铜工艺流程 J-KEM 7756**为可选工艺。
PCB化学镀铜工艺流程解读（一） 化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下： 钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干 一、镀前处理 1．去毛刺 钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。 2．整孔清洁处理 对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。 孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。最常用的清洗液及操作条件列于表如下：
设备制造流程及制作周期 设备制造工艺流程图 (1) 材料入库 材料、零部件 材料进厂检查 材料领用 材料 切割 组对 焊接☆ 整型 表面毛刺处理 零（原）部件 检测 分组 测试 组装 调试 非标件 下料 整理 车床加工 检验 清理 喷漆☆ 成品检查 产品调试 产品整装 包装作业 铭牌、标签☆ 入库 激光打标 无损检测、理化检验☆
设备制造工艺流程表(2) NO 工程名称 作业内容 管理项目 记录 操作人员 1 材料、零部件 材料零部件入 库 先入先出 原材料入库表 仓库检验 保管员 2 材料进厂检查 实施进厂检查 N/A 外部采购合同书，输入 检验报告 3 材料入库 移动至材料仓 库保管 分规格保管 作业日志 4 材料领用 原材料工程投 入 先入先出 原材料出库表 5 材料 产品的加工 按顺序进行 作业日志 车间 技术人员 6 切割 材料切割 尺寸 生产作业指导书 7 组对 产品的精密加 工 尺寸 生产作业指导书 8 焊接 产品的加工 尺寸 生产作业指导书 9 整型 校正 尺寸 生产作业指导书 10 表面毛刺处理 表面毛刺处理 去除毛刺 生产作业指导书 11 无损、理化检验 仪器检测 焊接质量 生产作业指导书 12 喷漆 表面着色 外周检验 生产作业指导书 13 产品整装 产品整装 产品的结合 性 作业日志 14 产品调试 产品检验 产品性能 作业日志 15 成品检查 最终检查 N/A 检验报告 检验员 16 包装作业 包装作业 包装状态 作业日志 内外包装 操作工 17 铭牌、标签 打制铭牌、加贴 标签 N/A 作业日志 18 入库 包装成品 N/A 成品入库表 仓库检验保管员 注：在工艺流程图中带☆标记是主要控制项目和控制点及关键和特殊工序 有关制造工艺流程图的详细说明 ○ 将材料切割成所需的大小及形状。 ○ 利用切割机分料初步加工之后，接着利用攻螺丝机加工螺孔。 ○ 加工后的材料做为产品以成形，但为了提高表面粗度，进行抛丸清理。 ○ 抛丸清理后进行喷漆作业，该工艺属关键和特殊工序。 ○ 完成成品检查后打制铭牌、加贴标签入库。该工艺属关键和特殊工序。 ※从原料入库到成品入库，根据产品标准书的标准要求规定，全程记录及管理。
/yiw紫气东来 化学镀铜化还原反应。
体钯活化液过早聚沉。因此，在活化处理前要先在含有Sn2+的酸性溶液中进行预浸处理1~2min，取出后直接浸入胶体钯活化液中进行活化处理。配制时应首先将盐酸与水相混合，然后再加入SnCl2?2H2O ,搅拌溶解，这样可防止SnCl2水解。 酸基胶体钯预浸液配方： 氯化亚锡（SnCl2.2H2O）70~100g/L 盐酸37%（体积）200-300ml/L 盐基胶体钯预浸液配方： SnCl2.2H2O30g/L HCl30ml/l NaCl200g/l O ║ H2N-C-NH250g/l b．活化处理－在室温条件下处理3~5min，在处理过程中应不断移动覆铜箔板，使活化液在孔内流动，以便在孔壁上形成均匀的催化层。 c．解胶处理－活化处理后，在基材表面吸附着以钯粒子为核心，在钯核的周围，具有碱式锡酸盐的胶体化合物。在化学镀铜前，应将碱式锡酸盐去除，使活性的钯晶核充分暴露出来，从而使钯晶核具有非常强而均匀的活性。经过解胶处理再进行化学镀铜，不但提高了胶体钯的活性，而且也显著提高化学镀铜层与基材间的结合强度。常用的解胶处理液是5%的氢氧化钠水溶液或1%氟硼酸水溶液。解胶处理在室温条件下处理 1~2min，水洗后进行化学镀铜。 d．胶体铜活化液简介： 明胶2g/l CuSO4.5H2O20g/l DMAB（二甲胺基硼烷）5g/l 水合肼10 g/l 钯20ppm PH7.0 配制过程：首先分别将明胶和硫酸铜用温水（40度C）溶解后将明胶加入至硫酸铜的溶液中，用25%H2SO4将PH值调至2..5当温度为45度C 时，将溶解后DMAB在搅拌条件下缓慢加入上述的混合溶液中，并加入去离子稀释至1升，保温40~45度C，并搅拌至反应开始（约5~10分钟）溶液的颜色由蓝再变成绿色。放置24小时颜色变成红黑色后加入水合肼，
喷码机简易操作手册 S320正常开机流程 1(检查补充(墨水或溶剂)箱中的液体含量(如果需要，补充至2/3箱的位置，不可过量)。 2(检查机器管道或接头是否泄漏。 3(用清洗液清洁喷头(尤其喷嘴出口处)，并用空气吹干(尤其充电极)。 !小心:进行本步骤前，确认喷码机交流电源断开，否则可能造成人员伤害。 4(确信喷头正确定位于喷印产品表面(喉管无死折)。 5(检查机器地线是否连接牢固，然后再按下喷码机机箱右侧的电源开关，大约2秒钟以后 显示屏左上角系统状态栏将显示“喷码机已关闭”。此时喷码机已做好启动的准备 6，在机器控制面板上按住“墨线开关”键2秒钟以上，显示屏左上角状态栏将顺序显示“正在开机”、“墨线已开”、“喷码机就绪”，此时喷码机已完成启动过程，启动过程大约3分钟。 7(如果需要，重新编辑要喷印的信息，检查喷嘴(驱动设置)墨线及断点。 8(按下“打印开关键”，键上的指示灯亮，状态栏显示“喷码机可以喷印”，喷码机已做好 喷印信息的准备，可以喷印。 关机流程 1.按住“墨线开关键”2秒钟以上，机器状态栏依次显示“保存数据”、“正在关机”、“正在关机，自动清洗”、“正在关机”让喷码机完成自动关机过程，此后喷码机的墨箱处回收管应逐渐变为透明。等4分钟后喷码机状态栏显示“喷码机已关闭”，再按下喷码机机箱右侧的电源开关以关闭喷码机电源。 注意:每班工作开始前可检查并手工清洗喷头(如果喷头不脏可省略此步骤)。
切勿下班关机时和关机后手工清洗喷头。墨水可使喷嘴口末端范围保持干燥，并可防 止空气进入喷头而使墨水干涸，避免在喷头中结块。 !小心:如进行手工清洗步骤，确认喷码机交流电源断开，否则可能造成人员伤害。 喷码机超出15天不使用，要做“冲洗存放喷码机”的程序，并要调整各参数。喷头清洗仔细查看喷头部分是否积墨，包括喷嘴板宝石片、充电极缝隙、偏转板及 回收器。 确保喷头微朝下装入清洗托盘(防止清洗液流入喉管)，用清洗液或稀释 液冲洗干净各喷头部件 。 1 使用随机工具中的洗耳球(吹气球)将喷头吹干或晾 干。
化学沉铜 化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度，一般情况下是1mil(25.4um)或者更厚一些，有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个线路铜厚度的。化学铜工艺是通过一系列必需的步骤而最终完成化学铜的沉积，这其中每一个步骤对整个工艺流程来讲都是很重要。 本章节的目的并不是详述线路线路板的制作过程，而是特别强调指出线路板生产制作中有关化学铜沉积方面的一些要点。至于对那些想要了解线路板生产加工的读者，建议参阅其它文章包括本章后的所列举一部分的参考书目。 镀通孔（金属化孔）的概念至少包涵以下两种含义之一或二者兼有： 1．形成元件导体线路的一部分； 2．形成层间互连线路或印制线路； 一般线路板都是在非导体的复合基材（环氧树脂-玻璃纤维布基材，酚醛纸基板，聚酯玻纤板等）上通过蚀刻（在覆铜箔的基材上）或化学镀电镀（在覆铜箔基材或物铜箔基材上）的方法生产加工而成的。 PI聚亚酰胺树脂基材：用于柔性板（FPC）制作，适合于高温要求； 酚醛纸基板：可以冲压加工，NEMA级，常见如：FR-2,XXX-PC; 环氧纸基板：较酚醛纸板机械性能更好，NEMA级,常见如：CEM-1,FR-3; 环氧树脂玻纤板：内以玻璃纤维布作增强材料，具有极佳的机械性能，NEMA级，常见如：FR-4,FR-5,G-10,G-11; 无纺玻纤聚酯基板：适合于某些特殊用途，NEMA级，常见如：FR-6; 化学铜/沉铜 非导电基材上的孔在完成金属化后可以达到层间互连或装配中更好的焊锡性或二者兼而有之。非导电基材的内部可能会有内层线路---在非导电基材层压（压合）前已经蚀刻出线路，这种过程加工的板子又称多层板（MLB）。在多层板中，金属化孔不仅起着连接两个外层线路的作用，同时也起着内层间互联的作用，加入设计成穿过非导电基材的孔的话（当时尚无埋盲孔的概念）。 现在生擦和许多线路板在制程特点上都采用层压基板下料，也就是说，非导体基材的外面是压合上去一定厚度电解法制作的铜箔。铜箔的厚度是用每平方英尺的铜箔重量（盎司）来表示的，这种表示方法转化为厚度即为表13.1所示: 表13.1基材铜箔常见厚度对照: OZ/ft2 铜箔厚度 0.5 0.7mil(17.5um) 0.25 0.35mil(8.75um) 1 1.4mil(35um) 2 2.8mil(70um) 非导体基材有不同厚度因为要求不同,可能会要求很强的刚性也可能要求很薄的以致柔性也很好的基材. 在加成法生产加工中,使用的是无铜箔基材.这样化学通的作用不仅是孔金属化,而且同时也是为后续电镀创造一个表面基材导体化电镀基底,或者甚至完全靠化学铜沉积至特定厚度并形成整个表面的线路图形. 现在好多板子是采用不同基材生产加工的,无论是双面板还是多层线路板.对不同基材类型的前处理加工也稍有不同,值得加以注意和讨论. 在讨论化学铜槽本身的原则方法对于
喷码机操作指南 一、开机：在主界面按F1(开启墨线)开机过程约3-5 分钟，墨线图标不 再闪动为开机完毕，点按机器侧面的点动开关即进入喷印状态。 二、关机：在主界面按F1（停止墨线）关机过程约3-5 分钟，墨线图标不闪动为关机完毕，然后关闭电源。注意：在关机过程如果没关机完毕断电源会导致堵喷嘴。 不能正常开机喷印解决方法 ①按F1 开机过程中出现充电故障，回收槽故障，超高压跳闸，如果出现 上诉情况的处理方法：F3 菜单功能>密码（888888）Enter(确定)>系统(S)>清洗喷嘴(F)>按Enter（确定）键后，用清洗剂冲洗喷嘴，高压偏转板，回收管等，冲洗干净后用吹球吹干（洗后如铁板上有水雾时可用风筒吹干）。>F1 放弃清洗>F1 开启墨线。 ②喷印出来的字体不规整/充电故障：F3 菜单功能>系统（S）>充电故 障停机（E）>充电故障停机>Enter>充电故障停机（S）>墨点调制值（加大数值或减小数值10-90 范围内试验）输入数值按Enter 确定键。 ③喷印不出字体/有几个产品不喷：喷头螺丝未拧紧/光眼感应头脏沾了 墨水。（调节光眼与产品距离控制在有产品光眼感应灯亮无产品光眼感应灯灭）三、信息编辑（建立新的喷印信息） F3 菜单功能>信息设定(M)>新信息(N)>输入文件名称>输入要喷印的内容 ① 按F1 可切换喷印点数有 5 7 9 12 16 19 24 点数越大字体越高，其中 12 16 有中文选择12 16后按（Fn）键（在键盘左下角）拼音输入中文输入完成后
再按Fn 键才能输入英文或数字。 ② 按F2 可插入时间，年月日,计数器等不同格式的。 ③ 按F3 可插入各种条码等 ④ 按F4 可设置这条信息的参数。 ⑤ 输入完毕同时按Shift+F1（保存当条信息）后在主界面按F2 选择信息四、喷印参数（调节喷印内容的尺寸大小） F3 功能菜单>信息设定（M）>信息参数（M）>选择相应的设置 ①有效期限（到期天数）：产品的有效期输入天数即可。 ② 宽度：喷印在产品上的字体长度，长加短减。 ③ 字符高度：喷印在产品上的字体高度，视要求在 5-9 范围内调节。 ④ 字符间距：俩个字体之间的距离，0-9 范围。 ⑤喷印延时：光电眼感应到产品后喷印内容喷印在产品的位置，加大数字即靠后 减少数字即靠前。 ⑥ 反向喷印：系统默认为（关）喷印方向与生产线方向一致，生产线与喷印 。 方向相反则设置为（开） ⑦ 倒置喷印：反向喷印和倒置喷印结合可以改变字的喷印方向，适用于不同生产 线的移动方向和喷头位置。 ⑧ 墨点加粗倍数：喷印字体加粗，需加粗即加大数值。
设备生产流程 Company Document number：WUUT-WUUY-WBBGB-BWYTT-1982GT
设备生产流程图 合 格 成 品 根据购买计划购进的原材料和外协加工件，经质检实验室检测合格后办理入库手续。检测配件质量、外形尺寸、材质达到生产设备配件要求。 二、装配部流程 （一）按照生产计划填写领料单，领用配件有装配工保管安装使用。 （二）打开机箱盖进行设备组装 1、电磁阀的组装：将840电磁阀与210mm 波纹管连接、波纹管要用橡胶密封垫、锥形橡胶密封垫、用15/24外丝对接、用16变24的对丝对接、安装喷嘴 。 注意各部件连接时的先后顺序，喷嘴安装时要滴加螺纹胶密封。 2、电磁阀与机箱的连接： 电磁阀用M4*6的不锈钢螺丝连接，注意波纹管的弯曲角度。（注意；锥形密封垫要卡入中间隔板，保证机箱燃烧室与控制室隔离）
3、燃烧杯的组装：注意弹垫的位置，组装时避免波纹管扭曲受力。 4、风压测压口宝塔件的安装（确保螺纹处滴有5071密封胶，螺纹上到底） 5、指示灯的安装，注：螺纹为塑料材质，注意用力不要过猛，橡胶密封圈要加在机箱外延。 6、隔热陶瓷垫与观火孔的安装，观火孔安装时要注意从一边慢慢的往机箱观火孔槽上卡，确保安装的牢固和美观。隔热陶瓷垫在安装时要提前折好，注意用力不要过大，以免对陶瓷垫产生破损。 7、点火针的安装。采用M4的不锈钢螺丝安装，机壳与点火针之间加装陶瓷隔热垫，注意点火针的安装方向。 8、风压开关的安装。采用M4*10的不锈钢螺丝连接，注意安装的方向，风压开关一般调至40pa。 9、风压测压管的安装。长度不宜过长，长度控制在风压管不受力，不打结为准。 10、橡胶密封垫的粘贴。保证机箱盖与机箱接触的部位都要黏贴上，以保证燃烧控制室的密封环境。 11、机箱下侧盖的安装，用M4的不锈钢螺丝连接，确保螺丝上紧。 12、机箱组线的连接，注意每根线的接法和位置，注意接线方式按接线图 13、控制板的安装，将控制板放人注塑方盒内，将组线与控制板连接，注意插口的方向，确保地线连接良好，用螺丝固定好盒盖后安装在机箱内。 14、机箱上盖的安装，用M4的不锈钢螺丝连接，确保螺丝上紧。 （三）设备组装完成的检测 外观检查 1、机箱外壳表面涂层应光滑，色泽均匀，不应有斑痕，划痕及凹陷。 2、各焊接螺帽无松动，连接尺寸符合设计要求。 启动设备检验 1、不开燃气阀进行启动检验：
沉铜工序作业指导书 目的 建立详细的作业规范，籍以稳定品质，提升生产效率，并作为设备保养、员工操作的依据，此文件同时也是本岗位新员工培训之教材。 适用范围 本作业规范适用于本公司电镀班沉铜工序。 职责 工艺部职责:负责沉铜线全面的工艺技术管理和工艺过程的控制，工艺及生产问题的解决，员工的培训，保证生产过程的顺利进行； 生产计划部职责: 负责生产组织与管理，员工的培训与培养，工艺过程和设备的日常维护和保养，产品产量和质量的保障； 品质部职责:负责对工艺过程、设备的维护和保养以及工序产品质量进行监控； 机修班职责:生产设备的管理、维护和维修; 电镀班：负责组织员工按本作业指导书进行操作及对工艺与设备进行日常维护和保养. 作业内容 工艺流程 4.1.1双面板沉铜流程（行车用1#程序） 磨板→上料→除油（清洁整孔）→溢流水洗→溢流水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→加速→水洗→沉铜→水洗→转板电加厚铜 4.1.2多层板沉铜流程（行车用2#程序） 磨板→上料→膨胀→溢流水洗→除胶渣→回收水洗→溢流水洗→溢流水洗→中和→溢流水洗→溢流水洗→接双面板流程 工艺流程说明 4.2.1磨板：清洁板面氧化、污渍、残胶等使板面粗化，增加结合力。如有刮伤、残胶等 缺陷应先用细砂纸打磨后再过磨板机。 咬蚀树脂，以除去钻孔产生的碎屑污物。4.2.2膨胀：使环氧树脂软化膨松，便于KMnO 4 4.2.3除胶渣：在高温强碱的环境下，利用KMnO 的强氧化性咬蚀膨松软化的环氧树脂。 4 、MnO42-等；4.2.4中和：用来还原多层板带出的高锰酸根，并完全除去孔内残留的MnO 2 4.2.5除油：清洁孔壁，调整孔壁基材表面的静电荷，提高孔壁对胶体钯的吸附能力。
设备生产制造工艺流程图 主要部件制造要求和生产工艺见生产流程图： 1）箱形主梁工艺流程图 原材料预处理划线下料清理 材质单与喷涂划划数半剪清割坡 钢材上炉丸富出出控自除渣口 号批号一除锌拱外自动焊等打 一对应油底度形动气切区打磨 锈线线气割 割 校正对接拼焊无损探伤装配焊接清理 达度埋超X 确垂内工清焊到要弧声光保直部电除渣平求自波拍隔度先焊内杂直动片板用接腔物 焊手 检验装配点焊四条主缝焊接清理校正 内焊装成用Φ清磨修修振腔缝配箱埋HJ431 除光正正动检质下形弧直焊焊拱旁消验量盖主自流渣疤度弯除板梁动反应 焊接力自检打钢印专检待装配 操专质 作检量 者，控 代填制 号写表
2）小车架工艺流和 原材料预处理划线下料清理 材质单与喷涂划划数半剪清割坡 钢材上炉丸富出出控自除渣口 号批号一除锌拱外自动焊等打 一对应油底度形动气切区磨 锈线线气割 校正对接拼焊无损探伤装配焊接清理 达度埋超X 确垂内工清焊 到要弧声光保直部电除渣 平求自波拍隔度先焊内杂 直动片板用接腔物 焊手 检验装配点焊主缝焊接清理校正 内焊清磨修修振应腔缝除光正正动力检质焊焊拱旁消验量渣疤度弯除 自检划线整体加工清理 A表A表 行车行车 适用适用 自检打钢印专检待装配 操专质
作检量 者，控 代填制 号写表 3）车轮组装配工艺流程图 清洗检测润滑装配 煤清轮确尺轴部 油洗孔认寸承位 或轴等各及等加 洗承部种公工润 涤，位规差作滑 剂轴格剂 自检打钢印专检待装配 操 作 者 代 号 4）小车装配工艺流程图 准备清洗检测润滑 场按领煤清轴确尺轴加最注 地技取于油洗及认寸承油后油 清术各或轴孔各及内减 理文件洗承等件公、速件涤齿部规差齿箱 剂轮位格面内 装配自检空载运行检测标识入库 螺手起行噪 钉工升走音 松盘机机震 紧动构构动
WSD-P011B喷码机 使用说明书 (执行标准号：Q/20224543-6.1-2011) 杭州威士德喷码技术有限公司
一、前言 WSD-P011B喷码机（兼容SQ/2喷码机）是杭州威士德喷码技术有限公司研制、生产的7/16点阵大字符喷码机。本产品严格遵循国家电气设备安全通用要求进行设计、制造，主要应用于产品包装上喷印生产日期、批号、班次等内容。广泛用于食品、饮料、医药、化工、水泥等行业。 二、技术指标 1、打印类型：2行7点阵、1行16点阵大字符 2、字体高度：45mm（单列16点）；19mm（双列7点） 3、字符类型：标准ASCⅡ码字符、特定中文（年、月、日、时、分、个、批号、制造、有效日期、合格、生产日期、班次、颜色、型号、规格等） 4、打印速度：10.7～61米/min 5、存储信息：15个存储器（若用ID3键盘，无论“打印存储器”还是“新建/修改信息”，只能设置1～15，否则超限，导致通讯出错，此时，只能关主机电源后重启或拔掉键盘重新插入），每个存储器最多可存储20（因存储器容量受限，暂定）个字符（一个汉字算2个字符） 6、键盘设置功能：暂用ID3键盘（新的WSD-P011键盘正改进中，2011-08可改进完毕） 7、机械尺寸： 键盘：210mm×94mm×32mm 喷头：178mm×76mm×41mm 主机：405mm×305mm×135mm 8、主机重量：4.8千克 9、传感器：+24V光电开关 10、工作电压：～220±10%V，50±1Hz 11、工作环境： 环境温度：+5～+40℃ 相对湿度：≤80% 其它条件：通风、有保护接地（必须，以免因电位差致机箱带电，用户抱怨） 12、油墨：水基或酮基
化学镀铜/沉铜工艺流程介绍 2008-1-29 来源: 中国有色网 化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下： 钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干 一、镀前处理 1．去毛刺 钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。 2 整孔清洁处理 对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。
孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。最常用的清洗液及操作条件列于表如下： 清洗液及操作条件 配方 组分 1 2 3 碳酸钠（g/l） 40～60 —— 磷酸三钠（g/l） 40～60 —— OP乳化剂（g/l） 2～3 —— 氢氧化钠（g/l）— 10～15 — 金属洗净剂（g/l）—— 10～15 温度（℃） 50 50 40 处理时间（min） 3 3 3 搅拌方法空气搅拌机械移动空气搅拌 机械移动空气搅拌机械移动 3．覆铜箔粗化处理 利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。以往粗化处理主要采用过硫酸盐或酸性氯化铜水溶液进行微蚀粗化处理。现在大多采用硫酸/双氧水（H2SO4/H202 ）其蚀刻速度比较恒定，粗化效果均匀一致。由于双氧水易分解，所以在该溶液中应加入合适的稳定剂，这样可控制双氧水的快速分解，提高蚀刻溶液的稳定性
喷码机使用说明 Company Document number：WUUT-WUUY-WBBGB-BWYTT-1982GT
第一章 使 用 条 件 与 注 意 事 项 环境温度 0-45℃ 环境湿度 10-90%RH(非结露)
额定电压 220±15%V AC 接地良好 额定功率 150W 注意事项 ！墨水及稀释（溶）剂为易燃品，喷码机、墨水和稀释（溶）剂放置应确保附近无明火，并备有干粉灭火器。 ！喷码机内有高压，进行检查电路时应切断电源，以防触电 ！墨水和稀释（溶）剂为刺激性物品，如溅入眼睛或口内，请立即用清水冲洗或及时就诊。 ！及时向墨水罐内添加墨水，及时向稀释（溶）剂罐内添加稀释（溶）剂。 ！喷码机应可靠接地以保证人身安全 ！机器使用过程中应水平放置。机器长期停用时应将墨水全部排出，用清洗剂将墨路进行清洗，方可进行长期停放。 第二章 机 器
结 构 图喷码机示意图 喷头之架：支撑、定位、固定喷头。 喉管：连接主机和喷头的螺旋管，里面包含导线和墨水循环管路。 YX-9100型喷码机有主机和喷头（如图）两大部分组成。 1）主机：主机上舱内部部件如图,主机正面部件如图，主机背面部件见图，主机下舱部件见图， 图主机上舱图 风扇：给主机散热。 单片机板：控制喷码机，并对喷码机的各种参数进行自动的调整，使喷码机稳定的工作。 电脑主板：与硬盘、显示屏组成电脑，通过windows系统来调控单片机板。 硬盘：和电脑主板、显示屏组成电脑，存储编辑信息。 触摸屏显示器：和硬盘、显示屏组成电脑，显示操作界面，进行编辑 各种喷印信息。 图主机背面图 总电源：喷码机供电开关；严禁在电脑未关闭的情况下关闭此开 关（断电情况例外）。
1.钢结构加工制作 1.1.常用加工制作设备 1.1.1.焊接H型钢加工设备 数控火焰切割机[QSH40]；有效切割厚度：6-100mm；有效切割宽度：3200mm；切割速度：50- 1000mm/min。 H/T型钢焊接机龙门焊H型钢翼缘矫正机
H型钢组立机电渣焊机 H型钢焊接机[MHT]；焊接速度：240- 2400MM/MIN；腹板高度：140-2000mm；翼板宽 度：140-800mm。 H型钢翼缘矫正机[YTJ-60]；翼板厚度：≤ 60mm；腹板高度：≥350mm；翼板宽度： 200mm-1000mm；矫正速度：6.3m/min。 1.1. 2.箱型钢加工设备
箱型埋弧焊接机；焊接速度：240- 2400mm/min；腹板高度：140-2000mm；翼板宽 度：140-2000mm； 悬臂式电渣焊机[JZD150A]；适用工件截面： 300~1500mm；适用板材厚度：14~65mm。 U型、箱型一体机龙门式移动平面钻床 1.1.3.直缝焊管圆管加工设备
三辊卷板机；最小卷管直径： 800mm；最大卷 管板厚：120mm。 悬臂式全自动埋弧焊；焊接速度：240— 2400mm/min上下行程：800mm；左右行程： 500mm；焊丝尺寸：3.2—5mm。 1.1.4.管桁架生产线 相贯线切割机[LMGQ/P-A]；切割管子外径范围：60mm~600mm；工件长度：600~12000mm。 1.1.5.无缝钢管加工设备 无缝矩形管加工设备机床
无缝圆管加工设备机床1.1.6.螺旋管加工设备
1.1.7.钢筋桁架楼承板生产线 放线架钢筋调直机机
化学镀铜（PTH） Chapter 1 沉铜原理(Shipley) 一概述 化学镀铜：俗称沉铜，是一种自身催化氧化还原反应，可以在非导电的基体上进行沉积，化学镀铜的作用是实现孔金属化，从而使双面板，多层板实现层与层之间的互连，随着电子工业的飞速发展对线路板制造业的要求越来越高，线路板的层次越来越多，同一块板的孔数越来越多，孔径越来越小，这些孔的金属化质量将直接影响到电气的性能和和可靠性。 二去钻污原理： 1 去钻污的必要性： 由于钻孔过程钻嘴的转速很高，可达16~~18万rpm，而环氧玻璃基材为不良导体，钻孔时会在短时间内产生高温，高温会在孔壁上留下许多树脂残渣，从而形成一层薄的环氧树脂钻污，由于此树脂钻污与孔壁的结合力不牢，当直接沉铜时，就会影响化学铜与孔壁的结合力，特别是多层板，会影响化学铜层与内层铜的导通，去钻污就是清除这些残渣，改善孔壁结构。 2 去钻污方法的选择： 利用碱性KMnO4溶液作强氧化剂，在高温下将孔壁树脂氧化，这种处理不仅可以除掉这些钻污，而且还可以改善孔壁树脂表面结构，经过碱性KMnO4处理后的树脂表面被微蚀形成许多孔隙，呈蜂窝状，这样大大促进了化学铜与孔壁树脂的结合力，此法是目前去钻污流程使用最广泛的方法，具有高稳定性，既经济又高效，管理操作简便。 3 去钻污原理： ①溶胀：Swelling 利用有机溶剂渗入到孔壁的树脂中，使其溶胀，形成结构疏松的环氧树脂，从而有利于碱性KMnO4的氧化除去，一般的溶胀剂都是有机物，反应条件要求高温及碱性环境。需采用不锈钢工作液槽。 MLB211膨胀剂是淡黄色，不混浊，不易燃的水溶液，含有有机物（10%左右的已烯基丁二醇—丁乙酸），对树脂有一定的溶解作用，但主要作用是使环氧树脂溶胀，溶胀剂不与树脂起直接反应，但随着长时间的高温处理，溶胀剂易老化而需更换，换缸视生产量而定，一般为6000m2/次。 ②去钻污Desmearing： 反应原理：在碱性及高温条件下，KMnO4对溶胀的树脂起氧化作用。 4MnO4-+C+4OH-→4MnO42- +CO2 +2H2O 此反应需在316不锈钢或钛材料工作槽中进行，同时存在副反应： 2MnO4- +2 OH-→2MnO42-+1/2 O2+ H2O 4MnO4-+ 2H2O→4MnO2 + 3O2+4OH- KMnO4的再生：要提高KMnO4工作液的使用效率，必须考虑将溶液中的MnO42-再生转变为MnO4 -，目前普遍采用的是电解再生法，再生器利用的是阴极为大面积的不锈钢柱形圆筒，阳极为钛材料，其与阴极的面积比很小，MnO4-2-在阳极表面发生的反应为MnO4-2--e→MnO4-。使用450~~550A的整流器，由于MnO42-不断地氧化成MnO4-，因此工作液中不需大量添加KMnO4原料，它的少量添加是为了平衡工作液的带出损耗，因而大大降低了生产成本，使用较长时间的工作液在槽底会形成沉淀，需定期清除，以保证处理效果。 MLB214D为树脂蚀刻促进剂，可提高KMnO4的树脂蚀刻能力，提高工作液的润湿性，减少孔内气泡，其为白色粉末状固体。 ③还原： 工作原理：经碱性KMnO4处理过的板面残留有MnO4-，其具有的氧化性会对后续的工作槽污染，会令其失去应有的作用，需对其进行还原中和处理。反应为MnO4-+ H2O2 +H+→MnO42- +H2O +O2 MLB216是浅黄色，不易燃，强酸性的水溶液，其PH值低于1.0。 三化学沉铜原理 1 除油：（Conditioner）
喷码机使用说明 Prepared on 22 November 2020
第一章 使 用 条 件 与 注 意 事 项 环境温度 0-45℃ 环境湿度 10-90%RH(非结露)
额定电压 220±15%V AC 接地良好 额定功率 150W 注意事项 ！墨水及稀释（溶）剂为易燃品，喷码机、墨水和稀释（溶）剂放置应确保附近无明火，并备有干粉灭火器。 ！喷码机内有高压，进行检查电路时应切断电源，以防触电 ！墨水和稀释（溶）剂为刺激性物品，如溅入眼睛或口内，请立即用清水冲洗或及时就诊。 ！及时向墨水罐内添加墨水，及时向稀释（溶）剂罐内添加稀释（溶）剂。 ！喷码机应可靠接地以保证人身安全 ！机器使用过程中应水平放置。机器长期停用时应将墨水全部排出，用清洗剂将墨路进行清洗，方可进行长期停放。 第二章 机 器
结 构 图喷码机示意图 喷头之架：支撑、定位、固定喷头。 喉管：连接主机和喷头的螺旋管，里面包含导线和墨水循环管路。 YX-9100型喷码机有主机和喷头（如图）两大部分组成。 1）主机：主机上舱内部部件如图,主机正面部件如图，主机背面部件见图，主机下舱部件见图， 图主机上舱图 风扇：给主机散热。 单片机板：控制喷码机，并对喷码机的各种参数进行自动的调整，使喷码机稳定的工作。 电脑主板：与硬盘、显示屏组成电脑，通过windows系统来调控单片机板。 硬盘：和电脑主板、显示屏组成电脑，存储编辑信息。 触摸屏显示器：和硬盘、显示屏组成电脑，显示操作界面，进行编辑 各种喷印信息。 图主机背面图 总电源：喷码机供电开关；严禁在电脑未关闭的情况下关闭此开 关（断电情况例外）。
不合格设备生产流程图 原材料、外协加工件 合 件不合格格 入厂检验 合格 仓库 原材料 切割打磨 合格 合 格 成 设备装配部设备安装部 品 出厂检验客户安装使用 设备生产流程 1、原材料的入库 根据购买计划购进的原材料和外协加工件，经质检实验室检测合格后办理入库手续。检测配件质量、外形尺寸、材质达到生产设备配件要求。 2、装配部流程 （一）按照生产计划填写领料单，领用配件有装配工保管安装使用。 （二）打开机箱盖进行设备组装 1、电磁阀的组装：将840电磁阀与210mm波纹管连接、波纹管要用橡胶密封垫、锥形橡胶密封垫、用15/24外丝对接、用16变24的对丝对接、安装喷
嘴。注意各部件连接时的先后顺序，喷嘴安装时要滴加螺纹胶密封。 2、电磁阀与机箱的连接：电磁阀用M4*6的不锈钢螺丝连接，注意波纹管的弯曲角度。（注意；锥形密封垫要卡入中间隔板，保证机箱燃烧室与控制室隔离） 3、燃烧杯的组装：注意弹垫的位置，组装时避免波纹管扭曲受力。 4、风压测压口宝塔件的安装（确保螺纹处滴有5071密封胶，螺纹上到底） 5、指示灯的安装，注：螺纹为塑料材质，注意用力不要过猛，橡胶密封圈要加在机箱外延。 6、隔热陶瓷垫与观火孔的安装，观火孔安装时要注意从一边慢慢的往机箱观火孔槽上卡，确保安装的牢固和美观。隔热陶瓷垫在安装时要提前折好，注意用力不要过大，以免对陶瓷垫产生破损。 7、点火针的安装。采用M4的不锈钢螺丝安装，机壳与点火针之间加装陶瓷隔热垫，注意点火针的安装方向。 8、风压开关的安装。采用M4*10的不锈钢螺丝连接，注意安装的方向，风压开关一般调至40pa。 9、风压测压管的安装。长度不宜过长，长度控制在风压管不受力，不打结为准。 10、橡胶密封垫的粘贴。保证机箱盖与机箱接触的部位都要黏贴上，以保证燃烧控制室的密封环境。 11、机箱下侧盖的安装，用M4的不锈钢螺丝连接，确保螺丝上紧。 12、机箱组线的连接，注意每根线的接法和位置，注意接线方式按接线图 13、控制板的安装，将控制板放人注塑方盒内，将组线与控制板连接，注意插口的方向，确保地线连接良好，用螺丝固定好盒盖后安装在机箱内。 14、机箱上盖的安装，用M4的不锈钢螺丝连接，确保螺丝上紧。 （三）设备组装完成的检测 外观检查 1、机箱外壳表面涂层应光滑，色泽均匀，不应有斑痕，划痕及凹陷。 2、各焊接螺帽无松动，连接尺寸符合设计要求。 启动设备检验 1、不开燃气阀进行启动检验： (1)将风压开关调整至40pa。
机组生产工艺流程 一、主机生产工艺流程图： 具体生产步骤： 1、原材料采购 公司原材料采购有严格执行的工作流程：专业采购人员首先收集原材料的消耗需求，将必备的原料质量标准和采购数量向《合格供应商名录》范围内的同类货品供应商广泛发出询价议价通知，然后将收集到的各供应商提交原材料样本送检，筛选出合格样本，再进行具体的询价议价后，提交采购决策人进行采购决策；组织安排与供应商的合同，并封存样本作为合同执行的辅助材料；货物到厂后，经过检测和化验合格后，组织入库，而对检验不合格的原材料一律不得使用，由采购人员安排退货。公司还在制度中严格规定，财务部门安排付款时，必须收到合格的检化验单，否则不得支付货款；生产部门必须取得合格的检化验单后，才能将相关货品投入生产使用。 2、进货检验
原材料到厂后，由厂内熟悉产品性能的技术人员对其进行严格检验，保证进厂的产品均为合格产品。 3、下料 根据生产要求合理安排人手，产线工人根据设计图纸要求，进行下料作业。4、焊接成型 由持有上岗证的技术工人对下料进行焊接。焊接要求：铜管之间的焊接使用铜焊丝，铜件与钢件、钢件与钢件的焊接使用高银焊丝，氧气与乙炔共同燃烧基础上，在150°高温下，使焊丝溶解成液态，在铜件与铜件及铜件与钢件或钢件与钢件的焊口处焊接，要求不出现焊眼，确保其气密性。 5、打压试漏 打压试漏：为确保空调主机的内循环系统的密闭性，需使用打压设备以氮气为媒介打压试漏。用压力表为测压工具，根据不同机型而达到不同的压力标准。在保压24小时后，应无降压情况。 6、抽真空 抽真空：在完全封闭，内部系统畅通的情况下，使用真空泵抽机组内空气，根据真空表指示，30分钟，30Pa以下, 确保主机内处于真空状态。 7、冷媒充注 冷媒充注：在作抽真空工序后，充注氟。在充注前确保主机各个阀门完全关闭。充注过程中，氟瓶高于主机机身，而且确保氟瓶、充注管、和主机的连接无漏气现象。 8、整机调试 8.1空负荷试车
沉铜工序作业指导书 1.0目的 建立详细的作业规范，籍以稳定品质，提升生产效率，并作为设备保养、员工操作的依据，此文件同时也是本岗位新员工培訓之教材。 2.0适用范围 本作业规范适用于本公司电镀班沉铜工序。 3.0职责 3.1工艺部职责:负责沉铜线全面的工艺技术管理和工艺过程的控制，工艺及生产问题的解 决，员工的培训，保证生产过程的顺利进行； 3.2生产计划部职责: 负责生产组织与管理，员工的培训与培养，工艺过程和设备的日常维 护和保养，产品产量和质量的保障； 3.3品质部职责:负责对工艺过程、设备的维护和保养以及工序产品质量进行监控； 3.4机修班职责:生产设备的管理、维护和维修; 3.5电镀班：负责组织员工按本作业指导书进行操作及对工艺与设备进行日常维护和保养. 4.0作业内容 4.1工艺流程 4.1.1双面板沉铜流程（行车用1#程序） 磨板→上料→除油（清洁整孔）→溢流水洗→溢流水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗 →预浸→活化→水洗→水洗→加速→水洗→沉铜→水洗→转板电加厚铜 4.1.2多层板沉铜流程（行车用2#程序） 磨板→上料→膨胀→溢流水洗→除胶渣→回收水洗→溢流水洗→溢流水洗→中和 →溢流水洗→溢流水洗→接双面板流程 4.2 工艺流程说明 4.2.1磨板：清洁板面氧化、污渍、残胶等使板面粗化，增加结合力。如有刮伤、残胶等 缺陷应先用细砂纸打磨后再过磨板机。 咬蚀树脂，以除去钻孔产生的碎屑污物。 4.2.2膨胀：使环氧树脂软化膨松，便于KMnO 4 的强氧化性咬蚀膨松软化的环氧树脂。 4.2.3除胶渣：在高温强碱的环境下，利用KMnO 4
4.2.4中和：用来还原多层板带出的高锰酸根，并完全除去孔内残留的MnO 、MnO42-等； 2 4.2.5除油：清洁孔壁，调整孔壁基材表面的静电荷，提高孔壁对胶体钯的吸附能力。4.2.6微蚀：去除氧化层，提高铜箔表面与化学铜之间的结合力。 4.2.7酸洗：清洁铜面，减少铜离子对活化缸的污染。 4.2.8预浸：为防止板材将水带到随后的活化槽中，使活化液的浓度和PH值变化影响活化效果。 4.2.9活化：在绝缘基体上吸附一层具有催化能力的金属颗粒，使经过活化的基体表面具 有催化还原金属的能力，从而使化学镀铜反应在整个催化处理过的基体表面 顺利进行。 4.2.10加速：除去部分包围着钯核的碱式锡酸盐化合物，使钯核完全露出，增强胶体钯的活性。 4.2.11沉铜：通过催化作用在孔壁及小铜面沉积一层细致的铜层，使孔壁的树脂以及玻璃纤维表面具有导电性。